JP2000150770A - Semiconductor device - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば樹脂封止
（モールド）パッケージのように、半導体素子を封止す
るパッケージ本体と、そのパッケージ本体から突出する
複数のリード端子（入出力ピン）とを備えて構成された
半導体装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package body for sealing a semiconductor element, such as a resin-sealed (mold) package, and a plurality of lead terminals (input / output pins) protruding from the package body. The present invention relates to a semiconductor device provided and configured.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、樹脂封止パッケージ等の半導体装
置においては、機能ブロックの組合せによるＩＰ等のシ
ステムＬＳＩが主流になりつつあるのに伴い、外部との
インターフェースであるリード端子も多ピン化による狭
ピッチ化が進んでいる。さらには、この多ピン化および
半導体装置の薄型化に伴って、リード端子の微細化およ
び薄肉化も進行しつつある。2. Description of the Related Art In recent years, in a semiconductor device such as a resin-encapsulated package, a system LSI such as an IP based on a combination of functional blocks is becoming mainstream, and the number of lead terminals as an interface with the outside is also increasing. The pitch is becoming narrower. Further, with the increase in the number of pins and the reduction in the thickness of the semiconductor device, the miniaturization and thinning of the lead terminals are also progressing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような状況から、
半導体装置のリード端子については、その機械的強度が
弱くなる傾向にある。したがって、例えば人間が手作業
で半導体装置を取り扱う際に、誤ってリード端子が曲げ
られてしまうおそれがある。SUMMARY OF THE INVENTION Under such circumstances,
The mechanical strength of a lead terminal of a semiconductor device tends to be weak. Therefore, for example, when a person manually handles the semiconductor device, the lead terminals may be erroneously bent.
【０００４】リード端子に曲がりが発生した場合には、
隣り合うリード端子同士が接触してしまう可能性が高く
なる。すなわち、リード端子同士のショートによって、
パッケージ本体に封止された半導体素子の破損を招いた
り、半導体装置の特製評価を行う各種測定装置や半導体
装置を組み込んだ装置（製品）等に障害を与えてしまう
可能性が高くなる。また、リード端子に曲がりが発生し
た場合に、その曲がりを修正しようとしても、リード端
子は微細化および薄肉化が進行しつつあるために、最悪
の場合、そのリード端子が折れてしまうことも考えられ
る。[0004] When the lead terminal is bent,
The possibility that adjacent lead terminals come into contact with each other increases. That is, due to the short circuit between the lead terminals,
There is a high possibility that the semiconductor element sealed in the package body will be damaged, and that various types of measuring devices for performing special evaluation of the semiconductor device and devices (products) incorporating the semiconductor device will be damaged. In addition, even if the lead terminal is bent, if the bend is to be corrected, the lead terminal may be broken in the worst case because the lead terminal is becoming finer and thinner. Can be
【０００５】そこで、本発明は、パッケージ本体から突
出するリード端子の狭ピッチ化や微細化等に対応する場
合であっても、そのリード端子を曲がりやショート等か
ら保護することのできる半導体装置を提供することを目
的とする。Accordingly, the present invention provides a semiconductor device capable of protecting lead terminals protruding from a package body from bending or short-circuiting even if the lead terminals are adapted to a narrow pitch or a fine pattern. The purpose is to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出された半導体装置で、半導体素子を封
止するパッケージ本体と、そのパッケージ本体から突出
する複数のリード端子とを備えるものにおいて、前記複
数のリード端子にわたって、そのリード端子の一部分と
係合し、かつ、隣り合うリード端子同士の間隔を保持す
るリード保護部材が設けられていることを特徴とするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a semiconductor device devised to achieve the above object, comprising a package body for sealing a semiconductor element and a plurality of lead terminals protruding from the package body. A lead protection member that engages with a part of the lead terminals and that keeps a space between adjacent lead terminals over the plurality of lead terminals.
