JP2000084841A - 板状物の研磨方法 - Google Patents
板状物の研磨方法Info
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- JP2000084841A JP2000084841A JP26042198A JP26042198A JP2000084841A JP 2000084841 A JP2000084841 A JP 2000084841A JP 26042198 A JP26042198 A JP 26042198A JP 26042198 A JP26042198 A JP 26042198A JP 2000084841 A JP2000084841 A JP 2000084841A
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- Japan
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- polishing
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- surface plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、作業者の経験に基づく研磨
装置の調整操作を不要とし、板状物の研磨量を一定にし
て、常に安定した研磨状態が得られるようになした板状
物の研磨方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明の板状物の研磨方法は、板状物を
複数のキャリアの保持孔に嵌合保持して回転する上定盤
と下定盤の間に挟み、上定盤と下定盤の間に研磨剤を供
給しながら各キャリアを自転させつつ公転させて板状物
の表裏面を研磨する研磨方法において、上定盤の駆動モ
ーターと下定盤の駆動モーターとを別々に設け、それぞ
れのモーターに電流検出器を取り付け、検出された電流
値が予め設定された基準電流値に合致するように各キャ
リアの公転速度を制御しながら研磨することを特徴とす
る。
装置の調整操作を不要とし、板状物の研磨量を一定にし
て、常に安定した研磨状態が得られるようになした板状
物の研磨方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明の板状物の研磨方法は、板状物を
複数のキャリアの保持孔に嵌合保持して回転する上定盤
と下定盤の間に挟み、上定盤と下定盤の間に研磨剤を供
給しながら各キャリアを自転させつつ公転させて板状物
の表裏面を研磨する研磨方法において、上定盤の駆動モ
ーターと下定盤の駆動モーターとを別々に設け、それぞ
れのモーターに電流検出器を取り付け、検出された電流
値が予め設定された基準電流値に合致するように各キャ
リアの公転速度を制御しながら研磨することを特徴とす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状物の研磨方法に関
し、特にフラットパネルディスプレイ装置の基板として
用いられるガラス板の表裏面の凹凸、うねり等を除去
し、平坦度を向上させるのに適した方法に関するもので
ある。
し、特にフラットパネルディスプレイ装置の基板として
用いられるガラス板の表裏面の凹凸、うねり等を除去
し、平坦度を向上させるのに適した方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】フラットパネルディスプレイ装置の基板
として用いられる板ガラスは、各種のダウンドロー法や
フロート法によって成形されるが、このような周知の工
業的な成形法により製造された板ガラスには、表面に微
細な欠陥、うねり、凹凸が存在し、そのままでは、フラ
ットパネルディスプレイ装置の基板として使用できる平
坦性を有していないため、その表裏面を研磨することに
よって平坦性を向上させている。
として用いられる板ガラスは、各種のダウンドロー法や
フロート法によって成形されるが、このような周知の工
業的な成形法により製造された板ガラスには、表面に微
細な欠陥、うねり、凹凸が存在し、そのままでは、フラ
ットパネルディスプレイ装置の基板として使用できる平
坦性を有していないため、その表裏面を研磨することに
よって平坦性を向上させている。
【0003】このような板ガラスを研磨する場合、例え
ば板ガラスを複数のキャリアのそれぞれの保持孔に嵌合
保持した状態で回転する上定盤と下定盤の間に挟み、上
定盤と下定盤の間に研磨剤を供給しながら各キャリアを
自転させつつ公転させて板ガラスの表裏面を研磨する方
法が採られる。
ば板ガラスを複数のキャリアのそれぞれの保持孔に嵌合
保持した状態で回転する上定盤と下定盤の間に挟み、上
定盤と下定盤の間に研磨剤を供給しながら各キャリアを
自転させつつ公転させて板ガラスの表裏面を研磨する方
法が採られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した研磨方法で
は、通常、研磨盤の圧力(研磨圧力)と研磨盤の回転速
度を一定値に設定して研磨しており、例えば、研磨圧力
