JP2000102758A - Liquid applying method and device therefor - Google Patents
Liquid applying method and device thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、対象物の被塗布箇
所に液体を微量塗布するための液体塗布方法とその装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for applying a small amount of liquid to a portion of an object to be coated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の液体塗布装置は、ディス
ペンサのノズル先端を対象物の被塗布箇所に近づけた状
態で、ディスペンサ内部に蓄えられている液体に圧力を
加えてノズル先端から吐出することによって、被塗布箇
所に対する液体の微量塗布を行っている。ちなみに、前
記対象物が基板であるときは、電子部品を基板に固定す
るための接着剤や、保護膜を形成するための保護膜用液
や、電気・電子回路の特性検査を行うための検査液等が
前記液体として用いられる。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of liquid coating apparatus applies pressure to a liquid stored in a dispenser and discharges the liquid from the nozzle tip in a state in which the tip of the nozzle of the dispenser is close to a portion to be coated with an object. In this way, a small amount of liquid is applied to a portion to be applied. By the way, when the object is a substrate, an adhesive for fixing an electronic component to the substrate, a liquid for a protective film for forming a protective film, and an inspection for performing a characteristic inspection of an electric / electronic circuit. A liquid or the like is used as the liquid.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前述の従来装置では、
ノズル先端から所定量の液体が吐出されたところで、或
いは、ノズル先端から吐出された液体が被塗布箇所に接
したところで液体吐出を停止するようにしているが、塗
布量が微少になるほどその量的制御が難しくなることか
ら、往々にして被塗布箇所に過剰量の液体が塗布されて
しまったり、塗布後の液体がノズル先端に付着する等の
不具合を生じてしまう。In the above-mentioned conventional apparatus,
The liquid ejection is stopped when a predetermined amount of liquid is ejected from the nozzle tip or when the liquid ejected from the nozzle tip comes in contact with the application target. Since the control becomes difficult, problems such as an excessive amount of liquid being applied to the application location and an application of the applied liquid to the nozzle tip often occur.
【０００４】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、対象物の被塗布箇所に塗
布される液体の量的制御を簡単且つ的確に行える液体塗
布方法とこの方法実施に好適な液体塗布装置を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid coating method and a liquid coating method capable of simply and accurately controlling the quantity of liquid applied to a portion to be coated of an object. An object of the present invention is to provide a liquid application apparatus suitable for performing the method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る液体塗布方法は、ディスペンサのノズ
ル先端を対象物の被塗布箇所に近づけた状態でノズル先
端から液体を吐出することによって、被塗布箇所に液体
を塗布する液体塗布方法において、液体吐出時における
ディスペンサのノズル先端と対象物の被塗布箇所との間
隔を、ノズル先端から吐出された液体がノズル先端から
滴下しない状態における吐出液体のノズル先端からの液
高さに一致させた、ことをその特徴とする。In order to achieve the above object, a liquid applying method according to the present invention is characterized in that a liquid is ejected from a nozzle tip of a dispenser in a state where the tip of the nozzle is close to a portion to be coated of an object. In a liquid application method for applying liquid to an application location, the distance between the tip of the dispenser nozzle and the application location of the target at the time of liquid ejection is set such that the liquid ejected from the nozzle tip does not drop from the nozzle tip. The feature is that the height of the liquid is matched with the liquid height from the nozzle tip.
【０００６】一方、本発明に係る液体塗布装置は、ディ
スペンサのノズル先端を対象物の被塗布箇所に近づけた
状態でノズル先端から液体を吐出することによって、被
塗布箇所に液体を塗布する液体塗布装置において、ディ
スペンサのノズル先端と対象物の被塗布箇所との間隔を
相対的に変化させるための間隔調整手段と、前記間隔調
整手段を利用して、液体吐出時におけるディスペンサの
ノズル先端と対象物の被塗布箇所との間隔を、ノズル先
端から吐出された液体がノズル先端から滴下しない状態
における吐出液体のノズル先端からの液高さと一致する
ように補正する間隔補正手段とを備えた、ことをその特
徴とする。On the other hand, a liquid coating apparatus according to the present invention discharges a liquid from a nozzle tip of a dispenser while the nozzle tip of the dispenser is close to a target application location, thereby applying the liquid to the application location. In the apparatus, an interval adjusting means for relatively changing the interval between the nozzle tip of the dispenser and the application location of the object, and using the interval adjusting means, the nozzle tip of the dispenser and the object at the time of liquid ejection. And an interval correction means for correcting the distance between the liquid to be applied and the liquid to be applied from the nozzle tip in a state where the liquid discharged from the nozzle tip does not drip from the nozzle tip. Its features.
