JP2000151196A - Electronic part mounter and mounting method - Google Patents
Electronic part mounter and mounting methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年電子部品の小型化、狭ピッチ化に伴
い、電子部品を基板へ実装する際には高度な実装位置精
度が求められるようになっている。このため、実装に際
し基板を画像認識しこの認識結果に基づいて位置補正を
行って電子部品を実装部位に対して位置決めする方法が
一般に採用され、これにより基板表面の水平方向の実装
位置精度は格段に向上している。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and narrowing of pitch of electronic parts, high mounting position accuracy is required when electronic parts are mounted on a substrate. For this reason, a method of recognizing the image of the board at the time of mounting, performing position correction based on the recognition result, and positioning the electronic component with respect to the mounting portion is generally adopted, and thereby the mounting position accuracy of the board surface in the horizontal direction is remarkably improved. Has improved.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記画
像認識を用いた従来の実装方法においては、実装部位の
高さは全く検出対象となっておらず、実装時には予め設
定された実装高さに従って吸着ノズルの下降動作を制御
していた。例えば、基板の電極面にクリーム半田を塗布
した後に電子部品を搭載する場合において、クリーム半
田の厚みは従来実装動作において考慮されておらず、実
装時には実装高さとして設定された実装データ上の電極
表面位置まで吸着ノズルに保持された電子部品を下降さ
せることが一般に行われていた。However, in the conventional mounting method using the above-described image recognition, the height of the mounting portion is not detected at all, and the mounting is performed according to a preset mounting height at the time of mounting. The lowering operation of the nozzle was controlled. For example, when mounting electronic components after applying cream solder to the electrode surface of the board, the thickness of the cream solder has not been considered in the conventional mounting operation, and the electrode on the mounting data set as the mounting height at the time of mounting is not considered. It has been common practice to lower an electronic component held by a suction nozzle to a surface position.
【０００４】このため、クリーム半田は電子部品に押し
つぶされて横方向にはみ出す場合が多く、リフロー過程
において溶融したクリーム半田は、場合によっては隣接
する電極上の半田とつながって半田ブリッジを形成した
り、あるいは分離して半田ボールとなり実装後に基板面
の回路パターンと接触し短絡を生じるなど、クリーム半
田のはみ出しは実装後の不具合の原因となっていた。こ
の対策としてクリーム半田の厚み分だけ実装高さを補正
することが考えられるが、基板に塗布されたクリーム半
田の厚みは一定でないため固定した補正値を用いる方法
では補正効果は十分ではない。[0004] For this reason, the cream solder is often crushed by the electronic components and protrudes in the lateral direction. In some cases, the cream solder melted in the reflow process is connected to the solder on the adjacent electrode to form a solder bridge. Extrusion of the cream solder has been a cause of failure after mounting, for example, the solder balls have been separated and come into contact with the circuit pattern on the substrate surface after mounting to cause a short circuit. As a countermeasure against this, it is conceivable to correct the mounting height by the thickness of the cream solder. However, since the thickness of the cream solder applied to the substrate is not constant, the method using a fixed correction value does not provide a sufficient correction effect.
【０００５】すなわち、クリーム半田はディスペンスに
よる方法やスクリーン印刷などにより基板上に供給され
るが、ディスペンスによる方法では本来厚みのばらつき
が避けられず、またスクリーン印刷においても開口形状
の大きさの違いによって印刷厚みは必ずしも一定とはな
らず、更にクリーム半田中の溶剤の蒸散度合によっても
印刷厚みはばらつく。この結果、電子部品が実装される
クリーム半田表面の高さは各実装部位によってばらつい
ており、クリーム半田のはみ出しを確実に防止すること
は困難であった。That is, cream solder is supplied onto a substrate by a method of dispensing, screen printing, or the like. However, in the method of dispensing, variations in thickness are essentially unavoidable. The printing thickness is not always constant, and the printing thickness varies depending on the degree of evaporation of the solvent in the cream solder. As a result, the height of the cream solder surface on which the electronic component is mounted varies depending on each mounting portion, and it has been difficult to reliably prevent the cream solder from protruding.
