JP2000089685A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JP2000089685A JP2000089685A JP25854098A JP25854098A JP2000089685A JP 2000089685 A JP2000089685 A JP 2000089685A JP 25854098 A JP25854098 A JP 25854098A JP 25854098 A JP25854098 A JP 25854098A JP 2000089685 A JP2000089685 A JP 2000089685A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示パネルの周縁部に駆動回路部を配置し
た液晶表示装置の製造方法において、表示パネルの周縁
部の画像非表示領域(額縁領域)の幅を充分に小さくで
きるものを提供する。 【解決手段】ショートリング1を、アレイ基板10上の
信号入力パッド14,15が配されない端辺10c,1
0dに沿って、シール材配置領域2中に配置する。
た液晶表示装置の製造方法において、表示パネルの周縁
部の画像非表示領域(額縁領域)の幅を充分に小さくで
きるものを提供する。 【解決手段】ショートリング1を、アレイ基板10上の
信号入力パッド14,15が配されない端辺10c,1
0dに沿って、シール材配置領域2中に配置する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルの周縁
部に駆動回路部を配置した液晶表示装置及びその製造方
法に関する。特には、表示パネルの周縁部に駆動ICチ
ップを直接実装した、いわゆるチップオングラス(CO
G)方式の液晶表示装置の製造方法に関する。
部に駆動回路部を配置した液晶表示装置及びその製造方
法に関する。特には、表示パネルの周縁部に駆動ICチ
ップを直接実装した、いわゆるチップオングラス(CO
G)方式の液晶表示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ノートPC、カーナビシステム、小型T
V等に用いられる液晶表示装置において、液晶表示装置
の部品及び組立コストを低減することができるととも
に、部品実装の信頼性を向上することのできる方式の一
つとして、COG方式のものが検討されている。
V等に用いられる液晶表示装置において、液晶表示装置
の部品及び組立コストを低減することができるととも
に、部品実装の信頼性を向上することのできる方式の一
つとして、COG方式のものが検討されている。
【0003】以下、COG方式の液晶表示装置に関する
従来の技術について、各表示画素にスイッチ素子が配置
された光透過型のアクティブマトリクス型の液晶表示装
置を例にとり説明する。
従来の技術について、各表示画素にスイッチ素子が配置
された光透過型のアクティブマトリクス型の液晶表示装
置を例にとり説明する。
【0004】まず、この種の液晶表示装置として従前よ
り一般的であったものについて図4を用いて説明する。
り一般的であったものについて図4を用いて説明する。
【0005】アクティブマトリクス型液晶表示装置をな
す表示パネルは、アレイ基板110と対向基板104と
の間に配向膜を介して液晶層が保持されて成っている。
液晶層の四周は、シール材により封止されている。アレ
イ基板126においては、ガラスや石英等の透明絶縁基
板上に、上層の金属配線パターンとして例えば複数本の
信号線と、下層の金属配線パターンとして例えば複数本
の走査線とが絶縁膜を介して格子状に配置され、格子の
各マス目に相当する領域にITO(Indium-Tin-Oxide)等
の透明導電材料からなる画素電極が配される。そして、
格子の各交点部分には、各画素電極を制御するスイッチ
ング素子が配されている。スイッチング素子が薄膜トラ
ンジスタ(以下、TFTと略称する。)である場合に
は、TFTのゲート電極は走査線に、ドレイン電極は信
号線にそれぞれ電気的に接続され、さらにソース電極は
画素電極に電気的に接続されている。
す表示パネルは、アレイ基板110と対向基板104と
の間に配向膜を介して液晶層が保持されて成っている。
液晶層の四周は、シール材により封止されている。アレ
イ基板126においては、ガラスや石英等の透明絶縁基
板上に、上層の金属配線パターンとして例えば複数本の
信号線と、下層の金属配線パターンとして例えば複数本
の走査線とが絶縁膜を介して格子状に配置され、格子の
各マス目に相当する領域にITO(Indium-Tin-Oxide)等
の透明導電材料からなる画素電極が配される。そして、
格子の各交点部分には、各画素電極を制御するスイッチ
ング素子が配されている。スイッチング素子が薄膜トラ
ンジスタ(以下、TFTと略称する。)である場合に
は、TFTのゲート電極は走査線に、ドレイン電極は信
号線にそれぞれ電気的に接続され、さらにソース電極は
画素電極に電気的に接続されている。
【0006】対向基板104は、ガラス等の透明絶縁基
板上にITOから成る対向電極が配置され、またカラー
表示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置され
て構成されている。
板上にITOから成る対向電極が配置され、またカラー
表示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置され
て構成されている。
【0007】上記のアレイ基板110が上記対向基板1