については、レギュレーター(圧力調整器)により所定
の圧力に設定し、また回転速度については、研磨盤のモ
ーターの回転速度を所定の回転速度に設定するが、使用
時間の経過に伴い次第に摩耗するため、所期の研磨状態
が得られなくなり、研磨精度が低下するという問題があ
った。
は、通常、研磨盤の圧力(研磨圧力)と研磨盤の回転速
度を一定値に設定して研磨しており、例えば、研磨圧力
については、レギュレーター(圧力調整器)により所定
の圧力に設定し、また回転速度については、研磨盤のモ
ーターの回転速度を所定の回転速度に設定するが、使用
時間の経過に伴い次第に摩耗するため、所期の研磨状態
が得られなくなり、研磨精度が低下するという問題があ
った。
【0005】つまり従来の研磨方法では、板ガラスの表
裏面の研磨量が異なることが一般的であり、板ガラスの
表面あるいは裏面を必要以上に研磨していた。
裏面の研磨量が異なることが一般的であり、板ガラスの
表面あるいは裏面を必要以上に研磨していた。
【0006】その対策として、作業者が研磨盤の使用時
間や、実際に研磨された板ガラスの研磨状態を基に経験
的に判断して、研磨剤の量、定盤に貼り付ける研磨パッ
ドの厚み、定盤に形成する溝の本数や幅等を調整してい
るが、斯様な調整操作は正確でなく、また作業者によっ
ても操作量が異なり、結果的に各々の板ガラスについて
の研磨量にバラツキが生じやすいという問題があった。
間や、実際に研磨された板ガラスの研磨状態を基に経験
的に判断して、研磨剤の量、定盤に貼り付ける研磨パッ
ドの厚み、定盤に形成する溝の本数や幅等を調整してい
るが、斯様な調整操作は正確でなく、また作業者によっ
ても操作量が異なり、結果的に各々の板ガラスについて
の研磨量にバラツキが生じやすいという問題があった。
【0007】本発明の目的は、作業者の経験に基づく研
磨装置の調整操作を不要とし、板状物の研磨量を一定に
して、常に安定した研磨状態が得られるようになした板
状物の研磨方法を提供することにある。
磨装置の調整操作を不要とし、板状物の研磨量を一定に
して、常に安定した研磨状態が得られるようになした板
状物の研磨方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の板状物の研磨方
法は、板状物を複数のキャリアの保持孔に嵌合保持して
回転する上定盤と下定盤の間に挟み、上定盤と下定盤の
間に研磨剤を供給しながら各キャリアを自転させつつ公
転させて板状物の表裏面を研磨する研磨方法において、
上定盤の駆動モーターと下定盤の駆動モーターとを別々
に設け、それぞれのモーターに電流検出器を取り付け、
検出された電流値が予め設定された基準電流値に合致す
るように上下定盤の回転速度と各キャリアの公転速度を
制御しながら研磨することを特徴とする。
法は、板状物を複数のキャリアの保持孔に嵌合保持して
回転する上定盤と下定盤の間に挟み、上定盤と下定盤の
間に研磨剤を供給しながら各キャリアを自転させつつ公
転させて板状物の表裏面を研磨する研磨方法において、
上定盤の駆動モーターと下定盤の駆動モーターとを別々
に設け、それぞれのモーターに電流検出器を取り付け、
検出された電流値が予め設定された基準電流値に合致す
るように上下定盤の回転速度と各キャリアの公転速度を
制御しながら研磨することを特徴とする。
【0009】上記構成により、上定盤と下定盤を一定の
回転速度で回転させて、上下定盤と板状物との間の抵抗
の変化を、上下定盤を回転駆動するそれぞれのモーター
の電流値の変化として捉え、この電流値の変化を基にし
て、上下定盤の回転速度と各キャリアの公転速度を変更
制御することができる。すなわち、各モーターの電流値
を、基準電流値と一致するように各キャリアに対する上
定盤の相対スピードと下定盤の相対スピードを調整で
き、上下定盤と板状物との間の抵抗を常に一定に維持し
て、研磨量のばらつきを抑えることができる。
回転速度で回転させて、上下定盤と板状物との間の抵抗
の変化を、上下定盤を回転駆動するそれぞれのモーター
の電流値の変化として捉え、この電流値の変化を基にし
て、上下定盤の回転速度と各キャリアの公転速度を変更
制御することができる。すなわち、各モーターの電流値
を、基準電流値と一致するように各キャリアに対する上
定盤の相対スピードと下定盤の相対スピードを調整で
き、上下定盤と板状物との間の抵抗を常に一定に維持し
て、研磨量のばらつきを抑えることができる。
【0010】また本発明の板状物の研磨方法において
は、上下定盤と板状物との間の抵抗の変化を、研磨盤を
回転駆動するモータの電流値の変化として捉え、この電
流値の変化を基にして、研磨盤の研磨圧力を変更制御す
る方法を組み合わせても良い。
は、上下定盤と板状物との間の抵抗の変化を、研磨盤を
回転駆動するモータの電流値の変化として捉え、この電
流値の変化を基にして、研磨盤の研磨圧力を変更制御す
る方法を組み合わせても良い。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の方法を実施する
ための研磨装置の概略構成を示す側面図であり、図2
