JP2000143982A - 回路積層材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板に使用するための低誘電率、
低誘電正接であり、かつ金属への接着性に優れ、フィル
ム形成能を有する熱硬化性低誘電樹脂組成物を用いたフ
ィルムまたは金属箔に該樹脂組成物を付着させた回路積
層材料を提供する。 【解決手段】 剥離性フィルムまたは金属箔の一面に、
成分（ａ）シロキサン変性ポリイミドと、成分（ｂ）下
記式（１）で示すメチルアリル基を２個含有する化合物
と、成分（ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物
とからなる接着層を積層した回路積層材料。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に使用
するための低誘電率、低誘電正接であり、かつ金属への
接着性に優れ、プリプレグの切断等の作業時に樹脂の飛
散がきわめて少ない回路積層材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に用いられている多層プリン
ト配線板は、内層にも電気回路を有する配線板である。
この多層プリント配線板は、あらかじめ回路を形成した
内層回路板と外層回路用銅箔とを、プリプレグを間に挟
んで熱圧成形することにより得た内層回路入り多層銅張
積層板の外層に回路形成して得られる。このプリプレグ
には、従来、ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグ
が用いられている。近年、電子機器の信号スピード及び
作動周波数が飛躍的に増加してきているので、高周波領
域で用いられる電子機器、特に小型軽量化を要求される
電子機器には、微細配線形成のために、耐熱性に優れ、
低誘電率、低誘電正接の薄型の回路積層材料が望まれて
いる。低誘電材料を使用した薄型の回路積層材料は電気
信号の伝搬速度を早くすることができるため、より速い
スピードで信号の処理を行うことができるようになる。

【０００３】現在、薄型の多層プリント配線板では、３
０〜１００μｍ厚さの薄型ガラスクロス基材エポキシ樹
脂プリプレグが用いられているが、クロス目が浮き出し
やすく、さらに内層回路基板の凹凸がプリプレグ内部で
吸収できず、外層表面に凹凸が現れやすいため、表面の
平滑性が損なわれ、微細配線形成の障害になっている。
そこで、従来のガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレ
グを使用する代わりにガラスクロスを含まない接着フィ
ルムをプリプレグとして使用する方法、あるいは、予め
外層回路用銅箔の片面に接着剤層を積層した樹脂付き銅
箔を外層回路用銅箔とプリプレグとして使用する方法が
ある。これらの接着フィルム及び樹脂付き銅箔にはフィ
ルム形成能を有する樹脂が使用されており、使用できる
樹脂はフィルム形成能を有する樹脂に限られる。フィル
ム形成能を有さないと、接着フィルムの搬送、切断及び
積層等の工程において、樹脂の割れや欠落等のトラブル
を生じやすく、また多層板の層間接続用絶縁材料として
用いる際の熱圧形成時に、層間絶縁層が内層回路存在部
分で異常に薄くなったり、層間絶縁抵抗の低下やショー
ト等のトラブルを生じやすくなる。フィルム形成能を有
する樹脂としては、熱可塑性ポリイミド接着フィルム
（ＵＳＰ４，５４３，２９５）、高分子量エポキシ樹脂
（特開平４−１２０１３５）、アクリロニトリルブタジ
エン共重合体／フェノール樹脂（特開平４−２９３９
３）、フェノール樹脂／ブチラール樹脂（特開平４−３
６３６６）、アクリロニトリルブタジエン共重合体／エ
ポキシ樹脂（特開平４−４１５８１）などが提案されて
いる。しかしこれらの樹脂は、誘電率特性に問題があ
り、より速いスピードで信号の処理を行うことができな
い。低誘電樹脂としては、フッ素樹脂、ポリフェニレン
エーテル樹脂、熱硬化性の１，２−ポリブタジエンを主
成分とするポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂１００重量部に対し１，２−ポリブタジエン樹脂
５〜２０重量部、架橋性モノマー５〜１０重量部および
ラジカル架橋剤を配合した組成物（特開昭６１−８３２
２４）などが提案されている。しかしこれらの樹脂は、
耐熱性、作業性、フィルム形成能に劣り、実用上問題が
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プリ
ント配線板に使用するための低誘電率、低誘電正接であ
り、かつ金属への接着性に優れ、フィルム形成能を有す
る熱硬化性低誘電樹脂組成物を用いた接着フィルムまた
は該樹脂組成物を付着させた金属箔を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、剥離性フィル
ムまたは金属箔の一面に、成分（ａ）シロキサン変性ポ
リイミドと、成分（ｂ）下記式（１）で示すメチルアリ
ル基を２個含有する化合物と、成分（ｃ）マレイミド基
を２個以上含有する化合物とからなり、上記各成分が、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）および成
分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分
（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｂ）の
アリル基またはメチルアリル基が０．１〜２．０モル当
量からなる接着層を積層してなること特徴とする回路積
層材料を提供する。

