JP2000202644A - 超音波溶接の良否判別方法 - Google Patents
超音波溶接の良否判別方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波溶接工程中における被溶接部材間の溶
接状態の良否を判断する。 【解決手段】 ホーンチップ13から付与される超音波
によって超音波溶接する工程において、第2の被溶接部
材W2と第1の被溶接部材W1との間の溶接部Waの温
度を測定すると共に、上記第1の被溶接部材W1を載置
するアンビル12の載置部12aの温度を測定し、上記
溶接部Waの温度と載置部12aの温度を、それぞれ基
準値と比較することで超音波溶接の良否を判別する。ま
た、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2の振
幅を測定するこでも同様に良否判断可能とする。
接状態の良否を判断する。 【解決手段】 ホーンチップ13から付与される超音波
によって超音波溶接する工程において、第2の被溶接部
材W2と第1の被溶接部材W1との間の溶接部Waの温
度を測定すると共に、上記第1の被溶接部材W1を載置
するアンビル12の載置部12aの温度を測定し、上記
溶接部Waの温度と載置部12aの温度を、それぞれ基
準値と比較することで超音波溶接の良否を判別する。ま
た、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2の振
幅を測定するこでも同様に良否判断可能とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホーンチップとア
ンビルとの間で超音波溶接を行うに際し、その溶接状態
の良否を判別する方法に関するものである。
ンビルとの間で超音波溶接を行うに際し、その溶接状態
の良否を判別する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的な超音波溶接機1として、
図2(A)(B)に示すように、被溶接部材W1、W2
を載置するアンビル2の上方対向位置に超音波振動が付
与されるホーンチップ3が設けられ、該ホーンチップ3
を下降させてアンビル2との間に被溶接部材W1、W2
を挟み込んで超音波溶接を行うようにしたものがある
(実開昭56−142891号公報)。そして、通常ア
ンビル2はベースブロック4に強固に固定され、アンビ
ル2上に載置される第1の被溶接部材W1もアンビル2
に対し固定することで、第1の被溶接部材W1はアンビ
ル2と一体化するように構成されている。このようにす
ることで、ホーンチップ3に押圧されて該ホーンチップ
3と一体的に振動する第2の被溶接部材W2と、アンビ
ル2に固定されて静止している第1の被溶接部材W1と
の間に最も強い振動を作用させることができる。従っ
て、この部分で効果的に発熱が生じるようになり、その
結果、良好な超音波溶接が行われることが知られてい
る。
図2(A)(B)に示すように、被溶接部材W1、W2
を載置するアンビル2の上方対向位置に超音波振動が付
与されるホーンチップ3が設けられ、該ホーンチップ3
を下降させてアンビル2との間に被溶接部材W1、W2
を挟み込んで超音波溶接を行うようにしたものがある
(実開昭56−142891号公報)。そして、通常ア
ンビル2はベースブロック4に強固に固定され、アンビ
ル2上に載置される第1の被溶接部材W1もアンビル2
に対し固定することで、第1の被溶接部材W1はアンビ
ル2と一体化するように構成されている。このようにす
ることで、ホーンチップ3に押圧されて該ホーンチップ
3と一体的に振動する第2の被溶接部材W2と、アンビ
ル2に固定されて静止している第1の被溶接部材W1と
の間に最も強い振動を作用させることができる。従っ
て、この部分で効果的に発熱が生じるようになり、その
結果、良好な超音波溶接が行われることが知られてい
る。
【0003】また、超音波溶接が効果的に行われたか否
かを判別する方法として、特開平5−115986号公
報に記載されているモニタ方法が知られている。この方
法では、アンビルにピックアップを取り付けて、アンビ
ルへの超音波洩れ振動を検出し、この振動を波形解析す
ることにより超音波溶接の良否を判断するようにしてい
る。
かを判別する方法として、特開平5−115986号公
