JP2000098620A - Printer and production of printed circuit board using this printer - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、焼き付け装置とそ
の焼き付け装置を用いたプリント配線板の製造法並びに
多層プリント配線板の製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing apparatus, a method of manufacturing a printed wiring board using the printing apparatus, and a method of manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板は、導体と絶縁材を組み
合わせ、電子部品を搭載し、かつ電子部品同士を電気的
に接続して回路を構成しており、その製造法には導体の
形成方法と絶縁材の形成方法が必要とされる。プリント
配線板の製造には、大きく分けて、絶縁基材に銅箔を張
り合わせた銅張り積層板の不要な銅箔をエッチング除去
するサブトラクト法と、絶縁基材の必要な箇所にのみ導
体をめっきで形成するアディティブ法とがある。2. Description of the Related Art A printed wiring board is composed of a combination of a conductor and an insulating material, electronic components are mounted thereon, and the electronic components are electrically connected to each other to form a circuit. And a method of forming an insulating material are required. In the manufacture of printed wiring boards, there are roughly two methods: a subtraction method in which unnecessary copper foil is removed by etching on a copper-clad laminate in which copper foil is attached to an insulating base material, and a conductor plated only where necessary on the insulating base material. And the additive method.
【０００３】このサブトラクト法では、不要な銅箔をエ
ッチング除去するために、銅箔の回路導体となる箇所
に、化学腐食液に侵されないレジスト膜を形成し、全体
を化学腐食液に接触させる。ここで、接触させるとは、
化学腐食液に浸漬することや、化学腐食液をスプレー噴
霧することをいう。アディティブ法では、必要とする回
路導体の形状にめっきを行うために、絶縁性基材の表面
を、選択的にめっき液からめっき金属を受容する核とな
るめっき触媒を付着させる処理を行わなければならず、
通常では、基材全面にめっき触媒を付着させておき、め
っきレジストをめっきしない箇所に選択的に形成すると
いう方法や、あらかじめ基材にめっき触媒を混入してお
き、めっきレジストをめっきしない箇所に形成し、基材
表面を粗化・膨潤してめっき触媒を表面に露出させる方
法が使用されている。In this subtraction method, in order to remove unnecessary copper foil by etching, a resist film which is not attacked by a chemical corrosive liquid is formed at a portion of the copper foil to be a circuit conductor, and the whole is brought into contact with the chemical corrosive liquid. Here, the contacting means
This refers to immersion in a chemical etchant or spraying a chemical etchant. In the additive method, in order to perform plating on the required circuit conductor shape, a process of selectively attaching a plating catalyst serving as a nucleus for receiving a plating metal from a plating solution must be performed on the surface of the insulating base material. Not
Usually, a plating catalyst is adhered to the entire surface of the base material, and a plating resist is selectively formed in a portion where plating is not to be performed. A method is used in which the plating catalyst is formed, and the surface of the substrate is roughened and swelled to expose the plating catalyst to the surface.
【０００４】また、そのようにして形成した導体回路
が、そのままでは、電子部品やケーブルなどの導体に触
れて回路を短絡させることや、空気中の浮遊物や水蒸気
などを付着して近接する導体と短絡することを防ぎ、導
体回路を絶縁保護するために、電子部品と接続する箇所
以外の箇所を選択的に絶縁性皮膜で覆うソルダーレジス
トを形成するのが通常である。このように、プリント配
線板には、エッチングレジスト、めっきレジスト、ソル
ダーレジストなどの絶縁性皮膜を選択的に形成する技術
が多用されており、その形成方法には、大きくシルクス
クリーン印刷法とフォトフォーミング法とがあろ。シル
クスクリーン印刷法では、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂と硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には顔料や流動性
調整剤、粘度調整剤などを、希釈剤に混合・分散し、ワ
ニスにしたものを、シルクスクリーンを介して基材に印
刷・乾燥することにより形成することが行われ、フォト
フォーミング法では、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と
光硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には顔料や流動性調
整剤、粘度調整剤などを、希釈剤に混合・分散し、ワニ
スにしたものをキャリアフィルムに塗布・乾燥して半硬
化状にしたドライフィルムを基材にラミネートしたり、
ワニスそのものを基材に薄く塗布・乾燥して光硬化性の
膜を形成し、フォトマスクを重ねて、露光光線を照射
し、現像して露光しなかった箇所を除去して形成するこ
とを行っている。[0004] In addition, the conductor circuit formed in this way may short-circuit the circuit by touching a conductor such as an electronic component or a cable as it is, or a conductor that comes in close proximity by adhering suspended matter in the air or water vapor. In order to prevent short circuit and to protect the conductor circuit from insulation, it is usual to form a solder resist that selectively covers a portion other than a portion connected to an electronic component with an insulating film. As described above, a technique for selectively forming an insulating film such as an etching resist, a plating resist, and a solder resist is often used for a printed wiring board. The law is over. In the silk screen printing method, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a curing agent, a curing accelerator, and if necessary, a pigment, a fluidity regulator, a viscosity modifier, etc. are mixed and dispersed in a diluent, and the mixture is dispersed in a varnish. It is formed by printing and drying the base material through a silk screen, and in the photoforming method, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photocuring agent, a curing accelerator, if necessary. A pigment, a fluidity regulator, a viscosity modifier, etc. are mixed and dispersed in a diluent, a varnish is applied to a carrier film, and dried to form a semi-cured dry film on a substrate. ,
The varnish itself is thinly applied to the base material and dried to form a photocurable film, a photomask is superimposed, exposure light is irradiated, and development is performed to remove the unexposed areas. ing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
機器の発達に伴い、これらのレジストの形成精度にも高
度なものが要求されてきている。ところが、フォトフォ
ーミング法においては、フォトマスクと基材を重ねたも
のを光透過性の枠、例えば、ガラス板やアクリル板など
で固定するが、フォトマスクを重ねて露光するときに、
フォトマスクと光硬化性膜との間に空気層を残すと露光
光線が周り込み解像度が低下するので、上下の枠の間の
フォトマスクと基材を重ねたものを外気から遮断するス
ペーサを用いて、その遮断された空間の空気を減圧して
露光を行っている。しかし、この上下の枠にガラス板を
用いると、厚さが薄ければ減圧時にガラス板にストレス
が加わり破損しやすく作業が危険になるという課題があ
り、厚さを厚くすると重くなり、枠を開いてフォトマス
クと基材を重ねたものを置き閉じて露光するという作業
が困難になり、また機械の据え付けや焼き付けの作業
を、ガラスを破損しないように注意深く行わなければな
らず効率的でなく、ガラスの破損のおそれもある。ま
た、アクリル板は軽量であるが、減圧時に撓み、フォト
マスクまで歪み生じ正確なパターン形状に照射されない
という課題があった。By the way, with the recent development of electronic equipment, high precision in forming these resists has been required. However, in the photoforming method, a photomask and a base material that are overlapped are fixed with a light-transmitting frame, for example, a glass plate or an acrylic plate.
If an air layer is left between the photomask and the photocurable film, the exposure light will wrap around and the resolution will decrease, so use a spacer that blocks the stacked photomask and substrate between the upper and lower frames from the outside air. Exposure is performed by reducing the pressure of the air in the closed space. However, if glass plates are used for the upper and lower frames, if the thickness is small, the glass plate is stressed at the time of decompression, and there is a problem that the glass plate is easily damaged and the work is dangerous. It becomes difficult to open, place the photomask and substrate on top of each other, close and expose, and the installation and printing of the machine must be done carefully so as not to damage the glass, which is inefficient. Also, there is a possibility that the glass may be damaged. Further, although the acrylic plate is lightweight, there is a problem that the acrylic plate bends at the time of decompression and the photomask is distorted, so that it is not irradiated with an accurate pattern shape.
【０００６】本発明は、破損のおそれがなく効率的で画
像の歪みを生じない焼き付け装置とその装置を用いたプ
リント配線板の製造法並びに多層プリント配線板の製造
法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printing apparatus which is efficient and does not cause image distortion without fear of damage, a method of manufacturing a printed wiring board using the apparatus, and a method of manufacturing a multilayer printed wiring board. I do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の焼き付け装置
は、上下から露光光線を基材の両面に形成された光硬化
性膜をフォトマスクを介して照射する焼き付け装置であ
って、光硬化性膜を形成した基材とフォトマスクを固定
するための光透過性の上枠と下枠を備え、少なくとも上
枠と下枠のうち一方が、光透過性の上板と下板と、上板
と下板との間の空間を密閉する側壁と、その側壁の一部
に液体または気体を供給・排出する開口を設けたもので
あることを特徴とする。A baking apparatus according to the present invention is a baking apparatus which irradiates a photo-curable film formed on both surfaces of a substrate from above and below through a photomask from above and below, and comprises a photo-curing apparatus. A light-transmitting upper frame and a lower frame for fixing the photomask and the substrate on which the film is formed, and at least one of the upper frame and the lower frame has a light-transmitting upper plate, a lower plate, and an upper plate. And a side wall for sealing a space between the lower plate and the lower plate, and an opening for supplying and discharging a liquid or gas is provided in a part of the side wall.
