JP2000138270A - Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting device - Google Patents
Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、自動欠陥検査装置
において発見された欠陥を自動分類する装置及び自動分
類装置を備える自動欠陥検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for automatically classifying defects found in an automatic defect inspection apparatus and an automatic defect inspection apparatus provided with the automatic classification apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体のウエハのような製品の製造の際
には、各工程及び最終製品の管理のために、全数の製品
の中から抜き取ったもの又は全数の製品について欠陥検
査が行われる（本明細書における用語「製品」は、各製
造工程の中間製品を含み、用語「欠陥」は製品のパター
ン異常及び製品上の異物を含むものとする）。欠陥検査
は人間が顕微鏡を使用して行われることもあるが、近年
は自動欠陥検査装置を利用することが多くなってきてい
る。自動欠陥検査装置においては、撮像装置によって各
製品の画像を取り込んだ後、画像処理を施して、製品上
の欠陥を検出する。検査結果として、欠陥の数情報、各
欠陥の位置情報等が記録される。これらの情報に基づい
て、検査時点においてその製品が許容可能であるか否か
が判定される。2. Description of the Related Art In the manufacture of a product such as a semiconductor wafer, a defect inspection is performed on all products extracted from all products or all products in order to control each process and a final product ( In this specification, the term “product” includes an intermediate product in each manufacturing process, and the term “defect” includes a pattern abnormality of the product and a foreign substance on the product.) Defect inspection is sometimes performed by a human using a microscope, but in recent years, automatic defect inspection devices have been increasingly used. In an automatic defect inspection apparatus, after an image of each product is captured by an imaging device, image processing is performed to detect a defect on the product. As the inspection result, information on the number of defects, position information on each defect, and the like are recorded. Based on these information, it is determined whether the product is acceptable at the time of inspection.
【０００３】しかしながら、近年、欠陥数及び位置情報
だけでなく、各位置の欠陥の種類を分類し、その原因を
明らかにすることが要求されるようになってきた。これ
は、欠陥の原因を明確にすることによって、その原因を
解消するように工程を改善し、製品化率を向上させる必
要性が増加してきたことによる。欠陥分類を行う場合に
は、欠陥検査が行われた後、自動欠陥検査装置から得ら
れた各製品における欠陥の位置情報を利用して、自動欠
陥分類装置によって各欠陥を有する位置の画像を再度取
り込み、その位置の欠陥の種類を分類する。However, in recent years, it has been required to classify not only the number of defects and position information but also the type of defect at each position and clarify the cause. This is because there is an increasing need to clarify the cause of the defect, improve the process to eliminate the cause, and improve the product commercialization rate. In the case of performing defect classification, after the defect inspection is performed, the image of the position having each defect is re-generated by the automatic defect classification device using the position information of the defect in each product obtained from the automatic defect inspection device. Capture and classify the type of defect at that location.
【０００４】従来の自動欠陥分類の方法は、大きく分け
て、オンライン方式とオフライン方式とに分けられる。
オンライン方式においては、自動欠陥検査装置において
欠陥の有無についての検査が終了した後で、自動欠陥検
査装置の同じ場所で継続して自動分類が行われる。オフ
ライン方式においては、一連の製品についての欠陥検査
が全て終了した後で、通常は人間の手によって、その製
品が別な場所にある欠陥分類装置へ移され、自動欠陥分
類が行われる。[0004] Conventional automatic defect classification methods are roughly classified into an online method and an offline method.
In the online method, after the inspection for the presence or absence of a defect is completed in the automatic defect inspection apparatus, automatic classification is continuously performed at the same place of the automatic defect inspection apparatus. In the off-line method, after all the defect inspections for a series of products have been completed, the products are transferred to a defect classification device located at another place, usually by a human hand, to perform automatic defect classification.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】自動欠陥分類の代表的
な２つの方式はそれぞれ以下のような問題を有する。オ
ンライン方式は、欠陥検査が終了した後、その場所で継
続して自動欠陥分類が行われるので、検査済みの製品を
別な場所に移動させる必要がなく、従って、移動に関し
て人間の補助を必要としないという利点を有する一方
で、自動欠陥分類が同じステージ上で行われるので、自
動欠陥分類が行われている間は次の製品の欠陥検査を行
うことができないという欠点を有する。The two typical methods of automatic defect classification have the following problems. In the online method, after the defect inspection is completed, automatic defect classification is continuously performed at the place, so that the inspected product does not need to be moved to another place, and therefore, human assistance is required for the movement. On the other hand, since the automatic defect classification is performed on the same stage, the defect inspection of the next product cannot be performed while the automatic defect classification is performed.
【０００６】オフライン方式は、欠陥検査と欠陥分類は
別の装置で行われるので、欠陥検査が処理に時間のかか
る欠陥分類に律速されない利点がある一方で、欠陥検査
が終了した製品を自動欠陥分類装置へ移動させるために
は人間の介在が必要とされ、さらに自動分類装置の立ち
上げの時間を余分に必要とするという欠点を有する。移
動の際にはパーティクルの発生という問題も生じる。ま
た、オフライン方式の場合には、自動欠陥検査装置と欠
陥分類装置が別個に必要となるので、両装置がクリーン
ルーム内に装置のための広い空間を占有してしまう。特
に半導体の製造における場合、製造が、通常、クリーン
ルーム内で行われるので、検査のために広い空間を必要
とすることは大きな問題となる。The off-line method has the advantage that the defect inspection and defect classification are performed by different devices, so that the defect inspection is not limited by the defect classification that requires a long processing time, but the product that has been subjected to the defect inspection is automatically classified. It has the disadvantage that human intervention is required to move it to the device, and that additional time is required to start up the automatic classification device. When moving, there is also a problem of generation of particles. In the case of the off-line method, an automatic defect inspection device and a defect classification device are separately required, and both devices occupy a large space for the devices in a clean room. Particularly in the case of semiconductor manufacturing, since manufacturing is usually performed in a clean room, the need for a large space for inspection poses a serious problem.
【０００７】本発明の目的は、従来の自動欠陥検査装置
に欠陥分類機能を付加しながらも、小型で、欠陥検査及
び欠陥分類を通した処理時間を短縮させ、人間の介在を
最小限に抑える装置を提供することである。An object of the present invention is to add a defect classification function to a conventional automatic defect inspection apparatus, to reduce the processing time through defect inspection and defect classification while minimizing human intervention. It is to provide a device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲に記載された
製品の欠陥を検査する自動欠陥検査装置のための自動欠
陥分類装置及び前記自動欠陥分類装置を備える自動欠陥
検査装置を提供する。According to the present invention, there is provided an automatic defect classification apparatus for an automatic defect inspection apparatus for inspecting a defect of a product according to the present invention. Provided is an automatic defect inspection device including an automatic defect classification device.
【０００９】自動欠陥検査装置は、検査される製品を保
持しながら搬送するための搬送装置と、前記製品が置か
れる第一ステージと、前記第一ステージをｘ方向、ｙ方
向及びｚ方向に移動させるための第一駆動装置と、前記
製品を水平面内の互いに垂直なｘ軸方向及びｙ軸方向と
水平面に垂直なｚ軸を中心とする回転に関して設定位置
に整列させるためのプリアライナと、前記第一ステージ
に置かれた検査される製品の画像を得るための第一撮像
装置と、前記第一撮像装置によって得られた前記検査さ
れる製品の画像に処理を施して、製品上の欠陥を検出
し、各欠陥の位置情報を記録する第一処理装置と、前記
各欠陥の位置情報を出力するための第一インタフェース
とを備える。The automatic defect inspection apparatus includes a transport device for transporting a product to be inspected while holding the product, a first stage on which the product is placed, and moving the first stage in the x, y, and z directions. A first drive device for aligning the product in a set position with respect to rotation about the z-axis perpendicular to the x-axis and y-axis directions perpendicular to the horizontal plane and the horizontal plane in the horizontal plane, and a pre-aligner; A first imaging device for obtaining an image of the product to be inspected placed on one stage, and processing the image of the product to be inspected obtained by the first imaging device to detect defects on the product A first processing device for recording position information of each defect; and a first interface for outputting position information of each defect.
