JP2000121333A - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
外観検査装置及び外観検査方法Info
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- JP2000121333A JP2000121333A JP10298468A JP29846898A JP2000121333A JP 2000121333 A JP2000121333 A JP 2000121333A JP 10298468 A JP10298468 A JP 10298468A JP 29846898 A JP29846898 A JP 29846898A JP 2000121333 A JP2000121333 A JP 2000121333A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な構成で部品の実装状態を検査することが
できる外観検査装置及び外観検査方法を提供すること。 【解決手段】リード21、バンプ22、基板30の検査
対象物との距離を検出する距離センサ11と、検査対象
物と距離センサ11とを相対移動させる移動機構12
と、距離センサ11からの出力信号に基づいて検査対象
物の検査を行う検査回路13とを備え、検査回路13で
は、距離センサ11からの出力信号に基づいて、検査対
象物の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び
形状を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形
状とを比較することで、良否を判定する。
できる外観検査装置及び外観検査方法を提供すること。 【解決手段】リード21、バンプ22、基板30の検査
対象物との距離を検出する距離センサ11と、検査対象
物と距離センサ11とを相対移動させる移動機構12
と、距離センサ11からの出力信号に基づいて検査対象
物の検査を行う検査回路13とを備え、検査回路13で
は、距離センサ11からの出力信号に基づいて、検査対
象物の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び
形状を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形
状とを比較することで、良否を判定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
等の電子部品が基板に正常に取付けられているか否かを
検査する外観検査装置及び外観検査方法に関し、特に微
小な位置ずれや浮き等の不良を高速、かつ、正確に検出
できるものに関する。
等の電子部品が基板に正常に取付けられているか否かを
検査する外観検査装置及び外観検査方法に関し、特に微
小な位置ずれや浮き等の不良を高速、かつ、正確に検出
できるものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来は半導体素子を電子部品に実装した
後、顕微鏡等を用いて人が外観を検査し、微小な位置ず
れや浮き等の不良を発見してきた。一方、CCDカメラ
等の二次元撮像素子と画像処理技術を用いて自動検査を
する外観検査装置も開発されている。
後、顕微鏡等を用いて人が外観を検査し、微小な位置ず
れや浮き等の不良を発見してきた。一方、CCDカメラ
等の二次元撮像素子と画像処理技術を用いて自動検査を
する外観検査装置も開発されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の外観検
査装置では、次のような問題があった。すなわち、人に
よる検査では、顕微鏡を用いた検査であるため、長時間
の作業ができず、特に配線本数の多い半導体では抜取り
にならざるを得なかった。また、全数検査するためには
多くの検査員が必要であった。
査装置では、次のような問題があった。すなわち、人に
よる検査では、顕微鏡を用いた検査であるため、長時間
の作業ができず、特に配線本数の多い半導体では抜取り
にならざるを得なかった。また、全数検査するためには
多くの検査員が必要であった。
【0004】一方、CCDカメラと画像処理技術を利用
した方法では、位置ずれのような検査は高速に行うこと
ができるが、リード浮きのような高さ方向の検査は、C
CDカメラの焦点位置を移動させるなどの工夫が必要で
検査に時間を要していた。そこで本発明は、簡単な構成
で部品の実装状態を検査することができる外観検査装置
及び外観検査方法を提供することを目的としている。
した方法では、位置ずれのような検査は高速に行うこと
ができるが、リード浮きのような高さ方向の検査は、C
CDカメラの焦点位置を移動させるなどの工夫が必要で
検査に時間を要していた。そこで本発明は、簡単な構成
で部品の実装状態を検査することができる外観検査装置
