JP2000183121A - 多点導電シート - Google Patents

多点導電シート

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Abstract

(57)【要約】 【課題】多点導電シートに高密度に配置した各導電性粒
体が単独で上下に変位する一定の自由度を付与し、絶縁
シートの撓みを伴って各導電性粒体が上下に変位した場
合に、隣接する導電性粒体が互いに共連れを生ずる現象
を有効に防止し、各導電性粒体と電子部品の電極パッド
との相対位置を適正に確保する。 【解決手段】絶縁シート3cの第1主面3aから第2主
面へ貫通し多点配置された導電性粒体4を備え、該各導
電性粒体4は一端に第1主面3a上に多点配置された第
1接触端4aを有すると共に、同他端に第2主面上に多
点配置された第2接触端を有する多点導電シート3にお
いて、上記各導電性粒体4を部分的に包囲するように絶
縁シート3cを貫くスリット又はスロット6を形成し、
該スリット又はスロット6内域の各シート部片7上に上
記各導電性粒体4が配在され、該各導電性粒体4が該各
シート部片7を撓ませて第1,第2主面方向へ変位可能
な構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品相互間に介
在して両電子部品間の接続媒体として使用する多点導電
シートに関する。
【0002】
【従来の技術】特開平7−231019号においては、
半導体ウェハと配線基板間を接続する手段として絶縁シ
ートの第1の主面から第2の主面へ貫通し多点配置され
た導電性粒体を備え、該各導電性粒体の一端に第1の主
面上に多点配置された第1接触端を設ける共に、同他端
に第2の主面上に多点配置された第2接触端を設けた多
点導電シートを示している。この先行例においては、バ
ンプ104を多点配置したフレキシブル基板101によ
って該多点導電シートを構成している。
【0003】上記多点導電シートは半導体ウェハと配線
回路基板間に介在し、重ね合わせ状態にして加圧するこ
とにより第1接触端を半導体ウェハの電極パッドに加圧
接触させると共に、第2接触端を電極パッドに加圧接触
せしめ、配線基板を検査装置に接続してバーインテスト
を行うようにしている。上記配線基板と多点導電シート
間には異方導電性ゴムを介在せしめ、導電性粒体の高さ
のバラツキや配線基板の反り等を吸収し均一なる接触を
図らんとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】而して上記フレキシブ
ル基板上に形成された多点導電シートは、半導体ウェハ
の電極パッドに対応する無数の導電性粒体が高密度で配
置されており、各導電性粒体はフレキシブル基板が撓む
ことによって厚み方向に変位することができるのである
が、図1に示すように、この撓み時に各導電性粒体2に
は常にフレキシブル基板1の拘束を受けつつ変位するた
め、図中矢印と破線で示すように、隣接する導電性粒2
体間における共連れを生じ各導電性粒体2の電極バッド
に対する位置ずれを招来する問題を内在している。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を適
切に解決する多点導電シートを提供するものである。
【0006】その手段として、絶縁シートの第1の主面
から第2の主面へ貫通し多点配置された導電性粒体を備
え、該各導電性粒体の一端に第1の主面上に多点配置さ
れた第1接触端を設け、同他端に第2の主面上に多点配
置された第2接触端を設けた多点導電シートにおいて、
上記各導電性粒体に隣接せる絶縁シートを貫くスリット
又はスロットを形成する。
【0007】上記スリット又はスロットは各導電性粒体
の前後左右の少なくとも二方に延在して、該スリット又
はスロット内域の各シート部片上に上記各導電性粒体を
延在せしめる。
【0008】そして上記各導電性粒体が上記各シート部
片を撓ませて第1,第2の主面方向へ変位可能な構成と
する。
【0009】上記スリット又はスロットは上記導電性粒
体の二方又は三方を包囲するように連続して形成し、該
スリット又はスロットを形成した以外の部位で上記シー
ト部片と絶縁シートを連結した状態にする。
【0010】上記導電性粒体はメッキ成長により構成さ
れた無垢の金属粒体である。
【0011】上記各導電性粒体はスリット又はスロット
により絶縁シートから部分的に切り離されたシート部片
上に配在され、該スリット又はスロット形成部位におい
てシート部片に対する絶縁シートによる拘束が排除さ
れ、シート部片が導電性粒体と一緒に単独で上下に変位
する一定の自由度が付与される。
【0012】この結果、絶縁シートの撓みを伴って各導
電性粒体が上下に変位した場合における隣接する導電性
粒体の共連れ現象を有効に防止でき、各導電性粒体の第
1,2接触端と電極パッドとの相対位置を適正に確保で
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、図2
A乃至図6に基づいて説明する。
【0014】多点導電シート3は、絶縁シート3cの第
1の主面3aから第2の主面3bへ貫通し多点配置され
た導電性粒体4を備える。
【0015】上記絶縁シート3cはポリイミドフィルム
等のフレキシブル合成樹脂フィルムから成る。
【0016】上記導電性粒体4は一端に第1の主面3a
上に多点配置された第1接触端4aを有すると共に、同
