JP2000101232A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】配線密度の高いプリント配線板を提供する。 【構成】導体回路及びビアホールが同一面に形成された
樹脂層及び導体層より成る積層回路板の該導体回路の面
側並びにコア基材の間にプリプレグを配置して積層し、
サブトラクティブ方法で該導体層をエッチングして回路
パターンを形成するプリント配線板及びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い各種の電
子部品が小型化されている。これら電子部品を搭載する
プリント配線板においてもいっそうの小型化、信頼性が
求められている。また、プリント配線板の小型化のみで
なく、配線回路の微細化がより求められている。即ち、
プリント配線板に搭載される電子部品が小型化、微細化
されるに伴い配線回路が微細化され、搭載して半田固着
するランドにスルホール、ビアホール、等が存在するこ
とが半田付けの半田量のコントロールなどに障害となっ
てきた。これらの解決のために図５に示すように多層プ
リント配線板の最外層を形成するに、穴を形成し、該穴
に導電性の充填材３３を充填し、（又はメッキでビアホ
ールを形成し、充填材３３で穴を充填し、）導体層３２
を形成してビアホールの上に部品搭載用のランドを含む
回路パターンを形成することが提案されたり、また、ラ
ンドから離れた場所にビアホール、スルホールを形成し
てこれらのホールをソルダレジストで覆っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような方法では、充填材の電気抵抗が大きくなる問題、
粒子状物による電気接続のためにノイズの問題、充填し
た表面をフラットにすることが困難であり導体層に凹凸
が発生する問題、離れた場所にホールを設けるために配
線密度が低くなる問題、などが存在している。そこで電
気抵抗が小さく、電気接続の信頼性が高く、導体層に凹
凸が生じない、配線密度が高い、などの問題を解決した
プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするも
のである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、コア基材、プ
リプレグ及び積層回路板を積層して成るプリント配線板
及びその製造方法において、導体回路及びビアホールが
同一面に形成された樹脂層及び導体層より成る積層回路
板の該導体回路の面側並びにコア基材の間にプリプレグ
を配置して積層し、サブトラクティブ方法にて該導体層
をエッチングして回路パターンを形成することであり、
通常の技術方法を用いた信頼性の高いビアホール、導体
回路を形成した積層回路板を使用して積層し、最外層の
ビアホールの上に部品搭載用パッド、回路パターンを形
成したプリント配線板であり該ビアホールの上の部品搭
載用パッドを半田付け用のパッドとして使用できること
や、そのパッドを小さくできるため電気接続の信頼性が
高く、導体層に凹凸が生じない、配線密度が高い、など
問題を解決したプリント配線板及びその製造方法を提供
するものである。

【０００５】以下、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法について詳述する。

【０００６】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法は、ベースとなる基板にスルホール、ビアホール、
回路パターンを形成したコア基材７に、樹脂層１、１１
及び導体層２、１２、１２’より成りビアホール４、１
４、導体回路５、１５が形成された積層回路板２０、２
１を該導体回路が形成された面をコア基材側にしてプリ
プレグ６、６’を挟んで積層して表面の導体層に回路パ
ターンを形成して製作されるものである。

【０００７】ベースとなる基板としては、導体層、樹脂
層から成る基板であり、導体層として銅、アルミニウ
ム、ステンレス、ニッケル、クロム、等が例示でき、樹
脂層としてエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェ
ノール、ビスマレイミド・トリアジン、等の樹脂をガラ
ス繊維布に含浸したもの／ガラス繊維を含まないものな
どが例示できる。層数を限定するものでなく片面、両
面、より多層なものでよく好ましくは片面銅張基板、両
面銅張基板、より多層の銅張基板、等が例示できる。

【０００８】コア基材７へのスルホール、ビアホール、
回路パターン、などの形成方法は、特に限定するもので
なく通常の技術による方法でよい。

【０００９】積層回路板２０、２１としては、導体回路
５、１５、ビアホール４、１４が同一面側に形成された
樹脂層１、１１、導体層２、１２より成るものである。
樹脂層としては前記の基板と同様な樹脂をガラス繊維布
に含浸したもの／ガラス繊維を含まないもの、該樹脂が
熱硬化性及び／又は光硬化性である、等が例示できる。
導体層としては前記の基板と同様な例示ができる。導体
回路、スルホール、等の形成方法は、特に限定されるも
のではないが好ましくは、レーザによる穴開けによる微
細なビアホールの形成である。

