JP2000176823A - ディスク基板周縁部の鏡面研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の周縁部のチャンファー部をも
幅広く研磨でき、真円度に優れ、低コストで、多数のデ
ィスク基板の周縁部を同等な研磨精度で鏡面研磨するこ
とのできるディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置を提供
する。 【解決手段】 水平配置されたシャフト、第１の研磨ブ
ラシ、第２の研磨ブラシを具備し、前記シャフトに挿通
されて重ね合わされ固定具によってクランプ保持された
複数枚のディスク基板の周縁部に、線径が０．１０〜
０．２５ｍｍのブラシ毛が植設された第１の研磨ブラシ
と毛元において線径が０．１０〜０．２５ｍｍで毛先に
向かって段階的に縮径され毛先において０．０３〜０．
１０ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛が植設された第２の研
磨ブラシをそれぞれ当接させ、各研磨ブラシとディスク
基板の周縁部との当接部近傍に整流板によって均一な流
量分布とされた研磨スラリーをスリット状間隙から供給
し、シャフトと第１の研磨ブラシとの回転数比を非整数
値で回転駆動させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク基板の
周縁部を鏡面研磨するための鏡面研磨装置に関するもの
である。さらに詳しくは、ハードディスクに例示される
軽薄で中央孔を有するディスク基板の周縁部を研磨ブラ
シによって鏡面研磨するのに適した鏡面研磨装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターのハードディスクドライ
ブは、特に高記録密度化、軽薄小型化が求められてお
り、これに対応するためにディスク基板には、Ａｌ合金
から、基板が反り変形することがなく表面を一層硬度に
平坦化できるガラス、特に硬度や強度の点から結晶化ガ
ラスが採用されてきている。

【０００３】従来、ガラスをハードディスク用の基板と
して採用するために、図１３（ａ）に示すようにガラス
板を中央孔（５）を有する円盤状に形成してディスク基
板（３）とし、該ディスク基板（３）の周縁部（４）を
ダイヤモンド砥石等で研削、面取りし、図１３（ｂ）に
示すように端部（４ｂ）と該端部から主表面（６）へと
続くチャンファー部（４ａ）を形成させた後、該ディス
ク基板の主表面（６）を表面研磨し、ディスク基板を洗
浄等した後、ディスク基板の主表面に磁性薄膜を形成さ
せていた。しかしながら、かかるディスク基板では、デ
ィスク基板を合成樹脂等の収納ケースに収納して搬送等
すると、ディスク基板の周縁部とケースの内壁面が擦れ
て微粉末が発生したり、あるいは、ディスク基板の周縁
部からガラス微粉末が剥脱したりし、これらの微粉末が
ディスク基板の表面に付着し、ＭＲ（磁気抵抗）型をは
じめとする磁気記録再生ヘッドが正常に動作しないこと
になる。

【０００４】また、大容量の情報等が高密度に記録され
たディスク基板がコンピュータ内で長時間の高速回転に
耐え得るためには、ディスク基板の形状においても高精
度な真円度が確保されていることが必要であるが、前述
した如きディスク基板の周縁部をダイヤモンド砥石等で
研削、面取りしたものでは、ディスク基板の形状として
高精度な真円度が確保され得ているとはいい難い。

【０００５】こういったことから、微粉末の発生を防止
し、高精度な真円度を有するディスク基板を得るため
に、砥石等で研削、面取りしたディスク基板の周縁部を
さらに研磨ブラシ等で研磨加工し、ディスク基板の周縁
部を鏡面とする鏡面研磨装置が種々開発されてきてい
る。例えば、ディスク基板を数百枚程度シャフトに挿通
して重ね合わせ、固定金具でクランプ保持した形態と
し、ディスク基板の周縁部に酸化セリウム粒、アルミナ
粒等の研磨剤を混入させた合成樹脂製のブラシ毛を植設
した研磨ブラシを当接させ、シャフトと研磨ブラシとを
鉛直方向に配置し、シャフトと研磨ブラシを相対回転さ
せてディスク基板の周縁部を鏡面研磨するようにした装
置が知られている。このように酸化セリウム粒、アルミ
ナ粒等の研磨剤を含浸させた合成樹脂製のブラシ毛を植
設した研磨ブラシを使用することで、研磨剤の有効利
用、および研磨の高速化をはかることが可能となるもの
の、ブラシ毛の線径はブラシ毛に混入する研磨剤の粒
径、混入方法、ブラシ毛の強度の確保等により０．３ｍ
ｍ以下とすることは一般的ではない。

【０００６】従って、このような研磨ブラシを重ね合わ
せられたディスク基板の周縁部に当接させても、図１４
に示すようにディスク基板（３）のチャンファー部（４
ａ）の内側寄りに研磨ブラシの毛先の届かない磨き残し
部（ｍ）が生ずることになり、ブラシ毛（７）の線径を
０．３ｍｍとした場合でも、磨き残し部（ｍ）のディス
ク基板の厚み方向の寸法をβとすると、ディスク基板
（３）のチャンファー部（４ａ）においてβ＝０．１５
ｍｍにもなることになる。なお、図１４においては、デ
ィスク基板（３）のチャンファー部（４ａ）の厚さを
０．２ｍｍとしている。

【０００７】ところで、ディスク基板の周縁部の鏡面研
磨の後、磁性薄膜が形成されるディスク基板の主表面
は、高記録密度化のために所定の中心線平均表面粗さ
（Ｒａ）を２ｎｍ以下に平坦化することが要求されてい
る。そのために数十μｍ程度の研磨代（ｐ）を平面研磨
する工程が必要とされることから、ディスク基板のチャ
ンファー部（４ａ）に軽微な磨き残りがあっても該工程
によって除去されることにはなるが、研磨ブラシのブラ
シ毛（７）の線径が０．３ｍｍの場合、前述したように
磨き残し部（ｍ）は、ディスク基板（３）のチャンファ
ー部（４ａ）においてもβ＝０．１５ｍｍとなることに
なる。従って、図１５に示されるように、ディスク基板
（３）の主表面（６）の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）を
２ｎｍに達するための研磨代（ｐ）の厚さＹを０．０３
ｍｍとすると、ディスク基板（３）のチャンファー部
（４ａ）はディスク基板（３）の厚み方向でβ−Ｙ＝
０．１２ｍｍの磨き残し部（ｍ）が残ることになる。こ
のような磨き残し部が残ると、前述したように、ディス
ク基板の周縁部とケースの内壁面が擦れて微粉末が発生
したり、あるいは、ディスク基板の周縁部からガラス微
粉末が剥脱したりし、これらの微粉末がディスク基板の
表面に付着すると、ＭＲ（磁気抵抗）型をはじめとする
磁気記録再生ヘッドが正常に動作しないことになる。ま
た、ディスク基板の形状として高精度な真円度が確保さ
れ得ているとはいい難いことになる。

