JP2000187247A - Semiconductor circuit substrate - Google Patents

Semiconductor circuit substrate

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JP2000187247A
JP2000187247A JP36585098A JP36585098A JP2000187247A JP 2000187247 A JP2000187247 A JP 2000187247A JP 36585098 A JP36585098 A JP 36585098A JP 36585098 A JP36585098 A JP 36585098A JP 2000187247 A JP2000187247 A JP 2000187247A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a region of a peripheral circuit area, without increasing manufacturing cost and to reduce outside dimensions by forming an arrangement of a peripheral circuit connected to an input/output terminal so as to make it larger than the arrangement pitch of the input/output terminal. SOLUTION: An image display region 2 which arranged pixel electrodes in matrix is formed in the vicinity of a center on an electrode substrate 1, and a gate wiring side drive circuit 3, a source wiring side drive circuit 4 are arranged on the periphery, and signal lines extended from respective drive circuit 3, 4 are connected to an input/output protective circuit 5. Furthermore, the input/output terminal 6 for pulling out the wiring 7 from the input/output protection circuit 5 to the end part of the electrode substrate 1, and connecting it to the outside circuit is provided. After a liquid crystal is injected into the input/output terminal 6 to be sealed, an FPC is connected, and the outer end of the FPC is connected to the outside circuit. The arrangement pitch of the input/output protection circuit 5 is not matched with the arrangement pitch of the input/output terminal 6, and the substrate is constituted so that the arrangement pitch of the input/output protection circuit 5 becomes larger.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は多数の半導体素子か
ら構成された内部回路と、その周囲に配置された周辺回
路群を有する半導体回路基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor circuit board having an internal circuit composed of a large number of semiconductor elements and a peripheral circuit group arranged around the internal circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】現代はIC、LSIに代表される半導体
チップや、これらの半導体チップを組み込んだ電子機器
あるいは家庭電化製品が開発、製造され市場で大量に販
売されている。今日においてはテレビ受像機は勿論のこ
と、VTRやパーソナルコンピュータ等も広く一般に普
及している。そしてこれらの機器は年々高性能化してお
り、情報化社会の進展に伴い利用者に多くの情報を提供
するツールとして現代社会において欠かすことのできな
いものとなっている。
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor chips represented by ICs and LSIs, electronic devices or home appliances incorporating these semiconductor chips have been developed, manufactured, and sold in large quantities on the market. Today, not only television receivers but also VTRs and personal computers are widely used. These devices have been improved in performance year by year, and have become indispensable in modern society as a tool for providing a lot of information to users with the progress of information society.

【0003】上述のIC、LSIは多数の半導体素子を
一つの基板上に集積化して回路を構成したものであり、
それ自体を半導体回路基板と呼ぶことができる。また上
述の機器類は数多くの要素部品から構成されているが、
中でも多くの情報を利用者に的確に伝達するための情報
を表示する手段、いわゆるディスプレイを備えているも
のが多い。現在ではこのディスプレイの性能、特徴が機
器の優劣を決定してしまう重要な要因となるため、その
開発動向等に強い関心が寄せられている。
The above-described ICs and LSIs are circuits in which a number of semiconductor elements are integrated on a single substrate to constitute a circuit.
It can itself be called a semiconductor circuit board. In addition, the above-mentioned equipment is composed of many component parts,
Above all, many have a means for displaying information for accurately transmitting a large amount of information to a user, that is, a so-called display. At present, since the performance and characteristics of this display are important factors that determine the superiority and inferiority of the device, there is strong interest in its development trend and the like.

【0004】近年では薄型で軽量、かつ低消費電力であ
る利点を有したディスプレイとして液晶表示装置、特に
マトリクス状に配置された各画素電極毎に薄膜トランジ
スタ(以下TFTと呼ぶ)等の半導体素子を設け、各画
素電極を制御するようにしたアクティブマトリクス型液
晶表示装置が、解像度に優れ、鮮明な画像が得られる等
の理由から注目されている。このようなアクティブマト
リクス型液晶表示装置も多数の半導体素子を一つの基板
上に集積化したものであり、半導体回路基板と呼ぶこと
ができる。以下本発明における半導体回路基板の一例で
ある液晶表示装置に関して説明する。
In recent years, a liquid crystal display device, particularly a semiconductor device such as a thin film transistor (hereinafter referred to as a TFT) is provided for each pixel electrode arranged in a matrix as a display having advantages of being thin, lightweight and low power consumption. Active matrix liquid crystal display devices that control each pixel electrode have attracted attention because they have excellent resolution and can obtain clear images. Such an active matrix liquid crystal display device also has a large number of semiconductor elements integrated on one substrate, and can be called a semiconductor circuit substrate. Hereinafter, a liquid crystal display device which is an example of a semiconductor circuit substrate in the present invention will be described.

