JP2000123398A - Optical pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の異なるタイ
プの光ディスクに対して情報の再生又は記録が可能な光
ピックアップ装置に関する。The present invention relates to an optical pickup device capable of reproducing or recording information on a plurality of different types of optical discs.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、光ディスクの大容量化に伴い、再
生又は記録に用いられる光源波長は、より短波長化され
ている。例えば、ＤＶＤ（Ｄigital Ｖersatile Ｄis
k）−ＲＯＭの場合には６５０ｎｍ、ＤＶＤ−Ｒ（Ｒeco
rdable）の場合には６３５ｎｍなどとされている。一
方、従来の光ディスク中には再生又は記録に強い波長依
存性を持つもの、例えば、ＣＤ−Ｒの場合の７８５ｎｍ
などの例がある。何れにしても、光ディスクとしては、
当面、ＣＤ系とＤＶＤ系とが共存することになるが、上
述の波長依存性を考慮すると、ＣＤ系とＤＶＤ系とを１
つの光ディスクドライブ装置で再生又は記録するために
は、異なる波長を持つ２つの光源を併有する光ピックア
ップ装置が必要となる。2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in the capacity of an optical disk, the wavelength of a light source used for reproduction or recording has become shorter. For example, DVD (Digital Versatile Dis)
k) -ROM for 650 nm, DVD-R (Reco
In the case of rdable, it is 635 nm or the like. On the other hand, some conventional optical discs have a strong wavelength dependency for reproduction or recording, for example, 785 nm for CD-R.
There are examples. In any case, as an optical disc,
For the time being, the CD system and the DVD system will coexist for the time being.
In order to perform reproduction or recording with one optical disk drive device, an optical pickup device having two light sources having different wavelengths is required.
【０００３】図９は、このような２つの光源を併有させ
た従来の光ピックアップ装置の例を示す光学系構成図で
ある。これは、例えば実公平７−３４６１号公報に示さ
れている方式である。その概要を説明すると、波長６５
０ｎｍのレーザ光を発する光源である半導体レーザ１
と、波長７８５ｎｍのレーザ光を発する光源である半導
体レーザ２とが設けられている。半導体レーザ１から出
射された光は２波長合成プリズム３を透過し、カップリ
ングレンズ４により略平行光とされた後、ビームスプリ
ッタ５を経て、対物レンズ６でＤＶＤ系の光ディスク７
ａの記録面上に微小スポットとして集光照射され、情報
の記録又は再生に用いられる。光ディスク７ａで反射さ
れた光は、対物レンズ６で再び略平行光とされた後、ビ
ームスプリッタ５で反射され、その光出射面５ａで屈折
され、さらに検出レンズ８により情報信号、及び、トラ
ッキングエラー、フォーカスエラーのサーボ信号検出用
の４分割構造の検出受光素子９上に集光される。FIG. 9 is an optical system configuration diagram showing an example of a conventional optical pickup device having such two light sources. This is, for example, a method disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 7-3461. To explain the outline, wavelength 65
Semiconductor laser 1 which is a light source that emits 0 nm laser light
And a semiconductor laser 2 that is a light source that emits laser light having a wavelength of 785 nm. The light emitted from the semiconductor laser 1 passes through the two-wavelength synthesizing prism 3, is converted into substantially parallel light by the coupling lens 4, passes through the beam splitter 5, and passes through the objective lens 6 via the DVD-type optical disk 7.
The light is condensed and irradiated as a minute spot on the recording surface a, and is used for recording or reproducing information. The light reflected by the optical disk 7a is converted into substantially parallel light again by the objective lens 6, then reflected by the beam splitter 5, is refracted by the light exit surface 5a, and is further converted by the detection lens 8 into an information signal and a tracking error. The light is focused on the detection light receiving element 9 having a four-divided structure for detecting a servo signal of a focus error.
【０００４】一方、半導体レーザ２から出射された光は
２波長合成プリズム３で反射された後、波長６３５ｎｍ
の半導体レーザ１からのレーザ光と同一の光路を通っ
て、対物レンズ６によりＣＤ系の光ディスク７ｂの記録
面上に微小スポットとして集光照射され、情報の記録又
は再生に用いられる。光ディスク７ｂで反射された光
は、対物レンズ６で再び略平行光とされた後、ビームス
プリッタ５で反射され、その光出射面５ａで屈折され、
さらに検出レンズ８により情報信号、及び、トラッキン
グエラー、フォーカスエラーのサーボ信号検出用の４分
割構造の検出受光素子１０上に集光される。On the other hand, the light emitted from the semiconductor laser 2 is reflected by the two-wavelength synthesizing prism 3 and then has a wavelength of 635 nm.
Through the same optical path as the laser beam from the semiconductor laser 1, the objective lens 6 condenses and irradiates the recording surface of the CD optical disk 7 b as a minute spot to be used for recording or reproducing information. The light reflected by the optical disk 7b is converted into substantially parallel light again by the objective lens 6, then reflected by the beam splitter 5, and refracted by its light exit surface 5a.
Further, the detection lens 8 condenses the information signal and the detection light receiving element 10 having a four-divided structure for detecting a servo signal of a tracking error and a focus error.