【０００８】ディスク基板の周縁部における磨き残し部
がなくなるまで平面研磨工程において研磨代（ｐ）を大
きくとるようにすることも可能ではあるが、ディスク基
板の厚さとして研磨代（ｐ）分を含めておく必要があ
り、また、平面研磨量を大きくすることが必要であり、
製造コストが増大する。ディスク基板数百枚程度をシャ
フトに挿通するに際し、ディスク基板間に所定の厚さの
スペーサーリングを介在させ、研磨ブラシの毛先が届く
ための隙間を設けるようにすれば、ディスク基板のチャ
ンファー部を含めた周縁部全てを鏡面研磨することがで
きるが、スペーサーリングを介在させるための面倒な工
数が必要となり実用的ではない。

【０００９】そして、研磨剤を混入させた合成樹脂製の
ブラシ毛の製造コストが必然的に高くなる。ディスク基
板を数百枚程度シャフトに挿通して重ね合わせ、固定金
具でクランプ保持した形態のディスク基板の周縁部に、
研磨剤を混入させていない合成樹脂製のブラシ毛を植設
した研磨ブラシを当接させ、シャフトと研磨ブラシとを
鉛直方向に配置し、シャフトと研磨ブラシを相対回転さ
せ、酸化セリウム等の研磨剤と水を混合した研磨剤スラ
リーを供給してディスク基板の周縁部を鏡面研磨するよ
うにした装置も知られている。このタイプの装置におい
て、研磨剤スラリーを上方から供給するようにすると、
研磨剤スラリーが下方のディスク基板にまで均一に行き
渡り難い。研磨剤スラリーを横方向から供給するように
すると、シャフトにクランプ保持された全てのディスク
基板に研磨剤スラリーを均一に供給することは至難であ
る。研磨剤スラリー槽中にシャフトと研磨ブラシを鉛直
方向に浸漬させ、シャフトと研磨ブラシとを相対回転さ
せるようにすると、研磨剤スラリーが渦巻流となって、
シャフトにクランプ保持された上部のディスク基板と下
部のディスク基板とでは、研磨剤スラリーの接触圧に著
しい差が生じること等から、シャフトにクランプ保持さ
れた数百枚のディスク基板をシャフトの軸方向に同等な
研磨精度で均一に鏡面研磨加工することには難がある。

【００１０】シャフトと研磨ブラシを水平方向に配置
し、シャフトと研磨ブラシとを相対回転させながら、研
磨剤スラリーを供給して鏡面研磨するようにした装置も
知られている。このタイプの装置において、研磨剤スラ
リーを、例えば、ノズルから噴霧したり、長パイプに形
成したスリット状あるいは丸孔の供給口から供給するよ
うにしても、供給される研磨剤スラリーに乱流が生じ易
く、シャフトにクランプ保持された数百枚のディスク基
板の周縁部全体に研磨スラリーを均一に供給することが
困難であり、シャフトにクランプ保持された数百枚のデ
ィスク基板をシャフトの軸方向に同等な研磨精度で均一
に鏡面研磨加工することには難がある。

【００１１】さらに、研磨ブラシはブラシ毛を均一な長
さに切り揃えて植設しているつもりでも、厳密には毛丈
にバラツキがみられ、研磨ブラシと当接するディスク基
板の周縁部におけるブラシ毛との当接圧力に差が生じ、
ディスク周縁のある部位はブラシ毛との当接圧力が大き
く、また他のある部位はブラシ毛との当接圧力が小さく
なって研磨量に相違が生じ、ディスクの真円度が悪くな
るといった欠点がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記のよ
うな実情に鑑み鋭意研究の結果創案されたものであり、
ガラスディスク基板の周縁部のチャンファー部をも幅広
く研磨でき、真円度に優れ、低コストで、多数のディス
ク基板の周縁部を同等な研磨精度で鏡面研磨することの
できるディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置を提供する
ことを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置
は、シャフトに挿通されて重ね合わされ固定具によって
クランプ保持された複数枚のディスク基板の周縁部に、
第１の研磨ブラシと第２の研磨ブラシをそれぞれ当接さ
せ、研磨剤スラリーを供給しつつ前記シャフトと前記各
研磨ブラシとを回転させて前記ディスク基板の周縁部を
研磨する鏡面研磨装置であって、前記シャフト、第１の
研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシが水平平行配置され
るとともに、シャフトが第１の研磨ブラシおよび第２の
研磨ブラシに対し上方に配置されていることを特徴とす
る（請求項１）。このような構成にすることで、シャフ
トを容易に着脱することができることになる。

【００１４】そして、この発明においては、前記第１の
研磨ブラシは、円柱状回転体の側面全域に線径が０．１
０〜０．２５ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛が植設されて
なるものであり、第２の研磨ブラシは円柱状回転体の側
面全域に毛元において線径が０．１０〜０．２５ｍｍで
毛先に向かって段階的に縮径され毛先において０．０３
〜０．１０ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛が植設されてな
るものであることを特徴とする（請求項２）。

【００１５】これによれば、第１の研磨ブラシのブラシ
毛の線径が０．１０〜０．２５ｍｍであることから第１
の研磨ブラシの毛先はディスク基板の周縁部のチャンフ
ァー部の内側までは届かないもののブラシ毛の腰が良好
な強さであることからディスク基板の周縁部を高い研磨
速度で研磨することができる。一方、第２の研磨ブラシ
のブラシ毛の線径が毛元において０．１０〜０．２５ｍ
ｍで毛先に向かって段階的に縮径され毛先において０．
０３〜０．１０ｍｍであることから、該ブラシ毛の毛先
がディスク基板の周縁部のチャンファー部の内側近くま
で届き、チャンファー部の磨き残し部を僅かにすること
ができる。ディスク基板の周縁部の端部については第１
の研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシのうち主に第１の
研磨ブラシによって高い研磨速度で研磨し、良好な真円
度を有するディスク基板を得ることができる。

