JP2000122886A - 半導体試験装置のプログラム作成方式 - Google Patents

半導体試験装置のプログラム作成方式

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JP2000122886A
JP2000122886A JP10303293A JP30329398A JP2000122886A JP 2000122886 A JP2000122886 A JP 2000122886A JP 10303293 A JP10303293 A JP 10303293A JP 30329398 A JP30329398 A JP 30329398A JP 2000122886 A JP2000122886 A JP 2000122886A
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Chiaki Oyama
千秋 大山
Junichi Hasebe
潤一 長谷部
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Advantest Corp
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 OSやテストプログラムの開発の手間を低減
でき、デバッグ作業を簡略化することができる半導体試
験装置のプログラム作成方式を提供すること。 【解決手段】 シーケンス設定部14は、デバイステス
トプログラムの実行順序に対応した複数のプログラム・
セルを有するメイン・ウインドウを表示し、これらのプ
ログラム・セルのいずれかがマウス34を用いてクリッ
クされたときに、このクリックされた位置に対応した実
行順番の命令の設定が行われる。ファンクション設定部
16は、予め用意された複数の関数と、各関数に対応し
たパラメータを含む関数設定用のウインドウを表示し、
いずれかの関数が指定されたときに、この関数を設定対
象となっている命令の関数として設定し、対応するパラ
メータの設定を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体試験装置で
使用されるデバイステストプログラムを作成する半導体
試験装置のプログラム作成方式に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、各種の半導体装置に対して所
定の動作試験を行う半導体試験装置が知られている。例
えば、被測定デバイスとしての半導体装置には、半導体
メモリ、ロジックIC、リニアICなどがあり、それぞ
れの半導体装置に適した半導体試験装置が用いられる。
【0003】このような各種の半導体試験装置は、利用
者によって作成された所定のデバイステストプログラム
を実行することにより、所定の機能試験やDC試験を行
うものであり、この半導体試験装置に接続されて利用者
による各種の動作指示の入力や試験結果の表示等を行う
制御装置が接続されている。
【0004】一般に、この制御装置にはコンピュータが
使用されており、半導体試験装置を制御する機能の他
に、利用者がデバイステストプログラムを作成する機能
を有しており、プログラム作成装置としても使用され
る。利用者がこの制御装置を用いてデバイステストプロ
グラムを作成する手順は、一般的なプログラムを作成す
る手順と同じである。まずエディタによってソースプロ
グラムを作成し、次にコンパイラを用いてこのソースプ
ログラムからオブジェクトプログラムを作成する。その
後、デバッガを用いてこのオブジェクトプログラムのデ
バッグ作業を行って、エラー箇所の有無を調べる。エラ
ー箇所が検出された場合には、ソースプログラムの対応
する箇所をエディタを用いて修正した後、再度コンパイ
ラを用いてオブジェクトプログラムを作成する。エラー
箇所がなくなるまで、このソースプログラムの修正、オ
ブジェクトプログラムの作成、デバッグの各作業が繰り
返される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の半導体試験装置においては、半導体試験装置特有の
ハードウエアに対する入出力制御や、各種の動作指示を
行うレジスタに対してデータの読み書きを行う専用のド
ライバが必要であり、内部のテスタプロセッサで使用さ
れるオペレーティングシステム(以下、「OS」と称す
る)は、半導体試験装置の製造メーカー等で開発された
独自のものが使用されていた。このため、このOSの開
発に多大な工数がかかるという問題があった。また、汎
用的なOSを用いてそのカーネルを一部変更、追加する
ことによって、半導体試験装置に対応した独自のOSを
開発することが一般に行われるが、その場合にはOSの
規模が大きくなるという問題がある。
【0006】また、専用のOS上で実行されるデバイス
テストプログラムもこの半導体試験装置に対応した独自
のものが用いられるため、このデバイステストプログラ
ムを作成する利用者は、このデバイステストプログラム
に特有な各種のコマンドや関数をマニュアルを参照しな
がら探して、所望の機能を実現することになり、プログ
ラム作成の手間がかかるという問題があった。
【0007】さらに、利用者が直接作成することができ
るのは、デバイステストプログラムのソースプログラム
であるため、デバッグ作業によってオブジェクトプログ
