JP2000166911A - Radio-ct instrument - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被検体に関する投
影データを収集しながら、同時に画像の再構成を行い、
画像を表示するＸ線ＣＴ装置に関し、特に自動的にスラ
イス厚切替動作や撮影領域切替動作を行うことができる
Ｘ線ＣＴ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention collects projection data on an object while simultaneously reconstructing an image.
More particularly, the present invention relates to an X-ray CT apparatus that can automatically perform a slice thickness switching operation and an imaging region switching operation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】Ｘ線ＣＴ装置において、収集した投影デ
ータをリアルタイムで再構成して画像を動画のように表
示するＣＴ透視という手法がある。このＣＴ透視がバイ
オプシーや、カテーテル挿入等の手術のナビゲーション
として実用化されている。2. Description of the Related Art In an X-ray CT apparatus, there is a technique called CT fluoroscopy in which collected projection data is reconstructed in real time and an image is displayed like a moving image. This CT fluoroscopy has been put into practical use as navigation for operations such as biopsy and catheter insertion.
【０００３】図１４は、シングルスライスＣＴを用いた
ＣＴ透視を示す構成図である。図１４に示すＣＴ透視に
よれば、被検体３５の投影データを収集しながら、同時
に再構成を行い、画像を表示することで、ＣＴ透視検
査、あるいは、ＣＴ透視下治療を行うことができる。FIG. 14 is a configuration diagram showing CT fluoroscopy using single slice CT. According to the CT fluoroscopy shown in FIG. 14, while collecting projection data of the subject 35 and simultaneously performing reconstruction and displaying an image, it is possible to perform a CT fluoroscopic examination or a CT fluoroscopy treatment.
【０００４】このようなシングルスライス用のＸ線ＣＴ
装置は、Ｘ線ビーム発生源２１と、円弧状に多チャンネ
ルを１列に並べた検出器１２３とを対向配置を保ちなが
ら被検体３５に対して連続的に回転させる。そして、Ｘ
線ビーム発生源２１からスリット３９を介して被検体３
５を透過した投影データをデータ収集部で収集し、画像
再構成部で断層画像を得て、断層画像を表示部に表示す
る。[0004] X-ray CT for such a single slice
The apparatus continuously rotates the X-ray beam source 21 and the detector 123 in which multiple channels are arranged in a row in an arc shape with respect to the subject 35 while maintaining the facing arrangement. And X
The subject 3 from the beam source 21 through the slit 39
The projection data transmitted through 5 is collected by a data collection unit, a tomographic image is obtained by an image reconstruction unit, and the tomographic image is displayed on a display unit.
【０００５】さらに、Ｘ線ビーム発生源と検出器とが微
小角α°（例えばα＝３０）回転する毎に、３０°分の
投影データから部分画像を次々に再構成し、３６０°分
の１２枚の部分画像を加算することで、３６０°分の完
全な１枚の断層画像を作成する。Further, every time the X-ray beam source and the detector are rotated by a small angle α ° (for example, α = 30), partial images are successively reconstructed from the projection data for 30 °, and the partial image is reconstructed for 360 °. By adding the 12 partial images, one complete tomographic image for 360 ° is created.
【０００６】さらに一旦、１枚の断層画像が作成された
後には、最新の部分画像をこの断層画像に加算し、且つ
最古の部分画像をその断層画像から減算することを繰り
返す。これにより、３０°回転する毎に新しい断層画像
が次々と作成され、リアルタイムで断層画像を連続的に
獲得することができる。[0006] Further, once one tomographic image is created, the process of adding the latest partial image to this tomographic image and subtracting the oldest partial image from the tomographic image is repeated. As a result, new tomographic images are successively created each time the image is rotated by 30 °, so that tomographic images can be continuously acquired in real time.
【０００７】このようなシングルスライスＣＴを用いた
Ｘ線ＣＴ装置では、スキャンする前にＸ線条件やスライ
ス厚を指定して、ＣＴ透視を行っていた。In such an X-ray CT apparatus using single slice CT, CT scanning is performed by designating X-ray conditions and slice thickness before scanning.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シング
ルスライスＣＴでは、１つの断面（スライス面）のＣＴ
透視しかできない。このため、透視中のスライス面に隣
接するスライス面や、透視中のスライス面をさらに薄い
スライスで観察したい場合、すなわち、現在スキャンし
ているスライス面を異なったスライス厚やＸ線条件で観
察したい場合には、一度、透視を中断し、スライス位置
やスライス厚、Ｘ線条件等の様々なパラメータを再設定
する必要があった。However, in the single slice CT, the CT of one cross section (slice plane) is used.
I can only see through. For this reason, when it is desired to observe a slice plane adjacent to the slice plane under fluoroscopy or a slice plane under fluoroscopy with a thinner slice, that is, to observe the slice plane currently being scanned with different slice thicknesses or X-ray conditions. In such a case, it was necessary to temporarily suspend the fluoroscopy and reset various parameters such as the slice position, slice thickness, and X-ray conditions.
【０００９】一方、検出器が１列ではなく、被検体のス
ライス方向（体軸方向）にも複数列配列さた２次元検出
器を用いて、１スキャン動作で複数スライス分の投影デ
ータをデータ収集し、複数の断層画像（ボリュームデー
タ）を得るマルチスライスＣＴ用のＸ線ＣＴ装置も考案
されている。On the other hand, using a two-dimensional detector in which the detectors are not arranged in one row but arranged in a plurality of rows also in the slice direction (body axis direction) of the subject, projection data for a plurality of slices is obtained by one scan operation. An X-ray CT apparatus for multi-slice CT that collects and obtains a plurality of tomographic images (volume data) has also been devised.
【００１０】このマルチスライスＣＴにおいては、同時
に複数スライス面の透視像を観察することができるが、
スライス厚の変更やスライス位置の変更については、現
在のシングルスライスＣＴと同様な手順が必要であっ
た。In this multi-slice CT, a fluoroscopic image of a plurality of slice planes can be observed at the same time.
For changing the slice thickness and the slice position, the same procedure as that of the current single-slice CT was required.
【００１１】本発明の目的は、透視を中断することな
く、容易に透視像を観察することで、透視作業の簡便
化、時間の短縮を図ることができるＸ線ＣＴ装置を提供
することにある。An object of the present invention is to provide an X-ray CT apparatus capable of easily observing a fluoroscopic image without interrupting fluoroscopy, thereby simplifying fluoroscopy work and reducing time. .
