JP2000178784A - メッキ方法とその装置 - Google Patents
メッキ方法とその装置Info
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Abstract
法に係り、プリント基板のメッキ厚を均一にするととも
に高速メッキを可能にする方法を提供することが課題で
ある。 【解決手段】 メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物6
を給電兼用のハンガー8で吊持すると共にメッキ槽内に
おいて搬送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法に
おいて、前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッ
キ液を噴出する噴出装置9を設けるとともに、該噴出装
置9と被処理物6との間で板の長手方向を前記搬送方向
と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部
が上になるように傾斜させた平板状のガイド板12を配
設し、前記噴出装置9から噴出したメッキ液をガイド板
12により整流して被処理物6に当接させてメッキ処理
するメッキ方法。
Description
基板のメッキ方法と装置に係り、プリント基板のメッキ
厚を均一にするとともに高速メッキを可能にするメッキ
方法とその装置に関する。
置によるメッキ方法は、従来例1として、連続メッキ装
置において左右一対の陽極板をメッキ槽の底部に配設
し、外側面に給電ワイヤーを埋設した一対のエンドレス
搬送ベルトにて被処理物をメッキ槽上にて密着挟持し、
メッキ槽の底面中央を逆W字状に形成し、その一対のV
形頂部斜面よりそれぞれ約45°の角度にてメッキ液を
噴出してメッキ室の左右両端の液面調節堰よりメッキ液
を排出するプリント基板端子部の連続メッキ方法が知ら
れている(特公昭61−41159号)。
り噴出後の液循環は、メッキ室の中心に向けて上昇し、
再び降下し、室底を経て再び上昇し、側壁よりオーバー
フローするので、メッキ液は均一となり、メッキ能力及
びメッキ品質とも格段の工場を達成するというものであ
る。
物に向かって両側からメッキ液を噴出することにより、
プリント基板等の被処理物が噴出したメッキ液との当接
により揺らいでしまうこともあり、また、メッキ液の流
れが整流されていないのでメッキ厚の均一化を高精度に
制御できないという課題がある。本発明に係るメッキ方
法及び装置は、このような課題を解消するために提案さ
れるものである。
の上記課題を解決するための要旨は、メッキ槽に陽極板
を配設し、被処理物を給電兼用のハンガーで吊持すると
共にメッキ槽内において搬送方向へ連続搬送してメッキ
するメッキ方法において、前記被処理物の搬送方向に直
交する方向にメッキ液を噴出する噴出装置を設けるとと
もに、該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前
記搬送方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側
の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状のガイド
板を配設し、前記噴出装置から噴出したメッキ液をガイ
ド板により整流して被処理物に当接させてメッキ処理す
るメッキ方法である。
に傾斜されていることを含むものである。
するための要旨は、被処理物をメッキ槽内において搬送
方向へ連続搬送してメッキするメッキ装置であって、該
メッキ槽内に、前記被処理物の搬送方向に直交する方向
にメッキ液を噴出する噴出装置と、該噴出装置と被処理
物との間に配設され、板の長手方向を前記搬送方向と平
行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上
になるように傾斜させた平板状のガイド板と、を少なく
とも設けてなることである。
に傾斜されていること、;また、前記ガイド板が、上下
方向で所望の間隙をおいて複数枚にして併設されている
こと、;更に、前記ガイド板が、搬送方向に沿った所要
のメッキ処理範囲内において、長手方向の長さを所要長
さにして複数に分割されて列設されていることを含むも
のである。
ば、前記噴出装置とガイド板とにより、メッキ液が被処
理物に整流されて当接し、被処理物の表面に発生する水
素等のガスがその表面に貯まることが無くメッキ処理が
迅速になされ、かつ、均一にメッキされる。また、ガイ
ド板により被処理物の極間距離が均一となる。よって、
被処理物の小径スルホールやバイヤホールのスローイン
グパワーが増し高速メッキが可能となる。
に傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変化によ
るキズ付きが防止され、また、複数枚を併設したことで
そのブラインド効果により、陽極によるメッキ表面に現
れる影(模様)の発生が防止される。
設されているので、メッキ範囲の長さに応じて機動的に
対応させて配設することが出来る。
その装置について図面を参照して説明する。図1は、本
発明に係るメッキ装置1の長手方向に直交する方向に切
断した縦断面図である。このメッキ装置1は、前後壁面
2,3と、底部4と左右壁面とで形成されメッキ液が貯
留される槽内に、陽極支持部材5に支持された陽極板5
aが前後方向で一対にして、左右方向に複数立設されて
いる。なお、前後方向の両陽極板5aの間隔は、前記陽
極支持部材5の上部の長孔と下部の複数溝とにより調整
できるようになっている。
してのプリント基板6が、これを挟持するクランプ7を
介してハンガー8に吊持されている。該ハンガー8は、
陰極給電部として兼用されており、例えば、メッキ槽上
に敷設された搬送レールに沿って駆動用のタイニングベ
ルトでエンドレスに連続搬送されるものである。
理物の搬送方向aに直交する方向(前後方向)にメッキ
