JP2000091690A - Package for ld module and getter assembly - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いられ
るレーザダイオードモジュールのパッケージに関するも
のであり、更に詳しくは、パッケージ内部に収納するゲ
ッターのゲッター・ケース又はゲッター・アセンブリに
関するものである。本明細書においては、このレーザダ
イオードモジュール（半導体レーザ装置）を、以下略し
て単にＬＤモジュールという。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for a laser diode module used for optical communication, and more particularly to a getter case or a getter assembly for a getter housed inside a package. In this specification, this laser diode module (semiconductor laser device) is hereinafter simply referred to as an LD module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的なＬＤモジュールパッケージ（１
４ピンバタフライパッケージ）の外観の平面図を図１に
示す。また、図１のＡ−Ａ断面の一部を省略した主要部
を図２（ａ）に、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面を図２（ｂ）
に示す。図中、１がＬＤモジュールパッケージの全体で
あり、２はパッケージ、２ａは金属ベース、２ｂは金属
フレーム、２ｃは金属蓋、３はＬＤ、４は基板、５は光
ファイバ、６はゲッター・ケース、７はゲッターであ
る。2. Description of the Related Art A general LD module package (1)
FIG. 1 shows a plan view of the appearance of a 4-pin butterfly package). 2 (a) shows a main part of the cross section taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 2 (b) shows a cross section taken along the line BB in FIG. 2 (a).
Shown in In the figure, 1 is the entire LD module package, 2 is a package, 2a is a metal base, 2b is a metal frame, 2c is a metal lid, 3 is an LD, 4 is a substrate, 5 is an optical fiber, and 6 is a getter case. , 7 are getters.
【０００３】従来の光通信に用いられるＬＤパッケージ
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、例えばＦ
ｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属からなる
金属ベース２ａに、金属フレーム２ｂを載せ、その上に
金属蓋２ｃを載せて、これらをロウ付けにより接合して
いる。パッケージの内部は、高出力の半導体レーザ（Ｌ
Ｄ）３、光ファイバ５等の光学装置、回路等が内蔵さ
れ、また、雰囲気調整のためのゲッター７、ガス気体が
封入されている。As shown in FIGS. 2A and 2B, an LD package used in conventional optical communication is, for example, an F package.
A metal frame 2b is mounted on a metal base 2a made of a metal such as an e-Ni alloy or an Fe-Ni-Co alloy, and a metal lid 2c is mounted thereon, and these are joined by brazing. Inside the package is a high-power semiconductor laser (L
D) An optical device such as an optical fiber 5, a circuit, etc., are built in, and a getter 7 for adjusting the atmosphere and a gaseous gas are sealed.
【０００４】ＬＤモジュールのうち、特に光アンプに使
用される励起ＬＤモジュールには、０．９８μｍと１．
４８μｍの２つの波長があるが、このうち０．９８μｍ
ＬＤモジュールの信頼性の劣化にＰＩＦ（Ｐａｃｋａｇ
ｉｎｇ Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｆａｉｌｕｒｅ）とよばれる
ものがある。これは、モジュール内部の微量の炭化水素
が光化学反応により分解し、ＬＤの発光端面に液体もし
くは固体の有機物質として付着し、さらにこの付着した
有機物質が光の吸収で発熱し、ＬＤ端面を溶融破壊する
ものである。[0004] Among LD modules, pump LD modules particularly used for optical amplifiers have a size of 0.98 µm and 1.
There are two wavelengths of 48 μm, of which 0.98 μm
PIF (Packag)
ing Induced Failure). This is because a small amount of hydrocarbons inside the module are decomposed by photochemical reaction and adhere to the light emitting end face of the LD as a liquid or solid organic substance, and the attached organic substance generates heat by absorbing light and melts the LD end face. It will destroy.
【０００５】このＰＩＦを防ぐ方法としては、モジュー
ル内部を酸素を含む気体で封止する方法が知られてい
る。上記のように、ＬＤに付着した有機物質は、この酸
素と反応して水分を発生して、ＬＤ端面への有機物質の
蓄積が防がれ、ＰＩＦの発生が防止できる。しかし、こ
の酸素は、モジュールパッケージ内部の水素と反応して
水分を生成する。水素は、パッケージ内部のガスに含ま
れるか、パッケージ金属から出てくることで発生する。As a method of preventing the PIF, a method of sealing the inside of the module with a gas containing oxygen is known. As described above, the organic substance adhering to the LD reacts with the oxygen to generate moisture, thereby preventing the accumulation of the organic substance on the LD end face and preventing the generation of PIF. However, this oxygen reacts with hydrogen inside the module package to generate moisture. Hydrogen is generated by being included in the gas inside the package or coming out of the package metal.
【０００６】通常、ＬＤモジュールは、低温での使用時
に結露によりＬＤ素子のショートや内部のレンズの性能
の低下が起こらないよう、内部雰囲気を低露点の窒素の
ような不活性気体で封止する。しかし、０．９８μｍ帯
のＬＤモジュールでは、上記のような過程で水分が発生
するためそのままでは、時間の経過とともに露点の上昇
が起こってしまう。Normally, the internal atmosphere of an LD module is sealed with an inert gas such as nitrogen having a low dew point so that the short circuit of the LD element and the deterioration of the performance of the internal lens do not occur due to dew condensation when used at a low temperature. . However, in the LD module of the 0.98 μm band, moisture is generated in the above-described process, so that the dew point rises with time as it is.
