JP2000147041A - Tester for electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁的シールド
機能を備えた筐体内に収納される電子機器の特性を試験
する試験装置に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a test apparatus for testing characteristics of an electronic device housed in a housing having an electromagnetic shielding function.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報機器を中心にその伝送処理速
度を高めるため、電子回路の高周波化が図られている。
特に、光通信モジュールでは情報伝送速度が２．５Ｇｂ
／ｓにも達しつつある。一方、周波数が高くなるにつれ
機器のシールド状態も厳密なものが要求されてくる。し
かし、この様な電子機器に用いられる高周波部品は機能
特性がばらつきやすく、組立後の試験とその結果により
可変ボリューム等で回路定数を調整し、所望の機能を確
保する必要がある。2. Description of the Related Art In recent years, electronic circuits have been increased in frequency in order to increase the transmission processing speed of information devices.
In particular, the optical communication module has an information transmission speed of 2.5 Gb.
/ S. On the other hand, as the frequency increases, a stricter shield state of the device is required. However, the high-frequency components used in such electronic devices tend to vary in their functional characteristics, and it is necessary to secure the desired functions by adjusting circuit constants with a variable volume or the like based on the test after assembly and the results thereof.
【０００３】図６は、例えば特公平４−６４０３５号公
報に記載された従来のマイクロ波回路ユニット試験器の
構造を示す概略構成図である。図において、１は基板上
にマイクロストリップライン１ａ（図示せず）を形成し
た構造のマイクロ波回路ユニット、２、３および４は、
マイクロ波回路ユニット１を装着するマイクロ波回路ユ
ニット試験器（以下、試験装置と称す）のそれぞれ金属
で構成された底板、枠板、および蓋板である。また、５
は底板２上で枠板３に沿って設けられ、枠板３と一体的
に固定された基板で、この基板５によってマイクロ波回
路ユニット１の収容空間が形成され、基板５上面に形成
されたマイクロストリップライン５ａ（図示せず）はマ
イクロ波回路ユニット１のマイクロストリップラインと
同一平面を形成して設けられる。さらに、６は基板５の
マイクロストリップライン５ａの一端で枠板３に取り付
けられた高周波コネクタ、７は蓋板４に設けられた貫通
孔にバネ８を備えて進退自在に取り付けられた棒体、９
は棒体７の先端に取り付けられた金属導体片である。FIG. 6 is a schematic diagram showing the structure of a conventional microwave circuit unit tester described in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-64035. In the figure, reference numeral 1 denotes a microwave circuit unit having a structure in which a microstrip line 1a (not shown) is formed on a substrate;
A microwave circuit unit tester (hereinafter, referred to as a test device) to which the microwave circuit unit 1 is attached is a bottom plate, a frame plate, and a cover plate each made of metal. Also, 5
Is a substrate provided along the frame plate 3 on the bottom plate 2 and fixed integrally with the frame plate 3. The substrate 5 forms an accommodation space for the microwave circuit unit 1 and is formed on the upper surface of the substrate 5. The microstrip line 5a (not shown) is provided on the same plane as the microstrip line of the microwave circuit unit 1. Further, 6 is a high-frequency connector attached to the frame plate 3 at one end of the microstrip line 5a of the substrate 5, 7 is a rod body provided with a spring 8 in a through hole provided in the lid plate 4 and attached to be able to advance and retreat. 9
Is a metal conductor piece attached to the tip of the rod 7.
【０００４】この様に構成された従来の試験装置によれ
ば、試験装置に装着されたマイクロ波回路ユニット１
は、試験器の蓋板４を枠板３に嵌合して固定すると、マ
イクロ波回路ユニット１のマイクロストリップライン１
ａは金属導体片９を介して基板５のマイクロストリップ
ライン５ａに接続される。これによりマイクロ波回路ユ
ニット１は基板５のマイクロストリップライン５ａを介
して高周波コネクタ６に接続され、外部の計測器等と接
続されて、試験される。According to the conventional test apparatus configured as described above, the microwave circuit unit 1 mounted on the test apparatus
When the lid plate 4 of the tester is fitted and fixed to the frame plate 3, the microstrip line 1 of the microwave circuit unit 1
a is connected to the microstrip line 5 a of the substrate 5 via the metal conductor piece 9. As a result, the microwave circuit unit 1 is connected to the high-frequency connector 6 via the microstrip line 5a of the substrate 5, and is connected to an external measuring instrument or the like for testing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の高
周波回路の試験装置では、マイクロ波回路ユニット１は
試験装置に装着された後、良品、不良品を選別するのみ
であった。上述したように、高周波部品は機能特性がば
らつき易いために通常回路定数を調整して用いるもので
あるため、試験で不良になると試験装置から取り外して
調整を行い、再度試験装置に装着して試験をするとい
う、調整と試験とを交互に繰り返し行うものであり、部
品の特性によっては生産性が大幅に低下するものであっ
た。また棒体７の金属導体片９による接続は、マイクロ
波回路ユニット１の基板と隣接基板５との間の高低差や
表面の凹凸の影響を受けやすく、信頼性良く良好な接続
を得るのは困難であった。さらに、試験終了後にマイク
ロ波回路ユニット１を試験装置から取り外し、筐体に収
納して最終製品形態とするため、製品としての高周波特
性は、試験時のものと微妙に変化が生じるものであっ
た。In the above-described conventional high-frequency circuit testing apparatus, the microwave circuit unit 1 only sorts non-defective products and defective products after being mounted on the testing device. As described above, high-frequency components are usually used with their circuit constants adjusted because their functional characteristics tend to vary, so if a test fails, remove them from the test equipment, make adjustments, attach them to the test equipment again, and test. In other words, the adjustment and the test are alternately repeated, and the productivity is greatly reduced depending on the characteristics of the parts. Further, the connection of the rod body 7 by the metal conductor pieces 9 is easily affected by the height difference between the substrate of the microwave circuit unit 1 and the adjacent substrate 5 and the unevenness of the surface. It was difficult. Further, after the test, the microwave circuit unit 1 is removed from the test apparatus and housed in a housing to form a final product, so that the high-frequency characteristics of the product slightly change from those at the time of the test. .
【０００６】また、高周波回路は室温と異なる環境下で
は特性が異なるため、加熱、冷却時の特性試験が別途必
要であるが、従来はこの温度変化にバッチ式恒温漕が用
いられ、恒温漕内の加熱（冷却）された雰囲気中で試験
していた。この際、室温の調整によって加熱（冷却）時
の特性を予測して回路定数を調整した後、恒温漕内に高
周波回路を入れて試験を行うが、調整ずれがあると調整
と恒温漕内での加熱冷却試験とを複数回繰り返し、生産
性が著しく低いものであった。さらに、恒温漕は設備も
大規模で設置面積も大きく、エネルギーロスが大きい、
高価である等の問題点もあった。Further, since the high-frequency circuit has different characteristics in an environment different from room temperature, it is necessary to separately perform a characteristic test during heating and cooling. Conventionally, a batch-type constant-temperature tank is used for this temperature change. Was tested in a heated (cooled) atmosphere. At this time, after adjusting the circuit constants by predicting the characteristics at the time of heating (cooling) by adjusting the room temperature, a high-frequency circuit is put into the thermostat and the test is performed. The heating and cooling test was repeated a plurality of times, and the productivity was extremely low. In addition, the thermostat has large facilities, large installation area, large energy loss,
There were also problems such as being expensive.
