JP2000132643A - 非接触icカード用の検査装置および検査方法 - Google Patents
非接触icカード用の検査装置および検査方法Info
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- JP2000132643A JP2000132643A JP30211398A JP30211398A JP2000132643A JP 2000132643 A JP2000132643 A JP 2000132643A JP 30211398 A JP30211398 A JP 30211398A JP 30211398 A JP30211398 A JP 30211398A JP 2000132643 A JP2000132643 A JP 2000132643A
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Abstract
ンテナ接続部の接続不良や不良ICモジュールの混入が
あった場合でも、カード化前に、インレットが複数整列
配置されたカード基材シート状態で動作・機能確認を的
確に且つ装置に支障無く行えるよう検出ヘッド間の干渉
を防止することで、不良カードの製造防止、無駄な材料
消費の減少、製造コストアップの抑制、カード完成品へ
の不良カード混入も低減し、生産性や品質を向上させ
る。 【解決手段】ICモジュールと非接触素子のアンテナ等
とが一体化された非接触ICカード用インレットがシー
トに複数個整列配置されたカード基材シートに対して、
複数の検出ヘッド部を用意しこれを選択的に切り換え
て、非接触ICカード用インレットを順次検査し、その
際、検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止
手段を使用する非接触ICカード用の検査装置と検査方
法である。
Description
詳しくはオフィスオートメーション(OA)、ファクト
リーオートメーション(FA)、あるいはセキュリティ
(Security)の分野等で使用される非接触ICカードの
製造に関する技術で、製造した非接触ICカードの中に
不良ICモジュールを備えた非接触ICカードが混入し
たり、製造した非接触ICカードにインレット不良によ
るトラブルが発生したりすることを未然に防止する際な
どに効果的な技術に関する。
触ICカードの登場により、従来の磁気カードに比べて
記憶容量が飛躍的に増大するとともに、カードを読み書
き装置のスロット部に挿入することが不要となり、利便
性が向上した。非接触ICカードは、空間に高周波電磁
界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、その
エネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回
路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波
数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号
とし、この識別信号をアンテナまたはコイルやコンデン
サ等の非接触伝達素子を介してデータを半導体素子の情
報処理回路に伝送するものである。
とは、それぞれ次の意味に用いた。前者は、電波によっ
て通信を行う素子であり、形状や材料は規格や用途に従
い任意に設計する事ができる。また後者は、磁界によっ
て通信を行う素子であり、導線または導体パターンがコ
イル状に巻かれたものである。
非接触ICカードの多くは、電池とCPU(中央演算処
理装置)とを搭載しないハードロジックの無線認証(R
adio Frequency IDentifica
tion;以下ではこれを単にRF−IDと呼ぶ。)で
あり、この非接触ICカードの出現によって、磁気カー
ドに比較して偽造や改ざんに対する安全性が高まるとと
もに、ゲート通過に際してカードの携帯者は、ゲート装
置に取り付けられた読み書き装置の通信機能部に接近さ
せるか、携帯したカードを読み書き装置の通信機能部に
触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読み
書き装置ののスロットに挿入するというデータ交信の為
の煩雑さは軽減された。
際的に規格化されており、一般的には、一般的にICカ
ードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導
体メモリー等のICモジュールおよび非接触伝達素子で
あるアンテナまたはコイルが内蔵されている。そして、
読み書き装置の通信機能部から放射される電磁界または
交流磁界を、このカード内部のアンテナまたはコイルに
より検出され、互いに結合されて読み書き装置とのデー
タの交信が行われる。
以下のように作成される。カード基材シート上に非接触
伝達用の金属箔のアンテナまたはコイルがエッチングに
よって形成され、さらにアンテナまたはコイルの終端部
にはICモジュールとの接続を行うためのパターン部が
設けられる。そして、ICモジュールのアンテナまたは
コイルとの接続部は、このパターン部と半田付けや導電
性接着剤などを用いて接続され、非接触ICカード用イ