ラムのエラー箇所を検出した後に、ソースプログラムの
対応する箇所をエディタを用いて修正し、再度コンパイ
ラによってオブジェクトプログラムに変換して実行する
必要があり、エラー箇所が多い場合には一連のデバッグ
作業に多大な工数がかかるという問題があった。
【0008】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、その目的は、OSやテストプログラムの
開発に要する手間を低減でき、デバッグ作業を簡略化す
ることができる半導体試験装置のプログラム作成方式を
提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の半導体試験装置のプログラム作成方式
においては、プログラムに含まれる各命令の実行順序を
シーケンス設定画面上に表示されたプログラム・セルの
位置を指定するだけで設定することができるとともに、
各命令の内容である半導体試験用の関数をファンクショ
ン設定画面に表示された複数の関数の中から選択するこ
とによって設定でき、しかもその関数にパラメータが必
要な場合にはその設定もこのファンクション設定画面上
で行うことができる。したがって、画面上に表示された
各種の情報を見ながらプログラムの作成を行うことがで
き、マニュアル等をほとんど参照する必要がないため、
プログラム作成に要する手間を大幅に削減することがで
きる。
【0010】特に、ファンクション設定手段によって設
定された関数の種類に対応した所定のコードと、この関
数に対応してパラメータ計算手段によって実行形式に変
換された後のパラメータの値とを一組にして、シーケン
ス設定手段によって設定された実行順序に並べることに
より、オブジェクトとしてのプログラムを作成すること
が好ましい。このようなプログラムを作成することによ
り、コンパイル作業を行うことなく、直接的に実行可能
なプログラムを得ることができるため、プログラムのデ
バッグを行う際には、編集とデバッグの対象となるプロ
グラムが共通になってデバッグ作業に要する工数を大幅
に削減することができる。
【0011】また、プログラムの各命令に対応する関数
およびこれに付随するパラメータは、C言語の関数およ
びこれに対応するパラメータのそれぞれに対応している
ことが好ましい。C言語を用いてプログラムを作成する
ことにより、ほどんどの汎用的なオペレーティングシス
テムやプロセッサを用いて実行可能なプログラムを作成
することができるため、半導体試験装置に特有のオペレ
ーティングシステムを開発して使用する場合に比べる
と、この開発に要する工数がほとんど不要になる。
【0012】また、作成対象となったプログラムを実行
することによりデバッグ動作を行うデバッグ実行手段を
さらに備えることが好ましい。作成されたプログラムを
そのまま実行することができるため、プログラムの作
成、編集作業と並行してデバッグ作業を行うことがで
き、プログラム作成の作業効率を上げることができる。
【0013】また、作成されたプログラムをそのまま実
行することができるため、プログラム作成に使用したプ
ログラム・セルの一部に、デバッグ動作時に処理を中断
するブレークポイントを設定することが可能になり、デ
バッグ作業を考慮に入れた効率よいプログラムの作成を
行うことができる。特に、このブレークポイントの設定
を、プログラム作成時や編集時に行うことにより、デバ
ッグ時にその都度ブレークポイントを設定する必要がな
いため、デバッグ作業をさらに効率的に行うことが可能
になる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した一実施形
態の半導体試験装置について、図面を参照しながら説明
する。
【0015】〔半導体試験装置〕図1は、本実施形態に
おいて作成されるデバイステストプログラムが用いられ
る半導体試験装置の全体構成を示す図である。同図に示
す半導体試験装置100は、被測定デバイス150に対
して所定の試験を実施するために、テスタ制御部11
0、テスタバス120、テスタ本体130を含んで構成
されている。
【0016】テスタ制御部110は、テスタ本体130
の動作を制御するためのものであり、所定のオペレーテ
ィングシステム(OS)上で動作するテスタバスドライ
バ、コード解析プログラム、デバイステストプログラム
を含んでいる。本実施形態の半導体試験装置100で使
用されるオペレーティングシステムは、汎用的なもので
あって、少なくともC言語で作成されたプログラムを実
行する機能を有している。デバイステストプログラム
は、利用者が半導体試験装置100を用いて、被測定デ
バイス150に対してどのような試験を行いたいかを記
述したものであり、主に利用者自身によって作成され
る。
【0017】図2は、デバイステストプログラムの概略
的な構成を示す図である。本実施形態の半導体試験装置
100において用いられるデバイステストプログラム
は、実行順に並べられた複数の命令1、2、…、nによ
って構成されるオブジェクトとして提供されている。各
命令は、C言語の関数に対応した所定のオペレーション
コード(以下、「OPコード」と称する)と、この関数
が有する各種のパラメータの具体的な値とが組み合わさ
れている。このパラメータの値は、C言語のオブジェク
トプログラムを作成した場合に、各関数に対応して生成