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成とした。本発明は、１回のスキ
ャン動作で被検体のスライス方向に複数の検出素子列が
配列される検出手段から被検体の複数スライスの投影デ
ータを同時に収集する収集手段と、この収集手段で収集
された複数スライスの投影データに基づき複数スライス
の画像を再構成する再構成手段と、この再構成手段で得
られた複数スライスの画像を表示する表示手段とを備え
たＸ線ＣＴ装置において、前記複数スライスの内のいず
れかの注目スライス及びスライス厚を選択する選択手段
と、この選択手段で選択された前記注目スライスのスラ
イス厚を選択されたスライス厚に切り替える制御手段と
を備えることを特徴とする。The present invention has the following arrangement to solve the above problems. The present invention relates to a collection unit that collects projection data of a plurality of slices of a subject simultaneously from a detection unit in which a plurality of detection element arrays are arranged in a slice direction of the subject in one scan operation, and a collection unit that collects projection data. An X-ray CT apparatus comprising: reconstruction means for reconstructing an image of a plurality of slices based on the projection data of the plurality of slices; and display means for displaying an image of the plurality of slices obtained by the reconstruction means. Selecting means for selecting any one of the slices of interest and the slice thickness of the slices; and control means for switching the slice thickness of the slice of interest selected by the selection means to the selected slice thickness. .
【００１３】この発明によれば、選択手段が複数スライ
スの内のいずれかの注目スライス及びスライス厚を選択
すると、制御手段は、選択された注目スライスのスライ
ス厚を選択されたスライス厚に切り替えるため、選択さ
れた注目スライスを選択されたスライス厚で観察でき
る。すなわち、透視を中断することなく、容易に所望の
スライス厚で透視像を観察することができるため、透視
作業の簡便化、時間の短縮を図ることができる。According to the present invention, when the selecting means selects any one of the slices of interest and the slice thickness of the plurality of slices, the control means switches the slice thickness of the selected slice of interest to the selected slice thickness. The selected slice of interest can be observed with the selected slice thickness. That is, since the fluoroscopic image can be easily observed with a desired slice thickness without interrupting the fluoroscopy, the fluoroscopy operation can be simplified and the time can be reduced.
【００１４】また、１回のスキャン動作で被検体のスラ
イス方向に複数の検出素子列が配列される検出手段から
被検体の複数スライスの投影データを同時に収集する収
集手段と、この収集手段で収集された複数スライスの投
影データに基づき複数スライスの画像を再構成する再構
成手段と、この再構成手段で得られた複数スライスの画
像を表示する表示手段とを備えたＸ線ＣＴ装置におい
て、前記複数スライスの内のいずれかの注目スライスを
選択する選択手段と、前記スライス方向のデータ収集可
能範囲の端部に前記選択手段により選択された前記注目
スライスがあるか否かを判定する判定手段と、前記端部
に前記注目スライスがあると判定された場合に前記デー
タ収集可能範囲の中心に前記注目スライスの中心が来る
ように前記被検体が載置される寝台と架台との少なくと
も一方を移動させる移動手段とを備えることを特徴とす
る。A collection means for simultaneously collecting projection data of a plurality of slices of the object from a detection means in which a plurality of detection element arrays are arranged in the slice direction of the object in one scanning operation; An X-ray CT apparatus comprising: a reconstruction unit configured to reconstruct an image of a plurality of slices based on the projection data of the plurality of slices; and a display unit configured to display an image of the plurality of slices obtained by the reconstruction unit. Selecting means for selecting any one of a plurality of slices of interest, and determining means for determining whether or not the target slice selected by the selection means is located at an end of the data collection possible range in the slice direction. When the subject is determined to have the target slice at the end, the subject is moved so that the center of the target slice comes to the center of the data collection possible range. Characterized in that it comprises a moving means for moving at least one of a bed and platform to be location.
【００１５】この発明によれば、選択手段が、複数スラ
イスの内のいずれかの注目スライスを選択すると、判定
手段は、スライス方向のデータ収集可能範囲の端部に選
択手段により選択された注目スライスがあるか否かを判
定し、移動手段は、端部に注目スライスがあると判定さ
れた場合にデータ収集可能範囲の中心に注目スライスの
中心が来るように被検体が載置される寝台と架台との少
なくとも一方を移動させるため、再構成条件が良好とな
り、画像の劣化が少なくなる。According to the present invention, when the selecting means selects any one of the plurality of slices of interest, the determining means sets the target slice selected by the selecting means at the end of the data collection possible range in the slice direction. It is determined whether or not there is, the moving means, when it is determined that there is a target slice at the end, the bed on which the subject is placed so that the center of the target slice comes to the center of the data collection possible range Since at least one of the gantry and the gantry is moved, the reconstruction conditions are good, and the deterioration of the image is reduced.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明のＸ線ＣＴ装置の実
施の形態を図面を参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an X-ray CT apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１７】＜第１の実施の形態＞第１の実施の形態の
Ｘ線ＣＴ装置は、スライス厚を自動的に切り替えること
を特徴とする。図１は、本発明の第１の実施の形態のＸ
線ＣＴ装置の概略構成を示すシステム構成図である。図
１において、第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置１０は、
システム制御部１１、操作部１２、架台・寝台制御部１
３、寝台移動部１５、Ｘ線制御装置１７、高電圧発生装
置１９、Ｘ線ビーム発生源２１、検出器２３、回転架台
２５、データ収集部２７、収集データ記憶装置２９、画
像再構成部３１、表示部３３を有している。このＸ線Ｃ
Ｔ装置１０は、Ｘ線ビーム発生源２１を被検体の回りに
回転させながらＸ線ビームを曝射させるものである。<First Embodiment> The X-ray CT apparatus according to the first embodiment is characterized in that the slice thickness is automatically switched. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
1 is a system configuration diagram illustrating a schematic configuration of a line CT apparatus. In FIG. 1, an X-ray CT apparatus 10 according to the first embodiment includes:
System control unit 11, operation unit 12, gantry / bed control unit 1
3, bed moving unit 15, X-ray controller 17, high-voltage generator 19, X-ray beam source 21, detector 23, rotating gantry 25, data acquisition unit 27, acquired data storage device 29, image reconstruction unit 31 , A display unit 33. This X-ray C
The T device 10 emits an X-ray beam while rotating an X-ray beam source 21 around a subject.
【００１８】操作部１２は、マウス、キーボード等であ
り、観察したいスライス（注目スライス）を選択した
り、スライス厚を選択したり、Ｘ線条件、再構成条件、
補正データ等の各種のパラメータを入力する。システム
制御部１１は、中央処理装置（ＣＰＵ）等から構成さ
れ、操作部１２から入力されたスライス厚、Ｘ線条件、
再構成条件、補正データ等のパラメータを記憶した記憶
部１１ａを有する。The operation unit 12 is a mouse, a keyboard, or the like, and selects a slice to be observed (slice of interest), a slice thickness, an X-ray condition, a reconstruction condition,
Various parameters such as correction data are input. The system control unit 11 includes a central processing unit (CPU) and the like, and receives slice thickness, X-ray conditions,
It has a storage unit 11a that stores parameters such as reconstruction conditions and correction data.