ンレットとなる。また、ICチップをアンテナまたはコ
イルとの接続部に直接接続してインレットとする場合も
ある。その後、ICモジュールが実装されインレットを
形成したカード基材シートは、表裏シートによって挟み
込まれ、ラミネート加工されてカード本体が作成され
る。
に、表裏シートに接着剤を塗布しながら、ラミネート加
工する方法考えられる。その他にも、インジェクション
(射出成形)により、このインレット形成したカード基
材シートを封止し、カード本体を作成する方法もある。
属箔によるアンテナまたはコイル以外に、絶縁皮膜を施
した導線によってアンテナまたはコイルを形成すること
も考えられる。
で複数の非接触ICカード製造が可能な方法が生産性の
点から望ましい。すなわち、複数のインレットを整列配
置できる大きさのカード基材シート上に、金属箔のエッ
チングによるアンテナまたはコイル、または、絶縁皮膜
を施した導線によって形成されたアンテナまたはコイル
を整列配置し、各アンテナまたはコイル終端部にICモ
ジュールを実装し、複数のインレットで構成するカード
基材シートにし、このカード基材シートを表裏シートに
よって挟み込み、ラミネート加工された後に、所定の大
きさになるように、切断加工されカード本体を製造する
方法である。この様な方法は、特開昭62−12729
0号公報などに紹介されている。
ドは、完成後の動作および機能確認をするために、非接
触ICカードの読み書き装置を利用した、例えば特開平
9−102021号公報に示されるような通信装置を用
いた検査装置により、非接触ICカード製造工程の最終
検査が行われ、動作不良および機能不良のカードが検出
される。
良および機能不良の検査がカード完成後であるために、
ICモジュールとアンテナまたはコイルとの接続部の接
続不良があった場合でもカード製造は通常通り行われ、
カード完成後に初めて不良カードであることが判明する
結果となる。このことは、アンテナまたはコイル終端部
へのICモジュール実装工程で製造装置にトラブルが発
生し、アンテナまたはコイル、ICモジュール、または
その接続に不具合が出た場合大量の不良カードを生む可
能性を意味する。
たはコイルが一体化したインレットを複数整列配置した
カード基材シートで検査を行えば、製造装置に起因する
トラブル等で大量の不良カード発生を未然に防ぐことが
可能となる。
と、ICモジュールとアンテナまたはコイルが一体化さ
れたインレットを複数整列配置されたカード基材シート
に対して、アンテナまたはコイルを搭載した一つの検出
ヘッドを目標とするインレット上に移動させるよりも、
カード基材シート上の各インレットに対応した位置にそ
れぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載し
た複数の検出ヘッドを用いて、検出ヘッドを選択的に切
り換えて順次検査する方法が時間的に有利である。ま
た、カード基材シートのコストを考慮すると、カード基
材シート上に複数整列配置されたインレット間の間隔は
カード基材シートが大型化することによるコストアップ
を回避するために可能な限り密に配置する事が要求さ
れ、即ち、検出ヘッドも密に配置される。
が密に配置されるとアンテナまたはコイルが接近するた
めに検出ヘッド間の干渉は増大し、アンテナまたはコイ
ルと読み書き装置の高周波出力回路との不整合によるア
ンテナまたはコイルからのエネルギー場が減少するばか
りでなく、高周波出力回路に甚大な損傷を与える場合が
あり、上述したような機能を持つ検査装置を実現する上
で大きな障害となっていた。
ールと、アンテナまたはコイルとが一体化されたインレ
ットを複数個整列配置されたカード基材シート上での、
動作および機能確認を行う上での問題点を解消するため
になされたものであって、カード製造工程においてカー
ド化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基
材シート状態で動作機能確認をすることで品質向上のた
めの、および大量不具合発生の防止のための検査装置に
おいて前記の障害を克服することが出来る検査技術を提
供することを目的とし、特には、インレット同士の間隔
がとりわけ狭く密に配置されてある場合であっても、こ
れを容易に、迅速に、安全に、且つ的確に実行可能なら
しめる検査技術を提供することを目的とする。
に本発明が提供する手段とは、まず請求項1に示すよう
に、半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素
子としてのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る
非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数
個整列配置されてあるカード基材シートに対して、前記
カード基材シート上の各非接触ICカード用インレット
に対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナま
たはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を有し、前記
検出ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数あ