されるパラメータの具体的な値そのものが設定される。
また、OPコードは、C言語の関数そのものではなく、
C言語の関数に1対1に対応した所定のコードが割り当
てられている。
【0018】コード解析プログラムは、デバイステスト
プログラムの実行時に、デバイステストプログラムの各
命令に含まれるOPコードを解析して実行可能なコード
に変換する。上述したように、デバイステストプログラ
ムの各命令に含まれるパラメータの値は、そのままで実
行可能な形式を有しているため、このコード解析プログ
ラムでは、パラメータの値を計算する処理等は行わず
に、単にOPコードを実行可能な形式に変換する処理の
みが行われる。このように、デバイステストプログラム
を実行するために行われるコード解析処理は、比較的簡
単な処理によって実行形式のコードに変換するだけであ
るため、OSレベルで提供されるのではなく、OS上で
実行されるアプリケーションプログラムとして提供され
る。
【0019】テスタバスドライバは、テスタバス120
を介した各種データの送受を行うためのものであり、機
能試験やDC試験等に必要な各種の設定データをテスタ
本体130に送ったり、テスタ本体130から出力され
る試験結果を受け取ったりする制御を行う。
【0020】また、図1に示したテスタ本体130は、
テスタ制御部110による制御によって被測定デバイス
150に対して機能試験やDC試験、RF試験(高周波
試験)等の各種の試験を行うためのものであり、レジス
タ132、メモリ134、試験実行部136を含んで構
成されている。
【0021】レジスタ132は、テスタ制御部110と
の間で送受される動作指示や各種のデータを格納する。
レジスタ132に格納されたデータは、直接あるいはメ
モリ134を介して試験実行部136に送られる。ま
た、試験実行部136から出力される試験結果データ
は、一旦レジスタ132やメモリ134に格納された
後、レジスタ132を通してテスタ制御部110に送ら
れる。試験実行部136は、被測定デバイス150に対
して機能試験等を実施するために必要な各種の構成(例
えばパターン発生器やタイミング発生器、DCユニット
等)を含んでおり、被測定デバイス150に実際に入力
する各種の信号を生成するとともに、被測定デバイス1
50の出力ピンに現れるデータを測定する。
【0022】このように、本実施形態の半導体試験装置
100で用いられるデバイステストプログラムは、C言
語を基本とした構造を有しており、実行時に、各命令に
含まれるOPコードを解析するだけで、所望の試験動作
を行うことができる。したがって、デバイステストプロ
グラムに対応した独自のカーネルを有するOSを用いる
必要がなく、C言語を実行可能な汎用的なOSを用いる
ことができる。このため、OSの開発に要する工数がほ
とんど不要になり、しかも開発によって追加するカーネ
ルがないためOSの肥大化を防止することができる。
【0023】〔プログラム作成装置〕次に、上述した半
導体試験装置100で用いられるデバイステストプログ
ラムの作成方法について説明する。図3は、デバイステ
ストプログラムの作成を支援するプログラム作成装置の
構成を示す図である。通常は、半導体試験装置100に
接続され、利用者による各種の動作指示の入力や試験結
果の表示を行うワークステーションを用いてデバイステ
ストプログラムの作成が行われるため、このワークステ
ーションによって図3に示したプログラム作成装置が実
現される。
【0024】図3に示すように、本実施形態のプログラ
ム作成装置1は、メモリに格納された各種のプログラム
をプロセッサによって実行することにより実現されるプ
ログラム作成処理部10と、デバイステストプログラム
の作成を行う利用者との間のマンマシンインタフェース
を実現するディスプレイ装置30、キーボード32、マ
ウス34と、作成したプログラムを保存するハードディ
スク装置36とを含んで構成されている。
【0025】上述したプログラム作成処理部10は、汎
用的なオペレーティングシステム(OS)28上で動作
するシーケンスエディタ12を有している。このシーケ
ンスエディタ12には、デバイステストプログラムを作
成、編集するために必要なシーケンス設定部14、ファ
ンクション設定部16、パラメータ計算部18の他に、
デバイステストプログラムのデバッグ作業を行うために
必要なデバッグ実行部20が含まれている。また、上述
した汎用的なOSには、GUI(グラフィカル・ユーザ
・インタフェース)処理部26が含まれており、パラメ
ータ計算部18以外のシーケンス設定部14、ファンク
ション設定部16、デバッグ実行部20による各動作に
おいては、GUIによって利用者との間の各種のデータ
の入出力が行われる。なお、このOSがGUI機能をサ
ポートしていない場合には、OS上で動作するアプリケ
ーションプログラムによってGUI機能がサポートされ
るようにしてもよい。GUI機能を用いることにより、
利用者は、ディスプレイ装置30に表示された所定の操
作画面を見ながら、キーボード32を用いて各種の設定
データを直接入力し、あるいは画面上の所定箇所をマウ
ス34を用いてクリックすることによって、必要な入力
作業を行うことができる。
【0026】次に、利用者がプログラム作成装置1を用
いてデバイステストプログラムの作成やデバッグを行う
場合の具体的な手順を説明する。ディスプレイ装置30
