JP2000101781A - Contact type image sensor unit - Google Patents
Contact type image sensor unitInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、複写機、
ファクシミリ等に実装される画像読取装置、或いは、単
独で使用される画像読取装置に利用される密着型イメー
ジセンサユニットに関する。The present invention relates to a copying machine,
The present invention relates to an image reading device mounted on a facsimile or the like, or a contact type image sensor unit used for an image reading device used alone.
【0002】[0002]
【従来の技術】まず、密着型イメージセンサユニットの
従来の構成について説明する。図10に示す密着型イメ
ージセンサユニットAは、線状光源としてLEDアレイ
1を、等倍リニアセンサ2に画像を結像する結像素子と
して屈折率分布型のロッドレンズアレイ3を用い、コン
タクトガラス4上の原稿5をLEDアレイ1により照明
し、原稿5からの反射光をロッドレンズアレイ3により
等倍リニアセンサ2に結像している。2. Description of the Related Art First, a conventional structure of a contact image sensor unit will be described. The contact type image sensor unit A shown in FIG. 10 uses an LED array 1 as a linear light source and a rod lens array 3 of a refractive index distribution type as an image forming element for forming an image on an equal-magnification linear sensor 2. The original 5 on the document 4 is illuminated by the LED array 1, and the reflected light from the original 5 is imaged on the linear sensor 2 by the rod lens array 3.
【0003】この例は、ロッドレンズ3の光軸が直線で
あるため、原稿5と等倍リニアセンサ2との間に、両者
に対してロッドレンズアレイ3を垂直に配置しなければ
ならず、物理的に光軸方向の長さが長くなり、画像読取
装置が大型化するという問題がある。In this example, since the optical axis of the rod lens 3 is a straight line, the rod lens array 3 must be disposed between the original 5 and the linear sensor 2 at a right angle with respect to both. There is a problem in that the length in the optical axis direction is physically long, and the image reading device becomes large.
【0004】そこで、図11に示すように、コンタクト
ガラス4上の原稿5をLEDアレイ1により照明し、原
稿5からの反射光をルーフプリズムレンズアレイ6によ
り直角方向に折り曲げながら等倍リニアセンサ2に結像
するようにした密着型イメージセンサユニットBがあ
る。Therefore, as shown in FIG. 11, the original 5 on the contact glass 4 is illuminated by the LED array 1 and the reflected light from the original 5 is bent by the roof prism lens array 6 in the right angle direction while the linear sensor 2 having the same size. There is a contact-type image sensor unit B that forms an image on the surface.
【0005】ここで使用されるルーフプリズムレンズア
レイ6は、原稿5の読取ライン近傍からの反射光が入射
される物体側レンズアレイ7と、この物体側レンズアレ
イ7と等価に形成され互いの光軸が略直交する結像側レ
ンズアレイ8と、物体側レンズアレイ7からの入射光を
結像側レンズアレイ8に出射するルーフプリズム9とを
有する。[0005] The roof prism lens array 6 used here is an object-side lens array 7 on which reflected light from the vicinity of the reading line of the original 5 is incident, and a light beam mutually formed equivalently to the object-side lens array 7. An imaging-side lens array 8 whose axes are substantially orthogonal to each other, and a roof prism 9 that emits incident light from the object-side lens array 7 to the imaging-side lens array 8.
【0006】ルーフプリズムレンズアレイ6の具他例を
図12(a)(b)に示す。図12(a)はルーフプリ
ズム9の方向から見た斜視図、同図(b)は光束絞り部
材21,22を装着した状態で物体側レンズアレイ8の
方向から見た斜視図である。図に示すように、物体側レ
ンズアレイ7は、読取ライン方向に配列されて1読取ラ
イン上での反射光yを入射する多数のレンズ7aにより
形成され、ルーフプリズム9は、個々のレンズ7aから
入射された光yを屋根形の二面で反射する多数のダハ面
9aを読取ライン方向に配列することにより形成され、
結像側レンズアレイ8は、各ダハ面9aにより反射され
た光を等倍リニアセンサ2に向けて出射光xとして出射
する多数のレンズ8aを読取ライン方向に配列すること
により形成されている。光束絞り部材21,22は、物
体側レンズアレイ7と結像側レンズアレイ8の各レンズ
7a,8aを通る光束を一定にするためにアパーチャと
して機能する。FIGS. 12 (a) and 12 (b) show other examples of the roof prism lens array 6. FIG. FIG. 12A is a perspective view seen from the direction of the roof prism 9, and FIG. 12B is a perspective view seen from the direction of the object-side lens array 8 with the light beam stop members 21 and 22 mounted. As shown in the figure, the object-side lens array 7 is formed by a large number of lenses 7a arranged in the reading line direction and receiving the reflected light y on one reading line, and the roof prism 9 is separated from the individual lenses 7a. Formed by arranging a number of roof surfaces 9a that reflect incident light y on two roof-shaped surfaces in the reading line direction,
The imaging-side lens array 8 is formed by arranging a large number of lenses 8a that emit the light reflected by each roof surface 9a toward the equal-magnification linear sensor 2 as emission light x in the reading line direction. The light beam stop members 21 and 22 function as apertures to make light beams passing through the lenses 7a and 8a of the object-side lens array 7 and the image-forming lens array 8 constant.
【0007】このようなルーフプリズムレンズアレイ6
を用いた密着型イメージセンサユニットBは、等倍リニ
アセンサ2が実装された回路基板10が原稿5と直交す
る方向に配置されることになり、しかも、等倍リニアセ
ンサ2に接続された電子回路11を回路基板10に実装
すると、図13に示すように、回路基板10の幅L1が
増す。これにより、回路基板10がルーフプリズムレン
ズアレイ6から原稿5とは反対方向に突出する突出長さ
L2が長くなり、画像読取装置の全高寸法が高くなって
しまう。[0007] Such a roof prism lens array 6
In the contact-type image sensor unit B using the same, the circuit board 10 on which the 1 × linear sensor 2 is mounted is arranged in a direction orthogonal to the original 5, and the electronic device connected to the 1 × linear sensor 2 When the circuit 11 is mounted on the circuit board 10, the width L1 of the circuit board 10 increases as shown in FIG. As a result, the protrusion length L2 of the circuit board 10 protruding from the roof prism lens array 6 in the direction opposite to the document 5 becomes longer, and the overall height of the image reading device increases.
