JP2000121333A - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
外観検査装置及び外観検査方法Info
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- JP2000121333A JP2000121333A JP10298468A JP29846898A JP2000121333A JP 2000121333 A JP2000121333 A JP 2000121333A JP 10298468 A JP10298468 A JP 10298468A JP 29846898 A JP29846898 A JP 29846898A JP 2000121333 A JP2000121333 A JP 2000121333A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な構成で部品の実装状態を検査することが
できる外観検査装置及び外観検査方法を提供すること。 【解決手段】リード２１、バンプ２２、基板３０の検査
対象物との距離を検出する距離センサ１１と、検査対象
物と距離センサ１１とを相対移動させる移動機構１２
と、距離センサ１１からの出力信号に基づいて検査対象
物の検査を行う検査回路１３とを備え、検査回路１３で
は、距離センサ１１からの出力信号に基づいて、検査対
象物の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び
形状を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形
状とを比較することで、良否を判定する。
できる外観検査装置及び外観検査方法を提供すること。 【解決手段】リード２１、バンプ２２、基板３０の検査
対象物との距離を検出する距離センサ１１と、検査対象
物と距離センサ１１とを相対移動させる移動機構１２
と、距離センサ１１からの出力信号に基づいて検査対象
物の検査を行う検査回路１３とを備え、検査回路１３で
は、距離センサ１１からの出力信号に基づいて、検査対
象物の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び
形状を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形
状とを比較することで、良否を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
等の電子部品が基板に正常に取付けられているか否かを
検査する外観検査装置及び外観検査方法に関し、特に微
小な位置ずれや浮き等の不良を高速、かつ、正確に検出
できるものに関する。
等の電子部品が基板に正常に取付けられているか否かを
検査する外観検査装置及び外観検査方法に関し、特に微
小な位置ずれや浮き等の不良を高速、かつ、正確に検出
できるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は半導体素子を電子部品に実装した
後、顕微鏡等を用いて人が外観を検査し、微小な位置ず
れや浮き等の不良を発見してきた。一方、ＣＣＤカメラ
等の二次元撮像素子と画像処理技術を用いて自動検査を
する外観検査装置も開発されている。
後、顕微鏡等を用いて人が外観を検査し、微小な位置ず
れや浮き等の不良を発見してきた。一方、ＣＣＤカメラ
等の二次元撮像素子と画像処理技術を用いて自動検査を
する外観検査装置も開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の外観検
査装置では、次のような問題があった。すなわち、人に
よる検査では、顕微鏡を用いた検査であるため、長時間
の作業ができず、特に配線本数の多い半導体では抜取り
にならざるを得なかった。また、全数検査するためには
多くの検査員が必要であった。
査装置では、次のような問題があった。すなわち、人に
よる検査では、顕微鏡を用いた検査であるため、長時間
の作業ができず、特に配線本数の多い半導体では抜取り
にならざるを得なかった。また、全数検査するためには
多くの検査員が必要であった。
【０００４】一方、ＣＣＤカメラと画像処理技術を利用
した方法では、位置ずれのような検査は高速に行うこと
ができるが、リード浮きのような高さ方向の検査は、Ｃ
ＣＤカメラの焦点位置を移動させるなどの工夫が必要で
検査に時間を要していた。そこで本発明は、簡単な構成
で部品の実装状態を検査することができる外観検査装置
及び外観検査方法を提供することを目的としている。
した方法では、位置ずれのような検査は高速に行うこと
ができるが、リード浮きのような高さ方向の検査は、Ｃ
ＣＤカメラの焦点位置を移動させるなどの工夫が必要で
検査に時間を要していた。そこで本発明は、簡単な構成
で部品の実装状態を検査することができる外観検査装置
及び外観検査方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、検査対