は、図1の研磨装置の下定盤とキャリアを示す平面図で
ある。
ための研磨装置の概略構成を示す側面図であり、図2
は、図1の研磨装置の下定盤とキャリアを示す平面図で
ある。
【0012】図中、複数のキャリア10は、布入りベー
クライト、ガラスクロス入りエポキシ樹脂、ステンレス
スチール等の材料から形成され、略円盤状を呈し、その
中に板状物(例えば板ガラス)11を嵌合保持する矩形
の保持孔12が設けられ、その外周には、太陽歯車13
と内歯車14に噛合する歯車の歯15が付設されてい
る。
クライト、ガラスクロス入りエポキシ樹脂、ステンレス
スチール等の材料から形成され、略円盤状を呈し、その
中に板状物(例えば板ガラス)11を嵌合保持する矩形
の保持孔12が設けられ、その外周には、太陽歯車13
と内歯車14に噛合する歯車の歯15が付設されてい
る。
【0013】上定盤16と下定盤17は、キャリア10
を挟んで上下に対向して位置しており、それぞれの対向
面には、研磨パッド18、19が貼り付けられている。
上定盤16と、それに貼り付けられた研磨パッド18に
は、複数のスラリー供給孔20が設けられ、これらのス
ラリー供給孔20を通して研磨剤供給手段21からスラ
リー状の研磨剤22が板状物11に供給されるようにな
っている。
を挟んで上下に対向して位置しており、それぞれの対向
面には、研磨パッド18、19が貼り付けられている。
上定盤16と、それに貼り付けられた研磨パッド18に
は、複数のスラリー供給孔20が設けられ、これらのス
ラリー供給孔20を通して研磨剤供給手段21からスラ
リー状の研磨剤22が板状物11に供給されるようにな
っている。
【0014】上定盤16は、研磨ヘッド23に支持され
た第1のモーター24に連結され、研磨動作中、この第
1のモーター24により一定の回転速度で回転駆動され
る。また下定盤17も、研磨ヘッド24に支持された第
2のモーター25に連結され、この第2のモーター25
により一定の回転速度で回転駆動される。
た第1のモーター24に連結され、研磨動作中、この第
1のモーター24により一定の回転速度で回転駆動され
る。また下定盤17も、研磨ヘッド24に支持された第
2のモーター25に連結され、この第2のモーター25
により一定の回転速度で回転駆動される。
【0015】第1の電流検出器26は、上定盤16を回
転駆動する第1のモーター24の電流値を検出し、また
第2の電流検出器27は、下定盤17の回転駆動する第
2のモーター25の電流値を検出し、これらの電流値を
電圧信号に変換して電流比較制御器28へ出力するもの
である。
転駆動する第1のモーター24の電流値を検出し、また
第2の電流検出器27は、下定盤17の回転駆動する第
2のモーター25の電流値を検出し、これらの電流値を
電圧信号に変換して電流比較制御器28へ出力するもの
である。
【0016】電流比較制御器28は、電流検出器26、
27から出力された電圧信号を受けて、これを電流値に
変換し、予め設定されている基準電流値と比較して、そ
の偏差信号を回転制御器29へ出力するものである。
27から出力された電圧信号を受けて、これを電流値に
変換し、予め設定されている基準電流値と比較して、そ
の偏差信号を回転制御器29へ出力するものである。
【0017】回転制御器29は、電流比較制御器28か
ら出力された電流値の偏差信号を受けて、この偏差信号
に応じた回転制御信号を、インバータ30、31、3
2、33を介して第1、2のモーター24、25、太陽
歯車駆動モーター34及び内歯車駆動モーター35に出
力するものである。
ら出力された電流値の偏差信号を受けて、この偏差信号
に応じた回転制御信号を、インバータ30、31、3
2、33を介して第1、2のモーター24、25、太陽
歯車駆動モーター34及び内歯車駆動モーター35に出
力するものである。
【0018】これらのモーター24、25、34、35
は、電流比較制御器28から出力された回転制御信号を
受けて、この回転制御信号に応じた回転数を上下定盤1
6、17の回転数と各キャリア10の公転回数として付
与することを可能にするものである。
は、電流比較制御器28から出力された回転制御信号を
受けて、この回転制御信号に応じた回転数を上下定盤1
6、17の回転数と各キャリア10の公転回数として付
与することを可能にするものである。
【0019】次に、この研磨装置を用いて板状物を研磨
する方法を説明する。
する方法を説明する。
【0020】まず下定盤17に張り付けた研磨パッド1
9上に載置した複数のキャリア10に付設された歯15
を、太陽歯車13と内歯車14とに噛合させ、各キャリ
ア10のそれぞれの保持孔12に板状物11を嵌合保持
し、それらの上に研磨パッド18を張り付けた上定盤1
6を降ろして、上定盤16と下定盤17の間に板状物1
1及びキャリア10を挟み込む。
9上に載置した複数のキャリア10に付設された歯15
を、太陽歯車13と内歯車14とに噛合させ、各キャリ
ア10のそれぞれの保持孔12に板状物11を嵌合保持
し、それらの上に研磨パッド18を張り付けた上定盤1
6を降ろして、上定盤16と下定盤17の間に板状物1
1及びキャリア10を挟み込む。