【０００８】開口から供給・排出する液体または気体の
圧力を監視する圧力計を設けることができる。A pressure gauge for monitoring the pressure of the liquid or gas supplied and discharged from the opening can be provided.
【０００９】この上枠または下枠の一方に、上枠と下枠
とで光硬化性膜を形成した基材とフォトマスクを挟んだ
空間を囲むように載置され、光硬化性膜を形成した基材
とフォトマスクを挟んだ空間を外気と遮断するスペーサ
を設けることができる。On one of the upper frame and the lower frame, a photocurable film is placed so as to surround a base material having a photocurable film formed by the upper frame and the lower frame and a space sandwiching a photomask. A spacer may be provided to block the space between the base material and the photomask from outside air.
【００１０】また、本発明のプリント配線板の製造法
は、このような焼き付け装置を用い、上枠及び／または
下枠の側壁の一部に設けた開口から、液体または気体を
供給し、光硬化性膜をその両面に形成した基材とフォト
マスクを重ね、上枠と下枠に挟んで固定し、その上下か
ら露光光線を照射することを特徴とする。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a liquid or a gas is supplied from an opening provided in a part of a side wall of an upper frame and / or a lower frame by using such a printing apparatus. The method is characterized in that a photomask and a base material having a curable film formed on both sides thereof are overlapped, fixed between upper and lower frames, and exposed to light from above and below.
【００１１】この液体または気体を供給するときに、開
口から供給する液体または気体の圧力が地上の気圧より
も高くすることができ、上枠及び／または下枠が歪みに
くく好ましい。When the liquid or gas is supplied, the pressure of the liquid or gas supplied from the opening can be made higher than the atmospheric pressure on the ground, and the upper frame and / or the lower frame are preferably hardly distorted.
【００１２】基材に、その両面に銅箔を貼り合わせた両
面銅張り積層板を用い、その表面に光硬化性膜を形成
し、フォトマスクを介して露光した後に現像して、エッ
チングレジストを形成し、その後、エッチングレジスト
に覆われていない箇所をエッチング除去して回路導体を
形成して回路板とすることができる。この場合、回路導
体の表面を絶縁保護することが好ましく、ソルダーレジ
ストを形成してプリント配線板とすることができる。Using a double-sided copper-clad laminate having copper foil bonded to both sides of a base material, forming a photocurable film on the surface thereof, exposing it through a photomask, developing it, and removing the etching resist After formation, a portion not covered with the etching resist is removed by etching to form a circuit conductor, thereby obtaining a circuit board. In this case, it is preferable to insulate and protect the surface of the circuit conductor, and a printed circuit board can be formed by forming a solder resist.
【００１３】また、基材に、絶縁性基材を用い、その全
面にめっき触媒を付着し、光硬化性膜を形成し、フォト
マスクを介して露光した後に現像して、めっきレジスト
を形成し、その後にめっきレジストに覆われていない箇
所に選択的にめっきを行って回路導体を形成し、回路板
とすることもでき、この場合も、回路導体の表面を絶縁
保護することが好ましく、ソルダーレジストを形成して
プリント配線板とすることができる。Further, an insulating base material is used as a base material, a plating catalyst is adhered to the entire surface thereof, a photocurable film is formed, exposed through a photomask, and developed to form a plating resist. Then, a circuit conductor may be formed by selectively plating a portion not covered with the plating resist to form a circuit conductor, and in this case, it is preferable that the surface of the circuit conductor be insulated and protected. A printed wiring board can be formed by forming a resist.
【００１４】また、基材に、あらかじめめっき触媒を含
有する絶縁性基材を用い、光硬化性膜を形成し、フォト
マスクを介して露光した後に現像して、めっきレジスト
を形成し、その後に酸化剤や溶剤で絶縁性基材の表面を
粗化したり膨潤してめっき触媒を露出させ、めっきレジ
ストに覆われていない箇所に選択的にめっきを行って回
路導体を形成し、回路板とすることもでき、この場合
も、回路導体の表面を絶縁保護することが好ましく、ソ
ルダーレジストを形成してプリント配線板とすることが
できる。Further, a photocurable film is formed by using an insulating base material containing a plating catalyst in advance, and is exposed through a photomask and developed to form a plating resist. The surface of the insulating base material is roughened or swelled with an oxidizing agent or solvent to expose the plating catalyst, and selectively plating the portions not covered with the plating resist to form circuit conductors to form circuit boards. In this case as well, it is preferable to insulate and protect the surface of the circuit conductor, and a printed circuit board can be formed by forming a solder resist.
【００１５】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造法は、上述の焼き付け装置を用い、上枠及び／または
下枠の側壁の一部に設けた開口から、液体または気体を
供給し、光硬化性膜をその両面に形成した内層回路を有
する基材とフォトマスクを重ね、上枠と下枠に挟んで固
定し、その上下から露光光線を照射することを特徴とす
る。Further, according to the method of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, a liquid or a gas is supplied from an opening provided in a part of a side wall of an upper frame and / or a lower frame by using the above-described printing apparatus, and The photomask is overlapped with a substrate having an inner layer circuit in which a curable film is formed on both sides thereof, fixed between upper and lower frames, and exposed to light from above and below.
【００１６】この液体または気体を供給するときも、開
口から供給する液体または気体の圧力が地上の気圧より
も高くすることができ、上枠及び／または下枠が歪みに
くく好ましい。Also when supplying the liquid or gas, the pressure of the liquid or gas supplied from the opening can be higher than the atmospheric pressure on the ground, and the upper frame and / or the lower frame are preferably hardly distorted.
【００１７】内層回路を有する基材に、その両面にプリ
プレグまたは絶縁性樹脂層を重ねさらに銅箔を重ねて積
層一体化した内層回路入り両面銅張り積層板を用い、そ
の表面に光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介して露
光した後に現像して、エッチングレジストを形成し、そ
の後、エッチングレジストに覆われていない箇所をエッ
チング除去して回路導体を形成して、多層回路板とする
ことができる。この多層回路板の回路導体の表面を絶縁
保護することが好ましく、ソルダーレジストを形成して
多層プリント配線板とすることができる。また、内層回
路を形成するには、プリント配線板を製造する一般的な
方法を用いることができるが、さらに、上記した回路板
を製造する方法によっても形成することができる。A double-sided copper-clad laminate with an inner layer circuit is formed by laminating a prepreg or an insulating resin layer on both sides of a substrate having an inner layer circuit, and further laminating and integrating a copper foil. To form a multi-layer circuit board by exposing through a photomask, developing after exposure, forming an etching resist, and then etching away portions not covered by the etching resist to form circuit conductors Can be. It is preferable to insulate and protect the surface of the circuit conductor of the multilayer circuit board, and a multilayer resist can be formed by forming a solder resist. Further, in order to form the inner layer circuit, a general method of manufacturing a printed wiring board can be used, but it can also be formed by the above-described method of manufacturing a circuit board.
【００１８】内層回路を有する基材に、その全面にめっ
き触媒を付着したものを用い、その表面に光硬化性膜を
形成し、フォトマスクを介して露光した後に現像して、
めっきレジストを形成し、その後にめっきレジストに覆
われていない箇所に選択的にめっきを行って回路導体を
形成し、多層回路板とすることもでき、この場合も、多
層回路板の回路導体の表面を絶縁保護することが好まし
く、ソルダーレジストを形成して多層プリント配線板と
することができる。また、内層回路を形成するには、プ
リント配線板を製造する一般的な方法を用いることがで
きるが、さらに、上記した回路板を製造する方法によっ
ても形成することができる。A substrate having an inner layer circuit is coated with a plating catalyst over its entire surface, and a photo-curable film is formed on the surface of the substrate, exposed through a photomask and developed.
It is also possible to form a circuit resist by forming a plating resist and then selectively plating portions that are not covered by the plating resist to form a multilayer circuit board. Preferably, the surface is insulated and protected, and a multilayer resist can be formed by forming a solder resist. Further, in order to form the inner layer circuit, a general method of manufacturing a printed wiring board can be used, but it can also be formed by the above-described method of manufacturing a circuit board.