【0005】従来のアクティブマトリクス型液晶表示装
置に用いられる半導体素子としては非晶質シリコン薄膜
からなるTFTが知られており、現在このTFTを搭載
したアクティブマトリクス型液晶表示装置が数多く商品
化されている。そしてこのアクティブマトリクス型液晶
表示装置はOA機器や民生機器のディスプレイとして主
流の位置を占めようとしている。
As a semiconductor element used in a conventional active matrix type liquid crystal display device, a TFT made of an amorphous silicon thin film is known. Currently, many active matrix type liquid crystal display devices equipped with this TFT are commercialized. I have. This active matrix type liquid crystal display device is going to occupy a mainstream position as a display of OA equipment and consumer equipment.

【0006】一方、この非晶質シリコン薄膜を用いたT
FTに代わる半導体素子として、画素電極を駆動させる
ための画素用TFTと、その画素用TFTを駆動させる
ためのTFT等からなる駆動回路部を一つの基板上に一
体形成することができる可能性が有る多結晶シリコン薄
膜を用いたTFTを形成する技術に大きな期待が寄せら
れている。
On the other hand, T using this amorphous silicon thin film
As a semiconductor element replacing the FT, there is a possibility that a pixel TFT for driving a pixel electrode and a driving circuit portion including a TFT for driving the pixel TFT and the like can be integrally formed on one substrate. There is great expectation for a technique for forming a TFT using a certain polycrystalline silicon thin film.

【0007】多結晶シリコン薄膜は従来のTFTに用い
られている非晶質シリコン薄膜に比べて高移動度を有し
ており、高性能なTFTを形成することが可能である。
また、画素用TFTを駆動させるための駆動回路部を一
つの安価なガラス基板等の上に一体形成することが実現
されると、ICやLSIから構成される駆動回路基板を
取り付ける必要がなくなり、従来に比べて製造コストが
大幅に低減されることになる。このような液晶表示装置
は駆動回路一体型液晶表示装置と呼ばれている。
A polycrystalline silicon thin film has higher mobility than an amorphous silicon thin film used for a conventional TFT, and can form a high-performance TFT.
In addition, when the driving circuit portion for driving the pixel TFT is integrally formed on one inexpensive glass substrate or the like, it is not necessary to attach a driving circuit substrate including an IC or an LSI. The production cost is greatly reduced as compared with the conventional case. Such a liquid crystal display device is called a drive circuit integrated liquid crystal display device.

【0008】次に従来の駆動回路一体型液晶表示装置に
関して説明する。図5は従来の駆動回路一体型液晶表示
装置を概念的に示した概略平面図、図6は図5における
主要部を概念的に示した拡大平面図である。ガラス等の
透明絶縁基板からなる電極基板101上には、その中央
付近に画像表示領域102が配置される。画像表示領域
102はマトリクス状に配設された複数のゲート配線及
び複数のソース配線の交差部近傍にTFT等のスイッチ
ング素子が形成され、それに画素電極が接続されてい
る。画像表示領域102の周囲には画像表示領域102
に形成されるTFTと同時に形成される素子群によって
構成されるゲート配線側駆動回路103、ソース配線側
駆動回路104等の周辺回路が配置される。そして各駆
動回路から延びた信号線が同じく画像表示領域102の
周囲に配置された入出力保護回路105に接続されてい
る。更に入出力保護回路105から電極基板101端部
に配線107が引き出され、外部回路に接続される入出
力端子106が配置されている。入出力端子106には
フレキシブルプリント配線板(以下FPCと呼ぶ)が接
続され、FPCの他端が外部駆動回路に接続される。
Next, a conventional driving circuit integrated type liquid crystal display device will be described. FIG. 5 is a schematic plan view conceptually showing a conventional driving circuit integrated type liquid crystal display device, and FIG. 6 is an enlarged plan view conceptually showing a main part in FIG. On an electrode substrate 101 made of a transparent insulating substrate such as glass, an image display area 102 is arranged near the center thereof. In the image display area 102, a switching element such as a TFT is formed near an intersection of a plurality of gate wirings and a plurality of source wirings arranged in a matrix, and a pixel electrode is connected to the switching element. An image display area 102 is provided around the image display area 102.
Peripheral circuits such as a gate wiring side driving circuit 103 and a source wiring side driving circuit 104 which are constituted by a group of elements formed simultaneously with the TFTs formed in the TFT are arranged. A signal line extending from each drive circuit is connected to an input / output protection circuit 105 similarly arranged around the image display area 102. Further, a wiring 107 is drawn out from the input / output protection circuit 105 to an end of the electrode substrate 101, and an input / output terminal 106 connected to an external circuit is arranged. A flexible printed wiring board (hereinafter, referred to as FPC) is connected to the input / output terminal 106, and the other end of the FPC is connected to an external drive circuit.

