JP2000196207A - プリント基板用銅箔及びプリント基板 - Google Patents
プリント基板用銅箔及びプリント基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高耐熱性プリプレグ、特にビスマレイミドト
リアジン樹脂を主成分とする基材とロープロファイル薄
銅箔との高い接着性を有するプリント基板用銅箔及びプ
リント基板を提供する。 【解決手段】 積層基材の片面又は両面に銅箔を積層す
る銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基
材との接着面に、一般式 Ｒ（ＳＨ）ｎ（但し、式中Ｒ
はエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含ん
でいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、ｎは３以
上の整数）で示されるポリチオールで処理することを特
徴とするプリント基板用銅箔。
リアジン樹脂を主成分とする基材とロープロファイル薄
銅箔との高い接着性を有するプリント基板用銅箔及びプ
リント基板を提供する。 【解決手段】 積層基材の片面又は両面に銅箔を積層す
る銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基
材との接着面に、一般式 Ｒ（ＳＨ）ｎ（但し、式中Ｒ
はエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含ん
でいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、ｎは３以
上の整数）で示されるポリチオールで処理することを特
徴とするプリント基板用銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板用銅
箔に関するものであり、特には樹脂との接着性を改善し
た銅箔に関するものである。
箔に関するものであり、特には樹脂との接着性を改善し
た銅箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板用の銅張り積層板は銅箔を
紙-フェノール樹脂含浸基材やガラス-エポキシ樹脂含浸
基材に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッチ
ングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を
搭載することにより電子機器用のボードが作られるた
め、銅箔には各種の性能が要求される。例えば、通常Ｍ
面と呼称されている(別名「粗化面」と称される。以下
同様。）基材と接着される側には主として基材との接着
性、耐薬品性等が要求され、叉Ｍ面と反対側の通常Ｓ面
と呼称されている(別名「光沢面」と称される。以下同
様。)側には主として耐熱性、耐湿性等が要求されてい
る。叉これらＭ面及びＳ面の両面には保管時に銅箔の酸
化変色のないことも要求されている。これらの要求を満
たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成処理（特公昭51
-35711号公報、同54-6701号公報参照）、Ｍ、Ｓ双方の
面にはクロメート処理、亜鉛又は酸化亜鉛とクロム酸化
物とからなる亜鉛-クロム基混合物被覆処理等（特公昭5
8-7077号公報参照）が行われている。
紙-フェノール樹脂含浸基材やガラス-エポキシ樹脂含浸
基材に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッチ
ングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を
搭載することにより電子機器用のボードが作られるた
め、銅箔には各種の性能が要求される。例えば、通常Ｍ
面と呼称されている(別名「粗化面」と称される。以下
同様。）基材と接着される側には主として基材との接着
性、耐薬品性等が要求され、叉Ｍ面と反対側の通常Ｓ面
と呼称されている(別名「光沢面」と称される。以下同
様。)側には主として耐熱性、耐湿性等が要求されてい
る。叉これらＭ面及びＳ面の両面には保管時に銅箔の酸
化変色のないことも要求されている。これらの要求を満
たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成処理（特公昭51
-35711号公報、同54-6701号公報参照）、Ｍ、Ｓ双方の
面にはクロメート処理、亜鉛又は酸化亜鉛とクロム酸化
物とからなる亜鉛-クロム基混合物被覆処理等（特公昭5
8-7077号公報参照）が行われている。
【０００３】ところで、近年ガラスクロスに高Ｔｇのエ
ポキシ樹脂やビスマレイミド樹脂を含浸した高耐熱性の
基材が使用されている。これらの基材は耐熱性が従来の
基材より優れるものの、接着強度の確保が難しくなって
いる。またプリント基板の回路の微細化への要請がます
ます増大化しているが、これに伴うエッチング精度の向
上に対応するため銅箔の薄箔化やＭ面の低い表面粗さ
（ロープロファイル）も求められている。しかし、Ｍ面
の表面粗さは一方では基材との接着にあたってのアンカ
ー効果をもたらしているので、Ｍ面に対するこのロープ
ロファイルの要求と接着力の向上とは二律背反の関係に
あり、接着強度の確保をさらに困難にしている。
ポキシ樹脂やビスマレイミド樹脂を含浸した高耐熱性の
基材が使用されている。これらの基材は耐熱性が従来の
基材より優れるものの、接着強度の確保が難しくなって
いる。またプリント基板の回路の微細化への要請がます
ます増大化しているが、これに伴うエッチング精度の向
上に対応するため銅箔の薄箔化やＭ面の低い表面粗さ
（ロープロファイル）も求められている。しかし、Ｍ面
の表面粗さは一方では基材との接着にあたってのアンカ
ー効果をもたらしているので、Ｍ面に対するこのロープ
ロファイルの要求と接着力の向上とは二律背反の関係に
あり、接着強度の確保をさらに困難にしている。
【０００４】接着力の増強手段としてＭ面にシランカッ
プリング剤を塗布する方法が提案されている（特公平2-
19994号公報、特開昭63-183178号公報、特開平2-26097
号公報参照）。しかしながらシランカップリング剤処理
はロープロファイル化銅箔には接着力向上効果が小さ
く、特にビスマレイミドトリアジン樹脂等の高耐熱性基
材には効果が不十分である。