及び外観検査方法を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載された発明は、検査対
象物との距離を検出する距離センサと、前記検査対象物
と前記距離センサとを相対移動させる移動機構と、前記
距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象物の
検査を行う検査部とを備え、前記検査部は、前記距離セ
ンサからの出力信号に基づいて、前記検査対象物の複数
の特徴部分を検出する特徴部分検出部と、この特徴部分
検出部において検出された前記特徴部分に基づいて前記
検査対象物の位置及び形状を特定する特定部と、この特
定部により特定された前記検査対象物の位置及び形状と
予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状とを比較
し、良否を判定する比較判定部とを備えるようにした。
達成するために、請求項1に記載された発明は、検査対
象物との距離を検出する距離センサと、前記検査対象物
と前記距離センサとを相対移動させる移動機構と、前記
距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象物の
検査を行う検査部とを備え、前記検査部は、前記距離セ
ンサからの出力信号に基づいて、前記検査対象物の複数
の特徴部分を検出する特徴部分検出部と、この特徴部分
検出部において検出された前記特徴部分に基づいて前記
検査対象物の位置及び形状を特定する特定部と、この特
定部により特定された前記検査対象物の位置及び形状と
予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状とを比較
し、良否を判定する比較判定部とを備えるようにした。
【0006】請求項2に記載された発明は、請求項1に
記載された発明において、前記特定部は、前記複数の特
徴部分における前記距離センサの出力信号に基づいて前
記検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備えるよう
にした。
記載された発明において、前記特定部は、前記複数の特
徴部分における前記距離センサの出力信号に基づいて前
記検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備えるよう
にした。
【0007】請求項3に記載された発明は、請求項1に
記載された発明において、前記特徴部分は、少なくとも
前記距離センサの出力信号の最大値と最小値であること
とした。
記載された発明において、前記特徴部分は、少なくとも
前記距離センサの出力信号の最大値と最小値であること
とした。
【0008】請求項4に記載された発明は、請求項1に
記載された発明において、前記特徴部分検出部は、その
範囲を予め設定した測定範囲内で行うこととした。請求
項5に記載された発明は、請求項1に記載された発明に
おいて、前記測定範囲は、前記距離センサの出力信号の
最大値及び最小値から決定することとした。
記載された発明において、前記特徴部分検出部は、その
範囲を予め設定した測定範囲内で行うこととした。請求
項5に記載された発明は、請求項1に記載された発明に
おいて、前記測定範囲は、前記距離センサの出力信号の
最大値及び最小値から決定することとした。
【0009】請求項6に記載された発明は、請求項1に
記載された発明において、前記特定部は、所定幅より狭
い出力信号の変化は無視することとした。請求項7に記
載された発明は、検査対象物までと距離センサとを相対
移動させながら前記検査対象物との距離を検出する距離
検出工程と、前記距離センサからの出力信号に基づいて
前記検査対象物の検査を行う検査工程とを備え、前記検
査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づいて、
前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部分検
出工程と、この特徴部分検出工程において検出された前
記特徴部分に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を
特定する特定工程と、この特定工程により特定された前
記検査対象物の位置及び形状と予め記憶された前記検査
対象物の位置及び形状とを比較し、良否を判定する比較
判定工程とを備えるようにした。
記載された発明において、前記特定部は、所定幅より狭
い出力信号の変化は無視することとした。請求項7に記
載された発明は、検査対象物までと距離センサとを相対
移動させながら前記検査対象物との距離を検出する距離
検出工程と、前記距離センサからの出力信号に基づいて
前記検査対象物の検査を行う検査工程とを備え、前記検
査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づいて、
