JP2000164457A - Manufacture of electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電体パターンが
埋め込み形成されたグリーンシートを積層したグリーン
シート積層体を焼成してなる電子部品の製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component by firing a green sheet laminate in which green sheets in which conductive patterns are embedded are formed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品の小型化、薄型化の要請に応え
るべく、グリーンシート（セラミックシート）を用い、
該グリーンシート上に導電体パターンを形成して、これ
を積層することによりグリーンシート積層体とした各種
受動素子の内蔵基板等の電子部品が製造されている。ま
た、このグリーンシート積層体に多数の半導体素子を装
着した耐熱性に優れる電子部品も製造されている。2. Description of the Related Art In order to meet the demand for smaller and thinner electronic components, green sheets (ceramic sheets) are used.
An electronic component such as a built-in substrate of various passive elements, which is formed into a green sheet laminate by forming a conductor pattern on the green sheet and laminating the conductor pattern, is manufactured. Also, an electronic component having excellent heat resistance, in which a large number of semiconductor elements are mounted on the green sheet laminate, has been manufactured.
【０００３】このようなグリーンシート積層体からなる
電子部品の製造方法としては、例えば、誘電体、磁性
体、絶縁体等の各種セラミック粉末と有機バインダ、可
塑剤、有機溶剤等を混合してスラリを調製し、ドクター
ブレード法により、樹脂製のベースフィルム上に該スラ
リを塗布した後、乾燥し、ついで該ベースフィルムを剥
離してグリーンシートを形成する。[0003] As a method for manufacturing an electronic component comprising such a green sheet laminate, for example, a slurry is prepared by mixing various ceramic powders such as a dielectric, a magnetic substance and an insulator with an organic binder, a plasticizer and an organic solvent. The slurry is applied onto a resin base film by a doctor blade method, dried, and then the base film is peeled to form a green sheet.
【０００４】つぎに、上記したグリーンシートを所定の
寸法に分割（裁断）し、パンチで孔開けして、アライン
メントマークとなる基準孔部およびビアホール（スルー
ホール）を形成する。このビアホールに導電性ペースト
を充填して、積層後の導電体パターン各層の端部接続部
（ビア部）となる部位を形成する。さらに、このグリー
ンシートの表面に、印刷法により、導電体パターン（導
電性ペースト）を印刷する。印刷された導電体パターン
を乾燥した後、前記アラインメントマークを基準として
位置合わせしながら該グリーンシートを積層し、所定の
雰囲気および温度で焼成してグリーンシート積層体から
なる電子部品が完成する。[0004] Next, the above-mentioned green sheet is divided (cut) into predetermined dimensions, and holes are punched by punches to form reference holes and via holes (through holes) serving as alignment marks. The via hole is filled with a conductive paste to form a portion to be an end connection portion (via portion) of each layer of the conductor pattern after lamination. Further, a conductor pattern (conductive paste) is printed on the surface of the green sheet by a printing method. After drying the printed conductor pattern, the green sheets are laminated while being aligned with the alignment mark as a reference, and fired at a predetermined atmosphere and temperature to complete an electronic component comprising a green sheet laminate.
【０００５】この場合、グリーンシートを１層ごとに分
割した後にこれらの分割したグリーンシートを積層する
前記した方法に代えて、グリーンシートを積層した後、
ダイシンソーにより凹状溝を形成し、あるいはハーフカ
ッタによりＶ状溝を形成することにより焼成後分割しや
すくする、いわゆる、ハーフカット処理を施した後、グ
リーンシート積層体の焼成品をハーフカット位置で分割
（チョコレートブレイク）する方法も用いられる。[0005] In this case, instead of the above-described method of dividing the green sheet into layers and then laminating the divided green sheets, after laminating the green sheets,
After forming a concave groove with a die saw or forming a V-shaped groove with a half cutter to facilitate division after firing, so-called half-cut processing, the fired product of the green sheet laminate is divided at the half-cut position (Chocolate break) is also used.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このようにして形成さ
れる従来のグリーンシート積層体からなる電子部品は、
グリーンシートを積層、圧着する際に、印刷された導電
体パターンが凸部となり均一に加圧されず、焼成後の電
子部品の表面に凹凸を生じる問題や、この導電体パター
ンと接続されるビアホールが押圧力により変形し、導電
体パターン各層の端部接続部が潰れ、各層の導電体パタ
ーン間で断線する問題がある。なお、このビアホールを
形成する方法に代えて、グリーンシート用のスラリと感
光性導電性ペーストを交互に半分ずつ、印刷、乾燥して
積み重ねていく印刷多層法が用いられることがあるが、
この方法では、一層当たり半ターンしかコイルを巻くこ
とができないことから印刷回数が増大し、また、導電性
ペーストを印刷した後エッチング除去するため不経済で
ある。An electronic component comprising a conventional green sheet laminate formed in this manner is:
When laminating and pressing green sheets, the printed conductor pattern becomes convex and is not pressed uniformly, causing unevenness on the surface of the electronic component after firing, and via holes connected to this conductor pattern Are deformed by the pressing force, the end connecting portions of the respective layers of the conductor pattern are crushed, and there is a problem that the conductor pattern of each layer is disconnected. In addition, instead of the method of forming this via hole, a printing multilayer method in which the slurry for the green sheet and the photosensitive conductive paste are alternately halved, printed, dried and stacked, may be used.
In this method, the number of printings is increased because the coil can be wound only half a turn per layer, and it is uneconomical because the conductive paste is etched and removed after printing.
【０００７】また、上記したグリーンシート積層体から
なる電子部品の各層の導電体パターンの端子（端子電
極）を接続する複数の接続端子（端子電極）等を設ける
ことが行われており、この場合、パンチ装置を用いて、
予めグリーンシートに孔部を形成し、このグリーンシー
トを積層した後、グリーンシート積層体を導電体パター
ンの単位毎に所定の寸法に分割し、分割されたグリーン
シート積層体の側壁に半円柱状に形成された前記孔部に
該接続端子が設けられる。しかしながら、パンチにより
このような孔部を形成する工程を設けることは煩雑であ
る。Also, a plurality of connection terminals (terminal electrodes) for connecting the terminals (terminal electrodes) of the conductor pattern of each layer of the electronic component comprising the green sheet laminate are provided. , Using a punch device,
After forming a hole in the green sheet in advance and laminating this green sheet, the green sheet laminate is divided into predetermined dimensions for each unit of the conductor pattern, and a semi-cylindrical shape is formed on the side wall of the divided green sheet laminate. The connection terminal is provided in the hole formed in the hole. However, providing such a step of forming such a hole by a punch is complicated.
【０００８】また、グリーンシート積層体の焼成品を導
電体パターンの単位毎に所定の寸法に分割する場合、前
記したように、予めグリーンシート積層体にミシン目状
の孔部やＶ字状溝等の割れやすい部位を形成するハーフ
カット処理を施した後、該グリーンシート積層体を焼成
し、このハーフカット位置で分割（ブレイク）すること
により所定の寸法のグリーンシート積層体の焼成品を形
成する。しかしながら、この場合、ハーフカット処理と
して、例えば、パンチングによって形成することができ
る孔の最小径は０．２ｍｍ程度が限度であり、かつ、こ
のような孔を開けるためのピン（針）は折れやすく、消
耗部品としてのコストが無視できない。また、レーザに
よって１孔ずつ形成する方法は長時間を要して煩雑であ
る。さらにまた、パンチにより形成された孔にばりを生
じた場合、このばりが配線上に落ちると断線が発生し、
あるいは、印刷マスクに付着するとマスクの目詰まりに
よる印刷配線の断線を発生する不具合があり、またさら
に、打ち抜いたグリーンシートの屑がピンに付着して戻
り孔を塞ぐおそれもある。Further, when the fired product of the green sheet laminate is divided into predetermined dimensions for each unit of the conductor pattern, as described above, perforated holes or V-shaped grooves are previously formed in the green sheet laminate. After performing a half-cut process for forming a fragile portion such as the like, the green sheet laminate is fired, and divided (breaked) at the half-cut position to form a fired product of a green sheet laminate of a predetermined size. I do. However, in this case, as a half-cut process, for example, the minimum diameter of a hole that can be formed by punching is limited to about 0.2 mm, and a pin (needle) for making such a hole is easily broken. However, the cost of consumable parts cannot be ignored. In addition, the method of forming holes one by one using a laser requires a long time and is complicated. Furthermore, when burrs are generated in the holes formed by the punch, if the burrs fall on the wiring, disconnection occurs,
Alternatively, if it adheres to the print mask, there is a problem that the printed wiring is disconnected due to clogging of the mask, and furthermore, there is a possibility that debris of the punched green sheet adheres to the pin and blocks the return hole.
【０００９】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、導電体パターンとともにグリーンシート
にビアホールを始めとする各種の孔部を位置決め精度よ
くかつ簡便に形成することができ、特に、導電体パター
ンの端部接続部が潰れてグリーンシート各層の導電体パ
ターン間で断線することのない電子部品の製造方法を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and various holes including a via hole can be formed on a green sheet together with a conductor pattern with good positioning accuracy and simple. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an electronic component in which an end connecting portion of a conductor pattern is not crushed and the conductor pattern of each layer of the green sheet is not disconnected.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
製造方法は、導電体パターンが埋め込み形成されたグリ
ーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成して
なる電子部品の製造方法であって、フォトレジスト膜形
成とフォトリソグラフ処理を複数回繰り返すことによ
り、少なくとも、該レジスト膜１層分の厚みをもつ前記
導電体パターンと、該レジスト膜２層分以上の厚みを持
つ該導電体パターン各層の端部接続部とを同時的にグリ
ーンシートに埋め込み形成することを特徴とする。A method of manufacturing an electronic component according to the present invention is a method of manufacturing an electronic component by firing a green sheet laminate in which green sheets having a conductive pattern embedded therein are laminated. By repeating a photoresist film formation and a photolithographic process a plurality of times, at least the conductor pattern having a thickness of at least one resist film and each of the conductor pattern layers having a thickness of at least two resist films are formed. Are simultaneously buried and formed in the green sheet.
【００１１】これにより、フォトレジスト法によって形
成された孔部に導電体パターン各層の端部接続部が確実
に形成されることから、ビアホール形成工程を省略する
ことができる。また、グリーンシート積層時にビアホー
ルの側壁が変形することがないことから、導電体パター
ンの端部接続部が潰れ、グリーンシート各層の導電体パ
ターン間で断線することがない。[0011] This ensures that the end connection portions of the respective layers of the conductor pattern are formed in the holes formed by the photoresist method, so that the via hole forming step can be omitted. In addition, since the side wall of the via hole is not deformed when the green sheets are laminated, the end connection portion of the conductor pattern is not crushed, and there is no disconnection between the conductor patterns of each layer of the green sheet.
【００１２】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、導電体パターンが埋め込み形成されたグリーンシー
トを積層したグリーンシート積層体を焼成してなる電子
部品の製造方法であって、フォトレジスト膜形成とフォ
トリソグラフ処理を複数回繰り返すことにより、少なく
とも、該レジスト膜１層分の厚みをもつ前記導電体パタ
ーンと、該レジスト膜の複数層を貫通するシールド壁部
位とを同時的にグリーンシートに埋め込み形成し、前記
シールド壁部位を所定の位置にしてグリーンシートを積
層してシールド壁を形成することを特徴とする。Further, the method for manufacturing an electronic component according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component, comprising firing a green sheet laminate in which green sheets each having a conductive pattern embedded therein are formed, and further comprising a photoresist film. By repeating the formation and the photolithographic processing a plurality of times, at least the conductor pattern having the thickness of one layer of the resist film and the shield wall portion penetrating the plurality of layers of the resist film are simultaneously formed on the green sheet. It is characterized in that the shield wall is formed by embedding and forming a green sheet with the shield wall portion at a predetermined position.
【００１３】これにより、グリーンシートにシールド壁
構成部位が予め形成されることから、例えば、ビアホー
ルに導電性ペーストを埋め込む方法に比べて、簡易な方
法でかつ確実にシールド壁を形成することができる。[0013] Thus, since the shield wall constituting portion is formed in the green sheet in advance, it is possible to form the shield wall more simply and surely than in the method of embedding the conductive paste in the via hole, for example. .
【００１４】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、フォトレジスト法によって、前記した導電体パター
ン各層の端部接続部用の孔部を形成し、あるいは、前記
したシールド壁部位となる孔部を形成するとともに、さ
らに１または２以上の貫通孔または凹部を同時的にグリ
ーンシートに形成することを特徴とする。In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the hole for the end connection portion of each layer of the conductor pattern is formed by a photoresist method, or the hole serving as the shield wall portion is formed. And forming one or more through holes or recesses in the green sheet simultaneously.
【００１５】これにより、グリーンシート積層法におい
て適宜必要となる直線状、アングル状、Ｔ字状等任意の
形状の孔部を簡便に形成することができる。This makes it possible to easily form a hole having an arbitrary shape such as a linear shape, an angle shape, a T-shape, etc., which are required as appropriate in the green sheet laminating method.