【００１９】内層回路を有する基材に、その内部に内層
回路を有する内層回路板の両面にめっき触媒を含有する
プリプレグまたは絶縁樹脂層を重ねて積層一体化した積
層板を用い、光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介し
て露光した後に現像して、めっきレジストを形成し、そ
の後に酸化剤や溶剤で絶縁性基材の表面を粗化したり膨
潤してめっき触媒を露出させ、めっきレジストに覆われ
ていない箇所に選択的にめっきを行って回路導体を形成
し、多層回路板とすることもでき、この場合も、多層回
路板の回路導体の表面を絶縁保護することが好ましく、
ソルダーレジストを形成して多層プリント配線板とする
ことができる。また、内層回路を形成するには、プリン
ト配線板を製造する一般的な方法を用いることができる
が、さらに、上記した回路板を製造する方法によっても
形成することができる。A photo-curable film is formed by using a laminated board obtained by laminating and integrating a prepreg or an insulating resin layer containing a plating catalyst on both sides of an inner circuit board having an inner circuit therein on a substrate having an inner circuit. To form a plating resist after exposure through a photomask to form a plating resist, and then roughen or swell the surface of the insulating substrate with an oxidizing agent or solvent to expose the plating catalyst, It is also possible to form a circuit conductor by selectively plating a portion that is not covered with, to form a multilayer circuit board, also in this case, it is preferable to insulate and protect the surface of the circuit conductor of the multilayer circuit board,
A multilayer resist can be formed by forming a solder resist. Further, in order to form the inner layer circuit, a general method of manufacturing a printed wiring board can be used, but it can also be formed by the above-described method of manufacturing a circuit board.
【００２０】さらにまた、基材に、回路導体を形成した
回路板を用い、その表面に光硬化性膜を形成し、フォト
マスクを介して露光した後に現像して、ソルダーレジス
トを形成することもできる。このときに用いる回路板
は、プリント配線板を製造する一般的な方法で製造する
ことができるが、さらに、上記した回路板を製造する方
法によっても製造することができる。Further, a circuit board having a circuit conductor formed on a substrate, a photocurable film is formed on the surface of the circuit board, exposed through a photomask, and then developed to form a solder resist. it can. The circuit board used at this time can be manufactured by a general method of manufacturing a printed wiring board, but can also be manufactured by the above-described method of manufacturing a circuit board.
【００２１】基材に、その内部に内層回路を有する基材
を用い、その表面にプリプレグやまたは縁樹脂層を有
し、そのプリプレグまたは絶縁樹脂層の表面に回路導体
を形成した多層回路板を用い、その表面に光硬化性膜を
形成し、フォトマスクを介して露光した後に現像して、
ソルダーレジストを形成することもできる。このときに
用いる多層回路板は、多層プリント配線板を製造する一
般的な方法で製造することができるが、さらに、上記し
た多層回路板を製造する方法によっても製造することが
できる。A multi-layer circuit board having a prepreg or an edge resin layer on the surface thereof and a circuit conductor formed on the surface of the prepreg or the insulating resin layer, using a substrate having an inner layer circuit therein. Use, to form a photocurable film on the surface, develop after exposure through a photomask,
A solder resist can also be formed. The multilayer circuit board used at this time can be manufactured by a general method of manufacturing a multilayer printed wiring board, but can also be manufactured by the above-described method of manufacturing a multilayer circuit board.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】（焼き付け装置）本発明の焼き付
け装置は、上下から露光光線を基材の両面に形成された
光硬化性膜をフォトマスクを介して照射する焼き付け装
置であるが、このような装置は、一般に、プリント配線
板の製造装置として市販されているものを使用すること
ができ、露光光線としては、紫外線を用い、発光源とし
ては、ハロゲンランプを用いることができる。本発明の
焼き付け装置の特徴部分は、少なくとも上枠と下枠のう
ち一方が、図１に示すように、光透過性の上板１１と下
板１２と、上板１１と下板１２との間の空間を密閉する
側壁１３と、その側壁１３の一部に液体または気体を供
給・排出する開口１４を設けたものである。この上板１
１と下板１２には、ガラス板やアクリル板等の光透過性
のものを用いることができるが、破損しにくいというこ
とで、アクリル板を用いるのが好ましく、厚さは、１〜
１０ｍｍの範囲であることが好ましく、１ｍｍ未満であ
ると、上板１１と下板１２に挟まれた空間に液体または
気体を供給し充満したときにもその圧力によって変形し
てしまい露光する画像に歪みを生じるおそれがあり、１
０ｍｍを超えると、アクリル板中の気泡や異物による露
光する画像への影響が大きくなり、また、装置が大きく
なって経済的でない。側壁１３には、上板１１と下板１
２との間の空間の距離を、液体または気体を供給し充満
したときにもその形状を変えることなく圧力に耐えるこ
とができればどのようなものでも使用することができ、
例えば、鉄鋼、ステンレス、アルミニウムなどの金属、
アクリル、ポリエステル、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル、などのプラスチック等を成形・加工して用いること
ができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Baking Apparatus) The baking apparatus of the present invention is a baking apparatus that irradiates a photocurable film formed on both sides of a base material from above and below through a photomask. As such a device, a device commercially available as a device for manufacturing a printed wiring board can be generally used. An ultraviolet ray is used as an exposure light beam, and a halogen lamp can be used as a light source. A characteristic part of the printing apparatus according to the present invention is that at least one of the upper frame and the lower frame has a light transmitting upper plate 11 and a lower plate 12, and an upper plate 11 and a lower plate 12 as shown in FIG. It has a side wall 13 that seals the space between them, and an opening 14 for supplying and discharging a liquid or gas is provided in a part of the side wall 13. This upper plate 1
A light-transmitting material such as a glass plate or an acrylic plate can be used for 1 and the lower plate 12, but it is preferable to use an acrylic plate because it is hard to break, and the thickness is 1 to 1.
It is preferably in the range of 10 mm, and if it is less than 1 mm, the space between the upper plate 11 and the lower plate 12 is deformed by the pressure even when the space or liquid is supplied and filled with a liquid or gas, resulting in an image to be exposed. There is a risk of distortion, 1
If it exceeds 0 mm, the influence on the image to be exposed due to bubbles and foreign matters in the acrylic plate becomes large, and the apparatus becomes large, which is not economical. On the side wall 13, the upper plate 11 and the lower plate 1
Any space can be used as long as it can withstand the pressure of the liquid or gas when supplied and filled without changing its shape,
For example, metals such as steel, stainless steel, and aluminum,
Plastics such as acryl, polyester, polypropylene, vinyl chloride and the like can be molded and processed for use.
【００２３】開口１４から供給・排出する液体や気体の
圧力を監視するには、側壁１３の一部に別途、開口部を
設けて圧力計と接続するか、あるいは、開口１４に接続
するパイプに圧力計を接続することによって、内部の圧
力を監視することができ、内部の圧力が減少して液体や
気体が漏れていることを検知でき、好ましい。In order to monitor the pressure of the liquid or gas supplied / discharged from the opening 14, an opening is separately provided in a part of the side wall 13 and connected to a pressure gauge, or a pipe connected to the opening 14 is connected. By connecting a pressure gauge, the internal pressure can be monitored, and it can be detected that the internal pressure has decreased and a liquid or gas has leaked, which is preferable.
【００２４】この上枠または下枠の一方に、上枠と下枠
とで光硬化性膜を形成した基材とフォトマスクを挟んだ
空間を囲むように載置され、光硬化性膜を形成した基材
とフォトマスクを挟んだ空間を外気と遮断するために用
いることのできるスペーサとしては、弾力性のあるゴム
が好ましい。On one of the upper frame and the lower frame, the photo-curable film is placed so as to surround a substrate having a photo-curable film formed between the upper frame and the lower frame and a photomask. As a spacer that can be used to block the space between the base material and the photomask from outside air, elastic rubber is preferable.
【００２５】（プリント配線板の製造法１）本発明のプ
リント配線板の製造法に用いる基材のうち、その両面に
銅箔を貼り合わせた両面銅張り積層板としては、市販の
もので、ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）、ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）等がある。その表面に形成する光硬化性膜
としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と光硬化剤、
硬化促進剤、必要な場合には顔料や流動性調整剤、粘度
調整剤などを、希釈剤に混合・分散し、ワニスとしたも
のを、直接基材の表面に塗布・乾燥し、形成することも
でき、また、そのワニスをキャリアフィルムに塗布・乾
燥して半硬化状にしたドライフィルムを基材にラミネー
トして形成することもできる。このようなワニス状のエ
ッチング用レジスト材としては、市販のもので、オプト
ＥＲ Ｎ−３５０（日本ペイント株式会社製、商品名）
があり、ドライフィルム状のエッチング用レジスト材と
しては、市販のもので、フォテックＨ−Ｎ９３０（日立
化成工業株式会社製、商品名）がある。エッチングレジ
ストを形成し、その後、エッチングレジストに覆われて
いない箇所をエッチング除去するには、エッチング液と
して、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、過硫酸アンモ
ニウム溶液などがあり、これらのエッチング液をスプレ
ー噴霧して、エッチングレジストに覆われていない箇所
を腐食除去して、プリント配線板とすることができる。(Manufacturing Method 1 of Printed Wiring Board) Among the base materials used in the manufacturing method of the printed wiring board of the present invention, a double-sided copper-clad laminate having copper foils bonded on both sides thereof is a commercially available one. MCL-E-67 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
(Trade name) and MCL-E-679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). As a photocurable film formed on the surface, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photocuring agent,
Mixing and dispersing a curing accelerator and, if necessary, a pigment, a fluidity regulator, a viscosity modifier, etc. in a diluent, and applying the varnish directly to the surface of the substrate, drying and forming Alternatively, the varnish may be applied to a carrier film and dried to form a semi-cured dry film laminated on a substrate. As such a varnish-like etching resist material, a commercially available one is available as Opto ER N-350 (trade name, manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.).