前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部分検
出工程と、この特徴部分検出工程において検出された前
記特徴部分に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を
特定する特定工程と、この特定工程により特定された前
記検査対象物の位置及び形状と予め記憶された前記検査
対象物の位置及び形状とを比較し、良否を判定する比較
判定工程とを備えるようにした。
【0010】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項1に記載された発明によれ
ば、検査対象物までの距離を検出する距離センサからの
出力信号に基づいて、検査対象物の複数の特徴部分を検
出し、検査対象物の位置及び形状を特定し、予め記憶さ
れた検査対象物の位置及び形状とを比較することで、良
否を判定するようにしたので、複雑な機構を用いること
なく、短時間に微小な不良箇所を検出することができ
る。
生じる。すなわち、請求項1に記載された発明によれ
ば、検査対象物までの距離を検出する距離センサからの
出力信号に基づいて、検査対象物の複数の特徴部分を検
出し、検査対象物の位置及び形状を特定し、予め記憶さ
れた検査対象物の位置及び形状とを比較することで、良
否を判定するようにしたので、複雑な機構を用いること
なく、短時間に微小な不良箇所を検出することができ
る。
【0011】請求項2に記載された発明によれば、特定
部は、複数の特徴部分における距離センサの出力信号に
基づいて検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備え
るようにしたので、傾きを補正し、より正確な検査を行
うことができる。
部は、複数の特徴部分における距離センサの出力信号に
基づいて検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備え
るようにしたので、傾きを補正し、より正確な検査を行
うことができる。
【0012】請求項3に記載された発明によれば、特徴
部分は、少なくとも距離センサの出力信号の最大値と最
小値であることとしたので、容易に特徴部分を検出する
ことができる。
部分は、少なくとも距離センサの出力信号の最大値と最
小値であることとしたので、容易に特徴部分を検出する
ことができる。
【0013】請求項4に記載された発明によれば、特徴
部分検出部は、その範囲を予め設定した測定範囲内で行
うこととしたので、短時間に特徴部分を検出することが
できる。
部分検出部は、その範囲を予め設定した測定範囲内で行
うこととしたので、短時間に特徴部分を検出することが
できる。
【0014】請求項5に記載された発明によれば、測定
範囲は、距離センサの出力信号の最大値及び最小値から
決定することとしたので、容易に測定範囲を決定するこ
とができる。
範囲は、距離センサの出力信号の最大値及び最小値から
決定することとしたので、容易に測定範囲を決定するこ
とができる。
【0015】請求項6に記載された発明によれば、特定
部は、所定幅より狭い出力信号の変化は無視することと
したので、演算を単純化することができる。請求項7に
記載された発明によれば、検査対象物までの距離を検出
する距離センサからの出力信号に基づいて、検査対象物
の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び形状
を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形状と
を比較することで、良否を判定するようにしたので、複
雑な機構を用いることなく、短時間に微小な不良箇所を
検出することができる。
部は、所定幅より狭い出力信号の変化は無視することと
したので、演算を単純化することができる。請求項7に
記載された発明によれば、検査対象物までの距離を検出
する距離センサからの出力信号に基づいて、検査対象物
の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び形状
を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形状と
を比較することで、良否を判定するようにしたので、複
雑な機構を用いることなく、短時間に微小な不良箇所を
検出することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1及び図2の(a)〜(c)は
本発明の一実施の形態に係る外観検査装置10の検査対
象である半導体チップ20と基板30との接合部を示す
図である。図1中21は半導体チップ20のリードであ
り、22は接合のために用いるバンプ、30は基板、3
1は基板30上に形成されたボンディング用のパッドを
示している。なお、リード21のボンディング位置は本
来はパッド31に対するずれ量で評価されるべきである
