JP2000102929A - 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型材料を加工して金型面に形成される金型
キャビティ4の加工時間を短くし得て金型の全体的な加
工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法を提供する。 【解決手段】 下型2(金型材料)の型面における所定
位置を切削工具13で高速切削してキャビティ4を形成
することにより、前記キャビティ4の内面(側面14及
び底面15)をアンダーカット部の存在しない平滑面で
構成すると共に、前記平滑面に形成されたキャビティ底
面15に放電加工することにより、前記キャビティ底面
15における曲面部16及び平面部15にアンダーカッ
ト部の存在しない梨地面20を形成する。
キャビティ4の加工時間を短くし得て金型の全体的な加
工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法を提供する。 【解決手段】 下型2(金型材料)の型面における所定
位置を切削工具13で高速切削してキャビティ4を形成
することにより、前記キャビティ4の内面(側面14及
び底面15)をアンダーカット部の存在しない平滑面で
構成すると共に、前記平滑面に形成されたキャビティ底
面15に放電加工することにより、前記キャビティ底面
15における曲面部16及び平面部15にアンダーカッ
ト部の存在しない梨地面20を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金型を加工製作すると
き、鋼材等の金型材料を加工して金型面に樹脂成形用の
金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法の改良に関するものである。
き、鋼材等の金型材料を加工して金型面に樹脂成形用の
金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、前記した金型を加工製作する
とき、前記した金型材料を放電加工して金型面に前記金
型キャビティを形成することが行われている。即ち、前
記した放電加工は、まず、前記金型材料に加工面(型
面)を形成すると共に、前記した金型キャビティの所要
の形状に対応した加工電極を製作し、次に、前記加工電
極を放電加工機にセットすると共に、灯油等の絶縁性の
ある加工液中で前記加工電極から前記加工面に断続的に
アークを放電して小さなクレーターを形成することによ
り浸食加工して前記加工面に所要の形状の金型キャビテ
ィを形成するようにしている。また、前記した金型キャ
ビティを形成する放電加工は、粗加工、中加工、仕上加
工と云う三段階の放電加工工程から構成されると共に、
前記した各工程用の加工電極を各別に製作するようにし
ている。なお、前記各工程を細分化して四段階、五段階
の放電加工工程から構成される場合がある。例えば、前
記中加工に中仕上加工を設ける構成が、或いは、前記仕
上加工に微細仕上加工を設ける構成が放電加工工程に採
用されることがある。
とき、前記した金型材料を放電加工して金型面に前記金
型キャビティを形成することが行われている。即ち、前
記した放電加工は、まず、前記金型材料に加工面(型
面)を形成すると共に、前記した金型キャビティの所要
の形状に対応した加工電極を製作し、次に、前記加工電
極を放電加工機にセットすると共に、灯油等の絶縁性の
ある加工液中で前記加工電極から前記加工面に断続的に
アークを放電して小さなクレーターを形成することによ
り浸食加工して前記加工面に所要の形状の金型キャビテ
ィを形成するようにしている。また、前記した金型キャ
ビティを形成する放電加工は、粗加工、中加工、仕上加
工と云う三段階の放電加工工程から構成されると共に、
前記した各工程用の加工電極を各別に製作するようにし
ている。なお、前記各工程を細分化して四段階、五段階
の放電加工工程から構成される場合がある。例えば、前
記中加工に中仕上加工を設ける構成が、或いは、前記仕
上加工に微細仕上加工を設ける構成が放電加工工程に採
用されることがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、前記した金型キャビティを放電加工で形成す
る場合、前記した各工程用加工電極の製作時間及び前記
加工電極を放電加工機にセットする時間と前記した三段
階(或いは、四段階、五段階)の放電加工時間とが必要
になるので、前記した金型キャビティの加工時間が長く
なると共に、前記した金型の全体的な加工時間が必然的
に長くなると云う弊害がある。
たように、前記した金型キャビティを放電加工で形成す
る場合、前記した各工程用加工電極の製作時間及び前記
加工電極を放電加工機にセットする時間と前記した三段
階(或いは、四段階、五段階)の放電加工時間とが必要
になるので、前記した金型キャビティの加工時間が長く
なると共に、前記した金型の全体的な加工時間が必然的
に長くなると云う弊害がある。
【0004】なお、近年、LOC(lead on chip:チッ
プ上にリードを配置し、ワイヤボンディングすること
で、パッケージサイズを小さくした半導体デバイスの総
称)タイプのものが採用されるようになってきている。
このLOCタイプのものは、前記金型キャビティ内で小
さな薄形樹脂封止成形体となって成形されるものであ
り、前記薄形樹脂封止成形体に充分な強度を期待するこ
とができない。従って、前記した薄形樹脂封止成形体を
前記金型キャビティからエジェクターピンで突き出して
離型した場合、前記薄形樹脂封止成形体に離型抵抗力が
発生して前記薄形樹脂封止成形体に歪みが生じるため、
前記薄形樹脂封止成形体にクラックが形成され易い。こ
のとき、前記薄形樹脂封止成形体内に封止される電子部
品は、リードフレームのダイパットに装着されていない