【０００７】本発明に係る方法及び装置では、液体吐出
時におけるディスペンサのノズル先端と対象物の被塗布
箇所との間隔を、ノズル先端から吐出された液体がノズ
ル先端から滴下しない状態における吐出液体のノズル先
端からの液高さに一致させてあるので、ノズル先端から
の吐出された液体の液高さが所定値に達して被塗布箇所
に接すると、この吐出液体がノズル先端から被塗布箇所
側に引き込まれて被塗布箇所に塗布される。同方法及び
装置では、ノズル先端から吐出された液体がノズル先端
から滴下しない状態における吐出液体の量を単位として
液体塗布を行うことができる。In the method and the apparatus according to the present invention, the distance between the tip of the nozzle of the dispenser and the portion to be coated with the object at the time of discharging the liquid is determined by adjusting the distance of the liquid discharged from the tip of the nozzle without dropping from the tip of the nozzle. Since the height of the liquid ejected from the tip of the nozzle reaches a predetermined value and comes into contact with the application target because the liquid height from the tip of the nozzle matches, And is applied to the application site. According to the method and the apparatus, liquid application can be performed in units of the amount of the discharged liquid in a state where the liquid discharged from the nozzle tip does not drop from the nozzle tip.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図１は本発明を適用した液体塗布
装置の構成図であり、図中の符号１はディスペンサ、２
はディスペンサ駆動部、３は垂直移動可能なスライダ、
４はスライダ駆動部、５は高さ検出センサ、６は水平移
動可能なテーブル、７はテーブル駆動部、８はディスペ
ンサ駆動部２に駆動信号を送出する第１駆動回路、９は
スライダー駆動部４に駆動信号を送出する第２駆動回
路、１０はテーブル駆動部７に駆動信号を送出する第３
駆動回路、１１は各駆動回路に制御信号を送出するマイ
クロコンピュータ構成の制御回路、Ｗは液体塗布対象と
なる基板である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a structural view of a liquid coating apparatus to which the present invention is applied.
Is a dispenser driving unit, 3 is a vertically movable slider,
4 is a slider driving unit, 5 is a height detection sensor, 6 is a horizontally movable table, 7 is a table driving unit, 8 is a first driving circuit for sending a driving signal to the dispenser driving unit 2, and 9 is a slider driving unit 4. The second drive circuit 10 for sending a drive signal to the third drive circuit 10 sends a drive signal to the table drive unit 7.
A drive circuit 11 is a control circuit of a microcomputer configuration for sending a control signal to each drive circuit, and W is a substrate on which liquid is to be applied.
【０００９】ディスペンサ１は、図２（Ａ）に示すよう
に、液体吐出用のノズル１ａと、ノズル１ａを下部に有
する筒状本体１ｂと、本体１ｂ内の中央に配置されたノ
ズル孔開閉用のロッド弁１ｃと、本体１ｂ内のロッド弁
１ｃの外側に配置された筒状シリンジ１ｄと、本体１ｂ
内のシリンジ１ｄの外側に配置されたシリンダ弁１ｅと
を有している。本体１ｂとシリンダ弁１ｅとの間の環状
空間は、塗布すべき液体Ｌｓを貯蔵する室（符号なし）
として利用されている。ディスペンサ１におけるロッド
弁１ｃとシリンジ１ｄとシリンダ弁１ｅはそれぞれ上下
移動が可能であり、ディスペンサ駆動部２を構成するア
クチュエータ（図示省略）によって個別に駆動される。
このアクチュエータには、モータを動力源としたボール
ネジ機構や他の直線駆動機構が適宜使用される。また、
図２（Ｂ）に示すようにノズル１ａは所定の内径ＩＤと
外径ＯＤを有する丸パイプから形成されている。As shown in FIG. 2A, the dispenser 1 has a nozzle 1a for discharging a liquid, a cylindrical main body 1b having the nozzle 1a at a lower portion, and a nozzle opening / closing nozzle disposed at the center of the main body 1b. A rod valve 1c, a cylindrical syringe 1d disposed outside the rod valve 1c in the main body 1b, and a main body 1b
And a cylinder valve 1e arranged outside the inner syringe 1d. An annular space between the main body 1b and the cylinder valve 1e is a chamber for storing the liquid Ls to be applied (unsigned).
Has been used as. The rod valve 1c, the syringe 1d, and the cylinder valve 1e in the dispenser 1 can move up and down, and are individually driven by actuators (not shown) constituting the dispenser driving unit 2.
For this actuator, a ball screw mechanism using a motor as a power source or another linear drive mechanism is appropriately used. Also,
As shown in FIG. 2B, the nozzle 1a is formed of a round pipe having a predetermined inner diameter ID and an outer diameter OD.
