JP2000150360A

JP2000150360A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000150360A
Application number: JP10330227A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Kaneda; 正利金田; Masami Akumoto; 正己飽本; Nobuyuki Jinnai; 信幸陣内
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-11-05
Filing date: 1998-11-05
Publication date: 2000-05-30
Also published as: US20020014084A1

Abstract

(57)【要約】【課題】従来よりも省エネルギ、省スペースの下で温
湿度の制御が可能で、しかも所定の温湿度に到達するま
での時間が従来よりも短い、基板処理装置を提供する。【解決手段】レジスト塗布装置３０のカップＣＰに所
定の温湿度のエアを供給するエア供給装置８１には、ペ
ルチェ素子を利用した冷却減湿部８６、加熱部８７、加
湿部８８、送風機８９が設けられている。エア供給装置
８１の出口８４側に第２の温湿度センサ９２、入口８３
側に第３の温湿度センサ９３が設けられ、出口８４の箇
所で設定した温湿度と第３の温湿度センサ９３によって
検出された温湿度との差に基づいて、制御装置９４が冷
却減湿部８６、加熱部８７、加湿部８８を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の処理装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体ウエハ（以下、「ウエハ」
という）のフォトリソ工程においては、ウエハに対して
レジストを塗布し、次いでパターンの露光を行い、その
後現像を行う処理が行われている。従来からこのような
一連の処理を行うにあたっては、各処理を個別に行う処
理ユニットが集約配置された塗布現像処理装置が使用さ
れている。

【０００３】かかる塗布現像処理装置中で例えばレジス
ト塗布処理についていうと、処理容器内で基板を回転さ
せて基板上のレジストを遠心力によって拡散させ、基板
上に所定の厚さのレジスト膜を形成する処理が行われ
る。レジスト膜の厚さは、温度、湿度に対して極めて敏
感であるから、処理容器内には所定の温湿度に設定され
たエアが供給されている。

【０００４】前記エアは付設のエア供給装置から供給さ
れるが、従来のエア供給装置は、例えばクリーンルーム
内の雰囲気を導入し、該導入エアに対して冷却減湿する
冷却減湿部と、加熱する加熱部、加湿する加湿部と、レ
ジスト塗布処理を行う処理容器にエアを供給するための
ファンとを備えている。そして冷却減湿部は、冷凍機に
よって露点温度近傍、例えば４℃にまで一旦冷却し、そ
の後所定の温度と相対湿度を実現するために加熱し、最
後に前記所定の相対湿度に必要な水分を加湿器によって
加湿する。

【０００５】既述したように、レジストの膜厚は、温湿
度に敏感であるため、当然のことながら供給されるエア
は所定の温湿度に制御されているが、従来は処理容器内
に温湿度を検出する温湿度センサを設置し、この温湿度
センサによって検出された温湿度に基づいて、所定の温
湿度、例えば２３℃、４５％（ＲＨ）となるようにフィ
ードバック制御され、制御装置によって加熱部と加湿部
を制御するようにしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の技術では、冷凍機を使用している関係上、常時冷凍機
を所定の出力で稼働させている。したがって、例えば湿
度が不足し、加湿しなければならない場合でも、一旦減
湿冷却した後、加熱し、次いで所定湿度まで加湿するよ
うになっている。そのため消費エネルギが多く無駄があ
った。その他冷凍機の使用によって設置スペースの肥大
化も招いていた。さらにまたレジスト塗布処理を行う処
理容器に設けている温湿度センサの温湿度信号のみによ
って制御していたので、所定の温湿度に到達するまでに
時間がかかっていた。その他、従来この種の装置に使用
されている冷凍機は、フロンを冷媒として使用している
ため、地球環境にとって好ましくなかった。

