JP2000200978A - Die-cast made part for electric apparatus - Google Patents

Die-cast made part for electric apparatus

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JP2000200978A
JP2000200978A JP2000035983A JP2000035983A JP2000200978A JP 2000200978 A JP2000200978 A JP 2000200978A JP 2000035983 A JP2000035983 A JP 2000035983A JP 2000035983 A JP2000035983 A JP 2000035983A JP 2000200978 A JP2000200978 A JP 2000200978A
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Furukawa Chuzo Kk
NAIGAI BUSSAN KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide thin die-cast made parts for an electric apparatus in which stress concentration due to contraction after cast is scattered and the occurrence of cracks due to a distortion can be restricted. SOLUTION: A thin plate-like chassis 1, in which a large-sized display panel is mounted on one face, is manufactured by die-casting, and a plurality of divisions 32 recessed from the surface are regularly formed in a thin part 3 formed on the plate face, whereby the stress concentration is shared by each division, so that the occurrence of cracks or bendings due to the occurrence of the stress concentration at one spot inhibited.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、大型のディスプ
レイ画面を有する電子機器に用いられる部品にかかり、
詳しくはダイカストによって製造される薄肉板状の部品
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to components used in electronic equipment having a large display screen,
More specifically, the present invention relates to a thin plate-shaped component manufactured by die casting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子機器に用いられる部品には、
主として、電気、電子回路を構成する部品と、これらの
部品を収めるための器を構成する筺体やシャーシなどの
構造に関する部品などがある。電子機器の軽量化の為に
は、まず筺体やシャーシの構造を簡略化したり、部品の
軽量化を図る必要がある。また、電気、電子回路につい
ては、通電によって熱が生じるため、放熱性の良好な構
造や材質とすることが必要となる。
2. Description of the Related Art Conventionally, parts used in electronic equipment include:
Mainly, there are components constituting electric and electronic circuits, and components relating to structures such as a housing and a chassis constituting a container for accommodating these components. In order to reduce the weight of electronic devices, it is necessary to simplify the structure of the housing and chassis and to reduce the weight of parts. Further, as for electric and electronic circuits, since heat is generated by energization, it is necessary to use a structure and a material having good heat dissipation.

【0003】一方、プラズマディスプレイ装置のよう
に、大型画面を備えた電子機器などでは、機器自体の設
置場所を広く取るために、例えば、床に設置するのみで
なく、壁にも掛けられる構成とするために、軽量である
ことの他、筺体やシャーシに十分な剛性が要求される。
On the other hand, in the case of an electronic device having a large screen, such as a plasma display device, in order to increase the installation space of the device itself, for example, the electronic device is not only installed on the floor but also mounted on a wall. For this purpose, the housing and the chassis must have sufficient rigidity in addition to being lightweight.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、軽量化を図る
ために筺体やシャーシの厚さを薄くすると十分な強度が
得られてない場合があり、また筺体やシャーシの体積が
減少すると熱容量が減って、電気回路の熱を吸収する能
力が低下する。さらに、筺体やシャーシなどの構造に関
する部品を製造するにあたっては、ダイカスト製とする
のが、より安価に製造する手段である。しかし、あまり
薄肉とすると、硬化時の収縮によって生ずる内部応力の
作用により、断面形状が極端に変化するリブの基端部分
などに応力集中が起こり、割れを生じさせるといった問
題がある。特に、このような問題は、大型の筺体やシャ
ーシの製造において顕著に表れる。
However, if the thickness of the housing or the chassis is reduced to reduce the weight, sufficient strength may not be obtained in some cases, and if the volume of the housing or the chassis is reduced, the heat capacity is reduced. Thus, the ability of the electrical circuit to absorb heat is reduced. Furthermore, when manufacturing parts related to the structure such as a housing and a chassis, die-casting is a means of manufacturing at lower cost. However, if the thickness is too small, there is a problem that, due to the action of internal stress caused by shrinkage at the time of hardening, stress concentration occurs at the base end portion of the rib where the cross-sectional shape changes extremely, causing cracking. In particular, such a problem becomes conspicuous in the manufacture of a large-sized housing or chassis.

【0005】薄肉とすると、構造的な剛性が低下するた
め、ディスプレイ装置などを壁掛けにする場合など、装
置全体の重量を支えるに十分な強度が得られない怖れが
ある。 また、強度を上げるためにリブを設けると、装
着される電気回路から生ずる熱や、ディスプレイから伝
達される熱がリブの間に溜まるため、熱の外部への放出
が難しくなる。或いは、リブがあると、シャーシに装着
されていくつかの電気基板間を繋ぐリード線の配設の邪
魔となる。さらに、薄肉とすることによって、ダイカス
ト製造をする際、型の隅々まで溶湯を回すことが難しく
なる。
When the thickness is reduced, the structural rigidity is reduced. For example, when the display device is mounted on a wall, there is a fear that sufficient strength cannot be obtained to support the weight of the entire device. Further, if ribs are provided to increase the strength, heat generated from an electric circuit to be mounted and heat transmitted from a display accumulate between the ribs, so that it is difficult to release heat to the outside. Alternatively, the presence of the ribs hinders the arrangement of the lead wires that are attached to the chassis and connect the several electric boards. Furthermore, by making it thinner, it becomes difficult to turn the molten metal to every corner of the mold during die casting.

【0006】以上のような課題のもと、本発明の第1の
目的は、割れの起こりにくい薄肉の電子機器用ダイカス
ト製部品を提供することである。第2の目的は、熱放出
が良好な、薄肉の電気機器用ダイカスト製部品を提供す
ることである。第3の目的は、薄肉のダイカスト製部品
を製造する際に、他の部品を装着するための構造を一体
として構成することによって、部品点数を少なくし製造
効率を向上させることである。第4の目的は、溶湯の回
りが速くダイカストによる製造が容易な薄肉のダイカス
ト製部品を提供することである。第5の目的は、装置の
設置位置に応じて十分な剛性を有するダイカスト製部品
を提供することである。
[0006] In view of the above problems, a first object of the present invention is to provide a thin-walled die-cast component for electronic equipment which is less likely to crack. A second object of the present invention is to provide a thin-walled die-cast component for electric equipment that has good heat release. A third object is to reduce the number of parts and improve manufacturing efficiency by integrally forming a structure for mounting other parts when manufacturing a thin die-cast part. A fourth object of the present invention is to provide a thin-walled die-casting part which can be easily formed by die-casting because the molten metal can be easily turned around. A fifth object is to provide a die-cast component having sufficient rigidity according to the installation position of the device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】以上のような目的は以下
の本発明によって達成される。
The above objects are achieved by the present invention described below.

【0008】(1) 電子機器のシャーシであって、前
記シャーシは、ダイカストによって板状に構成され、片
側面には大型ディスプレイパネルが固定されるととも
に、板状の薄肉部と、前記薄肉部の表面からさらに凹ん
でいる区画を有し、該区画は、多角形又は円形に形成さ
れて複数個設けられていることを特徴とする電子機器用
ダイカスト製部品。
(1) A chassis of an electronic device, wherein the chassis is formed in a plate shape by die casting, a large display panel is fixed to one side surface, and a plate-shaped thin portion and the thin portion of the thin portion are formed. A die-cast component for an electronic device, comprising: a section that is further depressed from the surface, wherein the section is formed in a polygonal or circular shape and a plurality of sections are provided.

【0009】(2) 前記シャーシは起立した状態で維
持されて、正面側面に大型ディスプレイパネルが固定さ
れ、背面側面に電子部品が装着されるとともに、前記薄
肉部の少なくとも片面に立設された板状の補強部と、前
記補強部に形成された複数の孔とを有する請求項1に記
載の電子機器用ダイカスト製部品。
(2) The chassis is maintained in an upright state, a large-sized display panel is fixed on a front side surface, electronic components are mounted on a rear side surface, and a plate erected on at least one surface of the thin portion. The die-cast component for an electronic device according to claim 1, further comprising a reinforcing portion having a shape of a circle, and a plurality of holes formed in the reinforcing portion.