【００１６】このとき、フォトリソグラフ法によって、
貫通孔を前記グリーンシート各層の同位置に形成するこ
とにより、グリーンシート積層体の全層を貫通する全貫
通孔部を形成し、前記全貫通孔部にグリーンシートの所
定の層の導電体パターンの端子を接続する接続端子を設
けると、グリーンシート１層毎あるいは全層にパンチに
より該孔部を形成する必要がなく、好適である。この場
合、グリーンシート積層体を接続端子の箇所で分割する
ことから、２つの電子部品に対応する２つの接続端子が
形成されることになる。At this time, by photolithography,
By forming a through hole at the same position of each layer of the green sheet, an entire through hole portion penetrating all layers of the green sheet laminate is formed, and a conductor pattern of a predetermined layer of the green sheet is formed in the entire through hole portion. It is preferable to provide connection terminals for connecting the above terminals, because it is not necessary to form the holes by punching every green sheet layer or in all layers. In this case, since the green sheet laminate is divided at the connection terminals, two connection terminals corresponding to the two electronic components are formed.
【００１７】また、前記１または２以上の貫通孔部を同
位置にしてグリーンシートを積層して全層を貫通する全
貫通孔部が設けられたグリーンシート積層体を形成し、
前記全貫通孔部の位置でグリーンシート積層体を任意の
導電体パターン単位に分割（チョコレートブレイク）す
ると好適である。このとき、前記１または２以上の貫通
孔部を前記グリーンシート各層のうちの少なくとも１層
を除いて同位置に形成することにより、該グリーンシー
ト積層体の大半の層を貫通する半全貫通孔部を形成し、
該半全貫通孔部の位置でグリーンシート積層体を分割し
てもよい。このとき、孔部の形成されていない層は切断
せずに貫通孔部の形成された層のみについて導電体パタ
ーン単位（個片）毎にその全周を切断し、焼成後に先の
未切断層を切断して導電体パターン単位に分割すること
もできる。これにより、ハーフカット処理工程が不要と
なり、またハーフカット処理したグリーンシートを積層
した場合に生じるハーフカット位置ずれの問題がないた
めに正確にグリーンシートを分割することができ、ま
た、例えば、０．１ｍｍ程度以下の孔径の小さい孔を形
成することができて好適である。Further, the green sheet is laminated with the one or more through holes at the same position to form a green sheet laminate having all the through holes penetrating all the layers.
It is preferable to divide the green sheet laminate into arbitrary conductor pattern units (chocolate breaks) at the positions of the all through holes. At this time, the one or more through-holes are formed at the same position except for at least one of the layers of the green sheet, so that the half-through holes penetrate most of the layers of the green sheet laminate. Form a part,
The green sheet laminate may be divided at the position of the half full through hole. At this time, the entire layer is cut for each conductor pattern unit (individual) only for the layer where the through-hole is formed, without cutting the layer where the hole is not formed. Can be cut and divided into conductor pattern units. This eliminates the need for a half-cut processing step, and allows the green sheet to be accurately divided because there is no problem of half-cut position shift that occurs when stacking green sheets that have been subjected to half-cut processing. It is preferable because a hole having a small diameter of about 1 mm or less can be formed.
【００１８】またさらに、本発明に係る電子部品の製造
方法において、第１のフォトレジスト膜を現像して形成
された１または２以上の孔部をアラインメントマークと
し、該アラインメントマークを基準としてマスクを位置
決めして第２層以降のフォトレジスト膜をフォトリソグ
ラフ処理すると、アラインメントマークを別途形成する
工程を省略することができ、また、アラインメントマー
クを導電体パターンと一体的に形成することから位置決
め精度よくフォトリソグラフ処理を施すことができて、
好適である。Still further, in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, one or more holes formed by developing the first photoresist film are used as alignment marks, and a mask is formed based on the alignment marks. If the photoresist film of the second and subsequent layers is photolithographically processed after the positioning, a step of separately forming an alignment mark can be omitted, and since the alignment mark is formed integrally with the conductor pattern, positioning accuracy is improved. Photolithographic processing can be applied,
It is suitable.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の製
造方法の好適な実施の形態例を図１Ａ〜図２１を参照し
ながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a method for manufacturing an electronic component according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1A to 21.
【００２０】まず、第１の本実施の形態例に係る電子部
品の製造方法について、図１Ａ〜図３Ｃを参照して、以
下に説明する。First, a method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1A to 3C.
【００２１】外形寸法として、例えば、幅および長さが
約３００ｍｍ、厚みが約２００μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）等のベースフィルム１０を準備
し、図示しない基準孔部を設ける。図１Ａに示すよう
に、暗室中で、このベースフィルム１０上の全面に、感
光性アクリル樹脂とエチルセルソルブ等の溶剤からなる
フォトレジスト液（東京応化工業株式会社製「ＰＭＥＲ
−Ｎ」）を塗布、乾燥して、厚みが約１５μｍの第１の
ネガフォトレジスト膜１２を形成する。この場合、ベー
スフィルム１０に代えて、マイラーテープあるいはＰＥ
Ｔテープ上にレジスト膜が既に形成されている、いわゆ
る、ドライフィルムを用いてもよい。このようなドライ
フィルムは、例えば、２５μｍ、３８μｍ、５０μｍの
各厚みのものが市販されている。As the external dimensions, for example, a base film 10 such as PET (polyethylene terephthalate) having a width and length of about 300 mm and a thickness of about 200 μm is prepared, and a reference hole (not shown) is provided. As shown in FIG. 1A, in a dark room, a photoresist solution composed of a photosensitive acrylic resin and a solvent such as ethylcellosolve (“PMER” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.)
-N ") is applied and dried to form a first negative photoresist film 12 having a thickness of about 15 μm. In this case, instead of the base film 10, a mylar tape or PE
A so-called dry film in which a resist film is already formed on the T tape may be used. For example, such dry films having a thickness of 25 μm, 38 μm, and 50 μm are commercially available.
【００２２】ついで、図１Ｂに示すように、前記ベース
フィルム１０上に、前記基準孔部を基準として、マスク
１４を重ね、２００〜３００ｍＪ／ｃｍ2 の光量を露光
することにより、第１の固化レジスト部１６ａ〜１６ｄ
を形成する。ここで、第１の固化レジスト部１６ａ、１
６ｂは、例えば、導電体パターンに対応するものであ
り、そのうち第１の固化レジスト部１６ａは、例えば、
導電体パターンのうち引き回し配線となる細線部に対応
しその線幅は約５０μｍである。また、第１の固化レジ
スト部１６ｃ、１６ｄは貫通孔部に対応するものであ
り、例えば、直径が約１００μｍの円柱状である。Then, as shown in FIG. 1B, a mask 14 is overlaid on the base film 10 with the reference hole as a reference, and a light amount of 200 to 300 mJ / cm 2 is exposed, so that the first solidification is performed. Resist parts 16a to 16d
To form Here, the first solidified resist portions 16a, 1
6b corresponds to, for example, a conductor pattern, and the first solidified resist portion 16a includes, for example,
The line width is about 50 μm corresponding to the thin line portion of the conductor pattern which will be the lead wiring. The first solidified resist portions 16c and 16d correspond to the through-hole portions, and have, for example, a cylindrical shape with a diameter of about 100 μm.
【００２３】ついで、図１Ｃに示すように、前記ベース
フィルム１０上に厚みが約２５μｍの第２のネガフォト
レジスト膜１８を形成し、マスク２１を重ねて３０〜４
０ｍＪ／ｃｍ2 の光量を露光する。ここで、前記第２の
ネガフォトレジスト膜１８は、例えば、該第２のネガフ
ォトレジスト膜１８を挟んで下カバーフィルムと上カバ
ーフィルムをラミネート処理して形成したドライフィル
ム（デュポンＭＲＣドライフィルム株式会社製「ＦＲＡ
０６３−２５」）を用い、下カバーフィルムを剥離して
前記ベースフィルム１０の第１のネガフォトレジスト膜
１２に接着した後、マスク２１を重ねて露光し、現像直
前に上カバーフィルムを剥離することにより、レジスト
液を直接塗布した場合に問題となる前記第１の固化レジ
スト部１６ａ〜１６ｄの溶解を防ぐ。これにより、前記
第１の固化レジスト部１６ｂの一部および第１の固化レ
ジスト部１６ｃ、１６ｄの全面上にそれぞれ第２の固化
レジスト部２０ａ〜２０ｃを形成する。ここで、前記第
２の固化レジスト部２０ａは、例えば、積層グリーンシ
ートの導電体パターン各層の端部接続部（ビア導体）に
対応するものであり、前記第１の固化レジスト部１６ｂ
のうち該端部接続部（ビア導体）が積層される積層部を
除いた部分は導電体パターンの本体（内層）に対応す
る。Next, as shown in FIG. 1C, a second negative photoresist film 18 having a thickness of about 25 μm is formed on the base
Exposure is performed with a light amount of 0 mJ / cm 2 . Here, the second negative photoresist film 18 is, for example, a dry film formed by laminating a lower cover film and an upper cover film with the second negative photoresist film 18 interposed therebetween (DuPont MRC Dry Film Co., Ltd.). Company-made "FRA
063-25 ”), the lower cover film is peeled off and adhered to the first negative photoresist film 12 of the base film 10, then the mask 21 is overlaid and exposed, and the upper cover film is peeled off immediately before development. This prevents the first solidified resist portions 16a to 16d from dissolving, which is a problem when the resist solution is directly applied. As a result, the second solidified resist portions 20a to 20c are respectively formed on a part of the first solidified resist portion 16b and the entire surface of the first solidified resist portions 16c and 16d. Here, the second solidified resist portion 20a corresponds to, for example, an end connection portion (via conductor) of each layer of the conductor pattern of the laminated green sheet, and the first solidified resist portion 16b
The portion excluding the laminated portion where the end connection portion (via conductor) is laminated corresponds to the main body (inner layer) of the conductor pattern.
【００２４】ついで、図２Ａに示すように、１％炭酸ナ
トリウム液をスプレイして前記第１および第２のネガフ
ォトレジスト膜１２、１８を現像する。これにより、前
記第１の固化レジスト部１６ａ〜１６ｄと第２の固化レ
ジスト部２０ａ〜２０ｃとを凸部として前記ベースフィ
ルム１０上に形成する。なお、より好ましくは、前記第
１のネガフォトレジスト膜１２を露光し、専用現像液で
現像、リンスした後、フォトレジストを塗布し、形成さ
れた前記第２のネガフォトレジスト膜１８を露光し、現
像、リンスする。この場合、ネガ、ポジのタイプも任意
となる。一般的に、これらレジストのポジとネガおよび
露光マスクのポジとネガの組み合わせは２通りあるが、
いずれの場合も、２層目の露光時に１層目のレジスト膜
を変質させないように注意して行う。なお、現像後に、
更に、全面露光すると、前記第１と第２の固化レジスト
部１６ａ〜１６ｄ、２０ａ〜２０ｃの膜強度を増すこと
ができて好適である。Next, as shown in FIG. 2A, the first and second negative photoresist films 12 and 18 are developed by spraying a 1% sodium carbonate solution. Thus, the first solidified resist portions 16a to 16d and the second solidified resist portions 20a to 20c are formed on the base film 10 as projections. More preferably, the first negative photoresist film 12 is exposed, developed and rinsed with a dedicated developer, then coated with a photoresist, and the formed second negative photoresist film 18 is exposed. Develop, rinse. In this case, negative and positive types are also optional. Generally, there are two combinations of positive and negative resists and positive and negative exposure masks.
In any case, care is taken so as not to alter the quality of the first resist film during the exposure of the second layer. After development,
Furthermore, it is preferable that the entire surface is exposed because the film strength of the first and second solidified resist portions 16a to 16d and 20a to 20c can be increased.
【００２５】ついで、図２Ｂに示すように、前記ベース
フィルム１０上に前記第２の固化レジスト部２０ａ〜２
０ｃの頂部が露出する程度の厚みになるように該頂部以
外の箇所にスクリーン印刷法でセラミックのスラリを塗
布した後乾燥して、前記第１および第２の固化レジスト
部１６ａ〜１６ｄ、２０ａ〜２０ｃが埋め込まれたグリ
ーンシート２２を形成する。ここで、第２の固化レジス
ト部２０ａ〜２０ｃの***部分は研磨により平滑にして
おく。このとき、製品を多数個取りするために多数形成
された導電体パターンの周囲に固化レジスト部を堤防状
に形成し、硬いスキージでスラリ塗布を行うと、スラリ
が周囲に流れ出ることがなく、また、スラリの厚みを規
制することができる。なお、大量生産する場合は、テー
プ状のＰＥＴ等のベースフィルムの上にドクターブレー
ド法で連続的にスラリを塗布することもできる。また、
これらの方法に代えて、カーテンコート法等を用いても
よい。Next, as shown in FIG. 2B, the second solidified resist portions 20a to 20
The ceramic slurry is applied by a screen printing method to a portion other than the top so that the top of 0c is exposed, and then dried, and the first and second solidified resist portions 16a to 16d, 20a to A green sheet 22 in which 20c is embedded is formed. Here, the raised portions of the second solidified resist portions 20a to 20c are smoothed by polishing. At this time, if a solidified resist portion is formed in the shape of a dike around the conductor pattern formed in order to take a large number of products, and a slurry is applied with a hard squeegee, the slurry does not flow out around, And the thickness of the slurry can be regulated. In the case of mass production, slurry can be continuously applied on a tape-like base film such as PET by a doctor blade method. Also,
Instead of these methods, a curtain coat method or the like may be used.