【００１０】ここで、図３（Ａ）〜（Ｆ）を参照して、
前記ディスペンサ１における液体吐出動作について説明
する。Here, referring to FIGS. 3A to 3F,
The liquid ejection operation in the dispenser 1 will be described.
【００１１】ディスペンサ１のノズル１ａの先端から液
体Ｌｓを吐出するときには、図２（Ａ）の待機状態か
ら、まず、図３（Ａ）に示すようにシリンダ弁１ｅを上
昇させ、そして、図３（Ｂ）に示すようにシリンジ１ｄ
を上昇させる。このシリンジ１ｄの上昇によって液体Ｌ
ｓがロッド弁１ｃの回りに入り込む。次に、図３（Ｃ）
に示すようにシリンダ弁１ｅを下降させる。このシリン
ダ弁１ｅの下降によって、微量の液体Ｌｓが充填された
環状小空間がロッド弁１ｃの回りに形成される。次に、
図３（Ｄ）に示すようにロッド弁１ｃを上昇させてノズ
ル孔を開放し、そして、図３（Ｅ）に示すようにシリン
ジ１ｄを下降させる。このシリンジ１ｄの下降により、
前記環状小空間内の微量液体Ｌｓが押圧され、ノズル１
ａの内孔を通じてその下端から吐出（符号Ｌｄ）する。
液体吐出後は、図３（Ｆ）に示すようにロッド弁１ｃを
下降させてノズル孔を閉じる。このロッド弁１ｃを下降
によってディスペンサ１は図２（Ａ）の状態に戻る。When the liquid Ls is discharged from the tip of the nozzle 1a of the dispenser 1, the cylinder valve 1e is first raised from the standby state of FIG. 2A as shown in FIG. Syringe 1d as shown in (B)
To rise. The liquid L is raised by the rise of the syringe 1d.
s enters around the rod valve 1c. Next, FIG.
The cylinder valve 1e is lowered as shown in FIG. By the lowering of the cylinder valve 1e, an annular small space filled with a small amount of liquid Ls is formed around the rod valve 1c. next,
The nozzle valve is opened by raising the rod valve 1c as shown in FIG. 3 (D), and the syringe 1d is lowered as shown in FIG. 3 (E). By lowering this syringe 1d,
The small amount of liquid Ls in the annular small space is pressed, and the nozzle 1
The liquid is discharged from the lower end through the inner hole a (reference symbol Ld).
After the liquid is discharged, the rod valve 1c is lowered to close the nozzle hole as shown in FIG. By lowering the rod valve 1c, the dispenser 1 returns to the state shown in FIG.
【００１２】スライダ駆動部４は、スライダ３を垂直方
向（Ｚ方向）に案内する直線ガイドとスライダ３を駆動
するためのアクチュエータ（共に図示省略）を備え、ス
ライダ３に取り付けられたディスペンサ１を垂直方向に
移動させる。The slider driving section 4 includes a linear guide for guiding the slider 3 in the vertical direction (Z direction) and an actuator (both not shown) for driving the slider 3, and vertically moves the dispenser 1 attached to the slider 3. Move in the direction.
【００１３】高さ検出センサ５は、液体塗布前に基板Ｗ
の被塗布箇所Ｗｆを高さ位置を検出するためのもので、
ディスペンサ１に隣接して配置されている。この高さ検
出センサ５は例えばレーザ変位計から成り、基板Ｗの被
塗布箇所Ｗｆにレーザ光を照射したときの反射光の位置
または変化量に基づいて被塗布箇所Ｗｆの高さ位置を検
出する（図５参照）。The height detection sensor 5 detects the substrate W before applying the liquid.
For detecting the height position of the application location Wf of
It is arranged adjacent to the dispenser 1. The height detection sensor 5 is composed of, for example, a laser displacement meter, and detects the height position of the coating location Wf based on the position or the amount of change of the reflected light when the coating location Wf of the substrate W is irradiated with laser light. (See FIG. 5).
【００１４】テーブル駆動部７は、テーブル６を水平な
２方向（ＸＹ方向）に案内する直線ガイドとテーブル６
を２方向に駆動するためのアクチュエータ（共に図示省
略）を備え、テーブル６上に配置された基板Ｗを水平方
向に移動させる。The table driving section 7 includes a linear guide for guiding the table 6 in two horizontal directions (XY directions) and a table 6.
Is provided with an actuator (both not shown) for driving the substrate W in two directions, and moves the substrate W placed on the table 6 in the horizontal direction.