が、検査しやすさからバンプ22とのずれ量で評価する
こととしている。
本発明の一実施の形態に係る外観検査装置10の検査対
象である半導体チップ20と基板30との接合部を示す
図である。図1中21は半導体チップ20のリードであ
り、22は接合のために用いるバンプ、30は基板、3
1は基板30上に形成されたボンディング用のパッドを
示している。なお、リード21のボンディング位置は本
来はパッド31に対するずれ量で評価されるべきである
が、検査しやすさからバンプ22とのずれ量で評価する
こととしている。
【0017】図3は、外観検査装置10による検査項目
を示している。図3中Gはバンプ22の中心位置とリー
ド21の中心位置との位置ずれ量、Hはリード21の浮
きを検査するためのリード高さを示している。リード高
さHが設定値を超えると、リード浮きと判断される。
を示している。図3中Gはバンプ22の中心位置とリー
ド21の中心位置との位置ずれ量、Hはリード21の浮
きを検査するためのリード高さを示している。リード高
さHが設定値を超えると、リード浮きと判断される。
【0018】図4は外観検査装置10の構成を示す図で
ある。すなわち、外観検査装置10は、対象物にスポッ
ト径が2μmのレーザ光Lを照射し、その反射光を検出
することにより、対象物までの距離を計測する共焦点光
学系の距離センサ11と、この距離センサ11を図4中
矢印X方向に沿って移動させる移動機構12と、距離セ
ンサ11からの距離情報に基づいて外観を検査する検査
回路13とを備えている。
ある。すなわち、外観検査装置10は、対象物にスポッ
ト径が2μmのレーザ光Lを照射し、その反射光を検出
することにより、対象物までの距離を計測する共焦点光
学系の距離センサ11と、この距離センサ11を図4中
矢印X方向に沿って移動させる移動機構12と、距離セ
ンサ11からの距離情報に基づいて外観を検査する検査
回路13とを備えている。
【0019】なお、距離センサ11では、X方向の分解
能も得られるように構成されている。また、検査回路1
3は、距離センサ11からの出力信号に基づいて、リー
ド21、バンプ22、基板30の特徴部分を検出し、こ
の特徴部分に基づいてリード21、バンプ22、基板3
0の位置及び形状を特定し、予め記憶されたリード2
1、バンプ22、基板30の位置及び形状とを比較する
ことで、良否を判定する機能を有している。
能も得られるように構成されている。また、検査回路1
3は、距離センサ11からの出力信号に基づいて、リー
ド21、バンプ22、基板30の特徴部分を検出し、こ
の特徴部分に基づいてリード21、バンプ22、基板3
0の位置及び形状を特定し、予め記憶されたリード2
1、バンプ22、基板30の位置及び形状とを比較する
ことで、良否を判定する機能を有している。
【0020】このように構成された外観検査装置10で
は、次のようにして、半導体チップ20と基板30との
接合状態を検査する。すなわち、移動機構12を作動さ
せて、レーザの照射位置を図4中矢印X方向に沿って移
動させる。これにより、レーザの照射位置がバンプ22
とリード21上を移動し、距離センサ11から刻々の距
離情報が検査回路13に送られる。
は、次のようにして、半導体チップ20と基板30との
接合状態を検査する。すなわち、移動機構12を作動さ
せて、レーザの照射位置を図4中矢印X方向に沿って移
動させる。これにより、レーザの照射位置がバンプ22
とリード21上を移動し、距離センサ11から刻々の距
離情報が検査回路13に送られる。
【0021】検査回路13に入力される距離信号Sは、
例えば、図5の(a),(b)に示すようなものとな
る。なお、図5の(a)は理想的な状態の距離信号を示
しており、図5の(b)は通常現れる傾斜のついた距離
信号を示している。なお、実際の信号は細かいノイズが
現れるが、ここでは省略する。
例えば、図5の(a),(b)に示すようなものとな
る。なお、図5の(a)は理想的な状態の距離信号を示
しており、図5の(b)は通常現れる傾斜のついた距離
信号を示している。なお、実際の信号は細かいノイズが
現れるが、ここでは省略する。
【0022】図6は信号の傾斜を調べるための説明図で
ある。距離信号の最初と最後の部分にそれぞれ予め設定
した測定範囲である計測ウインドウW1,W2を設け
る。計測ウインドウW1内で距離信号の特徴部分である
最大値W1maxと最小値W1minを求め、これら最
大値W1maxと最小値W1minから中心値W1mi
dを求める。
ある。距離信号の最初と最後の部分にそれぞれ予め設定
した測定範囲である計測ウインドウW1,W2を設け
る。計測ウインドウW1内で距離信号の特徴部分である
最大値W1maxと最小値W1minを求め、これら最
大値W1maxと最小値W1minから中心値W1mi
dを求める。
【0023】もう一方の計測ウインドウでも同様の処理
をして特徴部分である最大値W2maxと最小値W2m
inから中心値W2mid中心を求める。この2つの中