【0009】尚、図示していないが、この後上述の駆動
回路一体型液晶表示装置はTFT等を形成したガラス等
のからなるアクティブマトリクス基板及び共通電極を形
成した対向側基板とを所定の間隔を隔てて重ね合わせ、
両基板間の周縁部に設けたシール材により貼合わせる共
に、シール材の一部に設けた液晶注入口から両基板間に
液晶を注入、その後液晶注入口を封止して構成される。
Although not shown, the above-described drive circuit integrated type liquid crystal display device has a predetermined distance between an active matrix substrate made of glass or the like on which a TFT or the like is formed and a counter substrate on which a common electrode is formed. Are superimposed on each other,
The two substrates are bonded together with a sealing material provided at the peripheral portion thereof, liquid crystal is injected between the two substrates from a liquid crystal injection port provided in a part of the sealing material, and then the liquid crystal injection port is sealed.

【0010】従来の駆動回路一体型液晶表示装置では入
出力保護回路105の配列ピッチP1´は入出力端子1
06の配列ピッチP2´とほぼ同一ピッチとなるように
形成されている。これは次のような理由によるものであ
る。上述のように入出力保護回路105からは配線10
7が引き出され、配線107端部の入出力端子106に
接続されるFPCによって外部回路に接続されるが、入
出力端子106のピッチ、即ちFPCの端子ピッチが大
きくなると必然的にFPC自体のサイズが大型化し、そ
れに伴なう部材コスト及び製造コストの増大、液晶表示
モジュール外形寸法の大型化等の悪影響が生じる。その
ためFPCの端子ピッチを可能な限り小さくすることが
望まれているのである。また、入出力保護回路105を
電極基板上に形成する際のレイアウトが比較的容易であ
り、配線107部の配線抵抗のばらつきが比較的抑えや
すい等も理由の一つである。
In the conventional driving circuit integrated type liquid crystal display device, the arrangement pitch P1 'of the input / output protection circuit 105 is determined by the
The pitch is formed to be substantially the same as the arrangement pitch P2 ′ of No. 06. This is due to the following reasons. As described above, the wiring 10 is output from the input / output protection circuit 105.
7 is drawn out and connected to an external circuit by the FPC connected to the input / output terminal 106 at the end of the wiring 107. If the pitch of the input / output terminal 106, that is, the terminal pitch of the FPC is increased, the size of the FPC itself is inevitably increased. As the size of the liquid crystal display module increases, the member costs and manufacturing costs increase, and the external dimensions of the liquid crystal display module increase. Therefore, it is desired to reduce the terminal pitch of the FPC as much as possible. Another reason is that the layout when forming the input / output protection circuit 105 on the electrode substrate is relatively easy, and the variation in the wiring resistance of the wiring 107 is relatively easily suppressed.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述したような駆動回
路一体型液晶表示装置では、入出力保護回路が入出力端
子のピッチによって制約され、入出力保護回路の形状
が、入出力保護回路の配列方向に対して直交する方向に
長い形状となる。図6ではL´で示されている。そのた
め非表示領域である周辺回路領域108の面積が増大
し、液晶表示装置の表示面積率の低下及び電極基板面積
が増大することによる液晶表示装置の外形寸法の大型化
等の問題が生じていた。
In the liquid crystal display device integrated with a driving circuit as described above, the input / output protection circuit is restricted by the pitch of the input / output terminals, and the shape of the input / output protection circuit is determined by the arrangement of the input / output protection circuit. The shape becomes long in the direction perpendicular to the direction. In FIG. 6, it is indicated by L '. Therefore, the area of the peripheral circuit region 108, which is a non-display region, increases, and a problem such as a decrease in the display area ratio of the liquid crystal display device and an increase in the outer dimensions of the liquid crystal display device due to an increase in the electrode substrate area occurs. .