【００１０】本発明の自動欠陥分類装置は、自動欠陥検
査装置から出力される製品の欠陥に関する情報を受け取
るための第二インタフェースと、自動欠陥検査装置から
搬送されてくる製品が置かれる第二ステージと、第二ス
テージを水平面内の互いに垂直なｘ軸方向及びｙ軸方向
と水平面に垂直なｚ軸方向に移動させるための第二駆動
装置と、検査される製品の画像を得るための第二撮像装
置と、自動欠陥検査装置によって欠陥が有ると判定され
た製品の各位置の欠陥を分類処理するための第二処理装
置とを備える。The automatic defect classification apparatus of the present invention has a second interface for receiving information on a defect of a product output from the automatic defect inspection apparatus, and a second stage on which the product conveyed from the automatic defect inspection apparatus is placed. A second driving device for moving the second stage in the x-axis direction and the y-axis direction perpendicular to each other in the horizontal plane and the z-axis direction perpendicular to the horizontal plane; and a second driving device for obtaining an image of the product to be inspected. An image pickup device and a second processing device for classifying defects at each position of a product determined to have a defect by the automatic defect inspection device.
【００１１】自動欠陥検査装置の第一ステージと自動欠
陥分類装置の第二ステージとを自動欠陥検査装置の搬送
装置によって接続する。搬送装置は、第一ステージに置
かれているときの製品の位置と第二ステージに置かれる
ときの製品の位置との間に常に一定の関係が維持される
ように、すなわち、ｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心
とする回転に関する位置の再調整が必要ないように、製
品を保持しながら搬送する。The first stage of the automatic defect inspection device and the second stage of the automatic defect classification device are connected by a transfer device of the automatic defect inspection device. The transport device is designed to maintain a constant relationship between the position of the product when placed on the first stage and the position of the product when placed on the second stage, i.e., in the x-axis direction and The product is held and transported so that the position of the product about the rotation about the y-axis and the z-axis does not need to be readjusted.
【００１２】このように自動欠陥分類装置を配置するこ
とによって、自動欠陥分類装置が搬送装置及びプリアラ
イナを必要としなくなり、自動欠陥分類装置は小型にす
ることが可能になる。さらに、本発明による自動欠陥分
類装置を自動欠陥検査装置に接続した場合には、自動欠
陥検査装置において検査される製品の欠陥検査が行われ
る間に、自動欠陥分類装置において欠陥検査が済んだ製
品の欠陥分類処理が行われる。したがって、自動欠陥検
査装置の能力を最大限に活用でき、欠陥検査及び欠陥分
類処理にかかる合計時間はオンライン方式と比較して短
縮される。By arranging the automatic defect classifying apparatus in this way, the automatic defect classifying apparatus does not require a transport device and a pre-aligner, and the automatic defect classifying apparatus can be downsized. Further, when the automatic defect classification device according to the present invention is connected to an automatic defect inspection device, the product that has been subjected to the defect inspection by the automatic defect classification device while the defect inspection of the product inspected by the automatic defect inspection device is performed. Is performed. Therefore, the capability of the automatic defect inspection apparatus can be utilized to the utmost, and the total time required for defect inspection and defect classification processing is reduced as compared with the online method.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の自動欠陥
分類装置１０が接続されている自動欠陥検査装置５０を
示す略平面図である。自動欠陥検査装置は、半導体のウ
エハのような製品の製造の際に、各工程及び最終製品の
管理のために、全数の製品の中から抜き取ったもの又は
全数の製品について欠陥検査を行うための装置である。Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing an automatic defect inspection device 50 to which an automatic defect classification device 10 of the present invention is connected. Automatic defect inspection equipment is used to perform defect inspection on all or all of the extracted products or all of the products for the management of each process and final product when manufacturing products such as semiconductor wafers. Device.
【００１４】この自動欠陥検査装置１０は、製品１２を
保持しながら搬送するための搬送装置１４と、検査する
製品１２を置くための第一ステージ１６と、第一ステー
ジ１６を駆動するための第一駆動装置１８と、第一ステ
ージ１６に製品１２を置く前に製品１２の位置を所定の
設定位置に整列させるためのプリアライナ２０と、第一
撮像装置２２と、第一処理装置２４と、第一インタフェ
ース２６とを備える。自動欠陥検査装置１０は検査され
る製品１２を収納するためのカセット２８をさらに備え
る。The automatic defect inspection apparatus 10 includes a transport device 14 for transporting the product 12 while holding it, a first stage 16 for placing the product 12 to be inspected, and a second stage 16 for driving the first stage 16. One driving device 18, a pre-aligner 20 for aligning the position of the product 12 to a predetermined setting position before placing the product 12 on the first stage 16, a first imaging device 22, a first processing device 24, And one interface 26. The automatic defect inspection apparatus 10 further includes a cassette 28 for storing the product 12 to be inspected.
【００１５】製品１２を搬送するための搬送装置１４
は、好適には、図１に示されるような移動可能な搬送ロ
ボットである。この搬送ロボットは、レールなどの軌道
に沿って移動可能なボデー３０と、製品１２を保持する
ことができる好適には２本であるアーム３２とを備え
る。アーム３２はボデー３０に対して水平に回転するこ
とができ、さらにアーム３２の長手方向に伸縮すること
ができる。A transport device 14 for transporting the product 12
Is preferably a movable transfer robot as shown in FIG. The transfer robot includes a body 30 that can move along a track such as a rail, and preferably two arms 32 that can hold the product 12. The arm 32 can rotate horizontally with respect to the body 30 and can extend and contract in the longitudinal direction of the arm 32.
【００１６】プリアライナ２０が第一ステージ１６に製
品１２を置く前に製品１２の位置をｘ軸方向及びｙ軸方
向とｚ軸を中心とする回転に関して所定の設定位置に整
列させるために具備される。ここで、ｘ軸及びｙ軸は図
１の平面内の互いに垂直な方向に延び、ｚ軸は図１の平
面に対して垂直な方向に延びているものとする。検査さ
れる製品１２が搬送装置１４によってカセット２８から
プリアライナ２０へ搬送された後、プリアライナ２０へ
置かれる。好適には、プリアライナ２０が第一ステージ
１６とは異なる位置に配置される。検査される製品１２
が、第一ステージ１６に置かれる前に、ｘ軸方向及びｙ
軸方向とｚ軸を中心とする回転に関して予め所定の設定
位置に整列されることによって、第一ステージ１６上で
製品１２を所定の位置に整列させるのに必要な時間が短
縮される。結果として、自動欠陥検査装置１０の処理時
間が短縮される。Prior to placing the product 12 on the first stage 16, a pre-aligner 20 is provided to align the position of the product 12 at a predetermined position with respect to rotation about the x-axis, the y-axis, and the z-axis. . Here, the x-axis and the y-axis extend in directions perpendicular to each other in the plane of FIG. 1, and the z-axis extends in a direction perpendicular to the plane of FIG. After the product 12 to be inspected is transferred from the cassette 28 to the pre-aligner 20 by the transfer device 14, the product 12 is placed on the pre-aligner 20. Preferably, the pre-aligner 20 is arranged at a position different from the first stage 16. Products to be inspected 12
Are placed in the x-axis direction and y before being placed on the first stage 16.
By pre-aligning the product 12 to the predetermined position on the first stage 16 by being pre-aligned with respect to the rotation about the axial direction and the z-axis, the time required to align the product 12 at the predetermined position on the first stage 16 is reduced. As a result, the processing time of the automatic defect inspection device 10 is reduced.