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために成されたものであって、高周波回路等、シール
ドされた筐体内に収納された電子機器の特性試験および
調整を、高精度で容易に行うことが可能な試験装置を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and is intended to perform a characteristic test and adjustment of an electronic device housed in a shielded housing such as a high-frequency circuit with high precision. It is an object of the present invention to provide a test apparatus which can be easily performed by using a test apparatus.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明に係わる請求項
１記載の電子機器の試験装置は、被試験電子機器の筐体
の一部と同等の外殻であって、上記筐体の一部と置き換
えられて装着され、上記筐体内外の電磁的シールドを行
うシールド板と、このシールド板を通して上記被試験電
子機器の電気的試験を行う試験手段とを備えたものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device having an outer shell equivalent to a part of a housing of the electronic device under test and a part of the housing. And a shield plate for electromagnetically shielding the inside and outside of the housing, and a test means for conducting an electrical test of the electronic device under test through the shield plate.
【０００９】この発明に係わる請求項２記載の電子機器
の試験装置は、試験手段が信号検出手段を有し、シール
ド板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通して上記信号
検出手段が筐体外部から被試験電子機器に接触するよう
に構成されたものである。According to a second aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus, the test means has a signal detection means, a through hole is provided in the shield plate, and the signal detection means is provided outside the housing through the through hole. From the contact with the electronic device under test.
【００１０】この発明に係わる請求項３記載の電子機器
の試験装置は、請求項２において、被試験電子機器が高
周波回路を含むものであり、シールド板に設けられた貫
通孔の径が上記高周波回路に用いられる高周波の波長よ
り小さいものである。According to a third aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus according to the second aspect, the electronic device under test includes a high-frequency circuit, and a diameter of a through hole provided in a shield plate is the high-frequency circuit. It is smaller than the wavelength of the high frequency used in the circuit.
【００１１】この発明に係わる請求項４記載の電子機器
の試験装置は、請求項２または３において、信号検出手
段がプローブで構成され、このプローブが被試験電子機
器に対して所定圧力で接触されるように構成されたもの
である。According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus according to the second or third aspect, the signal detecting means is constituted by a probe, and the probe is brought into contact with the electronic device under test at a predetermined pressure. It is configured so that:
【００１２】この発明に係わる請求項５記載の電子機器
の試験装置は、請求項４において、プローブが信号端子
と接地端子とを有し、それぞれの端子が独立の所定圧力
で被試験電子機器に押圧するように付勢されているもの
である。According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus according to the fourth aspect, the probe has a signal terminal and a ground terminal, and each terminal is connected to the electronic device under test at an independent predetermined pressure. It is urged to press.
【００１３】この発明に係わる請求項６記載の電子機器
の試験装置は、請求項４または５において、被試験電子
機器に対してプローブを相対的に位置決めする手段を備
えたものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device according to the fourth or fifth aspect, further comprising means for positioning the probe relative to the electronic device under test.
【００１４】この発明に係わる請求項７記載の電子機器
の試験装置は、請求項４または５において、被試験電子
機器が基板を筐体内に収納して成るものであり、上記被
試験電子機器またはプローブが、上記基板面水平方向に
移動自在に支持されており、上記プローブが上記被試験
電子機器に接触する際に、上記プローブと上記被試験電
子機器との接触点が倣う機構を有するものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device according to the fourth or fifth aspect, wherein the electronic device under test has a substrate housed in a housing. A probe is supported movably in the horizontal direction of the substrate surface, and has a mechanism in which a contact point between the probe and the electronic device under test follows when the probe comes into contact with the electronic device under test. is there.
【００１５】この発明に係わる請求項８記載の電子機器
の試験装置は、請求項１〜７のいずれかにおいて、被試
験電子機器の動作状態を調整する調整手段を有するもの
である。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device according to any one of the first to seventh aspects, further comprising adjusting means for adjusting an operation state of the electronic device under test.
【００１６】この発明に係わる請求項９記載の電子機器
の試験装置は、請求項８において、調整手段が、被試験
電子機器に含まれる回路の回路定数を電気的操作により
調整する可変ボリュームである。According to a ninth aspect of the present invention, in the electronic device test apparatus according to the ninth aspect, the adjusting means is a variable volume for adjusting a circuit constant of a circuit included in the electronic device under test by electrical operation. .
【００１７】この発明に係わる請求項１０記載の電子機
器の試験装置は、請求項１〜９のいずれかにおいて、シ
ールド板を装着した状態で被試験電子機器の筐体を加熱
または冷却する温度制御手段を備えたものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device according to any one of the first to ninth aspects, wherein the temperature control device heats or cools a housing of the electronic device under test with the shield plate mounted. Means.
【００１８】この発明に係わる請求項１１記載の電子機
器の試験装置は、請求項１０において、温度制御手段
が、筐体への熱伝達を行う熱伝達手段と、この熱伝達手
段に熱媒体を循環供給する熱媒体供給手段とを備えたも
のである。According to an eleventh aspect of the present invention, in the electronic equipment test apparatus according to the tenth aspect, the temperature control means includes a heat transfer means for transferring heat to the housing, and a heat medium for the heat transfer means. And a heat medium supply means for circulating the heat medium.
【００１９】この発明に係わる請求項１２記載の電子機
器の試験装置は、請求項１１において、熱媒体が液体で
ある。According to a twelfth aspect of the present invention, in the electronic equipment test apparatus according to the eleventh aspect, the heat medium is a liquid.
【００２０】この発明に係わる請求項１３記載の電子機
器の試験装置は、請求項１０〜１２のいずれかにおい
て、筐体内の温度を測定する手段を備え、この測定値に
基づき温度制御手段をフィードバック制御するようにし
たものである。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the electronic equipment testing apparatus according to any one of the tenth to twelfth aspects, there is provided a means for measuring a temperature inside the housing, and the temperature control means is fed back based on the measured value. It is intended to be controlled.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１を図について説明する。図１は、この発明
の実施の形態１による電子機器の試験装置の概略構成を
示す側面図である。この実施の形態では、電子機器とし
て、光送受信器のうち光信号を電気信号に変換する光受
信器を用いる。光受信器は受光モジュールと電子回路と
で構成されており、入力は光ファイバーを介した光信
号、出力はデータとクロックとの電気信号である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a test apparatus for an electronic device according to a first embodiment of the present invention. In this embodiment, an optical receiver that converts an optical signal into an electric signal among optical transceivers is used as the electronic device. The optical receiver is composed of a light receiving module and an electronic circuit. The input is an optical signal via an optical fiber, and the output is an electrical signal of data and clock.