【0008】さらに、等倍リニアセンサ2を実装する回
路基板10とは別に、LEDアレイ1を実装する回路基
板12を別個に設けているため、部品点数が増加するだ
けでなく、LEDアレイ1と等倍リニアセンサ2との相
対的な位置を正確に維持しながら複数の回路基板10,
12を組み立てなければならない。これにより、部品コ
スト、組み立てコストが増加する問題がある。Further, since the circuit board 12 on which the LED array 1 is mounted is provided separately from the circuit board 10 on which the 1: 1 linear sensor 2 is mounted, not only the number of components increases, but also the LED array 1 and the While accurately maintaining the relative position with the 1 × linear sensor 2, the plurality of circuit boards 10,
12 must be assembled. As a result, there is a problem that component costs and assembly costs increase.
【0009】他の従来例として、図14に示す密着型イ
メージセンサユニットCは、一つの回路基板10に、集
光レンズ13を介して原稿5に照明光を照射するLED
アレイ1と、等倍リニアセンサ2とを実装しているの
で、一つの回路基板10で済み、LEDアレイ1と等倍
リニアセンサ2との相対位置も定め易い。また、LED
アレイ1と等倍リニアセンサ2との間を遮光する遮光板
14が設けられているので、LEDアレイ1からの光が
直接等倍リニアセンサ2に入射することが回避される構
成となっている。As another conventional example, a contact-type image sensor unit C shown in FIG. 14 is an LED that irradiates an original 5 with illumination light on one circuit board 10 via a condenser lens 13.
Since the array 1 and the 1: 1 linear sensor 2 are mounted, only one circuit board 10 is required, and the relative position between the LED array 1 and the 1: 1 linear sensor 2 can be easily determined. In addition, LED
Since the light-shielding plate 14 for shielding light between the array 1 and the linear sensor 2 is provided, light from the LED array 1 is prevented from directly entering the linear sensor 2. .
【0010】原稿5からの反射光を結像するルーフプリ
ズムレンズアレイ6は、基本的に図11及び図12に示
すものと同等であるので、同一部分は同一符号を用いて
説明するが、このルーフプリズムレンズアレイ6は、レ
ンズ7a,8aの周囲に遮光部15が形成されている。
しかし、この遮光部15は厚みがないので、次のような
問題がある。The roof prism lens array 6 for forming an image of the reflected light from the original 5 is basically the same as that shown in FIGS. 11 and 12, and the same parts will be described using the same reference numerals. The roof prism lens array 6 has a light shielding portion 15 formed around the lenses 7a and 8a.
However, since the light-shielding portion 15 has no thickness, the following problem occurs.
【0011】その問題を図15を参照して説明する。図
15は、ルーフプリズムレンズアレイ6の内部における
光の反射状態を示す説明図である。図15において右側
に図示した状態は、物体側のあるレンズ7aから入射さ
れた光が、屋根形のダハ面9aの2面で反射(2回反
射)されて結像側のレンズ8aから出射される状態を示
すもので、これは正常な結像光である。図15において
左側に図示した状態は、読取ライン上において離れた位
置からの反射光が物体側のレンズ7aから入射された状
態を示すもので、この場合には入射された光は屋根形の
ダハ面9aの一方の面でのみ反射され、結像側のレンズ
8aの中心を外れて斜め方向に出射される。この出射光
は1回反射のゴースト光である。The problem will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an explanatory diagram showing a light reflection state inside the roof prism lens array 6. In the state illustrated on the right side in FIG. 15, light incident from a certain lens 7a on the object side is reflected (twice reflected) by two roof-shaped roof surfaces 9a and emitted from the lens 8a on the image forming side. This is a normal imaging light. The state shown on the left side in FIG. 15 shows a state in which reflected light from a position distant on the reading line is incident from the lens 7a on the object side. In this case, the incident light is a roof-shaped roof. The light is reflected only on one of the surfaces 9a, and is emitted obliquely off the center of the lens 8a on the imaging side. This emitted light is a once-reflected ghost light.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な点に鑑みなされたもので、ロッドレンズよりも低コス
トで製作可能なルーフプリズムレンズアレイを用い、さ
らに、線状光源と等倍リニアセンサと電子回路とを小さ
なスペース内で一つの回路基板に実装し、さらに1回反
射によるゴースト光の発生を防止することができる密着
型イメージセンサユニットを提供することを目的とする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and uses a roof prism lens array that can be manufactured at a lower cost than a rod lens. It is an object of the present invention to provide a contact type image sensor unit in which a linear sensor and an electronic circuit are mounted on a single circuit board in a small space, and furthermore, ghost light due to single reflection can be prevented. .
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
線状光源により照明された記録媒体の読取ライン近傍か
らの反射光が入射される物体側レンズアレイと、この物
体側レンズアレイと等価に形成され互いの光軸が略直交
する結像側レンズアレイと、前記物体側レンズアレイか
らの入射光を前記結像側レンズアレイに出射するルーフ
プリズムとが一体に形成されたルーフプリズムレンズア
レイを備え、前記記録媒体の画像を前記ルーフプリズム
レンズアレイにより等倍リニアセンサに結像する密着型
イメージセンサユニットにおいて、前記ルーフプリズム
レンズアレイと前記等倍リニアセンサとの間には、前記
物体側レンズアレイ及び前記結像側レンズアレイの個々
のレンズの配列ピッチと対応する配列ピッチをもって配
設された開口部を有する光束絞り部材が設けられ、前記
線状光源と前記等倍リニアセンサとは同一の回路基板に
実装され、前記線状光源及び前記等倍リニアセンサが接
続される電子回路は前記回路基板の前記等倍リニアセン
サとは反対側の面に実装されている。According to the first aspect of the present invention,
An object-side lens array to which reflected light from the vicinity of a reading line of a recording medium illuminated by a linear light source is incident, and an imaging-side lens array formed equivalent to the object-side lens array and having optical axes substantially orthogonal to each other. A roof prism lens array integrally formed with a roof prism that emits incident light from the object-side lens array to the imaging-side lens array, and an image on the recording medium is formed by the roof prism lens array. In the close contact type image sensor unit that forms an image on a double linear sensor, an arrangement pitch of individual lenses of the object side lens array and the image forming side lens array is provided between the roof prism lens array and the unity linear sensor. A light beam diaphragm member having an aperture arranged at an arrangement pitch corresponding to the linear light source and the linear light source; A linear sensor is mounted on the same circuit board, an electronic circuit, wherein the linear light source and the magnification linear sensor is connected is mounted on the opposite side to the magnification linear sensor of the circuit board.