【００１９】図３は、記憶部に記憶されたスライス厚等
のパラメータを示す図である。図３に示すように、各ス
ライス厚毎にＸ線条件、補正データ、再構成条件が記憶
されており、例えば、スライス厚ＳＴ１では、Ｘ線条件
ＸＣ１、補正データＡＤ１、再構成条件ＲＣ１である。
ここで、Ｘ線条件は、Ｘ線の曝射量を制御する後述のス
リット３９の幅等の条件である。補正データは、スライ
ス厚に応じてＸ線透過データを補正すべきデータであ
る。FIG. 3 is a diagram showing parameters such as the slice thickness stored in the storage unit. As shown in FIG. 3, an X-ray condition, correction data, and reconstruction condition are stored for each slice thickness. For example, in the slice thickness ST1, the X-ray condition XC1, the correction data AD1, and the reconstruction condition RC1 are provided. .
Here, the X-ray condition is a condition such as a width of a slit 39 described later for controlling the amount of X-ray exposure. The correction data is data for correcting the X-ray transmission data according to the slice thickness.
【００２０】システム制御部１１は、操作部１２で選択
された注目スライスのスライス厚を選択されたスライス
厚に切り替えるための制御信号を後述するスイッチ群２
６に出力する。システム制御部１１は、操作部１２から
入力されたスライス厚、回転速度、ファン角等を架台・
寝台制御信号として架台・寝台制御部１３に対して出力
する。システム制御部１１は、Ｘ線ビーム発生を制御す
るＸ線ビーム発生制御信号をＸ線制御装置１７に対して
出力する。The system control unit 11 transmits a control signal for switching the slice thickness of the slice of interest selected by the operation unit 12 to the selected slice thickness.
6 is output. The system control unit 11 transmits the slice thickness, rotation speed, fan angle, and the like input from the operation unit 12 to the gantry.
It outputs to the gantry / bed control unit 13 as a bed control signal. The system controller 11 outputs an X-ray beam generation control signal for controlling X-ray beam generation to the X-ray controller 17.
【００２１】システム制御部１１は、Ｘ線ビームの検出
のタイミングを示す検出制御信号をデータ収集部２７に
対して出力する。システム制御部１１は、データ収集の
ためのデータ収集制御信号をデータ収集部２７に対して
出力する。The system control unit 11 outputs a detection control signal indicating the timing of X-ray beam detection to the data collection unit 27. The system control unit 11 outputs a data collection control signal for data collection to the data collection unit 27.
【００２２】架台・寝台制御部１３は、システム制御部
１１により出力された架台、寝台制御信号に基づき回転
架台２５を回転させると共に、寝台移動信号を寝台移動
部１５に対して出力する。The gantry / bed control section 13 rotates the rotary gantry 25 based on the gantry / bed control signal output from the system control section 11 and outputs a bed moving signal to the bed moving section 15.
【００２３】Ｘ線制御装置１７は、システム制御部１１
により出力されたＸ線ビーム発生制御信号に基づき、高
電圧発生装置１９による高電圧発生のタイミングを制御
する。高電圧発生装置１９は、Ｘ線ビームを曝射させる
ための高電圧をＸ線制御部１７からの制御信号に従って
Ｘ線ビーム発生源２１に供給する。The X-ray control device 17 is provided for the system control unit 11
The timing of the high voltage generation by the high voltage generator 19 is controlled on the basis of the X-ray beam generation control signal output by (1). The high voltage generator 19 supplies a high voltage for irradiating the X-ray beam to the X-ray beam source 21 according to a control signal from the X-ray controller 17.
【００２４】Ｘ線ビーム発生源２１は、高電圧発生装置
１９から供給された高電圧によってスライス方向に厚み
を持った扇状のＸ線ビームを被検体に向けて多方向から
曝射する。検出器２３は、Ｘ線ビーム発生源２１から曝
射され、被検体を透過したＸ線ビームを検出する。The X-ray beam source 21 irradiates a fan-shaped X-ray beam having a thickness in the slice direction toward the subject from multiple directions by the high voltage supplied from the high voltage generator 19. The detector 23 detects the X-ray beam emitted from the X-ray beam source 21 and transmitted through the subject.
【００２５】図２は、検出器２３を３次元的に表した図
である。検出器２３は、多チャンネルの検出素子を有し
且つスライス方向に複数配列された２次元検出器からな
る。各列については、従来のシングルスライスＣＴ用検
出器と同様に１，０００チャンネル程度の検出素子がＸ
線ビーム発生源２１の焦点を中心として円弧状に配置さ
れる。FIG. 2 is a diagram showing the detector 23 three-dimensionally. The detector 23 includes two-dimensional detectors having multi-channel detection elements and arranged in a plurality in the slice direction. For each column, the detection elements of about 1,000 channels are X like the conventional single slice CT detector.
They are arranged in an arc around the focal point of the line beam source 21.
【００２６】図４は、検出器２３の各チャンネルの素子
列の構成図である。図４では、第１チャンネルの素子列
２３ａ１について示す。各チャンネルの素子列は、１ｍ
ｍスライス厚のセグメントを１４セグメント（ｓｅｇ１
ａ１〜ｓｅｇ１ａ１４）を配列している。検出器２３の
各検出素子からのデータは、スイッチ群２６を介してデ
ータ収集素子（ＤＡＳ−１ａ１〜ＤＡＳ−７ａ１）を有
するデータ収集部２７に送られる。スイッチ群２６は、
複数のスイッチング素子からなる。FIG. 4 is a configuration diagram of an element array of each channel of the detector 23. FIG. 4 shows the element array 23a1 of the first channel. Element row of each channel is 1m
A segment having a thickness of m slices is divided into 14 segments (seg1).
a1 to seg1a14) are arranged. Data from each detection element of the detector 23 is sent via a switch group 26 to a data collection unit 27 having data collection elements (DAS-1a1 to DAS-7a1). The switch group 26
It consists of a plurality of switching elements.
【００２７】ｓｅｇ１ａ１〜ｓｅｇ１ａ１４までのそれ
ぞれは、７つのスイッチ（例えばスイッチＳ１１〜Ｓ１
７）を介してＤＡＳ−１ａ１〜ＤＡＳ−７ａ１に接続さ
れる。各スイッチＳ１１〜Ｓ１４７には、それぞれシス
テム制御部１１から制御信号線が接続され、制御信号線
を介してシステム制御部１１から送られる制御信号に応
じてスイッチＳ１１〜Ｓ１４７は、個別にオン／オフ
し、各セグメントｓｅｇ１ａ１〜ｓｅｇ１ａ１４とＤＡ
Ｓ−１ａ１〜ＤＡＳ−７ａ１との接続または非接続を個
別に切り換え制御する。また、他のチャンネルも同様に
動作する。Each of seg1a1 to seg1a14 has seven switches (for example, switches S11 to S1).
7) to DAS-1a1 to DAS-7a1. A control signal line from the system control unit 11 is connected to each of the switches S11 to S147, and the switches S11 to S147 are individually turned on / off according to a control signal sent from the system control unit 11 via the control signal line. And each segment seg1a1 to seg1a14 and DA
The connection or disconnection with S-1a1 to DAS-7a1 is individually switched and controlled. The other channels operate in the same manner.
【００２８】図５は、第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置
のスライス厚切り替え前の主要部の構成ブロック図であ
る。このＸ線ＣＴ装置は、図５に示すように、さらに、
スリット３９、スリット制御部４３を有する。FIG. 5 is a structural block diagram of a main part of the X-ray CT apparatus according to the first embodiment before the slice thickness is switched. This X-ray CT apparatus further includes, as shown in FIG.
