JP2000111625A - Measuring system - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子式複写機、ファ
クシミリ、印刷機、パソコン等の事務機器、家庭用電気
機器、産業用機器等の各種電気電子機器からの電気ノイ
ズを検知したり、各種電気電子機器内に内在するプリン
ト配線基板等からのノイズを検知してＥＭＣ規制対策等
の対策をとったり、電磁障害対策用検査機器及び電気特
性評価機器として用いられたりする計測システムに係
り、特に測定対象に近接してノイズ源となる電流を特定
する際に必要な近接磁界検出を行って電流を特定するい
わゆる近磁界プローブを用いた計測システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention detects electric noise from various electric and electronic devices such as office machines such as electronic copiers, facsimile machines, printing machines and personal computers, household electric equipment, industrial equipment, etc. In particular, it relates to measurement systems that are used as inspection equipment for electromagnetic interference countermeasures and electrical characteristics evaluation equipment by detecting noise from printed wiring boards etc. existing in electrical and electronic equipment and taking measures such as EMC regulations. The present invention relates to a measurement system using a so-called near-field probe that detects a near-magnetic field necessary for identifying a current that becomes a noise source in proximity to an object and identifies the current.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＥＭＣ対策には、法的規制で定め
ているオープンサイトや電波暗室内で１０ｍ、３０ｍ等
の遠方での電磁波を定められたアンテナを用いて計測
し、その結果から対策を行うやり方がある。また、これ
とは別に、このような認証サイト等での計測の前に測定
対象に近接させたプローブで測定対象からの電磁界を検
知し、これをもって測定対象への対策を行うやり方があ
る。また、従来からカレントプローブのようにケーブル
に巻き付けて使うタイプの計測装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, EMC measures have been taken by measuring electromagnetic waves at a distance of 10 m, 30 m, etc. in an open site or an anechoic chamber defined by legal regulations using a predetermined antenna, and based on the result, the measures are taken. There is a way to do it. In addition to this, there is a method of detecting an electromagnetic field from a measurement target with a probe approaching the measurement target before measurement at such an authentication site, and taking measures against the measurement target. Conventionally, there is a measuring device of the type used by being wound around a cable like a current probe.
【０００３】特開昭６２−１０６３７９号公報には、対
称なループコイルと、それに続くシールドボックス内の
回路で磁界のみにより生じた信号を検出する磁界測定プ
ローブが記載されている。特開平７−１９１０５８号公
報には、フレキシブル基板上にエッチングで形成したセ
ンサとエルボーになった先に出力コネクタがある広帯域
マイクロ波本来位置テスト装置が記載されている。特開
平８−２４８０８０号公報には、プリント基板で構成
し、シールドを設けた電磁雑音測定用磁界プローブ、電
磁雑音測定用電界プローブ及び電磁雑音測定装置が記載
されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-106379 describes a magnetic field measuring probe which detects a signal generated only by a magnetic field in a symmetrical loop coil and a circuit in a shield box following the loop coil. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-190558 describes a broadband microwave original position test apparatus having a sensor formed on a flexible substrate by etching and an output connector at the elbow end. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-248080 describes an electromagnetic noise measuring magnetic field probe, an electromagnetic noise measuring electric field probe, and an electromagnetic noise measuring device which are formed of a printed circuit board and provided with a shield.
【０００４】また、薄膜で近磁界プローブを作成し、そ
の伝送路にシールドを設け、トリプレート構造をとるこ
とを行い、測定上の誤差を低減させるようにした近磁界
プローブ、近磁界プローブユニット及び近磁界プローブ
システムが提案されている。さらに、検知用プローブが
少なくとも一対の個別コイルからなり、電磁誘導法によ
り漏洩磁束を検知する漏洩磁束検出装置において、一方
の個別コイルが他方の個別コイルの逆相であるように巻
線を施し、かつ個別コイルをそれぞれ引出線によって差
動増幅器に接続し、この差動増幅器により、各個別コイ
ルの漏洩磁束信号成分の加算演算と、各個別コイルのノ
イズ成分の差引演算とを同時に行った増幅信号を得るよ
うに構成した漏洩磁束検出装置およびスイッチング電源
装置が提案されている。Further, a near-field probe, a near-field probe unit, and a near-field probe which are prepared by forming a near-field probe with a thin film, providing a shield on the transmission line, and adopting a triplate structure to reduce measurement errors. A near-field probe system has been proposed. Further, the detection probe is composed of at least a pair of individual coils, and in a leakage magnetic flux detection device that detects leakage magnetic flux by an electromagnetic induction method, winding is performed such that one individual coil is in the opposite phase to the other individual coil, Each of the individual coils is connected to a differential amplifier by a lead wire, and the differential amplifier performs an addition operation of a leakage magnetic flux signal component of each individual coil and a subtraction operation of a noise component of each individual coil at the same time. Have been proposed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来から、例えば配線
のインピーダンスを測定する場合には、パルス信号を配
線に与え、そのパルス信号の配線の不整合点での反射に
よって配線のインピーダンスを測定するやり方がある。
また、配線の一部に電流測定用純抵抗を入れるか、カレ
ントプローブの場合には、プリント基板上の配線を切断
した上に、余分な引き出し線を新たに設ける等の手段に
より電流値を測定し、この測定電流値と他の電圧測定手
段の測定電圧値とから配線のインピーダンスを求めるや
り方が行われている。Conventionally, for example, when measuring the impedance of a wiring, a method of applying a pulse signal to the wiring and measuring the impedance of the wiring by reflection of the pulse signal at a mismatching point of the wiring. There is.
In addition, the current value is measured by inserting a pure resistance for current measurement in a part of the wiring, or in the case of a current probe, cutting the wiring on the printed circuit board and providing extra extra lead lines. Then, a method of obtaining the impedance of the wiring from the measured current value and the measured voltage values of other voltage measuring means is performed.
【０００６】これらのやり方では、引き出し線の引き回
しにより回路上の誤差等が生じるため、測定可能な周波
数範囲が低く、かつ高密度に実装した基板には適用不可
能であった。また、特別の測定機器を使用する必要があ
った。請求項１に係る発明は、簡便な構成で測定対象の
電気特性の計測を実時間で行うことができる計測システ
ムを提供することを目的とする。[0006] In these methods, errors in the circuit and the like occur due to the routing of the lead wires, so that the measurable frequency range is low and cannot be applied to a substrate mounted at high density. Also, special measuring equipment had to be used. An object of the invention according to claim 1 is to provide a measurement system capable of measuring electric characteristics of a measurement object in a simple configuration in real time.
【０００７】請求項２に係る発明は、測定の精度を見積
もることができる計測システムを提供することを目的と
する。請求項３に係る発明は、全体を小型化することが
できる計測システムを提供することを目的とする。請求
項４に係る発明は、全体を更に小型化することができる
計測システムを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a measurement system capable of estimating the accuracy of measurement. An object of the invention according to claim 3 is to provide a measurement system that can be reduced in size as a whole. An object of the invention according to claim 4 is to provide a measurement system capable of further miniaturizing the whole.
【０００８】請求項５に係る発明は、測定時の作業性を
増加させることができる計測システムを提供することを
目的とする。請求項６に係る発明は、測定誤差を低減す
ることができる計測システムを提供することを目的とす
る。請求項７に係る発明は、測定箇所への固定が容易に
なり、長時間測定の際にプローブずれ等を防ぐことがで
き、さらに多点計測を容易に行うことができる計測シス
テムを提供することを目的とする。A fifth object of the present invention is to provide a measuring system capable of increasing workability during measurement. An object of the invention according to claim 6 is to provide a measurement system capable of reducing a measurement error. The invention according to claim 7 provides a measurement system that can be easily fixed to a measurement location, can prevent a probe displacement during long-time measurement, and can easily perform multipoint measurement. With the goal.
【０００９】請求項８に係る発明は、ＬＳＩの並列信号
を同時に測定することができる計測システムを提供する
ことを目的とする。請求項９に係る発明は、ＬＳＩの微
細領域の電気特性分布計測が可能となる計測システムを
提供することを目的とする。請求項１０に係る発明は、
ドリフト調整が不要で、かつ計算機へも出力できる計測
システムを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a measurement system capable of simultaneously measuring parallel signals of an LSI. A further object of the present invention is to provide a measurement system capable of measuring an electric characteristic distribution of a fine region of an LSI. The invention according to claim 10 is
It is an object of the present invention to provide a measurement system that does not require drift adjustment and that can output to a computer.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、近磁界プロープに設けられ
測定対象の電流源からの磁界を検知することによって測
定対象の電流を検知するループコイルと、測定対象の電
圧を検出する電圧検出手段と、この電圧検出手段からの
信号と前記ループコイルからの信号より測定対象の電気
特性を演算する演算手段とを備えたものである。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 detects a current of a measuring object by detecting a magnetic field from a current source of the measuring object provided in a near magnetic field probe. The circuit comprises a loop coil, voltage detecting means for detecting a voltage of a measuring object, and calculating means for calculating an electric characteristic of the measuring object from a signal from the voltage detecting means and a signal from the loop coil.
【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１記載の計
測システムにおいて、前記ループコイルから前記演算手
段への信号を積分して電流波形とする積分手段を設けた
ものである。請求項３に係る発明は、請求項１または２
記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロープは、
前記ループコイルと、前記ループコイルからの信号を伝
達するための伝送線路及びパッドを有するものである。According to a second aspect of the present invention, in the measurement system according to the first aspect, an integrating means for integrating a signal from the loop coil to the arithmetic means to form a current waveform is provided. The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2
In the measurement system as described above, the near-field probe is:
It has the loop coil, a transmission line and a pad for transmitting a signal from the loop coil.
【００１２】請求項４に係る発明は、請求項１または２
記載の計測システムにおいて、前記ループコイル、前記
伝送線路、前記パッド、前記電圧検出手段からの信号を
伝達するための伝送線路及びパッドを薄膜で構成し、か
つ、前記演算及び／又は積分を行う回路部を半導体基板
上に前記伝送線路と一体で構成したものである。[0012] The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1 or 2.
