JP2000102929A - 電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法

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JP2000102929A JP29299798A JP29299798A JP2000102929A JP 2000102929 A JP2000102929 A JP 2000102929A JP 29299798 A JP29299798 A JP 29299798A JP 29299798 A JP29299798 A JP 29299798A JP 2000102929 A JP2000102929 A JP 2000102929A
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cavity
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Michio Osada
道男 長田
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Towa Corp
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型材料を加工して金型面に形成される金型
キャビティ４の加工時間を短くし得て金型の全体的な加
工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法を提供する。 【解決手段】 下型２（金型材料）の型面における所定
位置を切削工具１３で高速切削してキャビティ４を形成
することにより、前記キャビティ４の内面（側面１４及
び底面１５）をアンダーカット部の存在しない平滑面で
構成すると共に、前記平滑面に形成されたキャビティ底
面１５に放電加工することにより、前記キャビティ底面
１５における曲面部１６及び平面部１５にアンダーカッ
ト部の存在しない梨地面２０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型を加工製作すると
き、鋼材等の金型材料を加工して金型面に樹脂成形用の
金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、前記した金型を加工製作する
とき、前記した金型材料を放電加工して金型面に前記金
型キャビティを形成することが行われている。即ち、前
記した放電加工は、まず、前記金型材料に加工面（型
面）を形成すると共に、前記した金型キャビティの所要
の形状に対応した加工電極を製作し、次に、前記加工電
極を放電加工機にセットすると共に、灯油等の絶縁性の
ある加工液中で前記加工電極から前記加工面に断続的に
アークを放電して小さなクレーターを形成することによ
り浸食加工して前記加工面に所要の形状の金型キャビテ
ィを形成するようにしている。また、前記した金型キャ
ビティを形成する放電加工は、粗加工、中加工、仕上加
工と云う三段階の放電加工工程から構成されると共に、
前記した各工程用の加工電極を各別に製作するようにし
ている。なお、前記各工程を細分化して四段階、五段階
の放電加工工程から構成される場合がある。例えば、前
記中加工に中仕上加工を設ける構成が、或いは、前記仕
上加工に微細仕上加工を設ける構成が放電加工工程に採
用されることがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、前記した金型キャビティを放電加工で形成す
る場合、前記した各工程用加工電極の製作時間及び前記
加工電極を放電加工機にセットする時間と前記した三段
階（或いは、四段階、五段階）の放電加工時間とが必要
になるので、前記した金型キャビティの加工時間が長く
なると共に、前記した金型の全体的な加工時間が必然的
に長くなると云う弊害がある。
【０００４】なお、近年、ＬＯＣ（lead on chip：チッ
プ上にリードを配置し、ワイヤボンディングすること
で、パッケージサイズを小さくした半導体デバイスの総
称）タイプのものが採用されるようになってきている。
このＬＯＣタイプのものは、前記金型キャビティ内で小
さな薄形樹脂封止成形体となって成形されるものであ
り、前記薄形樹脂封止成形体に充分な強度を期待するこ
とができない。従って、前記した薄形樹脂封止成形体を
前記金型キャビティからエジェクターピンで突き出して
離型した場合、前記薄形樹脂封止成形体に離型抵抗力が
発生して前記薄形樹脂封止成形体に歪みが生じるため、
前記薄形樹脂封止成形体にクラックが形成され易い。こ
のとき、前記薄形樹脂封止成形体内に封止される電子部
品は、リードフレームのダイパットに装着されていない
ので、前記電子部品自体を前記ダイパットで補強するこ
とができず、前記電子部品には直接的に前記離型抵抗力
が加わって前記電子部品が割れてしまうことがある。
【０００５】従って、本発明は、金型材料を加工して金
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型の加工方法は、金型材料を加工して金型面に樹脂成形
用の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形
用金型の加工方法であって、前記金型面を高速切削して
前記金型キャビティを形成することにより、前記金型キ
