JP2000082294A - 不揮発メモリ及び不揮発メモリへの書込み方法 - Google Patents

不揮発メモリ及び不揮発メモリへの書込み方法

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JP2000082294A JP17482499A JP17482499A JP2000082294A JP 2000082294 A JP2000082294 A JP 2000082294A JP 17482499 A JP17482499 A JP 17482499A JP 17482499 A JP17482499 A JP 17482499A JP 2000082294 A JP2000082294 A JP 2000082294A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 書込み時に必要な最大電流が小さく、発生
するノイズが少なく、これによって書込み精度を高めた
半導体メモリ及び該半導体メモリへの書込み方法を提供
する。 【解決手段】 不揮発半導体メモリが、それぞれがメ
モリアレイを有する多重書込みパイプラインと、前記パ
イプラインにおいて書込み動作を逐次開始するタイミン
グ回路と、プログラムされたメモリセルによって回路を
作動させる共有された電荷ポンプ及び電圧調節回路とを
有する。書込み動作の開始を時間的にずらす、即ちスタ
ガリングすることにより、例えば、チャネルホット電子
注入を利用した場合に書込み動作の開始時に発生するス
パイクが、一度に発生するのではなく或る程度の時間に
分散されるために、電荷ポンプに必要な電流を低減する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は不揮発メモリのため
の書込みプロセスに関するものであり、特に高データレ
ートで書込みを行う際に必要となる電流を低減する方法
に関するものである。
【0002】また本特許出願は、1998年6月23日
に出願された米国特許出願第09/103,623号の
一部継続出願であり、この関連出願はここで引用するこ
とにより本明細書と一体にされたものとする。
【0003】
【従来の技術】メモリセルの電気的消去及び書込みが可
能な、例えばEPROM、EEPROM、及びフラッシ
ュメモリのような半導体不揮発メモリはよく知られてい
る。従来のこのようなメモリはメモリセルのアレイを有
し、各メモリセルはフローティングゲートトランジスタ
を有している。アレイに接続された書込み及び消去回路
は、メモリセルにおけるフローティングトランジスタの
フローティングゲートを荷電または放電して、トランジ
スタの閾値電圧を変えることによりアレイのメモリセル
の書込みまたは消去を行う。詳述すると、選択されたメ
モリセルへの書込みのため、書込み回路は、選択された
メモリセルのフローティングゲートトランジスタのフロ
ーティングゲートに、トランジスタの閾値電圧が書込み
される値を表すレベルに達するまで荷電する。
【0004】不揮発メモリセルの書込み方法の1つで
は、チャネルホット電子注入を利用する。典型的なチャ
ネルホット電子注入プロセスでは、フローティングゲー
トトランジスタのコントロールゲートに高い電位(約1
2V)を印加し、フローティングゲートトランジスタの
ドレインに高い電位(約5V)を印加し、且つフローテ
ィングゲートトランジスタのソースを接地する。高いド
レイン−ソース間電圧により、フローティングゲートト
ランジスタを比較的大きな電流が流れる。高いコントロ
ールゲート電圧により、絶縁性層を通してチャネルから
フローティングゲートトランジスタのフローティングゲ
ートに達し得る高エネルギー電子(つまりホット電子)
が誘引される。電子がフローティングゲートに蓄積する
につれ、フローティングゲートトランジスタの閾値電圧
は上昇し、ドレイン−ソース間電流は減少し、且つ閾値
電圧の上昇率は低下する。
【0005】従来型の集積回路不揮発メモリは、現在約
3V〜約5Vの電源電圧を利用している。従って、書込
みのためにチャネルホット電子注入を用いる不揮発メモ
リは、典型的には高いコントロールゲート電圧及び高い
ドレイン電圧を生成するために電荷ポンプを必要とす
る。このような電荷ポンプのサイズによって、同じに書
込みされ得るメモリセルの数が決まる。詳述すると、N
個のセルを同時並行で書込みするためには、電荷ポンプ
が、一個のメモリセルにより引き出される電流のN倍の
電流を供給できる必要がある。書込み動作の開始時に、