る非接触ICカード用インレットを順次検査する非接触
ICカード用検査装置であって、前記検出ヘッド部と隣
接する検出ヘッド部間の干渉防止手段を備えたことを特
徴とする非接触ICカード用検査装置である。
防止しすることで読み書き装置の高周波出力回路に甚大
な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置するこ
とが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複
数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な
限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及
び検査を可能とし、検査速度の向上およびコストアップ
につながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製
造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生
を未然に防ぐことができる。
項1を基本構成としており、特に、前記干渉防止手段
は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナなたはコイ
ルを含む共振回路のクオリティファクタQの調整手段で
あることを特徴とする非接触ICカード用検査装置であ
る。
検出ヘッド間の干渉防止を行うことができ、特に、干渉
が軽微である場合や、読み書き装置の高周波出力に比較
的余裕がある場合に有効である。
項1を基本構成としており、特に、前記干渉防止手段
は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナまたはコイ
ルを含む閉回路を切断する切断手段であることを特徴と
する非接触ICカード用検査装置である。
ンテナまたはコイルの影響を完全に防止する事ができ、
特に、干渉が甚大で、かつ、読み書き装置の出力に余裕
がない場合に有効である。
半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素子と
してのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る非接
触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整
列配置されてあるカード基材シートに対して、前記カー
ド基材シート上の各非接触ICカード用インレットに対
応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたは
コイルを搭載した複数の検出ヘッド部を用意し、該検出
ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数ある非
接触ICカード用インレットを順次検査する非接触IC
カード用の検査方法であって、前記検出ヘッド部と隣接
する検出ヘッド部間の干渉防止手段を用いて干渉を防止
しつつ検査することを特徴とする非接触ICカード用の
検査方法である。
防止しすることで読み書き装置の高周波出力回路に甚大
な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置するこ
とが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複
数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な
限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及
び検査を可能とし、検査速度の向上およびコストアップ
につながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製
造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生
を未然に防ぐことができる。
て説明する。図4は非接触ICカードの製造効率を高め
るために、非接触ICモジュール1と非接触伝達素子2
が一体化され形成されたインレット3を複数整列配置さ
れたカード基材シート4を、表面シート5、裏面シート
6によって挟み込み、ラミネート加工する非接触ICカ
ードの概要を示した図である。
に非接触伝達用の金属箔のアンテナまたはコイルがエッ
チングによって形成され、さらにアンテナまたはコイル
の終端部にはICモジュール1との接続を行うためのパ
ターン部が設けられる。そして、ICモジュールのアン
テナまたはコイルとの接続部は、このパターン部と半田
付けや導電性接着剤などを用いて接続され、非接触IC
カード用インレットとなる。また、ICチップをアンテ
ナまたはコイルとの接続部に直接接続してインレット3
とする場合もある。また、非接触伝達素子2は、金属箔
によるアンテナまたはコイル以外に、絶縁皮膜を施した
導線によってアンテナまたはコイルを形成する事もあ
る。
4は、ラミネート加工工程前の段階でICモジュールと
アンテナまたはコイルとの接続不良、アンテナまたはコ
イルの断線または短絡、ICモジュール自体の不良、イ
