JP2000156301A - Resistor and method of producing the same - Google Patents
Resistor and method of producing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気機器の回
路を構成する場合に広く用いられる抵抗器およびその製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistor widely used for forming circuits of various electric devices and a method of manufacturing the resistor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開昭
５９−６６１０１号公報に開示されているように、すな
わち、図６に示すように、円柱状の磁器基体１の表面に
カーボン皮膜、金属皮膜または酸化金属皮膜からなる抵
抗皮膜２を設け、かつ前記磁器基体１の両端部に金属キ
ャップ３を固定したものが提案されている。2. Description of the Related Art As a conventional resistor of this type, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 59-66101, that is, as shown in FIG. It has been proposed that a resistance film 2 made of a film, a metal film or a metal oxide film is provided, and metal caps 3 are fixed to both ends of the porcelain base 1.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の抵抗器においては、金属キャップ３を磁器基体
１の両端部に固定するためには、金属キャップ３の内径
は磁器基体１の外径よりも小さくしなければならず、こ
の場合、金属キャップ３と抵抗皮膜２は図６に示すよう
に磁器基体１の端部４で接続されるが、実際には、金属
キャップ３の径の形と磁器基体１の径の形は完全に一致
しないため、金属キャップ３と抵抗皮膜２の接触は、磁
器基体１の端部４の円周上の数点の点接触となり、これ
により、接触面積は金属キャップ３の内側の表面積に比
べて極めて小さいものとなっていた。したがって、金属
キャップ３にリードワイヤ（図示せず）を接続し、この
リードワイヤを介して金属キャップ３に大きな力が加え
られた場合、または高温中で抵抗器を使用した場合な
ど、外部からの熱や力により金属キャップ３が変形し、
これにより、抵抗皮膜２と金属キャップ３の接触点の接
触位置や接触面積が変わり、そのため接触抵抗が大きく
変動し、特に、低抵抗値を有する抵抗器では、抵抗値が
大きく変動するという問題点を有していた。However, in the above-mentioned conventional resistor, in order to fix the metal cap 3 to both ends of the porcelain base 1, the inner diameter of the metal cap 3 is larger than the outer diameter of the porcelain base 1. In this case, the metal cap 3 and the resistive film 2 are connected at the end 4 of the porcelain base 1, as shown in FIG. Since the shape of the diameter of the porcelain base 1 does not completely match, the contact between the metal cap 3 and the resistive film 2 is a point contact at several points on the circumference of the end 4 of the porcelain base 1, whereby the contact area is reduced. It was extremely small compared to the surface area inside the metal cap 3. Therefore, when a lead wire (not shown) is connected to the metal cap 3 and a large force is applied to the metal cap 3 via the lead wire, or when a resistor is used at a high temperature, an external device may be used. The metal cap 3 is deformed by heat and force,
As a result, the contact position and contact area of the contact point between the resistive film 2 and the metal cap 3 change, so that the contact resistance greatly fluctuates. Particularly, in a resistor having a low resistance value, the resistance value fluctuates greatly. Had.
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、抵抗皮膜と金属キャップとの接触面積の増大が図れ
て抵抗値変動を少なくすることができる抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a resistor which can increase a contact area between a resistance film and a metal cap and can reduce a change in resistance value. Things.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、表面に抵抗皮膜を有する磁器基体
と、前記磁器基体の両端部に設けられた金属キャップと
を備え、前記抵抗皮膜と金属キャップとの間に導電部を
設けたもので、この構成によれば、抵抗皮膜と金属キャ
ップとの接触面積の増大が図れて抵抗値変動を少なくす
ることができるものである。In order to achieve the above object, a resistor according to the present invention comprises: a porcelain base having a resistive film on a surface; and metal caps provided at both ends of the porcelain base. A conductive portion is provided between the resistance film and the metal cap. According to this configuration, the contact area between the resistance film and the metal cap can be increased, and the fluctuation of the resistance value can be reduced.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に抵抗皮膜を有する磁器基体と、前記磁器基体
の両端部に設けられた金属キャップとを備え、前記抵抗
皮膜と金属キャップとの間に導電部を設けたもので、こ
の構成によれば、抵抗皮膜と金属キャップとの間に導電
部を設けているため、この導電部の存在により、抵抗皮
膜と金属キャップとの接触面積を増大させることがで
き、これにより、金属キャップに外部からの熱や力が加
えられた場合でも、接触抵抗が大きく変動することはな
いため、抵抗値変動を少なくすることができるという作
用を有するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention comprises a porcelain base having a resistive film on the surface, and metal caps provided at both ends of the porcelain base. According to this configuration, since the conductive portion is provided between the resistance film and the metal cap, the presence of the conductive portion causes the resistance film and the metal cap to be in contact with each other. The contact area can be increased, so that even if external heat or force is applied to the metal cap, the contact resistance does not fluctuate greatly, so that the resistance value fluctuation can be reduced. It has.