【化５】

【０００６】

【発明の実施の形態】まず、本発明の樹脂組成物につい
て説明する。熱硬化性低誘電樹脂組成物は、（ａ）シロ
キサン変性ポリイミドと、成分（ｂ）式（１）に示すメ
チルアリル基を２個含有する化合物と、成分（ｃ）マレ
イミド基を２個含有する化合物とから構成される。シロ
キサン変性ポリイミドを使用することにより、樹脂組成
物のフィルム形成能が良くなり、プリプレグの切断当の
作業時の樹脂の飛び散りがきわめて少なくなり、プリン
ト配線板を製造する際、取り扱い性が良くなり、歩留ま
りが向上する。本発明に使用されるシロキサン変性ポリ
イミドは、下記式（２ａ）で表される構造単位の少なく
とも１種を９０〜４０モル％と、下記式（２ｂ）で表さ
れる構造単位の少なくとも１種を１０〜６０モル％含有
するものである。

【０００７】

【化６】

【０００８】(式中Ｘは、四価の芳香族基で３，３’，
４，４’−ジフェニルスルホン構造、３，３’，４，
４’−ビフェニル構造、２，３’，３，４’−ビフェニ
ル構造の何れかを、Ａｒは下記式（３）の構造を有する
基群から選ばれる二価の基を、Ｒは炭素数１〜１０のア
ルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−Ｃ
Ｈ₂ＯＣ₆Ｈ₄−を示し、ｎは１〜２０の整数を意味す
る。）

【０００９】

【化７】

【００１０】（式中Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄はそれぞれ同
じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４の
アルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基
が同時に水素原子であることはない。） シロキサン変性ポリイミドは、重量平均分子量が５,０
００〜５００,０００、ガラス転移点温度が１５０℃以
下、誘電率が３．０以下のものが好ましい。重量平均分
子量が５,０００〜３００,０００、ガラス転移点温度が
１４０℃以下、誘電率が３．０以下のもがより好まし
く、重量平均分子量が１０,０００〜３００,０００、ガ
ラス転移点温度が１３０℃以下、誘電率が３．０以下の
もがさらに好ましい。重量平均分子量が上記範囲の下限
より小さくなると熱安定性が不良になり、耐熱性が低下
する。上限を超えると溶融粘度が増大し、樹脂組成物と
して使用した場合、作業性、接着性が不良となる。ガラ
ス転移点温度が１５０℃より高くなると溶融温度が高く
なり、作業温度の上昇を招いたり、接着性が不良となっ
たりする。誘電率が３．０以上になると樹脂組成物の低
誘電化を達成できず、高速度の信号処理に不向きであ
る。なお本発明において、ガラス転移点温度（Ｔｇ）
は、次のようにして測定された温度である。 ガラス転移点温度（Ｔｇ）の測定条件： 装置：剪断弾性率測定装置（HAAKE社製Rheo Stress RS7
5） 測定温度範囲：−１０℃〜３００℃ 昇温速度：３℃／ｍｉｎ． 測定周波数：１Ｈｚ 歪み率：０．０１％±０．００２５％。

【００１１】本発明に使用するシロキサン変性ポリイミ
ドは、一般的なポリイミドの製造方法を用いることによ
り得ることができる。即ち、各繰り返し構造単位に対応
するテトラカルボン酸二無水物と、各繰り返し構造単位
に対応するジアミン又はジイソシアナートとから製造が
できる。具体的には、テトラカルボン酸二無水物として
ピロメリト酸二無水物、３，３‘、４，４’−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３‘，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３‘，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エー
テル二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、エチレング
リコールビストリメリテート二無水物、２，２−ビス
［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］
プロパン二無水物等を、より好ましくは３，３’，４，
４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物を前記の式（２）で表される化合物及び下記
式（５）で表されるシロキサン系化合物とを反応させる
ことにより製造することができる。 （式中、Ｒは式（２ｂ）のＲと同義である）。