プリング剤を塗布する方法が提案されている（特公平2-
19994号公報、特開昭63-183178号公報、特開平2-26097
号公報参照）。しかしながらシランカップリング剤処理
はロープロファイル化銅箔には接着力向上効果が小さ
く、特にビスマレイミドトリアジン樹脂等の高耐熱性基
材には効果が不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高耐
熱性プリプレグ、特にビスマレイミドトリアジン樹脂を
主成分とする基材とロープロファイル薄銅箔との高い接
着性を有するプリント基板用銅箔及びプリント基板を提
供することにある。
熱性プリプレグ、特にビスマレイミドトリアジン樹脂を
主成分とする基材とロープロファイル薄銅箔との高い接
着性を有するプリント基板用銅箔及びプリント基板を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究を進
めた結果、特定のポリチオールが銅箔と熱硬化性樹脂基
材との接着性を著しく向上させることを見出した。本発
明はかかる知見に基づきなされたものである。すなわち
本発明のプリント基板用銅箔は、積層基材の片面又は両
面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、銅箔
の少なくとも基材との接着面に、一般式 Ｒ（ＳＨ）ｎ
（但し、式中Ｒはエーテル結合、スルフィド結合及び有
機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基で
あり、ｎは３以上の整数）で示されるポリチオールで処
理するプリント基板用銅箔、及び必要に応じて前記ポリ
チオール表面処理剤とシランカップリング剤を併用する
プリント基板用銅箔、並びにビスマレイミドトリアジン
樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、前記銅箔が一体に張
り合わされているプリント基板に関する。
めた結果、特定のポリチオールが銅箔と熱硬化性樹脂基
材との接着性を著しく向上させることを見出した。本発
明はかかる知見に基づきなされたものである。すなわち
本発明のプリント基板用銅箔は、積層基材の片面又は両
面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、銅箔
の少なくとも基材との接着面に、一般式 Ｒ（ＳＨ）ｎ
（但し、式中Ｒはエーテル結合、スルフィド結合及び有
機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基で
あり、ｎは３以上の整数）で示されるポリチオールで処
理するプリント基板用銅箔、及び必要に応じて前記ポリ
チオール表面処理剤とシランカップリング剤を併用する
プリント基板用銅箔、並びにビスマレイミドトリアジン
樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、前記銅箔が一体に張
り合わされているプリント基板に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に使用される銅箔は、電解
銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、銅箔の厚みに
ついても特に限定するものではない。しかし、本発明が
もっともその効果を発揮するのは,厚さ１２μm以下で、
表面粗さＲｚ 4．0μm以下のロープロファイル薄箔への
適用である。本発明で使用される一般式Ｒ（ＳＨ）ｎで
示されるポリチオールにおけるＲはエーテル結合、スル
フィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以
外の炭化水素基であり、ｎは3以上の整数である。該有
機官能基とは熱硬化性樹脂基材中の樹脂と反応性を有す
るか、又は該樹脂の硬化を促進する官能基である。
銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、銅箔の厚みに
ついても特に限定するものではない。しかし、本発明が
もっともその効果を発揮するのは,厚さ１２μm以下で、
表面粗さＲｚ 4．0μm以下のロープロファイル薄箔への
適用である。本発明で使用される一般式Ｒ（ＳＨ）ｎで
示されるポリチオールにおけるＲはエーテル結合、スル
フィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以
外の炭化水素基であり、ｎは3以上の整数である。該有
機官能基とは熱硬化性樹脂基材中の樹脂と反応性を有す
るか、又は該樹脂の硬化を促進する官能基である。
【０００８】このような官能基としては水酸基、ビニル
基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ハロゲ
ン基、イミダゾール基等が好ましい。該炭化水素基とし
ては脂肪族基、脂肪族環基、芳香族環基のいずれであっ
てもよいが、反応性の点で好ましいのは脂肪族基であ
る。式中のｎが３より少ないジチオールやモノチオール
では、銅箔と熱硬化性樹脂基材との接着力向上効果は不
十分であり、トリチオール以上の３以上が好ましい。チ
オール基の一部は銅箔と直接反応し金属スルフィド結合
を形成し、残りは熱硬化性樹脂基材と反応することで、
銅箔と樹脂基材を強固に接着する。本発明で使用される
ポリチオールはポリエポキサイドと硫化水素あるいはジ
メルカプタンとの反応や、多価アルコールとメルカプト
カルボン酸のエステル化、などの方法で製造可能であ
る。
基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ハロゲ
ン基、イミダゾール基等が好ましい。該炭化水素基とし
ては脂肪族基、脂肪族環基、芳香族環基のいずれであっ
てもよいが、反応性の点で好ましいのは脂肪族基であ
る。式中のｎが３より少ないジチオールやモノチオール
では、銅箔と熱硬化性樹脂基材との接着力向上効果は不
十分であり、トリチオール以上の３以上が好ましい。チ
オール基の一部は銅箔と直接反応し金属スルフィド結合
を形成し、残りは熱硬化性樹脂基材と反応することで、
銅箔と樹脂基材を強固に接着する。本発明で使用される
ポリチオールはポリエポキサイドと硫化水素あるいはジ
メルカプタンとの反応や、多価アルコールとメルカプト
カルボン酸のエステル化、などの方法で製造可能であ
る。
【０００９】このような３官能以上のポリチオールの例
