JP2000186133A - Epoxy resin composition and use thereof - Google Patents
Epoxy resin composition and use thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂によ
り半導体集積回路を封止してなる半導体装置に関するも
のであり、その目的に供するに充分な性能を有するエポ
キシ樹脂組成物、および、その硬化物に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor integrated circuit is sealed with an epoxy resin, and an epoxy resin composition having sufficient performance for the purpose, and a cured product thereof. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、集積回路（ＩＣ）や大規模集積回
路（ＬＳＩ）はそれを保護する封止材により外部雰囲気
のゴミや埃、熱、水分、あるいは光による誤作動等から
守られ、実用化されている。この封止材としては金属や
セラミックスによるものから、近年では樹脂封止へと変
遷しており、現在ではエポキシ樹脂封止が主流となって
いる。特にコスト面と物性面のバランスからフェノール
樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物が多く使われて
いる。これらエポキシ樹脂組成物を用いた封止材は、一
般に無機充填材、特にシリカを用いることにより機械的
強度の向上、コストの低減が図られている。2. Description of the Related Art Conventionally, an integrated circuit (IC) or a large-scale integrated circuit (LSI) is protected from dust, dust, heat, moisture, light or malfunction due to light in an external atmosphere by a sealing material for protecting the same. Has been put to practical use. The sealing material has changed from a metal or ceramics material to a resin sealing material in recent years. At present, epoxy resin sealing material is mainly used. Particularly, an epoxy resin composition using a phenol resin as a curing agent is often used in view of a balance between cost and physical properties. Encapsulants using these epoxy resin compositions generally use an inorganic filler, particularly silica, to improve mechanical strength and reduce costs.
【０００３】しかしながら、その性能は、エポキシ樹脂
組成物として硬化させた際の樹脂とシリカとの界面の状
態によって、大きく左右されるものである。すなわち、
界面に剥離が生じれば、当然のこととして機械的強度の
低下が起こり、また、その間隙に水分が進入することに
より、パッケージとした際にクラックを生じる原因とも
なる。[0003] However, its performance is greatly affected by the state of the interface between the resin and silica when cured as an epoxy resin composition. That is,
If the interface is peeled off, the mechanical strength naturally decreases, and moisture enters the gaps, which may cause cracks in the package.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、現在
半導体用封止材として主流であるエポキシ樹脂封止材に
おいて、樹脂部分と無機充填材、特にシリカとの界面密
着性を向上させることにより機械的強度の向上を図り、
また吸湿率の低下をも実現してパッケージの実装時にお
けるクラック発生を抑制することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the interfacial adhesion between a resin portion and an inorganic filler, particularly silica, in an epoxy resin encapsulant which is currently mainstream as a semiconductor encapsulant. To improve mechanical strength,
It is another object of the present invention to reduce the moisture absorption rate and suppress the occurrence of cracks when the package is mounted.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、特定の処理をしたシリカを充填材とすることに
より、前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完
成するに到った。すなわち、本発明は、硬化促進剤とし
て一般式（１）（化４）で表されるホスフィンオキシド
化合物を必須の成分とし、（Ａ）２官能以上のエポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤として２官能以上のフェノール樹
脂、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物に
おいて、無機充填材としてカップリング剤により表面処
理したシリカを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物に関するものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by using a silica which has been subjected to a specific treatment as a filler, and have completed the present invention. It has arrived. That is, the present invention comprises, as an essential component, a phosphine oxide compound represented by the general formula (1) (Formula 4) as a curing accelerator, (A) a bifunctional or higher epoxy resin, and (B) a bifunctional curing agent. The present invention relates to an epoxy resin composition comprising the above phenol resin and (C) an epoxy resin composition containing an inorganic filler, wherein silica which has been surface-treated with a coupling agent is used as the inorganic filler.
【０００６】[0006]
【化４】 （式中、Ｒ1 〜Ｒ6 は水素原子、炭素数１〜１０の直
鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは、炭素数６
〜１０のアリール基またはアラルキル基を表し、Ｒ 1 〜
Ｒ6 は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよ
い。）Embedded image(Where R1~ R6Is a hydrogen atom, a straight chain having 1 to 10 carbon atoms.
A chain, branched or cyclic alkyl group, or 6 carbon atoms
Represents an aryl group or an aralkyl group represented by 1~
R6May be the same or different
No. )
【０００７】また、本発明は、（Ａ）２官能以上のエ
ポキシ樹脂が、一般式（２）（化５）で表されるビフェ
ノール化合物から誘導されるエポキシ樹脂、一般式
（３）（化５）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、
または一般式（４）（化５）で表されるフェノールージ
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂のいずれかであり、
（Ｂ）２官能以上のフェノール樹脂が、一般式（５）
（化６）で表されるフェノールアラルキル樹脂、一般式
（６）（化６）で表されるフェノールージシクロペンタ
ジエン樹脂、一般式（７）（化６）で表されるノボラッ
ク型樹脂、または一般式（８）（化６）で表されるナフ
トールアラルキル樹脂のいずれかである、前記のエポ
キシ樹脂組成物に関するものである。Further, the present invention provides an epoxy resin wherein (A) a bifunctional or higher epoxy resin is derived from a biphenol compound represented by the following general formula (2): Novolak type epoxy resin represented by)
Or a phenol dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the general formula (4) (Formula 5),
(B) A phenol resin having two or more functional groups is represented by the general formula (5)
A phenol aralkyl resin represented by the general formula (6), a phenol dicyclopentadiene resin represented by the general formula (6) (chemical formula 6), a novolak type resin represented by the general formula (7) (chemical formula 6), or a general The present invention relates to the epoxy resin composition described above, which is one of the naphthol aralkyl resins represented by the formulas (8) and (6).