【０００７】また、０．９８μｍ帯以外のＬＤモジュー
ルでは、窒素のみで気密封止されるために、酸素との反
応による水分の発生はないが、長期間使用する場合に
は、モジュールパッケージ内壁やＬＤモジュール内部に
使用される部品に吸着若しくは吸蔵されていた水分が放
出されることによりＬＤモジュール内部の露点が上昇す
る。特に、ＬＤ素子の冷却のために、パッケージ内部に
ペルチェモジュールを固定する場合には、焼結体である
ペルチェ素子から放出される水分により、モジュールパ
ッケージ内部の雰囲気の露点上昇が問題となることがあ
る。このような露点上昇は、とりわけ高信頼性が要求さ
れる海底通信用途に使用されるＬＤモジュールでは、重
大な問題となる。In an LD module other than the 0.98 μm band, moisture is not generated by the reaction with oxygen since it is hermetically sealed only with nitrogen. The dew point inside the LD module rises due to the release of the moisture absorbed or occluded by the components used inside the LD module. In particular, when the Peltier module is fixed inside the package for cooling the LD element, the moisture released from the Peltier element which is a sintered body may raise the dew point of the atmosphere inside the module package. is there. Such an increase in the dew point is a serious problem particularly in an LD module used for a submarine communication application requiring high reliability.
【０００８】これを防ぐために、モジュール内部にシリ
カゲルのような水分のゲッターを搭載する方法がとられ
ている。通常、ゲッターは、粒状もしくは粉末状になっ
ているため、これをモジュールパッケージの内部に搭載
するには、少なくとも一面に機械加工等でゲッターのサ
イズより小さな貫通孔を開けた通気性のある金属板で囲
んだゲッター・ケースを作製し、この中にゲッターを入
れ、このゲッター・ケースを機械的もしくはロウ付け、
溶接等の方法でパッケージに取りつけていた。In order to prevent this, a method of mounting a moisture getter such as silica gel inside the module has been adopted. Since the getter is usually in the form of granules or powder, it is necessary to mount it inside the module package in order to mount it in a module package. Create a getter case surrounded by, put the getter in it, and mechanically or braze this getter case,
It was attached to the package by welding or other means.
【０００９】なお、ゲッター・ケースに使用する上記貫
通孔を有する金属板についての具体例が、例えば特開平
８−２３６６６０号公報に開示されている。ここに開示
されている貫通孔を有する金属板は、多孔質金属容器の
場合はプレス加工、放電加工により、また、シート金属
容器の場合はウオータジエット加工、レーザ加工によっ
て貫通孔が形成されている。A specific example of a metal plate having the above-mentioned through hole used for a getter case is disclosed in, for example, JP-A-8-236660. In the metal plate having a through hole disclosed herein, the through hole is formed by pressing and discharging in the case of a porous metal container, and by water jetting and laser processing in the case of a sheet metal container. .
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなゲッター
・ケースに使用される金属板の貫通孔は、その加工の方
法から、ある程度以下には、小さくすることが難しい。
そのため、ＬＤモジュールの長期の使用によりゲッター
が、劣化等により初期の状態より細かい粉末になり、上
記貫通孔を通り抜け、ＬＤ素子近辺にまで移動すること
により、電気的なショート、光路上の障害物として、Ｌ
Ｄモジュールの特性に悪影響を及ぼす恐れがあった。ま
た、ゲッター・ケースの材料として多孔質金属を使用す
る場合は、薄板加工が難しいため、ゲッター・ケースが
厚くなり、従ってＬＤモジュール用パッケージを小型化
することが困難である。また、材料が非常に高価である
という問題がある。However, it is difficult to reduce the through hole of the metal plate used for the getter case to a certain extent or less due to the processing method.
Therefore, due to long-term use of the LD module, the getter becomes finer than the initial state due to deterioration and the like, passes through the through hole, and moves to the vicinity of the LD element, thereby causing an electric short circuit and an obstacle on the optical path. As L
There was a risk of adversely affecting the characteristics of the D module. When a porous metal is used as the material of the getter case, it is difficult to process a thin plate, so that the thickness of the getter case is increased, and it is difficult to reduce the size of the LD module package. Another problem is that the material is very expensive.
【００１１】本発明の課題は、上記のようなゲッター・
ケースの問題を解決して、小型かつ安価で高性能のＬＤ
モジュール用パッケージを開発するこである。即ち、本
発明の具体的な課題の一つは、ゲッター粉末の落下飛散
によるＬＤの特性劣化のないＬＤモジュール用のゲッタ
ー・ケース又はゲッター・アセンブリを開発することで
あり、又他の具体的な課題は、小型でかつ安価に製造可
能なＬＤモジュール用のゲッター・ケース又はゲッター
・アセンブリを開発することである。An object of the present invention is to provide a getter as described above.