報に記載されているモニタ方法が知られている。この方
法では、アンビルにピックアップを取り付けて、アンビ
ルへの超音波洩れ振動を検出し、この振動を波形解析す
ることにより超音波溶接の良否を判断するようにしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ンビルへの超音波洩れ振動を基準とするモニタ方法で
は、前述のように、第1の被溶接部材がアンビルに確実
に固定されて一体化されていることを前提としなければ
正確な良否判断が得られない。すなわち、第1の被溶接
部材とアンビルとの間に滑りが生じている場合は、結果
として第1の被溶接部材が第2の被溶接部材と共に超音
波振動してしまい良好な溶接が得られない。従って、前
記のモニタ方法では、このような状況における溶接不良
を正確に判断することができなかった。
ンビルへの超音波洩れ振動を基準とするモニタ方法で
は、前述のように、第1の被溶接部材がアンビルに確実
に固定されて一体化されていることを前提としなければ
正確な良否判断が得られない。すなわち、第1の被溶接
部材とアンビルとの間に滑りが生じている場合は、結果
として第1の被溶接部材が第2の被溶接部材と共に超音
波振動してしまい良好な溶接が得られない。従って、前
記のモニタ方法では、このような状況における溶接不良
を正確に判断することができなかった。
【0005】本発明は上記した問題に鑑みてなされたも
ので、アンビル上に固定される非溶接部材の固定状態の
影響による超音波溶接の良否をも正確に判別し得るよう
にすることを課題としている。
ので、アンビル上に固定される非溶接部材の固定状態の
影響による超音波溶接の良否をも正確に判別し得るよう
にすることを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、請求項1で、アンビル上に載置された第
1の被溶接部材と、該第1の被溶接部材上に重合されて
ホーンチップで押圧される第2の被溶接部材とを、上記
ホーンチップから付与される超音波によって超音波溶接
する工程において、上記第2の被溶接部材と第1の被溶
接部材との間の溶接部の温度を測定すると共に、上記第
1の被溶接部材を載置するアンビルの載置部の温度を測
定し、上記溶接部の温度と載置部の温度を、それぞれ基
準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよう
にしたことを特徴とする超音波溶接の良否判別方法を提
供している。
め、本発明は、請求項1で、アンビル上に載置された第
1の被溶接部材と、該第1の被溶接部材上に重合されて
ホーンチップで押圧される第2の被溶接部材とを、上記
ホーンチップから付与される超音波によって超音波溶接
する工程において、上記第2の被溶接部材と第1の被溶
接部材との間の溶接部の温度を測定すると共に、上記第
1の被溶接部材を載置するアンビルの載置部の温度を測
定し、上記溶接部の温度と載置部の温度を、それぞれ基
準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよう
にしたことを特徴とする超音波溶接の良否判別方法を提
供している。
【0007】具体的には、上記溶接部の温度と載置部の
温度測定は、測定部分に対し非接触の状態で行うのが好
ましく、例えば、遠赤外線の検出によってスポット測定
が可能な放射温度計を用いるようにしている。上記方法
によれば、温度測定の結果、基準値と比較して溶接部の
温度が高く、載置部の温度が低い場合は、第1の被溶接
部材がアンビルにしっかりと固定され、その結果、第1
の被溶接部材と、第2の被溶接部材との間で効果的な超
音波振動による発熱が生じ、良好な超音波溶接が行われ
たものと判断される。一方、温度測定の結果、基準値と
比較して溶接部の温度が低く、載置部の温度が高い場合
は、第1の被溶接部材のアンビルに対する固定が不充分
で滑りを生じていると判断され、そのときの超音波溶接
は不良と判断される。また、温度測定の結果、溶接部お
よび載置部の温度がそれぞれ基準値より低い場合は、第
2の被溶接部材とホーンチップとの間で滑りが生じてい
ると判断され、そのときの超音波溶接は不良と判断され
る。
温度測定は、測定部分に対し非接触の状態で行うのが好
ましく、例えば、遠赤外線の検出によってスポット測定
が可能な放射温度計を用いるようにしている。上記方法