5. The measurement system according to claim 1, wherein the loop coil, the transmission line, the pad, a transmission line and a pad for transmitting a signal from the voltage detection unit are formed of a thin film, and the circuit performs the calculation and / or integration. The part is formed integrally with the transmission line on a semiconductor substrate.
【００１３】請求項５に係る発明は、請求項１、２、３
または４記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロ
ープと前記電圧検出手段を一体としてプローブ先端部と
し、手で保持して操作する保持部材を前記プローブ先端
部に接続し、あるいは支持部材を保持部材を介して前記
プローブ先端部に接続して測定対象に前記プローブ先端
部を近接させるように構成したものである。[0013] The invention according to claim 5 is the invention according to claims 1, 2, and 3.
Or the measuring system according to 4, wherein the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and a holding member which is held and operated by hand is connected to the probe tip, or a supporting member is connected to the holding member. The probe tip is connected to the probe tip via the probe so that the probe tip approaches the measurement target.
【００１４】請求項６に係る発明は、請求項５記載の計
測システムにおいて、複数の面を持つ前記保持部材の少
なくとも２つの以上の面に前記プローブ先端部を貼り付
けたものである。請求項７に係る発明は、請求項１、
２、３または４記載の計測システムにおいて、前記近磁
界プロープと前記電圧検出手段を一体としたプローブ先
端部に固定用部材を接続し、この固定用部材の先端部を
測定箇所に貼り付け、あるいは仮固定することが可能な
構成としたものである。請求項８に係る発明は、請求項
１、２、３、４、５または６記載の計測システムにおい
て、保持基板上に前記プローブ先端部を複数個並列に配
置し、この複数個のプローブ先端部を計測器に接続した
ものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the measurement system according to the fifth aspect, the probe tip is attached to at least two or more surfaces of the holding member having a plurality of surfaces. The invention according to claim 7 is based on claim 1,
5. The measuring system according to 2, 3, or 4, wherein a fixing member is connected to a tip of the probe in which the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, and the tip of the fixing member is attached to a measurement location, or This is a configuration that can be temporarily fixed. The invention according to claim 8 is the measuring system according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6, wherein a plurality of the probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and the plurality of probe tips are arranged. Is connected to a measuring instrument.
【００１５】請求項９に係る発明は、請求項１、２、
３、４、６または８記載の計測システムにおいて、前記
近磁界プロープと前記電圧検出手段を一体としたプロー
ブ先端部を３次元に移動させる手段と、前記プローブ先
端部で得られた信号を検知する計測器を有するものであ
る。請求項１０に係る発明は、請求項１乃至１０のいず
れか１つに記載の計測システムにおいて、前記演算及び
／又は積分を行う回路部は入力信号を一定時間毎にサン
プリングして演算及び／又は積分を各時刻毎に行うもの
である。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the first aspect of the present invention.
9. The measurement system according to 3, 4, 6, or 8, wherein a means for three-dimensionally moving a probe tip in which the near-magnetic field probe and the voltage detection means are integrated, and a signal obtained at the probe tip are detected. It has a measuring instrument. According to a tenth aspect of the present invention, in the measurement system according to any one of the first to tenth aspects, the circuit unit that performs the operation and / or integration samples the input signal at regular time intervals and performs the operation and / or The integration is performed at each time.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の第１実施
形態を示す。第１実施形態の作製方法としては、例えば
まず図３〜図５に示すようにプローブ先端部のループコ
イル１、伝送線路２〜５、パッド６〜９を導電性箔によ
り作製する。この場合、伝送線路２〜５は平行線路型で
ある。ループコイル１、伝送線路２〜５、パッド６〜９
は、一枚のシートを目的の形に切断して作製する。ここ
に、ループコイル１の両端はそれぞれ伝送線路２、３を
介してパッド６、７に接続され、伝送線路４、５はパッ
ド８、９に接続される。1 and 2 show a first embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the first embodiment, for example, first, as shown in FIGS. 3 to 5, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 6 to 9 at the tip of the probe are manufactured from conductive foil. In this case, the transmission lines 2 to 5 are of a parallel line type. Loop coil 1, transmission lines 2-5, pads 6-9
Is manufactured by cutting one sheet into a desired shape. Here, both ends of the loop coil 1 are connected to pads 6 and 7 via transmission lines 2 and 3, respectively, and the transmission lines 4 and 5 are connected to pads 8 and 9, respectively.
【００１７】その後、ループコイル１、伝送線路２〜
５、パッド６〜９は、グラスエポキシ基板等の絶縁性基
板１０上に接着する。図１において、１９はその接着部
分を示す。この例では、絶縁性基板１０は、支持部材を
兼ねさせて図３及び図４に示すように絶縁シート１０ａ
と導電性金属１０ｂを貼り合わせたものを加工してい
る。プローブ先端部のループコイル１、伝送線路２、３
及びパッド６、７は近磁界プロープを構成する。Thereafter, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 2
5. The pads 6 to 9 are adhered on an insulating substrate 10 such as a glass epoxy substrate. In FIG. 1, reference numeral 19 denotes the bonding portion. In this example, the insulating substrate 10 also serves as a supporting member, and as shown in FIGS.
And the conductive metal 10b are bonded together. Loop coil 1, transmission line 2, 3 at probe tip
The pads 6 and 7 constitute a near-field probe.
【００１８】また、これとは別に金属ピン１１を電圧測
定手段として用意し、この金属ピン１１はプローブ先端
部の伝送線路５の先端部に接続してプローブ先端部に固
定する。また、グラウンド測定用金属ピン（あるいはグ
ランウド測定用グリップ）１２を別に用意し、このグラ
ウンド測定用金属ピン１２はプローブ先端部の伝送線路
４のグラウンド部に接続してプローブ先端部に固定す
る。その後、パッド６、７の接続部にはコネクタ１３を
半田などで接続し、パッド８、９の接続部にはコネクタ
１４を半田などで接続する。コネクタ１３、１４には同
軸ケーブル１５、１６の一端部を接続する。In addition, a metal pin 11 is prepared separately as a voltage measuring means, and this metal pin 11 is connected to the tip of the transmission line 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. In addition, a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 12 is separately prepared, and the metal pin 12 for ground measurement is connected to the ground part of the transmission line 4 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. Thereafter, the connector 13 is connected to the connection between the pads 6 and 7 by soldering, and the connector 14 is connected to the connection between the pads 8 and 9 by soldering or the like. One ends of coaxial cables 15 and 16 are connected to connectors 13 and 14.
【００１９】演算回路部１７及び液晶表示装置等の表示
装置１８は同一の絶縁性基板１０上に設けられ、演算回
路部１７の入力コネクタ部２０、２１に同軸ケーブル１
５、１６の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部１７
の出力コネクタ部２２には同軸ケーブル２３を接続す
る。演算回路部１７は表示装置１８と接続してあり、イ
ンピーダンス計測の場合にはその値を表示装置１８に表
示させる。The arithmetic circuit unit 17 and a display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10 and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 17.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit section 17
A coaxial cable 23 is connected to the output connector section 22. The arithmetic circuit unit 17 is connected to the display device 18 and displays the value on the display device 18 in the case of impedance measurement.
【００２０】この第１実施形態では、電流測定のための
ループコイル１と、電圧測定のための金属ピン１１、１
２を平面に並べた構成としたが、ループコイル１と金属
ピン１１、１２とを絶縁フィルムを介して重ねた構成も
とれる。In the first embodiment, a loop coil 1 for measuring current and metal pins 11 and 1 for measuring voltage are used.
2 are arranged in a plane, but a configuration in which the loop coil 1 and the metal pins 11 and 12 are overlapped via an insulating film may be adopted.
【００２１】次に、第１実施形態の動作を、測定対象の
信号が正弦波信号に類似している場合について説明す
る。図６は第１実施形態の演算回路部１７の構成を示
す。この第１実施形態は、インピーダンスが電圧の実効
値／電流の実効値で十分に近似できる測定対象について
インピーダンスを計測して表示するプローブからなる計
測システムの実施形態であり、プローブ先端部（近磁界
プロープ）を測定対象に近接させてループコイル１によ
り測定対象からの電磁界を検知することで測定対象の電
流を検知し、同時に金属ピン１１、１２を測定対象の電
圧測定箇所に接触させてその電圧を金属ピン１１、１２
で検出する。Next, the operation of the first embodiment will be described for the case where the signal to be measured is similar to a sine wave signal. FIG. 6 shows the configuration of the arithmetic circuit unit 17 according to the first embodiment. The first embodiment is an embodiment of a measurement system including a probe that measures and displays an impedance of a measurement target whose impedance can be sufficiently approximated by an effective value of a voltage / an effective value of a current. The probe (probe) is brought close to the object to be measured, and the current of the object to be measured is detected by detecting the electromagnetic field from the object to be measured by the loop coil 1, and at the same time, the metal pins 11 and 12 are brought into contact with the voltage measuring points of the object to be measured. Apply voltage to metal pins 11 and 12
To detect.
【００２２】ループコイル１からの信号は伝送線路２、
３、パッド６、７、コネクタ１３、同軸ケーブル１５、
コネクタ２０を介して演算回路部１７の電流測定信号入
力ポート２４に入力され、金属ピン１１、１２からの信
号は伝送線路４、５、パッド８、９、コネクタ１４、同
軸ケーブル１６、コネクタ２１を介して演算回路部１７
の電圧測定信号入力ポート２５に入力される。The signal from the loop coil 1 is transmitted to the transmission line 2,
3, pads 6, 7, connector 13, coaxial cable 15,
The signals are input to the current measurement signal input port 24 of the arithmetic circuit unit 17 via the connector 20, and the signals from the metal pins 11 and 12 are transmitted through the transmission lines 4 and 5, the pads 8 and 9, the connector 14, the coaxial cable 16 and the connector 21. Arithmetic circuit unit 17
Is input to the voltage measurement signal input port 25.