としてはペンタエリスリトールテトラキス（６-メルカ
プト-５-ヒドロキシ-２-メチル-３-オキサヘキシル）エ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（９-メルカ
プト-８-ヒドロキシ-２、５-ジメチル-３、６-ジオキサ
ノニル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス
（１２-メルカプト-１１-ヒドロキシ-２、５、８-トリ
メチル-３、６、９-トリオキサドデシル）エーテル、ペ
ンタエリスリトールトリス（６-メルカプト-５-ヒドロ
キシ-２-メチル-３-オキサヘキシル）エーテル、ペンタ
エリスリトールトリス（９-メルカプト-８-ヒドロキシ-
２、５-ジメチル-３、６-ジオキサノニル）エーテル、
ペンタエリスリトールトリス（１２-メルカプト-１１-
ヒドロキシ-２、５、８-トリメチル-３、６、９-トリオ
キサドデシル）エーテル、トリメチロールプロパントリ
ス（６-メルカプト-５-ヒドロキシ-２-メチル-３-オキ
サヘキシル）エーテル、トリメチロールプロパントリス
（９-メルカプト-８-ヒドロキシ-２、５-ジメチル-３、
６-ジオキサノニル）エーテル、トリメチロールプロパ
ントリス（１２-メルカプト-１１-ヒドロキシ-２、５、
８-トリメチル-３、６、９-トリオキサドデシル）エー
テル、ペンタエリスリトールテトラキス（６-メルカプ
ト-４-チアヘキシル）エーテル、ペンタエリスリトール
トリス（６-メルカプト-４-チアヘキシル）エーテル、
トリメチロールプロパントリス（６-メルカプト-４-チ
アヘキシル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキ
スメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラ
キスメルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパ
ントリスメルカプトアセテート、トリメチロールプロパ
ントリスメルカプトプロピオネート、トリス（６-メル
カプト-４-チアヘキシル）イソシアヌレート、１、２-
ジメルカプトエチルチオ-３-メルカプトプロパン、１、
２-ビス-２-（メルカプトエチルチオ）-３-メルカプト
プロパン、１、２、３-トリメルカプトプロパン等が挙
げられる。
としてはペンタエリスリトールテトラキス（６-メルカ
プト-５-ヒドロキシ-２-メチル-３-オキサヘキシル）エ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（９-メルカ
プト-８-ヒドロキシ-２、５-ジメチル-３、６-ジオキサ
ノニル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス
（１２-メルカプト-１１-ヒドロキシ-２、５、８-トリ
メチル-３、６、９-トリオキサドデシル）エーテル、ペ
ンタエリスリトールトリス（６-メルカプト-５-ヒドロ
キシ-２-メチル-３-オキサヘキシル）エーテル、ペンタ
エリスリトールトリス（９-メルカプト-８-ヒドロキシ-
２、５-ジメチル-３、６-ジオキサノニル）エーテル、
ペンタエリスリトールトリス（１２-メルカプト-１１-
ヒドロキシ-２、５、８-トリメチル-３、６、９-トリオ
キサドデシル）エーテル、トリメチロールプロパントリ
ス（６-メルカプト-５-ヒドロキシ-２-メチル-３-オキ
サヘキシル）エーテル、トリメチロールプロパントリス
（９-メルカプト-８-ヒドロキシ-２、５-ジメチル-３、
６-ジオキサノニル）エーテル、トリメチロールプロパ
ントリス（１２-メルカプト-１１-ヒドロキシ-２、５、
８-トリメチル-３、６、９-トリオキサドデシル）エー
テル、ペンタエリスリトールテトラキス（６-メルカプ
ト-４-チアヘキシル）エーテル、ペンタエリスリトール
トリス（６-メルカプト-４-チアヘキシル）エーテル、
トリメチロールプロパントリス（６-メルカプト-４-チ
アヘキシル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキ
スメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラ
キスメルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパ
ントリスメルカプトアセテート、トリメチロールプロパ
ントリスメルカプトプロピオネート、トリス（６-メル
カプト-４-チアヘキシル）イソシアヌレート、１、２-
ジメルカプトエチルチオ-３-メルカプトプロパン、１、
２-ビス-２-（メルカプトエチルチオ）-３-メルカプト
プロパン、１、２、３-トリメルカプトプロパン等が挙
げられる。
【００１０】ポリチオールはそのまま直接銅箔表面に塗
布してもよいが、メタノール、エタノール等のアルコー
ル類、更にはアセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤
で０．００１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜６重
量％になるように希釈し、この液に銅箔を浸漬させる方
法、銅箔の表面にこの溶液をスプレーする方法などで塗
布することが簡便で好ましい。０．００１重量％未満で
は接着性の改善効果が小さく、叉１０重量％を越えると
効果が飽和、低下するので好ましくない。ポリチオール
は界面活性剤と混合したり、アルカリと高温攪拌してチ
オール基の一部をナトリウム塩またはカリウム塩にする
ことにより、水溶液系で使用することも可能である。ま
たポリチオールは単独で使用してもよいし、複数を混合
して使用しても構わない。更に本発明の特性を阻害しな
い範囲で、他のカップリング剤（シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤等）や添加剤との併用も
可能である。
布してもよいが、メタノール、エタノール等のアルコー
ル類、更にはアセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤
で０．００１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜６重
量％になるように希釈し、この液に銅箔を浸漬させる方
法、銅箔の表面にこの溶液をスプレーする方法などで塗
