JP2000183121A - 多点導電シート - Google Patents
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Abstract
体が単独で上下に変位する一定の自由度を付与し、絶縁
シートの撓みを伴って各導電性粒体が上下に変位した場
合に、隣接する導電性粒体が互いに共連れを生ずる現象
を有効に防止し、各導電性粒体と電子部品の電極パッド
との相対位置を適正に確保する。 【解決手段】絶縁シート3cの第1主面3aから第2主
面へ貫通し多点配置された導電性粒体4を備え、該各導
電性粒体4は一端に第1主面3a上に多点配置された第
1接触端4aを有すると共に、同他端に第2主面上に多
点配置された第2接触端を有する多点導電シート3にお
いて、上記各導電性粒体4を部分的に包囲するように絶
縁シート3cを貫くスリット又はスロット6を形成し、
該スリット又はスロット6内域の各シート部片7上に上
記各導電性粒体4が配在され、該各導電性粒体4が該各
シート部片7を撓ませて第1,第2主面方向へ変位可能
な構成とする。
Description
在して両電子部品間の接続媒体として使用する多点導電
シートに関する。
半導体ウェハと配線基板間を接続する手段として絶縁シ
ートの第1の主面から第2の主面へ貫通し多点配置され
た導電性粒体を備え、該各導電性粒体の一端に第1の主
面上に多点配置された第1接触端を設ける共に、同他端
に第2の主面上に多点配置された第2接触端を設けた多
点導電シートを示している。この先行例においては、バ
ンプ104を多点配置したフレキシブル基板101によ
って該多点導電シートを構成している。
回路基板間に介在し、重ね合わせ状態にして加圧するこ
とにより第1接触端を半導体ウェハの電極パッドに加圧
接触させると共に、第2接触端を電極パッドに加圧接触
せしめ、配線基板を検査装置に接続してバーインテスト
を行うようにしている。上記配線基板と多点導電シート
間には異方導電性ゴムを介在せしめ、導電性粒体の高さ
のバラツキや配線基板の反り等を吸収し均一なる接触を
図らんとしている。
ル基板上に形成された多点導電シートは、半導体ウェハ
の電極パッドに対応する無数の導電性粒体が高密度で配
置されており、各導電性粒体はフレキシブル基板が撓む
ことによって厚み方向に変位することができるのである
が、図1に示すように、この撓み時に各導電性粒体2に
は常にフレキシブル基板1の拘束を受けつつ変位するた
め、図中矢印と破線で示すように、隣接する導電性粒2
体間における共連れを生じ各導電性粒体2の電極バッド
に対する位置ずれを招来する問題を内在している。
切に解決する多点導電シートを提供するものである。
から第2の主面へ貫通し多点配置された導電性粒体を備
え、該各導電性粒体の一端に第1の主面上に多点配置さ
れた第1接触端を設け、同他端に第2の主面上に多点配
置された第2接触端を設けた多点導電シートにおいて、
上記各導電性粒体に隣接せる絶縁シートを貫くスリット
又はスロットを形成する。
の前後左右の少なくとも二方に延在して、該スリット又
はスロット内域の各シート部片上に上記各導電性粒体を
延在せしめる。
片を撓ませて第1,第2の主面方向へ変位可能な構成と
する。
体の二方又は三方を包囲するように連続して形成し、該
スリット又はスロットを形成した以外の部位で上記シー
ト部片と絶縁シートを連結した状態にする。
れた無垢の金属粒体である。
により絶縁シートから部分的に切り離されたシート部片
上に配在され、該スリット又はスロット形成部位におい
てシート部片に対する絶縁シートによる拘束が排除さ
れ、シート部片が導電性粒体と一緒に単独で上下に変位
する一定の自由度が付与される。
電性粒体が上下に変位した場合における隣接する導電性
粒体の共連れ現象を有効に防止でき、各導電性粒体の第
1,2接触端と電極パッドとの相対位置を適正に確保で
きる。
A乃至図6に基づいて説明する。
1の主面3aから第2の主面3bへ貫通し多点配置され
