JP2000115596A - Infrared image pickup device - Google Patents

Infrared image pickup device

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JP2000115596A
JP2000115596A JP10284992A JP28499298A JP2000115596A JP 2000115596 A JP2000115596 A JP 2000115596A JP 10284992 A JP10284992 A JP 10284992A JP 28499298 A JP28499298 A JP 28499298A JP 2000115596 A JP2000115596 A JP 2000115596A
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JP
Japan
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housing
infrared
element temperature
detector array
circuit
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Pending
Application number
JP10284992A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Nakaguchi
智之 中口
Yoshiyuki Kitamura
善行 北村
Kazuo Iwata
和夫 岩田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an image pickup device with a light weight and excellent carrying performance by mounting components of the image pickup device to 1st and 2nd cases each having a radio communication means, and mounting to the 1st case at least an infrared optical system, a detector array, an amplifier circuit, an element temperature sensor and an element temperature control means. SOLUTION: A 1st case 18 contains at least an infrared optical system 1, a shutter 5, a detector array 3, an element temperature sensor 4, an amplifier circuit 7, and an element temperature control means 11, and a 2nd case 19 contains remaining components. The 1st case 18 and the 2nd case 19 are interconnected by a cable. Although a long distance cable has problems such as superimposition of noise but the distance of several meters has no problem. The user of the image pickup device holds the 2nd case 19 that is comparatively heavy in a way so as to relieve the weight burden or places the case 19 around the body, and holds the 1st case 28 that is small in size and light in weight in a hand or mounts it on a proper part of the body to pick up an image of an object. Thus, it is not required for the user to hold the large-sized and heavy device in both hands to pick up an object.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、屋外で人が携帯
して使用する赤外線撮像装置の携帯性の改良に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in the portability of an infrared imaging device which is carried by a person outdoors.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種装置は、図9に示すように
両手で持って使用される。図中1は赤外光学系、2は筐
体、37は表示器であり、赤外光学系1及び筐体2が赤
外線撮像装置である。表示器37は赤外線撮像装置から
出力されるビデオ信号を表示するために付加されたもの
で、これにより携帯者は撮像しながら映像を見ることが
できる。赤外線撮像装置は重いため片手では持てず、図
9に示すように筐体2に両手で支持できるよう両側面に
バンドや把っ手が付けられている。図10に赤外線撮像
装置のブロック構成を示す。図中、1は赤外光学系、2
は筐体、3は赤外光学系1の結像面上に設置した検出器
アレイ、4は素子温度センサ、5は赤外光学系1と検出
器アレイ3との間に設置したシャッタ、6はドライバ回
路、7は増幅回路、8はA/D変換回路、9はオフセッ
ト補正メモリ、10は表示処理回路、11は検出器アレ
イ3及び素子温度センサ4に接触させて設置した素子温
度制御手段、12は素子温度検出回路、13は基準電圧
源、14は差動増幅回路、15は比較回路、16はタイ
ミング発生回路、17はビデオ信号である。なお、検出
器アレイ3はボロメータを2次元に配列したものであ
り、素子温度制御手段11はペルチェ効果を利用した電
子冷却器である。
2. Description of the Related Art A conventional device of this type is used by holding both hands as shown in FIG. In the figure, 1 is an infrared optical system, 2 is a housing, 37 is a display, and the infrared optical system 1 and the housing 2 are infrared imaging devices. The display 37 is added to display a video signal output from the infrared imaging device, so that a wearer can view an image while capturing an image. Since the infrared imaging apparatus is heavy and cannot be held by one hand, bands and grips are attached to both sides so that the infrared imaging apparatus can be supported on the housing 2 with both hands as shown in FIG. FIG. 10 shows a block configuration of the infrared imaging device. In the figure, 1 is an infrared optical system, 2
Is a housing, 3 is a detector array installed on the image plane of the infrared optical system 1, 4 is an element temperature sensor, 5 is a shutter installed between the infrared optical system 1 and the detector array 3, 6 Is a driver circuit, 7 is an amplifier circuit, 8 is an A / D conversion circuit, 9 is an offset correction memory, 10 is a display processing circuit, 11 is an element temperature control means installed in contact with the detector array 3 and the element temperature sensor 4. , 12 is an element temperature detection circuit, 13 is a reference voltage source, 14 is a differential amplifier circuit, 15 is a comparison circuit, 16 is a timing generation circuit, and 17 is a video signal. The detector array 3 is a two-dimensional array of bolometers, and the element temperature control means 11 is an electronic cooler using the Peltier effect.