【００２３】演算回路部１７は、電流測定信号入力ポー
ト２４に入力された電流信号のピークと、電圧測定信号
入力ポート２５に入力された電圧信号のピークをピーク
検波部２６、２７でそれぞれ検知し、その１／√２を１
／√２回路２８、２９で演算して電流信号、電圧信号の
実効値を求め、さらにそれらの実効値の比（電圧信号の
実効値／電流信号の実効値）を割り算回路３０で求める
ことにより測定対象のインピーダンスを求め、表示装置
駆動部３１でそのインピーダンスを表示装置１８に表示
させることで、測定対象のインピーダンスを計測する。The arithmetic circuit 17 detects the peak of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the peak of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 by the peak detectors 26 and 27, respectively. , 1 / √2 is 1
By calculating the effective values of the current signal and the voltage signal by calculating with the / √2 circuits 28 and 29, and further calculating the ratio of the effective values (effective value of the voltage signal / effective value of the current signal) by the dividing circuit 30 The impedance of the measurement target is measured by obtaining the impedance of the measurement target and displaying the impedance on the display device 18 by the display device driving unit 31.
【００２４】インピーダンスの定義は電圧（ベクトル
量）／電流（ベクトル量）であり、リアクタンス成分が
無視できない場合にも、演算回路部１７を電圧、電流そ
れぞれの絶対値と位相量を測定値から求める演算部とす
ることで、定義式に沿った値を求めることができる。こ
の場合、電流波形は微分波形であって、絶対値及び位相
値については補正を行う。The definition of impedance is voltage (vector quantity) / current (vector quantity). Even when the reactance component cannot be neglected, the arithmetic circuit 17 obtains the absolute value and phase quantity of each of the voltage and current from the measured values. By using the arithmetic unit, a value according to the definition equation can be obtained. In this case, the current waveform is a differential waveform, and the absolute value and the phase value are corrected.
【００２５】そこで、本発明の第２実施形態は、上記第
１実施形態において、図６に示す演算回路部１７の代り
に図７に示す演算回路部３３を用いるようにしたもので
ある。この演算回路部３３は、電流測定信号入力ポート
２４に入力された電流信号のピークと、電圧測定信号入
力ポート２５に入力された電圧信号のピークをピーク検
波部３４、３５でそれぞれ検知することで電流信号の絶
対値と電圧信号の絶対値を検知し、かつ、電流測定信号
入力ポート２４に入力された電流信号の位相と、電圧測
定信号入力ポート２５に入力された電圧信号の位相を位
相検出部３６、３７でそれぞれ検出して絶対値補正回路
３８、位相補正回路３９でピーク検波部３４の出力信号
の位相、位相検出部３６の出力信号の位相を補正する。Therefore, in the second embodiment of the present invention, the arithmetic circuit section 33 shown in FIG. 7 is used instead of the arithmetic circuit section 17 shown in FIG. 6 in the first embodiment. The arithmetic circuit unit 33 detects the peak of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the peak of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 by the peak detection units 34 and 35, respectively. The absolute value of the current signal and the absolute value of the voltage signal are detected, and the phase of the current signal input to the current measurement signal input port 24 and the phase of the voltage signal input to the voltage measurement signal input port 25 are detected. The absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39 correct the phase of the output signal of the peak detector 34 and the phase of the output signal of the phase detector 36, respectively.
【００２６】さらに、演算回路部３３は、絶対値割り算
回路４０で絶対値補正回路３８からの電流信号の絶対値
とピーク検波部３５からの電圧信号の絶対値との比（電
圧信号の絶対値／電流信号の絶対値）を求め、位相引き
算回路４１で位相補正回路３９からの電流信号の位相と
位相検出回路３７からの電圧信号の位相との差を求め、
表示切り替えスイッチ部４２で絶対値割り算回路４０の
出力値と位相引き算回路４１の出力値とを切り替えて表
示装置駆動部３１でその出力値を表示装置１８に表示さ
せることで、測定対象のインピーダンスを計測する。Further, the arithmetic circuit unit 33 includes an absolute value dividing circuit 40 which calculates a ratio between the absolute value of the current signal from the absolute value correcting circuit 38 and the absolute value of the voltage signal from the peak detecting unit 35 (the absolute value of the voltage signal). / Absolute value of the current signal), and the phase subtraction circuit 41 calculates the difference between the phase of the current signal from the phase correction circuit 39 and the phase of the voltage signal from the phase detection circuit 37.
The display switching unit 42 switches between the output value of the absolute value division circuit 40 and the output value of the phase subtraction circuit 41, and the display device driving unit 31 displays the output value on the display device 18, thereby reducing the impedance of the measurement target. measure.
【００２７】測定対象によっては、オシロスコープ等に
プローブ先端部で得た測定値のうちの電圧信号を出力さ
せ、この電圧信号における特定の電圧個所に対応したト
リガー信号をオシロスコープ側から上記実施形態側に取
ってその波形について、電圧の時間波形の特定時刻に同
期させ、演算回路部で測定値を演算してその演算結果を
表示装置に表示させるシステムとすることができる。Depending on the object to be measured, an oscilloscope or the like outputs a voltage signal of the measured values obtained at the probe tip, and a trigger signal corresponding to a specific voltage point in this voltage signal is sent from the oscilloscope to the above embodiment. Then, the system can synchronize the waveform with a specific time of the voltage time waveform, calculate the measurement value in the arithmetic circuit unit, and display the calculation result on the display device.
【００２８】そこで、本発明の第３実施形態は、上記第
２実施形態において、図７に示す演算回路部３３の代り
に図８に示す演算回路部４３を用いるようにしたもので
ある。この演算回路部４３では、上記演算回路部３３に
おいて、電流測定信号入力ポート２４とピーク検波部３
４、位相検出回路３６との間に同期回路４４が設けら
れ、電圧測定信号入力ポート２５とピーク検波部３５、
位相検出回路３７との間に同期回路４５が設けられる。
さらに、外部トリガー入力ポート４６が設けられ、この
外部トリガー入力ポート４６が同期信号線４７により同
期回路４４、４５と接続される。Therefore, in the third embodiment of the present invention, an arithmetic circuit unit 43 shown in FIG. 8 is used in place of the arithmetic circuit unit 33 shown in FIG. 7 in the second embodiment. In the arithmetic circuit unit 43, the current measurement signal input port 24 and the peak detection unit 3
4, a synchronization circuit 44 is provided between the phase detection circuit 36 and the voltage measurement signal input port 25 and the peak detection unit 35;
A synchronization circuit 45 is provided between the phase detection circuit 37 and the phase detection circuit 37.
Further, an external trigger input port 46 is provided, and the external trigger input port 46 is connected to the synchronization circuits 44 and 45 by a synchronization signal line 47.
【００２９】電圧測定信号入力ポート２５からの電圧信
号は出力コネクタ部２２からオシロスコープ等４８に入
力され、オシロスコープ等４８は演算回路部４３からの
電圧信号における特定の電圧個所に対応したトリガー信
号を外部トリガー入力ポート４６へ出力する。同期回路
４４、４５は電流測定信号入力ポート２４からの電流信
号と電圧測定信号入力ポート２５からの電圧信号をそれ
ぞれ外部トリガー入力ポート４６からのトリガー信号に
より電圧信号の時間波形の特定時刻に同期させてピーク
検波部３４、位相検出回路３６とピーク検波部３５、位
相検出回路３７へ出力する。The voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 is input from the output connector section 22 to an oscilloscope or the like 48, and the oscilloscope or the like 48 outputs a trigger signal corresponding to a specific voltage portion in the voltage signal from the arithmetic circuit section 43 to an external device. Output to the trigger input port 46. The synchronization circuits 44 and 45 synchronize the current signal from the current measurement signal input port 24 and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 with a trigger signal from the external trigger input port 46, respectively, to a specific time of the time waveform of the voltage signal. The signal is output to the peak detector 34, the phase detector 36, the peak detector 35, and the phase detector 37.
【００３０】上記第１実施形態乃至第３実施形態は、請
求項１に係る発明の実施形態であり、近磁界プロープに
設けられ測定対象の電流源からの磁界を検知することに
よって測定対象の電流を検知するループコイル１と、測
定対象の電圧を検出する電圧検出手段としての金属ピン
１１、１２と、この電圧検出手段１１、１２からの信号
と前記ループコイル１からの信号より測定対象の電気特
性を演算する演算手段としての演算回路部１７、３３、
４３とを備えたので、実稼動状態のプリント配線基板等
の測定対象の配線インピーダンスを計測することがで
き、簡便な構成で測定対象の電気特性の計測を実時間で
行うことができる。Each of the first to third embodiments is an embodiment of the present invention according to claim 1, and detects a magnetic field from a current source to be measured by detecting a magnetic field from a current source provided to the near-field probe. , Metal pins 11 and 12 as voltage detecting means for detecting the voltage of the object to be measured, and the electric power of the object to be measured based on the signals from the voltage detecting means 11 and 12 and the signal from the loop coil 1. Arithmetic circuit sections 17 and 33 as arithmetic means for calculating the characteristics;
43, it is possible to measure the wiring impedance of a measurement target such as a printed wiring board in an actual operation state, and it is possible to measure the electrical characteristics of the measurement target in a simple configuration in real time.
【００３１】なお、第１実施形態乃至第３実施形態にお
いて、プローブ先端部のループコイル１、伝送線路２〜
５、パッド６〜９に関しては、通常のプリント配線基板
作製プロセスと同様の工程でも作製することができる。In the first to third embodiments, the loop coil 1 at the probe tip and the transmission lines 2 to 2 are used.
5, and the pads 6 to 9 can be manufactured by the same steps as those in a normal printed wiring board manufacturing process.