【0014】したがって、ルーフプリズムに1回しか反
射されない光は光束絞り部材により遮光される。また、
線状光源と等倍リニアセンサとは共通の回路基板に実装
されるため、両者の相対位置を正確に定めるとともに、
回路基板の枚数を少なくすることが可能となる。さら
に、物体側レンズアレイからの入射光を略直交する方向
に反射して結像側レンズアレイから出射させるルーフプ
リズムレンズアレイを用いることで、記録媒体に対して
垂直な方向の光路長を短縮することが可能となり、さら
に、等倍リニアセンサとは反対側の回路基板の面に電子
回路が実装されるため、記録媒体に対して垂直な方向に
おける回路基板の幅を短縮することが可能となる。Therefore, the light reflected only once by the roof prism is blocked by the light beam stop member. Also,
Since the linear light source and the 1x linear sensor are mounted on a common circuit board, the relative positions of both are accurately determined,
It is possible to reduce the number of circuit boards. Further, by using a roof prism lens array that reflects the incident light from the object-side lens array in a direction substantially orthogonal to and emits the light from the imaging-side lens array, the optical path length in the direction perpendicular to the recording medium is reduced. In addition, since the electronic circuit is mounted on the surface of the circuit board on the side opposite to the 1: 1 linear sensor, the width of the circuit board in the direction perpendicular to the recording medium can be reduced. .
【0015】請求項2記載の発明は、線状光源により照
明された記録媒体の読取ライン近傍からの反射光が入射
される物体側レンズアレイと、この物体側レンズアレイ
と等価に形成され互いの光軸が略直交する結像側レンズ
アレイと、前記物体側レンズアレイからの入射光を前記
結像側レンズアレイに出射するルーフプリズムとが一体
に形成されたルーフプリズムレンズアレイを備え、前記
記録媒体の画像を前記ルーフプリズムレンズアレイによ
り等倍リニアセンサに結像する密着型イメージセンサユ
ニットにおいて、前記ルーフプリズムレンズアレイと前
記等倍リニアセンサとの間には、前記物体側レンズアレ
イ及び前記結像側レンズアレイの個々のレンズの配列ピ
ッチと対応する配列ピッチをもって配設された開口部を
有する光束絞り部材が設けられ、前記結像側レンズアレ
イの出射側にはこの結像側レンズアレイからの出射光を
前記記録媒体に対して垂直な方向に反射する反射面が設
けられ、前記記録媒体に対して略平行に配置された回路
基板が設けられ、この回路基板には前記線状光源と前記
反射面により反射される光が入射される前記等倍リニア
センサとが実装されている。According to a second aspect of the present invention, there is provided an object-side lens array on which reflected light from the vicinity of a reading line of a recording medium illuminated by a linear light source is incident, and an object-side lens array formed equivalently to the object-side lens array. An image-forming side lens array having an optical axis substantially orthogonal to the optical axis, and a roof prism lens array integrally formed with a roof prism for emitting incident light from the object-side lens array to the image-forming side lens array; In a close contact type image sensor unit for forming an image of a medium on a 1: 1 linear sensor by the roof prism lens array, the object-side lens array and the imaging device are disposed between the roof prism lens array and the 1: 1 linear sensor. Beam stop unit having openings arranged with an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the individual lenses of the image-side lens array Is provided, on the emission side of the imaging-side lens array, a reflection surface that reflects light emitted from the imaging-side lens array in a direction perpendicular to the recording medium is provided. A circuit board arranged substantially in parallel is provided, and the circuit board is mounted with the linear light source and the 1: 1 linear sensor to which light reflected by the reflection surface is incident.
【0016】したがって、ルーフプリズムに1回しか反
射されない光は光束絞り部材により遮光される。また、
線状光源と等倍リニアセンサとは共通の回路基板に実装
されるため、両者の相対位置を正確に定めるとともに、
回路基板の枚数を少なくすることが可能となる。さら
に、物体側レンズアレイからの入射光を略直交する方向
に反射して結像側レンズアレイから出射させるルーフプ
リズムレンズアレイを用いることで、記録媒体に対して
垂直な方向の光路長を短縮することが可能となり、さら
に、結像側レンズアレイからの出射光が反射面により記
録媒体側に対して垂直な方向に反射されるため、等倍リ
ニアセンサが実装された回路基板を記録媒体と略平行に
配置することが可能となり、したがって、記録媒体に対
して垂直な方向における回路基板の配置スペースが著し
く短縮され薄型化が促進される。Therefore, the light reflected only once by the roof prism is blocked by the light beam stop member. Also,
Since the linear light source and the 1x linear sensor are mounted on a common circuit board, the relative positions of both are accurately determined,
It is possible to reduce the number of circuit boards. Further, by using a roof prism lens array that reflects the incident light from the object-side lens array in a direction substantially orthogonal to and emits the light from the imaging-side lens array, the optical path length in the direction perpendicular to the recording medium is reduced. Further, since the light emitted from the imaging-side lens array is reflected by the reflection surface in a direction perpendicular to the recording medium side, the circuit board on which the 1 × linear sensor is mounted is substantially referred to as the recording medium. It is possible to arrange the circuit boards in parallel, so that the space for arranging the circuit boards in the direction perpendicular to the recording medium is significantly shortened, and the thinning is promoted.
【0017】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、前記回路基板には前記物体側レンズアレイ
を間にして前記線状光源が二列に配列されている。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the invention, the linear light sources are arranged in two rows on the circuit board with the object-side lens array interposed therebetween.
【0018】したがって、記録媒体の画像を二方向から
照明し、照明強度を高くすることが可能となる。Therefore, it is possible to illuminate the image on the recording medium from two directions and to increase the illumination intensity.
【0019】請求項4記載の発明は、請求項3記載の発
明において、前記回路基板には前記物体側レンズアレイ
の個々のレンズに入射される光の光束を制限する開口部
が形成されている。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the circuit board is provided with an opening for limiting a light flux of light incident on each lens of the object-side lens array. .
【0020】したがって、物体側レンズアレイに余分な
光が入射することを防ぐアパーチャの機能を回路基板に
もたせることが可能となる。Accordingly, the circuit board can be provided with an aperture function for preventing extra light from being incident on the object-side lens array.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】本発明の実施の第一の形態を図1
及び図2に基づいて説明する。本実施の形態及びこれに
続く他の実施の形態において、図10ないし図15に基
づいて説明した部分は同一符号を用い説明も省略する。
本実施の形態は請求項1記載の発明に対応する。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
A description will be given based on FIG. In this embodiment and the other embodiments following this, the portions described based on FIGS. 10 to 15 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
This embodiment corresponds to the first aspect of the present invention.