【０００５】ここに、ＤＶＤ系の光ディスク７ａとＣＤ
系の光ディスク７ｂとは、半導体レーザ１，２の波長の
違いに対応させて、その基板厚が異なるものとされてい
る。Here, a DVD-type optical disk 7a and a CD
The optical disk 7b has a substrate thickness different from that of the optical disk 7b in accordance with the wavelength difference between the semiconductor lasers 1 and 2.
【０００６】また、各波長光に対して異なる検出受光素
子９，１０を用いるのは、単独（共用）の検出受光素子
であると、検出レンズ８の色収差により、各々の波長に
対する集光点が異なるため、一方の波長光に対して検出
受光素子の光軸方向の位置を合せると、他方の波長光に
対する検出受光素子の光軸方向の位置がずれ、フォーカ
ス方向のオフセットが無視できないレベルとなるためで
ある。検出受光素子９，１０のように個別に設ければ、
各々の波長光に対して理想位置に配設させることができ
る。また、ビームスプリッタ５の光出射面５ａで２つの
光の屈折角度が異なるのは、光学ガラスの屈折率が波長
により決定され、６５０nmの波長光に対するビームスプ
リッタ５の屈折率をＮ１、７８５０nmの波長光に対する
ビームスプリッタ５の屈折率をＮ２とすると、Ｎ１＞Ｎ
２であり、６５０nmの波長光の屈折角度の方が大きくな
るためである。When different detection light receiving elements 9 and 10 are used for each wavelength light, if a single (common) detection light receiving element is used, the convergence point for each wavelength is changed due to the chromatic aberration of the detection lens 8. Therefore, if the position of the detection light-receiving element in the optical axis direction is aligned with one wavelength light, the position of the detection light-receiving element in the optical axis direction with respect to the other wavelength light is shifted, and the offset in the focus direction becomes a level that cannot be ignored. That's why. If provided separately like the detection light receiving elements 9 and 10,
It can be arranged at an ideal position for each wavelength light. Further, the difference between the refraction angles of the two lights on the light exit surface 5a of the beam splitter 5 is that the refractive index of the optical glass is determined by the wavelength, and the refractive index of the beam splitter 5 with respect to the light of 650 nm is N1, the wavelength of 7850 nm. Assuming that the refractive index of the beam splitter 5 for light is N2, N1> N
2, because the angle of refraction of light having a wavelength of 650 nm is larger.
【０００７】ここで、情報信号、トラッキングエラー信
号及びフォーカスエラー信号の算出について説明する。
図１０は、検出受光素子９，１０を光軸方向に見た正面
図を示す。これらの検出受光素子９，１０は構造的には
同一構造のもので、検出受光素子９はＡ〜Ｄで示４分割
された受光部を有し、検出受光素子１０はＥ〜Ｈで示す
４分割された受光部を有している。これらの受光部Ａ〜
Ｈから得られる検出信号を各々Ａ〜Ｈとした場合、フォ
ーカスエラー信号はいわゆる非点収差法、トラッキング
エラー信号はいわゆるプッシュプル法により、 フォーカスエラー信号ΔＦ ΔＦ＝（Ａ＋Ｃ）−（Ｂ＋Ｄ）（６５０ｎｍ波長光に対
して） ΔＦ＝（Ｅ＋Ｇ）−（Ｆ＋Ｈ）（７８０ｎｍ波長光に対
して） トラッキングエラー信号ΔＴ ΔＴ＝（Ａ＋Ｂ）−（Ｃ＋Ｄ）（６５０ｎｍ波長光に対
して） ΔＴ＝（Ｅ＋Ｆ）−（Ｇ＋Ｈ）（７８０ｎｍ波長光に対
して） 情報信号ＲＦ ＲＦ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ（６５０ｎｍ波長光に対して） ＲＦ＝Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ（７８０ｎｍ波長光に対して） の如く演算処理を経て検出される。Here, calculation of the information signal, the tracking error signal and the focus error signal will be described.
FIG. 10 is a front view of the detection light receiving elements 9 and 10 as viewed in the optical axis direction. These detection light-receiving elements 9 and 10 have the same structure in structure. The detection light-receiving element 9 has four divided light-receiving portions indicated by A to D. It has a divided light receiving unit. These light receiving units A to
When the detection signals obtained from H are A to H, respectively, the focus error signal is obtained by a so-called astigmatism method, and the tracking error signal is obtained by a so-called push-pull method. ΔF = (E + G) − (F + H) (for 780 nm wavelength light) Tracking error signal ΔT ΔT = (A + B) − (C + D) (for 650 nm wavelength light) ΔT = (E + F) − (G + H) (for 780 nm wavelength light) Information signal RF RF = A + B + C + D (for 650 nm wavelength light) RF = E + F + G + H (for 780 nm wavelength light) It is detected through arithmetic processing as follows.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例にあっては、検出受光素子のピン数として４本の
出力ピン１１（アノード）と少なくとも1本のカソード
ピン１２とが必要となる。即ち、１つの検出受光素子に
対して最低でも5本のピン１１，１２が必要となるた
め、２つの検出受光素子９，１０を設ける場合であれ
ば、１０本のピン１１，１２が必要となる。なお、図１
０では、一般的な４本の出力ピン１１と２本のカソード
ピン１２とを持つ素子例で示しており、合計１２本のピ
ン１１，１２を持っている。However, in such a conventional example, four output pins 11 (anodes) and at least one cathode pin 12 are required as the number of pins of the detection light receiving element. . That is, at least five pins 11 and 12 are required for one detection light receiving element. Therefore, when two detection light receiving elements 9 and 10 are provided, ten pins 11 and 12 are required. Become. FIG.