【０００６】また、上述のクリーム半田の厚みのばらつ
き以外にも実装高さが一定しない場合がある。例えば基
板そのものが変形している場合や、既実装の電子部品上
に更に電子部品を実装する場合などにおいても、実際の
実装高さは必ずしも実装データ通りとはならずばらつき
を示す。そしてこの実装高さのばらつきは実装不具合の
原因となる場合が多い。このように従来の電子部品の実
装においては、実装部位の高さを考慮した実装動作がな
されないことに起因して実装後の不具合を生ずる場合が
あるという問題点があった。[0006] In addition to the above-mentioned variation in the thickness of the cream solder, the mounting height may not be constant. For example, even when the substrate itself is deformed, or when an electronic component is further mounted on an already mounted electronic component, the actual mounting height does not always match the mounting data and shows a variation. This variation in mounting height often causes a mounting failure. As described above, in the conventional mounting of electronic components, there is a problem that a failure after mounting may occur due to a failure to perform a mounting operation in consideration of a height of a mounting portion.
【０００７】そこで本発明は、実装部位の高さを考慮し
た実装を行い実装不具合を防止することができる電子部
品の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a mounting method capable of performing mounting in consideration of the height of a mounting portion and preventing a mounting defect.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、吸着ノズルによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部品
の実装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保
持部の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを基
板に対して昇降させる昇降手段と、基板上において電子
部品が実装される実装部位の高さを計測する高さ計測手
段と、この高さ計測手段の計測結果に基づいて実装時の
前記吸着ノズルの前記実装部位における下降停止高さを
算出する実装高さ算出手段とを備えた。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from an electronic component supply unit by a suction nozzle and mounting the electronic component on a substrate. Moving means for moving the suction nozzle between the supply unit and the substrate holding unit, elevating means for moving the suction nozzle up and down with respect to the substrate, and a height for measuring the height of a mounting portion on the substrate where electronic components are mounted; A height measuring means; and a mounting height calculating means for calculating a descent stop height at the mounting portion of the suction nozzle at the time of mounting based on a measurement result of the height measuring means.
【０００９】請求項２記載の電子部品の実装装置は、請
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記実装部
位の高さは、基板上に印刷されたクリーム半田表面の高
さである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, wherein a height of the mounting portion is a height of a cream solder surface printed on a substrate. is there.
【００１０】請求項３記載の電子部品の実装方法は、吸
着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピッ
クアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であっ
て、基板上において電子部品が実装される実装部位の高
さを高さ計測手段により計測し、この計測結果に基づい
て前記吸着ノズルの実装部位における下降停止高さを実
装高さ算出手段によって算出し、この算出結果に基づい
て実装時の前記吸着ノズルの基板に対する下降動作を制
御するようにした。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of mounting an electronic component, wherein the electronic component is picked up from a supply unit of the electronic component by a suction nozzle and mounted on a substrate. The height of the mounting portion to be measured is measured by height measuring means, and based on the measurement result, the descent stop height at the mounting portion of the suction nozzle is calculated by the mounting height calculating means, and mounting is performed based on the calculation result. At this time, the lowering operation of the suction nozzle with respect to the substrate is controlled.
【００１１】請求項４記載の電子部品の実装方法は、請
求項３記載の電子部品の実装方法であって、前記実装部
位の高さは、基板上に印刷されたクリーム半田表面の高
さである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic component mounting method according to the third aspect, wherein the height of the mounting portion is a height of a cream solder surface printed on a substrate. is there.
【００１２】請求項５記載のクリーム半田印刷装置は、
電子部品の基板への実装に先立ってこの基板の表面にク
リーム半田を印刷するクリーム半田印刷装置であって、
前記基板上に印刷されたクリーム半田の表面の高さを計
測する高さ計測手段と、この高さ計測結果のデータを後
工程の電子部品の実装装置に転送するデータ転送手段と
を備えた。A cream solder printing apparatus according to claim 5 is
A cream solder printing apparatus that prints cream solder on the surface of the board prior to mounting the electronic component on the board,
A height measuring unit for measuring the height of the surface of the cream solder printed on the substrate; and a data transfer unit for transferring data of the height measurement result to a mounting device for electronic components in a later process.
【００１３】請求項６記載のクリーム半田検査装置は、
電子部品の基板への実装に先立ってこの基板の表面に印
刷されたクリーム半田の印刷状態を検査するクリーム半
田検査装置であって、前記基板上に印刷されたクリーム
半田の表面の高さを計測する高さ計測手段と、この高さ
計測結果のデータを後工程の電子部品の実装装置に転送
するデータ転送手段とを備えた。[0013] A cream solder inspection apparatus according to claim 6 is
A cream solder inspection device for inspecting a printing state of cream solder printed on a surface of a board prior to mounting the electronic component on the board, and measuring a height of a surface of the cream solder printed on the board. And a data transfer means for transferring the data of the height measurement result to a mounting device for electronic components in a later process.
