JP2000164334A - Power supply for driving magnetron - Google Patents

Power supply for driving magnetron

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JP2000164334A
JP2000164334A JP33540898A JP33540898A JP2000164334A JP 2000164334 A JP2000164334 A JP 2000164334A JP 33540898 A JP33540898 A JP 33540898A JP 33540898 A JP33540898 A JP 33540898A JP 2000164334 A JP2000164334 A JP 2000164334A
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power supply
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circuit board
lead wire
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誠 三原
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  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably make grounding by discretely arranging multiple holes for fastening a board to a fitting plate with screws and a ground hole for grounding on the board in a printed board mounted inverter circuit. SOLUTION: A lead wire 26 connected with one end to a printed board 19 for grounding and fastened with the other end to a chassis by a screw via a spectacle shaped terminal 29 is provided near a screw hole, the screw is prevented from being forgotten to be fastened, and the reliability of grounding is improved by making double grounding.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は高周波加熱装置のマ
グネトロン駆動用電源に関し、特にプリント基板のアー
ス接地に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply for driving a magnetron of a high-frequency heating device, and more particularly to a grounding of a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】高圧回路、低圧回路、リーケージトラン
スをプリント基板上で一体化した、いわゆるインバータ
回路と呼ばれるマグネトロン駆動用電源のシャーシアー
スは極めて重要な品質性能を司る機能である。万一アー
スの接地忘れの場合マグネトロンが発振しないという現
象につながる。また微妙な接触でアースが不完全な場
合、接触抵抗が増大して発熱し周辺部品に熱的ダメージ
ンを与え、場合によってはプリント基板を焦がすという
ような状況にもなりかねない。そのような意味でインバ
ータ回路においてアースを確実にとるということは信頼
性の面で極めて重要なことであることがわかる。
2. Description of the Related Art A chassis ground of a power supply for driving a magnetron, called a so-called inverter circuit, in which a high-voltage circuit, a low-voltage circuit, and a leakage transformer are integrated on a printed circuit board, is a function that controls extremely important quality performance. If the ground is forgotten, the magnetron will not oscillate. If the ground is incomplete due to delicate contact, the contact resistance increases and heat is generated, causing thermal damage to peripheral components, and in some cases, the printed circuit board may be scorched. In this sense, it is understood that it is extremely important to reliably ground the inverter circuit in terms of reliability.

【0003】回路的には図5のような構成が一般的であ
る。商用電源の交流電圧は単方向電源1によって全波整
流されチョークコイル2と平滑コンデンサ3からなる整
流フィルター部4によって、平滑、整流され直流電圧に
変換される。この整流フィルター部4の出力はインバー
タ制御部5によって制御されたインバータ部6によって
高周波交流電力に変換される。この高周波交流電力はリ
ーケージトランス7によって昇圧され高周波交流高圧電
圧に変換される。この高周波交流高圧電圧は高圧整流手
段8によって高圧直流電圧に変換されマグネトロン9に
印加される。マグネトロン9はリーケージトランス7か
らの電力でカソードであるヒーターが加熱され電子が励
起されると、カソードからアノードに電子が放射され電
流(アノード電流)が流れる。このアノード電流が流れ
ることによって発生する電力はマイクロ波として食品を
誘電加熱しエネルギーとして消費される。このようなメ
カニズムで電子レンジは食品を加熱する。ここでマグネ
トロン9は筐体そのものがアノード電位となっているた
めシャーシにビス締めすることでシャーシアース10が
とられる。
[0005] The circuit is generally configured as shown in FIG. The AC voltage of the commercial power supply is full-wave rectified by the unidirectional power supply 1 and is smoothed and rectified by the rectification filter unit 4 including the choke coil 2 and the smoothing capacitor 3, and is converted into a DC voltage. The output of the rectifying filter unit 4 is converted into high-frequency AC power by the inverter unit 6 controlled by the inverter control unit 5. This high-frequency AC power is boosted by the leakage transformer 7 and converted into a high-frequency AC high-voltage. This high-frequency AC high voltage is converted into a high-voltage DC voltage by the high-voltage rectifier 8 and applied to the magnetron 9. In the magnetron 9, when the heater serving as the cathode is heated by the power from the leakage transformer 7 to excite electrons, electrons are emitted from the cathode to the anode, and a current (anode current) flows. The electric power generated by the flow of the anode current is dielectrically heated as microwaves and consumed as energy. The microwave heats the food by such a mechanism. Here, since the case of the magnetron 9 is at the anode potential, the chassis ground 10 is obtained by screwing the magnetron 9 to the chassis.