0 indicates an element example having four general output pins 11 and two cathode pins 12, and has a total of twelve pins 11 and 12.
【０００９】このように検出受光素子９，１０のピン数
が多いと、接続するフレキシブルケーブルが複雑化、大
型化し、かつ、接続作業の工数も増えてしまう。When the number of pins of the detection light receiving elements 9 and 10 is large, the flexible cable to be connected becomes complicated and large, and the number of connection steps increases.
【００１０】そこで、本発明は、波長の異なる複数の光
源と複数の受光部の組合せによる分割構造を有して各波
長光に対応する複数の検出受光素子とを備えて、複数の
異なるタイプの光ディスクに対して対応可能な光ピック
アップ装置において、検出受光素子に要求されるピン数
を少なくして、接続するフレキシブルケーブルを簡素
化、小型化でき、かつ、接続作業の工数も減らすことが
できる光ピックアップ装置を提供することを目的とす
る。In view of the above, the present invention provides a plurality of light-receiving elements each having a divisional structure formed by a combination of a plurality of light sources having different wavelengths and a plurality of light-receiving portions and corresponding to each wavelength light. In an optical pickup device compatible with an optical disc, the number of pins required for a detection light receiving element can be reduced, and a flexible cable to be connected can be simplified and downsized, and the number of connection work can be reduced. It is an object to provide a pickup device.
【００１１】さらには、本発明は、上記目的を達成した
上で、さらに光学系の小型化ないしは低コスト化を実現
する。Further, the present invention achieves the above-mentioned object and realizes further downsizing or cost reduction of the optical system.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
波長の異なる複数の光源と、複数の受光部の組合せによ
る分割構造を有して各波長光に対応する複数の検出受光
素子とを備え、再生又は記録する光ディスクの種類に応
じて一つの波長の前記光源を選択的に発光させて対物レ
ンズを介して前記光ディスク上に微小スポットを集光さ
せ、前記光ディスクからの反射光をその波長に応じて異
なる角度で偏向させる偏向素子を介して対応する波長光
用の前記検出受光素子の前記受光部に受光させ、その検
出受光素子内のこれらの受光部出力の所定の演算処理に
より情報の再生又は記録を行なう光ピックアップ装置に
おいて、複数の前記検出受光素子を同一の基板上に設
け、これらの検出受光素子において演算処理が同一とな
る受光部同士間を電気的に接続してなる。According to the first aspect of the present invention,
A plurality of light sources having different wavelengths, and a plurality of detection light receiving elements corresponding to each wavelength light having a division structure by a combination of a plurality of light receiving units, and having one wavelength according to the type of optical disc to be reproduced or recorded. The light source selectively emits light, focuses a minute spot on the optical disc through an objective lens, and a corresponding wavelength through a deflecting element that deflects reflected light from the optical disc at different angles according to the wavelength. In an optical pickup device for receiving light by the light receiving portion of the detection light receiving element for light and reproducing or recording information by predetermined arithmetic processing of outputs of these light receiving portions in the detection light receiving element, a plurality of the detection light receiving elements are provided. Are provided on the same substrate, and the light receiving sections of these detection light receiving elements having the same arithmetic processing are electrically connected to each other.
【００１３】従って、光ディスクからの複数の異なる波
長光を受光する複数の検出受光素子に関して、同一の基
板上に設け、演算処理が同一となる受光部同士を電気的
に接続しているので、これらの複数の検出受光素子全体
で必要とするピン数を大幅に減らすことができ、接続す
るフレキシブルケーブルを簡素化、小型化でき、かつ、
接続作業の工数も減らすことができる。Therefore, a plurality of detection light receiving elements for receiving a plurality of different wavelengths of light from the optical disk are provided on the same substrate, and the light receiving portions having the same arithmetic processing are electrically connected to each other. Can significantly reduce the number of pins required for the entire plurality of detection light-receiving elements, simplifying and miniaturizing the flexible cable to be connected, and
Connection work can be reduced.
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ピックアップ装置において、前記受光部同士間の電気的
な接続は、ワイヤボンディングによる。従って、受光部
同士間の電気的接続を容易に実現できる。According to a second aspect of the present invention, in the optical pickup device of the first aspect, the electrical connection between the light receiving units is by wire bonding. Therefore, electrical connection between the light receiving units can be easily realized.
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１記載の光
ピックアップ装置において、前記受光部同士間の電気的
な接続は、前記基板上における配線パターンによる。従
って、受光部同士間の電気的接続を容易に実現できる上
に、検出受光素子の作製時にこの配線パターンも同時に
形成することもでき、別工程を要せず、一層の低コスト
化を図れる。According to a third aspect of the present invention, in the optical pickup device of the first aspect, the electrical connection between the light receiving units is based on a wiring pattern on the substrate. Therefore, the electrical connection between the light receiving units can be easily realized, and this wiring pattern can be formed at the same time when the detection light receiving element is manufactured, so that a separate process is not required and the cost can be further reduced.