【０００８】[0008]
【化５】 （上式中、Ｒ7 は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ8
は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜９の直鎖、分岐
または環状のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ
基、フェニル基、あるいは水酸基を表し、ｌは１〜３の
整数を表し、繰り返し単位数を示すｍは０〜１５の整
数、ｎは０〜５０の整数を表し、ｍの平均は０〜１０、
ｎの平均は０〜１５の範囲である。尚、繰り返し単位の
平均が０とはそれぞれビス化合物であることを示す。）Embedded image (In the above formula, R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 8
Represents a hydrogen atom, a halogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, a phenyl group, or a hydroxyl group; l represents an integer of 1 to 3; M representing the number of repeating units is an integer of 0 to 15, n is an integer of 0 to 50, the average of m is 0 to 10,
The average of n ranges from 0 to 15. In addition, the average of 0 of repeating units shows that it is a bis compound, respectively. )
【０００９】[0009]
【化６】 （上式中、Ｒ8 水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜９
の直鎖、分岐または環状のアルキル基、炭素数１〜９の
アルコキシ基、フェニル基、あるいは水酸基を表し、Ｒ
9 は水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ10、
Ｒ11は水素原子、炭素数１〜９の直鎖、分岐または環状
のアルキル基、アリール基、あるいはアラルキル基を表
し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ｌ
は１〜３の整数を表し、繰り返し単位数を示すｎは０〜
５０の整数、ｎ’は０〜１００の整数を表し、ｎの平均
は０〜１５、ｎ’の平均は０〜５０の範囲である。尚、
繰り返し単位の平均が０とはビス化合物であることを表
す。）Embedded image (In the above formula, R 8 hydrogen atom, halogen atom, carbon number 1-9
Represents a linear, branched or cyclic alkyl group, an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, a phenyl group, or a hydroxyl group;
9 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and R 10 ,
R 11 represents a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group, aryl group or aralkyl group having 1 to 9 carbon atoms, which may be the same or different;
Represents an integer of 1 to 3, and n representing the number of repeating units is 0 to
Integer of 50, n 'represents an integer of 0 to 100, the average of n is in the range of 0 to 15, and the average of n' is in the range of 0 to 50. still,
An average of 0 repeating units indicates a bis compound. )
【００１０】さらに、本発明は、（Ａ＋Ｂ）１００重
量部に対し、（Ｃ）カップリング剤により表面処理した
シリカを１００重量部以上、１９００重量部以下の範囲
で含有する前記またはのエポキシ樹脂組成物、 カップリング剤がアミノ基を有するシラン化合物であ
る前記〜のいずれかのエポキシ樹脂組成物、 前記〜のいずれかのエポキシ樹脂組成物を熱硬化
させて得られるエポキシ樹脂硬化物、 前記〜のいずれかのエポキシ樹脂組成物を用いて
半導体集積回路を封止して得られる半導体装置、に関す
るものである。Further, the present invention provides an epoxy resin composition as described above, comprising (C) a silica surface-treated with a coupling agent in an amount of from 100 parts by weight to 1900 parts by weight based on 100 parts by weight of (A + B). An epoxy resin composition, wherein the coupling agent is a silane compound having an amino group, an epoxy resin composition obtained by thermally curing any of the epoxy resin compositions, The present invention relates to a semiconductor device obtained by sealing a semiconductor integrated circuit using any one of the epoxy resin compositions.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
硬化促進剤として一般式（１）（化４）で表されるホス
フィンオキシド化合物を必須の成分とし、（Ａ）２官能
以上のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として２官能以上の
フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ
樹脂組成物において、無機充填材としてカップリング剤
により表面処理したシリカを用いることを特徴とするも
のである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The epoxy resin composition of the present invention comprises:
As a curing accelerator, a phosphine oxide compound represented by the general formula (1) (Formula 4) is an essential component, (A) an epoxy resin having two or more functions, (B) a phenol resin having two or more functions as a curing agent, C) An epoxy resin composition containing an inorganic filler, characterized in that silica surface-treated with a coupling agent is used as the inorganic filler.
【００１２】本発明者らは、鋭意検討した結果、無機充
填材としてのシリカをカップリング剤、特にアミノ基を
有するシラン化合物により表面処理することで、エポキ
シ樹脂硬化時における樹脂とシリカの界面剥離を防ぎ、
より強く密着させる効果を得ることができることを初め
て見出した。本発明のエポキシ樹脂組成物は、この新事
実を基に成されたものであり、より高い機械的物性を有
し、また吸湿性に優れ、耐クラック性および電気特性に
優れる硬化物を与えることを可能にするものである。特
に、この樹脂組成物は、半導体集積回路用封止材として
極めて優れた性能を有するものである。As a result of extensive studies, the present inventors have conducted a surface treatment of silica as an inorganic filler with a coupling agent, particularly a silane compound having an amino group, so that the interface between the resin and the silica at the time of curing the epoxy resin can be separated. Prevent
It has been found for the first time that an effect of making the adhesive stronger can be obtained. The epoxy resin composition of the present invention is based on this new fact, has higher mechanical properties, and provides a cured product having excellent hygroscopicity, crack resistance and electrical properties. Is what makes it possible. In particular, this resin composition has extremely excellent performance as a sealing material for semiconductor integrated circuits.
【００１３】一般に半導体集積回路の封止材として用い
られるエポキシ樹脂組成物において、その充填材として
シリカを用いることはよく知られており、またそのシリ
カを硬化時においてエポキシ樹脂成分とより密着させ、
機械的強度を向上させるためにシランカップリング剤に
より表面処理することもまたよく知られている。しかし
ながら、一般に知られているエポキシ樹脂組成物に用い
られている硬化促進剤は、これまでトリフェニルホスフ
ィン等のホスフィン化合物や２−メチルイミダゾール等
のイミダゾール類がほとんどであり、ホスフィンオキシ
ド化合物については全く知られていなかった。It is well known that silica is generally used as a filler in an epoxy resin composition used as an encapsulant for a semiconductor integrated circuit, and the silica is more closely adhered to an epoxy resin component during curing.
Surface treatment with a silane coupling agent to improve mechanical strength is also well known. However, hardening accelerators used in generally known epoxy resin compositions have hitherto been mostly phosphine compounds such as triphenylphosphine and imidazoles such as 2-methylimidazole, and phosphine oxide compounds have not been known at all. Was not known.