ので、前記電子部品自体を前記ダイパットで補強するこ
とができず、前記電子部品には直接的に前記離型抵抗力
が加わって前記電子部品が割れてしまうことがある。
プ上にリードを配置し、ワイヤボンディングすること
で、パッケージサイズを小さくした半導体デバイスの総
称)タイプのものが採用されるようになってきている。
このLOCタイプのものは、前記金型キャビティ内で小
さな薄形樹脂封止成形体となって成形されるものであ
り、前記薄形樹脂封止成形体に充分な強度を期待するこ
とができない。従って、前記した薄形樹脂封止成形体を
前記金型キャビティからエジェクターピンで突き出して
離型した場合、前記薄形樹脂封止成形体に離型抵抗力が
発生して前記薄形樹脂封止成形体に歪みが生じるため、
前記薄形樹脂封止成形体にクラックが形成され易い。こ
のとき、前記薄形樹脂封止成形体内に封止される電子部
品は、リードフレームのダイパットに装着されていない
ので、前記電子部品自体を前記ダイパットで補強するこ
とができず、前記電子部品には直接的に前記離型抵抗力
が加わって前記電子部品が割れてしまうことがある。
【0005】従って、本発明は、金型材料を加工して金
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することを
目的とする。
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法は、金型材料を加工して金型面に樹脂成形
用の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法であって、前記金型面を高速切削して
前記金型キャビティを形成することにより、前記金型キ
ャビティ内の全面に平滑面を形成することを特徴とす
る。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法は、金型材料を加工して金型面に樹脂成形
用の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法であって、前記金型面を高速切削して
前記金型キャビティを形成することにより、前記金型キ
ャビティ内の全面に平滑面を形成することを特徴とす
る。
【0007】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した金型材料を加工する前に、予め、前記金
型材料となる鋼材を焼入処理して前記鋼材の硬度を高め
ることを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した金型材料を加工する前に、予め、前記金
型材料となる鋼材を焼入処理して前記鋼材の硬度を高め
ることを特徴とする。
【0008】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティの底面に梨地面を形成することを特徴とす
る。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティの底面に梨地面を形成することを特徴とす
る。
【0009】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティ底面における平面部に梨地面を形成するこ
とを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティ底面における平面部に梨地面を形成するこ
とを特徴とする。
【0010】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法
は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金型
キャビティ底面における平面部及び曲面部に梨地面を形
成することを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法
は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金型
キャビティ底面における平面部及び曲面部に梨地面を形
成することを特徴とする。
【0011】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を放電加工を行うことによって形
成することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を放電加工を行うことによって形
成することを特徴とする。
【0012】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を硬質粒体を吹き付けることによ
って形成することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を硬質粒体を吹き付けることによ
って形成することを特徴とする。
【0013】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をエッチングすることによって梨
地面を形成することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をエッチングすることによって梨
地面を形成することを特徴とする。
【0014】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をレーザーを照射することによっ
て形成することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をレーザーを照射することによっ
て形成することを特徴とする。
【0015】
【作用】本発明によれば、金型材料を加工するとき、金
型面を高速切削加工して金型キャビティを短時間で形成
することができるので、従来例の粗加工、中加工、仕上