【０００７】請求項２に記載の発明は、導電部の融解温
度を抵抗皮膜の耐熱温度よりも低く設定したもので、こ
の構成によれば、導電部の融解温度を抵抗皮膜の耐熱温
度よりも低く設定しているため、導電部を融解させて抵
抗皮膜と金属キャップとの接触面積を増大させた際に、
抵抗皮膜が損傷するということはないという作用を有す
るものである。According to a second aspect of the present invention, the melting temperature of the conductive portion is set lower than the heat resistant temperature of the resistance film. According to this configuration, the melting temperature of the conductive portion is set higher than the heat resistant temperature of the resistance film. Because it is set low, when the conductive area is melted to increase the contact area between the resistance film and the metal cap,
This has the effect that the resistive film is not damaged.
【０００８】請求項３に記載の発明は、磁器基体の表面
に抵抗皮膜を設ける工程と、金属キャップの内壁に導電
部を設ける工程と、前記抵抗皮膜を有する磁器基体の両
端部に前記金属キャップを装着し、この金属キャップを
加熱して前記導電部を融解する工程とを備えたもので、
この製造方法によれば、金属キャップの内壁に導電部を
設け、前記金属キャップを加熱することにより導電部を
融解するようにしているため、この導電部の融解によ
り、抵抗皮膜と金属キャップは接触面積を増大させた形
で接続することができ、これにより、金属キャップに外
部からの熱や力が加えられた場合でも、接触抵抗が大き
く変動することはなくなるため、抵抗値変動の少ない抵
抗器を製造することができるという作用を有するもので
ある。According to a third aspect of the present invention, a step of providing a resistive film on the surface of the porcelain base, a step of providing a conductive portion on the inner wall of the metal cap, and the step of providing the metallic cap on both ends of the porcelain base having the resistive film And heating the metal cap to melt the conductive portion.
According to this manufacturing method, since the conductive portion is provided on the inner wall of the metal cap and the conductive portion is melted by heating the metal cap, the resistance film and the metal cap are brought into contact by the melting of the conductive portion. The connection can be made in a form with an increased area, so that even if external heat or force is applied to the metal cap, the contact resistance will not fluctuate greatly, so that the resistor with small resistance value fluctuation Can be produced.
【０００９】請求項４に記載の発明は、磁器基体の表面
に抵抗皮膜を設ける工程と、前記抵抗皮膜を有する磁器
基体の側部に導電部を設ける工程と、前記抵抗皮膜を表
面に設け、かつ側部に導電部を設けた磁器基体の両端部
に金属キャップを装着し、この金属キャップを加熱し
て、前記導電部を融解する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、抵抗皮膜を表面に設け、かつ側部に
導電部を設けた磁器基体の両端部に金属キャップを装着
し、この金属キャップを加熱し、前記導電部を融解する
ようにしているため、この導電部の融解により、抵抗皮
膜と金属キャップは接触面積を増大させた形で接続する
ことができ、これにより、金属キャップに外部からの熱
や力が加えられた場合でも、接触抵抗が大きく変動する
ことはなくなるため、抵抗値変動の少ない抵抗器を製造
することができるという作用を有するものである。According to a fourth aspect of the present invention, a step of providing a resistive film on a surface of a porcelain substrate, a step of providing a conductive portion on a side portion of the porcelain substrate having the resistive film, providing the resistive film on a surface, And mounting a metal cap on both ends of the porcelain base body provided with a conductive portion on the side, heating the metal cap, and melting the conductive portion, and according to this manufacturing method, Metallic caps are attached to both ends of a porcelain base body provided with a resistive film on the surface and provided with a conductive portion on the side, and the metal cap is heated to melt the conductive portion. Melting, the resistance film and the metal cap can be connected in a form with an increased contact area, which causes a large change in contact resistance even when external heat or force is applied to the metal cap. Is gone It is expected to have an effect that it is possible to manufacture a small resistor resistance value variation.