布することが簡便で好ましい。０．００１重量％未満で
は接着性の改善効果が小さく、叉１０重量％を越えると
効果が飽和、低下するので好ましくない。ポリチオール
は界面活性剤と混合したり、アルカリと高温攪拌してチ
オール基の一部をナトリウム塩またはカリウム塩にする
ことにより、水溶液系で使用することも可能である。ま
たポリチオールは単独で使用してもよいし、複数を混合
して使用しても構わない。更に本発明の特性を阻害しな
い範囲で、他のカップリング剤（シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤等）や添加剤との併用も
可能である。
【００１１】ポリチオールと併用して特に効果のあるカ
ップリング剤として、熱硬化性樹脂基材中の樹脂と反応
性を有するか、又は該樹脂の硬化を促進する官能基を有
するシランカップリング剤が挙げられる。このような官
能基としてはアミノ基、イミダゾール基、水酸基、ビニ
ル基、メタクリル基、エポキシ基、イソシアネート基、
ハロゲン基、メルカプト基等が好ましい。
ップリング剤として、熱硬化性樹脂基材中の樹脂と反応
性を有するか、又は該樹脂の硬化を促進する官能基を有
するシランカップリング剤が挙げられる。このような官
能基としてはアミノ基、イミダゾール基、水酸基、ビニ
ル基、メタクリル基、エポキシ基、イソシアネート基、
ハロゲン基、メルカプト基等が好ましい。
【００１２】このような官能基を有するシランカップリ
ング剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−
（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメト
キシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、［１０−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）−８−チア−
６−ヒドロキシ−４−オキサデシル］−トリメトキシシ
ラン、［７−イミダゾール−６−ヒドロキシ−４−オキ
サヘプチル］−トリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメト
キシシラン、３−イソシアネトプロピルトリエトキシシ
ラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−ク
ロロプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ
エトキシシラン、３−メルカプトメチルトリメトキシシ
ラン、３−メルカプトメチルトリエトキシシラン等が挙
げられ、これらの１種以上を用いることが出来る。
ング剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−
（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメト
キシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、［１０−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）−８−チア−
６−ヒドロキシ−４−オキサデシル］−トリメトキシシ
ラン、［７−イミダゾール−６−ヒドロキシ−４−オキ
サヘプチル］−トリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメト
キシシラン、３−イソシアネトプロピルトリエトキシシ
ラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−ク
ロロプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ
エトキシシラン、３−メルカプトメチルトリメトキシシ
ラン、３−メルカプトメチルトリエトキシシラン等が挙
げられ、これらの１種以上を用いることが出来る。
【００１３】本発明に使用される基材としては、チオー
ル基と反応する官能基を有する樹脂であれば特に限定さ
れない。チオール基と反応する官能基としてはエポキシ
基、不飽和基、イソシアネート基等が挙げられる。特に
好ましい基材としてはガラスクロスにビスマレイミドト
リアジンを主成分とする樹脂を含浸させたプリプレグが
挙げられる。
ル基と反応する官能基を有する樹脂であれば特に限定さ
れない。チオール基と反応する官能基としてはエポキシ
基、不飽和基、イソシアネート基等が挙げられる。特に
好ましい基材としてはガラスクロスにビスマレイミドト
リアジンを主成分とする樹脂を含浸させたプリプレグが
挙げられる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明する。 （実施例１〜５）電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ
Rz＝３．６０μm、Ra＝０．７０μm）のＭ面をポリチ
オールカップキュア（ＣＰ）３８００［油化シェル製：
R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エーテルタイプ
チオール基数３ ＳＨ当量 ２８０］ のアセトン溶
液で処理後、オーブンで乾燥した。積層基材にビスマレ
イミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱瓦斯化学製：Ｇ
ＨＰＬ−８３０厚さ０．１mm］を用い、積層基材８枚と
上記銅箔を１９０℃、２０kg/cm2の条件で２時間プレス
して一体化し、銅張り積層板を得た。上記の銅張り積層
板の状態ピール強度をJIS-C6481に規定する方法により
測定した。表１に測定結果を示す。常態ピール強度０．
８kgf/cm以上の強い接着力が得られた。
明する。 （実施例１〜５）電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ
Rz＝３．６０μm、Ra＝０．７０μm）のＭ面をポリチ
オールカップキュア（ＣＰ）３８００［油化シェル製：
R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エーテルタイプ
チオール基数３ ＳＨ当量 ２８０］ のアセトン溶
液で処理後、オーブンで乾燥した。積層基材にビスマレ
イミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱瓦斯化学製：Ｇ