A small, inexpensive, high-performance LD that solves the case problem
To develop a module package. That is, one of the specific problems of the present invention is to develop a getter case or a getter assembly for an LD module that does not cause deterioration in the characteristics of the LD due to dropping and scattering of the getter powder. The problem is to develop a getter case or getter assembly for an LD module that is small and inexpensive to manufacture.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの本発明は、以下の通りである。即ち、請求項１の発
明は、パッケージ内部に、不活性気体が充填され、かつ
ゲッタを収納したゲッター・ケースが装着されたＬＤモ
ジュール用パッケージにおいて、前記ゲッター・ケース
の少なくとも一面が、通気性のある多孔性の金属繊維焼
結シートからなることを特徴とするＬＤモジュール用パ
ッケージである。The present invention for solving the above-mentioned problems is as follows. That is, the invention according to claim 1 is a package for an LD module in which an inert gas is filled in a package and a getter case containing a getter is mounted, and at least one surface of the getter case is made of a gas permeable material. An LD module package comprising a porous metal fiber sintered sheet.
【００１３】請求項２の発明は、前記の内部に充填され
る不活性気体が、酸素を含む気体であることを特徴とす
る請求項１に記載のＬＤモジュール用パッケージであ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided the package for an LD module according to the first aspect, wherein the inert gas filled in the inside is a gas containing oxygen.
【００１４】請求項３の発明は、前記の金属繊維焼結シ
ートが、ステンレス製であり、シーム溶接、ロウ付け、
レーザ溶接の何れかで接合固定されていることを特徴と
する請求項１又は請求項２に記載のＬＤモジュール用パ
ッケージである。According to a third aspect of the present invention, the metal fiber sintered sheet is made of stainless steel, and is subjected to seam welding, brazing,
The LD module package according to claim 1 or 2, wherein the LD module package is fixed by any one of laser welding.
【００１５】請求項４の発明は、前記の金属繊維焼結シ
ートの孔径が、１５μｍ以下（平均孔径１０μｍ以下）
であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか
１つに記載のＬＤモジュール用パッケージである。According to a fourth aspect of the present invention, the metal fiber sintered sheet has a pore diameter of 15 μm or less (average pore diameter of 10 μm or less).
The package for an LD module according to claim 1, wherein:
【００１６】また、請求項５の発明は、底板、側板、上
板からなるゲッター・ケースにゲッターが収納され、前
記ゲッター・ケースの側板、上板のうちの少なくとも一
面が、通気性のある多孔性の金属繊維焼結シートからな
ることを特徴とするＬＤモジュール用ゲッター・アセン
ブリである。According to a fifth aspect of the present invention, a getter is accommodated in a getter case comprising a bottom plate, a side plate, and an upper plate, and at least one of the side plates and the upper plate of the getter case has a porous porous material. A getter assembly for an LD module, comprising a sintered metal fiber sheet.
【００１７】請求項６の発明は、前記の金属繊維焼結シ
ートが、ステンレス製であり、シーム溶接、ロウ付け、
レーザ溶接の何れかで接合されてゲッター・ケースとし
たことを特徴とする請求項５に記載のＬＤモジュール用
ゲッター・アセンブリである。According to a sixth aspect of the present invention, the metal fiber sintered sheet is made of stainless steel, and is subjected to seam welding, brazing,
The getter assembly for an LD module according to claim 5, wherein the getter case is joined by any one of laser welding.
【００１８】請求項７の発明は、前記の金属繊維焼結シ
ートの孔径が、１５μｍ以下（平均孔径１０μｍ以下）
であることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の
ＬＤモジュール用ゲッター・アセンブリである。According to a seventh aspect of the present invention, the metal fiber sintered sheet has a pore diameter of 15 μm or less (average pore diameter of 10 μm or less).
The getter assembly for an LD module according to claim 5 or 6, wherein:
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、上記の各発明について、そ
の具体的な構成、作用、実施の形態等について、詳細に
説明する。請求項１〜４の発明は、ＬＤモジュール用パ
ッケージに関するものである。請求項１の発明に係わる
ＬＤモジュール用パッケージは、パッケージ内部に不活
性気体が充填され、かつゲッタを収納したゲッター・ケ
ースが装着されたＬＤモジュール用パッケージにおい
て、前記ゲッター・ケースの少なくとも一面が、通気性
のある多孔性の金属繊維焼結シートからなることを特徴
とするものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, each of the above-mentioned inventions will be described in detail with respect to specific structures, operations, embodiments and the like. The invention according to claims 1 to 4 relates to a package for an LD module. The package for an LD module according to the invention of claim 1 is a package for an LD module in which an inert gas is filled inside the package and a getter case containing a getter is mounted, wherein at least one surface of the getter case is It is made of a porous metal fiber sintered sheet having air permeability.
【００２０】本発明において、ゲッターと共にパッケー
ジ内部に充填される不活性気体は、乾燥した窒素、アル
ゴン等であるが、窒素が最も一般的で経済的である。前
述のごとく、０．９８μｍ帯以外のＬＤモジュールで
は、パッケージを窒素等の不活性気体だけで気密封止さ
れる。この場合、長期間の使用で、モジュールパッケー
ジ内壁やＬＤモジュール内部に使用される部品（例えば
ペルチェ素子等）に吸着若しくは吸蔵されていた水分が
放出される。本発明においては、長期間の使用で、この
パッケージ内部に発生する水分を、ゲッターで吸収除去
するものである。In the present invention, the inert gas filled into the package together with the getter is dry nitrogen, argon, or the like. Nitrogen is the most common and economical. As described above, in an LD module other than the 0.98 μm band, the package is hermetically sealed only with an inert gas such as nitrogen. In this case, the moisture adsorbed or occluded on the inner wall of the module package or a component (for example, a Peltier element) used inside the LD module is released over a long period of use. In the present invention, the moisture generated inside the package is absorbed and removed by a getter after a long-term use.