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
硬化促進剤として、前記一般式（１）のホスフィンオキ
シド化合物を必須の成分として含有する。このホスフィ
ンオキシド化合物が、エポキシ樹脂硬化促進剤として極
めて有用であることは本発明者らが見出し、先に出願し
た（特願平１０−１１９５６９号）。In the epoxy resin composition of the present invention,
As a curing accelerator, the phosphine oxide compound of the general formula (1) is contained as an essential component. The present inventors have found that this phosphine oxide compound is extremely useful as an epoxy resin curing accelerator, and have previously filed an application (Japanese Patent Application No. 10-119569).
【００１５】本発明者らは、このホスフィンオキシド化
合物を必須の硬化促進剤とするエポキシ樹脂組成物につ
いて、より詳細に検討した結果、充填材としてシリカを
用いる場合、カップリング剤により表面処理したシリ
カ、特に、アミノ基を有するシラン化合物により表面処
理したシリカを用いることにより、エポキシ樹脂を硬化
させた際、より強く樹脂成分とシリカが密着し、機械的
強度の向上や吸湿率の低下において効果が発揮され、ク
ラックの発生の抑制や電気特性の向上がみられることを
見出したのである。The present inventors have studied in more detail the epoxy resin composition containing this phosphine oxide compound as an essential curing accelerator. As a result, when silica was used as a filler, the silica surface-treated with a coupling agent was used. In particular, by using silica that has been surface-treated with a silane compound having an amino group, when the epoxy resin is cured, the resin component and the silica adhere more strongly, improving the mechanical strength and reducing the moisture absorption rate. They have been found to exhibit the effect of suppressing cracks and improving electrical characteristics.
【００１６】後述する比較例より明らかなように、シリ
カの表面処理をしない場合は、常温、乾燥時（Ｄｒｙ状
態）における機械的強度等は大きな差がみられないもの
の、常温において吸湿させたとき（Ｗｅｔ状態）や、高
温時においては、機械的強度が大きく低下する。その原
因は、曲げ破断面の電子顕微鏡写真から、吸湿時や高温
下における樹脂成分とシリカとの界面の剥離であると判
断された。一方、カップリング剤により表面処理したシ
リカ、特に、アミノ基を有するシラン化合物により表面
処理したシリカを用いた場合には、機械的強度の低下が
ほとんどみられなくなる。この理由は、その界面の剥離
が解消されたためであると考えられる。As will be apparent from the comparative examples described later, when the surface treatment of silica is not performed, there is no significant difference in the mechanical strength and the like between the room temperature and the dry state (dry state). (Wet state) and at high temperatures, the mechanical strength is greatly reduced. It was determined from the electron micrograph of the bending fracture surface that the cause was peeling of the interface between the resin component and silica during moisture absorption or at a high temperature. On the other hand, when silica that has been surface-treated with a coupling agent, particularly silica that has been surface-treated with a silane compound having an amino group, is used, almost no decrease in mechanical strength is observed. It is considered that this is because the separation at the interface was eliminated.
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化促進剤として必須の成分である一般式（１）で表され
るホスフィンオキシド化合物について説明する。一般式
（１）において、置換基Ｒ1 〜Ｒ6 は全て同一であって
も、それぞれ異なっていてもよく、水素原子、炭素数１
〜１０の直鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは
炭素数６〜１０のアリール基またはアラルキル基であ
る。The phosphine oxide compound represented by the general formula (1), which is an essential component as a curing accelerator in the epoxy resin composition of the present invention, will be described. In the general formula (1), all of the substituents R 1 to R 6 may be the same or different, and a hydrogen atom, a carbon atom 1
A linear, branched or cyclic alkyl group having 10 to 10 or an aryl group or aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms.
【００１８】具体的には、水素原子、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、１−ペンチル
基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、２−メチル−１
−ブチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、
３−メチル−２−ブチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキ
シル基、４−メチル−２−ペンチル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、１−ヘプチル基、３−ヘプチル
基、１−オクチル基、２−オクチル基、２−エチル−１
−ヘキシル基、ノニル基またはデシル基等の脂肪族炭化
水素、フェニル基、トルイル基、ベンジル基、１−フェ
ニルエチルまたは２−フェニルエチル基等の含芳香族炭
化水素基を挙げることが出来る。これらのうち、好まし
いものは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソ
プロピル基、ｎ−ブチル基またはシクロヘキシル基の様
な炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基であり、より好まし
くはメチル基、エチル基である。Specifically, a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group,
sec-butyl group, tert-butyl group, 1-pentyl group, 2-pentyl group, 3-pentyl group, 2-methyl-1
-Butyl group, isopentyl group, tert-pentyl group,
3-methyl-2-butyl group, neopentyl group, n-hexyl group, 4-methyl-2-pentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, 1-heptyl group, 3-heptyl group, 1-octyl group, 2-octyl Group, 2-ethyl-1
Aliphatic hydrocarbons such as -hexyl, nonyl or decyl; and aromatic hydrocarbons such as phenyl, toluyl, benzyl, 1-phenylethyl or 2-phenylethyl. Among them, preferred are aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and cyclohexyl group, and more preferably methyl And an ethyl group.
【００１９】この様なホスフィンオキシド化合物は、G.
N.Koian, etal. Journal of Generral Chemistry of Th
e USSR, 55, 1453 (1985) に記載されているように、オ
キシ三塩化リンに３分子のイミノトリスアミノ（無置
換、一置換、二置換）ホスホランを反応させて合成する
ことができる。更に、精製が必要であればカラムクロマ
トグラフィー、蒸留、再結晶等の汎用される方法により
精製することが出来る。この様にして得られるホスフィ
ンオキシド化合物は、通常固体である。Such phosphine oxide compounds are described in G.
N.Koian, etal.Journal of Generral Chemistry of Th
e As described in USSR, 55 , 1453 (1985), it can be synthesized by reacting three molecules of iminotrisamino (unsubstituted, monosubstituted, disubstituted) phosphorane with phosphorus oxytrichloride. Further, if purification is necessary, it can be purified by a commonly used method such as column chromatography, distillation, recrystallization and the like. The phosphine oxide compound thus obtained is usually a solid.