プログラムされるメモリセルを流れるドレイン−ソース
間電流は最も高くなり、ドレイン電圧を供給する電荷ポ
ンプに最も大きな負荷がかかる。詳述すると、電荷ポン
プは同時書込み動作の開始時にN個のメモリセルのそれ
ぞれに最大ドレイン−ソース間電流Idsmaxを供給
し、また電荷ポンプは、許容できないドレイン電圧の降
下を生じることなくN*Idsmaxの全電流を供給で
きなければならない。必要な書込み電流を低くすること
ができる場合、より小さい電荷ポンプを用いることがで
き、これによって全メモリ回路のサイズ及び製造コスト
を低下させることができる。更に、電力消費を減らすこ
とができ、このことは可搬式の用途又は電池を利用して
動作する用途の場合特に重要である。
【0006】各メモリセルにアナログ値または複数のビ
ットの情報を格納する不揮発メモリにおける他の問題点
は、書込み動作の精度である。精度と再現性を最も高く
するためには、書込みの際に電源及び書込み電圧がほぼ
一定であることが必要である。しかし、書込み動作につ
いて上述したように、書込み動作の開始時にドレイン電
流が高くなり、メモリセルの閾値電圧が上昇するにつれ
て低下する。従って、メモリにおける電荷ポンプ及び電
源電圧は、電流需要の変化を受けることになり、この電
流需要の変化により電圧の変動またはノイズが発生し
て、この電圧変動またはノイズが書込み動作の精度及び
再現性に悪影響を及ぼし得る。従って、書込みの際の電
流消費、電圧変動、及びノイズを低下させる方法が必要
である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、書込み時に必要な最大電流が小さく、発生するノイ
ズが少なく、これによって書込み精度を高めた半導体メ
モリ及び該半導体メモリへの書込み方法を提供すること
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による不揮発メモリは、多重書込みパイプラ
インを有し、この多重書込みパイプラインは書込み動作
時に逐次動作開始され、また書込み動作の際にドレイン
−ソース間電流を供給する電荷ポンプを共有している。
逐次動作開始することによって、書込み動作は交互に行
われ(スタガリングされ)、多重書込み動作のためのピ
ーク電流は、同時に発生しないことになる。従って、書
込みパイプラインにおける書込み動作を逐次開始するこ
とによって、多重書込み動作を同時に開始するメモリに
おいて発生する高い複合ピーク電流が生じないことにな
る。また書込みパイプラインの動作のスタガリングによ
って、全ての書込みパイプラインが、同時並行書込み動
作を行う従来型のメモリと同じデータレートでデータを
供給できることから、高いデータレートが得られる。ピ
ーク電流が小さくなることにより、同時書込み動作を行
う従来型のメモリで用いられたものと比較して電荷ポン
プ及び関連する電圧調節回路をより小さくすることがで
きる。更に、電荷ポンプからの電流のスパイクが比較的
小さいため、逐次式またはスタガリングされた書込み動
作を行うメモリは、書込みの際に電源電圧におけるノイ
ズが低くなり、またアナログストレージや、一個のセル
に複数のビットを記憶する記憶素子、即ちマルチプルビ
ットパーセルストレージ(multiple bit per cell stor
age)のような用途において正確な書込みが可能であ
る。
【0009】本発明の或る実施例は、多重書込みパイプ
ライン、共有電荷ポンプ、及びタイミング回路を有する
不揮発半導体メモリである。各書込みパイプラインは、
不揮発メモリセルのアレイ及び関連するアレイに接続さ
れた書込み回路を有する。関連するアレイにおける選択
されたメモリセルについての書込み動作の開始時、書込
み回路は選択されたメモリセルに書込み電圧を供給し、
選択されたメモリセルに電流を流して、例えば選択され
たメモリセルにおける閾値電圧を上昇させるチャネルホ
ット電子注入を発生させる。電荷ポンプは電源電圧から
書込み電圧を発生し、書込み電圧を書込み動作のための
全ての書込みパイプラインに供給する。タイミング回路
は、書込み回路による書込み動作を逐次開始させる。従
って、一度に最大1つの書込みパイプラインが電荷ポン
プからの最大書込み電流を要求し、また電荷ポンプ及び
任意の関連する電圧調節回路は、多重書込み動作を同時
に開始するメモリにおいて必要なものより小さくするこ
とができる。共有電荷ポンプ及び書込み動作の逐次開始
は、二進メモリ、マルチプルビットパーセルメモリ、及
びアナログメモリにおいて用いたとき有益であり得る。