によれば、温度測定の結果、基準値と比較して溶接部の
温度が高く、載置部の温度が低い場合は、第1の被溶接
部材がアンビルにしっかりと固定され、その結果、第1
の被溶接部材と、第2の被溶接部材との間で効果的な超
音波振動による発熱が生じ、良好な超音波溶接が行われ
たものと判断される。一方、温度測定の結果、基準値と
比較して溶接部の温度が低く、載置部の温度が高い場合
は、第1の被溶接部材のアンビルに対する固定が不充分
で滑りを生じていると判断され、そのときの超音波溶接
は不良と判断される。また、温度測定の結果、溶接部お
よび載置部の温度がそれぞれ基準値より低い場合は、第
2の被溶接部材とホーンチップとの間で滑りが生じてい
ると判断され、そのときの超音波溶接は不良と判断され
る。
【0008】請求項2の発明では、アンビル上に載置さ
れた第1の被溶接部材と、該第1の被溶接部材上に重合
されてホーンチップで押圧される第2の被溶接部材と
を、上記ホーンチップから付与される超音波によって超
音波溶接する工程において、上記第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅をそれぞれ測定し、上記第1の被
溶接部材の振幅と第2の被溶接部材の振幅を、それぞれ
基準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよ
うにしたことを特徴とする超音波溶接の良否判別方法を
提供している。
れた第1の被溶接部材と、該第1の被溶接部材上に重合
されてホーンチップで押圧される第2の被溶接部材と
を、上記ホーンチップから付与される超音波によって超
音波溶接する工程において、上記第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅をそれぞれ測定し、上記第1の被
溶接部材の振幅と第2の被溶接部材の振幅を、それぞれ
基準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよ
うにしたことを特徴とする超音波溶接の良否判別方法を
提供している。
【0009】具体的には、上記第1、第2の被溶接部材
の振幅の測定は、測定部分に対し非接触の状態で行うの
が好ましく、例えば、レーザードップラー式の振動計を
用いるようにしている。上記方法によれば、測定の結
果、第1の被溶接部材の振幅が基準値より小で、第2の
被溶接部材の振幅が基準値より大である場合は、第1の
被溶接部材と、第2の被溶接部材との間で効果的な超音
波振動による発熱が生じ、よって、良好な超音波溶接が
行われたものと判断する。一方、第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅が共に基準値より大である場合
は、第1の被溶接部材のアンビルに対する固定が不充分
で滑りを生じていると判断され、この場合、第1の被溶
接部材と、第2の被溶接部材のとの間の溶接部では、相
対的な振動が不足して十分な発熱が得られず、溶接不良
と判断される。逆に第1の被溶接部材とアンビルとの間
で発熱することとなる。さらに、第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅が共に基準値より小さい場合は、
第2の被溶接部材とホーンチップとの間で滑りが生じて
いると判断され、この場合も上記溶接部では相対的な振
動が不足して十分な発熱が得られず、溶接不良と判断さ
れる。
の振幅の測定は、測定部分に対し非接触の状態で行うの
が好ましく、例えば、レーザードップラー式の振動計を
用いるようにしている。上記方法によれば、測定の結
果、第1の被溶接部材の振幅が基準値より小で、第2の
被溶接部材の振幅が基準値より大である場合は、第1の
被溶接部材と、第2の被溶接部材との間で効果的な超音
波振動による発熱が生じ、よって、良好な超音波溶接が
行われたものと判断する。一方、第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅が共に基準値より大である場合
は、第1の被溶接部材のアンビルに対する固定が不充分
で滑りを生じていると判断され、この場合、第1の被溶
接部材と、第2の被溶接部材のとの間の溶接部では、相
対的な振動が不足して十分な発熱が得られず、溶接不良
と判断される。逆に第1の被溶接部材とアンビルとの間
で発熱することとなる。さらに、第1の被溶接部材と第