象物との距離を検出する距離センサと、前記検査対象物
と前記距離センサとを相対移動させる移動機構と、前記
距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象物の
検査を行う検査部とを備え、前記検査部は、前記距離セ
ンサからの出力信号に基づいて、前記検査対象物の複数
の特徴部分を検出する特徴部分検出部と、この特徴部分
検出部において検出された前記特徴部分に基づいて前記
検査対象物の位置及び形状を特定する特定部と、この特
定部により特定された前記検査対象物の位置及び形状と
予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状とを比較
し、良否を判定する比較判定部とを備えるようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、検査対
象物との距離を検出する距離センサと、前記検査対象物
と前記距離センサとを相対移動させる移動機構と、前記
距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象物の
検査を行う検査部とを備え、前記検査部は、前記距離セ
ンサからの出力信号に基づいて、前記検査対象物の複数
の特徴部分を検出する特徴部分検出部と、この特徴部分
検出部において検出された前記特徴部分に基づいて前記
検査対象物の位置及び形状を特定する特定部と、この特
定部により特定された前記検査対象物の位置及び形状と
予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状とを比較
し、良否を判定する比較判定部とを備えるようにした。
【０００６】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記特定部は、前記複数の特
徴部分における前記距離センサの出力信号に基づいて前
記検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備えるよう
にした。
記載された発明において、前記特定部は、前記複数の特
徴部分における前記距離センサの出力信号に基づいて前
記検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備えるよう
にした。
【０００７】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記特徴部分は、少なくとも
前記距離センサの出力信号の最大値と最小値であること
とした。
記載された発明において、前記特徴部分は、少なくとも
前記距離センサの出力信号の最大値と最小値であること
とした。
【０００８】請求項４に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記特徴部分検出部は、その
範囲を予め設定した測定範囲内で行うこととした。請求
項５に記載された発明は、請求項１に記載された発明に
おいて、前記測定範囲は、前記距離センサの出力信号の
最大値及び最小値から決定することとした。
記載された発明において、前記特徴部分検出部は、その
範囲を予め設定した測定範囲内で行うこととした。請求
項５に記載された発明は、請求項１に記載された発明に
おいて、前記測定範囲は、前記距離センサの出力信号の
最大値及び最小値から決定することとした。
【０００９】請求項６に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、前記特定部は、所定幅より狭
い出力信号の変化は無視することとした。請求項７に記
載された発明は、検査対象物までと距離センサとを相対
移動させながら前記検査対象物との距離を検出する距離
検出工程と、前記距離センサからの出力信号に基づいて
前記検査対象物の検査を行う検査工程とを備え、前記検
査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づいて、
前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部分検
出工程と、この特徴部分検出工程において検出された前
記特徴部分に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を
特定する特定工程と、この特定工程により特定された前
記検査対象物の位置及び形状と予め記憶された前記検査
対象物の位置及び形状とを比較し、良否を判定する比較
判定工程とを備えるようにした。
記載された発明において、前記特定部は、所定幅より狭
い出力信号の変化は無視することとした。請求項７に記
載された発明は、検査対象物までと距離センサとを相対
移動させながら前記検査対象物との距離を検出する距離
検出工程と、前記距離センサからの出力信号に基づいて
前記検査対象物の検査を行う検査工程とを備え、前記検
査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づいて、
