JP2000133934A - Device for filling conductor into ceramic board - Google Patents
Device for filling conductor into ceramic boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック基板のビ
ア充填印刷に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to via-fill printing on a ceramic substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックグリーンシートの印刷方法と
して平スキージを使用し印刷テーブルの下部より吸引す
るビア印刷方法がある。図５に従来のビア充填印刷の一
例を示す。2. Description of the Related Art As a method of printing ceramic green sheets, there is a via printing method in which a flat squeegee is used and suction is performed from a lower portion of a printing table. FIG. 5 shows an example of conventional via filling printing.
【０００３】印刷テーブル１０２にはビア穴１０３と対
応する吸引穴１０４が、メタルスクリーン１０５にはビ
ア穴１０３と対応する印刷穴１０６が設けられている。
吸引穴１０４、印刷穴１０６の径はビア穴１０３の径よ
り０．１ｍｍ以上大きい。吸引穴１０４、ビア穴１０
３、印刷穴１０６が重なるように位置決めした後、印刷
テーブル１０２の内部を吸引しながら、メタルスクリー
ン１０５の上に置いた導電性ペースト１０７を平スキー
ジ１０１で押し広げてビア穴１０３に導電性ペースト１
０７を充填する。印刷テーブル１０２の内部は負圧のた
め、導電性ペースト１０７は印刷穴１０６、ビア穴１０
３に充填される。The print table 102 is provided with suction holes 104 corresponding to the via holes 103, and the metal screen 105 is provided with print holes 106 corresponding to the via holes 103.
The diameter of the suction hole 104 and the printing hole 106 is larger than the diameter of the via hole 103 by 0.1 mm or more. Suction hole 104, via hole 10
3. After the printing holes 106 are positioned so as to overlap with each other, the conductive paste 107 placed on the metal screen 105 is pushed and spread by the flat squeegee 101 while sucking the inside of the printing table 102, and the conductive paste is placed in the via holes 103. 1
07. Since the inside of the printing table 102 has a negative pressure, the conductive paste 107 is printed in the printing holes 106 and the via holes 10.
3 is filled.
【０００４】従来の充填方法によってビア穴１０３に充
填された導電性ペースト１０７の断面図を図６（ａ）に
示す。図に示すように、導電性ペースト１０７はビア穴
１０３の上下面とも縁が盛り上がって充填されていた。
このために、セラミックグリーンシート１００を積層し
て焼結すると縁の部分が重なりボイド（空洞）１０８が
生じ信頼性の不安定、抵抗値大などの問題があった（図
６ｂ）。FIG. 6A is a cross-sectional view of the conductive paste 107 filled in the via hole 103 by a conventional filling method. As shown in the figure, the conductive paste 107 was filled with the edges of both the upper and lower surfaces of the via hole 103 raised.
For this reason, when the ceramic green sheets 100 are stacked and sintered, the edges overlap and voids (cavities) 108 are generated, and there are problems such as unstable reliability and a large resistance value (FIG. 6B).
【０００５】ビア穴１０３の縁部の盛り上がりは、印刷
時の吸引により発生する。これを図７で説明する。図７
（ａ）は導電性ペースト１０７が印刷された直後のビア
穴１０３の断面図である。導電性ペースト１０７は印刷
テーブル１０２の負圧のためにビア穴１０３内に引き込
まれている。図７（ｂ）は印刷が終了した時点でのビア
穴１０３の断面図である。セラミックグリーンシート１
００の上面の縁の盛り上がりは、中央部の導電性ペース
ト１０７が先にビア穴１０３に引き込まれて発生したも
のであり、下面の縁の盛り上がりは負圧が取り除かれた
時にできた戻り跡である。The bulge at the edge of the via hole 103 is generated by suction during printing. This will be described with reference to FIG. FIG.