【0022】本実施の形態における密着型イメージセン
サユニットDは、筐体20に、ルーフプリズムレンズア
レイ6と光束絞り部材21,22と回路基板23とを組
み立てることにより構成されている。ルーフプリズムレ
ンズアレイ6は、図11ないし図14において説明した
ものと基本的に同一であり、原稿5の読取ライン近傍か
らの反射光が入射される物体側レンズアレイ7と、この
物体側レンズアレイ7と等価に形成され互いの光軸が略
直交する結像側レンズアレイ8と、物体側レンズアレイ
7からの入射光を結像側レンズアレイ8に出射するルー
フプリズム9とを一体にプラスチック成形したもので
る。The close contact type image sensor unit D in this embodiment is constructed by assembling a roof prism lens array 6, light beam stop members 21, 22 and a circuit board 23 in a housing 20. The roof prism lens array 6 is basically the same as that described with reference to FIGS. 11 to 14, and includes an object-side lens array 7 to which reflected light from near the reading line of the original 5 is incident, and an object-side lens array An imaging lens array 8 which is formed equivalently to the optical lens 7 and whose optical axes are substantially orthogonal to each other, and a roof prism 9 which emits incident light from the object lens array 7 to the imaging lens array 8 are integrally formed by plastic molding. It was done.
【0023】回路基板23は、記録媒体である原稿5に
対して垂直に維持されて筐体20に取り付けられ、その
結像側レンズアレイ8と対向する側の面には、線状光源
であるLEDアレイ1と等倍リニアセンサ2とが実装さ
れ、反対側の面には、LEDアレイ1及び等倍リニアセ
ンサ2が接続された電子回路11が装着されている。The circuit board 23 is attached to the housing 20 while being maintained perpendicular to the original 5 as a recording medium, and a surface of the circuit board 23 facing the image forming lens array 8 is a linear light source. The LED array 1 and the 1 × linear sensor 2 are mounted, and an electronic circuit 11 to which the LED array 1 and the 1 × linear sensor 2 are connected is mounted on the opposite surface.
【0024】光束絞り部材21はルーフプリズムレンズ
アレイ6の結像側レンズアレイ8と等倍リニアセンサ2
との間に配置され、光束絞り部材22はルーフプリズム
レンズアレイ6の物体側レンズアレイ7とコンタクトガ
ラス4との間に配置され、これらの光束絞り部材21,
22にはレンズ7a,8a(図12参照)の配列ピッチ
と対応する配列ピッチをもって開口部24が形成されて
いる。The beam stop member 21 includes the imaging side lens array 8 of the roof prism lens array 6 and the same-magnification linear sensor 2.
The light beam stop member 22 is disposed between the object side lens array 7 of the roof prism lens array 6 and the contact glass 4, and these light beam stop members 21 and
An opening 24 is formed in the array 22 at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the lenses 7a and 8a (see FIG. 12).
【0025】このような構成において、コンタクトガラ
ス4に置かれた原稿5は読取ライン近傍がLEDアレイ
1により照明され、原稿5からの反射光がルーフプリズ
ムレンズアレイ6の物体側レンズアレイ7から入射され
る。その入射光はルーフプリズム9により2回反射さ
れ、結像側レンズアレイ8から出射され、等倍リニアセ
ンサ2に結像される。In this configuration, the vicinity of the reading line of the document 5 placed on the contact glass 4 is illuminated by the LED array 1, and the reflected light from the document 5 enters from the object-side lens array 7 of the roof prism lens array 6. Is done. The incident light is reflected twice by the roof prism 9, exits from the imaging-side lens array 8, and is imaged on the 1 × linear sensor 2.
【0026】このときのルーフプリズムレンズアレイ6
の内部における光の反射状態を図2に示す。図2におい
て右側に図示した状態は、物体側のあるレンズ7aから
入射された光が、屋根形のダハ面9aの2面で反射(2
回反射)されて結像側のレンズ8aから出射される状態
を示すもので、これは正常な結像光である。図2におい
て左側に図示した状態は、読取ライン上において離れた
位置からの反射光が物体側のレンズ7aから入射された
状態を示すもので、この場合には入射された光は屋根形
のダハ面9aの一方の面でのみ反射され、結像側のレン
ズ8aの中心を外れて斜め方向に反射されるが、その反
射光は光束絞り部材22に遮られるため、ゴースト光と
して結像側のレンズ8aから出射されることはない。At this time, the roof prism lens array 6
FIG. 2 shows the state of reflection of light in the inside of FIG. In the state shown on the right side in FIG. 2, the light incident from a certain lens 7a on the object side is reflected by two roof-shaped roof surfaces 9a (2).
This is a state in which the light is reflected twice and emitted from the lens 8a on the image forming side, and is normal image forming light. The state shown on the left side in FIG. 2 shows a state in which reflected light from a position distant on the reading line is incident from the lens 7a on the object side. In this case, the incident light is a roof-shaped roof. The light is reflected only on one surface of the surface 9a, and is reflected in an oblique direction outside the center of the lens 8a on the image forming side. No light is emitted from the lens 8a.
【0027】また、LEDアレイ1と等倍リニアセンサ
2とは共通の回路基板23に実装されるため、両者の相
対位置を正確に定めるとともに、回路基板23の枚数を
少なくすることができる。Further, since the LED array 1 and the same-size linear sensor 2 are mounted on a common circuit board 23, the relative positions of the two can be accurately determined, and the number of circuit boards 23 can be reduced.
【0028】さらに、物体側レンズアレイ7からの入射
光を略直交する方向に反射して結像側レンズアレイ8か
ら出射させるルーフプリズムレンズアレイ6を用いるこ
とで、原稿5に対して垂直な方向の光路長を短縮するこ
とができる。さらに、等倍リニアセンサ2とは反対側の
回路基板23の面に電子回路11が実装されるため、原
稿5に対して垂直な方向における回路基板23の幅を短
縮することができる。このことは、図13における寸法
L2と、図1における寸法L3とを比較すれば明瞭であ
る。Further, by using the roof prism lens array 6 for reflecting the incident light from the object-side lens array 7 in a direction substantially orthogonal to emitting the light from the imaging-side lens array 8, a direction perpendicular to the original 5 can be obtained. Can be shortened. Further, since the electronic circuit 11 is mounted on the surface of the circuit board 23 opposite to the one-size linear sensor 2, the width of the circuit board 23 in the direction perpendicular to the document 5 can be reduced. This is clear when the dimension L2 in FIG. 13 is compared with the dimension L3 in FIG.
【0029】なお、回路基板23は原稿5に対して正確
に垂直である必要はない。LEDアレイ1を実装した面
が少し上を向くように傾けることにより、原稿5の照明
強度を高くすることもできる。The circuit board 23 does not need to be exactly perpendicular to the document 5. By inclining the surface on which the LED array 1 is mounted so as to face slightly upward, the illumination intensity of the document 5 can be increased.
