JP2000195934A - 基板の除電方法および除電機能付きステ―ジ - Google Patents
基板の除電方法および除電機能付きステ―ジInfo
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- JP2000195934A JP2000195934A JP36870798A JP36870798A JP2000195934A JP 2000195934 A JP2000195934 A JP 2000195934A JP 36870798 A JP36870798 A JP 36870798A JP 36870798 A JP36870798 A JP 36870798A JP 2000195934 A JP2000195934 A JP 2000195934A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板がステージに吸着している状態でも基板
の表面電位を効率良く下げることができる基板の除電方
法および除電機能付きステージを提供する。 【解決手段】 基板１を載置するステージ２内部には、
基板１の表面電位を変えるための電極３が設けられてい
る。電極３は高圧電源４に接続され、高圧電源４はコン
トローラ７に接続されている。さらに、基板１の表面電
位を測定する表面電位計５が設けられ、ステージ２の上
方にはイオナイザー６が設けられている。表面電位計５
およびイオナイザー６は、コントローラ７に接続されて
いる。このステージ２を有する製造装置において基板１
に所望の処理が行われた後、表面電位計５によって基板
１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、コント
ローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザー６の
出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値にする。
の表面電位を効率良く下げることができる基板の除電方
法および除電機能付きステージを提供する。 【解決手段】 基板１を載置するステージ２内部には、
基板１の表面電位を変えるための電極３が設けられてい
る。電極３は高圧電源４に接続され、高圧電源４はコン
トローラ７に接続されている。さらに、基板１の表面電
位を測定する表面電位計５が設けられ、ステージ２の上
方にはイオナイザー６が設けられている。表面電位計５
およびイオナイザー６は、コントローラ７に接続されて
いる。このステージ２を有する製造装置において基板１
に所望の処理が行われた後、表面電位計５によって基板
１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、コント
ローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザー６の
出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置また
は半導体素子等を製造する際に用いる基板の除電方法お
よび除電機能付きステージに関するもので、特に製造処
理中に生じた静電気を除去することができる基板の除電
方法および除電機能付きステージに関するものである。
は半導体素子等を製造する際に用いる基板の除電方法お
よび除電機能付きステージに関するもので、特に製造処
理中に生じた静電気を除去することができる基板の除電
方法および除電機能付きステージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置または半導体素子等に用い
られる基板に各種の製造装置を用いて所望の処理を施す
際には、製造装置のステージに基板を吸着固定して処理
を行う。このとき、基板表面または裏面に電荷が付着し
ていると、処理が終了して基板をステージからリフトア
ップする際に、基板のステージとの間の静電容量が減少
し、基板の表面電位は吸着時の１００倍になる。例え
ば、吸着時の基板の表面電位が１００Ｖであった場合、
基板を２０ｍｍリフトアップしたときには、基板の静電
容量は吸着時の約１／１００となるので、１０ｋＶにな
る。
られる基板に各種の製造装置を用いて所望の処理を施す
際には、製造装置のステージに基板を吸着固定して処理
を行う。このとき、基板表面または裏面に電荷が付着し
ていると、処理が終了して基板をステージからリフトア
ップする際に、基板のステージとの間の静電容量が減少
し、基板の表面電位は吸着時の１００倍になる。例え
ば、吸着時の基板の表面電位が１００Ｖであった場合、
基板を２０ｍｍリフトアップしたときには、基板の静電
容量は吸着時の約１／１００となるので、１０ｋＶにな
る。
【０００３】したがって、図３（ａ）に示すように、ス
テージ２に吸着しているときの基板１の表面電位は低く
ても、図３（ｂ）に示すように、処理が終了して基板１
をリフトアップすると、基板１を受け取るためのロボッ
トハンド８等が基板１に接近し、基板１からロボットハ
ンド８に放電９を起こし、基板１上に形成した電極パタ
ーン部等の静電破壊を起こす。
テージ２に吸着しているときの基板１の表面電位は低く
ても、図３（ｂ）に示すように、処理が終了して基板１
をリフトアップすると、基板１を受け取るためのロボッ
トハンド８等が基板１に接近し、基板１からロボットハ
ンド８に放電９を起こし、基板１上に形成した電極パタ
ーン部等の静電破壊を起こす。