【００１４】各請求項記載の発明によれば、基板上の実
装部位の高さを高さ計測手段により計測し、この計測結
果に基づいて吸着ノズルの下降停止位置を求めることに
より、適正な実装高さを確保して実装後の不具合を減少
させることができる。According to the invention described in each of the claims, the height of the mounting portion on the substrate is measured by the height measuring means, and the descending stop position of the suction nozzle is obtained based on the measurement result, whereby proper mounting is achieved. The height can be ensured to reduce defects after mounting.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の移載ヘッドの正面図、図３は同電子部品の実装装置の
制御系の構成を示すブロック図、図４（ａ），（ｂ），
（ｃ）は同電子部品の実装方法の工程説明図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 3 is a control system of the electronic component mounting apparatus. 4 (a), (b), and FIG.
(C) is an explanatory view of a step in a method for mounting the electronic component.
【００１６】まず図１を参照して電子部品の実装装置に
ついて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ
方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を
搬送すると共に搬送路２上で基板３を保持し位置決めす
る。したがって搬送路２は基板保持部となっている。搬
送路２の両側には、電子部品の第１の供給部４Ａおよび
第２の供給部４Ｂが配置され、それぞれの供給部４Ａ，
４Ｂには多数台のテープフィーダ５が並設されている。
テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収蔵
し、このテープをピッチ送りすることにより、電子部品
を供給する。First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the center of the base 1 has an X
A transport path 2 is provided in the direction. The transport path 2 transports the substrate 3 and holds and positions the substrate 3 on the transport path 2. Therefore, the transport path 2 is a substrate holding unit. On both sides of the transport path 2, a first supply unit 4A and a second supply unit 4B for electronic components are disposed, and the respective supply units 4A, 4A,
4B, a number of tape feeders 5 are arranged side by side.
The tape feeder 5 stores the electronic components held by the tape, and supplies the electronic components by feeding the tape at a pitch.
【００１７】Ｘ軸テーブル６には、電子部品の移載ヘッ
ド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、Ｙ軸テーブ
ル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａに対向して並設されたガ
イド８Ｂに、両端部を支持されて架設されている。Ｘ軸
テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａを駆動することによ
り、移載ヘッド７は水平移動し、下端部に装着されたノ
ズル７ａ（図２参照）によりテープフィーダ５のピック
アップ位置から電子部品をピックアップし、基板３上に
移載する。したがって、Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テー
ブル８Ａ，８Ｂは移動手段となっている。搬送路２と第
２の供給部４Ｂの間には、電子部品を認識する第１のカ
メラ１０が配設されている。また移載ヘッド７には、移
載ヘッド７と一体的に移動する基板認識カメラである第
２のカメラ１１が装着されている。第２のカメラ１１は
上方から基板３を撮像し、基板３に設けられた認識マー
クを認識する。On the X-axis table 6, a transfer head 7 for electronic components is mounted. The X-axis table 6 is supported on both ends by a Y-axis table 8A and a guide 8B arranged side by side opposite to the Y-axis table 8A. By driving the X-axis table 6 and the Y-axis table 8A, the transfer head 7 moves horizontally, and picks up electronic components from the pickup position of the tape feeder 5 by the nozzle 7a (see FIG. 2) mounted at the lower end. Is transferred onto the substrate 3. Therefore, the X-axis table 6 and the Y-axis tables 8A and 8B are moving means. A first camera 10 that recognizes electronic components is provided between the transport path 2 and the second supply unit 4B. The transfer head 7 is equipped with a second camera 11 that is a board recognition camera that moves integrally with the transfer head 7. The second camera 11 captures an image of the substrate 3 from above, and recognizes a recognition mark provided on the substrate 3.