【０００７】上記構成の半導体装置によれば、複数のリ
ード端子がリード保護部材を介して互いに連結されてい
るので、例えばリード端子に外力が加わっても、各リー
ド端子が連結されていない場合に比べて、リード端子の
曲がりが発生し難くなる。しかも、リード保護部材によ
って各リード端子同士の間隔が保持されるので、隣り合
うリード端子同士が接触してしまうこともない。According to the semiconductor device having the above-described structure, the plurality of lead terminals are connected to each other via the lead protection member. Therefore, for example, even if an external force is applied to the lead terminals, each of the lead terminals is not connected. In comparison, bending of the lead terminal is less likely to occur. In addition, since the lead protection member maintains the interval between the lead terminals, adjacent lead terminals do not come into contact with each other.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係わ
る半導体装置について説明する。図１は、本発明に係わ
る半導体装置の一例を示す斜視図であり、（ａ）はその
全体を示す図、（ｂ）はその一部分を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A semiconductor device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are perspective views showing an example of a semiconductor device according to the present invention, wherein FIG. 1A is a view showing the entirety thereof, and FIG. 1B is a view showing a part thereof.
【０００９】図１（ａ）に示すように、本実施の形態の
半導体装置１は、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package)か
らなるものである。すなわち、この半導体装置１は、パ
ッケージ本体２を備えるとともに、そのパッケージ本体
２の４つの側面のすべてから複数のリード端子３が突出
しているものである。As shown in FIG. 1A, a semiconductor device 1 of the present embodiment is formed of, for example, a QFP (Quad Flat Package). That is, the semiconductor device 1 includes a package body 2 and a plurality of lead terminals 3 protruding from all four side surfaces of the package body 2.
【００１０】パッケージ本体２は、樹脂、セラミックま
たは金属により形成されたもので、半導体素子（チッ
プ）をはじめボンディングワイヤやインナーリード等を
封止するためのものである。The package body 2 is formed of resin, ceramic or metal, and is used for sealing semiconductor elements (chips), bonding wires, inner leads and the like.
【００１１】リード端子３は、銅（Cu）系、鉄（Fe）
系、ニッケル（Ni）系等の金属によってガルウイング状
（Ｌ字状）に形成されたもので、パッケージ本体２内の
半導体素子と外部とのインターフェースを確立するため
のものである。The lead terminal 3 is made of copper (Cu), iron (Fe)
It is formed in a gull-wing shape (L-shape) with a metal such as a nickel-based or nickel (Ni) -based metal, and is used to establish an interface between a semiconductor element in the package body 2 and the outside.
【００１２】ところで、この半導体装置１は、これらパ
ッケージ本体２およびリード端子３に加えて、リード保
護部材４を有している点に特徴がある。The semiconductor device 1 is characterized in that it has a lead protection member 4 in addition to the package body 2 and the lead terminals 3.
【００１３】リード保護部材４は、ポリイミド樹脂を基
材にした絶縁テープからなるものであり、図１（ｂ）に
示すように、その外形が矩形状に形成され、かつ、その
内側にパッケージ本体２が嵌入し得る開口部４ａが設け
られているものである。The lead protection member 4 is made of an insulating tape made of a polyimide resin as a base material. As shown in FIG. 2 is provided with an opening 4a that can be fitted therein.
【００１４】このように形成されたリード保護部材４
は、図１（ａ）に示すように、パッケージ本体２から突
出する各リード端子３の略水平部分の上面に貼付されて
いる。すなわち、リード保護部材４は、パッケージ本体
２の４つの側面から突出するすべてのリード端子３にわ
たって貼付されており、これにより各リード端子３のう
ちで隣り合うもの同士の間を一定間隔に保持するように
なっている。なお、リード保護部材４は、各リード端子
３の上面ではなく、下面あるいは両面に貼付されていて
もよい。The lead protection member 4 thus formed
As shown in FIG. 1A, is attached to the upper surface of a substantially horizontal portion of each lead terminal 3 protruding from the package body 2. That is, the lead protection member 4 is stuck over all the lead terminals 3 protruding from the four side surfaces of the package body 2, thereby holding adjacent ones of the lead terminals 3 at a constant interval. It has become. In addition, the lead protection member 4 may be stuck on the lower surface or both surfaces instead of the upper surface of each lead terminal 3.