As a dry film-like etching resist material, there is a commercially available phototech H-N930 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). In order to form an etching resist and then remove portions that are not covered with the etching resist by etching, examples of the etching solution include a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, and an ammonium persulfate solution. Is sprayed to corrode and remove portions not covered with the etching resist to obtain a printed wiring board.
【００２６】（プリント配線板の製造法２）また、基材
に、絶縁性基材を用い、その全面にめっき触媒を付着
し、光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介して露光し
た後に現像して、めっきレジストを形成し、その後にめ
っきレジストに覆われていない箇所に選択的にめっきを
行って回路導体を形成し、回路板とするときに用いる、
絶縁基材としては、ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業
株式会社製、商品名）を用いることができる。その全面
にめっき触媒を付着するには、例えば、絶縁基材の表面
に付着しやすくするために酸化剤や溶剤で粗化し、表面
に微細な凹凸を形成し、パラジウムなどのめっき触媒を
含む溶液に接触させる。このときの粗化処理の酸化剤と
しては、濃硫酸、クロム酸、あるいはそれらの混酸、溶
剤としてはメチルエチルケトンがあり、酸化剤を用いた
ときには、酸が表面に残らないように、水酸化ナトリウ
ムや水酸化カリウムなどで中和することが必要である。
また、めっき触媒を含む溶液としては、市販のもので、
ＨＳ２０１Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）があ
り、めっき触媒としてのパラジウム化合物を金属に還元
する還元剤による処理を必要とするものがあり、例え
ば、市販のもので、めっき触媒を含む溶液として、ＨＡ
Ｓ−１０１（日立化成工業株式会社製、商品名）があ
り、還元剤として、ＲＤＰ−１０１（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用いることができる。その表面に形
成する光硬化性膜としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂と光硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には顔料や流
動性調整剤、粘度調整剤などを、希釈剤に混合・分散
し、ワニスとしたものを、直接基材の表面に塗布・乾燥
し、形成することもでき、また、そのワニスをキャリア
フィルムに塗布・乾燥して半硬化状にしたドライフィル
ムを基材にラミネートして形成することもできる。この
ようなドライフィルム状のめっき用レジスト材として
は、市販のもので、フォテックＳＲ−３０００（日立化
成工業株式会社製、商品名），フォテックＨ−Ｗ４５０
（日立化成工業株式会社製，商品名）がある。そして、
回路導体を形成するのに、めっきを行うには、通常のプ
リント配線板に用いる無電解めっき液が使用でき、特
に、無電解銅めっき液を用いるのが好ましく、例えば、
銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元剤、ｐＨ
調整剤を主成分とするものが使用でき、市販のものとし
て、ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）、ＣＵＳＴ−３０１（日立化成工業株式会社製、商
品名）、ＣＵＳＴ−２０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）、ＣＵＳＴ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）等がある。(Manufacturing method 2 of printed wiring board) Further, an insulating base material is used as a base material, a plating catalyst is adhered to the entire surface thereof, a photocurable film is formed, and after exposing through a photomask, Developing to form a plating resist, then selectively plating on portions not covered by the plating resist to form circuit conductors, used when making a circuit board,
MCL-E-168 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used as the insulating base material. In order to attach the plating catalyst to the entire surface, for example, a solution containing a plating catalyst such as palladium is formed by roughening with an oxidizing agent or a solvent so as to easily adhere to the surface of the insulating base material, forming fine irregularities on the surface. Contact. The oxidizing agent for the roughening treatment at this time is concentrated sulfuric acid, chromic acid, or a mixed acid thereof, and methyl ethyl ketone as a solvent.When the oxidizing agent is used, sodium hydroxide or sodium hydroxide is used so that the acid does not remain on the surface. It is necessary to neutralize with potassium hydroxide or the like.
In addition, as a solution containing a plating catalyst, a commercially available solution,
There is HS201B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which requires treatment with a reducing agent that reduces a palladium compound as a plating catalyst to a metal. For example, a commercially available solution containing a plating catalyst As HA
There is S-101 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), and RDP-101 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used as a reducing agent. As a photocurable film formed on the surface, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photocuring agent, a curing accelerator, and if necessary, a pigment, a fluidity adjusting agent, a viscosity adjusting agent, etc. A varnish that has been mixed and dispersed can be directly applied to the surface of a substrate and dried to form a varnish, and the varnish is applied to a carrier film and dried to form a semi-cured dry film. It can also be formed by laminating on a material. Such dry film-shaped plating resist materials are commercially available, such as Photek SR-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and Photek H-W450.
(Trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). And
To form a circuit conductor, to perform plating, an electroless plating solution used for a normal printed wiring board can be used, and in particular, it is preferable to use an electroless copper plating solution.
Copper ion, copper ion complexing agent, copper ion reducing agent, pH
CUST-201 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), CUST-301 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), CUST-2000 can be used as a commercial product. (Trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and CUST-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
【００２７】（プリント配線板の製造法３）また、基材
に、あらかじめめっき触媒を含有する絶縁性基材を用い
る場合の絶縁性基材には、タルク等の無機材料を担体と
し、めっき触媒を担持させ、エポキシ樹脂ワニスに混合
・分散し、ガラス布に含浸したものや、硬化したエポキ
シ樹脂を担体とし、めっき触媒を担持させ、エポキシ樹
脂ワニスに混合・分散し、ガラス布に含浸したものを用
いることができ、市販のものとして、ＬＥ−１６８（日
立化成工業株式会社製，商品名）がある。その表面に形
成する光硬化性膜としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂と光硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には顔料や流
動性調整剤、粘度調整剤などを、希釈剤に混合・分散
し、ワニスとしたものを、直接基材の表面に塗布・乾燥
し、形成することもでき、また、そのワニスをキャリア
フィルムに塗布・乾燥して半硬化状にしたドライフィル
ムを基材にラミネートして形成することもできる。この
ようなめっき用レジストとしては、上記プリント配線板
の製造法２で述べたものと同じものを用いることができ
る。その後に行う酸化剤や溶剤で絶縁性基材の表面を粗
化したり膨潤してめっき触媒を露出させるには、粗化処
理の酸化剤としては、濃硫酸、クロム酸、あるいはそれ
らの混酸、溶剤としてはメチルエチルケトンがあり、酸
化剤を用いたときには、酸が表面に残らないように、水
酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどで中和することが
必要である。この場合に、めっきレジストも粗化された
り膨潤したりするが、その厚さを調整して、下地の絶縁
基材が粗化剤や膨潤剤に接触したり、絶縁基材の表面近
くにあるめっき触媒が次の工程でめっき液に接触しない
程度であれば問題ない。(Method 3 for manufacturing a printed wiring board) When an insulating substrate containing a plating catalyst in advance is used as the substrate, the insulating substrate is made of an inorganic material such as talc as a carrier. Supported, mixed and dispersed in an epoxy resin varnish, impregnated in a glass cloth, or a cured epoxy resin as a carrier, loaded with a plating catalyst, mixed and dispersed in an epoxy resin varnish, and impregnated in a glass cloth And LE-168 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as a commercially available product. As a photocurable film formed on the surface, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photocuring agent, a curing accelerator, and if necessary, a pigment, a fluidity adjusting agent, a viscosity adjusting agent, etc. A varnish that has been mixed and dispersed can be directly applied to the surface of a substrate and dried to form a varnish, and the varnish is applied to a carrier film and dried to form a semi-cured dry film. It can also be formed by laminating on a material. As such a plating resist, the same resist as described in the above-described method 2 for manufacturing a printed wiring board can be used. In order to roughen or swell the surface of the insulating base material with an oxidizing agent or solvent to be performed thereafter to expose the plating catalyst, the oxidizing agent for the roughening treatment is concentrated sulfuric acid, chromic acid, or a mixed acid or solvent thereof. There is methyl ethyl ketone, and when an oxidizing agent is used, it is necessary to neutralize with sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like so that the acid does not remain on the surface. In this case, the plating resist is also roughened or swelled, but by adjusting its thickness, the underlying insulating base material comes into contact with the roughening agent or the swelling agent or is near the surface of the insulating base material. There is no problem as long as the plating catalyst does not contact the plating solution in the next step.