【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。Embodiment 1 Hereinafter, a resistor according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１１】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の縦断面図である。図１において、１１は円柱状の磁
器基体で、この磁器基体１１の表面には金属皮膜、カー
ボン皮膜または酸化金属皮膜などの抵抗皮膜１２が設け
られている。この抵抗皮膜１２の耐熱温度は３００℃以
上である。１３は磁器基体１１の端面形状に対応して鉄
板等の金属板を成形加工した金属キャップで、この金属
キャップ１３の表面には、耐腐食性、耐磨耗性、導電性
などを向上させるために、厚さ数μｍの銅、ニッケル、
ニッケル合金などのめっきが施されているものである。
１４は低融点の導電物質を融解することにより形成した
導電部で、この導電部１４は抵抗皮膜１１と金属キャッ
プ１３との間に位置しているものである。１５は抵抗値
を調節するために抵抗皮膜１２の一部を除去したトリミ
ング溝である。１６は金属キャップ１３に接続された金
属製のリードワイヤである。１７は抵抗皮膜１２を含む
抵抗器全体を覆うように設けられた絶縁塗料である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of the resistor according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a columnar porcelain substrate, on the surface of which a resistance film 12 such as a metal film, a carbon film or a metal oxide film is provided. The resistance temperature of the resistance film 12 is 300 ° C. or higher. Reference numeral 13 denotes a metal cap formed by forming a metal plate such as an iron plate in accordance with the shape of the end face of the porcelain base 11. The surface of the metal cap 13 is provided to improve corrosion resistance, wear resistance, conductivity, and the like. A few μm thick copper, nickel,
It is plated with a nickel alloy or the like.
Reference numeral 14 denotes a conductive portion formed by melting a conductive material having a low melting point. The conductive portion 14 is located between the resistance film 11 and the metal cap 13. Reference numeral 15 denotes a trimming groove from which a part of the resistance film 12 has been removed to adjust the resistance value. Reference numeral 16 denotes a metal lead wire connected to the metal cap 13. Reference numeral 17 denotes an insulating paint provided so as to cover the entire resistor including the resistance film 12.
【００１２】次に、本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。Next, a method of manufacturing the resistor according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１３】図２は内壁に導電部１４を設置した金属キ
ャップ１３を磁器基体１１の両端部に装着した状態を示
す抵抗器の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the resistor showing a state in which the metal cap 13 having the conductive portion 14 provided on the inner wall is attached to both ends of the porcelain base 11.
【００１４】図２において、まず、金属キャップ１３の
少なくとも内壁に、厚さ１０μｍ以上のはんだめっきを
施すか、もしくははんだペーストを塗布して導電部１４
を形成する。その後、金属キャップ１３を磁器基体１１
の両端部に設置する。この時、導電部１４は抵抗皮膜１
２と金属キャップ１３の間に位置する。この後、金属キ
ャップ１３が取り付けられた磁器基体１１を２５０℃中
に２〜２０分間放置し、導電部１４を融解させる。この
導電部１４の融解により、金属キャップ１３と抵抗皮膜
１２は、融解した導電部１４を介して接触面積を増大さ
せた形で接続されることになり、これにより、金属キャ
ップ１３に外部からの熱や力が加えられた場合でも、接
触抵抗が大きく変動することはなくなるため、抵抗値変
動を少なくすることができる。In FIG. 2, first, at least the inner wall of the metal cap 13 is plated with a solder having a thickness of 10 μm or more, or a solder paste is applied to form a conductive portion 14.