ＨＰＬ−８３０厚さ０．１mm］を用い、積層基材８枚と
上記銅箔を１９０℃、２０kg/cm2の条件で２時間プレス
して一体化し、銅張り積層板を得た。上記の銅張り積層
板の状態ピール強度をJIS-C6481に規定する方法により
測定した。表１に測定結果を示す。常態ピール強度０．
８kgf/cm以上の強い接着力が得られた。
【００１５】(実施例６〜１０)ポリチオールにＱＥ３４
０［東レチオコール製：脂肪族エーテルタイプ チオー
ル基数３、ＳＨ当量３３０］を用いた以外は実施例１〜
５と同様にして積層板を作製した。作製した積層板につ
いて実施例１〜５と同様にして常態ピール強度を測定し
た。得られた結果を表１に示す。実施例１〜５と同様に
強い接着力が得られた。
０［東レチオコール製：脂肪族エーテルタイプ チオー
ル基数３、ＳＨ当量３３０］を用いた以外は実施例１〜
５と同様にして積層板を作製した。作製した積層板につ
いて実施例１〜５と同様にして常態ピール強度を測定し
た。得られた結果を表１に示す。実施例１〜５と同様に
強い接着力が得られた。
【００１６】（実施例１１〜１５）銅箔の表面処理剤と
してポリチオールＱＥ３４０と０．５重量％ＤＡＳ−Ｓ
（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパンエナジー製：
(CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3］の混合品
を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積層板を作製
した。作製した積層板について実施例１〜５と同様にし
て常態ピール強度を測定した。得られた結果を表１に示
す。実施例６〜１０と同等もしくは同等以上の強い接着
力が得られた。
してポリチオールＱＥ３４０と０．５重量％ＤＡＳ−Ｓ
（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパンエナジー製：
(CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3］の混合品
を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積層板を作製
した。作製した積層板について実施例１〜５と同様にし
て常態ピール強度を測定した。得られた結果を表１に示
す。実施例６〜１０と同等もしくは同等以上の強い接着
力が得られた。
【００１７】（比較例１）銅箔に表面処理を施さなかっ
た以外は実施例１〜５と同様にして積層板を作製した。
常態ピール強度の測定結果を表１に示す。０．５３kgf/
cmと低い接着力しか得られなかった。
た以外は実施例１〜５と同様にして積層板を作製した。
常態ピール強度の測定結果を表１に示す。０．５３kgf/
cmと低い接着力しか得られなかった。
【００１８】（比較例２）ポリチオールの代わりに１．
０重量％エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン
製：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］水
溶液を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積層板を
作製した。常態ピール強度の測定結果を表１に示す。
０．６８kgf/cmと接着力向上効果は小さかった。
０重量％エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン
製：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］水
溶液を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積層板を
作製した。常態ピール強度の測定結果を表１に示す。
０．６８kgf/cmと接着力向上効果は小さかった。
【００１９】（比較例３）ポリチオールの代わりに１．
０重量％ＤＡＳ−Ｓ水溶液を用いた以外は実施例１〜５
と同様にして積層板を作製した。常態ピール強度の測定
結果を表１に示す。０．７０kgf/cmと接着力向上効果は
小さかった。
０重量％ＤＡＳ−Ｓ水溶液を用いた以外は実施例１〜５
と同様にして積層板を作製した。常態ピール強度の測定
結果を表１に示す。０．７０kgf/cmと接着力向上効果は
小さかった。
【００２０】（比較例４）ポリチオールの代わりに１．
０重量％メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン］ 水溶液を用いた以外
は実施例１〜５と同様にして積層板を作製した。常態ピ
ール強度の測定結果を表１に示す。０．７１kgf/cmと接
着力向上効果は小さかった。
０重量％メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン］ 水溶液を用いた以外
は実施例１〜５と同様にして積層板を作製した。常態ピ
ール強度の測定結果を表１に示す。０．７１kgf/cmと接
着力向上効果は小さかった。
【００２１】（比較例５）ポリチオールにチオール基数
２のポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エ
ーテルポリスルフィドタイプ HS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2
H4OCH2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量５００］のア
セトン溶液を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積
層板を作製した。常態ピール強度の測定結果を表１に示
す。０．５７kgf/cmと接着力向上効果は非常に小さかっ
た。
２のポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エ
ーテルポリスルフィドタイプ HS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2
H4OCH2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量５００］のア
セトン溶液を用いた以外は実施例１〜５と同様にして積
層板を作製した。常態ピール強度の測定結果を表１に示