【００２８】（多層プリント配線板の製造法１）基材
に、内層回路を有する基材を用いることもでき、その両
面にプリプレグや絶縁性樹脂層を重ねさらに銅箔を重ね
て積層一体化した内層回路入り両面銅張り積層板を用い
るときの、内層回路を形成するには、プリント配線板を
製造する一般的な方法を用いることができ、さらに、上
記したプリント配線板を製造する方法によっても形成す
ることができる。このときのプリプレグとしては、エポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、硬化剤、硬化促進剤、
必要に応じて流動調整剤、粘度調整剤などを希釈剤に混
合・分散したワニスをガラス布に含浸したものが使用で
き、市販のもので、ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式
会社製，商品名）を用いることができる。絶縁性樹脂層
としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、硬化
剤、硬化促進剤、必要に応じて流動調整剤、粘度調整剤
などを希釈剤に混合・分散したワニスを内層回路板の表
面に塗布・乾燥して用いることができる。また、このワ
ニスをキャリアフィルムに塗布・乾燥して半硬化状にし
たものをラミネートして用いたり、銅箔に塗布・乾燥し
て半硬化状にしたものを用いることもでき、市販のもの
として、ＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社
製，商品名）がある。内層回路板の両面にプリプレグや
絶縁性樹脂層と銅箔を重ねるかあるいは銅箔に絶縁性樹
脂層を形成したものを重ねて、積層一体化して内層回路
を有する基材を、上記プリント配線板の製造法１のとき
と同様にして、光硬化性膜を形成し、エッチングレジス
トを形成して、エッチングレジストに覆われていない箇
所をエッチング除去して、多層プリント配線板とするこ
とができる。(Manufacturing Method 1 of Multilayer Printed Wiring Board) A base material having an inner layer circuit can be used as the base material, and a prepreg or an insulating resin layer is stacked on both surfaces thereof, and a copper foil is further stacked and integrated. When using a double-sided copper-clad laminate containing an inner layer circuit, to form the inner layer circuit, a general method of manufacturing a printed wiring board can be used, and further, by the above-described method of manufacturing a printed wiring board. Can be formed. As the prepreg at this time, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator,
If necessary, a glass cloth impregnated with a varnish obtained by mixing and dispersing a flow modifier, a viscosity modifier and the like in a diluent can be used, and commercially available GEA-67N (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) ) Can be used. As the insulating resin layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, and a varnish obtained by mixing and dispersing a curing agent, a curing accelerator, and, if necessary, a flow adjusting agent and a viscosity adjusting agent in a diluent, are used for the inner layer circuit board. It can be applied to the surface and dried. Also, this varnish can be applied to a carrier film and dried to form a semi-cured laminate, or a varnish can be applied to a copper foil and dried to form a semi-cured one. And MCF-3000E (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). A prepreg or an insulating resin layer and a copper foil are laminated on both sides of the inner circuit board, or a copper foil having an insulating resin layer formed thereon is laminated, and the substrate having the inner circuit is laminated and integrated, and the above printed wiring board is printed. A photo-curable film is formed, an etching resist is formed, and portions not covered with the etching resist are removed by etching in the same manner as in the production method 1 described above to obtain a multilayer printed wiring board.
【００２９】（多層プリント配線板の製造法２）内層回
路を有する基材に、内層回路板の両面にプリプレグや絶
縁性樹脂層を重ねて積層一体化した内層回路入り絶縁板
を用いるときの、内層回路を形成するには、プリント配
線板を製造する一般的な方法を用いることができるが、
さらに、上記した回路板を製造する方法によっても形成
することができる。このときのプリプレグや絶縁性樹脂
層には、上記多層プリント配線板の製造法１と同様のも
のを用いることができる。その表面の必要な箇所にめっ
きを行うには、プリント配線板の製造法２に述べたのと
同様にして、絶縁基材の表面を粗化・膨潤し、めっき触
媒を付与・活性化した後に、めっきレジストを形成し、
めっきレジストに覆われていない箇所にめっきを行っ
て、多層プリント配線板とすることができる。(Manufacturing Method 2 of Multilayer Printed Wiring Board) When an insulating board with an inner circuit is used in which a prepreg or an insulating resin layer is laminated and integrated on both sides of an inner circuit board on a substrate having an inner circuit. To form the inner layer circuit, a general method of manufacturing a printed wiring board can be used,
Further, it can also be formed by the method for manufacturing a circuit board described above. At this time, the same prepreg or insulating resin layer as that used in the method 1 for manufacturing a multilayer printed wiring board can be used. In order to perform plating on a necessary portion of the surface, the surface of the insulating base material is roughened and swelled, and a plating catalyst is applied and activated in the same manner as described in the method 2 of manufacturing a printed wiring board. , Forming a plating resist,
Plating is performed on a portion that is not covered with the plating resist to obtain a multilayer printed wiring board.
【００３０】（多層プリント配線板の製造法３）内層回
路を有する基材に、その内部に内層回路を有する内層回
路板の両面にめっき触媒を含有するプリプレグや絶縁樹
脂層を重ねて積層一体化した積層板を用いる場合、内層
回路を形成するには、プリント配線板を製造する一般的
な方法を用いることができるが、さらに、上記した回路
板を製造する方法によっても形成することができる。め
っき触媒を含有するプリプレグとしては、タルク等の無
機材料を担体とし、めっき触媒を担持させ、エポキシ樹
脂ワニスに混合・分散し、ガラス布に含浸したものや、
硬化したエポキシ樹脂を担体とし、めっき触媒を担持さ
せ、エポキシ樹脂ワニスに混合・分散し、ガラス布に含
浸したものを用いることができ、市販のものとして、Ｇ
Ｅ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社製，商品名）があ
る。めっき触媒を含有する絶縁性樹脂層としては、上記
のめっき触媒を担持させたタルク等の無機材料や、硬化
したエポキシ樹脂を担体とし、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂と、硬化剤、硬化促進剤、必要に応じて流動調
整剤、粘度調整剤などを希釈剤に混合・分散したワニス
を内層回路板の表面に塗布・乾燥して用いることがで
き、そのワニスをキャリアフィルムに塗布・乾燥して半
硬化状にしたものをラミネートして用いることもでき、
そのワニスを銅箔に塗布・乾燥して半硬化状にしたもの
を用いることもできる。内層回路板の両面にプリプレグ
や絶縁性樹脂層と銅箔を重ねるかあるいは銅箔に絶縁性
樹脂層を形成したものを重ねて、積層一体化して内層回
路を有する基材を、上記プリント配線板の製造法３のと
きと同様にして、めっきレジストを形成し、粗化・膨潤
してめっき触媒を露出させ、めっきレジストに覆われて
いない箇所にめっきを行って、多層プリント配線板とす
ることができる。(Manufacturing method 3 of multilayer printed wiring board) A prepreg or an insulating resin layer containing a plating catalyst is laminated on both sides of an inner circuit board having an inner circuit inside a substrate having an inner circuit and laminated and integrated. When using the laminated board described above, the inner layer circuit can be formed by a general method of manufacturing a printed wiring board, but can also be formed by the above-described method of manufacturing a circuit board. As a prepreg containing a plating catalyst, an inorganic material such as talc as a carrier, carrying a plating catalyst, mixed and dispersed in an epoxy resin varnish, and impregnated in a glass cloth,
A cured epoxy resin is used as a carrier, a plating catalyst is supported, mixed and dispersed in an epoxy resin varnish, and impregnated in a glass cloth can be used.
E-168N (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). As the insulating resin layer containing the plating catalyst, an inorganic material such as talc carrying the above plating catalyst or a cured epoxy resin as a carrier, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator are used. A varnish prepared by mixing and dispersing an agent and, if necessary, a flow control agent and a viscosity control agent in a diluent can be applied and dried on the surface of the inner circuit board, and the varnish can be applied and dried on a carrier film. It can also be used by laminating what has been semi-cured,
A varnish applied to a copper foil and dried to obtain a semi-cured state can also be used. A prepreg or an insulating resin layer and a copper foil are laminated on both sides of the inner circuit board, or a copper foil having an insulating resin layer formed thereon is laminated, and the substrate having the inner circuit is laminated and integrated, and the above printed wiring board is printed. Forming a plating resist, roughening and swelling to expose a plating catalyst, and plating a portion not covered with the plating resist to obtain a multilayer printed wiring board in the same manner as in Production Method 3 above. Can be.
