JP2000171527A - 回路基板検査装置のテストヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気抵抗が小さくて高周波特性が良く、かつ
耐久性に優れた回路基板検査装置のテストヘッドの提
供。 【解決手段】 テストヘッドは、先端部１ａを被検査物
に接触させるための導電性の接触ピン１と、この接触ピ
ン１を所定の検査手段に対して電気的に接続するための
導電性の受けピン３とを備えている。この受けピン３
は、接触ピン１の基端部１ｂを軸線方向に摺動自在に受
け入れる挿入孔３４を先端部３ａ側に有している。接触
ピン１と受けピン３との間にコイルばね１２が介設され
ている。この場合、受けピン３によって、接触ピン１
が、コイルばね２を直列的に介することなく、所定の検
査手段と直接電気的に接続されるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルやＩＣ
等の回路基板又は半導体ウエハー等を検査するための回
路基板検査装置のテストヘッドに係り、とりわけ、検査
対象物側へ付勢される接触ピンを備えた回路基板検査装
置のテストヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１５に示す従来の回路基板検査装置の
テストヘッドは、先端部を被検査物Ａに接触させるため
の複数の接触ピン１’と、これらの接触ピン１’を保持
するヘッドブロック１１４を含むブロック部４’とを備
えている。また、このテストヘッドは、ブロック部４’
の上部に取り付けられ所定の配線パッド２０を有するＤ
ＵＴ(Device Under Test)ボード（検査用基板）２を更
に備えている。

【０００３】これらのＤＵＴボード２とブロック部４’
とは、両者２,４’が一体となって、被検査物Ａに対し
て（接触ピン１’の軸線方向に）相対的に離接可能とな
っている。そして、この回路基板検査装置のテストヘッ
ドは、被検査物Ａに対して各接触ピン１’を弾発的に接
触させることにより、ＤＵＴボード２を介して被検査物
Ａの回路検査等を行うようになっている。

【０００４】ここで、図１６に示すように、各接触ピン
１’の基端部１ｂ’側に受けピンワイヤ（単線ワイヤ）
１１３が接続されている。この受けピンワイヤ１１３
は、図１５に示すように、ブロック部４’から上方へ延
出している。また、各受けピンワイヤ１１３と、対応す
るＤＵＴボード２の配線パッド２０との間は、半田付け
１１０,１２０された延長単線ワイヤ１００によって電
気的に連結されている。

【０００５】次に、図１６に示すように、ヘッドブロッ
ク１１４は、接触ピン１’と受けピンワイヤ１１３とを
軸線方向に摺動自在に収納している。このヘッドブロッ
ク１１４内において、受けピンワイヤ１１３の一端１１
３ａが接触ピン１’の基端部１ｂ’に対して圧接されて
いる。また、ヘッドブロック１１４内には、接触ピン
１’を（受けピンワイヤ１１３と共に）軸線方向へ被検
査物Ａ側へ付勢するコイルばね１１２が設けられてい
る。

【０００６】この場合、受けピンワイヤ１１３によっ
て、接触ピン１’が、コイルばね１１２を直列的に介す
ることなく、ＤＵＴボード２の配線パッド２０と直接電
気的に接続される。このことにより、コイルばね１１２
の電気抵抗やインダクタンスの影響を回避することがで
きるようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この回
路基板検査装置のテストヘッドは、各接触ピン１’とＤ
ＵＴボード２の配線パッド２０との間が、比較的長い単
線ワイヤ１１３,１００によって連結されているため、
高周波の波形が鈍りやすく、高周波測定性能が低くなっ
てしまう。このため、近年の高速化した半導体に対応す
るような高周波（高速信号）測定を行うことができない
等の問題がある。

【０００８】また、上記のような受けピンワイヤ１１３
は、接触ピン１’に対応して非常に細いものになってい
るため、電気抵抗が大きいだけでなく、配線作業が極め
て煩雑になってしまう。さらに、このテストヘッドで
は、接触ピン１’の移動（スライド）に伴って受けピン
ワイヤ１１３も軸線方向に動くので、その点を考慮して
受けピンワイヤ１１３及び延長単線ワイヤ１００の配線
を行う必要もある。このため、この回路基板検査装置の
テストヘッドは、組立の作業性の点でも問題がある。

【０００９】これに対して、上記のような受けピンワイ
ヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗やインダク
タンスの影響を回避しようとする構造のテストヘッドと
して、図１７に示すような構造のものも提案されている
（特開平１０―２３９３４９号公報）。

【００１０】図１７に示す回路基板検査装置のテストヘ
ッドは、ヘッドブロック１０２に対して接触ピン１０１
を直接被検査物Ａ側へ付勢するコイルばね１０５を備え
ている。このコイルばね１０５は、接触ピン１０１の基
端部１０４側に対応する密巻き部１０５ａを有してい
る。そして、検査時に接触ピン１０１が上方へ摺動する
と、接触ピン１０１の基端部１０４がコイルばね１０５
の密巻き部１０５ａ内周に対して接触するように構成さ
れている。