【０００４】基板１をステージ２からリフトアップする
ときに、基板１の表面電位の上昇を防ぐため、以下のよ
うな方法が提案されている。
ときに、基板１の表面電位の上昇を防ぐため、以下のよ
うな方法が提案されている。
【０００５】一般的に用いられている方法は、図４
（ａ）に示すように、基板１を吸着しているステージ２
の上方にイオナイザー（除電装置）６を取り付け、図４
（ｂ）に示すように、基板１をステージ２からリフトア
ップする際、基板１を約１〜２ｍｍ持ち上げた状態で一
旦停止し、基板１の静電容量減少による表面電位の上昇
をイオナイザー６によって防いでから、図４（ｃ）に示
すように、再度基板１を上昇させる方法である。
（ａ）に示すように、基板１を吸着しているステージ２
の上方にイオナイザー（除電装置）６を取り付け、図４
（ｂ）に示すように、基板１をステージ２からリフトア
ップする際、基板１を約１〜２ｍｍ持ち上げた状態で一
旦停止し、基板１の静電容量減少による表面電位の上昇
をイオナイザー６によって防いでから、図４（ｃ）に示
すように、再度基板１を上昇させる方法である。
【０００６】また、実開平１−１６０８３８号公報で提
案されている方法は、図５に示すように、ステージ２内
にイオナイザー６を取り付け、基板１をリフトアップす
る際にイオナイザー６によってイオン化されたエアーを
基板１に吹き付け、リフトアップ時に生じる基板１の表
面電位の上昇を防ぐ方法である。
案されている方法は、図５に示すように、ステージ２内
にイオナイザー６を取り付け、基板１をリフトアップす
る際にイオナイザー６によってイオン化されたエアーを
基板１に吹き付け、リフトアップ時に生じる基板１の表
面電位の上昇を防ぐ方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示す方法では、基板１をステージ２からリフトアップす
る際の静電容量変化が非常に大きく、またイオナイザー
６から発生されるイオン量が十分でないとともにプラス
とマイナスのイオン量の釣り合いが通常±５０〜１００
Ｖずれているため、基板１をステージ２から多少持ち上
げた状態にして除電しないと、基板１の電荷を十分に除
去することができない。
示す方法では、基板１をステージ２からリフトアップす
る際の静電容量変化が非常に大きく、またイオナイザー
６から発生されるイオン量が十分でないとともにプラス
とマイナスのイオン量の釣り合いが通常±５０〜１００
Ｖずれているため、基板１をステージ２から多少持ち上
げた状態にして除電しないと、基板１の電荷を十分に除
去することができない。
【０００８】例えば、ステージ２に基板１を吸着させた
状態で、表面電位５０Ｖの基板１の表面電荷を除去しよ
うとするとき、市販のイオンバランス±５０〜１００Ｖ
のイオナイザー６では、逆に基板１を帯電させてしま
う。仮にイオンバランスが０Ｖのイオナイザー６を使っ
たとしても、基板１がステージ２に吸着した状態で基板
１の表面電位を下げる、例えば５０Ｖから数Ｖにするの
には数十〜数百秒という非常に長時間を費やす。
状態で、表面電位５０Ｖの基板１の表面電荷を除去しよ
うとするとき、市販のイオンバランス±５０〜１００Ｖ
のイオナイザー６では、逆に基板１を帯電させてしま
う。仮にイオンバランスが０Ｖのイオナイザー６を使っ
たとしても、基板１がステージ２に吸着した状態で基板
１の表面電位を下げる、例えば５０Ｖから数Ｖにするの
には数十〜数百秒という非常に長時間を費やす。
【０００９】したがって、生産ラインでの生産タクトで
は、基板１をステージ２に吸着した状態で基板１の表面
電荷を除去することは実用的ではなく、図４に示すよう
な方法、つまり基板１をステージ２から多少上昇した状
態にし、基板１の静電容量を下げることによって表面電
位を上昇させた状態にして、イオナイザー６を用いて効
率の良い除電を行っている。
は、基板１をステージ２に吸着した状態で基板１の表面
電荷を除去することは実用的ではなく、図４に示すよう
な方法、つまり基板１をステージ２から多少上昇した状
態にし、基板１の静電容量を下げることによって表面電
位を上昇させた状態にして、イオナイザー６を用いて効
率の良い除電を行っている。
【００１０】イオナイザー６を用いた除電では、例えば
ステージ２に吸着時の表面電位１００Ｖの基板１を２０
ｍｍリフトアップさせると表面電位１０ｋＶになるの
で、イオナイザー６によって表面電位１００Ｖに容易に
下げることができる。しかし、これは基板１上の電荷が
１／１００になったことに相当し、基板１がステージ２
に吸着した状態に置き換えると１００Ｖであった表面電
位を１Ｖにすることに相当するが、現状のイオナイザー
６では基板１の表面電位を１Ｖにすることは不可能であ
る。
ステージ２に吸着時の表面電位１００Ｖの基板１を２０
ｍｍリフトアップさせると表面電位１０ｋＶになるの
で、イオナイザー６によって表面電位１００Ｖに容易に
下げることができる。しかし、これは基板１上の電荷が
１／１００になったことに相当し、基板１がステージ２
に吸着した状態に置き換えると１００Ｖであった表面電
位を１Ｖにすることに相当するが、現状のイオナイザー
６では基板１の表面電位を１Ｖにすることは不可能であ
る。
【００１１】また、基板１をステージ２からリフトアッ
プする際には、図６に示すように、リフトアップ開始か
ら約０．２秒で放電が起こるため、リフトアップを開始
してからの除電では放電を起こす可能性が高い。
プする際には、図６に示すように、リフトアップ開始か