【０００７】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、従来よりも省エネルギ、省スペースの下で温湿
度の制御が可能で、しかも所定の温湿度に到達するまで
の時間が従来よりも短い、新規な基板処理装置を提供し
て、前記問題の解決を図ることをその目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１によれば、処理容器内で基板を処理する装
置であって、該処理容器にエアを供給するためのエア供
給装置と、前記処理容器内の温湿度を検出する第１の温
湿度センサと、前記エア供給装置の出口側に設けられた
第２の温湿度センサと、前記エア供給装置の入口側に設
けられた第３の温湿度センサと、前記入口側から導入さ
れたエアに対してペルチェ素子を用いて冷却減湿を行う
冷却減湿部と、冷却減湿部で冷却減湿されたエアに対し
て加熱を行う加熱部と、前記加熱部で加熱されたエアに
対して加湿する加湿部と、前記加湿部で加湿されたエア
を前記処理容器に送風するための送風機と、前記各冷却
減湿部、加熱部及び加湿部を制御する制御装置とを備
え、前記制御装置は、第２の温湿度センサの箇所に設定
した、すなわちエア供給装置の出口に設定した温湿度と
第３の温湿度センサによって検出される温湿度との差に
基づいて、少なくとも前記冷却減湿部、加熱部又は加湿
部を制御するように構成されていることを特徴とする、
基板処理装置が提供される。

【０００９】この請求項１の基板処理装置では、エア供
給装置の出口側に設定した温湿度と、エア供給装置の入
口側に設けられた第３の温湿度センサによって検出され
る温湿度との差に基づいて冷却減湿部、加熱部及び加湿
部を制御するようになっている。したがって、例えば処
理容器内の温湿度を２３℃、４５％（ＲＨ）にする場合
には、原則としてエア供給装置の出口側の温湿度を２３
℃、４５％（ＲＨ）に設定し、必要な制御を行う。この
場合、冷却減湿部、加熱部及び加湿部の制御は、エア供
給装置の入口側との差に基づいて制御する。すなわち、
例えばエア供給装置の入口側から導入されるエアが、２
４℃、５０％（ＲＨ）の場合には、結果的に１℃の冷
却、５％の減湿処理を行うのであるが、冷却減湿部はペ
ルチェ素子を用いて冷却減湿を行うようになっているか
ら、前記設定目標値に必要な水分量にまで減湿処理を行
うことが可能である。したがって、必要最小限のエネル
ギで済む。

【００１０】ところでエア供給装置が処理容器から離れ
たところに設置され、エア供給装置の出口側からのエア
を処理容器に供給する際にダクトを用いて供給されるこ
とがあるが、その場合、ダクトを流れる間に周囲の環境
によって温湿度が変化する場合がある。この場合には、
かかる外乱によって処理容器内の温湿度が所定の温湿度
にならない場合がある。しかしながら処理容器内の温湿
度を検出する第１の温湿度センサによって処理容器内の
温湿度が監視されているから、そのようにエア供給装置
の出口側の温湿度と処理容器内の温湿度との間に差が生
じた場合には、エア供給装置の出口側の温湿度の設定を
変えて、処理容器内の温湿度を調整する。このように、
制御ポイントをエア供給装置の出口側に設定すると共
に、処理容器及びエア供給装置の入口側に温湿度センサ
を設置して、設定目標値との差に基づいて制御を実施す
ることで、処理容器内の温湿度を所定の値にするまでの
時間を従来よりも短縮することができる。

【００１１】またエア供給装置の冷却減湿部は、ペルチ
ェ素子を用いて冷却する構成であるから、従来の冷凍機
を用いた構成と比べるとコンパクト化が可能であり、従
来よりも省スペース化が図れる。もちろんフロンレスで
あるから、地球環境にとって好ましい。

【００１２】請求項２によれば、処理容器内で基板に対
して所定の処理を行う装置であって、相対的に低湿度の
クリーンルーム内に設置されると共に、相対的に高湿度
の処理容器内で基板を処理する装置として構成され、前
記処理容器にエアを供給するためのエア供給装置と、前
記処理容器内の温湿度を検出する第１の温湿度センサ
と、エア供給装置の出口側側に設けられた第２の温湿度
センサと、エア供給装置の入口側から導入された前記ク
リーンルーム内のエアに対して冷却及び加熱を行う冷却
加熱部と、前記冷却加熱部で冷却又は加熱されたエアに
対して加湿を行う加湿部と、前記加湿部で加湿されたエ
アを前記処理容器に送風するための送風機と、前記冷却
加熱部び加湿部を制御する制御装置とを備え、前記制御
装置は、第２の温湿度センサによって検出される温湿度
に基づいて、少なくとも前記冷却加熱部又は加湿部を制
御するように構成されていることを特徴とする、基板処
理装置が提供される。