【0010】各書込みパイプラインは更に、書込みの際
選択されたメモリセルに印加する電圧を選択する選択回
路を有する。この選択回路は、一連の書込みサイクルの
際に選択されたメモリセルの閾値電圧を変えるため書込
み電圧を選択し、一連のベリファイサイクルの際に選択
されたメモリセルの閾値電圧をテストするための第2電
圧を選択する。パイプラインの書込み動作は、ベリファ
イサイクルにおいて、選択されたセルの閾値電圧がその
目標レベルに達していることを判定した時に終了する。
この書込みパイプラインは、偶数番目のパイプラインの
バンクと奇数番目のパイプラインのバンクの2つのバン
クに分割することができ、この場合偶数番目のパイプラ
インにおける書込み動作が奇数番目のパイプラインにお
ける書込み動作と重なる時には奇数番目のパイプライン
がベリファイサイクルを実行している時に偶数番目は書
込みサイクルを行い、奇数番目のパイプラインが書込み
サイクルを実行している時には偶数番目のパイプライン
がベリファイサイクルを行う。このような交互に実行さ
れる書込みサイクルとベリファイサイクルでは、最大書
込みパイプラインの半数だけが一度に電荷ポンプから電
流を引き出すため、ピーク及び平均電流需要を半分にカ
ットすることができる。別形態では、パイプラインを3
以上のバンクに分割して、各バンクが異なるタイミング
で書込みサイクルを開始するようにする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施例による不揮発フロ
ーティングゲートメモリはチャネルホット電子注入プロ
セスの開始を時間をずらせて行わせる、即ちスタガリン
グするパイプライン式書込みを実行する。このパイプラ
イン式書込みにより、一度に複数のメモリセルに書込み
することにより高いデータレートが得られる。しかし、
書込み動作は同時に開始または終了せず、異なる段階で
終了する。本発明の或る態様によれば、複数のメモリセ
ルにおけるチャネルホット電子注入のような書込みプロ
セスのためのドレイン−ソース間電流を流す高い電圧を
1個の電荷ポンプが供給する。書込み動作の開始は時間
をずらせて交互に行われる、即ちスタガリングされるた
め、電荷ポンプが供給しなければならない最大電流は、
同時にプログラムされるメモリセルの数×1個の書込み
動作に必要なピーク電流より小さくなる。従って、一定
のデータレートでは、パイプライン式書込みスキームに
必要な電荷ポンプは、複数の書込み動作を同時に開始さ
せるパネル書込みスキームに必要な電荷ポンプより小さ
くすることができる。更に、書込み動作の開始をスタガ
リングすることにより、書込み動作のために引き出され
る電流は平滑化され、且つ書込み動作の精度を損ない得
るノイズが低減される。本発明のこれらの態様は、二進
メモリ(即ち1ビットパーセルメモリ)、マルチプルビ
ットパーセルメモリ、及びアナログメモリにおいて有益
に用いることができる。
【0012】図1は、本発明の実施例による不揮発メモ
リ100のブロック図である。メモリ100は、各書込
みパイプライン110−1〜110−Nにおけるフラッ
シュメモリセルの複数のアレイ130−1〜130−N
を有する。書込みパイプライン110−1〜110−N
及びメモリアレイ130−1〜130−Nはパイプライ
ン110及びアレイ130を、本明細書においてパイプ
ライン110及びアレイ130と称することはある。図
1には3つのパイプライン110が示されているが、メ
モリ100は任意の数N個のパイプラインを有し得る。
与えられたパイプラインの数により、一度に書込み動作
が行われるメモリ100の数が決まり、従ってメモリ1
00の最大書込み頻度、つまりデータレートが調節され
る。データのパイプライン式書込みまたは記録について
以下により詳細に説明するように、タイミング回路14
0は書込み動作時にパイプライン110を逐次開始さ
せ、パイプライン110がそれぞれ個別に書込み動作を
終了するように動作する。
【0013】各不揮発メモリアレイ130は従来型の不
揮発メモリアレイであり得る。このようなメモリアレイ
は、各メモリセルにおける二進、アナログ、またはマル
チビットデジタル値を格納することが知られている。ア
レイ130はメモリセルの行及び列を有し、各メモリセ
ルは、例えば1個のフローティングゲートトランジス
タ、スプリットゲートトランジスタまたは多重トランジ
スタメモリセルである。以下に説明する本発明の実施例
では、メモリセル100はフラッシュEEPROMであ
り、各メモリセルは1個のNチャネルフローティングゲ