【0012】このように周辺回路及びそれに付随した配
線に起因する周辺回路領域の大型化を抑制する技術が例
えば特開平2−170461号公報に示されている。こ
れによると、内部回路とその周囲に設けられた入出力回
路を備え、入出力回路を第1の素子群と第2の素子群に
分割し、第1の素子群と第2の素子群の間は比較的線幅
の細い配線を用いて両素子群の間隔がある程度短くなる
ように接続し、比較的大電流が流れる接続パッドと第1
の素子群の間には線幅の太い配線を用い、かつ接続パッ
ドと第1の素子群の配列を整合させることにより配線の
延長を短くしてその領域の面積を縮小することが開示さ
れている。
Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 2-170461 discloses a technique for suppressing an increase in the size of the peripheral circuit area caused by the peripheral circuit and the wiring associated therewith. According to this, an internal circuit and an input / output circuit provided therearound are provided, the input / output circuit is divided into a first element group and a second element group, and the first element group and the second element group are divided. The connection is made by using a relatively narrow wiring so that the distance between the two element groups is shortened to some extent.
It is disclosed that a wiring having a large line width is used between the element groups and the arrangement of the connection pads and the first element group is matched to shorten the length of the wiring and reduce the area of the region. I have.

【0013】しかし、上述の公報に示された半導体回路
基板では、周辺回路の配列ピッチよりも接続パッドの配
列ピッチの方が大きく、両者間を接続するための比較的
線幅の太い配線の引き回しによって増大した接続領域を
縮小することが目的であり、この手法を上述のような駆
動回路一体型液晶表示装置等に代表される入出力端子の
配列ピッチが周辺回路の配列ピッチよりも小さいような
半導体回路基板に適用すると周辺回路の構成が複雑にな
り、かつ周辺回路の面積が増大してしまうことが考えら
れる。そのことにより接続領域の面積の縮小による効果
は相殺され、逆に周辺回路領域の面積増大をもたらすこ
とが容易に予測される。
However, in the semiconductor circuit board disclosed in the above-mentioned publication, the arrangement pitch of the connection pads is larger than the arrangement pitch of the peripheral circuits, and a relatively large line width wiring for connecting them is connected. The purpose of this method is to reduce the arrangement pitch of input / output terminals typified by the above-described drive circuit integrated type liquid crystal display device or the like to be smaller than the arrangement pitch of peripheral circuits. When applied to a semiconductor circuit board, the configuration of the peripheral circuit may become complicated and the area of the peripheral circuit may increase. As a result, the effect of reducing the area of the connection region is offset, and conversely, it is easily predicted that the area of the peripheral circuit region will increase.

【0014】本発明が解決しようとする課題は、内部回
路とその周囲に周辺回路等を有する半導体回路基板にお
いて、製造コストを増加させることなく周辺回路領域の
面積を縮小し、外形寸法の小さい半導体回路基板を提供
することである。
An object of the present invention is to provide a semiconductor circuit board having an internal circuit and a peripheral circuit and the like, in which the area of the peripheral circuit region is reduced without increasing the manufacturing cost and the semiconductor device having a small external dimension is provided. It is to provide a circuit board.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明の請求項1に記載の半導体回路基板は、基板
上に複数の半導体素子によって構成された内部回路及び
前記内部回路の周囲に周辺回路を備え、外部回路に接続
される複数の入出力端子を有する半導体回路基板におい
て、入出力端子に接続される周辺回路の配列ピッチが、
入出力端子の配列ピッチよりも大きくなるように形成さ
れていることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor circuit board comprising: an internal circuit formed by a plurality of semiconductor elements on a substrate; and a periphery of the internal circuit. In a semiconductor circuit board having a plurality of input / output terminals connected to an external circuit, the arrangement pitch of the peripheral circuits connected to the input / output terminals is
It is characterized in that it is formed to be larger than the arrangement pitch of the input / output terminals.