ャビティ内の全面に平滑面を形成することを特徴とす
る。
【０００７】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した金型材料を加工する前に、予め、前記金
型材料となる鋼材を焼入処理して前記鋼材の硬度を高め
ることを特徴とする。
【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティの底面に梨地面を形成することを特徴とす
る。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金
型キャビティ底面における平面部に梨地面を形成するこ
とを特徴とする。
【００１０】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法
は、前記した高速切削して形成した平滑面を備えた金型
キャビティ底面における平面部及び曲面部に梨地面を形
成することを特徴とする。
【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を放電加工を行うことによって形
成することを特徴とする。
【００１２】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面を硬質粒体を吹き付けることによ
って形成することを特徴とする。
【００１３】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をエッチングすることによって梨
地面を形成することを特徴とする。
【００１４】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方
法は、前記した梨地面をレーザーを照射することによっ
て形成することを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明によれば、金型材料を加工するとき、金
型面を高速切削加工して金型キャビティを短時間で形成
することができるので、従来例の粗加工、中加工、仕上
加工とから成る三段階（或いは、四段階、五段階）の放
電加工による金型キャビティ形成に較べて、前記金型キ
ャビティの加工時間を短くすることができる。従って、
電子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時
間を短くすることができる。また、本発明によれば、金
型面を高速切削加工して金型キャビティを形成すること
ができるので、前記金型キャビティの内面（側面及び底
面）をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。従って、前記した平滑面で形成された金
型キャビティ内から樹脂封止成形体を離型するとき、前
記した平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダ
ーカット部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て
前記樹脂封止成形体にクラックが形成されることを効率
良く防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る加工方法によって形成さ
れた金型キャビティを備えた樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、図１に示す金型キャビティである。
【００１７】即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、
該上型１に対向配置した可動下型２とから構成されると
共に、前記両型１・２の型面には樹脂成形用の上型キャ
ビティ３と下型キャビティ４とが対設されて構成されて
いる。なお、前記上下両キャビティ３・４の型面におけ
る形状は夫々矩形である。また、前記両型１・２には、
樹脂材料供給用の下型ポット５と、前記ポット５内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャ６と、前記両型１・２の
型締時に前記したポット５と上下両キャビティ３・４と
を連通接続する溶融樹脂移送用の上型樹脂通路７（カル
部・ランナ・ゲート）とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記下型面の所定位置に電子部品８が装
着されたリードフレーム９を供給セットし且つ前記ポッ
ト５内に樹脂材料１０を供給すると共に、前記両型１・
２を型締めして前記両キャビティ３・４内に前記電子部
品８を嵌装セットし、次に、前記したポット５内で加熱
溶融化された樹脂材料を前記プランジャ６で加圧するこ
とにより、前記した上下両キャビティ３・４内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、前記上下両キャビティ３
・４内で前記電子部品８を前記上下両キャビティ３・４
の形状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に封止
成形することができる。なお、硬化に必要な所要時間の
経過後、前記した上下両キャビティ３・４から前記樹脂
封止成形体をエジェクターピン（図示なし）で突き出し
て離型することができる。
【００１８】また、図１に示す両型１・２に設けられる
キャビティ３・４（凹部）は、エンドミル・フライス等