【００１６】第１の研磨ブラシのブラシ毛（１）は、図
１（ａ）に示すような円柱状をしており、線径を０．１
０〜０．２５ｍｍとしているのは、ディスク基板の周縁
部の端部およびチャンファー部を高い研磨速度で行うこ
とができるためである。第１の研磨ブラシのブラシ毛の
線径が０．１０ｍｍ未満では、ディスク基板の周縁部の
チャンファー部の内側近くまで届くものの、毛の腰が弱
く研磨作用が著しく低下してしまい、チャンファー部お
よび端部を高い研磨速度で研磨することができないこと
から好ましくなく、０．２５ｍｍを超えると毛の腰が強
く研磨作用が高いものの毛先がディスク基板の周縁部の
チャンファー部の研磨領域が狭く、磨き残し部が多くな
ることから好ましくない。

【００１７】第２の研磨ブラシのブラシ毛（２）は、た
とえば図１（ｂ）に示すような円錐台形をしており、ブ
ラシ毛の線径が毛元において０．１０〜０．２５ｍｍで
毛先に向かって段階的に縮径され毛先において０．０３
〜０．１０ｍｍとするのは、主に、ブラシ毛の毛先がデ
ィスク基板の周縁部のチャンファー部の内側近くまで届
き、チャンファー部の磨き残し部を少なくすることがで
きるとともに、毛元において太くなっていることで、毛
の腰が弱くなって研磨作用が著しく低下するのを防止す
るためである。ブラシ毛の線径が上記の数値を外れる場
合は、これらの作用を得ることができないことから好ま
しくない。毛元から毛先に向かって段階的に縮径された
ブラシ毛の形状として特に限定はないが、円錐台形とす
ることがブラシ毛の製造上の容易性、および、ブラシ毛
の絡み合いの発生が少ないこと等の観点から好ましい。

【００１８】第１の研磨ブラシ、第２の研磨ブラシのブ
ラシ毛は必要とされる物性を有すればよく、各種の合成
樹脂から製造され得るものであり、合成樹脂としては、
ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等が例示でき、これら
の合成樹脂単独または混合物であってよい。このように
ブラシ毛の構造が簡単で、素材も汎用されているもので
あることから低コストな研磨ブラシを用いて、高い精度
でディスク基板の周縁部を鏡面研磨することができる。

【００１９】第１の研磨ブラシ、第２の研磨ブラシのブ
ラシ毛の毛丈は、ブラシ毛に使用する合成樹脂の特性に
もよるものであり、特に限定はされないが、ポリアミド
系樹脂を用いた場合は、１０〜２０ｍｍが好ましい。な
お、毛丈は、回転体側面から突出した長さである。ポリ
アミド系樹脂を用いた第１の研磨ブラシのブラシ毛とし
て特に好ましいのは、線径０．２ｍｍ、毛丈１５ｍｍで
ある。

【００２０】ポリアミド系樹脂を用いた第２の研磨ブラ
シのブラシ毛として特に好ましいのは、線径が毛元で
０．２ｍｍ、毛先で０．０５ｍｍ、毛丈１５ｍｍであ
る。第１の研磨ブラシ、および、第２の研磨ブラシのブ
ラシ毛はいずれも円柱状回転体の側面全域に緻密にかつ
略均一寸法に植設することが好ましい。図２（ａ）はシ
ャフトにクランプ保持されたディスク基板（３）の周縁
部（４）と、これに当接する第２の研磨ブラシのブラシ
毛（２）の毛先（２ａ）との関係を示す拡大部分断面図
であり、チャンファー部（４ａ）の内側近くまでブラシ
毛が届き、磨き残し部（ｍ）が僅かとなっている状態を
示す。ここで、チャンファー部（４ａ）の厚さを０．２
ｍｍとし、ブラシ毛（２）の毛先（２ａ）の線径を０．
０５ｍｍとすると、チャンファー部（４ａ）のうちブラ
シ毛の毛先（２ａ）が届かず当接しないため磨かれない
で残る磨き残り部（ｍ）のディスク基板の厚み方向の寸
法βは、０．０２５ｍｍとなる。

【００２１】図２（ｂ）はシャフトにクランプ保持され
たディスク基板（３）の周縁部（４）と、これに当接す
る第１の研磨ブラシのブラシ毛（１）の毛先（１ａ）と
の関係を示す拡大部分断面図であり、チャンファー部
（４ａ）の内側近くまではブラシ毛が届いておらず、磨
き残し部（ｍ）が大きく残っている状態を示す。ここ
で、ブラシ毛の線径を０．２５ｍｍとすると、チャンフ
ァー部（４ａ）のうちブラシ毛（１）の毛先（１ａ）が
届かず当接しないため磨かれないで残る磨き残り部
（ｍ）のディスク基板の厚み方向の寸法βは、０．１２
５ｍｍとなる。

【００２２】そこで、第１の研磨ブラシと第２の研磨ブ
ラシとを用いてディスク基板の周縁部を研磨した後、デ
ィスク基板の平面研磨工程による研磨代（ｐ）の厚さＹ
は、要求される平面研磨精度にもよるがＹ＝０．０２〜
０．０５ｍｍとすれば、図２（ｃ）に示されるように、
ディスク基板（３）の周縁部（４）のチャンファー部
（４ａ）の磨き残し部（ｍ）がなくなり、ディスク基板
（３）の周縁部（４）は全て鏡面状態となることにな
る。

【００２３】また、この発明では、前記シャフト、第１
の研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシの回転方向をいず
れも同一方向とし、少なくともシャフトと第１の研磨ブ
ラシとの回転数比を次式で表されるものとする回転駆動
機構を配設することが好ましい（請求項３）。

【００２４】

【数２】

【００２５】前記シャフト、第１の研磨ブラシおよび第
２の研磨ブラシの回転方向をいずれも同一方向とするこ
とで、ディスク基板の周縁部を第１の研磨ブラシのブラ
シ毛および第２の研磨ブラシのブラシ毛が逆撫でするこ
とになりディスク基板の周縁部の研磨を良好に行うこと
ができることになる。そして、シャフトと第１の研磨ブ
ラシとの回転数比を前記のとおりの非整数値とすること
で、シャフトにクランプ保持されたディスク基板の周縁
部と第１の研磨ブラシの当接箇所がシャフトと第１の研
磨ブラシの回転に伴い順次移動することでディスク基板
の周方向の研磨量が均一化し、良好な真円度のディスク
基板を得ることができることになる。

【００２６】このように、シャフトと第１の研磨ブラシ
との回転数比を前記のとおりのものとすることにより、
真円度の良好なディスク基板を得ることができる根拠
を、図３に基づき説明する。図３において、大円は第１
の研磨ブラシの外周軌道、小円はディスク基板の周縁部
の外周軌道を示し、ある任意の時点における第１の研磨
ブラシの特定のブラシ毛の毛先を特定点（ｕ）とし、該
２つの円が所定の回転数比で回転する時に特定点（ｕ）
に接するディスク基板の周縁部側の点を当接点（ｖ）と
する。なお、図３に示す円内の数値は各々の回転数を示
している。