【0016】また、本発明の請求項2に記載の半導体回
路基板は、請求項1に記載の半導体回路基板において、
内部回路としての画像表示領域及び周辺回路としての駆
動回路群を有する駆動回路一体型液晶表示装置であるこ
とを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor circuit board according to the first aspect,
The liquid crystal display device is a drive circuit integrated type liquid crystal display device having an image display area as an internal circuit and a drive circuit group as a peripheral circuit.

【0017】また、本発明の請求項3に記載の半導体回
路基板は、請求項1に記載の半導体回路基板において、
入出力端子に接続される周辺回路は内部回路等を保護す
るための入出力保護回路であることを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor circuit board according to the first aspect,
The peripheral circuit connected to the input / output terminal is an input / output protection circuit for protecting an internal circuit and the like.

【0018】本発明は上述した従来技術の問題点に鑑
み、内部回路とその周囲に周辺回路を有する半導体回路
基板を製造する上で、基板面積を有効に活用することが
できる構造を提供するものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides a structure capable of effectively utilizing a board area in manufacturing a semiconductor circuit board having an internal circuit and a peripheral circuit therearound. It is.

【0019】本発明の半導体回路基板によれば、半導体
回路基板と外部回路を接続する入出力端子の配列ピッチ
に対して、入出力端子に接続される周辺回路の配列ピッ
チを大きくするようにした。そのことにより周辺回路に
おける配列方向に対して直交する方向の回路の長さを短
くすることができ、周辺回路領域を増大させることな
く、有効に活用して周辺回路を配置することができる。
According to the semiconductor circuit board of the present invention, the arrangement pitch of the peripheral circuits connected to the input / output terminals is made larger than the arrangement pitch of the input / output terminals connecting the semiconductor circuit board and the external circuit. . As a result, the length of the peripheral circuit in the direction orthogonal to the arrangement direction can be shortened, and the peripheral circuit can be effectively utilized and arranged without increasing the peripheral circuit area.

【0020】また、本発明を駆動回路一体型液晶表示装
置に適用することにより、表示に寄与しない非表示領域
の面積を大幅に縮小することができ、そのことにより液
晶表示装置の外形寸法を小型化し、表示面積率を向上さ
せることができる。
Further, by applying the present invention to a liquid crystal display device integrated with a drive circuit, the area of a non-display region that does not contribute to display can be greatly reduced, thereby reducing the external dimensions of the liquid crystal display device. And the display area ratio can be improved.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、本発明の
実施形態について図面を用いて説明する。本実施形態で
は、半導体回路基板として駆動回路一体型液晶表示装置
を例にとって説明する。図1は本発明に係る半導体回路
基板としての駆動回路一体型液晶表示装置を概念的に示
した概略平面図、図2は図1の主要部を概念的に示した
拡大平面図である。
(Embodiment 1) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a drive circuit integrated type liquid crystal display device will be described as an example of a semiconductor circuit substrate. FIG. 1 is a schematic plan view conceptually showing a drive circuit integrated type liquid crystal display device as a semiconductor circuit substrate according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view conceptually showing a main part of FIG.

【0022】先ず初めに駆動回路一体型液晶表示装置の
構成に関して説明する。図1に示されるように、ガラス
等の材質からなる電極基板1上には、中央付近に画素電
極がマトリクス状に配置された画像表示領域2が形成さ
れ、その周囲にゲート配線側駆動回路3、ソース配線側
駆動回路4がそれぞれ配置され、各駆動回路から延びた
信号線が入出力保護回路5に接続されている。更に、入
出力保護回路5から電極基板1の端部に配線7が引き出
され、外部回路に接続される入出力端子6が設けられて
いる。入出力端子6には液晶を注入、封止された後、F
PCが接続され、FPCの他端が外部回路に接続され
る。尚、電極基板1の画像表示領域2以外の領域が非表
示領域である周辺回路領域8である。図2に拡大して示
したように、入出力保護回路5の配列ピッチP1と入出
力端子6の配列ピッチP2は整合されておらず、入出力
保護回路5の配列ピッチP1の方が大きくなるように構
成されている。
First, the structure of the liquid crystal display device integrated with a driving circuit will be described. As shown in FIG. 1, on an electrode substrate 1 made of a material such as glass, an image display area 2 in which pixel electrodes are arranged in a matrix in the vicinity of the center is formed. , A source line side drive circuit 4 is arranged, and a signal line extending from each drive circuit is connected to the input / output protection circuit 5. Further, a wiring 7 is drawn out from the input / output protection circuit 5 to an end of the electrode substrate 1, and an input / output terminal 6 connected to an external circuit is provided. After the liquid crystal is injected into the input / output terminal 6 and sealed,
A PC is connected, and the other end of the FPC is connected to an external circuit. The area other than the image display area 2 of the electrode substrate 1 is a peripheral circuit area 8 which is a non-display area. 2, the arrangement pitch P1 of the input / output protection circuit 5 and the arrangement pitch P2 of the input / output terminals 6 are not matched, and the arrangement pitch P1 of the input / output protection circuit 5 is larger. It is configured as follows.