【００１８】次に図２を参照して移載ヘッド７について
説明する。図２において、移載ヘッド７は下端部のノズ
ル７ａに電子部品Ｐを吸着して保持し、内蔵された昇降
手段によってノズル７ａを昇降させることにより、ピッ
クアップ位置から電子部品Ｐをピックアップし、また基
板３に印刷されたクリーム半田３ａ上に電子部品Ｐを実
装する。Next, the transfer head 7 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the transfer head 7 picks up the electronic component P from the pickup position by holding the electronic component P by sucking and holding the nozzle 7a at the lower end, and raising and lowering the nozzle 7a by a built-in elevating means. The electronic component P is mounted on the cream solder 3a printed on the substrate 3.
【００１９】移載ヘッド７の側面には第２のカメラ１１
が装着されており、第２のカメラ１１に隣接してレーザ
発生器１２が配設されている。レーザ発生器１２は基板
３上に印刷されたクリーム半田３ａに対してスリット状
のレーザ光（レーザスリット）を照射する。レーザスリ
ットが照射された状態でクリーム半田３ａをカメラ１１
で撮像し、クリーム半田３ａ上面と基板３上面でのレー
ザスリットのずれ量を検出することにより、クリーム半
田３ａの基板３上の高さを計測することができる。A second camera 11 is provided on the side of the transfer head 7.
Is mounted, and a laser generator 12 is arranged adjacent to the second camera 11. The laser generator 12 irradiates the cream solder 3a printed on the substrate 3 with a slit-shaped laser beam (laser slit). In a state where the laser slit is irradiated, the cream solder 3a is
Then, the height of the cream solder 3a on the substrate 3 can be measured by detecting the shift amount of the laser slit between the upper surface of the cream solder 3a and the upper surface of the substrate 3.
【００２０】すなわち、レーザ発生器１２および第２の
カメラ１１および後述の画像認識部は実装部位であるク
リーム半田３ａの高さを計測する高さ計測手段となって
いる。なお、高さ計測手段として、上記構成以外にも、
レーザ変位計などの非接触式の変位計を用いてクリーム
半田３ａ上面の高さ位置を直接検出するようにしても良
い。That is, the laser generator 12, the second camera 11, and an image recognition unit described later serve as height measuring means for measuring the height of the cream solder 3a, which is the mounting site. In addition, as the height measuring means, in addition to the above configuration,
The height position of the upper surface of the cream solder 3a may be directly detected using a non-contact type displacement meter such as a laser displacement meter.
【００２１】次に図３を参照して電子部品の実装装置の
制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０は
ＣＰＵであり、以下に説明する各部全体を統括して制御
する。画像認識部２４は第１のカメラ１０により電子部
品の位置ずれの認識を行い、また第２のカメラ１１によ
り基板の認識点に設けられた認識マークの位置認識を行
うとともに、第２のカメラで撮像されたクリーム半田３
ａの画像上でレーザスリットのずれ量を検出することに
よりクリーム半田３ａの高さを計測する。モータ制御部
２６は、移載ヘッド７の水平移動、昇降、回転動作を行
うＸ軸モータ１３、Ｙ軸モータ１４、Ｚ軸モータ１５お
よびθ軸モータ１６の動作を制御する。Next, the configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a control unit 20 is a CPU, and controls the whole of each unit described below. The image recognizing unit 24 uses the first camera 10 to recognize the displacement of the electronic component, and uses the second camera 11 to recognize the position of the recognition mark provided at the recognition point on the board. Cream solder 3 imaged
The height of the cream solder 3a is measured by detecting the amount of displacement of the laser slit on the image a. The motor control unit 26 controls the operations of the X-axis motor 13, the Y-axis motor 14, the Z-axis motor 15, and the θ-axis motor 16 that perform horizontal movement, vertical movement, and rotation of the transfer head 7.
【００２２】実装データ記憶部２２は基板３に実装され
る電子部品の実装位置座標や実装高さ位置などの実装デ
ータを記憶する。プログラム記憶部２１は、実装時の動
作プログラム、すなわち移載ヘッド７による実装動作お
よび移載ヘッドと一体的に移動する第２のカメラ１１に
よる撮像動作を組み合せた動作プログラムを基板の各品
種ごとに記憶する。レーザスリット発生部２５は、制御
部２０の指令に従ってレーザ発生器１２を制御する。実
装高さ計算部２３は実装高さ算出手段であり、クリーム
半田３ａの高さ計測結果に基づいて実装高さ、すなわち
電子部品Ｐを保持した移載ヘッド７を下降させる際の下
降停止高さを計算する。この計算で求められた実装高さ
は実装データ記憶部２２に記憶される。The mounting data storage unit 22 stores mounting data such as mounting position coordinates and mounting height positions of electronic components mounted on the board 3. The program storage unit 21 stores an operation program at the time of mounting, that is, an operation program in which the mounting operation by the transfer head 7 and the imaging operation by the second camera 11 that moves integrally with the transfer head are combined for each type of substrate. Remember. The laser slit generator 25 controls the laser generator 12 according to a command from the controller 20. The mounting height calculating unit 23 is mounting height calculating means, and based on the height measurement result of the cream solder 3a, the mounting height, that is, the descent stop height when the transfer head 7 holding the electronic component P is lowered. Is calculated. The mounting height obtained by this calculation is stored in the mounting data storage unit 22.