【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１記載の光
ピックアップ装置において、前記受光部同士間の電気的
な接続は、一部はワイヤボンディングにより、他の一部
は前記基板上における配線パターンによる。従って、受
光部同士間の電気的接続を融通性の高い状態で容易に実
現できる。According to a fourth aspect of the present invention, in the optical pickup device of the first aspect, the electrical connection between the light receiving units is partly performed by wire bonding, and the other part is wired on the substrate. Depends on the pattern. Therefore, the electrical connection between the light receiving units can be easily realized with high flexibility.
【００１７】請求項５記載の発明は、請求項４記載の光
ピックアップ装置において、前記ワイヤボンディング部
分は前記受光部同士間を内側で結び、前記配線パターン
部分は前記受光部同士間を外側を結ぶパターンである。
従って、光が入射する部分に配線パターンをなくして必
要な電気的接続を確保でき、フレア光による信号オフセ
ットが発生しないため、精度の高い信号検出が可能とな
る。According to a fifth aspect of the present invention, in the optical pickup device of the fourth aspect, the wire bonding portion connects the light receiving portions on the inside and the wiring pattern portion connects the light receiving portions on the outside. It is a pattern.
Therefore, a necessary electrical connection can be ensured by eliminating a wiring pattern in a portion where light enters, and signal offset due to flare light does not occur, so that highly accurate signal detection can be performed.
【００１８】請求項６記載の発明は、請求項１ないし５
の何れか一に記載の光ピックアップ装置において、前記
偏向素子は回折格子である。従って、回折格子による回
折角度は波長に依存するため、異なる波長光を容易に分
離できるため、入射光と反射光とを分離する光学素子と
して立方体を用いることができ、低コスト化に有利とな
る。The invention according to claim 6 is the invention according to claims 1 to 5
In the optical pickup device according to any one of the above, the deflection element is a diffraction grating. Therefore, since the angle of diffraction by the diffraction grating depends on the wavelength, light of different wavelengths can be easily separated, so that a cube can be used as an optical element for separating incident light and reflected light, which is advantageous for cost reduction. .
【００１９】請求項７記載の発明は、請求項１ないし６
の何れか一に記載の光ピックアップ装置において、複数
の前記光源は同一パッケージ内に封入されている。従っ
て、光路上に複数波長合成プリズム等の光学部品を必要
とせず、小型・低コスト化に有利となる。The invention according to claim 7 provides the invention according to claims 1 to 6
In the optical pickup device according to any one of the above, the plurality of light sources are sealed in the same package. Therefore, no optical component such as a multi-wavelength combining prism is required on the optical path, which is advantageous for miniaturization and cost reduction.
【００２０】請求項８記載の発明は、請求項１ないし６
の何れか一に記載の光ピックアップ装置において、複数
の前記光源及び前記検出受光素子は同一パッケージ内に
封入され、光束分離用の回折格子は前記パッケージと一
体に設けられている。従って、プリズム類が不要とな
り、一層の低コスト化・小型化が可能となる。[0020] The invention according to claim 8 provides the invention according to claims 1 to 6.
In the optical pickup device described in any one of the above, the plurality of light sources and the detection light receiving elements are sealed in a same package, and a diffraction grating for separating a light beam is provided integrally with the package. Therefore, prisms are not required, and the cost and size can be further reduced.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
及び図２に基づいて説明する。図９及び図１０で示した
部分と同一部分は同一符号を用いて示し、説明も省略す
る（以降の各実施の形態でも同様とする）。本実施の形
態の光ピックアップ装置では、検出レンズ８までの構成
は図９の場合と同じとされている。そして、検出受光素
子９，１０が同一の基板１３上に設けられている。ここ
に、基板１３上に設けられた検出受光素子９は4分割構
造の受光部Ａ〜Ｄを有し、検出受光素子１０は4分割構
造の受光部Ｅ〜Ｈを有しており、フォーカスエラー信号
ΔＦ、トラッキングエラー信号ΔＴ及び情報信号ＲＦは
前述した演算式に基づき算出されるように設定されてい
る。ここに、検出受光素子９，１０間において、受光部
Ａ，Ｅ、受光部Ｂ，Ｆ、受光部Ｃ，Ｇ、受光部Ｄ，Ｈは
各々演算処理が同一となる対同士であり、これらの受光
部Ａ，Ｅ、受光部Ｂ，Ｆ、受光部Ｃ，Ｇ、受光部Ｄ，Ｈ
同士間が各々ボンディングワイヤ１４により電気的に接
続されている。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
A description will be given based on FIG. The same parts as those shown in FIGS. 9 and 10 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted (the same applies to the following embodiments). In the optical pickup device of the present embodiment, the configuration up to the detection lens 8 is the same as that of FIG. Then, the detection light receiving elements 9 and 10 are provided on the same substrate 13. Here, the detection light receiving element 9 provided on the substrate 13 has light receiving sections A to D having a four-part structure, and the detection light receiving element 10 has light receiving parts E to H having a four-part structure. The signal ΔF, the tracking error signal ΔT, and the information signal RF are set to be calculated based on the above-described arithmetic expression. Here, between the detection light-receiving elements 9 and 10, the light-receiving sections A and E, the light-receiving sections B and F, the light-receiving sections C and G, and the light-receiving sections D and H are pairs each having the same arithmetic processing. Light receiving units A and E, light receiving units B and F, light receiving units C and G, light receiving units D and H
These are electrically connected to each other by bonding wires 14.
