JP2000195934A - 基板の除電方法および除電機能付きステ―ジ - Google Patents
基板の除電方法および除電機能付きステ―ジInfo
- Publication number
- JP2000195934A JP2000195934A JP36870798A JP36870798A JP2000195934A JP 2000195934 A JP2000195934 A JP 2000195934A JP 36870798 A JP36870798 A JP 36870798A JP 36870798 A JP36870798 A JP 36870798A JP 2000195934 A JP2000195934 A JP 2000195934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- surface potential
- ionizer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
の表面電位を効率良く下げることができる基板の除電方
法および除電機能付きステージを提供する。 【解決手段】 基板1を載置するステージ2内部には、
基板1の表面電位を変えるための電極3が設けられてい
る。電極3は高圧電源4に接続され、高圧電源4はコン
トローラ7に接続されている。さらに、基板1の表面電
位を測定する表面電位計5が設けられ、ステージ2の上
方にはイオナイザー6が設けられている。表面電位計5
およびイオナイザー6は、コントローラ7に接続されて
いる。このステージ2を有する製造装置において基板1
に所望の処理が行われた後、表面電位計5によって基板
1の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、コント
ローラ7によって電極3の電圧およびイオナイザー6の
出力を制御して、基板1の表面電位を所定の値にする。
Description
は半導体素子等を製造する際に用いる基板の除電方法お
よび除電機能付きステージに関するもので、特に製造処
理中に生じた静電気を除去することができる基板の除電
方法および除電機能付きステージに関するものである。
られる基板に各種の製造装置を用いて所望の処理を施す
際には、製造装置のステージに基板を吸着固定して処理
を行う。このとき、基板表面または裏面に電荷が付着し
ていると、処理が終了して基板をステージからリフトア
ップする際に、基板のステージとの間の静電容量が減少
し、基板の表面電位は吸着時の100倍になる。例え
ば、吸着時の基板の表面電位が100Vであった場合、
基板を20mmリフトアップしたときには、基板の静電
容量は吸着時の約1/100となるので、10kVにな
る。
テージ2に吸着しているときの基板1の表面電位は低く
ても、図3(b)に示すように、処理が終了して基板1
をリフトアップすると、基板1を受け取るためのロボッ
トハンド8等が基板1に接近し、基板1からロボットハ
ンド8に放電9を起こし、基板1上に形成した電極パタ
ーン部等の静電破壊を起こす。
ときに、基板1の表面電位の上昇を防ぐため、以下のよ
うな方法が提案されている。
(a)に示すように、基板1を吸着しているステージ2
の上方にイオナイザー(除電装置)6を取り付け、図4
(b)に示すように、基板1をステージ2からリフトア
ップする際、基板1を約1〜2mm持ち上げた状態で一
旦停止し、基板1の静電容量減少による表面電位の上昇
をイオナイザー6によって防いでから、図4(c)に示
すように、再度基板1を上昇させる方法である。
案されている方法は、図5に示すように、ステージ2内
にイオナイザー6を取り付け、基板1をリフトアップす
る際にイオナイザー6によってイオン化されたエアーを
基板1に吹き付け、リフトアップ時に生じる基板1の表
面電位の上昇を防ぐ方法である。
示す方法では、基板1をステージ2からリフトアップす
る際の静電容量変化が非常に大きく、またイオナイザー
6から発生されるイオン量が十分でないとともにプラス
とマイナスのイオン量の釣り合いが通常±50〜100
Vずれているため、基板1をステージ2から多少持ち上
げた状態にして除電しないと、基板1の電荷を十分に除
去することができない。
状態で、表面電位50Vの基板1の表面電荷を除去しよ
うとするとき、市販のイオンバランス±50〜100V
のイオナイザー6では、逆に基板1を帯電させてしま
う。仮にイオンバランスが0Vのイオナイザー6を使っ
たとしても、基板1がステージ2に吸着した状態で基板
1の表面電位を下げる、例えば50Vから数Vにするの
には数十〜数百秒という非常に長時間を費やす。
は、基板1をステージ2に吸着した状態で基板1の表面
電荷を除去することは実用的ではなく、図4に示すよう
な方法、つまり基板1をステージ2から多少上昇した状
態にし、基板1の静電容量を下げることによって表面電
位を上昇させた状態にして、イオナイザー6を用いて効
率の良い除電を行っている。
ステージ2に吸着時の表面電位100Vの基板1を20
mmリフトアップさせると表面電位10kVになるの
で、イオナイザー6によって表面電位100Vに容易に
下げることができる。しかし、これは基板1上の電荷が
1/100になったことに相当し、基板1がステージ2
に吸着した状態に置き換えると100Vであった表面電
位を1Vにすることに相当するが、現状のイオナイザー
6では基板1の表面電位を1Vにすることは不可能であ
る。
プする際には、図6に示すように、リフトアップ開始か
ら約0.2秒で放電が起こるため、リフトアップを開始
してからの除電では放電を起こす可能性が高い。
みなされたものであって、基板がステージに吸着してい