【００１３】この請求項２の基板処理装置では、相対的
に低湿度のクリーンルーム内に設置されると共に、相対
的に高湿度、すなわちクリーンルーム内の雰囲気よりも
高い湿度雰囲気の処理容器内で基板を処理する装置であ
って、付設のエア供給装置には、相対的に低湿度の前記
クリーンルーム内のエアが導入される。したがって基本
的にエア供給装置では減湿処理を行わない。そしてこの
請求項２の基板処理装置によれば、エア供給装置の出口
側に設けられた第２の温湿度センサによって検出される
温湿度に基づいて、冷却加熱部又は加湿部を制御する。
したがって、例えばクリーンルーム内の温湿度が２４
℃、４０％（ＲＨ）で、処理容器内の温湿度を２３℃、
４５％（ＲＨ）にする場合には、エア供給装置の出口側
の温湿度を２３℃、４５％（ＲＨ）に設定して、必要な
冷却、加湿制御を行う。したがって従来の冷凍機を使用
しての露点温度まで減湿していた方式に比べると格段に
省エネルギが図れる。また必要な冷却、加湿制御のみを
行うので、所定の温湿度雰囲気に到達する時間が短い。

【００１４】もちろんこの請求項２の基板処理装置にお
いても、請求項３に記載したように、エア供給装置の入
口側にさらに第３の温湿度センサを備え、前記制御装置
を第２の温湿度センサの箇所に設定される温湿度と第３
の温湿度センサによって検出される温湿度との差に基づ
いて、前記冷却加熱部や加湿部を制御するように構成す
れば、請求項１の場合と同様、より省エネ効果が高く、
所定の温湿度への到達時間が短い制御を実施することが
できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１〜３は
本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の外観を示して
おり、図１は平面、図２は正面、図３は背面の様子を各
々示している。

【００１６】この塗布現像処理装置１は図１に示すよう
に、例えば２５枚のウエハＷを収納したカセットＣを外
部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり、カセ
ットＣに対してウエハＷを搬入出したりするためのカセ
ットステーション２と、ウエハＷに対する所定の処理を
施す枚葉式の各種処理装置を配置してなる処理ステーシ
ョン３と、処理ステーション３と露光装置（図示せず）
の間でウエハＷの受け取り、受け渡しを行うインターフ
ェイス部４とを一体に接続した構成を有している。

【００１７】カセットステーション２では、カセット載
置台１０上の所定の位置に複数のカセットＣがウエハＷ
の出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１
中の上下方向）一列に載置自在である。そして、このカ
セット配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容された
ウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動
可能なウエハ搬送体１１が搬送路１２に沿って移動自在
であり、各カセットＣに選択的にアクセスできるように
なっている。

【００１８】ウエハ搬送体１１はθ方向にも回転自在に
構成されており、後述する処理ステーション３側の第３
の処理装置群Ｇ₃の多段ユニットに属するアライメント
装置５２及びエクステンション装置５３にもアクセスし
てウエハの授受が可能なように構成されている。

【００１９】処理ステーション３では、その中心部にウ
エハＷを保持する３本のピンセット２０、２１、２２を
上下三段に有する主搬送装置２３が配置されており、そ
の周囲にはユニットとしての各種処理装置が多段に積み
重ねられて配置された処理装置群を構成している。本実
施の形態にかかる塗布現像処理装置１においては、５つ
の処理装置群Ｇ₁、Ｇ₂、Ｇ₃、Ｇ₄、Ｇ₅が配置可能であ
り、第１及び第２の処理装置群Ｇ₁、Ｇ₂は塗布現像処理
装置１の正面側に配置されており、第３の処理装置群Ｇ
₃はカセットステーション２側に配置されており、第４
の処理装置群Ｇ₄はインターフェイス部４側に配置され
ている。さらに破線で示した第５の処理装置群Ｇ₅が塗
布現像処理装置１の背面側に配置可能である。

【００２０】第１の処理装置群Ｇ₁では図２に示すよう
に、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて
所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置、例えばレ
ジスト塗布装置３０及び現像処理装置３１が下から順に
２段に重ねられている。また第２の処理装置群Ｇ₂で
も、レジスト塗布装置４０及び現像処理装置４１が下か
ら順に２段に重ねられている。