【００１１】このことによって、接触ピン１０１からの
電気信号Ｉが、コイルばね１０５の密巻き部１０５ａを
通って（導電路１０６まで）軸線方向に流れ得るため、
コイルばね１０５の電気抵抗やインダクタンスの影響を
ほぼ回避できるようになっている。

【００１２】しかし、このテストヘッドは、接触ピン１
０１の基端部１０４とコイルばね１０５の密巻き部１０
５ａ内周との摺動部分が、当該密巻き部１０５ａ内周の
凹凸形状のために摩耗し易く、耐久性の点で問題があ
る。この場合、コイルばね１０５の密巻き部１０５ａ内
周を導電性樹脂や半田等で固めて略円筒状に形成しよう
としても、円滑な内周面を得るのは難しく、上記摩耗の
問題を解決することはできない。

【００１３】本発明は、このような点を考慮してなされ
たものであり、電気抵抗が小さくて高周波特性が良く、
かつ耐久性に優れた回路基板検査装置のテストヘッドを
提供することを主目的とし、更に、組立の作業性に優れ
た回路基板検査装置のテストヘッドを提供することを目
的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】第１の手段は、先端部を
被検査物に接触させるための導電性の接触ピンと、この
接触ピンの基端部を軸線方向に摺動自在に受け入れる挿
入孔を先端部側に有し、前記接触ピンを所定の検査手段
に対して電気的に接続するための導電性の受けピンと、
前記接触ピンを軸線方向に移動自在に収納し、前記受け
ピンを保持すると共に、前記被検査物に対して前記接触
ピンの軸線方向に相対的に離接可能となった絶縁性のヘ
ッドブロックと、前記接触ピンを、前記受けピンに対し
て、軸線方向に前記被検査物側へ付勢する付勢手段とを
備えたことを特徴とする回路基板検査装置のテストヘッ
ドである。

【００１５】この第１の手段によれば、受けピンによっ
て、接触ピンが、コイルばねを直列的に介することな
く、所定の検査手段と直接電気的に接続される。このこ
とにより、従来のように接触ピンの移動に伴って動く受
けピンワイヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗
やインダクタンスの影響を回避することができる。ま
た、接触ピンの基端部をコイルばねの密巻き部に対して
接触させる構造のものに比べ、摺動部分の摩耗を小さく
抑えることができる。

【００１６】第２の手段は、第１の手段において、前記
接触ピンは、大径部と、この大径部から基端側へ延び前
記大径部よりも径の小さい基端側小径部とを有し、前記
付勢手段を、前記接触ピンの大径部と前記受けピンとの
間に介設されて前記接触ピンの基端側小径部を取り囲む
コイルばねとしたものである。

【００１７】第３の手段は、第１又は第２の手段におい
て、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査
用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケーブル
と、この同軸ケーブルの他端と、対応する前記受けピン
の基端部とを電気的に接続するための、前記ヘッドブロ
ック上またはその近傍に配置された接続基板とを更に備
えたものである。

【００１８】この第３の手段によれば、第１又は第２の
手段において、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの
間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を
向上させると共に、組立の作業性を向上させることがで
きる。また、単線ワイヤで連結する場合と同様、同軸ケ
ーブルに配線の自由度があるため、異なる接触ピン配置
に対して同一の検査用基板を適用することができる。

【００１９】第４の手段は、第１又は第２の手段におい
て、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査
用基板の配線パッドに一端部が接続され、他端部が前記
ヘッドブロック上において前記受けピンの基端部と接続
され、各受けピンと、対応する配線パッドとの間を電気
的に接続するためのストリップライン構造を有する可撓
性プリント基板とを更に備えものである。

【００２０】この第４の手段によれば、第１又は第２の
手段において、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの
間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を
向上させると共に、組立の作業性を向上させることがで
きる。また、可撓性プリント基板を用いることにより、
上記第３の手段のように同軸ケーブルを用いる場合に比
べて配線作業を簡素化することができる。

【００２１】第５の手段は、第１又は第２の手段におい
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる検査用基板を
更に備え、この検査用基板は、所定の配線パッドと、各
受けピンの基端部を接触させるための接触パッドと、各
接触パッドと対応する配線パッドとの間を連結する導電
路とを有するものである。

【００２２】この第５の手段によれば、第１又は第２の
手段において、検査用基板にヘッドブロックを取り付け
るだけで、検査用基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、検査用基板の接触パッド及
び導電路を介して配線パッドまでが電気的に接続され
る。従って、受けピンと検査用基板の配線パッドとの間
での配線作業が一切不要となるため、組立の作業性を大
幅に向上させることができる。また、検査用基板の配線
パッドと接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させることができる。

