JP2000111625A - Measuring system - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子式複写機、ファ
クシミリ、印刷機、パソコン等の事務機器、家庭用電気
機器、産業用機器等の各種電気電子機器からの電気ノイ
ズを検知したり、各種電気電子機器内に内在するプリン
ト配線基板等からのノイズを検知してEMC規制対策等
の対策をとったり、電磁障害対策用検査機器及び電気特
性評価機器として用いられたりする計測システムに係
り、特に測定対象に近接してノイズ源となる電流を特定
する際に必要な近接磁界検出を行って電流を特定するい
わゆる近磁界プローブを用いた計測システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention detects electric noise from various electric and electronic devices such as office machines such as electronic copiers, facsimile machines, printing machines and personal computers, household electric equipment, industrial equipment, etc. In particular, it relates to measurement systems that are used as inspection equipment for electromagnetic interference countermeasures and electrical characteristics evaluation equipment by detecting noise from printed wiring boards etc. existing in electrical and electronic equipment and taking measures such as EMC regulations. The present invention relates to a measurement system using a so-called near-field probe that detects a near-magnetic field necessary for identifying a current that becomes a noise source in proximity to an object and identifies the current.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、EMC対策には、法的規制で定め
ているオープンサイトや電波暗室内で10m、30m等
の遠方での電磁波を定められたアンテナを用いて計測
し、その結果から対策を行うやり方がある。また、これ
とは別に、このような認証サイト等での計測の前に測定
対象に近接させたプローブで測定対象からの電磁界を検
知し、これをもって測定対象への対策を行うやり方があ
る。また、従来からカレントプローブのようにケーブル
に巻き付けて使うタイプの計測装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, EMC measures have been taken by measuring electromagnetic waves at a distance of 10 m, 30 m, etc. in an open site or an anechoic chamber defined by legal regulations using a predetermined antenna, and based on the result, the measures are taken. There is a way to do it. In addition to this, there is a method of detecting an electromagnetic field from a measurement target with a probe approaching the measurement target before measurement at such an authentication site, and taking measures against the measurement target. Conventionally, there is a measuring device of the type used by being wound around a cable like a current probe.
【0003】特開昭62−106379号公報には、対
称なループコイルと、それに続くシールドボックス内の
回路で磁界のみにより生じた信号を検出する磁界測定プ
ローブが記載されている。特開平7−191058号公
報には、フレキシブル基板上にエッチングで形成したセ
ンサとエルボーになった先に出力コネクタがある広帯域
マイクロ波本来位置テスト装置が記載されている。特開
平8−248080号公報には、プリント基板で構成
し、シールドを設けた電磁雑音測定用磁界プローブ、電
磁雑音測定用電界プローブ及び電磁雑音測定装置が記載
されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-106379 describes a magnetic field measuring probe which detects a signal generated only by a magnetic field in a symmetrical loop coil and a circuit in a shield box following the loop coil. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-190558 describes a broadband microwave original position test apparatus having a sensor formed on a flexible substrate by etching and an output connector at the elbow end. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-248080 describes an electromagnetic noise measuring magnetic field probe, an electromagnetic noise measuring electric field probe, and an electromagnetic noise measuring device which are formed of a printed circuit board and provided with a shield.
【0004】また、薄膜で近磁界プローブを作成し、そ
の伝送路にシールドを設け、トリプレート構造をとるこ
とを行い、測定上の誤差を低減させるようにした近磁界
プローブ、近磁界プローブユニット及び近磁界プローブ
システムが提案されている。さらに、検知用プローブが
少なくとも一対の個別コイルからなり、電磁誘導法によ
り漏洩磁束を検知する漏洩磁束検出装置において、一方
の個別コイルが他方の個別コイルの逆相であるように巻
線を施し、かつ個別コイルをそれぞれ引出線によって差
動増幅器に接続し、この差動増幅器により、各個別コイ
ルの漏洩磁束信号成分の加算演算と、各個別コイルのノ
イズ成分の差引演算とを同時に行った増幅信号を得るよ
うに構成した漏洩磁束検出装置およびスイッチング電源
装置が提案されている。Further, a near-field probe, a near-field probe unit, and a near-field probe which are prepared by forming a near-field probe with a thin film, providing a shield on the transmission line, and adopting a triplate structure to reduce measurement errors. A near-field probe system has been proposed. Further, the detection probe is composed of at least a pair of individual coils, and in a leakage magnetic flux detection device that detects leakage magnetic flux by an electromagnetic induction method, winding is performed such that one individual coil is in the opposite phase to the other individual coil, Each of the individual coils is connected to a differential amplifier by a lead wire, and the differential amplifier performs an addition operation of a leakage magnetic flux signal component of each individual coil and a subtraction operation of a noise component of each individual coil at the same time. Have been proposed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来から、例えば配線
のインピーダンスを測定する場合には、パルス信号を配
線に与え、そのパルス信号の配線の不整合点での反射に
よって配線のインピーダンスを測定するやり方がある。
また、配線の一部に電流測定用純抵抗を入れるか、カレ
ントプローブの場合には、プリント基板上の配線を切断
した上に、余分な引き出し線を新たに設ける等の手段に
より電流値を測定し、この測定電流値と他の電圧測定手
段の測定電圧値とから配線のインピーダンスを求めるや
り方が行われている。Conventionally, for example, when measuring the impedance of a wiring, a method of applying a pulse signal to the wiring and measuring the impedance of the wiring by reflection of the pulse signal at a mismatching point of the wiring. There is.
In addition, the current value is measured by inserting a pure resistance for current measurement in a part of the wiring, or in the case of a current probe, cutting the wiring on the printed circuit board and providing extra extra lead lines. Then, a method of obtaining the impedance of the wiring from the measured current value and the measured voltage values of other voltage measuring means is performed.
【0006】これらのやり方では、引き出し線の引き回
しにより回路上の誤差等が生じるため、測定可能な周波
数範囲が低く、かつ高密度に実装した基板には適用不可
能であった。また、特別の測定機器を使用する必要があ
った。請求項1に係る発明は、簡便な構成で測定対象の
電気特性の計測を実時間で行うことができる計測システ
ムを提供することを目的とする。[0006] In these methods, errors in the circuit and the like occur due to the routing of the lead wires, so that the measurable frequency range is low and cannot be applied to a substrate mounted at high density. Also, special measuring equipment had to be used. An object of the invention according to claim 1 is to provide a measurement system capable of measuring electric characteristics of a measurement object in a simple configuration in real time.
【0007】請求項2に係る発明は、測定の精度を見積
もることができる計測システムを提供することを目的と
する。請求項3に係る発明は、全体を小型化することが
できる計測システムを提供することを目的とする。請求
項4に係る発明は、全体を更に小型化することができる
計測システムを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a measurement system capable of estimating the accuracy of measurement. An object of the invention according to claim 3 is to provide a measurement system that can be reduced in size as a whole. An object of the invention according to claim 4 is to provide a measurement system capable of further miniaturizing the whole.
【0008】請求項5に係る発明は、測定時の作業性を
増加させることができる計測システムを提供することを
目的とする。請求項6に係る発明は、測定誤差を低減す
ることができる計測システムを提供することを目的とす
る。請求項7に係る発明は、測定箇所への固定が容易に
なり、長時間測定の際にプローブずれ等を防ぐことがで
き、さらに多点計測を容易に行うことができる計測シス
テムを提供することを目的とする。A fifth object of the present invention is to provide a measuring system capable of increasing workability during measurement. An object of the invention according to claim 6 is to provide a measurement system capable of reducing a measurement error. The invention according to claim 7 provides a measurement system that can be easily fixed to a measurement location, can prevent a probe displacement during long-time measurement, and can easily perform multipoint measurement. With the goal.
【0009】請求項8に係る発明は、LSIの並列信号
を同時に測定することができる計測システムを提供する
ことを目的とする。請求項9に係る発明は、LSIの微
細領域の電気特性分布計測が可能となる計測システムを
提供することを目的とする。請求項10に係る発明は、
ドリフト調整が不要で、かつ計算機へも出力できる計測
システムを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a measurement system capable of simultaneously measuring parallel signals of an LSI. A further object of the present invention is to provide a measurement system capable of measuring an electric characteristic distribution of a fine region of an LSI. The invention according to claim 10 is
It is an object of the present invention to provide a measurement system that does not require drift adjustment and that can output to a computer.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る発明は、近磁界プロープに設けられ
測定対象の電流源からの磁界を検知することによって測
定対象の電流を検知するループコイルと、測定対象の電
圧を検出する電圧検出手段と、この電圧検出手段からの
信号と前記ループコイルからの信号より測定対象の電気
特性を演算する演算手段とを備えたものである。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 detects a current of a measuring object by detecting a magnetic field from a current source of the measuring object provided in a near magnetic field probe. The circuit comprises a loop coil, voltage detecting means for detecting a voltage of a measuring object, and calculating means for calculating an electric characteristic of the measuring object from a signal from the voltage detecting means and a signal from the loop coil.
【0011】請求項2に係る発明は、請求項1記載の計
測システムにおいて、前記ループコイルから前記演算手
段への信号を積分して電流波形とする積分手段を設けた
ものである。請求項3に係る発明は、請求項1または2
記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロープは、
前記ループコイルと、前記ループコイルからの信号を伝
達するための伝送線路及びパッドを有するものである。According to a second aspect of the present invention, in the measurement system according to the first aspect, an integrating means for integrating a signal from the loop coil to the arithmetic means to form a current waveform is provided. The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2
In the measurement system as described above, the near-field probe is:
It has the loop coil, a transmission line and a pad for transmitting a signal from the loop coil.