ートトランジスタからなる。他のメモリアーキテクチャ
も適切に用いることができる。アレイ130の1つの行
におけるメモリセルのコントロールゲートは、その行に
関連する行ラインに接続されている。アレイ130の列
におけるメモリセルのドレインは、その列に関連する列
ラインに接続されており、アレイ130のセクタにおけ
るメモリセルのソースは、そのセクタに関連するソース
ラインに接続されている。この実施例では、各セクタは
複数のメモリセルの列を有するが、他のメモリアーキテ
クチャでは、異なる種類のセクタ、例えば1または2以
上の行のメモリセルを含むセクタを利用できる。
【0014】メモリアレイ130は、1つのアレイ13
0における書込み動作が、他のアレイ130における書
込み動作に直接影響を及ぼさないという点で独立してい
る。各メモリアレイ130は行デコーダ132及び列デ
コーダ134を有する。各行デコーダ132は行アドレ
ス信号を受け取り、関連するアレイ130における行ラ
インを選択し、書込み動作時に関連するアレイ130に
おける選択された行ライン及び選択されていない行ライ
ンにバイアス電圧を印加する。各列デコーダ134は列
アドレス信号を受け取り、関連するアレイ130におけ
る列ラインを選択し、書込み動作時に関連するアレイ1
30の選択された列ライン及び選択されていない列ライ
ンにバイアス電圧を印加する。
【0015】メモリ100は2つのタイプの書込み動作
を実行し得る。本明細書においてパイプライン式書込み
動作と称する第1のタイプの書込み動作では、パイプラ
イン110−1〜110−Nにおいて逐次書込み動作が
開始され、メモリアレイ130−Nの書込みが終了した
時に書込み動作を終了する。本明細書において記録動作
と称する第2のタイプの書込み動作では、パイプライン
110−1〜110−Nにおいて周期的に書込み動作を
開始され、その動作を信号RESETがアサートされて
記録がストップするまで継続する。一般に、パイプライ
ン式書込み動作ではアレイ130に固定された量のデー
タを格納し、記録動作では、メモリアレイ130に可変
長の連続的なデータストリームを格納する。
【0016】タイミング回路140は、パイプライン1
10におけるパイプライン式書込み動作及び記録動作を
開始させ制御する。本発明のこの実施例では、タイミン
グ回路140は、シフトレジスタとして動作するべく接
続されたN個のフリップフロップ144−1〜144−
Nを有する。フリップフロップ144−1〜144−N
はそれぞれ、読出し/書込みパイプライン110−1〜
110−Nに対応し、出力信号SR1〜SRNの立ち下
がりエッジにおいて、書込み動作時に対応するパイプラ
イン110をスタートさせる。
【0017】書込み回路120−1〜120−N(本明
細書では書込み回路120と称することもある)は、各
パイプライン110−1〜110−Nにおける書込み動
作を制御する。特に、書込み回路120−1〜120−
Nは各データソース125−1〜125−Nから個別に
データ値を受け取り、タイミング回路140が各書込み
回路120を始動させた時に、この書込み回路は、関連
する行及び列デコーダ132及び134が、関連するア
レイ130における書込みされる選択されたメモリセル
に供給する書込み信号VROW及びVCOLを発生す
る。書込み回路120及びデータソース125の構造
は、関連するメモリアレイに格納されるデータ値のタイ
プによって決まる。別の実施例では、メモリ100はア
ナログメモリであり、データソース125−1〜125
−Nが関連する信号SR1〜SRNの立ち上がりエッジ
において入力アナログ信号のサンプリングをするサンプ
ルアンドホールド回路である。Wong等に付与された
米国特許第5,680,341号(ここで引用すること
により、その全内容が本明細書と一体にされたものとす
る)には、多重読出し/書込みパイプラインを備えたア
ナログメモリが開示されており、またアナログメモリ用
のサンプルアンドホールド回路及び書込み回路の使用法
が開示されている。
【0018】別の実施例では、メモリ100は二進メモ
リまたはマルチプルビットパーセルメモリである。二進
メモリ及びマルチプルビットパーセルメモリの場合に
は、各データソース125が1または2以上のラッチ、
フリップフロップ、または揮発メモリセル(例えばSR
AMまたはDRAMセル)を有し得、これは関連するア
レイ130における選択された揮発メモリセルに書き込
むための1または2ビット以上のデータを一時的に保持
する。信号SR1〜SRNの関連する1つが書込み回路