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化促進剤であるホスフィンオキシド化合物の使用量は、
全エポキシ樹脂組成物（樹脂成分：エポキシ樹脂と硬化
剤の合計）に対して、重量で０．００１〜２５％（ｇ／
１００ｇ）の範囲、好ましくは０．０１〜１５％、更に
好ましくは０．１〜５％の範囲である。モル当量（ｍｏ
ｌ／１００ｇ）に換算すれば、１．５×１０-6〜４．５
×１０-2モル％、好ましくは１．５×１０-5〜２．５×
１０-2モル％、更に好ましくは１．５×１０-4〜１．０
×１０-2モル％の範囲である。In the epoxy resin composition of the present invention, the amount of the phosphine oxide compound used as a curing accelerator is
0.001 to 25% (g / g) of the total epoxy resin composition (resin component: total of epoxy resin and curing agent)
100 g), preferably 0.01 to 15%, more preferably 0.1 to 5%. Molar equivalent (mo
1/100 g), 1.5 × 10 −6 to 4.5.
× 10 −2 mol%, preferably 1.5 × 10 −5 to 2.5 ×
10 −2 mol%, more preferably 1.5 × 10 −4 to 1.0
× 10 -2 mol%.
【００２１】また、本発明のエポキシ樹脂組成物におい
ては、このホスフィンオキシド化合物以外の一般に用い
られる公知の硬化促進剤、例えば、２−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の
ホスフィン類等を全硬化促進剤の０．５重量％〜５００
重量％の範囲で併用しても良い。その量が５００重量％
を超えると本発明の特徴が失われる。In the epoxy resin composition of the present invention, a known curing accelerator other than the phosphine oxide compound, for example, an imidazole such as 2-methylimidazole and a phosphine such as triphenylphosphine may be used. 0.5% by weight to 500% of the total curing accelerator
You may use together in the range of weight%. 500% by weight
Beyond, the features of the present invention are lost.
【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物において、
（Ａ）２官能以上のエポキシ樹脂としては、一分子中に
２個以上のエポキシ基を有するもの全てを用いることが
可能である。例えば、２，２−ビス（４−ジヒドロキシ
フェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−
ジヒドロキシフェニル）メタン〔ビスフェノールＦ〕、
ビス（４−ジヒドロキシフェニル）スルホン〔ビスフェ
ノールＳ〕等のビスフェノール類のエポキシ化物、４，
４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＤＡ）等のジアミ
ンのエポキシ化物、式（９）（化７）で表されるα−ナ
フトールと２，６−ジメチロール−ｐ−クレゾールとの
縮合物や、２，６−ジヒドロキシナフタレンのエポキシ
化物、前記一般式（５）で表されるフェノールアラルキ
ル樹脂のエポキシ化物等が挙げられる。In the epoxy resin composition of the present invention,
(A) As the bifunctional or higher epoxy resin, any resin having two or more epoxy groups in one molecule can be used. For example, 2,2-bis (4-dihydroxyphenyl) propane [bisphenol A], bis (4-
Dihydroxyphenyl) methane [bisphenol F],
Epoxidized bisphenols such as bis (4-dihydroxyphenyl) sulfone [bisphenol S];
Epoxidized products of diamines such as 4′-diaminodiphenylmethane (MDA), condensed products of α-naphthol represented by the formula (9) and (2) with 2,6-dimethylol-p-cresol, An epoxidized product of dihydroxynaphthalene, an epoxidized product of a phenol aralkyl resin represented by the general formula (5), and the like can be given.
【００２３】[0023]
【化７】 Embedded image
【００２４】好ましいものとしては、前記一般式（２）
で表されるビフェノール化合物から誘導されるエポキシ
樹脂、前記一般式（３）で表されるノボラック型エポキ
シ樹脂、前記一般式（４）で表されるフェノールージシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂等である。なお、一般
式（２）〜（４）におけるＲ7 、Ｒ8 、ｌ、ｍおよびｎ
は、前記と同じ意味を表す。これらの式において、Ｒ8
としては、例えば、水素原子、臭素原子、塩素原子、ヨ
ウ素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソ
プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ
−オクチル基、イソオクチル基、ｎ−ノニル基、メトキ
シ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ
基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−
ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオ
キシ基、ｎ−オクチルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、
フェニル基、水酸基等か挙げられる。本願発明で用いる
エポキシ樹脂において、特に好ましいものは、２，
２’，６，６’−テトラメチルビフェノールから誘導さ
れるエポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラックから誘導
されるエポキシ樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエ
ン樹脂から誘導されるエポキシ樹脂である。Preferred is a compound represented by the above general formula (2)
An epoxy resin derived from a biphenol compound represented by the following formula, a novolak type epoxy resin represented by the general formula (3), a phenol dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the general formula (4), and the like. Note that R 7 , R 8 , l, m and n in the general formulas (2) to (4)
Represents the same meaning as described above. In these formulas, R 8
Examples thereof include a hydrogen atom, bromine atom, chlorine atom, iodine atom, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, ter
t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n
-Octyl group, isooctyl group, n-nonyl group, methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, sec-butoxy group, tert-
Butoxy group, n-hexyloxy group, cyclohexyloxy group, n-octyloxy group, n-nonyloxy group,
Examples include a phenyl group and a hydroxyl group. Among the epoxy resins used in the present invention, particularly preferred are 2,2.
An epoxy resin derived from 2 ', 6,6'-tetramethylbiphenol, an epoxy resin derived from o-cresol novolak, and an epoxy resin derived from phenol-dicyclopentadiene resin.