【００３１】（プリント配線板の製造法４）さらにま
た、プリント配線板に、ソルダーレジストを形成すると
きのプリント配線板は、通常のプリント配線板を製造す
る一般的な方法で製造することができるが、さらに、上
記したプリント配線板の製造法１〜３の方法によっても
製造することができる。その表面に形成する光硬化性膜
には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と光硬化剤、硬化
促進剤、必要な場合には顔料や流動性調整剤、粘度調整
剤などを、希釈剤に混合・分散し、ワニスとしたもの
を、直接基材の表面に塗布・乾燥し、形成することもで
き、また、そのワニスをキャリアフィルムに塗布・乾燥
して半硬化状にしたドライフィルムを基材にラミネート
して形成することもできる。このようなワニス状のソル
ダーレジスト用材料としては、市販のもので、プロビコ
ート５０００（日本ペイント株式会社製，商品名）があ
り、ドライフィルム状のソルダーレジスト用材料として
は、市販のもので、フォテックＳＲ−２３００Ｇ−５０
（日立化成工業株式会社製，商品名）がある。(Printed Wiring Board Manufacturing Method 4) Further, the printed wiring board for forming a solder resist on the printed wiring board can be manufactured by a general method for manufacturing a normal printed wiring board. However, it can also be manufactured by the above-described methods 1 to 3 for manufacturing a printed wiring board. For the photo-curable film formed on the surface, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photo-curing agent, a curing accelerator, and if necessary, a pigment, a fluidity adjusting agent, a viscosity adjusting agent, etc. A varnish that has been mixed and dispersed can be directly applied to the surface of a substrate and dried to form a varnish, and the varnish is applied to a carrier film and dried to form a semi-cured dry film. It can also be formed by laminating on a material. Such a varnish-like solder resist material is a commercially available product, Provicoat 5000 (trade name, manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.). A dry film-like solder resist material is a commercially available material, SR-2300G-50
(Trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
【００３２】（多層プリント配線板の製造法４）多層プ
リント配線板基材にソルダーレジストを形成するときの
多層プリント配線板には、通常の多層プリント配線板を
製造する方法で作製することもでき、また、上記多層プ
リント配線板の製造法１〜３に記載した方法で作製する
こともできる。その表面に形成するソルダーレジスト
は、上記プリント配線板の製造法４に記載したのと同様
にして形成することができる。(Manufacturing Method 4 of Multilayer Printed Wiring Board) When a solder resist is formed on a base material of a multilayer printed wiring board, the multilayer printed wiring board can be manufactured by a method for manufacturing a normal multilayer printed wiring board. Alternatively, the multilayer printed wiring board can be manufactured by the methods described in Manufacturing Methods 1 to 3. The solder resist formed on the surface can be formed in the same manner as described in the above-mentioned method 4 for manufacturing a printed wiring board.
【００３３】[0033]
【実施例】実施例１ 本実施例の焼き付け装置は、上下から露光光線を基材の
両面に形成された光硬化性膜をフォトマスクを介して照
射する焼き付け装置で、プリント配線板の製造装置とし
て市販されているＨＭＷ−５０１（株式会社オーク製作
所製、商品名）を使用し、露光光線としては、紫外線を
用い、発光源としては、ハロゲンランプを用いた。この
焼き付け装置の焼き付け部は、図２に示すように、上枠
１が、厚さ５ｍｍのアクリル製の上板１１１と下板１２
１と、上板１１１と下板１２１との間の空間を密閉する
アクリル製の側壁１３１と、その側壁１３１の一部に液
体または気体を供給・排出する開口１４１を設けたもの
であり、下枠２が、厚さ５ｍｍのアクリル製の上板１１
２と下板１２２と、上板１１２と下板１２２との間の空
間を密閉するアクリル製の側壁１３２と、その側壁１３
２の一部に空気を供給・排出する開口１４２を設けたも
のであり、この実施例では、使用するときに３ｋｇ／ｃ
ｍ2となるように空気を調整することとし、さらに、側
壁１３２には、この上枠１と下枠２とで光硬化性膜９を
形成した基材８とフォトマスク７を挟んだ空間から空気
を抜く減圧口６を四隅付近に有し、その減圧口６を囲む
ように、光硬化性膜９を形成した基材８とフォトマスク
７を挟んだ空間を外気と遮断するゴム製のスペーサ４を
設けたものとした。基材８には、両面銅張り積層板とし
て、厚さ３５μｍの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ１．
０ｍｍのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板であるＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を
用い、その両面に、光硬化性膜９である厚さ３０μｍの
エッチングレジスト用ドライフィルムフォテックＨ−Ｎ
９３０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネー
トした。フォトマスク７として、焼き付け精度を測定す
るパターン（フォトマスクの１辺のほぼ中心に設けた基
準マークとフォトマスクの４隅に設けた精度測定用パタ
ーン）とプリント配線板となるパターンを並べたものを
用い、エッチングレジスト用ドライフィルムをラミネー
トした基材に重ね、上枠１と下枠２の間に挟み、上枠１
を閉じ、減圧口６から空気を抜き６０ｍｍＨｇに達した
ときにエアポンプを止め、露光を行った。その後現像を
行い、エッチングレジストを形成し、乾燥して、焼き付
け精度を、フォトマスクの１辺のほぼ中心に設けた基準
マークとフォトマスクの４隅に設けた精度測定用パター
ンまでの距離として測定した。その後、塩化第二銅溶液
をスプレー噴霧して、不要な銅箔をエッチング除去し、
プリント配線板とした。Embodiment 1 A printing apparatus according to the present embodiment is a printing apparatus for irradiating a photocurable film formed on both sides of a base material from above and below through a photomask from above and below. HMW-501 (trade name, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) was used as an exposure light beam, and an ultraviolet ray was used as an exposure light, and a halogen lamp was used as a light emission source. As shown in FIG. 2, the baking section of this baking apparatus has an upper frame 1 having an acrylic upper plate 111 and a lower plate 12 having a thickness of 5 mm.
1, an acrylic side wall 131 for sealing a space between the upper plate 111 and the lower plate 121, and an opening 141 for supplying / discharging a liquid or gas to a part of the side wall 131. The frame 2 is made of an acrylic upper plate 11 having a thickness of 5 mm.
2, a lower plate 122, an acrylic side wall 132 for sealing the space between the upper plate 112 and the lower plate 122, and the side wall 13.
2 is provided with an opening 142 for supplying and discharging air. In this embodiment, 3 kg / c
The air is adjusted so as to be m2, and the side wall 132 is provided with air from the space between the base material 8 on which the photocurable film 9 is formed by the upper frame 1 and the lower frame 2 and the photomask 7. Depressurizing ports 6 around the four corners, and a rubber spacer 4 that blocks a space between the base material 8 on which the photocurable film 9 is formed and the photomask 7 from surrounding air so as to surround the depressurizing ports 6. Was provided. The base material 8 is a double-sided copper-clad laminate having a copper foil of 35 μm in thickness attached to both sides.
MC, a 0mm glass cloth epoxy resin copper-clad laminate
Using LE-679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), on both surfaces thereof, a 30 μm-thick dry film PHOTEC HN for an etching resist, which is a photocurable film 9.
930 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was laminated. The photomask 7 includes a pattern for measuring printing accuracy (a reference mark provided at substantially the center of one side of the photomask and an accuracy measurement pattern provided at four corners of the photomask) and a pattern to be a printed wiring board. , Is placed on a substrate on which a dry film for an etching resist is laminated, and is sandwiched between an upper frame 1 and a lower frame 2.
Was closed, air was evacuated from the pressure reducing port 6, and when the pressure reached 60 mmHg, the air pump was stopped to perform exposure. Thereafter, development is performed, an etching resist is formed, and the resist is dried. The accuracy of printing is measured as a distance between a reference mark provided at substantially the center of one side of the photomask and an accuracy measurement pattern provided at four corners of the photomask. did. Then, by spraying a cupric chloride solution, unnecessary copper foil is removed by etching,
It was a printed wiring board.
【００３４】実施例２ 銅箔の厚さが１８μｍの厚さ０．９ｍｍのガラス布エポ
キシ樹脂銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立
化成工業株式会社製、商品名）を用い、その両面に、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と光硬化剤、硬化促進剤、
必要な場合には顔料や流動性調整剤、粘度調整剤など
を、希釈剤に混合・分散し、ワニスとした液状エッチン
グレジスト用ワニスオプトＥＲ Ｎ−３５０（日本ペイ
ント株式会社製、商品名）を、直接基材の表面に塗布・
乾燥し、厚さ１３μｍの光硬化性膜９であるエッチング
レジスト膜を形成した。その後の工程は実施例１と同様
に行った。Example 2 A MCL-E-679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), a glass cloth epoxy resin copper-clad laminate having a copper foil thickness of 18 μm and a thickness of 0.9 mm, was used. On both sides, a thermosetting resin such as an epoxy resin and a photocuring agent, a curing accelerator,
If necessary, a pigment, a fluidity adjusting agent, a viscosity adjusting agent, and the like are mixed and dispersed in a diluent, and a varnish is used as a varnish, and is used as a varnish for liquid etching resist. Apply directly to the surface of the substrate
After drying, an etching resist film as a photocurable film 9 having a thickness of 13 μm was formed. Subsequent steps were performed in the same manner as in Example 1.