加工とから成る三段階(或いは、四段階、五段階)の放
電加工による金型キャビティ形成に較べて、前記金型キ
ャビティの加工時間を短くすることができる。従って、
電子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時
間を短くすることができる。また、本発明によれば、金
型面を高速切削加工して金型キャビティを形成すること
ができるので、前記金型キャビティの内面(側面及び底
面)をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。従って、前記した平滑面で形成された金
型キャビティ内から樹脂封止成形体を離型するとき、前
記した平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダ
ーカット部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て
前記樹脂封止成形体にクラックが形成されることを効率
良く防止することができる。
型面を高速切削加工して金型キャビティを短時間で形成
することができるので、従来例の粗加工、中加工、仕上
加工とから成る三段階(或いは、四段階、五段階)の放
電加工による金型キャビティ形成に較べて、前記金型キ
ャビティの加工時間を短くすることができる。従って、
電子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時
間を短くすることができる。また、本発明によれば、金
型面を高速切削加工して金型キャビティを形成すること
ができるので、前記金型キャビティの内面(側面及び底
面)をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。従って、前記した平滑面で形成された金
型キャビティ内から樹脂封止成形体を離型するとき、前
記した平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダ
ーカット部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て
前記樹脂封止成形体にクラックが形成されることを効率
良く防止することができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図1は、本発明に係る加工方法によって形成さ
れた金型キャビティを備えた樹脂封止成形用金型であ
る。図2は、図1に示す金型キャビティである。
明する。図1は、本発明に係る加工方法によって形成さ
れた金型キャビティを備えた樹脂封止成形用金型であ
る。図2は、図1に示す金型キャビティである。
【0017】即ち、図1に示す金型は、固定上型1と、
該上型1に対向配置した可動下型2とから構成されると
共に、前記両型1・2の型面には樹脂成形用の上型キャ
ビティ3と下型キャビティ4とが対設されて構成されて
いる。なお、前記上下両キャビティ3・4の型面におけ
る形状は夫々矩形である。また、前記両型1・2には、
樹脂材料供給用の下型ポット5と、前記ポット5内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャ6と、前記両型1・2の
型締時に前記したポット5と上下両キャビティ3・4と
を連通接続する溶融樹脂移送用の上型樹脂通路7(カル
部・ランナ・ゲート)とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記下型面の所定位置に電子部品8が装
着されたリードフレーム9を供給セットし且つ前記ポッ
ト5内に樹脂材料10を供給すると共に、前記両型1・
2を型締めして前記両キャビティ3・4内に前記電子部
品8を嵌装セットし、次に、前記したポット5内で加熱
溶融化された樹脂材料を前記プランジャ6で加圧するこ
とにより、前記した上下両キャビティ3・4内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、前記上下両キャビティ3
・4内で前記電子部品8を前記上下両キャビティ3・4
の形状に対応した樹脂封止成形体(図示なし)内に封止
成形することができる。なお、硬化に必要な所要時間の
経過後、前記した上下両キャビティ3・4から前記樹脂
封止成形体をエジェクターピン(図示なし)で突き出し
て離型することができる。
該上型1に対向配置した可動下型2とから構成されると
共に、前記両型1・2の型面には樹脂成形用の上型キャ
ビティ3と下型キャビティ4とが対設されて構成されて
いる。なお、前記上下両キャビティ3・4の型面におけ
る形状は夫々矩形である。また、前記両型1・2には、
樹脂材料供給用の下型ポット5と、前記ポット5内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャ6と、前記両型1・2の
型締時に前記したポット5と上下両キャビティ3・4と
を連通接続する溶融樹脂移送用の上型樹脂通路7(カル
部・ランナ・ゲート)とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記下型面の所定位置に電子部品8が装
着されたリードフレーム9を供給セットし且つ前記ポッ
ト5内に樹脂材料10を供給すると共に、前記両型1・
2を型締めして前記両キャビティ3・4内に前記電子部
品8を嵌装セットし、次に、前記したポット5内で加熱
溶融化された樹脂材料を前記プランジャ6で加圧するこ
とにより、前記した上下両キャビティ3・4内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、前記上下両キャビティ3
・4内で前記電子部品8を前記上下両キャビティ3・4
の形状に対応した樹脂封止成形体(図示なし)内に封止
成形することができる。なお、硬化に必要な所要時間の