【００２３】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図１に
おいて、搬送路２上に基板３が搬入され位置決めされ
る。基板３上には前工程でクリーム半田３ａが印刷され
ている。次いで、図４（ａ）に示すように移載ヘッド７
を移動させて供給部４Ａ，４Ｂから電子部品Ｐをピック
アップした後、第２のカメラ１１を基板３上のクリーム
半田３ａの真上に位置させる。そしてレーザ発生器１２
を駆動してレーザスリットをクリーム半田３ａ上に照射
する。The electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the operation will be described below. First, in FIG. 1, the substrate 3 is loaded on the transport path 2 and positioned. The cream solder 3a is printed on the substrate 3 in the previous step. Next, as shown in FIG.
Is moved to pick up the electronic component P from the supply units 4A and 4B, and then the second camera 11 is positioned directly above the cream solder 3a on the substrate 3. And the laser generator 12
To irradiate the laser slit onto the cream solder 3a.
【００２４】このとき、図４（ｂ）に示すようにクリー
ム半田３ａ上と基板３上でのレーザスリットは、クリー
ム半田３ａの厚さｔ（図４（ａ）参照）に応じた位置ず
れｄが表われる。この位置ずれｄを第２のカメラ１１で
撮像して求めることにより、クリーム半田３ａの厚さｔ
が求められる。この計測結果は実装高さ計算部２３に送
られ、実装データ記憶部２２に記憶された基板３上面の
高さ位置データと、クリーム半田３ａの厚さｔに基づい
て実装高さが計算される。そして計算結果は再び実装デ
ータ記憶部２２に記憶され、図４（ｃ）に示すようにこ
の実装データに基づいて移載ヘッド７を駆動し、ノズル
７ａに保持された電子部品Ｐを基板３のクリーム半田３
ａ上に搭載する。At this time, as shown in FIG. 4B, the laser slit on the cream solder 3a and the substrate 3 is displaced d according to the thickness t of the cream solder 3a (see FIG. 4A). Appears. The thickness t of the cream solder 3a is determined by imaging the position shift d by imaging with the second camera 11.
Is required. The measurement result is sent to the mounting height calculation unit 23, and the mounting height is calculated based on the height position data of the upper surface of the substrate 3 stored in the mounting data storage unit 22 and the thickness t of the cream solder 3a. . Then, the calculation result is stored again in the mounting data storage unit 22, and as shown in FIG. 4C, the transfer head 7 is driven based on the mounting data, and the electronic component P held by the nozzle 7a is Cream solder 3
a.
【００２５】このとき、電子部品Ｐの実装高さはクリー
ム半田３ａの厚さに応じて適正に制御されるため、電子
部品Ｐによってクリーム半田３ａが過剰に押し拡げられ
ることがない。従って、押し拡げられてはみ出したクリ
ーム半田相互がリフロー工程で溶融して半田ブリッジを
形成したり、半田ボールとなって移動し回路短絡を生じ
るなどの不具合を防止することができる。At this time, since the mounting height of the electronic component P is appropriately controlled according to the thickness of the cream solder 3a, the electronic component P does not excessively spread the cream solder 3a. Therefore, it is possible to prevent the cream solder that has been pushed out and protruded from being melted in the reflow process to form a solder bridge, or to be moved as a solder ball to cause a short circuit.
【００２６】なお、本実施の形態では、実装部位として
クリーム半田の高さ位置を計測する例を示しているが、
計測の対象となる実装部位としては、基板が変形して基
板上面そのものに高さのばらつきがある場合や、基板上
に既実装の電子部品上に更に別の電子部品を実装する場
合など、一般に実装高さ位置が異なる場合についても適
用することができる。In this embodiment, an example is shown in which the height position of the cream solder is measured as the mounting site.