【００２７】図３（ａ）は、シャフトと第１の研磨ブラ
シとの回転数比が１：整数の時として、シャフト：第１
の研磨ブラシ＝１：１を示しており、ディスク基板が１
回転毎に同じ点が第１の研磨ブラシの特定点（ｕ）と当
接を繰り返すことになる。ブラシ毛丈を同一長さに切り
揃えて同一密度で植設して研磨ブラシを形成しようとし
ても厳密には毛丈が不揃いで、植設密度が均一であると
は限らない。また、長時間使用し続けていくうちにその
不揃い、不均一が顕著になる。そこで、長いブラシ毛の
毛先と当接したディスク基板の周縁部は、シャフトと第
１の研磨ブラシが回転しても常に長いブラシ毛の毛先と
当接する。短いブラシ毛の毛先と当接するかまたは短す
ぎて当接しないディスク基板の周縁部は常に同様な状態
となり、ディスク基板の周縁部の研磨量は周方向で著し
く不均一になり、ディスクの真円度が悪くなる。

【００２８】図３（ｂ）は回転数比が比整数値の時であ
り、シャフト：第１の研磨ブラシ＝１：１．２を示して
おり、ディスク基板が１回転するごとに当初の第１の研
磨ブラシの特定点（ｕ）とのディスク基板の周縁部側の
当接点（ｖ）が少しずつ移動してディスクが５回転で再
び元の位置において当接する。つまりディスク基板の周
縁部において特定なブラシ毛の毛先との当接する箇所が
移動してブラシ毛の長短、植設密度の不均一による影響
を軽微に、かつ平準化ができることになり、ディスク基
板の周方向の研磨量が均一化し、ディスクの良好な真円
度を得ることがきることになると考えられる。

【００２９】シャフトと第１の研磨ブラシとの回転数比
としての非整数値としては、前記式において、０．０５
＋ｎ≦Ｎ≦０．９５＋ｎの関係を満たすことが好まし
い。ここで、ｎは自然数である。このｎとしては、シャ
フトと第１の研磨ブラシとの回転数比が余り大きくはな
く、１〜３程度が好ましく、特に好ましいのは、ｎ＝１
の場合であり、回転数比とすると、１．０５〜１．９５
である。

【００３０】なお、この発明においては、真円度とはデ
ィスク基板の平面図上の外周円の直径のうち最長直径と
と最短直径の差で表し、例えば、良好な真円度とはほぼ
８μｍ以内の直径差をいい、不良な真円度とはほぼ１２
μ以上の直径差を目安としている。そして、ディスク基
板の周縁部と第１の研磨ブラシとの当接近傍位置の上方
には、第１の研磨剤スラリー槽に研磨剤スラリー流出用
の張出板が横設されるとともに、該張出板に対し整流板
が対向配置されて研磨剤スラリーの流出用のスリット状
間隙が形成されてなる第１の研磨剤スラリー供給機構が
配設され、ディスク基板の周縁部と第２の研磨ブラシと
の当接近傍位置の上方には、第２の研磨剤スラリー槽に
研磨剤スラリー流出用の張出板が横設されるとともに、
該張出板に対し整流板が対向配置されて研磨剤スラリー
の流出用のスリット状間隙が形成されてなる第２の研磨
剤スラリー供給機構が配設されてなることが好ましい
（請求項４）。

【００３１】これによれば、第１の研磨剤スラリー槽か
らオーバーフローし張出板に流出した研磨剤スラリー
は、整流板によってシャフトの軸方向に沿ったいずれの
位置においても差のない均一な流量分布とされ、スリッ
ト状間隙から薄膜状になって流出し、放物面を形成して
ディスク基板の周縁部と第１の研磨ブラシとの当接近傍
位置に供給されることになる。その結果、研磨スラリー
がシャフトに挿通されて重ね合わされてクランプ保持さ
れた複数枚のディスク基板の周縁部の軸方向全体にわた
って均一な量の研磨スラリーが供給されることになり、
シャフトにクランプ保持されているどのディスク基板で
あってもその位置に係わりなく各ディスク基板の周縁部
が第１の研磨ブラシによって研磨されることになる。

【００３２】また、第２の研磨剤スラリー槽からオーバ
ーフローし張出板に流出した研磨剤スラリーは、整流板
によってシャフトの軸方向に沿ったいずれの位置におい
ても差のない均一な流量分布とされ、スリット状間隙か
ら薄膜状になって流出し、放物面を形成してディスク基
板の周縁部と第２の研磨ブラシとの当接近傍位置に供給
されることになる。その結果、研磨スラリーがシャフト
に挿通されて重ね合わされてクランプ保持された複数枚
のディスク基板の周縁部の軸方向全体にわたって均一な
量の研磨スラリーが供給されることになり、シャフトに
クランプ保持されているどのディスク基板であってもそ
の位置に係わりなく各ディスク基板の周縁部が第２の研
磨ブラシによって研磨されることになる。

【００３３】従って、第１の研磨ブラシおよび第２の研
磨ブラシによってシャフトにクランプ保持されているど
のディスク基板であってもその位置に係わりなく各ディ
スク基板の周縁部が同等な研磨精度で均一に鏡面研磨さ
れることになる。なお、張出板と整流板によって形成さ
れるスリット状の間隙のシャフト軸方向の幅はシャフト
にクランプされた複数枚のディスク基板のクランプ間隔
程度とすることが好ましいが、これに限られず、研磨ブ
ラシのブラシ毛の植設された軸方向長さと同程度として
もよいものである。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を示し、さらに
詳しくこの発明について説明する。もちろんこの発明は
以下の実施の形態によって限定されるものではない。図
４は、この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置
の概略説明図、図５は図４に示す鏡面研磨装置における
シャフト、第１の研磨ブラシ、第２の研磨ブラシの回転
駆動機構を示す平面図、図６は図４に示す鏡面研磨装置
に使用される第１または第２の研磨ブラシの概略斜視
図、図７は図４に示す鏡面研磨装置に使用されるディス
ク基板のクランプ保持具の説明図、図８は図４の鏡面研
磨装置における研磨剤スラリー供給機構の概略斜視図で
ある。