【００２６】ここでスラリは、シリカ（ＳｉＯ2 ）、ア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）等からなるセラミック粉末、ポリ
ビニルブチラール（ＰＶＢ）等からなる有機バインダ、
可塑剤、有機溶剤等を混合して調製したものを用いる。
また、これに代えて、チタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ3 ）等の誘電体材料、フェライト（Ｆｅ2 Ｏ3 ）等の
磁性体材料、絶縁体材料、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）
等の抵抗体材料、バリスタ、サーミスタ等の酸化物半導
体材料、およびこれらの混合物からなる材料から適宜選
択して用いてもよい。Here, the slurry is a ceramic powder made of silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ) or the like, an organic binder made of polyvinyl butyral (PVB) or the like,
A mixture prepared by mixing a plasticizer, an organic solvent and the like is used.
Alternatively, barium titanate (BaTi
O 3) dielectric material such as ferrite (Fe 2 O 3) a magnetic material such as an insulating material, ruthenium oxide (RuO 2)
And the like, a material composed of an oxide semiconductor material such as a varistor and a thermistor, and a material composed of a mixture thereof may be used.
【００２７】ついで、図２Ｃに示すように、前記グリー
ンシート２２から前記ベースフィルム１０を剥離し、さ
らに、図３Ａに示すように、約３％の水酸化ナトリウム
液等の剥離液をスプレイして前記第１および第２の固化
レジスト部１６ａ〜１６ｄ、２０ａ〜２０ｃを除去する
ことにより、凹部２４、段差付き貫通孔部２５、貫通孔
部２７ａ、２７ｂを形成する。なお、前記ベースフィル
ム１０の剥離をこの段階で行わずに、後述するグリーン
シート２２の積層段階で行ってもよい。なお、グリーン
シート２２から前記ベースフィルム１０を剥離する際に
は、互いに湾曲させながら行うため、該グリーンシート
２２およびベースフィルム１０に可撓性をもたせてお
く。また、前記貫通孔部２５、２７ａ、２７ｂの周囲に
ばりが残る場合は、適当な段階でその表面を研磨してお
く。Next, as shown in FIG. 2C, the base film 10 is peeled off from the green sheet 22, and as shown in FIG. 3A, a peeling liquid such as about 3% sodium hydroxide solution is sprayed. By removing the first and second solidified resist portions 16a to 16d and 20a to 20c, a recess 24, a stepped through hole 25, and through holes 27a and 27b are formed. The peeling of the base film 10 may not be performed at this stage, but may be performed at a later-described green sheet 22 laminating stage. When the base film 10 is peeled off from the green sheet 22, the green sheet 22 and the base film 10 are provided with flexibility since they are curved while being mutually bent. If burrs remain around the through-holes 25, 27a, 27b, their surfaces are polished at an appropriate stage.
【００２８】ついで、前記グリーンシート２２の貫通孔
部２５、２７ａの一端（図３Ａ中、上方）から図示しな
い真空装置を用いて約６７ＭＰａの真空度で真空吸引し
ながら、該貫通孔部２５、２７ａの他端側からマスク２
６を重ねて、印刷法により導電性ペーストを充填すると
ともに、前記凹部２４にも導電性ペーストを充填する。
ここで、グリーンシート２２の厚みが小さいときは、真
空吸引することなくそのまま導電性ペーストを充填して
もよい。Next, while vacuum-suctioning from one end (the upper side in FIG. 3A) of the through holes 25 and 27a of the green sheet 22 at a degree of vacuum of about 67 MPa using a vacuum device (not shown), the through holes 25 and 27a are removed. Mask 2 from the other end of 27a
6, the conductive paste is filled by a printing method, and the recess 24 is also filled with the conductive paste.
Here, when the thickness of the green sheet 22 is small, the conductive paste may be filled as it is without vacuum suction.
【００２９】これにより、図３Ｂに示すように、導電体
パターン２８ａ、導電体パターン各層の端部接続部２８
ｃが積層された導電体パターン２８ｂおよび導電体層２
９の各部をグリーンシート２２に埋め込み形成するとと
もに、貫通孔部２７ｂを形成したグリーンシート２２が
完成する。したがって、前記グリーンシート２２は、ス
ラリの乾燥、収縮によりその厚みがやや小さくなるもの
の、前記第１および第２のレジスト膜１２、１８全体の
厚みに対応する約１５＋２５μｍに近い厚みを有する。
なお、前記端部接続部２８ｃおよび導電体層２９の頂部
（グリーンシートより露出した箇所）は、付着した汚れ
を除去し、また、平滑面とするために研磨しておくとよ
り好ましい。As a result, as shown in FIG. 3B, the conductor pattern 28a and the end connection portions 28 of each layer of the conductor pattern are formed.
conductor pattern 28b and conductor layer 2 on which
9 are embedded in the green sheet 22, and the green sheet 22 having the through hole 27b is completed. Accordingly, although the thickness of the green sheet 22 is slightly reduced due to drying and shrinking of the slurry, the green sheet 22 has a thickness close to about 15 + 25 μm corresponding to the entire thickness of the first and second resist films 12 and 18.
It is more preferable that the tops of the end connection portions 28c and the conductor layer 29 (the portions exposed from the green sheet) are polished to remove adhered dirt and to make the surfaces smooth.
【００３０】ここで、導電性ペーストは、Ａｇの粉末約
９０重量％にガラスフリット約１０重量％および有機バ
インダ、溶剤を配合して調製したものを用いる。またＡ
ｇに代えて、ＡｇＰｄ、ＡｇＰｔ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ等
を用いてもよい。第１の本実施の形態例の方法によれ
ば、貫通孔部２５の一端から真空吸引することにより、
深度が大きく（径と深さの比が１：１〜１：２程度）か
つ段差を有する該貫通孔部２５の先端部まで確実に導電
性ペーストを充填することができる。Here, the conductive paste is prepared by blending about 90% by weight of Ag powder, about 10% by weight of glass frit, an organic binder and a solvent. A
Instead of g, AgPd, AgPt, Cu, Pt, Ni or the like may be used. According to the method of the first embodiment, by vacuum suction from one end of the through hole 25,
The conductive paste can be reliably filled up to the tip of the through hole 25 having a large depth (the ratio of diameter to depth is about 1: 1 to 1: 2) and having a step.
【００３１】また、上記した印刷法に代えて、マスク２
６を用いずに、硬めのスキージにより、メタロオーガニ
クス（金属有機化合物）を材料とする導電性ペーストを
直接グリーンシート２２の貫通孔部２５、２７ａにすり
込み、該貫通孔部２５、２７ａ以外のグリーンシート２
２の表面に付着した導電性ペーストを拭き取り、さら
に、乾燥した後研磨することにより表面に残存する導電
性ペーストを確実に除去する方法を用いると、一層好適
である。In place of the above-mentioned printing method, a mask 2
The conductive paste made of metalloorganic material (metal organic compound) is directly rubbed into the through holes 25 and 27a of the green sheet 22 with a harder squeegee without using the squeegee 6, and the other than the through holes 25 and 27a. Green sheet 2
It is more preferable to use a method of wiping the conductive paste adhered to the surface of No. 2 and further drying and polishing to surely remove the conductive paste remaining on the surface.
【００３２】そして、図３Ｃに示すように、上記の方法
により形成されたグリーンシート２２を積層し、約８０
℃の温度で予熱して圧着した後、焼成炉に入れ、常温か
ら約６００℃の温度まで３０〜４０℃／時間の割合で昇
温し、その温度で１時間保持して脱バインダさせた後、
７０〜８０℃／時間の割合で約９２０℃まで昇温し、そ
の温度で２時間保持して焼成（焼結）することにより、
第１の本実施の形態例に係る電子部品３０が完成する。
ここで、導電性ペースト材料として、ＡｇＰｄ、ＡｇＰ
ｔ、Ｐｔ等の貴金属を用いる場合は酸化雰囲気で焼成
し、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属を用いる場合は還元雰囲気で
焼成する。なお、焼成後、グリーンシート２２の積層体
の最上層にポリイミド等の樹脂層を形成し、その上にＩ
Ｃ等の部品を搭載すると好適である。この部品を搭載す
るための電極を設ける場合は、約８５０℃まで約１時間
昇温し、１０分間保持して焼成する。Then, as shown in FIG. 3C, the green sheets 22 formed by the above method are laminated,
After preheating and pressing at a temperature of ℃, it is put into a baking furnace, heated from normal temperature to a temperature of about 600 ℃ at a rate of 30 to 40 ℃ / hour, and held at that temperature for 1 hour to remove binder. ,
By raising the temperature to about 920 ° C. at a rate of 70 to 80 ° C./hour, holding at that temperature for 2 hours, and firing (sintering)
The electronic component 30 according to the first embodiment is completed.
Here, AgPd, AgP
When noble metals such as t and Pt are used, firing is performed in an oxidizing atmosphere. When a base metal such as Cu and Ni is used, firing is performed in a reducing atmosphere. After firing, a resin layer of polyimide or the like is formed on the uppermost layer of the laminate of the green sheets 22, and I
It is preferable to mount components such as C. In the case where an electrode for mounting this component is provided, the temperature is raised to about 850 ° C. for about 1 hour, held for 10 minutes, and fired.
【００３３】つぎに、第２の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法について、図４Ａ〜図７を参照して、以
下に説明する。Next, a method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment will be described below with reference to FIGS. 4A to 7.
【００３４】まず、例えば、幅および長さがそれぞれ約
２００ｍｍ、厚みが約１００μｍのリン青銅を材料とす
るベースメタル３２を準備し、図示しない基準孔部を設
ける。図４Ａに示すように、このベースメタル３２をバ
フ研磨し、脱脂処理した後、レジスト液（東京応化工業
株式会社製「ＰＭＥＲ−Ｐ」）に浸漬し、乾燥して、厚
みが約２０μｍの第１のポジフォトレジスト膜３４を形
成する。この場合、ベースメタル３２の材料として、リ
ン青銅に代えて、ステンレス等を用いてもよい。このと
き、後工程で、スラリを乾燥した後、グリーンシートを
ベースメタル３２から剥離するときに、該ベースメタル
３２の可撓性が要求されることから、ステンレス等を極
力厚みの小さい薄板として用いることが好ましい。First, for example, a base metal 32 made of phosphor bronze having a width and length of about 200 mm and a thickness of about 100 μm is prepared, and a reference hole (not shown) is provided. As shown in FIG. 4A, the base metal 32 is buffed and degreased, then immersed in a resist solution (“PMER-P” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), dried, and dried to a thickness of about 20 μm. One positive photoresist film 34 is formed. In this case, stainless steel or the like may be used as the material of the base metal 32 instead of phosphor bronze. At this time, when the green sheet is peeled off from the base metal 32 after drying the slurry in a later step, since the flexibility of the base metal 32 is required, stainless steel or the like is used as a thin plate as thin as possible. Is preferred.
【００３５】ついで、図４Ｂに示すように、前記ベース
メタル３２上に、前記基準孔部を基準として、マスク３
６を重ね、前記第１のポジフォトレジスト膜３４を露
光、現像、リンスすることにより、第１の凹部３８ａ〜
３８ｄを前記ベースメタル３２上に形成する。ここで、
第１の凹部３８ａ、３８ｂは導電体パターンに対応する
ものであり、そのうち第１の凹部３８ａは、例えば、導
電体パターンのうち引き回し配線となる細線部に対応し
その線幅は約４０μｍである。また、第１の凹部３８
ｃ、３８ｄは貫通孔部に対応するものであり、それぞ
れ、例えば、直径が約７０μｍ、６００μｍの円柱状で
ある。Next, as shown in FIG. 4B, a mask 3 is formed on the base metal 32 based on the reference hole.
6, the first positive photoresist film 34 is exposed, developed, and rinsed to form first concave portions 38a to 38a.
38d is formed on the base metal 32. here,
The first concave portions 38a and 38b correspond to the conductor pattern, and the first concave portion 38a corresponds to, for example, a thin line portion of the conductor pattern to be a leading wiring, and has a line width of about 40 μm. . Also, the first concave portion 38
c and 38d correspond to the through-hole portions, and have, for example, cylindrical shapes with diameters of about 70 μm and 600 μm, respectively.
【００３６】ついで、図４Ｃに示すように、前記第１の
凹部３８ａ〜３８ｄに銅からなる第１のめっき層４０ａ
〜４０ｄを充填形成する。ここで、前記第１のめっき層
４０ａ〜４０ｄの材料は前記した銅に代えて、ニッケル
等を用いてもよい。Next, as shown in FIG. 4C, a first plating layer 40a made of copper is formed in the first concave portions 38a to 38d.