To form Then, the metal cap 13 is attached to the porcelain base 11.
At both ends. At this time, the conductive part 14 is
2 and the metal cap 13. Thereafter, the porcelain base 11 with the metal cap 13 attached is left at 250 ° C. for 2 to 20 minutes to melt the conductive part 14. Due to the melting of the conductive portion 14, the metal cap 13 and the resistance film 12 are connected to each other with the contact area increased through the molten conductive portion 14. Even when heat or force is applied, the contact resistance does not fluctuate greatly, so that fluctuations in the resistance value can be reduced.
【００１５】その後、図１に示すように、抵抗皮膜１２
の一部にトリミング溝１５を施し、抵抗値の調節を行
う。Thereafter, as shown in FIG.
Is provided with a trimming groove 15 to adjust the resistance value.
【００１６】その後、金属キャップ１３の端面に電気溶
接等の固着手段によりリードワイヤ１６を接続する。Thereafter, a lead wire 16 is connected to the end face of the metal cap 13 by a fixing means such as electric welding.
【００１７】最後に、リードワイヤ１６とともに、抵抗
皮膜１２、金属キャップ１３を覆うように絶縁塗料１７
を塗布し、抵抗器を製造するものである。Finally, an insulating paint 17 is applied so as to cover the resistance film 12 and the metal cap 13 together with the lead wire 16.
Is applied to manufacture a resistor.
【００１８】図１に示すように、金属キャップ１３と抵
抗皮膜１２は、融解した導電部１４を介して接続されて
いるため、両者１２，１３の接触面積が増大し、かつ接
触抵抗も低くなって、電気的特性の安定した抵抗器が得
られるものである。As shown in FIG. 1, since the metal cap 13 and the resistive film 12 are connected via the fused conductive portion 14, the contact area between the metal cap 13 and the resistive film 13 increases and the contact resistance decreases. Thus, a resistor having stable electric characteristics can be obtained.
【００１９】以下、従来の抵抗器と、本発明の実施の形
態１における製造方法で製造した抵抗器について、以下
に示す実験方法により両者を比較した。Hereinafter, the conventional resistor and the resistor manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention were compared by the following experimental method.
【００２０】抵抗値が２２ｍΩの試料を用い、実験方法
としては、寿命特性を評価するため、試料を７０℃の高
温槽中に設置し、そして定格負荷を９０分間印加し、か
つ３０分間印加しないサイクルを１０００時間繰り返
し、抵抗値変化率を測定した。その結果を図３に示す。A sample having a resistance value of 22 mΩ was used. As an experimental method, the sample was placed in a high-temperature bath at 70 ° C. to evaluate the life characteristics, and a rated load was applied for 90 minutes and not applied for 30 minutes. The cycle was repeated for 1000 hours, and the resistance value change rate was measured. The result is shown in FIG.
【００２１】図３から明らかなように、本発明の実施の
形態１における抵抗器は、従来の抵抗器に比べて抵抗値
変化率が小さくなり、電気的特性の向上が図れた。As is apparent from FIG. 3, the resistor according to the first embodiment of the present invention has a smaller rate of change in resistance value than the conventional resistor, and the electrical characteristics are improved.
【００２２】なお、上記した本発明の実施の形態１にお
いて、リードワイヤ１６の溶接時に、導電部１４を融解
させるのに十分な熱が得られるのであれば、金属キャッ
プ１３を取り付けた後、磁器基体１１を２５０℃中に放
置する工程は省略することも可能である。In the first embodiment of the present invention, if sufficient heat for melting the conductive portion 14 can be obtained at the time of welding the lead wire 16, after the metal cap 13 is attached, the porcelain The step of leaving the substrate 11 at 250 ° C. can be omitted.
【００２３】また、リードワイヤ１６を用いずに、金属
キャップ１３を外部に露出させることによって外部電極
を形成してもよいものである。Further, the external electrodes may be formed by exposing the metal cap 13 to the outside without using the lead wires 16.