【００２１】また、前述のごとく、０．９８μｍ帯のＬ
Ｄモジュールでは、ＬＤに付着した有機物質の蓄積の防
止を目的として、酸素を含む不活性気体で気密封止され
る（請求項２）。この場合は、前述の水分の他に、不活
性気体中の酸素と有機物質との反応及び前記酸素とパッ
ケージ内壁等から発生する水素との結合によって発生し
た水分を、ゲッターで吸収除去するものである。As described above, the L of the 0.98 μm band
The D module is hermetically sealed with an inert gas containing oxygen for the purpose of preventing accumulation of organic substances attached to the LD (claim 2). In this case, in addition to the above-mentioned water, a getter absorbs and removes water generated by a reaction between oxygen in an inert gas and an organic substance and a bond between the oxygen and hydrogen generated from the inner wall of the package. is there.
【００２２】本発明は、パッケージ内部に、ゲッタを収
納したゲッター・ケースが装着され、そのゲッター・ケ
ースの少なくとも一面を、通気性のある多孔性の金属繊
維焼結シートで構成することを特徴とするものであるこ
こでいう通気性のある多孔性の金属繊維焼結シートと
は、金属繊維を焼結して製造したもので、非常に細かい
多数の通気孔（例えば、平均孔径１０μｍ以下）を有し
ていて、ゲッターの微細な粉末の移動を長期的に防止す
ることができる。The present invention is characterized in that a getter case accommodating a getter is mounted inside a package, and at least one surface of the getter case is formed of a permeable porous metal fiber sintered sheet. The porous metal fiber sintering sheet having air permeability here is manufactured by sintering metal fibers and has a large number of very fine ventilation holes (for example, an average pore diameter of 10 μm or less). It can prevent the movement of the fine powder of the getter for a long time.
【００２３】この金属繊維焼結シートは、一例を挙げる
と、次のようにして製造することができる。即ち、ステ
ンレス製の場合は、まずステンレス製繊維（例えば繊維
長４ｍｍ、繊維径８μｍ）とバインダー繊維を含有する
スラリーを湿式抄紙法により脱水プレスする。次にこれ
を加熱乾燥して金属繊維高配合シートを作成し、これを
約１２００℃で焼結して製造することができる。This metal fiber sintered sheet can be manufactured, for example, as follows. That is, in the case of stainless steel, first, a slurry containing stainless steel fibers (fiber length 4 mm, fiber diameter 8 μm) and binder fibers is dewatered and pressed by a wet papermaking method. Next, this is heated and dried to prepare a metal fiber high blended sheet, which can be manufactured by sintering at about 1200 ° C.
【００２４】この金属繊維焼結シートは、ステンレス
製、アルミ製、チタン製等のものが製造可能であるが、
耐食性、耐熱性、強度、溶接性等の特性上の点及び経済
性の点から、ステンレス製が最も好ましい。金属繊維焼
結シートと他のゲッター・ケース部材との固定は、機械
的結合もしくは溶接等の金属結合によるが、製作が容易
で確実に接合できるシーム溶接、ロウ付け、もしくはレ
ーザ溶接の何れかで金属結合するのが好ましい（請求項
３）。また、金属繊維焼結シートだけでゲッター・ケー
スを構成して、これを直接パッケージ内壁に固定するこ
とも可能である。この場合は、ケース内にゲッターが挿
入され、ケースを構成する金属繊維焼結シートが直接パ
ッケージ部材に固定される。この固定法は、上記と同様
にシーム溶接、ロウ付け、もしくはレーザ溶接等で行う
ことができる。The sintered metal fiber sheet can be made of stainless steel, aluminum, titanium, or the like.
Stainless steel is the most preferable in terms of characteristics such as corrosion resistance, heat resistance, strength, and weldability and economic efficiency. The metal fiber sintered sheet and other getter / case members are fixed by mechanical bonding or metal bonding such as welding, but can be manufactured by seam welding, brazing, or laser welding, which can be easily and reliably bonded. It is preferable to form a metal bond (claim 3). It is also possible to construct a getter case only with a metal fiber sintered sheet and fix it directly to the inner wall of the package. In this case, the getter is inserted into the case, and the sintered metal fiber sheet constituting the case is directly fixed to the package member. This fixing method can be performed by seam welding, brazing, laser welding, or the like, as described above.
【００２５】本発明におけるゲッター・ケースのパッケ
ージ内壁への取りつけは、まずゲッターをケース部材で
完全に覆った状態のいわゆるゲッター・アセンブリ（後
に記す請求項５、図３及び図４）とし、これをパッケー
ジ内壁に取りつける場合と、ゲッターをケース部材の一
部で覆い、ケース部材を直接パッケージ内壁に取りつけ
る場合（図９、図１０）がある。この場合の接合も、前
述の方法で行うことができる。In the present invention, the getter case is attached to the inner wall of the package by a so-called getter assembly in which the getter is completely covered with the case member (claim 5, FIG. 3 and FIG. 4 described later). In some cases, the getter is attached to a part of the case member and the case member is directly attached to the package inner wall (FIGS. 9 and 10). The joining in this case can also be performed by the method described above.