前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部分検
出工程と、この特徴部分検出工程において検出された前
記特徴部分に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を
特定する特定工程と、この特定工程により特定された前
記検査対象物の位置及び形状と予め記憶された前記検査
対象物の位置及び形状とを比較し、良否を判定する比較
判定工程とを備えるようにした。
【００１０】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明によれ
ば、検査対象物までの距離を検出する距離センサからの
出力信号に基づいて、検査対象物の複数の特徴部分を検
出し、検査対象物の位置及び形状を特定し、予め記憶さ
れた検査対象物の位置及び形状とを比較することで、良
否を判定するようにしたので、複雑な機構を用いること
なく、短時間に微小な不良箇所を検出することができ
る。
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明によれ
ば、検査対象物までの距離を検出する距離センサからの
出力信号に基づいて、検査対象物の複数の特徴部分を検
出し、検査対象物の位置及び形状を特定し、予め記憶さ
れた検査対象物の位置及び形状とを比較することで、良
否を判定するようにしたので、複雑な機構を用いること
なく、短時間に微小な不良箇所を検出することができ
る。
【００１１】請求項２に記載された発明によれば、特定
部は、複数の特徴部分における距離センサの出力信号に
基づいて検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備え
るようにしたので、傾きを補正し、より正確な検査を行
うことができる。
部は、複数の特徴部分における距離センサの出力信号に
基づいて検査対象物の傾きを算出する傾き算出部を備え
るようにしたので、傾きを補正し、より正確な検査を行
うことができる。
【００１２】請求項３に記載された発明によれば、特徴
部分は、少なくとも距離センサの出力信号の最大値と最
小値であることとしたので、容易に特徴部分を検出する
ことができる。
部分は、少なくとも距離センサの出力信号の最大値と最
小値であることとしたので、容易に特徴部分を検出する
ことができる。
【００１３】請求項４に記載された発明によれば、特徴
部分検出部は、その範囲を予め設定した測定範囲内で行
うこととしたので、短時間に特徴部分を検出することが
できる。
部分検出部は、その範囲を予め設定した測定範囲内で行
うこととしたので、短時間に特徴部分を検出することが
できる。
【００１４】請求項５に記載された発明によれば、測定
範囲は、距離センサの出力信号の最大値及び最小値から
決定することとしたので、容易に測定範囲を決定するこ
とができる。
範囲は、距離センサの出力信号の最大値及び最小値から
決定することとしたので、容易に測定範囲を決定するこ
とができる。
【００１５】請求項６に記載された発明によれば、特定
部は、所定幅より狭い出力信号の変化は無視することと
したので、演算を単純化することができる。請求項７に
記載された発明によれば、検査対象物までの距離を検出
する距離センサからの出力信号に基づいて、検査対象物
の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び形状
を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形状と
を比較することで、良否を判定するようにしたので、複
雑な機構を用いることなく、短時間に微小な不良箇所を
検出することができる。
部は、所定幅より狭い出力信号の変化は無視することと
したので、演算を単純化することができる。請求項７に
記載された発明によれば、検査対象物までの距離を検出
する距離センサからの出力信号に基づいて、検査対象物
の複数の特徴部分を検出し、検査対象物の位置及び形状
を特定し、予め記憶された検査対象物の位置及び形状と
を比較することで、良否を判定するようにしたので、複
雑な機構を用いることなく、短時間に微小な不良箇所を
検出することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１及び図２の（ａ）〜（ｃ）は
本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０の検査対
象である半導体チップ２０と基板３０との接合部を示す
図である。図１中２１は半導体チップ２０のリードであ
り、２２は接合のために用いるバンプ、３０は基板、３
１は基板３０上に形成されたボンディング用のパッドを
示している。なお、リード２１のボンディング位置は本
来はパッド３１に対するずれ量で評価されるべきである
が、検査しやすさからバンプ２２とのずれ量で評価する
こととしている。