~ 40d is formed by filling. Here, as the material of the first plating layers 40a to 40d, nickel or the like may be used instead of the above-described copper.
【００３７】ついで、図５Ａに示すように、前記第１の
ポジフォトレジスト膜３４を形成したのと同様の方法
で、前記ベースメタル３２上に厚みが２５μｍの第２の
ポジフォトレジスト膜４２を形成し、マスク４４を重ね
て、該レジスト膜４２を露光、現像することにより、第
２の凹部４６ａ〜４６ｃを形成する。Next, as shown in FIG. 5A, a second positive photoresist film 42 having a thickness of 25 μm is formed on the base metal 32 in the same manner as the formation of the first positive photoresist film 34. The second concave portions 46a to 46c are formed by exposing and developing the resist film 42 with the mask 44 overlapped.
【００３８】ついで、図５Ｂに示すように、第１のめっ
き層４０ａ〜４０ｄを形成したのと同様の材料および方
法を用いて、前記第２の凹部４６ａ〜４６ｃにめっきを
施して、第２のめっき層４８ａ〜４８ｃを充填形成す
る。ここで、めっきは、酸性硫酸銅浴中に前記ベースメ
タル３２を負極として浸漬し、導電体パターン面側に陽
極電極として銅板を配置した後、両極間に２ｍＡ／ｃｍ
2 の直流電流密度で電流を流して行い、前記レジスト膜
４２と同じ厚みの前記第２のめっき層４８ａ〜４８ｃと
した。Next, as shown in FIG. 5B, the second concave portions 46a to 46c are plated using the same material and method as those used to form the first plating layers 40a to 40d, and the second concave portions 46a to 46c are plated. Of the plating layers 48a to 48c. Here, the plating was performed by immersing the base metal 32 as a negative electrode in an acidic copper sulfate bath, arranging a copper plate as an anode electrode on the conductor pattern surface side, and then applying 2 mA / cm between both electrodes.
A current was passed at a DC current density of 2 to form the second plating layers 48a to 48c having the same thickness as the resist film 42.
【００３９】ついで、図５Ｃに示すように、前記第１お
よび第２のポジフォトレジスト膜３４、４２を除去し
て、該ベースメタル３２上に前記第１のめっき層４０ａ
および第１のめっき層４０ｂ〜４０ｄに前記第２のめっ
き層４８ａ〜４８ｃが積層された部位をそれぞれ凸部と
して形成したマスター５０を作製する。前記マスター５
０は、異なる導電体パターンに対応して各層分複数用意
する。Next, as shown in FIG. 5C, the first and second positive photoresist films 34 and 42 are removed, and the first plating layer 40a is formed on the base metal 32.
Then, a master 50 is formed in which the portions where the second plating layers 48a to 48c are laminated on the first plating layers 40b to 40d are respectively formed as projections. Master 5
A plurality of 0s are prepared for each layer corresponding to different conductor patterns.
【００４０】ついで、図６Ａに示すように、前記マスタ
ー５０のベースメタル３２上に第２のめっき層４８ａ〜
４８ｃの頂部が露出する程度の厚みになるようにセラミ
ックのスラリを積層した後乾燥して、前記第１のめっき
層４０ａ〜４０ｄと前記第２のめっき層４８ａ〜４８ｃ
とが埋め込まれたグリーンシート５２を形成する。ここ
で、スラリの材料およびスラリの積層方法は、第１の本
実施の形態例と同様である。Next, as shown in FIG. 6A, the second plating layers 48a to 48a are formed on the base metal 32 of the master 50.
A ceramic slurry is laminated so as to have a thickness such that a top portion of the first plating layer 48c is exposed and then dried, and the first plating layers 40a to 40d and the second plating layers 48a to 48c are dried.
Are formed to form a green sheet 52 having embedded therein. Here, the material of the slurry and the method of laminating the slurry are the same as in the first embodiment.
【００４１】ついで、図６Ｂに示すように、前記グリー
ンシート５２から前記マスター５０を剥離することによ
り、該グリーンシート５２に第３の凹部５４、段差付き
貫通孔部５６、貫通孔部５８ａ、５８ｂを形成する。Next, as shown in FIG. 6B, the master 50 is peeled off from the green sheet 52, so that the green sheet 52 has a third recess 54, a stepped through hole 56, and through holes 58a and 58b. To form
【００４２】ついで、図６Ｃに示すように、前記グリー
ンシート５２の貫通孔部５６、５８ａの一端（図６Ｃ
中、上方）から図示しない真空装置を用いて約６７ＭＰ
ａの真空度で真空吸引しながら、マスク６０を重ねて該
貫通孔部５６、５８ａの他端側から導電性ペーストを充
填するとともに、前記第３の凹部５４に導電性ペースト
を充填することにより、導電体パターン６２ａ、６２ｂ
および導電体層６４の各部をグリーンシート５２に埋め
込み形成するとともに、貫通孔部５８ｂを形成したグリ
ーンシート５２が完成する。なお、前記導電体パターン
６２ｂおよび導電体層６４の頂部（グリーンシート露出
部）は研磨しておくとより好ましい。ここで、導電性ペ
ーストは、第１の本実施の形態例と同一の材料を用い
る。また、第２の本実施の形態例の方法によれば、貫通
孔部５６、５８ａの一端から真空吸引することから、深
度が大きい（径と深さの比が１：１〜１：２程度）該貫
通孔部５６、５８ａの先端部まで確実に導電性ペースト
を充填することができる。Next, as shown in FIG. 6C, one end of the through holes 56 and 58a of the green sheet 52 (FIG. 6C).
Approximately 67MP using a vacuum device (not shown) from above
While vacuum suction is performed at a degree of vacuum a, the mask 60 is overlapped and the conductive paste is filled from the other end side of the through-holes 56 and 58a, and the third recess 54 is filled with the conductive paste. , Conductor patterns 62a, 62b
Each part of the conductor layer 64 is embedded in the green sheet 52, and the green sheet 52 having the through hole 58b is completed. It is more preferable that the tops (exposed portions of the green sheet) of the conductor pattern 62b and the conductor layer 64 are polished. Here, the same material as that of the first embodiment is used for the conductive paste. Further, according to the method of the second embodiment, since the vacuum suction is performed from one end of the through-hole portions 56 and 58a, the depth is large (the ratio of the diameter to the depth is about 1: 1 to 1: 2). ) The conductive paste can be reliably filled up to the end portions of the through holes 56 and 58a.
【００４３】そして、図７に示すように、上記の方法に
より形成された種々の導電体パターン６２ａ、６２ｂが
形成されたグリーンシート５２を組み合わせて積層し、
これを第１の本実施の形態例と同じ条件で焼成すること
により、第２の本実施の形態例に係る電子部品６６が完
成する。Then, as shown in FIG. 7, the green sheets 52 on which the various conductor patterns 62a and 62b formed by the above method are combined and laminated,
By firing this under the same conditions as in the first embodiment, the electronic component 66 according to the second embodiment is completed.
【００４４】つぎに、第３の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法について、図８Ａ〜図１１を参照して、
以下に説明する。Next, a method of manufacturing an electronic component according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.
This will be described below.
【００４５】まず、第１の本実施の形態例と同じ寸法、
材料のベースフィルム６７を準備し、図示しない基準孔
部を設ける。図８Ａに示すように、暗室中で、このベー
スフィルム６７上の全面に第１の本実施の形態例と同じ
条件でフォトレジストを塗布、乾燥して、厚みが約２０
μｍの第１のポジフォトレジスト膜６８を形成する。First, the same dimensions and dimensions as those of the first embodiment are used.
A base film 67 of a material is prepared, and a reference hole (not shown) is provided. As shown in FIG. 8A, in a dark room, a photoresist is applied to the entire surface of the base film 67 under the same conditions as those of the first embodiment and dried to have a thickness of about 20 mm.
A first positive photoresist film 68 of μm is formed.
【００４６】ついで、図８Ｂに示すように、前記ベース
フィルム６７上に、前記基準孔部を基準として、マスク
７０を重ね、露光、現像することにより、第１の凹部７
２ａ〜７２ｃを該ベースフィルム６７上に形成する。Then, as shown in FIG. 8B, a mask 70 is superposed on the base film 67 with the reference hole as a reference, exposed and developed, thereby forming the first recess 7.
2a to 72c are formed on the base film 67.
【００４７】ついで、図８Ｃに示すように、第１の本実
施の形態例と同じ条件で、マスク７５を重ねて前記第１
の凹部７２ａ〜７２ｃに導電性ペーストを充填すること
により、導電体パターン７４ａ、７４ｂおよび導電体層
７６を形成する。Next, as shown in FIG. 8C, under the same conditions as in the first embodiment, the mask 75
The conductive patterns 74a and 74b and the conductive layer 76 are formed by filling the recesses 72a to 72c with conductive paste.
【００４８】ついで、図９Ａに示すように、第１のポジ
フォトレジスト膜６８を形成した場合と同様の方法で、
前記ベースフィルム６７上に厚みが約２０μｍの第２の
ポジフォトレジスト膜７７を形成し、マスク７８を重
ね、該フォトレジスト膜７７を露光、現像して、第２の
凹部８０ａ、８０ｂを形成する。Next, as shown in FIG. 9A, in the same manner as when the first positive photoresist film 68 is formed,
A second positive photoresist film 77 having a thickness of about 20 μm is formed on the base film 67, a mask 78 is overlaid, and the photoresist film 77 is exposed and developed to form second concave portions 80a and 80b. .
【００４９】ついで、図９Ｂに示すように、前記導電体
パターン７４ａ、７４ｂ、導電体層７６を形成した場合
と同様の条件で、マスク８１を重ねて前記第２の凹部８
０ａ、８０ｂに導電性ペーストを充填することにより、
前記導電体パターン７４ｂ上に導電体パターン間の端部
接続部８２を形成し、また、前記導電体層７６上に導電
体層８４を形成する。Then, as shown in FIG. 9B, under the same conditions as in the case where the conductor patterns 74a and 74b and the conductor layer 76 are formed, a mask 81 is overlapped and the second recess 8 is formed.
By filling the conductive paste into 0a and 80b,
An end connector 82 between the conductor patterns is formed on the conductor pattern 74b, and a conductor layer 84 is formed on the conductor layer 76.
【００５０】ここで、前記第２の凹部８０ａ、８０ｂに
導電性ペーストを充填する方法に代えて、導電性ペース
ト材料に含まれる金属を用いて無電解めっき処理をして
もよい。このとき、前記フォトレジスト膜７７の表面に
めっきが付着する場合は、研磨して除去する。なお、前
記導電体パターン７４ｂ、導電体層７６の表面を活性化
させておき前記第２の凹部８０ａ、８０ｂのみ選択的に
めっきを行えば、研磨の必要はない。これらの方法に代
えて、Ａｇ等の粉末、ガラスフリット、およびエチルセ
ルロース等の有機物の粉末の混合物をスキージまたはロ
ーラで摺り切り充填した後、バインダをスプレイして固
定させる方法を用いてもよい。この段階あるいは遅くと
も後述するスラリを積層する前に、導電性ペースト（導
電体パターン７４ａ、７４ｂ、端部接続部８２および導
電体層７６、８４）を風乾後、約１００℃の温度で約１
０分間乾燥して、導電性ペースト中の溶剤を蒸発させ
る。これにより、有機物がＡｇ等の粉末およびガラスフ
リットを固定し、スラリ塗布が可能となり、スラリを積
層した際に、グリーンシートが溶剤によりアタックされ
ることがなく、また、導電性ペーストの有機ビークルと
スラリの有機バインダの溶剤が互いの溶剤と相溶化し
て、スラリが流れてしまう不都合もない。Here, instead of the method of filling the second recesses 80a and 80b with the conductive paste, an electroless plating process using a metal contained in the conductive paste material may be performed. At this time, if plating adheres to the surface of the photoresist film 77, it is polished and removed. If the surfaces of the conductor pattern 74b and the conductor layer 76 are activated and only the second recesses 80a and 80b are selectively plated, there is no need for polishing. Instead of these methods, a method in which a mixture of a powder of Ag or the like, a glass frit, and a powder of an organic substance such as ethyl cellulose is squeezed and filled with a squeegee or a roller, and then the binder is sprayed and fixed may be used. At this stage or at the latest, before laminating a slurry to be described later, the conductive paste (conductive patterns 74a and 74b, end connection portions 82 and conductive layers 76 and 84) is air-dried, and then heated at a temperature of about 100 ° C. for about 1 hour.
After drying for 0 minutes, the solvent in the conductive paste is evaporated. As a result, the organic substance fixes the powder of Ag or the like and the glass frit, and enables slurry application. When the slurry is laminated, the green sheet is not attacked by the solvent, and the organic sheet of the conductive paste is used. There is no inconvenience that the solvents of the organic binder of the slurry become compatible with each other and the slurry flows.