【0012】請求項4に係る発明は、請求項1または2
記載の計測システムにおいて、前記ループコイル、前記
伝送線路、前記パッド、前記電圧検出手段からの信号を
伝達するための伝送線路及びパッドを薄膜で構成し、か
つ、前記演算及び/又は積分を行う回路部を半導体基板
上に前記伝送線路と一体で構成したものである。[0012] The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1 or 2.
5. The measurement system according to claim 1, wherein the loop coil, the transmission line, the pad, a transmission line and a pad for transmitting a signal from the voltage detection unit are formed of a thin film, and the circuit performs the calculation and / or integration. The part is formed integrally with the transmission line on a semiconductor substrate.
【0013】請求項5に係る発明は、請求項1、2、3
または4記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロ
ープと前記電圧検出手段を一体としてプローブ先端部と
し、手で保持して操作する保持部材を前記プローブ先端
部に接続し、あるいは支持部材を保持部材を介して前記
プローブ先端部に接続して測定対象に前記プローブ先端
部を近接させるように構成したものである。[0013] The invention according to claim 5 is the invention according to claims 1, 2, and 3.
Or the measuring system according to 4, wherein the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and a holding member which is held and operated by hand is connected to the probe tip, or a supporting member is connected to the holding member. The probe tip is connected to the probe tip via the probe so that the probe tip approaches the measurement target.
【0014】請求項6に係る発明は、請求項5記載の計
測システムにおいて、複数の面を持つ前記保持部材の少
なくとも2つの以上の面に前記プローブ先端部を貼り付
けたものである。請求項7に係る発明は、請求項1、
2、3または4記載の計測システムにおいて、前記近磁
界プロープと前記電圧検出手段を一体としたプローブ先
端部に固定用部材を接続し、この固定用部材の先端部を
測定箇所に貼り付け、あるいは仮固定することが可能な
構成としたものである。請求項8に係る発明は、請求項
1、2、3、4、5または6記載の計測システムにおい
て、保持基板上に前記プローブ先端部を複数個並列に配
置し、この複数個のプローブ先端部を計測器に接続した
ものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the measurement system according to the fifth aspect, the probe tip is attached to at least two or more surfaces of the holding member having a plurality of surfaces. The invention according to claim 7 is based on claim 1,
5. The measuring system according to 2, 3, or 4, wherein a fixing member is connected to a tip of the probe in which the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, and the tip of the fixing member is attached to a measurement location, or This is a configuration that can be temporarily fixed. The invention according to claim 8 is the measuring system according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6, wherein a plurality of the probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and the plurality of probe tips are arranged. Is connected to a measuring instrument.
【0015】請求項9に係る発明は、請求項1、2、
3、4、6または8記載の計測システムにおいて、前記
近磁界プロープと前記電圧検出手段を一体としたプロー
ブ先端部を3次元に移動させる手段と、前記プローブ先
端部で得られた信号を検知する計測器を有するものであ
る。請求項10に係る発明は、請求項1乃至10のいず
れか1つに記載の計測システムにおいて、前記演算及び
/又は積分を行う回路部は入力信号を一定時間毎にサン
プリングして演算及び/又は積分を各時刻毎に行うもの
である。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the first aspect of the present invention.
9. The measurement system according to 3, 4, 6, or 8, wherein a means for three-dimensionally moving a probe tip in which the near-magnetic field probe and the voltage detection means are integrated, and a signal obtained at the probe tip are detected. It has a measuring instrument. According to a tenth aspect of the present invention, in the measurement system according to any one of the first to tenth aspects, the circuit unit that performs the operation and / or integration samples the input signal at regular time intervals and performs the operation and / or The integration is performed at each time.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】図1及び図2は本発明の第1実施
形態を示す。第1実施形態の作製方法としては、例えば
まず図3〜図5に示すようにプローブ先端部のループコ
イル1、伝送線路2〜5、パッド6〜9を導電性箔によ
り作製する。この場合、伝送線路2〜5は平行線路型で
ある。ループコイル1、伝送線路2〜5、パッド6〜9
は、一枚のシートを目的の形に切断して作製する。ここ
に、ループコイル1の両端はそれぞれ伝送線路2、3を
介してパッド6、7に接続され、伝送線路4、5はパッ
ド8、9に接続される。1 and 2 show a first embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the first embodiment, for example, first, as shown in FIGS. 3 to 5, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 6 to 9 at the tip of the probe are manufactured from conductive foil. In this case, the transmission lines 2 to 5 are of a parallel line type. Loop coil 1, transmission lines 2-5, pads 6-9
Is manufactured by cutting one sheet into a desired shape. Here, both ends of the loop coil 1 are connected to pads 6 and 7 via transmission lines 2 and 3, respectively, and the transmission lines 4 and 5 are connected to pads 8 and 9, respectively.
【0017】その後、ループコイル1、伝送線路2〜
5、パッド6〜9は、グラスエポキシ基板等の絶縁性基
板10上に接着する。図1において、19はその接着部
分を示す。この例では、絶縁性基板10は、支持部材を
兼ねさせて図3及び図4に示すように絶縁シート10a
と導電性金属10bを貼り合わせたものを加工してい
る。プローブ先端部のループコイル1、伝送線路2、3
及びパッド6、7は近磁界プロープを構成する。Thereafter, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 2
5. The pads 6 to 9 are adhered on an insulating substrate 10 such as a glass epoxy substrate. In FIG. 1, reference numeral 19 denotes the bonding portion. In this example, the insulating substrate 10 also serves as a supporting member, and as shown in FIGS.
And the conductive metal 10b are bonded together. Loop coil 1, transmission line 2, 3 at probe tip
The pads 6 and 7 constitute a near-field probe.
【0018】また、これとは別に金属ピン11を電圧測
定手段として用意し、この金属ピン11はプローブ先端
部の伝送線路5の先端部に接続してプローブ先端部に固
定する。また、グラウンド測定用金属ピン(あるいはグ
ランウド測定用グリップ)12を別に用意し、このグラ
ウンド測定用金属ピン12はプローブ先端部の伝送線路
4のグラウンド部に接続してプローブ先端部に固定す
る。その後、パッド6、7の接続部にはコネクタ13を
半田などで接続し、パッド8、9の接続部にはコネクタ
14を半田などで接続する。コネクタ13、14には同
軸ケーブル15、16の一端部を接続する。In addition, a metal pin 11 is prepared separately as a voltage measuring means, and this metal pin 11 is connected to the tip of the transmission line 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. In addition, a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 12 is separately prepared, and the metal pin 12 for ground measurement is connected to the ground part of the transmission line 4 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. Thereafter, the connector 13 is connected to the connection between the pads 6 and 7 by soldering, and the connector 14 is connected to the connection between the pads 8 and 9 by soldering or the like. One ends of coaxial cables 15 and 16 are connected to connectors 13 and 14.
【0019】演算回路部17及び液晶表示装置等の表示
装置18は同一の絶縁性基板10上に設けられ、演算回
路部17の入力コネクタ部20、21に同軸ケーブル1
5、16の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部17
の出力コネクタ部22には同軸ケーブル23を接続す
る。演算回路部17は表示装置18と接続してあり、イ
ンピーダンス計測の場合にはその値を表示装置18に表
示させる。The arithmetic circuit unit 17 and a display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10 and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 17.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit section 17
A coaxial cable 23 is connected to the output connector section 22. The arithmetic circuit unit 17 is connected to the display device 18 and displays the value on the display device 18 in the case of impedance measurement.
【0020】この第1実施形態では、電流測定のための
ループコイル1と、電圧測定のための金属ピン11、1
2を平面に並べた構成としたが、ループコイル1と金属
ピン11、12とを絶縁フィルムを介して重ねた構成も
とれる。In the first embodiment, a loop coil 1 for measuring current and metal pins 11 and 1 for measuring voltage are used.
2 are arranged in a plane, but a configuration in which the loop coil 1 and the metal pins 11 and 12 are overlapped via an insulating film may be adopted.
【0021】次に、第1実施形態の動作を、測定対象の
信号が正弦波信号に類似している場合について説明す
る。図6は第1実施形態の演算回路部17の構成を示
す。この第1実施形態は、インピーダンスが電圧の実効
値/電流の実効値で十分に近似できる測定対象について
インピーダンスを計測して表示するプローブからなる計
測システムの実施形態であり、プローブ先端部(近磁界
プロープ)を測定対象に近接させてループコイル1によ
り測定対象からの電磁界を検知することで測定対象の電
流を検知し、同時に金属ピン11、12を測定対象の電
圧測定箇所に接触させてその電圧を金属ピン11、12
で検出する。Next, the operation of the first embodiment will be described for the case where the signal to be measured is similar to a sine wave signal. FIG. 6 shows the configuration of the arithmetic circuit unit 17 according to the first embodiment. The first embodiment is an embodiment of a measurement system including a probe that measures and displays an impedance of a measurement target whose impedance can be sufficiently approximated by an effective value of a voltage / an effective value of a current. The probe (probe) is brought close to the object to be measured, and the current of the object to be measured is detected by detecting the electromagnetic field from the object to be measured by the loop coil 1, and at the same time, the metal pins 11 and 12 are brought into contact with the voltage measuring points of the object to be measured. Apply voltage to metal pins 11 and 12
To detect.
【0022】ループコイル1からの信号は伝送線路2、
3、パッド6、7、コネクタ13、同軸ケーブル15、
コネクタ20を介して演算回路部17の電流測定信号入
力ポート24に入力され、金属ピン11、12からの信
号は伝送線路4、5、パッド8、9、コネクタ14、同
軸ケーブル16、コネクタ21を介して演算回路部17
の電圧測定信号入力ポート25に入力される。The signal from the loop coil 1 is transmitted to the transmission line 2,
3, pads 6, 7, connector 13, coaxial cable 15,
The signals are input to the current measurement signal input port 24 of the arithmetic circuit unit 17 via the connector 20, and the signals from the metal pins 11 and 12 are transmitted through the transmission lines 4 and 5, the pads 8 and 9, the connector 14, the coaxial cable 16 and the connector 21. Arithmetic circuit unit 17
Is input to the voltage measurement signal input port 25.