他端に第2の主面3b上に多点配置された第2接触端4
bを有する。
【0017】上記第1,第2接触端4a,4bは図2に
示すように球面形又は山形のバンプにて形成し、上記第
1,第2主面3a,3bから突出せしめる。
【0018】又は図3に示すように、第1,第2接触端
4a,4bの一方を球面形又は山形等のバンプにして第
1主面3aから突出せしめ、他方をランド形のバンプに
して第2主面3bから突出せしめる。
【0019】上記導電性粒体4は絶縁シート3cの第1
主面3aから第2主面3bに貫通する孔5内を埋める連
結部4cを有し、該貫通孔5の一端即ち連結部4cの一
端に上記バンプから成る第1接触端4aを、同各他端に
第2接触端4bを連設している。三者4a,4b,4c
は前記の通りメッキ成長により形成した無垢の金属粒体
である。
【0020】上記第1,第2接触端4a,4bを形成す
るバンプは、貫通孔5及び連結部4cの断面積より大き
な断面積を有し、連結部4cの周囲即ち貫通孔5の開口
端面の周囲において第1,第2主面3a,3bの表面に
密着しており、その平面形状が円形である。
【0021】図面においては、絶縁シート3c及び導電
性粒体4の要部を拡大して示したが、各導電性粒体4は
極めて微細であり、絶縁シート3cの全域に極小ピッチ
を以って高密度に配置されている。例えば第1,第2接
触端4a,4bたるバンプの直径R1は約30μm、貫
通孔5及び連結部4cの直径R2は約20μm、同バン
プピッチPは約50μm等であり、絶縁シート3cの厚
みTは約75μm等である。
【0022】以下図2A乃至図2B基づき多点導電シー
ト3の製造法を説明し、構造の理解に供する。
【0023】図2Aに示すように、ポリイミド等の第1
主面3aに無数のバンプ(第1接触端4a)をメッキ又
は印刷等により形成し、同主面3aに密着形成せしめ
る。
【0024】次に図2Bに示すように、上記絶縁シート
3cに第2主面3bから第1主面3aに達する貫通孔5
をレーザービームを用いて穿孔する。この貫通孔5は第
1,第2接触端4a,4bたるバンプの中心と同芯であ
る。
【0025】次に図2Cに示すように、メッキにより上
記貫通孔5を導電金属で埋めて貫通孔5の一端開口面に
おいて、上記第1接触端4aたるバンプの密着面中心部
に接合し、これにより連結部4cを形成しつつ、更に貫
通孔5の他端開口面から突出する第2接触端4bたるバ
ンプのメッキ成長を促す。よってこの第2接触端4bは
連結部4cの端部に一体に接合されている。
【0026】次に図2Dに示すように、上記各導電性粒
体4に隣接して絶縁シート3cを貫くスリット又はスロ
ット6を形成する。
【0027】ここにスリットとは図5A,Bに示すよう
に、絶縁シート3cの母材を排除せずに線状に切り裂い
たものを意味し、スロットとは図2乃至図4に示すよう
に、母材の一部を排除して切り抜いたものを意味する。
従ってスロットは一定の開口面積を有する。これらスリ
ットは刃物を用いて形成し、他方スロットは刃物を用い
て打ち抜き形成するか、又はレーザービームを用い一定
の幅に焼き切ることによって形成する。
【0028】好ましくはレーザービームを用い、絶縁シ
ート3cを焼き切ることによって一定の幅のスロット6
を形成する。これにより形成されたスロット6はスロッ
ト6の周囲縁部の強度が強化され、引き裂け防止に有効
であると共にスロット6の幅設定が容易で、微細ピッチ
のバンプ間に微細スロットの加工が容易に行える。
【0029】上記スリット又はスロット6は各導電性粒
体4の前後左右の少なくとも二方に延在せしめる。該ス
リット又はスロット6の形成により、その内域に該スリ
ット又はスロット6形成部位において絶縁シート3cか
ら分離されたシート部片7を形成し、該各シート部片7
上に各導電性粒体4を配在せしめる。
【0030】各導電性粒体4は該各シート部片7を撓ま
せて第1,第2の主面3a,3b方向へ変位可能であ
る。
【0031】図4A,Bに示すように、上記スリット又
はスロット6は上記導電性粒体4の三方を包囲するよう
に連続して形成する。図4Aはスリット又はスロット6
を四辺形の三辺から成るUの字形にし、図4Bはスリッ
ト又はスロット6を弧形のU字形にし、各U字形スリッ
ト又はスロット6の内域のシート部片7上に上記導電性
粒体4を配在する。
【0032】他例として、上記スリット又はスロット6
は、図4Cに示すように、上記導電性粒体4の二方に対
向して並成する。
【0033】更に他例として、上記スリット又はスロッ
ト6は、図4Dに示すように、L形に形成する。例えば
四辺形の隣接する二辺を以って上記スリット又はスロッ
ト6を形成し、図4C,Dの何れの例においても、スリ
ット又はスロット6の内域のシート部片7上に上記導電
性粒体4を配在せしめる。
【0034】図4A,Bに示すように、U字形のスリッ
ト又はスロット6を形成する場合、隣接する一方の導電
性粒体4においては、縦方向に配向し、他方の導電性粒
体4においては横方向に配向し、隣接するU字形スリッ
ト又はスロット6が互いに干渉しないようにすると共
に、微細ピッチの導電性粒体4間にU字形のスリット又
はスロット6を適正に形成できるようにする。
【0035】図6に示すように、上記多点導電シート3
は電子部品間、例えば配線基板8と液晶パネル9又はプ
ラズマディスプレイ又は半導体パッケージ又は半導体チ
ップ又は半導体ウェハ間に介在され、両者8,9間の接
続媒体として使用する。配線基板8は多層基板から成