120を始動させた時、書込み回路120は関連するデ
ータソース125から選択されたメモリセルへのデータ
値の書込みを行うべく行デコーダ132及び列デコーダ
134がそれぞれ選択された行及び列ラインに供給する
書込み信号VROW及びVCOLを発生する。
【0019】本発明の或る特定の態様では、メモリ10
0が二進メモリであり、この場合各メモリセルが、消去
状態では二進数0を表す低い閾値電圧を有する。(メモ
リセルの閾値電圧の他の解釈も可能であることは明らか
である。例えば低い閾値電圧が二進数1を表し得る。)
この実施例の場合、各データソース125はラッチを有
し、パイプライン式書込み動作の開始時に、データソー
ス125は、集合的に及び並行してマルチビット入力デ
ータ値をラッチし、このマルチビット入力データ値は1
ビットはデータソース125に対応する。次にタイミン
グ回路140は書込み動作において書込み回路120−
1〜120−Nの逐次始動させ始める。各書込み回路1
20は関連するデータソースからデータビットを受け取
る。このデータビットは二進数の1である場合は、書込
み回路120は高電位Vcp及びVwの行信号VROW
及び列信号VCOLを発生する。(典型的には、電圧V
cpは約12〜13Vであり、電圧Vwは約5〜6Vで
ある。)本発明の或る態様によれば、1個の電荷ポンプ
150が全ての書込み回路120−1〜120−Nに対
して電圧Vwを発生する。接地されたソースライン、選
択された行ラインに印加される電圧Vcp、及び選択さ
れた列ラインに印加される電圧Vwの組み合わせによ
り、選択されたメモリセルの閾値電圧を高める、選択さ
れたメモリセルにおけるチャネルホット電子注入が誘起
される。書込み回路120は、選択されたメモリの閾値
電圧をカットオフレベルより高いレベルまで上昇させる
のに十分な一定の時間選択されたメモリセルに書込みを
継続し、これによって書込みの後選択されたメモリセル
の閾値電圧が二進法の1を表すようになる。データソー
ス125からのデータビットが二進法の0である場合、
関連する書込み回路は信号VCOLを発生し、これによ
って選択されたメモリセルは二進法の0を表す閾値電圧
状態に維持される。
【0020】二進メモリ実施例のパイプライン式書込み
動作は、最終書込みパイプライン110−Nがその書込
み動作を終了した時に終了する。しかし、別のパイプラ
イン式動作は、新たな入力値をデータソース125にラ
ッチすることが以前に開始されたパイプライン式動作を
妨害しない場合、及びパイプライン110−1における
書込み動作の始動が、パイプライン110−1における
以前に開始された書込み動作を妨害しない場合、以前の
パイプライン式書込み動作が終了する前に開始すること
ができる。従って、メモリ100は、N個の同時に開始
される同時並行書込み動作を利用するメモリと同じ書込
み頻度またデータレートを達成できる。
【0021】記録動作は、1つのパイプライン式書込み
動作は他のパイプライン式書込み動作の直後に開始され
る一連のパイプライン式書込み動作と等価である。図2
は、メモリ100における記録動作のタイミング時であ
る。記録動作を開始するため、信号ENABLEがタイ
ミング回路140のORゲート142にアサートされ
る。ORゲート142はフリップフロップ144−1の
データ入力端に接続された出力端を有する。時間210
において、クロック信号SAMPLECLKの立ち上が
りエッジによって、フリップフロップ144−1がOR
ゲート142からの高レベル出力信号を一時記憶し、信
号SR1を高レベルにアサートする。幾つかの実施例で
は、信号SR1の立ち上がりエッジによりデータソース
125−1がアクティブにされる。例えば、アナログメ
モリでは、データソース125−1におけるサンプルア
ンドホールド回路が、信号SR1におけるパルス215
に応じてアナログ入力信号をサンプリングし得る。二進
メモリまたはマルチビットパーセルメモリでは、データ
ソース125−1がメモリアレイ130−1への書込み
のため1または2以上のビット数の情報を記録すること
によってパルス215に応答する。
【0022】時間220において、信号SAMPLEC
LKはフリップフロップ144−1〜144−Nをトリ
ガする。フリップフロップ144−1は信号SR1をデ
アサートし、フリップフロップ144−2は信号SR2
をアサートする。信号SR1のたち下がりエッジは、デ
ータソース125−1からメモリアレイ130−1の選
択されたメモリセルにデータ値を書き込む書込み動作に
おいて回路120−1への書込みを開始させる。信号S