【0023】一般的に液晶表示装置には基板自体の寸法
精度にばらつきあり、また液晶パネルを保護するための
金属板を成形したベゼルと呼ばれる外枠にも寸法精度に
ばらつきがある。そのため液晶表示装置を外枠に組み込
む際に多少の位置ずれが発生する場合がある。このよう
な多少の位置ずれが発生した場合でもバックライトの光
が外部に漏れるのを防ぐために液晶表示装置には画像表
示に適用されないある一定幅以上の周縁部8が設けられ
ている。従来この周縁部は駆動回路及び配線を形成する
周辺回路領域として利用されているが、入出力保護回路
と入出力端子の配列ピッチを概ね整合させることによ
り、入出力保護回路の形状が、入出力保護回路の配列方
向に対して直交する方向に長い形状となり、全く利用さ
れることのない不必要な周縁部が存在していた。
Generally, in a liquid crystal display device, the dimensional accuracy of the substrate itself varies, and also in the outer frame called a bezel formed of a metal plate for protecting the liquid crystal panel, the dimensional accuracy varies. Therefore, when the liquid crystal display device is incorporated into the outer frame, a slight displacement may occur. In order to prevent the light of the backlight from leaking to the outside even when such a slight displacement occurs, the liquid crystal display device is provided with a peripheral portion 8 having a certain width or more that is not applied to image display. Conventionally, this peripheral portion has been used as a peripheral circuit area for forming a drive circuit and wiring, but by substantially matching the arrangement pitch of the input / output protection circuit and the input / output terminal, the shape of the input / output protection circuit is reduced The shape becomes long in the direction orthogonal to the arrangement direction of the protection circuits, and there is an unnecessary peripheral portion that is not used at all.

【0024】本実施形態では図2に示したように、入出
力保護回路の配列ピッチを入出力端子の配列ピッチより
も大きくすることにより、入出力保護回路の配列方向に
対して直交する方向、図2ではLで示されている長さを
短くすることができるようになる。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, by making the arrangement pitch of the input / output protection circuits larger than the arrangement pitch of the input / output terminals, a direction orthogonal to the arrangement direction of the input / output protection circuits can be obtained. In FIG. 2, the length indicated by L can be shortened.

【0025】本発明は周縁部の面積を必要以上に大きく
することなく、有効に活用しようとするものであり、図
1及び図2に示すように入出力保護回路の配列ピッチが
入出力端子の配列ピッチよりも大きくなるように形成さ
れている。よって、入出力保護回路は周縁部をより有効
に使ってレイアウトすることができ、周辺回路領域の面
積を縮小することができる。
The present invention is intended to effectively utilize the peripheral area without unnecessarily increasing the area thereof. As shown in FIG. 1 and FIG. It is formed so as to be larger than the arrangement pitch. Therefore, the input / output protection circuit can be laid out using the peripheral portion more effectively, and the area of the peripheral circuit region can be reduced.

【0026】図3は一般的な入出力保護回路を示した回
路構成図である。入出力保護回路とは入出力端子に静電
気等の高電圧が印加された際、ゲート配線側駆動回路、
ソース配線側駆動回路、及び画素電極等の内部回路が破
壊されるのを防ぐためのものであり、多くの半導体装置
又は駆動回路一体型液晶表示装置において利用されてい
るものである。
FIG. 3 is a circuit diagram showing a general input / output protection circuit. The input / output protection circuit is a gate wiring side drive circuit when a high voltage such as static electricity is applied to the input / output terminals.
This is for preventing the source line side driving circuit and the internal circuit such as the pixel electrode from being destroyed, and is used in many semiconductor devices or driving circuit integrated liquid crystal display devices.