経過後、前記した上下両キャビティ3・4から前記樹脂
封止成形体をエジェクターピン(図示なし)で突き出し
て離型することができる。
【0018】また、図1に示す両型1・2に設けられる
キャビティ3・4(凹部)は、エンドミル・フライス等
の切削工具を高速で回転させて鋼材等の金型材料を高速
切削する高速切削加工にて形成することができる。前記
した高速切削加工は、高速回転及び高速・高精度送りが
できる高速マシニングセンタを用いて、常時、安定した
切削状態を維持しながら加工物(金型材料)を高能率に
且つ短時間で切削するものである。即ち、前記した高速
切削加工は、前記加工物に形成される加工形状に対応し
て小さな切削力で安定して切削するために、前記加工物
にきめ細やかにカッタパスを設定すると共に、前記カッ
タパスに沿って小径の切削工具を高速回転しながら高速
送りで切削するものである。従って、前記した高速切削
加工で形成された切削加工面(例えば、金型キャビティ
内面)の切削仕上面粗さ及び品位が向上して前記切削加
工面をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。
キャビティ3・4(凹部)は、エンドミル・フライス等
の切削工具を高速で回転させて鋼材等の金型材料を高速
切削する高速切削加工にて形成することができる。前記
した高速切削加工は、高速回転及び高速・高精度送りが
できる高速マシニングセンタを用いて、常時、安定した
切削状態を維持しながら加工物(金型材料)を高能率に
且つ短時間で切削するものである。即ち、前記した高速
切削加工は、前記加工物に形成される加工形状に対応し
て小さな切削力で安定して切削するために、前記加工物
にきめ細やかにカッタパスを設定すると共に、前記カッ
タパスに沿って小径の切削工具を高速回転しながら高速
送りで切削するものである。従って、前記した高速切削
加工で形成された切削加工面(例えば、金型キャビティ
内面)の切削仕上面粗さ及び品位が向上して前記切削加
工面をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。
【0019】なお、前記した高速切削加工においては、
前記加工物(金型材料)を小さな切削力で安定して切削
するために、前記加工物に対して前記切削工具における
径及び軸方向の切り込みを浅目に設定されると共に、高
速回転・高速送りを高めに設定して高い加工率を確保す
ることができる。また、前記した高速切削加工において
は、切削断面積の変化が少ない等高線カッタパスを設定
して切削力変動を抑制すると共に、切削加工時に発生す
る切屑をスピンドルスルーエアー或いはクーラントによ
って吹き飛ばして前記切屑がかみ込まれることを防止す
るように構成されている。また、前記高速切削加工にお
いては、切削仕上面粗さ及び品位が向上して切削加工面
をアンダーカット部の存在しない平滑面に加工すること
ができるので、工程が簡素化され且つ段取り時間が短く
なってリードタイムが短縮されると共に、仕上工程時間
を大幅に短縮することができ、全体的な加工時間を大幅
に短縮することができる。また、前記した高速切削加工
においては、小径の切削工具を小さな切削力で安定して
切削するため、一本の切削工具でいろいろな種類の加工
をすることができるので、全体的な切削工具の使用本数
及び種類を低減することができる。また、前記した高速
切削加工は、前記切削工具の切削力を低減させ且つ安定
させて前記加工物を切削することができるため、前記切
削工具による切削時に、前記切削工具に対する負荷を減
少し得て前記切削工具の変形を減少させることができる
ので、前記した切削工具による切削精度を高精度にする
ことができる。従って、前記した高速切削加工にて前記
加工物を安定して切削することができるので、夜間に無
人にて切削加工することができ、一日の稼働時間を増加
させて加工日数を短縮することができる。
前記加工物(金型材料)を小さな切削力で安定して切削
するために、前記加工物に対して前記切削工具における
径及び軸方向の切り込みを浅目に設定されると共に、高
速回転・高速送りを高めに設定して高い加工率を確保す
ることができる。また、前記した高速切削加工において
は、切削断面積の変化が少ない等高線カッタパスを設定
して切削力変動を抑制すると共に、切削加工時に発生す
る切屑をスピンドルスルーエアー或いはクーラントによ
って吹き飛ばして前記切屑がかみ込まれることを防止す
るように構成されている。また、前記高速切削加工にお
いては、切削仕上面粗さ及び品位が向上して切削加工面
をアンダーカット部の存在しない平滑面に加工すること
ができるので、工程が簡素化され且つ段取り時間が短く
なってリードタイムが短縮されると共に、仕上工程時間
を大幅に短縮することができ、全体的な加工時間を大幅
に短縮することができる。また、前記した高速切削加工
においては、小径の切削工具を小さな切削力で安定して
切削するため、一本の切削工具でいろいろな種類の加工
をすることができるので、全体的な切削工具の使用本数
及び種類を低減することができる。また、前記した高速
切削加工は、前記切削工具の切削力を低減させ且つ安定
させて前記加工物を切削することができるため、前記切
削工具による切削時に、前記切削工具に対する負荷を減
少し得て前記切削工具の変形を減少させることができる
ので、前記した切削工具による切削精度を高精度にする
ことができる。従って、前記した高速切削加工にて前記
加工物を安定して切削することができるので、夜間に無
人にて切削加工することができ、一日の稼働時間を増加
させて加工日数を短縮することができる。
【0020】また、図1に示す下型2のキャビティ4
(凹部)は、図2に示すように、キャビティ側面14
(傾斜部)とキャビティ底面15とから構成されると共
に、前記したキャビティ底面15は、平面部17と、前
記平面部17の外周囲に前記キャビティ側面14に隣接