【００３５】図４、図５から明らかなように、この鏡面
研磨装置（Ａ）は、シャフト（１１）に挿通されて重ね
合わされ固定具（１２）によってクランプ保持された数
百枚程度のディスク基板（３）の周縁部（４）に、第１
の研磨ブラシ（１３）と第２の研磨ブラシ（１４）をそ
れぞれ当接させ、研磨剤スラリー（Ｓ）を供給しつつ前
記シャフト（１１）、第１の研磨ブラシ（１３）、第２
の研磨ブラシ（１４）とを回転させて前記ディスク基板
（３）の周縁部（４）を研磨するようにしたものであ
る。

【００３６】第１の研磨ブラシ（１３）と第２の研磨ブ
ラシ（１４）は、ブラシ毛が相違するものの、いずれも
図６に示される構造をしており、ブラシ毛（１）、また
は、ブラシ毛（２）が円柱状回転体（１５）の側面全域
に緻密に植設されたものであり、該円柱状回転体（１
５）の両端には支持軸（１６）、（１６）が設けられ、
後述する支持フレーム（１８）、（１８）に軸支されて
回転可能とされる。第１の研磨ブラシ（１３）には、線
径が０．１０〜０．２５ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛が
緻密に植設されてなり、第２の研磨ブラシ（１４）に
は、毛元において線径が０．１０〜０．２５ｍｍで毛先
に向かって段階的に縮径され毛先において０．０３〜
０．１０ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛（１）が緻密に植
設されてなる。第１の研磨ブラシ（１３）は、ブラシ毛
（１）の線径が０．１０〜０．２５ｍｍであることから
ブラシ毛（１）の毛先（１ａ）はディスク基板（３）の
周縁部のチャンファー部（４ａ）の内側までは届かない
もののブラシ毛（１）の腰が良好な強さであることから
ディスク基板の周縁部を高い研磨速度で研磨することが
できるようになっている。一方、第２の研磨ブラシ（１
４）は、ブラシ毛（２）の線径が毛元（２ｂ）において
０．１０〜０．２５ｍｍで毛先に向かって段階的に縮径
され毛先（２ａ）において０．０３〜０．１０ｍｍであ
ることから、該ブラシ毛の毛先（２ａ）がディスク基板
の周縁部のチャンファー部の内側近くまで届き、チャン
ファー部（４ａ）の磨き残し部を僅かにすることができ
るようになっている。ディスク基板（３）の周縁部の端
部については第１の研磨ブラシ（１３）および第２の研
磨ブラシ（１４）のうち主に第１の研磨ブラシ（１３）
によって高い研磨速度で研磨し、良好な真円度を有する
ディスク基板を得ることができるようになっている。

【００３７】シャフト（１１）と固定具（１２）は、デ
ィスク基板（３）のクランプ保持具（１９）を構成する
ものであり、図７に示されるように、シャフト（１１）
の一端部にはディスク基板（３）の移動を阻止するフラ
ンジ部（２０）が設けられている。固定具（１２）は締
め付けネジ（２１）によってシャフト（１１）の所定位
置に固定され、該固定具（１２）によりディスク基板
（３）を押圧してシャフト（１１）にクランプ保持でき
るようになっている。シャフト（１１）に数百枚程度の
ディスク基板（３）を挿通して重ね合わせ、固定具（１
２）によってディスク基板（３）を押圧し、締め付けネ
ジ（２１）を締め付けてディスク基板（３）をクランプ
保持し、シャフト（１１）の端部を後述する支持フレー
ム（１８）、（１８）に軸支することで、シャフト（１
１）が回転可能とされる。なお、シャフト（１１）にフ
ランジ部（２０）を設けることに代え、シャフト（１
１）の両端に固定具（１２）を取り付けるようにしても
よいことはいうまでもない。

【００３８】前記したシャフト（１１）、第１の研磨ブ
ラシ（１３）、第２の研磨ブラシ（１４）は支持フレー
ム（１８）、（１８）間において水平平行に軸支されて
おり、前記シャフト（１１）は第１の研磨ブラシ（１
３）および第２の研磨ブラシ（１４）に対し上方に配置
されている。そして、シャフト（１１）、第１の研磨ブ
ラシ（１３）、第２の研磨ブラシ（１４）は、図示して
いないが適宜の構造により、支持フレーム（１８）、
（１８）に取り付けたり、取り外したりすることができ
るようになっており、ディスク基板（３）の周縁部
（４）の鏡面研磨に際し、ディスク基板（３）をクラン
プ保持したシャフト（１１）を第１の研磨ブラシ（１
３）、第２の研磨ブラシ（１４）に妨げられることなく
容易に着脱できるようになっている。また、第１の研磨
ブラシ（１３）、第２の研磨ブラシ（１４）を交換する
際には、支持フレーム（１８）、（１８）から取り外
し、新たな第１の研磨ブラシ（１３）、第２の研磨ブラ
シ（１４）を取り付けることができる。シャフト（１
１）、第１の研磨ブラシ（１３）、第２の研磨ブラシ
（１４）を、支持フレーム（１８）、（１８）に取り付
けたり、取り外したりすることのできる構造としては、
シャフト（１１）、第１の研磨ブラシ（１３）、第２の
研磨ブラシ（１４）を回転支持する軸受を支持フレーム
（１８）、（１８）に着脱可能に取り付ける構造等が例
示できる。

【００３９】ディスク基板（３）の周縁部（４）と第１
の研磨ブラシ（１３）との当接近傍位置の上方には、第
１の研磨剤スラリー供給機構（２５）が配設され、研磨
剤スラリーがディスク基板（３）の周縁部（４）と第１
の研磨ブラシ（１３）との当接近傍位置に供給されるよ
うになっており、また、ディスク基板（３）の周縁部
（４）と第２の研磨ブラシ（１４）との当接近傍位置の
上方には、第２の研磨剤スラリー供給機構（２６）が配
設され、研磨剤スラリー（Ｓ）がディスク基板（３）の
周縁部（４）と第２の研磨ブラシ（１４）との当接近傍
位置に供給されるようになっている。