の切削工具を高速で回転させて鋼材等の金型材料を高速
切削する高速切削加工にて形成することができる。前記
した高速切削加工は、高速回転及び高速・高精度送りが
できる高速マシニングセンタを用いて、常時、安定した
切削状態を維持しながら加工物（金型材料）を高能率に
且つ短時間で切削するものである。即ち、前記した高速
切削加工は、前記加工物に形成される加工形状に対応し
て小さな切削力で安定して切削するために、前記加工物
にきめ細やかにカッタパスを設定すると共に、前記カッ
タパスに沿って小径の切削工具を高速回転しながら高速
送りで切削するものである。従って、前記した高速切削
加工で形成された切削加工面（例えば、金型キャビティ
内面）の切削仕上面粗さ及び品位が向上して前記切削加
工面をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成する
ことができる。
【００１９】なお、前記した高速切削加工においては、
前記加工物（金型材料）を小さな切削力で安定して切削
するために、前記加工物に対して前記切削工具における
径及び軸方向の切り込みを浅目に設定されると共に、高
速回転・高速送りを高めに設定して高い加工率を確保す
ることができる。また、前記した高速切削加工において
は、切削断面積の変化が少ない等高線カッタパスを設定
して切削力変動を抑制すると共に、切削加工時に発生す
る切屑をスピンドルスルーエアー或いはクーラントによ
って吹き飛ばして前記切屑がかみ込まれることを防止す
るように構成されている。また、前記高速切削加工にお
いては、切削仕上面粗さ及び品位が向上して切削加工面
をアンダーカット部の存在しない平滑面に加工すること
ができるので、工程が簡素化され且つ段取り時間が短く
なってリードタイムが短縮されると共に、仕上工程時間
を大幅に短縮することができ、全体的な加工時間を大幅
に短縮することができる。また、前記した高速切削加工
においては、小径の切削工具を小さな切削力で安定して
切削するため、一本の切削工具でいろいろな種類の加工
をすることができるので、全体的な切削工具の使用本数
及び種類を低減することができる。また、前記した高速
切削加工は、前記切削工具の切削力を低減させ且つ安定
させて前記加工物を切削することができるため、前記切
削工具による切削時に、前記切削工具に対する負荷を減
少し得て前記切削工具の変形を減少させることができる
ので、前記した切削工具による切削精度を高精度にする
ことができる。従って、前記した高速切削加工にて前記
加工物を安定して切削することができるので、夜間に無
人にて切削加工することができ、一日の稼働時間を増加
させて加工日数を短縮することができる。
【００２０】また、図１に示す下型２のキャビティ４
（凹部）は、図２に示すように、キャビティ側面１４
（傾斜部）とキャビティ底面１５とから構成されると共
に、前記したキャビティ底面１５は、平面部１７と、前
記平面部１７の外周囲に前記キャビティ側面１４に隣接
して設けられた曲面部１６（コーナー部）とから構成さ
れている。例えば、前記キャビティ４を前記高速切削加
工にて形成する場合、まず、金型材料１１に型面１２
（基準面）を形成すると共に、エンドミル・フライス等
の切削工具１３で前記型面１２の所定位置（切込部）を
切り込むで高速切削することにより、前記型面１２に前
記キャビティ４を所要形状に短時間で形成（凹設）する
ことができる。即ち、前記型面１２の所定位置を前記切
削工具１３で切り込みながら彫込切削することによっ
て、前記キャビティ底面１５の平面部１７、前記キャビ
ティ底面１５の曲面部１６、前記キャビティ側面１４の
順に切削形成することになる。このとき、前記キャビテ
ィ４内の側面１４及び底面１５はアンダーカット部の存
在しない平滑面２３にて構成されている。従って、従来
例の三段階（或いは、四段階、五段階）の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ４（３）の加工時間を短くす
ることができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型
における全体的な加工時間を短くすることができる。ま
た、前記した平滑面２３で形成された金型キャビティ４
（３）内から樹脂封止成形体を離型するとき、前記した
平滑面で形成された金型キャビティ面にはアンダーカッ
ト部が存在しないので、離型抵抗力を低減し得て前記樹
脂封止成形体にクラックが形成されることを効率良く防
止することができる。
【００２１】また、前記実施例では、前記キャビティ４
を高速切削にて形成する構成を例示したが、前記した高
速切削加工にて前記金型の少なくとも溶融樹脂材料と接
触する面を形成して前記した溶融樹脂材料と接触する面
をアンダーカット部の存在しない平滑面（２３）にて形
成することができる。例えば、前記した金型に設けられ
たポット５、プランジャ６、樹脂通路７、エジェクター
ピンを高速切削加工にて形成することができる。
【００２２】また、前記鋼材（金型材料）として、例え
ば、ＳＫＤ１１、ＫＤ１１Ｓ、ＤＣ５３、ＳＫＨ５１等
が挙げられる。
【００２３】なお、前記した高速切削加工法は、硬度の
高い鋼材等の金型材料（例えば、ロックウェル硬度ＨＲ
Ｃ５８以上）に用いることができる。
【００２４】また、金型材料として鋼材を用いる場合、
前記鋼材を加工する前に、予め、前記した鋼材に焼入処
理を行って硬度を高める構成を採用することができる。