【００１５】図１に示した装置では、ディスペンサ１の
ノズル１ａの先端を基板Ｗの被塗布箇所Ｗｆに近づけた
状態で、前述のようにしてノズル１ａの先端から液体Ｌ
ｓを吐出することによって所期の液体塗布を行う。In the apparatus shown in FIG. 1, in a state where the tip of the nozzle 1a of the dispenser 1 is close to the application location Wf of the substrate W, the liquid L is passed from the tip of the nozzle 1a as described above.
The desired liquid application is performed by discharging s.
【００１６】詳しくは、液体吐出時には、ノズル１ａの
先端と被塗布箇所Ｗｆとの間隔を、ディスペンサ１のノ
ズル１ａの先端から吐出された液体Ｌｄがノズル１ａの
先端から滴下しない状態（図４参照）における吐出液体
Ｌｄのノズル１ａの先端からの液高さＨｄに一致させる
ようにし、ノズル１ａの先端からの吐出された液体Ｌｄ
の液高さＨｄが所定値に達して被塗布箇所Ｗｆに接した
ところで、この吐出液体Ｌｄをノズル１ａの先端から被
塗布箇所Ｗｆ側に引き込ませて液体塗布を行うようにし
ている。More specifically, at the time of discharging the liquid, the distance between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf is set such that the liquid Ld discharged from the tip of the nozzle 1a of the dispenser 1 does not drop from the tip of the nozzle 1a (see FIG. 4). ), The liquid height Hd of the discharged liquid Ld from the tip of the nozzle 1a is matched with the liquid Ld discharged from the tip of the nozzle 1a.
When the liquid height Hd reaches a predetermined value and comes into contact with the application location Wf, the discharge liquid Ld is drawn from the tip of the nozzle 1a to the application location Wf side to perform liquid application.
【００１７】図４に示すように、ノズル１ａの先端から
吐出された液体Ｌｄは、ノズル１ａの内径，外径及び肉
厚と液体Ｌｓの粘度が一定であれば、ノズル１ａの先端
から滴下しない状態においてノズル１ａの先端から所定
の液高さＨｄを有し、その形状は半球形或いはこれに近
い形状となる。低粘度の液体では表面張力の影響によっ
て吐出液体Ｌｄの一部がノズル１ａの先端外側に回り込
む傾向があるが、この場合でも、ノズル１ａの先端外側
部分の濡れ性を悪くし且つ表面を粗くすれば図４に示す
ような形状を確保できる。As shown in FIG. 4, the liquid Ld discharged from the tip of the nozzle 1a does not drip from the tip of the nozzle 1a if the inner diameter, outer diameter and thickness of the nozzle 1a and the viscosity of the liquid Ls are constant. In the state, the liquid has a predetermined liquid height Hd from the tip of the nozzle 1a, and its shape is a hemisphere or a shape close thereto. In the case of a low-viscosity liquid, a part of the discharge liquid Ld tends to wrap around the tip of the nozzle 1a due to the effect of surface tension. However, even in this case, the wettability of the tip outer part of the nozzle 1a is deteriorated and the surface is roughened. For example, a shape as shown in FIG. 4 can be secured.
【００１８】勿論、図７（Ａ）に示すような外径の小さ
なノズル２１を用いれば、吐出液体Ｌｄ１の液高さＨｄ
１は前記Ｈｄよりも大きくなりその形状も球形に近い形
状となるし、また、図７（Ｂ）に示すような外径の大き
なノズル２２を用いれば、吐出液体Ｌｄ２の液高さＨｄ
２は前記Ｈｄよりも小さくなりその形状も半球形よりも
潰れた形状となる。さらに、図７（Ｃ）に示すような外
径の大きなノズル２３を用いて先端面の濡れ性を悪くし
且つ表面を粗くすれば、吐出液体Ｌｄ３の液高さＨｄ３
を前記Ｈｄよりも小さくして形状も小さくすることは可
能である。Of course, if a nozzle 21 having a small outer diameter as shown in FIG. 7A is used, the liquid height Hd of the discharge liquid Ld1 can be increased.
1 is larger than Hd and has a shape close to a spherical shape. If a nozzle 22 having a large outer diameter as shown in FIG. 7B is used, the liquid height Hd of the discharge liquid Ld2 is increased.
No. 2 is smaller than Hd and has a shape that is more crushed than hemisphere. Further, by using a nozzle 23 having a large outer diameter as shown in FIG. 7C to reduce the wettability of the tip end surface and roughen the surface, the liquid height Hd3 of the ejection liquid Ld3 can be improved.
Can be made smaller than the above-mentioned Hd to make the shape smaller.