【００２２】図において、１０は高周波回路がプリント
基板１１（以下、基板１１と称す）上に構成されて、電
磁シールド機能を備えた筐体１２内に収納された電子機
器としての光受信器、１３は基板１１上に設けられ、高
周波回路の回路定数を調整する調整手段としての可変ボ
リューム、１４は筐体１２を載置するベース板、１５は
ベース板１４上で筐体１２を固定する位置決め機構、１
６は透明のアクリル板、１７は筐体１２の上方でアクリ
ル板１６を上下移動させるスライド機構、１８は筐体１
２の上部の着脱可能部分（図示せず、以下、蓋部分と称
す）を模擬して構成され、電磁シールド機能を備えたシ
ールド板、１９はシールド板押しつけ機構、２０は光受
信器１０の試験に係わる信号検出手段としての高周波プ
ローブ、２１はプローブ位置決め機構、２２はプローブ
位置決め機構２１に備えられ、プローブ２０を押圧する
バネ機構、２３は高周波ケーブル、２４は高周波ケーブ
ル２３を介してプローブ２０に接続された高周波シグナ
ルモニタ、２５は監視カメラ、２６は監視カメラ２５に
接続された画像モニタ、２７は基板１１上の可変ボリュ
ーム１３を調整する調整用ドライバである。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes an optical receiver as an electronic device in which a high-frequency circuit is formed on a printed board 11 (hereinafter, referred to as a board 11) and housed in a housing 12 having an electromagnetic shielding function. Reference numeral 13 denotes a variable volume provided on the substrate 11 for adjusting circuit constants of a high-frequency circuit. Reference numeral 14 denotes a base plate on which the housing 12 is mounted. Reference numeral 15 denotes a positioning for fixing the housing 12 on the base plate 14. Mechanism, 1
6 is a transparent acrylic plate, 17 is a slide mechanism for moving the acrylic plate 16 up and down above the housing 12, and 18 is the housing 1
A shield plate having an electromagnetic shield function, which is configured by simulating a detachable portion (not shown, hereinafter, referred to as a lid portion) at an upper portion of 2, a shield plate pressing mechanism 19, and a test of the optical receiver 10 A high-frequency probe as a signal detecting means according to the present invention, 21 is a probe positioning mechanism, 22 is a spring mechanism for pressing the probe 20 provided in the probe positioning mechanism 21, 23 is a high-frequency cable, and 24 is a probe to the probe 20 via the high-frequency cable 23. A connected high-frequency signal monitor, 25 is a monitoring camera, 26 is an image monitor connected to the monitoring camera 25, and 27 is an adjustment driver for adjusting the variable volume 13 on the substrate 11.
【００２３】また、図２は、上記図１で示した試験装置
の透明のアクリル板１６から下方を見た上面図である。
図２において、２８はシールド板１８に設けられた、プ
ローブ２０および画像モニタ２６用の第１の貫通孔、２
９は同じくシールド板１８に設けられた、可変ボリュー
ム１３調整用の第２の貫通孔、３０は基板１１上の接触
点としてのプロービングポイントである。また、３１は
光受信器１０の参照用動作試験のための参照用光源、３
２は光ファイバ、３３は光受信器１０の参照用動作試験
時の出力を表示する出力モニタ、３４は高周波ケーブ
ル、３５はフラットケーブル、３６は光受信器１０のデ
ィジタル信号をフラットケーブル３５を介して入出力す
るディジタル信号源、３７はシールド板１８に設けられ
た、ディジタル信号用フラットケーブル３５のための第
３の貫通孔である。なお便宜上図１では、参照用光源３
１、光ファイバ３２、出力モニタ３３、高周波ケーブル
３４、ディジタル信号源３５およびフラットケーブル３
６などの図示は省略する。また、図１および図２におい
て、筐体１２はその着脱可能部分である蓋部分を取り外
した状態で試験装置に装着されている。また、第１、第
２および第３の貫通孔２８、２９、３７の径は、光受信
器１０の高周波特性の波長より短いものとする。FIG. 2 is a top view of the test apparatus shown in FIG. 1 as viewed from below the transparent acrylic plate 16.
In FIG. 2, reference numeral 28 denotes a first through hole for the probe 20 and the image monitor 26 provided on the shield plate 18;
Reference numeral 9 denotes a second through hole for adjusting the variable volume 13 similarly provided on the shield plate 18, and reference numeral 30 denotes a probing point as a contact point on the substrate 11. Reference numeral 31 denotes a reference light source for a reference operation test of the optical receiver 10;
2 is an optical fiber, 33 is an output monitor for displaying the output of the optical receiver 10 during a reference operation test, 34 is a high-frequency cable, 35 is a flat cable, and 36 is a digital signal from the optical receiver 10 via the flat cable 35. A digital signal source 37 for inputting and outputting signals is a third through hole provided in the shield plate 18 for the digital signal flat cable 35. For convenience, in FIG.
1, optical fiber 32, output monitor 33, high-frequency cable 34, digital signal source 35 and flat cable 3
Illustrations such as 6 are omitted. In FIGS. 1 and 2, the housing 12 is attached to the test apparatus in a state where a lid portion which is a detachable portion thereof is removed. The diameters of the first, second, and third through holes 28, 29, and 37 are shorter than the wavelength of the high frequency characteristic of the optical receiver 10.
【００２４】この様に構成される試験装置の動作につい
て以下に示す。光受信器１０の組立が終了すると、ま
ず、筐体１２の蓋部分は未装着の状態で、筐体１２をベ
ース板１４の位置決め機構１５でベース板１４上の所定
の位置に固定して試験装置に装着する。次に、スライド
機構１７を動作させ、シールド板１８、プローブ２０、
および監視カメラ２５を支持するアクリル板１６全体を
降下させ、シールド板１８を、位置決めされてかつシー
ルド板押しつけ機構１９により筐体１２本体に押し付け
られた状態で固定する。このシールド板１８は、筐体１
２の未装着の蓋部分を模擬して構成されたものであり、
蓋部分と置き換えられて筐体１２に装着されて固定さ
れ、筐体１２内外を電磁的にシールドする。この時、プ
ローブ２０は予め決められた位置に３次元的に調整され
て固定され、シールド板１８装着時にシールド板１８の
第１の貫通孔２８を介して基板１１上のプロービングポ
イント３０に接触する。このプローブ２０はバネ機構２
２を有して固定されているため、バネ２２に予め加えら
れる張力により接触圧が最適に調整されている。さら
に、この接触状態は、第１の貫通孔２８を介して上方か
ら監視し、拡大機能を有する監視カメラ２５にて画像モ
ニタ２６に映し出されて作業者により確認され、必要な
らばプローブ位置決め機構２１により調整する。The operation of the test apparatus thus configured will be described below. When the assembly of the optical receiver 10 is completed, first, the housing 12 is fixed to a predetermined position on the base plate 14 by the positioning mechanism 15 of the base plate 14 while the lid portion of the housing 12 is not mounted, and a test is performed. Attach to the device. Next, the slide mechanism 17 is operated, and the shield plate 18, the probe 20,
Then, the entire acrylic plate 16 supporting the monitoring camera 25 is lowered, and the shield plate 18 is fixed while being positioned and pressed against the main body of the housing 12 by the shield plate pressing mechanism 19. This shield plate 18 is
It is configured by simulating the lid part of 2 not attached,
It replaces the lid and is mounted and fixed to the housing 12 to electromagnetically shield the inside and outside of the housing 12. At this time, the probe 20 is three-dimensionally adjusted and fixed at a predetermined position, and contacts the probing point 30 on the substrate 11 via the first through hole 28 of the shield plate 18 when the shield plate 18 is mounted. . This probe 20 is a spring mechanism 2
The contact pressure is optimally adjusted by the tension applied to the spring 22 in advance. Further, this contact state is monitored from above through the first through-hole 28, is displayed on an image monitor 26 by a monitoring camera 25 having an enlargement function and is confirmed by an operator, and if necessary, a probe positioning mechanism 21 is provided. Adjust with.