【００５１】ついで、図１０Ａに示すように、前記ベー
スフィルム６７上の前記基準孔部を基準として、マスク
８６を重ね、前記第１および第２のポジフォトレジスト
膜６８、７７を露光、現像することにより、前記導電体
パターン７４ａ、端部接続部８２が積層された導電体パ
ターン７４ｂおよび導電体層７６、８４と、残存レジス
ト部８８とを前記ベースフィルム６７上に凸部として形
成する。前記残存レジスト部８８は、例えば、直径が約
２ｍｍの円柱状であり、グリーンシート積層時の基準穴
用として、ベースフィルム６７の外周に設ける。ここ
で、前記残存レジスト部８８を形成する方法に代えて、
前記第２の凹部８０ａ、８０ｂを形成する段階（図９Ａ
参照）で該残存レジスト部８８に対応する位置に凹部を
形成し、該凹部に低融点ワックスを充填する方法を用い
てもよい。Then, as shown in FIG. 10A, a mask 86 is superposed on the basis of the reference hole on the base film 67, and the first and second positive photoresist films 68 and 77 are exposed and developed. Thus, the conductor pattern 74a, the conductor pattern 74b in which the end connection portions 82 are laminated, the conductor layers 76 and 84, and the remaining resist portion 88 are formed as projections on the base film 67. The remaining resist portion 88 has, for example, a cylindrical shape with a diameter of about 2 mm, and is provided on the outer periphery of the base film 67 as a reference hole for laminating green sheets. Here, instead of the method of forming the remaining resist portion 88,
Forming the second recesses 80a and 80b (FIG. 9A)
(See FIG. 2), a concave portion may be formed at a position corresponding to the remaining resist portion 88, and the concave portion may be filled with a low melting point wax.
【００５２】ついで、図１０Ｂに示すように、第１の本
実施の形態例と同じ方法により、前記ベースフィルム６
７上に前記端部接続部８２、導電体層８４、残存レジス
ト部８８の各頂部が露出する程度の厚みにセラミックの
スラリを積層し、乾燥した後、前記ベースフィルム６７
を剥離することにより、前記導電体パターン７４ａ、端
部接続部８２が積層された導電体パターン７４ｂ、導電
体層７６、８４、および前記残存レジスト部８８をグリ
ーンシート９０に埋め込み形成する。ここで、グリーン
シート９０から前記ベースフィルム６７を剥離する際に
は、互いに湾曲させながら行うため、該グリーンシート
９０およびベースフィルム６７には可撓性を付与してお
く。なお、スラリの積層は、未露光の残存レジストがあ
る場合は、暗室中で行う。また、例えば、前記グリーン
シート９０の厚みが小さい場合は、この段階で前記ベー
スフィルム６７を剥離せずに、後述する該グリーンシー
ト９０を積層する段階で該グリーンシート９０の面同士
を圧着した後、該ベースフィルム６７を剥離してもよ
い。Next, as shown in FIG. 10B, the base film 6 is formed by the same method as in the first embodiment.
7, a ceramic slurry is laminated to such a thickness that the tops of the end connection portion 82, the conductor layer 84, and the remaining resist portion 88 are exposed, dried, and then dried.
By peeling off, the conductor pattern 74a, the conductor pattern 74b in which the end connection portions 82 are laminated, the conductor layers 76 and 84, and the remaining resist portion 88 are buried and formed in the green sheet 90. Here, since the base film 67 is peeled from the green sheet 90 while being curved, the green sheet 90 and the base film 67 are given flexibility. Note that the slurry is laminated in a dark room when there is an unexposed remaining resist. In addition, for example, when the thickness of the green sheet 90 is small, the surfaces of the green sheets 90 are pressure-bonded at the stage of laminating the green sheets 90 described below without peeling the base film 67 at this stage. The base film 67 may be peeled off.
【００５３】ついで、図１０Ｃに示すように、約３％の
水酸化ナトリウム液等の剥離液をスプレイして前記残存
レジスト部８８を除去して、前記グリーンシート９０に
貫通孔部９２を形成する。なお、この段階で前記残存レ
ジスト部８８を除去することなく、該残存レジスト部８
８が埋め込み形成された前記グリーンシート９０を積
層、圧着した後、グリーンシート積層体の該残存レジス
ト部８８をまとめて除去すると、積層、圧着時の前記貫
通孔部９２の変形を一層確実に防止できる。Next, as shown in FIG. 10C, the remaining resist portion 88 is removed by spraying a stripping solution such as about 3% sodium hydroxide solution to form a through hole portion 92 in the green sheet 90. . At this stage, the remaining resist portion 88 is not removed without removing the remaining resist portion 8.
After laminating and crimping the green sheets 90 in which the embedded 8 is formed, the remaining resist portions 88 of the green sheet laminate are collectively removed to more reliably prevent the deformation of the through-hole portions 92 during lamination and crimping. it can.
【００５４】そして、図１１に示すように、上記の方法
により形成されたグリーンシート９０を積層し、これを
第１の本実施の形態例と同じ条件で焼成することによ
り、第３の本実施の形態例に係る電子部品９４が完成す
る。Then, as shown in FIG. 11, the green sheets 90 formed by the above-described method are laminated and fired under the same conditions as those of the first embodiment, thereby obtaining the third embodiment. The electronic component 94 according to the embodiment is completed.
【００５５】上記第１〜第３の本実施の形態例に係る電
子部品３０、６６、９４には、導電体パターンの位置決
め精度が良好で、かつ寸法精度の高い貫通孔部が簡便な
方法で形成されている。特に、フォトリソグラフ法によ
って形成された孔部にグリーンシート各層の導電体パタ
ーン間の端部接続部が確実に形成されている。In the electronic components 30, 66, and 94 according to the first to third embodiments, through-hole portions having good positioning accuracy of the conductor pattern and high dimensional accuracy are formed by a simple method. Is formed. In particular, the end connection portions between the conductor patterns of each layer of the green sheet are reliably formed in the holes formed by the photolithographic method.
【００５６】上記第１〜第３の本実施の形態例のいずれ
かの電子部品の製造方法を用いて製造した第１および第
２の実施例である電子部品を図１２および図１３に示
す。FIGS. 12 and 13 show the electronic components according to the first and second examples manufactured by using the method for manufacturing an electronic component according to any one of the first to third embodiments.
【００５７】図１２に示す電子部品９６は、グリーンシ
ート９８を、例えば、６層積層して形成されており、各
グリーンシート９８には、導電体パターン（内層導体）
１００と、他の導電体パターン１００との端部接続部
（ビア導体）１０２とが設けられている。前記電子部品
９６の下部には、前記端部接続部１０２に接続して配線
基板を実装するための厚膜導体１０４が設けられ、一
方、上部には、同じく端部接続部１０２に接続して厚膜
導体１０４が設けられるとともに、保護体１０６に被覆
された抵抗体１０８が厚膜導体１０４に接続して設けら
れている。The electronic component 96 shown in FIG. 12 is formed by laminating, for example, six layers of green sheets 98, and each green sheet 98 has a conductor pattern (inner layer conductor).
100 and an end connection portion (via conductor) 102 between the conductor pattern 100 and another conductor pattern 100 are provided. At the lower part of the electronic component 96, a thick film conductor 104 for mounting the wiring board by connecting to the end connecting part 102 is provided, while at the upper part, the thick film conductor 104 is also connected to the end connecting part 102. A thick film conductor 104 is provided, and a resistor 108 covered by a protective body 106 is provided so as to be connected to the thick film conductor 104.
【００５８】また、図１３に示す電子部品１１０は、グ
リーンシート１１２を、例えば、６層積層して形成され
ており、上層になるにつれて該グリーンシート１１２が
短尺化されることによって該電子部品１１０の中央部に
段差のある凹部１１４が形成されている。前記電子部品
１１０は、図１２の電子部品９６の場合と同様に導電体
パターン１１６、端部接続部１１８、厚膜導体１２０が
設けられるとともに、前記凹部１１４にはＩＣ部品１２
２が設けられ、該ＩＣ部品１２２はワイヤボンディング
により設けられた細線１２４によって導電体パターン１
１６に接続されている。なお、図示しないが、前記電子
部品１１０の内層には、焼結温度または収縮率が同等の
絶縁材（ε＜１０）、誘電材（ε＞２０）、磁性材、抵
抗材、酸化物半導体材料等が立体的、平面的あるいは両
者を組み合わせた形態で一体的に設けられている。The electronic component 110 shown in FIG. 13 is formed by stacking green sheets 112, for example, in six layers. A concave portion 114 having a step is formed at the center of. The electronic component 110 is provided with a conductor pattern 116, an end connecting portion 118, and a thick film conductor 120 as in the case of the electronic component 96 in FIG.
2 are provided, and the IC component 122 is connected to the conductor pattern 1 by a thin wire 124 provided by wire bonding.
16 are connected. Although not shown, the inner layer of the electronic component 110 includes an insulating material (ε <10), a dielectric material (ε> 20), a magnetic material, a resistance material, and an oxide semiconductor material having the same sintering temperature or shrinkage. Are integrally provided in a three-dimensional, two-dimensional or a combination of the two.
【００５９】つぎに、第４の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法として、前記した第１〜第３の本実施の
形態例のいずれかの方法を用いてグリーンシート積層体
の内部にシールド壁を形成する方法について、図１４を
参照して、以下に説明する。Next, as a method of manufacturing an electronic component according to the fourth embodiment, the inside of the green sheet laminate is manufactured by using any one of the above-described first to third embodiments. A method for forming a shield wall in the first embodiment will be described below with reference to FIG.
【００６０】図１４に示すように、第４の本実施の形態
例の方法によって製造したグリーンシート積層体からな
る電子部品１２５は、グリーンシート積層体の各グリー
ンシート１２６に導電体パターン１２８およびグリーン
シート１２６各層の導電体パターン１２８の端部接続部
１３０が形成されている。さらに、前記導電体パターン
１２８と同一の材料を用いたシールド壁１３２が、該導
電体パターン１２８を囲う形で電子部品１２５の内部に
上下に貫通して形成されている。このシールド壁１３２
は、前記第１〜第３の本実施の形態例における前記導電
体層２９、６４、７６、８４に対応するものであり、導
電性ペーストあるいはグリーンシートと同時に焼成する
ことが可能なフェライト等の磁性体ペーストを用いてグ
リーンシート１２６各層の同一の位置にグリーンシート
１２６を貫通するシールド壁１３２に対応する部位を形
成した後、グリーンシート１２６を積層することにより
形成される。ここで、シールド壁１３２は、特定部分を
シールドするために、グリーンシート１２６の特定の層
のみに設けてもよい。As shown in FIG. 14, an electronic component 125 composed of a green sheet laminate manufactured by the method of the fourth embodiment is provided with a conductor pattern 128 and a green pattern on each green sheet 126 of the green sheet laminate. An end connection portion 130 of the conductor pattern 128 of each layer of the sheet 126 is formed. Further, a shield wall 132 made of the same material as the conductor pattern 128 is formed vertically penetrating inside the electronic component 125 so as to surround the conductor pattern 128. This shield wall 132
Correspond to the conductor layers 29, 64, 76, and 84 in the first to third embodiments, and include a conductive paste or a ferrite that can be fired simultaneously with a green sheet. After forming a portion corresponding to the shield wall 132 penetrating the green sheet 126 at the same position of each layer of the green sheet 126 using a magnetic paste, the green sheet 126 is laminated. Here, the shield wall 132 may be provided only on a specific layer of the green sheet 126 to shield a specific portion.
【００６１】電子部品１２５の周辺に発生する電磁波
は、前記シールド壁１３２によって遮断されて導電体パ
ターン１２８側へ侵入することがなく、熱となって吸収
されるか図示しない接地電極を介して該電子部品１２５
の外部へ放出される。また、これとは逆に、電子部品１
２５の内部に発生する電磁波は外部に放出されることが
ない。Electromagnetic waves generated around the electronic component 125 are blocked by the shield wall 132 and do not enter the conductor pattern 128 side, but are absorbed as heat or are transmitted through a ground electrode (not shown). Electronic components 125
Is released to the outside. On the contrary, the electronic component 1
Electromagnetic waves generated inside 25 are not emitted to the outside.
【００６２】上記した第４の本実施の形態例に係る電子
部品１２５は、該電子部品１２５の内部に簡便な方法に
より正確にシールド壁１３２が形成されている。In the electronic component 125 according to the fourth embodiment, the shield wall 132 is accurately formed inside the electronic component 125 by a simple method.
【００６３】つぎに、第５の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法として、前記した第１〜第３の本実施の
形態例のいずれかの方法を用いてグリーンシート各層の
導電体パターンの端子を接続する接続端子を設ける方法
について、図１５〜図１７を参照して、以下に説明す
る。Next, as a method of manufacturing the electronic component according to the fifth embodiment, the conductor of each layer of the green sheet is manufactured by using any one of the above-described first to third embodiments. A method for providing connection terminals for connecting the terminals of the pattern will be described below with reference to FIGS.