の画面上にはシーケンスエディタ12の起動用ボタンが
表示されており、利用者は、このボタンをマウス34を
用いてクリックすることにより、シーケンスエディタの
起動を行う。OS28は、GUI処理部26によって画
面上の操作状況を監視しており、この起動用ボタンがク
リックされると、シーケンスエディタ12を起動する。
以後、シーケンスエディタ12を用いたデバイステスト
プログラムの作成、編集作業とデバッグ作業が実施可能
な状態となる。
【0027】まず、シーケンスエディタ12は、起動直
後にメイン・ウインドウの初期画面を表示する。図4
は、メイン・ウインドウの初期画面の表示例を示す図で
ある。メイン・ウインドウの初期画面のメニュー・バー
には、「File」、「Edit」、「Creat
e」、「Function」、「Variable」、
「BreakPoint」の各項目が含まれている。い
ずれかの項目が利用者によってクリックされると、それ
ぞれの項目に対応したプルダウンメニューが表示され
る。以下、代表的な項目に対応するプルダウンメニュー
の内容について簡単に説明する。
【0028】図5は、File(ファイル)に対応する
プルダウンメニューを示す図である。「File」は、
プログラムの保存や読み出し、印刷等を指示するための
ものであり、例えば、このプルダウンメニューには、
「New」、「Open」、「Save」、「Prin
t」、「Close」等が含まれている。デバイステス
トプログラム(以下、単に「プログラム」と称する)を
新規に作成する場合には、New(ニュー)が選択され
る。また、作成したプログラムを保存する場合には、S
ave(セーブ)が選択される。保存されているプログ
ラムを読み出して修正等を行う場合には、Open(オ
ープン)が選択される。
【0029】図6は、Function(ファンクショ
ン)に対応するプルダウンメニューを示す図である。
「Function」は、プログラム作成の際に各命令
の詳細内容である関数を指定するためのものであり、
「Calculate」、「Control」、「Co
unter」、「DC」、「DSP」、「RF」、「S
ystem−I/F」等が含まれている。それぞれの項
目は、設定可能な多くの関数をグループ分けしたもので
あり、このプルダウンメニューの中からいずれかの項目
が選択されると、さらに各項目に対応する複数の関数が
含まれるファンクション設定画面が表示され、その中か
ら所望の関数を選択することができるようになってい
る。例えば、「Calculate」には数値演算処理
用の各種の関数が含まれる。「Control」にはプ
ログラムの制御用の各種の関数(ifやfor等)が含
まれる。「Counter」にはカウンタ類の制御用の
各種の関数が含まれる。「DC」、「DSP」、「R
F」のそれぞれには、半導体試験装置100内の試験実
行部136に備わったDCユニット、DSPユニット、
RFユニット(図示せず)の制御用の各種の関数が含ま
れる。
【0030】このように、設定可能な関数、すなわち命
令を予めグループ分けして表示することにより、利用者
はその中から使用したいものを選択することができるた
め、その都度所望の機能を有する関数をマニュアル本を
調べて探し出す手間がかからず、プログラム作成の熟練
者でなくても容易にプログラムを作成することができ
る。プルダウンメニューの中のいずれかの項目が選択さ
れた後に表示される画面の具体例については後述する。
【0031】図7は、Variable(バリアブル)
に対応するプルダウンメニューを示す図である。例え
ば、プログラムで使用する変数の定義を行う「Defi
ne」と、変数の内容を表示する「Display」が
含まれる。図8は、BreakPoint(ブレークポ
イント)に対応するプルダウンメニューを示す図であ
る。例えば、デバッグ用のブレークポイントの設定を全
て解除する「ClearAll」が含まれる。ブレーク
ポイントの設定については後述する。
【0032】〔プログラムの作成動作〕次に、上述した
起動直後のメイン・ウインドウの初期画面から、新規な
プログラムを作成する動作手順を説明する。
【0033】例えば、全く新規にプログラムを作成する
場合には、利用者は、図4に示したメイン・ウインドウ
のメニュー・バー内の「File」をクリックして、図
5に示したプルダウンメニューを表示させた後に、この
プルダウンメニューに含まれる「New」をクリックす
る。
【0034】図9は、Fileのプルダウンメニューか
らNewが選択された場合のメイン・ウインドウの表示
例を示す図である。図9に示すように、プルダウンメニ
ューの中からNewが選択されると、メイン・ウインド
ウに、実行制御ボタン表示部200とプログラム表示部
210が新たに表示される。このプログラム表示部21
0が含まれるメイン・ウインドウがシーケンス設定画面
に対応する。
【0035】実行制御ボタン表示部200には、「De
bug」、「Edit」、「Start」、「Rese
t」、「Cont」、「Next」、「Step」の各
ボタンが含まれている。新規にプログラムを作成する場
合や、既に作成されて登録されているプログラムを読み
出した後に修正を加える場合等の編集作業においては
「Edit」ボタンが選択され、以後シーケンス設定部
14によるプログラムの実行シーケンスの設定動作が開
始される。また、「Edit」以外の各ボタンは主にデ