液を噴出する噴出装置9が設けられている。該噴出装置
9は、底部4の上に設けた台座10に載置され搬送方向
aに所要長さで敷設された中空の圧送管11に下部を連
通させて上下方向に立設された中空のポールと、該ポー
ルの複数箇所に前記プリント基板6に向けて開口された
噴口9aとからなる。前記ポールの上端部は、キャップ
でネジ止め等されている。
うに、前後方向にプリント基板6を挟んで一対にして、
かつ、搬送方向aに沿って所要の間隔をおいて複数個列
設されている。この噴出装置9と、圧送ポンプ(図示せ
ず)、循環用管9b及び圧送管11などにより、槽内の
メッキ液を循環させてプリント基板6に噴流させるもの
である。
6との間で、板の長手方向を前記搬送方向aと平行にし
て、且つ、板の短手方向をプリント基板6側の板端縁部
が上になるように傾斜させた平板状のガイド板12が配
設されている。このプリント基板6側への傾斜角度は、
例えば、水平面から約40°程度である。これにより、
プリント基板6表面に発生する水素等の気泡を上昇する
メッキ液の流速により吹掃するものである。このガイド
板12のプリント基板6側の板端縁部は、該プリント基
板6の表面と若干の隙間が維持されて、配設されてい
る。
て下向きに傾斜されている。この下向きの傾斜角度は、
例えば、一実施形態として約2.4°程度である。
に前記台座10から上下方向に立設され、かつ、搬送方
向aに沿って所要間隔で複数配設された支持部材13に
よって、上下方向において複数枚(図示のものは7枚)
にして併設して、貫通孔に挿通される前記支持部材13
に嵌合されて支持されている。当該支持部材13は、前
記陽極支持部材5の内側面から、前後方向への突出長さ
が長孔によって無断階に調節出来るように突設された支
持アングル14によって支持されている。
うに、搬送方向aに沿った所要のメッキ処理範囲内にお
いて、長手方向の長さを所要長さ(例えば、550mm
程度)にして複数に分割されて列設されている。なお、
このガイド板12の板厚は、約3mm乃至5mm程度で
あり、その材質は、メッキ液に対する耐食性のある合成
樹脂製で、例えば、塩化ビニールである。
基板6の下位置に、空気を吹き出すエアーブロー15が
設けられている。外部のコンプレッサー(図示せず)か
ら送気管15aを介して、該エアーブロー15の各噴孔
から空気を噴出させて、メッキ液を上昇させるものであ
る。また、前記台座10の前後の側壁には、上下方向に
伸縮する抑制板16が設けられ、プリント基板6の縦長
さが短い場合に、上に持ち上げてエアーブロー15によ
るメッキ液が分散しないように上昇を案内するものであ
る。
り、プリント基板6を連続メッキする方法を説明する。
まず、ガイド板12を前後方向の位置調節をし、プリン
ト基板6を挟んで対向するように配設する。陽極板5a
を前後方向に位置調節してプリント基板6からの距離が
両側で等しくなるように配設する。
の噴孔9aからメッキ液を噴出させ、また、外部のコン
プレッサーを作動させてエアーブロー15から空気を噴
出させる。
8で吊持した被処理物のプリント基板6をメッキ液中に
入れて、該ハンガー8から給電しながら搬送方向aへ等
間隔で連続搬送する。
出してガイド板12により整流され、前記プリント基板
6に当接する。該プリント基板6は、連続搬送されなが
ら均一な膜厚でメッキされる。ガイド板12により、被
処理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯ま
ることが無く吹掃されるとともに、被処理物が搬送方向
aに直交する方向にふらつくことなく安定して搬送され
るようになる。
下向きに傾斜さでたことで、被処理物との接触位置の変
化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設した
ことでそのブラインド効果により、陽極によるプリント
基板6のメッキ表面に現れる影(模様)の発生が防止さ
れる。
キ方法は、メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物を給電
兼用のハンガーで吊持すると共にメッキ槽内において搬
送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法において、
前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置を設けるとともに、該噴出装置と被処理
物との間で板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且
つ板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるよう
に傾斜させた平板状のガイド板を配設し、前記噴出装置
から噴出したメッキ液をガイド板により整流して被処理
物に当接させてメッキ処理するメッキ方法なので、被処
理物の表面に発生する水素等のガスがその表面に貯まる
ことが無くメッキ処理が迅速になされ、かつ、ガイド板
により被処理物の極間距離が均一となって均一な膜厚に
メッキされる。また、被処理物の小径スルホールやバイ
ヤホールのスローイングパワーが増し高速メッキが可能
となるという優れた効果を奏するものである。
に傾斜されているので、被処理物との接触位置の変化に
よるキズ付きが防止されるという優れた効果を奏するも
のである。
に、被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置と、該噴出装置と被処理物との間に配設
され、板の長手方向を前記搬送方向と平行にして且つ板
の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるように傾
斜させた平板状のガイド板と、を少なくとも設けてなる
ので、メッキ装置均一な膜厚のメッキ処理と高速メッキ
処理が可能となり、更に、ガイド板が、搬送方向に沿っ
て下向きに傾斜されているので、被処理物との接触位置