【0010】(3) 前記区画の形状は、矩形または六
角形である上記(1)又は(2)に記載の電子機器用ダ
イカスト製部品。
(3) The die-cast component for electronic equipment according to the above (1) or (2), wherein the shape of the section is rectangular or hexagonal.

【0011】(4) 前記区画は、規則的に配置されて
いる上記(1)から(3)のいずれかに記載の電子機器
用ダイカスト製部品。
(4) The die-cast component for electronic equipment according to any one of (1) to (3), wherein the sections are regularly arranged.

【0012】(5) 前記薄肉部の厚さが1.3〜3.
5mm程度の範囲内である上記(1)から(4)のいずれ
かに記載の電子機器用ダイカスト製部品。
(5) The thin portion has a thickness of 1.3 to 3.
The die-cast component for electronic equipment according to any one of the above (1) to (4), which is within a range of about 5 mm.

【0013】(6) ダイカスト製造時に、前記薄肉部
に一体として成形された、電子部品を装着する装着部を
有する上記(1)から(5)のいずれかに記載の電子機
器用ダイカスト製部品
(6) The die-cast component for electronic equipment according to any one of (1) to (5), further comprising a mounting portion for mounting an electronic component, which is formed integrally with the thin portion when manufacturing the die cast.

【0014】(7) 前記装着部は、薄肉部に立設され
たボス部である上記(6)に記載の電子機器用ダイカス
ト製部品。
(7) The die-cast component for electronic equipment according to the above (6), wherein the mounting portion is a boss portion erected on a thin portion.

【0015】(8) ダイカスト製造時の湯口に対応し
た位置から湯口から離れる方向へ向けて連続して形成さ
れた厚肉部を有する上記(1)から(7)のいずれかに
記載の電子機器用ダイカスト製部品。
(8) The electronic device according to any one of the above (1) to (7), having a thick portion continuously formed from a position corresponding to the gate at the time of die casting manufacturing in a direction away from the gate. Die cast parts.

【0016】(9)ダイカスト製造時に前記薄肉部に一
体として形成された、筺体を接続するための接続部を有
する上記(1)から(7)記載の電子機器用ダイカスト
製部品。
(9) The die-casting component for electronic equipment according to the above (1) to (7), further comprising a connecting portion for connecting a housing, which is formed integrally with the thin portion at the time of die-casting production.

【0017】(10) 前記接続部は、板状の薄肉部の
端部から突出した凸部と、凸部に形成され、筺体を接続
するための接続具が相通する孔とを備えた上記(9)に
記載の電子機器用ダイカスト製部品。
(10) The connecting portion includes a convex portion protruding from an end of the plate-shaped thin portion, and a hole formed in the convex portion and through which a connecting tool for connecting a housing communicates. 9) A die-cast component for electronic equipment according to 9).

【0018】(11) ダイカスト製造時に前記薄肉部
に一体として形成され、薄肉部の端部から突出した複数
の挟持部と、挟持部との間に他部品を挟持する締着片
と、挟持部に締着片を締め付け固定する締着手段とを有
する上記(1)から(10)のいずれかに記載の電子機
器用ダイカスト製部品。
(11) A plurality of clamping portions formed integrally with the thin portion at the time of die casting and protruding from the end of the thin portion, a fastening piece for clamping other components between the clamping portions, and a clamping portion. A die-casting component for an electronic device according to any one of the above (1) to (10), further comprising: fastening means for fastening and fastening a fastening piece.

【0019】(12) ダイカスト製造時に前記薄肉部
に一体として形成され、基台に立設された支持柱が挿入
される接続部を有し、該接続部は、前記薄肉部平面に沿
った方向に向けて、前記薄肉部の端辺に設けられている
上記(1)から(11)のいずれかに記載の電子機器用
ダイカスト製部品。
(12) At the time of die-casting, a connecting portion is formed integrally with the thin portion and into which a supporting column standing on a base is inserted, and the connecting portion has a direction along the plane of the thin portion. The die-cast component for an electronic device according to any one of the above (1) to (11), which is provided on an edge of the thin portion.

【0020】(13) ダイカスト製造時に前記薄肉部
に一体として形成され、外部掛け具に係合する係合具が
先端に接続される係合部を有する上記(1)から(1
2)のいずれかに記載の電子機器用ダイカスト製部品。
(13) The above (1) to (1), wherein the engaging portion is formed integrally with the thin portion at the time of die-casting manufacturing, and has an engaging portion connected to the distal end thereof for engaging with the external hook.
2) A die-cast component for an electronic device according to any one of 2).

【0021】(14) 前記係合部は、前記薄肉部に立
設され、筺体の内側面近傍まで先端が達している掛け具
用ボスである上記(13)に記載の電子機器用ダイカス
ト製部品 。
(14) The die-cast component for electronic equipment according to the above (13), wherein the engaging portion is a boss for a hook which is erected on the thin portion and has a tip reaching near the inner surface of the housing. .

【0022】(15) ダイカスト製造時に前記薄肉部に
一体として形成された板状の放熱部を有する上記(1)
から(14)のいずれかに記載の電子機器用ダイカスト
製部品。
(15) The above (1) having a plate-shaped heat radiating portion formed integrally with the thin portion at the time of die casting.
(14) The die-casting part for electronic equipment according to any one of (14) to (14).

【0023】(16)アルニミニウムを主成分としてい
る上記(1)から(15)のいずれかに記載の電子機器
用ダイカスト製部品。
(16) The die-casting component for electronic equipment according to any one of the above (1) to (15), which contains aluminum as a main component.

【0024】(17) マグネシウムを主成分としてい
る上記(1)から(15)のいずれかに記載の電子機器
用ダイカスト製部品。
(17) The die-casting component for electronic equipment according to any one of the above (1) to (15), comprising magnesium as a main component.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施形態の電
子機器用ダイカスト製部品について、添付図面に基づい
て、詳細に説明する。図1は、本発明の電子機器用ダイ
カスト製部品の全体斜視図である。以後、プラズマディ
スプレイ装置のシャーシ1として用いられる場合を例に
挙げて、本発明の電子機器用ダイカスト製部品について
説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an overall perspective view of a die-cast component for electronic equipment of the present invention. Hereinafter, a die-cast component for electronic equipment of the present invention will be described by taking as an example a case where the component is used as a chassis 1 of a plasma display device.

【0026】図2に示されているように、シャーシ1
は、正面側に放熱シート21を挟んでプラズマディスプ
レイパネル22が固定され、さらに正面側に框体23が
取り付けられる。また、シャーシ1の背面側には、シャ
ーシ1に取り付けられた電子部品を覆うカバー24が取
り付けられる。シャーシ1は、ダイカストにより製造さ
れ、例えば、アルミニウム合金、マグネシウム合金、或
いはこれらを混合したもの等の軽金属又は軽金属合金に
より構成されている。
As shown in FIG. 2, the chassis 1
The plasma display panel 22 is fixed on the front side with the heat dissipation sheet 21 interposed therebetween, and the frame 23 is further mounted on the front side. Further, a cover 24 that covers electronic components attached to the chassis 1 is attached to the rear side of the chassis 1. The chassis 1 is manufactured by die casting, and is made of, for example, a light metal or a light metal alloy such as an aluminum alloy, a magnesium alloy, or a mixture thereof.