(A) is a cross-sectional view of the via hole 103 immediately after the conductive paste 107 is printed. The conductive paste 107 is drawn into the via hole 103 due to the negative pressure of the print table 102. FIG. 7B is a cross-sectional view of the via hole 103 when printing is completed. Ceramic green sheet 1
The bulge of the upper edge of 00 is generated when the conductive paste 107 at the center is drawn into the via hole 103 first, and the bulge of the lower edge is a return mark formed when the negative pressure is removed. is there.
【０００６】また、図５のビア充填印刷機を用いて負圧
をかけないで導電性ペーストを充填する方法もあるが、
最近のように高密度化が進みビア穴の径が小さなもので
は充填が困難である問題があった。さらに充填ができた
としてもセラミックグリーンシートの種類が変わるごと
に印刷テーブルの穴位置を変更せねばならず、製造コス
トが高くなり、さらに印刷回数が多くなると吸引穴の周
辺が導電性ペーストで汚れ、次に印刷するセラミックグ
リーンシートに転写されるという問題点を有していた。There is also a method of filling a conductive paste without applying a negative pressure by using a via filling printing machine shown in FIG.
There has been a problem that filling is difficult if the via hole diameter is small as the density has been increased as recently. Even if filling is possible, the hole position of the printing table must be changed each time the type of ceramic green sheet changes, which increases the manufacturing cost, and if the number of printings increases, the area around the suction hole becomes dirty with conductive paste. However, there is a problem that the image is transferred to a ceramic green sheet to be printed next.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題を解
決するためのものであり、グリーンシートのビア穴に均
一に導電性ペーストを充填し、かつビア穴周辺の縁の盛
り上がりがない導電性ペーストの充填装置を提供するも
のである。これにより積層セラミック基板のビア穴間の
ボイドをなくすことができ、ビア穴の導電性を安定化す
ることができる。また、本発明のもう一つの目的は、印
刷テーブルの穴位置の変更、印刷穴の周辺の汚れを解決
するものであり、ビア穴充填の製造コストを安くするこ
とである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is intended to uniformly fill a via hole of a green sheet with a conductive paste and to provide a conductive material having no bulging around the via hole. An apparatus for filling a paste is provided. As a result, voids between the via holes of the multilayer ceramic substrate can be eliminated, and the conductivity of the via holes can be stabilized. Another object of the present invention is to solve the problem of changing the position of the holes in the printing table and the dirt around the printing holes, and to reduce the manufacturing cost of filling the via holes.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、スキージの形状と取り付け角度とを改良す
ることによりスキージの押圧力を高め、かつ印刷穴を設
けた印刷テーブルの代わりに通気性のない薄いフィルム
を表面に凹凸を有する多孔質材よりなる保持台の上に敷
き、保持台の裏面より負圧によってフィルムと保持台と
を密着させ、この上にセラミックグリーンシートを載置
してビア穴に導体を充填するようにしたものである。保
持台との密着によりフィルム面には凹凸が形成され、フ
ィルム面とセラミックグリーンシートの間に隙間ができ
る。ビア穴に導電性ペーストが押し込められたときこの
隙間を通じて、ビア穴内部の空気が逃げることが可能に
なり、印刷テーブル内部を負圧にすることなく導電性ペ
ーストを小径のビア穴に充填できるようにしたものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, the present invention improves the squeegee pressing force by improving the shape and mounting angle of the squeegee, and replaces a printing table provided with printing holes. A thin film with no air permeability is laid on a holder made of porous material with irregularities on the surface, and the film and the holder are adhered to each other by negative pressure from the back of the holder, and a ceramic green sheet is placed on this. Then, the via hole is filled with a conductor. Due to the close contact with the holding table, irregularities are formed on the film surface, and a gap is formed between the film surface and the ceramic green sheet. When the conductive paste is pushed into the via hole, the air inside the via hole can escape through this gap, so that the conductive paste can be filled into the small-diameter via hole without reducing the pressure inside the printing table. It was made.
【０００９】従って本発明の装置によれば、従来吸引に
より発生していたビア穴上面における導電性ペーストの
縁の盛り上がり、負圧解除時に発生していたビア穴下面
の縁の盛り上がりがない。Therefore, according to the apparatus of the present invention, there is no swelling of the edge of the conductive paste on the upper surface of the via hole and the swelling of the lower surface of the via hole when the negative pressure is released, which has conventionally occurred due to suction.
【００１０】また、導電性ペーストが接触する側のフィ
ルムの表面に離型剤処理をして、導電性ペーストがフィ
ルムに付着するのを防止した。これにより、フィルムの
汚れ、印刷テーブルの穴位置変更の問題も同時に解決す
ることができる。In addition, the surface of the film on the side contacting the conductive paste is treated with a release agent to prevent the conductive paste from adhering to the film. As a result, the problem of film contamination and the change of the hole position of the printing table can be solved at the same time.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に凹凸を有する多孔質材よりなる保持台と、通
気性のないフィルムと、前記フィルムの上に載置される
ビア穴を有するセラミックグリーンシートと、前記ビア
穴に導電性ペーストを充填する塗布装置と、前記保持台
を介して前記フィルムを吸引する吸引手段とよりなるこ
とを特徴とするものであり、塗布装置の押圧力によって
ビア穴に導電性ペーストを充填するので、従来吸引時に
発生していたビア穴上面における導電性ペーストの縁の
盛り上がり、負圧解除時に発生していたビア穴下面の縁
の盛り上がりがない。また、セラミックグリーンシート
とフィルムとの間は保持台の凹凸によって形成されるフ
ィルムの凹凸が存在するため、ビア穴内部の空気はセラ
ミックグリーンシートとフィルムとの隙間より逃げるこ
とができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the first aspect of the present invention, there is provided a holding base made of a porous material having an uneven surface, a film having no air permeability, and a via placed on the film. A ceramic green sheet having holes, an application device for filling the via holes with a conductive paste, and suction means for suctioning the film through the holding table, wherein Since the via hole is filled with the conductive paste by the pressing force, there is no swelling of the edge of the conductive paste on the upper surface of the via hole and the swelling of the lower surface of the via hole which occurs when the negative pressure is released, which has conventionally occurred during suction. . In addition, since the unevenness of the film formed by the unevenness of the holding table exists between the ceramic green sheet and the film, the air inside the via hole can escape from the gap between the ceramic green sheet and the film.
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、フィルム表面に離型剤処理を
したことを特徴とするものであり、セラミックグリーン
シートをフィルムから剥離するときにフィルムに導電性
ペーストが付着することがない。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the surface of the film is subjected to a release agent treatment, and the ceramic green sheet is peeled from the film. Sometimes the conductive paste does not adhere to the film.
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１、または請求項２に記載の発明において、塗布装置が
セラミックグリーンシートの上に置かれる印刷スクリー
ンと、前記印刷スクリーンの上に置かれる導電性ペース
トと、前記導電性ペーストを塗布する剣スキージとを備
え、前記剣スキージのゴム硬度が７５°〜８５°、前記
剣スキージと前記導電性ペーストに接触する側のゴムス
キージ面が前記メタルスクリーンに対して３０°〜４０
°傾けたものであり、ビア穴に押圧する押圧力が大きい
ので負圧力がなくともビア穴の底にまで導電性ペースト
を充填することができる。According to a third aspect of the present invention, in the first or the second aspect of the present invention, a coating screen in which a coating device is placed on a ceramic green sheet; A conductive paste to be placed and a sword squeegee for applying the conductive paste, wherein the rubber hardness of the sword squeegee is 75 ° to 85 °, and the rubber squeegee surface on the side contacting the sword squeegee and the conductive paste is the 30 ° -40 for metal screen
The conductive paste can be filled to the bottom of the via hole without a negative pressure because the pressing force pressing the via hole is large.
【００１４】次に、本発明の実施の形態について図１〜
図４を用いて説明する。 （実施の形態１）本発明によるセラミック基板への導体
充填装置の一実施の形態を図１に示す。図１において、
１は厚みが２００μｍのセラミックグリーンシート、２
は表面をシリコン化合物で離型処理した厚み２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィ
ルムと略す）、３は８０μｍ厚のメタルスクリーン、４
はステンレス製のフレーム、５は１５０μｍのビア穴、
６は多孔質材よりなる保持台、７は剣スキージ、８は導
電性ペーストである。剣スキージ７はゴム硬度８０°、
剣先の角度６０°、厚み８ｍｍでメタルスクリーン３に
対して７０°の角度を持って取り付けられている（導電
性ペースト８が接触するスキージ面とメタルスクリーン
３との角度はスキージ面のゴムの撓みがないものと仮定
すると４０°）。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) FIG. 1 shows an embodiment of an apparatus for filling a ceramic substrate with a conductor according to the present invention. In FIG.
1 is a ceramic green sheet having a thickness of 200 μm, 2
Is a 25 μm thick polyethylene terephthalate film (hereinafter abbreviated as PET film) whose surface has been release-treated with a silicon compound; 3 is an 80 μm thick metal screen;
Is a stainless steel frame, 5 is a 150 μm via hole,
Reference numeral 6 denotes a holder made of a porous material, 7 denotes a sword squeegee, and 8 denotes a conductive paste. The sword squeegee 7 has a rubber hardness of 80 °,
The sword has an angle of 60 ° and a thickness of 8 mm, and is attached at an angle of 70 ° to the metal screen 3 (the angle between the squeegee surface where the conductive paste 8 comes into contact and the metal screen 3 depends on the bending of the rubber on the squeegee surface). 40 ° assuming that there is no).
【００１５】セラミックグリーンシート１は所定の大き
さに裁断された後、フレーム４に貼られ所定のビア穴５
が開けられる。保持台６には、ＰＥＴフィルム２、セラ
ミックグリーンシート１を貼ったフレーム４が置かれ、
さらにその上にメタルスクリーン３が置かれる。ＰＥＴ
フィルム２は供給ロール９より供給され、巻き取りロー
ル１０によって巻き取られる。ＰＥＴフィルム２の下面
は、図には示していない吸引ポンプによって吸引され、
ＰＥＴフィルム２と保持台６は密着しているが、ＰＥＴ
フィルム２は通気性がないので、セラミックグリーンシ
ート１はＰＥＴフィルム２の上に載置された状態にあ
る。ＰＥＴフィルム２の上面はシリコン化合物がコーテ
ィングされており、ビア穴５に充填された導電性ペース
ト８がＰＥＴフィルム２に付着するのを防止し、かつＰ
ＥＴフィルム２とセラミックグリーンシート１との剥離
を容易にしている。After the ceramic green sheet 1 is cut into a predetermined size, it is affixed to a frame 4 and has a predetermined via hole 5.
Can be opened. The frame 4 on which the PET film 2 and the ceramic green sheet 1 are stuck is placed on the holding base 6,
Further, a metal screen 3 is placed thereon. PET
The film 2 is supplied from a supply roll 9 and wound by a take-up roll 10. The lower surface of the PET film 2 is sucked by a suction pump (not shown),
The PET film 2 and the holding table 6 are in close contact with each other.
Since the film 2 has no air permeability, the ceramic green sheet 1 is placed on the PET film 2. The upper surface of the PET film 2 is coated with a silicon compound to prevent the conductive paste 8 filled in the via hole 5 from adhering to the PET film 2 and
The separation between the ET film 2 and the ceramic green sheet 1 is facilitated.
【００１６】メタルスクリーン３の上に導電性ペースト
８を置き、剣スキージ７を矢印方向に移動すると、ビア
穴５に導電性ペースト８が充填される（図２）。When conductive paste 8 is placed on metal screen 3 and sword squeegee 7 is moved in the direction of the arrow, via hole 5 is filled with conductive paste 8 (FIG. 2).
【００１７】図２においてＰＥＴフィルム２は、吸引力
によって保持台６に密着し保持台６の凹凸に対応した凹
凸が形成されている。ＰＥＴフィルム２とセラミックグ
リーンシート１は、印刷時には剣スキージ７からの押圧
力を受け密着されるが、ＰＥＴフィルム２に形成された
凹凸のために隙間１１が確保される。ビア穴５の空気は
導電性ペースト８の充填によって加圧されるが、隙間１
１を通じて排出される。In FIG. 2, the PET film 2 is in close contact with the holding table 6 due to the suction force, and irregularities corresponding to the irregularities of the holding table 6 are formed. The PET film 2 and the ceramic green sheet 1 are brought into close contact with each other due to the pressing force from the sword squeegee 7 during printing, but the gap 11 is secured due to the unevenness formed on the PET film 2. The air in the via hole 5 is pressurized by filling the conductive paste 8,
Exhausted through 1.
【００１８】メタルスクリーン３を取り去った後のセラ
ミックグリーンシート１の上面は、メタルスクリーン３
の凹部に充填された導電性ペースト８の溶剤の一部が蒸
発し表面張力によって、なだらかな凸部１２を形成する
（図３ａ）。After removing the metal screen 3, the upper surface of the ceramic green sheet 1 is
A portion of the solvent of the conductive paste 8 filled in the concave portion evaporates and forms a gentle convex portion 12 due to surface tension (FIG. 3A).
【００１９】メタルスクリーン３を取り去った後、フレ
ーム４と一体になったセラミックグリーンシート１をＰ
ＥＴフィルム２より剥離する。この時ＰＥＴフィルム２
は吸引力により保持台６に密着しており、かつその表面
には離型材としてシリコーンコーティングが施されてい
るので、セラミックグリーンシート１との剥離が容易で
ある。また、ビア穴５の底面部の導電性ペースト１３は
ＰＥＴフィルム２に付着するが、シリコーンコーティン
グ処理のためにごく少量であり、ビア穴５の底面部の導
電性ペースト８は略平坦となる（図３ｂ）。負圧を解除
した後、ＰＥＴフィルム２を巻き取りローラ１０により
所定量送り出し、次の充填工程を繰り返す。After removing the metal screen 3, the ceramic green sheet 1 integrated with the frame 4 is
Peel off from ET film 2. At this time, PET film 2
Is adhered to the holding table 6 by a suction force, and the surface thereof is coated with silicone as a release material, so that the ceramic green sheet 1 can be easily separated. Further, the conductive paste 13 on the bottom surface of the via hole 5 adheres to the PET film 2, but the amount is very small due to the silicone coating process, and the conductive paste 8 on the bottom surface of the via hole 5 becomes substantially flat ( Figure 3b). After releasing the negative pressure, the PET film 2 is fed out by a predetermined amount by the take-up roller 10, and the next filling step is repeated.
【００２０】上記のようにビア穴５に導電性ペースト８
を充填、内層導体印刷、ビア穴５の周辺に導電性パッド
１２を印刷後、セラミックグリーンシート１を積層して
焼結するとボイドのないスルーホール１４を持ったセラ
ミック多層基板が得られる（図４）。As described above, the conductive paste 8 is formed in the via holes 5.
Is filled, the inner layer conductor is printed, the conductive pads 12 are printed around the via holes 5, and the ceramic green sheets 1 are laminated and sintered to obtain a ceramic multilayer substrate having through holes 14 without voids (FIG. 4). ).
【００２１】なお、剣スキージに換えて平スキージを用
いた場合には、ゴム硬度５０°〜９０°、スキージの厚
み７〜１０ｍｍ、印刷角度５０°〜８０°の条件を変化
させたが十分に導電性ペーストを充填できる条件はなか
った。印刷角度を５０°以下にした場合にはメタルスク
リーン３への押圧力が不足し、メタルスクリーン３とセ
ラミックグリーンシート１との間に導電性ペースト８が
滲み込む現象が発生した。When a flat squeegee is used instead of the sword squeegee, the conditions of rubber hardness of 50 ° to 90 °, squeegee thickness of 7 to 10 mm, and printing angle of 50 ° to 80 ° are changed, There were no conditions under which the conductive paste could be filled. When the printing angle is set to 50 ° or less, the pressing force on the metal screen 3 is insufficient, and the phenomenon that the conductive paste 8 seeps between the metal screen 3 and the ceramic green sheet 1 occurs.
【００２２】平スキージを用いた場合には図３（ｃ）に
示すように、ＰＥＴフィルム２の面まで導電性ペースト
８を充填することができない。このためメタルスクリー
ン３に溜まった導電性ペースト８が塗布後においてもビ
ア穴５に落ち込むのでビア穴５の上面縁には盛り上がり
が、下面には導電性ペースト８が未充填の凹部１５が発
生した。When a flat squeegee is used, the conductive paste 8 cannot be filled up to the surface of the PET film 2 as shown in FIG. As a result, the conductive paste 8 accumulated in the metal screen 3 falls into the via hole 5 even after being applied, so that the upper edge of the via hole 5 swells and the lower surface has a concave portion 15 in which the conductive paste 8 is not filled. .
【００２３】本発明の使用に適した保持台の表面は、フ
ィルム表面にビア穴の空気を逃がす空間を確保できる凹
凸を形成できればよく、ビア穴の径よりは小さな間隔の
凹凸が形成され、フィルム厚の３０％以上の凹凸を持つ
ものが好ましい。The surface of the holding table suitable for use in the present invention is only required to be able to form irregularities on the film surface which can secure a space for releasing air from the via holes. Irregularities at intervals smaller than the diameter of the via holes are formed. Those having irregularities of 30% or more of the thickness are preferable.
【００２４】また、フィルム厚は薄いものほど好ましい
が取り扱い上、１０〜３０μｍのものが使用できる。Although a thinner film is more preferable, a film having a thickness of 10 to 30 μm can be used in terms of handling.
【００２５】また、フィルムの表面は予め凹凸を設けた
ものであってもよい。The surface of the film may be provided with irregularities in advance.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
クグリーンシートのビア印刷において導電性ペーストの
充填バラツキの少ない品質を得、焼結後の信頼性及び抵
抗値の安定化に有利な効果が得られる。また、導電性ペ
ーストが接触する側のフィルムの表面に離型剤処理をし
て、導電性ペーストがフィルムに付着するのを防止し
た。これにより、フィルムの汚れ、印刷テーブルの穴位
置変更の問題も同時に解決することができる。As described above, according to the present invention, in the via printing of the ceramic green sheet, a quality with less variation in filling of the conductive paste is obtained, which is advantageous in stabilizing the reliability and the resistance value after sintering. Is obtained. In addition, a release agent treatment was applied to the surface of the film on the side where the conductive paste comes into contact, to prevent the conductive paste from adhering to the film. As a result, the problem of film contamination and the change of the hole position of the printing table can be solved at the same time.
【図１】本発明の一実施の形態による印刷装置の断面図FIG. 1 is a sectional view of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態によるビア穴印刷時のビ
ア穴付近の拡大断面図FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a via hole when printing the via hole according to the embodiment of the present invention;
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態による導電性ペー
ストを充填したビア穴の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態による導電性ペーストを充
填したビア穴の断面図 （ｃ）平スキージによって導電性ペーストを充填したビ
ア穴の断面図3A is a cross-sectional view of a via hole filled with a conductive paste according to one embodiment of the present invention. FIG. 3B is a cross-sectional view of a via hole filled with a conductive paste according to one embodiment of the present invention. ) Cross-sectional view of via hole filled with conductive paste by flat squeegee
【図４】本発明の一実施の形態によるセラミック多層基
板における焼結後のスルーホールの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a through-hole after sintering in a ceramic multilayer substrate according to an embodiment of the present invention.
【図５】従来のセラミックグリーンシートの印刷装置の
断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional ceramic green sheet printing apparatus.
【図６】（ａ）従来のセラミックグリーンシートにおけ
るビア穴に充填された導電性ペーストの断面図 （ｂ）従来のセラミック多層基板における焼結後のスル
ーホールの断面図6A is a cross-sectional view of a conductive paste filled in a via hole in a conventional ceramic green sheet. FIG. 6B is a cross-sectional view of a sintered ceramic through-hole in a conventional ceramic multilayer substrate.
【図７】（ａ）従来の印刷工程における導電性ペースト
の動きを示す図 （ｂ）従来の印刷工程における導電性ペーストの動きを
示す図FIG. 7A is a diagram showing the movement of a conductive paste in a conventional printing process. FIG. 7B is a diagram showing the movement of a conductive paste in a conventional printing process.
１、１００ セラミックグリーンシート ２ フィルム ３、１０５ メタルスクリーン ５、１０３ ビア穴 ６、１０２ 保持台 ７、１０１ スキージ ８、１０７ 導電性ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 100 Ceramic green sheet 2 Film 3, 105 Metal screen 5, 103 Via hole 6, 102 Holder 7, 101 Squeegee 8, 107 Conductive paste
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB04 BB11 BB19 BB22 CC23 CC25 GG05 GG14 5E343 AA07 AA23 BB21 BB60 BB72 DD03 DD04 DD20 FF03 FF04 FF14 GG08 5E346 AA02 AA06 AA42 DD34 DD45 EE21 FF18 FF22 GG06 GG19 HH07 HH25 HH26 HH33 Continued on the front page F term (reference) 5E317 AA24 BB04 BB11 BB19 BB22 CC23 CC25 GG05 GG14 5E343 AA07 AA23 BB21 BB60 BB72 DD03 DD04 DD20 FF03 FF04 FF14 GG08 5E346 AA02 AA06 AA42 DD34 DD45 EE21H06 FF21 GG21
Claims (3)
台と、通気性のないフィルムと、前記フィルムの上に載
置されるビア穴を有するセラミックグリーンシートと、
前記ビア穴に導電性ペーストを充填する塗布装置と、前
記保持台を介して前記フィルムを吸引する吸引手段とよ
りなることを特徴とするセラミック基板への導体充填装
置。1. A holding base made of a porous material having an uneven surface, a film having no air permeability, and a ceramic green sheet having a via hole placed on the film.
An apparatus for filling a ceramic substrate with a conductor, comprising: an application device for filling the via hole with a conductive paste; and suction means for sucking the film through the holding table.
特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造装
置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the surface of the film is subjected to a release agent treatment.
に置かれる印刷スクリーンと、前記印刷スクリーンの上
に置かれる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを塗
布する剣スキージとを備え、前記剣スキージのゴム硬度
が７５°〜８５°、前記剣スキージと前記導電性ペース
トに接触する側のゴムスキージ面が前記メタルスクリー
ンに対して３０°〜４０°傾けたことを特徴とする請求
項１、または請求項２に記載のセラミック基板の製造装
置。3. The sword squeegee according to claim 3, wherein the coating device includes a printing screen placed on the ceramic green sheet, a conductive paste placed on the printing screen, and a sword squeegee for applying the conductive paste. The rubber hardness is 75 to 85 degrees, and the rubber squeegee surface on the side contacting the sword squeegee and the conductive paste is inclined by 30 to 40 degrees with respect to the metal screen. 3. The apparatus for manufacturing a ceramic substrate according to item 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30245998A JP2000133934A (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Device for filling conductor into ceramic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30245998A JP2000133934A (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Device for filling conductor into ceramic board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133934A true JP2000133934A (en) | 2000-05-12 |
Family
ID=17909207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30245998A Pending JP2000133934A (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Device for filling conductor into ceramic board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133934A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352142A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Ceramic circuit substrate |
| JP2008084993A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing printed wiring board |
| JP2009083443A (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Pasty material filling squeegee, pasty material filling method and pasty material filling device |
| US9456494B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer wiring substrate, probe card, and method for manufacturing multilayer wiring substrate |
| WO2021210211A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社野田スクリーン | Method for manufacturing printed board |
-
1998
- 1998-10-23 JP JP30245998A patent/JP2000133934A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2021210211A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社野田スクリーン | Method for manufacturing printed board |
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