【００６４】まず、図１５に示すように、グリーンシー
ト積層体１３４は、四隅に大径の貫通孔部１３６が形成
され、また、図示しない導電体パターンの所定の単位ご
とにその四辺に小径の貫通孔部１３８が形成されてい
る。前記貫通孔部１３６、１３８は、前記した第１〜第
３の本実施の形態例の前記貫通孔部２７ｂ、５８ｂ、９
２に対応するものであり、同一の位置に孔部が形成され
たグリーンシート各層を積層することにより設けられ
る。ここで、前記貫通孔部１３６は、グリーンシート各
層を積層する際に位置決めするためのアラインメントマ
ークであり、図示しないベース台の四隅に立設されたピ
ンに該孔部が挿通されるようにしてグリーンシートが積
層されている。First, as shown in FIG. 15, the green sheet laminate 134 has large-diameter through-holes 136 formed at four corners, and small-diameter small holes are formed on four sides of each predetermined unit of the conductor pattern (not shown). A through hole 138 is formed. The through-hole portions 136 and 138 are formed with the through-hole portions 27b, 58b, and 9 of the first to third embodiments.
This is provided by laminating each green sheet layer having a hole at the same position. Here, the through-hole 136 is an alignment mark for positioning when laminating each layer of the green sheet. The through-hole 136 is inserted through pins provided at four corners of a base stand (not shown). Green sheets are laminated.
【００６５】図示しないダイシングソー、カッタ等の切
断装置を用いて、図１６に示すように、前記グリーンシ
ート積層体１３４を導電体パターンの所定の単位ごとに
分割する。分割後のグリーンシート積層体１３４ａの周
囲８箇所には、該グリーンシート積層体１３４ａの全層
を貫通する前記小径の貫通孔部１３８が半円状に分割さ
れて溝部１４０ａ〜１４０ｈが形成されている。前記グ
リーンシート積層体１３４ａの溝部１４０ａ〜１４０ｈ
に図示しない接続端子を設けて、電子部品が完成する。
なお、前記小径の貫通孔部１３８は、全貫通孔ではな
く、一方の端子面側の所定の層のみを貫通する半貫通孔
とすることもできる。図１７中、１４４ｅ、１４４ｆは
このように形成された半貫通孔に端子を設けた例を示
す。この場合、端子の形成された上面と対向する下面は
接続端子のない部品搭載面となる。Using a cutting device (not shown) such as a dicing saw or a cutter, the green sheet laminate 134 is divided into predetermined units of the conductor pattern as shown in FIG. At eight locations around the divided green sheet laminate 134a, the small-diameter through hole 138 that penetrates all layers of the green sheet laminate 134a is divided into semicircles to form grooves 140a to 140h. I have. Grooves 140a to 140h of the green sheet laminate 134a
Is provided with a connection terminal (not shown) to complete the electronic component.
The small-diameter through-hole portion 138 may be a semi-through hole that penetrates only a predetermined layer on one terminal surface side instead of the entire through-hole. In FIG. 17, reference numerals 144e and 144f show examples in which terminals are provided in the thus formed semi-through holes. In this case, the lower surface facing the upper surface on which the terminals are formed is a component mounting surface without connection terminals.
【００６６】図１６に示すグリーンシート積層体１３４
ａに接続端子を設けた一例として、図１７に示す電子部
品１４８は、上面および図示しない下面に端子電極１４
２ａ〜１４２ｆを設け、該端子電極１４２ａ〜１４２ｆ
および図示しないグリーンシート各層の導電体パターン
の端子を接続する接続端子１４４ａ〜１４４ｈを前記溝
部１４０ａ〜１４０ｈの位置に設けた後焼成し、さら
に、グリーンシート積層体１３４ａ上に電子部品素子１
４６ａ、１４６ｂを設けることにより、該電子部品１４
８が完成する。なお、この場合、前記端子電極１４２ａ
〜１４２ｆおよび接続端子１４４ａ〜１４４ｈを前記グ
リーンシート積層体１３４を形成した時点で設け、その
後焼成することにより、焼成作業を二度行う煩雑さを避
けることができる。また、ここで、前記溝部１４０ａ〜
１４０ｈに対応する、図１５中の前記貫通孔部１３８
（すなわち、前記貫通孔部２７ｂ、５８ｂ、９２に対
応）をグリーンシート各層に形成する際に、導電性ペー
ストを、該貫通孔部２７ｂ、５８ｂ、９２の内壁に塗布
しておけば、分割することにより半円筒状の前記接続端
子１４４ａ〜１４４ｈとすることができ、あるいは、貫
通孔部２７ｂ、５８ｂに充填しておけば、半円柱状の前
記接続端子１４４ａ〜１４４ｈとすることができる。こ
の場合、グリーンシート積層体１３４ａの上下面、特
に、下面に前記端子電極１４２ａ〜１４２ｆを印刷、焼
成等するのみでよく、電子部品１４８の製造工程が簡略
化される。The green sheet laminate 134 shown in FIG.
As an example in which a connection terminal is provided on the terminal a, an electronic component 148 shown in FIG.
2a to 142f, and the terminal electrodes 142a to 142f
Also, connection terminals 144a to 144h for connecting the terminals of the conductor pattern of each layer of the green sheet (not shown) are provided at the positions of the grooves 140a to 140h and then fired, and further, the electronic component element 1 is placed on the green sheet laminate 134a.
46a and 146b, the electronic component 14
8 is completed. In this case, the terminal electrode 142a
To 142f and connection terminals 144a to 144h are provided at the time when the green sheet laminate 134 is formed, and then fired, so that the trouble of performing the firing operation twice can be avoided. Also, here, the groove portions 140a-
140h corresponding to the through hole 138 in FIG.
When the conductive paste is applied to the inner walls of the through holes 27b, 58b, and 92 when forming the green sheets (that is, corresponding to the through holes 27b, 58b, and 92) in each layer of the green sheet, the green sheet is divided. In this way, the connection terminals 144a to 144h having a semi-cylindrical shape can be obtained, or the connection terminals 144a to 144h having a semi-cylindrical shape can be obtained by filling the through-holes 27b and 58b. In this case, it is only necessary to print and fire the terminal electrodes 142a to 142f on the upper and lower surfaces, particularly the lower surface, of the green sheet laminate 134a, and the manufacturing process of the electronic component 148 is simplified.
【００６７】上記した第５の本実施の形態例に係る電子
部品１４８は、前記溝部１４０ａ〜１４０ｈが簡略な方
法で正確に設けられていることから、前記接続端子１４
４ａ〜１４４ｈを容易に取り付けることができる。In the electronic component 148 according to the fifth embodiment, since the grooves 140a to 140h are accurately provided by a simple method, the connection terminals 14
4a to 144h can be easily attached.
【００６８】つぎに、第６の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法として、前記した第１〜第３の本実施の
形態例のいずれかの方法を用いてハーフカット処理工程
における貫通孔部または溝部に相当する部位をグリーシ
ートの１層毎に形成する第１および第２の実施例につい
て、図１８、図１９を参照して、以下に説明する。Next, as a method of manufacturing an electronic component according to the sixth embodiment, the penetration method in the half-cut processing step is performed by using any one of the above-described first to third embodiments. First and second embodiments in which a portion corresponding to a hole or a groove is formed for each layer of the green sheet will be described below with reference to FIGS.
【００６９】図１８に示すように、第１の実施例の電子
部品（グリーンシート積層体焼成品）１５０は、該電子
部品１５０を図示しない導電体パターンの所定の単位ご
とに容易に分割できるようにするために、該電子部品１
５０の各グリーンシート１５２に複数の長尺な貫通孔部
１５４を形成している。前記長尺な貫通孔部１５４は、
前記第１〜第３の本実施の形態例の前記貫通孔部２７
ｂ、５８ｂ、９２に対応するものであり、各グリーンシ
ート１５２の同一の位置に該グリーンシート１５２を貫
通する孔部を形成した後、グリーンシート１５２を積層
して設けられる。このとき、前記貫通孔部１５４の内壁
には、図１６に示した半円状または半角状の前記溝部１
４０ａ〜１４０ｈに相当する溝をそれぞれ所定の層に所
定数形成し、この箇所に接続端子を対称位置に配列して
もよい。図示しない切断装置により、前記電子部品１５
０の前記貫通孔部１５４の延長線上で交差するグリーン
シート１５２の十字状の箇所を切断することにより、該
電子部品１５０を所定の単位に分割し、その後所定の単
位毎に（個片）焼成する。この場合、グリーンシート積
層体を分割する前に焼成してもよい。このとき、第２の
実施例として、図１９に示すように、電子部品（グリー
ンシート積層体焼成品）１５６の、例えば、最下層のグ
リーンシート１５８ａには孔部を設けることなく、該グ
リーンシート１５８ａ以外の各層１５８ｂにのみ十字状
の孔部を形成したものを積層、圧着して、十字状の溝部
１６０を設け、各層１５８ｂの連続する箇所およびグリ
ーンシート１５８ａの対応する箇所のみを切断して焼成
した後、所定の単位毎に（個片）分割してもよい。ま
た、前記最下層に代えて任意の中間層のグリーンシート
に孔部を設けない方法であってもよい。なお、前記した
グリーンシート積層体焼成品１５０を分割する方法に代
えて、前記貫通孔部１５４を形成したグリーンシート１
５２の各層について導電体パターンの所定の単位ごとに
分割した後、該グリーンシート１５２を積層する方法を
用いることもできる。As shown in FIG. 18, the electronic component (fired green sheet laminate) 150 of the first embodiment can be easily divided into predetermined units of a conductor pattern (not shown). The electronic component 1
A plurality of long through holes 154 are formed in each of the 50 green sheets 152. The long through hole 154 is
The through-hole 27 of the first to third embodiments.
b, 58b, and 92. The holes are formed at the same positions of the green sheets 152 so as to penetrate the green sheets 152, and the green sheets 152 are stacked. At this time, the semicircular or semicircular groove 1 shown in FIG.
A predetermined number of grooves corresponding to 40a to 140h may be formed in a predetermined layer, and connection terminals may be arranged at symmetrical positions at these positions. The electronic component 15 is cut by a cutting device (not shown).
The electronic component 150 is divided into predetermined units by cutting a cross-shaped portion of the green sheet 152 that intersects on an extension of the through hole 154, and then fired (individually) for each predetermined unit. I do. In this case, you may bake before dividing | segmenting a green sheet laminated body. At this time, as a second embodiment, as shown in FIG. 19, for example, the lowermost green sheet 158a of the electronic component (green sheet laminate fired product) 156 is not provided with a hole, and Those having a cross-shaped hole formed only in each layer 158b other than 158a are laminated and pressed to form a cross-shaped groove 160, and only continuous portions of each layer 158b and corresponding portions of the green sheet 158a are cut. After firing, it may be divided into individual pieces (individual pieces). Further, a method may be used in which a hole is not provided in a green sheet of an arbitrary intermediate layer instead of the lowermost layer. In place of the method of dividing the fired green sheet laminate 150 described above, the green sheet
A method of laminating the green sheet 152 after dividing each of the 52 layers into predetermined units of the conductor pattern may be used.
【００７０】上記した第６の本実施の形態例に係る電子
部品１５０、１５６は、任意の箇所に自在かつ簡便に形
成された導電体パターンを所定の単位ごとに分割するた
めの貫通孔部１５４または溝部１６０を利用して、正確
かつ容易に分割して形成される。The electronic components 150 and 156 according to the sixth embodiment described above have through holes 154 for dividing a conductor pattern freely and simply formed at an arbitrary position into predetermined units. Alternatively, it is formed accurately and easily using the groove 160.
【００７１】つぎに、第７の本実施の形態例に係る電子
部品の製造方法として、アラインメントマークを形成す
る方法について、図２０Ａ〜図２１を参照して以下に説
明する。Next, as a method of manufacturing an electronic component according to the seventh embodiment, a method of forming an alignment mark will be described below with reference to FIGS. 20A to 21. FIG.
【００７２】図２０Ａ〜図２１は、前記した第３の本実
施の形態例の方法の図８Ａ〜図９Ａの工程に対応するも
のであり、まず、図２０Ａに示すように、ベースフィル
ム１６２にフォトレジストを塗布して約１０μｍの厚み
の第１のポジフォトレジスト膜１６４を形成し、つい
で、図２０Ｂに示すように、該ベースフィルム１６２上
に、マスク１６６を重ね、露光することにより、第１の
凹部１６８ａ、１６８ｂ、１６９を該ベースフィルム１
６２上に形成し、ついで、図２０Ｃに示すように、マス
ク１７０を重ねて該第１の凹部１６８ａ、１６８ｂに導
電性ペーストを充填して、導電体パターン１７２ａ、１
７２ｂを形成するとともに、前記第１の凹部１６９をア
ラインメントマーク１７４とする。ついで、図２１に示
すように、第１のポジフォトレジスト膜１６４を形成し
たのと同様の方法で、前記ベースフィルム１６２上に約
２０μｍの厚みの第２のポジフォトレジスト膜１７６を
形成し、前記アラインメントマーク１７４を基準として
マスク１７８を位置決めして重ね、レジスト膜１７６を
露光することにより、第２の凹部１８０を形成する。こ
こで、前記第１のフォトレジスト膜１６４の色とベース
フィルム１６２の色とのコントラストを大きくしてアラ
インメントマーク１７４を容易に視認できるようにして
おく。FIGS. 20A to 21 correspond to the steps of FIGS. 8A to 9A of the method of the third embodiment described above. First, as shown in FIG. A first positive photoresist film 164 having a thickness of about 10 μm is formed by applying a photoresist, and then a mask 166 is overlaid on the base film 162 as shown in FIG. 1 recesses 168a, 168b, 169
Then, as shown in FIG. 20C, a mask 170 is overlaid and the first recesses 168a and 168b are filled with a conductive paste to form conductive patterns 172a and 172a.