It has a slit 39 and a slit control unit 43.
【００２９】スリット３９は、Ｘ線ビーム発生源２１と
被検体３５との間に設けられ、スライス方向に沿って移
動可能な２枚のＸ線遮蔽板を有する。スリット制御部４
３は、システム制御部１１からの制御信号に基づき、ス
ライス厚の切り替えに応じてスリット３９の２枚のＸ線
遮蔽板相互間の幅を制御する。The slit 39 is provided between the X-ray beam source 21 and the subject 35, and has two X-ray shielding plates movable in the slice direction. Slit control unit 4
3 controls the width between the two X-ray shielding plates of the slit 39 in accordance with the switching of the slice thickness based on a control signal from the system control unit 11.
【００３０】一方、回転架台２５は、Ｘ線ビーム発生源
２１と検出器２３とを保持する。回転架台２５は、図示
しない架台回転機構により、Ｘ線ビーム発生源２１と検
出器２３との中間点を通る回転軸を中心にして回転され
る。なお、Ｘ線ビーム発生源２１と検出器２３とが被検
体の周囲を１回転しながら、被検体の複数スライス（複
数断面）の投影データを収集することを１回のスキャン
動作と称する。On the other hand, the rotating gantry 25 holds the X-ray beam source 21 and the detector 23. The rotating gantry 25 is rotated by a gantry rotating mechanism (not shown) about a rotation axis passing through an intermediate point between the X-ray beam source 21 and the detector 23. Collecting projection data of a plurality of slices (a plurality of cross sections) of the subject while the X-ray beam source 21 and the detector 23 make one rotation around the subject is referred to as one scanning operation.
【００３１】データ収集部２７は、システム制御部１１
により出力されたデータ収集制御信号に基づき被検体の
複数スライスの投影データを同時に収集して出力する。
収集データ記憶装置２９は、データ収集部２７によって
収集された被検体の複数スライスの投影データを記憶す
る。The data collection unit 27 includes the system control unit 11
And simultaneously collects and outputs projection data of a plurality of slices of the subject based on the data collection control signal output by the.
The acquired data storage device 29 stores projection data of a plurality of slices of the subject acquired by the data acquisition unit 27.
【００３２】画像再構成部３１は、収集データ記憶装置
２９に記憶された複数スライスの投影データに基づき被
検体の複数の断層画像を同時に再構成する。表示部３３
は、画像再構成部３１で再構成された被検体の複数の断
層画像を同時にモニタ上に表示する。The image reconstruction unit 31 simultaneously reconstructs a plurality of tomographic images of the subject based on the projection data of a plurality of slices stored in the acquired data storage device 29. Display unit 33
Displays a plurality of tomographic images of the subject reconstructed by the image reconstruction unit 31 on a monitor at the same time.
【００３３】次に、このように構成された第１の実施の
形態のＸ線ＣＴ装置の動作を図５から図８までの図面、
及び図９に示すフローチャートを参照しながら説明す
る。まず、図５に示すように、２ｍｍスライス厚の７ス
ライスとし、Ｘ線ビームＦＢ１を被検体３５内の病巣部
３７に曝射し、ＣＴ透視を行っているものとする。Next, the operation of the X-ray CT apparatus thus configured according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, as shown in FIG. 5, it is assumed that 7 slices having a thickness of 2 mm are sliced, the X-ray beam FB1 is irradiated to the lesion 37 in the subject 35, and CT fluoroscopy is performed.
【００３４】そして、このＣＴ透視中に、さらに詳しく
観察したいスライスを操作部１２のマウスのカーソルで
クリックして選択する（ステップＳ１１）。あるいは、
表示画面にタッチする等、何らかの選択手段で観察した
いスライスを選択する。例えば、図５に示す例では、２
ｍｍスライス厚の７スライスのうちの、中心の４列目の
２ｍｍスライス厚を選択する。During the CT fluoroscopy, a slice to be observed in more detail is selected by clicking with the mouse cursor of the operation unit 12 (step S11). Or,
The slice to be observed is selected by some selection means such as touching the display screen. For example, in the example shown in FIG.
The 2 mm slice thickness in the center fourth row is selected from the 7 slices having the mm slice thickness.
【００３５】また、透視中、選択されたスライス厚より
薄いスライスを選択する（ステップＳ１３）。例えば、
選択された２ｍｍスライスよりも薄い１ｍｍスライスを
選択する。すると、システム制御部１１は、観察したい
選択されたスライスのスライス厚２ｍｍを、選択された
薄いスライス厚１ｍｍとなるように、スイッチ群２６を
切替制御する（ステップＳ１５）。During fluoroscopy, a slice thinner than the selected slice thickness is selected (step S13). For example,
Select a 1 mm slice that is thinner than the selected 2 mm slice. Then, the system control unit 11 switches and controls the switch group 26 so that the slice thickness 2 mm of the selected slice to be observed becomes the selected thin slice thickness 1 mm (step S15).
【００３６】次に、システム制御部１１は、記憶部１１
ａに記憶された各スライス厚毎のパラメータを参照し、
選択された薄いスライス厚によってＸ線条件、再構成条
件、補正データ等のパラメータを切り替える（ステップ
Ｓ１７）。例えば、薄いスライス厚が選択された場合に
は、Ｘ線条件を切り替えて、図７に示すように、スリッ
トの幅を狭くして、Ｘ線ビームＦＢ１からＸ線ビームＦ
Ｂ２に切り替える。Next, the system control unit 11
Referring to the parameters for each slice thickness stored in a,
Parameters such as X-ray conditions, reconstruction conditions, and correction data are switched according to the selected thin slice thickness (step S17). For example, when a thin slice thickness is selected, the X-ray conditions are switched to narrow the slit width as shown in FIG.
Switch to B2.
【００３７】そして、切り替えられたパラメータの下
で、投影データを収集し（ステップＳ１９）、収集され
た投影データに基づき画像を再構成し（ステップＳ２
１）、再構成された選択されたスライスの画像を表示す
る（ステップＳ２３）。Then, projection data is collected under the changed parameters (step S19), and an image is reconstructed based on the collected projection data (step S2).
1) Display the reconstructed image of the selected slice (step S23).