の変化によるキズ付きが防止され、また、複数枚を併設
したことでそのブラインド効果により、陽極によるメッ
キ表面に現れる影(模様)の発生が防止される。更に、
搬送方向に複数に分割して列設されているので、メッキ
範囲の長さに応じて機動的に対応させて配設することが
出来るという優れた効果を奏するものである。
の位置から見た正面図である。
5 陽極支持部材、5a 陽極板、6 プリント基板、
7 クランプ、8 ハンガー、9 噴出装置、9a 噴
口、9b 循環用管、10 台座、11 圧送管、12
ガイド板、13 支持部材、14 支持アングル、1
5 エアーブロー、15a 送気管、16 抑制板。
Claims (6)
- 【請求項1】メッキ槽に陽極板を配設し、被処理物を給
電兼用のハンガーで吊持すると共にメッキ槽内において
搬送方向へ連続搬送してメッキするメッキ方法におい
て、 前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置を設けるとともに、 該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前記搬送
方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理物側の板端
縁部が上になるように傾斜させた平板状のガイド板を配
設し、 前記噴出装置から噴出したメッキ液をガイド板により整
流して被処理物に当接させてメッキ処理すること、 を特徴とするメッキ方法。 - 【請求項2】ガイド板が、搬送方向に沿って下向きに傾
斜されていること、を特徴とする請求項1に記載のメッ
キ方法。 - 【請求項3】被処理物をメッキ槽内において搬送方向へ
連続搬送してメッキするメッキ装置であって、該メッキ
槽内に、 前記被処理物の搬送方向に直交する方向にメッキ液を噴
出する噴出装置と、 該噴出装置と被処理物との間に配設され、板の長手方向
を前記搬送方向と平行にして且つ板の短手方向を被処理
物側の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状のガ
イド板と、を少なくとも設けてなること、 を特徴とするメッキ装置。 - 【請求項4】ガイド板が、搬送方向に沿って下向きに傾
斜されていること、を特徴とする請求項3に記載のメッ
キ装置。 - 【請求項5】ガイド板が、上下方向で所望の間隙をおい
て複数枚にして併設されていること、 を特徴とする請求項4または5に記載のメッキ装置。 - 【請求項6】ガイド板が、搬送方向に沿った所要のメッ
キ処理範囲内において、長手方向の長さを所要長さにし
て複数に分割されて列設されていること、 を特徴とする請求項3,4または5に記載のメッキ装
置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP35296698A JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | メッキ方法とその装置 |
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ID=18427674
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JP35296698A Expired - Lifetime JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | メッキ方法とその装置 |
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001034881A3 (de) * | 1999-11-09 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten |
WO2003033774A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Marunaka Kogyo Co., Ltd. | Dispositif de plaquage par transfert immerge pourvu de tubes de projection de fluide de plaquage |
JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
JP2009173967A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | トロンメル内におけるショートパスの防止方法 |
KR100972260B1 (ko) | 2007-11-08 | 2010-07-23 | (주)포인텍 | 도금조내의 피처리물을 안내하는 가이드체 |
JP2011516732A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 太陽電池を製造する方法および装置 |
DE102012018394A1 (de) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
DE102012018393A1 (de) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
KR101324018B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2013-10-31 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 도금조 |
CN103938256A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-07-23 | 昆山凯盈机械科技有限公司 | 一种pcb板用的导向板 |