ら約０．２秒で放電が起こるため、リフトアップを開始
してからの除電では放電を起こす可能性が高い。
【００１２】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、基板がステージに吸着してい
る状態でも基板の表面電位を効率良く下げることができ
る基板の除電方法および除電機能付きステージを提供す
ることを目的としている。
みなされたものであって、基板がステージに吸着してい
る状態でも基板の表面電位を効率良く下げることができ
る基板の除電方法および除電機能付きステージを提供す
ることを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の基板の除電方法は、ス
テージに載置した基板に所望の処理を施した後、前記基
板上に溜まった電荷を除去する基板の除電方法におい
て、前記基板の表面電位を測定し、この測定結果に基づ
いて、前記ステージに設けた電極に電圧を印加して前記
基板の表面電位を変えるとともに、イオナイザーによっ
て前記基板に電荷を与えることを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載の基板の除電方法は、ス
テージに載置した基板に所望の処理を施した後、前記基
板上に溜まった電荷を除去する基板の除電方法におい
て、前記基板の表面電位を測定し、この測定結果に基づ
いて、前記ステージに設けた電極に電圧を印加して前記
基板の表面電位を変えるとともに、イオナイザーによっ
て前記基板に電荷を与えることを特徴としている。
【００１４】請求項２記載の除電機能付きステージは、
基板を載置し、前記基板に所望の処理を施すためのもの
であって、所望の処理を施した前記基板上に溜まった電
荷を除去する機能を有する除電機能付きステージにおい
て、前記基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧
を印加して前記基板の表面電位を変える電極と、前記基
板に電荷を与えるイオナイザーと、を備えることを特徴
としている。
基板を載置し、前記基板に所望の処理を施すためのもの
であって、所望の処理を施した前記基板上に溜まった電
荷を除去する機能を有する除電機能付きステージにおい
て、前記基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧
を印加して前記基板の表面電位を変える電極と、前記基
板に電荷を与えるイオナイザーと、を備えることを特徴
としている。
【００１５】本発明の基板の除電方法によれば、測定し
た基板の表面電位に基づいて、ステージに設けた電極に
電圧を印加して基板の表面電位を変えるとともに、イオ
ナイザーによって基板に電荷を与えることにより、ステ
ージ上での除電を短時間で行うことができる。ステージ
に設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位を高める
ことで、イオナイザーからイオンを受けやすくなり、除
電効果を高めることができる。
た基板の表面電位に基づいて、ステージに設けた電極に
電圧を印加して基板の表面電位を変えるとともに、イオ
ナイザーによって基板に電荷を与えることにより、ステ
ージ上での除電を短時間で行うことができる。ステージ
に設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位を高める
ことで、イオナイザーからイオンを受けやすくなり、除
電効果を高めることができる。
【００１６】本発明の除電機能付きステージによれば、
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージ上での
除電を短時間で行うことができる。ステージに設けた電
極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで、イ
オナイザーからイオンを受けやすくなり、除電効果を高
めることができる。
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージ上での
除電を短時間で行うことができる。ステージに設けた電
極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで、イ
オナイザーからイオンを受けやすくなり、除電効果を高
めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１および図２を用いて、本発明
の実施の形態について説明する。図１は本発明に係る除
電機能付きステージを示す説明図、図２は本発明に係る
他の除電機能付きステージを示す説明図である。
の実施の形態について説明する。図１は本発明に係る除
電機能付きステージを示す説明図、図２は本発明に係る
他の除電機能付きステージを示す説明図である。
【００１８】本発明でいう基板は、液晶表示装置を構成
するガラス基板または半導体ウエハ等に限られるもので
はなく、ステージ上で所望の処理を行う板状体であれ
ば、特に限定されるものではない。
するガラス基板または半導体ウエハ等に限られるもので
はなく、ステージ上で所望の処理を行う板状体であれ
ば、特に限定されるものではない。
【００１９】また、本発明に係るステージは、成膜装
置、露光装置、配向膜形成装置、ラビング装置、シール
形成装置、貼り合わせ装置または分断装置等に用いるこ
とができ、ステージ上で基板に所望の処理を行う装置で