2の被溶接部材の振幅が共に基準値より小さい場合は、
第2の被溶接部材とホーンチップとの間で滑りが生じて
いると判断され、この場合も上記溶接部では相対的な振
動が不足して十分な発熱が得られず、溶接不良と判断さ
れる。
【0010】本発明においては、上記のように第1、第
2の被溶接部材間の溶接部の溶接状態を正確に把握する
ことができる。また、溶接状態の良否を判断するための
温度または振幅の測定を、被溶接部材に非接触の状態で
行うことにより、被溶接部材のサイズ、形状に左右され
ず、常に安定したデータを取得することができる。
2の被溶接部材間の溶接部の溶接状態を正確に把握する
ことができる。また、溶接状態の良否を判断するための
温度または振幅の測定を、被溶接部材に非接触の状態で
行うことにより、被溶接部材のサイズ、形状に左右され
ず、常に安定したデータを取得することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は第1実施形態を示し、銅板か
らなるバスバーを第1の被溶接部材W1、電線の端末の
芯線を第2の被溶接部材W2とし、これらを超音波溶接
機11で溶接する例として、第1の被溶接部材W1をア
ンビル12上に載置し、その上に第2の被溶接部材W2
を重合して、ホーンチップ13でこれらを挟み込んで超
音波溶接するようにしている。
参照して説明する。図1は第1実施形態を示し、銅板か
らなるバスバーを第1の被溶接部材W1、電線の端末の
芯線を第2の被溶接部材W2とし、これらを超音波溶接
機11で溶接する例として、第1の被溶接部材W1をア
ンビル12上に載置し、その上に第2の被溶接部材W2
を重合して、ホーンチップ13でこれらを挟み込んで超
音波溶接するようにしている。
【0012】上記超音波溶接機11の近傍には、遠赤外
線検出により非接触で任意のスポットの温度を測定可能
な放射温度計14、15を配置している。そして、一方
の放射温度計14は、第1の被溶接部材W1を載置する
アンビル12の載置部12aにスポットを設定して設置
し、他方の放射温度計15は、第2の被溶接部材W2と
第1の被溶接部材W1との間の溶接部Waにスポットを
設定して設置している。即ち、載置部12aと溶接部W
aの温度を放射温度計14、15で個別に測定可能とし
ている。
線検出により非接触で任意のスポットの温度を測定可能
な放射温度計14、15を配置している。そして、一方
の放射温度計14は、第1の被溶接部材W1を載置する
アンビル12の載置部12aにスポットを設定して設置
し、他方の放射温度計15は、第2の被溶接部材W2と
第1の被溶接部材W1との間の溶接部Waにスポットを
設定して設置している。即ち、載置部12aと溶接部W
aの温度を放射温度計14、15で個別に測定可能とし
ている。
【0013】そして、放射温度計14、15で測定され
た温度データは、良否判定装置16に入力され、ここ
で、それぞれの部位で予め定められた基準値と比較し
て、溶接状態の良否を判別し、その結果を警報等の信号
として発するようにしている。上記基準値は、良好な超
音波溶接が行われたサンプルの溶接工程中における溶接
部Waおよび載置部12aの温度として予め登録してお
く。
た温度データは、良否判定装置16に入力され、ここ
で、それぞれの部位で予め定められた基準値と比較し
て、溶接状態の良否を判別し、その結果を警報等の信号
として発するようにしている。上記基準値は、良好な超
音波溶接が行われたサンプルの溶接工程中における溶接
部Waおよび載置部12aの温度として予め登録してお
く。
【0014】上記超音波溶接機11を用いて溶接を行う
には、ホーンチップ13の上昇位置において、アンビル
12の載置部12aに第1の被溶接部材W1であるバス
バーを載置して適当な固定手段により固定し、次いで第
1の被溶接部材W1上に、溶着すべき第2の被溶接部材
W2として電線端末の芯線を重合する。この状態からホ
ーンチップ13を下降させて、アンビル12との間で第
1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2を挟み込ん
で押圧すると同時に超音波振動を付与する。すると、第
2の被溶接部材W2にはホーンチップ13から直接超音
波振動が付与される。
には、ホーンチップ13の上昇位置において、アンビル
12の載置部12aに第1の被溶接部材W1であるバス