た導電性粒体4を備える。
等のフレキシブル合成樹脂フィルムから成る。
上に多点配置された第1接触端4aを有すると共に、同
他端に第2の主面3b上に多点配置された第2接触端4
bを有する。
示すように球面形又は山形のバンプにて形成し、上記第
1,第2主面3a,3bから突出せしめる。
4a,4bの一方を球面形又は山形等のバンプにして第
1主面3aから突出せしめ、他方をランド形のバンプに
して第2主面3bから突出せしめる。
主面3aから第2主面3bに貫通する孔5内を埋める連
結部4cを有し、該貫通孔5の一端即ち連結部4cの一
端に上記バンプから成る第1接触端4aを、同各他端に
第2接触端4bを連設している。三者4a,4b,4c
は前記の通りメッキ成長により形成した無垢の金属粒体
である。
るバンプは、貫通孔5及び連結部4cの断面積より大き
な断面積を有し、連結部4cの周囲即ち貫通孔5の開口
端面の周囲において第1,第2主面3a,3bの表面に
密着しており、その平面形状が円形である。
性粒体4の要部を拡大して示したが、各導電性粒体4は
極めて微細であり、絶縁シート3cの全域に極小ピッチ
を以って高密度に配置されている。例えば第1,第2接
触端4a,4bたるバンプの直径R1は約30μm、貫
通孔5及び連結部4cの直径R2は約20μm、同バン
プピッチPは約50μm等であり、絶縁シート3cの厚
みTは約75μm等である。
ト3の製造法を説明し、構造の理解に供する。
主面3aに無数のバンプ(第1接触端4a)をメッキ又
は印刷等により形成し、同主面3aに密着形成せしめ
る。
3cに第2主面3bから第1主面3aに達する貫通孔5
をレーザービームを用いて穿孔する。この貫通孔5は第
1,第2接触端4a,4bたるバンプの中心と同芯であ
る。
記貫通孔5を導電金属で埋めて貫通孔5の一端開口面に
おいて、上記第1接触端4aたるバンプの密着面中心部
に接合し、これにより連結部4cを形成しつつ、更に貫
通孔5の他端開口面から突出する第2接触端4bたるバ
ンプのメッキ成長を促す。よってこの第2接触端4bは
連結部4cの端部に一体に接合されている。
体4に隣接して絶縁シート3cを貫くスリット又はスロ
ット6を形成する。
に、絶縁シート3cの母材を排除せずに線状に切り裂い
たものを意味し、スロットとは図2乃至図4に示すよう
に、母材の一部を排除して切り抜いたものを意味する。
従ってスロットは一定の開口面積を有する。これらスリ
ットは刃物を用いて形成し、他方スロットは刃物を用い
て打ち抜き形成するか、又はレーザービームを用い一定
の幅に焼き切ることによって形成する。
ート3cを焼き切ることによって一定の幅のスロット6
を形成する。これにより形成されたスロット6はスロッ
ト6の周囲縁部の強度が強化され、引き裂け防止に有効
であると共にスロット6の幅設定が容易で、微細ピッチ
のバンプ間に微細スロットの加工が容易に行える。
体4の前後左右の少なくとも二方に延在せしめる。該ス
リット又はスロット6の形成により、その内域に該スリ
ット又はスロット6形成部位において絶縁シート3cか
ら分離されたシート部片7を形成し、該各シート部片7
上に各導電性粒体4を配在せしめる。
せて第1,第2の主面3a,3b方向へ変位可能であ
る。
はスロット6は上記導電性粒体4の三方を包囲するよう
に連続して形成する。図4Aはスリット又はスロット6
を四辺形の三辺から成るUの字形にし、図4Bはスリッ
ト又はスロット6を弧形のU字形にし、各U字形スリッ
ト又はスロット6の内域のシート部片7上に上記導電性
粒体4を配在する。
は、図4Cに示すように、上記導電性粒体4の二方に対
向して並成する。
ト6は、図4Dに示すように、L形に形成する。例えば
四辺形の隣接する二辺を以って上記スリット又はスロッ
ト6を形成し、図4C,Dの何れの例においても、スリ
ット又はスロット6の内域のシート部片7上に上記導電
性粒体4を配在せしめる。
ト又はスロット6を形成する場合、隣接する一方の導電