り、多点導電シート3との対向面に多数の外部接点たる
電極パッド8aを有している。
【0036】他方液晶パネル9はガラス基板9bの表面
に外部接点たる電極パッド9aが列状に並置された基板
である。同様にプラズマディスプレイ又は半導体パッケ
ージ又は半導体チップ又は半導体ウェハは、多点導電シ
ート3との対向面に外部接点たる多数の電極パッド9a
を有する。
【0037】上記多点導電シート3と配線基板8間には
弾力性を有する異方導電性エラストマー10を介在し、
導電性粒体4の高さのバラツキを吸収することができ
る。そして上記導電性粒体4は、上記各電極パッド8
a,9aに対応して配置され、従って第1,第2接触端
4a,4bは各電極パッド8a,9aに対応して配置さ
れ、各要素4,4a,4b,8a,9aは同一軸線にお
いて加圧接触するように配置する。
【0038】而して上記配線基板8と異方導電性エラス
トマー10と液晶パネル9等とを個の順序で重ね、重ね
方向に加圧することにより、導電性粒体4の第1接触端
4aが異方導電性エラストマー10を介して配線基板8
の電極パッド8aに加圧接触されると共に、同第2接触
端4bが液晶パネル9等の電極パッド9aに加圧接触さ
れる。
【0039】配線基板8には検査装置が接続されてお
り、上記多点導電シート3を介して検査対象たる液晶パ
ネル9等と検査用配線基板8との接触が微細ピッチ化に
おいても、有効に達成される。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、各導電性粒体はスリッ
ト又はスロットにより絶縁シートから部分的に切り離さ
れたシート部片上に配在され、該スリット又はスロット
形成部位においてシート部片に対する絶縁シートによる
拘束が排除され、シート部片が導電性粒体と一緒に単独
で上下に変位する一定の自由度が付与される。
【0041】この結果、絶縁シートの撓みを伴って各導
電性粒体が上下に変位した場合に、隣接する導電性粒体
が互いに共連れを生ずる現象を有効に防止し、各導電性
粒体の第1,2接触端と電極パッドとの相対位置を適正
に確保できる。
【0042】又、各導電性粒体毎にスリット又はスロッ
トを形成する極めて簡素な手段にて、各導電性粒体の位
置狂いを有効に防止でき、電極パッドの微細ピッチ化に
おける接触媒体として極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例の多点導電シートにおける導電性粒体の
共連れ現象を説明する要部拡大図。
【図2】A乃至Dは本発明の実施形態例を示す多点導電
シートの製造工程を順を追って説明する要部拡大断面
図。
【図3】上記多点導電シートにおけるバンプの他例を示
す要部拡大断面図。
【図4】Aはスリット又はスロットの第一例を示す多点
導電シートの要部拡大平面図、Bは同第二例を示す同要
部拡大平面図、Cは同第三例を示す同要部拡大平面図、
Dは同第四例を示す同要部拡大平面図。
【図5】Aは上記スリットを形成した多点導電シートの
要部拡大平面図、Bは同断面図。
【図6】上記多点導電シートを介して電子部品間を接続
した検査装置の要部拡大断面図。
【符号の説明】
3 多点導電シート 3a 第1主面 3b 第2主面 3c 絶縁シート 4 導電性粒体 4a 第1接触端 4b 第2接触端 4c 連結部 5 貫通孔 6 スリット又はスロット 7 スリット又はスロット内域のシート部片 8 配線基板 8a 電極パッド 9 液晶パネル 9a 電極パッド 9b ガラス基板 10 異方導電性エラストマー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁シートの第1の主面から第2の主面へ
    貫通し多点配置された導電性粒体を備え、該各導電性粒
    体は一端に第1の主面上に多点配置された第1接触端を
    有すると共に、同他端に第2の主面上に多点配置された
    第2接触端を有する多点導電シートにおいて、上記各導
    電性粒体に隣接して絶縁シートを貫くスリット又はスロ
    ットを形成し、該スリット又はスロットを各導電性粒体
    の前後左右の少なくとも二方に延在せしめ、該スリット
    又はスロット内域の各シート部片上に上記各導電性粒体
    が配在され、該各導電性粒体が該各シート部片を撓ませ
    て第1,第2の主面方向へ変位可能な構成を有すること
    を特徴とする多点導電シート。
  2. 【請求項2】上記スリット又はスロットを上記導電性粒
    体の三方を包囲するように連続して形成したことを特徴
    とする請求項1記載の多点導電シート。
  3. 【請求項3】上記スリット又はスロットを上記導電性粒
    体の二方に対向して並成したことを特徴とする請求項1
    記載の多点導電シート。
  4. 【請求項4】上記導電性粒体がメッキにより構成された
    ものであることを特徴とする請求項1記載の多点導電シ
    ート。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107416A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Kamotekku Kk 半導体検査治具
WO2005109576A1 (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Omron Corporation 異方性導電フィルム