【0027】以下、シャーシ1の構成について説明す
る。図1に示されているように、シャーシ1は、プラズ
マディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネル22
の大きさに合わせた大きさの板状に形成され、全体とし
て矩形に構成されている。シャーシ1は、板状の薄肉部
3と、薄肉部3の片側表面に立設された板状の補強部と
してのリブ41およびフランジ42と、薄肉部3の表面
に形成された複数の凸条部31と、凸条部31で構成さ
れた区画32と、電子基板やその他の部品をシャーシ1
に固定するための装着部51、52と、厚肉部33と、
框体23をシャーシ1に固定するための接続部54と、
プラズマディスプレイプレート22をシャーシ1に固定
するための挟持部61と、基台9の支持柱91が挿入さ
れる挿入部56と、壁掛け用の係合具が装着される壁掛
け用ボス55を備えている。
Hereinafter, the configuration of the chassis 1 will be described. As shown in FIG. 1, the chassis 1 includes a plasma display panel 22 of the plasma display device.
Is formed in a plate shape having a size corresponding to the size of the frame, and is formed in a rectangular shape as a whole. The chassis 1 includes a plate-shaped thin portion 3, ribs 41 and flanges 42 as plate-like reinforcing portions erected on one surface of the thin portion 3, and a plurality of ridges formed on the surface of the thin portion 3. Section 31, a section 32 composed of the ridges 31, an electronic board and other components
Mounting parts 51 and 52 for fixing to the
A connecting portion 54 for fixing the frame body 23 to the chassis 1,
A holding portion 61 for fixing the plasma display plate 22 to the chassis 1, an insertion portion 56 into which the support column 91 of the base 9 is inserted, and a wall-hanging boss 55 to which a wall-mounting engagement tool is mounted are provided. I have.

【0028】薄肉部3は、矩形条に形成され、端辺には
フランジ42a、42b、42c、42dが形成され、
薄肉部3の強度を補っている。また、薄肉部3の片側面
上には、2つのリブ41a、41bが薄肉部3の長辺方
向に沿って、さらに、3つのリブ41c、41d、41
eが薄肉部3の短辺方向に沿って、それぞれ形成されて
いる。これらのリブ41a、41b、41c、41d、
41eは、ダイカスト製造する際に、薄肉部3と一体と
して形成される。これらのリブ41a、41b、41
c、41d、41eは、複数のリブ孔43が形成されて
いる。リブ孔43の形状は特に限定されず、矩形などの
多角形、円形等とすることができる。上記のようなリブ
孔43は、フランジ42a、42b、42c、42dの
高さを高くした場合に、これらのフランジ42に形成し
てもよい。これらの、リブ41a、41b、41c、4
1d、41eおよびフランジ42a、42b、42c、
42dは、プラズマディスプレイパネル22の熱を放出
する放熱部としての機能も有する。
The thin portion 3 is formed in a rectangular strip, and flanges 42a, 42b, 42c and 42d are formed on the edges.
The strength of the thin portion 3 is supplemented. On one side surface of the thin portion 3, two ribs 41a and 41b are provided along the long side direction of the thin portion 3 and three ribs 41c, 41d and 41 are further provided.
e is formed along the short side direction of the thin portion 3. These ribs 41a, 41b, 41c, 41d,
41e is formed integrally with the thin portion 3 when the die casting is performed. These ribs 41a, 41b, 41
Each of c, 41d, and 41e has a plurality of rib holes 43 formed therein. The shape of the rib hole 43 is not particularly limited, and may be a polygon such as a rectangle, a circle, or the like. The rib holes 43 as described above may be formed in the flanges 42a, 42b, 42c, and 42d when the heights of the flanges 42a, 42b, 42c, and 42d are increased. These ribs 41a, 41b, 41c, 4
1d, 41e and flanges 42a, 42b, 42c,
Reference numeral 42d also has a function as a heat radiating unit for releasing the heat of the plasma display panel 22.

【0029】プラズマディスプレイ装置は、ほぼ垂直に
立てた状態で使用されるため、シャーシ1も起立した状
態で維持される。この時、上記リブ孔43の形成によっ
て、シャーシ1に取り付けられた電子基板から発生する
熱やディスプレイから伝達される熱が、リブ41a、4
1b、41c、41d、41eの間にこもることなく、
熱を上方へ逃すことができる。また、電気基板の間に設
けられるリード線等も、リブ孔43を通すことで、容易
に配設することができる。
Since the plasma display device is used in an upright state, the chassis 1 is also kept upright. At this time, the heat generated from the electronic board attached to the chassis 1 and the heat transmitted from the display are reduced by the formation of the rib holes 43.
Without being stuck between 1b, 41c, 41d, 41e,
Heat can escape upward. Further, lead wires and the like provided between the electric boards can be easily provided by passing through the rib holes 43.

【0030】一方、短辺方向に沿って設けられるリブ4
1c、41d、41eに形成されたリブ孔43の基端部
には、図3に示されているように、薄肉部3側に孔44
が形成されている。この孔44を介して、シャーシ1の
正面側(図1中、裏側)に重ねられるプラズマディスプ
レイパネル22から導き出される配線等をシャーシ1の
背面側に案内することができる。
On the other hand, the rib 4 provided along the short side direction
At the base end of the rib hole 43 formed in each of the thin portions 3c, 41d and 41e, a hole 44 is formed in the thin portion 3 side as shown in FIG.
Are formed. Via the holes 44, wiring and the like drawn from the plasma display panel 22 stacked on the front side (the back side in FIG. 1) of the chassis 1 can be guided to the rear side of the chassis 1.

【0031】上記リブ41a、41b、41c、41
d、41eが設けられている薄肉部3の表面には複数の
凸条部31が、シャーシ1の長辺と短辺にそれぞれ沿っ
た方向に、各々等間隔で形成されている。図3に示され
ているように、凸条部31は、薄肉部3の表面から***
した凸部が筋状に連続した部分である。凸条部31は格
子状に設けることによって、凸条部31で囲まれた区画
32が構成される。上記のように凸条部31を配置する
ことによって、区画32は矩形に構成される。区画32
は、換言すると薄肉部3の表面に形成された矩形の凹部
となる。例えば、凸条部31の高さは、0.3〜1.7
mm程度であり、幅は0.5〜1.5mm程度であり、
隣接する凸条部31の間隔は、10〜30mm程度であ
る。この範囲は一例であって、この範囲に限定されるも
のではなく、薄肉部3の肉厚や、シャーシ全体の面積、
ダイカスト製造時の条件等に応じて適宜変更される。
The ribs 41a, 41b, 41c, 41
On the surface of the thin portion 3 provided with d and 41e, a plurality of ridges 31 are formed at equal intervals in directions along the long side and the short side of the chassis 1, respectively. As shown in FIG. 3, the protruding portion 31 is a portion where the protruding portions protruding from the surface of the thin portion 3 are continuous in a streak shape. By providing the ridges 31 in a lattice shape, a section 32 surrounded by the ridges 31 is configured. By arranging the ridges 31 as described above, the section 32 is formed in a rectangular shape. Section 32
Is, in other words, a rectangular concave portion formed on the surface of the thin portion 3. For example, the height of the ridge 31 is 0.3 to 1.7.
mm, the width is about 0.5 to 1.5 mm,
The interval between the adjacent ridges 31 is about 10 to 30 mm. This range is an example, and is not limited to this range. The thickness of the thin portion 3, the area of the entire chassis,
It is appropriately changed according to the conditions at the time of die casting production and the like.