【0030】ここで、本実施の形態の変形例を図3、図
4、図5に示す。これらの変形例は、線状光源として指
向性の弱いLEDアレイ1を用いた場合でも、原稿5の
照明強度をより高くするために構成した例である。図3
に示す例は、原稿5と対向する筐体20の上面に、LE
Dアレイ1の光を原稿5に向けて反射する反射面25を
形成した例である。図4に示す例は、原稿5と対向する
筐体20の上部に、LEDアレイ1の光を原稿5に向け
て導く導光路26を形成した例である。なお、導光路2
6の内面には反射面27を形成することが望ましい。図
5に示す例は、原稿5と対向する筐体20の上部に、L
EDアレイ1の光を原稿5に向けて導く導光体28を設
けた例である。Here, modified examples of the present embodiment are shown in FIGS. These modifications are examples in which the illumination intensity of the original 5 is further increased even when the LED array 1 having low directivity is used as the linear light source. FIG.
The example shown in FIG.
This is an example in which a reflection surface 25 that reflects light from the D array 1 toward the original 5 is formed. The example illustrated in FIG. 4 is an example in which a light guide path 26 that guides light from the LED array 1 toward the document 5 is formed on the upper part of the housing 20 facing the document 5. In addition, the light guide path 2
It is desirable that a reflection surface 27 be formed on the inner surface of 6. In the example shown in FIG. 5, an L
This is an example in which a light guide 28 that guides light from the ED array 1 toward the document 5 is provided.
【0031】なお、図3及び図4に示す反射面25,2
7は、Al或いはAg等のように反射率が高い金属を蒸
着することにより形成されているが、筐体20の面を鏡
面加工したり、別の反射部材を配置することにより形成
してもよい。The reflection surfaces 25, 2 shown in FIGS.
7 is formed by evaporating a metal having a high reflectance such as Al or Ag, but may be formed by mirror-finishing the surface of the housing 20 or by disposing another reflective member. Good.
【0032】次に、本発明の第二の実施の形態を図6に
基づいて説明する。本実施の形態は請求項2記載の発明
に対応する。本実施の形態における密着型イメージセン
サユニットEは、筐体29に前実施の形態と同じルーフ
プリズムレンズアレイ6と光束絞り部材21,22とを
備えている。また、筐体29には、ルーフプリズムレン
ズアレイ6の結像側レンズアレイ8の出射側に、この結
像側レンズアレイ8からの出射光を原稿5に対して垂直
な方向(上方)に反射する反射面30を備えている。そ
して、原稿5に対して略平行に対向配置された回路基板
31が設けられ、この回路基板31の原稿5と対向する
一方の面にはLEDアレイ1と電子回路11とが実装さ
れ、他方の面には反射面30により反射される光が入射
される等倍リニアセンサ2が実装されている。反射面3
0は、Al或いはAg等のように反射率が高い金属を蒸
着することにより形成されているが、筐体20の面を鏡
面加工したり、別の反射部材を配置することにより形成
してもよい。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment corresponds to the invention described in claim 2. The close contact type image sensor unit E in the present embodiment includes a housing 29 including the same roof prism lens array 6 and light beam stop members 21 and 22 as in the previous embodiment. In addition, the housing 29 reflects the light emitted from the imaging-side lens array 8 in a direction (upward) perpendicular to the document 5 on the emission side of the imaging-side lens array 8 of the roof prism lens array 6. Reflective surface 30 is provided. A circuit board 31 is provided substantially parallel to the document 5 so as to face the same. The LED array 1 and the electronic circuit 11 are mounted on one surface of the circuit board 31 facing the document 5 and the other side. A 1: 1 linear sensor 2 on which light reflected by the reflection surface 30 is incident is mounted on the surface. Reflective surface 3
0 is formed by vapor-depositing a metal having a high reflectance such as Al or Ag, but may be formed by mirror-finishing the surface of the housing 20 or disposing another reflective member. Good.
【0033】本実施の形態による構成においても、図2
を参照して説明したように、ルーフプリズム9に1回し
か反射されない光は光束絞り部材21により遮光され
る。また、LEDアレイ1と等倍リニアセンサ2とは共
通の回路基板31に実装されるため、両者の相対位置を
正確に定めるとともに、回路基板31の枚数を少なくす
ることができる。さらに、物体側レンズアレイ7からの
入射光を略直交する方向に反射して結像側レンズアレイ
8から出射させるルーフプリズムレンズアレイ6を用い
ることで、原稿5に対して垂直な方向の光路長を短縮す
ることができる。In the configuration according to the present embodiment, FIG.
As described with reference to, the light reflected only once by the roof prism 9 is blocked by the light beam stop member 21. In addition, since the LED array 1 and the 1: 1 linear sensor 2 are mounted on the common circuit board 31, the relative positions of the two can be accurately determined, and the number of circuit boards 31 can be reduced. Further, by using the roof prism lens array 6 that reflects the incident light from the object-side lens array 7 in a direction substantially perpendicular to the light and emits the light from the imaging-side lens array 8, the optical path length in the direction perpendicular to the original 5 is used. Can be shortened.
【0034】本実施の形態においては、結像側レンズア
レイ8からの出射光が反射面30により原稿5に対して
垂直な方向に反射されるため、等倍リニアセンサ2が実
装された回路基板31を原稿5と略平行に対向配置する
ことができる。したがって、原稿5に対して垂直な方向
における回路基板31の配置スペースを著しく短縮し、
薄型化を促進することができる。In this embodiment, since the light emitted from the image forming side lens array 8 is reflected by the reflecting surface 30 in the direction perpendicular to the original 5, the circuit board on which the 1 × linear sensor 2 is mounted The reference numeral 31 can be disposed substantially parallel to the document 5 so as to face the original. Accordingly, the arrangement space of the circuit board 31 in the direction perpendicular to the document 5 is significantly reduced,
Thinning can be promoted.
【0035】この薄型化により、密着型イメージセンサ
ユニットEとコンタクトガラス4との間に余裕が生じ、
フラットベット型のスキャナを製作する場合に、設計上
の自由度を増す利点がある。Due to this reduction in thickness, a margin is provided between the contact type image sensor unit E and the contact glass 4,
When a flatbed type scanner is manufactured, there is an advantage that the degree of freedom in design is increased.
【0036】次に、本発明の実施の第三の形態を図7に
基づいて説明する。本実施の形態は請求項2記載の発明
に対応するもので、この例の密着型イメージセンサユニ
ットFも、ルーフプリズムレンズアレイ6からの出射光
を原稿5に対して垂直な方向(下方)に反射する反射面
30を備えている。前記実施の形態と異なる点は、反射
面30を下向きに配置するために形状が異なる筐体32
を用いている。この筐体32には、ルーフプリズムレン
ズアレイ6の結像側レンズアレイ8からの出射光が反射
面30により下向きに反射されるため、等倍リニアセン
サ2は筐体32の下方に支持された回路基板33の上面
に実装されている。LEDアレイ1及び電子回路11も
回路基板33の上面に実装されている。このため、筐体
32にはLEDアレイ1からの光を原稿5に導く導光体
28が設けられている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment corresponds to the second aspect of the present invention. In this example, the contact type image sensor unit F also outputs light emitted from the roof prism lens array 6 in a direction (downward) perpendicular to the document 5. A reflecting surface 30 for reflecting light is provided. The difference from the above-described embodiment is that a casing 32 having a different shape in order to dispose the reflecting surface 30 downward.
