JP2000171527A - 回路基板検査装置のテストヘッド - Google Patents
回路基板検査装置のテストヘッドInfo
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Abstract
耐久性に優れた回路基板検査装置のテストヘッドの提
供。 【解決手段】 テストヘッドは、先端部1aを被検査物
に接触させるための導電性の接触ピン1と、この接触ピ
ン1を所定の検査手段に対して電気的に接続するための
導電性の受けピン3とを備えている。この受けピン3
は、接触ピン1の基端部1bを軸線方向に摺動自在に受
け入れる挿入孔34を先端部3a側に有している。接触
ピン1と受けピン3との間にコイルばね12が介設され
ている。この場合、受けピン3によって、接触ピン1
が、コイルばね2を直列的に介することなく、所定の検
査手段と直接電気的に接続されるようになっている。
Description
等の回路基板又は半導体ウエハー等を検査するための回
路基板検査装置のテストヘッドに係り、とりわけ、検査
対象物側へ付勢される接触ピンを備えた回路基板検査装
置のテストヘッドに関する。
テストヘッドは、先端部を被検査物Aに接触させるため
の複数の接触ピン1’と、これらの接触ピン1’を保持
するヘッドブロック114を含むブロック部4’とを備
えている。また、このテストヘッドは、ブロック部4’
の上部に取り付けられ所定の配線パッド20を有するD
UT(Device Under Test)ボード(検査用基板)2を更
に備えている。
とは、両者2,4’が一体となって、被検査物Aに対し
て(接触ピン1’の軸線方向に)相対的に離接可能とな
っている。そして、この回路基板検査装置のテストヘッ
ドは、被検査物Aに対して各接触ピン1’を弾発的に接
触させることにより、DUTボード2を介して被検査物
Aの回路検査等を行うようになっている。
1’の基端部1b’側に受けピンワイヤ(単線ワイヤ)
113が接続されている。この受けピンワイヤ113
は、図15に示すように、ブロック部4’から上方へ延
出している。また、各受けピンワイヤ113と、対応す
るDUTボード2の配線パッド20との間は、半田付け
110,120された延長単線ワイヤ100によって電
気的に連結されている。
ク114は、接触ピン1’と受けピンワイヤ113とを
軸線方向に摺動自在に収納している。このヘッドブロッ
ク114内において、受けピンワイヤ113の一端11
3aが接触ピン1’の基端部1b’に対して圧接されて
いる。また、ヘッドブロック114内には、接触ピン
1’を(受けピンワイヤ113と共に)軸線方向へ被検
査物A側へ付勢するコイルばね112が設けられてい
る。
て、接触ピン1’が、コイルばね112を直列的に介す
ることなく、DUTボード2の配線パッド20と直接電
気的に接続される。このことにより、コイルばね112
の電気抵抗やインダクタンスの影響を回避することがで
きるようにしている。
路基板検査装置のテストヘッドは、各接触ピン1’とD
UTボード2の配線パッド20との間が、比較的長い単
線ワイヤ113,100によって連結されているため、
高周波の波形が鈍りやすく、高周波測定性能が低くなっ
てしまう。このため、近年の高速化した半導体に対応す
るような高周波(高速信号)測定を行うことができない
等の問題がある。
は、接触ピン1’に対応して非常に細いものになってい
るため、電気抵抗が大きいだけでなく、配線作業が極め
て煩雑になってしまう。さらに、このテストヘッドで
は、接触ピン1’の移動(スライド)に伴って受けピン
ワイヤ113も軸線方向に動くので、その点を考慮して
受けピンワイヤ113及び延長単線ワイヤ100の配線
を行う必要もある。このため、この回路基板検査装置の
テストヘッドは、組立の作業性の点でも問題がある。
ヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗やインダク
タンスの影響を回避しようとする構造のテストヘッドと
して、図17に示すような構造のものも提案されている
(特開平10―239349号公報)。
ッドは、ヘッドブロック102に対して接触ピン101
を直接被検査物A側へ付勢するコイルばね105を備え
ている。このコイルばね105は、接触ピン101の基
端部104側に対応する密巻き部105aを有してい
る。そして、検査時に接触ピン101が上方へ摺動する
と、接触ピン101の基端部104がコイルばね105
の密巻き部105a内周に対して接触するように構成さ
れている。
電気信号Iが、コイルばね105の密巻き部105aを