【００２３】第６の手段は、第１又は第２の手段におい
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる中継基板と、
この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、前記中継基板は、各受けピンの基端部を接
触させるための接触パッドと、各接触パッドに対応して
前記検査用基板側へ突出した導電性の接続ピンと、各接
続ピンと対応する接触パッドとの間を連結する導電路と
を有し、前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記
中継基板の各接続ピンが挿入される孔部と、各孔部に挿
入された前記中継基板の接続ピンと対応する配線パッド
との間を連結する導電路とを有するものである。

【００２４】この第６の手段によれば、第１又は第２の
手段において、まず中継基板にヘッドブロックを取り付
けることで、中継基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、中継基板の接触パッド及び
導電路を介して接続ピンまでが電気的に接続される。次
に、検査用基板の各孔部に中継基板の接続ピンが挿入さ
れるようにして、検査用基板に中継基板を取り付けるこ
とで、中継基板の接続ピンから、検査用基板の導電路を
介して配線パッドまでが電気的に接続される。

【００２５】従って、基本的にヘッドブロックが取り付
けられた中継基板を検査用基板に取り付けるだけで、受
けピンと対応する配線パッドとの間の電気的接続がなさ
れる。このことにより、受けピンと検査用基板の配線パ
ッドとの間での配線作業が一切不要となるため、組立の
作業性を大幅に向上させることができる。

【００２６】また、異なる接触ピン配置に対しては、中
継基板の接触パッドの配置を変更するだけで対応できる
ので、異なる接触ピン配置に対して同一の検査用基板を
適用することができる。また、検査用基板の配線パッド
と接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、
高周波伝達性を向上させることができる。

【００２７】第７の手段は、第１又は第２の手段におい
て、前記ヘッドブロックが取り付けられる中継基板と、
この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
を更に備え、前記中継基板は、各受けピンの基端部を接
触させるための接触パッドと、各接触パッドに対応して
前記検査用基板側に形成された接続パッドと、各接続パ
ッドと対応する接触パッドとの間を連結する導電路とを
有し、前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中
継基板の各接続パッドに接触させるための導電性の接続
用接触ピンと、各接続用接触ピンと対応する配線パッド
との間を連結する導電路とを有するものである。

【００２８】この第７の手段によれば、第１又は第２の
手段において、まず中継基板にヘッドブロックを取り付
けることで、中継基板の各接触パッドに受けピンの基端
部が接触し、受けピンから、中継基板の接触パッド及び
導電路を介して接続パッドまでが電気的に接続される。
次に、検査用基板に中継基板を取り付けることで、中継
基板の各接続パッドに検査用基板の接続用接触ピンが接
触し、中継基板の接続パッドから、検査用基板の接続用
接触ピン及び導電路を介して配線パッドまでが電気的に
接続される。

【００２９】従って、ヘッドブロックが取り付けられた
中継基板を検査用基板に取り付けるだけで、受けピンと
対応する配線パッドとの間の電気的接続がなされる。こ
のことにより、受けピンと検査用基板の配線パッドとの
間での配線作業が一切不要となるため、組立の作業性を
大幅に向上させることができる。

【００３０】また、異なる接触ピン配置に対しては、中
継基板の接触パッドの配置を変更するだけで対応できる
ので、異なる接触ピン配置に対して同一の検査用基板を
適用することができる。また、検査用基板の配線パッド
と接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、
高周波伝達性を向上させることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図１４は本発明に
よる回路基板検査装置のテストヘッドの実施の形態を示
す図である。なお、図１乃至図１４に示す本発明の実施
の形態において、図１５及び図１６に示す従来例と同一
の構成部分には同一符号を付して説明する。

【００３２】［第１の実施形態］まず、図１乃至図５に
より本発明の第１の実施形態について説明する。図１に
おいて、回路基板検査装置のテストヘッドは、先端部１
ａ（図２参照）を被検査物Ａに接触させるための複数の
導電性接触ピン１と、これらの接触ピン１を保持するヘ
ッドブロック４とを有するヘッド部Ｈを備えている。

【００３３】また、このテストヘッドは更に、所定の配
線パッド２０を有するリング状ＤＵＴボード（検査用基
板）２を備えている。そして、このＤＵＴボード２に対
して、リング状補強板Ｃを介して上記ヘッド部Ｈが取り
付けられている。なお、ＤＵＴボード２の各配線パッド
２０は、所定の検査手段（図示せず）と電気的に接続さ
れるようになっている。

【００３４】これらのＤＵＴボード２、補強板Ｃ及びヘ
ッド部Ｈは一体となって、被検査物Ａに対して（接触ピ
ン１の軸線方向に）相対的に離接可能となっている。そ
して、この回路基板検査装置のテストヘッドは、被検査
物Ａに対して各接触ピン１を弾発的に接触させることに
より、ＤＵＴボード２を介して被検査物Ａの回路検査等
を行うようになっている。