【００２６】また、金属繊維焼結シートの孔径として
は、小さいものほど良いが、製造の難易と通気性、経済
性の点から、実際の使用においては、孔径が１５μｍ以
下（平均孔径１０μｍ以下）のものがより好ましい（請
求項４）。また、このシートの厚さは、これに限定され
るものではないが、８０〜１２０μｍ程度が好適であ
り、例えば厚さ１００μｍで平均孔径１０μｍのような
シートでも十分な通気性がとれ、ゲッター・ケースの小
型化が可能となる。The pore size of the sintered metal fiber sheet is preferably as small as possible. However, in view of difficulty in production, air permeability, and economy, the pore size is 15 μm or less (average pore size is 10 μm or less) in actual use. Is more preferable (claim 4). The thickness of the sheet is not limited to this, but is preferably about 80 to 120 μm. For example, a sheet having a thickness of 100 μm and an average pore diameter of 10 μm can provide sufficient air permeability, The case can be reduced in size.
【００２７】尚、本発明に係わる金属繊維焼結シート部
材以外のゲッター・ケース部材は、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆ
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属で作られる。また、本発明
は、ゲッター・ケースの少なくとも一面が金属繊維焼結
シートで構成されるようにゲッター・ケースがつくられ
る。The getter / case members other than the metal fiber sintered sheet member according to the present invention are made of Fe--Ni alloy, F
It is made of a metal such as an e-Ni-Co alloy. Further, in the present invention, the getter case is manufactured such that at least one surface of the getter case is formed of a metal fiber sintered sheet.
【００２８】本発明において使用するゲッターとして
は、粒状若しくは粉状のシリカゲル系又はゼオライト系
（フッ石系）吸湿・吸着剤、更にこの両者を混合したも
のが使用可能である。また、ゲッターとして、特開平８
−２１３６７８号公報や特開平８−２３６６６０号公報
に開示されているようなゼオライト系とシリカゲル系吸
湿・吸着剤を無機バインダーで焼結してなるもの及び吸
湿・吸着剤として種々市販されているものが使用可能で
ある。As the getter used in the present invention, a granular or powdery silica gel-based or zeolite-based (fluorite-based) moisture-absorbing / adsorbing agent, or a mixture of both can be used. In addition, as a getter,
No. 213678 and JP-A No. 8-236660, which are obtained by sintering a zeolite-based and silica gel-based moisture absorbing / adsorbing agent with an inorganic binder, and various commercially available moisture absorbing / adsorbing agents. Can be used.
【００２９】次に、請求項５〜７の発明は、ＬＤモジュ
ール用ゲッター・アセンブリに関するものである。既に
前述の如く、パッケージ内に装着するゲッターは、ＬＤ
モジュールのパッケージの製作時に、ゲッターをゲッタ
ー・ケースの一部で覆い、これを直接パッケージ内壁に
装着してもよい（図９、図１０）が、まずゲッターをケ
ース部材で完全に覆った状態のいわゆるゲッター・アセ
ンブリとし、これを必要に応じて必要な時期に、ＬＤモ
ジュールのパッケージに組み込むと便利である。Next, the fifth to seventh aspects of the present invention relate to a getter assembly for an LD module. As already mentioned above, the getter to be mounted in the package is LD
When the module package is manufactured, the getter may be covered with a part of the getter case and may be directly attached to the inner wall of the package (FIGS. 9 and 10), but first, the getter is completely covered with the case member. It is convenient to incorporate a so-called getter assembly into the package of the LD module when necessary and at the required time.
【００３０】請求項５のＬＤモジュール用ゲッター・ア
センブリの発明は、上記の趣旨に基づくものである。即
ち、本発明は、底板、側板、上板からなるゲッター・ケ
ースにゲッターが収納され、前記ゲッター・ケースの側
板、上板のうちの少なくとも一面が、通気性のある多孔
性の金属繊維焼結シートからなることを特徴とするもの
である。以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図３及び図４は、ゲッター・ケースにゲッターを挿
入してゲッター・アセンブリとしたものの一例を示すも
のであり、図３はその外観斜視図、図４は図３のＣ−Ｃ
断面である。An invention of a getter assembly for an LD module according to claim 5 is based on the above-mentioned purpose. That is, according to the present invention, a getter is accommodated in a getter case comprising a bottom plate, a side plate, and an upper plate, and at least one of the side plates and the upper plate of the getter case is formed of a porous metal fiber sintered body having air permeability. It is characterized by comprising a sheet. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 3 and 4 show an example in which a getter is inserted into a getter case to form a getter assembly. FIG. 3 is an external perspective view of the getter assembly, and FIG.
It is a cross section.
【００３１】図中、１０はゲッター・アセンブリ、１１
は下板、１２、１３、１４、１５は側板、１６は金属繊
維焼結シート、１７は溶接部、１８は水分の吸着のため
のゲッターである。本例は、ゲッター・ケースにゲッタ
ーを挿入した後、１２、１３、１４、１５の側板の上面
で、金属繊維焼結シートをシーム溶接したものである。
また、図５は図４のゲッター１８を挿入する前の状態を
示す平面図で、側板１２、１３、１４、１５の上面に、
金属繊維焼結シートがない状態のゲッター・ケースを示
す。In the drawing, 10 is a getter assembly, 11
Is a lower plate, 12, 13, 14, and 15 are side plates, 16 is a metal fiber sintered sheet, 17 is a welded portion, and 18 is a getter for adsorbing moisture. In this example, after the getter is inserted into the getter case, the sintered metal fiber sheet is seam-welded on the upper surfaces of the side plates 12, 13, 14, and 15.