ンレット製造時のトラブルを発見する目的とした検査装
置で検査される。
とアンテナまたはコイルが一体化されたインレットを複
数整列配置されたカード基材シート4に対して、カード
基材シート上の各インレットに対応した位置にそれぞれ
個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数
の検出ヘッドを用いて、検出ヘッドを選択的に切り換え
て順次検査する方法が用いられる。図5はそのような検
査装置の概略を示す図である。以下では、図5を用いて
動作の概略を説明する。図5において、7はアンテナま
たはコイルを搭載した検出ヘッド部、8は読み書き装
置、10は複数の検出ヘッド部7を電気的に選択切換え
を行う検出ヘッド切換え装置である。
レットの中央部に対応した位置に設置され、複数の検出
ヘッド部7のうち、図示しないコントローラ部の指示に
よって検出ヘッド切換え装置10の内部の切換えスイッ
チ101により、いずれか一つの読み書き装置8とつな
がり、その検出ヘッド部7に対応した図示しないインレ
ットと読み書き装置8との間で通信が行われる。
出ヘッド切換え装置10の働きにより、図示しない通信
対象インレットに位置する検出ヘッド部7が選択され、
読み書き装置8と接続される。次にインレットの動作、
機能確認を行うための指示が図示しないコントローラよ
り読み書き装置8に対して送出される。読み書き装置8
では、その命令に従い選択接続された検出ヘッド部7に
読み込み信号または書き込み信号を送出する。その信号
が検出ヘッド部7を介して、通信対象インレットのアン
テナまたはコイルと、電磁結合または磁界結合し、通信
対象インレット内の情報が読み書き装置8へ、または、
読み書き装置8の書き込み情報が通信対象インレット
へ、と通信処理がなされる。
ば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通
信処理がなされなかった場合は、異常インレットとな
る。これらの情報は読み書き装置8より図示しないコン
トローラに送られ、図示しないコントローラはこの情報
を基に検査結果情報を表示したり、図示しない外部機器
を制御する。以上のようにして任意の通信対象インレッ
トの検査が終了したならば、図示しないコントローラは
次のインレットへと接続変更の指示を検出ヘッド切換え
装置10へ指示し、該当する切換えスイッチ101が操
作され、該当する検出ヘッド部7は読み書き装置8と接
続される。そして再び同様な通信処理がなされ通信対象
インレットの検査が行われる。
の電気的等価回路の一例の概略を示す図である。71は
アンテナまたはコイル、711はアンテナまたはコイル
のインダクタ、712はアンテナまたはコイルの等価直
列抵抗、73は整合回路、731は整合回路を形成する
コンデンサ、732は整合回路を構成するもう一つのコ
ンデンサである。また、図7はカード基材シートのイン
レットに対応した位置に複数配置された検出ヘッド部の
隣り合う2個を抜き出して電気的等価回路のみを表示し
た図である。いま、検出ヘッド部Bが前述の切換え装置
により読み書き装置に接続され、検出ヘッド部Aは接続
されていない、とする。
接続されていない検出ヘッド部Aにおいて、アンテナま
たはコイルの等価素子であるインダクタ712、直列抵
抗711、整合回路を形成するコンデンサ732とが閉
回路11を形成しているために、読み書き装置が接続さ
れている検出ヘッドBのアンテナまたはコイルのインダ
クタ712と読み書き装置に接続されていない検出ヘッ
ド部Aのインダクタ712がお互いの間隔が接近すれば
するほど大きな相互インダクタンスMで結合されてしま
う。図7では隣り合う2個についてのみであるが、実際
はインレット基材シートに搭載されているインレットの
数だけ検出ヘッド部が配置されている。したがって、通
信を行っている検出ヘッド部の周囲に各々の相互インダ
クタンスで結合された複数の検出ヘッド部が存在する。
即ち、単独の状態で検出ヘッド部の入力インピーダンス
を整合回路で調整したものを複数配置しただけでは上述
した様に各々の相互インダクタンスにより接続装置に接
続されている検出ヘット部のアンテナまたはコイルのイ
ンダクタンスを複雑に変化させてしまう事を意味し、結
果として整合回路の機能を阻害する。
コイルと読み書き装置の高周波出力回路との不整合によ
るアンテナまたはコイルからのエネルギー場が減少する
ばかりでなく、高周波出力回路に甚大な損傷を与え、検
査装置を構築する上で大きな障害となってる。上記問題
を解決するには上記相互インダクタンスの影響を低減す
るために複数の検出ヘッド部間の間隔を開けることで解
決するのが一般的な方法であった。本発明では図1の検
出ヘッド部概略構成図が示すように、検出ヘッド部7の
アンテナまたはコイル71と整合回路73の間に干渉防
止手段72を備えるところに特徴がある。図2は本発明
の検出ヘッド部7の電気的等価回路を示した図であり、
図2(a)は干渉防止手段72として抵抗721をアン
テナまたはコイル71と整合回路73との間に挿入し
た。
いてアンテナまたはコイル712のインダクタンスが
0.55μH、直列等価抵抗Rsが0.4Ωを持つ65
mm×55mmの方形コイルで形成され、整合回路により周