【００１９】何れにせよ、同一のノズル及び液体を用い
る場合では、ノズル先端から滴下しない状態における吐
出液体のノズル先端から液高さは一定となるし、吐出液
体の量も一定となる。依って、この吐出液体の量を予め
把握しこれを単位として液体塗布を行なえば、被塗布箇
所に塗布される液体の量的制御を簡単に行うことが可能
となる。In any case, when the same nozzle and liquid are used, the liquid level of the discharged liquid from the nozzle tip in a state where the liquid is not dropped from the nozzle tip is constant, and the amount of the discharged liquid is also constant. Therefore, if the amount of the liquid to be ejected is grasped in advance and the liquid is applied in units of the amount, the quantitative control of the liquid to be applied to the portion to be applied can be easily performed.
【００２０】以下に、前記原理に基づいて図１に示した
装置で実現される液体塗布方法について詳述する。Hereinafter, a liquid coating method realized by the apparatus shown in FIG. 1 based on the above principle will be described in detail.
【００２１】まず、図５（Ａ）に示すように、テーブル
６を移動させて、基板Ｗの被塗布箇所Ｗｆを高さ検出セ
ンサ５の検出領域に納め、そして、被塗布箇所Ｗｆの高
さ位置を高さ検出センサ５によって検出する。First, as shown in FIG. 5 (A), the table 6 is moved so that the application location Wf of the substrate W is set in the detection area of the height detection sensor 5, and the height of the application location Wf is set. The position is detected by the height detection sensor 5.
【００２２】次に、図５（Ｂ）に示すように、テーブル
６を移動させて、被塗布箇所Ｗｆをディスペンサ１のノ
ズル１ａの真下で停止させる。待機位置にあるディスペ
ンサ１のノズル１ａの先端と被塗布箇所Ｗｆとの間には
所定の間隔ＥＳ１が設定されているが、前記の高さ検出
によって得られた被塗布箇所Ｗｆの高さ位置が基準高さ
と異なる場合には、ここでスライダ３（ディスペンサ
１）を＋側の差或いは−側の差だけＺ方向に動かして前
記間隔ＥＳ１が得られるように補正する。Next, as shown in FIG. 5B, the table 6 is moved to stop the application location Wf just below the nozzle 1a of the dispenser 1. Although a predetermined interval ES1 is set between the tip of the nozzle 1a of the dispenser 1 at the standby position and the application location Wf, the height position of the application location Wf obtained by the above-described height detection is If the height is different from the reference height, the slider 3 (dispenser 1) is moved in the Z direction by the difference on the + side or the difference on the-side to correct the distance ES1.
【００２３】次に、図６（Ａ）に示すように、スライダ
３によってディスペンサ１を所定距離（ＥＳ１−ＥＳ
２）下降させて、ノズル１ａの先端と被塗布箇所Ｗｆと
の間に所定の間隔ＥＳ２を確保する。この間隔ＥＳ２は
図４に示した吐出液体Ｌｄの液高さＨｄや図７（Ａ）〜
（Ｃ）に示した液高さＨｄ１〜Ｈｄ３と一致している。
ちなみに、前記の間隔補正は、ディスペンサ１が待機位
置にあるときではなく、図６（Ａ）のようにディスペン
サ１が液体吐出位置に下降した後に実施するようにして
もよい。Next, as shown in FIG. 6A, the dispenser 1 is moved by a slider 3 to a predetermined distance (ES1-ES).
2) Lower to secure a predetermined space ES2 between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf. The interval ES2 is determined by the liquid height Hd of the discharge liquid Ld shown in FIG.
The liquid heights Hd1 to Hd3 shown in FIG.
Incidentally, the above-described interval correction may be performed not when the dispenser 1 is at the standby position, but after the dispenser 1 is lowered to the liquid discharge position as shown in FIG.
【００２４】次に、図６（Ｂ）に示すように、ディスペ
ンサ駆動部２を作動させてノズル１ａの先端から液体Ｌ
ｓを吐出する。ノズル１ａの先端からの吐出された液体
Ｌｄの液高さＨｄが所定値に達して被塗布箇所Ｗｆに接
すると、図６（Ｃ）に示すように、この吐出液体Ｌｄが
ノズル１ａの先端から被塗布箇所Ｗｆ側に引き込まれ、
被塗布箇所Ｗｆ上に広がりながら塗布される（符号Ｌａ
参照）。Next, as shown in FIG. 6 (B), the dispenser driving section 2 is operated to move the liquid L from the tip of the nozzle 1a.
s is discharged. When the liquid height Hd of the liquid Ld discharged from the tip of the nozzle 1a reaches a predetermined value and comes into contact with the application location Wf, as shown in FIG. It is drawn into the application place Wf side,
The coating is performed while spreading on the coating location Wf (reference sign La).
reference).