る状態でも基板の表面電位を効率良く下げることができ
る基板の除電方法および除電機能付きステージを提供す
ることを目的としている。
ために、本発明の請求項1記載の基板の除電方法は、ス
テージに載置した基板に所望の処理を施した後、前記基
板上に溜まった電荷を除去する基板の除電方法におい
て、前記基板の表面電位を測定し、この測定結果に基づ
いて、前記ステージに設けた電極に電圧を印加して前記
基板の表面電位を変えるとともに、イオナイザーによっ
て前記基板に電荷を与えることを特徴としている。
基板を載置し、前記基板に所望の処理を施すためのもの
であって、所望の処理を施した前記基板上に溜まった電
荷を除去する機能を有する除電機能付きステージにおい
て、前記基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧
を印加して前記基板の表面電位を変える電極と、前記基
板に電荷を与えるイオナイザーと、を備えることを特徴
としている。
た基板の表面電位に基づいて、ステージに設けた電極に
電圧を印加して基板の表面電位を変えるとともに、イオ
ナイザーによって基板に電荷を与えることにより、ステ
ージ上での除電を短時間で行うことができる。ステージ
に設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位を高める
ことで、イオナイザーからイオンを受けやすくなり、除
電効果を高めることができる。
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージ上での
除電を短時間で行うことができる。ステージに設けた電
極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで、イ
オナイザーからイオンを受けやすくなり、除電効果を高
めることができる。
の実施の形態について説明する。図1は本発明に係る除
電機能付きステージを示す説明図、図2は本発明に係る
他の除電機能付きステージを示す説明図である。
するガラス基板または半導体ウエハ等に限られるもので
はなく、ステージ上で所望の処理を行う板状体であれ
ば、特に限定されるものではない。
置、露光装置、配向膜形成装置、ラビング装置、シール
形成装置、貼り合わせ装置または分断装置等に用いるこ
とができ、ステージ上で基板に所望の処理を行う装置で
あれば用いることができ、特に限定されるものではな
い。
1を載置するステージ2内部には、基板1の表面電位を
変えるための電極3が設けられている。電極3は高圧電
源4に接続され、高圧電源4はコントローラ7に接続さ
れている。さらに、基板1の表面電位を測定する表面電
位計5が設けられ、ステージ2の上方にはイオナイザー
6が設けられている。表面電位計5およびイオナイザー
6は、コントローラ7に接続されている。
基板1に所望の処理が行われた後、表面電位計5によっ
て基板1の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ7によって電極3の電圧およびイオナイザ
ー6の出力を制御して、基板1の表面電位を所定の値に
する。
ップすることなく、基板1の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
1を載置するステージ2には、基板1の表面電位を変え
るための電極3が基板1に接するように設けられてい
る。電極3は高圧電源4に接続され、高圧電源4はコン
トローラ7に接続されている。さらに、基板1の表面電
位を測定する表面電位計5が設けられ、ステージ2の上
方にはイオナイザー6が設けられている。表面電位計5
およびイオナイザー6は、コントローラ7に接続されて
いる。
基板1に所望の処理が行われた後、表面電位計5によっ
て基板1の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ7によって電極3の電圧およびイオナイザ
ー6の出力を制御して、基板1の表面電位を所定の値に
する。
ップすることなく、基板1の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
電方法によれば、測定した基板の表面電位に基づいて、
ステージに設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位
を変えるとともに、イオナイザーによって基板に電荷を
与えることにより、ステージに設けた電極に電圧を印加
して基板の表面電位を高めることでイオナイザーからイ
オンを受けやすくし、放電を起こすことなくステージ上
での除電を短時間で行うことができる。
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージに設け
た電極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで
イオナイザーからイオンを受けやすくし、放電を起こす
ことなくステージ上での除電を短時間で行うことができ
る。
図である。
説明図である。
際の放電状態を示す説明図である。
説明図である。
る。
電位との関係を示す説明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ステージに載置した基板に所望の処理を
施した後、前記基板上に溜まった電荷を除去する基板の
除電方法において、 前記基板の表面電位を測定し、この測定結果に基づい
て、前記ステージに設けた電極に電圧を印加して前記基
板の表面電位を変えるとともに、イオナイザーによって
前記基板に電荷を与えることを特徴とする基板の除電方
法。 - 【請求項2】 基板を載置し、前記基板に所望の処理を