The mounting part to be measured is generally used when the board is deformed and the height of the board itself is uneven, or when another electronic component is mounted on the already mounted electronic component on the board. The present invention can be applied to a case where the mounting height positions are different.
【００２７】また、本実施の形態では、電子部品の実装
装置においてクリーム半田の高さを計測する例を示して
いるが、実装工程に先立って基板の表面にクリーム半田
を印刷するクリーム半田印刷装置に、基板上に印刷され
たクリーム半田の表面の高さを計測する本実施の形態に
示すものと同様の高さ計測手段と、この高さ計測結果の
データを後工程の電子部品の実装装置に転送するデータ
転送手段を備えるようにしてもよい。この場合、一般に
クリーム半田印刷装置と電子部品実装装置とは実装ライ
ンを構成して配置され制御信号授受用のデータ通信機能
を有していることから、このデータ通信機能をデータ転
送手段として用いることができる。In this embodiment, an example in which the height of cream solder is measured in an electronic component mounting apparatus is shown. However, a cream solder printing apparatus for printing cream solder on the surface of a substrate prior to a mounting process. A height measuring means similar to that shown in the present embodiment for measuring the height of the surface of the cream solder printed on the substrate, and a device for mounting electronic components in a post-process, May be provided. In this case, since the cream solder printing apparatus and the electronic component mounting apparatus are generally arranged to form a mounting line and have a data communication function for transmitting and receiving control signals, this data communication function should be used as a data transfer unit. Can be.
【００２８】さらに、上記クリーム半田印刷装置と電子
部品実装装置の間に専用のクリーム半田検査装置が配設
される場合位は、このクリーム半田検査装置に上述と同
様の高さ計測手段およびデータ転送手段とを備えるよう
にしてもよい。Further, when a dedicated cream solder inspection device is provided between the cream solder printing device and the electronic component mounting device, the cream solder inspection device may be provided with the same height measuring means and data transfer device as described above. Means may be provided.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明によれば、基板上の実装部位の高
さを高さ計測手段により計測し、この計測結果に基づい
て吸着ノズルの下降停止位置を求めるようにしたので、
適正な実装高さを確保することができる。特にクリーム
半田塗布後の実装においては、実装時のクリーム半田の
はみ出しを防止してして実装後の不具合を減少させるこ
とができる。According to the present invention, the height of the mounting portion on the substrate is measured by the height measuring means, and the descent stop position of the suction nozzle is obtained based on the measurement result.
An appropriate mounting height can be secured. In particular, in mounting after applying the cream solder, it is possible to prevent the cream solder from protruding at the time of mounting, thereby reducing defects after mounting.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの正面図FIG. 2 is a front view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
制御系の構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図FIG. 4A is a process explanatory view of an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a process explanatory view of an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention. Process explanatory diagram of the electronic component mounting method of one embodiment
２ 搬送路 ３ 基板 ３ａ クリーム半田 ４Ａ、４Ｂ 供給部 ６ Ｘ軸テーブル ７ 移載ヘッド ７ａ 吸着ノズル ８Ａ、８Ｂ Ｙ軸テーブル １１ 第２のカメラ １２ レーザ発生器 ２３ 実装高さ計算部 ２４ 画像認識部 2 Conveyance path 3 Substrate 3a Cream solder 4A, 4B Supply unit 6 X-axis table 7 Transfer head 7a Suction nozzle 8A, 8B Y-axis table 11 Second camera 12 Laser generator 23 Mounting height calculation unit 24 Image recognition unit
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｑ Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H05K 13/08 H05K 13/08 Q
Claims (6)
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実
装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持部
の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを基板に
対して昇降させる昇降手段と、基板上において電子部品
が実装される実装部位の高さを計測する高さ計測手段
と、この高さ計測手段の計測結果に基づいて実装時の前
記吸着ノズルの前記実装部位における下降停止高さを算
出する実装高さ算出手段とを備えたことを特徴とする電
子部品の実装装置。1. An electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from an electronic component supply unit by a suction nozzle and mounting the electronic component on a substrate, comprising: a moving unit that moves the suction nozzle between the supply unit and the substrate holding unit. Lifting means for raising and lowering the suction nozzle with respect to the substrate, height measuring means for measuring the height of a mounting portion on which electronic components are mounted on the substrate, and mounting based on the measurement results of the height measuring means. Mounting height calculating means for calculating a descent stop height of the suction nozzle in the mounting portion at the time of mounting.