【００２５】この様な状態で、参照用光源３１から光フ
ァイバ３２を介して光信号を、光受信器１０に送り、光
信号は基板１１上に搭載されたフォトダイオード（図示
せず）にて電気信号に変換され、出力が高周波ケーブル
３４を介して出力モニタ３３に表示される。光受信器１
０のアラームレベルなどのディジタル信号はフラットケ
ーブル３５を介して入出力される。ここで出力モニタ３
３のモニタ信号が所望のものか確認し、所望のものでな
ければ、可変ボリューム１３により回路定数の調整を行
う。可変ボリューム１３の調整は、調整用ドライバ２７
で、シールド板１８の第２の貫通孔２９を介して行い、
回路定数が適正値かどうかは、プローブ２０により信号
検出を行い、その出力を高周波シグナルモニタ２４で検
波して光受信器１０の特性を電気的に試験することによ
り行う。即ち、参照用光源３１から光信号を入力した状
態で、プローブ２０の出力を高周波シグナルモニタ２４
で検波しつつ、調整用ドライバ２７にて可変ボリューム
１３を調整し、回路定数を合わせ込む。アクリル板１６
が透明であるため、作業者はアクリル板１６の上方から
容易に可変ボリューム１３の位置（第２の貫通孔２９の
位置）を認識でき効率よく調整できる。出力モニタ３３
のモニタ信号が所望のものであっても、プローブ２０に
より検出された信号を高周波シグナルモニタ２４で検波
する電気的試験を行って、回路定数が適正で特性が正常
であることを確認することもある。In such a state, an optical signal is sent from the reference light source 31 via the optical fiber 32 to the optical receiver 10, and the optical signal is transmitted by a photodiode (not shown) mounted on the substrate 11. The output is converted into an electric signal, and the output is displayed on the output monitor 33 via the high-frequency cable 34. Optical receiver 1
Digital signals such as an alarm level of 0 are input and output via the flat cable 35. Here output monitor 3
It is confirmed whether the monitor signal of No. 3 is a desired one, and if not, the circuit constant is adjusted by the variable volume 13. Adjustment of the variable volume 13 is performed by an adjustment driver 27.
Then, through the second through hole 29 of the shield plate 18,
Whether the circuit constant is an appropriate value is determined by detecting a signal with the probe 20, detecting the output with the high-frequency signal monitor 24, and electrically testing the characteristics of the optical receiver 10. That is, while the optical signal is input from the reference light source 31, the output of the probe 20 is changed to the high-frequency signal monitor 24.
The variable volume 13 is adjusted by the adjustment driver 27 while detecting the signal to adjust the circuit constant. Acrylic board 16
Is transparent, the operator can easily recognize the position of the variable volume 13 (the position of the second through hole 29) from above the acrylic plate 16 and can adjust it efficiently. Output monitor 33
Even if the monitor signal is a desired signal, an electrical test for detecting the signal detected by the probe 20 with the high-frequency signal monitor 24 may be performed to confirm that the circuit constant is proper and the characteristics are normal. is there.
【００２６】上記試験により回路定数が適正で良品と判
定されると、スライド機構１７を動作させ、アクリル板
１６全体を上昇させてシールド板１８を筐体１２から離
し、光受信器１０を試験装置から取り外す。この後、筐
体１２の蓋部分を装着してネジ止めする。この蓋部分と
シールド板１８は材質が同じで高周波特性に差がない形
状であるため、シールド板１８を装着して上記の様な試
験および調整を行う時と、製品時の特性に変化はない。When the circuit constants are determined to be proper and non-defective by the above test, the slide mechanism 17 is operated, the entire acrylic plate 16 is raised, the shield plate 18 is separated from the housing 12, and the optical receiver 10 is tested by the test equipment. Remove from Thereafter, the lid of the housing 12 is attached and screwed. Since the lid portion and the shield plate 18 are made of the same material and have a shape with no difference in high-frequency characteristics, there is no change in the characteristics between when the shield plate 18 is mounted and the above-described test and adjustment are performed and when the product is manufactured. .
【００２７】この実施の形態では、試験装置が、筐体１
２の蓋部分を模擬したシールド板１８を備え、このシー
ルド板１８を筐体１２の蓋部分と置き換えて試験および
調整を行うため、製品時と試験調整時とで高周波特性の
変化が無く、試験および調整を精度良く容易に実施でき
る。また、試験終了後に、シールド板１８を蓋部分に置
き換えるのみで製品化できるため、電子機器の生産性が
向上する。また、試験装置が、回路定数が適正で正常か
どうかの試験手段と、回路定数を調整する調整手段との
双方を併せ持つため、上記のように、プローブ２０の出
力を高周波シグナルモニタ２４で検波しつつ、調整用ド
ライバ２７にて可変ボリューム１３を調整する、即ち、
試験状態で調整を行うことができ、試験および調整が短
時間で効率よく行える。また、シールド板１８に設けら
れた第１の貫通孔２８および第２の貫通孔２９を介して
試験のための信号検出および可変ボリュームの調整を行
うため、シールド板１８を装着状態で製品時の特性を保
ちながら試験および調整を行うことができ、試験調整が
高精度で容易に行うことができる。さらにこの様な貫通
孔２８、２９が、光受信器１０の高周波の波長より小さ
い径で開孔されているため、高周波特性に影響を与える
ことなく、高精度な試験調整が可能になる。In this embodiment, the test apparatus is a housing 1
Since the test and adjustment are performed by replacing the shield plate 18 with the cover portion of the housing 12, there is no change in the high-frequency characteristics between the product and the test adjustment. And adjustment can be easily and accurately performed. Further, after the test is completed, the product can be commercialized only by replacing the shield plate 18 with the lid portion, so that the productivity of the electronic device is improved. Further, since the test apparatus has both the test means for checking whether the circuit constant is proper and normal and the adjusting means for adjusting the circuit constant, the output of the probe 20 is detected by the high-frequency signal monitor 24 as described above. While adjusting the variable volume 13 with the adjusting driver 27,
Adjustment can be performed in a test state, and testing and adjustment can be performed efficiently in a short time. In addition, in order to detect a signal for a test and adjust a variable volume through the first through hole 28 and the second through hole 29 provided in the shield plate 18, the shield plate 18 is mounted and a product volume is adjusted. Testing and adjustment can be performed while maintaining characteristics, and test adjustment can be easily performed with high accuracy. Further, since such through holes 28 and 29 are formed with a diameter smaller than the high-frequency wavelength of the optical receiver 10, high-precision test adjustment can be performed without affecting the high-frequency characteristics.
【００２８】また、第１の貫通孔２８を介した信号検出
にプローブ２０を用い、プローブ２０を押圧するバネ機
構２２により所定の圧力で光受信器１０の基板１１にプ
ローブ２０が接触するように構成されているため、安定
的に高精度な信号検出が行える。さらに、このプローブ
２０と基板１１との接触状態を監視カメラ２５および画
像モニタ２６により拡大観察し、プローブ位置決め機構
２１によりプローブ２０を基板１１に相対的に位置決め
するようにしたため、プローブ２０を確実に所定の箇所
に速やかに接触させることができる。このプローブ２０
の構造を拡大して図３に示すと、図に示すように、プロ
ーブ２０は、信号端子としてのシグナル用プローブ２０
ａと接地端子としてのグランド用プローブ２０ｂとで構
成され、グランド用プローブ２０ｂに曲がり加工を加え
てバネ機構を設けたものである。これにより、シグナル
用プローブ２０ａの接触圧はプローブ２０全体の接触圧
設定で図１に示すバネ機構２２により制御し、グランド
用プローブ２０ｂは曲がり加工によるバネ機構が追加さ
れた２重の加圧制御が可能となる。このためシグナル用
プローブ２０ａとグランド用プローブ２０ｂとは、それ
ぞれ独立の所定圧力で基板１１と接触することが可能と
なり、基板１１接触部の凹凸に追従でき、接触状態の信
頼性、再現性が格段と向上する。The probe 20 is used for signal detection through the first through-hole 28, and the probe mechanism 20 presses the probe 20 so that the probe 20 comes into contact with the substrate 11 of the optical receiver 10 at a predetermined pressure. With this configuration, stable and accurate signal detection can be performed. Further, the contact state between the probe 20 and the substrate 11 is magnified and observed by the monitoring camera 25 and the image monitor 26, and the probe 20 is positioned relative to the substrate 11 by the probe positioning mechanism 21. It is possible to quickly contact a predetermined location. This probe 20
FIG. 3 is an enlarged view of the structure of FIG. 3. As shown in FIG. 3, the probe 20 is a signal probe 20 as a signal terminal.