す。０．５７kgf/cmと接着力向上効果は非常に小さかっ
た。
【００２２】（比較例６）ポリチオールにチオール基が
複素環に直接結合したトリアジンチオール ジスネット
Ｆ［三協化成製：２、４、６−トリメルカプト−１、
３、５−トリアジンチオール基数３ ＳＨ当量 ５９．
１］ のメタノール溶液を用いた以外は実施例１〜５と
同様にして積層板を作製した。常態ピール強度の測定結
果を表１に示す。０．６２kgf/cmと接着力向上効果は小
さかった。表１から明らかなように、実施例は比較例に
比べて接着性が優れていることがわかる。
複素環に直接結合したトリアジンチオール ジスネット
Ｆ［三協化成製：２、４、６−トリメルカプト−１、
３、５−トリアジンチオール基数３ ＳＨ当量 ５９．
１］ のメタノール溶液を用いた以外は実施例１〜５と
同様にして積層板を作製した。常態ピール強度の測定結
果を表１に示す。０．６２kgf/cmと接着力向上効果は小
さかった。表１から明らかなように、実施例は比較例に
比べて接着性が優れていることがわかる。
【００２３】
【表１】 銅箔：電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ Rz＝３．
６０μm、Ra＝０．７０μm） 基材：ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱
瓦斯化学製：ＧＨＰＬ−８３０、厚さ０．１mm、８枚］ 表面処理剤： ・ポリチオール カップキュア（ＣＰ）３８００［油化
シェル製： R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エー
テルタイプ 、チオール基数３、ＳＨ当量、２８０］ ・ポリチオール ＱＥ３４０［東レチオコール製：脂肪
族エーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量 ３３
０］ ・ＤＡＳ−Ｓ（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパン
エナジー製：（CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH
3)3］ ・エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン製：γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］ ・メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン］ ・ポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エー
テルポリスルフィドタイプHS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2H4OC
H2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量、５００］、アセ
トン溶液 ・トリアジンチオール ジスネットＦ［三協化成製：
２，４、６−トリメルカプト−１、３、５−トリアジン
チオール基数３、ＳＨ当量、５９．１］
６０μm、Ra＝０．７０μm） 基材：ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱
瓦斯化学製：ＧＨＰＬ−８３０、厚さ０．１mm、８枚］ 表面処理剤： ・ポリチオール カップキュア（ＣＰ）３８００［油化
シェル製： R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エー
テルタイプ 、チオール基数３、ＳＨ当量、２８０］ ・ポリチオール ＱＥ３４０［東レチオコール製：脂肪
族エーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量 ３３
０］ ・ＤＡＳ−Ｓ（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパン
エナジー製：（CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH
3)3］ ・エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン製：γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］ ・メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン］ ・ポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エー
テルポリスルフィドタイプHS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2H4OC
H2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量、５００］、アセ
トン溶液 ・トリアジンチオール ジスネットＦ［三協化成製：
２，４、６−トリメルカプト−１、３、５−トリアジン
チオール基数３、ＳＨ当量、５９．１］
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の銅箔表面
処理剤を使用することにより、銅箔と熱硬化性樹脂基
材、特にビスマレイミドトリアジン樹脂基材との接着性
を向上させることができる。
処理剤を使用することにより、銅箔と熱硬化性樹脂基
材、特にビスマレイミドトリアジン樹脂基材との接着性
を向上させることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月３日（１９９９．２．３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明する。 （実施例１〜５）電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ
Ｒz＝３．６０μm、Ｒa＝０．７０μm）のＭ面をポリ
チオールカップキュア（ＣＰ）３８００［油化シェル
製：R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エーテルタ
イプ チオール基数３ ＳＨ当量 ２８０］ のアセト
ン溶液で処理後、オーブンで乾燥した。積層基材にビス
マレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱瓦斯化学
製：ＧＨＰＬ−８３０厚さ０．１mm］を用い、積層基材
８枚と上記銅箔を１９０℃、２０kg/cm2の条件で２時間
プレスして一体化し、銅張り積層板を得た。上記の銅張
り積層板の常態ピール強度をJIS-C6481に規定する方法
により測定した。表１に測定結果を示す。常態ピール強
度０．８Ｋｇｆ／ｃｍ以上の強い接着力が得られた。
明する。 （実施例１〜５）電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ
Ｒz＝３．６０μm、Ｒa＝０．７０μm）のＭ面をポリ
チオールカップキュア（ＣＰ）３８００［油化シェル
製：R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3脂肪族エーテルタ
イプ チオール基数３ ＳＨ当量 ２８０］ のアセト
ン溶液で処理後、オーブンで乾燥した。積層基材にビス
マレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱瓦斯化学
製：ＧＨＰＬ−８３０厚さ０．１mm］を用い、積層基材
８枚と上記銅箔を１９０℃、２０kg/cm2の条件で２時間
プレスして一体化し、銅張り積層板を得た。上記の銅張
り積層板の常態ピール強度をJIS-C6481に規定する方法
により測定した。表１に測定結果を示す。常態ピール強
度０．８Ｋｇｆ／ｃｍ以上の強い接着力が得られた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】
【表１】 銅箔：電解銅箔(厚さ１２μm、Ｍ面表面粗さ Ｒz＝３．
６０μm、Ｒa＝０．７０μm） 基材：ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱
瓦斯化学製：ＧＨＰＬ−８３０、厚さ０．１mm、８枚］ 表面処理剤： ・ポリチオール カップキュア（ＣＰ）３８００［油化
シェル製： R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3 脂肪族エ
ーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量、２８０］ ・ポリチオール ＱＥ３４０［東レチオコール製：脂肪
族エーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量 ３３
０］ ・ＤＡＳ−Ｓ（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパン
エナジー製：（CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH
3)3］ ・エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン製：γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］ ・メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン］ ・ポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エー
テルポリスルフィドタイプHS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2H4OC
H2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量、５００］ ・トリアジンチオール ジスネットＦ［三協化成製：
２，４、６−トリメルカプト−１、３、５−トリアジン
チオール基数３、ＳＨ当量、５９．１］
６０μm、Ｒa＝０．７０μm） 基材：ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレグ［三菱
瓦斯化学製：ＧＨＰＬ−８３０、厚さ０．１mm、８枚］ 表面処理剤： ・ポリチオール カップキュア（ＣＰ）３８００［油化
シェル製： R〔O(C3H6O)nCH2CH(OH)CH2SH〕3 脂肪族エ
ーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量、２８０］ ・ポリチオール ＱＥ３４０［東レチオコール製：脂肪
族エーテルタイプ、チオール基数３、ＳＨ当量 ３３
０］ ・ＤＡＳ−Ｓ（ジメチルアミノシラン−Ｓ）［ジャパン
エナジー製：（CH3)2N(CH2)2SCH2CHOHCH2O(CH2)3Si(OCH
3)3］ ・エポキシシランＫＢＭ４０３［信越シリコーン製：γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン］ ・メルカプトシラン［関東化学製：γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン］ ・ポリスルフィドＬＰ−３［チオコール製：脂肪族エー
テルポリスルフィドタイプHS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2H4OC
H2OC2H4SH チオール基数２、ＳＨ当量、５００］ ・トリアジンチオール ジスネットＦ［三協化成製：
２，４、６−トリメルカプト−１、３、５−トリアジン
チオール基数３、ＳＨ当量、５９．１］
Claims (3)
- 【請求項１】 積層基材の片面又は両面に銅箔を積層す
る銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基
材との接着面に、一般式 Ｒ（ＳＨ）ｎ（但し、式中Ｒ
はエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含ん
でいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、ｎは３以
上の整数）で示されるポリチオールで処理することを特
徴とするプリント基板用銅箔。 - 【請求項２】 前記ポリチオール表面処理剤とシランカ
ップリング剤を併用することを特徴とする請求項１記載
のプリント基板用銅箔。 - 【請求項３】 ビスマレイミドトリアジン樹脂を主体と
した熱硬化性樹脂に、請求項１または請求項２の銅箔が