心値W1mid及びW2midとを結ぶことで信号全体
のおおまかな位置と水平なラインTに対する傾斜θが算
出される。
をして特徴部分である最大値W2maxと最小値W2m
inから中心値W2mid中心を求める。この2つの中
心値W1mid及びW2midとを結ぶことで信号全体
のおおまかな位置と水平なラインTに対する傾斜θが算
出される。
【0024】次に、図7に示すように、各リード部分の
詳細な計測をする部分の説明図である。図6の信号全体
の傾きθを考慮し、図7の(a)に示すように、各リー
ド部分の頂点位置にリード位置計測ウインドウR1を設
定する。同時に信号の最も小さな部分を元にチップ位置
計測ウインドウR2を設定する。これらのウインドウR
1,R2の高さ方向の幅wは図6で示した最大値W1m
axと最小値W1minの差hを四等分した幅となって
いる。
詳細な計測をする部分の説明図である。図6の信号全体
の傾きθを考慮し、図7の(a)に示すように、各リー
ド部分の頂点位置にリード位置計測ウインドウR1を設
定する。同時に信号の最も小さな部分を元にチップ位置
計測ウインドウR2を設定する。これらのウインドウR
1,R2の高さ方向の幅wは図6で示した最大値W1m
axと最小値W1minの差hを四等分した幅となって
いる。
【0025】一方、傾斜θがある場合には図7の(b)
に示すような計測ウインドウQ1,Q2を設定する。こ
のR1,R2またはQ1,Q2の計測ウインドウ内でリ
ード21とバンプ22のX方向の位置を検出する。この
とき、ノイズ等外的要因によって図7の(e)に示すよ
うな信号の不連続部分φが生じることがある。検査回路
13では、このような予め定めた幅より狭い信号変化は
無視するように設定している。
に示すような計測ウインドウQ1,Q2を設定する。こ
のR1,R2またはQ1,Q2の計測ウインドウ内でリ
ード21とバンプ22のX方向の位置を検出する。この
とき、ノイズ等外的要因によって図7の(e)に示すよ
うな信号の不連続部分φが生じることがある。検査回路
13では、このような予め定めた幅より狭い信号変化は
無視するように設定している。
【0026】上述したようにして、バンプ22とリード
21のX方向位置とY方向の高さHが分かり、図7の
(c)に示すように、特定位置のリード21及びバンプ
22の情報が全て得られる。次に、図7の(d)に示す
ようにリード21、バンプ22の各交点α1〜α6の座
標を求め、位置及び形状を特定する。そして、パッド3
1、バンプ22及びリード21について予め記憶されて
いる設計値による各交点α1〜α6の座標と求められた
各交点α1〜α6の座標とを比較する。
21のX方向位置とY方向の高さHが分かり、図7の
(c)に示すように、特定位置のリード21及びバンプ
22の情報が全て得られる。次に、図7の(d)に示す
ようにリード21、バンプ22の各交点α1〜α6の座
標を求め、位置及び形状を特定する。そして、パッド3
1、バンプ22及びリード21について予め記憶されて
いる設計値による各交点α1〜α6の座標と求められた
各交点α1〜α6の座標とを比較する。
【0027】すなわち、各交点α1〜α6の座標を元に
図8に示すように、リード21の位置、バンプ22の位
置、リード高さHを求め、リード21とバンプ22との
相対位置からリード位置ずれ量Gを求める。そして、リ
ード位置ずれ量G及びリード高さHが許容範囲内であれ
ば良、許容範囲外であれば不良と判定する。
図8に示すように、リード21の位置、バンプ22の位
置、リード高さHを求め、リード21とバンプ22との
相対位置からリード位置ずれ量Gを求める。そして、リ
ード位置ずれ量G及びリード高さHが許容範囲内であれ
ば良、許容範囲外であれば不良と判定する。
【0028】上述したように本実施の形態に係る外観検
査装置10によれば、リード21、バンプ22、基板3
0までの距離を検出する距離センサ11からの出力信号
に基づいて、これらの特徴部分から、リード21、バン
プ22の位置及び形状を特定し、設計値と比較すること
で、良否を判定するようにしたので、複雑な機構を用い
ることなく、短時間にリード21とバンプ22との微小
な位置ずれ、リード21の浮き等を検出することができ
る。
査装置10によれば、リード21、バンプ22、基板3
0までの距離を検出する距離センサ11からの出力信号
に基づいて、これらの特徴部分から、リード21、バン
プ22の位置及び形状を特定し、設計値と比較すること
で、良否を判定するようにしたので、複雑な機構を用い
ることなく、短時間にリード21とバンプ22との微小
な位置ずれ、リード21の浮き等を検出することができ
る。
【0029】すなわち、CCDカメラのような二次元の
撮像素子で必要になる自動焦点や、高さ方向の情報を得
るためのレンズや検査対象物を上下に駆動する機構が不
要になり、低価格化と検査の高速化が実現できる。
撮像素子で必要になる自動焦点や、高さ方向の情報を得
るためのレンズや検査対象物を上下に駆動する機構が不