【００１５】リード保護部材４の貼付は、パッケージ本
体２の成型後に行っても、あるいはパッケージ本体２の
成型前に行ってもよい。このことから、このリード保護
部材４は、既存の半導体装置に対しても貼付することが
可能である。The attachment of the lead protection member 4 may be performed after the molding of the package body 2 or before the molding of the package body 2. For this reason, the lead protection member 4 can be attached to an existing semiconductor device.
【００１６】このようなリード保護部材４が貼付される
ことによって、半導体装置１では、各リード端子３がそ
のリード保護部材４によって互いに連結されることとな
る。したがって、この半導体装置１では、例えばリード
端子３に外力が加わっても、これらが互いに連結されて
いない場合に比べて、リード端子３の曲がりが発生し難
くなる。すなわち、リード端子３の微細化や薄肉化等に
よってその機械的強度が弱くなる傾向にあっても、例え
ば半導体装置１を取り扱う作業者が誤ってリード端子３
を曲げてしまう可能性を低く抑えることができるように
なる。よって、曲がりを修正しようとして、リード端子
３が折れてしまうこともない。By attaching such a lead protection member 4, in the semiconductor device 1, the respective lead terminals 3 are connected to each other by the lead protection member 4. Therefore, in the semiconductor device 1, even when an external force is applied to the lead terminals 3, for example, the lead terminals 3 are less likely to bend than when they are not connected to each other. That is, even if the mechanical strength of the lead terminal 3 tends to be weakened due to miniaturization or thinning of the lead terminal 3, for example, an operator who handles the semiconductor device 1 erroneously leads the lead terminal 3.
Can be suppressed to a low possibility. Therefore, there is no possibility that the lead terminal 3 is broken in order to correct the bending.
【００１７】さらに、各リード端子３同士の間では、リ
ード保護部材４の貼付によって一定間隔が保持されるの
で、隣り合うリード端子３同士が接触してしまうのを防
げるようになる。これにより、隣り合うリード端子３同
士のショートがなくなるので、パッケージ本体２に封止
された半導体素子の破損を招いたり、半導体装置１の特
製評価を行う各種測定装置や半導体装置を組み込んだ装
置（製品）等に障害を与えてしまうこともなくなる。Furthermore, since a fixed distance is maintained between the lead terminals 3 by sticking the lead protection member 4, it is possible to prevent the adjacent lead terminals 3 from coming into contact with each other. As a result, the adjacent lead terminals 3 are not short-circuited to each other, so that the semiconductor element sealed in the package body 2 is damaged or various measuring devices for performing a special evaluation of the semiconductor device 1 or a device incorporating the semiconductor device ( Product) etc. will not be hindered.
【００１８】つまり、本実施の形態の半導体装置１で
は、リード保護部材４の貼付によって、パッケージ本体
２から突出する各リード端子３を補強しているので、リ
ード端子３の狭ピッチ化や微細化等に対応する場合であ
っても、そのリード端子３の曲がり防止とショートによ
る不良解消が図れる。また、これに伴って、半導体装置
１の特製評価時等にも的確に試験できるようになるの
で、評価時間短縮の実現や、測定サンプルの無駄を省く
ことが可能となる。That is, in the semiconductor device 1 of the present embodiment, each lead terminal 3 projecting from the package body 2 is reinforced by sticking the lead protection member 4, so that the pitch of the lead terminals 3 can be narrowed or miniaturized. Even in the case of such a case, prevention of bending of the lead terminal 3 and elimination of defects due to short-circuit can be achieved. Accordingly, the test can be accurately performed even during the special evaluation of the semiconductor device 1 or the like, so that the evaluation time can be reduced and the waste of the measurement sample can be eliminated.
【００１９】また、本実施の形態の半導体装置１では、
リード保護部材４が絶縁テープからなるものであるた
め、リード端子３への貼付のみで各リード端子３を容易
に補強することができる。Further, in the semiconductor device 1 of the present embodiment,
Since the lead protection member 4 is made of an insulating tape, each lead terminal 3 can be easily reinforced only by sticking to the lead terminal 3.