バッグ用であり、それぞれが選択された場合の詳細な動
作については後述する。なお、その時点で選択不可能な
ボタンは非表示状態になる。例えば、「Edit」ボタ
ンが選択された場合には、「Debug」ボタンと「S
tart」ボタンのみが有効になり、それ以外のボタン
は選択不可能な非表示状態になる。
【0036】また、プログラム表示部210は、テスト
・セル212とプログラム・セル214を含んでいる。
テスト・セル212には、テスト番号と簡単なテストの
内容が含まれており、ひとまとまりのプログラムに1つ
のテスト・セル212が対応している。また、プログラ
ム・セル214には、左端にブレーク列216が含まれ
ており、続けてシーケンス番号とこのシーケンス番号の
プログラム・ステートメントが含まれている。このブレ
ーク列は、デバッグ時のブレークポイントを設定するた
めのものである。新規にプログラムを作成する場合に
は、図9に示すように、連続したシーケンス番号のみが
設定された複数のプログラム・セルが含まれたプログラ
ム表示部210が表示された状態にある。
【0037】このような状態からプログラムを作成する
場合には、利用者は、ステートメントを入力したいプロ
グラム・セルをマウス34を用いてクリックして、いず
れかのプログラム・セルのみを編集可能な状態にした後
に、メニュー・バーに含まれる「Function」を
クリックして図6に示したプルダウンメニューを表示さ
せ、その中から設定したい関数グループを選択する。
【0038】図10は、図6に示した「Functio
n」のプルダウンメニューの中から「Counter」
が選択された場合の表示例を示す図である。ファンクシ
ョン設定部16は、「Function」のプルダウン
メニューの中からいずれかの関数グループが選択される
と、選択された関数グループに対応するファンクション
設定画面としてのウインドウ(図10に示した例ではカ
ウンタ・ウインドウ(Counter Windo
w))をディスプレイ30に表示する。
【0039】図10に示したカウンタ・ウインドウにお
いて、左上の関数選択領域300には、関数グループ
「Counter」に含まれる複数の関数が一覧表示さ
れており、この中のいずれかを利用者がクリックする
と、ファンクション設定部16は、このクリックされた
関数の簡単な説明を関数選択領域300の下側に表示す
るとともに、このクリックされた関数に対応するパラメ
ータの具体的な値を設定するためのパラメータ設定領域
302を関数選択領域300の右隣に表示する。
【0040】例えば、関数として「read fai
l」がクリックされると、ファンクション設定部16
は、その内容表示『指定されたテスト番号の試験結果を
指定された変数に格納します』を行うとともに、この関
数に対応するパラメータであるテスト番号(test−
no.)の指定と変数(var)の指定を行うことがで
きるパラメータ設定領域302の表示を行う。
【0041】図10に示した例では、テスト番号として
固定値である「4300」が設定されており、試験結果
を格納する変数として「faildata」が設定され
ている。なお、変数を用いる場合には、その変数のサイ
ズや型を指定する必要があるため、専用の変数定義画面
を表示させて、既にサイズや型等が定義された変数の中
からいずれかを選択することが好ましい。このようにし
て変数の指定を行うようにすれば、サイズや型等が未定
義の変数を使用する場合に生じるエラーの発生を未然に
防ぐことができる。
【0042】図11は、変数の定義を行う変数定義ウイ
ンドウ(Define Variable Windo
w)の表示例であり、図10に示したカウンタ・ウイン
ドウにおいてはパラメータ設定領域302内の「sel
ect」ボタンがクリックされたときに表示されるウイ
ンドウの具体例が示されている。設定可能な変数の種類
として、user(ユーザ変数)、GLOBAL(実数
型のシステム変数)、FK(論理型のシステム変数)が
ある。利用者が定義しようとしている変数の種類に対応
したボタンがクリックされると、その時点で定義されて
いる変数の内容が変数テーブル(Variable t
able)に表示される。例えば、faildata
は、『サイズ(size)が1であって型(type)
が整数型(int)の変数であり、コメント(comm
ent)は特になし』という内容で既に定義されてお
り、このような内容の変数「faildata」をその
まま使用する場合には、図11に示した変数定義画面の
左下の「OK」ボタンをクリックすることにより、図1
0に示したパラメータ設定領域302内の変数の指定が
行われる。
【0043】なお、既に定義されている変数の内容を変
更して使用したい場合には、変数テーブルの中から内容
を変更したい変数をクリックして定義内容入力領域40
0にその関数の定義内容を表示させ、必要に応じて定義
内容を変更した後に、「変更(change)」ボタン
をクリックしてこの内容変更を有効にした後に、「O
K」ボタンをクリックすればよい。
【0044】また、新たな変数を定義して使用したい場
合には、定義内容入力領域400に定義したい関数の名
称(name)、サイズ、コメント、型を入力した後
に、「追加(add)」ボタンをクリックしてこの変数
を変数テーブルに追加した後に、「OK」ボタンをクリ
ックすればよい。
【0045】図10に示したカウンタ・ウインドウを用
いた関数の選択とこの関数に対応するパラメータの設定
が終了した後に、画面左下の「OK」ボタンがクリック
されると、ファンクション設定部16は、この設定内容
をシーケンス設定部14に送り、シーケンス設定部14
は、この受け取った設定内容を、図5に示したその時点
で設定対象として選択されているプログラム・セル21
4のステートメントとして設定する。
【0046】このようにして、各シーケンス番号のプロ
グラム・セル214ごとに、ステートメントに含まれる
関数とそのパラメータが設定される。図12は、このよ
うにして各シーケンス番号に対応したステートメントの
入力を行って作成されたプログラムの一例を示す図であ
る。例えばシーケンス番号21に、図11に示したカウ
ンタ・ウインドウを用いて設定された関数「read
fail」を用いたステートメントが含まれる。他のシ
ーケンス番号に対応した各ステートメントも同様であ
り、関数の選択とこの選択された関数に対応するパラメ
ータの指定を行うことにより設定される。
【0047】ところで、本実施形態のプログラムは、メ
イン・ウインドウ上では、利用者が編集しやすいように
図12に示した表示形態を有しているが、プログラム作
成処理部10の内部では図2に示したオブジェクトとし
て扱われる。すなわち、各ステートメント番号について
関数とそのパラメータが設定された時点で、シーケンス
設定部14は、このシーケンス番号に対応した順番とな
るように命令の配列を設定し、ファンクション設定部1
6は、この関数と1対1に対応するOPコードに変換す
る。また、パラメータ計算部18は、ファンクション設
定部16によって設定された各関数のパラメータに対応
する実行時の具体的な値を計算する。このようにして、
各命令の配列およびその内容であるOPコードとパラメ
ータの具体的な値が設定され、図2に示したオブジェク
トとしてのデバイステストプログラムが作成される。
【0048】なお、各関数のパラメータの値が固定値と
して設定されている場合には直ちにその具体的な値がパ
ラメータ計算部18による計算によって決定されるが、
パラメータの値が変数によって指定されている場合に
は、実行時でないとその具体的な値が定まらないため、
このようなパラメータについてはプログラムの実行指示
がなされたときにパラメータ計算部18によってその具
体的な値が計算される。
【0049】上述した手順で作成されたプログラムは、
メイン・ウインドウのメニュー・バー内の「File」
に対応するプルダウンメニューに含まれる「Save」
等を指定することにより保存することができ、シーケン
スエディタ12は、利用者によって保存指示がなされた
場合に、図2に示した形態のデバイステストプログラム
をハードディスク装置36に保存する。
【0050】このように、本実施形態によれば、OS2
8が有するGUI機能を用いてディスプレイ装置30の
画面上に各種の設定画面を表示しており、利用者はこの
表示内容にしたがって関数の種類や対応するパラメータ
を設定したり、各関数の実行順序であるシーケンス番号
を設定することができ、表示画面を見ながらの対話形式
で簡単にデバイステストプログラムを作成することがで
き、プログラムの作成に要する手間を大幅に低減するこ
とができる。また、ソースプログラムとしてのデバイス
プログラムではなく、図2に示すような形態を有するオ
ブジェクトとしてのデバイスプログラムが作成されるた
め、プログラムを編集する毎にコンパイラを用いてオブ
ジェクトプログラムを作成する工程が不要になるため、
プログラムの作成に要する手間をさらに低減することが
できる。また、ソースプログラムが存在せずに、オブジ
ェクトとしてのデバイステストプログラムのみが作成さ
れるため、プログラムの管理が容易になる利点もある。
【0051】〔プログラムのデバッグ動作〕次に、上述
したメイン・ウインドウを表示させた状態でプログラム
のデバッグを行う場合の動作手順を説明する。
【0052】本実施形態のプログラムについてブレーク
ポイントを設定する作業は、プログラムの作成、編集作
業中に、単に各プログラム・セル214の左端のブレー
ク列216をクリックして、ブレークポイントであるこ
とを示す所定のマーク(図12に示した例では★印)を
表示させるだけでよい。この作業は、プログラム作成時
に行うこともできるが、編集作業が終了して保存された
プログラムを読み出して表示させた後に行うこともでき
る。なお、一旦設定したブレークポイントを解除したい
場合には、上述したようにメニュー・バー内の「Bre
akPoint」のプルダウンメニューに含まれる「C
learAll」をクリックすればよい。
【0053】このようにしてブレークポイントが設定さ
れた後に、利用者は、メイン・ウインドウの実行制御ボ
タン表示部200に含まれる「Debug」ボタンある
いは「Start」ボタンをクリックすることにより、
デバッグの開始を指示する。
【0054】この「Debug」ボタンは、デバッグ動
作の開始指示を行うためのものであり、このボタンがク
リックされると、デバッグ実行部20は、その時点で表
示されているテスト番号に対応するプログラムをシーケ
ンス番号の小さい順に実行し、ブレークポイントが設定
されている場合にはそのシーケンス番号に達したときに
実行を中断する。
【0055】「Start」ボタンは、現在編集中のプ
ログラムを一旦保存した後にデバッグ動作の開始指示を
行うためのものであり、着目しているプログラムが実行
された後の動作は、上述した「Debug」ボタンがク
リックされた場合と同じである。
【0056】また、デバッグモードにおいては、上述し
た「Debug」ボタンや「Start」ボタンの他
に、「Reset」、「Cont」、「Next」、
「Step」の各ボタンが表示状態になるため、これら
の各ボタンに対応した機能を使用することができる。
【0057】「Reset」ボタンはプログラムを実行
中にその動作を中止する場合に用いられる。「Cont
(コンティニュー)」ボタンは、ブレークポイントが設
定されたシーケンス番号において中断した動作を再開す
る場合に用いられる。「Next」ボタンは、プログラ
ムの実行位置を1ステップ進める場合に用いられるもの
であり、プログラム内にサブルーチンへの分岐命令(g
osub)があった場合にはサブルーチン内の処理を含
むこの分岐命令全体が1ステップとして扱われる。これ
に対し、「Step」ボタンもプログラムの実行位置を
1ステップ進める場合に用いられるが、サブルーチン内
への分岐命令があった場合にはサブルーチン内の各命令
も1ステップとして扱い、サブルーチン内で実行動作を
中断させることができる。
【0058】ところで、上述したデバッグ作業におい
て、ブレークポイントが設定された位置でプログラムの
実行を中断した際に、使用される各変数がどのような値
になっているかを調べるには、メニューバーの「Var
iable」に対応したプルダウンメニューの中から
「Display」をクリックすればよい。
【0059】図13は、「Variable」に対応し
たプルダウンメニューの中から「Display」が選
択された場合の変数表示ウインドウ(Display
Variable Window)の表示例を示す図で
ある。「user」、「GLOBAL」、「FK」の中
から変数の種類を選択すると、使用されている変数がバ
リアブル・テーブル領域内に表示される。この中から値
を参照したい変数をクリックした後に、このウインドウ
の左下に表示された「Get Data」ボタンをクリ
ックすると、変数テーブル(variable tab
le)の下側に配置されたディスプレイ(displa
y)領域にその変数の値が表示される。このようにして
利用者が変数の値を確認した後にデバッグ動作を継続し
たい場合には、このウインドウの右下に表示された「C
lose」ボタンをクリックして、このウインドウを閉
じた後に、メイン・ウインドウの実行制御ボタン表示部
200に含まれる「Cont」ボタンをクリックする。
【0060】また、変数の値を調べた後に、この値を変
更してデバッグ作業を継続する場合には、「chang
e data」の入力枠に直接変更後の値を入力した後
に「Set Data」ボタンをクリックして着目して
いる変数に変更後の値を設定する。以後、変数の値を変
更しない場合と同様に、このウインドウの右下に表示さ
れた「Close」ボタンをクリックして、このウイン
ドウを閉じた後に、メイン・ウインドウの実行制御ボタ
ン表示部200に含まれる「Cont」ボタンをクリッ
クする。
【0061】このように、本実施形態によれば、オブジ
ェクトとしてのデバイステストプログラムが作成される
ため、プログラムの作成、編集作業中にブレークポイン
トを設定することができ、デバッグ作業を実行する際に
は編集したプログラムに対して直接デバッグの指示を行
うことができ、従来のようにソースプログラムを編集し
ながらオブジェクトプログラムを実行してデバッグ作業
を行う場合に比べて、デバッグ作業に要する工数を大幅
に削減することができる。
【0062】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、本実施形態のプログラム作成装
置1は、半導体試験装置100に接続されたワークステ
ーションによって実現するようにしたが、GUI処理が
可能なパーソナルコンピュータ等を用いてプログラム作
成を行うようにしてもよい。
【0063】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、画面上
に表示された各種の情報を見ながらプログラムの作成を
行うことができ、マニュアル等をほとんど参照する必要
がないため、プログラム作成に要する手間を大幅に削減
することができる。コンパイル作業を行うことなく、直
接的に実行可能なプログラムを得ることができるため、
プログラムのデバッグを行う際には、編集とデバッグの
対象となるプログラムが共通になってデバッグ作業に要
する工数を大幅に削減することができる。さらに、C言
語の関数およびこれに対応するパラメータを用いてプロ
グラムを作成することにより、ほとんどの汎用的なオペ
レーティングシステムやプロセッサを用いて実行可能な
プログラムを作成することができるため、半導体試験装
置に特有のオペレーティングシステムを開発して使用す
る場合に比べると、この開発に要する工数がほとんど不
要になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態において作成されるデバイステスト
プログラムが用いられる半導体試験装置の全体構成を示
す図である。
【図2】デバイステストプログラムの概略的な構成を示
す図である。
【図3】デバイステストプログラムの作成を支援するプ
ログラム作成装置の構成を示す図である。
【図4】メイン・ウインドウの初期画面の表示例を示す
図である。
【図5】「File」に対応するプルダウンメニューを
示す図である。
【図6】「Function」に対応するプルダウンメ
ニューを示す図である。
【図7】「Variable」に対応するプルダウンメ
ニューを示す図である。
【図8】「BreakPoint」に対応するプルダウ
ンメニューを示す図である。
【図9】「File」のプルダウンメニューから「Ne
w」が選択された場合のメイン・ウインドウの表示例を
示す図である。
【図10】「Function」に対応するプルダウン
メニューの中から「Counter」が選択された場合
の表示例を示す図である。
【図11】変数の定義を行う変数定義ウインドウの表示
例である。
【図12】メイン・ウインドウ上のプログラムの表示例
を示す図である。
【図13】「Variable」に対応したプルダウン
メニューの中から「Display」が選択された場合
の変数表示ウインドウの表示例を示す図である。
【符号の説明】
1 プログラム作成装置 10 プログラム作成処理部 12 シーケンスエディタ 14 シーケンス設定部 16 ファンクション設定部 18 パラメータ計算部 20 デバッグ実行部 26 GUI処理部 28 オペレーティングシステム(OS) 30 ディスプレイ装置 32 キーボード 34 マウス 100 半導体試験装置 110 テスタ制御部 130 テスタ本体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年11月4日(1998.11.
4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】従来から、各種の半導体装置に対して所
定の動作試験を行う半導体試験装置が知られている。例
えば、被測定デバイスとしての半導体素子には、半導体
メモリ、ロジックIC、リニアICなどがあり、それぞ
れの半導体素子に適した半導体試験装置が用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G032 AA01 AA04 AA07 AA10 AB01 AE06 AE09 AE10 AE12 AG01 AG10 5B048 AA20 DD03 5B076 DC02

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プログラムの実行順序に対応した複数の
    プログラム・セルを有するシーケンス設定画面を表示
    し、前記プログラム・セルのいずれかが指定されたとき
    に、この指定された前記プログラム・セルの位置に対応
    して、着目している命令の実行順序を設定するシーケン
    ス設定手段と、 半導体試験用に予め用意された複数の関数と、各関数に
    対応したパラメータが存在する場合にはそのパラメータ
    とを含むファンクション設定画面を表示し、前記関数の
    いずれかが指定されたときに、この指定された前記関数
    を前記着目している命令に対応するものとして設定する
    とともに、対応する前記パラメータの値を設定するファ
    ンクション設定手段と、 を備えることを特徴とする半導体試験装置のプログラム
    作成方式。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記ファンクション設定手段によって設定された前記関
    数のパラメータの値を実行形式に変換するパラメータ計
    算手段をさらに備えており、 前記ファンクション設定手段によって設定された前記関
    数の種類に対応した所定のコードと、この関数に対応し
    て前記パラメータ計算手段によって実行形式に変換され
    た後の前記パラメータの値とを一組にして、前記シーケ
    ンス設定手段によって設定された実行順序に並べること
    により、オブジェクトとしてのプログラムを作成するこ
    とを特徴とする半導体試験装置のプログラム作成方式。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記命令に対応する前記関数およびこれに対応する前記
    パラメータは、C言語の関数およびこれに対応するパラ
    メータのそれぞれに対応していることを特徴とする半導
    体試験装置のプログラム作成方式。
  4. 【請求項4】 請求項2において、 作成対象となった前記プログラムを実行することにより
    デバッグ動作を行うデバッグ実行手段をさらに備えるこ
    とを特徴とする半導体試験装置のプログラム作成方式。
  5. 【請求項5】 請求項4において、 前記プログラム・セルの一部に、デバッグ動作時に処理
    を中断するブレークポイントを設定することを特徴とす
    る半導体試験装置のプログラム作成方式。
  6. 【請求項6】 請求項4において、 前記ブレークポイントの設定を、前記プログラム作成時
    あるいは編集時に行うことを特徴とする半導体試験装置
    のプログラム作成方式。
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