a and a ground probe 20b as a ground terminal. The ground probe 20b is provided with a spring mechanism by bending the ground probe 20b. Thereby, the contact pressure of the signal probe 20a is controlled by the spring mechanism 22 shown in FIG. 1 by setting the contact pressure of the entire probe 20, and the ground probe 20b is double-pressurized by adding a spring mechanism by bending. Becomes possible. Therefore, the signal probe 20a and the ground probe 20b can come into contact with the substrate 11 at predetermined independent pressures, and can follow the irregularities of the contact portion of the substrate 11, thereby significantly improving the reliability and reproducibility of the contact state. And improve.
【００２９】なお、この実施の形態では、試験装置に調
整手段を併せ持つものとしたが、筐体１２にシールド板
１８装着状態で試験のみを行うものであっても良く、製
品時と試験時とで高周波特性の変化が無く、試験を精度
良く容易に実施できる。また、プローブ２０の出力を高
周波シグナルモニタ２４で検波しつつ、調整用ドライバ
２７にて可変ボリューム１３を調整する、即ち、試験状
態で調整を行う場合を示したが、シールド板１８装着状
態で、試験で良品と判定されるまで試験と調整とを交互
に行うものであっても良い。また、電子機器として光受
信器１０を用い、回路定数を調整するようにしたが、こ
れに限るものではなく、他の電子機器の動作状態の試験
および調整であっても良い。また、調整手段として調整
用ドライバ２７にて機械的操作により調整する可変ボリ
ューム１３としたが、可変ボリュームを電気的操作によ
り調整するものとし、入力された調整値をディジタル化
する回路とそのディジタル信号を可変ボリュームに入力
するためのインターフェイス機能を備えて、外部から信
号を入力して調整しても良く、シールド板１８装着状態
での調整が、確実に行える。In this embodiment, the test apparatus is provided with the adjusting means. However, the test apparatus may be configured to perform only the test with the shield plate 18 mounted on the housing 12. Thus, there is no change in the high-frequency characteristics, and the test can be easily and accurately performed. In addition, while the output of the probe 20 is detected by the high-frequency signal monitor 24 and the variable volume 13 is adjusted by the adjustment driver 27, that is, the adjustment is performed in the test state. The test and the adjustment may be alternately performed until a good product is determined in the test. Further, the optical receiver 10 is used as the electronic device to adjust the circuit constant. However, the present invention is not limited to this, and the test and adjustment of the operation state of another electronic device may be performed. Also, the variable volume 13 which is adjusted by a mechanical operation with an adjusting driver 27 is used as the adjusting means, but the variable volume is adjusted by an electric operation, and a circuit for digitizing the input adjustment value and its digital signal May be adjusted by inputting a signal from the outside, and the adjustment with the shield plate 18 mounted can be performed reliably.
【００３０】また、この実施の形態ではプローブ位置決
め機構２１によりプローブ２０を基板１１に相対的に位
置決めするようにしたが、プローブ２０と基板１１とが
接触する際に双方の接触点が倣う機構を備えることもで
き、図４に基づいて以下に説明する。図に示すように、
基板１１に複数個の位置決め穴３８を設け、シールド板
１８における、上記位置決め穴３８に対応する位置に、
シールド板１８装着時に位置決め穴３８に挿入される位
置決めピン３９を、先端が傾斜を有して細くなる形状で
設ける。プローブ２０はシールド板１８に対してＸＹ方
向は固定され、上下方向のみ調節可能に、所定位置に支
持される。筐体１２をベース板１４上に位置決めする位
置決め機構４０には、下面にボールまたはローラなどか
ら成るガイド４２が複数個取り付けられたステージ４１
を備え、このステージ４１上に筐体１２を載置する。筐
体１２は位置決め機構４０によりベース板１４上に位置
決めされるが、その際、所定の微小な領域内で筐体１２
を載置したステージ４１が基板１１面水平方向に移動自
在に、ベース板１４上で支持される。In this embodiment, the probe 20 is positioned relative to the substrate 11 by the probe positioning mechanism 21. However, when the probe 20 comes into contact with the substrate 11, a mechanism in which both contact points follow each other is used. It can also be provided and will be described below with reference to FIG. As shown in the figure,
A plurality of positioning holes 38 are provided in the substrate 11, and at positions corresponding to the positioning holes 38 on the shield plate 18,
A positioning pin 39 to be inserted into the positioning hole 38 when the shield plate 18 is attached is provided in a shape having a slanted tip end. The probe 20 is fixed to the shield plate 18 in the X and Y directions, and is supported at a predetermined position so that it can be adjusted only in the vertical direction. A positioning mechanism 40 for positioning the housing 12 on the base plate 14 has a stage 41 on which a plurality of guides 42 such as balls or rollers are attached on the lower surface.
The case 12 is placed on the stage 41. The casing 12 is positioned on the base plate 14 by the positioning mechanism 40. At this time, the casing 12 is positioned within a predetermined minute area.
Is mounted on the base plate 14 so as to be movable in the horizontal direction of the surface of the substrate 11.
【００３１】シールド板１８を降下させて筐体１２に装
着する際、シールド板１８が筐体１２に近づくと、シー
ルド板１８の位置決めピン３９が基板１１の位置決め穴
３８に挿入され、微小なずれが生じても、位置決めピン
３９の先端傾斜部に沿って位置決め穴３８が動くように
ガイド４２によりステージ４１が移動し、位置決めピン
３９が完全に位置決め穴３８に挿入される。これにより
プローブ２０先端も基板１１上の所定のプロービングポ
イント３０に倣い、確実に接触できる。この様に、プロ
ーブ２０と基板１１とが接触する際に、位置決め穴、位
置決めピン３９，ステージ４１およびガイド４２で構成
される倣い機構により、双方の接触点が倣う様にしたた
め、機器の組立精度などの微小なずれが生じても、安定
してプローブ２０を確実に基板１１上の所定のプロービ
ングポイント３０に接触できる。なおこの場合、プロー
ブ２０に対して基板１１側（筐体１２側）を従動的に移
動させるようにしたが、逆に、基板１１に対してプロー
ブ２０側を従動的に移動させるようにしても良い。When the shield plate 18 is lowered and mounted on the housing 12, when the shield plate 18 approaches the housing 12, the positioning pins 39 of the shield plate 18 are inserted into the positioning holes 38 of the substrate 11, and a slight displacement occurs. Occurs, the guide 41 moves the stage 41 so that the positioning hole 38 moves along the inclined portion of the tip of the positioning pin 39, and the positioning pin 39 is completely inserted into the positioning hole 38. As a result, the tip of the probe 20 also follows the predetermined probing point 30 on the substrate 11 and can be reliably contacted. As described above, when the probe 20 and the substrate 11 come into contact with each other, the contact points of the probe 20 and the substrate 11 are copied by the copying mechanism constituted by the positioning holes, the positioning pins 39, the stage 41, and the guides 42, so that the assembly accuracy of the device is improved. Even if such a small deviation occurs, the probe 20 can stably and reliably contact the predetermined probing point 30 on the substrate 11. Note that, in this case, the substrate 11 side (housing 12 side) is passively moved with respect to the probe 20, but conversely, the probe 20 side may be passively moved with respect to the substrate 11. good.