【００２２】このような構成において、検出受光素子部
分における演算処理について、再度、説明する。まず、
フォーカスエラー信号ΔＦはいわゆる非点収差法によ
り、 ΔＦ＝｛（Ａ＋Ｅ）＋（Ｃ＋Ｇ）｝−｛（Ｂ＋Ｆ）＋
（Ｄ＋Ｈ）｝ として示されるが、６５０ｎｍ波長光に対しては、Ｅ＝
Ｆ＝Ｇ＝Ｈ＝０であるので、 ΔＦ＝（Ａ＋Ｃ）−（Ｂ＋Ｄ） となり、７８０ｎｍ波長光に対しては、Ａ＝Ｂ＝Ｃ＝Ｄ
＝０であるので、 ΔＦ＝（Ｅ＋Ｇ）−（Ｆ＋Ｈ） となる。In such a configuration, the arithmetic processing in the detection light receiving element portion will be described again. First,
The focus error signal ΔF is obtained by the so-called astigmatism method, ΔF = {(A + E) + (C + G)} − ｛(B + F) +
(D + H)｝, but for 650 nm wavelength light, E =
Since F = G = H = 0, ΔF = (A + C) − (B + D), and A = B = C = D for 780 nm wavelength light
= 0, so that ΔF = (E + G) − (F + H).
【００２３】トラッキングエラー信号ΔＴはいわゆるプ
ッシュプル法により、 ΔＴ＝｛（Ａ＋Ｅ）＋（Ｂ＋Ｆ）｝−｛（Ｃ＋Ｇ）＋
（Ｄ＋Ｈ）｝ として示されるが、６５０ｎｍ波長光に対しては、Ｅ＝
Ｆ＝Ｇ＝Ｈ＝０であるので、 ΔＴ＝（Ａ＋Ｂ）−（Ｃ＋Ｄ） となり、７８０ｎｍ波長光に対しては、Ａ＝Ｂ＝Ｃ＝Ｄ
＝０であるので、 ΔＴ＝（Ｅ＋Ｆ）−（Ｇ＋Ｈ） となる。The tracking error signal ΔT is obtained by the so-called push-pull method, ΔT = {(A + E) + (B + F)} − ｛(C + G) +
(D + H)｝, but for 650 nm wavelength light, E =
Since F = G = H = 0, ΔT = (A + B) − (C + D), and A = B = C = D for 780 nm wavelength light
= 0, so that ΔT = (E + F) − (G + H).
【００２４】情報信号ＲＦは、 ＲＦ＝（Ａ＋Ｅ）＋（Ｂ＋Ｆ）＋（Ｃ＋Ｇ）＋（Ｄ＋
Ｈ） として示されるが、６５０ｎｍ波長光に対しては、Ｅ＝
Ｆ＝Ｇ＝Ｈ＝０であるので、 ＲＦ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ となり、７８０ｎｍ波長光に対しては、Ａ＝Ｂ＝Ｃ＝Ｄ
＝０であるので、 ＲＦ＝Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ となる。The information signal RF is expressed as follows: RF = (A + E) + (B + F) + (C + G) + (D +
H), but for 650 nm wavelength light, E =
Since F = G = H = 0, RF = A + B + C + D, and A = B = C = D for 780 nm wavelength light
= 0, so that RF = E + F + G + H.
【００２５】従って、本実施の構成によれば、基板１３
に必要なピンとしては、4本の出力ピン１５（アノー
ド）と少なくとも1本のカソードピン１６（ここでは、
一般例に合せて2本としている）となり、多くても合計6
本のピン構造で済み、図１０に示した従来例に比して１
／２となる。このようにして、これらの複数の検出受光
素子全体で必要とするピン数を大幅に減らすことがで
き、接続するフレキシブルケーブルを簡素化、小型化で
き、かつ、接続作業の工数も減らすことができる。Therefore, according to the present embodiment, the substrate 13
The required pins include four output pins 15 (anode) and at least one cathode pin 16 (here,
2 in line with the general example), and at most a total of 6
Only one pin structure is required, which is 1 compared with the conventional example shown in FIG.
/ 2. In this manner, the number of pins required for the plurality of detection light receiving elements as a whole can be significantly reduced, and the flexible cable to be connected can be simplified and downsized, and the number of connection work can be reduced. .
【００２６】本発明の第二の実施の形態を図３に基づい
て説明する。本実施の形態では、検出受光素子９，１０
間において、各々演算処理が同一となる受光部Ａ，Ｅ、
受光部Ｂ，Ｆ、受光部Ｃ，Ｇ、受光部Ｄ，Ｈ同士間を各
々配線パターン１７により電気的に接続されている。A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the detection light receiving elements 9 and 10
Between the light receiving sections A, E,
The light receiving units B and F, the light receiving units C and G, and the light receiving units D and H are electrically connected to each other by a wiring pattern 17.
【００２７】従って、本実施の形態によれば、第一の実
施の形態と同様の効果が得られる上に、基板１３上に検
出受光素子９，１０を作製する（半導体技術によるパタ
ーン形成）時に配線パターン１７も同時に形成すること
もでき、別工程を要せず、一層の低コスト化を図ること
ができる。Therefore, according to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and at the same time, when the detection light-receiving elements 9 and 10 are formed on the substrate 13 (pattern formation by semiconductor technology). The wiring pattern 17 can also be formed at the same time, so that a separate step is not required and the cost can be further reduced.