Is used. In this case 32, since the light emitted from the imaging side lens array 8 of the roof prism lens array 6 is reflected downward by the reflection surface 30, the 1 × linear sensor 2 is supported below the case 32. It is mounted on the upper surface of the circuit board 33. The LED array 1 and the electronic circuit 11 are also mounted on the upper surface of the circuit board 33. For this reason, the housing 32 is provided with a light guide 28 that guides light from the LED array 1 to the document 5.
【0037】このような構成において、LEDアレイ1
からの光は導光体28により原稿5に導かれて原稿5を
照明する。原稿5からの反射光は物体側レンズアレイ7
に入射され結像側レンズアレイ8から出射され、その出
射光は反射面30により下方の等倍リニアセンサ2に結
像される。In such a configuration, the LED array 1
Is guided to the original 5 by the light guide 28 to illuminate the original 5. The reflected light from the original 5 is reflected on the object side lens array 7.
Is emitted from the imaging-side lens array 8, and the emitted light is imaged on the lower unity linear sensor 2 by the reflection surface 30.
【0038】本実施の形態においても、結像側レンズア
レイ8からの出射光が反射面30により原稿5に対して
垂直な方向に反射されるため、等倍リニアセンサ2が実
装された回路基板33を原稿5と略平行に配置すること
ができる。したがって、原稿5に対して垂直な方向にお
ける回路基板33の配置スペースを著しく短縮し、薄型
化を促進することができる。Also in this embodiment, since the light emitted from the imaging side lens array 8 is reflected by the reflection surface 30 in a direction perpendicular to the original 5, the circuit board on which the 1 × linear sensor 2 is mounted 33 can be arranged substantially parallel to the document 5. Accordingly, the arrangement space of the circuit board 33 in the direction perpendicular to the document 5 can be significantly reduced, and the thickness can be reduced.
【0039】次に、本発明の実施の第四の形態を図8に
基づいて説明する。本実施の形態は請求項3記載の発明
に対応する。本実施の形態における密着型イメージセン
サユニットGは、物体側レンズアレイ7を間にして二列
に配列された複数のLEDアレイ1を備えている。すな
わち、筐体34は物体側レンズアレイ7の上面を覆う程
の回路基板35を支持する形状に形成されており、この
回路基板35には物体側レンズアレイ7の各レンズ7a
(図12参照)に対向する開口部36が形成され、二列
のLEDアレイ1はこの開口部36の両脇に配置されて
回路基板35に実装されている。したがって、原稿5の
画像を二方向から照明し、照明強度を高くすることがで
きる。また、原稿5の読取ラインは両側から照明される
ので、例えば、画像が形成された紙を貼り付けた原稿5
の画像を読み取る場合でも、貼り付けた紙の厚さが影と
なって現れるようなことも防止することができる。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment corresponds to the third aspect of the present invention. The contact type image sensor unit G in the present embodiment includes a plurality of LED arrays 1 arranged in two rows with the object side lens array 7 interposed therebetween. That is, the housing 34 is formed in a shape that supports the circuit board 35 so as to cover the upper surface of the object-side lens array 7.
An opening 36 is formed to face (see FIG. 12), and the two rows of LED arrays 1 are arranged on both sides of the opening 36 and mounted on the circuit board 35. Therefore, the image of the original 5 can be illuminated from two directions, and the illumination intensity can be increased. Since the reading line of the original 5 is illuminated from both sides, for example, the original 5 on which the paper on which the image is formed is attached
Even when the image is read, it is possible to prevent the thickness of the attached paper from appearing as a shadow.
【0040】次に、本発明の実施の第五の形態を図9に
基づいて説明する。本実施の形態は請求項4記載の発明
に対応する。本実施の形態における密着型イメージセン
サユニットHは、図8に示す原稿5側の光束絞り部材2
2を省略し、薄い回路基板35に代えて厚い回路基板3
7を用い、この回路基板37に物体側レンズアレイ7の
各レンズ7a(図12参照)に入射される光の光束を制
限する開口部38を形成したものである。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment corresponds to the invention described in claim 4. The contact type image sensor unit H according to the present embodiment includes a light beam diaphragm member 2 on the original 5 side shown in FIG.
2 is omitted, and instead of the thin circuit board 35, the thick circuit board 3
7, an opening 38 is formed on the circuit board 37 for limiting the luminous flux of light incident on each lens 7a (see FIG. 12) of the object-side lens array 7.
【0041】したがって、物体側レンズアレイ7に余分
な光が入射することを防ぐアパーチャの機能を回路基板
37にもたせることができ、さらなる薄型化を図ること
ができる。Accordingly, an aperture function for preventing extra light from entering the object-side lens array 7 can be imparted to the circuit board 37, and the thickness can be further reduced.
【0042】なお、図6、図8、図9に示す実施の形態
においても、図3ないし図5において説明したように、
LEDアレイ1の光を原稿5に導くために、反射面、導
光路、導光体を設けてもよい。In the embodiments shown in FIGS. 6, 8 and 9, as described with reference to FIGS.
In order to guide the light of the LED array 1 to the document 5, a reflecting surface, a light guide path, and a light guide may be provided.