【0021】また電流比較制御器28には、板状物11
の研磨条件に基づく基準電流値を予め設定しておき、研
磨剤供給手段21からスラリー供給孔20を通じて上定
盤16と下定盤17の間にスラリー状の研磨剤22を供
給しながら、第1、2のモーター24、25により上定
盤16と下定盤17を、それぞれ回転駆動すると共に、
内歯車14に対して太陽歯車13を回転駆動して各キャ
リア10を自転させつつ公転させて板状物11の表裏面
を上定盤16と下定盤17に貼り付けたそれぞれの研磨
パッド18、19により同時に研磨する。
の研磨条件に基づく基準電流値を予め設定しておき、研
磨剤供給手段21からスラリー供給孔20を通じて上定
盤16と下定盤17の間にスラリー状の研磨剤22を供
給しながら、第1、2のモーター24、25により上定
盤16と下定盤17を、それぞれ回転駆動すると共に、
内歯車14に対して太陽歯車13を回転駆動して各キャ
リア10を自転させつつ公転させて板状物11の表裏面
を上定盤16と下定盤17に貼り付けたそれぞれの研磨
パッド18、19により同時に研磨する。
【0022】この研磨動作中、各電流検出器26、27
は、上下定盤16、17を回転駆動する第1、2のモー
ター24、25の電流値を常時検出し、これらの電流値
を電圧信号に変換して電流比較制御器28へ出力する。
電流比較制御器28は、各電流検出器26、27から出
力された電圧信号を受けて、これを電流値に変換し、予
め設定されている基準電流値と比較して、その偏差信号
を回転制御器29へ出力する。回転制御器29は、電流
比較制御器28から出力された電流値の偏差信号を受け
て、この偏差信号に応じた回転制御信号をインバータ3
0、31、32、33を介して、第1、2のモーター2
4、25、太陽歯車駆動モーター34及び内歯車駆動モ
ーター35へ出力する。これらのモーター24、25、
34、35は、回転制御器21から出力された回転制御
信号を受けて、この回転制御信号に応じた回転数を上下
定盤16、17の回転数と各キャリア10の公転回数と
して付与する。
は、上下定盤16、17を回転駆動する第1、2のモー
ター24、25の電流値を常時検出し、これらの電流値
を電圧信号に変換して電流比較制御器28へ出力する。
電流比較制御器28は、各電流検出器26、27から出
力された電圧信号を受けて、これを電流値に変換し、予
め設定されている基準電流値と比較して、その偏差信号
を回転制御器29へ出力する。回転制御器29は、電流
比較制御器28から出力された電流値の偏差信号を受け
て、この偏差信号に応じた回転制御信号をインバータ3
0、31、32、33を介して、第1、2のモーター2
4、25、太陽歯車駆動モーター34及び内歯車駆動モ
ーター35へ出力する。これらのモーター24、25、
34、35は、回転制御器21から出力された回転制御
信号を受けて、この回転制御信号に応じた回転数を上下
定盤16、17の回転数と各キャリア10の公転回数と
して付与する。
【0023】例えば、上下定盤16、17の研磨パッド
18、19が使用時間の経過に伴い摩耗し始めると、上
下定盤16、17と板状物11との間の抵抗が低下し、
上下定盤16、17を回転駆動している第1、2のモー
ター24、25の電流値が低下し始めるが、この電流値
は、各電流検出器26、27から電流比較制御器28に
送られて基準電流値と比較され、その偏差信号に応じ
た、即ち、低下しようとする電流値を基準電流値の値に
戻すべく回転制御信号を回転制御器29へ出力し、これ
により上下定盤16、17の回転速度と各キャリア10
の公転速度が増加される。
18、19が使用時間の経過に伴い摩耗し始めると、上
下定盤16、17と板状物11との間の抵抗が低下し、
上下定盤16、17を回転駆動している第1、2のモー
ター24、25の電流値が低下し始めるが、この電流値
は、各電流検出器26、27から電流比較制御器28に
送られて基準電流値と比較され、その偏差信号に応じ
た、即ち、低下しようとする電流値を基準電流値の値に
戻すべく回転制御信号を回転制御器29へ出力し、これ
により上下定盤16、17の回転速度と各キャリア10
の公転速度が増加される。
【0024】また逆に、上下定盤16、17と板状物1
1との間の抵抗が増加し始める場合には、上昇しようと
する第1、2のモーター24、25の電流値を基準電流
値の値に戻すべく回転制御信号を回転制御器29へ出力
し、これにより上下定盤16、17の回転速度と各キャ
リア10の公転速度が減少せしめられる。斯様にして、
上下定盤16、17と板状物11との間の抵抗を一定に
維持することにより、各々の板状物11に対する研磨量
は、一定に保持され、常に安定した研磨状態が得られ
る。
1との間の抵抗が増加し始める場合には、上昇しようと
する第1、2のモーター24、25の電流値を基準電流
値の値に戻すべく回転制御信号を回転制御器29へ出力
し、これにより上下定盤16、17の回転速度と各キャ
リア10の公転速度が減少せしめられる。斯様にして、
上下定盤16、17と板状物11との間の抵抗を一定に
維持することにより、各々の板状物11に対する研磨量
は、一定に保持され、常に安定した研磨状態が得られ