【0032】薄肉部3の肉厚を従来よりも薄くすること
によって、ダイカスト成形時の温度低下に基づく収縮に
よって、内部応力が発生し、リブやボスの基端部分に集
中応力が生じて、亀裂が発生し易くなるが、本発明のシ
ャーシ1のように、凸条部31を形成することによっ
て、内部応力によって生ずる歪みを各区画32で負担す
ることができる。このため、応力を分散させることがで
き、亀裂発生を抑制することができる。換言すると、断
面形状が変化する部分を多数設けることにより、応力集
中を分散させている。このような応力分散のための凸条
部31の構成、或いは、凹部となっている区画32の形
状は、他の構成または形状とすることもできる。例え
ば、ハニカム状に凸条部31を構成し、区画32の形状
を六角形としたり、図4に示されているように、区画3
2を円形の凹部としてもよい。区画32の形状を円形と
した場合には、あらゆる収縮方向に対して同じ形をして
いるので、応力集中をより均一に分散させることができ
る。。
By making the thickness of the thin portion 3 thinner than in the past, internal stress is generated due to shrinkage due to a decrease in temperature during die casting, and concentrated stress is generated at the base end portions of the ribs and bosses, resulting in cracks. However, by forming the ridges 31 as in the chassis 1 of the present invention, the distortion caused by the internal stress can be borne by each section 32. For this reason, stress can be dispersed and crack generation can be suppressed. In other words, the stress concentration is dispersed by providing a large number of portions whose sectional shape changes. The configuration of the convex portion 31 for dispersing the stress or the shape of the section 32 serving as the concave portion may have another configuration or shape. For example, the convex ridge portion 31 is formed in a honeycomb shape, and the shape of the section 32 is hexagonal, or as shown in FIG.
2 may be a circular recess. When the section 32 has a circular shape, it has the same shape in all contraction directions, so that the stress concentration can be more uniformly dispersed. .

【0033】以上のように、応力集中を緩和ささる構成
としては、凸条部31を設ける構成の他、区画32とし
て構成される部分に孔を空けた構成してもよい。この場
合には、孔の形状は多角形、円形などが挙げられ、シャ
ーシ1の強度を維持するためには、例えば、ハニカム構
造、つまり孔の形状を六角形とすると良い。なお、凸条
部31などの応力集中を緩和させる構成は、シャーシ1
の反応側の面、つまりリブ41が形成されていない面に
設けられていてもよく、また、両面に設けられていても
よい。また、亀裂が生じ易い部分、例えば、応力集中が
特に生じ易い部分の付近、具体的にはリブ41やフラン
ジ42の近傍、後述するボス51、55の近傍、断面形
状が変化する部分の近傍、つまり断面形状に角が出来る
部分の近傍等、この他亀裂が生じ易い部分として、強度
的に弱い所、具体的には肉厚の薄い部分(薄肉部3)な
どが挙げられる。
As described above, in order to alleviate the stress concentration, in addition to the configuration in which the ridges 31 are provided, a configuration in which a hole is formed in a portion configured as the partition 32 may be employed. In this case, the shape of the hole may be a polygon, a circle, or the like. In order to maintain the strength of the chassis 1, for example, a honeycomb structure, that is, the shape of the hole may be a hexagon. In addition, the configuration for reducing the stress concentration such as the ridge 31 is the same as that of the chassis 1.
May be provided on the reaction side surface, that is, the surface on which the ribs 41 are not formed, or may be provided on both surfaces. In addition, a portion where cracks are likely to occur, for example, near a portion where stress concentration is particularly likely to occur, specifically near a rib 41 or a flange 42, near bosses 51 and 55 described later, near a portion where the cross-sectional shape changes, In other words, other portions where cracks are likely to occur, such as the vicinity of a portion where the cross-sectional shape has a corner, include a weak portion in terms of strength, specifically, a thin portion (thin portion 3).

【0034】このように、応力集中を緩和する構成を採
ることによって、亀裂等のトラブルを抑制する効果が顕
著であるのは、薄肉部3の肉厚が1.0〜3.5mm程
度の範囲内で、特に顕著であるのが1.0〜2.5mm
程度の範囲内である。さらに、凸条部31を設けること
によって、ダイカスト製造時における利点が生じる。つ
まり、湯口から溶湯を型内へ送り込む際、湯口での流入
速度が速いため、型内での溶湯の回りが悪くなる恐れが
ある。特に、薄肉部品を製造するのであるから、鋳型内
の空間も狭くなり、溶湯の回りが特に悪くなる。しか
し、凸条部を構成するための溝が、鋳型に形成されてい
るので、この溝が溶湯の流れに対する抵抗を生じさせ、
湯口を中心として溶湯が均等な方向に分散され、湯回り
が良好となる。
As described above, the effect of suppressing the troubles such as cracks by adopting the structure for relieving the stress concentration is remarkable because the thickness of the thin portion 3 is in the range of about 1.0 to 3.5 mm. Within 1.0 to 2.5 mm is particularly remarkable
Within the range. Further, the provision of the protruding ridge portion 31 has an advantage in die casting production. In other words, when the molten metal is fed into the mold from the gate, the flow rate of the molten metal in the mold is high, so that there is a possibility that the flow of the molten metal in the mold is deteriorated. In particular, since thin parts are manufactured, the space in the mold is narrowed, and the area around the molten metal is particularly poor. However, since the groove for forming the ridge is formed in the mold, this groove causes resistance to the flow of the molten metal,
The molten metal is dispersed in a uniform direction centering on the gate, and the running of the molten metal is improved.

【0035】一方、湯回りをより一層良好なものとする
には、湯口から離れた部分には、速く溶湯を流し込みた
い。そこで、シャーシ1に厚肉部33を形成し、ダイカ
スト製造する際の湯口の位置から、湯口から離れる方向
に、或いは、湯口から溶湯が流れ込む方向に沿って、厚
肉部33を形成する。厚肉部33は、鋳型においては、
薄肉部の部分よりも空間が広く採られているため、溶湯
が流れ易い。このため、厚肉部33が湯口から離れる方
向へ向けて形成してあれば、湯口から離れたところへ、
迅速に溶湯を送ることができ、かつ湯口の付近には凸条
部を形成するための溝による抵抗によって、均等に溶湯
が送られることとなる。
On the other hand, in order to further improve the running of the molten metal, it is desired to quickly pour the molten metal into a portion away from the gate. Therefore, the thick portion 33 is formed in the chassis 1 and the thick portion 33 is formed from the position of the gate at the time of die casting in a direction away from the gate or along a direction in which the molten metal flows from the gate. The thick part 33 is, in the mold,
Since the space is wider than the thin portion, the molten metal flows easily. For this reason, if the thick portion 33 is formed in a direction away from the gate, to a place away from the gate,
The molten metal can be sent quickly, and the molten metal can be sent evenly by the resistance of the groove for forming the ridge in the vicinity of the gate.

【0036】薄肉部3には、装着部として複数のボス部
51が一体形成されている。ボス部51の先端には、ネ
ジ孔510が形成されており、電了基板等の電子部品が
ネジによって締着される。このボス部51は、ダイカス
ト製造時にシャーシ1に一体として形成されるため、部
品点数の削減を図ることができる。また、図3に示され
ているように、凸条部31が形成されている部分にボス
部51が形成され、ボス部51の基端部に生ずる亀裂が
抑制される。
A plurality of boss portions 51 are integrally formed on the thin portion 3 as mounting portions. A screw hole 510 is formed at the tip of the boss 51, and an electronic component such as a terminal board is fastened by a screw. Since the boss portion 51 is formed integrally with the chassis 1 during die casting, the number of parts can be reduced. Further, as shown in FIG. 3, the boss portion 51 is formed at the portion where the ridge portion 31 is formed, and the crack generated at the base end of the boss portion 51 is suppressed.

【0037】電子基板の装着方法として、ネジによる締
着の他、図5に示されているように、ピン体512と、
ピン体512に外嵌され、先端が複数に分割された外装
体513とからなる装着具によって基板511を固定す
る構成としてもよい。ボス部51の孔510に挿入した
装着具は、ピン体512をボス部51ないへ押し込む
と、外装体513の先端をピン体512の先端が押し広
げ、外装体513の先端が孔510の内径以上に拡径
し、ボス部51に基板511が固定される。
As a mounting method of the electronic board, in addition to the fastening with screws, as shown in FIG.
The configuration may be such that the substrate 511 is fixed by a mounting tool that is externally fitted to the pin body 512 and has a tip divided into a plurality of pieces. When the pin body 512 is pushed into the boss portion 51 without the boss 51, the tip of the outer body 513 pushes and spreads, and the tip of the outer body 513 has an inner diameter of the hole 510. The diameter is increased as described above, and the substrate 511 is fixed to the boss 51.