本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０の検査対
象である半導体チップ２０と基板３０との接合部を示す
図である。図１中２１は半導体チップ２０のリードであ
り、２２は接合のために用いるバンプ、３０は基板、３
１は基板３０上に形成されたボンディング用のパッドを
示している。なお、リード２１のボンディング位置は本
来はパッド３１に対するずれ量で評価されるべきである
が、検査しやすさからバンプ２２とのずれ量で評価する
こととしている。
【００１７】図３は、外観検査装置１０による検査項目
を示している。図３中Ｇはバンプ２２の中心位置とリー
ド２１の中心位置との位置ずれ量、Ｈはリード２１の浮
きを検査するためのリード高さを示している。リード高
さＨが設定値を超えると、リード浮きと判断される。
を示している。図３中Ｇはバンプ２２の中心位置とリー
ド２１の中心位置との位置ずれ量、Ｈはリード２１の浮
きを検査するためのリード高さを示している。リード高
さＨが設定値を超えると、リード浮きと判断される。
【００１８】図４は外観検査装置１０の構成を示す図で
ある。すなわち、外観検査装置１０は、対象物にスポッ
ト径が２μｍのレーザ光Ｌを照射し、その反射光を検出
することにより、対象物までの距離を計測する共焦点光
学系の距離センサ１１と、この距離センサ１１を図４中
矢印Ｘ方向に沿って移動させる移動機構１２と、距離セ
ンサ１１からの距離情報に基づいて外観を検査する検査
回路１３とを備えている。
ある。すなわち、外観検査装置１０は、対象物にスポッ
ト径が２μｍのレーザ光Ｌを照射し、その反射光を検出
することにより、対象物までの距離を計測する共焦点光
学系の距離センサ１１と、この距離センサ１１を図４中
矢印Ｘ方向に沿って移動させる移動機構１２と、距離セ
ンサ１１からの距離情報に基づいて外観を検査する検査
回路１３とを備えている。
【００１９】なお、距離センサ１１では、Ｘ方向の分解
能も得られるように構成されている。また、検査回路１
３は、距離センサ１１からの出力信号に基づいて、リー
ド２１、バンプ２２、基板３０の特徴部分を検出し、こ
の特徴部分に基づいてリード２１、バンプ２２、基板３
０の位置及び形状を特定し、予め記憶されたリード２
１、バンプ２２、基板３０の位置及び形状とを比較する
ことで、良否を判定する機能を有している。
能も得られるように構成されている。また、検査回路１
３は、距離センサ１１からの出力信号に基づいて、リー
ド２１、バンプ２２、基板３０の特徴部分を検出し、こ
の特徴部分に基づいてリード２１、バンプ２２、基板３
０の位置及び形状を特定し、予め記憶されたリード２
１、バンプ２２、基板３０の位置及び形状とを比較する
ことで、良否を判定する機能を有している。
【００２０】このように構成された外観検査装置１０で
は、次のようにして、半導体チップ２０と基板３０との
接合状態を検査する。すなわち、移動機構１２を作動さ
せて、レーザの照射位置を図４中矢印Ｘ方向に沿って移
動させる。これにより、レーザの照射位置がバンプ２２
とリード２１上を移動し、距離センサ１１から刻々の距
離情報が検査回路１３に送られる。
は、次のようにして、半導体チップ２０と基板３０との
接合状態を検査する。すなわち、移動機構１２を作動さ
せて、レーザの照射位置を図４中矢印Ｘ方向に沿って移
動させる。これにより、レーザの照射位置がバンプ２２
とリード２１上を移動し、距離センサ１１から刻々の距
離情報が検査回路１３に送られる。
【００２１】検査回路１３に入力される距離信号Ｓは、
例えば、図５の（ａ），（ｂ）に示すようなものとな
る。なお、図５の（ａ）は理想的な状態の距離信号を示
しており、図５の（ｂ）は通常現れる傾斜のついた距離
信号を示している。なお、実際の信号は細かいノイズが
現れるが、ここでは省略する。
例えば、図５の（ａ），（ｂ）に示すようなものとな
る。なお、図５の（ａ）は理想的な状態の距離信号を示
しており、図５の（ｂ）は通常現れる傾斜のついた距離
信号を示している。なお、実際の信号は細かいノイズが
現れるが、ここでは省略する。
【００２２】図６は信号の傾斜を調べるための説明図で
ある。距離信号の最初と最後の部分にそれぞれ予め設定
した測定範囲である計測ウインドウＷ１，Ｗ２を設け
る。計測ウインドウＷ１内で距離信号の特徴部分である
最大値Ｗ１ｍａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎを求め、これら最
大値Ｗ１ｍａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎから中心値Ｗ１ｍｉ
ｄを求める。
ある。距離信号の最初と最後の部分にそれぞれ予め設定
した測定範囲である計測ウインドウＷ１，Ｗ２を設け
る。計測ウインドウＷ１内で距離信号の特徴部分である
最大値Ｗ１ｍａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎを求め、これら最
大値Ｗ１ｍａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎから中心値Ｗ１ｍｉ