【0043】[0043]
【発明の効果】請求項1記載の発明は、記録媒体からの
反射光が入射される物体側レンズアレイと、その入射光
を略直交する方向に反射するルーフプリズムと、このル
ーフプリズムにより反射された光を出射する結像側レン
ズアレイとが一体に形成されたルーフプリズムレンズア
レイを備え、このルーフプリズムレンズアレイと等倍リ
ニアセンサとの間には光束絞り部材が設けられ、線状光
源と等倍リニアセンサとは同一の回路基板に実装され、
電子回路は回路基板の等倍リニアセンサとは反対側の面
に実装されているので、ルーフプリズムに1回しか反射
されない光を光束絞り部材により遮光し、ゴースト光が
出射されることを防止することができる。また、線状光
源と等倍リニアセンサとは共通の回路基板に実装される
ため、両者の相対位置を正確に定めるとともに、回路基
板の枚数を少なくすることができる。さらに、物体側レ
ンズアレイからの入射光を略直交する方向に反射して結
像側レンズアレイから出射させるルーフプリズムレンズ
アレイを用いることで、記録媒体に対して垂直な方向の
光路長を短縮することができ、さらに、等倍リニアセン
サとは反対側の回路基板の面に電子回路が実装されるた
め、記録媒体に対して垂直な方向における回路基板の幅
を短縮することができる。According to the first aspect of the present invention, an object-side lens array on which reflected light from a recording medium is incident, a roof prism that reflects the incident light in a direction substantially orthogonal to the object, and a roof prism that reflects the incident light. A roof prism lens array integrally formed with an imaging side lens array that emits the reflected light, and a light beam stop member is provided between the roof prism lens array and the 1 × linear sensor. A 1x linear sensor is mounted on the same circuit board,
Since the electronic circuit is mounted on the surface of the circuit board on the side opposite to the 1: 1 linear sensor, light that is reflected only once by the roof prism is blocked by a light beam stop member to prevent ghost light from being emitted. be able to. In addition, since the linear light source and the 1 × linear sensor are mounted on a common circuit board, the relative positions of the two can be accurately determined, and the number of circuit boards can be reduced. Further, by using a roof prism lens array that reflects the incident light from the object-side lens array in a direction substantially orthogonal to and emits the light from the imaging-side lens array, the optical path length in the direction perpendicular to the recording medium is reduced. Further, since the electronic circuit is mounted on the surface of the circuit board opposite to the one-to-one linear sensor, the width of the circuit board in the direction perpendicular to the recording medium can be reduced.
【0044】請求項2記載の発明は、記録媒体からの反
射光が入射される物体側レンズアレイと、その入射光を
略直交する方向に反射するルーフプリズムと、このルー
フプリズムにより反射された光を出射する結像側レンズ
アレイとが一体に形成されたルーフプリズムレンズアレ
イを備え、このルーフプリズムレンズアレイと等倍リニ
アセンサとの間には光束絞り部材が設けられ、結像側レ
ンズアレイの出射側にはこの結像側レンズアレイからの
出射光を記録媒体に対して垂直な方向に反射する反射面
が設けられ、記録媒体に対して略平行に配置された回路
基板が設けられ、この回路基板には線状光源と反射面に
より反射される光が入射される前記等倍リニアセンサと
が実装されているので、ルーフプリズムに1回しか反射
されない光を光束絞り部材により遮光し、ゴースト光が
出射されることを防止することができる。また、線状光
源と等倍リニアセンサとは共通の回路基板に実装される
ため、両者の相対位置を正確に定めるとともに、回路基
板の枚数を少なくすることができる。さらに、物体側レ
ンズアレイからの入射光を略直交する方向に反射して結
像側レンズアレイから出射させるルーフプリズムレンズ
アレイを用いることで、記録媒体に対して垂直な方向の
光路長を短縮することができ、さらに、結像側レンズア
レイからの出射光が反射面により記録媒体側に対して垂
直な方向に反射されるため、等倍リニアセンサが実装さ
れた回路基板を記録媒体と略平行に配置することができ
る。したがって、記録媒体に対して垂直な方向における
回路基板の配置スペースを著しく短縮し、薄型化を促進
することができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided an object-side lens array on which reflected light from a recording medium is incident, a roof prism for reflecting the incident light in a direction substantially orthogonal to the light, and light reflected by the roof prism. A roof prism lens array integrally formed with an imaging side lens array that emits light, and a light beam stop member is provided between the roof prism lens array and the 1 × linear sensor. On the emission side, there is provided a reflection surface for reflecting the light emitted from the imaging side lens array in a direction perpendicular to the recording medium, and a circuit board arranged substantially parallel to the recording medium is provided. Since a linear light source and the same-magnification linear sensor to which the light reflected by the reflecting surface is incident are mounted on the circuit board, the light reflected only once by the roof prism is emitted by the light beam. Ri is shielded by member, it is possible to prevent the ghost light is emitted. In addition, since the linear light source and the 1 × linear sensor are mounted on a common circuit board, the relative positions of the two can be accurately determined, and the number of circuit boards can be reduced. Further, by using a roof prism lens array that reflects the incident light from the object-side lens array in a direction substantially orthogonal to and emits the light from the imaging-side lens array, the optical path length in the direction perpendicular to the recording medium is reduced. Further, since the light emitted from the imaging-side lens array is reflected by the reflecting surface in a direction perpendicular to the recording medium side, the circuit board on which the 1 × linear sensor is mounted is substantially parallel to the recording medium. Can be arranged. Therefore, the arrangement space of the circuit board in the direction perpendicular to the recording medium can be significantly reduced, and the thickness can be reduced.
【0045】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、回路基板には物体側レンズアレイを間にし
て前記線状光源が二列に配列されているので、記録媒体
の画像を二方向から照明し、照明強度を高くすることが
できる。これに伴い、画像が形成された紙を貼り付けた
原稿画像を読み取る場合でも、貼り付けた紙の厚さが影
となって現れる状態を回避することができる。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, since the linear light sources are arranged in two rows on the circuit board with an object-side lens array therebetween, an image on a recording medium can be reproduced. Illumination can be performed from two directions to increase the illumination intensity. Accordingly, even when reading the original image on which the paper on which the image is formed is pasted, it is possible to avoid a state in which the thickness of the pasted paper appears as a shadow.
【0046】請求項4記載の発明は、請求項3記載の発
明において、回路基板には物体側レンズアレイの個々の
レンズに入射される光の光束を制限する開口部が形成さ
れているので、物体側レンズアレイに余分な光が入射す
ることを防ぐアパーチャの機能を回路基板にもたせるこ
とができ、これに伴い、さらなる薄型化を図ることがで
きる。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the circuit board is provided with an opening for limiting the light flux of light incident on each lens of the object-side lens array. An aperture function for preventing extra light from being incident on the object-side lens array can be provided to the circuit board, which can further reduce the thickness.
【図1】本発明の実施の第一の形態を示す縦断正面図で
ある。FIG. 1 is a longitudinal sectional front view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】ルーフプリズムレンズアレイの内部における光
の反射状態を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a light reflection state inside a roof prism lens array.
【図3】変形例を示す縦断正面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional front view showing a modification.
【図4】変形例を示す縦断正面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional front view showing a modification.
【図5】変形例を示す縦断正面図である。FIG. 5 is a vertical sectional front view showing a modification.
【図6】本発明の実施の第二の形態を示す縦断正面図で
ある。FIG. 6 is a longitudinal sectional front view showing a second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の実施の第三の形態を示す縦断正面図で
ある。FIG. 7 is a longitudinal sectional front view showing a third embodiment of the present invention.