【００４０】第２の研磨剤スラリー供給機構（２６）
は、図８において明らかなように、第２の研磨剤スラリ
ー槽（２７）に研磨剤スラリー流出用の張出板（２８）
が横設されるとともに、該張出板（２８）に対し整流板
（２９）が対向配置されて研磨剤スラリーの流出用のス
リット状間隙（３０）が形成されてなる構造をしてお
り、該スリット状間隙（３０）は、少なくともシャフト
（１１）にクランプ保持されたディスク基板（３）のク
ランプ間隔に相当する幅、または、第２の研磨ブラシ
（１３）のブラシ毛の植設された軸方向長さに相当する
幅に設定されている。従って、第２の研磨剤スラリー槽
（２７）からオーバーフローし張出板（２８）に流出し
た研磨剤スラリー（Ｓ）は、整流板（２９）によってシ
ャフト（１１）の軸方向に沿ったいずれの位置において
も差のない均一な流量分布とされ、スリット状間隙（３
０）から薄膜状になって流出し、放物面を形成してディ
スク基板（３）の周縁部と第２の研磨ブラシ（１３）と
の当接近傍位置に供給される。整流板（２９）を用いな
いで、単に研磨剤スラリー（Ｓ）を第２の研磨剤スラリ
ー槽（２７）からオーバーフローし張出板（２８）に流
出させるだけでは、乱流状となり、シャフト（１１）の
軸方向での研磨剤スラリーの落下軌跡や落下量が不均一
となり、結果として、シャフト（１１）の軸方向におけ
るディスク基板（３）の周縁部（４）の研磨状態にバラ
ツキが生じることになる。

【００４１】また、第１の研磨剤スラリー供給機構（２
５）は、第１の研磨剤スラリー槽（３１）に研磨剤スラ
リー流出用の張出板（３２）が横設されるとともに、該
張出板（３２）に対し整流板（３３）が対向配置されて
研磨剤スラリーの流出用のスリット状間隙（３４）が形
成されてなる構造をしており、該スリット状間隙（３
４）は、少なくともシャフト（１１）にクランプ保持さ
れたディスク基板（３）のクランプ間隔に相当する幅、
または、第１の研磨ブラシ（１３）のブラシ毛の植設さ
れた軸方向長さに相当する幅に設定されている。従っ
て、第１の研磨剤スラリー槽（３１）からオーバーフロ
ーし張出板（３２）に流出した研磨剤スラリー（Ｓ）
は、整流板（３３）によってシャフト（１１）の軸方向
に沿ったいずれの位置においても差のない均一な流量分
布とされ、スリット状間隙（３４）から薄膜状になって
流出し、放物面を形成してディスク基板（３）の周縁部
と第１の研磨ブラシ（１３）との当接近傍位置に供給さ
れる。

【００４２】第１の研磨剤スラリー槽（３１）と第２の
研磨剤スラリー槽（２７）には、研磨剤スラリー貯蔵槽
（図示せず）から供給ポンプ（図示せず）によって供給
管（３５）を通じて研磨剤スラリーが供給されるように
なっており、使用された研磨剤スラリーは、回収受板
（３６）によって集められ、図示していない回収管を通
じて研磨剤スラリー貯蔵槽に回収されるようになってい
る。

【００４３】シャフト（１１）、第１の研磨ブラシ（１
３）、第２の研磨ブラシ（１４）は、以下に説明する回
転駆動機構（３７）によっていずれも同一回転方向（図
４においては時計方向）で、しかも、所定の回転数で回
転駆動されるようにされている。なお、シャフトと研磨
ブラシを軸方向に往復相対摺動できる機構を設けること
も可能である。

【００４４】図５に示されるように、シャフト（１１）
と第１の研磨ブラシ（１３）の回転は、第１の駆動モー
タ（３８）によってなされるようになっており、シャフ
ト（１１）は第１の駆動モータ（３８）にカップリング
（３９）、（４０）を介してダイレクトに連結されてい
る。第１の研磨ブラシ（１３）は、第１の駆動モータ
（３８）からの駆動力がカップリング（３９）、プーリ
ー（４１）、タイミングベルト（４２）を介して伝達さ
れるようになっており、プーリー（４１）の径に応じシ
ャフト（１１）と第１の研磨ブラシ（１３）の回転数比
が非整数値となるように設定されている。第２の研磨ブ
ラシ（１４）は、第２の駆動モータ（４４）からの駆動
力がカップリング（４５）、プーリー（４６）、タイミ
ングベルト（４７）を介して伝達されるようになってお
り、所定の回転数で回転するようにされている。なお、
シャフト（１１）、第１の研磨ブラシ（１３）、第２の
研磨ブラシ（１４）の回転駆動は、上記した構造に限定
されるものではない。

【００４５】このように、シャフト（１１）、第１の研
磨ブラシ（１３）および第２の研磨ブラシ（１４）の回
転方向をいずれも同一方向とすることで、ディスク基板
（３）の周縁部（４）を第１の研磨ブラシ（１３）のブ
ラシ毛（１）および第２の研磨ブラシ（１４）のブラシ
毛（２）が逆撫ですることになり、ガラスディスク基板
（３）の周縁部（４）の研磨を良好に行うことができ
る。

【００４６】そして、シャフト（１１）と第１の研磨ブ
ラシ（１３）との回転数比を非整数値とすることで、シ
ャフト（１１）にクランプ保持されたディスク基板
（３）の周縁部（４）と第１の研磨ブラシ（１３）の当
接箇所がシャフト（１１）と第１の研磨ブラシ（１３）
の回転に伴い順次移動することになり、ディスク基板
（３）の周方向の研磨量が均一化し、良好な真円度のデ
ィスク基板を得ることができることになる。シャフト
（１１）と第１の研磨ブラシ（１３）との回転数比を非
整数値とすることにより、真円度の良好なディスク基板
を得ることができる根拠については、前述したことから
説明は省略する。

【００４７】

【実施例】上記したディスク基板の周縁部の鏡面研磨装
置を用いて、結晶化ガラスからなるディスク基板を鏡面
研磨した。ここにおいて、第１の研磨ブラシのブラシ毛
の線径０．２５ｍｍ、毛丈１５ｍｍのナイロンを使用し
た。第２の研磨ブラシのブラシ毛は、図１（ｂ）に示す
円錐台形であって、毛元の線径０．２５ｍｍ、毛先の線
径０．０５ｍｍ、毛丈１５ｍｍのナイロンを使用した。

【００４８】ディスク基板は中央孔を有する円盤状に形
成し、周縁部と上下の主表面とをダイヤモンド砥石によ
って研削研磨したものを鏡面研磨に供した。第１の研磨
ブラシの回転数を１，０００ｒ．ｐ．ｍとし、シャフト
と第１の研磨ブラシの回転数比を１：１．１８とした。
第２の研磨ブラシの回転数は１，０００ｒ．ｐ．ｍとし
た。研磨剤としては、粒度＃４００のアルミナ砥粒を用
いた。

【００４９】ディスク基板の周縁部を鏡面研磨した後、
ディスク基板の主表面を研磨代Ｙ＝０．０３ｍｍとして
鏡面研磨した。得られたディスク基板の周縁部の電子顕
微鏡写真を図９に示し、また、図１０にディスク基板の
周縁部の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）および最大粗さ
（Ｒｍａｘ）を示す。

【００５０】比較例として、鏡面研磨前のディスク基板
の周縁部の電子顕微鏡写真を図１１に示し、図１２に鏡
面研磨前のディスク基板の周縁部の中心線平均表面粗さ
および最大粗さを示す。ディスク基板の周縁部の中心線
平均表面粗さは、周縁研磨前のディスク基板を１万枚中
から１枚ずつ、計１５枚をランダムに抽出し、一方、デ
ィスク基板の周縁部の鏡面研磨後のディスク基板をほぼ
３万枚目に当たるロット毎に、シャフトにクランプ保持
されたディスク基板の軸方向に沿って図５に示す左側位
置、中央位置、右側位置の３ヶ所の位置から１枚ずつ各
位置毎に計５枚づつ抽出したものである。

【００５１】ディスク基板の周縁部の表面粗さは、
（株）東京精密製サーフコム５５８Ａの触針粗さ計を用
いて、ディスク基板の周方向に測定長０．４ｍｍ走査し
て測定したものである。図９に示されるように鏡面研磨
されたディスク基板の周縁部は良好な表面状態を示して
いる。これに対し、図１１に示されるように鏡面研磨前
のディスク基板の周縁部は魚鱗状を呈している。従っ
て、この鏡面研磨装置によってディスク基板の周縁部は
魚鱗状の表面が消失していることが明らかである。

【００５２】このことは、ディスク基板の周縁部の中心
線平均表面粗さおよび最大粗さを示す図１０、図１２と
の対比からも明らかである。すなわち、図１０において
は、Ｒａ＜０．０４μｍ、Ｒｍａｘ＝０．８２μｍとい
う極めて高度に平坦化された鏡面研磨面を示しており、
一方、図１２においては、Ｒａ＞０．２μｍ、Ｒｍａｘ
＞２μｍと粗い表面を示している。

【００５３】

【発明の効果】この発明は、以上詳しく説明したように
構成されているので、以下に記載されるような効果を奏
する。円柱状回転体の側面全域に線径が０．１０〜０．
２５ｍｍの合成樹脂製のブラシ毛が植設されてなる第１
の研磨ブラシと、円柱状回転体の側面全域に毛元におい
て線径が０．１０〜０．２５ｍｍで毛先に向かって段階
的に縮径され毛先において０．０３〜０．１０ｍｍの合
成樹脂製のブラシ毛が植設されてなる第２の研磨ブラシ
とを、それぞれ、シャフトに挿通されて重ね合わされ固
定具によってクランプ保持された複数枚のディスク基板
の周縁部に当接させて、ディスク基板の周縁部を研磨す
るようにしたことで、第１の研磨ブラシでの研磨に加え
ディスク基板の周縁部のチャンファー部の内側近くまで
を第２の研磨ブラシで研磨でき、チャンファー部の磨き
残し部が僅かとなり、ディスク基板の周縁部を幅広く研
磨でき、研磨残りが軽微であり、後工程のディスク基板
の主表面の研磨において、少ない研磨代で簡単に前記軽
微な研磨残りを消滅でき、ディスク基板を鏡面に仕上げ
ることができる。

【００５４】また、第１の研磨ブラシ、第２の研磨ブラ
シのブラシ毛は汎用されている合成樹脂を使用している
ことから安価であり、また、必要とする線径、形状のブ
ラシ毛を容易に形成して使用することができることか
ら、各種のディスク基板の周縁部の鏡面研磨に使用でき
るディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置を安価に提供す
ることができる。

【００５５】また、シャフト、第１の研磨ブラシおよび
第２の研磨ブラシが水平平行配置されるとともに、シャ
フトが第１の研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシに対し
上方に配置されていることから、シャフトの着脱などに
おいて使用勝手が良好である。また、シャフト、第１の
研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシの回転方向をいずれ
も同一方向とし、少なくともシャフトと第１の研磨ブラ
シとの回転数比を非整数値とする構成を採用しているこ
とにより、第１の研磨ブラシや第１の研磨ブラシの毛丈
や植設密度等において若干の不揃いがあっても、ディス
ク基板の周縁部の研磨を周方向で均一に行うことができ
るとともに、良好な研磨が可能となる。

【００５６】また、ディスク基板の周縁部と第１の研磨
ブラシとの当接近傍位置の上方には、第１の研磨剤スラ
リー槽に研磨剤スラリー流出用の張出板が横設されると
ともに、該張出板に対し整流板が対向配置されて研磨剤
スラリーの流出用のスリット状間隙が形成されてなる第
１の研磨剤スラリー供給機構が配設され、ディスク基板
の周縁部と第２の研磨ブラシとの当接近傍位置の上方に
は、第２の研磨剤スラリー槽に研磨剤スラリー流出用の
張出板が横設されるとともに、該張出板に対し整流板が
対向配置されて研磨剤スラリーの流出用のスリット状間
隙が形成されてなる第２の研磨剤スラリー供給機構が配
設されることで、第１の研磨剤スラリー槽および第２の
研磨剤スラリー槽からオーバーフローし張出板に流出し
た研磨剤スラリーは、整流板によってシャフトの軸方向
に沿ったいずれの位置においても差のない均一な流量分
布とされ、スリット状間隙から薄膜状になって流出し、
放物面を形成してディスク基板の周縁部と第１の研磨ブ
ラシおよび第２の研磨ブラシとの当接近傍位置に供給さ
れることになる。その結果、研磨スラリーがシャフトに
挿通されて重ね合わされてクランプ保持された複数枚の
ディスク基板の周縁部の軸方向全体にわたって均一な量
の研磨スラリーが供給されることになり、シャフトにク
ランプ保持されているどのディスク基板であってもその
位置に係わりなく各ディスク基板の周縁部が第１の研磨
ブラシおよび第２の研磨ブラシによって研磨されること
になる。従って、研磨スラリーがシャフトに挿通されて
重ね合わされてクランプ保持された複数枚のディスク基
板の周縁部の軸方向全体にわたって均一な量の研磨スラ
リーが供給されることになり、シャフトにクランプ保持
されているどのディスク基板であってもその位置に係わ
りなく各ディスク基板の周縁部が第２の研磨ブラシによ
って研磨されることになる。従って、第１の研磨ブラシ
および第２の研磨ブラシによってシャフトにクランプ保
持されているどのディスク基板であってもその位置に係
わりなく各ディスク基板の周縁部が同等な研磨精度で均
一に鏡面研磨されることになり、大量のディスク基板の
周縁部の鏡面研磨を歩留まりがなく行うことができる。