【００１７】プリアライナ２０によって予め整列された
検査される製品１２が置かれる第一ステージ１６は、ｘ
軸、ｙ軸及びｚ軸方向に移動できるように、第一駆動装
置１８に接続されている。好適には、第一ステージ１６
はさらにｚ軸を中心として回転することができる。ここ
で、ｘ軸及びｙ軸は図１の平面内の互いに垂直な方向に
延び、ｚ軸は図１の平面に対して垂直な方向に延びてい
るものとする。検査される製品１２が、第一ステージ１
６によって、固定されている第一撮像装置２２に対して
ｘ及びｙ軸方向に移動させられることにより、第一撮像
装置２２によって製品全体の各位置についての画像が得
られる。The first stage 16, on which the products 12 to be inspected that have been pre-aligned by the pre-aligner 20, are located at x
It is connected to the first driving device 18 so that it can move in the axis, y-axis, and z-axis directions. Preferably, the first stage 16
Can further rotate about the z-axis. Here, the x-axis and the y-axis extend in directions perpendicular to each other in the plane of FIG. 1, and the z-axis extends in a direction perpendicular to the plane of FIG. The product 12 to be inspected is in the first stage 1
6, the first imaging device 22 is moved in the x and y-axis directions with respect to the fixed first imaging device 22, so that the first imaging device 22 obtains an image of each position of the entire product.
【００１８】さらに、自動欠陥検査装置１０は、検査さ
れる製品１２がｚ軸方向に移動可能であることによっ
て、ロット間又は製品間で異なる可能性のある製品１２
の厚さにより変動することがある第一撮像装置２２から
製品１２の検査されるべき表面までの距離に対応するこ
とができる。また、搬送装置１４による搬送の際に生じ
ることがある第一ステージ１６に置かれた製品１２の所
定の位置からのｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とす
る回転に関する微細なずれが、ぞれぞれ、第一ステージ
１６のｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とする回転に
よって、調整され、検査される製品１２が所定の位置に
整列されることができる。Further, the automatic defect inspection apparatus 10 is capable of moving the product 12 to be inspected in the z-axis direction.
Corresponding to the distance from the first imaging device 22 to the surface of the product 12 to be inspected, which may vary depending on the thickness of the product 12. In addition, a minute shift related to the rotation about the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis from a predetermined position of the product 12 placed on the first stage 16 which may occur during the transfer by the transfer device 14 is generated. By rotating the first stage 16 about the x-axis and y-axis directions and the z-axis, respectively, the products 12 to be adjusted and inspected can be aligned at predetermined positions.
【００１９】第一撮像装置２２が第一ステージ１６に置
かれた検査される製品１２の画像を撮像するために具備
される。第一撮像装置２２は好適には第一ステージ１６
の上方に配置される。第一撮像装置２２によって得られ
た画像が第一処理装置２４へ送られる。A first imaging device 22 is provided for capturing an image of the product 12 to be inspected placed on the first stage 16. The first imaging device 22 is preferably a first stage 16
Is arranged above. The image obtained by the first imaging device 22 is sent to the first processing device 24.
【００２０】第一処理装置２４が第一撮像装置２２から
受け取った検査される製品１２の画像を処理するために
具備される。第一処理装置２４は、第一撮像装置２２に
よって得られた検査される製品１２の画像に処理を施し
て、製品上の欠陥を検出し、各欠陥の位置情報を記録す
る。上記の各欠陥の位置情報を外部に出力するために、
第一インタフェース２６が具備される。A first processing device 24 is provided for processing images of the product 12 to be inspected received from the first imaging device 22. The first processing device 24 performs processing on the image of the product 12 to be inspected obtained by the first imaging device 22, detects defects on the product, and records position information of each defect. In order to output the position information of each of the above defects to the outside,
A first interface 26 is provided.
【００２１】本発明による自動欠陥分類装置５０が、上
記の自動欠陥検査装置１０に欠陥の種類を分類する機能
を付加するために、同自動欠陥検査装置１０に接続され
る。自動欠陥分類装置５０は、第二インタフェース５２
と、第一ステージ１６における検査が済んだ製品１２が
置かれる第二ステージ５４と、第二ステージ５４を駆動
するための第二駆動装置５６と、第二撮像装置５８と、
欠陥分類を行う第二処理装置６０とを備える。図１に示
されるように、検査済みの製品１２が自動欠陥検査装置
１０の第一ステージ１６と自動欠陥分類装置５０の第二
ステージ５４との間を自動欠陥検査装置１０の搬送装置
１４によって搬送されることができるように、自動欠陥
分類装置５０が自動欠陥検査装置１０に接続される。An automatic defect classification apparatus 50 according to the present invention is connected to the automatic defect inspection apparatus 10 in order to add a function of classifying a defect type to the automatic defect inspection apparatus 10 described above. The automatic defect classification device 50 includes a second interface 52
A second stage 54 on which the inspected product 12 on the first stage 16 is placed, a second driving device 56 for driving the second stage 54, and a second imaging device 58;
A second processing device 60 for performing defect classification. As shown in FIG. 1, the inspected product 12 is transported between the first stage 16 of the automatic defect inspection device 10 and the second stage 54 of the automatic defect classification device 50 by the transport device 14 of the automatic defect inspection device 10. The automatic defect classification device 50 is connected to the automatic defect inspection device 10 so as to be able to perform the inspection.
【００２２】自動欠陥検査装置１０によって得られた製
品１２の各欠陥の位置情報が、自動欠陥検査装置１０の
第一インタフェース２６から出力されて、自動欠陥分類
装置５０の第二インタフェース５２を介して、自動欠陥
分類装置５０へ伝達される。第一インタフェース２６と
第二インタフェース５２とがケーブル６２等によって接
続されることができる。The position information of each defect of the product 12 obtained by the automatic defect inspection apparatus 10 is output from the first interface 26 of the automatic defect inspection apparatus 10 and is output via the second interface 52 of the automatic defect classification apparatus 50. Is transmitted to the automatic defect classification device 50. The first interface 26 and the second interface 52 can be connected by a cable 62 or the like.
【００２３】自動欠陥検査装置１０の搬送装置１４によ
って自動欠陥検査装置１０の第一ステージ１６からの検
査済みの製品１２が置かれる第二ステージ５４は、ｘ
軸、ｙ軸及びｚ軸方向に移動できるように、第二駆動装
置５６に接続されている。好適には、第二ステージはさ
らにｚ軸を中心として回転することができる。ここで、
ｘ軸及びｙ軸は図１の平面内の互いに垂直な方向に延
び、ｚ軸は図１の平面に対して垂直な方向に延びている
ものとする。The second stage 54 on which the inspected product 12 from the first stage 16 of the automatic defect inspection apparatus 10 is placed by the transfer device 14 of the automatic defect inspection apparatus 10,
It is connected to the second driving device 56 so that it can move in the axis, y-axis, and z-axis directions. Preferably, the second stage can be further rotated about the z-axis. here,
The x-axis and the y-axis extend in directions perpendicular to each other in the plane of FIG. 1, and the z-axis extends in a direction perpendicular to the plane of FIG.
【００２４】検査済みの製品１２が第二ステージ５４に
よって第二撮像装置５８に対してｘ及びｙ軸方向に移動
させられることにより、製品１２の欠陥の有る位置が第
二撮像装置５８の下に移動され、欠陥の有る位置の画像
が第二撮像装置５８によって得られる。さらに、自動欠
陥分類装置５０は、検査済みの製品１２がｚ軸方向に移
動可能であることによって、ロット間又は製品間で異な
る可能性のある製品１２の厚さにより変動することがあ
る第二撮像装置５８から製品１２の検査されるべき表面
までの距離に対応することができる。The inspected product 12 is moved by the second stage 54 in the x- and y-axis directions with respect to the second imaging device 58 so that the defective position of the product 12 is located below the second imaging device 58. The image of the moved position having the defect is obtained by the second imaging device 58. In addition, the automatic defect classification device 50 may vary the thickness of the product 12 that may be different between lots or products because the inspected product 12 is movable in the z-axis direction. It can correspond to the distance from the imaging device 58 to the surface of the product 12 to be inspected.