通って(導電路106まで)軸線方向に流れ得るため、
コイルばね105の電気抵抗やインダクタンスの影響を
ほぼ回避できるようになっている。
01の基端部104とコイルばね105の密巻き部10
5a内周との摺動部分が、当該密巻き部105a内周の
凹凸形状のために摩耗し易く、耐久性の点で問題があ
る。この場合、コイルばね105の密巻き部105a内
周を導電性樹脂や半田等で固めて略円筒状に形成しよう
としても、円滑な内周面を得るのは難しく、上記摩耗の
問題を解決することはできない。
たものであり、電気抵抗が小さくて高周波特性が良く、
かつ耐久性に優れた回路基板検査装置のテストヘッドを
提供することを主目的とし、更に、組立の作業性に優れ
た回路基板検査装置のテストヘッドを提供することを目
的とする。
被検査物に接触させるための導電性の接触ピンと、この
接触ピンの基端部を軸線方向に摺動自在に受け入れる挿
入孔を先端部側に有し、前記接触ピンを所定の検査手段
に対して電気的に接続するための導電性の受けピンと、
前記接触ピンを軸線方向に移動自在に収納し、前記受け
ピンを保持すると共に、前記被検査物に対して前記接触
ピンの軸線方向に相対的に離接可能となった絶縁性のヘ
ッドブロックと、前記接触ピンを、前記受けピンに対し
て、軸線方向に前記被検査物側へ付勢する付勢手段とを
備えたことを特徴とする回路基板検査装置のテストヘッ
ドである。
て、接触ピンが、コイルばねを直列的に介することな
く、所定の検査手段と直接電気的に接続される。このこ
とにより、従来のように接触ピンの移動に伴って動く受
けピンワイヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗
やインダクタンスの影響を回避することができる。ま
た、接触ピンの基端部をコイルばねの密巻き部に対して
接触させる構造のものに比べ、摺動部分の摩耗を小さく
抑えることができる。
接触ピンは、大径部と、この大径部から基端側へ延び前
記大径部よりも径の小さい基端側小径部とを有し、前記
付勢手段を、前記接触ピンの大径部と前記受けピンとの
間に介設されて前記接触ピンの基端側小径部を取り囲む
コイルばねとしたものである。
て、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査
用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケーブル
と、この同軸ケーブルの他端と、対応する前記受けピン
の基端部とを電気的に接続するための、前記ヘッドブロ
ック上またはその近傍に配置された接続基板とを更に備
えたものである。
手段において、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの
間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を
向上させると共に、組立の作業性を向上させることがで
きる。また、単線ワイヤで連結する場合と同様、同軸ケ
ーブルに配線の自由度があるため、異なる接触ピン配置
に対して同一の検査用基板を適用することができる。
て、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査
用基板の配線パッドに一端部が接続され、他端部が前記
ヘッドブロック上において前記受けピンの基端部と接続
され、各受けピンと、対応する配線パッドとの間を電気
的に接続するためのストリップライン構造を有する可撓
性プリント基板とを更に備えものである。
手段において、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの
間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を
向上させると共に、組立の作業性を向上させることがで
きる。また、可撓性プリント基板を用いることにより、
上記第3の手段のように同軸ケーブルを用いる場合に比
べて配線作業を簡素化することができる。
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる検査用基板を
更に備え、この検査用基板は、所定の配線パッドと、各
受けピンの基端部を接触させるための接触パッドと、各
接触パッドと対応する配線パッドとの間を連結する導電
路とを有するものである。
手段において、検査用基板にヘッドブロックを取り付け
るだけで、検査用基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、検査用基板の接触パッド及