【００２１】第３の処理装置群Ｇ₃では図３に示すよう
に、ウエハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブ
ン型の処理ユニット、例えばウエハＷを冷却するクーリ
ング装置５０、レジストの定着性を向上させるための疎
水化処理を行うアドヒージョン処理装置５１、ウエハＷ
の位置合わせを行うアライメント装置５２、ウエハＷを
待機させるエクステンション装置５３、レジスト液塗布
後のウエハＷを加熱処理するプリベーキング装置５４、
５５、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベー
キング装置５６、５７が下から順に、例えば８段に積み
重ねられている。第４の処理装置群Ｇ₄では、クーリン
グ装置６０、待機したウエハＷを冷却するエクステンシ
ョンクーリング装置６１、エクステンション装置６２、
クーリング装置６３、露光処理後のウエハＷを加熱処理
するポストエクスポージャベーキング装置６４、６５、
ポストベーキング装置６６、６７が下から順に、例えば
８段に積み重ねられている。これらの各処理ユニットの
組み合わせ及び積層の順番は任意に設定できる。

【００２２】インターフェイス部４の中央部にはウエハ
搬送体７１が設けられている。ウエハ搬送体７１は、前
記ウエハ搬送体１１と同様に、搬送路７２に沿ってのＸ
方向の移動とＺ方向（垂直方向）への移動及びθ方向の
回転とが自在となるように構成されており、第４の処理
装置群Ｇ₄に属する前記エクステンションクーリング装
置６１、エクステンション装置６２との間でウエハの授
受可能であり、さらにインターフェイス部４における背
面側に設けられている、ウエハの周辺部のレジスト膜を
除去する周辺露光装置７３との間でウエハの授受が可能
である。

【００２３】前記塗布現像処理装置１は、図２に示した
ように、通常クリーンルーム内の床面を構成するグレー
チング７４上に設置されるが、このグレーチング７４の
下方の床下空間に、エア供給装置８１が設置されてい
る。

【００２４】エア供給装置８１は、図４、図５に示した
構成を有している。すなわち、チャンバ８２内の入口８
３側から出口８４側へと順に、パーティクルを捕集する
フィルタ８５、フィルタ８５を通過して清浄化されたエ
アに対して冷却減湿を行う冷却減湿部８６、冷却減湿さ
れたエアに対して加熱処理を行う加熱部８７、加熱され
たエアに対して加湿する加湿部８８、そして加湿後のエ
アを出口８４から、例えばレジスト塗布装置３０へと供
給するための送風機８９が、チャンバ８２内に設けられ
ている。

【００２５】冷却減湿部８６は、図６にその詳細を示し
たように、チャンバ８２内に設置されているケーシング
８６ａ内に多数のフィン８６ｂを有している。これらフ
ィン８６ｂは、ケーシング８６ａの両側に各々取り付け
られているペルチェ素子を使用した冷却体８６ｃと熱的
に伝導するように取り付けられている。そして冷却体８
６ｃの外側には、冷却体８６ｃの放熱部を冷却するため
の水冷板８６ｄが取り付けられている。この水冷板８６
ｄには、例えば水道水等の冷却水が循環して冷却される
ようになっている。そして減湿制御は、ペルチェ素子の
電気的制御、例えば電源の出力制御などによって細かい
制御が可能なようになっている。

【００２６】加熱部８７は、電気ヒータを使用したもの
である。また加湿部８８は、電気ヒータによって純水を
加熱蒸発させる形式のものが使用されている。加湿部８
７、加熱部８８とも、例えば電源の出力制御など電気的
制御によって細かい調整が可能である。

【００２７】そして例えばレジスト塗布装置３０のカッ
プＣＰの近傍には、該カップＣＰ内の温湿度を検出する
第１の温湿度センサ９１が設けられている。またエア供
給装置８１の出口８４には、出口を通過するエアの温湿
度を検出する第２の温湿度センサ９２が設けられ、エア
供給装置８１の入口８３の下流側のフィルタ８５の下流
側には、入口を通過したエアの温湿度を検出する第３の
温湿度センサ９３が設けられている。これら各第２の温
湿度センサ９２、第３の温湿度センサ９３によって検出
した温湿度は制御装置９４へと送られる。また第１の温
湿度センサ９からの温湿度信号は、一旦塗布現像処理装
置１本体の制御装置９９へと送られ、必要に応じて、該
制御装置９９は、エア供給装置８１側の前記制御装置９
４へとフィードバック制御信号を出力するようになって
いる。なお出口８４から出たエアは、ダクト９５を通じ
てレジスト塗布装置３０のカップＣＰへと供給され、ま
たレジスト塗布装置３０内の雰囲気は、排気ダクト９６
を通じて、例えば工場集中排気系（図示せず）へと排気
される。