【００３２】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２による電子機器の試験装置を図５に基づいて説明す
る。この実施の形態では、上記実施の形態１で示した試
験および調整を、温度制御手段を備えて高温あるいは低
温で行うものである。なお、シールド板１８は試験時に
は装着されているが、図では便宜上装着前の状態とす
る。図において、１０〜２７は上記実施の形態１と同じ
もの、４３は高／低温に設定可能な熱伝達手段としての
金属プレートで、内部にスパイラルな液体流路が形成さ
れており非常に薄い金属部を介して高い熱伝達効率でそ
の上に載置された筐体１２を加熱冷却する。４４は熱媒
体としてのシリコンオイルを、例えば４０〜２００℃、
２０Ｌ／ｍｉｎで吐出するサーキュレータ、４５ａはサ
ーキュレータ４４から金属プレート４３への液体流路、
４５ｂ波金属プレート４３からサーキュレータ４４への
液体流路で、サーキュレータ４４および液体流路４５
ａ、４５ｂによる熱媒体供給手段により、シリコンオイ
ルを金属プレート４３に循環供給する。この様に、熱伝
達手段としての金属プレート４３と熱媒体供給手段とし
てのサーキュレータ４４および液体流路４５ａ、４５ｂ
とによって、シールド板１８を装着した状態で筐体１２
を所望の温度に加熱あるいは冷却して温度制御する。ま
た４６は温度フィードバック回路で、筐体１２内の所定
箇所の温度を測定し、この測定値に基づいたフィードバ
ック制御により筐体１２の温度制御を行う。Embodiment 2 FIG. Next, an electronic apparatus test apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the test and adjustment described in the first embodiment are performed at a high or low temperature with a temperature control unit. Although the shield plate 18 is attached at the time of the test, the shield plate 18 is in a state before attachment for convenience in the drawing. In the figure, 10 to 27 are the same as those in the first embodiment, and 43 is a metal plate as a heat transfer means that can be set to a high / low temperature, in which a spiral liquid flow path is formed and a very thin metal plate is formed. The housing 12 mounted thereon is heated and cooled with high heat transfer efficiency through the unit. 44 is a silicone oil as a heat medium, for example, 40 to 200 ° C.
A circulator that discharges at 20 L / min, 45a is a liquid flow path from the circulator 44 to the metal plate 43,
In the liquid flow path from the 45b wave metal plate 43 to the circulator 44, the circulator 44 and the liquid flow path 45
The silicone oil is circulated and supplied to the metal plate 43 by the heat medium supply means a and 45b. Thus, the metal plate 43 as the heat transfer means, the circulator 44 as the heat medium supply means, and the liquid flow paths 45a, 45b
As a result, the housing 12 is mounted with the shield plate 18 attached.
Is heated or cooled to a desired temperature to control the temperature. Reference numeral 46 denotes a temperature feedback circuit that measures the temperature of a predetermined location in the housing 12 and controls the temperature of the housing 12 by feedback control based on the measured value.
【００３３】例えば、筐体１２を−２０℃に制御して試
験する低温試験の例を以下に示す。光受信器１０の筐体
１２はベース板１４上の金属プレート４３上に載置さ
れ、シールド板１８を装着する。サーキュレータは、フ
ィードフォワード制御を利用した温度プロファイルによ
り、吐出する液体温度が設定されており、筐体１２内の
温度が−１５℃に到達するまで−３０℃に冷却された液
体を吐出し、その後−２０℃の液体を吐出する。これに
より、筐体１２内の温度を室温から−２０℃に冷却する
冷却時間は約２．５分で済み、従来の恒温漕を用いた冷
却の場合の１／８の時間で試験温度に到達した。For example, an example of a low-temperature test in which the housing 12 is controlled at −20 ° C. for testing will be described below. The housing 12 of the optical receiver 10 is mounted on a metal plate 43 on the base plate 14 and has a shield plate 18 mounted thereon. The circulator sets the temperature of the liquid to be discharged by a temperature profile using feedforward control, and discharges the liquid cooled to −30 ° C. until the temperature in the housing 12 reaches −15 ° C. Discharge liquid at -20 ° C. As a result, the cooling time for cooling the temperature in the housing 12 from room temperature to −20 ° C. is only about 2.5 minutes, and the test temperature is reached in 1/8 of the cooling time using the conventional thermostat. did.
【００３４】以上の様にこの実施の形態では、試験装置
に、シールド板１８を装着した状態で筐体１２を加熱冷
却する温度制御手段を備えたため、試験装置で温度制御
しながら試験および調整が可能になり生産性が格段と向
上し、設備費用も大幅に削減できる。また、熱伝達手段
としての金属プレート４３と熱媒体供給手段としてのサ
ーキュレータ４４および液体流路４５ａ、４５ｂとによ
って、シールド板１８を装着した状態で筐体１２を所望
の温度に加熱あるいは冷却して温度制御するため、高精
度で効率的に温度制御が可能になり、信頼性の高い加熱
冷却試験が効率的に行える。また、熱媒体をシリコンオ
イルなどの液体としたため、熱輸送効率が高く温度変化
時間が短縮でき、さらに生産性が向上する。また温度制
御を、筐体１２内の温度を測定しながらフィードバック
制御するようにしたため、例えばオーバシュート現象を
用い、さらに短時間で高精度に試験温度に到達および保
持でき、信頼性および生産性が一層向上する。As described above, in this embodiment, since the test apparatus is provided with the temperature control means for heating and cooling the housing 12 with the shield plate 18 mounted, the test and adjustment can be performed while controlling the temperature with the test apparatus. As a result, productivity can be significantly improved and equipment costs can be significantly reduced. Further, the housing 12 is heated or cooled to a desired temperature with the shield plate 18 mounted by the metal plate 43 as a heat transfer means, the circulator 44 as the heat medium supply means, and the liquid flow paths 45a and 45b. Since the temperature is controlled, the temperature can be controlled with high accuracy and efficiency, and a highly reliable heating / cooling test can be efficiently performed. Further, since the heat medium is a liquid such as silicone oil, the heat transfer efficiency is high and the temperature change time can be reduced, and the productivity is further improved. In addition, since the temperature control is feedback-controlled while measuring the temperature in the housing 12, the test temperature can be reached and maintained with high accuracy in a shorter time, for example, by using an overshoot phenomenon, and reliability and productivity are improved. Further improve.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のようにこの発明に係わる請求項１
記載の電子機器の試験装置は、被試験電子機器の筐体の
一部と同等の外殻であって、上記筐体の一部と置き換え
られて装着され、上記筐体内外の電磁的シールドを行う
シールド板と、このシールド板を通して上記被試験電子
機器の電気的試験を行う試験手段とを備えたため、製品
時と試験時とで特性の変化が無く、試験を高精度で容易
に実施できる。また、試験終了時の電子機器の製品化が
短時間で容易になり、生産性が向上する。As described above, the first aspect of the present invention is as follows.
The electronic device test apparatus described above is an outer shell equivalent to a part of the housing of the electronic device under test, and is mounted so as to be replaced with a part of the housing, and shields electromagnetic shields inside and outside the housing. Since there are provided a shield plate to be performed and a test means for performing an electrical test of the electronic device under test through the shield plate, there is no change in characteristics between a product and a test, and the test can be easily performed with high accuracy. Further, commercialization of the electronic device at the end of the test is facilitated in a short time, and productivity is improved.