【００１２】ポリイミドの製造原料として使用する式
（５）で表されるシロキサン系化合物において、官能基
Ｙがアミノ基であるジアミン類としては、ビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（１０
−アミノデカメチレン）テトラメチルジシロキサン、ア
ミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量
体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチル
ジシロキサン等が挙げられ、これらを併用することも可
能である。

【００１３】また、式（５）で表される化合物におい
て、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアナー
ト類としては、上記に示したジアミン類において、「ア
ミノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙げる
ことができる。上記式（５）で表される化合物におい
て、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアナー
ト類は、上記に例示した対応するジアミンを常法に従い
ホスゲンと反応させることにより容易に製造することが
できる。

【００１４】シロキサン変性ポリイミドは、式（２ａ）
で示される構成単位の少なくとも一種を９０〜４０モル
％と、式（２ｂ）で示される構成単位の少なくとも一種
を１０〜６０モル％含有することが好ましい。式（２
ａ）で示されるＡｒを構成できるジアミン類をさらに具
体的に例示すると次の通りである。１、３−ビス［１−
（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼ
ン、１、３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−
メチルエチル］ベンゼン、１、４−ビス［１−（３−ア
ミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１、４
−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチ
ル］ベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、２、２−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２、２−ビス
［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
２、２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２、２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、２、２−ビス［３−（３−
アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパ
ン、２、２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］ヘキサフルオロプロパン、２、２−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパン、２、２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、４、４’−ジアミ
ノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
エチルジフェニメタン、４，４’−ジアミノー３，
３’，５，５’−テトラプロピルジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトライソ
プロピルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラブチルジフェニルメタン、４、
４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメ
チルジフェニルメタン、４，４−ジアミノ−３，３’−
ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’−ジエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
−３，３’，５−５’−テトラメトキシジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
エトキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラプロポキシジフェニルメタン、
４，４−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラブトキ
シジフェニルメタン、４，４’−ジアミノー３，３’−
ジメトキシジフェニルメタン、等である。

【００１５】本発明で使用されるシロキサン変性ポリイ
ミドは、次の様にして製造することができる。原料とし
て、テトラカルボン酸二無水物とジアミン（シロキサン
系化合物を含む）とを使用する場合、これらを有機溶媒
中、必要に応じてトリブチルアミン、トリエチルアミ
ン、亜リン酸トリフェニル等の触媒存在下（反応物の２
０重量部以下）で、１００℃以上、好ましくは１８０℃
以上に加熱し、直接ポリイミドを得る方法、テトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、１００℃以
下で反応させポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を
得た後、必要に応じてｐ−トルエンスルホン酸等の脱水
触媒（テトラカルボン酸二無水物の１〜５倍モル）を加
え、加熱によりイミド化を行うことでポリイミドを得る
方法、或いはこのポリアミド酸を、無水酢酸、無水プロ
ピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシ
ルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等の脱水閉
環剤と、必要に応じてピリジン、イソキノリン、イミダ
ゾール、トリエチルアミン等の閉環触媒（脱水閉環剤及
び閉環触媒はテトラカルボン酸二無水物の２〜１０倍モ
ル）を添加して、比較的低温（室温〜１００℃程度）で
化学閉環させる方法等がある。

【００１６】上記の反応に用いる有機溶媒としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、
１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プロトン
性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、
ｐ−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等が挙げら
れる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライム、メチル
セロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、塩化メチレン、クロロホル
ム、トリクレン、ニトロベンゼン等を先の溶媒に混合し
て用いることも可能である。

【００１７】また、原料として、テトラカルボン酸二無
水物とジイソシアナートとを使用する場合には、上記し
たポリイミドを直接得る方法に準じて製造することが可
能であり、このときの反応温度は室温以上、特に６０℃
以上であることが好ましい。テトラカルボン酸二無水物
とジアミン或いはジイソシアナートとの反応は等モル量
で反応させることにより、高重合度のポリイミドを得る
ことが可能であるが、必要に応じて何れか一方が１０モ
ル％以下の範囲で過剰量用いてポリイミドを製造するこ
とも可能である。成分（ｂ）の式（１）に示すメチルア
リル基を２個含有する化合物は、樹脂組成物の硬化後の
耐熱性、誘電率特性を向上させる点において有用であ
る。この化合物は一般に市販されており、容易に入手す
ることができる。