【００１０】積層方法は、コア基材７、プリプレグ６、
６’及び積層回路板２０、２１を積層するに当たり該積
層回路板の導体回路、ビアホールを形成した面側がコア
基材側に向くようにプリプレグを介して配置し積層する
ものである。積層の向き、配置以外は、特に限定するも
のでなく通常の技術による方法でよい。

【００１１】積層後の導体層に回路パターンを形成する
方法は、所望によりスルホール用の穴開け、ビアホール
用の穴開け、電気接続のためのメッキ、導体層のエッチ
ング、など特に限定するものではなく、通常の技術によ
る方法でよい。

【００１２】更に、一般的には半田付けする部分以外は
ソルダレジストを通常の技術による方法で塗布する。

【００１３】これらのようにして製作されたプリント配
線板は、最外層に形成されたビアホールの信頼性が高
く、該ビアホールの上に形成された導体層・回路パター
ンが電子部品搭載、固定、電気接続のパッドとして使用
でき、配線密度が高密度である。

【００１４】

【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板及びその
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリン
ト配線板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。

【００１５】（実施例１）ガラス繊維布にエポキシ樹脂
を主成分とする樹脂を含浸した厚さが約１００μｍの絶
縁材料に厚さが約１８μｍの銅箔を両面に張り付けた銅
張両面基板を用い、一般に用いられる方法（ドリルによ
る穴開け、スミア処理、銅メッキ、フォトレジストによ
るサブトラクティブ方法で回路パターンの形成、該回路
パターンの銅表面の黒化処理、化学還元処理、等）で表
面に回路パターンを有するコア基材７を形成した。

【００１６】ガラス繊維布にエポキシ樹脂を主成分とす
る樹脂を含浸した厚さが約６０μｍの樹脂層１１に厚さ
が約１２μｍの導体層（銅箔）１２、１２’を両面に張
り付けた銅張両面基板を用い、該銅張両面基板の片面の
該銅箔１２’にエッチング方法により窓を開け（ビアホ
ール形成所望位置にフォトドライフィルムをラミネート
し、フォトマスクパターンで紫外線露光し、現像し、該
銅箔１２’をエッチングし、ドライフィルムを剥離す
る。）、炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに配置して
該窓より小径のレーザ（パルス幅２００μＳ、周波数１
００Ｈｚ、２．５ｍＪ、６ショット）を照射して該窓の
部分の樹脂層１１の樹脂を気化、分解しガラス繊維を溶
融し反対面の銅箔１２が露出する穴を形成し、過マンガ
ン酸カリウム方法で該穴の内面のスミア処理を行い、通
常のメッキ方法（無電解銅メッキ、電解銅メッキ）で該
穴を介して両面の該銅箔１２、１２’を電気接続し、通
常のサブトラクティブ方法（フォトドライフィルムをラ
ミネートし、フォトマスクパターンで紫外線露光し、現
像し、導体層１２’をエッチングし、ドライフィルムを
剥離する。）で片面に導体回路１５及びビアホール１４
を有する積層回路板２１を形成した。（図３（ｂ））

【００１７】該コア基材７の両側にプリプレグ６、６’
を配置し、更に両側に該積層回路板を該積層回路板２１
の導体回路１５及びビアホール１４を形成した面がコア
基材側に面するように配置し（図４に類似）、真空チャ
ンバーを用いて積層して（加熱１８０度１２０分、加圧
２５Ｋｇ）積層基板を形成した。

【００１８】該積層基板にドリルを用いてスルホール用
の穴を開け、スミア処理を行い、銅メッキを行い、最外
層に位置する導体層をサブトラクティブ方法でエッチン
グして回路パターンを形成し、所望位置にソルダーレジ
ストを塗布して６層のプリント配線板を製作した。

【００１９】このように製作されたプリント配線板は、
ビアホールの信頼性が高く、ビアホールの上に形成され
た導体層・回路パターンを電子部品の搭載用パッドとし
て使用して信頼性の高い半田付けができた。