R2の立ち上がりエッジは、書込み回路120−2が利
用可能な次のデータ値を作り出すデータソース120−
2をアクティブにする。信号SAMPLECLKの連続
した立ち上がりエッジのそれぞれでは、別の書込み回路
120及び別のデータソース125がアクティブにされ
る。記録動作の場合は、信号RECORDがアサートさ
れ、ANDゲート146がORゲート142を通して信
号SRNをフリップフロップ125のデータ入力に流
す。従って、タイミング回路140は、SRNをアサー
トして、そのサンプルクロックサイクルが経過した後信
号SR1をアサートする。クロック信号SAMPLEC
LKの周波数は、必要な書込み時間によって決まり、ま
た任意のパイプライン110において開始された書込み
動作は信号SAMPLECLKのNクロックサイクルよ
り短い時間で終了するように選択される。記録動作は、
信号RESETがアサートされるまで或いは信号REC
ORDがデアサートされ、最終書込み動作がパイプライ
ン110−Nで開始されるまで、この方式で書込み動作
を周期的に開始し続ける。
【0023】記録動作及びパイプライン式書込み動作
の、同じデータレートを有する他のあらゆる書込み動作
より優れた点は、共有電荷ポンプ150から書込み回路
120が引き出す最大電流が小さくなることである。図
3には、メモリ100が8つのパイプライン110を持
っている時パイプライン式書込み動作のために電荷ポン
プ150から引き出される電流のシミュレーションを示
すことによりこの利点を示している。標準的な書込み動
作におけるチャネルホット電子注入の特徴は、各メモリ
セルを通して流れるドレイン−ソース間電流が殆ど一定
の速度でその最大レベルまで上昇し、次にフローティン
グゲートに電子が蓄積してメモリセルの閾値電圧が上昇
するにつれ、時間と共に低下する、というものである。
例えば、図3に示すのは、パイプライン110−1にお
ける書込み動作のための電流−時間グラフ311であ
る。グラフ311では、書込み動作の開始のほぼ直後に
約475μAのピーク電流が発生する。この電流は、書
込みの際、パイプライン110−1における書込み動作
が終了し、書込み回路120−1が電流を遮断した10
μs後まで急激に低下する。電流−時間グラフ312〜
318は、パイプライン110−2〜110−N(ここ
でNは8)における独立した書込み動作についてのもの
であるが、グラフ311と同じパターンである。グラフ
311〜318は、タイミング回路140が書込み動作
の開始をスタガリングしているため、互いに時間的にオ
フセットしている。
【0024】図3では、書込み動作が8つの書込みパイ
プラインのそれぞれにおいて必要とされていること、及
び書込み時間が各書込み動作について同じ時間であるこ
とを前提としている。この前提から最大ピーク全電流が
求められ、それは例えば8ビットの値1を書き込む二進
メモリ、または行ライン電圧が書込み時間が一定となる
ように(例えば書き込まれるデータ値とは独立している
ように)選択されるアナログメモリまたはマルチプルビ
ットパーセルメモリにおいて正しい。
【0025】グラフ320はグラフ311〜318を合
わせたものであり、電荷ポンプ150から引き出される
全電流を示している。グラフ320に示すように、最大
全電流は、約1.2mAである。これとは異なり、パイ
プライン110−1〜110−Nにおいて同時に始動さ
れる書込み動作の場合は、全電流のグラフはグラフ31
1のような形になるが、その大きさは8倍以上になる。
従って、同時に開始される書込み動作の場合は、最大全
電流は約3.8mA、つまり、パイプライン式書込み動
作の場合に必要な最大全電流の3倍以上になる。更にパ
ラレル式及びパイプライン式のこれらの書込み方法は、
同じ効果的書込み頻度またはデータレートを有する。パ
イプライン式書込み動作により、最終パイプライン11
0−Nにおける書込み動作が終了していない場合でも、
第1パイプライン110−1における書込み動作が終了
した直後に別のパイプライン式書込み動作を開始できる
からである。従って、電荷ポンプ150は、回路面積及
びコストを節約できるだけの小さなものとなり得ると共
に、高データレートに必要な電流を供給できる。
【0026】共有電荷ポンプを備えたパイプライン式書
込み動作の別の利点は、引き出される全電流がひどいス
パイクを有することが少なくなる点である。詳述する
と、グラフ320における極大321〜328は、パラ
レル式書込み動作の場合に発生するスパイクと比較する
と鋭さが1/8未満である。従って、電圧降下及び電流