【００２４】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器の製造方法について、図面を参照し
ながら説明する。(Embodiment 2) Hereinafter, a method of manufacturing a resistor according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２５】図４は表面に抵抗皮膜３１を有する円柱状
の磁器基体３２の側部に導電部３３を設けた状態を示す
抵抗器の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a resistor showing a state in which a conductive portion 33 is provided on a side of a cylindrical porcelain base 32 having a resistive film 31 on the surface.
【００２６】図４において、円柱状の磁器基体３２の表
面には金属皮膜、カーボン皮膜または酸化金属皮膜など
の抵抗皮膜３１が設けられている。この抵抗皮膜３１の
耐熱温度は３００℃以上である。そして前記磁器基体３
２の側部に位置して抵抗皮膜３１上にはんだペーストな
どを塗布することにより、導電部３３を形成する。その
後、図５に示すように、金属キャップ３４を磁器基体３
２の両端部に設置する。この時、導電部３３は、抵抗皮
膜３１と金属キャップ３４の間に位置する。この後、金
属キャップ３４が取り付けられた磁器基体３２を２５０
℃中で２〜２０分間放置し、導電部３３を融解させる。In FIG. 4, a resistance film 31 such as a metal film, a carbon film or a metal oxide film is provided on the surface of a columnar porcelain base 32. The heat resistant temperature of the resistance film 31 is 300 ° C. or higher. And the porcelain base 3
The conductive portion 33 is formed by applying a solder paste or the like on the resistance film 31 located on the side of the substrate 2. After that, as shown in FIG.
2. Install at both ends. At this time, the conductive part 33 is located between the resistance film 31 and the metal cap 34. Thereafter, the porcelain base 32 with the metal cap 34 attached thereto is
The conductive part 33 is melted by being left at 20 ° C. for 2 to 20 minutes.
【００２７】以下の工程は本発明の実施の形態１で説明
したものと同じであり、また効果についても同じである
ため、省略する。The following steps are the same as those described in the first embodiment of the present invention, and have the same effects.
【００２８】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、導電部１４をあらかじめ金属キャップ１３の内
壁に形成する、あるいは導電部３３をあらかじめ磁器基
体３２の側部に位置して抵抗皮膜３１上に形成するよう
にしていたが、磁器基体１１，３２に金属キャップ１
３，３４を装着した後、磁器基体１１，３２と金属キャ
ップ１３，３４の間に導電材料を挿入することによって
導電部１４，３３を形成しても同様の効果が得られるも
のである。In the first and second embodiments of the present invention, the conductive portion 14 is formed on the inner wall of the metal cap 13 in advance, or the conductive portion 33 is positioned on the side of the porcelain base 32 in advance. The metal cap 1 is formed on the porcelain bases 11 and 32.
The same effect can be obtained by forming the conductive portions 14 and 33 by inserting a conductive material between the porcelain bases 11 and 32 and the metal caps 13 and 34 after the mounting of the conductive members 3 and 34.
【００２９】また、導電部１４，３３は、はんだペース
トやはんだめっきにより形成したものについて説明した
が、この材料に限定されるものではなく、融解温度が抵
抗皮膜の耐熱温度よりも低い導電材料であれば良いもの
である。The conductive portions 14 and 33 have been described as being formed by solder paste or solder plating. However, the present invention is not limited to this material, and the conductive portions 14 and 33 may be formed of a conductive material having a melting temperature lower than the heat resistant temperature of the resistance film. It is good if there is.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上のように本発明の抵抗は、表面に抵
抗皮膜を有する磁器基体と、前記磁器基体の両端部に設
けられた金属キャップとを備え、前記抵抗皮膜と金属キ
ャップとの間に導電部を設けたもので、この構成によれ
ば、抵抗皮膜と金属キャップとの間に導電部を設けてい
るため、この導電部の存在により、抵抗皮膜と金属キャ
ップとの接触面積を増大させることができ、これによ
り、金属キャップに外部からの熱や力が加えられた場合
でも、接触抵抗が大きく変動することはないため、抵抗
値変動を少なくすることができるというすぐれた効果を
有するものである。As described above, the resistor of the present invention comprises a porcelain base having a resistive film on the surface, and metal caps provided at both ends of the porcelain base. According to this configuration, since the conductive portion is provided between the resistance film and the metal cap, the presence of the conductive portion increases the contact area between the resistance film and the metal cap. Therefore, even when external heat or force is applied to the metal cap, the contact resistance does not fluctuate greatly, and thus has an excellent effect that the resistance value fluctuation can be reduced. Things.
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の縦断面
図FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a resistor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】内壁に導電部を設置した金属キャップを磁器基
体の両端部に装着した状態を示す抵抗器の縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a resistor showing a state in which a metal cap having a conductive portion provided on an inner wall is attached to both ends of a porcelain base;
【図３】従来の抵抗器と、本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の抵抗値変化率の測定結果を示す図FIG. 3 is a diagram showing measurement results of a resistance change rate of a conventional resistor and a resistor according to the first embodiment of the present invention.
【図４】表面に抵抗皮膜を有する磁器基体の側部に導電
部を設けた状態を示す抵抗器の縦断面図FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a resistor showing a state in which a conductive portion is provided on a side of a porcelain base having a resistive film on a surface.
【図５】図４に示す抵抗器に金属キャップを装着した状
態を示す縦断面図FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a state where a metal cap is attached to the resistor shown in FIG. 4;
【図６】従来の抵抗器の縦断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a conventional resistor.
１１ 磁器基体 １２ 抵抗皮膜 １３ 金属キャップ １４ 導電部 ３１ 抵抗皮膜 ３２ 磁器基体 ３３ 導電部 ３４ 金属キャップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Porcelain base 12 Resistive film 13 Metal cap 14 Conductive part 31 Resistive film 32 Porcelain base 33 Conductive part 34 Metal cap
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Claims (4)
記磁器基体の両端部に設けられた金属キャップとを備
え、前記抵抗皮膜と金属キャップとの間に導電部を設け
た抵抗器。1. A resistor comprising: a porcelain base having a resistive film on a surface; and metal caps provided at both ends of the porcelain base, wherein a conductive portion is provided between the resistive film and the metal cap.
よりも低く設定した請求項１記載の抵抗器。2. The resistor according to claim 1, wherein the melting temperature of the conductive portion is set lower than the heat resistant temperature of the resistance film.
と、金属キャップの内壁に導電部を設ける工程と、前記
抵抗皮膜を有する磁器基体の両端部に前記金属キャップ
を装着し、この金属キャップを加熱して前記導電部を融
解する工程とを備えた抵抗器の製造方法。3. A step of providing a resistive film on the surface of the porcelain base, a step of providing a conductive portion on the inner wall of the metal cap, and attaching the metal caps to both ends of the porcelain base having the resistive film. And melting the conductive portion by heating.
と、前記抵抗皮膜を有する磁器基体の側部に導電部を設
ける工程と、前記抵抗皮膜を表面に設け、かつ側部に導
電部を設けた磁器基体の両端部に金属キャップを装着
し、この金属キャップを加熱して、前記導電部を融解す
る工程とを備えた抵抗器の製造方法。4. A step of providing a resistive film on a surface of a porcelain substrate, a step of providing a conductive portion on a side portion of the porcelain substrate having the resistive film, a process of providing the resistive film on a surface, and a conductive portion on a side portion. Mounting a metal cap on both ends of the provided porcelain base body, heating the metal cap, and melting the conductive portion.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330668A JP2000156301A (en) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | Resistor and method of producing the same |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156301A true JP2000156301A (en) | 2000-06-06 |
Family
ID=18235256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10330668A Pending JP2000156301A (en) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | Resistor and method of producing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156301A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112201425A (en) * | 2020-09-24 | 2021-01-08 | 王隐郁 | Pneumatic cap pressing device for electronic element production and using method thereof |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP10330668A patent/JP2000156301A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112201425A (en) * | 2020-09-24 | 2021-01-08 | 王隐郁 | Pneumatic cap pressing device for electronic element production and using method thereof |
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