【0038】これらボス部51は、電子部品の装着位置
に応じて適宜位置に設けられている。ボス部51に取り
付けられる電子部品としては、電子基板の他、排気用フ
ァンのモータなどの駆動装置、電気部品等が挙げられ
る。シャーシ1の端辺部には、框体23を固定するため
の接続部54が、一体形成されている。接続部54は、
シャーシ1の長辺及び短辺から突出した状態で設けられ
た板状の凸部で、接続具としての雄ネジ542が挿通す
る孔541が形成されている。図6に示されているよう
に、框体23側には、雌ネジ232が形成された螺合部
231が設けられ、上記雄ネジ542が螺合する。雄ネ
ジ542と、接続部54の間には、アダプタ543、5
44が介挿される。接続部54をシャーシ1と一体形成
することによって、組み立て工程と部品点数を削減する
ことができる。
The boss portions 51 are provided at appropriate positions according to the mounting positions of the electronic components. Examples of the electronic components attached to the boss 51 include an electronic board, a driving device such as a motor for an exhaust fan, and electric components. A connecting portion 54 for fixing the frame 23 is formed integrally with an end portion of the chassis 1. The connection unit 54
A hole 541 through which a male screw 542 as a connection tool is inserted is formed by a plate-shaped protrusion provided so as to protrude from the long side and the short side of the chassis 1. As shown in FIG. 6, a screw portion 231 having a female screw 232 is provided on the frame 23 side, and the male screw 542 is screwed. Adapters 543, 5 are provided between the male screw 542 and the connecting portion 54.
44 is inserted. By integrally forming the connection portion 54 with the chassis 1, the assembly process and the number of components can be reduced.

【0039】シャーシ1の角部には、プラズマディスプ
レイパネル22をシャーシ1に固定するための挟持部6
1、62が一体形成されている。図7に示されているよ
うに、板状の挟持部61には、中央部に孔611が、反
対側に位置する角部にはネジ孔612a、612cが、
切り欠き部近傍には、ネジ孔612bが形成されてい
る。孔611には、裏側から雄ネジ631が挿入され、
挟持部61の表側でピン632と螺合する。そして、雄
ネジ631は、ピン632を挟持部61の中央部分で立
設した状態で固定する。図8及び図9に示されているよ
うに、ピン632は、プラズマディスプレイパネル22
の角部に形成されている切り欠き221に嵌め合わさ
れ、プラズマディスプレイパネル22をシャーシ1に対
して位置決めする。ピン632は、ダイカスト成形時に
シャーシ1と一体形成されていてもよい。
At a corner of the chassis 1, a holding portion 6 for fixing the plasma display panel 22 to the chassis 1 is provided.
1, 62 are integrally formed. As shown in FIG. 7, the plate-like holding portion 61 has a hole 611 at the center, and screw holes 612 a and 612 c at corners located on the opposite side.
A screw hole 612b is formed near the notch. A male screw 631 is inserted into the hole 611 from the back side,
The pin 632 is screwed on the front side of the holding portion 61. The male screw 631 is fixed in a state where the pin 632 is erected at the center of the holding portion 61. As shown in FIGS. 8 and 9, the pins 632 are connected to the plasma display panel 22.
And the plasma display panel 22 is positioned with respect to the chassis 1. The pin 632 may be formed integrally with the chassis 1 during die casting.

【0040】位置決めされたプラズマディスプレイパネ
ル22の上から、弾性材料で構成された介挿部材613
を介して、締着片64を覆い被せる。締着片64は、介
挿部材613を収納する収納部643を有し、その外側
には、雄ネジが挿通する孔641a、641b、641
cが形成されている締着部640が設けられている。孔
641a、641b、641cを挿通する雄ネジ642
a、642b、642cは、挟持部61のネジ孔612
a、612b、612cに螺合する。
From above the positioned plasma display panel 22, an insertion member 613 made of an elastic material is provided.
, The fastening piece 64 is covered. The fastening piece 64 has a storage portion 643 for storing the insertion member 613, and holes 641 a, 641 b, 641 through which a male screw is inserted are provided outside the storage portion 643.
A fastening portion 640 where c is formed is provided. Male screw 642 inserted through holes 641a, 641b, 641c
a, 642b, and 642c are screw holes 612 of the holding portion 61.
a, 612b, 612c.

【0041】締着手段としての雄ネジ642a、642
b、642cで締着片64を固定すると、締着部643
は、挟持部61に接触し、介挿部材613を介して、プ
ラズマディスプレイパネル22がシャーシ1に対して挟
持固定される。プラズマディスプレイパネル22と締着
片64との間に弾性材を介挿することによって、締付け
強度を径時的に一定の幅に維持することができ、雄ネジ
642a、642b、642cの締付け度合いを調整す
る必要がなくなり、取り付け作業も容易となる。このよ
うな挟持部61をダイカスト製造時に、シャーシ1に一
体として取り付けたので、組み立て工程と部品点数を削
減することができる。
Male screws 642a, 642 as fastening means
When the fastening pieces 64 are fixed at b and 642c, the fastening portions 643
The plasma display panel 22 is in contact with the holding portion 61, and the plasma display panel 22 is held and fixed to the chassis 1 via the insertion member 613. By inserting an elastic material between the plasma display panel 22 and the fastening piece 64, the fastening strength can be maintained at a constant width over time, and the fastening degree of the male screws 642a, 642b, 642c can be reduced. There is no need to make adjustments, and the mounting work becomes easier. Since such a holding portion 61 is integrally attached to the chassis 1 at the time of die casting, the assembly process and the number of parts can be reduced.

【0042】薄肉部3には、電子基板取り付け用のボス
部51の他に、このボス部51よりも高さのある係合部
としての係合具装着用ボス部55が形成されている。こ
の係合具装着用ボス部55は、シャーシ1に取り付けら
れる部品よりも高く形成され、先端は背面側に装着され
るカバー24の内面近傍まで達している。
In the thin portion 3, in addition to the boss portion 51 for mounting the electronic substrate, a boss portion 55 for mounting an engagement tool as an engaging portion having a height higher than the boss portion 51 is formed. The engaging member mounting boss portion 55 is formed higher than the components mounted on the chassis 1, and the front end reaches near the inner surface of the cover 24 mounted on the back side.

【0043】図1に示されているように、係合具装着用
ボス部55は、シャーシ1の四隅近傍位置に設けられて
いる。図10に示されているように、係合具装着用ボス
部55の先端には、雌ネジ551が形成され、係合具5
53を固定する雄ネジ552が螺合する。係合具553
の中央には雄ネジ552が挿通する孔553bが形成さ
れ、周面には溝553aが形成されている。雄ネジ55
2で固定される係合具553は、掛け具用ボス部55と
の間に介挿部材554を有し、介挿部材554は、カバ
ー24と雄ネジ552との間、カバー24と係合具装着
用ボス部55との間に設けられる。この介挿部材554
は、弾性材又は成形品、絶縁材料で構成されている。
As shown in FIG. 1, the bosses 55 for mounting the engagement members are provided near the four corners of the chassis 1. As shown in FIG. 10, a female screw 551 is formed at the tip of the boss portion 55 for attaching an engaging device,
A male screw 552 for fixing 53 is screwed. Engagement tool 553
A hole 553b through which the male screw 552 is inserted is formed in the center of the hole 553, and a groove 553a is formed in the peripheral surface. Male screw 55
The engaging member 553 fixed at 2 has an interposing member 554 between the engaging member boss 55 and the interposing member 554 between the cover 24 and the male screw 552 and engaging with the cover 24. It is provided between the component mounting boss portion 55. This insertion member 554
Is made of an elastic material, a molded product, or an insulating material.