の変化により生ずるメモリで発生するノイズは劇的に小
さくなる。この利点は、図4によりよく示されている。
図4は、64個のメモリセルへの書込みを行うパイプラ
イン式書込み動作によって引き出される全電流を示す。
全電流−時間グラフ420である。図4では、電荷ポン
プ150から引き出される電流が各書込み動作の開始時
に鋭いピークを示すのではなく、約7.0〜7.5mA
の範囲に維持されている。また、約7.5mAの最大全
電流は、独立した書込み動作のそれぞれの場合の最大電
流(約0.5mA)の約13倍に過ぎず、64個のメモ
リセルのパラレル式書込みではパイプライン式書込み動
作より約5倍の電流が必要であるということに注意され
たい。
【0027】図5は、本発明の実施例による不揮発アナ
ログメモリ500のブロック図である。メモリ500は
各読出し/書込みパイプライン510−1〜510−N
に不揮発メモリの多重アレイ130−1〜130−Nを
有する。アレイ130−1〜130−Nは図1について
説明したような不揮発メモリアレイであり、各メモリア
レイ130は前述のように行デコーダ132及び列デコ
ーダ134を有する。更に各アレイ130は、センスア
ンプ回路136を有する。このセンスアンプ回路は複数
のセンスアンプを有し得る。また列デコーダ134は、
読出し動作のため、及びアレイ130への書込み時のベ
リファイ動作のために、関連するセンスアンプ回路53
6を関連するメモリアレイ130に接続する。センスア
ンプ回路及び行デコーダ、列デコーダ、及び消去デコー
ダはよく知られている。後により詳細に説明するよう
に、センスアンプ回路536からの出力信号はサンプル
アンドホールド回路または他の一時記憶回路にクロック
パルスを与えるか、或いはトリガし、従来型のセンスア
ンプ回路に加えてワンショット回路(one-shot circui
t)のような回路を含み得る。米国特許第5,687,
115号にはこのような回路の例が開示されており、こ
の米国特許はここに引用することによりその全内容が本
明細書と一体にされたものとする。
【0028】メモリアレイ130は、1つのアレイ13
0における書込み及び読出し動作が別のアレイ130に
おける書込み及び読出し動作に影響を及ぼさないと言う
点で独立している。しかし、グローバルセクタ消去デコ
ーダ572がアレイ130の全てのセクタ用のソースラ
インに適切なバイアス電圧を印加する。消去動作の場
合、消去制御回路570が消去信号Verase(典型
的には消去の際に約12V)を発生し、デコーダ572
にアレイ130における1または2以上のセクタを選択
させる。詳述すると、デコーダ572は消去信号Ver
aseを受け取り、且つ消去のために選択された1また
は2以上のセクタを特定する1または2以上のアドレス
信号を受け取る。次にデコーダ572は選択されたセク
タのソースラインにVeraseを供給し、選択されて
いないセクタに関連するソース線を接地する。行デコー
ダ132は、1または2以上の選択されたセクタを含む
アレイにおける行ラインの全てを接地し、且つ列デコー
ダ134は消去されるセクタに関連する全ての列ライン
を開放できるようにする。消去制御回路572は消去信
号Veraseに対して高電位Vcpを発生するため
の、典型的にはレギュレータ回路を備えた電荷ポンプで
ある電圧ジェネレータ586を利用する。後に説明する
ように、消去制御回路570は行書込み電圧ジェネレー
タ550と電荷ポンプ586を共有している。
【0029】記録動作またはパイプライン式書込み動作
は逐次多数のメモリセルに一連の値を書き込む。メモリ
500では、書き込まれる値は、アナログデータ値かマ
ルチビットデジタルデータ値の何れかを表すアナログ入
力信号Ainのサンプルである。プレイバック要素では
一連の値(またはメモリ500からのサンプル)の読出
し及び出力が行われて、記録されたシーケンス(つまり
信号)が再生される。本発明のある実施例では、メモリ
500はプレイバックの際にスタガリング方式でパイプ
ライン510−1〜510−Nを利用し、高い読出しデ
ータ転送レートを発生している。別のプレイバック動作
では、入力信号Ainのタイミングを再生するために必
要な場合には、パイプライン510においてパラレル式
読出し動作を行い、メモリセルから直列に読み出された
値をシフトアウトする。
【0030】メモリ500では、行書込み電圧ジェネレ
ータ550が、入力信号Ainから2つの書込み信号V
pp及びVvfyを発生する。書込み信号Vppは、書