る。
【0025】尚、本発明の方法は、ガラス板、セラミッ
ク板、金属板、プラスチック板、その他の板状物全般の
研磨に適用し得るものであるが、特に高い表面品位が要
求されるフラットパネルディスプレイ装置の基板として
用いられるガラス板の研磨に好適である。
ク板、金属板、プラスチック板、その他の板状物全般の
研磨に適用し得るものであるが、特に高い表面品位が要
求されるフラットパネルディスプレイ装置の基板として
用いられるガラス板の研磨に好適である。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明の研磨方法によれ
ば、作業者の経験に基づく研磨装置の調整操作を不要と
し、板状物の研磨量を一定にして、常に安定した研磨状
態が得られる。
ば、作業者の経験に基づく研磨装置の調整操作を不要と
し、板状物の研磨量を一定にして、常に安定した研磨状
態が得られる。
【図1】本発明の方法を実施するための研磨装置の概略
構成を示す側面図である。
構成を示す側面図である。
【図2】図1の研磨装置の下定盤とキャリアを示す平面
図である。
図である。
10 キャリア 11 板状物 12 保持孔 16 上定盤 17 下定盤 18、19 研磨パッド 22 研磨剤 24 第1のモーター 25 第2のモーター 26 第1の電流検出器 27 第2の電流検出器 28 電流比較制御器 29 回転制御器 34 太陽歯車駆動モーター 35 内歯車駆動モーター
Claims (1)
- 【請求項1】 板状物を複数のキャリアの保持孔に嵌合
保持して回転する上定盤と下定盤の間に挟み、上定盤と
下定盤の間に研磨剤を供給しながら各キャリアを自転さ
せつつ公転させて板状物の表裏面を研磨する研磨方法に
おいて、上定盤の駆動モーターと下定盤の駆動モーター
とを別々に設け、それぞれのモーターに電流検出器を取
り付け、検出された電流値が予め設定された基準電流値
に合致するように上下定盤の回転速度と各キャリアの公
転速度を制御しながら研磨することを特徴とする板状物
の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26042198A JP2000084841A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | 板状物の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26042198A JP2000084841A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | 板状物の研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000084841A true JP2000084841A (ja) | 2000-03-28 |
Family
ID=17347712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26042198A Pending JP2000084841A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | 板状物の研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000084841A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010221370A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及びマスクの製造方法 |
KR20210128983A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-10-27 | 주식회사 세정로봇 | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 |
-
1998
- 1998-09-14 JP JP26042198A patent/JP2000084841A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010221370A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及びマスクの製造方法 |
KR20210128983A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-10-27 | 주식회사 세정로봇 | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 |
KR102500554B1 (ko) | 2019-12-19 | 2023-02-17 | 주식회사 세정로봇 | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 |
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