【００３５】ここで、図２に示すように、各接触ピン１
の基端部１ｂ側に、黄銅や金合金等の導電性材料からな
る受けピン３が接続されている。この受けピン３は、図
３に示すように、接触ピン１の基端部１ｂを軸線方向に
摺動自在に受け入れる挿入孔３４を先端部３ａ側に有し
ている。また、受けピン３は前記挿入孔３４の形成され
た大径部３０と、この大径部３０から基端部３ｂまで延
びる小径部３２とを有している。なお、上記挿入孔３４
内は、滑らかな円筒面に形成されている。

【００３６】次に、図４に示すように、上記接触ピン１
は、全体として中実構造をなすと共に、大径部１０と、
この大径部１０から先端部１ａ側へ延びる（大径部１０
よりも径の小さい）先端側小径部１２とを有している。
また、接触ピン１は、大径部１０から基端部１ｂ側へ延
びる（大径部１０よりも径の小さい）基端側小径部１４
を有している。

【００３７】ここで、図２に示すように、上記ヘッド部
Ｈは、接触ピン１を、受けピン３に対して、軸線方向に
上記被検査物Ａ側（図２の下方）へ付勢するコイルばね
（付勢手段）Ｓを備えている。このコイルばねＳは、接
触ピン１の大径部１０と受けピン３の先端部３ａとの間
に介設され、接触ピン１の基端側小径部１４を取り囲ん
でいる。

【００３８】また、上記ヘッドブロック４は、図２に示
すように、互いに分離可能に積層締結されたピンブロッ
ク１５とばねブロック１６とから構成されている。ま
た、このヘッドブロック４を構成する各ブロック１５,
１６は、それぞれ絶縁性材料でつくられている。

【００３９】上記ピンブロック１５は、接触ピン１に対
応する部分において、コの字形をなすと共に、接触ピン
１を軸線方向に摺動自在に保持するピン保持孔５０,５
２を有している。このうち、ピン保持孔５２は、接触ピ
ン１の大径部１０に対応する内径を有し、ピン保持孔５
０は接触ピン１の先端側小径部１２に対応する内径を有
している。このことによりピンブロック１５は、接触ピ
ン１を、ばねブロック１６に対応する側からのみ挿脱可
能に保持している。

【００４０】また、上記ばねブロック１６は、接触ピン
１、受けピン３及びコイルばねＳを軸線方向に摺動自在
に保持するばね孔６０を有している。このばね孔６０
は、接触ピン１の大径部１０及び受けピン３の大径部３
０に対応する内径を有している。また、ばねブロック１
６におけるばね孔６０の上部には、受けピン孔６２が形
成されている。この受けピン孔６２は、受けピン３の小
径部３２に対応する内径を有し、受けピン３の基端部３
ｂを突出させるようになっている。このことにより、ば
ねブロック１６は、受けピン３及びコイルばねＳを、ピ
ンブロック１５に対応する側からのみ挿脱可能に保持し
ている。

【００４１】次に、図１に示すように、ヘッド部Ｈの各
接触ピン１と、対応するＤＵＴボード２の配線パッド２
０との間は、（受けピン３を介して）接続基板６および
同軸ケーブル（半可撓性ケーブルを含む）５によって電
気的に連結されている。この場合、一端５ａがＤＵＴボ
ード２の配線パッド２０に接続された各同軸ケーブル５
の他端５ｂが、接続基板６によって、対応する受けピン
３の基端部３ｂ（図２参照）と電気的に接続されてい
る。

【００４２】具体的には、各接触ピン１の配置に対応し
て、上記ヘッドブロック４の上部に複数の接続基板６が
配設されている。各接続基板６は、図５に示すように、
ヘッド部Ｈにおける受けピン３の基端部３ｂ（図２参
照）を（弾発的に）接触させるための接触パッド６０を
備えている。また、各接触パッド６０から接続基板６の
上部まで延びる導電路６２が形成されている。

【００４３】そして、接続基板６の上面側に同軸ケーブ
ル５の他端５ｂが接続されている。この場合、接続基板
６の導電路６２に対して同軸ケーブル５の芯線５０が半
田付けされる他、同軸ケーブル５の接地部５２も中継基
板の所定部分に半田付けされている。

【００４４】なお、ヘッド部Ｈにおける接触ピン１の配
置（すなわち被検査物Ａの検査対象パッドの配置）は、
図６(ａ)に示すような並列配置を想定しているが、図６
（ｂ）に示すような配置であってもよい（以下、第２乃
至第５の実施形態においても同様）。

【００４５】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、受
けピン３によって、接触ピン１が、コイルばねＳを直列
的に介することなく、所定の検査手段と（ＤＵＴボード
２の各配線パッド２０を通じて）直接電気的に接続され
る。