施すためのものであって、所望の処理を施した前記基板
上に溜まった電荷を除去する機能を有する除電機能付き
ステージにおいて、 前記基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印
加して前記基板の表面電位を変える電極と、前記基板に
電荷を与えるイオナイザーと、を備えることを特徴とす
る除電機能付きステージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36870798A JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36870798A JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000195934A true JP2000195934A (ja) | 2000-07-14 |
JP3660818B2 JP3660818B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18492532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36870798A Expired - Lifetime JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3660818B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007320063A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Ulvac Japan Ltd | 印刷装置及び印刷方法 |
CN100468132C (zh) * | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP36870798A patent/JP3660818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100468132C (zh) * | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
JP2007320063A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Ulvac Japan Ltd | 印刷装置及び印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3660818B2 (ja) | 2005-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101394337B1 (ko) | 정전척 | |
CN1178392A (zh) | 静电吸盘和应用了静电吸盘的样品处理方法及装置 | |
JP4484883B2 (ja) | 被吸着物の処理方法 | |
JP2000195934A (ja) | 基板の除電方法および除電機能付きステ―ジ | |
JP4703549B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP3913355B2 (ja) | 被吸着物の処理方法 | |
JPH06244270A (ja) | 静電吸着装置 | |
JP2000216228A (ja) | 基板固定台 | |
JPH10206876A (ja) | 液晶表示基板 | |
JP4579206B2 (ja) | 離脱状態判断方法及び真空処理装置 | |
JPH11305259A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JPH04213854A (ja) | 静電吸着装置 | |
JPH11329783A (ja) | 帯電々荷中和方法及び帯電々荷中和装置 | |
JPS59132139A (ja) | 静電チヤツク板 | |
JP4030360B2 (ja) | 静電吸着装置及びこれを用いた真空処理装置 | |
KR100421171B1 (ko) | 기판 표면의 입자성 오염물 제거 방법 및 그 제거장치 | |
JPH04100257A (ja) | 静電吸着機構を備えた処理装置および該静電吸着機構の残留電荷除去方法 | |
JPH11251419A (ja) | 基板保持用静電チャック及び基板保持方法 | |
JPS6244995A (ja) | 静電気除去装置 | |
KR20040041266A (ko) | 이온화장치와 그 제어방법 | |
JPH02122624A (ja) | ドライエッチング装置 | |
JP2628729B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
JP2003312842A (ja) | 基板の搬送装置 | |
JP2004163738A (ja) | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 | |
JP2004063826A (ja) | 残留電荷除去方法及び残留電荷除去装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040927 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050318 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325 Year of fee payment: 8 |