して設けられた曲面部16(コーナー部)とから構成さ
れている。例えば、前記キャビティ4を前記高速切削加
工にて形成する場合、まず、金型材料11に型面12
(基準面)を形成すると共に、エンドミル・フライス等
の切削工具13で前記型面12の所定位置(切込部)を
切り込むで高速切削することにより、前記型面12に前
記キャビティ4を所要形状に短時間で形成(凹設)する
ことができる。即ち、前記型面12の所定位置を前記切
削工具13で切り込みながら彫込切削することによっ
て、前記キャビティ底面15の平面部17、前記キャビ
ティ底面15の曲面部16、前記キャビティ側面14の
順に切削形成することになる。このとき、前記キャビテ
ィ4内の側面14及び底面15はアンダーカット部の存
在しない平滑面23にて構成されている。従って、従来
例の三段階(或いは、四段階、五段階)の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ4(3)の加工時間を短くす
ることができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型
における全体的な加工時間を短くすることができる。ま
た、前記した平滑面23で形成された金型キャビティ4
(3)内から樹脂封止成形体を離型するとき、前記した
平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダーカッ
ト部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て前記樹
脂封止成形体にクラックが形成されることを効率良く防
止することができる。
(凹部)は、図2に示すように、キャビティ側面14
(傾斜部)とキャビティ底面15とから構成されると共
に、前記したキャビティ底面15は、平面部17と、前
記平面部17の外周囲に前記キャビティ側面14に隣接
して設けられた曲面部16(コーナー部)とから構成さ
れている。例えば、前記キャビティ4を前記高速切削加
工にて形成する場合、まず、金型材料11に型面12
(基準面)を形成すると共に、エンドミル・フライス等
の切削工具13で前記型面12の所定位置(切込部)を
切り込むで高速切削することにより、前記型面12に前
記キャビティ4を所要形状に短時間で形成(凹設)する
ことができる。即ち、前記型面12の所定位置を前記切
削工具13で切り込みながら彫込切削することによっ
て、前記キャビティ底面15の平面部17、前記キャビ
ティ底面15の曲面部16、前記キャビティ側面14の
順に切削形成することになる。このとき、前記キャビテ
ィ4内の側面14及び底面15はアンダーカット部の存
在しない平滑面23にて構成されている。従って、従来
例の三段階(或いは、四段階、五段階)の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ4(3)の加工時間を短くす
ることができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型
における全体的な加工時間を短くすることができる。ま
た、前記した平滑面23で形成された金型キャビティ4
(3)内から樹脂封止成形体を離型するとき、前記した
平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダーカッ
ト部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て前記樹
脂封止成形体にクラックが形成されることを効率良く防
止することができる。
【0021】また、前記実施例では、前記キャビティ4
を高速切削にて形成する構成を例示したが、前記した高
速切削加工にて前記金型の少なくとも溶融樹脂材料と接
触する面を形成して前記した溶融樹脂材料と接触する面
をアンダーカット部の存在しない平滑面(23)にて形
成することができる。例えば、前記した金型に設けられ
たポット5、プランジャ6、樹脂通路7、エジェクター
ピンを高速切削加工にて形成することができる。
を高速切削にて形成する構成を例示したが、前記した高
速切削加工にて前記金型の少なくとも溶融樹脂材料と接
触する面を形成して前記した溶融樹脂材料と接触する面
をアンダーカット部の存在しない平滑面(23)にて形
成することができる。例えば、前記した金型に設けられ
たポット5、プランジャ6、樹脂通路7、エジェクター
ピンを高速切削加工にて形成することができる。
【0022】また、前記鋼材(金型材料)として、例え
ば、SKD11、KD11S、DC53、SKH51等
が挙げられる。
ば、SKD11、KD11S、DC53、SKH51等
が挙げられる。
【0023】なお、前記した高速切削加工法は、硬度の
高い鋼材等の金型材料(例えば、ロックウェル硬度HR
C58以上)に用いることができる。
高い鋼材等の金型材料(例えば、ロックウェル硬度HR
C58以上)に用いることができる。
【0024】また、金型材料として鋼材を用いる場合、
前記鋼材を加工する前に、予め、前記した鋼材に焼入処
理を行って硬度を高める構成を採用することができる。
この場合、前記した実施例と同様に、前記焼入処理した
高硬度の鋼材を高速切削加工することができると共に、
前記鋼材を加工して金形面に平滑面を備えた金型キャビ
ティを形成することができる。
前記鋼材を加工する前に、予め、前記した鋼材に焼入処
理を行って硬度を高める構成を採用することができる。
この場合、前記した実施例と同様に、前記焼入処理した
高硬度の鋼材を高速切削加工することができると共に、
前記鋼材を加工して金形面に平滑面を備えた金型キャビ
ティを形成することができる。
【0025】また、図2に示すキャビティ4の底面15
(平滑面23)に放電加工によってアンダーカット部の
存在しない梨地面(凹凸面)を形成する構成を採用する
ことができる。即ち、前記したキャビティ底面15(加