【００３２】図９及び図１０は本発明の第４実施形態を
示す。この第４実施形態の作製方法としては、例えば第
１実施形態と同様にして、プローブ先端部のループコイ
ル１、伝送線路２〜５、パッド４、５を通常のプリント
配線基板作製プロセスと同様の工程で作製する。その際
に、プローブ先端部のうち、近磁界プローブ側の伝送線
路２、３の後に、積分回路を構成するチップ部品４９の
ための接続用パッド６、７と、演算回路部を構成するチ
ップ部品５０に接続するためのパッド５１ａ、５１ｂを
有する配線パターンを設ける。FIGS. 9 and 10 show a fourth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the fourth embodiment, for example, in the same manner as in the first embodiment, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 4, 5 at the probe tip are formed in the same manner as in a normal printed wiring board manufacturing process. It is produced in a process. At that time, of the probe tip, after the transmission lines 2 and 3 on the near magnetic field probe side, connection pads 6 and 7 for a chip component 49 forming an integration circuit, and a chip component forming an arithmetic circuit portion A wiring pattern having pads 51a and 51b for connecting to the wiring 50 is provided.
【００３３】伝送線路２、３に接続されているパッド
６、７にはチップ部品５０を半田等で接続し、チップ部
品５０をパッド５１ａ、５１ｂに半田等で接続してパッ
ド５１ａ、５１ｂにコネクタ１３を接続する。このコネ
クタ１３には同軸ケーブル１５の一端部を接続し、また
パッド８、９にコネクタ１４を接続してコネクタ１４に
同軸ケーブル１６の一端部を接続する。電圧測定手段と
しての金属ピン１１はプローブ先端部の伝送線路５の先
端部に接続してプローブ先端部に固定し、グラウンド測
定用金属ピン（あるいはグランウド測定用グリップ）１
２を伝送線路４のグラウンド部に接続してプローブ先端
部に固定する。The chip components 50 are connected to the pads 6 and 7 connected to the transmission lines 2 and 3 by soldering, and the chip components 50 are connected to the pads 51a and 51b by soldering and connected to the pads 51a and 51b. 13 is connected. One end of a coaxial cable 15 is connected to the connector 13, the connector 14 is connected to the pads 8 and 9, and one end of a coaxial cable 16 is connected to the connector 14. A metal pin 11 as a voltage measuring means is connected to the tip of the transmission line 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe, and a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 1
2 is connected to the ground portion of the transmission line 4 and fixed to the tip of the probe.
【００３４】演算回路部５０及び液晶表示装置等の表示
装置１８は同一の絶縁性基板１０上に設けられ、演算回
路部５０の入力コネクタ部２０、２１に同軸ケーブル１
５、１６の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部５０
の出力コネクタ部２２、５２には同軸ケーブル２３、５
３を接続する。The arithmetic circuit unit 50 and the display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10, and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 50.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit unit 50
Output connector portions 22 and 52 have coaxial cables 23 and 5
3 is connected.
【００３５】図１１は第４実施形態の演算回路部５０を
示す。なお、図１１は演算回路部５０用電源の表記を省
略してある。演算回路部５０は、上記演算回路部４３に
おいて、絶対値補正回路３８及び位相補正回路３９が省
略されてピーク検波部３４及び位相検出回路３６の出力
信号がそれぞれ絶対値割り算回路４０及び位相割り算回
路４１へ出力され、電流測定信号入力ポート２４からの
電流信号が出力コネクタ部５２から出力される。FIG. 11 shows an arithmetic circuit unit 50 according to the fourth embodiment. In FIG. 11, the notation of the power supply for the arithmetic circuit unit 50 is omitted. The arithmetic circuit unit 50 is different from the arithmetic circuit unit 43 in that the absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39 are omitted and the output signals of the peak detection unit 34 and the phase detection circuit 36 are changed to the absolute value division circuit 40 and the phase division circuit, respectively. 41, and a current signal from the current measurement signal input port 24 is output from the output connector unit 52.
【００３６】近磁界プローブ側のループコイル１からの
電流信号は、伝送線路２、３、パッド６、７を介して積
分回路を構成するチップ部品４９で積分されて一旦積分
波形となり、パッド５１ａ、５１ｂ、コネクタ１３、同
軸ケーブル１５を介して演算回路部５０の電流測定信号
入力ポート２４に入力される。このため、測定した電圧
波形以外に電流波形でも通常のオシロスコープ等４８で
トリガーをかけることができるようになり、第１実施形
態の作業を電流波形で行なえるようになるとともに、電
流の位相補正の必要がなくなって絶対値補正回路３８及
び位相補正回路３９を省略することができる。The current signal from the near-magnetic field probe-side loop coil 1 is integrated by the chip component 49 constituting the integration circuit via the transmission lines 2 and 3 and the pads 6 and 7 to temporarily form an integrated waveform, and the pad 51a, The current is input to the current measurement signal input port 24 of the arithmetic circuit unit 50 via the connector 51 and the coaxial cable 15. For this reason, it becomes possible to trigger the current waveform in addition to the measured voltage waveform with a normal oscilloscope 48, so that the operation of the first embodiment can be performed with the current waveform and the phase correction of the current can be performed. This eliminates the need for the absolute value correction circuit 38 and the phase correction circuit 39, and can be omitted.
【００３７】電圧測定信号入力ポート２５からの電圧信
号の代りに電流測定信号入力ポート２４からの電流信号
を出力コネクタ部５２からオシロスコープ等４８に入力
すると、オシロスコープ等４８はその電流信号における
特定の電流個所に対応したトリガー信号を外部トリガー
入力ポート４６へ出力する。同期回路４４、４５は電流
測定信号入力ポート２４からの電流信号と電圧測定信号
入力ポート２５からの電圧信号をそれぞれ外部トリガー
入力ポート４６からのトリガー信号により電流信号の時
間波形の特定時刻に同期させてピーク検波部３４、位相
検出回路３６とピーク検波部３５、位相検出回路３７へ
出力する。When a current signal from the current measurement signal input port 24 is input to the oscilloscope or the like 48 from the output connector section 52 instead of the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25, the oscilloscope or the like 48 A trigger signal corresponding to the location is output to the external trigger input port 46. The synchronization circuits 44 and 45 synchronize the current signal from the current measurement signal input port 24 and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 with a trigger signal from the external trigger input port 46, respectively, to a specific time of the time waveform of the current signal. The signal is output to the peak detector 34, the phase detector 36, the peak detector 35, and the phase detector 37.
【００３８】この第４実施形態は、請求項２に係る発明
の実施形態であり、請求項１記載の計測システムにおい
て、前記ループコイル１から前記演算手段としての演算
回路部５０への信号を積分して電流波形とする積分手段
としてのチップ部品４９を設けたので、中間電流出力を
オシロスコープ等で確認し、その波形の具合をみて測定
の精度を見積もることができる。This fourth embodiment is an embodiment of the second aspect of the present invention. In the measurement system according to the first aspect, a signal from the loop coil 1 to an arithmetic circuit section 50 as the arithmetic means is integrated. Since the chip component 49 is provided as an integrating means for converting the current into a current waveform, the intermediate current output can be confirmed with an oscilloscope or the like, and the accuracy of the measurement can be estimated by checking the waveform.
【００３９】図１２〜図１４は本発明の第５実施形態を
示す。この第５実施形態の作製方法としては、例えば第
１実施形態と同様にして、プローブ先端部のループコイ
ル１、伝送線路２〜５、パッド４、５を通常のプリント
配線基板作製プロセスと同様の工程で作製する。その際
に、プローブ先端部のうち、近磁界プローブ側の伝送線
路２、３の後に、演算回路を構成するチップ部品５４の
ための接続用パッド６、７と、演算回路部を構成するチ
ップ部品５５に接続するためのパッド５６ａ、５６ｂを
有する配線パターンを設ける。なお、チップ部品５４は
例えば積分回路部を構成するチップ部品からなるが、こ
のチップ部品５４は省略してもよい。また、チップ部品
５４、５５用の電源の表記は省略してある。FIGS. 12 to 14 show a fifth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the fifth embodiment, for example, in the same manner as in the first embodiment, the loop coil 1, the transmission lines 2 to 5, and the pads 4, 5 at the probe tip are formed in the same manner as the normal printed wiring board manufacturing process. It is produced in a process. At that time, of the probe tip, after the transmission lines 2 and 3 on the near magnetic field probe side, connection pads 6 and 7 for a chip component 54 forming an arithmetic circuit, and a chip component forming an arithmetic circuit portion A wiring pattern having pads 56a and 56b for connection to the wiring 55 is provided. Note that the chip component 54 is made of, for example, a chip component constituting an integration circuit unit, but the chip component 54 may be omitted. In addition, the notation of power supplies for the chip components 54 and 55 is omitted.
【００４０】伝送線路２、３に接続されているパッド
６、７にはチップ部品５４を半田等で接続し、このチッ
プ部品５４をパッド５６ａ、５６ｂに半田等で接続して
パッド５６ａ、５６ｂにコネクタ１３を接続する。この
コネクタ１３には同軸ケーブル１５の一端部を接続し、
またパッド８、９にコネクタ１４を接続してコネクタ１
４に同軸ケーブル１６の一端部を接続する。電圧測定手
段としての金属ピン１１はプローブ先端部の伝送線路５
の先端部に接続してプローブ先端部に固定し、グラウン
ド測定用金属ピン（あるいはグランウド測定用グリッ
プ）１２を伝送線路４のグラウンド部に接続してプロー
ブ先端部に固定する。A chip component 54 is connected to the pads 6 and 7 connected to the transmission lines 2 and 3 by solder or the like, and the chip component 54 is connected to the pads 56a and 56b by solder or the like and connected to the pads 56a and 56b. Connect the connector 13. One end of a coaxial cable 15 is connected to this connector 13,
The connector 14 is connected to the pads 8 and 9 to
4 is connected to one end of the coaxial cable 16. The metal pin 11 as a voltage measuring means is connected to the transmission line 5 at the tip of the probe.
The grounding metal pin (or ground measurement grip) 12 is connected to the ground of the transmission line 4 and fixed to the probe tip.
【００４１】演算回路部５５及び液晶表示装置等の表示
装置１８は同一の絶縁性基板１０上に設けられ、演算回
路部５５の入力コネクタ部２０、２１に同軸ケーブル１
５、１６の他端部をそれぞれ接続する。演算回路部５５
の出力コネクタ部２２、５７には同軸ケーブル２３、５
８を接続する。演算回路部５５は上記演算回路部５０と
同様なものなどを用いることができる。The arithmetic circuit unit 55 and the display device 18 such as a liquid crystal display device are provided on the same insulating substrate 10, and the coaxial cable 1 is connected to the input connector units 20 and 21 of the arithmetic circuit unit 55.