【0023】演算回路部17は、電流測定信号入力ポー
ト24に入力された電流信号のピークと、電圧測定信号
入力ポート25に入力された電圧信号のピークをピーク
検波部26、27でそれぞれ検知し、その1/√2を1
/√2回路28、29で演算して電流信号、電圧信号の
実効値を求め、さらにそれらの実効値の比(電圧信号の
実効値/電流信号の実効値)を割り算回路30で求める
ことにより測定対象のインピーダンスを求め、表示装置
駆動部31でそのインピーダンスを表示装置18に表示
させることで、測定対象のインピーダンスを計測する。The arithmetic circuit 17 detects the peak of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the peak of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 by the peak detectors 26 and 27, respectively. , 1 / √2 is 1
By calculating the effective values of the current signal and the voltage signal by calculating with the / √2 circuits 28 and 29, and further calculating the ratio of the effective values (effective value of the voltage signal / effective value of the current signal) by the dividing circuit 30 The impedance of the measurement target is measured by obtaining the impedance of the measurement target and displaying the impedance on the display device 18 by the display device driving unit 31.
【0024】インピーダンスの定義は電圧(ベクトル
量)/電流(ベクトル量)であり、リアクタンス成分が
無視できない場合にも、演算回路部17を電圧、電流そ
れぞれの絶対値と位相量を測定値から求める演算部とす
ることで、定義式に沿った値を求めることができる。こ
の場合、電流波形は微分波形であって、絶対値及び位相
値については補正を行う。The definition of impedance is voltage (vector quantity) / current (vector quantity). Even when the reactance component cannot be neglected, the arithmetic circuit 17 obtains the absolute value and phase quantity of each of the voltage and current from the measured values. By using the arithmetic unit, a value according to the definition equation can be obtained. In this case, the current waveform is a differential waveform, and the absolute value and the phase value are corrected.
【0025】そこで、本発明の第2実施形態は、上記第
1実施形態において、図6に示す演算回路部17の代り
に図7に示す演算回路部33を用いるようにしたもので
ある。この演算回路部33は、電流測定信号入力ポート
24に入力された電流信号のピークと、電圧測定信号入
力ポート25に入力された電圧信号のピークをピーク検
波部34、35でそれぞれ検知することで電流信号の絶
対値と電圧信号の絶対値を検知し、かつ、電流測定信号
入力ポート24に入力された電流信号の位相と、電圧測
定信号入力ポート25に入力された電圧信号の位相を位
相検出部36、37でそれぞれ検出して絶対値補正回路
38、位相補正回路39でピーク検波部34の出力信号
の位相、位相検出部36の出力信号の位相を補正する。Therefore, in the second embodiment of the present invention, the arithmetic circuit section 33 shown in FIG. 7 is used instead of the arithmetic circuit section 17 shown in FIG. 6 in the first embodiment. The arithmetic circuit unit 33 detects the peak of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the peak of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 by the peak detection units 34 and 35, respectively. The absolute value of the current signal and the absolute value of the voltage signal are detected, and the phase of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the phase of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 are detected. The absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39 correct the phase of the output signal of the peak detector 34 and the phase of the output signal of the phase detector 36, respectively.
【0026】さらに、演算回路部33は、絶対値割り算
回路40で絶対値補正回路38からの電流信号の絶対値
とピーク検波部35からの電圧信号の絶対値との比(電
圧信号の絶対値/電流信号の絶対値)を求め、位相引き
算回路41で位相補正回路39からの電流信号の位相と
位相検出回路37からの電圧信号の位相との差を求め、
表示切り替えスイッチ部42で絶対値割り算回路40の
出力値と位相引き算回路41の出力値とを切り替えて表
示装置駆動部31でその出力値を表示装置18に表示さ
せることで、測定対象のインピーダンスを計測する。Further, the arithmetic circuit unit 33 includes an absolute value dividing circuit 40 which calculates a ratio between the absolute value of the current signal from the absolute value correcting circuit 38 and the absolute value of the voltage signal from the peak detecting unit 35 (the absolute value of the voltage signal). / Absolute value of the current signal), and the phase subtraction circuit 41 calculates the difference between the phase of the current signal from the phase correction circuit 39 and the phase of the voltage signal from the phase detection circuit 37.
The display switching unit 42 switches between the output value of the absolute value division circuit 40 and the output value of the phase subtraction circuit 41, and the display device driving unit 31 displays the output value on the display device 18, thereby reducing the impedance of the measurement target. measure.
【0027】測定対象によっては、オシロスコープ等に
プローブ先端部で得た測定値のうちの電圧信号を出力さ
せ、この電圧信号における特定の電圧個所に対応したト
リガー信号をオシロスコープ側から上記実施形態側に取
ってその波形について、電圧の時間波形の特定時刻に同
期させ、演算回路部で測定値を演算してその演算結果を
表示装置に表示させるシステムとすることができる。Depending on the object to be measured, an oscilloscope or the like outputs a voltage signal of the measured values obtained at the probe tip, and a trigger signal corresponding to a specific voltage point in this voltage signal is sent from the oscilloscope to the above embodiment. Then, the system can synchronize the waveform with a specific time of the voltage time waveform, calculate the measurement value in the arithmetic circuit unit, and display the calculation result on the display device.
【0028】そこで、本発明の第3実施形態は、上記第
2実施形態において、図7に示す演算回路部33の代り
に図8に示す演算回路部43を用いるようにしたもので
ある。この演算回路部43では、上記演算回路部33に
おいて、電流測定信号入力ポート24とピーク検波部3
4、位相検出回路36との間に同期回路44が設けら
れ、電圧測定信号入力ポート25とピーク検波部35、
位相検出回路37との間に同期回路45が設けられる。
さらに、外部トリガー入力ポート46が設けられ、この
外部トリガー入力ポート46が同期信号線47により同
期回路44、45と接続される。Therefore, in the third embodiment of the present invention, an arithmetic circuit unit 43 shown in FIG. 8 is used in place of the arithmetic circuit unit 33 shown in FIG. 7 in the second embodiment. In the arithmetic circuit unit 43, the current measurement signal input port 24 and the peak detection unit 3
4, a synchronization circuit 44 is provided between the phase detection circuit 36 and the voltage measurement signal input port 25 and the peak detection unit 35;
A synchronization circuit 45 is provided between the phase detection circuit 37 and the phase detection circuit 37.
Further, an external trigger input port 46 is provided, and the external trigger input port 46 is connected to the synchronization circuits 44 and 45 by a synchronization signal line 47.
【0029】電圧測定信号入力ポート25からの電圧信
号は出力コネクタ部22からオシロスコープ等48に入
力され、オシロスコープ等48は演算回路部43からの
電圧信号における特定の電圧個所に対応したトリガー信
号を外部トリガー入力ポート46へ出力する。同期回路
44、45は電流測定信号入力ポート24からの電流信
号と電圧測定信号入力ポート25からの電圧信号をそれ
ぞれ外部トリガー入力ポート46からのトリガー信号に
より電圧信号の時間波形の特定時刻に同期させてピーク
検波部34、位相検出回路36とピーク検波部35、位
相検出回路37へ出力する。The voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 is input from the output connector section 22 to an oscilloscope or the like 48, and the oscilloscope or the like 48 outputs a trigger signal corresponding to a specific voltage portion in the voltage signal from the arithmetic circuit section 43 to an external device. Output to the trigger input port 46. The synchronization circuits 44 and 45 synchronize the current signal from the current measurement signal input port 24 and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 with a trigger signal from the external trigger input port 46, respectively, to a specific time of the time waveform of the voltage signal. The signal is output to the peak detector 34, the phase detector 36, the peak detector 35, and the phase detector 37.
【0030】上記第1実施形態乃至第3実施形態は、請
求項1に係る発明の実施形態であり、近磁界プロープに
設けられ測定対象の電流源からの磁界を検知することに
よって測定対象の電流を検知するループコイル1と、測
定対象の電圧を検出する電圧検出手段としての金属ピン
11、12と、この電圧検出手段11、12からの信号
と前記ループコイル1からの信号より測定対象の電気特
性を演算する演算手段としての演算回路部17、33、
43とを備えたので、実稼動状態のプリント配線基板等
の測定対象の配線インピーダンスを計測することがで
き、簡便な構成で測定対象の電気特性の計測を実時間で
行うことができる。Each of the first to third embodiments is an embodiment of the present invention according to claim 1, and detects a magnetic field from a current source to be measured by detecting a magnetic field from a current source provided to the near-field probe. , Metal pins 11 and 12 as voltage detecting means for detecting the voltage of the object to be measured, and the electric power of the object to be measured based on the signals from the voltage detecting means 11 and 12 and the signal from the loop coil 1. Arithmetic circuit sections 17 and 33 as arithmetic means for calculating the characteristics;
43, it is possible to measure the wiring impedance of a measurement target such as a printed wiring board in an actual operation state, and it is possible to measure the electrical characteristics of the measurement target in a simple configuration in real time.
【0031】なお、第1実施形態乃至第3実施形態にお
いて、プローブ先端部のループコイル1、伝送線路2〜
5、パッド6〜9に関しては、通常のプリント配線基板
作製プロセスと同様の工程でも作製することができる。In the first to third embodiments, the loop coil 1 at the probe tip and the transmission lines 2 to 2 are used.