この場合、前記した実施例と同様に、前記焼入処理した
高硬度の鋼材を高速切削加工することができると共に、
前記鋼材を加工して金形面に平滑面を備えた金型キャビ
ティを形成することができる。
【００２５】また、図２に示すキャビティ４の底面１５
（平滑面２３）に放電加工によってアンダーカット部の
存在しない梨地面（凹凸面）を形成する構成を採用する
ことができる。即ち、前記したキャビティ底面１５（加
工面）に緩やかに放電して徐々に浸食加工することによ
って前記したキャビティ底面１５の所定範囲にアンダー
カット部の存在しない梨地面を形成することができる。
【００２６】例えば、図３に示すように、前記したキャ
ビティ４の底面１５における平面部１７に加工電極１９
で放電加工することによって、前記した底面平面部１７
にアンダーカット部の存在しない梨地面１８（図３に示
す図例では前記梨地面１８の範囲をＡで示している）が
形成される。即ち、まず、前記金型材料を高速切削加工
して金型面にキャビティ４を形成すると共に、前記キャ
ビティ内面を平滑面２３にて構成し（図２参照）、次
に、前記キャビティ底面１５に前記加工電極１９で放電
加工することにより、前記キャビティ底面の平面部１７
にアンダーカット部の存在しない梨地面１８を形成する
ことができる。従って、従来例の三段階の放電加工に較
べて、前記金型キャビティ４の加工時間を短くすること
ができると共に、電子部品の樹脂封止成形用金型におけ
る全体的な加工時間を短縮することができる。また、前
記金型キャビティ４の側面１４及び底面曲面部１６はア
ンダーカット部が存在しない平滑面２３で形成され且つ
前記キャビティ４の底面平面部１７はアンダーカット部
の存在しない梨地面１８で構成されるので、前記金型キ
ャビティ４内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型
抵抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形
成されることを効率良く防止することができる。
【００２７】また、例えば、図４に示すように、前記し
たキャビティ４の底面１５における平面部１７及び曲面
部１６（平滑面２３）に加工電極２１で放電加工するこ
とによって、前記した曲面部１６及び平面部１７にアン
ダーカット部の存在しない梨地面２０（図４に示す図例
では前記梨地面２０の範囲をＢで示している）が形成さ
れる。即ち、前記金型材料を高速切削加工して金型面に
キャビティ４を形成すると共に、前記キャビティ内面を
平滑面２３にて構成し（図２参照）、次に、前記キャビ
ティ底面１５に前記加工電極２１で放電加工することに
より、前記キャビティ底面における曲面部１６及び平面
部１７にアンダーカット部の存在しない梨地面２０を形
成することができる。従って、図３に示す実施例と同様
に、従来例の三段階の放電加工に較べて、前記金型キャ
ビティ４の加工時間を短くすることができると共に、電
子部品の樹脂封止成形用金型における全体的な加工時間
を短縮することができる。また、前記金型キャビティ４
の側面１４はアンダーカット部が存在しない平滑面２３
で形成され且つ前記金型キャビティ４の底面１５におけ
る曲面部１６及び平面部１７はアンダーカット部の存在
しない梨地面１８で構成されるので、前記した金型キャ
ビティ４内から樹脂封止成形体を離型するとき、離型抵
抗力を低減し得て前記樹脂封止成形体にクラックが形成
されることを効率良く防止することができる。
【００２８】また、図３及び図４に示す実施例におい
て、前記した下型２のキャビティ底面１５における範囲
Ａ或いは範囲Ｂに形成されたアンダーカット部の存在し
ない梨地面１８・２０を、例えば、図５に示すように、
前記キャビティ底面１５（平滑面２３）に硬質粒体２２
を吹き付けて形成する構成を採用することができる。
【００２９】また、図３及び図４に示す実施例におい
て、前記キャビティ底面１５（平滑面２３）をエッチン
グすることによって前記キャビティ底面１５（前記した
範囲Ａ或いは範囲Ｂ）にアンダーカット部の存在しない
梨地面１８・２０を形成する構成を採用することができ
る。
【００３０】また、図３及び図４に示す実施例におい
て、前記キャビティ底面（平滑面２３）にレーザーを照
射することによって前記キャビティ底面１５（前記した
範囲Ａ或いは範囲Ｂ）にアンダーカット部の存在しない
梨地面１８・２０を形成する構成を採用することができ
る。
【００３１】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、金型材料を加工して金
型面に形成される金型キャビティの加工時間を短くし得
て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子
部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することが
できると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型を概略的に示す概略一部切欠縦断面図
であって、前記金型の全体的な構成を示している。
【図２】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ内面を
平滑面で形成した構成を示している。
【図３】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの底面