【0027】図4は本実施形態の駆動回路一体型液晶表
示装置における入出力保護回路及び入出力端子のレイア
ウトの一例を示したものである。このとき配線7の長
さ、すなわち配線抵抗はそれぞれの端子によって異なる
が、配線材料に低抵抗金属膜を用いることで、内部回
路、本実施形態では駆動回路及び画像表示領域の配線抵
抗と比較して問題にならない程度に低く抑えることが可
能である。ここでは配線材料にアルミニウムを主成分と
する金属膜を用いた。
FIG. 4 shows an example of the layout of the input / output protection circuit and the input / output terminals in the drive circuit integrated type liquid crystal display device of the present embodiment. At this time, the length of the wiring 7, that is, the wiring resistance differs depending on each terminal, but by using a low-resistance metal film as the wiring material, the wiring 7 can be compared with the wiring resistance of the internal circuit, the drive circuit and the image display area in this embodiment. It can be kept low enough to not cause a problem. Here, a metal film containing aluminum as a main component was used as a wiring material.

【0028】尚、本実施形態では入出力端子に接続され
る回路として入出力保護回路を例示して説明したが、こ
れ以外の回路が接続されるような構成であっても本実施
形態と同様の作用効果を奏し、本発明の有効性を損なう
ものではない。
In this embodiment, an input / output protection circuit has been described as an example of a circuit connected to the input / output terminals. However, a configuration in which other circuits are connected is the same as in this embodiment. And the effect of the present invention is not impaired.

【0029】以上のように、本実施形態では駆動回路一
体型液晶表示装置に適用した場合について具体的に説明
したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは言うまでもない。また、多結晶シリコン薄膜
をTFTの半導体層として用いた駆動回路一体型液晶表
示装置においては、トランジスタ、抵抗、容量等の素子
サイズが大きいため、本発明を適用すれば一層効果的で
ある。
As described above, in this embodiment, a case where the present invention is applied to a liquid crystal display device with an integrated drive circuit has been specifically described. However, the present invention is not limited to this embodiment and does not depart from the gist of the present invention. It goes without saying that various changes can be made in the range. Further, in a drive circuit integrated type liquid crystal display device using a polycrystalline silicon thin film as a semiconductor layer of a TFT, since the element size such as a transistor, a resistor, and a capacitor is large, the present invention is more effective.

【0030】[0030]

【発明の効果】上述したように、本発明は外形寸法を小
型化した半導体回路基板を提供するものであり、そのた
めに必要となる周辺回路領域の面積を小型化する際の課
題を解決するものである。
As described above, the present invention is to provide a semiconductor circuit board having a reduced external dimension, and to solve the problem in reducing the area of a peripheral circuit area required for the semiconductor circuit board. It is.

【0031】本発明によれば半導体回路基板の周辺回路
のうち、外部回路と接続される最初の回路を外部回路接
続用端子の配列ピッチよりも大きな配列ピッチとなるよ
うに配置するため、その回路の配列方向に対して直交す
る方向に長さを短縮することができる。従って周辺回路
領域の面積を縮小することが可能となると共に、半導体
回路基板の製造コストが抑制されることになる。本発明
を駆動回路一体型液晶表示装置に適用した場合は、非表
示領域である周辺回路領域の面積を必要以上に増大させ
ることがなく、表示面積率の高い液晶表示装置を実現す
ることができる。
According to the present invention, among the peripheral circuits of the semiconductor circuit board, the first circuit connected to the external circuit is arranged so as to have an arrangement pitch larger than the arrangement pitch of the external circuit connection terminals. Can be shortened in a direction orthogonal to the arrangement direction. Therefore, the area of the peripheral circuit region can be reduced, and the manufacturing cost of the semiconductor circuit substrate can be suppressed. When the present invention is applied to a drive circuit-integrated liquid crystal display device, a liquid crystal display device having a high display area ratio can be realized without unnecessarily increasing the area of a peripheral circuit region which is a non-display region. .