バーを載置して適当な固定手段により固定し、次いで第
1の被溶接部材W1上に、溶着すべき第2の被溶接部材
W2として電線端末の芯線を重合する。この状態からホ
ーンチップ13を下降させて、アンビル12との間で第
1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2を挟み込ん
で押圧すると同時に超音波振動を付与する。すると、第
2の被溶接部材W2にはホーンチップ13から直接超音
波振動が付与される。
【0015】そして、ホーンチップ13から超音波振動
を付与している間、放射温度計14、15により載置部
12aおよび溶接部Waの温度を測定する。そして、上
記温度データは良否判定装置16に入力され、ここで、
それぞれの基準値と比較される。その結果、基準値と比
較して溶接部Waの温度が高く、載置部12aの温度が
低い場合は、良好な超音波溶接が行われていると判断さ
れる。即ち、このような状態では、第1の被溶接部材W
1がアンビル12にしっかりと固定されており、かつ、
第2の被溶接部材W2がホーンチップ13に押圧されて
滑りを生じることなく第1の被溶接部材W1との間に十
分な超音波振動が付与されていると判断される。
を付与している間、放射温度計14、15により載置部
12aおよび溶接部Waの温度を測定する。そして、上
記温度データは良否判定装置16に入力され、ここで、
それぞれの基準値と比較される。その結果、基準値と比
較して溶接部Waの温度が高く、載置部12aの温度が
低い場合は、良好な超音波溶接が行われていると判断さ
れる。即ち、このような状態では、第1の被溶接部材W
1がアンビル12にしっかりと固定されており、かつ、
第2の被溶接部材W2がホーンチップ13に押圧されて
滑りを生じることなく第1の被溶接部材W1との間に十
分な超音波振動が付与されていると判断される。
【0016】一方、溶接部Waの温度データが基準値と
比較して低く、載置部12aの温度が基準値より高い場
合は、溶接不良と判断される。即ち、この様態では、第
1の被溶接部材W1のアンビル12に対する固定が不充
分で滑りを生じていると判断され、その結果、第1の被
溶接部材W1と第2の被溶接部材W2が一体的に振動し
てしまい溶接部12aでの発熱が不充分となる。
比較して低く、載置部12aの温度が基準値より高い場
合は、溶接不良と判断される。即ち、この様態では、第
1の被溶接部材W1のアンビル12に対する固定が不充
分で滑りを生じていると判断され、その結果、第1の被
溶接部材W1と第2の被溶接部材W2が一体的に振動し
てしまい溶接部12aでの発熱が不充分となる。
【0017】また、温度比較の結果、溶接部Waおよび
載置部12aの温度がそれぞれ基準値より低い場合も溶
接不良と判断される。この場合、第2の被溶接部材W2
とホーンチップ13との間で滑りが生じ、その結果、溶
接部Waに十分な超音波振動が付与することができなく
なる。
載置部12aの温度がそれぞれ基準値より低い場合も溶
接不良と判断される。この場合、第2の被溶接部材W2
とホーンチップ13との間で滑りが生じ、その結果、溶
接部Waに十分な超音波振動が付与することができなく
なる。
【0018】図2は第2実施形態を示し、本実施形態で
は、被溶接部材W1と被溶接部材W2の振幅を測定して
基準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよ
うにしている。このため、超音波溶接機11の近傍に
は、レーザードップラー式の振動計24、25を配置
し、非接触での測定を可能としている。この振動計2
4、25は、レーザビームを測定対象に照射することで
ドットシフトを起こした反射ビームと入射時のレーザー
ビームとの周波数の差により、測定対象のもつ振動速度
を検出するものである。そして、微分積分機能により、
加速度や変位も求めることができ、さらに、デジタルオ
シロスコープとの組み合わせにより振動波形の表示も可
能である。
は、被溶接部材W1と被溶接部材W2の振幅を測定して
基準値と比較することで超音波溶接の良否を判別するよ
うにしている。このため、超音波溶接機11の近傍に
は、レーザードップラー式の振動計24、25を配置
し、非接触での測定を可能としている。この振動計2
4、25は、レーザビームを測定対象に照射することで
ドットシフトを起こした反射ビームと入射時のレーザー