あれば用いることができ、特に限定されるものではな
い。
置、露光装置、配向膜形成装置、ラビング装置、シール
形成装置、貼り合わせ装置または分断装置等に用いるこ
とができ、ステージ上で基板に所望の処理を行う装置で
あれば用いることができ、特に限定されるものではな
い。
【００２０】（実施の形態１）図１に示すように、基板
１を載置するステージ２内部には、基板１の表面電位を
変えるための電極３が設けられている。電極３は高圧電
源４に接続され、高圧電源４はコントローラ７に接続さ
れている。さらに、基板１の表面電位を測定する表面電
位計５が設けられ、ステージ２の上方にはイオナイザー
６が設けられている。表面電位計５およびイオナイザー
６は、コントローラ７に接続されている。
１を載置するステージ２内部には、基板１の表面電位を
変えるための電極３が設けられている。電極３は高圧電
源４に接続され、高圧電源４はコントローラ７に接続さ
れている。さらに、基板１の表面電位を測定する表面電
位計５が設けられ、ステージ２の上方にはイオナイザー
６が設けられている。表面電位計５およびイオナイザー
６は、コントローラ７に接続されている。
【００２１】このステージ２を有する製造装置において
基板１に所望の処理が行われた後、表面電位計５によっ
て基板１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザ
ー６の出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値に
する。
基板１に所望の処理が行われた後、表面電位計５によっ
て基板１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザ
ー６の出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値に
する。
【００２２】このように、ステージ２基板１をリフトア
ップすることなく、基板１の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
ップすることなく、基板１の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
【００２３】（実施の形態２）図２に示すように、基板
１を載置するステージ２には、基板１の表面電位を変え
るための電極３が基板１に接するように設けられてい
る。電極３は高圧電源４に接続され、高圧電源４はコン
トローラ７に接続されている。さらに、基板１の表面電
位を測定する表面電位計５が設けられ、ステージ２の上
方にはイオナイザー６が設けられている。表面電位計５
およびイオナイザー６は、コントローラ７に接続されて
いる。
１を載置するステージ２には、基板１の表面電位を変え
るための電極３が基板１に接するように設けられてい
る。電極３は高圧電源４に接続され、高圧電源４はコン
トローラ７に接続されている。さらに、基板１の表面電
位を測定する表面電位計５が設けられ、ステージ２の上
方にはイオナイザー６が設けられている。表面電位計５
およびイオナイザー６は、コントローラ７に接続されて
いる。
【００２４】このステージ２を有する製造装置において
基板１に所望の処理が行われた後、表面電位計５によっ
て基板１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザ
ー６の出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値に
する。
基板１に所望の処理が行われた後、表面電位計５によっ
て基板１の表面電位を測定し、この測定結果に基づき、
コントローラ７によって電極３の電圧およびイオナイザ
ー６の出力を制御して、基板１の表面電位を所定の値に
する。
【００２５】このように、ステージ２基板１をリフトア
ップすることなく、基板１の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
ップすることなく、基板１の表面に溜まった電荷を急激
に除去することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の基板の除
電方法によれば、測定した基板の表面電位に基づいて、
ステージに設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位
を変えるとともに、イオナイザーによって基板に電荷を
与えることにより、ステージに設けた電極に電圧を印加
して基板の表面電位を高めることでイオナイザーからイ
オンを受けやすくし、放電を起こすことなくステージ上
での除電を短時間で行うことができる。
電方法によれば、測定した基板の表面電位に基づいて、
ステージに設けた電極に電圧を印加して基板の表面電位
を変えるとともに、イオナイザーによって基板に電荷を
与えることにより、ステージに設けた電極に電圧を印加
して基板の表面電位を高めることでイオナイザーからイ
オンを受けやすくし、放電を起こすことなくステージ上
での除電を短時間で行うことができる。
【００２７】本発明の除電機能付きステージによれば、
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージに設け
た電極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで
イオナイザーからイオンを受けやすくし、放電を起こす