【００２５】また、硬化剤として用いられる（Ｂ）２官
能以上のフェノール樹脂としては、一分子中に２個以上
のフェノール性水酸基を有するものを全て用いることが
可能である。そのようなものを例示すれば、下記一般式
（１０）で表されるフェノール化合物またはナフトール
化合物と、下記一般式（１１）で表されるカルボニル化
合物とを、酸触媒の存在下において反応させて得られる
フェノール性の樹脂もしくは化合物に代表される、フェ
ノール性化合物と２価以上の連結基となる化合物との交
互共重合物が挙げられる。 （Ｒ12 )p −Ｄ−ＯＨ （１０） Ｒ13−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ14 （１１） （上式中、Ｄはベンゼン環もしくはナフタレン環を示
し、Ｒ12〜Ｒ14はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１
〜９の直鎖、分岐または環状のアルキル基、アルケニル
基、アリール基またはアラルキル基を表し、ｐは１〜３
の整数を表す。）As the bifunctional or more phenolic resin (B) used as a curing agent, any resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule can be used. For example, a phenol compound or a naphthol compound represented by the following general formula (10) is reacted with a carbonyl compound represented by the following general formula (11) in the presence of an acid catalyst. Examples include an alternating copolymer of a phenolic compound and a compound serving as a divalent or higher linking group, typified by the obtained phenolic resin or compound. (R 12 ) p -D-OH (10) R 13 -C (＝ O) -R 14 (11) (in the above formula, D represents a benzene ring or a naphthalene ring, and R 12 to R 14 are each independently , Hydrogen atom, carbon number 1
Represents a straight-chain, branched or cyclic alkyl group, alkenyl group, aryl group or aralkyl group;
Represents an integer. )
【００２６】好ましいものとしては、前記一般式（５）
で表されるフェノールアラルキル樹脂、前記一般式
（６）で表されるフェノールージシクロペンタジエン樹
脂、前記一般式（７）で表されるノボラック型樹脂、ま
たは前記一般式（８）で表されるナフトールアラルキル
樹脂等である。一般式（５）〜（８）におけるＲ8 〜Ｒ
11、ｎおよびｎ’は前記と同じ意味を表す。なお、一般
式（５）、（６）において、Ｒ8 として好ましいものは
水素原子またはメチル基であり、また、一般式（７）に
おいて、Ｒ9 として好ましいものは水素原子またはメチ
ル基であり、特に好ましくは水素原子である。Preferred is a compound represented by the above general formula (5)
A phenol aralkyl resin represented by the general formula (6), a phenol dicyclopentadiene resin represented by the general formula (6), a novolak resin represented by the general formula (7), or a naphthol represented by the general formula (8) Aralkyl resins and the like. R 8 to R in the general formulas (5) to (8)
11 , n and n 'have the same meaning as described above. In the general formulas (5) and (6), R 8 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, and in the general formula (7), R 9 is preferably a hydrogen atom or a methyl group; Particularly preferred is a hydrogen atom.
【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物において、エ
ポキシ樹脂と硬化剤との配合比は、エポキシ基１当量に
対して水酸基が０．５〜１．５当量、好ましくは０．７
〜１．３当量の範囲であり、最適硬化物物性が得られる
当量比を調整して用いることがより好ましい。エポキシ
樹脂および硬化剤はそれぞれ一種類づつ単独で用いても
よく、複数を併用しても良い。In the epoxy resin composition of the present invention, the mixing ratio of the epoxy resin to the curing agent is such that the hydroxyl group is 0.5 to 1.5 equivalents, preferably 0.7 equivalent to 1 equivalent of epoxy group.
To 1.3 equivalents, and it is more preferable to adjust and use the equivalent ratio at which the optimum cured physical properties are obtained. Each of the epoxy resin and the curing agent may be used alone or in combination.
【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機充填
材として、カップリング剤により表面処理したシリカを
用いることを特徴とするものである。すなわち、エポキ
シ樹脂硬化物の機械的強度の向上や吸湿率の低下を目的
として、シリカと樹脂成分との界面においての接着性向
上のために、カップリング剤による表面処理が必須であ
る。そのようなカップリング剤としては、シラン系、チ
タネート系、アルミネート系、およびジルコアルミネー
ト系等を挙げることが出来る。なかでも好ましいものと
しては、シラン系カップリング剤であり、特にエポキシ
基と反応する官能基を持つシランカップリング剤が最も
好ましい。The epoxy resin composition of the present invention is characterized in that silica which has been surface-treated with a coupling agent is used as an inorganic filler. That is, surface treatment with a coupling agent is indispensable for improving the adhesive strength at the interface between silica and the resin component for the purpose of improving the mechanical strength and decreasing the moisture absorption of the cured epoxy resin. Examples of such coupling agents include silane-based, titanate-based, aluminate-based, and zircoaluminate-based coupling agents. Among them, silane coupling agents are preferable, and silane coupling agents having a functional group that reacts with an epoxy group are most preferable.
【００２９】そのようなカップリング剤としては、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ
−（２−アミノメチル）−３−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリエトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができる。As such a coupling agent, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, N
-(2-aminomethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-anilinopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxy Silane and the like can be mentioned.
【００３０】更にこれらの中で、本発明においてより好
ましいシラン系カップリング剤は、アミノ基を有するシ
ラン化合物であり、それらを例示すれば、Ｎ−（２−ア
ミノメチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、３−アニリノプロピルトリエトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を挙げる
ことが出来る。特に好ましいものは、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシランである。これらは単独で使用して
も、あるいは２種類以上組み合わせて使用してもよい。
これらのカップリング剤は、予め無機充填材の表面に吸
着あるいは、反応により固定化されていることが望まし
い。Among these, a silane coupling agent more preferable in the present invention is a silane compound having an amino group. For example, N- (2-aminomethyl) -3-aminopropylmethyl Dimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-anilinopropyltriethoxysilane, 3
-Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,
4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane,
Examples thereof include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane. Particularly preferred is 3-aminopropyltriethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.
It is desirable that these coupling agents are previously fixed to the surface of the inorganic filler by adsorption or reaction.
【００３１】本発明で用いるシリカは、その形状は特に
限定されるものではなく、結晶性シリカや溶融シリカ、
また球型や不定形のものが、単独あるいは任の割合で混
合されて用いられる。その使用量としては、（Ａ＋Ｂ）
１００重量部に対し、１００重量％以上、１９００重量
部以下の範囲であり、耐湿性、機械的強度の観点から好
ましくは２５０重量部以上、より好ましくは５５０重量
部以上である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物で
は、光による誤動作を防ぐためにカーボンブラック等の
着色剤を、更には離型剤、カップリング剤、難燃剤等を
用いることも望ましい。The shape of the silica used in the present invention is not particularly limited, and crystalline silica, fused silica,
In addition, spherical or amorphous materials may be used alone or mixed at an arbitrary ratio. The amount used is (A + B)
It is in the range of 100% by weight or more and 1900% by weight or less with respect to 100 parts by weight, and preferably 250 parts by weight or more, more preferably 550 parts by weight or more from the viewpoint of moisture resistance and mechanical strength. Further, in the epoxy resin composition of the present invention, it is desirable to use a coloring agent such as carbon black, and further, a release agent, a coupling agent, a flame retardant and the like in order to prevent malfunction due to light.
【００３２】本発明のエポキシ樹脂硬化物は、本発明の
エポキシ樹脂組成物を注型加工等の方法で熱硬化させる
ことにより得られる。熱硬化に必要な温度範囲は５０〜
２５０℃の範囲、好ましくは８０〜２００℃の範囲であ
り、硬化に際しては、必要であれば、同温度の範囲でア
フターキュアー（後硬化）を行うこともある。また、本
発明の半導体装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物をト
ランスファー成型等の公知のモールド方法により半導体
集積回路を封止し、硬化することにより得られる。The cured epoxy resin of the present invention can be obtained by thermosetting the epoxy resin composition of the present invention by a method such as casting. The temperature range required for thermosetting is 50 ~
The curing temperature is in the range of 250 ° C., preferably in the range of 80 to 200 ° C. After curing, post-curing may be performed in the same temperature range, if necessary. Further, the semiconductor device of the present invention is obtained by sealing and curing the semiconductor integrated circuit of the epoxy resin composition of the present invention by a known molding method such as transfer molding.
【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて半導
体集積回路を封止し、半導体装置を作製する方法として
は、低圧トランスファー成型が最も一般的であるが、そ
の他の方法、例えばインジェクション成型、圧縮成型、
注型等の方法も可能であり、また溶剤を用いるような特
殊な手法も可能である。As a method for manufacturing a semiconductor device by encapsulating a semiconductor integrated circuit by using the epoxy resin composition of the present invention, low-pressure transfer molding is most common, but other methods such as injection molding and compression molding are used. Molding,
A method such as casting is also possible, and a special method using a solvent is also possible.
【００３４】[0034]
【実施例】次に、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。 実施例１ エポキシ樹脂としてテトラメチルビフェノール型エポキ
シ樹脂〔商品名：ＹＸ４０００Ｈ、油化シェルエポキシ
（株）社製、エポキシ当量１９３ｇ／ｅｑ〕、硬化剤と
してフェノールアラルキル樹脂〔商品名：ＸＬＣ−３
Ｌ、三井化学（株）社製、水酸基当量１７２ｇ／ｅｑ〕
を、それぞれ１：１当量づつ、また硬化促進剤として、
一般式（１）においてＲ1 〜Ｒ6 が全てメチル基である
ホスフィンオキシド化合物（以降、ＰＺＯとする）を、
ＹＸ４０００ＨとＸＬＣ−３Ｌの合計に対して２重量％
用い、充填材として（株）龍森社製球状シリカ〔商品
名：ＹＸＫ−３５Ｒ〕を３−アミノプロピルトリエトキ
シシランにより表面処理したもの〔商品名：ＣＲＣ−Ｙ
ＸＫ〕を用い、更にその他の添加剤を加えてロールによ
り溶融混練し、均一な樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物を用い、１５０℃→１８５℃／５ｍｉｎ、１８５℃／
５ｍｉｎ、１５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で硬化物を得た
後、１８５℃／８Ｈｒ（窒素雰囲気）の条件でアフター
キュアーをかけて、十分に硬化を進行させた。この硬化
物を用いて各物性を測定した。結果を表−１（表１〜
４）に示した。また、同じ成形材料を用いて、低圧トラ
ンスファー成形によりテスト用半導体装置を作製し、半
田浴によるクラック発生テストをおこなった。結果を表
−１に示した。また、乾燥時および吸湿時の曲げ強度測
定試験片の断面を電子顕微鏡（１０００倍）により観察
したところ、両者に差は見られなかった（図１）。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Example 1 A tetramethylbiphenol type epoxy resin [trade name: YX4000H, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent: 193 g / eq] as an epoxy resin, and a phenol aralkyl resin [trade name: XLC-3] as a curing agent
L, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hydroxyl equivalent 172 g / eq]
In a 1: 1 equivalent each and as a curing accelerator,
A phosphine oxide compound in which R 1 to R 6 are all methyl groups in the general formula (1) (hereinafter referred to as PZO)
2% by weight based on the sum of YX4000H and XLC-3L
Spherical silica (trade name: YXK-35R) manufactured by Tatsumori Co., Ltd. used as a filler and surface-treated with 3-aminopropyltriethoxysilane [trade name: CRC-Y]
XK], and further added with other additives and melt-kneaded with a roll to obtain a uniform resin composition. Using this resin composition, 150 ° C. → 185 ° C./5 min, 185 ° C. /
After obtaining a cured product under the condition of 150 kg / cm 2 for 5 min, after-curing was performed under the conditions of 185 ° C./8 Hr (nitrogen atmosphere) to sufficiently advance the curing. Each physical property was measured using this cured product. The results are shown in Table 1 (Tables 1 to
4). In addition, a test semiconductor device was manufactured by low-pressure transfer molding using the same molding material, and a crack generation test using a solder bath was performed. The results are shown in Table 1. When the cross sections of the test pieces for measuring the bending strength at the time of drying and at the time of moisture absorption were observed with an electron microscope (× 1000), no difference was observed between them (FIG. 1).
【００３５】実施例２〜４ 実施例１における硬化剤をフェノールノボラック樹脂
〔商品名ＢＲＧ＃５５８、昭和高分子（株）社製、水酸
基当量１０５ｇ／ｅｑ〕、フェノール−ジシクロペンタ
ジエン樹脂〔商品名：ＤＰＲ＃５０００、三井化学
（株）社製、水酸基当量１８５ｇ／ｅｑ〕、α−ナフト
ールアラルキル樹脂〔商品名：α−ＮＸ、三井化学
（株）社製、水酸基当量２１３ｇ／ｅｑ〕に代えた以外
は、同様にして樹脂組成物を得、その後全て同様のテス
トを行い、結果を表−１に示した。Examples 2 to 4 Phenol novolak resin (trade name: BRG # 558, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 105 g / eq), phenol-dicyclopentadiene resin [trade name] : DPR # 5000, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hydroxyl equivalent 185 g / eq], α-naphthol aralkyl resin [trade name: α-NX, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hydroxyl equivalent 213 g / eq] Other than the above, a resin composition was obtained in the same manner, and thereafter, all the same tests were performed. The results are shown in Table 1.