JP2006075404A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Olympus Corp 内視鏡装置
JP2011034978A (ja) * 2010-10-29 2011-02-17 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Icソケット
JP2013206707A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Fujitsu Ltd 実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007469A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Sony Corp プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
US7115986B2 (en) * 2001-05-02 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Flexible ball grid array chip scale packages
SG122743A1 (en) * 2001-08-21 2006-06-29 Micron Technology Inc Microelectronic devices and methods of manufacture
SG104293A1 (en) * 2002-01-09 2004-06-21 Micron Technology Inc Elimination of rdl using tape base flip chip on flex for die stacking
US6975035B2 (en) * 2002-03-04 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dielectric filling of flip chip on interposer assembly
SG115459A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Flip chip packaging using recessed interposer terminals
SG121707A1 (en) * 2002-03-04 2006-05-26 Micron Technology Inc Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability
SG115456A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Semiconductor die packages with recessed interconnecting structures and methods for assembling the same
SG115455A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Methods for assembly and packaging of flip chip configured dice with interposer
SG111935A1 (en) 2002-03-04 2005-06-29 Micron Technology Inc Interposer configured to reduce the profiles of semiconductor device assemblies and packages including the same and methods
US20040036170A1 (en) * 2002-08-20 2004-02-26 Lee Teck Kheng Double bumping of flexible substrate for first and second level interconnects
JP4213455B2 (ja) * 2002-11-27 2009-01-21 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
FR2857782B1 (fr) * 2003-07-18 2005-10-14 Commissariat Energie Atomique Film conducteur anisotrope a inserts conducteurs ameliores
DE10339609A1 (de) * 2003-08-28 2005-03-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Oligonukleotid, Verfahren und System zur Detektion von Antibiotikaresistenz-vermittelnden Genen in Mikroorganismen mittels der Echtzeit-PCR
JP4587676B2 (ja) * 2004-01-29 2010-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 チップ積層構成の3次元半導体装置