【００２５】塗布が完了した後は、図６（Ｄ）に示すよ
うに、スライダ３によってディスペンサ１を所定距離
（ＥＳ１−ＥＳ２）上昇させて、ディスペンサ１を待機
位置に復帰させる。別な被塗布箇所に続けて液体塗布を
行う場合には、前記と同様の手順を繰り返せばよい。After the application is completed, as shown in FIG. 6D, the dispenser 1 is raised by a predetermined distance (ES1-ES2) by the slider 3, and the dispenser 1 is returned to the standby position. In the case where the liquid application is continuously performed on another application target portion, the same procedure as described above may be repeated.
【００２６】被塗布箇所Ｗｆに塗布された液体Ｌａの量
は、図４や図７（Ａ）〜（Ｃ）に示した吐出液体Ｌｄ，
Ｌｄ１〜Ｌｄ３の量に一致しているので、これら吐出液
体Ｌｄ，Ｌｄ１〜Ｌｄ３の量によって被塗布箇所Ｗｆに
塗布された液体Ｌａの量を知ることができる。具体的な
数値を挙げて説明すれば、図２に示したノズル１ａの内
径ＩＤが０．１７ｍｍで外径ＯＤが０．３５ｍｍのとき
には、液高さが約０．２５ｍｍで１回当たり２０ｎｌの
液体を塗布することができる。内径ＩＤが０．１ｍｍで
外径ＯＤが０．２ｍｍのノズルを用いる場合でも液高さ
が約０．３ｍｍで同量の液体を塗布することができる。The amount of the liquid La applied to the application location Wf depends on the ejection liquid Ld, shown in FIGS. 4 and 7A to 7C.
Since the amounts of the liquids Ld1 to Ld3 coincide with each other, the amounts of the liquid La applied to the application location Wf can be known from the amounts of the ejection liquids Ld and Ld1 to Ld3. Explaining with specific numerical values, when the inner diameter ID of the nozzle 1a shown in FIG. 2 is 0.17 mm and the outer diameter OD is 0.35 mm, the liquid height is about 0.25 mm and 20 nl per time. Liquid can be applied. Even when a nozzle having an inner diameter ID of 0.1 mm and an outer diameter OD of 0.2 mm is used, the same amount of liquid can be applied with a liquid height of about 0.3 mm.
【００２７】塗布時にノズル先端面に液残りを生じるよ
うな場合でも、この液残り量は概ね一定であるから、前
記吐出液体の量からこの液残り量を減ずれば塗布液体Ｌ
ａの量を同様に知ることができる。ノズル先端面におけ
る液のこりを少なくするには、ノズル肉厚を極力小さ
く、例えば０．１５ｍｍ以下にするとよく、または、図
７（Ｃ）のようにノズル先端面の濡れ性を悪くし且つ表
面を粗くするとよい。また、高粘度の液体を用いる場合
には、ノズル内径を小さくして吐出時の流速を早くし、
液のチクソー性を利用して吐出液体の粘度を一時的に低
くすることにより、吐出液体量のばらつきを抑制でき
る。Even when liquid remains on the nozzle tip surface at the time of coating, the amount of liquid remaining is substantially constant.
The amount of a can be similarly determined. In order to reduce the liquid spill on the nozzle tip surface, the nozzle wall thickness should be made as small as possible, for example, 0.15 mm or less, or as shown in FIG. It is good to make it rough. In addition, when using a high-viscosity liquid, the inner diameter of the nozzle is reduced to increase the flow velocity during ejection,
By temporarily lowering the viscosity of the liquid to be ejected by utilizing the liquid's thixaw property, it is possible to suppress variations in the amount of liquid to be ejected.
【００２８】このように、前述の液体塗布方法及び装置
では、液体吐出時におけるノズル１ａの先端と被塗布箇
所Ｗｆとの間隔を、ノズル１ａの先端から吐出された液
体Ｌｄがノズル１ａの先端から滴下しない状態（図４参
照）における吐出液体Ｌｄのノズル１ａの先端からの液
高さＨｄに一致させ、ノズル１ａの先端からの吐出され
た液体Ｌｄの液高さＨｄが所定値に達して被塗布箇所Ｗ
ｆに接したところで、この吐出液体Ｌｄをノズル１ａの
先端から被塗布箇所Ｗｆ側に引き込ませて液体塗布を行
うようにしている。As described above, in the above-described liquid applying method and apparatus, the distance between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf at the time of liquid ejection is determined by setting the liquid Ld ejected from the tip of the nozzle 1a from the tip of the nozzle 1a. The liquid height Hd of the discharged liquid Ld from the tip of the nozzle 1a in the state where the liquid Ld is not dropped (see FIG. 4) is made equal to the liquid height Hd of the liquid Ld discharged from the tip of the nozzle 1a. Application point W
When it comes into contact with the nozzle f, the discharge liquid Ld is drawn from the tip of the nozzle 1a to the application location Wf side to perform liquid application.