【００３６】実施例５〜８ 実施例１〜４におけるエポキシ樹脂（ＹＸ４０００Ｈ）
を、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔商品
名：ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、日本化薬（株）社製、エポキ
シ当量２１０ｇ／ｅｑ〕に代えた以外は、同様にしてエ
ポキシ樹脂組成物を得、その後全て同様のテストを行っ
た。その結果を表−１に示した。Examples 5 to 8 Epoxy resin (YX4000H) in Examples 1 to 4
Was replaced with an o-cresol novolak type epoxy resin (trade name: EOCN-102S, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 210 g / eq), and an epoxy resin composition was obtained in the same manner. A similar test was performed. The results are shown in Table 1.
【００３７】実施例９〜１２ 実施例１〜４におけるエポキシ樹脂（ＹＸ４０００Ｈ）
を、フェノール−ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
〔商品名：エピクロンＨＰ−７２００、大日本インキ
（株）社製、エポキシ当量２６２ｇ／ｅｑ〕に代えた以
外は、同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、その後全て
同様のテストを行った。その結果を表−１に示した。Examples 9 to 12 Epoxy resin (YX4000H) in Examples 1 to 4
Was replaced with a phenol-dicyclopentadiene type epoxy resin (trade name: Epicron HP-7200, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd., epoxy equivalent: 262 g / eq) to obtain an epoxy resin composition in the same manner. Thereafter, the same test was performed. The results are shown in Table 1.
【００３８】比較例１〜１２ 実施例１〜１２におけるシリカを、表面処理前のベース
シリカ〔商品名：ＹＸＫ−３５Ｒ、（株）龍森社製〕に
代えた以外は、同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、そ
の後全て同様のテストを行った。その結果を表−１に示
した。また、比較例１における乾燥時と吸湿時の曲げ強
度測定試験片の断面図を実施例１と同様に電子顕微鏡
（１０００倍）により観察したところ、乾燥時において
は変化が無かったが、吸湿時は充填材の表面が露出して
おり、樹脂成分との界面の剥離が確認された（図２）。Comparative Examples 1 to 12 Epoxy resins were prepared in the same manner as in Examples 1 to 12 except that the silica before the surface treatment was changed to a base silica (trade name: YXK-35R, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.). The compositions were obtained and then all tested in the same way. The results are shown in Table 1. In addition, when a cross-sectional view of the bending strength measurement test piece at the time of drying and at the time of moisture absorption in Comparative Example 1 was observed with an electron microscope (1000 times) as in Example 1, no change was observed at the time of drying, but at the time of moisture absorption. The surface of the filler was exposed, and peeling of the interface with the resin component was confirmed (FIG. 2).
【００３９】尚、各種物性等の試験方法は以下の通りで
ある。 ・曲げ強度、弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１による。 ・Ｖ，Ｐ，Ｓテスト：試験用の半導体装置を８５℃、８
５％の恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、直ちに２４
０℃のフロリナート液（住友スリーエム（株）社製、Ｆ
Ｃ−７０）に投入し、パッケージ樹脂にクラックが発生
した半導体の数を数えた。試験値を分数で示し、分子は
クラックの発生した半導体の数、分母は被験体数であ
る。Test methods for various physical properties and the like are as follows. -Flexural strength and elastic modulus: according to JIS K-6911.・ V, P, S test: Test semiconductor device at 85 ° C, 8
After standing in a 5% constant temperature and humidity chamber for 168 hours, immediately
Fluorinert solution at 0 ° C (Sumitomo 3M Co., Ltd., F
C-70), and the number of semiconductors having cracks in the package resin was counted. The test value is shown as a fraction, the numerator is the number of cracked semiconductors, and the denominator is the number of subjects.
【００４０】[0040]
【表１】 [Table 1]
【００４１】[0041]
【表２】 [Table 2]
【００４２】[0042]
【表３】 [Table 3]
【００４３】[0043]
【表４】 [Table 4]
【００４４】以上、実施例等により詳細に説明してきた
が、本発明のエポキシ樹脂組成物は、ホスフィンオキシ
ド触媒を必須の硬化促進剤として用い、無機充填材とし
てカップリング剤、特にアミノ基を有するシラン化合物
により表面処理したシリカを用いることにより、硬化時
の樹脂とシリカの界面の接着力を高め、剥離を防ぐこと
を可能にした。その結果、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、機械的強度や吸湿率に優れ、対クラック性において
非常に有利なものである。特に、半導体集積回路の封止
材用途において、対クラック性に優れることが判る。As described above in detail with reference to Examples, the epoxy resin composition of the present invention uses a phosphine oxide catalyst as an essential curing accelerator, and has a coupling agent, particularly an amino group, as an inorganic filler. By using silica surface-treated with a silane compound, the adhesive force at the interface between the resin and silica at the time of curing can be increased, and peeling can be prevented. As a result, the epoxy resin composition of the present invention is excellent in mechanical strength and moisture absorption, and very advantageous in crack resistance. In particular, it is understood that the composition is excellent in crack resistance in a sealing material application of a semiconductor integrated circuit.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明により得られるエポキシ樹脂組成
物は、従来エポキシ樹脂組成物が用いられてきた産業分
野において用いることが可能であり、特に半導体の封止
材として用いることにより、従来のエポキシ樹脂−フェ
ノール樹脂硬化物よりも、対クラック性に優れたパッケ
ージを与えるものである。The epoxy resin composition obtained according to the present invention can be used in industrial fields where epoxy resin compositions have been conventionally used. This provides a package having better crack resistance than a resin-phenol resin cured product.
【図１】実施例１の曲げ試験強度試験片の破断面図FIG. 1 is a fracture cross-sectional view of a bending test strength test piece of Example 1.