び導電路を介して配線パッドまでが電気的に接続され
る。従って、受けピンと検査用基板の配線パッドとの間
での配線作業が一切不要となるため、組立の作業性を大
幅に向上させることができる。また、検査用基板の配線
パッドと接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させることができる。
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる中継基板と、
この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、前記中継基板は、各受けピンの基端部を接
触させるための接触パッドと、各接触パッドに対応して
前記検査用基板側へ突出した導電性の接続ピンと、各接
続ピンと対応する接触パッドとの間を連結する導電路と
を有し、前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記
中継基板の各接続ピンが挿入される孔部と、各孔部に挿
入された前記中継基板の接続ピンと対応する配線パッド
との間を連結する導電路とを有するものである。
手段において、まず中継基板にヘッドブロックを取り付
けることで、中継基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、中継基板の接触パッド及び
導電路を介して接続ピンまでが電気的に接続される。次
に、検査用基板の各孔部に中継基板の接続ピンが挿入さ
れるようにして、検査用基板に中継基板を取り付けるこ
とで、中継基板の接続ピンから、検査用基板の導電路を
介して配線パッドまでが電気的に接続される。
けられた中継基板を検査用基板に取り付けるだけで、受
けピンと対応する配線パッドとの間の電気的接続がなさ
れる。このことにより、受けピンと検査用基板の配線パ
ッドとの間での配線作業が一切不要となるため、組立の
作業性を大幅に向上させることができる。
継基板の接触パッドの配置を変更するだけで対応できる
ので、異なる接触ピン配置に対して同一の検査用基板を
適用することができる。また、検査用基板の配線パッド
と接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、
高周波伝達性を向上させることができる。
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる中継基板と、
この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、前記中継基板は、各受けピンの基端部を接
触させるための接触パッドと、各接触パッドに対応して
前記検査用基板側に形成された接続パッドと、各接続パ
ッドと対応する接触パッドとの間を連結する導電路とを
有し、前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中
継基板の各接続パッドに接触させるための導電性の接続
用接触ピンと、各接続用接触ピンと対応する配線パッド
との間を連結する導電路とを有するものである。
手段において、まず中継基板にヘッドブロックを取り付
けることで、中継基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、中継基板の接触パッド及び
導電路を介して接続パッドまでが電気的に接続される。
次に、検査用基板に中継基板を取り付けることで、中継
基板の各接続パッドに検査用基板の接続用接触ピンが接
触し、中継基板の接続パッドから、検査用基板の接続用
接触ピン及び導電路を介して配線パッドまでが電気的に
接続される。
中継基板を検査用基板に取り付けるだけで、受けピンと
対応する配線パッドとの間の電気的接続がなされる。こ
のことにより、受けピンと検査用基板の配線パッドとの
間での配線作業が一切不要となるため、組立の作業性を
大幅に向上させることができる。
継基板の接触パッドの配置を変更するだけで対応できる
ので、異なる接触ピン配置に対して同一の検査用基板を
適用することができる。また、検査用基板の配線パッド
と接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、
高周波伝達性を向上させることができる。
施の形態について説明する。図1乃至図14は本発明に
よる回路基板検査装置のテストヘッドの実施の形態を示
す図である。なお、図1乃至図14に示す本発明の実施
の形態において、図15及び図16に示す従来例と同一
の構成部分には同一符号を付して説明する。