【００４６】このことにより、従来のように接触ピンの
移動に伴って動く受けピンワイヤを用いることなく、コ
イルばねＳの電気抵抗やインダクタンスの影響を回避す
ることができる。また、接触ピンの基端部をコイルばね
の密巻き部に対して接触させる構造のものに比べ、摺動
部分の摩耗を小さく抑えることができる。このため、電
気抵抗が小さくて高周波特性が良く、かつ耐久性に優れ
た回路基板検査装置のテストヘッドを提供することがで
きる。

【００４７】また、ヘッド部Ｈの各接触ピン１と、対応
するＤＵＴボード２の配線パッド２０との間は、（受け
ピン３を介して）接続基板６および同軸ケーブル５によ
って電気的に連結されているので、ＤＵＴボード２の配
線パッドと接触ピン１との間を単線ワイヤで連結する場
合に比べ、高周波伝達性を向上させると共に、組立の作
業性を向上させることができる。

【００４８】また、単線ワイヤで連結する場合と同様、
同軸ケーブル５に配線の自由度があるため、異なる接触
ピン１配置に対して同一のＤＵＴボード２を適用するこ
とができる。このため、大型で制作費用の高いＤＵＴボ
ード２の変更を行う必要がなくなるので、被検査物Ａに
合わせて接触ピン１の配置を変更する場合に適してい
る。

【００４９】［第２の実施形態］次に、図７及び図８に
より本発明の第２の実施形態について説明する。本実施
形態は、図７及び図８に示すように、上記同軸ケーブル
５及び接続基板６に代えて、ストリップライン構造を有
するＦＰＣ（可撓性プリント基板）７を用いた点で上記
第１の実施形態と異なり、その他の構成は図１乃至図６
に示す上記第１の実施形態と略同様である。

【００５０】具体的には、まず図７に示すように、上記
ストリップライン構造を有するＦＰＣ７によって、（受
けピン３を介して）ヘッド部Ｈの各接触ピン１と、対応
するＤＵＴボード（検査用基板）２の配線パッド２０と
の間が電気的に接続されている。この場合、各ＦＰＣ７
の一端部７ａは、ＤＵＴボード２の配線パッド２０に接
続されている。また、図８に示すように、押さえ板８に
よってヘッドブロック４上に固定された各ＦＰＣ７の他
端部７ｂに、受けピン３の基端部３ｂ（図２参照）が
（弾発的に）接触するようになっている。

【００５１】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、上
記第２の実施形態と同様、ＤＵＴボード２の配線パッド
２０と接触ピン１との間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させると共に、組立の作業性
を向上させることができる。また、ＦＰＣ７を用いるこ
とにより、上記第２の実施形態のように同軸ケーブル５
を用いる場合に比べて配線作業を簡素化することができ
る。

【００５２】［第３の実施形態］次に、図９及び図１０
により本発明の第３の実施形態について説明する。本実
施形態は、図９及び図１０に示すように、上記補強板
Ｃ、同軸ケーブル５及び接続基板６を省略すると共に、
上記ＤＵＴボード２に代えて、ヘッド部Ｈ側と直接電気
的に接続されるＤＵＴボード（検査用基板）２’を用い
た点で上記第１の実施形態と異なり、その他の構成は図
１乃至図６に示す上記第１の実施形態と同様である。

【００５３】具体的には、本実施形態のＤＵＴボード
２’は、図９に示す所定の配線パッド２０に加えて、図
１０に示すようにヘッド部Ｈ側に形成された複数の接触
パッド２１を有している。これらの接触パッド２１は、
（ＤＵＴボード２’にヘッド部Ｈを取り付けた状態にお
いて）各受けピン３の基端部３ｂ（図２参照）を（弾発
的に）接触させるためのものである。また、図１０に示
すように、ＤＵＴボード２’は、各接触パッド２１と対
応する配線パッド２０との間を連結する同軸構造の導電
路２２を有している。

【００５４】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、Ｄ
ＵＴボード２’にヘッド部Ｈのヘッドブロック４を取り
付けるだけで、ＤＵＴボード２’の各接触パッド２１に
受けピン３の基端部３ｂが接触し、受けピン３から、Ｄ
ＵＴボード２’の接触パッド２１及び導電路２２を介し
て配線パッド２０までが電気的に接続される。

【００５５】従って、受けピン３とＤＵＴボード２’の
配線パッド２０との間での配線作業が一切不要となるた
め、組立の作業性を大幅に向上させることができる。ま
た、ＤＵＴボード２’の配線パッド２０と接触ピン１と
の間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性
を向上させることができる。

【００５６】［第４の実施形態］次に、図１１及び図１
２により本発明の第４の実施形態について説明する。本
実施形態は、図１１及び図１２に示すように、上記補強
板Ｃ、同軸ケーブル５及び接続基板６を省略すると共
に、上記ヘッド部Ｈ及びＤＵＴボード２に代えて、互い
に直接電気的に接続されるヘッド部Ｈ1及びＤＵＴボー
ド（検査用基板）２"を用いた点で上記第１の実施形態
と異なり、その他の構成は図１乃至図６に示す上記第１
の実施形態と同様である。