工面)に緩やかに放電して徐々に浸食加工することによ
って前記したキャビティ底面15の所定範囲にアンダー
カット部の存在しない梨地面を形成することができる。
(平滑面23)に放電加工によってアンダーカット部の
存在しない梨地面(凹凸面)を形成する構成を採用する
ことができる。即ち、前記したキャビティ底面15(加
工面)に緩やかに放電して徐々に浸食加工することによ
って前記したキャビティ底面15の所定範囲にアンダー
カット部の存在しない梨地面を形成することができる。
【0026】例えば、図3に示すように、前記したキャ
ビティ4の底面15における平面部17に加工電極19
で放電加工することによって、前記した底面平面部17
にアンダーカット部の存在しない梨地面18(図3に示
す図例では前記梨地面18の範囲をAで示している)が
形成される。即ち、まず、前記金型材料を高速切削加工
して金型面にキャビティ4を形成すると共に、前記キャ
ビティ内面を平滑面23にて構成し(図2参照)、次
に、前記キャビティ底面15に前記加工電極19で放電
加工することにより、前記キャビティ底面の平面部17
にアンダーカット部の存在しない梨地面18を形成する
ことができる。従って、従来例の三段階の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ4の加工時間を短くすること
ができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型におけ
る全体的な加工時間を短縮することができる。また、前
記金型キャビティ4の側面14及び底面曲面部16はア
ンダーカット部が存在しない平滑面23で形成され且つ
前記キャビティ4の底面平面部17はアンダーカット部
の存在しない梨地面18で構成されるので、前記金型キ
ャビティ4内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型
抵抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形
成されることを効率良く防止することができる。
ビティ4の底面15における平面部17に加工電極19
で放電加工することによって、前記した底面平面部17
にアンダーカット部の存在しない梨地面18(図3に示
す図例では前記梨地面18の範囲をAで示している)が
形成される。即ち、まず、前記金型材料を高速切削加工
して金型面にキャビティ4を形成すると共に、前記キャ
ビティ内面を平滑面23にて構成し(図2参照)、次
に、前記キャビティ底面15に前記加工電極19で放電
加工することにより、前記キャビティ底面の平面部17
にアンダーカット部の存在しない梨地面18を形成する
ことができる。従って、従来例の三段階の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ4の加工時間を短くすること
ができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型におけ
る全体的な加工時間を短縮することができる。また、前
記金型キャビティ4の側面14及び底面曲面部16はア
ンダーカット部が存在しない平滑面23で形成され且つ
前記キャビティ4の底面平面部17はアンダーカット部
の存在しない梨地面18で構成されるので、前記金型キ
ャビティ4内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型
抵抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形
成されることを効率良く防止することができる。
【0027】また、例えば、図4に示すように、前記し
たキャビティ4の底面15における平面部17及び曲面
部16(平滑面23)に加工電極21で放電加工するこ
とによって、前記した曲面部16及び平面部17にアン
ダーカット部の存在しない梨地面20(図4に示す図例
では前記梨地面20の範囲をBで示している)が形成さ
れる。即ち、前記金型材料を高速切削加工して金型面に
キャビティ4を形成すると共に、前記キャビティ内面を
平滑面23にて構成し(図2参照)、次に、前記キャビ
ティ底面15に前記加工電極21で放電加工することに
より、前記キャビティ底面における曲面部16及び平面
部17にアンダーカット部の存在しない梨地面20を形
成することができる。従って、図3に示す実施例と同様
に、従来例の三段階の放電加工に較べて、前記金型キャ
ビティ4の加工時間を短くすることができると共に、電
子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時間
を短縮することができる。また、前記金型キャビティ4
の側面14はアンダーカット部が存在しない平滑面23
で形成され且つ前記金型キャビティ4の底面15におけ
る曲面部16及び平面部17はアンダーカット部の存在
しない梨地面18で構成されるので、前記した金型キャ
ビティ4内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型抵
抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形成
されることを効率良く防止することができる。
たキャビティ4の底面15における平面部17及び曲面
部16(平滑面23)に加工電極21で放電加工するこ
とによって、前記した曲面部16及び平面部17にアン
ダーカット部の存在しない梨地面20(図4に示す図例
では前記梨地面20の範囲をBで示している)が形成さ
れる。即ち、前記金型材料を高速切削加工して金型面に
キャビティ4を形成すると共に、前記キャビティ内面を
平滑面23にて構成し(図2参照)、次に、前記キャビ
ティ底面15に前記加工電極21で放電加工することに