ことなくステージ上での除電を短時間で行うことができ
る。
基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印加し
て基板の表面電位を変える電極と、基板に電荷を与える
イオナイザーと、を備えることにより、ステージに設け
た電極に電圧を印加して基板の表面電位を高めることで
イオナイザーからイオンを受けやすくし、放電を起こす
ことなくステージ上での除電を短時間で行うことができ
る。
【図１】本発明に係る除電機能付きステージを示す説明
図である。
図である。
【図２】本発明に係る他の除電機能付きステージを示す
説明図である。
説明図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は基板をリフトアップする
際の放電状態を示す説明図である。
際の放電状態を示す説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の基板の除電方法を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】従来の他の基板の除電方法を示す説明図であ
る。
る。
【図６】基板をリフトアップする際の時間と基板の表面
電位との関係を示す説明図である。
電位との関係を示す説明図である。
１ 基板 ２ ステージ ３ 電極 ４ 高圧電源 ５ 表面電位計 ６ イオナイザー（除電装置） ７ コントローラ ８ ロボットハンド ９ 放電
Claims (2)
- 【請求項１】 ステージに載置した基板に所望の処理を
施した後、前記基板上に溜まった電荷を除去する基板の
除電方法において、 前記基板の表面電位を測定し、この測定結果に基づい
て、前記ステージに設けた電極に電圧を印加して前記基
板の表面電位を変えるとともに、イオナイザーによって
前記基板に電荷を与えることを特徴とする基板の除電方
法。 - 【請求項２】 基板を載置し、前記基板に所望の処理を
施すためのものであって、所望の処理を施した前記基板
上に溜まった電荷を除去する機能を有する除電機能付き
ステージにおいて、 前記基板の表面電位を測定する表面電位計と、電圧を印
加して前記基板の表面電位を変える電極と、前記基板に
電荷を与えるイオナイザーと、を備えることを特徴とす
る除電機能付きステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36870798A JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36870798A JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195934A true JP2000195934A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3660818B2 JP3660818B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18492532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36870798A Expired - Lifetime JP3660818B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 基板の除電方法および除電機能付きステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3660818B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007320063A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Ulvac Japan Ltd | 印刷装置及び印刷方法 |
| CN100468132C (zh) * | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP36870798A patent/JP3660818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100468132C (zh) * | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
| JP2007320063A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Ulvac Japan Ltd | 印刷装置及び印刷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3660818B2 (ja) | 2005-06-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040927 |
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| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050318 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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