【００２０】（実施例２）ガラス繊維布にエポキシ樹脂
を主成分とする樹脂を含浸した厚さが約１００μｍの絶
縁材料に厚さが約１８μｍの銅箔を両面に張り付けた銅
張両面基板を用い、一般に用いられる方法（ドリルによ
る穴開け、スミア処理、銅メッキ、フォトレジストによ
るサブトラクティブ方法で回路パターンの形成、該回路
パターンの銅表面の黒化処理、化学還元処理、等）で表
面に回路パターンを有するコア基材７を形成した。

【００２１】厚さが約１２μｍの導体層（銅箔）２の片
面にガラス繊維布にエポキシ樹脂を主成分とする樹脂を
含浸した厚さが約６０μｍの樹脂層１をラミネートした
銅張片面基板を用い、該銅張片面基板を炭酸ガスレーザ
装置の加工テーブルに配置して該銅張片面基板の該樹脂
層側からレーザ（パルス幅２００μＳ、周波数１００Ｈ
ｚ、２．５ｍＪ、６ショット）を照射して該樹脂層１の
ビアホール所望位置の樹脂を気化、分解しガラス繊維を
溶融して穴３を形成し（図２（ａ））、過マンガン酸カ
リウム方法で該穴の内部をスミア処理し、通常のアディ
ティブ方法（メッキレジストパターンを形成し、無電解
メッキを施し）で銅箔２と電気接続するビアホール４及
び導体回路５が該銅箔２とは反対面に有する積層回路板
２０を形成した。（図２（ｂ））

【００２２】該コア基材７の両側にプリプレグ６、６’
を各々配置し、該積層回路板２０、２０’の導体回路５
及びビアホール４を形成した面がコア基材側に面するよ
うにして更に両側に該積層回路板を各々配置し（図
４）、真空チャンバーを用いて積層して（加熱１８０度
１２０分、加圧２５Ｋｇ）積層基板を形成した。

【００２３】該積層基板にドリルを用いてスルホール用
の穴を開け、スミア処理を行い、銅メッキを行い、サブ
トラクティブ方法で回路パターンを形成し、所望位置に
ソルダーレジストを塗布してスルホール８を有する６層
のプリント配線板（図１、ソルダーレジストは図示せ
ず。）を製作した。

【００２４】このように製作されたプリント配線板は、
ビアホールの信頼性が高く、該ビアホールの上に形成さ
れた導体層・回路パターンを電子部品の搭載用パッドと
して使用して信頼性の高い半田付けができた。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線板及びその製
造方法で製作されたプリント配線板は、ビアホールの信
頼性が高く、該ビアホールの上に形成された導体層・回
路パターンが凹凸が少なく、該導体層・該回路パターン
が電子部品の搭載用パッドとして使用できるため配線密
度を高めることができると共にプリント配線板としての
信頼性が高い。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
の一実施態様を示す断面図である。

【図２】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
の積層回路板の一実施態様を示す断面図であり、（ａ）
は樹脂層に穴を形成した断面図、（ｂ）はビアホールと
導体回路を形成した断面図である。

【図３】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
の積層回路板の一実施態様を示す断面図であり、（ａ）
は樹脂層の両面に導体層を積層した断面図、（ｂ）はビ
アホールと導体回路を形成した断面図である。

【図４】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
の一実施態様を示す積層配置の断面図である。

【図５】従来技術によるプリント配線板及びその製造方
法。

【００２７】

【符号の説明】

１、１１ 樹脂層 ２、１２、１２’、３２ 導体層 ３ 穴 ４、１４ ビアホール ５、１５ 導体回路 ６、６’ プリプレグ ７ コア基材 ８ スルホール ２０、２０’、２１ 積層回路板 ３３ 充填材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 幅崎 康晴 福島県須賀川市芹沢町66−26 (72)発明者 焼田 俊一 福島県須賀川市大字西川字坂の上15 Ｆターム(参考） 5E346 AA43 DD32 EE09 FF07 FF13 GG15 GG22 GG28

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コア基材、プリプレグ及び積層回路板を積
   層して成るプリント配線板及びその製造方法において、
   導体回路及びビアホールが同一面に形成された樹脂層及
   び導体層より成る積層回路板の該導体回路の面側並びに
   コア基材の間にプリプレグを配置して積層し、サブトラ
   クティブ方法にて該導体層をエッチングして回路パター
   ンを形成することを特徴とするプリント配線板及びその
   製造方法。