5, and the pads 6 to 9 can be manufactured by the same steps as those in a normal printed wiring board manufacturing process.
【0032】図9及び図10は本発明の第4実施形態を
示す。この第4実施形態の作製方法としては、例えば第
1実施形態と同様にして、プローブ先端部のループコイ
ル1、伝送線路2〜5、パッド4、5を通常のプリント
配線基板作製プロセスと同様の工程で作製する。その際
に、プローブ先端部のうち、近磁界プローブ側の伝送線
路2、3の後に、積分回路を構成するチップ部品49の
ための接続用パッド6、7と、演算回路部を構成するチ
ップ部品50に接続するためのパッド51a、51bを
有する配線パターンを設ける。FIGS. 9 and 10 show a fourth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the fourth embodiment, for example, in the same manner as in the first embodiment, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 4, 5 at the probe tip are formed in the same manner as in a normal printed wiring board manufacturing process. It is produced in a process. At that time, of the probe tip, after the transmission lines 2 and 3 on the near magnetic field probe side, connection pads 6 and 7 for a chip component 49 forming an integration circuit, and a chip component forming an arithmetic circuit portion A wiring pattern having pads 51a and 51b for connecting to the wiring 50 is provided.
【0033】伝送線路2、3に接続されているパッド
6、7にはチップ部品50を半田等で接続し、チップ部
品50をパッド51a、51bに半田等で接続してパッ
ド51a、51bにコネクタ13を接続する。このコネ
クタ13には同軸ケーブル15の一端部を接続し、また
パッド8、9にコネクタ14を接続してコネクタ14に
同軸ケーブル16の一端部を接続する。電圧測定手段と
しての金属ピン11はプローブ先端部の伝送線路5の先
端部に接続してプローブ先端部に固定し、グラウンド測
定用金属ピン(あるいはグランウド測定用グリップ)1
2を伝送線路4のグラウンド部に接続してプローブ先端
部に固定する。The chip components 50 are connected to the pads 6 and 7 connected to the transmission lines 2 and 3 by soldering, and the chip components 50 are connected to the pads 51a and 51b by soldering and connected to the pads 51a and 51b. 13 is connected. One end of a coaxial cable 15 is connected to the connector 13, the connector 14 is connected to the pads 8 and 9, and one end of a coaxial cable 16 is connected to the connector 14. A metal pin 11 as a voltage measuring means is connected to the tip of the transmission line 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe, and a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 1
2 is connected to the ground portion of the transmission line 4 and fixed to the tip of the probe.
【0034】演算回路部50及び液晶表示装置等の表示
装置18は同一の絶縁性基板10上に設けられ、演算回
路部50の入力コネクタ部20、21に同軸ケーブル1
5、16の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部50
の出力コネクタ部22、52には同軸ケーブル23、5
3を接続する。The arithmetic circuit unit 50 and the display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10, and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 50.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit unit 50
Output connector portions 22 and 52 have coaxial cables 23 and 5
3 is connected.
【0035】図11は第4実施形態の演算回路部50を
示す。なお、図11は演算回路部50用電源の表記を省
略してある。演算回路部50は、上記演算回路部43に
おいて、絶対値補正回路38及び位相補正回路39が省
略されてピーク検波部34及び位相検出回路36の出力
信号がそれぞれ絶対値割り算回路40及び位相割り算回
路41へ出力され、電流測定信号入力ポート24からの
電流信号が出力コネクタ部52から出力される。FIG. 11 shows an arithmetic circuit unit 50 according to the fourth embodiment. In FIG. 11, the notation of the power supply for the arithmetic circuit unit 50 is omitted. The arithmetic circuit unit 50 is different from the arithmetic circuit unit 43 in that the absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39 are omitted and the output signals of the peak detection unit 34 and the phase detection circuit 36 are changed to the absolute value division circuit 40 and the phase division circuit, respectively. 41, and a current signal from the current measurement signal input port 24 is output from the output connector unit 52.
【0036】近磁界プローブ側のループコイル1からの
電流信号は、伝送線路2、3、パッド6、7を介して積
分回路を構成するチップ部品49で積分されて一旦積分
波形となり、パッド51a、51b、コネクタ13、同
軸ケーブル15を介して演算回路部50の電流測定信号
入力ポート24に入力される。このため、測定した電圧
波形以外に電流波形でも通常のオシロスコープ等48で
トリガーをかけることができるようになり、第1実施形
態の作業を電流波形で行なえるようになるとともに、電
流の位相補正の必要がなくなって絶対値補正回路38及
び位相補正回路39を省略することができる。The current signal from the near-magnetic field probe-side loop coil 1 is integrated by the chip component 49 constituting the integration circuit via the transmission lines 2 and 3 and the pads 6 and 7 to temporarily form an integrated waveform, and the pad 51a, The current is input to the current measurement signal input port 24 of the arithmetic circuit unit 50 via the connector 51 and the coaxial cable 15. For this reason, it becomes possible to trigger the current waveform in addition to the measured voltage waveform with a normal oscilloscope 48, so that the operation of the first embodiment can be performed with the current waveform and the phase correction of the current can be performed. This eliminates the need for the absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39, and can be omitted.
【0037】電圧測定信号入力ポート25からの電圧信
号の代りに電流測定信号入力ポート24からの電流信号
を出力コネクタ部52からオシロスコープ等48に入力
すると、オシロスコープ等48はその電流信号における
特定の電流個所に対応したトリガー信号を外部トリガー
入力ポート46へ出力する。同期回路44、45は電流
測定信号入力ポート24からの電流信号と電圧測定信号
入力ポート25からの電圧信号をそれぞれ外部トリガー
入力ポート46からのトリガー信号により電流信号の時
間波形の特定時刻に同期させてピーク検波部34、位相
検出回路36とピーク検波部35、位相検出回路37へ
出力する。When a current signal from the current measurement signal input port 24 is input to the oscilloscope or the like 48 from the output connector section 52 instead of the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25, the oscilloscope or the like 48 A trigger signal corresponding to the location is output to the external trigger input port 46. The synchronization circuits 44 and 45 synchronize the current signal from the current measurement signal input port 24 and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 with a trigger signal from the external trigger input port 46, respectively, to a specific time of the time waveform of the current signal. The signal is output to the peak detector 34, the phase detector 36, the peak detector 35, and the phase detector 37.
【0038】この第4実施形態は、請求項2に係る発明
の実施形態であり、請求項1記載の計測システムにおい
て、前記ループコイル1から前記演算手段としての演算
回路部50への信号を積分して電流波形とする積分手段
としてのチップ部品49を設けたので、中間電流出力を
オシロスコープ等で確認し、その波形の具合をみて測定
の精度を見積もることができる。This fourth embodiment is an embodiment of the second aspect of the present invention. In the measurement system according to the first aspect, a signal from the loop coil 1 to an arithmetic circuit section 50 as the arithmetic means is integrated. Since the chip component 49 is provided as an integrating means for converting the current into a current waveform, the intermediate current output can be confirmed with an oscilloscope or the like, and the accuracy of the measurement can be estimated by checking the waveform.
【0039】図12〜図14は本発明の第5実施形態を
示す。この第5実施形態の作製方法としては、例えば第
1実施形態と同様にして、プローブ先端部のループコイ
ル1、伝送線路2〜5、パッド4、5を通常のプリント
配線基板作製プロセスと同様の工程で作製する。その際
に、プローブ先端部のうち、近磁界プローブ側の伝送線
路2、3の後に、演算回路を構成するチップ部品54の
ための接続用パッド6、7と、演算回路部を構成するチ
ップ部品55に接続するためのパッド56a、56bを
有する配線パターンを設ける。なお、チップ部品54は
例えば積分回路部を構成するチップ部品からなるが、こ
のチップ部品54は省略してもよい。また、チップ部品
54、55用の電源の表記は省略してある。FIGS. 12 to 14 show a fifth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the fifth embodiment, for example, in the same manner as in the first embodiment, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 4, 5 at the probe tip are formed in the same manner as the normal printed wiring board manufacturing process. It is produced in a process. At that time, of the probe tip, after the transmission lines 2 and 3 on the near magnetic field probe side, connection pads 6 and 7 for a chip component 54 forming an arithmetic circuit, and a chip component forming an arithmetic circuit portion A wiring pattern having pads 56a and 56b for connection to the wiring 55 is provided. Note that the chip component 54 is made of, for example, a chip component constituting an integration circuit unit, but the chip component 54 may be omitted. In addition, the notation of power supplies for the chip components 54 and 55 is omitted.
【0040】伝送線路2、3に接続されているパッド
6、7にはチップ部品54を半田等で接続し、このチッ
プ部品54をパッド56a、56bに半田等で接続して
パッド56a、56bにコネクタ13を接続する。この
コネクタ13には同軸ケーブル15の一端部を接続し、
またパッド8、9にコネクタ14を接続してコネクタ1
4に同軸ケーブル16の一端部を接続する。電圧測定手
段としての金属ピン11はプローブ先端部の伝送線路5
の先端部に接続してプローブ先端部に固定し、グラウン
ド測定用金属ピン(あるいはグランウド測定用グリッ
プ)12を伝送線路4のグラウンド部に接続してプロー
ブ先端部に固定する。A chip component 54 is connected to the pads 6 and 7 connected to the transmission lines 2 and 3 by solder or the like, and the chip component 54 is connected to the pads 56a and 56b by solder or the like and connected to the pads 56a and 56b. Connect the connector 13. One end of a coaxial cable 15 is connected to this connector 13,
The connector 14 is connected to the pads 8 and 9 to
4 is connected to one end of the coaxial cable 16. The metal pin 11 as a voltage measuring means is connected to the transmission line 5 at the tip of the probe.