【0044】以上のように、取り付けられた係合具55
3は、例えば壁等に設置された掛け具8の切り欠き81
に、溝553aを嵌め込むことによって、プラズマディ
スプレイ装置を壁に固定する作用を有する。係合具装着
用ボス部55は、ダイカストによりシャーシ1に一体と
して構成されるため、十分な強度を有し、框体自体(背
面側カバー)は軽量なものにすることができる。
As described above, the attached engaging member 55
3 is a notch 81 of the hanging tool 8 installed on a wall or the like, for example.
The plasma display device is fixed to a wall by fitting the groove 553a into the groove. Since the engaging device mounting boss portion 55 is formed integrally with the chassis 1 by die casting, it has sufficient strength, and the frame itself (the back side cover) can be made lightweight.

【0045】シャーシ1の下側端辺には、図11に示さ
れているように、プラズマディスプレイ装置の基台9に
取り付けられた支持柱91が挿入される挿入部56が、
ダイカスト製造によりシャーシ1に一体として形成され
ている。挿入部56には、下方に向けて挿入孔561が
形成されており、挿入孔561に支持柱91が挿入され
る。
As shown in FIG. 11, the lower end of the chassis 1 has an insertion portion 56 into which a support column 91 attached to the base 9 of the plasma display device is inserted.
It is formed integrally with the chassis 1 by die casting. An insertion hole 561 is formed downward in the insertion portion 56, and the support column 91 is inserted into the insertion hole 561.

【0046】図12に示されているように、挿入部56
の正面側には、ダイカスト成形時の型抜きによって形成
された孔562が形成されている。孔562には、これ
を塞ぐ放熱部材563が取り付けられる。板状に形成さ
れた放熱部材563は、締着固定するためのネジ564
が挿通する孔563a、563b、563cが形成され
ている。ネジ564は、孔562の周囲には、ネジ穴5
62a、562b、562cが形成され、孔563a、
563b、563cを挿通したネジ564がそれぞれ螺
合する。取り付けられた放熱部材563は、シャーシ1
の正面側面と同一平面内に含まれるように構成されてい
る。この放熱部材563によって、孔562の部分のプ
ラズマディスプレイパネル22の熱が吸収される。この
ような放熱部材は、ダイカスト成形時の型抜きによって
形成された、プラズマディスプレイパネル22側の穴を
塞ぐものとして、他の部分に取り付けることができる。
さらに、このような放熱部材をプラズマディスプレイパ
ネル22と同じ大きさに形成し、ダイカスト成形された
枠、シャーシなどの構造体を構成して、構造的強度を負
担する構成としてもよい。
As shown in FIG.
A hole 562 formed by die-cutting at the time of die-casting is formed on the front side. A heat dissipating member 563 for closing the hole 562 is attached. The heat dissipation member 563 formed in a plate shape is provided with a screw 564 for fastening and fixing.
Are formed through holes 563a, 563b, and 563c. The screw 564 has a screw hole 5 around the hole 562.
62a, 562b, 562c are formed and holes 563a,
Screws 564 that have passed through 563b and 563c are screwed together. The attached heat radiation member 563 is mounted on the chassis 1.
Are configured so as to be included in the same plane as the front side surface. The heat radiation member 563 absorbs the heat of the plasma display panel 22 at the hole 562. Such a heat dissipating member can be attached to another portion as a member that closes a hole on the plasma display panel 22 side formed by die-cutting during die casting.
Further, such a heat dissipating member may be formed in the same size as the plasma display panel 22 to form a structure such as a frame or a chassis formed by die-casting so as to bear structural strength.

【0047】以上のように構成されたシャーシ1は、プ
ラズマディスプレイパネル22、框体23、基台9、そ
の他電子基板、ファンモータ等の各種部品を装着するた
めの装着構造が集約されており、シャーシ1を基にして
組み立てができるように構成されている。そして、シャ
ーシ1自体がアルミダイカストにより製造されるため、
各部の装着構造が製造時に一体として構成されるので、
装着用部品の部品点数を削減できるとともに、そのよう
な部品の取り付け工数も削減できる。
The chassis 1 configured as above integrates a mounting structure for mounting various components such as a plasma display panel 22, a frame 23, a base 9, other electronic boards, a fan motor, and the like. It is configured so that it can be assembled based on the chassis 1. And since the chassis 1 itself is manufactured by aluminum die casting,
Since the mounting structure of each part is configured integrally at the time of manufacture,
The number of parts for mounting can be reduced, and the man-hour for mounting such parts can be reduced.

【0048】[0048]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、区画に
よって鋳造時の収縮による応力集中が分散されるため、
歪みによる亀裂の発生を抑制できる。また、多数の区画
を設けることによって、鋳型を流れる溶湯に抵抗を与
え、湯回りを均等にかつ迅速にすることが可能となる。
特に薄肉の部品を鋳造する場合には、湯回りを均等にす
ることが難しいが、区画を設けることで、従来よりも薄
肉の部品をダイカストにより造ることを可能とした。こ
のため、大画面を備えた電子機器において、軽量で大型
のシャーシの製造が可能となる。請求項2に記載の発明
によれば、補強部に孔を形成したので、空気の流通が確
保でき、例えば、電子機器等から発生する熱を放出する
効果が向上する。また、配線等の配設にあたって、孔を
介して行うことができるので、設計の幅が広がる。特
に、シャーシは、起立した状態で維持されているので、
補強部の孔の形成によって、シャーシに取付けられた電
子部品から発生する熱やディスプレイからシャーシに伝
達される熱が、補強部の間にこもることなく、孔を介し
て上方へ熱を逃がすことができる。
According to the first aspect of the present invention, stress concentration due to shrinkage during casting is dispersed by the sections,
Generation of cracks due to strain can be suppressed. Further, by providing a large number of sections, resistance is given to the molten metal flowing through the mold, and it becomes possible to uniformly and quickly run around the molten metal.
In particular, when casting a thin part, it is difficult to make the molten metal run evenly. However, by providing a section, a thinner part than before can be manufactured by die casting. Therefore, in an electronic device having a large screen, a lightweight and large-sized chassis can be manufactured. According to the second aspect of the present invention, since the holes are formed in the reinforcing portion, the flow of air can be secured, and for example, the effect of releasing heat generated from an electronic device or the like is improved. In addition, since wiring and the like can be arranged through holes, the design range is widened. In particular, the chassis is kept upright,
By forming the holes in the reinforcement, heat generated from electronic components mounted on the chassis and heat transmitted from the display to the chassis can escape upward through the holes without being trapped between the reinforcements. it can.

【0049】請求項3に記載の発明によれば、凸条部に
よって構成される区画の形状を矩形とする場合には、鋳
型の縦横2方向に溝を形成すればよく、製造が容易であ
る。また、区画の形状を六角形とすれば、角の数が増
え、区画毎に負担する応力の集中度合いが一層分散され
るので、より良い応力拡散効果が得られる。請求項4に
記載の発明によれば、区画を規則的に配置することによ
って、より応力集中の拡散効果が得られる。例えば、応
力集中の生じ易い場所の付近に凸条部を狭い間隔で設
け、応力集中の生じにくい場所には凸条部を広い間隔で
設けたりすることで、応力拡散効果を集中的に発揮させ
ることができる。。
According to the third aspect of the present invention, when the shape of the section constituted by the ridges is rectangular, grooves may be formed in two directions in the vertical and horizontal directions of the mold, and the production is easy. . Further, if the shape of the section is hexagonal, the number of corners increases, and the degree of concentration of the stress applied to each section is further dispersed, so that a better stress diffusion effect can be obtained. According to the fourth aspect of the present invention, by regularly arranging the sections, a diffusion effect of stress concentration can be obtained. For example, by providing ridges at a small interval in the vicinity of a place where stress concentration easily occurs, and by providing ridges at a wide interval in a place where stress concentration is unlikely to occur, the stress diffusion effect is intensively exerted. be able to. .