US20070068700A1 (en) * 2005-09-26 2007-03-29 Ddk Ltd. Electric contact and method for producing the same and connector using the electric contacts
US7448883B2 (en) * 2007-02-05 2008-11-11 Tyco Electronics Corporation Connector with metalized coated polymer contact
TWM427673U (en) * 2011-09-27 2012-04-21 Syratek Corp Surface light source module with multipoint-type COB
KR102232589B1 (ko) 2018-02-07 2021-03-26 김성영 배수관 청소장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5207585A (en) * 1990-10-31 1993-05-04 International Business Machines Corporation Thin interface pellicle for dense arrays of electrical interconnects
DE69233088T2 (de) * 1991-02-25 2003-12-24 Canon Kk Elektrisches Verbindungsteil und sein Herstellungsverfahren
US5239448A (en) * 1991-10-28 1993-08-24 International Business Machines Corporation Formulation of multichip modules
JP2828410B2 (ja) 1993-12-21 1998-11-25 松下電器産業株式会社 プローブカード及び半導体チップの検査方法
JP2000512065A (ja) * 1996-05-24 2000-09-12 テセラ,インコーポレイテッド 超小型電子素子のコネクタ
US5759047A (en) * 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
US5829988A (en) * 1996-11-14 1998-11-03 Amkor Electronics, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip carrier package
US6064576A (en) * 1997-01-02 2000-05-16 Texas Instruments Incorporated Interposer having a cantilevered ball connection and being electrically connected to a printed circuit board
US5931685A (en) * 1997-06-02 1999-08-03 Micron Technology, Inc. Interconnect for making temporary electrical connections with bumped semiconductor components

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107416A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Kamotekku Kk 半導体検査治具
WO2005109576A1 (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Omron Corporation 異方性導電フィルム
CN100435418C (zh) * 2004-05-11 2008-11-19 欧姆龙株式会社 各向异性导电膜
US7537459B2 (en) 2004-05-11 2009-05-26 Omron Corporation Anisotropic conductive film
JP2006075404A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Olympus Corp 内視鏡装置
JP4689995B2 (ja) * 2004-09-10 2011-06-01 オリンパス株式会社 内視鏡装置
JP2011034978A (ja) * 2010-10-29 2011-02-17 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Icソケット
JP2013206707A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Fujitsu Ltd 実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法

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