要になり、低価格化と検査の高速化が実現できる。
【0030】なお、本発明は実施の形態に限定されるも
のではない。すなわち、上述した実施の形態において
は、中心値W1midと中心値W2midとを結ぶこと
で、距離信号の傾きθを求めるようにしているが、距離
センサから得られたデータからノイズやセンサの検出範
囲外の特異なデータを取り除き、残ったデータに直線を
当てはめ、最小二乗法でこの直線の式を求めるようにし
てもよい。
のではない。すなわち、上述した実施の形態において
は、中心値W1midと中心値W2midとを結ぶこと
で、距離信号の傾きθを求めるようにしているが、距離
センサから得られたデータからノイズやセンサの検出範
囲外の特異なデータを取り除き、残ったデータに直線を
当てはめ、最小二乗法でこの直線の式を求めるようにし
てもよい。
【0031】すなわち、今回の特異なデータは、対象物
の高さデータが40〜50μmであるため20μm以下
と70μm以上のデータを除いた残りのデータで傾きを
求めた。
の高さデータが40〜50μmであるため20μm以下
と70μm以上のデータを除いた残りのデータで傾きを
求めた。
【0032】直線の式は、一般的にはy=Ax+Bで示
され、最小二乗法で係数A,Bを求める。以下の計算式
を用いた。 A={n×Σ(x×y)−Σx×Σy}/{n×Σ(x
2 )−(Σx)2 } B={Σ(x2 )×Σy−Σx×Σ(x×y)}/{n
×Σ(x2 )−(Σx)2 } なお、x,yはセンサデータでxは水平面上の座標を、
yは高さデータを示す。Σxは、xデータを全て加算す
ることを意味している。例えばセンサからのxデータが
10,15,20だとすると、Σxは10+15+20
=45となる。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
され、最小二乗法で係数A,Bを求める。以下の計算式
を用いた。 A={n×Σ(x×y)−Σx×Σy}/{n×Σ(x
2 )−(Σx)2 } B={Σ(x2 )×Σy−Σx×Σ(x×y)}/{n
×Σ(x2 )−(Σx)2 } なお、x,yはセンサデータでxは水平面上の座標を、
yは高さデータを示す。Σxは、xデータを全て加算す
ることを意味している。例えばセンサからのxデータが
10,15,20だとすると、Σxは10+15+20
=45となる。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物までの距離
を測定することで、自動的に、かつ、短時間で検査対象
物の外観を検査することができる。
を測定することで、自動的に、かつ、短時間で検査対象
物の外観を検査することができる。
【図1】本発明の一実施の形態に係る外観検査装置によ
る検査対象である半導体チップ及び基板の要部を示す斜
視図。
る検査対象である半導体チップ及び基板の要部を示す斜
視図。
【図2】同要部を示す三面図。
【図3】同外観検査装置による検査項目を示す説明図。
【図4】同外観検査装置の構成を示す図。
【図5】同外観検査装置に組込まれた距離センサの出力
信号の一例を示す図。
信号の一例を示す図。
【図6】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
【図7】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
【図8】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
10…外観検査装置 11…距離センサ 12…移動機構 13…検査回路 20…半導体チップ 21…リード 22…バンプ 30…基板 31…パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/66 G06F 15/62 405A Fターム(参考) 2F065 AA17 AA22 AA24 AA31 BB13 BB24 CC27 CC28 DD06 GG04 JJ03 JJ16 JJ26 MM03 QQ25 QQ29 QQ36 QQ42 RR09 SS02 SS13 TT03 2G051 AA61 AA65 AB14 BA10 CA03 CA04 CB01 DA07 EA14 EB01 EB02 ED07 5B057 AA03 BA02 BA12 DA03 DA07 DC02 DC08 DC09 DC36
Claims (7)
- 【請求項1】検査対象物との距離を検出する距離センサ
と、 前記検査対象物と前記距離センサとを相対移動させる移
動機構と、 前記距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象
物の検査を行う検査部とを備え、 前記検査部は、前記距離センサからの出力信号に基づい
て、前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部