波数13.56MHzで反射減衰量35dB、共振回路
のクオリティファクタQ=47を有する検出ヘッドをピ
ッチ60mmで配置し、間隔を徐々に広げたときの一方
の検出ヘッドの反射減衰量の変化を測定したときの結果
である。この図より、隣接した検出ヘッドの影響を完全
に無視できるほどにするためには間隔を65mm以上開
ける必要があり、実用的には反射減衰量20dBの約2
0mmの間隔が必要である。
ドをピッチ60mmで配置し、図2(a)の電気的等価
回路において抵抗Rv721を変化させたときの一方の
検出ヘッドの反射減衰量の変化を測定したときの結果で
ある。図12と図13を比較すれば、干渉防止手段であ
る抵抗Rv721を約1.8Ω程度挿入し共振回路のク
オリティファクタQを21程度にする事で実用的な反射
減衰量20dBにする事ができ、約5Ω程度で完全に無
視できるほどの反射減衰量を確保できる。このように干
渉防止手段である抵抗Rvを挿入しクオリティファクタ
Qを調整制御する事で比較的安易および安価に検出ヘッ
ド間の干渉を防止する事ができる。また、本発明では干
渉防止手段として抵抗Rvを独立に記載したが、コイル
またはアンテナの等価直列抵抗Rsを意図的に調整し、
同様な効果を得る事も本発明に含まれる。
手段72を表わす検出ヘッド部7の電気的等価回路を示
す図である。本干渉防止手段72は図が示すように、前
述した図7に示された、アンテナまたはコイルの等価素
子であるインダクタ712、直列抵抗711、整合回路
を形成するコンデンサ732とが形成する閉回路11を
物理的または電気的に切断する目的の切断手段の切断装
置722を挿入する事に特徴がある。このようにする事
で上述した複数配置された検出ヘッド部との相互インダ
クタンスは生成される事はなく、したがって、通信を行
っている検出ヘッド部は全く影響を受けない。なお、図
3は、他の整合回路73を示しており、同様に適用でき
る。
ヘッド部間の干渉を防止しすることで読み書き装置の高
周波出力回路に甚大な損傷を与えること無く、検出ヘッ
ドを密に配置することが可能となり、結果、製造効率の
高い同一工程での複数の非接触ICカード製造における
インレットを可能な限り密に複数整列配置したカード基
材シートでの製造及び検査を可能とし、検査速度の向上
およびコストアップにつながるカード基材シートの大型
化を防ぎ、さらに製造装置に起因するトラブル等で大量
の不良カードの発生を未然に防ぐことができる非接触I
Cカード用検査装置を構成できる。
の実施例について、図8を用いて概略構成を説明する。
図において1はICモジュール、2は非接触伝達素子、
3はICモジュールとアンテナまたはコイルとが一体化
されたインレット、4は複数のインレットが整列配置さ
れたカード基材シート、21はアンテナまたはコイルを
搭載し、干渉防止手段としてクオリティファクタQが調
整された検出ヘッド部、8は読み書き装置、10は複数
の検出ヘッド部21を電気的に選択切り換えを行う検出
ヘッド切り換え装置、19は高周波信号線であり、複数
の検出ヘッド部に各々接続されている。9は読み書き装
置8および検出ヘッド切り換え装置10を制御するため
のコントローラで構成される。
インレットの中央部に対応した位置に設置されている。
図8では、複数の検出ヘッド部21がカード基材シート
4の上側に配置されているが下側にでの配置構成として
もよい。
ーラ9の指示によって検出ヘッド切換え装置10によ
り、いずれか一つの読み書き装置8とつながり、その検
出ヘッド部7に対応したインレット3と読み書き装置8
との間で通信が行われる。
切換え装置10の働きにより、通信対象インレットに位
置する検出ヘッド部21が選択され、読み書き装置8と
接続される。次にインレットの動作、機能確認を行うた
めの指示がコントローラ9より読み書き装置8に対して
送出される。読み書き装置8では、その命令に従い選択
接続された検出ヘッド部21に高周波信号線19を通し
て読み込み信号または書き込み信号を送出する。その信
号が検出ヘッド部21を介して、通信対象インレットの
アンテナまたはコイルと、電磁結合または磁界結合し、
通信対象インレット内の情報が読み書き装置8へ、また
は、読み書き装置8の書き込み情報が通信対象インレッ
トへ、と通信処理がなされる。
ば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通
信処理がなされなかった場合は、異常インレットとな
る。これらの情報は読み書き装置8よりコントローラ9
に送られ、コントローラ9はこの情報を基に検査結果情
報を表示したり、図示しない外部機器を制御する。以上
のようにして任意の通信対象インレットの検査が終了し
たならばいコントローラ9は次のインレットへと接続変
更の指示を検出ヘッド切換え装置10へ指示し、該当す
る検出ヘッド部21は読み書き装置8と接続される。そ
して再び同様な通信処理がなされ通信対象インレットの
検査が行われる。
ヘッド部21の概略構成図である。また図10(b)は
その電気的等価回路を示したものである。図10(a)
または図10(b)において、12は金属箔を用いてエ
ッチング処理にて形成されたアンテナまたはコイル基板
である。アンテナまたはコイル71は、インダクタ71
1として0.55μH、直列等価抵抗712として0.
44Ωを有する。13は干渉防止手段として挿入された
抵抗値3.3Ωを有する抵抗721と、トリマコンデン
サ731、732で構成された整合回路および接続用コ
ネクタ14を搭載した基板である。基板13からの信号
は樹脂材料などで構成されたスペーサ17を介して図に
示すように接続線15および16によって基板12に接
続される。また、ここではスペーサ17は基板13と基
板12を固定するために用いたものであって基板13と
基板12が固定できればスペーサ17を用いる必要はな
い。さらに、スペーサ17の空間を利用してフェライト
など高透磁率の材料を配置し、アンテナまたはコイル7
1のインダクタンスの調整に使用しても良い。
検査装置の別の実施例について、図9を用いて概略構成
を説明する。図において1はICモジュール、2は非接
触伝達素子、3はICモジュールとアンテナまたはコイ
ルとが一体化されたインレット、4は複数のインレット
が整列配置されたカード基材シート、22はアンテナま
たはコイルを搭載し、干渉防止手段としてアンテナまた
はコイルを含む閉回路を切断する切断手段を有する検出
ヘッド部、8は読み書き装置、10は複数の検出ヘッド
部22を電気的に選択切り換えを行う検出ヘッド切り換
え装置、19は高周波信号線であり、複数の検出ヘッド
部に各々接続されている。20は検出ヘッド部に搭載さ
れた切断手段を制御する制御信号であり、検出ヘッド切
り換え装置より複数の検出ヘッド部に各々接続されてい
る。9は読み書き装置8および検出ヘッド切り換え装置
10を制御するためのコントローラで構成される。
インレットの中央部に対応した位置に設置されている。
図9では、複数の検出ヘッド部22がカード基材シート
4の上側に配置されているが下側にでの配置構成として
もよい。
ーラ9の指示によって検出ヘッド切換え装置10によ
り、いずれか一つの読み書き装置8とつながり、その検
出ヘッド部7に対応したインレット3と読み書き装置8
との間で通信が行われる。
切換え装置10の働きにより、通信対象インレットに位
置する検出ヘッド部22が選択されると共に、選択され
た検出ヘッド部22のみ切断手段を解除し、読み書き装
置8と接続される。次にインレットの動作、機能確認を
行うための指示がコントローラ9より読み書き装置8に
対して送出される。読み書き装置8では、その命令に従
い選択接続された検出ヘッド部22に高周波信号線19
を通して読み込み信号または書き込み信号を送出する。
その信号が検出ヘッド部22を介して、通信対象インレ
ットのアンテナまたはコイルと、電磁結合または磁界結
合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置8
へ、または、読み書き装置8の書き込み情報が通信対象
インレットへ、と通信処理がなされる。
ば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通
信処理がなされなかった場合は、異常インレットとな
る。これらの情報は読み書き装置8よりコントローラ9
に送られ、コントローラ9はこの情報を基に検査結果情
報を表示したり、図示しない外部機器を制御する。以上
のようにして任意の通信対象インレットの検査が終了し
たならばいコントローラ9は次のインレットへと接続変
更の指示を検出ヘッド切換え装置10へ指示し、該当す
る検出ヘッド部21は読み書き装置8と接続される。そ
して再び同様な通信処理がなされ通信対象インレットの
検査が行われる。
ヘッド部22の概略構成図である。また図11(b)は
その電気的等価回路を示したものである。図11(a)
または図11(b)において、12は金属箔を用いてエ
ッチング処理にて形成されたアンテナまたはコイル基板
である。アンテナまたはコイル71は、インダクタ71
1として0.55μH、直列等価抵抗712として0.