04から一長辺(X端辺)110a側に突き出してなる
棚状周縁部128には、信号線駆動用の複数の駆動IC
チップ105が直接異方性導電膜(ACF)、異方性導
電ペースト(ACP)等を介してフェースダウン実装さ
れ、各駆動ICチップ105から、複数の信号線へと駆
動信号の供給が行われる。ここで、フェースダウン実装
とは、一方の電子部品またはその一部が他方の電子部品
上に直接搭載されて機械的に接続するとともに、一方の
電子部品の下面に形成された端子群と、他方の電子部品
の上面に形成された対応する端子群とが、ACF等によ
り電気的かつ機械的に接続される実装方式である。具体
的には、駆動ICチップ105の出力バンプと、信号線
及び走査線からの引き出し配線118の先端部に形成さ
れる接続パッド114とがACF等を介し接続される。
04から一長辺(X端辺)110a側に突き出してなる
棚状周縁部128には、信号線駆動用の複数の駆動IC
チップ105が直接異方性導電膜(ACF)、異方性導
電ペースト(ACP)等を介してフェースダウン実装さ
れ、各駆動ICチップ105から、複数の信号線へと駆
動信号の供給が行われる。ここで、フェースダウン実装
とは、一方の電子部品またはその一部が他方の電子部品
上に直接搭載されて機械的に接続するとともに、一方の
電子部品の下面に形成された端子群と、他方の電子部品
の上面に形成された対応する端子群とが、ACF等によ
り電気的かつ機械的に接続される実装方式である。具体
的には、駆動ICチップ105の出力バンプと、信号線
及び走査線からの引き出し配線118の先端部に形成さ
れる接続パッド114とがACF等を介し接続される。
【0008】一方、アレイ基板110が上記対向基板1
04から一短辺(Y端辺)110b側に突き出してなる
棚状周縁部129には、一つまたは複数の走査線駆動用
駆動ICチップ151がフェースダウン実装される。
04から一短辺(Y端辺)110b側に突き出してなる
棚状周縁部129には、一つまたは複数の走査線駆動用
駆動ICチップ151がフェースダウン実装される。
【0009】図4中に示す例においては、一つの細長い
FPC(フレキシブル配線基板)106が、アレイ基板
110のX端辺110aに沿って配され、FPC106
の表示パネル側端部106aが棚状周縁部128にフェ
ースダウン実装される。これにより、FPC106の表
示パネル側端部106aの下面に設けられた出力端子
が、棚状周縁部128上のIC−FPC配線121の入
力パッド123と端子接続され、さらにIC−FPC配
線121の出力パッド119を介して駆動ICの入力バ
ンプと端子接続される。
FPC(フレキシブル配線基板)106が、アレイ基板
110のX端辺110aに沿って配され、FPC106
の表示パネル側端部106aが棚状周縁部128にフェ
ースダウン実装される。これにより、FPC106の表
示パネル側端部106aの下面に設けられた出力端子
が、棚状周縁部128上のIC−FPC配線121の入
力パッド123と端子接続され、さらにIC−FPC配
線121の出力パッド119を介して駆動ICの入力バ
ンプと端子接続される。
【0010】表示パネルの製造の際に画素表示領域を構
成するアクティブマトリックス部が静電気により破壊さ
れるのを防ぐため、特にラビング工程や偏光板の貼り付
け工程における静電気による破壊を防ぐため、アレイ基
板110の周縁部にショートリング101と呼ばれる配
線が配される。ショートリング101は、信号線同士、
走査線同士、あるいは信号線と走査線とを、それぞれの
終端の信号入力パッド群とショートリングTFT等の抵
抗素子を介して電気的に接続するものである。静電気に
よっていずれかの信号線又は走査線に高圧電力が印加さ
れた場合に、このショートリング101により電荷が他
の信号線や走査線に放出されるのである。
成するアクティブマトリックス部が静電気により破壊さ
れるのを防ぐため、特にラビング工程や偏光板の貼り付
け工程における静電気による破壊を防ぐため、アレイ基
板110の周縁部にショートリング101と呼ばれる配
線が配される。ショートリング101は、信号線同士、
走査線同士、あるいは信号線と走査線とを、それぞれの
終端の信号入力パッド群とショートリングTFT等の抵
抗素子を介して電気的に接続するものである。静電気に
よっていずれかの信号線又は走査線に高圧電力が印加さ
れた場合に、このショートリング101により電荷が他
の信号線や走査線に放出されるのである。
【0011】ここで、ショートリングは、通常、アレイ
基板製造後または表示パネル組立後に除去又は切断され
るものである。
基板製造後または表示パネル組立後に除去又は切断され
るものである。
【0012】ショートリング101は、一般に、信号入
力パッド114の表示パネル外側(アレイ基板の端縁に
近い側)に設けられる。特に、図4中に示すように、シ
ョートリング101は、駆動ICチップ105を搭載す
る領域内では、表示パネル内側の接続パッド114群
と、表示パネル外側の接続パッド119群とに挟まれた
領域内に配置される。
力パッド114の表示パネル外側(アレイ基板の端縁に
近い側)に設けられる。特に、図4中に示すように、シ
ョートリング101は、駆動ICチップ105を搭載す
る領域内では、表示パネル内側の接続パッド114群
と、表示パネル外側の接続パッド119群とに挟まれた
領域内に配置される。
【0013】上記の構造によると、アレイ基板110上
のIC−FPC配線121は、駆動ICチップ105が
搭載された領域から表示パネル外側に向かって延びるよ
うに形成されており、この駆動ICチップ105の外側
の領域にFPC106の表示パネル側端部106aが実
装されている。したがって、この実装領域の分だけX側
棚状周縁部128の幅を大きくとる必要があるので、表
示パネルにおける表示パネル周縁部の画像非表示領域
(以降、額縁領域という)の幅を充分に小さくできない
という問題があった。
のIC−FPC配線121は、駆動ICチップ105が
搭載された領域から表示パネル外側に向かって延びるよ
うに形成されており、この駆動ICチップ105の外側
の領域にFPC106の表示パネル側端部106aが実
装されている。したがって、この実装領域の分だけX側
棚状周縁部128の幅を大きくとる必要があるので、表
示パネルにおける表示パネル周縁部の画像非表示領域
(以降、額縁領域という)の幅を充分に小さくできない
という問題があった。
【0014】そこで、額縁領域の幅を小さくするため
に、図5に示すような構造が提案されている(特開平9
−54333)。
に、図5に示すような構造が提案されている(特開平9
−54333)。
【0015】IC−FPC配線121は、駆動ICチッ
プ105の搭載領域からその短辺側隣接領域125,1
26へと延びるように設けられる。ここで、短辺側隣接
領域は、X端辺側にあってはX端辺110a方向から駆
動ICチップ105に隣接する領域125であり、Y端
辺側にあってはY端辺110b方向から駆動ICチップ
105に隣接する領域126である。
プ105の搭載領域からその短辺側隣接領域125,1
26へと延びるように設けられる。ここで、短辺側隣接
領域は、X端辺側にあってはX端辺110a方向から駆
動ICチップ105に隣接する領域125であり、Y端
辺側にあってはY端辺110b方向から駆動ICチップ
105に隣接する領域126である。
【0016】FPC106は、X端辺110aに沿って
配置される幹部分とこの幹部分から上記短辺側隣接領域
へと延びる複数の枝部161とからなり、各枝部161
が対応する短辺側隣接領域においてアレイ基板110に
フェースダウン実装される。
配置される幹部分とこの幹部分から上記短辺側隣接領域
へと延びる複数の枝部161とからなり、各枝部161
が対応する短辺側隣接領域においてアレイ基板110に
フェースダウン実装される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように駆
動ICチップの短辺側から駆動ICチップへの入力を行
う構造であると、駆動ICチップの幅を充分に大きくと
らないと、駆動ICチップの搭載領域中にショートリン
グを配置することは困難である。このため、より幅の小
さい駆動ICチップを用いることによって額縁領域の幅
をさらに小さくすることはできなかった。また、駆動I
Cチップの幅を小さくして小型化することによって駆動
ICチップのコストの低減を行うこともできなかった。
動ICチップの短辺側から駆動ICチップへの入力を行
う構造であると、駆動ICチップの幅を充分に大きくと
らないと、駆動ICチップの搭載領域中にショートリン
グを配置することは困難である。このため、より幅の小
さい駆動ICチップを用いることによって額縁領域の幅
をさらに小さくすることはできなかった。また、駆動I
Cチップの幅を小さくして小型化することによって駆動
ICチップのコストの低減を行うこともできなかった。
【0018】一方、駆動ICチップの表示パネル外側に
設けた配線から駆動ICチップへの入力を行う従前の構
造にあっても、駆動ICチップ等の製造コストを低減す
るために駆動ICチップを小型化し駆動ICチップの幅
を充分に小さくすることができなかった。
設けた配線から駆動ICチップへの入力を行う従前の構
造にあっても、駆動ICチップ等の製造コストを低減す
るために駆動ICチップを小型化し駆動ICチップの幅
を充分に小さくすることができなかった。
【0019】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、表示パネルの周縁部に駆動回路部を配置した液
晶表示装置の製造方法において、額縁領域の幅を充分に
小さくでき、また製造コストを低減することのできるも
のを提供する。
であり、表示パネルの周縁部に駆動回路部を配置した液
晶表示装置の製造方法において、額縁領域の幅を充分に
小さくでき、また製造コストを低減することのできるも
のを提供する。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の液晶
表示装置は、シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁
基板とを組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してな
る、略矩形状の表示パネルと、前記表示パネルの周縁部
上に前記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って搭
載され、略長方形をなし、その長辺が前記一つの端辺に
略平行となるように配置される駆動ICチップと、前記
表示パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭載さ
れる領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パネル
の端辺に対して略平行に延びるように形成された駆動I
C用入力配線とを含む液晶表示装置において、ショート
リングが、前記表示パネルにおける、前記駆動ICチッ
プが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣り合う端
辺に沿って設けられることを特徴とする。
表示装置は、シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁
基板とを組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してな
る、略矩形状の表示パネルと、前記表示パネルの周縁部
上に前記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って搭
載され、略長方形をなし、その長辺が前記一つの端辺に
略平行となるように配置される駆動ICチップと、前記
表示パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭載さ
れる領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パネル
の端辺に対して略平行に延びるように形成された駆動I
C用入力配線とを含む液晶表示装置において、ショート
リングが、前記表示パネルにおける、前記駆動ICチッ
プが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣り合う端
辺に沿って設けられることを特徴とする。
【0021】本発明の請求項2の液晶表示装置の製造方
法は、シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁基板と
を組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してなる、略
矩形状の表示パネルと、前記表示パネルの周縁部上に前
記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って搭載さ
れ、略長方形をなし、その長辺が前記一つの端辺に略平
行となるように配置される駆動ICチップと、前記表示
パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭載される
領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パネルの端
辺に対して略平行に延びるように形成された駆動IC用
入力配線とを含む液晶表示装置の製造方法において、シ
ョートリングが、前記表示パネルにおける、前記駆動I
Cチップが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣り
合う端辺に沿って設けられる工程を含むことを特徴とす
る。
法は、シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁基板と
を組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してなる、略
矩形状の表示パネルと、前記表示パネルの周縁部上に前
記表示パネルの少なくとも一つの端辺に沿って搭載さ
れ、略長方形をなし、その長辺が前記一つの端辺に略平
行となるように配置される駆動ICチップと、前記表示
パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭載される
領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パネルの端
辺に対して略平行に延びるように形成された駆動IC用
入力配線とを含む液晶表示装置の製造方法において、シ
ョートリングが、前記表示パネルにおける、前記駆動I
Cチップが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣り
合う端辺に沿って設けられる工程を含むことを特徴とす
る。
【0022】上記構成により、額縁領域の幅を充分に小
さくすることができ、また駆動ICチップの小型化によ
る製造コストの低減を可能にする。
さくすることができ、また駆動ICチップの小型化によ
る製造コストの低減を可能にする。
【0023】請求項3の発明は、前記ショートリングが
前記シール材を配置する領域内に配置されることを特徴
とする。
前記シール材を配置する領域内に配置されることを特徴
とする。
【0024】このような構成であると、ショートリング
を除去した際の飛散物による液晶層の汚染やアレイ基板
と対向基板との短絡といった悪影響を防止できる。
を除去した際の飛散物による液晶層の汚染やアレイ基板
と対向基板との短絡といった悪影響を防止できる。
【0025】請求項4の発明は、前記ショートリング
が、前記シール材を配置する領域と前記表示パネルの端
辺とに挟まれた端縁領域上に配置されることを特徴とす
る。
が、前記シール材を配置する領域と前記表示パネルの端
辺とに挟まれた端縁領域上に配置されることを特徴とす
る。
【0026】このような構成であっても、ショートリン
グを除去した際の飛散物による液晶層の汚染やアレイ基
板と対向基板との短絡といった悪影響を防止できる。
グを除去した際の飛散物による液晶層の汚染やアレイ基
板と対向基板との短絡といった悪影響を防止できる。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明の実施例の液晶表示装置の
製造方法について、図1〜3を用いて説明する。実施例
の液晶表示装置は、TFT型でCOG方式の光透過型液
晶表示装置であり、画像表示領域(有効表示領域)の対
角寸法が7インチであってカーナビゲーション装置のデ
ィスプレイに用いられるものである。
製造方法について、図1〜3を用いて説明する。実施例
の液晶表示装置は、TFT型でCOG方式の光透過型液
晶表示装置であり、画像表示領域(有効表示領域)の対
角寸法が7インチであってカーナビゲーション装置のデ
ィスプレイに用いられるものである。
【0028】図1は、アレイ基板10の概略配線図であ
って、アレイ基板10上におけるショートリング1の配
置個所について示すものである。図2は、組み立てられ
た液晶表示装置の模式的な全体上面図であって、ショー
トリングが配置されていた個所1aを鎖線で示すもので
ある。
って、アレイ基板10上におけるショートリング1の配
置個所について示すものである。図2は、組み立てられ
た液晶表示装置の模式的な全体上面図であって、ショー
トリングが配置されていた個所1aを鎖線で示すもので
ある。
【0029】まず、図2を用いて液晶表示装置の全体の
構成について説明する。
構成について説明する。
【0030】液晶表示装置は、アレイ基板10と対向基
板4とが液晶層と液晶層の四周を囲むシール材とを介し
て組み合わされてなり、その上面に画像表示領域3を形
成している。シール材は、アレイ基板10または対向基
板4上に予め塗布される。
板4とが液晶層と液晶層の四周を囲むシール材とを介し
て組み合わされてなり、その上面に画像表示領域3を形
成している。シール材は、アレイ基板10または対向基
板4上に予め塗布される。
【0031】下方のアレイ基板10は、上方の対向基板
4よりも大きく形成されて、一長辺(X端辺10a)側
に突き出した部分が信号線駆動入力のためのX側の棚状
周縁部28を形成し、一短辺(Y端辺10b)側に突き
出した部分が走査線駆動入力のためのY側の棚状周縁部
29を形成している。
4よりも大きく形成されて、一長辺(X端辺10a)側
に突き出した部分が信号線駆動入力のためのX側の棚状
周縁部28を形成し、一短辺(Y端辺10b)側に突き
出した部分が走査線駆動入力のためのY側の棚状周縁部
29を形成している。
【0032】棚状周縁部28,29には、ACFを介し
て、信号線及び走査線駆動のための駆動ICチップ5,
51がフェースダウン実装され、これにより駆動ICチ
ップ5,51の下面の入出力バンプとアレイ基板10上
の入出力パッドとが端子接続される。
て、信号線及び走査線駆動のための駆動ICチップ5,
51がフェースダウン実装され、これにより駆動ICチ
ップ5,51の下面の入出力バンプとアレイ基板10上
の入出力パッドとが端子接続される。
【0033】各駆動ICチップ5,51は、細長い長方
形であり、その長辺がアレイ基板10の端辺10aまた
は10bに平行に配置される。すなわち、X端辺10a
に沿って配される信号線駆動用の複数の駆動ICチップ
5は、その長辺がX端辺10aに平行になるようにして
整列され、走査線駆動入力用の駆動ICチップ51は、
その長辺が、Y端辺10bに平行に配置される。
形であり、その長辺がアレイ基板10の端辺10aまた
は10bに平行に配置される。すなわち、X端辺10a
に沿って配される信号線駆動用の複数の駆動ICチップ
5は、その長辺がX端辺10aに平行になるようにして
整列され、走査線駆動入力用の駆動ICチップ51は、
その長辺が、Y端辺10bに平行に配置される。
【0034】外部から各駆動ICチップ5,51への駆
動信号及び駆動電源の供給は、複数の枝部61,62を
有するFPC6を通じて行われ、これら枝部61,62
から駆動ICチップ5,51への駆動信号等の供給は、
アレイ基板10上のパターン配線からなるIC−FPC
配線21,22を介して行われる。
動信号及び駆動電源の供給は、複数の枝部61,62を
有するFPC6を通じて行われ、これら枝部61,62
から駆動ICチップ5,51への駆動信号等の供給は、
アレイ基板10上のパターン配線からなるIC−FPC
配線21,22を介して行われる。
【0035】ここで、X端辺側のIC−FPC配線21
は、駆動ICチップ5の搭載領域からその短辺側隣接領
域25(X端辺10a方向から隣接する領域)へと、X
端辺10aに平行に延びており、Y端辺側のIC−FP
C配線22は、駆動ICチップ51の搭載領域からその
短辺側隣接領域26(Y端辺10b方向から隣接する領
域)へと、Y端辺10aに平行に延びている。図示の例
において、X端辺側の各駆動ICチップ5を両側から挟
むように配置される各短辺側隣接領域25には、対応す
る各枝部61がACF等を介してフェースダウン実装さ
れ、Y端辺側の駆動ICチップ51の一方の短辺側隣接
領域26には、一つの枝部62がフェースダウン実装さ
れる。
は、駆動ICチップ5の搭載領域からその短辺側隣接領
域25(X端辺10a方向から隣接する領域)へと、X
端辺10aに平行に延びており、Y端辺側のIC−FP
C配線22は、駆動ICチップ51の搭載領域からその
短辺側隣接領域26(Y端辺10b方向から隣接する領
域)へと、Y端辺10aに平行に延びている。図示の例
において、X端辺側の各駆動ICチップ5を両側から挟
むように配置される各短辺側隣接領域25には、対応す
る各枝部61がACF等を介してフェースダウン実装さ
れ、Y端辺側の駆動ICチップ51の一方の短辺側隣接
領域26には、一つの枝部62がフェースダウン実装さ
れる。
【0036】一方、各駆動ICチップ5,51から画像
表示領域3への駆動信号等の供給は、画像表示領域3か
ら棚状周縁部28,29に引き出された引き出し配線1
8を介して行われる。各駆動ICチップ5,51の表示
パネル内側(画像表示領域3の側)の長辺に沿って形成
されたバンプが、引き出し配線18の末端に形成された
信号入力パッドと端子接続される。
表示領域3への駆動信号等の供給は、画像表示領域3か
ら棚状周縁部28,29に引き出された引き出し配線1
8を介して行われる。各駆動ICチップ5,51の表示
パネル内側(画像表示領域3の側)の長辺に沿って形成
されたバンプが、引き出し配線18の末端に形成された
信号入力パッドと端子接続される。
【0037】図2の左上部分には、液晶表示装置の製造
工程においてショートリングが配置されていた個所1a
を鎖線で示す。ショートリング配置個所1aは、表示パ
ネルにおける駆動ICチップ5,51の配されない端辺
に沿って、シール材の領域中に位置する。ショートリン
グ1の配置については、図1を用いて以下にさらに説明
する。
工程においてショートリングが配置されていた個所1a
を鎖線で示す。ショートリング配置個所1aは、表示パ
ネルにおける駆動ICチップ5,51の配されない端辺
に沿って、シール材の領域中に位置する。ショートリン
グ1の配置については、図1を用いて以下にさらに説明
する。
【0038】ショートリング1は、アレイ基板10上に
シール材20を塗布する前、または、シール材を塗布し
た対向基板4をアレイ基板10に組み合わせる前に除去
されるものである。
シール材20を塗布する前、または、シール材を塗布し
た対向基板4をアレイ基板10に組み合わせる前に除去
されるものである。
【0039】ここで、ショートリング1の除去には、全
体が完全に除去される場合だけでなく、充分に切断され
るように部分的に除去される場合等も含む。なお、液晶
表示装置製品においてショートリングが設けられると
は、ショートリングの全体又は一部が製品中に残留して
いることを指すものとする。
体が完全に除去される場合だけでなく、充分に切断され
るように部分的に除去される場合等も含む。なお、液晶
表示装置製品においてショートリングが設けられると
は、ショートリングの全体又は一部が製品中に残留して
いることを指すものとする。
【0040】次に、図1を用いて、実施例のアレイ基板
10上の配線構造について説明する。
10上の配線構造について説明する。
【0041】図1に示すように、アレイ基板10には、
信号線12と走査線13とが絶縁膜を介して格子状に配
置され、この格子の各マス目に相当する領域にITO(I
ndium-Tin-Oxide)等の透明導電材料からなる画素電極1
7が配される。格子の各交点部分には、走査線13のパ
ルス電流ににしたがって信号線12と画素電極16との
間の導通を行うためのスイッチング素子てとしてのTF
T16が配置される。この画素電極16をマトリクス状
に配列した領域が、液晶表示装置を組立てたときに画像
表示領域3(破線囲み部分)をなす。
信号線12と走査線13とが絶縁膜を介して格子状に配
置され、この格子の各マス目に相当する領域にITO(I
ndium-Tin-Oxide)等の透明導電材料からなる画素電極1
7が配される。格子の各交点部分には、走査線13のパ
ルス電流ににしたがって信号線12と画素電極16との
間の導通を行うためのスイッチング素子てとしてのTF
T16が配置される。この画素電極16をマトリクス状
に配列した領域が、液晶表示装置を組立てたときに画像
表示領域3(破線囲み部分)をなす。
【0042】図1において、画像表示領域3の四周の、
ひれ付き破線で示す領域がシール材を配置する領域2で
ある。
ひれ付き破線で示す領域がシール材を配置する領域2で
ある。
【0043】各信号線12は、画像表示領域3からシー
ル材配置領域2を突き抜けてX側端辺10aへと向かっ
て引き出され、その末端部にX側信号入力パッドを形成
している。また、同様に、各走査線13は、画像表示領
域3からシール材配置領域2を突き抜けてY側端辺10
bへと向かって引き出され、その末端部にY側信号入力
パッド15を形成している。
ル材配置領域2を突き抜けてX側端辺10aへと向かっ
て引き出され、その末端部にX側信号入力パッドを形成
している。また、同様に、各走査線13は、画像表示領
域3からシール材配置領域2を突き抜けてY側端辺10
bへと向かって引き出され、その末端部にY側信号入力
パッド15を形成している。
【0044】図1中に示すように、アレイ基板10にお
ける、X側端辺10aに対向する端辺10c及びY側端
面に対向する端辺10dに沿って、略L字状の一つのシ
ョートリング1が配置される。特に、ショートリング1
はシール材配置領域2中に配置される。このショートリ
ング1には、非線形抵抗素子11を介して、各信号線1
2及び各走査線13についての、上記信号入力パッド1
4,15とは逆側の末端が接続する。
ける、X側端辺10aに対向する端辺10c及びY側端
面に対向する端辺10dに沿って、略L字状の一つのシ
ョートリング1が配置される。特に、ショートリング1
はシール材配置領域2中に配置される。このショートリ
ング1には、非線形抵抗素子11を介して、各信号線1
2及び各走査線13についての、上記信号入力パッド1
4,15とは逆側の末端が接続する。
【0045】本実施例において、信号線12のピッチが
0.107mm、X側信号入力パッド14のピッチが
0.045mm、走査線13のピッチが0.08mm、
Y側信号入力パッド15のピッチがX側と同様0.04
5mmである。
0.107mm、X側信号入力パッド14のピッチが
0.045mm、走査線13のピッチが0.08mm、
Y側信号入力パッド15のピッチがX側と同様0.04
5mmである。
【0046】本実施例の液晶表示装置は、特開平9−5
4333にしたがって本実施例と同様の液晶表示装置を
組み立てた場合と比較して、額縁領域の幅を約2mm低
減することができた。
4333にしたがって本実施例と同様の液晶表示装置を
組み立てた場合と比較して、額縁領域の幅を約2mm低
減することができた。
【0047】次に、図3を用いて、実施例の液晶表示装
置の製造工程について要部のみ説明する。
置の製造工程について要部のみ説明する。
【0048】1.アレイ基板の製造 走査線13または信号線12のパターニングによる形成
と同時に、ショートリング1が形成され、画像表示領域
中のTFT16の形成と同時に非線形抵抗素子11が形
成される。
と同時に、ショートリング1が形成され、画像表示領域
中のTFT16の形成と同時に非線形抵抗素子11が形
成される。
【0049】そして、ショートリング1を備えたまま、
ラビングによる配向膜の配向処理、及び、偏光板の貼り
付け等の静電気が発生する処理や工程が行われる。
ラビングによる配向膜の配向処理、及び、偏光板の貼り
付け等の静電気が発生する処理や工程が行われる。
【0050】2.ショートリングの除去 偏光板の貼り付け等の終了後に、レーザー光の照射等に
よりショートリング1を除去する。この工程により、シ
ョートリング1が配置されていた個所1aとその近傍に
は、飛散した金属片が残留することがある。
よりショートリング1を除去する。この工程により、シ
ョートリング1が配置されていた個所1aとその近傍に
は、飛散した金属片が残留することがある。
【0051】3.表示パネル組立 アレイ基板10にシール材が塗布されて対向基板4と組
み合わされるが、ショートリング1が配置されていた個
所1a及びその近傍は、全てシール材配置領域2中に含
まれる。そのため、シール材配置領域2より表示パネル
内側すなわち液晶層を保持する領域には上記の、飛散し
た金属片1bが存在することがない。
み合わされるが、ショートリング1が配置されていた個
所1a及びその近傍は、全てシール材配置領域2中に含
まれる。そのため、シール材配置領域2より表示パネル
内側すなわち液晶層を保持する領域には上記の、飛散し
た金属片1bが存在することがない。
【0052】したがって、ショートリング1を棚状周縁
部28,29以外に設けても、ショートリング除去の際
に飛散した金属片が液晶層を汚染したり、アレイ基板1
0と対向基板4とのショートを引き起こすことがない。
部28,29以外に設けても、ショートリング除去の際
に飛散した金属片が液晶層を汚染したり、アレイ基板1
0と対向基板4とのショートを引き起こすことがない。
【0053】上記実施例においては、ショートリング1
について、シール材配置領域2内に設けたが、アレイ基
板の端辺10c,10dとこれに沿ったシール材配置領
域2との間に挟まれた、アレイ基板10の端縁領域上に
設けてもほぼ同様の効果が得られる。
について、シール材配置領域2内に設けたが、アレイ基
板の端辺10c,10dとこれに沿ったシール材配置領
域2との間に挟まれた、アレイ基板10の端縁領域上に
設けてもほぼ同様の効果が得られる。
【0054】
【発明の効果】表示パネルの周縁部に駆動回路部を配置
した液晶表示装置及びその製造方法において、表示パネ
ルの周縁部の画像非表示領域の幅を充分に小さくでき、
ショートリングを除去した際の飛散物による液晶層の汚
染やアレイ基板と対向基板との短絡といった悪影響を防
止できるものを提供する。
した液晶表示装置及びその製造方法において、表示パネ
ルの周縁部の画像非表示領域の幅を充分に小さくでき、
ショートリングを除去した際の飛散物による液晶層の汚
染やアレイ基板と対向基板との短絡といった悪影響を防
止できるものを提供する。
【図1】実施例におけるショートリングの配置個所につ
いて説明するための、アレイ基板の概略配線図である。
いて説明するための、アレイ基板の概略配線図である。
【図2】ショートリングの配置個所についてさらに説明
するための、組み立てられた液晶表示装置の模式的な全
体上面図である。
するための、組み立てられた液晶表示装置の模式的な全
体上面図である。
【図3】ショートリングに関連した液晶表示装置の製造
工程について説明する。
工程について説明する。
【図4】従来の技術におけるショートリングの配置個所
について説明するための、組み立てられた液晶表示装置
の模式的な部分上面図である。
について説明するための、組み立てられた液晶表示装置
の模式的な部分上面図である。
【図5】他の従来技術における改良された液晶表示装置
を示す模式的な全体上面図である。
を示す模式的な全体上面図である。
1 ショートリング 10 アレイ基板 10a X側端辺 10b Y側端辺 10c,10d 信号入力パッドが配されない端辺 11 非線形抵抗素子 12 信号線 13 走査線 14,15 信号入力パッド 2 シール材配置領域 28 X側棚状領域 29 Y側棚状領域 3 画像表示領域
Claims (4)
- 【請求項1】シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁
基板とを組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してな
る、略矩形状の表示パネルと、 前記表示パネルの周縁部上に前記表示パネルの少なくと
も一つの端辺に沿って搭載され、略長方形をなし、その
長辺が前記一つの端辺に略平行となるように配置される
駆動ICチップと、 前記表示パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭
載される領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パ
ネルの端辺に対して略平行に延びるように形成された駆
動IC用入力配線とを含む液晶表示装置において、 ショートリングが、前記表示パネルにおける、前記駆動
ICチップが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣
り合う端辺に沿って設けられることを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項2】シール材を介して第1絶縁基板と第2絶縁
基板とを組み合わせ、これらの間に液晶層を保持してな
る、略矩形状の表示パネルと、 前記表示パネルの周縁部上に前記表示パネルの少なくと
も一つの端辺に沿って搭載され、略長方形をなし、その
長辺が前記一つの端辺に略平行となるように配置される
駆動ICチップと、 前記表示パネルの周縁部上に、前記駆動ICチップが搭
載される領域からその短辺側隣接領域へと、前記表示パ
ネルの端辺に対して略平行に延びるように形成された駆
動IC用入力配線とを含む液晶表示装置の製造方法にお
いて、 ショートリングが、前記表示パネルにおける、前記駆動
ICチップが搭載される側とは異なる、二つの互いに隣
り合う端辺に沿って設けられる工程を含むことを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項3】前記ショートリングが前記シール材を配置
する領域内に配置されることを特徴とする請求項2記載
の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項4】前記ショートリングが、前記シール材を配
置する領域と前記表示パネルの端辺とに挟まれた端縁領
域上に配置されることを特徴とする請求項2記載の液晶
表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25854098A JP2000089685A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25854098A JP2000089685A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000089685A true JP2000089685A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17321656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25854098A Pending JP2000089685A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000089685A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004317924A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advanced Display Inc | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US7772766B2 (en) | 2004-07-26 | 2010-08-10 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device having protective circuits |
-
1998
- 1998-09-11 JP JP25854098A patent/JP2000089685A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004317924A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advanced Display Inc | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US7206056B2 (en) | 2003-04-18 | 2007-04-17 | Advanced Display Inc. | Display device having a terminal that has a transparent film on top of a high resistance conductive film |
US7772766B2 (en) | 2004-07-26 | 2010-08-10 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device having protective circuits |
US8110985B2 (en) | 2004-07-26 | 2012-02-07 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device having protective circuits |
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