The other end of each of 5, 5 is connected. Arithmetic circuit unit 55
Coaxial cables 23, 5
8 is connected. As the arithmetic circuit unit 55, the same one as the arithmetic circuit unit 50 can be used.
【００４２】この第５実施形態は、請求項３に係る発明
の一実施形態であり、請求項１または２記載の計測シス
テムにおいて、前記近磁界プロープは、前記ループコイ
ル１と、前記ループコイル１からの信号を伝達するため
の伝送線路２、３及びパッド６、７を有するので、全体
を小型化することができる。The fifth embodiment is an embodiment of the third aspect of the present invention, and in the measurement system according to the first or second aspect, the near magnetic field probe includes the loop coil 1 and the loop coil 1. Since the transmission lines 2 and 3 and the pads 6 and 7 for transmitting a signal from the transmission line are provided, the overall size can be reduced.
【００４３】なお、第５実施形態において、絶縁性基板
１０として、石英基板上に導電性膜としてＡｌ等を成膜
した後、通常の半導体素子作製プロセスに準じたフォト
リソエッチング工程を経ても、上記と同様の配線パター
ンを実現でき、さらに、チップ部品５４、コネクタ１３
を導電性接着剤で接続してもよい。この場合、積分回路
を構成するチップ部品５４としては、差動アンプを設け
てその出力を入力側にフィードバックし、その経路に高
周波特性に優れたチップコンデンサを設けることで十分
な機能を発揮でき、演算回路部５５もチップ部品及びＬ
ＳＩで実現できる。In the fifth embodiment, as the insulating substrate 10, after a film of Al or the like is formed as a conductive film on a quartz substrate, the above-described photolithography etching step conforming to a normal semiconductor device manufacturing process is performed. The same wiring pattern as described above can be realized.
May be connected by a conductive adhesive. In this case, a sufficient function can be exhibited by providing a differential amplifier, feeding back the output to the input side, and providing a chip capacitor having excellent high-frequency characteristics in the path, as the chip component 54 constituting the integration circuit, The arithmetic circuit unit 55 also includes chip components and L
It can be realized by SI.
【００４４】図１９及び図２０は本発明の第６実施形態
を示す。この第６実施形態の作製方法としては、例えば
図１５〜図１８に示すように第１実施形態と同様な演算
回路部１７をＳｉ、及びＧａＡｓ等の半導体基板５９上
に通常の半導体素子作製プロセスにより形成し、これに
絶縁層６０及びスルーホールを形成する。その後、この
演算回路部１７を形成した半導体基板５９のＳｉＯ2層
５９ａ上には、電流検知用プローブ先端部のループコイ
ル１、伝送線路２、３と、電圧検知用プローブの伝送線
路４、５をＡｌ等の導電性金属により成膜した後に通常
のフォトリソ工程を経て作製し、演算回路部１７とプロ
ーブ先端部の伝送線路２〜５をスルーホールを介して接
続してプローブ部を形成する。FIGS. 19 and 20 show a sixth embodiment of the present invention. As a manufacturing method of the sixth embodiment, for example, as shown in FIGS. 15 to 18, an arithmetic circuit unit 17 similar to the first embodiment is formed on a semiconductor substrate 59 of Si, GaAs, or the like by a normal semiconductor element manufacturing process. And an insulating layer 60 and a through hole are formed therein. Thereafter, on the SiO 2 layer 59a of the semiconductor substrate 59 on which the arithmetic circuit section 17 is formed, the loop coil 1, the transmission lines 2, 3 at the tip of the current detection probe, and the transmission lines 4, 5, Is formed through a normal photolithography process after being formed from a conductive metal such as Al, and the arithmetic circuit unit 17 and the transmission lines 2 to 5 at the probe tip are connected via through holes to form a probe unit.
【００４５】なお、このプローブ部は、上述のように石
英基板上にプローブ先端部を形成し、フリップフロップ
等を実装しても同様に実現できる。さらにこの後、ポリ
カーボネイトなどの絶縁性の支持基板６１上に上記プロ
ーブ部と表示装置１８を取り付け、電圧測定手段として
の金属ピン１１、グラウンド測定用金属ピン（あるいは
グランウド測定用グリップ）１２、電源コネクタ６２、
６３、同軸ケーブル接続用コネクタ６４、表示装置用コ
ネクタ６５を実装した後、電源ケーブル６６、６７、同
軸ケーブル６８、６９、表示装置用コネクタ６５を接続
して第６実施形態の計測システムを完成する。The probe section can be similarly realized by forming the tip of the probe on a quartz substrate and mounting a flip-flop or the like as described above. Thereafter, the probe unit and the display device 18 are mounted on an insulating support substrate 61 such as polycarbonate, and a metal pin 11 as a voltage measurement means, a metal pin for ground measurement (or a grip for ground measurement) 12, a power connector 62,
After mounting the coaxial cable 63, the coaxial cable connection connector 64, and the display device connector 65, the power cables 66, 67, the coaxial cables 68, 69, and the display device connector 65 are connected to complete the measurement system of the sixth embodiment. .
【００４６】なお、図１５〜図２０において、７０、７
１は金属ピン１１、１２と伝送線路４、５とを接続する
接続部（スルーホールによる接続部）、７２、７３は伝
送線路４、５と演算回路部１７の電圧信号入力部とを接
続する接続部（スルーホールによる接続部）、７４、７
５は伝送線路２、３と演算回路部１７の電流信号入力部
とを接続する接続部（スルーホールによる接続部）、７
６、７７は演算回路部１７の電源端子及びグランド端子
と電源コネクタ６２、６３とをそれぞれ接続するパッド
（スルーホールによる接続部）、７８は演算回路部１７
の表示装置駆動部と表示装置用コネクタ６５を接続する
パッド、７９は演算回路部１７の出力部と同軸ケーブル
接続用コネクタ６４を接続するパッド（スルーホールに
よる接続部）である。なお、演算回路部１７の代りに上
記演算回路部５０、５５を用いて積分回路を構成するチ
ップ部品４９、５４を用いるようにしてもよい。15 to 20, 70, 7
Reference numeral 1 denotes a connecting portion (connecting portion formed by through holes) for connecting the metal pins 11 and 12 and the transmission lines 4 and 5, and reference numerals 72 and 73 connect the transmission lines 4 and 5 and the voltage signal input portion of the arithmetic circuit unit 17. Connection part (connection part by through hole), 74, 7
Reference numeral 5 denotes a connection (connection through a through hole) for connecting the transmission lines 2 and 3 and the current signal input of the arithmetic circuit unit 17;
Reference numerals 6 and 77 denote pads (connecting portions formed by through holes) for connecting the power terminals and the ground terminals of the arithmetic circuit unit 17 to the power connectors 62 and 63, respectively.
A pad 79 for connecting the display device drive unit to the display device connector 65, and a pad 79 for connecting the output unit of the arithmetic circuit unit 17 and the coaxial cable connection connector 64 (connection portion by a through hole). Note that, instead of the arithmetic circuit unit 17, chip components 49 and 54 that constitute an integration circuit using the arithmetic circuit units 50 and 55 may be used.
【００４７】金属ピン１１、１２はプローブ先端部の伝
送線路４、５の先端部に接続してプローブ先端部に固定
する。電源コネクタ６２、６３は電源ケーブル６６、６
７によりＤＣ電源８０及びグランド８１にそれぞれ接続
され、表示装置用コネクタ６５は同軸ケーブル６９によ
り表示装置１８に接続される。同軸ケーブル接続用コネ
クタ６４には同軸ケーブル６８が接続される。The metal pins 11 and 12 are connected to the tips of the transmission lines 4 and 5 at the tip of the probe and fixed to the tip of the probe. The power connectors 62 and 63 are connected to power cables 66 and 6
7, the display device connector 65 is connected to the display device 18 by a coaxial cable 69. The coaxial cable 68 is connected to the coaxial cable connection connector 64.
【００４８】この第６実施形態は、請求項４に係る発明
の一実施形態であり、請求項１記載の計測システムにお
いて、前記ループコイル１、前記伝送線路２、３、前記
パッド７４、７５、前記電圧検出手段１１、１２からの
信号を伝達するための伝送線路４、５及びパッド７２、
７３を薄膜で構成し、かつ、前記演算（及び／又は積
分）を行う回路部１７を半導体基板５９上に前記伝送線
路２〜５と一体で構成したので、プローブ先端部、演算
回路部（及び／又は積分回路部）をモノシリック化する
ことで、全体を更に小型化することができる。なお、請
求項４に係る発明は上記第２実施形態乃至第５実施形態
にも同様に適用することができる。The sixth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 4, and in the measurement system according to claim 1, the loop coil 1, the transmission lines 2, 3, the pads 74, 75, Transmission lines 4 and 5 and pads 72 for transmitting signals from the voltage detection means 11 and 12;
73 is formed of a thin film, and the circuit section 17 for performing the operation (and / or integration) is integrally formed on the semiconductor substrate 59 with the transmission lines 2 to 5, so that the probe tip, the operation circuit section (and By making the integration circuit unit monolithic, the overall size can be further reduced. The invention according to claim 4 can be similarly applied to the second to fifth embodiments.
【００４９】図２３は本発明の第７実施形態を示す。こ
の第７実施形態は、図２１及び図２２に示すように上記
第１実施形態の絶縁性基板１０上に形成した演算回路部
１７と一体になったプローブ先端部をさらに保持部材８
２に接続し、この接続はアラルダイト等のエポキシ系接
着剤で行ってもよい。演算回路部１７の電源コネクタ６
２、６３は電源ケーブル６６、６７により電池からなる
ＤＣ電源８０に接続される。FIG. 23 shows a seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, a probe tip integrated with an arithmetic circuit unit 17 formed on the insulating substrate 10 of the first embodiment is further provided with a holding member 8.