【００２８】前記制御装置９４は、第２の温湿度センサ
９２の箇所に設定した目標温湿度と第３の温湿度センサ
によって検出したエア供給装置８１に導入される温湿度
との差に基づいて、冷却減湿部８６、加熱部８７及び加
湿部８８を制御するように構成されている。また前記制
御装置９４は、制御装置９９からの信号によっても冷却
減湿部８６、加熱部８７及び加湿部８８を制御するよう
に構成されている。もちろん前記第２の温湿度センサ９
２、第３の温湿度センサ９３によって検出された温湿度
信号は、常時制御装置９４へと送られる。また第１の温
湿度センサ９１からの温湿度信号も必要に応じて、ある
いは常時制御装置９４へと直接送るように構成してもよ
い。

【００２９】本実施の形態にかかる塗布現像処理装置１
は以上のように構成されており、次にその作用等につい
て説明すると、まずカセットステーション２において、
カセット載置台１０上のカセットＣに収納されている未
処理のウエハＷは、まずウエハ搬送体１１によって取り
出され、第３の処理装置群Ｇ₃に属するアライメント装
置５２に搬入される。所定のアライメントが終了したウ
エハＷは、主搬送装置２３によって取り出されてアドヒ
ージョン処理装置５１に搬入され、そこで疎水化処理さ
れた後、今度は第３の処理装置群Ｇ₄に属するクーリン
グ装置５０へと搬送され、所定温度にまで冷却される。
その後該ウエハＷは、第１の処理装置群Ｇ₁に属するレ
ジスト塗布装置３０に搬送され、スピンコート方式によ
って表面に所定の膜厚のレジスト膜が形成される。

【００３０】ところでレジスト膜の膜厚は、温湿度に対
して敏感であるから、カップＣＰ内の温度雰囲気は所定
の温湿度となるように厳格に制御される必要がある。こ
の点、本実施の形態においては、エア供給装置８１か
ら、所定の温湿度に制御されたエアが供給されているの
で、所望の膜厚のレジスト膜を形成することができる。

【００３１】しかもこのエア供給装置８１での温湿度の
制御は、既述したように、第２の温湿度センサ９２によ
って検出した温湿度、すなわちエア供給装置８１の出口
８４に設定したエアの温湿度と、第３の温湿度センサに
よって検出した温湿度、すなわちエア供給装置８１に導
入される温湿度との差に基づいて行われるから、省エネ
効果の高い制御が実施されている。

【００３２】すなわち、カップＣＰ内の温湿度を２３
℃、４５％（ＲＨ）にする場合には、第２の温湿度セン
サ９２で検出される値が２３℃、４５％（ＲＨ）となる
ように目標設定し必要な制御を行うが、この場合の冷却
減湿部９６、加熱部８７及び加湿部８８の制御は、エア
供給装置８１の入口側との差に基づいて制御される。す
なわち、例えばエア供給装置の入口側から導入されるエ
アが、２４℃、５０％（ＲＨ）の場合には、結果的に１
℃の冷却、５％の減湿処理を行うのであるが、冷却減湿
部はペルチェ素子を用いて冷却減湿を行うようになって
いるから、従来の冷凍機のように露点温度まで下げる必
要はなく、目標値に必要な水分量にまで減湿処理を行う
ことが可能である。したがって必要最小限のエネルギで
済む。

【００３３】そして例えば湿度について着目してみて
も、従来のように一旦露点温度近傍まで冷却減湿処理を
行うのではなく、エア供給装置８１の入口側と出口側の
差に基づいて行う制御であるから、従来よりも所定の目
標値に到達する時間が短く、いわゆる「立ち上がり」が
速くなっている。装置全体をみても、従来のような冷凍
機を用いていないので、コンパクト化が可能であり、設
置スペースの節約を図ることが可能である。

【００３４】ところで、レイアウトの関係上エア供給装
置８１とレジスト塗布装置３０とが離れて設置され、出
口８４を出た温湿度処理済みのエアがダクト９５を流れ
ている途中で温度が変化するなどして、結果的にカップ
ＣＰ内の温湿度が所定の値にならない場合も考えられ
る。このことは、第１の温度センサ９１が常時カップＣ
Ｐ内の温湿度を検出して制御装置９９に送っているので
その確認ができる。またそのように差が生じた場合に、
適宜の報知信号を外部に出力するようにしてもよい。い
ずれにしろ、かかる場合には、第２の温度センサ９２の
ところで、設定目標値をオフセットして、カップＣＰ内
の温湿度が所定の値となるように、設定し直せばよい。
かかる制御については、制御装置９９によって自動的に
行われるように構成してもよい。もちろん前記した制御
装置９９の機能を全て制御装置９４で担うように構成し
てもよい。