たクリーム半田表面の高さであることを特徴とする請求
項１記載の電子部品の実装装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the height of the mounting portion is a height of a cream solder surface printed on a substrate.
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実
装方法であって、基板上において電子部品が実装される
実装部位の高さを高さ計測手段により計測し、この計測
結果に基づいて前記吸着ノズルの実装部位における下降
停止高さを実装高さ算出手段によって算出し、この算出
結果に基づいて実装時の前記吸着ノズルの基板に対する
下降動作を制御することを特徴とする電子部品の実装方
法。3. A mounting method of an electronic component, wherein an electronic component is picked up from a supply unit of the electronic component by a suction nozzle and mounted on a substrate, wherein a height of a mounting portion on the substrate where the electronic component is mounted is measured. Means, the descent stop height at the mounting portion of the suction nozzle is calculated by the mounting height calculation means based on the measurement result, and the descent operation of the suction nozzle with respect to the substrate during mounting is performed based on the calculation result. An electronic component mounting method characterized by controlling.
たクリーム半田表面の高さであることを特徴とする請求
項３記載の電子部品の実装方法。4. The electronic component mounting method according to claim 3, wherein the height of the mounting portion is a height of a cream solder surface printed on a substrate.
板の表面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装
置であって、前記基板上に印刷されたクリーム半田の表
面の高さを計測する高さ計測手段と、この高さ計測結果
のデータを後工程の電子部品の実装装置に転送するデー
タ転送手段とを備えたことを特徴とするクリーム半田印
刷装置。5. A cream solder printing apparatus for printing cream solder on a surface of a substrate prior to mounting the electronic component on the substrate, wherein the height of the surface of the cream solder printed on the substrate is measured. A cream solder printing apparatus, comprising: height measuring means; and data transfer means for transferring data of the height measurement result to a mounting device for electronic components in a later process.
板の表面に印刷されたクリーム半田の印刷状態を検査す
るクリーム半田検査装置であって、前記基板上に印刷さ
れたクリーム半田の表面の高さを計測する高さ計測手段
と、この高さ計測結果のデータを後工程の電子部品の実
装装置に転送するデータ転送手段とを備えたことを特徴
とするクリーム半田検査装置。6. A cream solder inspection device for inspecting a printing state of cream solder printed on a surface of an electronic component before mounting the electronic component on the substrate, wherein the surface of the cream solder printed on the substrate is provided. A cream measuring device for measuring the height of the solder paste, and a data transfer device for transferring data of the height measurement result to a mounting device for electronic components in a subsequent process.
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|---|---|---|---|
| JP10327823A JP2000151196A (en) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | Electronic part mounter and mounting method |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000151196A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033597A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for mounting of electronic component |
| JP2006196819A (en) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting device and mounting method |
| JP2007258637A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting system, electronic component mounting device, and method for mounting electronic component |
| JP2011165865A (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Yamaha Motor Co Ltd | Component-mounting apparatus and component-mounting method |
| CN110408978A (en) * | 2019-08-06 | 2019-11-05 | 哈尔滨理工大学 | A kind of metal micro member interconnected method based on electrochemical deposition |
| US10674650B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-06-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
| WO2021240979A1 (en) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Mounting board manufacturing device and mounting board manufacturing method |
-
1998
- 1998-11-18 JP JP10327823A patent/JP2000151196A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033597A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for mounting of electronic component |
| JP2006196819A (en) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting device and mounting method |
| JP4543935B2 (en) * | 2005-01-17 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and mounting method |
| JP2007258637A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting system, electronic component mounting device, and method for mounting electronic component |
| JP4595857B2 (en) * | 2006-03-27 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP2011165865A (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Yamaha Motor Co Ltd | Component-mounting apparatus and component-mounting method |
| US10674650B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-06-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
| CN110408978A (en) * | 2019-08-06 | 2019-11-05 | 哈尔滨理工大学 | A kind of metal micro member interconnected method based on electrochemical deposition |
| CN110408978B (en) * | 2019-08-06 | 2021-03-30 | 哈尔滨理工大学 | Metal micro-component interconnection method based on electrochemical deposition |
| WO2021240979A1 (en) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Mounting board manufacturing device and mounting board manufacturing method |
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