【００３６】またこの発明に係わる請求項２記載の電子
機器の試験装置は、試験手段が信号検出手段を有し、シ
ールド板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通して上記
信号検出手段が筐体外部から被試験電子機器に接触する
ように構成されたため、シールド板を装着状態で製品時
の特性を保ちながら試験を容易に実施でき、試験を高精
度で容易に行うことができる。According to a second aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus, the test means has a signal detecting means, a through hole is provided in the shield plate, and the signal detecting means is provided in the housing through the through hole. Since the electronic device under test is configured to come into contact with the electronic device under test from the outside, the test can be easily performed while maintaining the characteristics of the product with the shield plate attached, and the test can be easily performed with high accuracy.
【００３７】またこの発明に係わる請求項３記載の電子
機器の試験装置は、請求項２において、被試験電子機器
が高周波回路を含むものであり、シールド板に設けられ
た貫通孔の径が上記高周波回路に用いられる高周波の波
長より小さいものであるため、高周波特性に影響を与え
ることなく、高精度な試験が可能になる。According to a third aspect of the present invention, in the electronic device test apparatus according to the second aspect, the electronic device under test includes a high-frequency circuit, and the diameter of the through hole provided in the shield plate is the same as that of the first aspect. Since the wavelength is smaller than the wavelength of the high frequency used in the high frequency circuit, a highly accurate test can be performed without affecting the high frequency characteristics.
【００３８】またこの発明に係わる請求項４記載の電子
機器の試験装置は、請求項２または３において、信号検
出手段がプローブで構成され、このプローブが被試験電
子機器に対して所定圧力で接触されるように構成された
ため、安定的に高精度な信号検出が行える。According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device test apparatus according to the second or third aspect, the signal detecting means is constituted by a probe, and the probe contacts the electronic device under test at a predetermined pressure. Therefore, high-accuracy signal detection can be stably performed.
【００３９】またこの発明に係わる請求項５記載の電子
機器の試験装置は、請求項４において、プローブが信号
端子と接地端子とを有し、それぞれの端子が独立の所定
圧力で被試験電子機器に押圧するように付勢されている
ため、接触部の凹凸に追従でき、接触状態の信頼性、再
現性が格段と向上する。According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device test apparatus according to the fourth aspect, the probe has a signal terminal and a ground terminal, and each terminal has an independent predetermined pressure. Since it is urged to press the contact portion, it is possible to follow the unevenness of the contact portion, and the reliability and reproducibility of the contact state are significantly improved.
【００４０】またこの発明に係わる請求項６記載の電子
機器の試験装置は、請求項４または５において、被試験
電子機器に対してプローブを相対的に位置決めする手段
を備えたため、確実にプローブを所定の箇所に速やかに
接触させることができ、安定的に高精度な信号検出が行
える。According to a sixth aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus according to the fourth or fifth aspect, a means for positioning the probe relative to the electronic device under test is provided. A predetermined portion can be quickly brought into contact, and stable and accurate signal detection can be performed.
【００４１】またこの発明に係わる請求項７記載の電子
機器の試験装置は、請求項４または５において、被試験
電子機器が基板を筐体内に収納して成るものであり、上
記被試験電子機器またはプローブが、上記基板面水平方
向に移動自在に支持されており、上記プローブが上記被
試験電子機器に接触する際に、上記プローブと上記被試
験電子機器との接触点が倣う機構を有するため、微小な
ずれが生じても、安定してプローブを確実に所定の箇所
に接触でき、安定的に高精度な信号検出が行える。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a test apparatus for an electronic device according to the fourth or fifth aspect, wherein the electronic device under test is obtained by housing a substrate in a housing. Or, the probe is supported movably in the horizontal direction of the substrate surface, and when the probe comes into contact with the electronic device under test, the contact point between the probe and the electronic device under test has a mechanism that follows. Even if a small displacement occurs, the probe can be stably and reliably brought into contact with a predetermined location, and stable and highly accurate signal detection can be performed.
【００４２】またこの発明に係わる請求項８記載の電子
機器の試験装置は、請求項１〜７のいずれかにおいて、
被試験電子機器の動作状態を調整する調整手段を有する
ため、試験および調整が短時間で効率よく行え、生産性
が格段と向上する。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus test apparatus according to any one of the first to seventh aspects.
Since there is an adjusting means for adjusting the operation state of the electronic device under test, testing and adjustment can be performed efficiently in a short time, and productivity is remarkably improved.
【００４３】またこの発明に係わる請求項９記載の電子
機器の試験装置は、請求項８において、調整手段が、被
試験電子機器に含まれる回路の回路定数を電気的操作に
より調整する可変ボリュームであるため、シールド板装
着状態での調整が可能になり、試験および調整が短時間
で効率よく行え、生産性が格段と向上する効果が確実に
得られる。According to a ninth aspect of the present invention, in the electronic device test apparatus according to the ninth aspect, the adjusting means is a variable volume for adjusting a circuit constant of a circuit included in the electronic device under test by electrical operation. Therefore, the adjustment can be performed while the shield plate is mounted, the test and the adjustment can be performed efficiently in a short time, and the effect of remarkably improving the productivity can be surely obtained.
【００４４】またこの発明に係わる請求項１０記載の電
子機器の試験装置は、請求項１〜９のいずれかにおい
て、シールド板を装着した状態で被試験電子機器の筐体
を加熱または冷却する温度制御手段を備えたため、試験
装置で温度制御しながら加熱冷却試験が可能になり生産
性が格段と向上し、設備費用も大幅に削減できる。According to a tenth aspect of the present invention, in the electronic apparatus test apparatus according to any one of the first to ninth aspects, the temperature for heating or cooling the housing of the electronic device under test with the shield plate mounted. The provision of the control means makes it possible to perform a heating / cooling test while controlling the temperature with a test device, thereby significantly improving productivity and greatly reducing equipment costs.
【００４５】またこの発明に係わる請求項１１記載の電
子機器の試験装置は、請求項１０において、温度制御手
段が、筐体への熱伝達を行う熱伝達手段と、この熱伝達
手段に熱媒体を循環供給する熱媒体供給手段とを備えた
ため、高精度で効率的に温度制御が可能になり、信頼性
の高い加熱冷却試験が効率的に行える。According to an eleventh aspect of the present invention, in the electronic equipment testing apparatus according to the tenth aspect, the temperature control means includes a heat transfer means for transferring heat to the housing; And a heating medium supply means for circulating the heat, the temperature can be controlled with high accuracy and efficiency, and a highly reliable heating / cooling test can be efficiently performed.
【００４６】またこの発明に係わる請求項１２記載の電
子機器の試験装置は、請求項１１において、熱媒体が液
体であるため、熱輸送効率が高く温度変化時間が短縮で
き、さらに生産性が向上する。According to a twelfth aspect of the present invention, in the electronic equipment test apparatus according to the eleventh aspect, since the heat medium is a liquid, the heat transfer efficiency is high, the temperature change time can be reduced, and the productivity is further improved. I do.
【００４７】またこの発明に係わる請求項１３記載の電
子機器の試験装置は、請求項１０〜１２のいずれかにお
いて、筐体内の温度を測定する手段を備え、この測定値
に基づき温度制御手段をフィードバック制御するように
したため、短時間で高精度に試験温度に到達および保持
でき信頼性および生産性が一層向上する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the electronic equipment test apparatus according to any one of the tenth to twelfth aspects, there is provided a means for measuring a temperature in the housing, and a temperature control means based on the measured value. Since the feedback control is performed, the test temperature can be reached and maintained with high accuracy in a short time, and the reliability and productivity are further improved.