【００２８】本発明の第三の実施の形態を図４に基づい
て説明する。本実施の形態では、検出受光素子９，１０
間において、各々演算処理が同一となる受光部Ａ，Ｅ、
受光部Ｂ，Ｆ、受光部Ｃ，Ｇ、受光部Ｄ，Ｈ同士間を適
宜ワイヤボンディング１４や線パターン１７により電気
的に接続されている。より具体的には、受光部同士の接
続が内側（素子中央側）となる部分がワイヤボンディン
グ１４により接続され、受光部同士の接続が外側となる
部分が配線パターン１７により接続されている。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the detection light receiving elements 9 and 10
Between the light receiving sections A, E,
The light receiving units B and F, the light receiving units C and G, and the light receiving units D and H are electrically connected to each other by a wire bonding 14 and a line pattern 17 as appropriate. More specifically, a portion where the connection between the light receiving portions is inside (the element center side) is connected by wire bonding 14, and a portion where the connection between the light receiving portions is outside is connected by a wiring pattern 17.
【００２９】従って、本実施の形態によれば、第一・ニ
の実施の形態の双方の利点を活かせると同時に、フレア
光による信号オフセットが発生しないため、精度の高い
信号検出が可能となる。Therefore, according to the present embodiment, the advantages of both the first and second embodiments can be utilized, and at the same time, signal offset due to flare light does not occur, so that highly accurate signal detection can be performed. .
【００３０】本発明の第四の実施の形態を図５に基づい
て説明する。本実施の形態では、ビームスプリッタ５に
代えて、偏向素子として機能するとともに非点収差機能
を持つ回折格子１８と、入射光と反射光とを分離する直
方体形状のビームスプリッタ１９とが設けられている。
検出受光素子９，１０部分は前述した実施の形態の何れ
の構成であってもよい。A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, instead of the beam splitter 5, a diffraction grating 18 that functions as a deflecting element and has an astigmatism function, and a rectangular parallelepiped beam splitter 19 that separates incident light and reflected light are provided. I have.
The detection light receiving elements 9 and 10 may have any configuration of the above-described embodiment.
【００３１】従って、本実施の形態によれば、前述した
各実施の形態による効果を確保した上で、回折格子１８
による回折角度は波長に依存するので、６５０ｎｍ，７
８０ｎｍの異なる波長光を容易に分離できるため、入射
光と反射光とを分離する光学素子なるビームスプリッタ
１９として単純かつ一般的な立方体を用いることがで
き、簡単な光学系構成となり、低コスト化に有利とな
る。Therefore, according to the present embodiment, the effects of the above-described embodiments are ensured, and the diffraction grating 18
Is 650 nm, 7
Since light having a different wavelength of 80 nm can be easily separated, a simple and general cube can be used as the beam splitter 19 serving as an optical element for separating incident light and reflected light. This is advantageous.
【００３２】本発明の第五の実施の形態を図６に基づい
て説明する。本実施の形態では図５に示した第四の実施
の形態において、２個の半導体レーザ１，２が同一のパ
ッケージ２０内に封入して設けられている。これより、
半導体レーザ１，２からの出射光の方向がほぼ同一方向
とされ、２波長合成プリズム３が不要とされている。A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, in the fourth embodiment shown in FIG. 5, two semiconductor lasers 1 and 2 are provided so as to be sealed in the same package 20. Than this,
The directions of the light emitted from the semiconductor lasers 1 and 2 are substantially the same, and the two-wavelength combining prism 3 is unnecessary.
【００３３】従って、本実施の形態によれば、前述した
各実施の形態による効果を確保した上で、光路上に２波
長合成プリズム３なる光学部品を必要としないため、小
型・低コスト化に有利となる。Therefore, according to the present embodiment, while securing the effects of the above-described embodiments, no optical component such as the two-wavelength combining prism 3 is required on the optical path, so that the size and cost can be reduced. This is advantageous.
【００３４】本発明の第六の実施の形態を図７及び図８
に基づいて説明する。本実施の形態では図５に示した第
四の実施の形態において、２個の半導体レーザ１，２及
び２個の検出受光素子９，１０が同一のパッケージ２１
内に封入して設けられている。ここに、これらの半導体
レーザ１，２及び検出受光素子９，１０は、平面的には
図８に示すように配設され、検出受光素子９，１０にお
ける受光部Ａ，Ｅ、受光部Ｂ，Ｆ、受光部Ｃ，Ｇ、受光
部Ｄ，Ｈ同士間が各々ボンディングワイヤ１４により電
気的に接続されている。また、パッケージ２１上には光
束分離用の回折格子２２が一体に設けられている。この
回折格子２２は半導体レーザ１又は２から出射された光
の０次光（非回折光）を光ディスク７ａ又は７ｂに導
き、光ディスク７ａ又は７ｂからの反射光を回折させて
対応する検出受光素子９又は１０部分に入射させる。FIGS. 7 and 8 show a sixth embodiment of the present invention.
It will be described based on. In this embodiment, in the fourth embodiment shown in FIG. 5, two semiconductor lasers 1, 2 and two detection light receiving elements 9, 10 are in the same package 21.
It is provided sealed inside. Here, these semiconductor lasers 1 and 2 and detection light receiving elements 9 and 10 are arranged in plan view as shown in FIG. 8, and light receiving sections A and E, light receiving sections B and F, light receiving portions C and G, and light receiving portions D and H are electrically connected to each other by bonding wires 14. Further, a diffraction grating 22 for separating a light beam is provided integrally on the package 21. The diffraction grating 22 guides the zero-order light (non-diffracted light) of the light emitted from the semiconductor laser 1 or 2 to the optical disc 7a or 7b, diffracts the reflected light from the optical disc 7a or 7b, and detects the corresponding detection light-receiving element 9 Or, it is incident on 10 portions.
【００３５】従って、本実施の形態によれば、ビームス
プリッタ５，１９等のプリズム類が不要となり、光学系
構成が単純となるため、一層の低コスト化・小型化が可
能となる。Therefore, according to the present embodiment, prisms such as the beam splitters 5 and 19 become unnecessary, and the optical system configuration is simplified, so that the cost and size can be further reduced.
【００３６】なお、これらの各実施の形態では、フォー
カスエラー信号はいわゆる非点収差法、トラッキングエ
ラー信号はいわゆるプッシュプル法により検出するもの
として説明したが、これらの検出法に限られず、演算方
法が同一となる受光部同士を電気的に接続すればよい。
また、検出受光素子９，１０における受光部の分割数も
４分割に限られない。In each of the above embodiments, the focus error signal is detected by the so-called astigmatism method, and the tracking error signal is detected by the so-called push-pull method. May be electrically connected to each other.
Further, the number of divisions of the light receiving sections in the detection light receiving elements 9 and 10 is not limited to four.
【００３７】[0037]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、光ディス
クからの複数の異なる波長光を受光する複数の検出受光
素子に関して、同一の基板上に設けて、演算処理が同一
となる受光部同士を電気的に接続したので、これらの複
数の検出受光素子全体で必要とするピン数を大幅に減ら
すことができ、接続するフレキシブルケーブルを簡素
化、小型化でき、かつ、接続作業の工数も減らすことが
できる。According to the first aspect of the present invention, a plurality of detection light receiving elements for receiving a plurality of different wavelength lights from an optical disk are provided on the same substrate, and the light receiving sections having the same arithmetic processing are provided. Electrically connected to each other, greatly reducing the number of pins required for these multiple detection light receiving elements as a whole, simplifying and reducing the size of the flexible cable to be connected, and reducing the number of connection steps. be able to.
【００３８】請求項２記載の発明によれば、受光部同士
間の電気的接続をワイヤボンディングにより容易に実現
できる。According to the second aspect of the invention, the electrical connection between the light receiving units can be easily realized by wire bonding.
【００３９】請求項３記載の発明によれば、受光部同士
間の電気的接続を同一基板上における配線パターンによ
り容易に実現できる上に、検出受光素子の作製時にこの
配線パターンも同時に形成することもでき、別工程を要
せず、一層の低コスト化を図れる。According to the third aspect of the present invention, the electrical connection between the light receiving portions can be easily realized by the wiring pattern on the same substrate, and the wiring pattern is formed at the same time when the detecting light receiving element is manufactured. The cost can be further reduced without requiring a separate step.
【００４０】請求項４記載の発明によれば、受光部同士
間の電気的接続を融通性の高い状態で容易に実現でき
る。According to the fourth aspect of the present invention, the electrical connection between the light receiving units can be easily realized with high flexibility.
【００４１】請求項５記載の発明によれば、光が入射す
る部分に配線パターンをなくして必要な電気的接続を確
保できる上に、フレア光による信号オフセットが発生し
ないため、精度の高い信号検出が可能となる。According to the fifth aspect of the present invention, a necessary electrical connection can be ensured by eliminating a wiring pattern in a portion where light enters, and a signal offset due to flare light does not occur. Becomes possible.
【００４２】請求項６記載の発明によれば、回折格子に
よる回折角度は波長に依存するので、異なる波長光を容
易に分離できるため、入射光と反射光とを分離する光学
素子として立方体を用いることができ、低コスト化に有
利となる。According to the sixth aspect of the present invention, since the angle of diffraction by the diffraction grating depends on the wavelength, light of different wavelengths can be easily separated. Therefore, a cube is used as an optical element for separating incident light and reflected light. This is advantageous for cost reduction.
【００４３】請求項７記載の発明によれば、光路上に複
数波長合成プリズム等の光学部品を必要とせず、小型・
低コスト化に有利となる。According to the seventh aspect of the present invention, there is no need for an optical component such as a multi-wavelength combining prism on the optical path.
This is advantageous for cost reduction.
【００４４】請求項８記載の発明によれば、プリズム類
が不要となり、一層の低コスト化・小型化が可能とな
る。According to the eighth aspect of the present invention, no prisms are required, and the cost and size can be further reduced.
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す光学系の概略
構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an optical system according to a first embodiment of the present invention.
【図２】その検出受光素子部分を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the detection light receiving element portion.
【図３】本発明の第二の実施の形態の検出受光素子部分
を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a detection light receiving element portion according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第三の実施の形態の検出受光素子部分
を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a detection light receiving element portion according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第四の実施の形態を示す光学系の概略
構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an optical system according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第五の実施の形態を示す光学系の概略
構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an optical system showing a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第六の実施の形態を示す光学系の概略
構成図である。FIG. 7 is a schematic configuration diagram of an optical system showing a sixth embodiment of the present invention.
【図８】その光源部分及び検出受光素子部分を示す平面
図である。FIG. 8 is a plan view showing the light source portion and the detection light receiving element portion.
【図９】従来例を示す光学系の概略構成図である。FIG. 9 is a schematic configuration diagram of an optical system showing a conventional example.
【図１０】その検出受光素子部分を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing the detection light receiving element portion.
１，２ 光源 ５ａ 偏向素子 ６ 対物レンズ ７ａ，７ｂ 光ディスク ９，１０ 検出受光素子 １３ 基板 １４ ワイヤボンディング １７ 配線パターン １８ 回折格子＝偏向素子 ２０，２１ パッケージ ２２ 回折格子＝偏向素子 Ａ〜Ｈ 受光部 1, light source 5a deflection element 6 objective lens 7a, 7b optical disk 9, 10 detection light receiving element 13 substrate 14 wire bonding 17 wiring pattern 18 diffraction grating = deflection element 20, 21 package 22 diffraction grating = deflection element A to H light receiving unit
Claims (8)
部の組合せによる分割構造を有して各波長光に対応する
複数の検出受光素子とを備え、再生又は記録する光ディ
スクの種類に応じて一つの波長の前記光源を選択的に発
光させて対物レンズを介して前記光ディスク上に微小ス
ポットを集光させ、前記光ディスクからの反射光をその
波長に応じて異なる角度で偏向させる偏向素子を介して
対応する波長光用の前記検出受光素子の前記受光部に受
光させ、その検出受光素子内のこれらの受光部出力の所
定の演算処理により情報の再生又は記録を行なう光ピッ
クアップ装置において、 複数の前記検出受光素子を同一の基板上に設け、これら
の検出受光素子において演算処理が同一となる受光部同
士間を電気的に接続してなることを特徴とする光ピック
アップ装置。1. A light source having a plurality of light sources having different wavelengths and a plurality of detection light receiving elements having a divided structure formed by a combination of a plurality of light receiving portions and corresponding to each wavelength light, according to the type of an optical disc to be reproduced or recorded. A deflecting element that selectively emits the light source of one wavelength to condense a minute spot on the optical disc through an objective lens, and deflects reflected light from the optical disc at different angles according to the wavelength. An optical pickup device for causing the light receiving portion of the detection light receiving element for the corresponding wavelength light to receive light through the optical receiving device and reproducing or recording information by a predetermined arithmetic processing of the output of the light receiving portion in the detection light receiving element; Wherein the detection light-receiving elements are provided on the same substrate, and the light-receiving portions of the detection light-receiving elements having the same arithmetic processing are electrically connected to each other. Kkuappu apparatus.
イヤボンディングによることを特徴とする請求項1記載
の光ピックアップ装置。2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the electrical connection between the light receiving units is performed by wire bonding.
記基板上における配線パターンによることを特徴とする
請求項1記載の光ピックアップ装置。3. The optical pickup device according to claim 1, wherein the electrical connection between the light receiving units is made by a wiring pattern on the substrate.
部はワイヤボンディングにより、他の一部は前記基板上
における配線パターンによることを特徴とする請求項1
記載の光ピックアップ装置。4. The electrical connection between the light receiving units is partially performed by wire bonding, and the other is partially performed by a wiring pattern on the substrate.
An optical pickup device as described in the above.
部同士間を内側で結び、前記配線パターン部分は前記受
光部同士間を外側を結ぶパターンであることを特徴とす
る請求項4記載の光ピックアップ装置。5. The optical pickup device according to claim 4, wherein the wire bonding portion connects the light receiving portions on the inside, and the wiring pattern portion is a pattern connecting the light receiving portions on the outside. .
徴とする請求項１ないし５の何れか一に記載の光ピック
アップ装置。6. The optical pickup device according to claim 1, wherein the deflection element is a diffraction grating.
入されていることを特徴とする請求項１ないし６の何れ
か一に記載の光ピックアップ装置。7. The optical pickup device according to claim 1, wherein the plurality of light sources are sealed in the same package.
同一パッケージ内に封入され、光束分離用の回折格子は
前記パッケージと一体に設けられていることを特徴とす
る請求項１ないし６の何れか一に記載の光ピックアップ
装置。8. The device according to claim 1, wherein the plurality of light sources and the detection light receiving elements are enclosed in a same package, and a diffraction grating for separating a light beam is provided integrally with the package. The optical pickup device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293637A JP2000123398A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Optical pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293637A JP2000123398A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Optical pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000123398A true JP2000123398A (en) | 2000-04-28 |
Family
ID=17797298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10293637A Pending JP2000123398A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Optical pickup device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000123398A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6653612B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-11-25 | Sony Corporation | Optical pickup and an optical disc drive using such optical pickup |
| WO2004068480A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head and device and system provided with this |
| JP2007509458A (en) * | 2003-10-21 | 2007-04-12 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Optical disk drive |
| JP2010519671A (en) * | 2007-02-23 | 2010-06-03 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | Compatible optical pickup and optical information recording medium system using the same |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293637A patent/JP2000123398A/en active Pending
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