【００３５】実施例３ 厚さ１．０ｍｍのアディティブ配線板用絶縁基板である
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、スルーホールとなる穴をあけ、汚れを除去するため
にクリーナーコンディショナー液であるＣＬＣ−４０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）に５５℃で４分間
浸漬し、水洗を３分間行い、増感剤に水分を持ち込まな
いように、プリディップ処理を行い、めっき触媒を付与
させる増感剤であるＨＳー２０２Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に、常温で１０分間浸漬し、シャワー
水洗の後、流水洗し、９０℃で３０分間乾燥した。この
基材に、めっきレジスト用ドライフィルムであるフォテ
ックＨ−Ｗ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）
の厚さ５０μｍのものをラミネートし、フォトマスク７
として、焼き付け精度を測定するパターンとプリント配
線板となるパターンを並べたものを用い、めっきレジス
ト用ドライフィルムをラミネートした基材に重ね、上枠
１と下枠２の間に挟み、上枠１を閉じ、減圧口６から空
気を抜き６０ｍｍＨｇに達したときにエアポンプを止
め、露光を行った。その後現像を行い、めっきレジスト
を形成し、乾燥して、焼き付け精度を測定した。その
後、密着促進剤であるＡＤＰ−２０１（日立化成工業株
式会社製、商品名）に常温で５分間浸漬し、めっきレジ
ストに覆われていない箇所のめっき触媒を活性化させ、
続いて、無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−３０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃で６時
間浸漬し、１５μｍの銅を析出させ、プリント配線板と
した。Example 3 MCL-E-67 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) which is an insulating substrate for an additive wiring board having a thickness of 1.0 mm
Then, a hole serving as a through hole is formed, and CLC-401 which is a cleaner conditioner liquid is used to remove dirt.
(Manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) at 55 ° C. for 4 minutes, rinsing with water for 3 minutes, pre-dip treatment to prevent moisture from being brought into the sensitizer, and sensitization to give a plating catalyst. It was immersed in an agent HS-202B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) for 10 minutes at room temperature, washed with shower water, washed with running water, and dried at 90 ° C. for 30 minutes. On this substrate, Photek H-W450 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) which is a dry film for plating resist
Having a thickness of 50 μm and a photomask 7
The pattern for measuring the printing accuracy and the pattern for the printed wiring board are arranged side by side, and are laid on a base material on which a dry film for plating resist is laminated, and sandwiched between an upper frame 1 and a lower frame 2. Was closed, air was evacuated from the pressure reducing port 6, and when the pressure reached 60 mmHg, the air pump was stopped to perform exposure. Thereafter, development was performed, a plating resist was formed, dried, and the printing accuracy was measured. Then, it was immersed in ADP-201 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an adhesion promoter at room temperature for 5 minutes to activate a plating catalyst in a portion not covered with a plating resist,
Then, CUST-3000 which is an electroless copper plating solution
(Manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) at 70 ° C. for 6 hours to deposit 15 μm of copper to obtain a printed wiring board.
【００３６】実施例４ 実施例１〜３で作製したプリント配線板に、ソルダーレ
ジストを形成するために、ソルダーレジスト用ドライフ
ィルムであるＳＲ−２３００Ｇ−５０（日立化成工業株
式会社製、商品名）の厚さ５０μｍのものをラミネート
した。このソルダーレジスト用ドライフィルムをラミネ
ートした基板に、フォトマスク７として、焼き付け精度
を測定するパターンとプリント配線板となるパターンを
並べたものを重ね、上枠１と下枠２の間に挟み、上枠１
を閉じ、減圧口６から空気を抜き６０ｍｍＨｇに達した
ときにエアポンプを止め、露光を行った。その後現像を
行い、ソルダーレジストを形成し、乾燥して、絶縁保護
したプリント配線板を作製し、焼き付け精度を測定し
た。Example 4 In order to form a solder resist on the printed wiring boards prepared in Examples 1 to 3, SR-2300G-50 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) which is a dry film for a solder resist was used. Having a thickness of 50 μm was laminated. On the substrate on which the dry film for a solder resist is laminated, a pattern in which a pattern for measuring the printing accuracy and a pattern to be a printed wiring board are arranged as a photomask 7, and sandwiched between the upper frame 1 and the lower frame 2. Frame 1
Was closed, air was evacuated from the pressure reducing port 6, and when the pressure reached 60 mmHg, the air pump was stopped to perform exposure. Thereafter, development was performed, a solder resist was formed, and the printed circuit board was dried to produce a printed wiring board with insulation protection, and the printing accuracy was measured.
【００３７】比較例１〜４ 焼き付け装置の焼き付け部を、図３に示すように、上枠
１と下枠２とが、厚さ５ｍｍのアクリル板であり、下枠
２には、上枠１と下枠２とで光硬化性膜９を形成した基
材８とフォトマスク７を挟んだ空間から空気を抜く減圧
口６を四隅付近に有し、その減圧口６を囲むように、光
硬化性膜９を形成した基材８とフォトマスク７を挟んだ
空間を外気と遮断するゴム製のスペーサ４を設けたもの
とした。この焼き付け装置を用いて、実施例１〜４と同
様にしてプリント配線板を作製した。Comparative Examples 1 to 4 As shown in FIG. 3, the upper frame 1 and the lower frame 2 are acrylic plates having a thickness of 5 mm. And the lower frame 2 have pressure reducing ports 6 near four corners for bleeding air from a space between the base material 8 on which the photocurable film 9 is formed and the photomask 7. A rubber spacer 4 for blocking the space between the substrate 8 on which the conductive film 9 is formed and the photomask 7 from outside air is provided. Using this baking apparatus, a printed wiring board was produced in the same manner as in Examples 1 to 4.
【００３８】このようにして作製したプリント配線板の
精度を、実施例及び比較例の中で述べたように測定した
結果、フォトマスクに形成したパターンと、焼き付けた
パターンとの精度の比較をすると、いずれの実施例もフ
ォトマスクに対して−０．０６〜＋０．１％の誤差範囲
であったのに対し、比較例では、−０．２〜＋０．３％
も誤差があり、精度が改善できていることが分かった。The precision of the printed wiring board thus manufactured was measured as described in Examples and Comparative Examples. As a result, the precision of the pattern formed on the photomask and the precision of the printed pattern were compared. Each of the examples had an error range of -0.06 to + 0.1% with respect to the photomask, whereas the comparative example had an error range of -0.2 to + 0.3%.
There was also an error, indicating that the accuracy could be improved.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、破損のおそれがなく効率的で画像の歪みを生じない
焼き付け装置とその装置を用いたプリント配線板の製造
法を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printing apparatus which is free from damage and is efficient and does not cause image distortion, and a method for manufacturing a printed wiring board using the apparatus.
【図１】本発明の原理を説明する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the principle of the present invention.
【図２】（ａ）は,本発明の一実施例を示す断面図であ
り、（ｂ）は（ａ）の上枠１を開いた状態の上面図であ
る。FIG. 2A is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a top view in a state where the upper frame 1 of FIG.
【図３】従来例を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional example.
１．上枠 １１、１１１、１１２．上板 １２、１２１、１２２．下板 １３、１３１、１３２．側壁 １４、１４１、１４２．開口 ２．下枠 ４．スペーサ ６．減圧口 ７．フォトマスク ８．基材 ９．光硬化性膜 1. Upper frame 11, 111, 112. Upper plate 12, 121, 122. Lower plate 13, 131, 132. Side walls 14, 141, 142. Opening 2. Lower frame 4. Spacer 6. Decompression port 7. Photomask 8. Substrate 9. Photocurable film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H097 AA01 FA02 GA22 GA23 LA09 5E314 AA27 BB12 DD06 DD07 DD08 EE04 FF05 GG24 5E339 AB02 AD03 BC02 BD08 BD11 BE11 DD04 EE05 5E343 AA02 AA12 BB24 CC62 DD21 FF11 FF12 GG08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H097 AA01 FA02 GA22 GA23 LA09 5E314 AA27 BB12 DD06 DD07 DD08 EE04 FF05 GG24 5E339 AB02 AD03 BC02 BD08 BD11 BE11 DD04 EE05 5E343 AA02 AA12 BB24 CC62 DD21 FF11 FF12GG08
Claims (15)
た光硬化性膜をフォトマスクを介して照射する焼き付け
装置であって、光硬化性膜を形成した基材とフォトマス
クを挟む光透過性の上枠と下枠を備え、少なくとも上枠
と下枠のうち一方が、光透過性の上板と下板と、上板と
下板との間の空間を密閉する側壁と、その側壁の一部に
液体または気体を供給・排出する開口を設けたものであ
ることを特徴とする焼き付け装置。1. A baking apparatus for irradiating, via a photomask, photocurable films formed on both sides of a substrate with exposure light beams from above and below, wherein the photomask is sandwiched between the photocurable film-formed substrate and the substrate. With a light-transmitting upper frame and a lower frame, at least one of the upper frame and the lower frame is a light-transmitting upper plate and a lower plate, and a side wall that seals a space between the upper plate and the lower plate, A printing apparatus characterized in that an opening for supplying and discharging a liquid or gas is provided in a part of the side wall.