【００５７】その結果、ディスク基板の周縁部のチャン
ファー部をも幅広く研磨でき、真円度に優れ、低コスト
で、多数のディスク基板の周縁部を同等な研磨精度で鏡
面研磨することのできる実用的価値の大きいディスク基
板の周縁部の鏡面研磨装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装
置に使用する研磨ブラシのブラシ毛を示し、（ａ）は第
１の研磨ブラシ用のブラシ毛、（ｂ）は第２の研磨ブラ
シ用のブラシ毛を示す斜視図である。

【図２】この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装
置におけるディスク基板の周縁部の研磨ブラシのブラシ
毛による研磨関係を示す説明図であって、（ａ）はディ
スク基板の周縁部に第２の研磨ブラシのブラシ毛が当接
した状態を示し、（ｂ）はディスク基板の周縁部に第１
の研磨ブラシのブラシ毛が当接した状態を示し、（ｃ）
はこの発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装置によ
って研磨されたディスク基板の周縁部の研磨状況とディ
スク基板の主表面との関係を示す。

【図３】この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装
置におけるシャフトと第１の研磨ブラシとの回転関係を
示す説明図で、（ａ）はシャフトと第１の研磨ブラシの
回転数比が整数値の場合を示し、（ｂ）はシャフトと第
１の研磨ブラシの回転数比が非整数値の場合を示す。

【図４】この発明のディスク基板の周縁部の鏡面研磨装
置の概略説明図である。

【図５】図４に示す鏡面研磨装置におけるシャフト、第
１の研磨ブラシ、第２の研磨ブラシの回転駆動機構を示
す平面図である。

【図６】図４に示す鏡面研磨装置に使用される第１また
は第２の研磨ブラシの概略斜視図である。

【図７】図４に示す鏡面研磨装置に使用されるディスク
基板のクランプ保持具の説明図である。

【図８】図４に示す鏡面研磨装置における研磨剤スラリ
ー供給機構の概略斜視図である。

【図９】図４に示す鏡面研磨装置によって研磨されたデ
ィスク基板の周縁部を５００倍に拡大した電子顕微鏡写
真である。

【図１０】図４に示す鏡面研磨装置によってディスク基
板の周縁部が研磨された後、ディスク基板の主表面を所
定の研磨代研磨した状態でのディスク基板の周縁部の中
心線平均表面粗さ（Ｒａ）および最大粗さ（Ｒｍａｘ）
を示し、（ａ）はシャフトにクランプ保持されたディス
ク基板の軸方向に沿って図５に示す左側位置におけるデ
ィスク基板の粗さ、（ｂ）は中央位置におけるディスク
基板の粗さ、（ｃ）は右側位置におけるディスク基板の
粗さである。

【図１１】研磨鏡面研磨前のディスク基板の周縁部を５
００倍に拡大した電子顕微鏡写真である。

【図１２】図１１に示すディスク基板の主表面の中心線
平均表面粗さ（Ｒａ）および最大粗さ（Ｒｍａｘ）を示
す。

【図１３】ディスク基板を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）はディスク基板の周縁部のｄ−ｅ線による断面拡
大図である。

【図１４】ディスク基板の周縁部と該周縁部に当接する
従来の研磨ブラシとの関係を示す説明図である。

【図１５】図１４に示す従来の研磨ブラシによって研磨
されたディスク基板の周縁部の研磨状況とディスク基板
の主表面の研磨代との関係を示す説明図である。

【符号の説明】

Ａ 鏡面研磨装置 ３ ディスク基板 ４ 周縁部 １１ シャフト １２ 固定具 １３ 第１の研磨ブラシ １４ 第２の研磨ブラシ ２５ 第１の研磨剤スラリー供給機構 ２６ 第２の研磨剤スラリー供給機構 ２８、３２ 張出板 ２９、３３ 整流板 ３０、３４ スリット状間隙 ３７ 回転駆動機構

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シャフトに挿通されて重ね合わされ固定
   具によってクランプ保持された複数枚のディスク基板の
   周縁部に、第１の研磨ブラシと第２の研磨ブラシをそれ
   ぞれ当接させ、研磨剤スラリーを供給しつつ前記シャフ
   トと前記各研磨ブラシとを回転させて前記ディスク基板
   の周縁部を研磨する鏡面研磨装置であって、前記シャフ
   ト、第１の研磨ブラシおよび第２の研磨ブラシが水平平
   行配置されるとともに、シャフトが第１の研磨ブラシお
   よび第２の研磨ブラシに対し上方に配置されていること
   を特徴とするディスク基板周縁分部の鏡面研磨装置。
2. 【請求項２】 第１の研磨ブラシは、円柱状回転体の側
   面全域に線径が０．１０〜０．２５ｍｍの合成樹脂製の
   ブラシ毛が植設されてなるものであり、第２の研磨ブラ
   シは円柱状回転体の側面全域に毛元において線径が０．
   １０〜０．２５ｍｍで毛先に向かって段階的に縮径され
   毛先において０．０３〜０．１０ｍｍの合成樹脂製のブ
   ラシ毛が植設されてなるものであることを特徴とする請
   求項１のディスク基板周縁部の鏡面研磨装置。
3. 【請求項３】 前記シャフト、第１の研磨ブラシおよび
   第２の研磨ブラシの回転方向をいずれも同一方向とし、
   少なくともシャフトと第１の研磨ブラシとの回転数比を
   次式で表される値とする回転駆動機構が配設されている
   ことを特徴とする請求項１または２のディスク基板周縁
   部の鏡面研磨装置。 【数１】
4. 【請求項４】 ディスク基板の周縁部と第１の研磨ブラ
   シとの当接近傍位置の上方には、第１の研磨剤スラリー
   槽に研磨剤スラリー流出用の張出板が横設されるととも
   に、該張出板に対し整流板が対向配置されて研磨剤スラ
   リーの流出用のスリット状間隙が形成されてなる第１の
   研磨剤スラリー供給機構が配設され、 ディスク基板の周縁部と第２の研磨ブラシとの当接近傍
   位置の上方には、第２の研磨剤スラリー槽に研磨剤スラ
   リー流出用の張出板が横設されるとともに、該張出板に
   対し整流板が対向配置されて研磨剤スラリーの流出用の
   スリット状間隙が形成されてなる第２の研磨剤スラリー
   供給機構が配設されていることを特徴とする請求項１な
   いし３のいずれかのディスク基板周縁部の鏡面研磨装
   置。