【図8】本発明の実施の第四の形態を示す縦断正面図で
ある。FIG. 8 is a longitudinal sectional front view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図9】本発明の実施の第五の形態を示す縦断正面図で
ある。FIG. 9 is a longitudinal sectional front view showing a fifth embodiment of the present invention.
【図10】第一の従来例を示す縦断正面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional front view showing a first conventional example.
【図11】第二の従来例を示す縦断正面図である。FIG. 11 is a longitudinal sectional front view showing a second conventional example.
【図12】ルーフプリズムレンズアレイの斜視図であ
る。FIG. 12 is a perspective view of a roof prism lens array.
【図13】ルーフプリズムレンズアレイと回路基板との
関係を示す縦断正面図である。FIG. 13 is a vertical sectional front view showing a relationship between a roof prism lens array and a circuit board.
【図14】第三の従来例を示す縦断正面図である。FIG. 14 is a vertical sectional front view showing a third conventional example.
【図15】ルーフプリズムレンズアレイの内部における
光の反射状態を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram showing a reflection state of light inside the roof prism lens array.
【符号の説明】 1 線状光源 6 ルーフプリズムレンズアレイ 7 物体側レンズアレイ 8 結像側レンズアレイ 7a,8a レンズ 9 ルーフプリズム 21,22 光束絞り部材 23 回路基板 24 開口部 30 反射面 31,33,35,37 回路基板 38 開口部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Linear light source 6 Roof prism lens array 7 Object side lens array 8 Imaging side lens array 7a, 8a lens 9 Roof prism 21, 22, Light beam stop member 23 Circuit board 24 Opening 30 Reflecting surface 31, 33 , 35, 37 Circuit board 38 Opening
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 彰 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 前田 育夫 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 Fターム(参考) 5C051 AA01 BA04 DB01 DB04 DB21 DB22 DB29 DC02 DC03 DC04 DC05 DC07 EA00 FA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Akira Sakurai 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Company (72) Inventor Ikuo Maeda 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Share F term in Ricoh Company (reference) 5C051 AA01 BA04 DB01 DB04 DB21 DB22 DB29 DC02 DC03 DC04 DC05 DC07 EA00 FA01
Claims (4)
取ライン近傍からの反射光が入射される物体側レンズア
レイと、この物体側レンズアレイと等価に形成され互い
の光軸が略直交する結像側レンズアレイと、前記物体側
レンズアレイからの入射光を前記結像側レンズアレイに
出射するルーフプリズムとが一体に形成されたルーフプ
リズムレンズアレイを備え、前記記録媒体の画像を前記
ルーフプリズムレンズアレイにより等倍リニアセンサに
結像する密着型イメージセンサユニットにおいて、 前記ルーフプリズムレンズアレイと前記等倍リニアセン
サとの間には、前記物体側レンズアレイ及び前記結像側
レンズアレイの個々のレンズの配列ピッチと対応する配
列ピッチをもって配設された開口部を有する光束絞り部
材が設けられ、 前記線状光源と前記等倍リニアセンサとは同一の回路基
板に実装され、前記線状光源及び前記等倍リニアセンサ
が接続される電子回路は前記回路基板の前記等倍リニア
センサとは反対側の面に実装されていることを特徴とす
る密着型イメージセンサユニット。1. An object-side lens array to which reflected light from the vicinity of a reading line of a recording medium illuminated by a linear light source is incident, and optical axes formed substantially equivalent to the object-side lens array are substantially orthogonal to each other. An image forming side lens array, and a roof prism lens array integrally formed with a roof prism for emitting incident light from the object side lens array to the image forming side lens array. In a close contact type image sensor unit that forms an image on a 1 × linear sensor by a prism lens array, the object side lens array and the imaging lens array are individually provided between the roof prism lens array and the 1 × linear sensor. A light beam diaphragm member having openings arranged at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the lenses of The light source and the 1 × linear sensor are mounted on the same circuit board, and the electronic circuit to which the linear light source and the 1 × linear sensor are connected is provided on a surface of the circuit board opposite to the 1 × linear sensor. A contact-type image sensor unit that is mounted.
取ライン近傍からの反射光が入射される物体側レンズア
レイと、この物体側レンズアレイと等価に形成され互い
の光軸が略直交する結像側レンズアレイと、前記物体側
レンズアレイからの入射光を前記結像側レンズアレイに
出射するルーフプリズムとが一体に形成されたルーフプ
リズムレンズアレイを備え、前記記録媒体の画像を前記
ルーフプリズムレンズアレイにより等倍リニアセンサに
結像する密着型イメージセンサユニットにおいて、 前記ルーフプリズムレンズアレイと前記等倍リニアセン
サとの間には、前記物体側レンズアレイ及び前記結像側
レンズアレイの個々のレンズの配列ピッチと対応する配
列ピッチをもって配設された開口部を有する光束絞り部
材が設けられ、 前記結像側レンズアレイの出射側にはこの結像側レンズ
アレイからの出射光を前記記録媒体に対して垂直な方向
に反射する反射面が設けられ、 前記記録媒体に対して略平行に配置された回路基板が設
けられ、この回路基板には前記線状光源と前記反射面に
より反射される光が入射される前記等倍リニアセンサと
が実装されていることを特徴とする密着型イメージセン
サユニット。2. An object-side lens array on which reflected light from the vicinity of a reading line of a recording medium illuminated by a linear light source is incident, and optical axes formed substantially equivalent to the object-side lens array and substantially orthogonal to each other. An image forming side lens array, and a roof prism lens array integrally formed with a roof prism for emitting incident light from the object side lens array to the image forming side lens array. In a close contact type image sensor unit that forms an image on a 1 × linear sensor by a prism lens array, the object side lens array and the imaging lens array are individually provided between the roof prism lens array and the 1 × linear sensor. A light beam diaphragm member having openings arranged at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the lenses of A reflection surface is provided on the exit side of the side lens array to reflect light emitted from the imaging side lens array in a direction perpendicular to the recording medium, and a circuit is disposed substantially parallel to the recording medium. A contact type image sensor unit, wherein a substrate is provided, and the linear light source and the 1: 1 linear sensor to which light reflected by the reflection surface is incident are mounted on the circuit board.
イを間にして前記線状光源が二列に配列されている請求
項2記載の密着型イメージセンサユニット。3. The contact-type image sensor unit according to claim 2, wherein the linear light sources are arranged in two rows on the circuit board with the object-side lens array therebetween.
イの個々のレンズに入射される光の光束を制限する開口
部が形成されている請求項3記載の密着型イメージセン
サユニット。4. The contact-type image sensor unit according to claim 3, wherein the circuit board has an opening for restricting a light flux of light incident on each lens of the object-side lens array.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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