44Ωを有する。23は干渉防止手段の切断手段として
メカニカルリレー722と、トリマコンデンサ731、
732で構成された整合回路および接続用コネクタ1
4、メカニカルリレー722を制御する制御信号用コネ
クタ18を搭載した基板である。基板23からの信号は
樹脂材料などで構成されたスペーサ17を介して図に示
すように接続線15および16によって基板12に接続
される。また、ここではスペーサ17は基板23と基板
12を固定するために用いたものであって基板23と基
板12が固定できればスペーサ17を用いる必要はな
い。さらに、スペーサ17の空間を利用してフェライト
など高透磁率の材料を配置し、アンテナまたはコイル7
1のインダクタンスの調整に使用しても良い。
部がカード基材シート上のインレット数量分だけ用意さ
れれば、インレットの配置構成に依存すること無く、そ
れぞれ各インレットの中央部に対応した位置に検出ヘッ
ド部を設置変更し、切り換え制御手順の簡単な変更によ
り、どんなインレット配列構成のカード基材シートでも
装置を大幅に変更する事無く対応できる。
ド部のアンテナまたはコイルと整合回路の間に干渉防止
手段を搭載することで検出ヘッド部間の干渉を防止し
た。また、干渉防止手段として安価かつ安易な抵抗の挿
入で実現した。さらに、干渉防止手段として、検出ヘッ
ド部内に存在する相互インダクタンスを生成する閉回路
を物理的電気的に切断する事で完全に相互インダクタン
スの生成を防止することを可能とした。 本発明を適用
する事により読み書き装置の高周波出力回路に甚大な損
傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置することが
可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複数の
非接触ICカード製造におけるインレットを可能な限り
密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及び検
査を可能とし、各インレットを電気的に一つ一つ確実に
切り換えて動作確認を行うため、検査の信頼性及び速度
が向上するだけでなく、コストアップにつながるカード
基材シートの大型化を防ぎ、さらに製造装置に起因する
トラブル等で大量の不良カードの発生を未然に防ぐこと
ができる非接触ICカード用検査装置を構成できる。
検出ヘッド部の概略構成図である。
検出ヘッド部の電気的等価回路である。
検出ヘッド部に用いられる別の整合回路の一例である。
明する構成図である。
ド部の電気的等価回路である。
ド部間の影響を説明する電気的等価回路である。
実施例の概略構成図である。
別の実施例の概略構成図である。
の検出ヘッド部の実施例の概略構成図である。
の別の検出ヘッド部の実施例の概略構成図である。
図である。
説明する為の図である。
Claims (4)
- 【請求項1】半導体チップを備えたICモジュールと、
非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化さ
れて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート
上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対し
て、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用イ
ンレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたア
ンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を有
し、前記検出ヘッド部を選択的に切り換えることによ
り、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査
する非接触ICカード用検査装置であって、 前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止
手段を備えたことを特徴とする非接触ICカード用検査
装置。 - 【請求項2】前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に
搭載されたアンテナまたはコイルを含む共振回路のクオ
リティファクタQの調整手段であることを特徴とする請
求項1に記載の非接触ICカード用検査装置。 - 【請求項3】前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に
搭載されたアンテナまたはコイルを含む閉回路を切断す
る切断手段であることを特徴とする請求項1に記載の非
接触ICカード用検査装置。 - 【請求項4】半導体チップを備えたICモジュールと、
非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化さ
れて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート
上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対し
て、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用イ
ンレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたア
ンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を用
意し、該検出ヘッド部を選択的に切り換えることによ
り、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査
する非接触ICカード用の検査方法であって、 前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止
手段を用いて干渉を防止しつつ検査することを特徴とす
る非接触ICカード用の検査方法。
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