2 and the connection may be made with an epoxy-based adhesive such as Araldite. Power supply connector 6 of arithmetic circuit section 17
Reference numerals 2 and 63 are connected to a DC power supply 80 composed of a battery via power cables 66 and 67.
【００５０】保持部材８２の材質は、プラスチック、金
属、ガラス等でもよく、プローブ先端部の基板１０の材
質と導電性の有無を勘案して決める。保持部材８２の形
状としては手で保持し、計測箇所に近接乃至接触させ易
く、ループコイル１を形成する基板１０自体を計測箇所
に接触させ易い形がよい。プローブ先端部の出力コネク
タ部２２に同軸ケーブル２３を接続し、この同軸ケーブ
ル２３をオシロスコープ等の計測器に接続するプローブ
システムを実現できる。The material of the holding member 82 may be plastic, metal, glass, or the like, and is determined in consideration of the material of the substrate 10 at the probe tip and the presence or absence of conductivity. The shape of the holding member 82 is preferably such that the holding member 82 is held by hand and easily approaches or comes into contact with the measurement location, and the substrate 10 forming the loop coil 1 easily contacts the measurement location. A probe system can be realized in which a coaxial cable 23 is connected to the output connector section 22 at the probe tip, and the coaxial cable 23 is connected to a measuring instrument such as an oscilloscope.
【００５１】これにより、実時間で余分な素子を加えた
り引き回し線を設けなくてもプリント配線基板の平面状
配線のインピーダンスを確認できる。その際、通常の電
圧プローブと同様にオシロスコープ上で目的とする部分
に手で持っていくことで電圧信号及び電流信号を確認し
ながら配線インピーダンスを測定できる。さらに、保持
部材８２を支持部材８３に固定することにより、プロー
ブ先端部の加工なしに測定対象８４の目的の箇所に接触
させた上で固定させ、測定箇所の電気的特性を簡便に計
測できる。As a result, the impedance of the planar wiring of the printed wiring board can be confirmed in real time without adding an extra element or providing a wiring. At that time, the wiring impedance can be measured while confirming the voltage signal and the current signal by hand-holding the target portion on the oscilloscope as in a normal voltage probe. Further, by fixing the holding member 82 to the support member 83, the probe is brought into contact with a target portion of the measurement object 84 without processing the tip portion of the probe and then fixed, so that the electrical characteristics of the measurement portion can be easily measured.
【００５２】この第７実施形態は、請求項５に係る発明
の一実施形態であり、請求項１記載の計測システムにお
いて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段を一体と
してプローブ先端部とし、手で保持して操作する保持部
材８２を前記プローブ先端部に接続し、あるいは支持部
材８３を保持部材８２を介して前記プローブ先端部に接
続して測定対象に前記プローブ先端部を近接させるよう
に構成したので、手乃至簡単な固定治具によってプロー
ブを保持でき、測定箇所の特定→測定→移動を目視で行
うことが可能となり、測定時の作業性を増加させること
ができる。なお、請求項５に係る発明は上記第２実施形
態乃至第６実施形態にも同様に適用することができる。This seventh embodiment is one embodiment of the invention according to claim 5, and in the measurement system according to claim 1, the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and A configuration is such that a holding member 82 that is held and operated with a probe is connected to the probe tip, or a support member 83 is connected to the probe tip via the holding member 82 so that the probe tip approaches the measurement target. Therefore, the probe can be held by a hand or a simple fixing jig, and it is possible to visually specify a measurement location → measurement → movement, thereby increasing workability during measurement. The invention according to claim 5 can be similarly applied to the second to sixth embodiments.
【００５３】図２７は本発明の第８実施形態を示す。こ
の第８実施形態は、上記第７実施形態において、プロー
ブ先端部の電流検知部を複数、例えば２つ支持部材８３
に取り付ける。この電流検知部は、上述したループコイ
ル１、伝送線路２、３及びパッド６、７を有する近磁界
プローブからなる第１の電流検知部９０と、この第１の
電流検知部と同様に図２６に示すようにループコイル８
５、伝送線路８６、８７及びパッド８８、８９を有する
近磁界プローブからなる第２の電流検知部９１である。
図２４に示すように同軸ケーブル２３は出力比較部９２
の一方の入力側に接続され、第２の電流検知部９１のパ
ッド８８、８９はコネクタ及び同軸ケーブル９３を介し
て出力比較部９２の他方の入力側に接続される。出力比
較部９２の出力側は同軸ケーブル９４を介して計測器に
接続される。なお、演算回路部１７は出力コネクタ部２
２を入力コネクタ部２０に接続してある。FIG. 27 shows an eighth embodiment of the present invention. The eighth embodiment is different from the seventh embodiment in that a plurality of, for example, two support members 83 are provided at the probe tip.
Attach to This current detection unit includes a first current detection unit 90 including a near-magnetic field probe having the above-described loop coil 1, transmission lines 2, 3 and pads 6, 7, and FIG. 26 similarly to the first current detection unit. Loop coil 8 as shown in
5. A second current detection unit 91 including a near-magnetic field probe having transmission lines 86 and 87 and pads 88 and 89.
As shown in FIG. 24, the coaxial cable 23 is
And the pads 88 and 89 of the second current detecting section 91 are connected to the other input side of the output comparing section 92 via a connector and a coaxial cable 93. The output side of the output comparison section 92 is connected to a measuring instrument via a coaxial cable 94. Note that the arithmetic circuit unit 17 includes the output connector unit 2
2 is connected to the input connector unit 20.
【００５４】図２５に示すように第１の電流検知部９０
は上述のように保持部材８２に平行に配置し、第２の電
流検知部９１は保持部材８２に垂直に配置されるように
貼付られる。２つの電流検知部９０、９１を測定対象に
近接させて測定対象からの電磁界を検知することで測定
対象の電流を検知し、図２８に示すように出力比較部９
２は（電流検知部９０からの電流信号）／（電流検知部
９１からの電流信号）を求めて表示部９２ａに表示さ
せ、かつ、電流検知部９０、９１からの電流信号の２乗
平均の値を求めて計測器へ出力する。そして、表示部９
２ａの値ができるだけ大きくなるように測定対象に対す
るプローブ先端部の角度を手動で補正する。As shown in FIG. 25, the first current detector 90
Are arranged in parallel with the holding member 82 as described above, and the second current detecting portion 91 is attached so as to be arranged perpendicular to the holding member 82. The current of the measurement target is detected by bringing the two current detection units 90 and 91 close to the measurement target and detecting the electromagnetic field from the measurement target, and as shown in FIG.
2 is obtained by calculating (current signal from current detection unit 90) / (current signal from current detection unit 91) and displaying it on display unit 92a, and calculating the mean square of the current signals from current detection units 90 and 91. Obtain the value and output it to the measuring instrument. And the display unit 9
The angle of the probe tip with respect to the measurement target is manually corrected so that the value of 2a becomes as large as possible.
【００５５】このように電流検知部９０からの電流信号
／電流検知部９１からの電流信号をフィードバックして
プローブの角度補正を行うことで、プローブ先端部を測
定対象に接触させた時のプローブ先端部の角度のずれを
補正し、高精度で配線インピーダンスを計測できるプロ
ーブシステムを実現できる。また、２つの電流検知部９
０、９１からの電流信号の各ベクトル分を合成して計測
器に入力することで、絶対誤差の少ない電気特性計測シ
ステムを実現できる。As described above, the angle of the probe is corrected by feeding back the current signal from the current detector 90 / the current signal from the current detector 91, so that the probe tip when the probe tip is brought into contact with the object to be measured. It is possible to realize a probe system that can correct the angle deviation of the section and measure the wiring impedance with high accuracy. Also, two current detecting units 9
By combining the vectors of the current signals from 0 and 91 and inputting them to the measuring instrument, it is possible to realize an electrical characteristic measuring system with a small absolute error.
【００５６】この第８実施形態は、請求項６に係る発明
の一実施形態であり、請求項５記載の計測システムにお
いて、複数の面を持つ前記保持部材８２の少なくとも２
つの以上の面に前記プローブ先端部を貼り付けたので、
固定時の角度相当の情報が検知可能であり、それを用い
て測定値の補正等を行うことで、測定誤差を低減するこ
とができる。The eighth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 6, and in the measurement system according to claim 5, at least two of the holding members 82 having a plurality of surfaces are provided.
Since the probe tip was attached to more than two surfaces,
It is possible to detect information corresponding to the angle at the time of fixing, and to correct measurement values using the information, thereby reducing measurement errors.
【００５７】図２９及び図３０は本発明の第９実施形態
を示す。この第９実施形態は、上記第８実施形態におい
て、プローブ先端部に基板９５及び接着剤９６からなる
固定用部材を接続する。この固定用部材としては、一般
的な接着のためには基板９５上に接着剤９６として仮止
め用接着剤（３Ｍ社製）等を設けたものを用い、定常的
な定着のためには基板９５上に接着剤９６としてアラル
ダイトなどのエポキシ系接着剤を設けたものを用いる。
このため、プローブ先端部を目的の箇所に容易に固定で
き、多点計測を長時間にわたって行う際にプローブの位
置がずれなくなる。FIGS. 29 and 30 show a ninth embodiment of the present invention. In the ninth embodiment, a fixing member made of a substrate 95 and an adhesive 96 is connected to the probe tip in the eighth embodiment. As the fixing member, a member provided with a temporary fixing adhesive (manufactured by 3M) or the like as an adhesive 96 on a substrate 95 for general bonding is used. A material provided with an epoxy adhesive such as araldite as the adhesive 96 on the adhesive 95 is used.
For this reason, the tip of the probe can be easily fixed to a target position, and the position of the probe does not shift when performing multipoint measurement for a long time.