【００２０】しかも、そのリード保護部材４は、矩形状
の外形とパッケージ本体２が嵌入し得る開口部４ａとを
有している。したがって、各リード端子３への貼付が一
度で行えるとともに、パッケージ本体２の成型後であっ
てもリード端子３への貼付が可能となる。また、パッケ
ージ本体２の４つの側面から突出するすべてのリード端
子３にわたって貼付されるので、各リード端子３に対す
る補強が最も効果的なものとなる。Further, the lead protection member 4 has a rectangular outer shape and an opening 4a into which the package body 2 can be fitted. Therefore, the attachment to each lead terminal 3 can be performed at one time, and the attachment to the lead terminal 3 becomes possible even after the molding of the package body 2. In addition, since it is attached over all the lead terminals 3 protruding from the four side surfaces of the package body 2, reinforcement for each lead terminal 3 is most effective.
【００２１】次に、本発明に係わる半導体装置の他の実
施の形態について説明する。図２は、本発明に係わる半
導体装置の他の例を示す図であり、（ａ）はその全体を
示す平面図、（ｂ）はその一部分を示す拡大斜視図であ
る。Next, another embodiment of the semiconductor device according to the present invention will be described. 2A and 2B are diagrams showing another example of the semiconductor device according to the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view showing the whole thereof, and FIG. 2B is an enlarged perspective view showing a part thereof.
【００２２】ここで説明する半導体装置１′は、上述し
た実施の形態の場合とはリード保護部材４′が異なって
いる。すなわち、このリード保護部材４′は、図２
（ａ）に示すように、パッケージ本体２の４つの側面か
ら突出するすべてのリード端子３′にわたって設けられ
てたものであるが、図２（ｂ）に示すように、エポキシ
系樹脂等の絶縁性を有した樹脂成型材料によって、各リ
ード端子３′の間に埋設され、かつ、そのリード端子
３′の一部分を把持するように成型されている。The semiconductor device 1 'described here is different from the embodiment described above in the lead protection member 4'. That is, this lead protection member 4 'is
As shown in FIG. 2A, it is provided over all lead terminals 3 'protruding from the four side surfaces of the package body 2, but as shown in FIG. It is embedded between the lead terminals 3 ′ and molded so as to grip a part of the lead terminals 3 ′ by a resin molding material having properties.
【００２３】なお、図例では、パッケージ本体２から突
出するリード端子３′が、クランク状（Ｌ字状の組合せ
形状）に形成されている場合を例に挙げているが、ガル
ウイング状であっても適用可能であることはいうまでも
ない。リード端子３′がクランク状に形成されている場
合には、リード保護部材４′は、リード端子３′のイン
ターフェース面（下側面）よりも下方には位置しない状
態で、各リード端子３′間の埋設および各リード端子
３′の一部分の把持を行うようにすればよい。ただし、
リード保護部材４′が各リード端子３′のどの部分を把
持するかは、インターフェース面の位置および補強の度
合い（リード端子３′の先端ほど補強の度合いが高い）
を考慮して特定すればよい。In the illustrated example, the case where the lead terminals 3 'projecting from the package body 2 are formed in a crank shape (L-shaped combination shape) is taken as an example. Needless to say, this is also applicable. When the lead terminals 3 ′ are formed in a crank shape, the lead protection members 4 ′ are not positioned below the interface surface (lower side surface) of the lead terminals 3 ′, and are located between the lead terminals 3 ′. And a part of each lead terminal 3 'may be gripped. However,
Which part of each lead terminal 3 'is gripped by the lead protection member 4' depends on the position of the interface surface and the degree of reinforcement (the degree of reinforcement is higher at the tip of the lead terminal 3 ').
May be specified in consideration of the above.
【００２４】このように構成された半導体装置１′にお
いても、上述した実施の形態の場合と同様に、リード保
護部材４′が各リード端子３′を補強するので、リード
端子３′の狭ピッチ化や微細化等に対応する場合であっ
ても、そのリード端子３′を曲がりやショート等から保
護することができる。In the semiconductor device 1 'constructed as described above, the lead protection member 4' reinforces each lead terminal 3 'as in the case of the above-described embodiment. The lead terminal 3 'can be protected from bending, short-circuiting, etc., even in the case of miniaturization or miniaturization.