【００１８】成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含有
する化合物としては、いずれのものも使用できるが、電
気的信頼性、溶剤溶解性等の点から、下記式（４−１）
ないし（４−５）が特に好ましい。これらの化合物は一
般に市販されており、容易に入手することができる。又
従来公知の方法により合成することもできる。

【００１９】

【化８】

【００２０】熱硬化性低誘電樹脂組成物の配合割合は、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）および成
分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは５０
〜９００重量部、より好ましくは１００〜９００重量部
に設定する。成分（ｂ）および成分（ｃ）の総和が１０
重量部より少なくなると硬化した後、樹脂組成物の耐熱
性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用
途に適さない。また、９００重量部より多くなると、樹
脂組成物をＢステージまで硬化した際に、樹脂組成物自
体が脆くなって樹脂の飛び散りの原因となる。また、成
分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合は、成分（ｃ）のマレ
イミド基１モル当量に対する成分（ｂ）のメチルアリル
基が０．１〜２．０モル当量になるようにする必要があ
り、好ましくは０．３〜１．８モル当量、より好ましく
は０．５〜１．５モル当量に設定する。メチルアリル基
当量が上記範囲の下限より少なくなると、樹脂組成物の
硬化後、電気的な信頼性が悪くなり、上限より多くなる
と、混合に際してゲル化するため、接着剤を調製するこ
とができなくなる。

【００２１】成分（ａ）、成分（ｂ）及び成分（ｃ）の
混合は、それらを溶解する溶媒中で行うこともできる。
溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサ
メチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミ
ダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１,２−ジメト
キシメタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢
酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジク
ロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が
挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種
類と量を適宜選択して使用する。

【００２２】熱硬化性低誘電樹脂組成物においては、乾
燥時、又は加熱硬化時における反応を促進させるため
に、必要に応じて、ジアザビシクロオクタン、又はメチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオ
キサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパー
オキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、
メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセ
トンパーオキサイド、１,１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３,３,５トリメチルヘキサン、１,１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２,２−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−
４,４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２,２
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハ
イドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイ
ド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２,５−ジ
メチルヘキサン−２,５−ジハイドロパーオキサイド、
１,１,３,３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサ
イド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミ
ルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α,
α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、２,５−ジメチル−２,５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキ
サイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパー
オキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３,５,５−
トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニック
アシッドパーオキサイド、２,４−ジクロロベンゾイル
パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−
イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチ
ルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピ
ルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリ
スティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシ
エチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプ
ロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３
−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−ア
リルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
アセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ
−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−３,５,５−トリメチルヘキサネート、
ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレ
ート、２,５−ジメチル−２,５−ジ（ベンゾイルパーオ
キシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミル
パーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデ
カネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブ
チルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキ
シルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキ
シアリルカーボネート等の有機過酸化物、１,２−ジメ
チルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプ
タデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニ
ルイミダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２
−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５
−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−
イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリ
テート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウ
ムトリメリテート、２,４−ジアミノ−６−［２’−メ
チルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジ
ン、２,４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジ
ン、２,４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダ
ゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メ
チルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェ
ニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２,４−
ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−
（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール
酸付加物、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール、４,４’−メチレン−ビス
−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミ
ノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニル−４,５−ジ（シアノエトキシメチル）
イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジ
ルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール
・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−
エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチ
ル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ,Ｎ’−［２−メチ
ルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミ
ド、Ｎ,Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−
エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エ
チル）尿素、Ｎ,Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−
（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ,Ｎ’
−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコ
サンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイ
ミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフ
ェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもで
きる。

【００２３】また、熱硬化性低誘電樹脂組成物には、樹
脂組成物の流動性を安定させるために、平均粒径１μｍ
以下のフィラーを含ませることができる。フィラーの含
有率は、全固形分の５〜７０重量％、好ましくは１０〜
６０重量％、より好ましくは２０〜５０重量％の範囲に
設定される。含有率が上記範囲の下限よりも低くなると
流動性の安定化効果が小さくなり、上限よりも多くなる
と積層板の接着強度が低下し、誘電率が上昇する。フィ
ラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭
酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マ
イカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。