72b, and the first recess 169 is used as an alignment mark 174. Next, as shown in FIG. 21, a second positive photoresist film 176 having a thickness of about 20 μm is formed on the base film 162 in the same manner as the first positive photoresist film 164 is formed. The second concave portion 180 is formed by positioning and overlapping the mask 178 with reference to the alignment mark 174 and exposing the resist film 176. Here, the contrast between the color of the first photoresist film 164 and the color of the base film 162 is increased so that the alignment marks 174 can be easily visually recognized.
【００７３】上記した第７の本実施の形態例に係る電子
部品は、ポジフォトレジスト膜を複数回重ねて形成して
フォトリソグラフ処理する場合に、マスクの位置決めを
簡略でかつ精度よく行われていることから、導電体パタ
ーンが位置精度よく形成されている。In the above-described electronic component according to the seventh embodiment, when a positive photoresist film is formed a plurality of times and photolithographically processed, the positioning of the mask is performed simply and accurately. Therefore, the conductor pattern is formed with high positional accuracy.
【００７４】なお、上記した各本実施の形態例にかかわ
らず、本発明の電子部品の製造方法は、Ｌ、Ｃ、Ｒの単
体またはこれらの複合品、フィルター、ハイブリッドＩ
Ｃ、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）等の電子部品を
はじめとして、各種複合部品に適用できる。Regardless of the above-described respective embodiments, the method of manufacturing an electronic component of the present invention is based on the method of producing L, C, or R alone or a composite thereof, a filter, and a hybrid I / O.
The present invention can be applied to various composite parts including electronic parts such as C and MCM (multi-chip module).
【００７５】[0075]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品の製造方法によれば、フォトレジスト膜形成とフォ
トリソグラフ処理を複数回繰り返すことにより、少なく
とも、該レジスト膜１層分の厚みをもつ前記導電体パタ
ーンと、該レジスト膜２層分以上の厚みを持つ該導電体
パターン各層の端部接続部とを同時的にグリーンシート
に埋め込み形成している。As described above, according to the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the thickness of at least one resist film is reduced by repeating the formation of the photoresist film and the photolithographic processing a plurality of times. The above-mentioned conductor pattern and the end connection part of each layer of the conductor pattern having a thickness of at least two layers of the resist film are simultaneously buried and formed in a green sheet.
【００７６】このため、ビアホール形成工程が省略さ
れ、また、グリーンシート各層の導電体パターン間で断
線することがないという効果を得ることができる。Therefore, it is possible to obtain an effect that the step of forming a via hole is omitted and that there is no disconnection between the conductor patterns of each layer of the green sheet.
【００７７】また、本発明に係る電子部品の製造方法に
よれば、フォトレジスト膜形成とフォトリソグラフ処理
を複数回繰り返すことにより、少なくとも、該レジスト
膜１層分の厚みをもつ前記導電体パターンと、該レジス
ト膜複数層の全層を貫通するシールド壁部位とを同時的
にグリーンシートに埋め込み形成し、前記シールド壁部
位を所定の位置にしてグリーンシートを積層してシール
ド壁を形成している。According to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the formation of the photoresist film and the photolithographic processing are repeated a plurality of times, so that the conductive pattern having at least the thickness of one resist film can be obtained. A shield wall portion penetrating through all of the plurality of layers of the resist film is simultaneously buried and formed in the green sheet, and the green sheet is laminated with the shield wall portion in a predetermined position to form a shield wall. .
【００７８】このため、簡易な方法でかつ確実にシール
ド壁が形成される。Thus, the shield wall can be reliably formed by a simple method.
【００７９】また、本発明に係る電子部品の製造方法に
よれば、フォトリソグラフ法によって、前記した導電体
パターン各層の端部接続部用の孔部を形成し、あるい
は、前記したシールド壁部位となる孔部を形成するとと
もに、さらに１または２以上の貫通孔部または凹部を同
時的にグリーンシートに形成している。Further, according to the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the hole for the end connection portion of each layer of the conductor pattern is formed by photolithography, or the hole for the shield wall portion is formed by photolithography. And one or more through holes or recesses are simultaneously formed in the green sheet.
【００８０】このため、グリーンシート積層法において
適宜必要となる直線状、アングル状、Ｔ字状等任意の形
状の孔部を簡便に形成することができる。For this reason, it is possible to easily form a hole having an arbitrary shape such as a linear shape, an angle shape, a T-shape, etc., which are appropriately required in the green sheet laminating method.
【００８１】この場合、フォトリソグラフ法によって、
貫通孔部を前記グリーンシート各層の同位置に形成する
ことにより、グリーンシート積層体の全層を貫通する全
貫通孔部を形成し、前記全貫通孔部にグリーンシートの
所定の層の導電体パターンの端子を接続する接続端子を
設けると、グリーンシート１層毎あるいは全層にパンチ
により該孔部を形成する必要がない。In this case, by the photolithographic method,
By forming a through hole at the same position of each layer of the green sheet, an entire through hole penetrating all layers of the green sheet laminate is formed, and a conductor of a predetermined layer of the green sheet is formed in the entire through hole. If connection terminals for connecting the terminals of the pattern are provided, it is not necessary to form the holes by punching for each green sheet or for all layers.
【００８２】また、前記１または２以上の貫通孔部を同
位置にしてグリーンシートを積層して全層を貫通する全
貫通孔部が設けられたグリーンシート積層体を形成し、
前記全貫通孔部の位置でグリーンシート積層体を任意の
導電体パターン単位に分割（チョコレートブレイク）
し、あるいは、前記１または２以上の貫通孔部を前記グ
リーンシート各層のうちの少なくとも１層を除いて同位
置に形成することにより、該グリーンシート積層体の大
半の層を貫通する半全貫通孔部を形成し、該半全貫通孔
部の位置でグリーンシート積層体を分割する。The green sheet is laminated with the one or more through holes at the same position to form a green sheet laminate having all the through holes penetrating all the layers.
Dividing the green sheet laminate into arbitrary conductor pattern units at the positions of the all through holes (chocolate break)
Alternatively, by forming the one or more through-holes at the same position except for at least one of the layers of the green sheet, the semi-full penetration through most of the layers of the green sheet laminate is performed. A hole is formed, and the green sheet laminate is divided at the position of the half-full through hole.
【００８３】このため、ハーフカット処理工程を簡便化
することが可能となり、また、正確にグリーンシートを
分割することができ、さらに、例えば、０．１ｍｍ程度
以下の孔径の小さい孔部を形成することができる。For this reason, the half-cut processing step can be simplified, the green sheet can be accurately divided, and a hole having a small hole diameter of, for example, about 0.1 mm or less is formed. be able to.
【００８４】またさらに、本発明に係る電子部品の製造
方法によれば、第１のフォトレジスト膜を現像して形成
された１または２以上の孔部をアラインメントマークと
し、該アラインメントマークを基準としてマスクを位置
決めして第２層以降のフォトレジスト膜をフォトリソグ
ラフ処理するため、アラインメントマークを別途形成す
る工程を省略することができ、また、位置決め精度よく
フォトリソグラフ処理を施すことができる。Further, according to the electronic component manufacturing method of the present invention, one or more holes formed by developing the first photoresist film are used as alignment marks, and the alignment marks are used as a reference. Since the mask is positioned and the second and subsequent photoresist films are subjected to photolithographic processing, a step of separately forming an alignment mark can be omitted, and photolithographic processing can be performed with high positioning accuracy.
【図１】図１Ａは第１の本実施の形態例に係る電子部品
の製造方法を説明するための概略工程図のうち、ベース
フィルムにフォトレジストを塗布する工程を示す図であ
り、図１Ｂは図１Ａにひきつづき、第１のネガフォトレ
ジスト膜を露光する工程を示す図であり、図１Ｃは図１
Ｂにひきつづき、フォトレジストを塗布し、露光する工
程を示す図である。FIG. 1A is a schematic process diagram for explaining a method of manufacturing an electronic component according to a first embodiment of the present invention, showing a process of applying a photoresist to a base film, and FIG. 1B. FIG. 1C is a view showing a step of exposing the first negative photoresist film, which follows FIG. 1A, and FIG.
FIG. 4B is a view showing a step of applying a photoresist and exposing the photoresist to the part B.
【図２】図２Ａは図１Ｃにひきつづき、ネガフォトレジ
スト膜を除去する工程を示す図であり、図２Ｂは図２Ａ
にひきつづき、スラリを塗布、乾燥する工程を示す図で
あり、図２Ｃは図２Ｂにひきつづき、ベースフィルムを
剥離する工程を示す図である。2A is a view showing a step of removing the negative photoresist film following FIG. 1C, and FIG. 2B is a view showing FIG. 2A;
2C is a view showing a step of applying and drying a slurry, and FIG. 2C is a view showing a step of peeling off a base film, following FIG. 2B.
【図３】図３Ａは図２Ｃにひきつづき、固化レジスト部
を除去する工程を示す図であり、図３Ｂは図３Ａにひき
つづき、導電性ペーストを充填して乾燥し、グリーンシ
ートを完成する工程を示す図であり、図３Ｃは図３Ｂに
ひきつづき、グリーンシートを積層、焼成してグリーン
シート積層体を完成する工程を示す図である。FIG. 3A is a view showing a step following FIG. 2C for removing a solidified resist portion, and FIG. 3B is a view showing a step for filling a conductive paste and drying to complete a green sheet, following FIG. 3A. FIG. 3C is a view showing a step of laminating and firing green sheets to complete a green sheet laminate, following FIG. 3B.
【図４】図４Ａは第２の本実施の形態例に係る電子部品
の製造方法を説明するための概略工程図のうち、ベース
メタルにフォトレジストを塗布する工程を示す図であ
り、図４Ｂは図４Ａにひきつづき、ポジフォトレジスト
膜を露光する工程を示す図であり、図４Ｃは図４Ｂにひ
きつづき、孔部にめっき層を充填形成する工程を示す図
である。FIG. 4A is a view showing a step of applying a photoresist to a base metal in a schematic process chart for explaining a method of manufacturing an electronic component according to a second embodiment of the present invention; FIG. 4C is a view showing a step of exposing the positive photoresist film, which follows FIG. 4A, and FIG. 4C is a view showing a step of filling and forming a plating layer in the hole, continued from FIG. 4B.
【図５】図５Ａは図４Ｃにひきつづき、フォトレジスト
を塗布し、露光する工程を示す図であり、図５Ｂは図５
Ａにひきつづき、孔部にめっき層を充填形成する工程を
示す図であり、図５Ｃは図５Ｂにひきつづき、ポジフォ
トレジスト膜を除去してマスターを完成する工程を示す
図である。FIG. 5A is a view showing a step of applying a photoresist and exposing, following FIG. 4C, and FIG. 5B is a view showing FIG.
5A is a diagram showing a process of filling and forming a plating layer in a hole portion, and FIG. 5C is a diagram showing a process of removing a positive photoresist film to complete a master, following FIG. 5B.
【図６】図６Ａは図５Ｃにひきつづき、マスターにスラ
リを塗布、乾燥する工程を示す図であり、図６Ｂは図６
Ａにひきつづき、マスターを剥離する工程を示す図であ
り、図６Ｃは図６Ｂにひきつづき、導電性ペーストを充
填して乾燥し、グリーンシートを完成する工程を示す図
である。FIG. 6A is a view showing a step of applying a slurry to a master and drying the slurry, following FIG. 5C, and FIG. 6B is a view showing a step of FIG.
FIG. 6C is a diagram showing a process of peeling the master, which is continued from A, and FIG. 6C is a diagram showing a process of filling a conductive paste and drying to complete a green sheet, continued from FIG. 6B.
【図７】図６Ｃにひきつづき、グリーンシートを積層、
焼成してグリーンシート積層体を完成する工程を示す図
である。FIG. 7 is a continuation of FIG.
It is a figure which shows the process of baking and completing a green sheet laminated body.
【図８】図８Ａは第３の本実施の形態例に係る電子部品
の製造方法を説明するための概略工程図のうち、ベース
フィルムにフォトレジストを塗布する工程を示す図であ
り、図８Ｂは図８Ａにひきつづき、ポジフォトレジスト
膜を露光する工程を示す図であり、図８Ｃは図８Ｂにひ
きつづき、導電性ペーストを充填する工程を示す図であ
る。FIG. 8A is a schematic view illustrating a method of manufacturing an electronic component according to a third embodiment of the present invention, and is a view showing a step of applying a photoresist to a base film; FIG. 8C is a view showing a step of exposing the positive photoresist film, which follows FIG. 8A, and FIG. 8C is a view showing a step of filling the conductive paste, following FIG. 8B.