における平面部を梨地面で形成した構成を示している。
【図４】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティの曲面
部と平面部とから成る底面を梨地面で形成した構成を示
している。
【図５】本発明に係る加工方法を説明する電子部品の樹
脂封止成形用金型のキャビティを拡大して概略的に示す
拡大概略縦断面図であって、前記金型キャビティ底面に
硬質粒体を吹き付けて梨地面を形成する構成を示してい
る。
【符号の説明】
１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 上型キャビティ ４ 下型キャビティ ５ ポット ６ プランジャ ７ 樹脂通路 ８ 電子部品 ９ リードフレーム １０ 樹脂材料 １１ 金型材料 １２ 型面 １３ 切削工具 １４ キャビティ側面 １５ キャビティ底面 １６ 曲面部 １７ 平面部 １８ 梨地面 １９ 加工電極 ２０ 梨地面 ２１ 加工電極 ２２ 硬質粒体 ２３ 平滑面
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金型材料を加工して金型面に樹脂成形用
    の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用
    金型の加工方法であって、 前記金型面を高速切削して前記金型キャビティを形成す
    ることにより、前記金型キャビティ内の全面に平滑面を
    形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
    型の加工方法。
  2. 【請求項２】 金型材料を加工する前に、予め、前記金
    型材料となる鋼材を焼入処理して前記鋼材の硬度を高め
    ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封
    止成形用金型の加工方法。
  3. 【請求項３】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
    型キャビティの底面に梨地面を形成することを特徴とす
    る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の加
    工方法。
  4. 【請求項４】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
    型キャビティ底面における平面部に梨地面を形成するこ
    とを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成
    形用金型の加工方法。
  5. 【請求項５】 高速切削して形成した平滑面を備えた金
    型キャビティ底面における平面部及び曲面部に梨地面を
    形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
    樹脂封止成形用金型の加工方法。
  6. 【請求項６】 梨地面を放電加工を行うことによって形
    成することを特徴とする請求項３、又は、請求項４、又
    は、請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の
    加工方法。
  7. 【請求項７】 梨地面を硬質粒体を吹き付けることによ
    って形成することを特徴とする請求項３、又は、請求項
    ４、又は、請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形用
    金型の加工方法。
  8. 【請求項８】 梨地面をエッチングすることによって梨
    地面を形成することを特徴とする請求項３、又は、請求
    項４は、請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
    型の加工方法。
  9. 【請求項９】 梨地面をレーザーを照射することによっ
    て形成することを特徴とする請求項３、又は、請求項
    ４、又は、請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形用
    金型の加工方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009274345A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Apic Yamada Corp モールド金型及びその製造方法
JP2012206521A (ja) * 2006-11-22 2012-10-25 Apic Yamada Corp 樹脂モールド金型及びその加工方法
KR20160070696A (ko) 2014-12-10 2016-06-20 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤 수지 봉지용 금형과 그 제조 방법, 및 반도체 장치
KR101833068B1 (ko) 2011-01-12 2018-02-27 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법

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