【００２５】また、搬送装置１４による搬送の際に生じ
ることがある第二ステージ５４に置かれた製品１２の所
定の位置からのｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とす
る回転に関する微細なずれが、ぞれぞれ、第二ステージ
５４のｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とする回転に
よって、調整され、検査される製品１２が所定の位置に
整列されることができる。好適には、自動欠陥検査装置
１０の第一駆動装置１８によって第一ステージ１６がｚ
軸を中心として回転された角度の情報が、第一インタフ
ェース２６及び第二インタフェース５２を介して、自動
欠陥分類装置５０へ伝達され、第二ステージ５４がその
回転角度情報に基づいて第二駆動装置５６によって回転
させられることができる。Further, the fineness related to the rotation about the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis from a predetermined position of the product 12 placed on the second stage 54, which may occur when the product is conveyed by the conveyance device 14. The misalignment is adjusted by the rotation of the second stage 54 about the x-axis direction and the y-axis direction and the z-axis, respectively, so that the product 12 to be inspected can be aligned in a predetermined position. . Preferably, the first stage 16 is moved by the first driving device 18 of the automatic defect inspection apparatus 10 to z.
The information of the angle rotated about the axis is transmitted to the automatic defect classification device 50 via the first interface 26 and the second interface 52, and the second stage 54 is driven based on the rotation angle information. 56 can be rotated.
【００２６】第二撮像装置５８が第二ステージ５４に置
かれた製品１２の画像を撮像するために具備される。第
二撮像装置の好適な実施様態が図２に示されている。第
二撮像装置５８は好適には第二ステージ５４の上方に配
置される。第二撮像装置５８によって得られた画像が第
二処理装置６０へ送られる。第二撮像装置５８は、カメ
ラ６４と、顕微鏡６６と、レンズ６８とを備える。好適
には、第二撮像装置５８のカメラ６４はＣＣＤカメラで
あり、第二撮像装置５８のレンズ６８は欠陥分類に適し
た高精度のものが使用される。A second imaging device 58 is provided to capture an image of the product 12 placed on the second stage 54. A preferred embodiment of the second imaging device is shown in FIG. The second imaging device 58 is preferably arranged above the second stage 54. The image obtained by the second imaging device 58 is sent to the second processing device 60. The second imaging device 58 includes a camera 64, a microscope 66, and a lens 68. Preferably, the camera 64 of the second imaging device 58 is a CCD camera, and the lens 68 of the second imaging device 58 is a high-precision lens suitable for defect classification.
【００２７】第二処理装置６０が第二撮像装置５８から
受け取った製品１２の欠陥部分の画像を処理するために
具備される。第二処理装置６０は、自動欠陥検査装置１
０によって欠陥があると判定された製品１２の各位置に
対応する部分の画像を第二撮像装置５８によって得て、
その部分の欠陥を分類処理し、その分類された結果を製
品の位置に関する情報と関連付けて記録する。A second processing device 60 is provided for processing an image of a defective portion of the product 12 received from the second imaging device 58. The second processing device 60 includes the automatic defect inspection device 1
The image of the part corresponding to each position of the product 12 determined to be defective by the zero is obtained by the second imaging device 58,
The defect of the portion is classified, and the classified result is recorded in association with information on the position of the product.
【００２８】図１に示されるように、自動欠陥検査装置
１０の第一ステージ１６と自動欠陥分類装置５０の第二
ステージ５４とが自動欠陥検査装置１０の搬送装置１４
によって接続される。搬送装置１４は、第一ステージ１
６に置かれているときの製品１２の位置と第二ステージ
５４に置かれるときの製品１２の位置との間に常に一定
の関係が維持されるように、すなわち、ｘ軸方向及びｙ
軸方向とｚ軸を中心とする回転に関する位置の再調整が
必要ないように、製品１２を保持しながら搬送する。As shown in FIG. 1, the first stage 16 of the automatic defect inspection device 10 and the second stage 54 of the automatic defect classification device 50 are connected to the transport device 14 of the automatic defect inspection device 10.
Connected by The transfer device 14 includes the first stage 1
6 so that a constant relationship is maintained between the position of the product 12 when placed on the second stage 54 and the position of the product 12 when placed on the second stage 54, ie, in the x-axis direction and y
The product 12 is conveyed while being held, so that it is not necessary to readjust the position related to the rotation about the axial direction and the z-axis.
【００２９】このように自動欠陥分類装置５０を配置す
ることによって、自動欠陥分類装置５０は自動欠陥検査
装置１０の搬送装置１４を共用できるようになり、自動
欠陥分類装置５０は搬送装置１４を有する必要がなくな
る。さらに、検査される製品１２が自動欠陥検査装置１
０においてｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とする回
転に関して所定の位置に整列されているので、自動欠陥
検査装置１０の搬送装置１４が製品１２を製品の整列さ
れた位置を維持したまま自動欠陥分類装置５０へ搬送す
ることによって、自動欠陥分類装置５０は製品１２を再
度整列させる必要がなくなる。したがって、プリアライ
ナを必要としなくなる。自動欠陥分類装置５０が搬送装
置及びプリアライナを必要としなくなることによって、
自動欠陥分類装置５０を小型にすることが可能になる。By arranging the automatic defect classification device 50 in this manner, the automatic defect classification device 50 can share the transport device 14 of the automatic defect inspection device 10, and the automatic defect classification device 50 has the transport device 14. Eliminates the need. Further, the product 12 to be inspected is an automatic defect inspection device 1
At 0, the conveyance device 14 of the automatic defect inspection apparatus 10 maintains the product 12 in the aligned position since the conveyance device 14 of the automatic defect inspection apparatus 10 is aligned at a predetermined position with respect to the rotation about the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis. By transporting the product 12 to the automatic defect classification device 50 as it is, the automatic defect classification device 50 does not need to realign the products 12. Therefore, a pre-aligner is not required. By eliminating the need for a transport device and a pre-aligner, the automatic defect classifier 50
The size of the automatic defect classification device 50 can be reduced.
【００３０】さらに、自動欠陥分類装置５０が自動欠陥
検査装置１０と一体的に接続されるとによって、それぞ
れの装置１０、５０が独立してある場合に比較して操作
者のための操作空間が小さく抑えられる。以上の特徴
は、自動欠陥分類装置５０及び自動欠陥検査装置１０が
占有する空間を低減させ、特に半導体の製造におけるク
リーンルームのような空間にこれらの装置を設置する場
合に大きな利点となる。Further, since the automatic defect classification device 50 is integrally connected to the automatic defect inspection device 10, the operation space for the operator is reduced as compared with the case where each device 10, 50 is independent. Can be kept small. The above features reduce the space occupied by the automatic defect classification device 50 and the automatic defect inspection device 10, and are a great advantage particularly when these devices are installed in a space such as a clean room in semiconductor manufacturing.
【００３１】図３〜図５は、自動欠陥検査装置１０が本
発明の自動欠陥分類装置５０と接続されている場合の作
動の流れを説明する図である。検査される製品１２がカ
セット２８に設置される。図３に示されるように、カセ
ット２８から検査される製品１２Ａが搬送装置１４（簡
単化のために図３〜図５には図示されていない）によっ
て取り出され、プリアライナ２０へ搬送される。搬送装
置１４によってプリアライナ２０に置かれた検査される
製品１２Ａが、プリアライナ２０によって、ｘ方向及び
ｙ方向へ移動され、ｚ軸を中心として回転させられて、
設定の位置に整列させられる。整列させられた製品１２
Ａが再び搬送装置１４によってプリアライナ２０から取
り出され、自動欠陥検査装置１０の第一ステージ１６へ
搬送される。第一ステージ１６上で欠陥検査が行われて
いる間に、同様にして、カセット２８から別な製品１２
Ｂが取り出され、プリアライナ２０で整列され、第一ス
テージ１６の前で待機させられる。このとき、検査され
る製品１２Ｂが、好適には２本のアームを有する搬送装
置１４の２本のアームの内の一方に保持されている。FIGS. 3 to 5 are diagrams for explaining the operation flow when the automatic defect inspection apparatus 10 is connected to the automatic defect classification apparatus 50 of the present invention. The product 12 to be inspected is placed in the cassette 28. As shown in FIG. 3, the product 12A to be inspected from the cassette 28 is taken out by the transport device 14 (not shown in FIGS. 3 to 5 for simplicity) and transported to the pre-aligner 20. The product 12A to be inspected placed on the pre-aligner 20 by the transport device 14 is moved by the pre-aligner 20 in the x-direction and the y-direction, and rotated about the z-axis.
Aligned to the set position. Products 12 aligned
A is again taken out of the pre-aligner 20 by the transfer device 14 and transferred to the first stage 16 of the automatic defect inspection device 10. While the defect inspection is being performed on the first stage 16, another product 12 is similarly removed from the cassette 28.
B is taken out, aligned by the pre-aligner 20, and waited before the first stage 16. At this time, the product 12B to be inspected is preferably held on one of the two arms of the transfer device 14 having two arms.
【００３２】次に、図４に示されるように、搬送装置１
４は第一ステージ１６に置かれている検査が済んだ製品
１２Ａを２本のアームの内の他方によって第一ステージ
１６から除去し、同時に、搬送装置１４のアームの一方
に保持されている検査される製品１２Ｂを第一ステージ
１６に置く。次に、搬送装置１４は検査が済んだ製品１
２Ａを自動欠陥分類装置５０へと搬送し、そこで製品１
２Ａを自動欠陥分類装置５０の第二ステージ５４に置
く。Next, as shown in FIG.
4 removes the inspected product 12A placed on the first stage 16 from the first stage 16 by the other of the two arms, and at the same time, the inspection held on one of the arms of the transfer device 14. The product 12B is placed on the first stage 16. Next, the transport device 14 stores the inspected product 1
2A is transported to the automatic defect classification device 50, where the product 1
2A is placed on the second stage 54 of the automatic defect classification device 50.
【００３３】次に、自動欠陥検査装置１０は第一ステー
ジ１６に置かれた製品１２Ａについて欠陥検査を行い、
自動欠陥分類装置５０は第二ステージ５４に置かれた製
品１２Ａについて欠陥が有ると判定された製品１２Ａの
各位置の欠陥を分類処理する。自動欠陥検査装置１０及
び自動欠陥分類装置５０がそれぞれ欠陥検査及び欠陥分
類を行っている間に、新しい製品１２Ｃが搬送装置１４
によってカセット２８から取り出されて、プリアライナ
２０へ搬送され、プリアライナ２０によって所定の設定
位置に整列させられる。整列された製品１２Ｃが搬送装
置１４の２本のアームの内の一方のアームに保持された
状態で第一ステージ１６の前で待機させられる。Next, the automatic defect inspection apparatus 10 performs a defect inspection on the product 12A placed on the first stage 16,
The automatic defect classification device 50 classifies the defect at each position of the product 12A determined to have a defect with respect to the product 12A placed on the second stage 54. While the automatic defect inspection apparatus 10 and the automatic defect classification apparatus 50 perform defect inspection and defect classification, respectively, the new product 12C
Is taken out of the cassette 28, is conveyed to the pre-aligner 20, and is aligned at a predetermined set position by the pre-aligner 20. The aligned products 12C are made to stand by in front of the first stage 16 while being held by one of the two arms of the transfer device 14.
【００３４】次に、図５に示されるように、搬送装置１
４は第一ステージ１６に置かれている検査が済んだ製品
１２Ｂを２本のアームの内の他方によって第一ステージ
１６から除去し、同時に、搬送装置１４のアームの一方
に保持されている検査される製品１２Ｃを第一ステージ
１６に置く。次に、搬送装置１４は検査が済んだ製品１
２Ｂをアームによって保持しながら自動欠陥分類装置５
０へと搬送する。搬送装置１４は他方のアームによって
第二ステージ５４に置かれている欠陥分類が済んだ製品
１２Ａを第二ステージ５４から除去し、同時に、搬送装
置１４の一方のアームによって保持されている製品１２
Ｂを自動欠陥分類装置５０の第二ステージ５４に置く。
次に、欠陥分類の済んだ製品１２Ａが搬送装置１４によ
ってカセット２８へ戻される。検査されるべき製品がま
だあるときには、以上のステップが繰り返される。Next, as shown in FIG.
4 removes the inspected product 12B placed on the first stage 16 from the first stage 16 by the other of the two arms, and at the same time, the inspection held on one of the arms of the transfer device 14. The placed product 12C is placed on the first stage 16. Next, the transport device 14 stores the inspected product 1
Automatic defect classification device 5 while holding 2B by arm
Transport to zero. The transport device 14 removes, from the second stage 54, the defect-classified product 12A placed on the second stage 54 by the other arm, and at the same time, removes the product 12A held by one arm of the transport device 14.
B is placed on the second stage 54 of the automatic defect classification device 50.
Next, the product 12A having undergone the defect classification is returned to the cassette 28 by the transport device 14. If there are more products to be inspected, the above steps are repeated.
【００３５】図６は図３〜図５の作動の流れをタイムチ
ャートで示したものであり、従来のオフライン方式及び
オンライン方式を利用した場合の作動の流れと本発明に
よる自動欠陥分類装置を自動欠陥検査装置に接続した場
合の作動の流れを比較して示している。図６の記号Ｌ１
Ｗ１はロット１の製品１を表しており、Ｌ１Ｗ２及びＬ
１Ｗ３は同様にロット１の製品２及び製品３を表してい
る。図６に記号Ｓは、操作者による装置の立ち上げ等の
操作者による補助が必要となるときをを示している。FIG. 6 is a time chart showing the operation flow of FIGS. 3 to 5. The operation flow in the case of using the conventional offline method and the online method and the automatic defect classification apparatus according to the present invention are automatically performed. The flow of operation when connected to a defect inspection device is shown for comparison. Symbol L1 in FIG.
W1 represents product 1 of lot 1, L1W2 and L1
1W3 similarly represents the product 2 and the product 3 of the lot 1. In FIG. 6, a symbol S indicates a case where assistance from the operator such as starting up the apparatus by the operator is required.
【００３６】オフライン方式では、欠陥検査が複数（図
６においては３つ）の検査される製品全てについて行わ
れた後、それらの製品が人間の手によって自動欠陥分類
装置へと運ばれ、各製品について欠陥分類処理が行われ
る。操作者による補助は図６の上段に示されるように２
度必要となる。さらに、自動欠陥検査装置と自動欠陥分
類装置とが別な装置であるため、２度の装置の立ち上げ
を必要とする。一方、欠陥検査と欠陥分類は別の装置で
行われるので、欠陥検査が処理に時間のかかる欠陥分類
に律速されることはなく、自動欠陥検査装置自体の処理
能力は十分に活用することができる。In the off-line method, after a plurality of (three in FIG. 6) defect inspections are performed on all the products to be inspected, the products are transferred to an automatic defect classification device by a human hand, and each product is inspected. Is subjected to defect classification processing. As shown in the upper part of FIG.