ビームとの周波数の差により、測定対象のもつ振動速度
を検出するものである。そして、微分積分機能により、
加速度や変位も求めることができ、さらに、デジタルオ
シロスコープとの組み合わせにより振動波形の表示も可
能である。
【0019】そして、一方の振動計24からは、アンビ
ル12上の第1の被溶接部材W1に向けてレーザービー
ムが照射され、他方の振動計25から発せられるレーザ
ービームはホーンチップ13にて押圧される第2の被溶
接部材W2に照射されるように取付位置が調整されてい
る。
ル12上の第1の被溶接部材W1に向けてレーザービー
ムが照射され、他方の振動計25から発せられるレーザ
ービームはホーンチップ13にて押圧される第2の被溶
接部材W2に照射されるように取付位置が調整されてい
る。
【0020】上記第1実施形態と同様に、第1の被溶接
部材W1と第2の被溶接部材W2を超音波溶接する間、
レーザードップラー式の振動計24、25から第1の被
溶接部材W1と第2の被溶接部材W2に対し、それぞれ
レーザービームを照射して個々の振幅を測定し、良否判
定装置26にて基準値と比較する。その結果、第1の被
溶接部材W1がアンビル12にしっかりと固定されてい
る場合は、第1の被溶接部材W1の振幅が基準値より小
さく、ホーンチップ13から直接超音波振動を受ける第
2の被溶接部材W2の振幅が基準値より大きくなる。よ
って、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2と
の間で効果的な超音波振動による発熱が生じ、良好な超
音波溶接が行われたものと判断される。
部材W1と第2の被溶接部材W2を超音波溶接する間、
レーザードップラー式の振動計24、25から第1の被
溶接部材W1と第2の被溶接部材W2に対し、それぞれ
レーザービームを照射して個々の振幅を測定し、良否判
定装置26にて基準値と比較する。その結果、第1の被
溶接部材W1がアンビル12にしっかりと固定されてい
る場合は、第1の被溶接部材W1の振幅が基準値より小
さく、ホーンチップ13から直接超音波振動を受ける第
2の被溶接部材W2の振幅が基準値より大きくなる。よ
って、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部材W2と
の間で効果的な超音波振動による発熱が生じ、良好な超
音波溶接が行われたものと判断される。
【0021】一方、第1の被溶接部材W1のアンビル1
2に対する固定が不充分である場合は、アンビル12と
第1の被溶接部材W1との間に滑りが生じ、振動計2
4、25による振幅の測定値は、第1の被溶接部材W
1、第2の被溶接部材W2ともに基準値より大きくな
る。この場合、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部
材W2との間では相対的な振動が不足して十分な発熱が
得られず、良好な超音波溶接が行われていないと判断さ
れる。逆に第1の被溶接部材W1とアンビル12との間
で発熱することとなる。
2に対する固定が不充分である場合は、アンビル12と
第1の被溶接部材W1との間に滑りが生じ、振動計2
4、25による振幅の測定値は、第1の被溶接部材W
1、第2の被溶接部材W2ともに基準値より大きくな
る。この場合、第1の被溶接部材W1と第2の被溶接部
材W2との間では相対的な振動が不足して十分な発熱が
得られず、良好な超音波溶接が行われていないと判断さ
れる。逆に第1の被溶接部材W1とアンビル12との間
で発熱することとなる。
【0022】また、ホーンチップ13による押圧が不充
分で、第2の被溶接部材W2とホーンチップ13との間
で滑りが生じている場合は、第1の被溶接部材W1と第
2の被溶接部材W2との間では相対的な振動が不足して
共に基準値より小さくなる。よって、十分な発熱が得ら
れず、この場合も良好な超音波溶接が行われていないと
判断される。
分で、第2の被溶接部材W2とホーンチップ13との間
で滑りが生じている場合は、第1の被溶接部材W1と第
2の被溶接部材W2との間では相対的な振動が不足して
共に基準値より小さくなる。よって、十分な発熱が得ら
れず、この場合も良好な超音波溶接が行われていないと
判断される。
【0023】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の超音波溶接の良否判別方法によれば、特定部位の温度
または振幅を測定して基準値と比較することで、被溶接
部材間での超音波溶接の良否を正確に判断することがで
きる。その際、溶接不良の要因として、第1の被溶接部
材とアンビルとの間に滑りが生じる場合、ホーンチップ
と第2の被溶接部材との間に滑りが生じる場合を要因別
に把握することができるため、不良対策を有効に行うこ
とができる。
の超音波溶接の良否判別方法によれば、特定部位の温度
または振幅を測定して基準値と比較することで、被溶接
部材間での超音波溶接の良否を正確に判断することがで
きる。その際、溶接不良の要因として、第1の被溶接部
材とアンビルとの間に滑りが生じる場合、ホーンチップ
と第2の被溶接部材との間に滑りが生じる場合を要因別
に把握することができるため、不良対策を有効に行うこ
とができる。
【図1】 本発明の第1実施形態における超音波溶の良
否判別方法による測定状態を示す図である。
否判別方法による測定状態を示す図である。
【図2】 本発明の第2実施形態における超音波溶の良
否判別方法による測定状態を示す図である。
否判別方法による測定状態を示す図である。
【図3】 (A)(B)は従来例を示す図である。
W1、W2 被溶接部材 Wa 溶接部 11 超音波溶接機 12 アンビル 12a 載置部 13 ホーンチップ 14、15 放射温度計 24、25 振動計
Claims (2)
- 【請求項1】 アンビル上に載置された第1の被溶接部
材と、該第1の被溶接部材上に重合されてホーンチップ
で押圧される第2の被溶接部材とを、上記ホーンチップ
から付与される超音波によって超音波溶接する工程にお
いて、 上記第2の被溶接部材と第1の被溶接部材との間の溶接
部の温度を測定すると共に、上記第1の被溶接部材を載
置するアンビルの載置部の温度を測定し、 上記溶接部の温度と載置部の温度を、それぞれ基準値と
比較することで超音波溶接の良否を判別するようにした
ことを特徴とする超音波溶接の良否判別方法。 - 【請求項2】 アンビル上に載置された第1の被溶接部
材と、該第1の被溶接部材上に重合されてホーンチップ
で押圧される第2の被溶接部材とを、上記ホーンチップ
から付与される超音波によって超音波溶接する工程にお
いて、 上記第1の被溶接部材と第2の被溶接部材の振幅をそれ
ぞれ測定し、 上記第1の被溶接部材の振幅と第2の被溶接部材の振幅
を、それぞれ基準値と比較することで超音波溶接の良否
を判別するようにしたことを特徴とする超音波溶接の良
否判別方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1118699A JP2000202644A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 超音波溶接の良否判別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1118699A JP2000202644A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 超音波溶接の良否判別方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000202644A true JP2000202644A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11771050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1118699A Withdrawn JP2000202644A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 超音波溶接の良否判別方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000202644A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-01-19 JP JP1118699A patent/JP2000202644A/ja not_active Withdrawn
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