性粒体4においては、縦方向に配向し、他方の導電性粒
体4においては横方向に配向し、隣接するU字形スリッ
ト又はスロット6が互いに干渉しないようにすると共
に、微細ピッチの導電性粒体4間にU字形のスリット又
はスロット6を適正に形成できるようにする。
は電子部品間、例えば配線基板8と液晶パネル9又はプ
ラズマディスプレイ又は半導体パッケージ又は半導体チ
ップ又は半導体ウェハ間に介在され、両者8,9間の接
続媒体として使用する。配線基板8は多層基板から成
り、多点導電シート3との対向面に多数の外部接点たる
電極パッド8aを有している。
に外部接点たる電極パッド9aが列状に並置された基板
である。同様にプラズマディスプレイ又は半導体パッケ
ージ又は半導体チップ又は半導体ウェハは、多点導電シ
ート3との対向面に外部接点たる多数の電極パッド9a
を有する。
弾力性を有する異方導電性エラストマー10を介在し、
導電性粒体4の高さのバラツキを吸収することができ
る。そして上記導電性粒体4は、上記各電極パッド8
a,9aに対応して配置され、従って第1,第2接触端
4a,4bは各電極パッド8a,9aに対応して配置さ
れ、各要素4,4a,4b,8a,9aは同一軸線にお
いて加圧接触するように配置する。
トマー10と液晶パネル9等とを個の順序で重ね、重ね
方向に加圧することにより、導電性粒体4の第1接触端
4aが異方導電性エラストマー10を介して配線基板8
の電極パッド8aに加圧接触されると共に、同第2接触
端4bが液晶パネル9等の電極パッド9aに加圧接触さ
れる。
り、上記多点導電シート3を介して検査対象たる液晶パ
ネル9等と検査用配線基板8との接触が微細ピッチ化に
おいても、有効に達成される。
ト又はスロットにより絶縁シートから部分的に切り離さ
れたシート部片上に配在され、該スリット又はスロット
形成部位においてシート部片に対する絶縁シートによる
拘束が排除され、シート部片が導電性粒体と一緒に単独
で上下に変位する一定の自由度が付与される。
電性粒体が上下に変位した場合に、隣接する導電性粒体
が互いに共連れを生ずる現象を有効に防止し、各導電性
粒体の第1,2接触端と電極パッドとの相対位置を適正
に確保できる。
トを形成する極めて簡素な手段にて、各導電性粒体の位
置狂いを有効に防止でき、電極パッドの微細ピッチ化に
おける接触媒体として極めて有効である。
共連れ現象を説明する要部拡大図。
シートの製造工程を順を追って説明する要部拡大断面
図。
す要部拡大断面図。
導電シートの要部拡大平面図、Bは同第二例を示す同要
部拡大平面図、Cは同第三例を示す同要部拡大平面図、
Dは同第四例を示す同要部拡大平面図。
要部拡大平面図、Bは同断面図。
した検査装置の要部拡大断面図。
Claims (4)
- 【請求項1】絶縁シートの第1の主面から第2の主面へ
貫通し多点配置された導電性粒体を備え、該各導電性粒
体は一端に第1の主面上に多点配置された第1接触端を
有すると共に、同他端に第2の主面上に多点配置された
第2接触端を有する多点導電シートにおいて、上記各導
電性粒体に隣接して絶縁シートを貫くスリット又はスロ
ットを形成し、該スリット又はスロットを各導電性粒体
の前後左右の少なくとも二方に延在せしめ、該スリット
又はスロット内域の各シート部片上に上記各導電性粒体
が配在され、該各導電性粒体が該各シート部片を撓ませ
て第1,第2の主面方向へ変位可能な構成を有すること
を特徴とする多点導電シート。 - 【請求項2】上記スリット又はスロットを上記導電性粒
体の三方を包囲するように連続して形成したことを特徴
とする請求項1記載の多点導電シート。 - 【請求項3】上記スリット又はスロットを上記導電性粒
体の二方に対向して並成したことを特徴とする請求項1
記載の多点導電シート。 - 【請求項4】上記導電性粒体がメッキにより構成された
ものであることを特徴とする請求項1記載の多点導電シ
ート。
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