【００３８】次に、２ｍｍスライス厚から１ｍｍスライ
ス厚への切り替え動作を第１チャンネル検出素子列２３
ａ１によって詳細に説明する。まず、図５では、スライ
ス厚が２ｍｍである。この場合、システム制御部１１
は、入力されたスライス厚（２ｍｍ）に基づいてスイッ
チ群２６のスイッチＳ１１〜Ｓ１４７をオン／オフ制御
する。そして、図６に示すように、スイッチ群２６は、
ｓｅｇ１ａ１〜ｓｅｇ１ａ２を束ねてＤＡＳ−１ａ１、
ｓｅｇ１ａ３〜ｓｅｇ１ａ４を束ねてＤＡＳ−２ａ１、
ｓｅｇ１ａ５〜ｓｅｇ１ａ６を束ねてＤＡＳ−３ａ１、
ｓｅｇ１ａ７〜ｓｅｇ１ａ８を束ねてＤＡＳ−４ａ１、
ｓｅｇ１ａ９〜ｓｅｇ１ａ１０を束ねてＤＡＳ−５ａ
１、ｓｅｇ１ａ１１〜ｓｅｇ１ａ１２を束ねてＤＡＳ−
６ａ１、ｓｅｇ１ａ１３〜ｓｅｇ１ａ１４を束ねてＤＡ
Ｓ−７ａ１にそれぞれ接続する。従って、２ｍｍスライ
ス厚の７スライスのＸ線透過データが各ＤＡＳ−１ａ１
〜ＤＡＳ−７ａ１に送られる。Next, the switching operation from the 2 mm slice thickness to the 1 mm slice thickness is performed by the first channel detecting element array 23.
This will be described in detail with reference to a1. First, in FIG. 5, the slice thickness is 2 mm. In this case, the system control unit 11
Controls ON / OFF of the switches S11 to S147 of the switch group 26 based on the input slice thickness (2 mm). Then, as shown in FIG.
bundling seg1a1 to seg1a2, DAS-1a1,
bundling seg1a3 to seg1a4, DAS-2a1,
seg1a5 to seg1a6 are bundled to form DAS-3a1,
bundling seg1a7 to seg1a8, DAS-4a1,
bundling seg1a9-seg1a10 to DAS-5a
1, bundling seg1a11 to seg1a12 and DAS-
6a1, bundling seg1a13 to seg1a14 and DA
S-7a1. Therefore, the X-ray transmission data of 7 slices having a slice thickness of 2 mm was obtained for each DAS-1a1.
~ DAS-7a1.
【００３９】また、システム制御部１１は、入力された
スライス厚（２ｍｍ）に応じたスリット制御信号をスリ
ット制御部４３に出力し、スリット制御部４３は、シス
テム制御部１１からのスリット制御信号により、７スラ
イス、すなわち、１４ｍｍ幅に応じて２枚のＸ線遮蔽板
相互間のスリット幅を制御する。このため、Ｘ線ビーム
は、図５に示すように、ＦＢ１となる。Further, the system control unit 11 outputs a slit control signal corresponding to the input slice thickness (2 mm) to the slit control unit 43, and the slit control unit 43 receives the slit control signal from the system control unit 11 according to the slit control signal. , 7 slices, that is, the slit width between the two X-ray shielding plates is controlled according to the 14 mm width. Therefore, the X-ray beam becomes FB1 as shown in FIG.
【００４０】次に、図７では、スライス厚が１ｍｍであ
る。この場合、システム制御部１１は、入力されたスラ
イス厚（１ｍｍ）に基づいてスイッチ群２６のスイッチ
Ｓ１１〜Ｓ１４７をオン／オフ制御する。すなわち、図
８に示すように、中央部であるｓｅｇ１ａ５〜ｓｅｇ１
ａ１１とＤＡＳ−１ａ１〜ＤＡＳ−７ａ１とが対応して
接続され、それ以外はそれぞれオフされる。従って、１
ｍｍスライス厚の７スライスのＸ線透過データが各ＤＡ
Ｓ−１ａ１〜ＤＡＳ−７ａ１に送られる。Next, in FIG. 7, the slice thickness is 1 mm. In this case, the system control unit 11 controls ON / OFF of the switches S11 to S147 of the switch group 26 based on the input slice thickness (1 mm). That is, as shown in FIG.
a11 and DAS-1a1 to DAS-7a1 are connected correspondingly, and the others are turned off. Therefore, 1
X-ray transmission data of 7 slices with a slice thickness of mm
S-1a1 to DAS-7a1.
【００４１】また、システム制御部１１は、入力された
スライス厚（１ｍｍ）に応じたスリット制御信号をスリ
ット制御部４３に出力し、スリット制御部４３は、シス
テム制御部１１からのスリット制御信号により、７スラ
イス（１ｍｍスライス×７スライス）、すなわち、７ｍ
ｍ幅に応じて２枚のＸ線遮蔽板相互間のスリット幅を制
御する。The system control section 11 outputs a slit control signal corresponding to the input slice thickness (1 mm) to the slit control section 43, and the slit control section 43 receives the slit control signal from the system control section 11 according to the slit control signal. , 7 slices (1 mm slice x 7 slices), that is, 7 m
The slit width between the two X-ray shielding plates is controlled according to the m width.
【００４２】このように、設定されたスライス厚に合わ
せて、例えば１ｍｍスライス厚の７スライス分のデータ
を収集すれば、体軸方向に高い分解能を有する画像を生
成することができる。As described above, if data of, for example, 7 slices of 1 mm slice thickness is collected according to the set slice thickness, an image having high resolution in the body axis direction can be generated.
【００４３】また、マルチスライスＣＴでは、スライス
厚を機械的に切り換える必要がないため、スキャン中で
も容易にスライス厚を切り換えることができる。さら
に、記憶部１１ａに各スライス厚毎にＸ線条件等のパラ
メータを予め設定しておくため、選択されたスライス厚
に応じて自動的にＸ線条件やデータ収集装置の条件、補
正データ等を切り換えることができる。In the multi-slice CT, it is not necessary to switch the slice thickness mechanically, so that the slice thickness can be easily switched even during scanning. Furthermore, since parameters such as X-ray conditions are set in advance in the storage unit 11a for each slice thickness, X-ray conditions, data acquisition device conditions, correction data, and the like are automatically set according to the selected slice thickness. Can be switched.
【００４４】従って、透視を中断することなく、様々な
条件で容易に詳細な断層画像を観察することができ、透
視検査、透視治療の時間を短縮できるとともに、透視作
業の簡便化を図ることができる。Accordingly, detailed tomographic images can be easily observed under various conditions without interrupting the fluoroscopy, so that the time required for fluoroscopy examination and fluoroscopy treatment can be reduced, and the fluoroscopy work can be simplified. it can.
【００４５】さらに、１ｍｍスライス厚や２ｍｍスライ
ス厚に応じて、スリット３９の幅を調節するので、Ｘ線
の入射を少なくすることができるため、被検体への被曝
を低減することができる。Furthermore, since the width of the slit 39 is adjusted according to the 1 mm slice thickness or the 2 mm slice thickness, the incidence of X-rays can be reduced, so that the exposure to the subject can be reduced.
【００４６】なお、第１の実施の形態では、７列のシス
テムで２ｍｍスライスの透視を行っているとき、そのう
ちの１枚が選択された場合には、選択されたスライスを
中心にして１ｍｍスライス７枚にしたが、例えば、４列
のシステムで５ｍｍスライスの透視を行っているとき、
そのうちの１枚が選択された場合には、選択されたスラ
イスを中心にして２ｍｍスライス４枚にしてもよい。In the first embodiment, when fluoroscopy of a 2-mm slice is performed by a 7-row system, if one of the slices is selected, a 1-mm slice centered on the selected slice is selected. Although it was set to 7 sheets, for example, when performing fluoroscopy of 5 mm slices with a 4-row system,
When one of the slices is selected, four 2 mm slices may be formed around the selected slice.