【0004】一方、一点鎖線で囲んだインバータ回路1
1は一枚のプリント基板に部品を全て搭載、実装してハ
ンダディップされている。ここでマグネトロン9への高
圧整流手段8からの電力供給のための電流(アノード電
流)ループは、高圧リード線12でマグネトロン9とイ
ンバータ回路11を結線することと、インバータ回路1
1をシャーシに接続することによって形成され、高圧整
流手段の一端を第1のアース接続部12でシャーシにビ
ス締めすることによってシャーシアースを実現してい
る。
On the other hand, an inverter circuit 1 surrounded by a dashed line
Reference numeral 1 denotes that all components are mounted on a single printed circuit board, mounted, and soldered. Here, a current (anode current) loop for supplying power from the high-voltage rectifier 8 to the magnetron 9 includes connecting the magnetron 9 and the inverter circuit 11 with the high-voltage lead wire 12,
1 is connected to the chassis, and one end of the high-voltage rectifier is screwed to the chassis at the first ground connection portion 12 to realize chassis ground.

【0005】このインバータ回路11のシャーシアース
の手段を図5及び図6を用いて説明する。これは既に実
用に供しているシャーシアース手段である。まず図5の
第1のアース接続部13について説明する。高圧整流手
段の一端(a)部はインバータ回路のプリント基板のア
ースパターンである。図5のシャーシアース(b)部は
図6のシャーシに接続またはシャーシの一部を構成して
いる板金17である。プリント基板の孔に挿入された筒
状のハトメ15はハンダ16によってアースパターン1
4と固着してアース電位となっている。ハトメ15及び
板金の孔径はタッピングビス18のネジ径より少し小さ
めに構成されており、タッピングビス18をビス締めす
ることによってハトメ15及び板金17を切りこみなが
らハンダ16を板金17強固に圧着固定することにな
り、アースパターン14と板金17は電気的に確実に接
続されることになる。
The chassis grounding means of the inverter circuit 11 will be described with reference to FIGS. This is a chassis grounding means that is already in practical use. First, the first ground connection portion 13 in FIG. 5 will be described. One end (a) of the high-voltage rectifier is a ground pattern on the printed circuit board of the inverter circuit. The chassis ground (b) portion in FIG. 5 is a sheet metal 17 connected to or forming a part of the chassis in FIG. The cylindrical eyelets 15 inserted into the holes of the printed circuit board are grounded by solder 16 using the ground pattern 1.
4 and is at ground potential. The hole diameter of the eyelet 15 and the sheet metal is configured to be slightly smaller than the screw diameter of the tapping screw 18, and the solder 16 is firmly pressed and fixed while cutting the eyelet 15 and the sheet metal 17 by screwing the tapping screw 18. Thus, the ground pattern 14 and the sheet metal 17 are electrically connected reliably.