【００３５】前記エア供給装置８１は、導入したエアに
対して冷却減湿、加熱及び加湿の各処理を行うものであ
ったが、導入するエアよりも高い湿度の下でレジスト塗
布処理などの基板処理を実施する場合には、図７、図８
に示したエア供給装置１０１を用いてもよい。すなわち
減湿処理が不要な条件の下では、より簡素化された前記
エア供給装置１０１を用いることで、なお一層の省エ
ネ、省スペース化を図ることができる。

【００３６】図７、図８に示したエア供給装置１０１
は、チャンバ１０２内の入口１０３側から出口１０４側
へと順に、パーティクルを捕集するフィルタ１０５、こ
のフィルタ１０５を通過して清浄化されたエアに対して
冷却／加熱を行う冷却加熱部１０６、冷却又は加熱され
たエアに対して加湿する加湿部１０７、そして加湿後の
エアを出口１０４から、例えばレジスト塗布装置３０へ
と供給するためのＤＣファンなどの送風機１０８が、チ
ャンバ１０２内に設けられている。

【００３７】冷却加熱部１０６は冷却部１０６ａと加熱
部１０６ｂとからなり、冷却部１０６ａは、前出冷却減
湿部８６と同様、ペルチェ素子を利用した構成を有して
いる。加熱部１０６ｂは、給電によって発熱する電気ヒ
ータを使用している。

【００３８】このエア供給装置１０１を使用する場合、
温湿度センサは、例えばレジスト塗布装置３０のカップ
ＣＰの近傍に、該カップＣＰ内の温湿度を検出する第１
の温湿度センサ１１１が設けられ、エア供給装置１０１
の出口１０４に、出口を通過するエアの温湿度を検出す
る第２の温湿度センサ１１２が設けられる。第１の温湿
度センサ１１１によって検出した温湿度、第２の温湿度
センサ１１２によって検出した温湿度は各々制御装置１
１３へと送られる。なお出口１０４から出たエアは、ダ
クト１１５を通じてレジスト塗布装置３０のカップＣＰ
へと供給され、またレジスト塗布装置３０内の雰囲気
は、排気ダクト１１６を通じて、工場集中排気系（図示
せず）へと排気される。

【００３９】前記制御装置１１３は、第２の温湿度セン
サ１１２によって検出されるエア供給装置１０１の出口
１０４からのエアの温湿度が、設定した目標温湿度とな
るようにフィードバック制御で冷却加熱部１０６、加湿
部１０７を制御するように構成されている。もちろん第
１の温湿度センサ１１１、第２の温湿度センサ１１２か
らの温湿度信号は、常時制御装置１１３へと送られる。

【００４０】かかる構成のエア供給装置１０１によれ
ば、前提としてカップＣＰ内の湿度は、入口１０３から
導入されるエアよりも湿度が高いから元々減湿処理自体
は不要である。そしてこのエア供給装置１０１によれ
ば、冷却加熱部１０６における冷却部１０６ａが、ペル
チェ素子を利用した冷却方式であるから、必要最小限の
冷却が実施でき、従来の冷凍機を使用していた場合より
も、省エネルギ効果が高く、また目標温湿度にまで達す
る時間が短い。もちろん装置全体もコンパクト化でき
る。

【００４１】なおこのエア供給装置１０１を使用する場
合でも、前記エア供給装置８１の場合と同様に、エア供
給装置１０１の入口１０３側に第３の温湿度センサを設
置し、前記エア供給装置８１の場合と同様に、第２の温
湿度センサ１１２の箇所に設定される温湿度との差に基
づいて、制御装置１１３が冷却加熱部１０６、加湿部１
０７を制御するように構成してもよい。またさらに、前
記エア供給装置８１の場合と同様に、第１の温湿度セン
サ１１１からの信号を一旦、塗布現像処理装置１側の制
御装置へと送るようにし、当該塗布現像処理装置１側の
制御装置が最終目標値、すなわちカップＣＰ内の目標温
湿度との差を検出した場合に、制御装置１１３に必要な
制御信号を出力するように構成してもよい。

【００４２】前記実施の形態は、塗布現像処理装置にお
けるレジスト塗布装置にエアを供給する場合に即して説
明したが、これに限らず所定の温湿度制御を伴う他の処
理、例えば現像装置に対してエアを供給する場合にもも
ちろん適用がある。また基板にはウエハを使用した例を
挙げて説明したが、本発明はかかる例には限定されず、
例えばＬＣＤ基板や他の基板にも応用することが可能で
ある。

【００４３】

【発明の効果】請求項１〜３の基板処理装置によれば、
従来の冷凍機を使用しての減湿冷却を行う方式のものと
比べて、省エネルギ効果が高く、しかも処理容器内を所
定の温湿度に到達させるまでの時間が短い。その上、従
来よりも装置をコンパクトにかることが可能であり、省
スペース効果も高いものである。そして地球環境にとっ
ても好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる塗布現像処理装置
の平面図である。

【図２】図１の塗布現像処理装置の正面図である。

【図３】図１の塗布現像処理装置の背面図である。

【図４】図１の塗布現像処理装置に用いたエア供給装置
の断面を模式的に示した説明図である。

【図５】図５のエア供給装置の構成を示す説明図であ
る。

【図６】図５のエア供給装置に用いた冷却減湿部の斜視
図である。

【図７】他のエア供給装置の断面を模式的に示した説明
図である。

【図８】図７のエア供給装置の構成を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１塗布現像処理装置３０、４０レジスト塗布装置８１エア供給装置８３入口８４出口８６冷却減湿部８７加熱部８８加湿部８９送風機９１第１の温湿度センサ９２第２の温湿度センサ９３第３の温湿度センサ９４制御装置ＣＰカップＷウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者陣内信幸熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内Ｆターム(参考） 2H096 AA25 CA14 CA20 GA29 GA60 5F046 CD01 CD06 JA07 JA22 JA24 JA27 LA01 LA13 LA18 LA19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理容器内で基板を処理する装置であっ
て、該処理容器にエアを供給するためのエア供給装置
と、前記処理容器内の温湿度を検出する第１の温湿度セ
ンサと、前記エア供給装置の出口側に設けられた第２の
温湿度センサと、前記エア供給装置の入口側に設けられ
た第３の温湿度センサと、前記入口側から導入されたエ
アに対してペルチェ素子を用いて冷却減湿を行う冷却減
湿部と、冷却減湿部で冷却減湿されたエアに対して加熱
を行う加熱部と、前記加熱部で加熱されたエアに対して
加湿する加湿部と、前記加湿部で加湿されたエアを前記
処理容器に送風するための送風機と、前記各冷却減湿
部、加熱部及び加湿部を制御する制御装置とを備え、前
記制御装置は、第２の温湿度センサの箇所に設定した温
湿度と第３の温湿度センサによって検出される温湿度と
の差に基づいて、少なくとも前記冷却減湿部、加熱部又
は加湿部を制御するように構成されていることを特徴と
する、基板処理装置。
【請求項２】処理容器内で基板に対して所定の処理を
行う装置であって、相対的に低湿度のクリーンルーム内
に設置されると共に、相対的に高湿度の処理容器内で基
板を処理する装置として構成され、前記処理容器にエア
を供給するためのエア供給装置と、前記処理容器内の温
湿度を検出する第１の温湿度センサと、エア供給装置の
出口側に設けられた第２の温湿度センサと、エア供給装
置の入口側から導入された前記クリーンルーム内のエア
に対して冷却及び加熱を行う冷却加熱部と、前記冷却加
熱部で冷却又は加熱されたエアに対して加湿を行う加湿
部と、前記加湿部で加湿されたエアを前記処理容器に送
風するための送風機と、前記冷却加熱部び加湿部を制御
する制御装置とを備え、前記制御装置は、第２の温湿度
センサによって検出される温湿度に基づいて、少なくと
も前記冷却加熱部又は加湿部を制御するように構成され
ていることを特徴とする、基板処理装置。
【請求項３】エア供給装置の入口側に第３の温湿度セ
ンサを備え、前記制御装置は、第２の温湿度センサの箇
所に設定した温湿度と第３の温湿度センサによって検出
される温湿度との差に基づいて、少なくとも前記冷却加
熱部又は加湿部を制御するように構成されていることを
特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。