CN103993339A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-08-20 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种电镀薄板的装置及*** |
CN104975328A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 杭州三耐环保科技股份有限公司 | 一种柔性电解装置 |
CN105063709A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-11-18 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 印刷电路板用电镀装置 |
CN105839168A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 亚硕企业股份有限公司 | 电镀防晃构件 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104775146A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-15 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 卷对卷连续水平式高电流电镀*** |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP35296698A patent/JP3299725B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001034881A3 (de) * | 1999-11-09 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten |
KR100732263B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-06-25 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치 |
WO2003033774A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Marunaka Kogyo Co., Ltd. | Dispositif de plaquage par transfert immerge pourvu de tubes de projection de fluide de plaquage |
JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
KR101324018B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2013-10-31 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 도금조 |
KR100972260B1 (ko) | 2007-11-08 | 2010-07-23 | (주)포인텍 | 도금조내의 피처리물을 안내하는 가이드체 |
JP2009173967A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | トロンメル内におけるショートパスの防止方法 |
JP2011516732A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 太陽電池を製造する方法および装置 |
DE102012018393A1 (de) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
DE102012018394A1 (de) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
DE102012018393B4 (de) | 2011-09-29 | 2018-05-24 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
CN103938256A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-07-23 | 昆山凯盈机械科技有限公司 | 一种pcb板用的导向板 |
CN103938256B (zh) * | 2014-04-23 | 2016-03-30 | 昆山凯盈机械科技有限公司 | 一种pcb板用的导向板 |
CN103993339A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-08-20 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种电镀薄板的装置及*** |
CN105839168A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 亚硕企业股份有限公司 | 电镀防晃构件 |
CN105839168B (zh) * | 2015-01-15 | 2017-09-19 | 亚硕企业股份有限公司 | 电镀防晃构件 |
CN104975328A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 杭州三耐环保科技股份有限公司 | 一种柔性电解装置 |
CN105063709A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-11-18 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 印刷电路板用电镀装置 |
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