【0003】次に動作について説明する。まず、電源を
投入すると基準電圧源13は検出器アレイ3の動作温度
の設定値に相当する電圧信号を差動増幅回路14に出力
する。一方、素子温度検出回路12は素子温度センサ4
の温度に対応した電圧信号を差動増幅回路14に出力す
る。電源投入時には素子温度センサ4の温度は周囲の環
境温度に等しい。一般に環境温度と動作温度の設定値と
は異なるため、電源の投入により差動増幅回路14は素
子温度制御手段11に電流を出力し、素子温度制御手段
11は検出器アレイ3及び素子温度センサ4を加熱、又
は冷却してこれらの温度を設定値に近づける。比較回路
15は素子温度検出回路12と基準電圧源13の出力の
差が十分小さくなると検出器アレイ3の温度が設定値に
達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号を
タイミング発生回路16に送る。タイミング発生回路1
6はドライバ回路6を介して検出器アレイ3に駆動クロ
ックを送り、次にシャッタ5を閉じる信号をシャッタ5
に送る。シャッタ5が閉じられると検出器アレイ3は各
画素を構成する各検出器の温度に対応した電圧を出力
し、これを増幅回路7で増幅した後、A/D変換回路8
でデジタル信号に変換し、各画素ごとの補正データとし
てオフセット補正メモリ9に記憶する。次にシャッタ5
を開き、被撮像物が放射する赤外線を赤外光学系1によ
り検出器アレイ3上に結像する。被撮像物の赤外線放射
量の差により検出器アレイ3の各画素間に微小な温度差
が生じ、検出器アレイ3は各画素の温度に対応した電圧
を出力する。この出力を増幅回路7で増幅した後、A/
D変換回路8でデジタル信号に変換し、表示処理回路1
0においてオフセット補正メモリ9に記憶された補正デ
ータを各画素ごとに減算して補正し、シャッタ5を閉じ
た時の信号レベルを基準としたビデオ信号17を出力す
る。図9のように表示器37を付加したものは、このビ
デオ信号17を表示器37が受け取り表示する。
Next, the operation will be described. First, when the power is turned on, the reference voltage source 13 outputs a voltage signal corresponding to the set value of the operating temperature of the detector array 3 to the differential amplifier circuit 14. On the other hand, the element temperature detection circuit 12
Is output to the differential amplifier circuit 14. When the power is turned on, the temperature of the element temperature sensor 4 is equal to the ambient environmental temperature. In general, since the set values of the environmental temperature and the operating temperature are different, when the power is turned on, the differential amplifier circuit 14 outputs a current to the element temperature control means 11, and the element temperature control means 11 Are heated or cooled to bring these temperatures closer to the set values. When the difference between the outputs of the element temperature detection circuit 12 and the reference voltage source 13 becomes sufficiently small, the comparison circuit 15 determines that the temperature of the detector array 3 has reached the set value, and generates a timing signal indicating that the temperature control has been completed. Send to circuit 16. Timing generation circuit 1
Numeral 6 sends a driving clock to the detector array 3 via the driver circuit 6 and then sends a signal for closing the shutter 5 to the shutter 5
Send to When the shutter 5 is closed, the detector array 3 outputs a voltage corresponding to the temperature of each detector constituting each pixel, amplifies the voltage by the amplifier circuit 7, and then outputs the voltage to the A / D converter circuit 8.
, And is stored in the offset correction memory 9 as correction data for each pixel. Next, shutter 5
Is opened, and an infrared ray emitted from the object is imaged on the detector array 3 by the infrared optical system 1. A minute temperature difference occurs between the pixels of the detector array 3 due to the difference in the amount of infrared radiation of the object, and the detector array 3 outputs a voltage corresponding to the temperature of each pixel. After the output is amplified by the amplifier circuit 7, A / A
The signal is converted into a digital signal by the D conversion circuit 8, and the display processing circuit 1
At 0, the correction data stored in the offset correction memory 9 is subtracted and corrected for each pixel, and a video signal 17 based on the signal level when the shutter 5 is closed is output. In the case where the display 37 is added as shown in FIG. 9, the video signal 17 is received by the display 37 and displayed.

【0004】なお、上記説明では省略したが、装置への
電源供給は装置に内蔵する電池あるいは装置外部からの
供給によりなされる。また、シャッタ5はオフセット補
正メモリ9に補正データを記憶するときに、赤外光学系
1を介して検出器アレイ3に入射する赤外線を遮断する
ものであるが、必ずしもシャッタ5は用いられず、遮蔽
板により手動で赤外光学系1の開口を塞ぐ等の手段が使
われる場合も有る。
Although omitted in the above description, power is supplied to the apparatus by a battery built in the apparatus or by a supply from the outside of the apparatus. The shutter 5 blocks infrared rays incident on the detector array 3 via the infrared optical system 1 when the correction data is stored in the offset correction memory 9, but the shutter 5 is not necessarily used. In some cases, means such as manually closing the opening of the infrared optical system 1 with a shielding plate is used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の赤外線撮像装置
は以上のように構成されているので、可視のCCD撮像
装置には存在しない、検出器アレイ3を一定温度に保持
するための素子温度センサ4、素子温度制御手段11、
素子温度検出回路12、基準電圧源13及び差動増幅回
路14が必要であり、さらに、検出器アレイ3が設定値
に達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号
を発生する比較回路15が必要であり、さらに、ビデオ
信号17を生成するための補正データを取得して補正す
るためシャッタ5、オフセット補正メモリ9及び表示処
理回路10が必要である。したがって、可視のCCD撮
像装置に比べて装置がかなり大型で重くなる。このた
め、可視のCCD撮像装置で普及している携帯性に優れ
た小型軽量な装置は実現困難であり、撮像時に装置を保
持するには図9に示したように両手が必要で、しかも長
時間保持するのは困難であった。
Since the conventional infrared imaging device is constructed as described above, an element temperature sensor for maintaining the detector array 3 at a constant temperature, which is not present in a visible CCD imaging device, is provided. 4, element temperature control means 11,
An element temperature detection circuit 12, a reference voltage source 13, and a differential amplifier circuit 14 are required, and a comparison is performed to determine that the detector array 3 has reached a set value and generate a signal indicating that temperature control has been completed. The circuit 15 is required, and further, the shutter 5, the offset correction memory 9, and the display processing circuit 10 are required to acquire and correct the correction data for generating the video signal 17. Thus, the device is considerably larger and heavier than a visible CCD imager. For this reason, it is difficult to realize a small and light-weight device excellent in portability, which is widely used in visible CCD imaging devices, and requires both hands as shown in FIG. It was difficult to hold for a while.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1の発明による赤外線
撮像装置は、構成品を第1の筐体及び第2の筐体に分配
して収納し、第1の筐体には少なくとも赤外光学系、検
出器アレイ、増幅回路、素子温度センサ及び素子温度制
御手段を収納したものである。
An infrared imaging apparatus according to a first aspect of the present invention distributes and stores components in a first housing and a second housing, and the first housing includes at least infrared light. It contains an optical system, a detector array, an amplifier circuit, an element temperature sensor, and element temperature control means.

【0007】また、第2の発明による赤外線撮像装置
は、第1の筐体及び第2の筐体内にそれぞれ無線通信手
段を具備し、第1の筐体及び第2の筐体間で無線により
信号授受するようにしたものである。
Further, the infrared imaging apparatus according to the second aspect of the present invention includes a wireless communication unit in each of the first housing and the second housing, and wirelessly communicates between the first housing and the second housing. Signals are exchanged.

【0008】また、第3の発明による赤外線撮像装置
は、第1の筐体及び第2の筐体内にそれぞれ赤外線通信
手段を具備し、第1の筐体及び第2の筐体間で赤外線に
より信号授受するようにしたものである。
Further, the infrared imaging apparatus according to the third aspect of the present invention includes infrared communication means in the first housing and the second housing, respectively, and transmits infrared light between the first housing and the second housing. Signals are exchanged.

【0009】また、第4の発明による赤外線撮像装置
は、第1の筐体に手持ち手段を具備したものである。
[0009] An infrared imaging apparatus according to a fourth aspect of the present invention comprises a first housing having a hand-held means.

【0010】また、第5の発明による赤外線撮像装置
は、第1の筐体に頭部装着手段を具備したものである。
[0010] An infrared imaging apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes a head mounting means in the first housing.

【0011】また、第6の発明による赤外線撮像装置
は、第2の筐体に腰部装着手段を具備したものである。
[0011] The infrared imaging apparatus according to a sixth aspect of the present invention has a waist mounting means in the second housing.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1の構成を示しており、図9の従来のこの種
装置において構成品を第1の筐体18及び第2の筐体1
9に分配して収納するようにしたもので、第1の筐体1
8の部分に収納する構成品を、相互に密接して設置する
必要が有るものに限定し、第1の筐体18の部分を小型
軽量化したものである。なお、動作は従来のこの種装置
と同様である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 shows a configuration of a first embodiment of the present invention. In the conventional apparatus of this type shown in FIG.
9, the first housing 1
The components housed in the portion 8 are limited to those that need to be installed in close contact with each other, and the portion of the first housing 18 is reduced in size and weight. The operation is similar to that of this type of conventional device.