【００２９】つまり、ノズル１ａの内径，外径及び肉厚
と液体Ｌｓの粘度が一定であれば、ノズル１ａの先端か
ら滴下しない状態における吐出液体Ｌｄのノズル１ａの
先端から液高さＨｄは一定となるし吐出液体Ｌｄの量も
一定となるので、この吐出液体Ｌｄの液高さＨｄと量を
予め把握しておいて、液体吐出時におけるノズル１ａの
先端と被塗布箇所Ｗｆとの間隔を液高さＨｄに一致させ
れば、吐出液体Ｌｄの量を単位として液体塗布を行うこ
とができ、塗布液体の量的制御を簡単且つ的確に行うこ
とができる。勿論、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示したノズル
２１〜２３を用いる場合でも同様のことが言える。That is, if the inner diameter, outer diameter and thickness of the nozzle 1a and the viscosity of the liquid Ls are constant, the liquid height Hd of the discharged liquid Ld from the tip of the nozzle 1a in a state where it is not dripped from the tip of the nozzle 1a is constant. Since the amount of the discharge liquid Ld is also constant, the liquid height Hd and the amount of the discharge liquid Ld are grasped in advance, and the distance between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf at the time of liquid discharge is determined. If the liquid height Hd is made to coincide with the liquid height Hd, liquid application can be performed in units of the amount of the discharge liquid Ld, and quantitative control of the applied liquid can be performed easily and accurately. Of course, the same applies to the case where the nozzles 21 to 23 shown in FIGS. 7A to 7C are used.
【００３０】また、被塗布箇所Ｗｆの高さ位置を液体塗
布前に検出し、この検出結果に基づいて液体吐出時にお
けるノズル１ａの先端と被塗布箇所Ｗｆとの間隔を補正
しているので、液体吐出時におけるノズル１ａの先端と
被塗布箇所Ｗｆとの間隔を、常に、ディスペンサ１のノ
ズル１ａの先端から吐出された液体Ｌｄがノズル１ａの
先端から滴下しない状態における吐出液体Ｌｄのノズル
１ａの先端からの液高さＨｄに一致させて、前記の液体
塗布方法を適正且つ安定して実施することができる。Further, the height position of the application location Wf is detected before the application of the liquid, and the interval between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf at the time of liquid ejection is corrected based on the detection result. The distance between the tip of the nozzle 1a and the application location Wf at the time of liquid ejection is always set to the value of the nozzle 1a of the ejection liquid Ld in a state where the liquid Ld ejected from the tip of the nozzle 1a of the dispenser 1 does not drop from the tip of the nozzle 1a. The liquid application method can be appropriately and stably performed in accordance with the liquid height Hd from the tip.
【００３１】尚、前述の実施形態では液体塗布の対象物
として基板を例示したが、基板以外の対象物に対して液
体を微量塗布する場合でも前記の液体塗布方法及び装置
を適用できる。In the above-described embodiment, a substrate is exemplified as an object to be applied with a liquid. However, even when a small amount of liquid is applied to an object other than the substrate, the above-described liquid applying method and apparatus can be applied.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ノズル先端から吐出された液体がノズル先端から滴下し
ない状態における吐出液体の量を単位として液体塗布を
行うことが可能であり、塗布液体の量的制御を簡単且つ
的確に行うことができる。As described in detail above, according to the present invention,
The liquid application can be performed in units of the amount of the discharged liquid in a state where the liquid discharged from the nozzle tip does not drop from the nozzle tip, and the quantitative control of the applied liquid can be performed easily and accurately.
【図１】本発明を適用した液体塗布装置の構成図FIG. 1 is a configuration diagram of a liquid application apparatus to which the present invention is applied.
【図２】図１に示したディスペンサの要部縦断面図とノ
ズルの部分側面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part of the dispenser shown in FIG. 1 and a partial side view of a nozzle.
【図３】図１に示したディスペンサにおける液体吐出動
作の説明図FIG. 3 is an explanatory diagram of a liquid discharging operation in the dispenser shown in FIG.