より本発明の第1の実施形態について説明する。図1に
おいて、回路基板検査装置のテストヘッドは、先端部1
a(図2参照)を被検査物Aに接触させるための複数の
導電性接触ピン1と、これらの接触ピン1を保持するヘ
ッドブロック4とを有するヘッド部Hを備えている。
線パッド20を有するリング状DUTボード(検査用基
板)2を備えている。そして、このDUTボード2に対
して、リング状補強板Cを介して上記ヘッド部Hが取り
付けられている。なお、DUTボード2の各配線パッド
20は、所定の検査手段(図示せず)と電気的に接続さ
れるようになっている。
ッド部Hは一体となって、被検査物Aに対して(接触ピ
ン1の軸線方向に)相対的に離接可能となっている。そ
して、この回路基板検査装置のテストヘッドは、被検査
物Aに対して各接触ピン1を弾発的に接触させることに
より、DUTボード2を介して被検査物Aの回路検査等
を行うようになっている。
の基端部1b側に、黄銅や金合金等の導電性材料からな
る受けピン3が接続されている。この受けピン3は、図
3に示すように、接触ピン1の基端部1bを軸線方向に
摺動自在に受け入れる挿入孔34を先端部3a側に有し
ている。また、受けピン3は前記挿入孔34の形成され
た大径部30と、この大径部30から基端部3bまで延
びる小径部32とを有している。なお、上記挿入孔34
内は、滑らかな円筒面に形成されている。
は、全体として中実構造をなすと共に、大径部10と、
この大径部10から先端部1a側へ延びる(大径部10
よりも径の小さい)先端側小径部12とを有している。
また、接触ピン1は、大径部10から基端部1b側へ延
びる(大径部10よりも径の小さい)基端側小径部14
を有している。
Hは、接触ピン1を、受けピン3に対して、軸線方向に
上記被検査物A側(図2の下方)へ付勢するコイルばね
(付勢手段)Sを備えている。このコイルばねSは、接
触ピン1の大径部10と受けピン3の先端部3aとの間
に介設され、接触ピン1の基端側小径部14を取り囲ん
でいる。
すように、互いに分離可能に積層締結されたピンブロッ
ク15とばねブロック16とから構成されている。ま
た、このヘッドブロック4を構成する各ブロック15,
16は、それぞれ絶縁性材料でつくられている。
応する部分において、コの字形をなすと共に、接触ピン
1を軸線方向に摺動自在に保持するピン保持孔50,5
2を有している。このうち、ピン保持孔52は、接触ピ
ン1の大径部10に対応する内径を有し、ピン保持孔5
0は接触ピン1の先端側小径部12に対応する内径を有
している。このことによりピンブロック15は、接触ピ
ン1を、ばねブロック16に対応する側からのみ挿脱可
能に保持している。
1、受けピン3及びコイルばねSを軸線方向に摺動自在
に保持するばね孔60を有している。このばね孔60
は、接触ピン1の大径部10及び受けピン3の大径部3
0に対応する内径を有している。また、ばねブロック1
6におけるばね孔60の上部には、受けピン孔62が形
成されている。この受けピン孔62は、受けピン3の小
径部32に対応する内径を有し、受けピン3の基端部3
bを突出させるようになっている。このことにより、ば
ねブロック16は、受けピン3及びコイルばねSを、ピ
ンブロック15に対応する側からのみ挿脱可能に保持し
ている。
接触ピン1と、対応するDUTボード2の配線パッド2
0との間は、(受けピン3を介して)接続基板6および
同軸ケーブル(半可撓性ケーブルを含む)5によって電
気的に連結されている。この場合、一端5aがDUTボ
ード2の配線パッド20に接続された各同軸ケーブル5
の他端5bが、接続基板6によって、対応する受けピン
3の基端部3b(図2参照)と電気的に接続されてい
る。
て、上記ヘッドブロック4の上部に複数の接続基板6が
配設されている。各接続基板6は、図5に示すように、
ヘッド部Hにおける受けピン3の基端部3b(図2参
照)を(弾発的に)接触させるための接触パッド60を
備えている。また、各接触パッド60から接続基板6の
上部まで延びる導電路62が形成されている。
ル5の他端5bが接続されている。この場合、接続基板
6の導電路62に対して同軸ケーブル5の芯線50が半
田付けされる他、同軸ケーブル5の接地部52も中継基
板の所定部分に半田付けされている。
置(すなわち被検査物Aの検査対象パッドの配置)は、
図6(a)に示すような並列配置を想定しているが、図6
(b)に示すような配置であってもよい(以下、第2乃
至第5の実施形態においても同様)。
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、受
けピン3によって、接触ピン1が、コイルばねSを直列
的に介することなく、所定の検査手段と(DUTボード
2の各配線パッド20を通じて)直接電気的に接続され
る。
移動に伴って動く受けピンワイヤを用いることなく、コ
イルばねSの電気抵抗やインダクタンスの影響を回避す
ることができる。また、接触ピンの基端部をコイルばね
の密巻き部に対して接触させる構造のものに比べ、摺動
部分の摩耗を小さく抑えることができる。このため、電
気抵抗が小さくて高周波特性が良く、かつ耐久性に優れ
た回路基板検査装置のテストヘッドを提供することがで
きる。
するDUTボード2の配線パッド20との間は、(受け
ピン3を介して)接続基板6および同軸ケーブル5によ
って電気的に連結されているので、DUTボード2の配
線パッドと接触ピン1との間を単線ワイヤで連結する場
合に比べ、高周波伝達性を向上させると共に、組立の作
業性を向上させることができる。
同軸ケーブル5に配線の自由度があるため、異なる接触
ピン1配置に対して同一のDUTボード2を適用するこ
とができる。このため、大型で制作費用の高いDUTボ
ード2の変更を行う必要がなくなるので、被検査物Aに
合わせて接触ピン1の配置を変更する場合に適してい
る。
より本発明の第2の実施形態について説明する。本実施
形態は、図7及び図8に示すように、上記同軸ケーブル
5及び接続基板6に代えて、ストリップライン構造を有
するFPC(可撓性プリント基板)7を用いた点で上記
第1の実施形態と異なり、その他の構成は図1乃至図6
に示す上記第1の実施形態と略同様である。
ストリップライン構造を有するFPC7によって、(受
けピン3を介して)ヘッド部Hの各接触ピン1と、対応
するDUTボード(検査用基板)2の配線パッド20と
の間が電気的に接続されている。この場合、各FPC7
の一端部7aは、DUTボード2の配線パッド20に接
続されている。また、図8に示すように、押さえ板8に
よってヘッドブロック4上に固定された各FPC7の他
端部7bに、受けピン3の基端部3b(図2参照)が
(弾発的に)接触するようになっている。
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、上
記第2の実施形態と同様、DUTボード2の配線パッド
20と接触ピン1との間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させると共に、組立の作業性
を向上させることができる。また、FPC7を用いるこ
とにより、上記第2の実施形態のように同軸ケーブル5
を用いる場合に比べて配線作業を簡素化することができ
る。
により本発明の第3の実施形態について説明する。本実
施形態は、図9及び図10に示すように、上記補強板
C、同軸ケーブル5及び接続基板6を省略すると共に、
上記DUTボード2に代えて、ヘッド部H側と直接電気
的に接続されるDUTボード(検査用基板)2’を用い
た点で上記第1の実施形態と異なり、その他の構成は図
1乃至図6に示す上記第1の実施形態と同様である。
2’は、図9に示す所定の配線パッド20に加えて、図
10に示すようにヘッド部H側に形成された複数の接触
パッド21を有している。これらの接触パッド21は、
(DUTボード2’にヘッド部Hを取り付けた状態にお
いて)各受けピン3の基端部3b(図2参照)を(弾発
的に)接触させるためのものである。また、図10に示
すように、DUTボード2’は、各接触パッド21と対
応する配線パッド20との間を連結する同軸構造の導電
路22を有している。
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、D
UTボード2’にヘッド部Hのヘッドブロック4を取り
付けるだけで、DUTボード2’の各接触パッド21に
受けピン3の基端部3bが接触し、受けピン3から、D
UTボード2’の接触パッド21及び導電路22を介し
て配線パッド20までが電気的に接続される。
配線パッド20との間での配線作業が一切不要となるた
め、組立の作業性を大幅に向上させることができる。ま
た、DUTボード2’の配線パッド20と接触ピン1と
の間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性
を向上させることができる。
2により本発明の第4の実施形態について説明する。本
実施形態は、図11及び図12に示すように、上記補強
板C、同軸ケーブル5及び接続基板6を省略すると共
に、上記ヘッド部H及びDUTボード2に代えて、互い
に直接電気的に接続されるヘッド部H1及びDUTボー
ド(検査用基板)2"を用いた点で上記第1の実施形態
と異なり、その他の構成は図1乃至図6に示す上記第1
の実施形態と同様である。
実施形態のヘッド部H1は、ヘッドブロック4が取り付
けられる中継基板Bを更に有する点で上記ヘッド部Hと
異なり、その他の構成は図1乃至図6に示す上記ヘッド
部Hと同様である。このヘッド部H1を構成する中継基
板Bは、図12に示すように、各受けピン3の基端部3
b(図2参照)を(弾発的に)接触させるための接触パ
ッド43と、各接触パッド43に対応してDUTボード
2"側へ突出した導電性の接続ピン40とを有してい
る。また、中継基板Bは、各接続ピン40の基端部40
bと対応する接触パッド43との間を連結する同軸構造
の導電路42を有している。
上記ヘッド部H1を構成する中継基板Bが着脱自在に取
り付けられるようになっている。このDUTボード2"
は、中継基板Bの各接続ピン40を貫通させる孔部(ス
ルホール)23を有すると共に、各孔部23を貫通した
中継基板Bの接続ピン40と、対応する配線パッド20
との間を連結する同軸構造の導電路24を有している。
この場合、各孔部23を貫通した接続ピン40先端40
aと導電路24とは、例えば半田付け等によって接続さ
れる。
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ま
ず上記ヘッド部H1の組立てにおいて、中継基板Bにヘ
ッドブロック4を取り付けることで、中継基板Bの各接
触パッド43に受けピン3の基端部3bが接触し、受け
ピン3から、中継基板Bの接触パッド43及び導電路4
2を介して接続ピン40までが電気的に接続される。
ボード2"の各孔部23を貫通するようにして、DUT
ボード2"に中継基板Bを取り付けることで、中継基板
Bの接続ピン40から、DUTボード2の導電路24を
介して配線パッド20までが電気的に接続される。
り付けられた中継基板B(すなわちヘッド部H1)をD
UTボード2"に取り付けるだけで、受けピン3と対応
する配線パッド20との間の電気的接続がなされる。こ
のことにより、受けピン3とDUTボード2"の配線パ
ッド20との間での配線作業が一切不要となるため、組
立の作業性を大幅に向上させることができる。また、D
UTボード2"の配線パッド20と接触ピン1との間を
単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を向上
させることができる。
は、中継基板Bの接触パッド43の配置を変更するだけ
で対応できるので、異なる接触ピン配置に対して同一の
DUTボード2"を適用することができる。このため、
被検査物Aに合わせて接触ピン1の配置を変更する場合
でも、大型で制作費用の高いDUTボード2"の変更を
行う必要がなく、より小型で制作費用の安い中継基板B
のみの変更で済むので、費用や納期の短縮を図ることが
可能となる。
UTボード2"の孔部23を貫通する場合について説明
したが、各接続ピン40がDUTボード2"の孔部23
の途中まで挿入され、当該孔部23内で配線パッド20
と電気的に接続されるように構成してもよい。
4により本発明の第5の実施形態について説明する。本
実施形態は、図13及び図14に示すように、上記補強
板C、同軸ケーブル5及び接続基板6を省略すると共
に、上記ヘッド部H及びDUTボード2に代えて、互い
に直接電気的に接続されるヘッド部H2及びDUTボー
ド(検査用基板)2"を用いた点で上記第1の実施形態
と異なり、その他の構成は図1乃至図6に示す上記第1
の実施形態と同様である。
実施形態のヘッド部H2は、ヘッドブロック4が取り付
けられる中継基板B’を更に有する点で上記ヘッド部H
と異なり、その他の構成は図1乃至図6に示す上記ヘッ
ド部Hと同様である。このヘッド部H2を構成する中継
基板B’は、図14に示すように、各受けピン3の基端
部3b(図2参照)を(弾発的に)接触させるための接
触パッド43と、各接触パッド43に対応してDUTボ
ード2"側に形成された接続パッド46とを有してい
る。
と対応する接触パッド43との間を連結するための同軸
構造の導電路42を有している。この場合、中継基板
B’において、導電路42と接続パッド46との間はス
ルホール48を通じて導通されている。
上記ヘッド部H2を構成する中継基板B’が着脱自在に
取り付けられるようになっている。このDUTボード
2"は、上記中継基板B’の各接続パッド46に対応す
る接続用接触ピン25を有する点で上記第4の実施形態
のDUTボード2"と異なり、その他の構成は図11に
示す上記第4の実施形態のDUTボード2"と同様であ
る。この場合、DUTボード2"の各接続用接触ピン2
5は、上記孔部23を貫通して上記導電路24に接続さ
れている。
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ま
ず上記ヘッド部H2の組立てにおいて、中継基板B’に
ヘッドブロック4を取り付けることで、中継基板B’の
各接触パッド43に受けピン3の基端部3bが接触し、
受けピン3から、中継基板B’の接触パッド43及び導
電路42を介して接続パッド46までが電気的に接続さ
れる。
取り付けることで、中継基板B’の各接続パッド46に
DUTボード2"の接続用接触ピン25が接触し、中継
基板B’の接続パッド46から、DUTボード2"の接
続用接触ピン25及び導電路24を介して配線パッド2
0までが電気的に接続される。
た中継基板B’(すなわちヘッド部H2)をDUTボー
ド2"に取り付けるだけで、受けピン3と対応する配線
パッド20との間の電気的接続がなされる。このことに
より、上記第4の実施形態の場合と同様、受けピン3と
DUTボード2"の配線パッド20との間での配線作業
が一切不要となるため、組立の作業性を大幅に向上させ
ることができる。また、DUTボード2"の配線パッド
20と接触ピン1との間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させることができる。
異なる接触ピン1の配置に対しては、中継基板B’の接
触パッド43の配置を変更するだけで対応できるので、
異なる接触ピン配置に対して同一のDUTボード2"を
適用することができる。
触ピンが、コイルばねを直列的に介することなく、所定
の検査手段と直接電気的に接続される。このことによ
り、従来のように接触ピンの移動に伴って動く受けピン
ワイヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗やイン
ダクタンスの影響を回避することができる。また、接触
ピンの基端部をコイルばねの密巻き部に対して接触させ
る構造のものに比べ、摺動部分の摩耗を小さく抑えるこ
とができる。このため、電気抵抗が小さくて高周波特性
が良く、かつ耐久性に優れた回路基板検査装置のテスト
ヘッドを提供することができる。
更に、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの間を単線
ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を向上させ
ると共に、組立の作業性を向上させることができる。
の第1の実施形態を示す正面図(一部縦断面図)。
断面図。
の拡大図。
大側面図。
ピンの配列を示す図、(b)は、該接触ピンの配列の変
形例を示す図。
の第2の実施形態を示す正面図(一部縦断面図)。
の第3の実施形態を示す正面図(一部縦断面図)。
ドの第4の実施形態を示す正面図(一部縦断面図)。
ドの第5の実施形態を示す正面図(一部縦断面図)。
す側面図(一部縦断面図)。
の要部縦断面図。
における、接触ピン部分を示す縦断面図。
Claims (7)
- 【請求項1】先端部を被検査物に接触させるための導電
性の接触ピンと、 この接触ピンの基端部を軸線方向に摺動自在に受け入れ
る挿入孔を先端部側に有し、前記接触ピンを所定の検査
手段に対して電気的に接続するための導電性の受けピン
と、 前記接触ピンを軸線方向に移動自在に収納し、前記受け
ピンを保持すると共に、前記被検査物に対して前記接触
ピンの軸線方向に相対的に離接可能となった絶縁性のヘ
ッドブロックと、 前記接触ピンを、前記受けピンに対して、軸線方向に前
記被検査物側へ付勢する付勢手段とを備えたことを特徴
とする回路基板検査装置のテストヘッド。 - 【請求項2】前記接触ピンは、大径部と、この大径部か
ら基端側へ延び前記大径部よりも径の小さい基端側小径
部とを有し、 前記付勢手段は、前記接触ピンの大径部と前記受けピン
との間に介設されて前記接触ピンの基端側小径部を取り
囲むコイルばねであることを特徴とする請求項1記載の
回路基板検査装置のテストヘッド。 - 【請求項3】所定の配線パッドを有する検査用基板と、 この検査用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケ
ーブルと、 この同軸ケーブルの他端と、対応する前記受けピンの基
端部とを電気的に接続するための、前記ヘッドブロック
上またはその近傍に配置された接続基板とを更に備えた
ことを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板検査装
置のテストヘッド。 - 【請求項4】所定の配線パッドを有する検査用基板と、 この検査用基板の配線パッドに一端部が接続され、他端
部が前記ヘッドブロック上において前記受けピンの基端
部と接続され、各受けピンと、対応する配線パッドとの
間を電気的に接続するためのストリップライン構造を有
する可撓性プリント基板とを更に備えたことを特徴とす
る請求項1又は2記載の回路基板検査装置のテストヘッ
ド。 - 【請求項5】前記ヘッドブロックが取り付けられる検査
用基板を更に備え、 この検査用基板は、所定の配線パッドと、各受けピンの
基端部を接触させるための接触パッドと、各接触パッド
と対応する配線パッドとの間を連結する導電路とを有す
ることを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板検査
装置のテストヘッド。 - 【請求項6】前記ヘッドブロックが取り付けられる中継
基板と、 この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、 前記中継基板は、各受けピンの基端部を接触させるため
の接触パッドと、各接触パッドに対応して前記検査用基
板側へ突出した導電性の接続ピンと、各接続ピンと対応
する接触パッドとの間を連結する導電路とを有し、 前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中継基板
の各接続ピンが挿入される孔部と、各孔部に挿入された
前記中継基板の接続ピンと対応する配線パッドとの間を
連結する導電路とを有することを特徴とする請求項1又
は2記載の回路基板検査装置のテストヘッド。 - 【請求項7】前記ヘッドブロックが取り付けられる中継
基板と、 この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、 前記中継基板は、各受けピンの基端部を接触させるため
の接触パッドと、各接触パッドに対応して前記検査用基
板側に形成された接続パッドと、各接続パッドと対応す
る接触パッドとの間を連結する導電路とを有し、 前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中継基板
の各接続パッドに接触させるための導電性の接続用接触
ピンと、各接続用接触ピンと対応する配線パッドとの間
を連結する導電路とを有することを特徴とする請求項1
又は2記載の回路基板検査装置のテストヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34610098A JP3369492B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 回路基板検査装置のテストヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34610098A JP3369492B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 回路基板検査装置のテストヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000171527A true JP2000171527A (ja) | 2000-06-23 |
JP3369492B2 JP3369492B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=18381141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34610098A Expired - Lifetime JP3369492B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 回路基板検査装置のテストヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3369492B2 (ja) |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34610098A patent/JP3369492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3369492B2 (ja) | 2003-01-20 |
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