【００２５】また、この半導体装置１′では、リード保
護部材４′が樹脂成型材料からなるため、リード保護部
材４′自体の強度を確保でき、しかも各リード端子３′
間の埋設および各リード端子３′の把持を強固に行い得
るようになり、結果として各リード端子３の補強がより
確実なものとなる。Further, in this semiconductor device 1 ', since the lead protection member 4' is made of a resin molding material, the strength of the lead protection member 4 'itself can be secured, and furthermore, each lead terminal 3'.
Embedding between them and gripping of each lead terminal 3 'can be performed firmly, and as a result, reinforcement of each lead terminal 3 becomes more reliable.
【００２６】なお、本実施の形態では、半導体装置１，
１′がＱＦＰである場合を例に挙げて説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、パッケージ本体か
ら突出するリード端子を有した半導体装置であれば、他
のものであっても適用可能である。In this embodiment, the semiconductor devices 1 and
Although the case where 1 ′ is a QFP has been described as an example, the present invention is not limited to this, and other semiconductor devices having lead terminals protruding from the package body may be used. Is also applicable.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の半導体
装置は、複数のリード端子がリード保護部材を介して互
いに連結されているので、例えばリード端子に外力が加
わっても、リード端子の曲がりが発生し難くなり、隣り
合うリード端子同士が接触してしまうこともない。した
がって、リード端子の狭ピッチ化や微細化等に対応する
場合であっても、そのリード端子の曲がり防止とショー
トによる不良解消が図れるようになる。As described above, in the semiconductor device of the present invention, a plurality of lead terminals are connected to each other via the lead protection member. Bending does not easily occur, and adjacent lead terminals do not come into contact with each other. Therefore, even in the case where the pitch of the lead terminals is narrowed or miniaturized, prevention of bending of the lead terminals and elimination of defects due to short-circuit can be achieved.
【図１】本発明に係わる半導体装置の一実施形態を示す
斜視図であり、（ａ）はその全体の概略構成を示す図、
（ｂ）はその一部分であるリード保護部材を示す図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a semiconductor device according to the present invention, in which FIG.
(B) is a diagram showing a lead protection member that is a part thereof.
【図２】本発明に係わる半導体装置の他の実施形態を示
す図であり、（ａ）はその全体の概略構成を示す平面
図、（ｂ）はその一部分であるリード端子およびリード
保護部材を示す拡大斜視図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing another embodiment of the semiconductor device according to the present invention, in which FIG. 2A is a plan view showing the overall schematic configuration, and FIG. It is an expanded perspective view shown.
１，１′…半導体装置、２…パッケージ本体、３，３′
…リード端子、４，４′…リード保護部材1, 1 ': semiconductor device, 2: package body, 3, 3'
... Lead terminals, 4,4 '... Lead protection members
Claims (3)
と、該パッケージ本体から突出する複数のリード端子と
を備える半導体装置において、 前記複数のリード端子にわたって、該リード端子の一部
分と係合し、かつ、隣り合うリード端子同士の間隔を保
持するリード保護部材が設けられていることを特徴とす
る半導体装置。1. A semiconductor device comprising: a package body for sealing a semiconductor element; and a plurality of lead terminals protruding from the package body, wherein the semiconductor device is engaged with a part of the lead terminal over the plurality of lead terminals, and And a lead protection member for maintaining an interval between adjacent lead terminals.
ド端子にわたって貼付された絶縁テープからなるもので
あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein said lead protection member is made of an insulating tape stuck over said plurality of lead terminals.
間に埋設され、かつ、前記リード端子の一部分を把持す
る樹脂成型材料からなるものであることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the lead protection member is made of a resin molding material embedded between the lead terminals and gripping a part of the lead terminal. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32577398A JP2000150770A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32577398A JP2000150770A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150770A true JP2000150770A (en) | 2000-05-30 |
Family
ID=18180467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32577398A Pending JP2000150770A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150770A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7225972B2 (en) | 2004-07-27 | 2007-06-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Setting apparatus for remote monitoring and control system |
| CN102355800A (en) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 深圳市鑫汇科电子有限公司 | Pin insulation method of electronic element and component |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32577398A patent/JP2000150770A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7225972B2 (en) | 2004-07-27 | 2007-06-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Setting apparatus for remote monitoring and control system |
| CN102355800A (en) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 深圳市鑫汇科电子有限公司 | Pin insulation method of electronic element and component |
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