【００４７】また、５ｍｍスライス２枚が選択された場
合には、３ｍｍスライスを４枚表示したり、あるいは、
２ｍｍスライスを４枚を表示するなどと複数の条件が想
定されるが、これらも選択可能となるように設定しても
良い。When two 5 mm slices are selected, four 3 mm slices are displayed, or
A plurality of conditions are assumed, such as displaying four 2 mm slices, but these may be set so that they can be selected.
【００４８】＜第２の実施の形態＞次に、本発明の第２
の実施の形態のＸ線ＣＴ装置を説明する。第２の実施の
形態のＸ線ＣＴ装置は、スライス厚の自動的な切り替え
とスライス位置を自動的に変更することを特徴とする。<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The X-ray CT apparatus according to the embodiment will be described. The X-ray CT apparatus according to the second embodiment is characterized in that the slice thickness is automatically switched and the slice position is automatically changed.
【００４９】図１０は、第２の実施の形態のＸ線ＣＴ装
置において投影データ収集可能領域の端付近のスライス
を選択した様子を示す図である。図１１において、シス
テム制御部１１は、選択されたスライスのスライス方向
の位置が、システムの投影データ収集可能領域の端付近
にあるかどうかを判定する。FIG. 10 is a diagram showing a state in which a slice near the end of the projection data collecting area is selected in the X-ray CT apparatus according to the second embodiment. In FIG. 11, the system control unit 11 determines whether or not the position of the selected slice in the slice direction is near the end of the projection data collecting area of the system.
【００５０】寝台移動部１５は、システム制御部１１か
らの寝台制御信号に基づき、その位置が端付近にあると
きには、その選択されたスライスの位置が自動的に投影
データ収集可能領域の中心に来るように寝台１５ａを移
動させる。When the position is near the end based on the bed control signal from the system control unit 11, the bed moving unit 15 automatically moves the position of the selected slice to the center of the projection data collecting area. The bed 15a is moved as described above.
【００５１】なお、図１０及び図１２のその他の構成
は、図５及び図７に示す構成と同一構成であり、同一部
分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。The other configurations in FIGS. 10 and 12 are the same as those shown in FIGS. 5 and 7, and the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
【００５２】次に、このように構成された第２の実施の
形態のＸ線ＣＴ装置の動作を図１０から図１２までの図
面、及び図１３に示すフローチャートを参照しながら説
明する。まず、図１０に示すように、２ｍｍスライス厚
の７スライスとし、Ｘ線ビームＦＢ１を被検体３５内の
病巣部３７に曝射し、ＣＴ透視を行っているものとす
る。Next, the operation of the thus constructed X-ray CT apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 12 and a flowchart shown in FIG. First, as shown in FIG. 10, it is assumed that 7 slices having a thickness of 2 mm are sliced, and the X-ray beam FB1 is irradiated to a lesion 37 in the subject 35 to perform CT fluoroscopy.
【００５３】そして、このＣＴ透視中に、さらに詳しく
観察したいスライスを操作部１２のマウスのカーソルで
クリックして選択する（ステップＳ５１）。例えば、図
１０に示す例では、投影データ収集可能領域である２ｍ
ｍスライス厚の７スライスのうちの、右端部の注目スラ
イスＳ５，Ｓ６，Ｓ７を選択する（図１１（ａ）に示
す。）。During the CT fluoroscopy, a slice to be observed in more detail is selected by clicking with the mouse cursor of the operation unit 12 (step S51). For example, in the example shown in FIG.
Of the seven slices having the m slice thickness, the target slices S5, S6, and S7 at the right end are selected (shown in FIG. 11A).
【００５４】また、透視中、選択されたスライス厚より
薄いスライスを選択する（ステップＳ５３）。例えば、
選択された２ｍｍスライスよりも薄い１ｍｍスライスを
選択する。During fluoroscopy, a slice thinner than the selected slice thickness is selected (step S53). For example,
Select a 1 mm slice that is thinner than the selected 2 mm slice.
【００５５】すると、システム制御部１１は、選択され
た注目スライスが投影データ収集可能領域の端付近かど
うかを判定する（ステップＳ５５）。選択された注目ス
ライスが投影データ収集可能領域の端付近でない場合に
は、直ちにステップＳ５９の処理に進む。Then, the system control unit 11 determines whether or not the selected slice of interest is near the end of the projection data collecting available area (step S55). If the selected slice of interest is not near the end of the projection data collecting area, the process immediately proceeds to step S59.
【００５６】一方、選択された注目スライスが投影デー
タ収集可能領域の端付近である場合には、システム制御
部１１は、寝台移動部１５に寝台制御信号を送る。寝台
移動部１５は、選択されたスライスの位置が投影データ
収集可能領域の中心に来るように寝台１５ａを移動させ
る（ステップＳ５７）。On the other hand, if the selected slice of interest is near the end of the projection data collecting area, the system control unit 11 sends a bed control signal to the bed moving unit 15. The couch moving unit 15 moves the couch 15a so that the position of the selected slice is located at the center of the projection data collecting area (step S57).
【００５７】図１１（ａ）に示すように投影データ収集
可能領域の中心は、スライスＳ４の位置であり、注目ス
ライスの中心は、スライスＳ６の位置である。また、１
つのスライスは、２ｍｍであるため、選択されたスライ
スの位置（スライスＳ６）が投影データ収集可能領域の
中心（スライスＳ４の位置）に来るようにするために
は、寝台１５ａを４ｍｍだけ移動させればよい。なお、
寝台１５ａを移動させる代わりに、回転架台２５を移動
させるようにしても良い。As shown in FIG. 11A, the center of the area in which projection data can be collected is the position of slice S4, and the center of the slice of interest is the position of slice S6. Also, 1
Since one slice is 2 mm, the bed 15a is moved by 4 mm so that the position of the selected slice (slice S6) is located at the center of the area where the projection data can be collected (the position of slice S4). I just need. In addition,
Instead of moving the bed 15a, the rotating gantry 25 may be moved.
【００５８】さらに、システム制御部１１は、選択され
た注目スライスのスライス厚を、選択された薄いスライ
ス厚１ｍｍとなるように、スイッチ群２６を切替制御す
る（ステップＳ５９）。Further, the system control unit 11 controls the switch group 26 so that the slice thickness of the selected slice of interest becomes the selected thin slice thickness of 1 mm (step S59).