【0032】以上のように本発明は内部回路とその周囲
に周辺回路群を形成した半導体回路基板の課題であった
周辺回路領域の小型化と製造コストの両立を実現するも
のであり、今後の情報化社会に欠かすことのできない半
導体回路基板、とりわけ駆動回路一体型液晶表示装置あ
るいはそれを搭載した携帯機器等の性能や付加価値の向
上に大きな効果を奏するものである。
As described above, the present invention realizes both the miniaturization of the peripheral circuit area and the manufacturing cost, which were the problems of the semiconductor circuit substrate having the internal circuit and the peripheral circuit group formed around it. The present invention has a great effect on improving the performance and added value of a semiconductor circuit board which is indispensable to the information society, especially a liquid crystal display device integrated with a driving circuit or a portable device equipped with the same.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る半導体回路基板を示す概略平面図
である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing a semiconductor circuit board according to the present invention.

【図2】本発明に係る半導体回路基板の主要部を示す拡
大平面図である。
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a main part of a semiconductor circuit board according to the present invention.

【図3】本発明に係る半導体回路基板の入出力端子及び
周辺回路の配置例である。
FIG. 3 is an arrangement example of input / output terminals and peripheral circuits of a semiconductor circuit board according to the present invention.

【図4】入出力保護回路の一例を示す回路構成図であ
る。
FIG. 4 is a circuit configuration diagram illustrating an example of an input / output protection circuit.

【図5】従来例を示す概略平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view showing a conventional example.

【図6】従来例の主要部を示す拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing a main part of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、101 電極基板 2、102 画像表示領域 3、103 ゲートドライバ 4、104 ソースドライバ 5、105 入出力保護回路 6、106 入出力端子 7、107 配線 8、108 周辺回路領域 P1、P1´ 周辺回路の配列ピッチ P2、P2´ 入出力端子の配列ピッチ L、L´ 周辺回路の長さ 1, 101 electrode substrate 2, 102 image display area 3, 103 gate driver 4, 104 source driver 5, 105 input / output protection circuit 6, 106 input / output terminal 7, 107 wiring 8, 108 peripheral circuit area P1, P1 'peripheral circuit P2, P2 'Arrangement pitch of input / output terminals L, L' Length of peripheral circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 靖 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 2H092 GA50 GA59 JA02 JA24 KA04 KA05 NA25 2H093 NC62 ND42 ND55 ND60 5F064 BB40 DD18 DD25 DD33 DD43 5F110 AA04 BB01 BB02 NN77  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yasushi Kubota 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka City, Osaka F-term (reference) 2H092 GA50 GA59 JA02 JA24 KA04 KA05 KA05 NA25 2H093 NC62 ND42 ND55 ND60 5F064 BB40 DD18 DD25 DD33 DD43 5F110 AA04 BB01 BB02 NN77

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に複数の半導体素子によって構成
された内部回路及び前記内部回路の周囲に周辺回路を備
え、外部回路に接続される複数の入出力端子を有する半
導体回路基板において、 前記入出力端子に接続される前記周辺回路の配列ピッチ
が、前記入出力端子の配列ピッチよりも大きくなるよう
に形成されていることを特徴とする半導体回路基板。
1. A semiconductor circuit board comprising: an internal circuit formed by a plurality of semiconductor elements on a substrate; and a peripheral circuit around the internal circuit, and a plurality of input / output terminals connected to an external circuit. A semiconductor circuit board, wherein an arrangement pitch of the peripheral circuits connected to an output terminal is formed to be larger than an arrangement pitch of the input / output terminals.
【請求項2】 前記半導体回路基板は、前記内部回路と
しての画像表示領域及び前記周辺回路としての駆動回路
群を有する駆動回路一体型液晶表示装置であることを特
徴とする請求項1記載の半導体回路基板。
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor circuit board is a drive circuit integrated type liquid crystal display device having an image display area as the internal circuit and a drive circuit group as the peripheral circuit. Circuit board.
【請求項3】 前記入出力端子に接続される前記周辺回
路は、前記内部回路等を保護するための入出力保護回路
であることを特徴とする請求項1記載の半導体回路基
板。
3. The semiconductor circuit board according to claim 1, wherein the peripheral circuit connected to the input / output terminal is an input / output protection circuit for protecting the internal circuit and the like.
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