The grounding metal pin (or ground measurement grip) 12 is connected to the ground of the transmission line 4 and fixed to the probe tip.
【0041】演算回路部55及び液晶表示装置等の表示
装置18は同一の絶縁性基板10上に設けられ、演算回
路部55の入力コネクタ部20、21に同軸ケーブル1
5、16の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部55
の出力コネクタ部22、57には同軸ケーブル23、5
8を接続する。演算回路部55は上記演算回路部50と
同様なものなどを用いることができる。The arithmetic circuit unit 55 and the display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10, and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 55.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit unit 55
Coaxial cables 23, 5
8 is connected. As the arithmetic circuit unit 55, the same one as the arithmetic circuit unit 50 can be used.
【0042】この第5実施形態は、請求項3に係る発明
の一実施形態であり、請求項1または2記載の計測シス
テムにおいて、前記近磁界プロープは、前記ループコイ
ル1と、前記ループコイル1からの信号を伝達するため
の伝送線路2、3及びパッド6、7を有するので、全体
を小型化することができる。The fifth embodiment is an embodiment of the third aspect of the present invention, and in the measurement system according to the first or second aspect, the near magnetic field probe includes the loop coil 1 and the loop coil 1. Since the transmission lines 2 and 3 and the pads 6 and 7 for transmitting a signal from the transmission line are provided, the overall size can be reduced.
【0043】なお、第5実施形態において、絶縁性基板
10として、石英基板上に導電性膜としてAl等を成膜
した後、通常の半導体素子作製プロセスに準じたフォト
リソエッチング工程を経ても、上記と同様の配線パター
ンを実現でき、さらに、チップ部品54、コネクタ13
を導電性接着剤で接続してもよい。この場合、積分回路
を構成するチップ部品54としては、差動アンプを設け
てその出力を入力側にフィードバックし、その経路に高
周波特性に優れたチップコンデンサを設けることで十分
な機能を発揮でき、演算回路部55もチップ部品及びL
SIで実現できる。In the fifth embodiment, as the insulating substrate 10, after a film of Al or the like is formed as a conductive film on a quartz substrate, the above-described photolithography etching step conforming to a normal semiconductor device manufacturing process is performed. The same wiring pattern as described above can be realized.
May be connected by a conductive adhesive. In this case, a sufficient function can be exhibited by providing a differential amplifier, feeding back the output to the input side, and providing a chip capacitor having excellent high-frequency characteristics in the path, as the chip component 54 constituting the integration circuit, The arithmetic circuit unit 55 also includes chip components and L
It can be realized by SI.
【0044】図19及び図20は本発明の第6実施形態
を示す。この第6実施形態の作製方法としては、例えば
図15〜図18に示すように第1実施形態と同様な演算
回路部17をSi、及びGaAs等の半導体基板59上
に通常の半導体素子作製プロセスにより形成し、これに
絶縁層60及びスルーホールを形成する。その後、この
演算回路部17を形成した半導体基板59のSiO2層
59a上には、電流検知用プローブ先端部のループコイ
ル1、伝送線路2、3と、電圧検知用プローブの伝送線
路4、5をAl等の導電性金属により成膜した後に通常
のフォトリソ工程を経て作製し、演算回路部17とプロ
ーブ先端部の伝送線路2〜5をスルーホールを介して接
続してプローブ部を形成する。FIGS. 19 and 20 show a sixth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the sixth embodiment, for example, as shown in FIGS. 15 to 18, an arithmetic circuit unit 17 similar to the first embodiment is formed on a semiconductor substrate 59 of Si, GaAs, or the like by a normal semiconductor element manufacturing process. And an insulating layer 60 and a through hole are formed therein. Thereafter, on the SiO 2 layer 59a of the semiconductor substrate 59 on which the arithmetic circuit section 17 is formed, the loop coil 1, the transmission lines 2, 3 at the tip of the current detection probe, and the transmission lines 4, 5, Is formed through a normal photolithography process after being formed from a conductive metal such as Al, and the arithmetic circuit unit 17 and the transmission lines 2 to 5 at the probe tip are connected via through holes to form a probe unit.
【0045】なお、このプローブ部は、上述のように石
英基板上にプローブ先端部を形成し、フリップフロップ
等を実装しても同様に実現できる。さらにこの後、ポリ
カーボネイトなどの絶縁性の支持基板61上に上記プロ
ーブ部と表示装置18を取り付け、電圧測定手段として
の金属ピン11、グラウンド測定用金属ピン(あるいは
グランウド測定用グリップ)12、電源コネクタ62、
63、同軸ケーブル接続用コネクタ64、表示装置用コ
ネクタ65を実装した後、電源ケーブル66、67、同
軸ケーブル68、69、表示装置用コネクタ65を接続
して第6実施形態の計測システムを完成する。The probe section can be similarly realized by forming the tip of the probe on a quartz substrate and mounting a flip-flop or the like as described above. Thereafter, the probe unit and the display device 18 are mounted on an insulating support substrate 61 such as polycarbonate, and a metal pin 11 as a voltage measurement means, a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 12, a power connector 62,
After mounting the coaxial cable 63, the coaxial cable connection connector 64, and the display device connector 65, the power cables 66, 67, the coaxial cables 68, 69, and the display device connector 65 are connected to complete the measurement system of the sixth embodiment. .
【0046】なお、図15〜図20において、70、7
1は金属ピン11、12と伝送線路4、5とを接続する
接続部(スルーホールによる接続部)、72、73は伝
送線路4、5と演算回路部17の電圧信号入力部とを接
続する接続部(スルーホールによる接続部)、74、7
5は伝送線路2、3と演算回路部17の電流信号入力部
とを接続する接続部(スルーホールによる接続部)、7
6、77は演算回路部17の電源端子及びグランド端子
と電源コネクタ62、63とをそれぞれ接続するパッド
(スルーホールによる接続部)、78は演算回路部17
の表示装置駆動部と表示装置用コネクタ65を接続する
パッド、79は演算回路部17の出力部と同軸ケーブル
接続用コネクタ64を接続するパッド(スルーホールに
よる接続部)である。なお、演算回路部17の代りに上
記演算回路部50、55を用いて積分回路を構成するチ
ップ部品49、54を用いるようにしてもよい。15 to 20, 70, 7
Reference numeral 1 denotes a connecting portion (connecting portion formed by through holes) for connecting the metal pins 11 and 12 and the transmission lines 4 and 5, and reference numerals 72 and 73 connect the transmission lines 4 and 5 and the voltage signal input portion of the arithmetic circuit unit 17. Connection part (connection part by through hole), 74, 7
Reference numeral 5 denotes a connection (connection through a through hole) for connecting the transmission lines 2 and 3 and the current signal input of the arithmetic circuit unit 17;
Reference numerals 6 and 77 denote pads (connecting portions formed by through holes) for connecting the power terminals and the ground terminals of the arithmetic circuit unit 17 to the power connectors 62 and 63, respectively.
A pad 79 for connecting the display device drive unit to the display device connector 65, and a pad 79 for connecting the output unit of the arithmetic circuit unit 17 and the coaxial cable connection connector 64 (connection portion by a through hole). Note that, instead of the arithmetic circuit unit 17, chip components 49 and 54 that constitute an integration circuit using the arithmetic circuit units 50 and 55 may be used.
【0047】金属ピン11、12はプローブ先端部の伝
送線路4、5の先端部に接続してプローブ先端部に固定
する。電源コネクタ62、63は電源ケーブル66、6
7によりDC電源80及びグランド81にそれぞれ接続
され、表示装置用コネクタ65は同軸ケーブル69によ
り表示装置18に接続される。同軸ケーブル接続用コネ
クタ64には同軸ケーブル68が接続される。The metal pins 11 and 12 are connected to the tips of the transmission lines 4 and 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. The power connectors 62 and 63 are connected to power cables 66 and 6
7, the display device connector 65 is connected to the display device 18 by a coaxial cable 69. The coaxial cable 68 is connected to the coaxial cable connection connector 64.
【0048】この第6実施形態は、請求項4に係る発明
の一実施形態であり、請求項1記載の計測システムにお
いて、前記ループコイル1、前記伝送線路2、3、前記
パッド74、75、前記電圧検出手段11、12からの
信号を伝達するための伝送線路4、5及びパッド72、
73を薄膜で構成し、かつ、前記演算(及び/又は積
分)を行う回路部17を半導体基板59上に前記伝送線
路2〜5と一体で構成したので、プローブ先端部、演算
回路部(及び/又は積分回路部)をモノシリック化する
ことで、全体を更に小型化することができる。なお、請
求項4に係る発明は上記第2実施形態乃至第5実施形態
にも同様に適用することができる。The sixth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 4, and in the measurement system according to claim 1, the loop coil 1, the transmission lines 2, 3, the pads 74, 75, Transmission lines 4 and 5 and pads 72 for transmitting signals from the voltage detection means 11 and 12;
73 is formed of a thin film, and the circuit section 17 for performing the operation (and / or integration) is integrally formed on the semiconductor substrate 59 with the transmission lines 2 to 5, so that the probe tip, the operation circuit section (and By making the integration circuit unit monolithic, the overall size can be further reduced. The invention according to claim 4 can be similarly applied to the second to fifth embodiments.
【0049】図23は本発明の第7実施形態を示す。こ
の第7実施形態は、図21及び図22に示すように上記
第1実施形態の絶縁性基板10上に形成した演算回路部
17と一体になったプローブ先端部をさらに保持部材8
2に接続し、この接続はアラルダイト等のエポキシ系接
着剤で行ってもよい。演算回路部17の電源コネクタ6
2、63は電源ケーブル66、67により電池からなる
DC電源80に接続される。FIG. 23 shows a seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, a probe tip integrated with an arithmetic circuit unit 17 formed on the insulating substrate 10 of the first embodiment is further provided with a holding member 8.