FIG. 5 is a plan view showing a state before the getter 18 of FIG. 4 is inserted, and the upper surface of the side plates 12, 13, 14, and 15 is
4 shows a getter case without a metal fiber sintered sheet.
【００３２】ゲッター・アセンブリの他の実施の形態を
図７（ａ）、（ｂ）、図８（いずれも平面図）に示す。
図７は、ゲッター・ケースの３面（側板の２面と上板の
１面）に、金属繊維焼結シートを使用するものである。
図７（ａ）はゲッターを挿入する前の状態であり、図７
（ｂ）はゲッターを挿入後、金属繊維焼結シートの端部
をゲッター・ケースの側板１２、１３の上面と横面、底
板１１の上面にシーム溶接したゲッター・アセンブリで
ある。また、図８はゲッター・アセンブリの平面図であ
り、内部にゲッターを包含した金属繊維焼結シートの端
部をゲッター・ケースの底板１１面上に直接シーム溶接
したものである。この場合は、ゲッター・ケースの５面
に金属繊維焼結シートを使用する例である。Another embodiment of the getter assembly is shown in FIGS. 7A, 7B and 8 (all are plan views).
FIG. 7 shows the use of a metal fiber sintered sheet on three surfaces of the getter case (two side plates and one upper plate).
FIG. 7A shows a state before the getter is inserted.
(B) shows a getter assembly in which end portions of the sintered metal fiber sheet are seam-welded to the upper and side surfaces of the side plates 12 and 13 of the getter case and the upper surface of the bottom plate 11 after inserting the getter. FIG. 8 is a plan view of the getter assembly, in which the end of the sintered metal fiber sheet containing the getter is directly seam-welded to the bottom plate 11 of the getter case. In this case, a sintered metal fiber sheet is used on five surfaces of the getter case.
【００３３】このように製作したゲッター・アセンブリ
１０のパッケージへの取りつけ位置は、パッケージの内
部のいずれでもよく、特に特定されるものではないが、
その一例を図６に示す。これは、図３のゲッター・アセ
ンブリをパッケージに取り付けた例である。この取り付
けは、図６に示すごとく、ゲッター・ケースの底板１１
の外面１１ａをパッケージの金属フレーム２ｂ3 内側に
当てて、両者を溶接若しくはロウ付けして固定したもの
である。The getter assembly thus manufactured
The mounting position on the package 10 may be inside the package, and is not particularly specified.
An example is shown in FIG. This is an example in which the getter assembly of FIG. 3 is attached to a package. As shown in FIG. 6, this mounting is performed by the bottom plate 11 of the getter case.
Against the outer surface 11a on the metal frame 2b 3 inside the package, it is obtained by fixing by welded or brazing both.
【００３４】請求項５〜７のゲッター・アセンブリの発
明に使用する金属繊維焼結シートは、前述の請求項１〜
４のＬＤモジュール用パッケージの発明において説明し
た内容と同様であるので、省略する。The metal fiber sintered sheet used for the invention of the getter assembly according to any one of claims 5 to 7 is the same as that of claim 1 described above.
Since the contents are the same as those described in the invention of the LD module package of No. 4, the description is omitted.
【００３５】次に、本発明の具体的な実施例について記
す。図５に示すようなＦｅ−Ｎｉ合金で作製したゲッタ
ー・ケースに、ゲッターとして粒径が１００μｍ以上の
粒状のシリカゲルを入れ、ステンレス製の金属繊維焼結
シートでフタをして固定し、図３及び図４に示すような
ゲッター・アセンブリを作成した。この際の固定には、
シーム溶接法を用いた。なお、ここで使用したステンレ
ス製の金属繊維焼結シートは、厚さが８５μｍで、最大
孔径１２μｍ（平均孔径８μｍ）、空隙率８０％のもの
である。このように作成したゲッター・アセンブリを、
図６に示す如く、金属ベース２ａ、金属フレーム２ｂ、
金属蓋２ｃからなる金属パッケージ２のフレーム２ｂ3
の内側に固定した。この固定の方法は、レーザスポット
溶接を用いた。なお、他の固定方法としては、ガラスの
ような無機材、低融点金属のような半田等も使用するこ
ともできる。Next, specific examples of the present invention will be described. In a getter case made of an Fe—Ni alloy as shown in FIG. 5, granular silica gel having a particle size of 100 μm or more was put as a getter, and a lid was fixed with a metal fiber sintered sheet made of stainless steel. And a getter assembly as shown in FIG. In this case,
The seam welding method was used. The sintered metal fiber sheet made of stainless steel used here had a thickness of 85 μm, a maximum pore diameter of 12 μm (average pore diameter of 8 μm), and a porosity of 80%. The getter assembly created in this way is
As shown in FIG. 6, a metal base 2a, a metal frame 2b,
Frame 2b 3 of metal package 2 composed of metal lid 2c
Fixed inside. This fixing method used laser spot welding. As another fixing method, an inorganic material such as glass, a solder such as a low melting point metal, or the like can be used.