【図２】比較例１の曲げ試験強度試験片の破断面図FIG. 2 is a fracture cross-sectional view of a bending test strength test piece of Comparative Example 1.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 前田 直 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 詫摩 啓輔 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CC04X CC07X CD04W CD05W CD06W CE00X DJ017 EW156 FB107 FB137 FB147 FB157 FD017 FD14X FD156 4J036 AA01 AA02 AD01 AD07 AE07 AF01 AF06 DA01 DA04 DA05 DD07 FA05 FB08 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EB02 EB04 EB06 EB13 EB17 EC01 EC03 EC09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (72) Inventor Nao Maeda 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Address Mitsui Chemicals Co., Ltd. (72) Inventor Keisuke Takuma 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture AA01 AA02 AD01 AD07 AE07 AF01 AF06 DA01 DA04 DA05 DD07 FA05 FB08 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EB02 EB04 EB06 EB13 EB17 EC01 EC03 EC09
Claims (6)
で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分と
し、（Ａ）２官能以上のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤と
して２官能以上のフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材を
含有するエポキシ樹脂組成物において、無機充填材とし
てカップリング剤により表面処理したシリカを用いるこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1 〜Ｒ6 は水素原子、炭素数１〜１０の直
鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは、炭素数６
〜１０のアリール基またはアラルキル基を表し、Ｒ 1 〜
Ｒ6 は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよ
い。）1. A curing accelerator of the general formula (1)
A phosphine oxide compound represented by
And (A) a difunctional or higher functional epoxy resin, and (B) a curing agent.
And difunctional phenolic resin and (C) inorganic filler
In the epoxy resin composition containing, as an inorganic filler
Using silica surface-treated with a coupling agent
And an epoxy resin composition. Embedded image(Where R1~ R6Is a hydrogen atom, a straight chain having 1 to 10 carbon atoms.
A chain, branched or cyclic alkyl group, or 6 carbon atoms
Represents an aryl group or an aralkyl group represented by 1~
R6May be the same or different
No. )
般式（２）（化２）で表されるビフェノール化合物から
誘導されるエポキシ樹脂、一般式（３）（化２）で表さ
れるノボラック型エポキシ樹脂、または一般式（４）
（化２）で表されるフェノールージシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂のいずれかであり、（Ｂ）２官能以上の
フェノール樹脂が、一般式（５）（化３）で表されるフ
ェノールアラルキル樹脂、一般式（６）（化３）で表さ
れるフェノールージシクロペンタジエン樹脂、一般式
（７）（化３）で表されるノボラック型樹脂、または一
般式（８）（化３）で表されるナフトールアラルキル樹
脂のいずれかである、請求項１に記載のエポキシ樹脂組
成物。 【化２】 （上式中、Ｒ7 は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ8
は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜９の直鎖、分岐
または環状のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ
基、フェニル基、あるいは水酸基を表し、ｌは１〜３の
整数を表し、繰り返し単位数を示すｍは０〜１５の整
数、ｎは０〜５０の整数を表し、ｍの平均は０〜１０、
ｎの平均は０〜１５の範囲である。尚、繰り返し単位の
平均が０とはそれぞれビス化合物であることを示す。） 【化３】 （上式中、Ｒ8 水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜９
の直鎖、分岐または環状のアルキル基、炭素数１〜９の
アルコキシ基、フェニル基、あるいは水酸基を表し、Ｒ
9 は水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ10、
Ｒ11は水素原子、炭素数１〜９の直鎖、分岐または環状
のアルキル基、アリール基、あるいはアラルキル基を表
し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ｌ
は１〜３の整数を表し、繰り返し単位数を示すｎは０〜
５０の整数、ｎ’は０〜１００の整数を表し、ｎの平均
は０〜１５、ｎ’の平均は０〜５０の範囲である。尚、
繰り返し単位の平均が０とはビス化合物であることを表
す。）(A) an epoxy resin having two or more functional groups, wherein the epoxy resin is derived from a biphenol compound represented by the following general formula (2), and represented by the following general formula (3): Novolak type epoxy resin or general formula (4)
A phenol dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the formula (2), wherein (B) a phenol resin having two or more functions is a phenol aralkyl resin represented by the formula (5) A phenol dicyclopentadiene resin represented by the formula (6), a novolak resin represented by the general formula (7) or a naphthol represented by the general formula (8): The epoxy resin composition according to claim 1, which is any one of aralkyl resins. Embedded image (In the above formula, R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 8
Represents a hydrogen atom, a halogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, a phenyl group, or a hydroxyl group; l represents an integer of 1 to 3; M representing the number of repeating units is an integer of 0 to 15, n is an integer of 0 to 50, the average of m is 0 to 10,
The average of n ranges from 0 to 15. In addition, the average of 0 of repeating units shows that it is a bis compound, respectively. ) (In the above formula, R 8 hydrogen atom, halogen atom, carbon number 1-9
Represents a linear, branched or cyclic alkyl group, an alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, a phenyl group, or a hydroxyl group;
9 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and R 10 ,
R 11 represents a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group, aryl group or aralkyl group having 1 to 9 carbon atoms, which may be the same or different;
Represents an integer of 1 to 3, and n representing the number of repeating units is 0 to
Integer of 50, n 'represents an integer of 0 to 100, the average of n is in the range of 0 to 15, and the average of n' is in the range of 0 to 50. still,
When the average of the repeating units is 0, it indicates that the compound is a bis compound. )
（Ｃ）カップリング剤により表面処理したシリカを１０
０重量部以上、１９００重量部以下の範囲で含有する請
求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。3. With respect to 100 parts by weight of (A + B),
(C) 10% of silica surface-treated with a coupling agent
The epoxy resin composition according to claim 1, which is contained in an amount of 0 to 1,900 parts by weight.
ン化合物である請求項１〜３のいずれかに記載のエポキ
シ樹脂組成物。4. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the coupling agent is a silane compound having an amino group.
シ樹脂組成物を熱硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化
物。5. An epoxy resin cured product obtained by thermally curing the epoxy resin composition according to claim 1.
シ樹脂組成物を用いて半導体集積回路を封止して得られ
る半導体装置。6. A semiconductor device obtained by sealing a semiconductor integrated circuit with the epoxy resin composition according to claim 1.
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