一体に張り合わされていることを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37093598A JP4260258B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | プリント基板用銅箔及びプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37093598A JP4260258B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | プリント基板用銅箔及びプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196207A true JP2000196207A (ja) | 2000-07-14 |
| JP4260258B2 JP4260258B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=18497850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37093598A Expired - Lifetime JP4260258B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | プリント基板用銅箔及びプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4260258B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09306504A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-28 | Sony Corp | 非水電解液二次電池 |
| WO2005009093A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | 極薄接着剤層付銅箔及びその極薄接着剤層付銅箔の製造方法 |
| JP2013058725A (ja) * | 2011-03-30 | 2013-03-28 | Fujifilm Corp | プリント配線基板およびその製造方法、並びに、金属表面処理液 |
| WO2014024878A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付金属箔 |
| CN116607136A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-18 | 武汉创新特科技有限公司 | 一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP37093598A patent/JP4260258B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH09306504A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-28 | Sony Corp | 非水電解液二次電池 |
| US8815387B2 (en) | 2003-07-22 | 2014-08-26 | Mitsu Minning & Smelting Co., Ltd. | Copper foil with ultra thin adhesive layer, and a method for manufacturing the copper foil with ultra thin adhesive layer |
| WO2005009093A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | 極薄接着剤層付銅箔及びその極薄接着剤層付銅箔の製造方法 |
| JP2013058725A (ja) * | 2011-03-30 | 2013-03-28 | Fujifilm Corp | プリント配線基板およびその製造方法、並びに、金属表面処理液 |
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| KR101593560B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2016-02-15 | 후지필름 가부시키가이샤 | 프린트 배선기판 및 그 제조방법, 그리고 금속 표면 처리액 |
| US9295149B2 (en) | 2011-03-30 | 2016-03-22 | Fujifilm Corporation | Printed circuit board, manufacturing method therefor, and metal-surface treatment liquid |
| WO2014024878A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付金属箔 |
| JPWO2014024878A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2016-07-25 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付金属箔 |
| TWI627876B (zh) * | 2012-08-06 | 2018-06-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Metal foil with carrier |
| CN116607136A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-18 | 武汉创新特科技有限公司 | 一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法 |
| CN116607136B (zh) * | 2023-06-01 | 2024-01-05 | 武汉创新特科技有限公司 | 一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法 |
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|---|---|
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