【００３６】なお、ここで用いた金属パッケージ２の部
材は、全てＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなるものである。
このような金属パッケージ２中に、ＬＤモジュールを収
納するとともに、容積で酸素を２０％含有する窒素気体
を封入し、フレーム２ｂの上に金属蓋２ｃを載せてロウ
付けで気密接合した。The members of the metal package 2 used here are all made of an Fe-Ni-Co alloy.
The LD module was housed in such a metal package 2 and a nitrogen gas containing 20% oxygen by volume was sealed therein. A metal lid 2c was placed on the frame 2b and hermetically bonded by brazing.
【００３７】このように製作したＬＤモジュールパッケ
ージについて、８０００時間の間、作動試験した。この
試験の終わりにおけるパッケージ雰囲気内の水の濃度
は、５０００ｐｐｍ以下であった。また、上記の試験期
間中、問題なく作動することが確認された。The LD module package thus manufactured was subjected to an operation test for 8000 hours. The concentration of water in the package atmosphere at the end of this test was less than 5000 ppm. In addition, it was confirmed that the device operated without any problem during the test period.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上詳述したごとく、本発明は、通気性
があり且つ非常に微細な孔径を有する金属繊維焼結シー
トを使って、ゲッター・ケース又はゲッター・アセンブ
リを構成するため、これをＬＤモジュール用パッケージ
内部に搭載した場合、ゲッター粉末の飛散を防止してＬ
Ｄ素子の特性を高性能に維持するとともに長期的に水分
の吸着を可能にすることができる。また、本発明に係わ
る金属繊維焼結シートは、厚さが非常に薄いため、小型
でかつ安価なＬＤモジュール用のゲッター・ケース又は
ゲッター・アセンブリとすることができる。従って、以
上のような効果を有する本発明のＬＤモジュール用パッ
ケージ及びゲッター・アセンブリは、光通信システムに
おける増幅器ファイバに長期にわたって高出力を与える
のに好適である。As described in detail above, according to the present invention, a getter case or a getter assembly is formed by using a metal fiber sintered sheet having air permeability and a very fine pore size. When mounted inside an LD module package, the getter powder is prevented from scattering
The characteristics of the D element can be maintained at high performance, and moisture can be adsorbed for a long period of time. Further, since the metal fiber sintered sheet according to the present invention is very thin, it can be used as a small and inexpensive getter case or getter assembly for an LD module. Therefore, the LD module package and getter assembly of the present invention having the above-mentioned effects are suitable for providing a long-term high output to an amplifier fiber in an optical communication system.
【図１】一般的なＬＤモジュールパッケージ（１４ピン
バタフライパッケージ）の外観を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the appearance of a general LD module package (14-pin butterfly package).
【図２】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面の一部を省略
した主要部の断面図である。また、図２（ｂ）は、図２
（ａ）のＢ−Ｂの断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view of a main part in which a part of a cross section taken along line AA of FIG. 1 is omitted. Further, FIG.
It is a sectional view of the BB of (a).
【図３】本発明に係わるゲッター・アセンブリの一例を
示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a getter assembly according to the present invention.
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 3;
【図５】図４のゲッターを挿入して金属繊維焼結シート
を固定する前のゲッター・ケースの平面図である。5 is a plan view of the getter case before inserting the getter of FIG. 4 to fix the metal fiber sintered sheet.
【図６】ゲッター・アセンブリをパッケージに取り付け
た一例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing an example in which a getter assembly is attached to a package.
【図７】ゲッター・アセンブリの他の例を示すもので、
（ａ）はケースに金属繊維焼結シートを固定する前の平
面図であり、（ｂ）はケースに金属繊維焼結シートを溶
接固定した後の平面図である。FIG. 7 shows another example of a getter assembly.
(A) is a plan view before fixing the metal fiber sintered sheet to the case, and (b) is a plan view after welding fixing the metal fiber sintered sheet to the case.
【図８】ゲッター・アセンブリの更に他の例を示すもの
で、内部にゲッターを包含した金属繊維焼結シートの端
部を、ゲッター・ケースの底板面上に直接溶接固定した
状態を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing still another example of the getter assembly, in which an end portion of a metal fiber sintered sheet including a getter therein is directly welded and fixed to a bottom plate surface of the getter case. It is.
【図９】ゲッターをゲッター・ケースの側板、上板（金
属繊維焼結シート）で覆い、ケース側板を直接パッケー
ジの金属蓋内面に取りつけた例を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example in which a getter is covered with a side plate and an upper plate (sintered metal fiber sheet) of a getter case, and the case side plate is directly attached to an inner surface of a metal lid of a package.
【図１０】金属繊維焼結シートだけでゲッター・ケース
の５面を構成して、これを直接パッケージの金属蓋内面
に取りつけた例を示す断面図である。この場合は、金属
繊維焼結シートからなるケース内にゲッターが挿入さ
れ、このケースを直接パッケージの金属蓋内面に固定さ
れる。FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example in which five surfaces of a getter case are constituted only by a metal fiber sintered sheet and are directly attached to an inner surface of a metal lid of a package. In this case, a getter is inserted into a case made of a metal fiber sintered sheet, and this case is directly fixed to the inner surface of the metal lid of the package.
