JP2000133547A - 積層電子部品用セラミックペーストの製造方法 - Google Patents
積層電子部品用セラミックペーストの製造方法Info
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- JP2000133547A JP2000133547A JP10304558A JP30455898A JP2000133547A JP 2000133547 A JP2000133547 A JP 2000133547A JP 10304558 A JP10304558 A JP 10304558A JP 30455898 A JP30455898 A JP 30455898A JP 2000133547 A JP2000133547 A JP 2000133547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック粉末の粒子間や積層チップ素体の
層間を所望通りに接着可能な積層電子部品用のセラミッ
クペーストを製造する。 【解決手段】 積層電子部品のセラミック層形成用とし
てセラミック粉末１，粘着付与剤２，樹脂バインダー
３，可塑剤，有機溶剤等の組成材料を分散混合する際、
少なくとも粘着付与剤，樹脂バインダーを除くセラミッ
クペーストの組成材料を分散混合してから、まず、樹脂
バインダー３を有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘
着付与剤２を有機溶剤と共に分散混合する。
層間を所望通りに接着可能な積層電子部品用のセラミッ
クペーストを製造する。 【解決手段】 積層電子部品のセラミック層形成用とし
てセラミック粉末１，粘着付与剤２，樹脂バインダー
３，可塑剤，有機溶剤等の組成材料を分散混合する際、
少なくとも粘着付与剤，樹脂バインダーを除くセラミッ
クペーストの組成材料を分散混合してから、まず、樹脂
バインダー３を有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘
着付与剤２を有機溶剤と共に分散混合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックチ
ップ部品や積層セラミックス基板等の積層電子部品でセ
ラミック層を形成するのに用いられる積層電子部品用セ
ラミックペーストの製造方法に関するものである。
ップ部品や積層セラミックス基板等の積層電子部品でセ
ラミック層を形成するのに用いられる積層電子部品用セ
ラミックペーストの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層電子部品用のセラミックペ
ーストはセラミック粉末，樹脂バインダー，可塑剤，粘
着付与剤，有機溶剤等を組成材料として分散混合するこ
とにより製造されている。
ーストはセラミック粉末，樹脂バインダー，可塑剤，粘
着付与剤，有機溶剤等を組成材料として分散混合するこ
とにより製造されている。
【０００３】従来、その組成材料を分散混合するには、
まず、セラミック粉末，粘着付与剤，可塑剤，有機溶剤
等の少なくとも樹脂バインダーを除く組成材料を混合分
散し、この後に樹脂バインダーを有機溶剤と共に分散混
合することが行われている。
まず、セラミック粉末，粘着付与剤，可塑剤，有機溶剤
等の少なくとも樹脂バインダーを除く組成材料を混合分
散し、この後に樹脂バインダーを有機溶剤と共に分散混
合することが行われている。
【０００４】そのセラミックペーストからセラミックグ
リーンシートを形成すると、セラミック粉末の粒子間や
積層チップ素体の層間で接着不良の傾向が見られる。こ
の接着不良は、電子部品の特性に著しく影響を与えると
ころから好ましくない。
リーンシートを形成すると、セラミック粉末の粒子間や
積層チップ素体の層間で接着不良の傾向が見られる。こ
の接着不良は、電子部品の特性に著しく影響を与えると
ころから好ましくない。
【０００５】積層セラミックチップコンデンサでは、耐
圧不良や静電容量の低下等を招く原因となる。特に、小
型化，大容量化の要請から、微細な誘電体粉末を用いて
１層当りの誘電体層の厚みを薄くし、また、積層数を多
くする必要があるため、その接着不良の改善が望まれ
る。
圧不良や静電容量の低下等を招く原因となる。特に、小
型化，大容量化の要請から、微細な誘電体粉末を用いて
１層当りの誘電体層の厚みを薄くし、また、積層数を多
くする必要があるため、その接着不良の改善が望まれ
る。
【０００６】この接着不良を改善するべく、樹脂バイン
ダーの量を増やし、また、粘着付与剤の量を増やしてみ
たが、依然として改善できず、むしろ、積層チップ素体
の焼成に伴って焼結し難く残留する有機物のカーボンが
構造不良を来す原因となった。
ダーの量を増やし、また、粘着付与剤の量を増やしてみ
たが、依然として改善できず、むしろ、積層チップ素体
の焼成に伴って焼結し難く残留する有機物のカーボンが
構造不良を来す原因となった。
【０００７】それと共に、積層したセラミックグリーン
シートのプレス圧を高めてみたが、セラミックグリーン
シートと交互に積層される内部電極の変形が増大し、こ
のセラミック積層体を部品単位に切断する工程で悪影響
を招く原因となった。
シートのプレス圧を高めてみたが、セラミックグリーン
シートと交互に積層される内部電極の変形が増大し、こ
のセラミック積層体を部品単位に切断する工程で悪影響
を招く原因となった。
【０００８】茲に至って、その接着不良の原因をセラミ
ックペーストの分散混合状態から検討したところ、従来
法によるセラミックペーストでは図３で示すようにセラ
ミック粉末粒子１を中心にし、粘着付与剤２が樹脂バイ
ンダー３よりもセラミック粉末粒子１に近い側に付着し
ていることによるものと判った。
ックペーストの分散混合状態から検討したところ、従来
法によるセラミックペーストでは図３で示すようにセラ
ミック粉末粒子１を中心にし、粘着付与剤２が樹脂バイ
ンダー３よりもセラミック粉末粒子１に近い側に付着し
ていることによるものと判った。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
ペーストの組成材料を混合分散する工程から見直すこと
により、セラミック粉末の粒子間や積層チップ素体の層
間を所望通りに接着可能な積層電子部品用セラミックペ
ーストの製造方法を提供することを目的とする。
ペーストの組成材料を混合分散する工程から見直すこと
により、セラミック粉末の粒子間や積層チップ素体の層
間を所望通りに接着可能な積層電子部品用セラミックペ
ーストの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層電子部
品用セラミックペーストの製造方法においては、少なく
とも樹脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペー
ストの組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バイン
ダーを有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤
を有機溶剤と共に分散混合する工程によりセラミックペ
ーストを製造するようにされている。
品用セラミックペーストの製造方法においては、少なく
とも樹脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペー
ストの組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バイン
ダーを有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤
を有機溶剤と共に分散混合する工程によりセラミックペ
ーストを製造するようにされている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１，２を参照して説明す
ると、この方法で製造されるセラミックペーストはドク
ターブレード法等によりセラミックグリーンシートとし
て形成し、それを乾燥後所定の面積に切断してからパラ
ジュウム，銀，ニッケル等の導電性ペーストにより内部
電極をシート面に印刷し、これを複数積層させて加圧プ
レスすることによりセラミック積層体を形成するのに用
いられる。
ると、この方法で製造されるセラミックペーストはドク
ターブレード法等によりセラミックグリーンシートとし
て形成し、それを乾燥後所定の面積に切断してからパラ
ジュウム，銀，ニッケル等の導電性ペーストにより内部
電極をシート面に印刷し、これを複数積層させて加圧プ
レスすることによりセラミック積層体を形成するのに用
いられる。
【００１２】そのセラミック積層体は所定の積層チップ
素体として部品単位に切断し、この積層チップ素体を焼
成処理してから、導電性ペーストを両端部に塗布焼き付
けて下地電極を形成すると共に、所定の電解メッキ被膜
を形成することにより外部電極を設けて積層電子部品と
して得るのに用いられる。
素体として部品単位に切断し、この積層チップ素体を焼
成処理してから、導電性ペーストを両端部に塗布焼き付
けて下地電極を形成すると共に、所定の電解メッキ被膜
を形成することにより外部電極を設けて積層電子部品と
して得るのに用いられる。
【００１３】そのセラミックペーストを製造するには、
セラミック粉末，樹脂バインダー，可塑剤，粘着付与
剤，有機溶剤等が組成材料として用いられる。
セラミック粉末，樹脂バインダー，可塑剤，粘着付与
剤，有機溶剤等が組成材料として用いられる。
【００１４】例えば、積層セラミックチップコンデンサ
を製造する場合、セラミック粉末としては０．２〜１．
５μｍ程度の微細な誘電体粉末が用いられる。樹脂バイ
ンダーとしてはアクリル系樹脂が用いられ、粘着付与剤
としてはロジン，ロジンエステル，重合ロジン，重合ロ
ジンエステル，ロジン誘導体のいずれか１種以上が用い
られる。可塑剤としてはフタル酸エステル等が用いら
れ、溶剤としてはケトン系有機溶剤が用いられる。
を製造する場合、セラミック粉末としては０．２〜１．
５μｍ程度の微細な誘電体粉末が用いられる。樹脂バイ
ンダーとしてはアクリル系樹脂が用いられ、粘着付与剤
としてはロジン，ロジンエステル，重合ロジン，重合ロ
ジンエステル，ロジン誘導体のいずれか１種以上が用い
られる。可塑剤としてはフタル酸エステル等が用いら
れ、溶剤としてはケトン系有機溶剤が用いられる。
【００１５】その組成材料は、ボールミルを用いて所定
時間分散混合することによりセラミックペーストとして
製造される。この分散混合にあたっては、少なくとも樹
脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペーストの
組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バインダーを
有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤を有機
溶剤と共に分散混合するよう行う。
時間分散混合することによりセラミックペーストとして
製造される。この分散混合にあたっては、少なくとも樹
脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペーストの
組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バインダーを
有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤を有機
溶剤と共に分散混合するよう行う。
【００１６】その具体的な工程を積層セラミックチップ
コンデンサ用の場合で説明すると、樹脂バインダー，粘
着付与剤を除き、０．２〜１．５μｍ程度の誘電体粉
末，フタル酸エステル可塑剤，ケトン系有機溶剤等の必
要な組成材料を第１次工程としてボールミルで２〜５時
間程度混練する。
コンデンサ用の場合で説明すると、樹脂バインダー，粘
着付与剤を除き、０．２〜１．５μｍ程度の誘電体粉
末，フタル酸エステル可塑剤，ケトン系有機溶剤等の必
要な組成材料を第１次工程としてボールミルで２〜５時
間程度混練する。
【００１７】その後に、まず、アクリル系樹脂をケトン
系有機溶剤で溶かした樹脂バインダーをボールミルに投
入し、第２次工程として２時間程度混練する。次いで、
ロジン粘着付与剤をケトン系有機溶剤で溶かしてボール
ミルに投入し、第３次工程として１１〜１８時間程度十
分に混練することによりセラミックペーストとして得
る。この混練処理したセラミックペーストを最終工程で
濾過し、所定の粒径の粒子によるセラミックペーストと
して得ればよい。
系有機溶剤で溶かした樹脂バインダーをボールミルに投
入し、第２次工程として２時間程度混練する。次いで、
ロジン粘着付与剤をケトン系有機溶剤で溶かしてボール
ミルに投入し、第３次工程として１１〜１８時間程度十
分に混練することによりセラミックペーストとして得
る。この混練処理したセラミックペーストを最終工程で
濾過し、所定の粒径の粒子によるセラミックペーストと
して得ればよい。
【００１８】このように混練処理したセラミックペース
トの粒子状態を確認したところ、図１で示すようにセラ
ミック粉末粒子１を中心に、樹脂バインダー３が粘着付
与剤２よりもセラミック粉末粒子１に近い側に付着して
いた。
トの粒子状態を確認したところ、図１で示すようにセラ
ミック粉末粒子１を中心に、樹脂バインダー３が粘着付
与剤２よりもセラミック粉末粒子１に近い側に付着して
いた。
【００１９】そのセラミックペーストの有効性を確認す
るべく、従来法によるものと共に、本発明のセラミック
ペーストを用いて積層チップ素体を製造した。この製造
工程は、各セラミックペーストをドクターブレード法で
ポリエチレンテレフタレートフイルムのフィルム面にセ
ラミックグリーンシートとして形成し、それを乾燥後に
キャリアフイルムから剥して所定の面積に切断し、複数
枚積層させて４００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧プレスす
ることによりセラミック積層体を得てチップ単位に切断
するよう行った。
るべく、従来法によるものと共に、本発明のセラミック
ペーストを用いて積層チップ素体を製造した。この製造
工程は、各セラミックペーストをドクターブレード法で
ポリエチレンテレフタレートフイルムのフィルム面にセ
ラミックグリーンシートとして形成し、それを乾燥後に
キャリアフイルムから剥して所定の面積に切断し、複数
枚積層させて４００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧プレスす
ることによりセラミック積層体を得てチップ単位に切断
するよう行った。
【００２０】その各積層チップ素体を用い、１０Ｋｇの
平行な圧力を積層チップ素体の積層方向に加えることに
よる破断強度試験を行ったところ、図２で示すように、
従来法によるものでは２１〜２４Ｋｇｆ程度の破断強度
しか示さなかったのに対し、本発明によるものでは全て
が３０Ｋｇｆ以上の破断強度を示した。
平行な圧力を積層チップ素体の積層方向に加えることに
よる破断強度試験を行ったところ、図２で示すように、
従来法によるものでは２１〜２４Ｋｇｆ程度の破断強度
しか示さなかったのに対し、本発明によるものでは全て
が３０Ｋｇｆ以上の破断強度を示した。
【００２１】また、各積層チップ素体の層間から接着不
良を顕微鏡試験で見たところ、従来法によるものでは５
００個に対して１２個と２．４％程度の不良品か発見さ
れた。一方、本発明によるものでは５００個に対して２
個と０．４％程度の不良品しかなかった。
良を顕微鏡試験で見たところ、従来法によるものでは５
００個に対して１２個と２．４％程度の不良品か発見さ
れた。一方、本発明によるものでは５００個に対して２
個と０．４％程度の不良品しかなかった。
【００２２】この結果からも明らかなように、セラミッ
ク粉末粒子を中心に、樹脂バインダーが粘着付与剤より
もセラミック粉末粒子に近い側に付着しているセラミッ
クペースを用いることにより、セラミック粉末の粒子間
や積層セラミックシートの層間を十分に接着できるセラ
ミック積層体が得られる。
ク粉末粒子を中心に、樹脂バインダーが粘着付与剤より
もセラミック粉末粒子に近い側に付着しているセラミッ
クペースを用いることにより、セラミック粉末の粒子間
や積層セラミックシートの層間を十分に接着できるセラ
ミック積層体が得られる。
【００２３】そのため、積層電子部品として製品歩留り
の向上を図れるばかりでなく、積層セラミックチップコ
ンデンサとしては高耐圧で高静電容量の特性に優れたも
のが得られる。
の向上を図れるばかりでなく、積層セラミックチップコ
ンデンサとしては高耐圧で高静電容量の特性に優れたも
のが得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る積層電子部品
用セラミックペーストの製造方法に依れば、少なくとも
樹脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペースト
の組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バインダー
を有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤を有
機溶剤と共に分散混合することにより、セラミック粉末
の粒子間や積層チップ素体の層間を十分に接着可能なセ
ラミックペーストを製造することができる。
用セラミックペーストの製造方法に依れば、少なくとも
樹脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミックペースト
の組成材料を分散混合してから、まず、樹脂バインダー
を有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着付与剤を有
機溶剤と共に分散混合することにより、セラミック粉末
の粒子間や積層チップ素体の層間を十分に接着可能なセ
ラミックペーストを製造することができる。
【図１】本発明に係る方法で製造したセラミックペース
トの粒子状態を示す説明図である。
トの粒子状態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る方法と従来法によるセラミックペ
ーストを用いて製造した積層チップ部品の破断強度を示
す比較グラフである。
ーストを用いて製造した積層チップ部品の破断強度を示
す比較グラフである。
【図３】従来法で製造したセラミックペーストの粒子状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
１ セラミック粉末粒子 ２ 粘着付与剤 ３ 樹脂バインダー
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 BA09 GA01 GA14 GA15 GA17 GA20 PA22 5E001 AB03 AC09 AC10 AE00 AF06 AH00 AH05 AH06 AH09 AJ02
Claims (1)
- 【請求項１】 積層電子部品のセラミック層形成用とし
てセラミック粉末，樹脂バインダー，可塑剤，粘着付与
剤，有機溶剤等の組成材料を分散混合して得られる積層
電子部品用セラミックペーストの製造方法において、 少なくとも樹脂バインダー，粘着付与剤を除くセラミッ
クペーストの組成材料を分散混合してから、まず、樹脂
バインダーを有機溶剤と共に分散混合し、次いで、粘着
付与剤を有機溶剤と共に分散混合する工程によりセラミ
ックペーストを製造するようにしたことを特徴とする積
層電子部品用セラミックペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304558A JP2000133547A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 積層電子部品用セラミックペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304558A JP2000133547A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 積層電子部品用セラミックペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133547A true JP2000133547A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17934448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10304558A Pending JP2000133547A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 積層電子部品用セラミックペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708755B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2007-04-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 그린 시트용 도료, 그린 시트, 그린 시트의 제조방법 및전자 부품의 제조방법 |
| JP2010067721A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010067719A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US7867349B2 (en) | 2004-08-04 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet and production methods of thick film green sheet and electronic device |
-
1998
- 1998-10-26 JP JP10304558A patent/JP2000133547A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708755B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2007-04-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 그린 시트용 도료, 그린 시트, 그린 시트의 제조방법 및전자 부품의 제조방법 |
| US7388739B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-06-17 | Tdk Corporation | Green sheet coating material, green sheet, production method of green sheet and production method of electronic device |
| US7867349B2 (en) | 2004-08-04 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet and production methods of thick film green sheet and electronic device |
| JP2010067721A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010067719A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030506 |