【0050】請求項5に記載の発明によれば、特に薄肉
に形成された部分に、補強部を設けることで、強度向上
を図ることができ、また、薄肉の部品にこそ凸条部を設
けること、薄肉の部品の製造が可能となる。請求項6に
記載の発明によれば、電子部品を装着する装着部を一体
形成することで、装着用部品の部品点数が減り、そのよ
うな部品を取り付けるための取り付け工程も削減でき
る。
According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to improve the strength by providing the reinforcing portion particularly in the portion formed to be thin, and to provide the protruding portion only in the thin part. In addition, it becomes possible to manufacture thin parts. According to the invention described in claim 6, by integrally forming the mounting portion for mounting the electronic component, the number of components for the mounting component is reduced, and the mounting process for mounting such a component can be reduced.

【0051】請求項7に記載の発明によれば、電子部品
を装着する装着部をボス部として一体成形することで、
部品点数が減少し、部品の装着能率を向上させることが
できる。また、例えば、雌ネジを形成してネジ止めする
など、ボス部の加工によって各種部品の固定方法に合致
した装着部とすることができる。請求項8に記載の発明
によれば、肉厚部を設けることによって、湯口から離れ
た位置まで溶湯を迅速に送ることができ、隅々まで溶湯
を満たすことができる。特に、一層薄肉の部品につい
て、ダイカスト製造することを容易とした。
According to the seventh aspect of the present invention, the mounting portion for mounting the electronic component is integrally formed as a boss portion,
The number of parts is reduced, and the efficiency of mounting parts can be improved. Further, for example, a mounting portion that matches the fixing method of various components can be obtained by processing the boss portion, such as forming a female screw and screwing the female screw. According to the eighth aspect of the invention, by providing the thick portion, the molten metal can be quickly sent to a position away from the gate, and the molten metal can be filled to every corner. In particular, it has become easier to produce a thinner part by die casting.

【0052】請求項9に記載の発明によれば、框体を接
続する接続部を一体形成で設けることで、接続用部品の
点数が減り、そのような部品の装着工程も減る。請求項
10に記載の発明によれば、端部から突出した凸部を一
体形成したので、この薄肉部の片面を総て、他の部品の
装着用面として使用できる。例えば、プラズマディスプ
レイパネルの表示画面用部品を片面全面に装着しても、
その上から框体などの部品を固定することが可能とな
る。
According to the ninth aspect of the present invention, since the connecting portion for connecting the frame is integrally formed, the number of connecting parts is reduced, and the mounting process of such parts is also reduced. According to the tenth aspect of the present invention, since the convex portion protruding from the end is integrally formed, all of one surface of the thin portion can be used as a mounting surface for other components. For example, even if the display screen components of the plasma display panel are mounted on one entire surface,
It is possible to fix components such as a frame from above.

【0053】請求項11に記載の発明によれば、挟持部
を設けて、締着片により挟持固定する構造とすることに
よって、取り付けようの孔を明けるなどのように、取り
付ける部品の構造に手を加えることなく、固定すること
ができる。例えば、プラズマディスプレイパネルのよう
な平面性を必要とする部品の固定では、角部を挟持して
固定することで、画面の平面性を矯正することができる
とともに、確実に固定することができる。請求項12に
記載の発明によれば、基台の支持柱が挿入される挿入部
を設けることによって、基台の脱着が容易となる。例え
ば、床置き状態で使用する場合と、壁掛け状態で使用す
る場合との切換が容易となる。
According to the eleventh aspect of the present invention, the structure of the component to be attached is provided by providing the holding portion and holding and fixing by the fastening piece, such as making a hole for attachment. It can be fixed without adding. For example, in fixing a component requiring flatness such as a plasma display panel, the flatness of the screen can be corrected and fixed by clamping and fixing the corners. According to the twelfth aspect of the present invention, by providing the insertion portion into which the support column of the base is inserted, the base can be easily attached and detached. For example, it is easy to switch between using the apparatus on a floor and using it on a wall.

【0054】請求項13に記載の発明によれば、一体と
して係合部を構成することによって、それ自体で壁掛け
のための十分な強度を有し、例えば背面側カバーなどの
框体自体の強度を考慮する必要がなく、框体は軽量なも
のにすることができる。つまり、全体としては、装置の
軽量化が図られる。請求項14に記載の発明によれば、
先端に係合具を装着する構成とし、この係合具を交換す
ることで、設置場所の汎用性を持たせた。
According to the thirteenth aspect of the present invention, since the engaging portion is integrally formed, the frame itself has sufficient strength for hanging on a wall, and for example, the strength of the frame itself such as a rear cover. And the frame can be made lightweight. That is, the weight of the device is reduced as a whole. According to the invention of claim 14,
The configuration is such that an engaging tool is attached to the tip, and by exchanging the engaging tool, versatility of the installation location is provided.

【0055】請求項15に記載の発明によれば、薄肉部
に板状の放熱部を設けることで、装置自体の放熱効果を
向上させることができる。また、例えばプラズマディス
プレイパネルを片面に取り付けた場合には、プラズマデ
ィスプレイパネルから生ずる熱を発散させることができ
る。請求項16に記載の発明にれば、アルミニウムを主
成分とする合金とすることによって、軽量化が図られ、
かつ熱伝導性が高くなるため、例えば、放熱部を設けた
場合には、熱放出効率が向上する。請求項17に記載の
発明によれば、マグネシウムを主成分とする合金とする
ことによって、軽量化が図られ、かつ熱伝導性が高くな
るため、例えば、放熱部を設けた場合には、熱放出効率
が向上する。
According to the fifteenth aspect of the present invention, the heat radiation effect of the device itself can be improved by providing the plate-shaped heat radiation portion in the thin portion. Further, for example, when the plasma display panel is mounted on one side, heat generated from the plasma display panel can be dissipated. According to the invention as set forth in claim 16, the weight is reduced by using an alloy containing aluminum as a main component.
In addition, since the thermal conductivity increases, for example, when a heat radiating unit is provided, the heat release efficiency is improved. According to the seventeenth aspect of the present invention, by using an alloy containing magnesium as a main component, the weight is reduced and the thermal conductivity is increased. Release efficiency is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】電子機器用ダイカスト製部品の全体斜視図であ
る。
FIG. 1 is an overall perspective view of a die-cast component for an electronic device.

【図2】プラズマディスプレイ装置の構成を示す全体分
解斜視図である。
FIG. 2 is an overall exploded perspective view showing the configuration of the plasma display device.

【図3】凸条部とリブの構成を示す部分拡大斜視図であ
る。
FIG. 3 is a partially enlarged perspective view showing a configuration of a ridge and a rib.

【図4】区画の形状の他の実施形態を示す模式図であ
る。
FIG. 4 is a schematic view showing another embodiment of the shape of the section.

【図5】電子部品装着具の他の構成を示すボス部の断面
図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a boss showing another configuration of the electronic component mounting tool.

【図6】框体とシャーシの接続構造を示す部分斜視図で
ある。
FIG. 6 is a partial perspective view showing a connection structure between a frame and a chassis.

【図7】プラズマディスプレイパネルの固定構造を示す
部分斜視図である。
FIG. 7 is a partial perspective view showing a fixing structure of the plasma display panel.

【図8】プラズマディスプレイパネルの固定構造を示す
部分断面図である。
FIG. 8 is a partial sectional view showing a fixing structure of the plasma display panel.

【図9】プラズマディスプレイパネルの位置決め構造を
示す部分斜視図である。
FIG. 9 is a partial perspective view showing a positioning structure of the plasma display panel.

【図10】壁掛け用の係合具取り付け構造を示す部分拡
大断面図である。
FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view showing a mounting structure for a wall-mounted engaging device.

【図11】基台の支持柱が挿入される挿入部の構成を示
す部分拡大図である。
FIG. 11 is a partially enlarged view showing a configuration of an insertion portion into which a support column of the base is inserted.

【図12】放熱部材の装着位置を示す、シャーシの部分
拡大斜視図である。
FIG. 12 is a partially enlarged perspective view of a chassis showing a mounting position of a heat radiation member.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シャーシ 22 プラズマディスプレイパネル 31 凸条部 32 区画 33 厚肉部 3 薄肉部 41 リブ 42 フランジ 43 リブ孔 51 ボス部 54 接続部 55 係合具装着用ボス部 56 挿入部 9 基台 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chassis 22 Plasma display panel 31 Convex part 32 Section 33 Thick part 3 Thin part 41 Rib 42 Flange 43 Rib hole 51 Boss part 54 Connecting part 55 Boss part 56 for attaching fittings 56 Insert part 9 Base

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子機器のシャーシであって、 前記シャーシは、ダイカストによって板状に構成され、
片側面には大型ディスプレイパネルが固定されるととも
に、 板状の薄肉部と、 前記薄肉部の表面からさらに凹んでいる区画を有し、 該区画は、多角形又は円形に形成されて複数個設けられ
ていることを特徴とする電子機器用ダイカスト製部品。
1. A chassis for an electronic device, wherein the chassis is formed in a plate shape by die casting.
A large display panel is fixed to one side surface, and has a plate-shaped thin portion and a section that is further depressed from the surface of the thin section, and the section is formed in a polygonal or circular shape and a plurality of sections are provided. Die-cast parts for electronic equipment characterized by being made.
【請求項2】 前記シャーシは起立した状態で維持され
て、正面側面に大型ディスプレイパネルが固定され、背
面側面に電子部品が装着されるとともに、 前記薄肉部の少なくとも片面に立設された板状の補強部
と、 前記補強部に形成された複数の孔とを有する請求項1に
記載の電子機器用ダイカスト製部品。
2. A plate-like structure in which the chassis is maintained in an upright state, a large display panel is fixed to a front side surface, electronic components are mounted on a rear side surface, and at least one surface of the thin portion is erected. The die-casting component for an electronic device according to claim 1, further comprising: a reinforcing portion; and a plurality of holes formed in the reinforcing portion.
【請求項3】 前記区画の形状は、矩形または六角形で
ある請求項1又は2に記載の電子機器用ダイカスト製部
品。
3. The die-cast component for electronic equipment according to claim 1, wherein the shape of the partition is rectangular or hexagonal.
【請求項4】 前記区画は、規則的に配置されている請
求項1〜3のいずれかに記載の電子機器用ダイカスト製
部品。
4. The die-cast component for electronic equipment according to claim 1, wherein the sections are regularly arranged.
【請求項5】 前記薄肉部の厚さが1.0〜3.5mm程
度の範囲内である請求項1から4のいずれかに記載の電
子機器用ダイカスト製部品。
5. The die-cast component for an electronic device according to claim 1, wherein the thickness of the thin portion is in a range of about 1.0 to 3.5 mm.
【請求項6】 ダイカスト製造時に、前記薄肉部に一体
として成形された、電子部品を装着する装着部を有する
請求項1から5のいずれかに記載の電子機器用ダイカス
ト製部品。
6. The die-casting component for an electronic device according to claim 1, further comprising a mounting portion for mounting an electronic component, which is formed integrally with the thin portion when the die-casting is manufactured.
【請求項7】 前記装着部は、薄肉部に立設されたボス
部である請求項6に記載の電子機器用ダイカスト製部
品。
7. The die-cast component for an electronic device according to claim 6, wherein the mounting portion is a boss portion erected on a thin portion.
【請求項8】 ダイカスト製造時の湯口に対応した位置
から湯口から離れる方向へ向けて連続して形成された厚
肉部を有する請求項1から7のいずれかに記載の電子機
器用ダイカスト製部品。
8. The die-casting component for an electronic device according to claim 1, further comprising a thick portion continuously formed from a position corresponding to the gate at the time of die-casting production in a direction away from the gate. .
【請求項9】 ダイカスト製造時に前記薄肉部に一体と
して形成された、筺体を接続するための接続部を有する
請求項1から7に記載の電子機器用ダイカスト製部品。
9. The die-casting component for an electronic device according to claim 1, further comprising a connecting portion for connecting a housing, which is formed integrally with the thin portion at the time of die-casting production.
【請求項10】 前記接続部は、板状の薄肉部の端部か
ら突出した凸部と、凸部に形成され、筺体を接続するた
めの接続具が相通する孔とを備えた請求項9に記載の電
子機器用ダイカスト製部品。
10. The connecting portion includes a protruding portion projecting from an end of the thin plate-shaped portion, and a hole formed in the protruding portion and through which a connecting tool for connecting a housing communicates. Die-casting parts for electronic equipment according to item 1.
【請求項11】 ダイカスト製造時に前記薄肉部に一体
として形成され、薄肉部の端部から突出した複数の挟持
部と、挟持部との間に他部品を挟持する締着片と、挟持
部に締着片を締め付け固定する締着手段とを有する請求
項1から10のいずれかに記載の電子機器用ダイカスト
製部品。
11. A plurality of clamping portions formed integrally with the thin portion during die casting and protruding from an end of the thin portion, a fastening piece for clamping another component between the clamping portions, and a clamping portion. The die-casting component for an electronic device according to any one of claims 1 to 10, further comprising a fastening means for fastening and fastening the fastening piece.
【請求項12】 ダイカスト製造時に前記薄肉部に一体
として形成され、基台に立設された支持柱が挿入される
挿入部を有し、 該接続部は、前記薄肉部平面に沿った方向に向けて、前
記薄肉部の端辺に設けられている請求項1から11のい
ずれかに記載の電子機器用ダイカスト製部品。
12. A thin-walled part is formed integrally with the thin-walled part at the time of die-casting manufacturing, and has an insertion part into which a support pillar erected on a base is inserted. The die-cast component for an electronic device according to any one of claims 1 to 11, wherein the component is provided at an end of the thin portion toward the thin portion.
【請求項13】 ダイカスト製造時に前記薄肉部に一体
として形成され、外部掛け具に係合する係合具が先端に
接続される係合部を有する請求項1から12のいずれか
に記載の電子機器用ダイカスト製部品。
13. The electronic device according to claim 1, further comprising an engaging portion formed integrally with the thin portion at the time of die-casting manufacturing, and an engaging tool engaging with the external hooking tool is connected to a front end. Die-cast parts for equipment.
【請求項14】 前記係合部は、前記薄肉部に立設さ
れ、筺体の内側面近傍まで先端が達している係合具装着
用のボスである請求項13に記載の電子機器用ダイカス
ト製部品
14. The electronic device die-casting device according to claim 13, wherein the engagement portion is a boss for mounting an engagement tool, the boss being provided on the thin portion and having a tip reaching the vicinity of an inner surface of the housing. parts
【請求項15】 ダイカスト製造時に前記薄肉部に一体
として形成された板状の放熱部を有する請求項1から1
4のいずれかに記載の電子機器用ダイカスト製部品。
15. A plate-shaped heat radiating portion integrally formed with said thin portion during die casting.
4. The die-casting component for electronic equipment according to any one of 4.
【請求項16】 アルニミニウムを主成分とする合金か
らなる請求項1から15のいずれかに記載の電子機器用
ダイカスト製部品。
16. The die-cast component for electronic equipment according to claim 1, wherein the component is made of an alloy containing aluminum as a main component.
【請求項17】 マグネシウムを主成分とする合金から
なる請求項1から15のいずれかに記載の電子機器用ダ
イカスト製部品。
17. The die-casting component for an electronic device according to claim 1, comprising an alloy containing magnesium as a main component.
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