【００５９】次に、システム制御部１１は、記憶部１１
ａに記憶された各スライス厚毎のパラメータを参照し、
選択された薄いスライス厚によってＸ線条件、再構成条
件、補正データ等のパラメータを切り替える（ステップ
Ｓ６１）。例えば、薄いスライス厚が選択された場合に
は、Ｘ線条件を切り替えて、図１２に示すように、スリ
ットの幅を狭くして、Ｘ線ビームＦＢ１からＸ線ビーム
ＦＢ３に切り替える。Next, the system control unit 11
Referring to the parameters for each slice thickness stored in a,
Parameters such as X-ray conditions, reconstruction conditions, and correction data are switched according to the selected thin slice thickness (step S61). For example, when a thin slice thickness is selected, the X-ray conditions are switched to narrow the width of the slit and switch from the X-ray beam FB1 to the X-ray beam FB3 as shown in FIG.
【００６０】そして、切り替えられたパラメータの下
で、投影データを収集し（ステップＳ６３）、収集され
た投影データに基づき画像を再構成し（ステップＳ６
５）、再構成されたスライスの画像を表示する（ステッ
プＳ６７）。Then, projection data is collected under the switched parameters (step S63), and an image is reconstructed based on the collected projection data (step S6).
5) Display the reconstructed slice image (step S67).
【００６１】このように、選択されたスライスの位置が
自動的に投影データ収集可能領域の中心に来るので、投
影データ収集可能領域の中心付近の画像のほうが端部の
それよりも再構成条件が良好であり、画像の劣化が少な
くなる。As described above, since the position of the selected slice automatically comes to the center of the projection data collection possible area, the image near the center of the projection data collection possible area has a lower reconstruction condition than that at the end. Good, and image deterioration is reduced.
【００６２】また、従来では、選択されたスライスが投
影データ収集可能領域の端部にある場合に、このスライ
ス位置の両隣やスライス厚を厚くして、さらに広い範囲
を観察したいときには、対象とするスライス位置が投影
データ収集可能領域を越えてしまう。この場合、観察し
たい範囲の投影データを連続的に収集することができな
くなる。このため、透視検査や透視下治療を一旦中断
し、透視範囲の再設定や寝台、回転架台を移動しなけれ
ばならず、作業が繁雑化しかなりの時間がかかる等の問
題点がある。Conventionally, when the selected slice is located at the end of the projection data collecting area, the slice is placed on both sides and the slice thickness is increased, so that a wider range can be observed. The slice position exceeds the projection data collection available area. In this case, it becomes impossible to continuously collect projection data in a range to be observed. For this reason, it is necessary to temporarily suspend the fluoroscopic examination and the treatment under fluoroscopy, reset the fluoroscopic range, move the bed and the rotating base, and the work becomes complicated, which takes a considerable amount of time.
【００６３】しかし、第２の実施の形態によれば、選択
されたスライスの位置が自動的に投影データ収集可能領
域の中心に来るので、前述した問題点を解決することが
できる。さらに、第２の実施の形態においても、第１の
実施の形態と同様な効果が得られる。However, according to the second embodiment, the above-mentioned problem can be solved because the position of the selected slice automatically comes to the center of the area where the projection data can be collected. Further, the same effects as those of the first embodiment can be obtained in the second embodiment.
【００６４】なお、本発明は前述した第１の実施の形態
及び第２の実施の形態に限定されるものではない。例え
ば、透視撮影時に、スキャナ、あるいは、投影データ上
で撮影領域を指定することにより、自動的に寝台１５ａ
または回転架台２５の一方、または、両方が撮影領域を
カバーできるように移動し、被検体をスキャンしてもよ
い。また、スリット３９等のＸ線光学系も、寝台１５ａ
または回転架台２５の移動に連動させれば、被検体への
被曝を低減することができる。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described first and second embodiments. For example, at the time of fluoroscopic imaging, a scanner or a bed 15a is automatically designated by designating an imaging region on projection data.
Alternatively, one or both of the rotating frames 25 may be moved so as to cover the imaging region, and the subject may be scanned. Further, the X-ray optical system such as the slit 39 is also provided on the bed 15a.
Alternatively, exposure to the subject can be reduced by interlocking with the movement of the rotating gantry 25.
【００６５】[0065]
【発明の効果】本発明によれば、透視を中断することな
く、様々な条件で容易に透視像を観察することができる
ため、透視作業の簡便化、時間の短縮を図ることができ
る。According to the present invention, a fluoroscopic image can be easily observed under various conditions without interrupting the fluoroscopy, so that the fluoroscopy operation can be simplified and the time can be shortened.
【００６６】また、データ収集可能範囲の中心に注目ス
ライスの中心が来るように被検体が載置される寝台と架
台との少なくとも一方を移動させるため、再構成条件が
良好となり、画像の劣化が少なくなる。In addition, since at least one of the bed on which the subject is placed and the gantry are moved so that the center of the slice of interest is located at the center of the data collectionable range, the reconstruction conditions are good, and the image is degraded. Less.
【図１】本発明の第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置の概
略構成を示すシステム構成図である。FIG. 1 is a system configuration diagram showing a schematic configuration of an X-ray CT apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】検出器を３次元的に表した図である。FIG. 2 is a diagram showing a detector three-dimensionally.
【図３】記憶部に記憶されたスライス厚等のパラメータ
を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing parameters such as a slice thickness stored in a storage unit.
【図４】検出器の各チャンネルの素子列の構成図であ
る。FIG. 4 is a configuration diagram of an element array of each channel of a detector.
【図５】第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置のスライス厚
切り替え前の主要部の構成ブロック図である。FIG. 5 is a configuration block diagram of a main part of the X-ray CT apparatus according to the first embodiment before a slice thickness is switched.
【図６】スライス厚切り替え前のスイッチ群の動作を示
す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an operation of a switch group before switching a slice thickness.
【図７】第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置のスライス厚
切り替え時の主要部の構成ブロック図である。FIG. 7 is a configuration block diagram of a main part when the slice thickness of the X-ray CT apparatus according to the first embodiment is switched.
【図８】スライス厚切り替え時のスイッチ群の動作を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing an operation of a switch group when switching slice thickness.
【図９】第１の実施の形態のＸ線ＣＴ装置の動作を説明
するフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of the X-ray CT apparatus according to the first embodiment.
【図１０】第２の実施の形態のＸ線ＣＴ装置において投
影データ収集可能領域の端付近のスライスを選択した様
子を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state in which a slice near an end of a projection data collecting area is selected in the X-ray CT apparatus according to the second embodiment.
【図１１】選択されたスライスを投影データ収集可能領
域の中心に来るように寝台を移動させる移動量を説明す
る図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a moving amount of moving a bed so that a selected slice is located at the center of a projection data collecting area.
【図１２】選択されたスライスが投影データ収集可能領
域の中心に来た様子を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a state in which a selected slice has come to the center of a projection data collecting area.
【図１３】第２の実施の形態のＸ線ＣＴ装置の動作を説
明するフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart illustrating an operation of the X-ray CT apparatus according to the second embodiment.
【図１４】シングルスライスＣＴを用いたＣＴ透視を示
す構成図である。FIG. 14 is a configuration diagram showing CT fluoroscopy using single slice CT.