【0013】図1において、第1の筐体18には赤外光
学系1、シャッタ5、検出器アレイ3、素子温度センサ
4、増幅回路7及び素子温度制御手段11を収納する
が、その理由は次のとおりである。検出器アレイ3は赤
外光学系1の結像面に設置する必要が有り、シャッタ5
は赤外光学系1を介して赤外線が検出器アレイ3に入射
するのを遮断するため赤外光学系1と検出器アレイ3の
間に設置する必要が有る。素子温度センサ4は検出器ア
レイ3の温度信号を発生するものであり、素子温度制御
手段11は検出器アレイ3を冷却また加熱するものであ
るため、素子温度センサ4及び素子温度制御手段11は
検出器アレイ3に接触している必要がある。また、増幅
回路7は検出器アレイ3から離すと検出器アレイ3から
出力される信号が微弱であるため雑音が重畳されやすく
なる。なお、構成品の第1の筐体18と第2の筐体19
への配分は、第1の筐体18に少なくとも上記の赤外光
学系1、シャッタ5、検出器アレイ3、素子温度センサ
4、増幅回路7及び素子温度制御手段11を収納してい
ればよく、第1の筐体18の重量増しを許容できれば他
の構成品の配分には自由度がある。
In FIG. 1, the first housing 18 houses the infrared optical system 1, the shutter 5, the detector array 3, the element temperature sensor 4, the amplifier circuit 7, and the element temperature control means 11. The reason is as follows. Is as follows. The detector array 3 needs to be installed on the image forming plane of the infrared optical system 1, and the shutter 5
Needs to be installed between the infrared optical system 1 and the detector array 3 in order to block infrared rays from entering the detector array 3 via the infrared optical system 1. Since the element temperature sensor 4 generates a temperature signal of the detector array 3 and the element temperature control means 11 cools or heats the detector array 3, the element temperature sensor 4 and the element temperature control means 11 It must be in contact with the detector array 3. Further, when the amplifier circuit 7 is separated from the detector array 3, the signal output from the detector array 3 is weak, so that noise is easily superimposed. In addition, the first housing 18 and the second housing 19 of the components are
All that is necessary is that the first housing 18 accommodates at least the infrared optical system 1, the shutter 5, the detector array 3, the element temperature sensor 4, the amplifier circuit 7, and the element temperature control means 11. If the weight increase of the first housing 18 can be tolerated, there is a degree of freedom in allocating other components.

【0014】ところで、第1の筐体18及び第2の筐体
19の間はケーブルで接続する。ケーブルを長くすると
雑音が重量されるなど問題を生じるが、数mは可能であ
る。したがって、装置の使用者は比較的重い第2の筐体
19の部分を身体の負担の軽い箇所に保持したり、ある
いは周辺に置いたりして、小型軽量な第1の筐体18の
部分を手で持ったり、身体の適当な部分に装着したりし
て撮像可能となり、大型で重い装置を両手で保持しなが
ら撮像する必要は無くなる。
The first housing 18 and the second housing 19 are connected by a cable. If the cable is lengthened, problems such as heavy noise will occur, but several meters are possible. Therefore, the user of the apparatus holds the relatively heavy second housing 19 at a place where the burden on the body is light, or places it around the second housing 19 to reduce the size and weight of the first housing 18. It is possible to take an image by holding it with a hand or wearing it on an appropriate part of the body, and it is not necessary to take an image while holding a large and heavy device with both hands.

【0015】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2の構成を示しており、図2は実施の形態1におい
て、第1の筐体18に第1のエンコーダ20、第1のデ
コーダ21、第1の送受信器22及び第1のアンテナ2
3からなる無線通信手段を具備し、さらに、第2の筐体
19に第2のエンコーダ24、第2のデコーダ25、第
2の送受信器26及び第2のアンテナ27からなる無線
通信手段を具備したものであり、第1の筐体18及び第
2の筐体19の間を無線により信号授受するようにした
ものである。
Embodiment 2 FIG. 2 shows the configuration of Embodiment 2 of the present invention. FIG. 2 shows Embodiment 1 in which first encoder 20, first decoder 21, and first transceiver are provided in first housing 18. 22 and first antenna 2
And a wireless communication means comprising a second encoder 24, a second decoder 25, a second transceiver 26 and a second antenna 27 in the second housing 19. That is, a signal is wirelessly transmitted and received between the first housing 18 and the second housing 19.

【0016】次に動作について説明する。基本的な動作
は実施の形態1と同様のため、無線通信に関わる部分に
ついて説明する。第1の筐体18の部分から第2の筐体
19の部分に送信する信号は、増幅回路7からA/D変
換回路8への信号及び素子温度センサ4から素子温度検
出回路12への信号である。増幅回路7及び素子温度セ
ンサ4の出力は第1のエンコーダ20で符号化され第1
の送受信器22で変調されて第1のアンテナ23から送
信される。そして第2のアンテナ27で受信されると第
2の送受信器26で復調され、さらに第2のデコーダ2
5で増幅回路7及び素子温度センサ4の出力が再生さ
れ、それぞれA/D変換回路8及び素子温度検出回路1
2に送られる。一方、第2の筐体19の部分から第1の
筐体18の部分に送信する信号はタイミング発生回路1
6からシャッタ5への信号、ドライバ回路6から検出器
アレイ3への信号及び差動増幅回路14から素子温度制
御手段11への信号である。タイミング発生回路16、
ドライバ回路6及び差動増幅回路14の出力は第2のエ
ンコーダ24で符号化され第2の送受信器26で変調さ
れて第2のアンテナ27から送信される。そして第1の
アンテナ23で受信されると第1の送受信器22で復調
され、さらに第1のデコーダ21でタイミング発生回路
16、ドライバ回路6及び差動増幅回路14の出力が再
生され、それぞれシャッタ5、検出器アレイ3及び素子
温度制御手段11に送られる。
Next, the operation will be described. Since the basic operation is the same as that of the first embodiment, a part related to wireless communication will be described. A signal transmitted from the first housing 18 to the second housing 19 is a signal from the amplifier circuit 7 to the A / D conversion circuit 8 and a signal from the element temperature sensor 4 to the element temperature detection circuit 12. It is. The outputs of the amplifier circuit 7 and the element temperature sensor 4 are encoded by the first encoder 20 and
And transmitted from the first antenna 23. When the signal is received by the second antenna 27, the signal is demodulated by the second transceiver 26, and the signal is further demodulated by the second decoder 2.
5, the output of the amplifier circuit 7 and the output of the element temperature sensor 4 are reproduced, and the A / D conversion circuit 8 and the element temperature detection circuit 1
Sent to 2. On the other hand, a signal transmitted from the second housing 19 to the first housing 18 is a signal generated by the timing generation circuit 1.
6, a signal from the driver circuit 6 to the detector array 3, and a signal from the differential amplifier circuit 14 to the element temperature control means 11. Timing generation circuit 16,
Outputs of the driver circuit 6 and the differential amplifier circuit 14 are encoded by a second encoder 24, modulated by a second transceiver 26, and transmitted from a second antenna 27. When the signal is received by the first antenna 23, the signal is demodulated by the first transceiver 22, and the output of the timing generator 16, the driver 6, and the differential amplifier 14 is reproduced by the first decoder 21. 5, sent to the detector array 3 and the element temperature control means 11.