【００５８】この第９実施形態は、請求項７に係る発明
の一実施形態であり、請求項１、２、３または４記載の
計測システムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧
検出手段を一体としたプローブ先端部に固定用部材とし
ての基板９５及び接着剤９６を接続し、この固定用部材
の先端部を測定箇所に貼り付け、あるいは仮固定するこ
とが可能な構成としたので、測定箇所への固定が容易に
なり、長時間測定の際にプローブずれ等を防ぐことがで
き、さらに多点計測を容易に行うことができる。This ninth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 7, and in the measurement system according to claim 1, 2, 3 or 4, the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated. A substrate 95 as a fixing member and an adhesive 96 are connected to the probe tip portion, and the tip portion of the fixing member can be attached to a measurement location or temporarily fixed. Can be easily fixed, probe displacement can be prevented during long-time measurement, and multipoint measurement can be easily performed.
【００５９】図３１は本発明の第１０実施形態を示す。
なお、図３１は電源ケーブルの一部の表記が省略されて
いる。第１０実施形態では、上記第１実施形態の保持部
材上に配置されたプローブを複数個並列に配置し、この
複数個のプローブ９７1〜９７4を支持部材８３で支持す
る。プローブ９７1〜９７4の出力ケーブル２３1〜２３4
はスイッチ９８に接続され、スイッチ９８が同軸ケーブ
ル９９により表示装置１８に接続される。FIG. 31 shows a tenth embodiment of the present invention.
In FIG. 31, a part of the power cable is not shown. In the tenth embodiment, the probes placed on the holding member of the first embodiment arranged in parallel a plurality, for supporting the plurality of probes 97 1 to 97 4 with the support member 83. Output cable 23 of the probe 97 1-97 4 1-23 4
Is connected to a switch 98, and the switch 98 is connected to the display device 18 by a coaxial cable 99.
【００６０】プローブ９７1〜９７4の先端部は測定対
象、例えばフラットケーブル８４の各測定個所に対応し
て上述のように配置されて各測定個所の電流及び電圧を
検知し、各プローブ９７1〜９７4内の演算回路部で求め
た各測定個所の電気特性がスイッチ９８により切り替え
られて表示装置１８で順次にあるいは同時に表示され
る。プローブ９７1〜９７4の先端部はＬＳＩのピンに相
当する配置が可能であり、例えばＬＳＩのアドレス、デ
ータラインの電気特性を同時に計測することが可能とな
る。[0060] the tip of the probe 97 1-97 4 detects the measurement object, for example, arranged in the current and voltage of each measurement point as described above corresponding to each measuring point of the flat cable 84, the probe 97 1 electrical characteristics of each measuring point determined by the arithmetic circuit portion 97 4 are displayed sequentially or simultaneously with the display device 18 is switched by a switch 98. The tips of the probes 97 1 to 97 4 can be arranged corresponding to the pins of the LSI, and for example, the electrical characteristics of the address and data lines of the LSI can be measured simultaneously.
【００６１】この第１０実施形態は、請求項８に係る発
明の一実施形態であり、請求項１記載の計測システムに
おいて、保持基板上に前記プローブ先端部を複数個並列
に配置し、この複数個のプローブ９７1〜９７4の先端部
を演算回路部及び表示装置１８からなる計測器に接続し
たので、ＬＳＩの並列信号を同時に測定することができ
る。なお、請求項８に係る発明は上記第２実施形態乃至
第９実施形態にも同様に適用することができる。This tenth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 8, wherein in the measurement system according to claim 1, a plurality of probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and Having connected the distal end of the number of probes 97 1 to 97 4 to the instrument comprising a computing circuit and a display device 18, it is possible to measure the parallel signals of the LSI simultaneously. The invention according to claim 8 can be similarly applied to the second to ninth embodiments.
【００６２】図３２は本発明の第１１実施形態を示す。
この第１１実施形態は、上記第１実施形態のプローブ９
７を支持部材１００の一端部に固定して支持部材１００
の他端部をＸＹＺステージからなる移動ステージ１０１
上に固定したものである。ＸＹＺステージ１０１は互い
に直交するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に任意に移動させる
ことが可能であり、ＸＹＺステージ１０１のＸ方向、Ｙ
方向、Ｚ方向への移動に応じてプローブ９７がＸ方向、
Ｙ方向、Ｚ方向へ移動する。したがって、測定対象とし
てのＬＳＩ８４の配線の電気特性を実時間で計測するこ
とが可能となり、さらにＬＳＩ８４の配線の電気特性分
布の計測が可能となる。FIG. 32 shows an eleventh embodiment of the present invention.
The eleventh embodiment is different from the probe 9 according to the first embodiment described above.
7 is fixed to one end of the support member 100,
Stage 101 consisting of an XYZ stage at the other end
It is fixed above. The XYZ stage 101 can be arbitrarily moved in the X, Y, and Z directions orthogonal to each other.
Probe 97 moves in the X direction according to the movement in the Z direction.
Move in the Y and Z directions. Therefore, the electrical characteristics of the wiring of the LSI 84 as the measurement target can be measured in real time, and the distribution of the electrical characteristics of the wiring of the LSI 84 can be measured.
【００６３】この第１１実施形態は、請求項９に係る発
明の一実施形態であり、請求項１、２、３、４、６また
は８記載の計測システムにおいて、前記近磁界プロープ
と前記電圧検出手段を一体としたプローブ９７先端部を
３次元に移動させる手段としてのＸＹＺステージ１０１
と、前記プローブ先端部で得られた信号を検知する演算
回路部及び表示装置１８からなる計測器を有するので、
ＬＳＩの微細領域の電気特性分布計測が可能となる。な
お、請求項９に係る発明は上記第２実施形態乃至第１０
実施形態にも同様に適用することができる。The eleventh embodiment is an embodiment according to the ninth aspect of the present invention, and in the measurement system according to the first, second, third, fourth, sixth or eighth aspect, the near magnetic field probe and the voltage detection XYZ stage 101 as means for three-dimensionally moving the tip of probe 97 with integrated means
And an arithmetic circuit unit for detecting a signal obtained at the probe tip and a measuring device including a display device 18.
This makes it possible to measure the distribution of the electrical characteristics of a fine region of an LSI. It should be noted that the invention according to claim 9 corresponds to the second to tenth embodiments.
The same can be applied to the embodiment.
【００６４】図３３は本発明の第１２実施形態の演算回
路部を示す。この第１２実施形態は、上記第１実施形態
において、演算回路部１７の代りに図３３に示す演算回
路部１０２を用いたものである。この演算回路部１０２
は、演算回路部１７において、電流測定信号入力ポート
２４からの電流信号をＡＤ変換部１０３でデジタル信号
に変換して電圧測定信号入力ポート２５からの電圧信号
をＡＤ変換部１０４でデジタル信号に変換し、演算部１
０５でＡＤ変換部１０３、１０４からのデジタル信号か
ら測定対象の電気特性を演算して計算機用出力として出
力するとともに、上記演算の結果をＤＡ変換器１０６で
アナログ信号に変換して表示装置１８に出力し、さらに
ＡＤ変換部１０３からの電流信号を演算部１０５、ＤＡ
変換器１０６を介して同軸ケーブル２３より出力する。
なお、演算回路部１０２は、ＡＤ変換部１０３からの電
流信号を積分して処理するように構成してもよい。FIG. 33 shows an arithmetic circuit unit according to the twelfth embodiment of the present invention. In the twelfth embodiment, an arithmetic circuit unit 102 shown in FIG. 33 is used instead of the arithmetic circuit unit 17 in the first embodiment. This arithmetic circuit unit 102
In the arithmetic circuit section 17, the current signal from the current measurement signal input port 24 is converted into a digital signal by the AD conversion section 103, and the voltage signal from the voltage measurement signal input port 25 is converted into a digital signal by the AD conversion section 104 Calculation unit 1
In step 05, the electrical characteristics of the object to be measured are calculated from the digital signals from the AD converters 103 and 104 and output as a computer output, and the result of the calculation is converted into an analog signal by the DA converter 106, and the converted signal is displayed on the display device 18. And outputs the current signal from the AD conversion unit 103 to the arithmetic unit 105
Output from the coaxial cable 23 via the converter 106.
Note that the arithmetic circuit unit 102 may be configured to integrate and process the current signal from the AD conversion unit 103.
【００６５】この第１２実施形態は、請求項１０に係る
発明の一実施形態であり、請求項１記載の計測システム
において、前記演算及び／又は積分を行う回路部として
の演算回路部１０２は入力信号を一定時間毎にサンプリ
ングして（アナログ／デジタル変換を行なって）演算及
び／又は積分を各時刻毎に行うので、ドリフト調整が不
要で、かつパソコン等の計算機へも出力できる。なお、
請求項１０に係る発明は、上記第２実施形態乃至第１１
実施形態にも第１２実施形態と同様に適用することがで
きる。The twelfth embodiment is an embodiment of the invention according to claim 10, and in the measurement system according to claim 1, the operation circuit unit 102 as the circuit unit for performing the operation and / or integration is provided with an input. Since the signal is sampled at fixed time intervals (by performing analog / digital conversion) and the calculation and / or integration is performed at each time, drift adjustment is not required, and the signal can be output to a computer such as a personal computer. In addition,
The invention according to claim 10 is the second to eleventh embodiments.
The embodiment can be applied similarly to the twelfth embodiment.
【００６６】[0066]
【発明の効果】以上のように請求項１に係る発明によれ
ば、上記構成により、簡便な構成で測定対象の電気特性
の計測を実時間で行うことができる。請求項２に係る発
明によれば、上記構成により、測定の精度を見積もるこ
とができる。請求項３に係る発明によれば、上記構成に
より、全体を小型化することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the electric characteristics of the object to be measured can be measured in real time with a simple structure. According to the second aspect of the present invention, the accuracy of the measurement can be estimated by the above configuration. According to the third aspect of the present invention, the whole configuration can be downsized by the above configuration.
【００６７】請求項４に係る発明によれば、上記構成に
より、全体を更に小型化することができる。請求項５に
係る発明によれば、上記構成により、測定時の作業性を
増加させることができる。請求項６に係る発明によれ
ば、上記構成により、測定誤差を低減することができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, the overall configuration can be further reduced by the above configuration. According to the fifth aspect of the present invention, the workability at the time of measurement can be increased by the above configuration. According to the sixth aspect of the present invention, the above configuration can reduce a measurement error.