【符号の説明】１ ＬＤモジュールパッケージ ２ パッケージ ２ａ 金属ベース ２ｂ 金属フレーム ２ｃ 金属蓋 ３ ＬＤ（半導体レーザ） ４ 基板 ５ 光ファイバー ６ ゲッター・ケース ７ ゲッター１０ ゲッター・アセンブリ １１ 底板 １２、１３、１４、１５ 側板 １６ 金属繊維焼結シート １７ 溶接部 １８ ゲッター[Description of Signs] 1 LD module package 2 Package 2a Metal base 2b Metal frame 2c Metal lid 3 LD (semiconductor laser) 4 Substrate 5 Optical fiber 6 Getter case 7 Getter 10 Getter assembly 11 Bottom plate 12, 13, 14, 15 Side plate 16 Sintered metal fiber sheet 17 Welded area 18 Getter
Claims (7)
れ、かつゲッタを収納したゲッター・ケースが装着され
たＬＤモジュール用パッケージにおいて、前記ゲッター
・ケースの少なくとも一面が、通気性のある多孔性の金
属繊維焼結シートからなることを特徴とするＬＤモジュ
ール用パッケージ。1. An LD module package in which an inert gas is filled in a package and a getter case accommodating a getter is mounted, at least one surface of the getter case is made of a porous material having air permeability. An LD module package comprising a metal fiber sintered sheet.
酸素を含む気体であることを特徴とする請求項１に記載
のＬＤモジュール用パッケージ。2. The inert gas filled in the inside,
The LD module package according to claim 1, wherein the LD module package is a gas containing oxygen.
ス製であり、シーム溶接、ロウ付け、レーザ溶接の何れ
かで接合固定されていることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載のＬＤモジュール用パッケージ。3. The metal fiber sintered sheet according to claim 1, wherein the metal fiber sintered sheet is made of stainless steel and is fixed by seam welding, brazing, or laser welding. Package for LD module.
５μｍ以下（平均孔径１０μｍ以下）であることを特徴
とする請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載のＬＤ
モジュール用パッケージ。4. The metal fiber sintered sheet according to claim 1, wherein
The LD according to any one of claims 1 to 3, wherein the LD is 5 µm or less (average pore diameter is 10 µm or less).
Package for module.
ースにゲッターが収納され、前記ゲッター・ケースの側
板、上板のうちの少なくとも一面が、通気性のある多孔
性の金属繊維焼結シートからなることを特徴とするＬＤ
モジュール用ゲッター・アセンブリ。5. A getter case is accommodated in a getter case comprising a bottom plate, a side plate, and an upper plate, and at least one of the side plates and the upper plate of the getter case is a porous sintered metal fiber sheet having air permeability. LD characterized by consisting of
Getter assembly for modules.
ス製であり、シーム溶接、ロウ付け、レーザ溶接の何れ
かで接合されてゲッター・ケースとしたことを特徴とす
る請求項５に記載のＬＤモジュール用ゲッター・アセン
ブリ。6. The getter case according to claim 5, wherein the sintered metal fiber sheet is made of stainless steel and joined by any one of seam welding, brazing, and laser welding. Getter assembly for LD module.
５μｍ以下（平均孔径１０μｍ以下）であることを特徴
とする請求項５又は請求項６に記載のＬＤモジュール用
ゲッター・アセンブリ。7. The metal fiber sintered sheet according to claim 1, wherein
7. The getter assembly for an LD module according to claim 5, wherein the getter assembly has a diameter of 5 μm or less (average pore diameter of 10 μm or less).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11194593A JP2000091690A (en) | 1998-07-14 | 1999-07-08 | Package for ld module and getter assembly |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-198535 | 1998-07-14 | ||
| JP19853598 | 1998-07-14 | ||
| JP11194593A JP2000091690A (en) | 1998-07-14 | 1999-07-08 | Package for ld module and getter assembly |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067373A (en) * | 2005-08-02 | 2007-03-15 | Sharp Corp | Nitride semiconductor light emitting device |
| WO2007034906A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| JP2007299905A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor device |
| JP2008055364A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas adsorption device |
| JP2008055363A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas adsorption device |
| JP2011198857A (en) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Ricoh Co Ltd | Surface emitting laser module, optical scanner and image forming apparatus |
| JP2013219237A (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | Vacuum package and manufacturing method of the same |
| US9401468B2 (en) | 2014-12-24 | 2016-07-26 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop |
-
1999
- 1999-07-08 JP JP11194593A patent/JP2000091690A/en active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067373A (en) * | 2005-08-02 | 2007-03-15 | Sharp Corp | Nitride semiconductor light emitting device |
| US8152901B2 (en) | 2005-09-26 | 2012-04-10 | Panasonic Corporation | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| WO2007034906A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| US8308852B2 (en) | 2005-09-26 | 2012-11-13 | Panasonic Corporation | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| US7988770B2 (en) | 2005-09-26 | 2011-08-02 | Panasonic Corporation | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| US8282716B2 (en) | 2005-09-26 | 2012-10-09 | Panasonic Corporation | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| US8147598B2 (en) | 2005-09-26 | 2012-04-03 | Panasonic Corporation | Gas adsorbing device, vacuum heat insulator making use of gas adsorbing device and process for producing vacuum heat insulator |
| JP2007299905A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor device |
| JP2008055364A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas adsorption device |
| JP2008055363A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas adsorption device |
| JP2011198857A (en) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Ricoh Co Ltd | Surface emitting laser module, optical scanner and image forming apparatus |
| JP2013219237A (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | Vacuum package and manufacturing method of the same |
| US9401468B2 (en) | 2014-12-24 | 2016-07-26 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop |
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