【００５７】具体的には、まず図１１に示すように、本
実施形態のヘッド部Ｈ1は、ヘッドブロック４が取り付
けられる中継基板Ｂを更に有する点で上記ヘッド部Ｈと
異なり、その他の構成は図１乃至図６に示す上記ヘッド
部Ｈと同様である。このヘッド部Ｈ1を構成する中継基
板Ｂは、図１２に示すように、各受けピン３の基端部３
ｂ（図２参照）を（弾発的に）接触させるための接触パ
ッド４３と、各接触パッド４３に対応してＤＵＴボード
２"側へ突出した導電性の接続ピン４０とを有してい
る。また、中継基板Ｂは、各接続ピン４０の基端部４０
ｂと対応する接触パッド４３との間を連結する同軸構造
の導電路４２を有している。

【００５８】次に、本実施形態のＤＵＴボード２"は、
上記ヘッド部Ｈ1を構成する中継基板Ｂが着脱自在に取
り付けられるようになっている。このＤＵＴボード２"
は、中継基板Ｂの各接続ピン４０を貫通させる孔部（ス
ルホール）２３を有すると共に、各孔部２３を貫通した
中継基板Ｂの接続ピン４０と、対応する配線パッド２０
との間を連結する同軸構造の導電路２４を有している。
この場合、各孔部２３を貫通した接続ピン４０先端４０
ａと導電路２４とは、例えば半田付け等によって接続さ
れる。

【００５９】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ま
ず上記ヘッド部Ｈ1の組立てにおいて、中継基板Ｂにヘ
ッドブロック４を取り付けることで、中継基板Ｂの各接
触パッド４３に受けピン３の基端部３ｂが接触し、受け
ピン３から、中継基板Ｂの接触パッド４３及び導電路４
２を介して接続ピン４０までが電気的に接続される。

【００６０】次に、中継基板Ｂの接続ピン４０がＤＵＴ
ボード２"の各孔部２３を貫通するようにして、ＤＵＴ
ボード２"に中継基板Ｂを取り付けることで、中継基板
Ｂの接続ピン４０から、ＤＵＴボード２の導電路２４を
介して配線パッド２０までが電気的に接続される。

【００６１】従って、基本的に、ヘッドブロック４が取
り付けられた中継基板Ｂ（すなわちヘッド部Ｈ1）をＤ
ＵＴボード２"に取り付けるだけで、受けピン３と対応
する配線パッド２０との間の電気的接続がなされる。こ
のことにより、受けピン３とＤＵＴボード２"の配線パ
ッド２０との間での配線作業が一切不要となるため、組
立の作業性を大幅に向上させることができる。また、Ｄ
ＵＴボード２"の配線パッド２０と接触ピン１との間を
単線ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を向上
させることができる。

【００６２】また、異なる接触ピン１の配置に対して
は、中継基板Ｂの接触パッド４３の配置を変更するだけ
で対応できるので、異なる接触ピン配置に対して同一の
ＤＵＴボード２"を適用することができる。このため、
被検査物Ａに合わせて接触ピン１の配置を変更する場合
でも、大型で制作費用の高いＤＵＴボード２"の変更を
行う必要がなく、より小型で制作費用の安い中継基板Ｂ
のみの変更で済むので、費用や納期の短縮を図ることが
可能となる。

【００６３】なお、中継基板Ｂの各接続ピン４０が、Ｄ
ＵＴボード２"の孔部２３を貫通する場合について説明
したが、各接続ピン４０がＤＵＴボード２"の孔部２３
の途中まで挿入され、当該孔部２３内で配線パッド２０
と電気的に接続されるように構成してもよい。

【００６４】［第５の実施形態］次に、図１３及び図１
４により本発明の第５の実施形態について説明する。本
実施形態は、図１３及び図１４に示すように、上記補強
板Ｃ、同軸ケーブル５及び接続基板６を省略すると共
に、上記ヘッド部Ｈ及びＤＵＴボード２に代えて、互い
に直接電気的に接続されるヘッド部Ｈ2及びＤＵＴボー
ド（検査用基板）２"を用いた点で上記第１の実施形態
と異なり、その他の構成は図１乃至図６に示す上記第１
の実施形態と同様である。

【００６５】具体的には、まず図１３に示すように、本
実施形態のヘッド部Ｈ2は、ヘッドブロック４が取り付
けられる中継基板Ｂ’を更に有する点で上記ヘッド部Ｈ
と異なり、その他の構成は図１乃至図６に示す上記ヘッ
ド部Ｈと同様である。このヘッド部Ｈ2を構成する中継
基板Ｂ’は、図１４に示すように、各受けピン３の基端
部３ｂ（図２参照）を（弾発的に）接触させるための接
触パッド４３と、各接触パッド４３に対応してＤＵＴボ
ード２"側に形成された接続パッド４６とを有してい
る。