【図９】図９Ａは図８Ｃにひきつづき、フォトレジスト
を塗布した後、露光する工程を示す図であり、図９Ｂは
図９Ａにひきつづき、導電性ペーストを充填する工程を
示す図である。9A is a diagram showing a step of exposing after applying a photoresist, following FIG. 9C, and FIG. 9B is a diagram showing a step of filling a conductive paste, following FIG. 9A.
【図１０】図１０Ａは図９Ｂにひきつづき、ポジフォト
レジスト膜を現像する工程を示す図であり、図１０Ｂは
図１０Ａにひきつづき、スラリを塗布、乾燥した後、ベ
ースフィルムを剥離する工程を示す図であり、図１０Ｃ
は図１０Ｂにひきつづき、固化レジスト部を除去し、グ
リーンシートを完成する工程を示す図である。10A is a view showing a step of developing the positive photoresist film, continued from FIG. 9B, and FIG. 10B is a view showing a step of peeling off the base film after applying and drying the slurry, continued from FIG. 10A. FIG. 10C
FIG. 10B is a view showing a step of removing the solidified resist portion and completing the green sheet, following FIG. 10B.
【図１１】図１０Ｃにひきつづき、グリーンシートを積
層、焼成してグリーンシート積層体を完成する工程を示
す図である。FIG. 11 is a view showing a step of laminating and firing green sheets to complete a green sheet laminate, following FIG. 10C.
【図１２】第１〜第３の本実施の形態例の方法により製
造した第１の実施例の電子部品を示す図である。FIG. 12 is a view showing an electronic component of a first example manufactured by the method of the first to third embodiments.
【図１３】第１〜第３の本実施の形態例の方法により製
造した第２の実施例の電子部品を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an electronic component of a second example manufactured by the method of the first to third embodiments.
【図１４】第４の本実施の形態例に係る電子部品である
シールド壁が内部に形成されたグリーンシート積層体の
断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a green sheet laminate in which a shield wall as an electronic component according to a fourth embodiment is formed.
【図１５】第５の本実施の形態例に係る電子部品の製造
方法を説明するための概略工程図のうち、準備したグリ
ーンシート積層体の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a prepared green sheet laminate in a schematic process diagram for describing a method of manufacturing an electronic component according to a fifth embodiment.
【図１６】図１５にひきつづき、グリーンシート積層体
を分割して形成した１つのグリーンシート積層体を示す
斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing one green sheet laminate formed by dividing the green sheet laminate, continued from FIG.
【図１７】グリーンシート積層体に電子部品素子および
接続端子が設けられた電子部品の斜視図である。FIG. 17 is a perspective view of an electronic component in which electronic component elements and connection terminals are provided on a green sheet laminate.
【図１８】第６の本実施の形態例に係る電子部品の製造
方法により、ハーフカット処理工程における貫通孔部に
相当する部位が形成された第１の実施例のグリーシート
積層体の部分斜視図である。FIG. 18 is a partial perspective view of the grease sheet laminate of the first example in which a portion corresponding to a through-hole portion in the half-cut processing step is formed by the method for manufacturing an electronic component according to the sixth embodiment; FIG.
【図１９】第６の本実施の形態例に係る電子部品の製造
方法により、ハーフカット処理工程における貫通孔部に
相当する部位が形成された第２の実施例のグリーシート
積層体の部分斜視図である。FIG. 19 is a partial perspective view of the grease sheet laminate according to the second embodiment in which a portion corresponding to a through-hole portion in a half-cut processing step is formed by the method for manufacturing an electronic component according to the sixth embodiment; FIG.
【図２０】図２０Ａは第７の本実施の形態例に係るグリ
ーンシート積層体からなる電子部品の製造方法を説明す
るための一部省略した工程図のうち、ベースフィルムに
フォトレジストを塗布する工程を示す図であり、図２０
Ｂは図２０Ａにひきつづき、フォトレジスト膜を露光す
る工程を示す図であり、図２０Ｃは図２０Ｂにひきつづ
き、導電性ペーストを充填して、アラインメントマーク
を形成する工程を示す図である。20A is a partially omitted process diagram for explaining a method of manufacturing an electronic component including a green sheet laminate according to a seventh embodiment of the present invention, in which a photoresist is applied to a base film; FIG. FIG. 20 is a view showing a process, and FIG.
FIG. 20B is a view showing the step of exposing the photoresist film, which follows FIG. 20A, and FIG. 20C is a view showing the step of filling the conductive paste to form an alignment mark, following FIG. 20B.
【図２１】図２０Ｃにひきつづき、フォトレジストを塗
布した後露光するに際し、アラインメントマークを基準
としてマスクの位置決めを行う工程を示す図である。FIG. 21 is a view showing a step of positioning the mask with reference to the alignment mark when performing exposure after applying a photoresist, following FIG. 20C;
１０、６７、１６２…ベースフィルム １２、１８、３４、４２、６８、７７、１６４、１７６
…レジスト膜 １４、２１、２６、３６、４４、６０、７０、７５、７
８、８１、８６、１６６、１７０、１７８…マスク １６ａ〜１６ｄ、２０ａ〜２０ｃ…固化レジスト部 ２２、５２、９０、９８、１１２、１２６、１５２、１
５８ａ…グリーンシート ２４、３８ａ〜３８ｄ、４６ａ〜４６ｃ、５４、７２ａ
〜７２ｃ、８０ａ、８０ｂ、１１４、１６０、１６８
ａ、１６８ｂ、１６９、１８０…凹部 ２５、２７ａ、２７ｂ、５６、５８ａ、５８ｂ、９２、
１３６、１３８、１５４…貫通孔部 ２８ａ、２８ｂ、６２ａ、６２ｂ、７４ａ、７４ｂ、１
００、１１６、１２８、１７２ａ、１７２ｂ…導電体パ
ターン ２９、６４、７６、８４…導電体層 ３０、６６、９４、９６、１１０、１２５、１４８、１
５０、１５６…電子部品 ３２…ベースメタル ４０ａ〜４０ｄ、４８ａ〜４８ｃ…めっき層 ５０…マスター ８２、１０２、１１８、１３０…端部接続部 ８８…残存レジスト部 １０４、１２０…厚膜導体 １０６…保護体 １０８…抵抗体 １２２…ＩＣ １３２…シールド壁 １３４、１３４ａ…グリーンシート積層体 １４２ａ〜１４２ｆ…端子電極 １４４ａ〜１４４
ｈ…接続端子 １４６ａ、１４６ｂ…電子部品素子 １７４…アライン
メントマーク10, 67, 162: base film 12, 18, 34, 42, 68, 77, 164, 176
... Resist films 14, 21, 26, 36, 44, 60, 70, 75, 7
8, 81, 86, 166, 170, 178: masks 16a to 16d, 20a to 20c: solidified resist portions 22, 52, 90, 98, 112, 126, 152, 1
58a: Green sheet 24, 38a to 38d, 46a to 46c, 54, 72a
~ 72c, 80a, 80b, 114, 160, 168
a, 168b, 169, 180 ... concave portions 25, 27a, 27b, 56, 58a, 58b, 92,
136, 138, 154 ... through-hole portions 28a, 28b, 62a, 62b, 74a, 74b, 1
00, 116, 128, 172a, 172b ... conductor pattern 29, 64, 76, 84 ... conductor layer 30, 66, 94, 96, 110, 125, 148, 1
50, 156: Electronic component 32: Base metal 40a to 40d, 48a to 48c: Plating layer 50: Master 82, 102, 118, 130: End connection 88: Residual resist 104, 120: Thick film conductor 106: Protection Body 108: Resistor 122: IC 132: Shield wall 134, 134a: Green sheet laminate 142a to 142f: Terminal electrode 144a to 144
h: connection terminal 146a, 146b: electronic component element 174: alignment mark
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AC05 AD04 AD05 AF03 AF06 AH01 AJ01 AJ03 AZ01 5E082 AB03 BC17 BC38 CC03 DD01 DD07 DD11 EE04 EE13 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 GG10 GG28 JJ02 JJ03 JJ05 JJ15 JJ23 KK01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference)
Claims (7)
ーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成して
なる電子部品の製造方法であって、 フォトレジスト膜形成とフォトリソグラフ処理を複数回
繰り返すことにより、 少なくとも、該フォトレジスト膜１層分の厚みをもつ前
記導電体パターンと、該フォトレジスト膜２層分以上の
厚みを持つ該導電体パターン各層の端部接続部とを同時
的にグリーンシートに埋め込み形成することを特徴とす
る電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing an electronic component, comprising: firing a green sheet laminate obtained by laminating green sheets in which a conductive pattern is embedded and formed by repeating a photoresist film formation and a photolithographic process a plurality of times. At least the conductor pattern having the thickness of one layer of the photoresist film and the end connection part of each layer of the conductor pattern having the thickness of two or more layers of the photoresist film are simultaneously formed on the green sheet. A method for manufacturing an electronic component, which is formed by burying.
ーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成して
なる電子部品の製造方法であって、 フォトレジスト膜形成とフォトリソグラフ処理を複数回
繰り返すことにより、 少なくとも、該レジスト膜１層分の厚みをもつ前記導電
体パターンと、該レジスト膜の複数層を貫通するシール
ド壁部位とを同時的にグリーンシートに埋め込み形成
し、 前記シールド壁部位を所定の位置にしてグリーンシート
を積層してシールド壁を形成することを特徴とする電子
部品の製造方法。2. A method for manufacturing an electronic component, comprising firing a green sheet laminate obtained by laminating green sheets in which a conductor pattern is embedded and formed, wherein a photoresist film formation and a photolithographic process are repeated a plurality of times. At least, the conductor pattern having a thickness of one layer of the resist film and a shield wall portion penetrating a plurality of layers of the resist film are simultaneously buried and formed in a green sheet. A method for manufacturing an electronic component, comprising forming a shield wall by laminating green sheets at positions.
法において、 さらに貫通孔部または凹部を同時的にグリーンシートに
形成することを特徴とする電子部品の製造方法。3. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein a through hole or a concave portion is simultaneously formed in the green sheet.
て、 前記貫通孔部を前記グリーンシート各層の同位置に形成
することにより、グリーンシート積層体の全層を貫通す
る全貫通孔部を形成し、 前記全貫通孔部にグリーンシートの所定の層の導電体パ
ターンの端子を接続する接続端子を設けることを特徴と
する電子部品の製造方法。4. The method for manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein the through-holes are formed at the same positions of the respective layers of the green sheet, so that all the through-holes penetrating through all the layers of the green sheet laminate. Forming a connection terminal for connecting a terminal of a conductor pattern of a predetermined layer of the green sheet to the entire through-hole portion.
て、 前記貫通孔部を同位置にしてグリーンシートを積層して
全層を貫通する全貫通孔部が設けられたグリーンシート
積層体を形成し、 前記全貫通孔部の位置でグリーンシート積層体を任意の
導電体パターン単位に分割することを特徴とする電子部
品の製造方法。5. The method of manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein the green sheets are laminated with the through holes in the same position, and a green sheet laminate having all the through holes penetrating all the layers is provided. Forming a green sheet laminate at an arbitrary conductor pattern unit at the position of all the through holes.
て、前記貫通孔部を前記グリーンシート各層のうちの少
なくとも１層を除いて同位置にしてグリーンシートを積
層して大半の層を貫通する半全貫通孔部が設けられたグ
リーンシート積層体を形成し、 前記半全貫通孔部の位置でグリーンシート積層体を任意
の導電体パターン単位に分割することを特徴とする電子
部品の製造方法。6. A method for manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein the through holes are located at the same position except for at least one of the green sheet layers, and the green sheets are laminated to penetrate most of the layers. Forming a green sheet laminate provided with semi-full through holes to be formed, and dividing the green sheet laminate into arbitrary conductor pattern units at the positions of the half full through holes. Method.
部品の製造方法において、第１のフォトレジスト膜を現
像して形成された１または２以上の孔部をアラインメン
トマークとし、該アラインメントマークを基準としてマ
スクを位置決めして第２層以降のフォトレジスト膜をフ
ォトリソグラフ処理することを特徴とする電子部品の製
造方法。7. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein one or more holes formed by developing the first photoresist film are used as alignment marks. A method for manufacturing an electronic component, comprising: positioning a mask with reference to the alignment mark; and performing photolithographic processing on the second and subsequent photoresist films.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10222106A JP2000164457A (en) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | Manufacture of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10222106A JP2000164457A (en) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | Manufacture of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164457A true JP2000164457A (en) | 2000-06-16 |
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ID=16777243
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10222106A Pending JP2000164457A (en) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | Manufacture of electronic parts |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164457A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022571A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delaware | Process for the production of patterned ceramic green-sheets and multilayered ceramic devices |
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-
1998
- 1998-08-05 JP JP10222106A patent/JP2000164457A/en active Pending
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