【0006】図7はインバータ回路を上部から見た図で
ある。プリント基板19上にはリーケージトランス等の
重量物が実装されているため四隅に20〜23の固定孔
1から固定孔4の4個の固定孔と24の固定孔5を用
い、プリント基板固定用の樹脂製の取り付け板に固定し
製品輸送中の落下、振動などの外部衝撃から基板の破損
を保護している。そしてさらに図6で説明したハトメ1
5を施したアース孔25が設けられている。
FIG. 7 is a diagram of the inverter circuit viewed from above. Since a heavy object such as a leakage transformer is mounted on the printed circuit board 19, four fixed holes 1 to 4 and 24 fixed holes 5 and 24 fixed holes 5 are used at four corners to fix the printed circuit board. To protect the board from damage from external shocks such as dropping and vibration during product transportation. Further, the eyelet 1 described with reference to FIG.
5 is provided.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インバータ回路及びそのプリント基板では離散して位置
している複数の孔にビスを締めるため、作業者が機能的
に重要なアース孔25のビス締めを忘れる可能性があっ
た。そのときは、ハンダ16と板金17がしっかりと圧
着されずに微接触となり比較的大きな接触抵抗をもつこ
とになりアノード電流による電力損失でプリント基板1
9に軽微な焦げ付きを発生させユーザーに異臭を感じさ
せたり、輸送途上の外部衝撃でハンダ16と板金17の
微接触が断たれ非接触状態になってインバータ回路が動
作しなかったり、アノード電流が制限され十分な高周波
出力を得られない(食品が温まりにくい)というような
課題を有していた。
However, in the conventional inverter circuit and its printed circuit board, screws are screwed into a plurality of holes which are discretely located. There was a possibility to forget. In this case, the solder 16 and the metal plate 17 are not firmly pressed and are in slight contact with each other and have a relatively large contact resistance.
9 causes a slight scorch and gives the user an unpleasant odor, or the external contact during the transportation breaks the contact between the solder 16 and the metal plate 17 to make it non-contact and the inverter circuit does not operate. There was a problem that it was not possible to obtain a sufficient high-frequency output due to the limitation (the food was not easily heated).

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ハトメを施したアース孔の近傍にプリント
基板に半田付けし他端をアース接地用のメガネ端子とし
たリード線を配するようにしたものである。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, a lead wire is soldered to a printed circuit board in the vicinity of an eyelet provided with eyelets and the other end is used as an eyeglass terminal for grounding. It is something to do.

【0009】上記発明によれば、リード線をアース接地
することによってハトメを施したアース孔とのダブルア
ースとなりアースの確実性が増すとともに、アース孔が
目立ちやすいリード線の直近にあるということで作業者
が孔の存在を認識しやすくなりビスの締め忘れも著しく
低減させ確実なアーシングを実現することができる。
According to the above-mentioned invention, the grounding of the lead wire is double grounded with the ground hole provided with the eyelet, so that the reliability of the grounding is increased, and the grounding hole is located in the immediate vicinity of the lead wire which is conspicuous. The operator can easily recognize the presence of the hole, and forgetting to tighten the screw is significantly reduced, so that reliable earthing can be realized.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】商用電源を単方向電源部に変換す
る単方向電源部と、単方向電源を整流・平滑する整流フ
ィルター部と、整流フィルター部の単方向電源を少なく
とも一個の半導体スイッチング素子のオン/オフで高周
波交流電圧に変換するインバータ部と、インバータ部を
制御するインバータ制御部と、高周波交流電圧を昇圧す
るリーケージトランスと、リーケージトランスの2次巻
き線に接続されマグネトロンに高圧直流電圧を印加する
高圧整流手段と整流フィルター部、インバータ部、イン
バータ制御部、リーケージトランス、高圧整流手段とを
単一プリント基板に実装する構成において、プリント基
板に設けたハトメを施したアース孔を介してシャーシに
ビス締めして高圧整流手段のアース接地を行ない、アー
ス孔の近傍に一端をプリント基板に半田付けし他端をア
ース接地用のメガネ端子としたリード線を有するもので
ある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A unidirectional power supply for converting commercial power to a unidirectional power supply, a rectifying filter for rectifying and smoothing the unidirectional power, and at least one semiconductor switching element for converting the unidirectional power of the rectifying filter to at least one semiconductor switching element. Inverter section that converts high-frequency AC voltage by turning on / off, an inverter control section that controls the inverter section, a leakage transformer that boosts the high-frequency AC voltage, and a high-voltage DC voltage that is connected to the secondary winding of the leakage transformer and is supplied to the magnetron. In a configuration in which the high-voltage rectifier and the rectifier filter unit, the inverter unit, the inverter control unit, the leakage transformer, and the high-voltage rectifier are applied to a single printed circuit board, the eyelet is provided on the printed circuit board via a ground hole. Tighten the screw to the chassis to ground the high voltage rectifier, and connect one end near the ground hole. It has a lead wire which is soldered to a printed circuit board and the other end is used as an eyeglass terminal for grounding.

【0011】そうすることによって、アース孔以外に複
数のビス締めが必要な孔があった場合においても近傍の
リード線がシンボルとなって機能的に重要なハトメを施
したアース孔の所在が組み立て作業者にとって明確にな
り、締め忘れの防止が図れる。また、リード線自体もシ
ャーシにアースされるためダブルアースとなりアーシン
グの確実性は飛躍的に向上する。
By doing so, even if there are a plurality of holes requiring screw tightening other than the ground hole, the location of the ground hole provided with a functionally important eyelet by using the nearby lead wire as a symbol is assembled. This makes it clear to the operator and prevents forgetting to tighten. In addition, since the lead wire itself is grounded to the chassis, it becomes a double ground, and the reliability of earthing is dramatically improved.

【0012】また、リード線はプリント基板の孔に差し
込んだとき機械的なラッチ機構を備え作業時の抜け防止
を図りアーシングの確実性を向上させることが可能であ
る。
Further, the lead wire is provided with a mechanical latch mechanism when inserted into the hole of the printed circuit board, thereby preventing the lead wire from slipping out during work and improving the reliability of earthing.

【0013】また、リード線は線径を大きくしたり被覆
に剛性をもたせるなどして直立型の実装構成として上面
よりリード線を投影したときにプリント基板内に収まる
構成とすることによって、コンベア型のディップ槽で搬
送しながらディッピングしてもリード線が搬送経路の周
辺部の構造物と接触してひっかかりコンベアから脱落す
るというような製造上の不具合は発生しない。
Further, the lead wire can be accommodated in a printed circuit board by projecting the lead wire from the upper surface as an upright type mounting structure by increasing the wire diameter or giving the coating a rigidity. Even if dipping is performed while being transported in the dipping tank, there is no manufacturing defect such that the lead wires come into contact with structures around the transport path and are caught and fall off the conveyor.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1はインバータ回路のブロック図である。図5において
既に述べた構成及び作用に関しては説明を割愛する。ま
た同一機能を有する部品については同一符号とする。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a block diagram of the inverter circuit. Description of the configuration and operation already described in FIG. 5 is omitted. Parts having the same function are denoted by the same reference numerals.

【0015】(実施例1)第1のアース接続部13の
(a)部はインバータ回路のプリント基板のアースパタ
ーンである。(b)部はシャーシに接続またはシャーシ
の一部を構成している板金17である。これらは、図6
に示すようにビス締めによって圧着され電気的接合を維
持している。一方、そのアース孔25の近傍に設けられ
た孔にはリード線26の心線が挿入されている。この心
線についてもハンダディップによりプリント基板19の
パターン面に設けられたランドとハンダで接合されてい
る。第2のアース接続部27の(c)部はリード線26
の片端のメガネ端子になっており、(d)部のシャーシ
に接続またはシャーシの一部を構成している板金にビス
締めされ電気的接続を維持している。
(Embodiment 1) The portion (a) of the first ground connection portion 13 is a ground pattern of a printed circuit board of an inverter circuit. Part (b) is a sheet metal 17 connected to or forming a part of the chassis. These are shown in FIG.
As shown in (1), it is crimped by screw fastening to maintain electrical connection. On the other hand, the core wire of the lead wire 26 is inserted into a hole provided near the ground hole 25. This core wire is also soldered to a land provided on the pattern surface of the printed circuit board 19 by solder dip. The portion (c) of the second ground connection portion 27 is a lead wire 26.
Are connected to the chassis of part (d) or screwed to a sheet metal forming a part of the chassis to maintain the electrical connection.

【0016】こうすることによって、アース孔でのビス
締めによるアースと第2のアース接続部27でのメガネ
端子のビス締めによるアースの二重アース構造になりア
ースの信頼性は格段に向上する。いずれもヒューマンエ
ラーによる締め忘れが想定される部分を二重アースにす
ることによってアース忘れを大幅に削減することができ
る。また、一方のアースが破壊してももう一方が保護ア
ースとなり確実なアーシングが実現できる。
By doing so, a double grounding structure of the grounding by screwing the ground hole with screws and the grounding by screwing the eyeglass terminals at the second ground connection portion 27 is realized, and the reliability of the ground is remarkably improved. In any case, the forgetting of grounding can be greatly reduced by using a double grounding for a portion where forgetting to tighten due to human error is assumed. In addition, even if one of the grounds is broken, the other becomes a protective ground, so that reliable earthing can be realized.

【0017】図2はプリント基板に実装されたインバー
タ回路の上部からの概観図である。20〜24の固定孔
1〜固定孔5はプリント基板を固定保持用の取りつけ板
にビス締めで固定する。アース孔25は板金にビス締め
してシャーシアースする。さらにリード線26によって
もシャーシアースする。これによって二重アースを実現
している。
FIG. 2 is a schematic view from above of an inverter circuit mounted on a printed circuit board. The fixing holes 1 to 5 of 20 to 24 fix the printed circuit board to a fixing and holding mounting plate by screwing. The ground hole 25 is screwed to a sheet metal to ground the chassis. Further, the chassis is grounded by the lead wire 26. This realizes a double earth.

【0018】また、締めつけるべきビス孔がプリント基
板上に分散して所在が即座にわかりにくく、特に機能的
に重要なアース孔25へのビスの締め忘れが懸念される
が、リード線26が目印になって容易に所在を認識でき
るというメリットがある。また、相乗効果でリード線の
ビス締めの忘れ防止にもなりアーシングの確実性が格段
に向上する。
Also, the screw holes to be tightened are dispersed on the printed circuit board, making it difficult to immediately identify the location. In particular, there is a concern that the screw may be forgotten to be screwed into the functionally important ground hole 25. The advantage is that the location can be easily recognized. In addition, the synergistic effect prevents forgetting to tighten the screws of the lead wire, and the reliability of earthing is remarkably improved.

【0019】(実施例2)図3は本発明に実施例2のリ
ード線の実装構造を示す断面図である。プリント基板1
9に穿った孔にリード線のボードイン端子側を挿入す
る。ラッチ金具28はバネ性を持ち、挿入時にはひっか
かりなく孔円周部で曲げられつつも孔に入る。片端はメ
ガネ端子29である。一旦挿入されるとプリント基板底
面にラッチ金具28があたって機械的に抜けない構造に
なっている。こうすることによって、作業者がリード線
26を実装し、以降完成工程までにおいてリード線26
を引っ張るような応力が万一かかった場合にも抜けるこ
とはない。当然ハンダディップしてプリント基板25の
ボードイン端子がハンダ付けされると少々の引き抜き応
力がかかってもリード線26が抜けることはなく確実な
プリント基板19への接続が可能になる。
(Embodiment 2) FIG. 3 is a sectional view showing a mounting structure of a lead wire according to Embodiment 2 of the present invention. Printed circuit board 1
The board-in terminal side of the lead wire is inserted into the hole formed in 9. The latch fitting 28 has a spring property and enters the hole while being bent at the circumference of the hole without being caught when inserted. One end is a glasses terminal 29. Once inserted, the latch fitting 28 hits the bottom surface of the printed circuit board and does not come off mechanically. By doing so, the worker mounts the lead wire 26 and thereafter, the lead wire 26
Even if a stress such as pulling is applied, it will not come off. Naturally, when the board-in terminal of the printed circuit board 25 is soldered by solder dip, the lead wire 26 does not come off even if a slight pull-out stress is applied, and the connection to the printed circuit board 19 can be surely made.

【0020】また心線30が心線カシメ板31によって
カシメられているのに加えて、リード線被覆がリード線
カシメ板32によってカシメられているため、心線部に
繰り返し屈曲応力が加わって心線の被覆をはがした部分
で断線することを阻止している。、このような理由で二
重カシメにすることが望ましい。
Further, since the core wire 30 is swaged by the core wire swaging plate 31 and the lead wire coating is swaged by the lead wire swaging plate 32, a bending stress is repeatedly applied to the core wire portion, and the core wire is crimped. Breaking of the wire at the stripped portion is prevented. For this reason, it is desirable to use double caulking.

【0021】(実施例3)図4は本発明のインバータ回
路のプリント基板をコンベア式のディップ槽での搬送状
態を示す側面図である。プリント基板19はコンベア3
3に基板の端が載置され、ハンダ槽の方向に搬送する。
障害物34はプリント基板がコンベア33から脱落しな
いようにするための水平方向の位置規制も行っている。
ここで、心線の太さ及び被覆の堅さなどを適切に選べば
リード線26挿入時、直立しプリント基板19の搬送範
囲外にリード線26がはみ出すことがなく障害物と接触
し引っかかったり、折れ曲がってコンベア33と障害物
34の間にリード線26が挟まり搬送がとまったり、プ
リント基板19を破損してしまったりということはなく
なり、生産性の向上が図れる。
(Embodiment 3) FIG. 4 is a side view showing a printed circuit board of an inverter circuit according to the present invention in a conveyor type dipping tank. Printed circuit board 19 is conveyor 3
The end of the substrate is placed on 3 and transported in the direction of the solder tank.
The obstacle 34 also regulates the horizontal position so that the printed circuit board does not fall off the conveyor 33.
Here, if the thickness of the core wire and the hardness of the coating are properly selected, when the lead wire 26 is inserted, the lead wire 26 does not protrude out of the transport range of the printed circuit board 19 and comes into contact with an obstacle and may be caught. The lead wire 26 is not caught between the conveyor 33 and the obstacle 34 due to the bending, so that the conveyance is not stopped and the printed circuit board 19 is not broken, so that the productivity can be improved.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明によればインバータ
回路をアースするためのアース孔、同じくアース用に設
けられたリード線が近接して配置されているため、複数
あるプリント基板のビス締めの孔で、このアース孔の所
在がリード線の近傍ということで明確になりビスの締め
忘れを低減することができる。また同時にリード線のシ
ャーシへのビス締めによって二重アース構造となるため
確実にアースがとれ信頼性の高い高周波加熱装置を提供
することができる。
As described above, according to the present invention, since the grounding hole for grounding the inverter circuit and the lead wire also provided for grounding are arranged close to each other, the screw fastening of a plurality of printed circuit boards is performed. With this hole, the location of the ground hole becomes clear because it is near the lead wire, and it is possible to reduce forgetting to tighten the screws. At the same time, since the lead wire is screwed to the chassis to form a double earth structure, a reliable high-frequency heating device can be provided with reliable grounding.

【0023】また、リード線のプリント基板へのボード
イン端子側を機械的ラッチ機構をもった構造とすること
によって、万一ディップ前の製造工程でリード線を引き
抜くような応力が加わっても抜けを防止することができ
確実にリード線をアーシングすることができ信頼性の向
上につながる。
Further, by providing a structure having a mechanical latch mechanism on the board-in terminal side of the lead wire to the printed circuit board, even if a stress such as pulling out the lead wire is applied in the manufacturing process before dipping, the lead wire can be removed. Can be prevented and the lead wire can be reliably earthed, which leads to improvement in reliability.

【0024】また、リード線は線径を大きくしたり被覆
に剛性をもたせるなどしてディップ前のボードイン時、
直立するような構成とすることによって、コンベア式の
ディップ槽においてリード線が周辺の障害物等にひかっ
かて脱落したり破損したりすることはなくなり生産性は
格段に向上する。
In addition, when the lead wire is boarded before dipping, the wire diameter is increased or the coating is given rigidity.
By adopting an upright configuration, in the conveyor type dipping tank, the lead wire does not fall off or be damaged by a peripheral obstacle or the like, and productivity is remarkably improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のマグネトロン駆動用電源に
おけるインバータ回路の要部回路図
FIG. 1 is a main part circuit diagram of an inverter circuit in a power supply for driving a magnetron according to one embodiment of the present invention.

【図2】同インバータ回路のプリント基板の上部外観図FIG. 2 is a top external view of a printed circuit board of the inverter circuit.

【図3】同リード線のプリント基板への実装状態を示す
断面図
FIG. 3 is a sectional view showing a state where the lead wire is mounted on a printed circuit board.

【図4】同コンベア式ディップ槽に流す時のプリント基
板の側面からの外観図
FIG. 4 is an external view from the side of a printed circuit board when flowing into the conveyor type dip tank.

【図5】従来のインバータ回路の要部回路図FIG. 5 is a main part circuit diagram of a conventional inverter circuit.

【図6】従来のアース方式の側面からの断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional grounding method from the side.

【図7】従来のインバータ回路のプリント基板の上部外
観図
FIG. 7 is a top external view of a printed circuit board of a conventional inverter circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 端方向電源部 4 整流フィルター部 5 インバータ制御部 6 インバータ部 7 リーケージトランス 8 高圧整流手段 9 マグネトロン 15 ハトメ 19 プリント基板 25 アース孔 26 リード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 End direction power supply part 4 Rectification filter part 5 Inverter control part 6 Inverter part 7 Leakage transformer 8 High voltage rectification means 9 Magnetron 15 Eyelet 19 Printed circuit board 25 Ground hole 26 Lead

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3K086 AA05 AA10 BA08 DB11 FA02 5E336 AA07 AA11 BB02 BC02 BC04 CC51 CC55 DD02 EE02 EE15 EE19  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3K086 AA05 AA10 BA08 DB11 FA02 5E336 AA07 AA11 BB02 BC02 BC04 CC51 CC55 DD02 EE02 EE15 EE19

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】商用電源を単方向電源に変換する単方向電
源部と、前記単方向電源を整流・平滑する整流フィルタ
ー部と、前記整流フィルター部の単方向電源を少なくと
も一個の半導体スイッチング素子のオン/オフで高周波
交流電圧に変換するインバータ部と、前記インバータ部
を制御するインバータ制御部と、高周波交流電圧を昇圧
するリーケージトランスと、前記リーケージトランスの
2次巻き線に接続されマグネトロンに高圧直流電圧を印
加する高圧整流手段と、前記単方向電源部、前記整流フ
ィルター部、前記インバータ部、前記インバータ制御
部、前記リーケージトランス、前記高圧整流手段とを単
一プリント基板に実装する構成において、前記プリント
基板に設けたハトメを施したアース孔を介してシャーシ
にビス締めして前記高圧整流手段のアース接地を行な
い、前記アース孔の近傍に一端を前記プリント基板に半
田付けし他端をアース接地用のメガネ端子としたリード
線を配することを特徴とするマグネトロン駆動用電源。
A unidirectional power supply unit for converting a commercial power supply to a unidirectional power supply; a rectifying filter unit for rectifying and smoothing the unidirectional power supply; and a unidirectional power supply for the rectifying filter unit comprising at least one semiconductor switching element. An inverter unit for turning on / off into a high-frequency AC voltage, an inverter control unit for controlling the inverter unit, a leakage transformer for boosting the high-frequency AC voltage, and a leakage transformer.
A high-voltage rectifier connected to the secondary winding and applying a high-voltage DC voltage to the magnetron; and the unidirectional power supply, the rectifier filter, the inverter, the inverter controller, the leakage transformer, and the high-voltage rectifier. In the configuration of mounting on a single printed circuit board, the high-voltage rectifying means is grounded by screwing it to a chassis via an eyelet provided with an eyelet provided on the printed circuit board, and one end is provided near the ground hole. A magnetron drive power supply, comprising a lead wire soldered to a printed circuit board and the other end of which is used as an eyeglass terminal for grounding.
【請求項2】リード線のプリント基板側はラッチ構造と
なった挿入端子とする構成としたことを特徴とする請求
項1記載のマグネトロン駆動用電源。
2. A power supply for driving a magnetron according to claim 1, wherein the printed circuit board side of the lead wire is formed as an insertion terminal having a latch structure.
【請求項3】リード線は線径を大きくしたり被覆に剛性
をもたせるなどして直立型の実装構成としたことを特徴
とする請求項1または2記載のマグネトロン駆動用電
源。
3. A power supply for driving a magnetron according to claim 1, wherein the lead wire is of an upright mounting structure by increasing the wire diameter or giving the coating a rigidity.
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