【図４】図１に示したディスペンサのノズル先端におけ
る吐出液体の形状を示す図FIG. 4 is a diagram showing a shape of a liquid to be ejected at a nozzle tip of the dispenser shown in FIG. 1;
【図５】図１の装置によるノズル先端と被塗布箇所との
間隔を補正する方法の説明図FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for correcting the distance between the nozzle tip and the application location by the apparatus of FIG. 1;
【図６】図１の装置による液体塗布作用の説明図FIG. 6 is an explanatory view of a liquid application operation by the apparatus of FIG. 1;
【図７】ノズルとノズル先端における吐出流体の他の形
状を示す図FIG. 7 is a diagram showing another shape of the discharge fluid at the nozzle and the nozzle tip.
１…ディスペンサ、１ａ，２１，２２，２３…ノズル、
Ｌｓ…貯留液体、Ｌｄ，Ｌｄ１，Ｌｄ２，Ｌｄ３…吐出
液体、Ｈｄ，Ｈｄ１，Ｈｄ２，Ｈｄ３…吐出液体の液高
さ、Ｌａ…塗布液体、２…ディスペンサ駆動部、３…ス
ライダ、４…スライダ駆動部、５…高さ検出センサ、６
…テーブル、７…テーブル駆動部、８…第１駆動回路、
９…第２駆動回路、１０…第３駆動回路、１１…制御回
路、Ｗ…基板、Ｗｆ…被塗布箇所。1 ... dispenser, 1a, 21, 22, 23 ... nozzle
Ls: stored liquid, Ld, Ld1, Ld2, Ld3: discharged liquid, Hd, Hd1, Hd2, Hd3: liquid height of discharged liquid, La: coating liquid, 2: dispenser driving unit, 3: slider, 4: slider driving Part, 5 ... height detection sensor, 6
... Table, 7 ... Table drive unit, 8 ... First drive circuit,
9: a second drive circuit, 10: a third drive circuit, 11: a control circuit, W: a substrate, and Wf: a portion to be coated.
Claims (3)
塗布箇所に近づけた状態でノズル先端から液体を吐出す
ることによって、被塗布箇所に液体を塗布する液体塗布
方法において、 液体吐出時におけるディスペンサのノズル先端と対象物
の被塗布箇所との間隔を、ノズル先端から吐出された液
体がノズル先端から滴下しない状態における吐出液体の
ノズル先端からの液高さに一致させた、 ことを特徴とする液体塗布方法。1. A liquid application method for applying a liquid to an application location by ejecting a liquid from the nozzle tip in a state in which the tip of the nozzle of the dispenser is close to an application location of an object, comprising the steps of: A liquid characterized in that an interval between the nozzle tip and a portion to be coated on an object is matched with a liquid height from the nozzle tip of the discharged liquid in a state where the liquid discharged from the nozzle tip does not drip from the nozzle tip. Coating method.
塗布箇所に近づけた状態でノズル先端から液体を吐出す
ることによって、被塗布箇所に液体を塗布する液体塗布
装置において、 ディスペンサのノズル先端と対象物の被塗布箇所との間
隔を相対的に変化させるための間隔調整手段と、 前記間隔調整手段を利用して、液体吐出時におけるディ
スペンサのノズル先端と対象物の被塗布箇所との間隔
を、ノズル先端から吐出された液体がノズル先端から滴
下しない状態における吐出液体のノズル先端からの液高
さと一致するように補正する間隔補正手段とを備えた、 ことを特徴とする液体塗布装置。2. A liquid coating apparatus for applying a liquid to a coating location by discharging liquid from the nozzle tip with the nozzle tip of the dispenser approaching a coating location of an object. An interval adjusting means for relatively changing the interval between the object and the applied portion, and the interval between the tip of the nozzle of the dispenser and the applied portion of the target object at the time of liquid ejection using the interval adjusting means, A liquid coating apparatus, comprising: an interval correction unit configured to correct the liquid discharged from the nozzle tip from the nozzle tip so that the height of the discharged liquid does not drop from the nozzle tip.
高さを光学的に検出する高さ検出手段と、この検出結果
に基づいて補正値を決定する補正値決定手段とを含む、 ことを特徴とする液体塗布装置。3. The distance correction unit includes a height detection unit that optically detects a height of a coating surface of an object, and a correction value determination unit that determines a correction value based on a result of the detection. A liquid application device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10273137A JP2000102758A (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Liquid applying method and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10273137A JP2000102758A (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Liquid applying method and device therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000102758A true JP2000102758A (en) | 2000-04-11 |
Family
ID=17523644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10273137A Pending JP2000102758A (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Liquid applying method and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000102758A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004139814A (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | Coating device and manufacturing method of organic el element using the same |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP10273137A patent/JP2000102758A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004139814A (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | Coating device and manufacturing method of organic el element using the same |
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