Required. Further, since the automatic defect inspection device and the automatic defect classification device are different devices, it is necessary to start up the device twice. On the other hand, since the defect inspection and the defect classification are performed by different devices, the defect inspection is not limited by the time-consuming defect classification, and the processing capability of the automatic defect inspection device itself can be fully utilized. .
【００３７】オンライン方式では、ステージに置かれた
製品について欠陥検査が行われた後、継続して欠陥分類
処理が行われる。そのため、その間、次の製品について
の欠陥検査を行うことができない。すなわち、自動欠陥
検査装置としての処理能力が十分に発揮されない。しか
しながら、１つの装置で欠陥検査及び欠陥分類処理を行
うことができるので、図６の中段に示されるように装置
の立ち上げは１度でよく、オフライン方式に比較して欠
陥検査及び欠陥分類処理にかかる合計時間は短縮され
る。In the online system, after a defect inspection is performed on a product placed on the stage, a defect classification process is continuously performed. Therefore, the defect inspection cannot be performed for the next product during that time. That is, the processing capability of the automatic defect inspection device is not sufficiently exhibited. However, since the defect inspection and the defect classification processing can be performed by one apparatus, the apparatus needs to be started only once, as shown in the middle part of FIG. Total time is reduced.
【００３８】本発明による自動欠陥分類装置５０を自動
欠陥検査装置１０に接続した場合には、自動欠陥検査装
置１０において検査される製品１２の欠陥検査が行われ
る間に、自動欠陥分類装置５０において欠陥検査が済ん
だ製品１２の欠陥分類処理が行われる。したがって、自
動欠陥検査装置１０の能力を最大限に活用でき、欠陥検
査及び欠陥分類処理にかかる合計時間はオンライン方式
と比較しても大幅に短縮される。When the automatic defect classification device 50 according to the present invention is connected to the automatic defect inspection device 10, the automatic defect classification device 50 performs the defect inspection of the product 12 to be inspected by the automatic defect inspection device 10. A defect classification process is performed on the product 12 that has been subjected to the defect inspection. Therefore, the capability of the automatic defect inspection apparatus 10 can be fully utilized, and the total time required for defect inspection and defect classification processing is significantly reduced as compared with the online method.
【００３９】本発明の自動欠陥分類装置が接続される自
動欠陥検査装置は、主として画像処理を利用したものと
して記載されているが、レーザ散乱又はそれ以外の方法
を利用したものであってもよい。Although the automatic defect inspection apparatus to which the automatic defect classification apparatus of the present invention is connected is mainly described as utilizing image processing, it may be one utilizing laser scattering or other methods. .
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による自動
欠陥分類装置によれば、人間の介在を最小限に抑え、自
動欠陥検査装置の処理能力を最大限に活用することが可
能となる。さらに、自動欠陥検査装置の搬送装置を共有
することができることから、自動欠陥分類装置は搬送装
置及びプリアライナを必要としなくなり、自動欠陥分類
装置を小型化できるようになる。As described above, according to the automatic defect classification apparatus of the present invention, human intervention can be minimized and the processing capability of the automatic defect inspection apparatus can be maximized. Further, since the transfer device of the automatic defect inspection device can be shared, the automatic defect classification device does not require a transfer device and a pre-aligner, and the size of the automatic defect classification device can be reduced.
【図１】本発明の自動欠陥分類装置が接続されている自
動欠陥検査装置を示す略平面図を示す。FIG. 1 is a schematic plan view showing an automatic defect inspection device to which an automatic defect classification device of the present invention is connected.
【図２】自動欠陥分類装置の撮像装置の実施様態を示す
略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing an embodiment of an imaging device of the automatic defect classification device.
【図３】自動欠陥検査装置が本発明の自動欠陥分類装置
と接続されている場合の作動の流れを説明する第一の線
図である。FIG. 3 is a first diagram illustrating an operation flow when an automatic defect inspection device is connected to the automatic defect classification device of the present invention.
【図４】自動欠陥検査装置が本発明の自動欠陥分類装置
と接続されている場合の作動の流れを説明する第二の線
図である。FIG. 4 is a second diagram illustrating an operation flow when the automatic defect inspection apparatus is connected to the automatic defect classification apparatus of the present invention.
【図５】自動欠陥検査装置が本発明の自動欠陥分類装置
と接続されている場合の作動の流れを説明する第三の線
図である。FIG. 5 is a third diagram illustrating an operation flow when the automatic defect inspection device is connected to the automatic defect classification device of the present invention.
【図６】図３から図５に示される作動の流れを示すタイ
ムチャートである。FIG. 6 is a time chart showing a flow of the operation shown in FIGS. 3 to 5;
１０…自動欠陥検査装置 １４…搬送装置 １６…プリアライナ ５０…自動欠陥分類装置 ５２…インタフェース ５４…ステージ ５６…駆動装置 ５８…撮像装置 ６０…処理装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Automatic defect inspection apparatus 14 ... Conveying apparatus 16 ... Pre-aligner 50 ... Automatic defect classification apparatus 52 ... Interface 54 ... Stage 56 ... Drive device 58 ... Imaging device 60 ... Processing device
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年１１月５日（１９９９．１１．
５）[Submission Date] November 5, 1999 (1999.11.
5)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項２[Correction target item name] Claim 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】自動欠陥分類の代表的
な２つの方式はそれぞれ以下のような問題を有する。オ
ンライン方式では、欠陥検査が終了した後、その場所で
継続して自動欠陥分類が行われるので、検査済みの製品
を別な場所に移動させる必要がなく、従って、移動に関
して人間の補助を必要としないという利点がある一方
で、自動欠陥分類が同じステージ上で行われるので、自
動欠陥分類が行われている間は次の製品の欠陥検査を行
うことができないという欠点がある。The two typical methods of automatic defect classification have the following problems. In the online method , after the defect inspection is completed, the automatic defect classification is continuously performed at the place, so that the inspected product does not need to be moved to another place, and therefore, human assistance is required for the movement. while the advantage of not, since the automatic defect classification is performed on the same stage, while the automatic defect classification is being performed has the disadvantage that it is not possible to perform defect inspection of the following products.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】オフライン方式では、欠陥検査と欠陥分類
とが別の装置で行われるので、欠陥検査が処理に時間の
かかる欠陥分類に律速されない利点がある一方で、欠陥
検査が終了した製品を自動欠陥分類装置へ移動させるた
めには人間の介在が必要とされ、さらに自動分類装置の
立ち上げの時間を余分に必要とするという欠点がある。
移動の際にはパーティクルの発生という問題も生じる。
また、オフライン方式の場合には、自動欠陥検査装置と
欠陥分類装置が別個に必要となるので、両装置がクリー
ンルーム内に装置のための広い空間を占有してしまう。
特に半導体の製造における場合、製造が、通常、クリー
ンルーム内で行われるので、検査のために広い空間を必
要とすることは大きな問題となる。[0006] In the off-line system, defect inspection and defect classification
Is performed by another device, so that defect inspection is not limited by defect classification, which requires time-consuming processing.On the other hand, human intervention is required to move a product after defect inspection to the automatic defect classification device. It has the disadvantage that it requires additional time to start up the automatic classifier.
When moving, there is also a problem of generation of particles.
In the case of the off-line method, an automatic defect inspection device and a defect classification device are separately required, and both devices occupy a large space for the devices in a clean room.