【００６６】また、中継基板Ｂ’は、各接続パッド４６
と対応する接触パッド４３との間を連結するための同軸
構造の導電路４２を有している。この場合、中継基板
Ｂ’において、導電路４２と接続パッド４６との間はス
ルホール４８を通じて導通されている。

【００６７】次に、本実施形態のＤＵＴボード２"は、
上記ヘッド部Ｈ2を構成する中継基板Ｂ’が着脱自在に
取り付けられるようになっている。このＤＵＴボード
２"は、上記中継基板Ｂ’の各接続パッド４６に対応す
る接続用接触ピン２５を有する点で上記第４の実施形態
のＤＵＴボード２"と異なり、その他の構成は図１１に
示す上記第４の実施形態のＤＵＴボード２"と同様であ
る。この場合、ＤＵＴボード２"の各接続用接触ピン２
５は、上記孔部２３を貫通して上記導電路２４に接続さ
れている。

【００６８】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ま
ず上記ヘッド部Ｈ2の組立てにおいて、中継基板Ｂ’に
ヘッドブロック４を取り付けることで、中継基板Ｂ’の
各接触パッド４３に受けピン３の基端部３ｂが接触し、
受けピン３から、中継基板Ｂ’の接触パッド４３及び導
電路４２を介して接続パッド４６までが電気的に接続さ
れる。

【００６９】次に、ＤＵＴボード２"に中継基板Ｂ’を
取り付けることで、中継基板Ｂ’の各接続パッド４６に
ＤＵＴボード２"の接続用接触ピン２５が接触し、中継
基板Ｂ’の接続パッド４６から、ＤＵＴボード２"の接
続用接触ピン２５及び導電路２４を介して配線パッド２
０までが電気的に接続される。

【００７０】従って、ヘッドブロック４が取り付けられ
た中継基板Ｂ’（すなわちヘッド部Ｈ2）をＤＵＴボー
ド２"に取り付けるだけで、受けピン３と対応する配線
パッド２０との間の電気的接続がなされる。このことに
より、上記第４の実施形態の場合と同様、受けピン３と
ＤＵＴボード２"の配線パッド２０との間での配線作業
が一切不要となるため、組立の作業性を大幅に向上させ
ることができる。また、ＤＵＴボード２"の配線パッド
２０と接触ピン１との間を単線ワイヤで連結する場合に
比べ、高周波伝達性を向上させることができる。

【００７１】また、上記第４の実施形態の場合と同様、
異なる接触ピン１の配置に対しては、中継基板Ｂ’の接
触パッド４３の配置を変更するだけで対応できるので、
異なる接触ピン配置に対して同一のＤＵＴボード２"を
適用することができる。

【００７２】

【発明の効果】本発明によれば、受けピンによって、接
触ピンが、コイルばねを直列的に介することなく、所定
の検査手段と直接電気的に接続される。このことによ
り、従来のように接触ピンの移動に伴って動く受けピン
ワイヤを用いることなく、コイルばねの電気抵抗やイン
ダクタンスの影響を回避することができる。また、接触
ピンの基端部をコイルばねの密巻き部に対して接触させ
る構造のものに比べ、摺動部分の摩耗を小さく抑えるこ
とができる。このため、電気抵抗が小さくて高周波特性
が良く、かつ耐久性に優れた回路基板検査装置のテスト
ヘッドを提供することができる。

【００７３】また、請求項３乃至７記載の発明によれば
更に、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの間を単線
ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝達性を向上させ
ると共に、組立の作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板検査装置のテストヘッド
の第１の実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図２】図１に示すテストヘッドにおけるヘッド部の縦
断面図。

【図３】図１に示すテストヘッドにおける受けピン部分
の拡大図。

【図４】図１に示すテストヘッドにおける接触ピンの拡
大側面図。

【図５】図１のV部分を拡大して示す図。

【図６】(ａ)は、図１に示すテストヘッドにおける接触
ピンの配列を示す図、（ｂ）は、該接触ピンの配列の変
形例を示す図。

【図７】本発明による回路基板検査装置のテストヘッド
の第２の実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図８】図７のVIII部分を拡大して示す図。

【図９】本発明による回路基板検査装置のテストヘッド
の第３の実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１０】図９のX部分を拡大して示す図。

【図１１】本発明による回路基板検査装置のテストヘッ
ドの第４の実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１２】図１１のXII部分を拡大して示す図。

【図１３】本発明による回路基板検査装置のテストヘッ
ドの第５の実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１４】図１３のXIV部分を拡大して示す図。