１０…Ｘ線ＣＴ装置、１１…システム制御部、１１ａ…
記憶部、１２…操作部、１３…架台・寝台制御部、１５
…寝台移動部、１５ａ…寝台、１７…Ｘ線制御装置、１
９…高電圧発生装置、２１…Ｘ線ビーム発生源、２３…
検出器、２５…回転架台、２６…スイッチ群、２７…デ
ータ収集部、２９…収集データ記憶装置、３１…画像再
構成部、３３…表示部、３５…被検体、３７…病巣部、
３９…スリット、４３…スリット制御部。10 X-ray CT apparatus, 11 System control unit, 11a
Storage unit, 12 operation unit, 13 gantry / bed control unit, 15
... bed moving unit, 15a ... bed, 17 ... X-ray controller, 1
9 ... High voltage generator, 21 ... X-ray beam source, 23 ...
Detector, 25: rotating frame, 26: switch group, 27: data collection unit, 29: collected data storage device, 31: image reconstructing unit, 33: display unit, 35: subject, 37: lesion part,
39: slit, 43: slit control unit.
Claims (5)
方向に複数の検出素子列が配列される検出手段から被検
体の複数スライスの投影データを同時に収集する収集手
段と、この収集手段で収集された複数スライスの投影デ
ータに基づき複数スライスの画像を再構成する再構成手
段と、この再構成手段で得られた複数スライスの画像を
表示する表示手段とを備えたＸ線ＣＴ装置において、 前記複数スライスの内のいずれかの注目スライス及びス
ライス厚を選択する選択手段と、 この選択手段で選択された前記注目スライスのスライス
厚を選択されたスライス厚に切り替える制御手段と、を
備えることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。1. A collection unit for simultaneously collecting projection data of a plurality of slices of a subject from a detection unit in which a plurality of detection element arrays are arranged in a slice direction of the subject in one scanning operation, and collecting by the collection unit. An X-ray CT apparatus comprising: a reconstruction unit configured to reconstruct an image of a plurality of slices based on the projection data of the plurality of slices; and a display unit configured to display an image of the plurality of slices obtained by the reconstruction unit. Selecting means for selecting any one of a target slice and a slice thickness from a plurality of slices; and control means for switching the slice thickness of the target slice selected by the selecting means to the selected slice thickness. X-ray CT apparatus.
スライスの投影データを補正すべき補正データを設定す
る設定手段を備え、 前記制御手段は、前記設定手段を参照して前記スライス
厚の切り替えに応じて前記Ｘ線条件及び前記補正データ
を切り替えることを特徴とする請求項１記載のＸ線ＣＴ
装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising a setting unit configured to set an X-ray condition and correction data for correcting the projection data of the plurality of slices for each slice thickness, wherein the control unit refers to the setting unit to set the slice thickness. 2. The X-ray CT according to claim 1, wherein the X-ray condition and the correction data are switched according to the switching.
apparatus.
方向に複数の検出素子列が配列される検出手段から被検
体の複数スライスの投影データを同時に収集する収集手
段と、前記検出手段からの投影データを収集するデータ
収集素子を前記スライス方向及びチャンネル方向に対応
させて複数個配列し、収集された複数スライスの投影デ
ータに基づき複数スライスの画像を再構成する再構成手
段と、この再構成手段で得られた複数スライスの画像を
表示する表示手段とを備えたＸ線ＣＴ装置において、 前記複数スライスの内のいずれかの注目スライス及びス
ライス厚を選択する選択手段と、 前記検出手段と前記収集手段との間に設けられ、前記選
択手段で選択された注目スライス及びスライス厚に応じ
て各検出素子を選択して前記収集手段のスライス方向に
対応する前記データ収集素子に接続する検出素子選択手
段と、を備えることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。3. A collection unit for simultaneously collecting projection data of a plurality of slices of a subject from a detection unit in which a plurality of detection element arrays are arranged in a slice direction of the subject in one scanning operation; Reconstruction means for arranging a plurality of data acquisition elements for acquiring projection data in correspondence with the slice direction and the channel direction, and reconstructing an image of a plurality of slices based on the acquired projection data of the plurality of slices; An X-ray CT apparatus comprising: a display unit that displays images of a plurality of slices obtained by the unit; a selection unit that selects any one of a target slice and a slice thickness of the plurality of slices; The detecting device is provided between the collecting device and the detecting device according to the target slice and the slice thickness selected by the selecting device. X-ray CT apparatus characterized by comprising: a detecting element selection means for connecting to said data acquisition device corresponding to a chair direction.
前記スライス方向に沿って移動可能な２枚のＸ線遮蔽板
を有するスリットと、 前記スライス厚の切替に応じて前記２枚のＸ線遮蔽板相
互間の幅を制御するスリット制御手段と、を備えること
を特徴とする請求項１または請求項３記載のＸ線ＣＴ装
置。4. It is provided between an X-ray source and the subject,
A slit having two X-ray shielding plates movable along the slice direction; and a slit control means for controlling a width between the two X-ray shielding plates according to switching of the slice thickness. The X-ray CT apparatus according to claim 1, wherein the X-ray CT apparatus is provided.
方向に複数の検出素子列が配列される検出手段から被検
体の複数スライスの投影データを同時に収集する収集手
段と、この収集手段で収集された複数スライスの投影デ
ータに基づき複数スライスの画像を再構成する再構成手
段と、この再構成手段で得られた複数スライスの画像を
表示する表示手段とを備えたＸ線ＣＴ装置において、 前記複数スライスの内のいずれかの注目スライスを選択
する選択手段と、 前記スライス方向のデータ収集可能範囲の端部に前記選
択手段により選択された前記注目スライスがあるか否か
を判定する判定手段と、 前記端部に前記注目スライスがあると判定された場合に
前記データ収集可能範囲の中心に前記注目スライスの中
心が来るように前記被検体が載置される寝台と架台との
少なくとも一方を移動させる移動手段と、を備えること
を特徴とするＸ線ＣＴ装置。5. A collection unit for simultaneously collecting projection data of a plurality of slices of a subject from a detection unit in which a plurality of detection element arrays are arranged in a slice direction of the subject in one scan operation, and the collection unit collects the projection data. An X-ray CT apparatus comprising: a reconstruction unit configured to reconstruct an image of a plurality of slices based on the projection data of the plurality of slices; and a display unit configured to display an image of the plurality of slices obtained by the reconstruction unit. Selecting means for selecting any one of the slices of interest from the plurality of slices; determining means for determining whether or not the slice of interest selected by the selecting means is located at an end of the data collection possible range in the slice direction When it is determined that the slice of interest is present at the end, the subject is placed such that the center of the slice of interest is located at the center of the data collection possible range. An X-ray CT apparatus comprising: a moving unit configured to move at least one of a bed and a gantry.
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|---|---|---|---|---|
| JP2003033346A (en) * | 2001-07-09 | 2003-02-04 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | X-ray ct system and its control method |
| JP2003070778A (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-11 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | X-ray ct system, operation console, and control method |
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| JP2020092887A (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | X-ray ct apparatus |
-
1998
- 1998-12-10 JP JP35184698A patent/JP4377465B2/en not_active Expired - Fee Related
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