ｄを求める。
【００２３】もう一方の計測ウインドウでも同様の処理
をして特徴部分である最大値Ｗ２ｍａｘと最小値Ｗ２ｍ
ｉｎから中心値Ｗ２ｍｉｄ中心を求める。この２つの中
心値Ｗ１ｍｉｄ及びＷ２ｍｉｄとを結ぶことで信号全体
のおおまかな位置と水平なラインＴに対する傾斜θが算
出される。
をして特徴部分である最大値Ｗ２ｍａｘと最小値Ｗ２ｍ
ｉｎから中心値Ｗ２ｍｉｄ中心を求める。この２つの中
心値Ｗ１ｍｉｄ及びＷ２ｍｉｄとを結ぶことで信号全体
のおおまかな位置と水平なラインＴに対する傾斜θが算
出される。
【００２４】次に、図７に示すように、各リード部分の
詳細な計測をする部分の説明図である。図６の信号全体
の傾きθを考慮し、図７の（ａ）に示すように、各リー
ド部分の頂点位置にリード位置計測ウインドウＲ１を設
定する。同時に信号の最も小さな部分を元にチップ位置
計測ウインドウＲ２を設定する。これらのウインドウＲ
１，Ｒ２の高さ方向の幅ｗは図６で示した最大値Ｗ１ｍ
ａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎの差ｈを四等分した幅となって
いる。
詳細な計測をする部分の説明図である。図６の信号全体
の傾きθを考慮し、図７の（ａ）に示すように、各リー
ド部分の頂点位置にリード位置計測ウインドウＲ１を設
定する。同時に信号の最も小さな部分を元にチップ位置
計測ウインドウＲ２を設定する。これらのウインドウＲ
１，Ｒ２の高さ方向の幅ｗは図６で示した最大値Ｗ１ｍ
ａｘと最小値Ｗ１ｍｉｎの差ｈを四等分した幅となって
いる。
【００２５】一方、傾斜θがある場合には図７の（ｂ）
に示すような計測ウインドウＱ１，Ｑ２を設定する。こ
のＲ１，Ｒ２またはＱ１，Ｑ２の計測ウインドウ内でリ
ード２１とバンプ２２のＸ方向の位置を検出する。この
とき、ノイズ等外的要因によって図７の（ｅ）に示すよ
うな信号の不連続部分φが生じることがある。検査回路
１３では、このような予め定めた幅より狭い信号変化は
無視するように設定している。
に示すような計測ウインドウＱ１，Ｑ２を設定する。こ
のＲ１，Ｒ２またはＱ１，Ｑ２の計測ウインドウ内でリ
ード２１とバンプ２２のＸ方向の位置を検出する。この
とき、ノイズ等外的要因によって図７の（ｅ）に示すよ
うな信号の不連続部分φが生じることがある。検査回路
１３では、このような予め定めた幅より狭い信号変化は
無視するように設定している。
【００２６】上述したようにして、バンプ２２とリード
２１のＸ方向位置とＹ方向の高さＨが分かり、図７の
（ｃ）に示すように、特定位置のリード２１及びバンプ
２２の情報が全て得られる。次に、図７の（ｄ）に示す
ようにリード２１、バンプ２２の各交点α１〜α６の座
標を求め、位置及び形状を特定する。そして、パッド３
１、バンプ２２及びリード２１について予め記憶されて
いる設計値による各交点α１〜α６の座標と求められた
各交点α１〜α６の座標とを比較する。
２１のＸ方向位置とＹ方向の高さＨが分かり、図７の
（ｃ）に示すように、特定位置のリード２１及びバンプ
２２の情報が全て得られる。次に、図７の（ｄ）に示す
ようにリード２１、バンプ２２の各交点α１〜α６の座
標を求め、位置及び形状を特定する。そして、パッド３
１、バンプ２２及びリード２１について予め記憶されて
いる設計値による各交点α１〜α６の座標と求められた
各交点α１〜α６の座標とを比較する。
【００２７】すなわち、各交点α１〜α６の座標を元に
図８に示すように、リード２１の位置、バンプ２２の位
置、リード高さＨを求め、リード２１とバンプ２２との
相対位置からリード位置ずれ量Ｇを求める。そして、リ
ード位置ずれ量Ｇ及びリード高さＨが許容範囲内であれ
ば良、許容範囲外であれば不良と判定する。
図８に示すように、リード２１の位置、バンプ２２の位
置、リード高さＨを求め、リード２１とバンプ２２との
相対位置からリード位置ずれ量Ｇを求める。そして、リ
ード位置ずれ量Ｇ及びリード高さＨが許容範囲内であれ
ば良、許容範囲外であれば不良と判定する。
【００２８】上述したように本実施の形態に係る外観検
査装置１０によれば、リード２１、バンプ２２、基板３
０までの距離を検出する距離センサ１１からの出力信号
に基づいて、これらの特徴部分から、リード２１、バン
プ２２の位置及び形状を特定し、設計値と比較すること
で、良否を判定するようにしたので、複雑な機構を用い
ることなく、短時間にリード２１とバンプ２２との微小
な位置ずれ、リード２１の浮き等を検出することができ
る。
査装置１０によれば、リード２１、バンプ２２、基板３
０までの距離を検出する距離センサ１１からの出力信号
に基づいて、これらの特徴部分から、リード２１、バン
プ２２の位置及び形状を特定し、設計値と比較すること
で、良否を判定するようにしたので、複雑な機構を用い
ることなく、短時間にリード２１とバンプ２２との微小
な位置ずれ、リード２１の浮き等を検出することができ
る。
【００２９】すなわち、ＣＣＤカメラのような二次元の