【図１５】従来の回路基板検査装置のテストヘッドを示
す側面図（一部縦断面図）。

【図１６】図１５に示すテストヘッドにおけるヘッド部
の要部縦断面図。

【図１７】従来の他の回路基板検査装置のテストヘッド
における、接触ピン部分を示す縦断面図。

【符号の説明】

Ａ 被検査物 Ｂ，Ｂ’ 中継基板 ４０ 接続ピン ４２ 導電路 ４３ 接触パッド ４６ 接続パッド Ｃ 補強板 Ｈ，Ｈ1，Ｈ2 ヘッド部 Ｓ コイルばね １ 接触ピン １ａ 先端部 １ｂ 基端部 １０ 大径部 １２ 先端側小径部 １４ 基端側小径部 ２，２’，２" ＤＵＴボード（検査用基板） ２０ 配線パッド ２１ 接触パッド ２２，２４ 導電路 ２３ 孔部 ２５ 接続用接触ピン ３ 受けピン ３ａ 先端部 ３ｂ 基端部 ３４ 挿入孔 ４ ヘッドブロック ５ 同軸ケーブル ５ａ 一端 ５ｂ 他端 ６ 接続基板 ７ ＦＰＣ（可撓性プリント基板） ７ａ 一端部 ７ｂ 他端部

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA15 AB01 AB03 AB04 AB06 AB07 AC14 AC32 AE03 AE22 AF07 2G032 AA00 AF02 AL03 AL07 4M106 AA01 AA02 AA20 BA01 BA14 DD03 DD04 DD09 DD10 DD11 DD15 9A001 BB05 KK31 KK36 KK37 LL05

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】先端部を被検査物に接触させるための導電
   性の接触ピンと、 この接触ピンの基端部を軸線方向に摺動自在に受け入れ
   る挿入孔を先端部側に有し、前記接触ピンを所定の検査
   手段に対して電気的に接続するための導電性の受けピン
   と、 前記接触ピンを軸線方向に移動自在に収納し、前記受け
   ピンを保持すると共に、前記被検査物に対して前記接触
   ピンの軸線方向に相対的に離接可能となった絶縁性のヘ
   ッドブロックと、 前記接触ピンを、前記受けピンに対して、軸線方向に前
   記被検査物側へ付勢する付勢手段とを備えたことを特徴
   とする回路基板検査装置のテストヘッド。
2. 【請求項２】前記接触ピンは、大径部と、この大径部か
   ら基端側へ延び前記大径部よりも径の小さい基端側小径
   部とを有し、 前記付勢手段は、前記接触ピンの大径部と前記受けピン
   との間に介設されて前記接触ピンの基端側小径部を取り
   囲むコイルばねであることを特徴とする請求項１記載の
   回路基板検査装置のテストヘッド。
3. 【請求項３】所定の配線パッドを有する検査用基板と、 この検査用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケ
   ーブルと、 この同軸ケーブルの他端と、対応する前記受けピンの基
   端部とを電気的に接続するための、前記ヘッドブロック
   上またはその近傍に配置された接続基板とを更に備えた
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板検査装
   置のテストヘッド。
4. 【請求項４】所定の配線パッドを有する検査用基板と、 この検査用基板の配線パッドに一端部が接続され、他端
   部が前記ヘッドブロック上において前記受けピンの基端
   部と接続され、各受けピンと、対応する配線パッドとの
   間を電気的に接続するためのストリップライン構造を有
   する可撓性プリント基板とを更に備えたことを特徴とす
   る請求項１又は２記載の回路基板検査装置のテストヘッ
   ド。
5. 【請求項５】前記ヘッドブロックが取り付けられる検査
   用基板を更に備え、 この検査用基板は、所定の配線パッドと、各受けピンの
   基端部を接触させるための接触パッドと、各接触パッド
   と対応する配線パッドとの間を連結する導電路とを有す
   ることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板検査
   装置のテストヘッド。
6. 【請求項６】前記ヘッドブロックが取り付けられる中継
   基板と、 この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
   を更に備え、 前記中継基板は、各受けピンの基端部を接触させるため
   の接触パッドと、各接触パッドに対応して前記検査用基
   板側へ突出した導電性の接続ピンと、各接続ピンと対応
   する接触パッドとの間を連結する導電路とを有し、 前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中継基板
   の各接続ピンが挿入される孔部と、各孔部に挿入された
   前記中継基板の接続ピンと対応する配線パッドとの間を
   連結する導電路とを有することを特徴とする請求項１又
   は２記載の回路基板検査装置のテストヘッド。
7. 【請求項７】前記ヘッドブロックが取り付けられる中継
   基板と、 この中継基板が着脱自在に取り付けられる検査用基板と
   を更に備え、 前記中継基板は、各受けピンの基端部を接触させるため
   の接触パッドと、各接触パッドに対応して前記検査用基
   板側に形成された接続パッドと、各接続パッドと対応す
   る接触パッドとの間を連結する導電路とを有し、 前記検査用基板は、所定の配線パッドと、前記中継基板
   の各接続パッドに接触させるための導電性の接続用接触
   ピンと、各接続用接触ピンと対応する配線パッドとの間
   を連結する導電路とを有することを特徴とする請求項１
   又は２記載の回路基板検査装置のテストヘッド。