分検出部と、 この特徴部分検出部において検出された前記特徴部分に
基づいて前記検査対象物の位置及び形状を特定する特定
部と、 この特定部により特定された前記検査対象物の位置及び
形状と予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状と
を比較し、良否を判定する比較判定部とを備えているこ
とを特徴とする外観検査装置。 - 【請求項2】前記特定部は、前記複数の特徴部分におけ
る前記距離センサの出力信号に基づいて前記検査対象物
の傾きを算出する傾き算出部を備えていることを特徴と
する請求項1に記載の外観検査装置。 - 【請求項3】前記特徴部分は、少なくとも前記距離セン
サの出力信号の最大値と最小値であることを特徴とする
請求項1に記載の外観検査装置。 - 【請求項4】前記特徴部分検出部は、その範囲を予め設
定した測定範囲内で行うことを特徴とする請求項1に記
載の外観検査装置。 - 【請求項5】前記測定範囲は、前記距離センサの出力信
号の最大値及び最小値から決定することを特徴とする請
求項1に記載の外観検査装置。 - 【請求項6】前記特定部は、所定幅より狭い出力信号の
変化は無視することを特徴とする請求項1に記載の外観
検査装置。 - 【請求項7】検査対象物までと距離センサとを相対移動
させながら前記検査対象物との距離を検出する距離検出
工程と、 前記距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象
物の検査を行う検査工程とを備え、 前記検査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づ
いて、前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴
部分検出工程と、 この特徴部分検出工程において検出された前記特徴部分
に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を特定する特
定工程と、 この特定工程により特定された前記検査対象物の位置及
び形状と予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状
とを比較し、良否を判定する比較判定工程とを備えてい
ることを特徴とする外観検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10298468A JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10298468A JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000121333A true JP2000121333A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17860104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10298468A Pending JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000121333A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
JP2006133049A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | 高さ形状センサ |
JP2007024623A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nano System Solutions:Kk | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2012013568A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 部品はんだ付け検査装置及びその検査方法 |
-
1998
- 1998-10-20 JP JP10298468A patent/JP2000121333A/ja active Pending
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JP4740672B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-08-03 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2012013568A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 部品はんだ付け検査装置及びその検査方法 |
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