【0017】この発明では第1の筐体18の部分と第2
の筐体19の部分がケーブルにより物理的に接続されな
いため、装置の使用者は第1の筐体18の部分のみを携
帯すればよく、実施の形態1に比べて携帯重量が削減で
きるだけでなく、ケーブルが存在しないため操用性が向
上する。
In the present invention, the first housing 18 and the second housing 18 are connected to each other.
Since the case 19 is not physically connected by the cable, the user of the apparatus only needs to carry the first case 18 alone, which not only reduces the carrying weight as compared with the first embodiment, but also In addition, operability is improved because there is no cable.

【0018】実施の形態3.この発明の実施の形態3
は、この発明の実施の形態2における無線通信手段を赤
外線通信手段に置き換えた物で、具体的には図2におい
て第1の送受信器22及び第1のアンテナ23を第1の
赤外線通信モジュールに、第2の送受信器26及び第1
のアンテナ27を第2の赤外線通信モジュールに置き換
えたものである。第1の赤外線通信モジュールは、第1
のエンコーダ20の出力により変調された赤外光をLE
Dから第2の赤外線通信モジュールに向け送出するとと
もに、逆に第2の赤外線通信モジュールから送出された
赤外光をフォトダイオードにより受信して復調し、第1
のデコーダ21に送る。第2の赤外線通信モジュール
は、第2のエンコーダ24の出力により変調された赤外
光をLEDから第1の赤外線通信モジュールに向け送出
するとともに、逆に第1の赤外線通信モジュールから送
出された赤外光をフォトダイオードにより受信して復調
し、第2のデコーダ25に送る。
Embodiment 3 Embodiment 3 of the present invention
Is a device in which the wireless communication means in Embodiment 2 of the present invention is replaced with an infrared communication means. Specifically, in FIG. 2, the first transceiver 22 and the first antenna 23 are replaced with a first infrared communication module. , The second transceiver 26 and the first
Is replaced by a second infrared communication module. The first infrared communication module has a first infrared communication module.
The infrared light modulated by the output of the encoder 20
D to the second infrared communication module, and on the contrary, the infrared light transmitted from the second infrared communication module is received and demodulated by the photodiode, and
To the decoder 21. The second infrared communication module sends the infrared light modulated by the output of the second encoder 24 from the LED to the first infrared communication module, and conversely, the red light sent from the first infrared communication module. The external light is received by the photodiode, demodulated, and sent to the second decoder 25.

【0019】上記のような赤外光を用いた通信は、Ir
DA規格により通信方式が標準化され、赤外線通信モジ
ュールも市販されている。この通信によると実施の形態
2と同様にケーブルが不要なため操用性が向上するだけ
でなく、実施の形態2の無線が電波法の規制を受けると
ともに、他者が使用する同種の装置との電波干渉を防止
する対策が必要なのに対して、この発明では法の規制を
受けないため誰でも使用可能であり、LEDから発せら
れる赤外光は指向性がよいため他者が使用する同種の装
置と干渉を起こすことはほとんどない。
Communication using infrared light as described above is performed by Ir
The communication method is standardized according to the DA standard, and an infrared communication module is also commercially available. According to this communication, the operability is improved because no cable is required as in the second embodiment, and the radio of the second embodiment is restricted by the Radio Law, and the same type of device used by another person is used. While measures to prevent radio wave interference are required, this invention is not restricted by law and can be used by anyone, and the infrared light emitted from the LED has good directivity, so the same type used by others Very little interference with the equipment.

【0020】実施の形態4.この発明の実施の形態4
は、第1の筐体18に手持ち手段を設けた物で、図3は
ハンドベルト28を具備した例である。これにより手持
ち性が向上し懐中電灯のように手で持ちながら撮像する
ことが可能となる。
Embodiment 4 Embodiment 4 of the present invention
FIG. 3 shows an example in which the first housing 18 is provided with a hand-held means, and FIG. As a result, the hand-holding property is improved, and it becomes possible to take an image while holding the camera like a flashlight.

【0021】実施の形態5.この発明の実施の形態5
は、第1の筐体18に頭部装着手段を設けたものであ
る。図4はヘルメットに装着するための頭部装着手段の
例である。また、図5はヘルメットに装着した状態を示
す。図4において第1の筐体18はヘッドハンド29に
固定され、ヘッドハンド29の両端にはヘルメット32
にひっかけるフック30が取りつけられている。フック
30をヘルメット32に引っかけバンド長調整部31で
ヘッドハンド29を締めることにより図5のような状態
になり、装置の使用者はヘルメット32をかぶることに
より第1の筐体18の部分の頭部装着が可能となる。さ
らに図6は第1の筐体18をヘッドホンのように頭部に
装着できるヘッドセット33に固定した例である。これ
らによると、装置の使用者はハンズフリーで撮像するこ
とが可能となる。
Embodiment 5 Embodiment 5 of the present invention
Is provided with a head mounting means in the first housing 18. FIG. 4 shows an example of head mounting means for mounting on a helmet. FIG. 5 shows a state of being mounted on a helmet. In FIG. 4, the first housing 18 is fixed to a head hand 29, and a helmet 32 is provided at both ends of the head hand 29.
Hook 30 is attached to the hook. When the hook 30 is hooked on the helmet 32 and the head hand 29 is tightened by the band length adjusting unit 31, a state as shown in FIG. 5 is obtained. It becomes possible to mount the unit. FIG. 6 shows an example in which the first housing 18 is fixed to a headset 33 that can be worn on the head like headphones. According to these, the user of the apparatus can perform hands-free imaging.

【0022】実施の形態6.この発明の実施の形態6
は、第2の筐体19に腰部装着手段を設けたものであ
る。図7は第2の筐体19にベルトフック34を固定し
たもので、装置の使用者はベルトフック34をズボンや
ベルトにひっかけることにより第2の筐体19の部分を
腰部に装着して携帯することが可能となる。さらに、図
8は第2の筐体19にベルトホルダ35を固定し、ベル
トホルダ35にベルト36を挿入したもので、装置の使
用者はベルト36を腰部に装着することで第2の筐体1
9の部分を保持できる。これらによると、比較的重い第
2の筐体19の部分を簡単に身体に装着して携帯するこ
とができる。
Embodiment 6 FIG. Embodiment 6 of the present invention
Is provided with waist mounting means in the second housing 19. FIG. 7 shows a state in which the belt hook 34 is fixed to the second housing 19, and the user of the apparatus attaches the portion of the second housing 19 to the waist by hanging the belt hook 34 on pants or a belt. It is possible to do. Further, FIG. 8 shows a case where the belt holder 35 is fixed to the second housing 19 and the belt 36 is inserted into the belt holder 35. 1
9 can be held. According to these, the relatively heavy second housing 19 can be easily worn on the body and carried.

【0023】[0023]

【発明の効果】第1の発明によれば、構成品を第1の筐
体及び第2の筐体に分配して収納し、第1の筐体には少
なくとも赤外光学系、検出器アレイ、増幅回路、素子温
度センサ及び素子温度制御手段を収納したので第1の筐
体の部分を小型軽量にでき、また、第1の筐体と第2の
筐体がケーブルで接続されるので、使用者は比較的重い
第2の筐体の部分を身体の負担の軽い箇所に保持した
り、あるいは周辺に置いたりして、小型軽量な第1の筐
体の部分を手で持ったり、身体の適当な部分に装着した
りして撮像可能となる効果がある。
According to the first aspect of the invention, the components are distributed and stored in the first housing and the second housing, and the first housing has at least an infrared optical system and a detector array. , The amplifier circuit, the element temperature sensor, and the element temperature control means are housed, so that the first housing portion can be reduced in size and weight, and the first housing and the second housing are connected by a cable. The user holds the relatively heavy second housing portion in a place where the burden on the body is light, or places it around the user, holding the small and light first housing portion by hand, There is an effect that an image can be picked up by attaching the camera to an appropriate portion.

【0024】また、第2の発明によれば、第1の筐体内
及び第2の筐体内にそれぞれ無線通信手段を具備し、第
1の筐体及び第2の筐体間で無線により信号授受するよ
うにしたので、第1の筐体の部分と第2の筐体の部分を
物理的に接続されないため、装置の使用者は第1の筐体
の部分のみを携帯すればよく、第1の発明に比べて携帯
重量が削減できるだけでなく、ケーブルが存在しないた
め操用性が向上できる効果がある。
According to the second aspect of the present invention, the first housing and the second housing are provided with wireless communication means, respectively, and the first housing and the second housing are configured to wirelessly transmit and receive signals. Since the first housing portion and the second housing portion are not physically connected to each other, the user of the device only needs to carry only the first housing portion, and the first housing portion is not connected to the first housing portion. The present invention not only reduces the weight of the portable device, but also improves the operability because there is no cable.

【0025】また、第3の発明によれば、第1の筐体内
及び第2の筐体内にそれぞれ赤外線通信手段を具備し、
第1の筐体及び第2の筐体間で赤外線により信号授受す
るようにしたので、第2の発明が電波法の規制を受ける
とともに、他者が使用する同種の装置との電波干渉を防
止する対策が必要なのに対して、法の規制を受けず誰で
も使用可能となり、赤外光は指向性がよいため他者が使
用する同種の装置と干渉を起こすことを防げる効果があ
る。
According to the third aspect of the present invention, the first housing and the second housing each include infrared communication means,
Since the first casing and the second casing transmit and receive signals by infrared rays, the second invention is restricted by the Radio Law and prevents radio interference with the same type of device used by others. However, anybody can use it without being regulated by law, and infrared light has good directivity, so that it has the effect of preventing interference with similar devices used by others.

【0026】また、第4の発明によれば、第1の筐体に
手持ち手段を具備したので、手持ち性が向上し懐中電灯
のように手で持ちながら撮像することが可能となる効果
がある。
According to the fourth aspect of the present invention, since the first housing is provided with the holding means, there is an effect that the holding property is improved and it is possible to take an image while holding the hand like a flashlight. .

【0027】また、第5の発明によれば、第1の筐体に
頭部装着手段を具備したので、ハンズフリーで撮像する
ことが可能となる効果がある。
Further, according to the fifth aspect, since the first housing is provided with the head mounting means, there is an effect that it is possible to perform hands-free imaging.

【0028】また、第6の発明によれば、第2の筐体に
腰部装着手段を具備したので、比較的重い第2の筐体の
部分を簡単に身体に装着して携帯することができる効果
がある。
According to the sixth aspect of the present invention, since the waist attachment means is provided in the second housing, the relatively heavy second housing portion can be easily worn on the body and carried. effective.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明による赤外線撮像装置の実施の形態
1の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of Embodiment 1 of an infrared imaging device according to the present invention.

【図2】 この発明による赤外線撮像装置の実施の形態
2の構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of Embodiment 2 of an infrared imaging device according to the present invention.

【図3】 第1の筐体に手持ち手段を設けた例を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing an example in which a first housing is provided with a hand-held means.

【図4】 第1の筐体にヘルメットに装着する手段を設
けた例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example in which means for attaching to a helmet is provided in a first housing.

【図5】 ヘルメットに第1の筐体の部分を取りつけた
様子を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state in which a first housing portion is attached to a helmet.

【図6】 第1の筐体にヘッドセットを設けた例を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example in which a headset is provided in a first housing.

【図7】 第2の筐体にベルトフックを設けた例を示す
図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example in which a belt hook is provided in a second housing.

【図8】 第2の筐体にベルトを設けた例を示す図であ
る。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example in which a belt is provided in a second housing.

【図9】 従来の赤外線撮像装置の使用状況を示す図で
ある。
FIG. 9 is a diagram showing a usage state of a conventional infrared imaging device.

【図10】 従来の赤外線撮像装置のブロック構成図で
ある。
FIG. 10 is a block diagram of a conventional infrared imaging device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 赤外光学系、2 筐体、3 検出器アレイ、4 素
子温度センサ、5 シャッタ、6 ドライバ回路、7
増幅回路、8 A/D変換回路、9 オフセット補正メ
モリ、10 表示処理回路、11 素子温度制御手段、
12 素子温度検出回路、13 基準電圧源、14 差
動増幅回路、15 比較回路、16 タイミング発生回
路、17 ビデオ信号、18 第1の筐体、19 第2
の筐体、20 第1のエンコーダ、21 第1のエンコ
ーダ、22 第1の送受信器、23 第1のアンテナ、
24 第2のデコーダ、25 第2のデコーダ、26
第2の送受信器、27 第2のアンテナ、28 ハンド
ベルト、29 ヘッドバンド、30 フック、31 バ
ンド長調整部、32 ヘルメット、33 ヘッドセッ
ト、34 ベルトフック、35 ベルトホルダ、36
ベルト、37 表示器。
1 infrared optical system, 2 housing, 3 detector array, 4 element temperature sensor, 5 shutter, 6 driver circuit, 7
Amplifying circuit, 8 A / D conversion circuit, 9 offset correction memory, 10 display processing circuit, 11 element temperature control means,
12 element temperature detection circuit, 13 reference voltage source, 14 differential amplifier circuit, 15 comparison circuit, 16 timing generation circuit, 17 video signal, 18 first housing, 19 second
, 20 first encoder, 21 first encoder, 22 first transceiver, 23 first antenna,
24 second decoder, 25 second decoder, 26
2nd transceiver, 27 2nd antenna, 28 hand belt, 29 headband, 30 hooks, 31 band length adjustment unit, 32 helmet, 33 headset, 34 belt hook, 35 belt holder, 36
Belt, 37 indicator.

フロントページの続き (72)発明者 岩田 和夫 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 2G065 AB02 AB28 BA04 BA15 BA34 BB01 BB21 BC02 BC03 BC14 BC16 BC22 BC28 BC33 BD01 CA21 DA01 DA13 5C022 AA15 AB65 AC21 AC41 AC51 AC69 AC75 AC77 5C024 AA06 CA00 FA09 FA20 GA06Continued on the front page (72) Inventor Kazuo Iwata 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Mitsubishi Electric Corporation (reference) 2G065 AB02 AB28 BA04 BA15 BA34 BB01 BB21 BC02 BC03 BC14 BC16 BC22 BC28 BC33 BD01 CA21 DA01 DA13 5C022 AA15 AB65 AC21 AC41 AC51 AC69 AC75 AC77 5C024 AA06 CA00 FA09 FA20 GA06

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の筐体あるいは第2の筐体に分配し
て収納される赤外光学系と、上記赤外光学系の結像面上
に設置した検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記素子温度センサの温度
に相当する電圧を出力する素子温度検出回路と、上記検
出器アレイの設定温度に相当する電圧を出力する基準電
圧源と、上記素子温度検出回路と基準電圧源の出力差に
相当する電流を出力する差動増幅回路と、上記差動増幅
回路からの電流により上記検出器アレイを冷却あるいは
加熱する素子温度制御手段と、上記検出器アレイを駆動
するドライバ回路と、上記検出器アレイの出力を増幅す
る増幅回路と、上記増幅回路からの信号をA/D変換す
るA/D変換回路と、上記検出器アレイの駆動に関する
タイミングクロックを発生するタイミング発生回路と、
上記赤外光学系を介して検出器アレイに入射する赤外線
を遮断したときの上記A/D変換回路の出力をあらかじ
め記憶したオフセット補正メモリと、上記A/D変換回
路の出力と上記オフセット補正メモリの出力との差から
ビデオ信号を生成する表示処理回路とから構成され、上
記第1の筐体には少なくとも上記赤外光学系、上記検出
器アレイ、増幅回路、素子温度センサ及び素子温度制御
手段とを収納したことを特徴とする赤外線撮像装置。
1. An infrared optical system distributed and housed in a first housing or a second housing, a detector array installed on an imaging surface of the infrared optical system, and the detector An element temperature sensor that measures the temperature of the array, an element temperature detection circuit that outputs a voltage corresponding to the temperature of the element temperature sensor, a reference voltage source that outputs a voltage corresponding to a set temperature of the detector array, A differential amplifier circuit for outputting a current corresponding to an output difference between the element temperature detection circuit and the reference voltage source; an element temperature control means for cooling or heating the detector array by the current from the differential amplifier circuit; A driver circuit for driving the detector array, an amplifier circuit for amplifying the output of the detector array, an A / D conversion circuit for A / D converting a signal from the amplifier circuit, and a timing clock for driving the detector array A timing generation circuit that generates
An offset correction memory in which an output of the A / D conversion circuit is stored in advance when an infrared ray incident on a detector array via the infrared optical system is blocked, an output of the A / D conversion circuit, and the offset correction memory And a display processing circuit for generating a video signal from a difference from the output of the first unit. The first housing has at least the infrared optical system, the detector array, an amplifier circuit, an element temperature sensor, and an element temperature control means. And an infrared image pickup device.
【請求項2】 上記第1の筐体内及び第2の筐体内にそ
れぞれ無線通信手段を具備し、第1の筐体及び第2の筐
体間で無線により信号授受するようにしたことを特徴と
する請求項1記載の赤外線撮像装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising a wireless communication unit provided in each of the first housing and the second housing, and wirelessly transmitting and receiving signals between the first housing and the second housing. The infrared imaging device according to claim 1, wherein
【請求項3】 上記第1の筐体内及び第2の筐体内にそ
れぞれ赤外線通信手段を具備し、第1の筐体及び第2の
筐体間で赤外線により信号授受するようにしたことを特
徴とする請求項1記載の赤外線撮像装置。
3. An infrared communication means is provided in each of the first housing and the second housing, and a signal is transmitted and received between the first housing and the second housing by infrared rays. The infrared imaging device according to claim 1, wherein
【請求項4】 上記第1の筐体に手持ち手段を具備した
ことを特徴とする請求項1記載の赤外線撮像装置。
4. The infrared imaging apparatus according to claim 1, wherein said first housing is provided with a hand-held means.
【請求項5】 上記第1の筐体に頭部装着手段を具備し
たことを特徴とする請求項1記載の赤外線撮像装置。
5. An infrared imaging apparatus according to claim 1, wherein said first housing is provided with a head mounting means.
【請求項6】 上記第2の筐体に腰部装着手段を具備し
たことを特徴とする請求項1記載の赤外線撮像装置。
6. An infrared imaging apparatus according to claim 1, wherein said second housing is provided with a waist mounting means.
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