Particularly in the case of semiconductor manufacturing, since manufacturing is usually performed in a clean room, the need for a large space for inspection poses a serious problem.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００９】自動欠陥検査装置は、検査される製品を保
持しながら搬送するための搬送装置と、前記製品が置か
れる第一ステージと、前記第一ステージをｘ軸方向、ｙ
軸方向及びｚ軸方向に移動させるための第一駆動装置
と、前記製品を水平面内の互いに垂直なｘ軸方向及びｙ
軸方向と水平面に垂直なｚ軸を中心とする回転に関して
設定位置に整列させるためのプリアライナと、前記第一
ステージに置かれた検査される製品の画像を得るための
第一撮像装置と、前記第一撮像装置によって得られた前
記検査される製品の画像に処理を施して、製品上の欠陥
を検出し、各欠陥の位置情報を記録する第一処理装置
と、前記各欠陥の位置情報を出力するための第一インタ
フェースとを備える。The automatic defect inspection apparatus includes a transport device for transporting a product to be inspected while holding the product, a first stage on which the product is placed, and an x- axis direction y
A first drive for moving the product in the axial and z- axis directions, and the product in the x- and y-directions perpendicular to each other in a horizontal plane
A pre-aligner for aligning at a set position with respect to rotation about the z-axis perpendicular to the axial direction and the horizontal plane; a first imaging device for obtaining an image of a product to be inspected placed on the first stage; A first processing device that performs processing on the image of the inspected product obtained by the first imaging device, detects defects on the product, and records the position information of each defect, and the position information of each defect. A first interface for outputting.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１２】このように自動欠陥分類装置を配置するこ
とによって、自動欠陥分類装置は搬送装置及びプリアラ
イナを必要としなくなり、自動欠陥分類装置を小型にす
ることが可能になる。さらに、本発明による自動欠陥分
類装置を自動欠陥検査装置に接続した場合には、検査さ
れる製品の欠陥検査が自動欠陥検査装置において行われ
る間に、欠陥検査が済んだ製品の欠陥分類処理が自動欠
陥分類装置において行われる。したがって、自動欠陥検
査装置の能力を最大限に活用でき、欠陥検査及び欠陥分
類処理にかかる合計時間はオンライン方式と比較して短
縮される。[0012] By arranging the automatic defect classification device, an automatic defect classification system will not require the transport device and the pre-aligner comprises the automatic defect classification device can be miniaturized. Furthermore, in the case where the automatic defect classification apparatus according to the present invention connected to an automatic defect inspection apparatus, inspecting
Inspection of the product to be performed
In the meantime, the defect classification process for products that have been
This is performed in the fall classification device. Therefore, the capability of the automatic defect inspection apparatus can be utilized to the utmost, and the total time required for defect inspection and defect classification processing is reduced as compared with the online method.
【手続補正６】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の自動欠陥
分類装置５０が接続されている自動欠陥検査装置１０を
示す略平面図である。自動欠陥検査装置１０は、半導体
のウエハのような製品の製造の際に、各工程及び最終製
品の管理のために、全数の製品の中から抜き取ったもの
又は全数の製品について欠陥検査を行うための装置であ
る。Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing an automatic defect inspection device 10 to which an automatic defect classification device 50 of the present invention is connected. When manufacturing a product such as a semiconductor wafer, the automatic defect inspection apparatus 10 performs a defect inspection on all the products extracted from all the products or all the products for the management of each process and the final product. Device.
【手続補正７】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１８】さらに、自動欠陥検査装置１０は、検査さ
れる製品１２がｚ軸方向に移動可能であることによっ
て、ロット間又は製品間で異なる可能性のある製品１２
の厚さにより変動することがある第一撮像装置２２から
製品１２の検査されるべき表面までの距離に対応するこ
とができる。また、搬送装置１４による搬送の際に生じ
ることがある第一ステージ１６に置かれた製品１２の所
定の位置からのｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とす
る回転に関する微細なずれが、ぞれぞれ、第一ステージ
１６のｘ軸方向及びｙ軸方向への移動とｚ軸を中心とす
る回転とによって、調整され、検査される製品１２が所
定の位置に整列されることができる。Further, the automatic defect inspection apparatus 10 is capable of moving the product 12 to be inspected in the z-axis direction.
Corresponding to the distance from the first imaging device 22 to the surface of the product 12 to be inspected, which may vary depending on the thickness of the product 12. In addition, a minute shift related to the rotation about the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis from a predetermined position of the product 12 placed on the first stage 16 which may occur during the transfer by the transfer device 14 is generated. , Zorezore, by rotation and around the movement and z-axis in the x axis direction and y axis direction of the first stage 16 is adjusted, that the product 12 is aligned in position to be examined it can.
【手続補正８】[Procedure amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２１】上記の自動欠陥検査装置１０に欠陥の種類
を分類する機能を付加するために、本発明による自動欠
陥分類装置５０が自動欠陥検査装置１０に接続される。
自動欠陥分類装置５０は、第二インタフェース５２と、
第一ステージ１６における検査が済んだ製品１２が置か
れる第二ステージ５４と、第二ステージ５４を駆動する
ための第二駆動装置５６と、第二撮像装置５８と、欠陥
分類を行う第二処理装置６０とを備える。図１に示され
るように、検査済みの製品１２が自動欠陥検査装置１０
の第一ステージ１６と自動欠陥分類装置５０の第二ステ
ージ５４との間を自動欠陥検査装置１０の搬送装置１４
によって搬送されることができるように、自動欠陥分類
装置５０が自動欠陥検査装置１０に接続される。In order to add a function of classifying the type of defect to the automatic defect inspection apparatus 10, the automatic defect
The defect classification device 50 is connected to the automatic defect inspection device 10.
The automatic defect classification device 50 includes a second interface 52,
A second stage on which the inspected product 12 is placed on the first stage 16, a second driving device 56 for driving the second stage 54, a second imaging device 58, and a second process for performing defect classification Device 60. As shown in FIG. 1, an inspected product 12 is
Between the first stage 16 of the automatic defect inspection apparatus 10 and the second stage 54 of the automatic defect classification apparatus 50.
An automatic defect classification device 50 is connected to the automatic defect inspection device 10 so that the automatic defect inspection device 10 can be transported.
【手続補正９】[Procedure amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２５[Correction target item name] 0025
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２５】また、搬送装置１４による搬送の際に生じ
ることがある第二ステージ５４に置かれた製品１２の所
定の位置からのｘ軸方向及びｙ軸方向とｚ軸を中心とす
る回転に関する微細なずれが、ぞれぞれ、第二ステージ
５４のｘ軸方向及びｙ軸方向への移動とｚ軸を中心とす
る回転とによって、調整され、検査される製品１２が所
定の位置に整列されることができる。好適には、自動欠
陥検査装置１０の第一駆動装置１８によって第一ステー
ジ１６がｚ軸を中心として回転された角度の情報が、第
一インタフェース２６及び第二インタフェース５２を介
して、自動欠陥分類装置５０へ伝達され、第二ステージ
５４がその回転角度情報に基づいて第二駆動装置５６に
よって回転させられることができる。Further, the fineness related to the rotation about the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis from a predetermined position of the product 12 placed on the second stage 54, which may occur when the product is conveyed by the conveyance device 14. shift such that, Zorezore, by rotation and around the movement and z-axis in the x axis direction and y axis direction of the second stage 54, is adjusted, the product 12 is aligned in position to be examined Can be Preferably, information on the angle at which the first stage 16 is rotated about the z-axis by the first driving device 18 of the automatic defect inspection apparatus 10 is transmitted via the first interface 26 and the second interface 52 to the automatic defect classification. The second stage 54 can be rotated by the second driving device 56 based on the rotation angle information transmitted to the device 50.
【手続補正１０】[Procedure amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３０[Correction target item name] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３０】さらに、自動欠陥分類装置５０が自動欠陥
検査装置１０と一体的に接続されることによって、それ
ぞれの装置１０、５０が独立してある場合に比較して操
作者のための操作空間が小さく抑えられる。以上の特徴
は、自動欠陥分類装置５０及び自動欠陥検査装置１０が
占有する空間を低減させ、特に半導体の製造におけるク
リーンルームのような空間にこれらの装置を設置する場
合に大きな利点となる。Furthermore, by the this automatic defect classification device 50 are connected integrally with automatic defect inspection apparatus 10, the operation space for the comparison to the operator when the respective devices 10, 50 are independently Can be kept small. The above features reduce the space occupied by the automatic defect classification device 50 and the automatic defect inspection device 10, and are a great advantage particularly when these devices are installed in a space such as a clean room in semiconductor manufacturing.
【手続補正１１】[Procedure amendment 11]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３５[Correction target item name] 0035
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３５】図６は図３〜図５の作動の流れをタイムチ
ャートで示したものであり、従来のオフライン方式及び
オンライン方式を利用した場合の作動の流れと本発明に
よる自動欠陥分類装置を自動欠陥検査装置に接続した場
合の作動の流れを比較して示している。図６の記号Ｌ１
Ｗ１はロット１の製品１を表しており、Ｌ１Ｗ２及びＬ
１Ｗ３は同様にロット１の製品２及び製品３を表してい
る。図６の記号Ｓは、操作者による装置の立ち上げ等の
操作者による補助が必要となるときを示している。FIG. 6 is a time chart showing the operation flow of FIGS. 3 to 5. The operation flow in the case of using the conventional offline method and the online method and the automatic defect classification apparatus according to the present invention are automatically performed. The flow of operation when connected to a defect inspection device is shown for comparison. Symbol L1 in FIG.
W1 represents product 1 of lot 1, L1W2 and L1
1W3 similarly represents the product 2 and the product 3 of the lot 1. Symbol S in FIG. 6 shows the case where the auxiliary by the operator of the launch of the apparatus by the operator is necessary.
Claims (4)
のための自動欠陥分類装置であって、 自動欠陥検査装置から出力される製品の欠陥に関する情
報を受け取るためのインタフェースと、自動欠陥検査装
置から搬送されてくる検査済みの前記製品が置かれるス
テージと、前記ステージを水平面内の互いに垂直なｘ軸
方向及びｙ軸方向と水平面に垂直なｚ軸方向に移動させ
るための駆動装置と、前記製品の画像を撮像するための
撮像装置と、自動欠陥検査装置によって欠陥が有ると判
定された前記製品の各位置の欠陥を分類処理するための
処理装置とを備え、 自動欠陥検査装置と前記ステージとを自動欠陥検査装置
の搬送装置によって接続するようにした、自動欠陥分類
装置。1. An automatic defect classification device for an automatic defect inspection device for inspecting a defect of a product, comprising: an interface for receiving information on a defect of the product output from the automatic defect inspection device; and an automatic defect inspection device. A stage on which the inspected product conveyed from is placed, and a driving device for moving the stage in the x-axis direction and the y-axis direction perpendicular to each other in a horizontal plane and the z-axis direction perpendicular to the horizontal plane, An image pickup device for picking up an image of a product, and a processing device for classifying a defect at each position of the product determined to have a defect by the automatic defect inspection device, the automatic defect inspection device and the stage And an automatic defect inspection apparatus, wherein the automatic defect inspection apparatus and the automatic defect inspection apparatus are connected to each other.
自動欠陥検査装置であって、 装置本体は、検査される製品を保持しながら搬送するた
めの搬送装置と、前記製品が置かれる第一ステージと、
前記第一ステージをｘ方向、ｙ方向及びｚ方向に移動さ
せるための第一駆動装置と、前記製品を水平面内の互い
に垂直なｘ軸方向及びｙ軸方向と水平面に垂直なｚ軸を
中心とする回転に関して設定位置に整列させるためのプ
リアライナと、前記第一ステージに置かれた検査される
製品の画像を得るための第一撮像装置と、前記第一撮像
装置によって得られた前記検査される製品の画像に処理
を施して、製品上の欠陥を検出し、各欠陥の位置情報を
記録する第一処理装置と、前記各欠陥の位置情報を出力
するための第一インタフェースとを備え、 自動欠陥分類装置は、前記第一インタフェースから出力
される前記製品の各欠陥の位置情報を受け取るための第
二インタフェースと、前記装置本体から搬送されてくる
検査済みの前記製品が置かれる第二ステージと、前記第
二ステージを水平面内の互いに垂直なｘ軸方向及びｙ軸
方向と水平面に垂直なｚ軸方向に移動させるための第二
駆動装置と、前記製品の画像を得るための第二撮像装置
と、前記第一処理装置によって欠陥が有ると判定された
前記製品の各位置の欠陥を分類処理するための第二処理
装置とを備え、 前記第一ステージと前記第二ステージとを前記搬送装置
によって接続するようにした、自動欠陥検査装置。2. An automatic defect inspection apparatus comprising an apparatus main body and an automatic defect classification apparatus, wherein the apparatus main body includes a transport device for transporting a product to be inspected while holding the product, and a first device on which the product is placed. The stage,
A first driving device for moving the first stage in the x direction, the y direction, and the z direction; and a device in which the product is moved around an x axis direction and a y axis direction perpendicular to each other in a horizontal plane and a z axis perpendicular to the horizontal plane. A pre-aligner for aligning to a set position with respect to rotation, a first imaging device for obtaining an image of a product to be inspected placed on the first stage, and the inspected image obtained by the first imaging device. A first processing device that processes a product image to detect a defect on the product and records position information of each defect, and a first interface for outputting the position information of each defect, The defect classification device includes a second interface for receiving position information of each defect of the product output from the first interface, and the inspected product conveyed from the device body. A second stage, a second driving device for moving the second stage in an x-axis direction and a y-axis direction perpendicular to each other in a horizontal plane, and a z-axis direction perpendicular to the horizontal plane, and for obtaining an image of the product. A second imaging device, comprising a second processing device for classifying the defect at each position of the product determined to have a defect by the first processing device, the first stage and the second stage An automatic defect inspection device, wherein the automatic defect inspection device is connected by the transfer device.
ージをｚ軸を中心として回転させることができ、前記第
二駆動装置はさらに前記第二ステージをｚ軸を中心とし
て回転させることができる、請求項２に記載の自動欠陥
検査装置。3. The first driving device can further rotate the first stage around a z-axis, and the second driving device can further rotate the second stage around a z-axis. The automatic defect inspection apparatus according to claim 2.
向への移動距離とｚ軸を中心として回転された角度に関
する情報が、前記第一及び第二インタフェースを介し
て、前記自動欠陥分類装置へ伝達され、前記自動欠陥分
類装置の前記第二ステージがその移動距離及び回転角度
に関する情報に基づいて前記第二駆動装置によって移動
され且つ回転させられる、請求項２に記載の自動欠陥検
査装置。4. The automatic defect classification through the first and second interfaces, the information relating to the movement distance of the first stage in the x-axis direction and the y-axis direction and the angle rotated about the z-axis. 3. The automatic defect inspection apparatus according to claim 2, wherein the second stage of the automatic defect classification apparatus is moved and rotated by the second driving apparatus based on information on a moving distance and a rotation angle of the second stage. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310661A JP2000138270A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310661A JP2000138270A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138270A true JP2000138270A (en) | 2000-05-16 |
Family
ID=18007943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10310661A Pending JP2000138270A (en) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138270A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002116384A (en) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Nec Corp | Optical observation microscope |
| US7808629B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-10-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods, assemblies and systems for inspecting a photomask |
| KR101038047B1 (en) | 2008-10-24 | 2011-06-01 | 정라파엘 | Sorting Apparatus for Semiconductor Device |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10310661A patent/JP2000138270A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002116384A (en) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Nec Corp | Optical observation microscope |
| JP4708545B2 (en) * | 2000-10-05 | 2011-06-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Optical observation microscope |
| US7808629B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-10-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods, assemblies and systems for inspecting a photomask |
| KR101038047B1 (en) | 2008-10-24 | 2011-06-01 | 정라파엘 | Sorting Apparatus for Semiconductor Device |
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