【００２４】次に、上記の熱硬化性低誘電樹脂組成物を
使用した本発明の接着フィルム及び樹脂付き金属箔につ
いて説明する。本発明の接着フィルム及び樹脂付き金属
箔を作製するには、上記の樹脂組成物を、金属箔の片
面、又は両面に、あるいは、剥離性フィルムの片面に塗
布し、乾燥すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１０
０μｍ、とりわけ１０〜７０μｍの範囲にあることが好
ましい。金属箔としては厚さ５〜２００μｍ、好ましく
は１００μｍ以下、特に好ましくは３６μｍ以下の銅、
白銅、銀、鉄、４２合金、ステンレスが使用される。厚
すぎる場合には微細配線形成が困難になるので、上記の
範囲が好ましい。本発明の接着フィルムに使用される剥
離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましく
は、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支
持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムとして
は、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、
ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、紙、及び場合によってはそれらにシリコーン樹
脂で剥離性を付与したもの等が挙げられる。これらの剥
離性フィルムは、９０゜ピール強度が０．０１〜７．０
ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記
の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フ
ィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲よ
り大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれい
に剥がれず、作業性が悪くなる。なお、金属箔の片面又
は両面に、上記樹脂組成物を塗布して接着層を形成した
樹脂付き金属場合には、接着層の上に更に剥離性の保護
フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、上記
の剥離性フィルムと同様のものが使用できる。

【００２５】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細
に説明する。

【実施例】（シロキサン変性ポリイミド合成例） 合成例１ ２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]
プロパン２９．４２ｇ（７２ミリモル）と前記式（５）
においてＹ＝ＮＨ₂、Ｒ＝プロピル、ｎ＝１で表される
ジアミノシロキサン６．９６ｇ（２８ミリモル）と３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（以下、「ＮＭＰ」と記す。）３０
０ｍｌとを氷温下に導入し、１時間攪拌を続けた。次い
で、この溶液を室温で２時間反応させポリアミド酸を合
成した。得られたポリアミド酸に５０ｍｌのトルエンと
１．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加え、１６０℃に
加熱し、反応の進行に伴ってトルエンと共沸してきた水
分を分離しながら、３時間イミド化反応を行った。その
後トルエンを留去し、得られたシロキサン変性ポリイミ
ドワニスをメタノール中に注いで、得られた沈殿物を分
離、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経ることにより、上
記した式で表される各構成単位のモル比が（２ａ）：
（２ｂ）＝７２：２８で示される分子量１８，０００、
Ｔｇ３０℃、誘電率２．８のシロキサン変性ポリイミド
７８．４ｇ（収率９４％）を得た。得られたシロキサン
変性ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７１８ｃｍ^-1及び１７８３ｃｍ^-1に典型的なイミ
ドの吸収が認められた。

【００２６】合成例２ ２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]
プロパン３０．３９ｇ（７４ミリモル）と前記式（５）
においてＹ＝ＮＨ₂、Ｒ＝プロピル、ｎ＝８で表される
ジアミノシロキサン１９．９４ｇ（２６ミリモル）と
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４２ｇ（１００ミリモル）及びＮＭＰ３００
ｍｌを用いて、合成例１と同様の方法で、各構成単位の
モル比が（２ａ）：（２ｂ）＝７４：２６で示される分
子量１９，０００、Ｔｇ４５℃、誘電率２．９のシロキ
サン変性ポリイミド７２．３ｇ（収率９５％）を得た。
得られたシロキサン変性ポリイミドの赤外吸収スペクト
ルを測定したところ、１７１８ｃｍ^-1及び１７８３ｃｍ
^-1に典型的なイミドの吸収が認められた。

【００２７】合成例３ ２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]
ヘキサフルオロプロパン４１．４８ｇ（８０ミリモル）
と前記式（５）においてＹ＝ＮＨ₂、Ｒ＝プロピル、ｎ
＝８で表されるジアミノシロキサン１５．５４ｇ（２０
ミリモル）と２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物２９．４２ｇ（１００ミリモル）及び
ＮＭＰ３００ｍｌを用いて、合成例１と同様の方法で、
各構成単位のモル比が（３ａ）：（３ｂ）＝８０：２０
で示される分子量１０，０００、Ｔｇ６０℃、誘電率
２．９のシロキサン変性ポリイミド８１．２ｇ（収率９
４％）を得た。得られたシロキサン変性ポリイミドの赤
外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ^-1及
び１７８３ｃｍ^-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。

【００２８】（熱硬化性低誘電樹脂組成物作成例） 樹脂組成物作成例１ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂１０
０重量部、前記式（４−２）で示される化合物２７２重
量部、前記式（１）で示される化合物１２８重量部（マ
レイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当
量は０．５）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分
に混合、溶解し、固形分率３０重量％の樹脂組成物ワニ
スを得た。

【００２９】樹脂組成物作成例２ 前記式（４−２）で示される化合物を２０６重量部に、
前記式（１）で示される化合物を１９３重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は
１．０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と同様に操
作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３０】樹脂組成物作成例３ 前記式（４−２）で示される化合物を１６６重量部に、
前記式（１）で示される化合物を２３４重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は
１．５）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と同様に操
作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３１】樹脂組成物作成例４ 前記式（４−２）で示される化合物を５２重量部に、前
記式（１）で示される化合物を４９重量部（マレイミド
基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と同様に操作し
て樹脂組成物ワニスを得た。

【００３２】樹脂組成物作成例５ 前記式（４−２）で示される化合物を４６４重量部に、
前記式（１）で示される化合物を４３５重量部（マレイ
ミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は
１．０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と同様に操
作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３３】樹脂組成物作成例６ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−１）で示される化合物２５１重量部に、前記式
（１）で示される化合物１２８重量部を１４８重量部
（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモ
ル当量は１．０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と
同様に操作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３４】樹脂組成物作成例７ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−３）で示される化合物２２８重量部に、前記式
（１）で示される化合物１２８重量部を１７３重量部
（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモ
ル当量は１．０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と
同様に操作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３５】樹脂組成物作成例８ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−４）で示される化合物の内ｐが０（ゼロ）であ
る化合物２１８重量部に、前記式（１）で示さる化合物
１２８重量部を１８０重量部（マレイミド基１モル当量
に対するメチルアリル基のモル当量は１．０）に代えた
以外は樹脂組成物作成例１と同様に操作して樹脂組成物
ワニスを得た。

【００３６】樹脂組成物作成例９ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−４）で示される化合物の内ｐが４である化合物
２６６重量部に、前記式（１）で示される化合物１２８
重量部を１３４重量部（マレイミド基１モル当量に対す
るメチルアリル基のモル当量は１．０）に代えた以外は
樹脂組成物作成例１と同様に操作して樹脂組成物ワニス
を得た。

【００３７】樹脂組成物作成例１０ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−４）で示される化合物の内ｐが８である化合物
２９８重量部に、前記式（１）で示される化合物１２８
重量部を１０４重量部（マレイミド基１モル当量に対す
るメチルアリル基のモル当量は１．０）に代えた以外は
樹脂組成物作成例１と同様に操作して樹脂組成物ワニス
を得た。

【００３８】樹脂組成物作成例１１ 前記式（４−２）で示される化合物２７２重量部を前記
式（４−５）で示される化合物２４７重量部に、前記式
（１）で示される化合物１２８重量部を１５５重量部
（マレイミド基１モル当量に対するメチルアリル基のモ
ル当量は１．０）に代えた以外は樹脂組成物作成例１と
同様に操作して樹脂組成物ワニスを得た。

【００３９】樹脂組成物作成例１２ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
１で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は
樹脂組成物作成例２と同様に操作して樹脂組成物ワニス
を得た。

【００４０】樹脂組成物作成例１３ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドを合成例
２で得られたシロキサン変性ポリイミドに代えた以外は
樹脂組成物作成例２と同様に操作して樹脂組成物ワニス
を得た。

【００４１】樹脂組成物作成例１４ 樹脂組成物作成例２で得られた樹脂組成物ワニスにシリ
カフィラー１５０重量部を分散し、樹脂組成物ワニスを
得た。

【００４２】樹脂組成物作成例１５ 樹脂組成物作成例２で得られた樹脂組成物ワニスにシリ
カフィラー３００重量部を分散し、樹脂組成物ワニスを
得た。

【００４３】（実施例） 実施例１〜１５ 樹脂組成物作成例１〜１５で得られた樹脂組成物ワニス
を乾燥後の接着剤層の厚さが６０μｍになるように厚さ
１８μｍの銅箔の片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中に
て１４０℃で５分間乾燥して、樹脂付き銅箔を作成し
た。一方、樹脂組成物作成例１〜１５で得られた樹脂組
成物ワニスを、芳香族ポリエステル不織布（厚さ０．１
ｍｍ、クラレ社製）１００重量部に対して固形分で１２
０重量部となるように含浸させて１４０℃の乾燥炉中で
５分間乾燥させプリプレグを作成した。このプリプレグ
を４枚重ね合わせ、さらに上下の最外層の面に１８μｍ
の銅箔を配して、２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で、２００℃
の加熱条件で成形し、厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板
を得、さらに該両面の銅箔の不要な箇所をエッチング除
去して内層回路板を作成した。ついで、前記樹脂付き銅
箔の樹脂面が内層回路に向き合うようにして重ね、２０
ｋｇ／ｃｍ²、２００℃、２時間の加熱条件下で成形
し、多層銅張積層板を作成した。試験結果を表−１に示
す。

【００４４】実施例１６ 樹脂組成物作成例２で得られたワニスを使用し、厚さ１
８μｍの銅箔を厚さ１８μｍの４２合金箔に代えた以外
は実施例１〜１５と同様に操作して内層回路入り多層金
属張積層板を作成した。試験結果を表−１に示す。

【００４５】実施例１７ 樹脂組成物作成例２で得られた樹脂組成物ワニスを乾燥
後の接着剤層の厚さが６０μｍになるように剥離処理を
施した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１４０℃で
５分間乾燥して、接着フィルムを作成した。作成した接
着フィルムは、カッターナイフによる切断時に切断箇所
近傍の樹脂に樹脂割れ及び飛散が無く、取り扱い性は良
好であった。一方、樹脂組成物作成例２で得られた樹脂
組成物ワニスを、芳香族ポリエステル不織布（厚さ０．
１ｍｍ、クラレ社製）１００重量部に対して固形分で１
２０重量部となるように含浸させて１４０℃の乾燥炉中
で５分間乾燥させプリプレグを作成した。このプリプレ
グを４枚重ね合わせ、さらに上下の最外層の面に１８μ
ｍの銅箔を配して、２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で、２００
℃の加熱条件で成形し、厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層
板を得、さらに該両面の銅箔の不要な箇所をエッチング
除去して内層回路板を作成した。ついで、前記樹脂付き
銅箔の樹脂面が内層回路に向き合うように該内層回路板
の両面に重ねた後、剥離処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルムを剥離し、しかる後最外層に厚さ１８μ
ｍの銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃｍ²、２００℃、２時間
の加熱条件下で成形し、内層回路入り多層銅張積層板を
作成した。試験結果を表−１に示す。

【００４６】比較例１ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂１０
０重量部と前記式（４−２）で示される化合物４００重
量部を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、
溶解し、得られた固形分率３０重量％の樹脂組成物を用
いて、実施例１〜１５と同様に操作して内層回路入り多
層銅張積層板を作成した。試験結果を表−１に示す。

【００４７】比較例２ 前記式（４−２）で示される化合物１７９重量部と前記
式（１）で示される化合物１６８重量部（マレイミド基
１モル当量に対するメチルアリル基のモル当量は１．
０）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、
溶解し、固形分率３０重量％の樹脂組成物を用いて、実
施例１〜１５と同様に操作して内層回路入り多層銅張積
層板を作成した。試験結果を表−１に示す。

【００４８】比較例３ 合成例３で得られたシロキサン変性ポリイミドをアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体に代えた以外は樹脂組
成物作成例１と同様に操作して得られた樹脂組成物ワニ
スを用いて、実施例１〜１５と同様に操作して内層回路
入り多層銅張積層板を作成した。試験結果を表−１に示
す。

【００４９】 表−１ 特性 誘電率 ヒ゜ール強度 ハンタ゛耐熱性 飛散性 ＰＣＢＴ 実施例１ ３．０ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例２ ２．９ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例３ ３．０ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例４ ３．０ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例５ ３．０ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例６ ３．０ 1.4 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例７ ２．９ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例８ ２．８ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例９ ２．９ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１０ ３．０ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１１ ２．９ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１２ ２．８ 1.4 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１３ ２．９ 1.4 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１４ ３．０ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１５ ３．０ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１６ ２．９ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 実施例１７ ３．０ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し 比較例１ ３．３ 1.4 kg/cm 銅箔ふくれ ハ゛リ無し ショート無し 比較例２ ２．８ 1.3 kg/cm 異常なし ハ゛リ有り ショート無し 比較例３ ３．５ 1.2 kg/cm 異常なし ハ゛リ無し ショート無し

【００５０】（評価方法） 誘電率： ＪＩＳ Ｃ６４８１（比誘電率および誘電正
接）に準じて行い周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して
求めた。 ピール強度： ＪＩＳ Ｃ６４８１（引き剥がし強さ）
に準じて測定した。 はんだ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ６４８１（はんだ耐熱性）に
準じて測定し、２６０℃での外観の異常の有無を調べ
た。 ＰＣＢＴ： 積層板の表面にエッチングで線間１００μ
ｍのパターンを作成し、そのパターンの上に厚さ０．１
ｍｍのプリプレグを積層し、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、温
度２００℃で２時間加熱加圧成形を行い試験体を作成し
た。試験体に５Ｖ印加、１２１℃、２気圧、１００％Ｒ
Ｈ、１０００時間の条件でパターン間のショート有無を
調べた。 飛散性：半硬化状樹脂付銅箔を金型にて打ち抜き、その
端面を観察した。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、低誘電率、耐熱性に優
れ、かつ室温において十分なピール強度を有し、切断時
に切断箇所近傍の樹脂に樹脂割れ及び飛散が無く、取り
扱い性が良好である回路積層材料が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 25/02 Ｃ０８Ｌ 25/02 35/00 35/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者 佐藤 健 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 (72)発明者 織野 大輔 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AH02H AH03H AK49B AL08B BA02 CB00 GB43 JA05B JA07B JG05 JG05B JL11 JL14A YY00B 4J002 CM04W CP09X EJ036 EU027 EX077 GF00 GQ00 HA05 4J100 AB15Q AM55P BA02P BA03Q BA81P BC43P BC45P CA04 JA46 5E346 CC10 HH18

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剥離性フィルムまたは金属箔の一面に、
   成分（ａ）シロキサン変性ポリイミドと、成分（ｂ）下
   記式（１）で示すメチルアリル基を２個含有する化合物
   と、成分（ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物
   とからなり、上記各成分が、成分（ａ）１００重量部に
   対して、成分（ｂ）および成分（ｃ）の総和が１０〜９
   ００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当
   量に対する成分（ｂ）のメチルアリル基が０．１〜２．
   ０モル当量からなる接着層を積層してなること特徴とす
   る回路積層材料、 【化１】 （式中、Ｒはメチル基を示す）。
2. 【請求項２】 成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   が、下記式（２ａ）で表される構造単位の少なくとも１
   種を９０〜４０モル％と、下記式（２ｂ）で表される構
   造単位の少なくとも１種を１０〜６０モル％含有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の回路積層材料。 【化２】 (式中Ｘは、四価の芳香族基で３，３’，４，４’−ジ
   フェニルスルホン構造、３，３’，４，４’−ビフェニ
   ル構造、２，３’，３，４’−ビフェニル構造の何れか
   を、Ａｒは下記式（３）の構造を有する基群から選ばれ
   る二価の基を、Ｒはメチレン基がＳｉに結合している−
   ＣＨ₂ＯＣ₆Ｈ₄−または炭素数１〜１０のアルキレン基
   を示し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）式（３） 【化３】 （式中Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄はそれぞれ同じでも異なっ
   ていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又
   はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素
   原子であることはない。）
3. 【請求項３】 成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   の誘電率が、３．０以下であることを特徴とする請求項
   １に記載の回路積層材料。
4. 【請求項４】 成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   のガラス転移点温度が、１５０℃以下であることを特徴
   とする請求項１記載の回路積層材料。
5. 【請求項５】 成分（ａ）のシロキサン変性ポリイミド
   の重量平均分子量が５,０００〜５００,０００であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の回路積層材料。
6. 【請求項６】 成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含
   有する化合物が、下記式（４−１）ないし（４−５） 【化４】 で示される化合物であることを特徴とする請求項１記載
   の回路積層材料。
7. 【請求項７】 平均粒径１μｍ以下のフィラーが、樹脂
   全固形分の５〜７０％含まれていることを特徴とする請
   求項１記載の回路積層材料。
8. 【請求項８】 金属箔の材質が、銅、白銅、銀、鉄、４
   ２合金、ステンレスからなる群から選ばれた少なくとも
   １つであることを特徴とする請求項１記載の回路積層材
   料。
9. 【請求項９】 金属箔の厚さが１０μｍ〜３００μｍ
   の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の回路積層
   材料。
10. 【請求項１０】 請求項１記載の回路積層材料の接着
    層の表面に、剥離性フィルムを設けていることを特徴と
    する回路積層材料。