【図１】 この発明の実施の形態１による電子機器の試
験装置の構造を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a structure of a test apparatus for an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 図１の上面図である。FIG. 2 is a top view of FIG.
【図３】 この発明の実施の形態１による電子機器の試
験装置におけるプローブの構造を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a structure of a probe in the test apparatus for an electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態１の変形例による電子
機器の試験装置の構造を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a structure of a test apparatus for an electronic device according to a modification of the first embodiment of the present invention.
【図５】 この発明の実施の形態２による電子機器の試
験装置の構造を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a structure of a test apparatus for an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
【図６】 従来の電子機器の試験装置の概略構成図であ
る。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic device test apparatus.
１０ 電子機器としての光受信器、１１ 基板、１２
筐体、１３ 調整手段としての可変ボリューム、１８
シールド板、２０ 信号検出手段としてのプローブ、２
０ａ 信号端子としてのシグナル用プローブ、２０ｂ
接地端子としてのシグナル用プローブ、２１ プローブ
位置決め機構、２２ バネ機構、２８ 第１の貫通孔、
３０ 接触点としてのプロービングポイント、３８ 位
置決め穴、３９ 位置決めピン、４１ ステージ、４２
ガイド、４３ 熱伝達手段としての金属プレート、４
４ 熱媒体供給手段としてのサーキュレータ、４５ａ，
４５ｂ 熱媒体供給手段としての液体流路、４６ フィ
ードバック回路。10 Optical receiver as electronic equipment, 11 Substrate, 12
Casing, 13 Variable volume as adjustment means, 18
Shield plate, 20 probe as signal detection means, 2
0a Signal probe as signal terminal, 20b
Signal probe as a ground terminal, 21 probe positioning mechanism, 22 spring mechanism, 28 first through hole,
30 probing point as contact point, 38 positioning hole, 39 positioning pin, 41 stage, 42
Guide, 43 metal plate as heat transfer means, 4
4 circulator as heat medium supply means, 45a,
45b Liquid flow path as heat medium supply means, 46 feedback circuit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米澤 宏敏 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 原 正一郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G036 AA19 AA27 BA13 BA46 CA12 5E321 AA01 AA11 CC09 GG01 GG05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hirotoshi Yonezawa 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Shoichiro Hara 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 3 Rishi Electric Co., Ltd. F term (reference) 2G036 AA19 AA27 BA13 BA46 CA12 5E321 AA01 AA11 CC09 GG01 GG05
Claims (13)
殻であって、上記筐体の一部と置き換えられて装着さ
れ、上記筐体内外の電磁的シールドを行うシールド板
と、このシールド板を通して上記被試験電子機器の電気
的試験を行う試験手段とを備えたことを特徴とする電子
機器の試験装置。An outer shell equivalent to a part of a housing of the electronic device under test, wherein the shield is mounted so as to be replaced with a part of the housing and performs electromagnetic shielding inside and outside the housing. A test means for conducting an electrical test of the electronic device under test through the shield plate.
ド板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通して上記信号
検出手段が筐体外部から被試験電子機器に接触するよう
に構成されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器
の試験装置。2. The test means has a signal detection means, a through hole is provided in the shield plate, and the signal detection means is configured to contact the electronic device under test from outside the housing through the through hole. The test apparatus for an electronic device according to claim 1, wherein:
であり、シールド板に設けられた貫通孔の径が上記高周
波回路に用いられる高周波の波長より小さいものである
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器の試験装置。3. The electronic device under test includes a high-frequency circuit, and a diameter of a through hole provided in the shield plate is smaller than a wavelength of a high-frequency wave used in the high-frequency circuit. 3. The test apparatus for electronic equipment according to 2.
のプローブが被試験電子機器に対して所定圧力で接触さ
れるように構成されたことを特徴とする請求項２または
３記載の電子機器の試験装置。4. The electronic device according to claim 2, wherein the signal detecting means comprises a probe, and the probe is configured to contact the electronic device under test at a predetermined pressure. Testing equipment.
し、それぞれの端子が独立の所定圧力で被試験電子機器
に押圧するように付勢されていることを特徴とする請求
項４記載の電子機器の試験装置。5. The probe according to claim 4, wherein the probe has a signal terminal and a ground terminal, and each terminal is urged to press the electronic device under test at an independent predetermined pressure. Testing equipment for electronic equipment.
的に位置決めする手段を備えたことを特徴とする請求項
４または５記載の電子機器の試験装置。6. The test apparatus for an electronic device according to claim 4, further comprising means for positioning the probe relative to the electronic device under test.
て成るものであり、上記被試験電子機器またはプローブ
が、上記基板面水平方向に移動自在に支持されており、
上記プローブが上記被試験電子機器に接触する際に、上
記プローブと上記被試験電子機器との接触点が倣う機構
を有することを特徴とする請求項４または５記載の電子
機器の試験装置。7. An electronic device under test includes a substrate housed in a housing, and the electronic device under test or a probe is supported movably in a horizontal direction of the substrate surface.
6. The test apparatus for an electronic device according to claim 4, further comprising a mechanism in which a contact point between the probe and the electronic device under test imitates when the probe comes into contact with the electronic device under test.
整手段を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれ
かに記載の電子機器の試験装置。8. The test apparatus for an electronic device according to claim 1, further comprising adjusting means for adjusting an operation state of the electronic device under test.
回路の回路定数を電気的操作により調整する可変ボリュ
ームであることを特徴とする請求項８記載の電子機器の
試験装置。9. The test apparatus for an electronic device according to claim 8, wherein the adjusting means is a variable volume for adjusting a circuit constant of a circuit included in the electronic device under test by an electric operation.
子機器の筐体を加熱または冷却する温度制御手段を備え
たことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電
子機器の試験装置。10. The test of an electronic device according to claim 1, further comprising temperature control means for heating or cooling a housing of the electronic device under test with the shield plate mounted. apparatus.
う熱伝達手段と、この熱伝達手段に熱媒体を循環供給す
る熱媒体供給手段とを備えたことを特徴とする請求項１
０記載の電子機器の試験装置。11. The temperature control means includes: a heat transfer means for transferring heat to the housing; and a heat medium supply means for circulating a heat medium to the heat transfer means.
0. An electronic device test apparatus according to item 0.
請求項１１記載の電子機器の試験装置。12. The test apparatus for an electronic device according to claim 11, wherein the heat medium is a liquid.
この測定値に基づき温度制御手段をフィードバック制御
するようにしたことを特徴とする請求項１０〜１２のい
ずれかに記載の電子機器の試験装置。13. A device for measuring a temperature inside the housing,
13. The test apparatus for an electronic device according to claim 10, wherein the temperature control means is feedback-controlled based on the measured value.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322180A JP2000147041A (en) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | Tester for electronic equipment |
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| JP10322180A JP2000147041A (en) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | Tester for electronic equipment |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000147041A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007120986A (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Daishinku Corp | Temperature testing device of piezoelectric oscillation device |
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| CN114217188A (en) * | 2021-12-17 | 2022-03-22 | 江苏锦秀高压电器有限公司 | Power frequency does not have protection device for partial discharge test complete sets |
-
1998
- 1998-11-12 JP JP10322180A patent/JP2000147041A/en active Pending
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| CN114217188B (en) * | 2021-12-17 | 2023-12-29 | 江苏锦秀高压电器有限公司 | Protective device for power frequency partial discharge-free test complete equipment |
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