より、前記キャビティ底面における曲面部16及び平面
部17にアンダーカット部の存在しない梨地面20を形
成することができる。従って、図3に示す実施例と同様
に、従来例の三段階の放電加工に較べて、前記金型キャ
ビティ4の加工時間を短くすることができると共に、電
子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時間
を短縮することができる。また、前記金型キャビティ4
の側面14はアンダーカット部が存在しない平滑面23
で形成され且つ前記金型キャビティ4の底面15におけ
る曲面部16及び平面部17はアンダーカット部の存在
しない梨地面18で構成されるので、前記した金型キャ
ビティ4内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型抵
抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形成
されることを効率良く防止することができる。
【0028】また、図3及び図4に示す実施例におい
て、前記した下型2のキャビティ底面15における範囲
A或いは範囲Bに形成されたアンダーカット部の存在し
ない梨地面18・20を、例えば、図5に示すように、
前記キャビティ底面15(平滑面23)に硬質粒体22
を吹き付けて形成する構成を採用することができる。
て、前記した下型2のキャビティ底面15における範囲
A或いは範囲Bに形成されたアンダーカット部の存在し
ない梨地面18・20を、例えば、図5に示すように、
前記キャビティ底面15(平滑面23)に硬質粒体22
を吹き付けて形成する構成を採用することができる。
【0029】また、図3及び図4に示す実施例におい
て、前記キャビティ底面15(平滑面23)をエッチン
グすることによって前記キャビティ底面15(前記した
範囲A或いは範囲B)にアンダーカット部の存在しない
梨地面18・20を形成する構成を採用することができ
る。
て、前記キャビティ底面15(平滑面23)をエッチン
グすることによって前記キャビティ底面15(前記した
範囲A或いは範囲B)にアンダーカット部の存在しない
梨地面18・20を形成する構成を採用することができ
る。
【0030】また、図3及び図4に示す実施例におい
て、前記キャビティ底面(平滑面23)にレーザーを照
射することによって前記キャビティ底面15(前記した
範囲A或いは範囲B)にアンダーカット部の存在しない
梨地面18・20を形成する構成を採用することができ
る。
て、前記キャビティ底面(平滑面23)にレーザーを照
射することによって前記キャビティ底面15(前記した
範囲A或いは範囲B)にアンダーカット部の存在しない
梨地面18・20を形成する構成を採用することができ
る。
【0031】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、金型材料を加工して金
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することが
できると云う優れた効果を奏するものである。
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することが
できると云う優れた効果を奏するものである。
【図1】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型を概略的に示す概略一部切欠縦断面図
であって、前記金型の全体的な構成を示している。
脂封止成形用金型を概略的に示す概略一部切欠縦断面図
であって、前記金型の全体的な構成を示している。
【図2】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ内面を
平滑面で形成した構成を示している。
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ内面を
平滑面で形成した構成を示している。
【図3】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの底面
における平面部を梨地面で形成した構成を示している。
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの底面
における平面部を梨地面で形成した構成を示している。
【図4】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの曲面
部と平面部とから成る底面を梨地面で形成した構成を示
している。
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの曲面
部と平面部とから成る底面を梨地面で形成した構成を示
している。
【図5】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ底面に
硬質粒体を吹き付けて梨地面を形成する構成を示してい
る。
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ底面に
硬質粒体を吹き付けて梨地面を形成する構成を示してい
る。
1 固定上型 2 可動下型 3 上型キャビティ 4 下型キャビティ 5 ポット 6 プランジャ 7 樹脂通路 8 電子部品 9 リードフレーム 10 樹脂材料 11 金型材料 12 型面 13 切削工具 14 キャビティ側面 15 キャビティ底面 16 曲面部 17 平面部 18 梨地面 19 加工電極 20 梨地面 21 加工電極 22 硬質粒体 23 平滑面
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29L 31:34
Claims (9)
- 【請求項1】 金型材料を加工して金型面に樹脂成形用