2 and the connection may be made with an epoxy-based adhesive such as Araldite. Power supply connector 6 of arithmetic circuit section 17
Reference numerals 2 and 63 are connected to a DC power supply 80 composed of a battery via power cables 66 and 67.
【0050】保持部材82の材質は、プラスチック、金
属、ガラス等でもよく、プローブ先端部の基板10の材
質と導電性の有無を勘案して決める。保持部材82の形
状としては手で保持し、計測箇所に近接乃至接触させ易
く、ループコイル1を形成する基板10自体を計測箇所
に接触させ易い形がよい。プローブ先端部の出力コネク
タ部22に同軸ケーブル23を接続し、この同軸ケーブ
ル23をオシロスコープ等の計測器に接続するプローブ
システムを実現できる。The material of the holding member 82 may be plastic, metal, glass, or the like, and is determined in consideration of the material of the substrate 10 at the probe tip and the presence or absence of conductivity. The shape of the holding member 82 is preferably such that the holding member 82 is held by hand and easily approaches or comes into contact with the measurement location, and the substrate 10 forming the loop coil 1 easily contacts the measurement location. A probe system can be realized in which a coaxial cable 23 is connected to the output connector section 22 at the probe tip, and the coaxial cable 23 is connected to a measuring instrument such as an oscilloscope.
【0051】これにより、実時間で余分な素子を加えた
り引き回し線を設けなくてもプリント配線基板の平面状
配線のインピーダンスを確認できる。その際、通常の電
圧プローブと同様にオシロスコープ上で目的とする部分
に手で持っていくことで電圧信号及び電流信号を確認し
ながら配線インピーダンスを測定できる。さらに、保持
部材82を支持部材83に固定することにより、プロー
ブ先端部の加工なしに測定対象84の目的の箇所に接触
させた上で固定させ、測定箇所の電気的特性を簡便に計
測できる。As a result, the impedance of the planar wiring of the printed wiring board can be confirmed in real time without adding an extra element or providing a wiring. At that time, the wiring impedance can be measured while confirming the voltage signal and the current signal by hand-holding the target portion on the oscilloscope as in a normal voltage probe. Further, by fixing the holding member 82 to the support member 83, the probe is brought into contact with a target portion of the measurement object 84 without processing the tip portion of the probe and then fixed, so that the electrical characteristics of the measurement portion can be easily measured.
【0052】この第7実施形態は、請求項5に係る発明
の一実施形態であり、請求項1記載の計測システムにお
いて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段を一体と
してプローブ先端部とし、手で保持して操作する保持部
材82を前記プローブ先端部に接続し、あるいは支持部
材83を保持部材82を介して前記プローブ先端部に接
続して測定対象に前記プローブ先端部を近接させるよう
に構成したので、手乃至簡単な固定治具によってプロー
ブを保持でき、測定箇所の特定→測定→移動を目視で行
うことが可能となり、測定時の作業性を増加させること
ができる。なお、請求項5に係る発明は上記第2実施形
態乃至第6実施形態にも同様に適用することができる。This seventh embodiment is one embodiment of the invention according to claim 5, and in the measurement system according to claim 1, the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and A configuration is such that a holding member 82 that is held and operated with a probe is connected to the probe tip, or a support member 83 is connected to the probe tip via the holding member 82 so that the probe tip approaches the measurement target. Therefore, the probe can be held by a hand or a simple fixing jig, and it is possible to visually specify a measurement location → measurement → movement, thereby increasing workability during measurement. The invention according to claim 5 can be similarly applied to the second to sixth embodiments.
【0053】図27は本発明の第8実施形態を示す。こ
の第8実施形態は、上記第7実施形態において、プロー
ブ先端部の電流検知部を複数、例えば2つ支持部材83
に取り付ける。この電流検知部は、上述したループコイ
ル1、伝送線路2、3及びパッド6、7を有する近磁界
プローブからなる第1の電流検知部90と、この第1の
電流検知部と同様に図26に示すようにループコイル8
5、伝送線路86、87及びパッド88、89を有する
近磁界プローブからなる第2の電流検知部91である。
図24に示すように同軸ケーブル23は出力比較部92
の一方の入力側に接続され、第2の電流検知部91のパ
ッド88、89はコネクタ及び同軸ケーブル93を介し
て出力比較部92の他方の入力側に接続される。出力比
較部92の出力側は同軸ケーブル94を介して計測器に
接続される。なお、演算回路部17は出力コネクタ部2
2を入力コネクタ部20に接続してある。FIG. 27 shows an eighth embodiment of the present invention. The eighth embodiment is different from the seventh embodiment in that a plurality of, for example, two support members 83 are provided at the probe tip.
Attach to This current detection unit includes a first current detection unit 90 including a near-magnetic field probe having the above-described loop coil 1, transmission lines 2, 3 and pads 6, 7, and FIG. 26 similarly to the first current detection unit. Loop coil 8 as shown in
5. A second current detection unit 91 including a near-magnetic field probe having transmission lines 86 and 87 and pads 88 and 89.
As shown in FIG. 24, the coaxial cable 23 is
And the pads 88 and 89 of the second current detecting section 91 are connected to the other input side of the output comparing section 92 via a connector and a coaxial cable 93. The output side of the output comparison section 92 is connected to a measuring instrument via a coaxial cable 94. Note that the arithmetic circuit unit 17 includes the output connector unit 2
2 is connected to the input connector unit 20.
【0054】図25に示すように第1の電流検知部90
は上述のように保持部材82に平行に配置し、第2の電
流検知部91は保持部材82に垂直に配置されるように
貼付られる。2つの電流検知部90、91を測定対象に
近接させて測定対象からの電磁界を検知することで測定
対象の電流を検知し、図28に示すように出力比較部9
2は(電流検知部90からの電流信号)/(電流検知部
91からの電流信号)を求めて表示部92aに表示さ
せ、かつ、電流検知部90、91からの電流信号の2乗
平均の値を求めて計測器へ出力する。そして、表示部9
2aの値ができるだけ大きくなるように測定対象に対す
るプローブ先端部の角度を手動で補正する。As shown in FIG. 25, the first current detector 90
Are arranged in parallel with the holding member 82 as described above, and the second current detecting portion 91 is attached so as to be arranged perpendicular to the holding member 82. The current of the measurement target is detected by bringing the two current detection units 90 and 91 close to the measurement target and detecting the electromagnetic field from the measurement target, and as shown in FIG.
2 is obtained by calculating (current signal from current detection unit 90) / (current signal from current detection unit 91) and displaying it on display unit 92a, and calculating the mean square of the current signals from current detection units 90 and 91. Obtain the value and output it to the measuring instrument. And the display unit 9
The angle of the probe tip with respect to the measurement target is manually corrected so that the value of 2a becomes as large as possible.
【0055】このように電流検知部90からの電流信号
/電流検知部91からの電流信号をフィードバックして
プローブの角度補正を行うことで、プローブ先端部を測
定対象に接触させた時のプローブ先端部の角度のずれを
補正し、高精度で配線インピーダンスを計測できるプロ
ーブシステムを実現できる。また、2つの電流検知部9
0、91からの電流信号の各ベクトル分を合成して計測
器に入力することで、絶対誤差の少ない電気特性計測シ
ステムを実現できる。As described above, the angle of the probe is corrected by feeding back the current signal from the current detector 90 / the current signal from the current detector 91, so that the probe tip when the probe tip is brought into contact with the object to be measured. It is possible to realize a probe system that can correct the angle deviation of the section and measure the wiring impedance with high accuracy. Also, two current detecting units 9
By combining the vectors of the current signals from 0 and 91 and inputting them to the measuring instrument, it is possible to realize an electrical characteristic measuring system with a small absolute error.
【0056】この第8実施形態は、請求項6に係る発明
の一実施形態であり、請求項5記載の計測システムにお
いて、複数の面を持つ前記保持部材82の少なくとも2
つの以上の面に前記プローブ先端部を貼り付けたので、
固定時の角度相当の情報が検知可能であり、それを用い
て測定値の補正等を行うことで、測定誤差を低減するこ
とができる。The eighth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 6, and in the measurement system according to claim 5, at least two of the holding members 82 having a plurality of surfaces are provided.
Since the probe tip was attached to more than two surfaces,
It is possible to detect information corresponding to the angle at the time of fixing, and to correct measurement values using the information, thereby reducing measurement errors.
【0057】図29及び図30は本発明の第9実施形態
を示す。この第9実施形態は、上記第8実施形態におい
て、プローブ先端部に基板95及び接着剤96からなる
固定用部材を接続する。この固定用部材としては、一般
的な接着のためには基板95上に接着剤96として仮止
め用接着剤(3M社製)等を設けたものを用い、定常的
な定着のためには基板95上に接着剤96としてアラル
ダイトなどのエポキシ系接着剤を設けたものを用いる。
このため、プローブ先端部を目的の箇所に容易に固定で
き、多点計測を長時間にわたって行う際にプローブの位
置がずれなくなる。FIGS. 29 and 30 show a ninth embodiment of the present invention. In the ninth embodiment, a fixing member made of a substrate 95 and an adhesive 96 is connected to the probe tip in the eighth embodiment. As the fixing member, a member provided with a temporary fixing adhesive (manufactured by 3M) or the like as an adhesive 96 on a substrate 95 for general bonding is used. A material provided with an epoxy adhesive such as araldite as the adhesive 96 on the adhesive 95 is used.
For this reason, the tip of the probe can be easily fixed to a target position, and the position of the probe does not shift when performing multipoint measurement for a long time.
【0058】この第9実施形態は、請求項7に係る発明
の一実施形態であり、請求項1、2、3または4記載の
計測システムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧
検出手段を一体としたプローブ先端部に固定用部材とし
ての基板95及び接着剤96を接続し、この固定用部材
の先端部を測定箇所に貼り付け、あるいは仮固定するこ
とが可能な構成としたので、測定箇所への固定が容易に
なり、長時間測定の際にプローブずれ等を防ぐことがで
き、さらに多点計測を容易に行うことができる。This ninth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 7, and in the measurement system according to claim 1, 2, 3 or 4, the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated. A substrate 95 as a fixing member and an adhesive 96 are connected to the probe tip portion, and the tip portion of the fixing member can be attached to a measurement location or temporarily fixed. Can be easily fixed, probe displacement can be prevented during long-time measurement, and multipoint measurement can be easily performed.
【0059】図31は本発明の第10実施形態を示す。
なお、図31は電源ケーブルの一部の表記が省略されて
いる。第10実施形態では、上記第1実施形態の保持部
材上に配置されたプローブを複数個並列に配置し、この
複数個のプローブ971〜974を支持部材83で支持す
る。プローブ971〜974の出力ケーブル231〜234
はスイッチ98に接続され、スイッチ98が同軸ケーブ
ル99により表示装置18に接続される。FIG. 31 shows a tenth embodiment of the present invention.
In FIG. 31, a part of the power cable is not shown. In the tenth embodiment, the probes placed on the holding member of the first embodiment arranged in parallel a plurality, for supporting the plurality of probes 97 1 to 97 4 with the support member 83. Output cable 23 of the probe 97 1-97 4 1-23 4
Is connected to a switch 98, and the switch 98 is connected to the display device 18 by a coaxial cable 99.
【0060】プローブ971〜974の先端部は測定対
象、例えばフラットケーブル84の各測定個所に対応し
て上述のように配置されて各測定個所の電流及び電圧を
検知し、各プローブ971〜974内の演算回路部で求め
た各測定個所の電気特性がスイッチ98により切り替え
られて表示装置18で順次にあるいは同時に表示され
る。プローブ971〜974の先端部はLSIのピンに相
当する配置が可能であり、例えばLSIのアドレス、デ
ータラインの電気特性を同時に計測することが可能とな
る。[0060] the tip of the probe 97 1-97 4 detects the measurement object, for example, arranged in the current and voltage of each measurement point as described above corresponding to each measuring point of the flat cable 84, the probe 97 1 electrical characteristics of each measuring point determined by the arithmetic circuit portion 97 4 are displayed sequentially or simultaneously with the display device 18 is switched by a switch 98. The tips of the probes 97 1 to 97 4 can be arranged corresponding to the pins of the LSI, and for example, the electrical characteristics of the address and data lines of the LSI can be measured simultaneously.
【0061】この第10実施形態は、請求項8に係る発
明の一実施形態であり、請求項1記載の計測システムに
おいて、保持基板上に前記プローブ先端部を複数個並列
に配置し、この複数個のプローブ971〜974の先端部
を演算回路部及び表示装置18からなる計測器に接続し
たので、LSIの並列信号を同時に測定することができ
る。なお、請求項8に係る発明は上記第2実施形態乃至
第9実施形態にも同様に適用することができる。This tenth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 8, wherein in the measurement system according to claim 1, a plurality of probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and Having connected the distal end of the number of probes 97 1 to 97 4 to the instrument comprising a computing circuit and a display device 18, it is possible to measure the parallel signals of the LSI simultaneously. The invention according to claim 8 can be similarly applied to the second to ninth embodiments.
【0062】図32は本発明の第11実施形態を示す。
この第11実施形態は、上記第1実施形態のプローブ9
7を支持部材100の一端部に固定して支持部材100
の他端部をXYZステージからなる移動ステージ101
上に固定したものである。XYZステージ101は互い
に直交するX方向、Y方向、Z方向に任意に移動させる
ことが可能であり、XYZステージ101のX方向、Y
方向、Z方向への移動に応じてプローブ97がX方向、
Y方向、Z方向へ移動する。したがって、測定対象とし
てのLSI84の配線の電気特性を実時間で計測するこ
とが可能となり、さらにLSI84の配線の電気特性分
布の計測が可能となる。FIG. 32 shows an eleventh embodiment of the present invention.
The eleventh embodiment is different from the probe 9 according to the first embodiment described above.
7 is fixed to one end of the support member 100,
Stage 101 consisting of an XYZ stage at the other end
It is fixed above. The XYZ stage 101 can be arbitrarily moved in the X, Y, and Z directions orthogonal to each other.
Probe 97 moves in the X direction according to the movement in the Z direction.
Move in the Y and Z directions. Therefore, the electrical characteristics of the wiring of the LSI 84 as the measurement target can be measured in real time, and the distribution of the electrical characteristics of the wiring of the LSI 84 can be measured.
【0063】この第11実施形態は、請求項9に係る発
明の一実施形態であり、請求項1、2、3、4、6また
は8記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロープ
と前記電圧検出手段を一体としたプローブ97先端部を
3次元に移動させる手段としてのXYZステージ101
と、前記プローブ先端部で得られた信号を検知する演算
回路部及び表示装置18からなる計測器を有するので、
LSIの微細領域の電気特性分布計測が可能となる。な
お、請求項9に係る発明は上記第2実施形態乃至第10
実施形態にも同様に適用することができる。The eleventh embodiment is an embodiment according to the ninth aspect of the present invention, and in the measurement system according to the first, second, third, fourth, sixth or eighth aspect, the near magnetic field probe and the voltage detection XYZ stage 101 as means for three-dimensionally moving the tip of probe 97 with integrated means
And an arithmetic circuit unit for detecting a signal obtained at the probe tip and a measuring device including a display device 18.
This makes it possible to measure the distribution of the electrical characteristics of a fine region of an LSI. It should be noted that the invention according to claim 9 corresponds to the second to tenth embodiments.
The same can be applied to the embodiment.
【0064】図33は本発明の第12実施形態の演算回
路部を示す。この第12実施形態は、上記第1実施形態
において、演算回路部17の代りに図33に示す演算回
路部102を用いたものである。この演算回路部102
は、演算回路部17において、電流測定信号入力ポート
24からの電流信号をAD変換部103でデジタル信号
に変換して電圧測定信号入力ポート25からの電圧信号
をAD変換部104でデジタル信号に変換し、演算部1
05でAD変換部103、104からのデジタル信号か
ら測定対象の電気特性を演算して計算機用出力として出
力するとともに、上記演算の結果をDA変換器106で
アナログ信号に変換して表示装置18に出力し、さらに
AD変換部103からの電流信号を演算部105、DA
変換器106を介して同軸ケーブル23より出力する。
なお、演算回路部102は、AD変換部103からの電
流信号を積分して処理するように構成してもよい。FIG. 33 shows an arithmetic circuit unit according to the twelfth embodiment of the present invention. In the twelfth embodiment, an arithmetic circuit unit 102 shown in FIG. 33 is used instead of the arithmetic circuit unit 17 in the first embodiment. This arithmetic circuit unit 102
In the arithmetic circuit section 17, the current signal from the current measurement signal input port 24 is converted into a digital signal by the AD conversion section 103, and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 is converted into a digital signal by the AD conversion section 104 Calculation unit 1
In step 05, the electrical characteristics of the object to be measured are calculated from the digital signals from the AD converters 103 and 104 and output as a computer output, and the result of the calculation is converted into an analog signal by the DA converter 106, and the converted signal is displayed on the display device 18. And outputs the current signal from the AD conversion unit 103 to the arithmetic unit 105
Output from the coaxial cable 23 via the converter 106.
Note that the arithmetic circuit unit 102 may be configured to integrate and process the current signal from the AD conversion unit 103.
【0065】この第12実施形態は、請求項10に係る
発明の一実施形態であり、請求項1記載の計測システム
において、前記演算及び/又は積分を行う回路部として
の演算回路部102は入力信号を一定時間毎にサンプリ
ングして(アナログ/デジタル変換を行なって)演算及
び/又は積分を各時刻毎に行うので、ドリフト調整が不
要で、かつパソコン等の計算機へも出力できる。なお、
請求項10に係る発明は、上記第2実施形態乃至第11
実施形態にも第12実施形態と同様に適用することがで
きる。The twelfth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 10, and in the measurement system according to claim 1, the operation circuit unit 102 as the circuit unit for performing the operation and / or integration is provided with an input. Since the signal is sampled at fixed time intervals (by performing analog / digital conversion) and the calculation and / or integration is performed at each time, drift adjustment is not required, and the signal can be output to a computer such as a personal computer. In addition,
The invention according to claim 10 is the second to eleventh embodiments.
The embodiment can be applied similarly to the twelfth embodiment.
【0066】[0066]
【発明の効果】以上のように請求項1に係る発明によれ
ば、上記構成により、簡便な構成で測定対象の電気特性
の計測を実時間で行うことができる。請求項2に係る発
明によれば、上記構成により、測定の精度を見積もるこ
とができる。請求項3に係る発明によれば、上記構成に
より、全体を小型化することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the electric characteristics of the object to be measured can be measured in real time with a simple structure. According to the second aspect of the present invention, the accuracy of the measurement can be estimated by the above configuration. According to the third aspect of the present invention, the whole configuration can be downsized by the above configuration.
【0067】請求項4に係る発明によれば、上記構成に
より、全体を更に小型化することができる。請求項5に
係る発明によれば、上記構成により、測定時の作業性を
増加させることができる。請求項6に係る発明によれ
ば、上記構成により、測定誤差を低減することができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, the overall configuration can be further reduced by the above configuration. According to the fifth aspect of the present invention, the workability at the time of measurement can be increased by the above configuration. According to the sixth aspect of the present invention, the above configuration can reduce a measurement error.
【0068】請求項7に係る発明によれば、上記構成に
より、測定箇所への固定が容易になり、長時間測定の際
にプローブずれ等を防ぐことができ、さらに多点計測を
容易に行うことができる。請求項8に係る発明によれ
ば、上記構成により、LSIの並列信号を同時に測定す
ることができる。According to the seventh aspect of the present invention, the above configuration makes it easy to fix to a measurement location, prevent a probe from being displaced during long-time measurement, and easily perform multipoint measurement. be able to. According to the invention according to claim 8, with the above configuration, parallel signals of LSI can be measured simultaneously.
【0069】請求項9に係る発明によれば、上記構成に
より、LSIの微細領域の電気特性分布計測が可能とな
る。請求項107に係る発明によれば、上記構成によ
り、ドリフト調整が不要で、かつ計算機へも出力でき
る。According to the ninth aspect of the present invention, the above configuration makes it possible to measure the distribution of electrical characteristics in a fine region of an LSI. According to the invention according to claim 107, with the above configuration, drift adjustment is unnecessary and output can be made to a computer.
【図1】本発明の第1実施形態を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】同第1実施形態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the first embodiment.
【図3】同第1実施形態の作製を説明するための図であ
る。FIG. 3 is a diagram for explaining the fabrication of the first embodiment.
【図4】同第1実施形態の作製を説明するための図であ
る。FIG. 4 is a diagram for explaining the fabrication of the first embodiment.
【図5】同第1実施形態のプローブ先端部を示す平面図
である。FIG. 5 is a plan view showing a probe tip of the first embodiment.
【図6】同第1実施形態の演算回路部を示すブロック図
である。FIG. 6 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to the first embodiment.
【図7】本発明の第2実施形態の演算回路部を示すブロ
ック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第3実施形態の演算回路部を示すブロ
ック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a third embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第4実施形態を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図10】同第4実施形態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the fourth embodiment.
【図11】第4実施形態の演算回路部を示すブロック図
である。FIG. 11 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a fourth embodiment.
【図12】図13のA−A’線断面図である。12 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図13】本発明の第5実施形態を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention.
【図14】図13のB−B’線断面図である。14 is a sectional view taken along line B-B 'of FIG.
【図15】本発明の第6実施形態の作製途中を示す平面
図である。FIG. 15 is a plan view showing a manufacturing process according to a sixth embodiment of the present invention.
【図16】図15のA−A’線断面図である。16 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図17】同第6実施形態の他の作製途中を示す平面図
である。FIG. 17 is a plan view showing another step in the process of manufacturing the sixth embodiment.
【図18】図17のA−A’線断面図である。18 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図19】同第6実施形態を示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing the sixth embodiment.
【図20】同第6実施形態を示す側面図である。FIG. 20 is a side view showing the sixth embodiment.
【図21】本発明の第7実施形態の作製途中を示す平面
図である。FIG. 21 is a plan view showing a manufacturing process according to a seventh embodiment of the present invention.
【図22】同第7実施形態の作製途中を示す側面図であ
る。FIG. 22 is a side view showing the manufacturing process of the seventh embodiment.
【図23】同第7実施形態を示す正面図である。FIG. 23 is a front view showing the seventh embodiment.
【図24】本発明の第8実施形態を示す平面図である。FIG. 24 is a plan view showing an eighth embodiment of the present invention.
【図25】同第8実施形態の作製途中を示す側面図であ
る。FIG. 25 is a side view showing the manufacturing process of the eighth embodiment.
【図26】同第8実施形態の一方の電流検知部を示す平
面図である。FIG. 26 is a plan view showing one current detector of the eighth embodiment.
【図27】同第8実施形態を示す正面図である。FIG. 27 is a front view showing the eighth embodiment.
【図28】同第8実施形態の一部を示すブロック図であ
る。FIG. 28 is a block diagram showing a part of the eighth embodiment.
【図29】本発明の第9実施形態を示す平面図である。FIG. 29 is a plan view showing a ninth embodiment of the present invention.
【図30】同第9実施形態を示す側面図である。FIG. 30 is a side view showing the ninth embodiment.
【図31】本発明の第10実施形態を示す正面図であ
る。FIG. 31 is a front view showing a tenth embodiment of the present invention.
【図32】本発明の第11実施形態を示す正面図であ
る。FIG. 32 is a front view showing an eleventh embodiment of the present invention.
【図33】本発明の第12実施形態の演算回路部を示す
ブロック図である。FIG. 33 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a twelfth embodiment of the present invention.
1 ループコイル 2〜5 伝送線路 6、7、74、75 パッド 11、12 金属ピン 17、33、43、50、102 演算回路部 49 積分回路部としてのチップ部品 59 半導体基板 82 保持部材 83 支持部材 97 プローブ 101 XYZステージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Loop coil 2-5 Transmission line 6, 7, 74, 75 Pad 11, 12 Metal pin 17, 33, 43, 50, 102 Arithmetic circuit part 49 Chip part as integration circuit part 59 Semiconductor substrate 82 Holding member 83 Support member 97 Probe 101 XYZ stage
Claims (10)
源からの磁界を検知することによって測定対象の電流を
検知するループコイルと、測定対象の電圧を検出する電
圧検出手段と、この電圧検出手段からの信号と前記ルー
プコイルからの信号より測定対象の電気特性を演算する
演算手段とを備えたことを特徴とする計測システム。1. A loop coil provided in a near-field probe to detect a current of a measurement target by detecting a magnetic field from a current source of the measurement target, voltage detection means for detecting a voltage of the measurement target, and a voltage detection unit for detecting the voltage of the measurement target. A measuring means for calculating an electric characteristic of a measuring object from a signal from the means and a signal from the loop coil.
記ループコイルから前記演算手段への信号を積分して電
流波形とする積分手段を設けたことを特徴とする計測シ
ステム。2. The measuring system according to claim 1, further comprising an integrating means for integrating a signal from said loop coil to said calculating means to obtain a current waveform.
いて、前記近磁界プロープは、前記ループコイルと、前
記ループコイルからの信号を伝達するための伝送線路及
びパッドを有することを特徴とする計測システム。3. The measurement system according to claim 1, wherein the near-field probe has the loop coil, a transmission line for transmitting a signal from the loop coil, and a pad. system.
いて、前記ループコイル、前記伝送線路、前記パッド、
前記電圧検出手段からの信号を伝達するための伝送線路
及びパッドを薄膜で構成し、かつ、前記演算及び/又は
積分を行う回路部を半導体基板上に前記伝送線路と一体
で構成したことを特徴とする計測システム。4. The measurement system according to claim 1, wherein the loop coil, the transmission line, the pad,
A transmission line and a pad for transmitting a signal from the voltage detection unit are formed of a thin film, and a circuit unit for performing the calculation and / or integration is formed integrally with the transmission line on a semiconductor substrate. Measurement system.
テムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段
を一体としてプローブ先端部とし、手で保持して操作す
る保持部材を前記プローブ先端部に接続し、あるいは支
持部材を保持部材を介して前記プローブ先端部に接続し
て測定対象に前記プローブ先端部を近接させるように構
成したことを特徴とする計測システム。5. The measuring system according to claim 1, wherein the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and a holding member which is held and operated by hand is used as the probe tip. A measurement system configured to connect the probe tip to a measurement object by connecting the probe tip to a probe or a support member to the probe tip via a holding member.
数の面を持つ前記保持部材の少なくとも2つの以上の面
に前記プローブ先端部を貼り付けたことを特徴とする計
測システム。6. The measurement system according to claim 5, wherein the probe tip is attached to at least two or more surfaces of the holding member having a plurality of surfaces.
テムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段
を一体としたプローブ先端部に固定用部材を接続し、こ
の固定用部材の先端部を測定箇所に貼り付け、あるいは
仮固定することが可能な構成としたことを特徴とする計
測システム。7. The measurement system according to claim 1, wherein a fixing member is connected to a tip of the probe in which the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, and a tip of the fixing member is connected. A measurement system characterized in that a part can be attached to a measurement point or temporarily fixed.
計測システムにおいて、保持基板上に前記プローブ先端
部を複数個並列に配置し、この複数個のプローブ先端部
を計測器に接続したことを特徴とする計測システム。8. The measurement system according to claim 1, wherein a plurality of probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and the plurality of probe tips are measured with a measuring instrument. A measurement system characterized by being connected to
計測システムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧
検出手段を一体としたプローブ先端部を3次元に移動さ
せる手段と、前記プローブ先端部で得られた信号を検知
する計測器を有することを特徴とする計測システム。9. The measuring system according to claim 1, 2, 3, 4, 6, or 8, wherein a means for three-dimensionally moving a tip of the probe in which the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, A measurement system comprising a measuring device for detecting a signal obtained at a probe tip.
の計測システムにおいて、前記演算及び/又は積分を行
う回路部は入力信号を一定時間毎にサンプリングして演
算及び/又は積分を各時刻毎に行うことを特徴とする計
測システム。10. The measurement system according to claim 1, wherein the circuit for performing the calculation and / or integration samples the input signal at regular time intervals to perform the calculation and / or integration. A measurement system characterized in that the measurement is performed at each time.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28394798A JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28394798A JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000111625A true JP2000111625A (en) | 2000-04-21 |
Family
ID=17672293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28394798A Pending JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000111625A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014944A (en) * | 2006-07-01 | 2008-01-24 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Magnetic field compensating system increased in band width |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP28394798A patent/JP2000111625A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014944A (en) * | 2006-07-01 | 2008-01-24 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Magnetic field compensating system increased in band width |
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