【００６８】請求項７に係る発明によれば、上記構成に
より、測定箇所への固定が容易になり、長時間測定の際
にプローブずれ等を防ぐことができ、さらに多点計測を
容易に行うことができる。請求項８に係る発明によれ
ば、上記構成により、ＬＳＩの並列信号を同時に測定す
ることができる。According to the seventh aspect of the present invention, the above configuration makes it easy to fix to a measurement location, prevent a probe from being displaced during long-time measurement, and easily perform multipoint measurement. be able to. According to the invention according to claim 8, with the above configuration, parallel signals of LSI can be measured simultaneously.
【００６９】請求項９に係る発明によれば、上記構成に
より、ＬＳＩの微細領域の電気特性分布計測が可能とな
る。請求項１０７に係る発明によれば、上記構成によ
り、ドリフト調整が不要で、かつ計算機へも出力でき
る。According to the ninth aspect of the present invention, the above configuration makes it possible to measure the distribution of electrical characteristics in a fine region of an LSI. According to the invention according to claim 107, with the above configuration, drift adjustment is unnecessary and output can be made to a computer.
【図１】本発明の第１実施形態を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】同第１実施形態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the first embodiment.
【図３】同第１実施形態の作製を説明するための図であ
る。FIG. 3 is a diagram for explaining the fabrication of the first embodiment.
【図４】同第１実施形態の作製を説明するための図であ
る。FIG. 4 is a diagram for explaining the fabrication of the first embodiment.
【図５】同第１実施形態のプローブ先端部を示す平面図
である。FIG. 5 is a plan view showing a probe tip of the first embodiment.
【図６】同第１実施形態の演算回路部を示すブロック図
である。FIG. 6 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to the first embodiment.
【図７】本発明の第２実施形態の演算回路部を示すブロ
ック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a second embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第３実施形態の演算回路部を示すブロ
ック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a third embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第４実施形態を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図１０】同第４実施形態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the fourth embodiment.
【図１１】第４実施形態の演算回路部を示すブロック図
である。FIG. 11 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a fourth embodiment.
【図１２】図１３のＡ−Ａ’線断面図である。12 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図１３】本発明の第５実施形態を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention.
【図１４】図１３のＢ−Ｂ’線断面図である。14 is a sectional view taken along line B-B 'of FIG.
【図１５】本発明の第６実施形態の作製途中を示す平面
図である。FIG. 15 is a plan view showing a manufacturing process according to a sixth embodiment of the present invention.
【図１６】図１５のＡ−Ａ’線断面図である。16 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図１７】同第６実施形態の他の作製途中を示す平面図
である。FIG. 17 is a plan view showing another step in the process of manufacturing the sixth embodiment.
【図１８】図１７のＡ−Ａ’線断面図である。18 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.
【図１９】同第６実施形態を示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing the sixth embodiment.
【図２０】同第６実施形態を示す側面図である。FIG. 20 is a side view showing the sixth embodiment.
【図２１】本発明の第７実施形態の作製途中を示す平面
図である。FIG. 21 is a plan view showing a manufacturing process according to a seventh embodiment of the present invention.
【図２２】同第７実施形態の作製途中を示す側面図であ
る。FIG. 22 is a side view showing the manufacturing process of the seventh embodiment.
【図２３】同第７実施形態を示す正面図である。FIG. 23 is a front view showing the seventh embodiment.
【図２４】本発明の第８実施形態を示す平面図である。FIG. 24 is a plan view showing an eighth embodiment of the present invention.
【図２５】同第８実施形態の作製途中を示す側面図であ
る。FIG. 25 is a side view showing the manufacturing process of the eighth embodiment.
【図２６】同第８実施形態の一方の電流検知部を示す平
面図である。FIG. 26 is a plan view showing one current detector of the eighth embodiment.
【図２７】同第８実施形態を示す正面図である。FIG. 27 is a front view showing the eighth embodiment.
【図２８】同第８実施形態の一部を示すブロック図であ
る。FIG. 28 is a block diagram showing a part of the eighth embodiment.
【図２９】本発明の第９実施形態を示す平面図である。FIG. 29 is a plan view showing a ninth embodiment of the present invention.
【図３０】同第９実施形態を示す側面図である。FIG. 30 is a side view showing the ninth embodiment.
【図３１】本発明の第１０実施形態を示す正面図であ
る。FIG. 31 is a front view showing a tenth embodiment of the present invention.
【図３２】本発明の第１１実施形態を示す正面図であ
る。FIG. 32 is a front view showing an eleventh embodiment of the present invention.
【図３３】本発明の第１２実施形態の演算回路部を示す
ブロック図である。FIG. 33 is a block diagram illustrating an arithmetic circuit unit according to a twelfth embodiment of the present invention.
１ ループコイル ２〜５ 伝送線路 ６、７、７４、７５ パッド １１、１２ 金属ピン １７、３３、４３、５０、１０２ 演算回路部 ４９ 積分回路部としてのチップ部品 ５９ 半導体基板 ８２ 保持部材 ８３ 支持部材 ９７ プローブ １０１ ＸＹＺステージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Loop coil 2-5 Transmission line 6, 7, 74, 75 Pad 11, 12 Metal pin 17, 33, 43, 50, 102 Arithmetic circuit part 49 Chip part as integration circuit part 59 Semiconductor substrate 82 Holding member 83 Support member 97 Probe 101 XYZ stage
Claims (10)
源からの磁界を検知することによって測定対象の電流を
検知するループコイルと、測定対象の電圧を検出する電
圧検出手段と、この電圧検出手段からの信号と前記ルー
プコイルからの信号より測定対象の電気特性を演算する
演算手段とを備えたことを特徴とする計測システム。1. A loop coil provided in a near-field probe to detect a current of a measurement target by detecting a magnetic field from a current source of the measurement target, voltage detection means for detecting a voltage of the measurement target, and a voltage detection unit for detecting the voltage of the measurement target. A measuring means for calculating an electric characteristic of a measuring object from a signal from the means and a signal from the loop coil.
記ループコイルから前記演算手段への信号を積分して電
流波形とする積分手段を設けたことを特徴とする計測シ
ステム。2. The measuring system according to claim 1, further comprising an integrating means for integrating a signal from said loop coil to said calculating means to obtain a current waveform.
いて、前記近磁界プロープは、前記ループコイルと、前
記ループコイルからの信号を伝達するための伝送線路及
びパッドを有することを特徴とする計測システム。3. The measurement system according to claim 1, wherein the near-field probe has the loop coil, a transmission line for transmitting a signal from the loop coil, and a pad. system.
いて、前記ループコイル、前記伝送線路、前記パッド、
前記電圧検出手段からの信号を伝達するための伝送線路
及びパッドを薄膜で構成し、かつ、前記演算及び／又は
積分を行う回路部を半導体基板上に前記伝送線路と一体
で構成したことを特徴とする計測システム。4. The measurement system according to claim 1, wherein the loop coil, the transmission line, the pad,
A transmission line and a pad for transmitting a signal from the voltage detection unit are formed of a thin film, and a circuit unit for performing the calculation and / or integration is formed integrally with the transmission line on a semiconductor substrate. Measurement system.
テムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段
を一体としてプローブ先端部とし、手で保持して操作す
る保持部材を前記プローブ先端部に接続し、あるいは支
持部材を保持部材を介して前記プローブ先端部に接続し
て測定対象に前記プローブ先端部を近接させるように構
成したことを特徴とする計測システム。5. The measuring system according to claim 1, wherein the near-magnetic field probe and the voltage detecting means are integrally formed as a probe tip, and a holding member which is held and operated by hand is used as the probe tip. A measurement system configured to connect the probe tip to a measurement object by connecting the probe tip to a probe or a support member to the probe tip via a holding member.
数の面を持つ前記保持部材の少なくとも２つの以上の面
に前記プローブ先端部を貼り付けたことを特徴とする計
測システム。6. The measurement system according to claim 5, wherein the probe tip is attached to at least two or more surfaces of the holding member having a plurality of surfaces.
テムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧検出手段
を一体としたプローブ先端部に固定用部材を接続し、こ
の固定用部材の先端部を測定箇所に貼り付け、あるいは
仮固定することが可能な構成としたことを特徴とする計
測システム。7. The measurement system according to claim 1, wherein a fixing member is connected to a tip of the probe in which the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, and a tip of the fixing member is connected. A measurement system characterized in that a part can be attached to a measurement point or temporarily fixed.
計測システムにおいて、保持基板上に前記プローブ先端
部を複数個並列に配置し、この複数個のプローブ先端部
を計測器に接続したことを特徴とする計測システム。8. The measurement system according to claim 1, wherein a plurality of probe tips are arranged in parallel on a holding substrate, and the plurality of probe tips are measured with a measuring instrument. A measurement system characterized by being connected to
計測システムにおいて、前記近磁界プロープと前記電圧
検出手段を一体としたプローブ先端部を３次元に移動さ
せる手段と、前記プローブ先端部で得られた信号を検知
する計測器を有することを特徴とする計測システム。9. The measuring system according to claim 1, 2, 3, 4, 6, or 8, wherein a means for three-dimensionally moving a tip of the probe in which the near magnetic field probe and the voltage detecting means are integrated, A measurement system comprising a measuring device for detecting a signal obtained at a probe tip.
の計測システムにおいて、前記演算及び／又は積分を行
う回路部は入力信号を一定時間毎にサンプリングして演
算及び／又は積分を各時刻毎に行うことを特徴とする計
測システム。10. The measurement system according to claim 1, wherein the circuit for performing the calculation and / or integration samples the input signal at regular time intervals to perform the calculation and / or integration. A measurement system characterized in that the measurement is performed at each time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394798A JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394798A JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000111625A true JP2000111625A (en) | 2000-04-21 |
Family
ID=17672293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28394798A Pending JP2000111625A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Measuring system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000111625A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014944A (en) * | 2006-07-01 | 2008-01-24 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Magnetic field compensating system increased in band width |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP28394798A patent/JP2000111625A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014944A (en) * | 2006-07-01 | 2008-01-24 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Magnetic field compensating system increased in band width |
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