の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用
金型の加工方法であって、 前記金型面を高速切削して前記金型キャビティを形成す
ることにより、前記金型キャビティ内の全面に平滑面を
形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法。 - 【請求項2】 金型材料を加工する前に、予め、前記金
型材料となる鋼材を焼入処理して前記鋼材の硬度を高め
ることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封
止成形用金型の加工方法。 - 【請求項3】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティの底面に梨地面を形成することを特徴とす
る請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の加
工方法。 - 【請求項4】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティ底面における平面部に梨地面を形成するこ
とを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成
形用金型の加工方法。 - 【請求項5】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティ底面における平面部及び曲面部に梨地面を
形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の
樹脂封止成形用金型の加工方法。 - 【請求項6】 梨地面を放電加工を行うことによって形
成することを特徴とする請求項3、又は、請求項4、又
は、請求項5に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の
加工方法。 - 【請求項7】 梨地面を硬質粒体を吹き付けることによ
って形成することを特徴とする請求項3、又は、請求項
4、又は、請求項5に記載の電子部品の樹脂封止成形用
金型の加工方法。 - 【請求項8】 梨地面をエッチングすることによって梨
地面を形成することを特徴とする請求項3、又は、請求
項4は、請求項5に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法。 - 【請求項9】 梨地面をレーザーを照射することによっ
て形成することを特徴とする請求項3、又は、請求項
4、又は、請求項5に記載の電子部品の樹脂封止成形用
金型の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29299798A JP2000102929A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29299798A JP2000102929A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000102929A true JP2000102929A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17789149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29299798A Pending JP2000102929A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000102929A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274345A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Apic Yamada Corp | モールド金型及びその製造方法 |
JP2012206521A (ja) * | 2006-11-22 | 2012-10-25 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型及びその加工方法 |
KR20160070696A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 수지 봉지용 금형과 그 제조 방법, 및 반도체 장치 |
KR101833068B1 (ko) | 2011-01-12 | 2018-02-27 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP29299798A patent/JP2000102929A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012206521A (ja) * | 2006-11-22 | 2012-10-25 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型及びその加工方法 |
JP2009274345A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Apic Yamada Corp | モールド金型及びその製造方法 |
KR101833068B1 (ko) | 2011-01-12 | 2018-02-27 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20160070696A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 수지 봉지용 금형과 그 제조 방법, 및 반도체 장치 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |