JP2000162267A - コンタクトチェック機能を有するバーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 バーンインボード用半導体デバイス自動
挿抜装置は、バーンインボードを所定の方向において搬
送するボード搬送手段と、所定の方向において間隔を置
いて配置された抜取り手段および挿入手段と、ボード搬
送手段によって搬送されるバーンインボードの端子に対
して接続され該端子をコンタクトチェック回路に接続す
るコネクタ手段と、コンタクトチェック回路によるコン
タクトチェック結果に応じて、抜取り手段によるバーン
インボードのソケットからの半導体デバイスの抜取り動
作および挿入手段によるバーンインボードのソケットへ
の半導体デバイスの挿入動作を制御するための制御手段
とを備える。 【効果】 コンタクトチェックにオペレータが介在する
必要がなく、接触不良や半導体デバイスの不良、ソケッ
ト不良に際して、自動的に半導体デバイスの挿抜を行え
るので、オペレータの手間を省くことができ、それだけ
半導体デバイスの価格を低減することができ、しかも、
半導体デバイスのバーンインテストの無人化につなげる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトチェッ
ク機能を有するバーンインボード用半導体デバイス自動
挿抜装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】バーンインボードのソケットから、半導
体デバイスを抜去装着してテストバーンイン装置の試験
結果別に分類し、新たに未試験の半導体デバイスをソケ
ットに挿入装着する半導体デバイスのローダアンローダ
装置が知られている。本出願人等は、この種のローダア
ンローダ装置の改良装置について、例えば、特願平１０
−２８５０８４号として特許出願している。

【０００３】例えば、メモリ半導体の初期不良を温度と
電圧により加速して検出し、除去する工程をバーンイン
と言い、１２５度Ｃ程度の温度と通常使用より高い電圧
で、数時間から１週間かける。このバーンイン用のボー
ドのソケットにメモリ半導体を挿入実装し、同時に機能
試験別に抜去し分類する（６分類から１０分類）。半導
体デバイスのローダアンローダ装置は、このような抜去
分類のために使用されるものである。大容量化するメモ
リ半導体の品質、信頼性確保のために、機能試験（メモ
リの回路が正常に作動するかの検査、書込みと読み出し
が、あらゆる条件で正しく行われるか試験）、不具合チ
ェックやウイークポイントの検証をする必要があり、こ
のような検証を行なう装置を、本出願人等はテストバー
ンインシステムと名付けている。このような大容量メモ
リ半導体は、バーンインと呼ばれるスクリーニングを全
数実施する。バーンインとは、短時間高温動作であり、
初期故障モード不良の、最終検査での検出力を高めるこ
とが目的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述したようなローダ
アンローダ装置を使用するかに限らず、テストバーンイ
ン装置用のバーンインボードのソケットに半導体デバイ
スを挿抜する際、バーンインボードのソケットに、これ
から試験する半導体デバイスを挿入するのであるが、そ
の半導体デバイスがソケットに確実に装着され、半導体
デバイスのピン（端子）がソケットに接続（接触）し、
導通しているかの確認機能（コンタクトチェック）をす
る必要がある。例えば、試験すべき半導体デバイスを、
ローダアンローダ装置において装着されたバーンインボ
ードは、テストバーンイン装置のコネクタに挿入され、
試験装置と接続させるのであるが、その際において、バ
ーンインのソケットと半導体デバイスとの接触不良が数
パーセント程度発生している。

【０００５】このようなバーンインボードのソケットと
試験すべき半導体デバイスとの接触不良を事前にチェッ
クするために、従来においては、次のような方法がとら
れていた。その一つの従来例によれば、コネクタヘッド
およびモニターを有した実装済みバーンインボードテス
ト機が使用されていた。この従来方法では、試験すべき
半導体デバイスを各ソケットに装着したバーンインボー
ドの端子を、バーンインボードテスト機のコネクタヘッ
ドに嵌合させて、半導体デバイスの実装状態（コンタク
ト（接触）の良否）を判定し、モニターで接触不良（Ｎ
Ｇ）の個所のマトリクス位置を指示し、オペレータがＮ
Ｇの個所のソケットに対して、半導体デバイスの再挿入
を行なう等していた。

【０００６】また、もう一つ別の従来方法では、テスト
バーンイン装置にて、実装済みバーンインボードのコン
タクトチェックをして、テストバーンイン装置のモニタ
ーでＮＧのマトリクス位置を指示し、オペレータがＮＧ
のソケットに対して半導体デバイスを挿入し直したり、
または、別の半導体デバイスを挿入したりしていた。

【０００７】このような従来のコンタクトチェックの方
法では、オペレータが接触不良やソケット不良等を監視
して、不良個所における半導体デバイスの差し替えを一
つ一つ行わなければならず、オペレータの手間と、長い
作業時間が必要とされていた。したがって、それだけ半
導体デバイスの価格を上げてしまう一因となっていた。

【０００８】また、コンタクトチェックにオペレータが
介在するような従来の方法は、半導体デバイスのバーン
インテストを無人化（完全自動化）するのに支障となっ
てしまう。

【０００９】また、実装済みバーンインボードテスト機
を使用する従来の方法では、その実装済みバーンインボ
ードテスト機がローダアンローダ装置およびテストバー
ンイン装置とは別に必要であり、そのための設置場所も
別に必要とされ、それだけ設備費がかさんでしまう。

【００１０】さらにまた、テストバーンイン装置におい
て、コンタクトチェックを行なう従来の方法では、接触
不良のある半導体デバイスまでテストの準備に入ってし
まうことになり、それだけ無駄である。

【００１１】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消しうるようなコンタクトチェック機能
を有するバーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装
置を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、バーン
インボードのソケットに対して半導体デバイスを自動的
に挿抜するためのバーンインボード用半導体デバイス自
動挿抜装置において、前記バーンインボードを所定の方
向において搬送するボード搬送手段と、前記所定の方向
において間隔を置いて配置された抜取り手段および挿入
手段と、前記ボード搬送手段によって搬送されるバーン
インボードの端子に対して接続され該端子をコンタクト
チェック回路に接続するコネクタ手段と、前記コンタク
トチェック回路によるコンタクトチェック結果に応じ
て、前記抜取り手段による前記バーンインボードのソケ
ットからの半導体デバイスの抜取り動作および前記挿入
手段による前記バーンインボードのソケットへの半導体
デバイスの挿入動作を制御するための制御手段とを備え
ることを特徴とする。

【００１３】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
コネクタ手段は、バーンインボードのＩＤチェック用端
子に接続するＩＤチェック用コネクタと、バーンインボ
ードのデータ用端子に接続するデータ用コネクタとを含
む。

【００１４】本発明の別の実施の形態によれば、前記制
御手段は、前記コンタクトチェックにより接続不良とさ
れた個所の半導体デバイスを一旦抜取り、その後該同じ
個所に該同じ半導体デバイスを再挿入するような制御を
行なう。

【００１５】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記制御手段は、前記再挿入を所定回数繰り返しても前
記コンタクトチェックにより接続不良とされる場合に、
該半導体デバイスを不良半導体デバイスとして判定す
る。

【００１６】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記制御手段は、前記半導体デバイスを不良半導体デバ
イスとして判定した後、前記同じ個所へ別の半導体デバ
イスを挿入させ、コンタクトチェックにより該個所が接
続不良とされる場合には、該個所のソケットを不良ソケ
ットと判定する。

【００１７】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記制御手段は、前記コンタクトチェックにより接続不
良とされた個所の半導体デバイスを一旦抜取り、その後
該個所に隣接する個所の半導体デバイスと入れ換え挿入
するような制御を行なう。

【００１８】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記制御手段は、前記入れ替え挿入後のコンタクトチェ
ックにより前記個所が接続不良とされる場合には、該個
所のソケットを不良ソケットと判定する。

【００１９】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記制御手段は、前記不良ソケットと判定された個所の
ソケットのＩＤを確認しアドレスを記憶し、該ＩＤおよ
びアドレスをテストバーンイン装置へ通知し、該不良ソ
ケットの個所にそのことを示す光学的マークを付与する
ようにさせる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態および実施例について、本発明をより詳
細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の一実施例としてのコンタ
クトチェック機能を有したバーンインボード用半導体デ
バイス自動挿抜装置を組み込んだバーンインボード用ロ
ーダアンローダ装置とテストバーンイン装置との関係を
略示する全体図である。図１に示すバーンインボード用
ローダアンローダ装置１００の構成の詳細については、
前述の特願平１０−２８５０８４号明細書および図面に
示されているところであるが、このバーンインボード用
ローダアンローダ装置１００は、複数のバーンインボー
ド１０を収納したキャリアラック２０を収納して運搬す
るための台車３０を含んでいる。このバーンインボード
用ローダアンローダ装置１００の本体の前部には、台車
３０からキャリアラック２０を受け取るキャリアストッ
カ４０が設けられている。バーンインボード用ローダア
ンローダ装置１００の本体内には、キャリアストッカ４
０からキャリアラック２０を受け取るキャリアラックエ
レベータ、キャリアラックエレベータのキャリアラック
２０からバーンインボード１０を引き出して搬送する、
後述するような搬送ユニット等が設けられている。

【００２２】図１に示したテストバーンイン装置２００
は、バーンインテストを行なう通常のものであり、テス
ト結果等の表示を行えるモニター２０１を有している。
ここで、これらバーンインボード用ローダアンローダ装
置１００とテストバーンイン装置２００とで半導体デバ
イスのバーンインテストを行なう場合の全体の作業の流
れについて、概略説明しておく。テストバーンイン装置
２００においてテスト済みのバーインボード１０は、矢
印Ａで示すように、キャリアラック２０単位で台車３０
へ移され、矢印Ｂで示すように、バーンインボード用ロ
ーダアンローダ装置１００の本体のキャリアストッカ４
０へと移される。そして、バーンインボード用ローダア
ンローダ装置１００の本体内において、各バーンインボ
ード１０に装着されてバーンインテスト済みの半導体デ
バイスは、そこから抜き取られテスト結果別に類別され
ていく。半導体デバイスが抜き取られたバーンインボー
ド１０には、これからバーンインテストすべき半導体デ
バイスが挿入されていき、後述するように、本発明によ
り、ここで、各半導体デバイスとバーンインボード１０
の各ソケットとの接触不良等を確認するためのコンタク
トチェックが行われる。このようなコンタクトチェック
を受けた後のバーンインボード１０は、再び、キャリア
ストッカ４０へ戻されて、キャリアラック２０単位に
て、矢印Ｃで示すように、台車３０へと移されていく。
台車３０へ移されたバーンインボード１０は、矢印Ｄで
示すように、テストバーンイン装置２００へと移され
て、バーンインテストを受けるのである。

【００２３】次に、本発明により、バーンインボード用
ローダアンローダ装置１００の本体内において行われ
る、コンタクトチェックを通してのバーンインボードへ
の半導体デバイスの自動挿抜について説明する。図２
は、バーンインボード用ローダアンローダ装置１００の
本体内に設けられ、本発明によるコンタクトチェック機
能を有するバーンインボード用半導体デバイス自動挿抜
装置の概念を組み込んだ構成部分を示す概略平面図であ
る。図２に示されるように、この構成部分は、ボード搬
送用ベース１０１上において矢印で示すようなボード搬
送方向において、バーンインボード１０を搬送させる搬
送用ボールねじ１０２を備えた搬送ユニットが設けられ
ている。さらに、搬送ユニットにて搬送方向において搬
送されるバーンインボード１０の上方には、移動カメラ
１０３を設けたカメラトランスファ１０４と、抜取りヘ
ッド１０５を設けた抜取りトランスファ１０６とが重な
るようにして配設されている。カメラトランスファ１０
４は、移動カメラ１０３をボード搬送ユニットによるバ
ーンインボード１０の搬送方向（Ｙ軸方向）を横切るよ
うな方向（Ｘ軸方向）へ移動させて、バーンインボード
のソケットの位置や半導体デバイスの位置状態等を画像
処理によって検出できるようにするためのものである。
同様に、抜取りトランスファ１０６は、抜取りヘッド１
０５をボード搬送ユニットによるバーンインボード１０
のＹ軸方向への移動を横切るような方向、すなわち、Ｘ
軸の方向へ移動させるように、設けられている。この実
施例の抜取りヘッド１０５は、４個の吸着ヘッドを有し
ており、これら吸着ヘッドの中心を結ぶ線は、実質的に
４角形を形成し、２辺となる２軸のピッチは、バーンイ
ンボード１０のソケットの位置に応じて可変とされてい
る。

【００２４】さらにまた、カメラトランスファ１０４お
よび抜取りトランスファ１０６の後方において、搬送ユ
ニットにて搬送方向において搬送されるバーンインボー
ド１０の上方には、挿入ヘッド１０７を設けた挿入トラ
ンスファ１０８が配設されている。挿入トランスファ１
０８は、挿入ヘッド１０７をボード搬送ユニットによる
バーンインボード１０のＹ軸方向への移動を横切るよう
な方向、すなわち、Ｘ軸の方向へ移動させるように、設
けられている。この挿入ヘッド１０７も、４個の吸着ヘ
ッドを有しており、これら吸着ヘッドの中心を結ぶ線
は、実質的に４角形を形成し、２辺となる２軸のピッチ
は、バーンインボード１０のソケットの位置に応じて可
変とされている。

【００２５】また、この実施例においては、ボード搬送
ユニットによるバーンインボード１０の搬送方向の後端
部に、バーンインボード１０の縁部に設けられたＩＤチ
ェック用端子１４Ａおよびデータ用端子１４Ｂとそれぞ
れ嵌合するＩＤチェック用コネクタおよびデータ用コネ
クタを含むコネクタカバー１０９を備えたコネクタヘッ
ド１１０が配設されている。このコネクタヘッド１１０
には、このコネクタをバーンインボード１０の縁部に対
して移動させるためのコネクタ用エアシリンダー１１１
が関連付けられている。また、コネクタヘッド１１０に
は、コネクタカバー１０９内のＩＤチェック用コネクタ
およびデータ用コネクタにそれぞれ接続するＩＤチェッ
ク用ケーブル１１４Ａおよびデータ用ケーブル１１４Ｂ
の各端部が取り付けられている。

【００２６】さらにまた、ボード搬送ユニットには、バ
ーンインボード１０の動きを停止するためのストッパ１
１５、１１５Ａ、バーンインボード固定エアシリンダ１
１６およびバーンインボード固定エアシリンダ１１７が
配設されている。

【００２７】図３は、前述したように本発明によって設
けられるコネクタヘッド１１０の近傍の構成を分かり易
く示すために図２とは反対向きに見た概略部分斜視図で
あり、図４は、そのコネクタヘッド１１０の近傍の構成
を搬送ユニットの後端から見た部分背面図である。これ
ら図３および４によく示されているように、ボード搬送
ユニットは、ユニットベース１２３の上に、バーンイン
ボード前後動用パルスモータ１２０を備え、このバーン
インボード前後動用パルスモータ１２０は、タイミング
ベルト１２０Ａを介して、ボールねじ軸受１０２Ａに支
承されたボールねじ１０２を駆動させる。ユニットベー
ス１２３の両側には、ＬＭガイド１２１が設けられてお
り、ボード搬送用ベース１０１の矢印Ｙ（図３参照）方
向における移動を案内できるようにしている。このボー
ド搬送用ベース１０１の上には、バーンインボード引き
出し用パルスモータ１１９が設けられている。このバー
ンインボード引き出し用パルスモータ１１９は、ボード
を引き出すためのツメを有したタイミングベルト１１９
Ａを駆動するようになっている。ボード搬送用ベース１
０１の両側には、ＬＭガイド１２２が配設されており、
コネクタヘッド１１０の矢印Ｐ（図３参照）方向におけ
る移動を案内できるようにしている。さらに、コネクタ
を駆動するためのコネクタ用エアシリンダ１１１が設け
られている。

【００２８】図３によく示されているように、コネクタ
ヘッド１１０には、ＩＤチェック用コネクタ１０９Ａお
よびデータ用コネクタ１０９Ｂが配設されていて、コネ
クタカバー１０９によって覆われている。このような搬
送ユニットにおいては、ボード搬送用ベース１０１の上
に載置された構成部分の全体が、バーンインボード１０
を固定し、一体となって挿入ヘッド１０７と抜取りヘッ
ド１０４との間の距離、例えば、１４５mmの距離を前後
動して、半導体デバイスのバーンインボード１０のソケ
ット１２への挿抜を繰り返すことができるようになって
いる。

【００２９】図５は、コネクタヘッド１１０に配設され
たＩＤチェック用コネクタ１０９Ａおよびデータ用コネ
クタ１０９Ｂに一端を接続したＩＤチェック用ケーブル
１１４Ａおよびデータ用ケーブル１１４Ｂの他端の接続
態様と、コネクタヘッド１１０およびバーンインボード
１０の動きとの関係を略示している。図５によく示され
るように、ＩＤチェック用ケーブル１１４Ａおよびデー
タ用ケーブル１１４Ｂの他端は、ユニットベース１２３
に固定され、さらに、本発明によるコンタクトチェック
を行なうためのコンタクトチェック回路およびコンタク
トチェックの結果に応じた半導体デバイスの挿抜を制御
する制御手段を構成するＣＰＵ、Ｏ／Ｓ・ＤＣテスタ等
（図示していない）に接続されている。ＩＤチェック用
ケーブル１１４Ａおよびデータ用ケーブル１１４Ｂのコ
ネクタヘッド１１０への接続端は、矢印Ｐの方向におい
て、バーンインボード１０の１枚分（Ｙ軸分）だけ移動
できるようにされている。これらケーブルは、袋状の網
に入れられて一緒に前後動できるようにするとよい。図
５の左下部分に略示するように、バーンインボード１０
およびコネクタヘッド１１０は、バーンインボード１０
のソケット１２の配列ピッチである、例えば、１４５mm
ずつ前後動させられるようになっている。

【００３０】次に、このような構成を有する搬送ユニッ
トにおいて、本発明によるコンタクトチェックを行なう
場合の全体的な動作について説明する。先ず、バーンイ
ンボード１０を所定の位置までパルスモータ１２０とボ
ールねじ１０２の機構で引き出し、バーンインボード１
０は、ストッパ１１５の位置で止まる。次いで、バーン
インボード１０をバーンインボード固定エアシリンダ１
１７でストッパ１１５Ａの位置へと押して固定させる。
コネクタ１０９Ａおよび１０９Ｂをコネクタ用エアシリ
ンダ１１１で移動させて、バーンインボード１０の端子
１４Ａおよび１４Ｂに接続させる。

【００３１】この状態（バーンインボード１０の各ソケ
ットに半導体デバイスが挿入された状態）において、コ
ンタクトチェック回路（図示していない）によりコンタ
クトチェックを行い、そのコンタクトチェックの結果に
応じて適当な抜取り、挿入プログラムを内蔵した制御ユ
ニット（図示していない）を用いて、半導体デバイスの
抜取り、再挿入、再々挿入、差し替え、新たな半導体デ
バイスの挿入、半導体デバイスのＮＧ、ソケットのＮＧ
等の処理を行なう。

【００３２】本発明によれば、コンタクトチェックの結
果に応じた半導体デバイスの挿抜プログラムには種々な
態様が考えられるが、そのうちの幾つかについて以下例
示しておく。一つの制御プログラムによれば、コンタク
トチェックにより接続不良とされた個所の半導体デバイ
スを一旦抜取り、その後該同じ個所に該同じ半導体デバ
イスを再挿入するような制御を行なう。もう一つ別の制
御プログラムによれば、前述したような再挿入を所定回
数繰り返してもコンタクトチェックにより接続不良とさ
れる場合に、該半導体デバイスを不良半導体デバイスと
して判定する。さらに別の制御プログラムによれば、半
導体デバイスを不良半導体デバイスとして判定した後、
前記同じ個所へ別の半導体デバイスを挿入させ、コンタ
クトチェックにより該個所が接続不良とされる場合に
は、該個所のソケットを不良ソケットと判定する。さら
に別の制御プログラムによれば、コンタクトチェックに
より接続不良とされた個所の半導体デバイスを一旦抜取
り、その後該個所に隣接する個所の半導体デバイスと入
れ換え挿入するような制御を行なう。もう一つ別の制御
プログラムによれば、前述の入れ替え挿入後のコンタク
トチェックにより前記個所が接続不良とされる場合に
は、該個所のソケットを不良ソケットと判定する。さら
に別の制御プログラムによれば、不良ソケットと判定さ
れた個所のソケットのＩＤを確認しアドレスを記憶し、
該ＩＤおよびアドレスをテストバーンイン装置へ通知
し、該不良ソケットの個所にそのことを示す光学的マー
クを付与するようにさせる。

【００３３】次に、本発明において考えられるコンタク
トチェックの内容についてまとめて説明しておく。先
ず、半導体デバイスのピンとバーンインボードのソケッ
トの間のコンタクトチェックであるが、このコンタクト
チェックは、全ての入力を初期値としてLow 又はHighに
する。アドレス入力等は必ず１ピンだけ変化させ、出力
に対応した変化が現れるように設定し、確認することで
そのピンが接続されていることが分かる。この詳細につ
いては、後述する。

【００３４】次に、コンタクトチェックによる不良パタ
ーンであるが、コンタクトチェックによる不良パターン
は、ブロック不良、行不良、列不良、一個又は複数の単
発不良の４種類に分けられる。このチェックの前にＤＣ
テストが行われるので、単発不良以外はほとんど発生し
ない。以下、その詳細について説明する。

【００３５】ブロック不良では、行と列に渡る共通信号
（アドレス信号、データ信号等）に特定の半導体デバイ
スから一部の信号が邪魔され、そのブロック全体の不良
率を上げる。この不良は、半導体デバイスのラッチアッ
プ減少により引き起こされることがほとんどで、ＤＣテ
ストにより、ほぼ取り除かれている。

【００３６】行不良では、行で渡る共通信号（スキャン
信号等）に、特定の半導体デバイスから一部信号が邪魔
され、その行全体の不良率を上げる。この不良は、ＤＣ
テストにより、ほぼ取り除かれている。

【００３７】列不良では、列で渡る共通信号（データ信
号等）に、特定の半導体デバイスから一部信号が邪魔さ
れ、その行全体の不良率を上げる。この不良は、ＤＣテ
ストによって、ほぼ取り除かれている。

【００３８】単発不良では、半導体デバイス不良と半導
体デバイスとソケット間での接触不良による不良があ
る。この半導体デバイスの不良は、ＤＣテストによって
かなり取り除かれている。

【００３９】次に、半導体デバイスのピンの接触の確認
の態様について説明する。アドレス信号ピンの電圧を総
て“ＬＯＷ”にしてデータ“オール０”を書き込む。次
に、このデータを読み出して、データが同一であること
を確認する。次に、データを、“オール１”にして書き
込み、読み出しデータが同一であることを確認する。デ
ータを“１０１０・・・・”の繰り返しパターンにして
書き込み、読み出しデータの同一確認をし、次に前記の
反転パターン“０１０１・・・”でもデータの同一を確
認する。この時にデータ信号ピンの各ピン毎に書き込
み、読み出しデータが同一のピンについては、接触が確
認されたことになる。

【００４０】アドレス信号ピンの１ピンだけを電圧“Ｈ
ＩＧＨ”にして、“オール０”を書き込み、読み出しデ
ータとの同一確認をする。同一の確認ができれば、この
ピンの接触は、良としてこのピンの電圧をＬＯＷに戻
す。次のアドレス信号ピンの１ピンだけを電圧“ＨＩＧ
Ｈ”にして同じ動作を行い、同じくデータの同一を確認
する。同一の確認ができれば、このピンの接触は良とし
て、このピンの電圧をＬＯＷに戻す。前記の動作を前部
のアドレス信号ピンに順次行なうことによって、各信号
ピンの接触が確認される。データ出力信号の制御ピンに
ついては、出力の禁止と許可をこのピンに電圧ＨＩＧ
Ｈ、電圧ＬＯＷを印加した時の期待データ出力を確認す
ることによって確認する。デバイス選択信号ピンの接触
確認については、選択、非選択の信号電圧を印加した時
の出力データを確認することによって、この信号ピンの
接触が確認される。このようなテストの結果、接触に問
題がある半導体デバイスは、バーンインボードのソケッ
トに再挿入又は挿入位置の交換等の対策をすることにな
る。

【００４１】最後に、不良内容の解析と分類について列
挙しておく。 １）ブロック、行、及び列不良 複数の不良半導体デバイスがある場合、その半導体デバ
イスを１個だけソケットから外して、コンタクトチェッ
ク（以後、チェックという）を行なう。正常な半導体デ
バイスと交換して半導体デバイス不良等をチェック。以
後、全ての不良半導体デバイスをチェックする。 ａ）不良半導体デバイスを１個だけソケットから外して
チェックを行なう。 ｂ）不良内容に変化がなければ元に戻す。「ほかの半導
体デバイスの影響があり得る」 ｃ）不良半導体デバイスの数が減り改善される。 ｄ）正常な半導体デバイスと交換してチェックを行な
う。 ｅ）不良内容に変化が無い。「ソケット不良があり得
る」 ｆ）不良半導体デバイスの位置が変化した。「半導体デ
バイス不良があり得る」 ｇ）不良半導体デバイスの数が減り改善される。「ソケ
ットの接触不良があり得る」 ２）一個または複数の単発不良 上記１）項に当てはまらない不良の場合、半導体デバイ
スをソケットから抜き差ししてソケットの接触不良をチ
ェック。正常な半導体デバイスと交換して半導体デバイ
ス不良等をチェック。 ａ）不良半導体デバイスをソケットから抜き差ししてチ
ェック。 ｂ）不良半導体デバイスが正常になった。「ソケットの
接触不良があり得る」 ｃ）不良内容に変化が無い。「半導体デバイス及びソケ
ットが不良の可能性がある」 ｄ）正常な半導体デバイスと交換してチェックを行な
う。 ｅ）不良半導体デバイスの位置が変化する。「半導体デ
バイス不良があり得る」 ｆ）不良内容に変化が無い。「ソケット不良があり得
る」 上記チェックを組み合わせ、繰り返すことにより、正確
な分類が可能となる。

【００４２】

【発明の効果】コンタクトチェックにオペレータが介在
する必要がなく、接触不良や半導体デバイスの不良、ソ
ケット不良に際して、自動的に半導体デバイスの挿抜を
行えるので、オペレータの手間を省くことができ、それ
だけ半導体デバイスの価格を低減することができる。そ
の上、半導体デバイスのバーンインテストの無人化（完
全自動化）につなげることができる。

【００４３】ローダアンローダ装置内に組み入れること
ができ、別個の実装済みバーンインボードテスト機等を
必要としないので、設置スペースを節約でき、それだけ
設備費を節約できる。

【００４４】テストバーンイン装置にかける前に、接触
不良や不良半導体デバイスまたは不良ソケットを除去し
たり識別できるようにすることができるので、テストし
ても無駄な個所のバーンインテストをしないで済むの
で、バーンインテストを効率的に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのコンタクトチェック
機能を有したバーンインボード用半導体デバイス自動挿
抜装置を組み込んだバーンインボード用ローダアンロー
ダ装置とテストバーンイン装置との関係を略示する全体
図である。

【図２】バーンインボード用ローダアンローダ装置の本
体内に設けられ、本発明によるコンタクトチェック機能
を有するバーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装
置の概念を組み込んだ構成部分を示す概略平面図であ
る。

【図３】コネクタヘッドの近傍の構成を分かり易く示す
ために図２とは反対向きに見た概略部分斜視図である。

【図４】コネクタヘッドの近傍の構成を搬送ユニットの
後端から見た部分背面図である。

【図５】ＩＤチェック用コネクタおよびデータ用コネク
タに一端を接続したＩＤチェック用ケーブルおよびデー
タ用ケーブルの他端の接続態様と、コネクタヘッドおよ
びバーンインボードの動きとの関係を略示する図であ
る。

【符号の説明】

１０ バーンインボード １２ ソケット １４Ａ ＩＤチェック用端子 １４Ｂ データ用端子 ２０ キャリアラック ３０ 台車 ４０ キャリアストッカ １００ バーンインボード用ローダアンローダ装置 １０１ ボード搬送用ベース １０２ 搬送用ボールねじ １０３ 移動カメラ １０４ カメラトランスファ １０５ 抜取りヘッド １０６ 抜取りトランスファ １０７ 挿入ヘッド １０８ 挿入トランスファ １０９ コネクタカバー １０９Ａ ＩＤチェック用コネクタ １０９Ｂ データ用コネクタ １１０ コネクタヘッド １１１ コネクタ用エアシリンダ １１４Ａ ＩＤチェック用ケーブル １１４Ｂ データ用ケーブル １１５ ストッパ １１５Ａ ストッパ １１６ バーンインボード固定エアシリンダ １１７ バーンインボード固定エアシリンダ １１９ バーンインボード引き出し用パルスモータ １２０ バーンインボード前後動用パルスモータ １２１ ＬＭガイド １２２ ＬＭガイド １２３ ユニットベース ２００ テストバーンイン装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片山 正泰 神奈川県川崎市多摩区宿河原６−28−11 日本エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 池石 幸博 神奈川県川崎市多摩区宿河原６−28−11 日本エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 金子 修一 長野県佐久市跡部47−１ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AF06 AG01 AG10 AG11 AG13 AH05 AH06 AH10 5E023 AA03 BB03 CC04 DD05 EE03 FF07 GG02 GG17

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バーンインボードのソケットに対して半
   導体デバイスを自動的に挿抜するためのバーンインボー
   ド用半導体デバイス自動挿抜装置において、前記バーン
   インボードを所定の方向において搬送するボード搬送手
   段と、前記所定の方向において間隔を置いて配置された
   抜取り手段および挿入手段と、前記ボード搬送手段によ
   って搬送されるバーンインボードの端子に対して接続さ
   れ該端子をコンタクトチェック回路に接続するコネクタ
   手段と、前記コンタクトチェック回路によるコンタクト
   チェック結果に応じて、前記抜取り手段による前記バー
   ンインボードのソケットからの半導体デバイスの抜取り
   動作および前記挿入手段による前記バーンインボードの
   ソケットへの半導体デバイスの挿入動作を制御するため
   の制御手段とを備えることを特徴とするバーンインボー
   ド用半導体デバイス自動挿抜装置。
2. 【請求項２】 前記コネクタ手段は、バーンインボード
   のＩＤチェック用端子に接続するＩＤチェック用コネク
   タと、バーンインボードのデータ用端子に接続するデー
   タ用コネクタとを含む請求項１記載のバーンインボード
   用半導体デバイス自動挿抜装置。
3. 【請求項３】 前記制御手段は、前記コンタクトチェッ
   クにより接続不良とされた個所の半導体デバイスを一旦
   抜取り、その後該同じ個所に該同じ半導体デバイスを再
   挿入するような制御を行なう請求項１または２記載のバ
   ーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装置。
4. 【請求項４】 前記制御手段は、前記再挿入を所定回数
   繰り返しても前記コンタクトチェックにより接続不良と
   される場合に、該半導体デバイスを不良半導体デバイス
   として判定する請求項３記載のバーンインボード用半導
   体デバイス自動挿抜装置。
5. 【請求項５】 前記制御手段は、前記半導体デバイスを
   不良半導体デバイスとして判定した後、前記同じ個所へ
   別の半導体デバイスを挿入させ、コンタクトチェックに
   より該個所が接続不良とされる場合には、該個所のソケ
   ットを不良ソケットと判定する請求項４記載のバーンイ
   ンボード用半導体デバイス自動挿抜装置。
6. 【請求項６】 前記制御手段は、前記コンタクトチェッ
   クにより接続不良とされた個所の半導体デバイスを一旦
   抜取り、その後該個所に隣接する個所の半導体デバイス
   と入れ換え挿入するような制御を行なう請求項１または
   ２記載のバーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装
   置。
7. 【請求項７】 前記制御手段は、前記入れ替え挿入後の
   コンタクトチェックにより前記個所が接続不良とされる
   場合には、該個所のソケットを不良ソケットと判定する
   請求項６記載のバーンインボード用半導体デバイス自動
   挿抜装置。
8. 【請求項８】 前記制御手段は、前記不良ソケットと判
   定された個所のソケットのＩＤを確認しアドレスを記憶
   し、該ＩＤおよびアドレスをテストバーンイン装置へ通
   知し、該不良ソケットの個所にそのことを示す光学的マ
   ークを付与するようにさせる請求項５または７記載のバ
   ーンインボード用半導体デバイス自動挿抜装置。