撮像素子で必要になる自動焦点や、高さ方向の情報を得
るためのレンズや検査対象物を上下に駆動する機構が不
要になり、低価格化と検査の高速化が実現できる。
撮像素子で必要になる自動焦点や、高さ方向の情報を得
るためのレンズや検査対象物を上下に駆動する機構が不
要になり、低価格化と検査の高速化が実現できる。
【００３０】なお、本発明は実施の形態に限定されるも
のではない。すなわち、上述した実施の形態において
は、中心値Ｗ１ｍｉｄと中心値Ｗ２ｍｉｄとを結ぶこと
で、距離信号の傾きθを求めるようにしているが、距離
センサから得られたデータからノイズやセンサの検出範
囲外の特異なデータを取り除き、残ったデータに直線を
当てはめ、最小二乗法でこの直線の式を求めるようにし
てもよい。
のではない。すなわち、上述した実施の形態において
は、中心値Ｗ１ｍｉｄと中心値Ｗ２ｍｉｄとを結ぶこと
で、距離信号の傾きθを求めるようにしているが、距離
センサから得られたデータからノイズやセンサの検出範
囲外の特異なデータを取り除き、残ったデータに直線を
当てはめ、最小二乗法でこの直線の式を求めるようにし
てもよい。
【００３１】すなわち、今回の特異なデータは、対象物
の高さデータが４０〜５０μｍであるため２０μｍ以下
と７０μｍ以上のデータを除いた残りのデータで傾きを
求めた。
の高さデータが４０〜５０μｍであるため２０μｍ以下
と７０μｍ以上のデータを除いた残りのデータで傾きを
求めた。
【００３２】直線の式は、一般的にはｙ＝Ａｘ＋Ｂで示
され、最小二乗法で係数Ａ，Ｂを求める。以下の計算式
を用いた。 Ａ＝｛ｎ×Σ（ｘ×ｙ）−Σｘ×Σｙ｝／｛ｎ×Σ（ｘ
2 ）−（Σｘ）2 ｝ Ｂ＝｛Σ（ｘ2 ）×Σｙ−Σｘ×Σ（ｘ×ｙ）｝／｛ｎ
×Σ（ｘ2 ）−（Σｘ）2 ｝ なお、ｘ，ｙはセンサデータでｘは水平面上の座標を、
ｙは高さデータを示す。Σｘは、ｘデータを全て加算す
ることを意味している。例えばセンサからのｘデータが
１０，１５，２０だとすると、Σｘは１０＋１５＋２０
＝４５となる。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
され、最小二乗法で係数Ａ，Ｂを求める。以下の計算式
を用いた。 Ａ＝｛ｎ×Σ（ｘ×ｙ）−Σｘ×Σｙ｝／｛ｎ×Σ（ｘ
2 ）−（Σｘ）2 ｝ Ｂ＝｛Σ（ｘ2 ）×Σｙ−Σｘ×Σ（ｘ×ｙ）｝／｛ｎ
×Σ（ｘ2 ）−（Σｘ）2 ｝ なお、ｘ，ｙはセンサデータでｘは水平面上の座標を、
ｙは高さデータを示す。Σｘは、ｘデータを全て加算す
ることを意味している。例えばセンサからのｘデータが
１０，１５，２０だとすると、Σｘは１０＋１５＋２０
＝４５となる。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物までの距離
を測定することで、自動的に、かつ、短時間で検査対象
物の外観を検査することができる。
を測定することで、自動的に、かつ、短時間で検査対象
物の外観を検査することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る外観検査装置によ
る検査対象である半導体チップ及び基板の要部を示す斜
視図。
る検査対象である半導体チップ及び基板の要部を示す斜
視図。
【図２】同要部を示す三面図。
【図３】同外観検査装置による検査項目を示す説明図。
【図４】同外観検査装置の構成を示す図。
【図５】同外観検査装置に組込まれた距離センサの出力
信号の一例を示す図。
信号の一例を示す図。
【図６】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
【図７】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
【図８】同出力信号から分析を行うための手順を示す説
明図。
明図。
１０…外観検査装置 １１…距離センサ １２…移動機構 １３…検査回路 ２０…半導体チップ ２１…リード ２２…バンプ ３０…基板 ３１…パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ａ Ｆターム(参考） 2F065 AA17 AA22 AA24 AA31 BB13 BB24 CC27 CC28 DD06 GG04 JJ03 JJ16 JJ26 MM03 QQ25 QQ29 QQ36 QQ42 RR09 SS02 SS13 TT03 2G051 AA61 AA65 AB14 BA10 CA03 CA04 CB01 DA07 EA14 EB01 EB02 ED07 5B057 AA03 BA02 BA12 DA03 DA07 DC02 DC08 DC09 DC36
Claims (7)
- 【請求項１】検査対象物との距離を検出する距離センサ
と、 前記検査対象物と前記距離センサとを相対移動させる移
動機構と、 前記距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象
物の検査を行う検査部とを備え、 前記検査部は、前記距離センサからの出力信号に基づい
て、前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴部
分検出部と、 この特徴部分検出部において検出された前記特徴部分に
基づいて前記検査対象物の位置及び形状を特定する特定
部と、 この特定部により特定された前記検査対象物の位置及び
形状と予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状と
を比較し、良否を判定する比較判定部とを備えているこ
とを特徴とする外観検査装置。 - 【請求項２】前記特定部は、前記複数の特徴部分におけ
る前記距離センサの出力信号に基づいて前記検査対象物
の傾きを算出する傾き算出部を備えていることを特徴と
する請求項１に記載の外観検査装置。 - 【請求項３】前記特徴部分は、少なくとも前記距離セン
サの出力信号の最大値と最小値であることを特徴とする
請求項１に記載の外観検査装置。 - 【請求項４】前記特徴部分検出部は、その範囲を予め設
定した測定範囲内で行うことを特徴とする請求項１に記
載の外観検査装置。 - 【請求項５】前記測定範囲は、前記距離センサの出力信
号の最大値及び最小値から決定することを特徴とする請
求項１に記載の外観検査装置。 - 【請求項６】前記特定部は、所定幅より狭い出力信号の
変化は無視することを特徴とする請求項１に記載の外観
検査装置。 - 【請求項７】検査対象物までと距離センサとを相対移動
させながら前記検査対象物との距離を検出する距離検出
工程と、 前記距離センサからの出力信号に基づいて前記検査対象
物の検査を行う検査工程とを備え、 前記検査工程は、前記距離センサからの出力信号に基づ
いて、前記検査対象物の複数の特徴部分を検出する特徴
部分検出工程と、 この特徴部分検出工程において検出された前記特徴部分
に基づいて前記検査対象物の位置及び形状を特定する特
定工程と、 この特定工程により特定された前記検査対象物の位置及
び形状と予め記憶された前記検査対象物の位置及び形状
とを比較し、良否を判定する比較判定工程とを備えてい
ることを特徴とする外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298468A JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298468A JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000121333A true JP2000121333A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17860104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10298468A Pending JP2000121333A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000121333A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
| JP2006133049A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | 高さ形状センサ |
| JP2007024623A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nano System Solutions:Kk | 表面検査装置及び表面検査方法 |
| JP2012013568A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 部品はんだ付け検査装置及びその検査方法 |
-
1998
- 1998-10-20 JP JP10298468A patent/JP2000121333A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
| JP2006133049A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | 高さ形状センサ |
| JP2007024623A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nano System Solutions:Kk | 表面検査装置及び表面検査方法 |
| JP4740672B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-08-03 | 株式会社ナノシステムソリューションズ | 表面検査装置及び表面検査方法 |
| JP2012013568A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 部品はんだ付け検査装置及びその検査方法 |
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