圧力を監視する圧力計を設けたことを特徴とする請求項
１に記載の焼き付け装置。2. A printing apparatus according to claim 1, further comprising a pressure gauge for monitoring the pressure of the liquid or gas supplied and discharged from the opening.
光硬化性膜を形成した基材とフォトマスクを挟んだ空間
を囲むように載置され、フォトマスクを挟んだ空間を外
気と遮断するスペーサを設けたことを特徴とする請求項
１または２に記載の焼き付け装置。3. A photomask is mounted on one of an upper frame and a lower frame so as to surround a space between a photomask and a substrate on which a photocurable film is formed by the upper frame and the lower frame. The baking device according to claim 1, further comprising a spacer that blocks a space from outside air.
付け装置を用い、上枠及び／または下枠の側壁の一部に
設けた開口から、液体または気体を供給し、光硬化性膜
をその両面に形成した基材とフォトマスクを重ね、上枠
と下枠に挟んで固定し、その上下から露光光線を照射す
ることを特徴とするプリント配線板の製造法。4. A photo-curing device, wherein a liquid or a gas is supplied from an opening provided in a part of a side wall of an upper frame and / or a lower frame by using the baking apparatus according to claim 1. A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: laminating a photomask with a substrate having a film formed on both surfaces thereof, fixing the film between an upper frame and a lower frame, and irradiating exposure light from above and below.
地上の気圧よりも高いことを特徴とする請求項４に記載
のプリント配線板の製造法。5. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 4, wherein the pressure of the liquid or gas supplied from the opening is higher than the atmospheric pressure on the ground.
面銅張り積層板を用い、その表面に光硬化性膜を形成
し、フォトマスクを介して露光した後に現像して、エッ
チングレジストを形成し、その後、エッチングレジスト
に覆われていない箇所をエッチング除去して回路導体を
形成して回路板とすることを特徴とする請求項４または
５に記載のプリント配線板の製造法。6. A photo-curable film is formed on a surface of a substrate using a double-sided copper-clad laminate having copper foils bonded on both sides thereof, and is developed after exposure through a photomask. 6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 4, wherein a resist is formed, and thereafter, a portion not covered with the etching resist is removed by etching to form a circuit conductor to obtain a circuit board.
っき触媒を付着し、光硬化性膜を形成し、フォトマスク
を介して露光した後に現像して、めっきレジストを形成
し、その後にめっきレジストに覆われていない箇所に選
択的にめっきを行って回路導体を形成し、回路板とする
ことを特徴とする請求項４または５に記載のプリント配
線板の製造法。7. An insulative substrate is used as a substrate, a plating catalyst is adhered to the entire surface thereof, a photocurable film is formed, and after exposure through a photomask, development is performed to form a plating resist. 6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 4, wherein a portion not covered with the plating resist is selectively plated thereafter to form a circuit conductor to form a circuit board.
絶縁性基材を用い、光硬化性膜を形成し、フォトマスク
を介して露光した後に現像して、めっきレジストを形成
し、その後に絶縁性基材の表面を粗化または膨潤してめ
っき触媒を露出させ、めっきレジストに覆われていない
箇所に選択的にめっきを行って回路導体を形成し、回路
板とすることを特徴とする請求項４または５に記載のプ
リント配線板の製造法。8. A photo-curable film is formed using an insulating substrate containing a plating catalyst in advance, and is exposed to light through a photomask and developed to form a plating resist. Roughening or swelling the surface of the insulating base material to expose the plating catalyst, and selectively plating a portion not covered with the plating resist to form a circuit conductor, thereby forming a circuit board. A method for manufacturing a printed wiring board according to claim 4.
付け装置を用い、上枠及び／または下枠の側壁の一部に
設けた開口から、液体または気体を供給し、光硬化性膜
をその両面に形成した内層回路を有する基材とフォトマ
スクを重ね、上枠と下枠に挟んで固定し、その上下から
露光光線を照射することを特徴とする多層プリント配線
板の製造法。9. A photo-curing device, wherein a liquid or a gas is supplied from an opening provided in a part of a side wall of an upper frame and / or a lower frame by using the baking apparatus according to any one of claims 1 to 3. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: laminating a photomask with a substrate having an inner circuit in which a film is formed on both surfaces thereof, fixing the substrate between upper and lower frames, and irradiating exposure light from above and below. .
が地上の気圧よりも高いことを特徴とする請求項９に記
載のプリント配線板の製造法。10. The method according to claim 9, wherein the pressure of the liquid or gas supplied from the opening is higher than the atmospheric pressure on the ground.
リプレグまたは絶縁性樹脂層を重ねさらに銅箔を重ねて
積層一体化した内層回路入り両面銅張り積層板を用い、
その表面に光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介して
露光した後に現像して、エッチングレジストを形成し、
その後、エッチングレジストに覆われていない箇所をエ
ッチング除去して回路導体を形成して、多層回路板とす
ることを特徴とする請求項９または１０に記載の多層プ
リント配線板の製造法。11. A double-sided copper-clad laminate with an inner circuit, wherein a prepreg or an insulating resin layer is laminated on both sides of a substrate having an inner circuit, and a copper foil is further laminated and integrated,
A photocurable film is formed on the surface, developed after exposure through a photomask, forming an etching resist,
11. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 9, wherein a portion not covered by the etching resist is removed by etching to form a circuit conductor, thereby obtaining a multilayer circuit board.
っき触媒を付着したものを用い、その表面に光硬化性膜
を形成し、フォトマスクを介して露光した後に現像し
て、めっきレジストを形成し、その後にめっきレジスト
に覆われていない箇所に選択的にめっきを行って回路導
体を形成し、多層回路板とすることを特徴とする請求項
９または１０に記載の多層プリント配線板の製造法。12. A substrate having an inner layer circuit on which a plating catalyst is adhered to the entire surface, a photocurable film is formed on the surface, and is exposed through a photomask and then developed to form a plating resist. The multilayer printed wiring board according to claim 9 or 10, wherein a circuit conductor is formed by selectively plating a portion not covered with the plating resist to form a circuit conductor. Manufacturing method.
層回路を有する内層回路板の両面にめっき触媒を含有す
るプリプレグまたは絶縁樹脂層を重ねて積層一体化した
積層板を用い、その表面に光硬化性膜を形成し、フォト
マスクを介して露光した後に現像して、めっきレジスト
を形成し、その後に絶縁性基材の表面を粗化または膨潤
してめっき触媒を露出させ、めっきレジストに覆われて
いない箇所に選択的にめっきを行って回路導体を形成
し、多層回路板とすることを特徴とする請求項９または
１０に記載の多層プリント配線板の製造法。13. A laminated board obtained by laminating and integrating a prepreg or an insulating resin layer containing a plating catalyst on both sides of an inner circuit board having an inner circuit therein on a substrate having an inner circuit. A photo-curable film is formed on the substrate, developed after exposure through a photomask to form a plating resist, and thereafter, the surface of the insulating substrate is roughened or swollen to expose a plating catalyst, and the plating resist is formed. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 9, wherein a circuit conductor is formed by selectively plating a portion not covered with the metal to form a multilayer circuit board.
い、その表面に光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介
して露光した後に現像して、ソルダーレジストを形成す
ることを特徴とする請求項４または５に記載のプリント
配線板の製造法。14. A solder resist is formed by using a circuit board on which a circuit conductor is formed as a base material, forming a photocurable film on the surface thereof, exposing it through a photomask, and then developing it. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 4 or 5, wherein
または絶縁樹脂層を有し、そのプリプレグまたは絶縁樹
脂層の表面に回路導体を形成した多層回路板を用い、そ
の表面に光硬化性膜を形成し、フォトマスクを介して露
光した後に現像して、ソルダーレジストを形成すること
を特徴とする請求項９または１０に記載の多層プリント
配線板の製造法。15. A multi-layer circuit board having a prepreg or an insulating resin layer on the surface of an inner circuit board and a circuit conductor formed on the surface of the prepreg or the insulating resin layer, and having a photocurable The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 9, wherein a film is formed, exposed through a photomask, and then developed to form a solder resist.
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|---|---|---|---|
| JP10270630A JP2000098620A (en) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | Printer and production of printed circuit board using this printer |
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-
1998
- 1998-09-25 JP JP10270630A patent/JP2000098620A/en active Pending
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