込みの際に、メモリセルの閾値電圧を変えるべく、メモ
リセルのコントロールゲートに書込み回路が印加する書
込み電圧を供給する。書込み信号Vppの電圧は、入力
信号Ainの現在のレベルと1対1対応する。典型的に
は、書込み電圧ジェネレータ550は、より高い閾値電
圧が書き込まれている時、信号Vppのためのより高い
電圧レベルを選択する。信号Vppに対する電圧を適切
に選択することにより、目標閾値電圧を書き込むための
書込み時間は、目標閾値電圧のレベルとはほぼ無関係と
なる。従って、書込みの分解能(resolution)は、閾値
電圧の範囲全体に亘って一様である。書込み信号Vvf
yは、メモリセルに書き込まれる目標閾値電圧に対応す
る電圧を有し、書込み動作の停止時に目標閾値電圧に達
する時間を正確に判定するために用いられる。後に詳細
に説明するような反復的プログラム−ベリファイ書込み
プロセスは、メモリセルのばらつきの影響を最小にす
る。別形態では特定の時間の経過後書込み動作は停止
し、且つ書込み信号Vvfyまたは信号Vvfyの発生
またはホールディングに関連する回路は不要である。こ
の場合、各パイプラインごとに1つのサンプルアンドホ
ールド回路があれば十分である。
【0031】実施例のメモリ500では、ジェネレータ
550は例えば3〜6Vの範囲にある入力信号Ain
を、9〜12Vの範囲にある信号Vpp及び3〜6Vの
範囲にある信号Vvfyに線形に移す電圧シフタを有す
る。アナログメモリまたはマルチプルビットパーセルメ
モリにおける書込み回路用の電圧ジェネレータは、米国
特許第5,687,115号に詳細に記載されている。
電荷ポンプ586は、信号Vppの発生のための電圧ジ
ェネレータ550に電圧Vcpを供給する。電荷ポンプ
584は、最大閾値電圧よりも高い電圧Vshを、信号
Vfyの発生のための電圧ジェネレータ550に供給し
得る。
【0032】列書込み電圧ジェネレータ555は、後に
説明する書込み動作の際にメモリセルを通してドレイン
−ソース間電流を流すための低電圧信号Vw、及び読出
し及びベリファイ動作のための等電圧信号Vrを供給す
る。典型的には、信号Vwは5〜6Vの電圧を有し、電
荷ポンプ及び電圧調節回路582は3〜5Vの電源電圧
Vccから信号Vwを発生する。信号Vrは典型的には
約1〜1.5Vの電圧を有し、電圧デバイダを用いて電
源電圧Vccから発生され得る。
【0033】各パイプライン510の書込み回路は、行
デコーダ132、列ライン電圧選択回路533、列デコ
ーダ134、列ライン電圧選択回路535、センスアン
プ回路536、サンプルアンドホールド回路521及び
522、及びマルチプレクサ523、524、及び52
6を有する。(サンプルアンドホールド回路521及び
522及びマルチプレクサ523、524、及び526
は、読出し動作と書込み動作の双方に関係する。)マル
チプレクサ523及び524はサンプルアンドホールド
回路521及び522に接続されており、それぞれサン
プルアンドホールド回路521及び522のトリガ信号
及び入力信号を選択する。書込み動作の場合、マルチプ
レクサ523は、関連するフリップフロップ144の出
力信号を選択してサンプルアンドホールド回路521及
び522の双方をトリガし、且つ入力選択回路524は
信号Vpp及びVvfyを選択してサンプルアンドホー
ルド回路521及び522の入力端にそれぞれ供給す
る。関連するフリップフロップ144からの出力信号が
遷移した時、サンプルアンドホールド回路521及び5
22はそれぞれ書込み信号Vpp及びVvfyの現在電
圧をサンプリングし格納する。
【0034】行電圧選択回路533は、行デコーダ13
2が選択された行ラインに供給するバイアス電圧を選択
する。書込み時、行電圧選択回路533は選択回路52
6からの電圧を選択し、選択回路526はサンプルアン
ドホールド回路521及び522のそれぞれからのサン
プリングされた信号VppとVvfyを交替させる。行
デコーダ132は選択回路533からの信号VROWを
選択された行ラインに供給し、選択されていない行ライ
ンを接地する。列電圧選択回路535は、列デコーダ1
34が選択された列ラインに供給するバイアス電圧を選
択する。列デコーダ134により選択されていない列ラ
イン上の電圧を開放状態にすることができる。書込み
時、電圧選択回路535は選択信号Vwと信号Vrを交
替させる。詳述すると、列電圧選択回路535は、行電
圧選択回路526及び533が関連するアレイの選択さ
れた行に印加するための信号Vppのサンプルを選択す
る時、関連するアレイ130の選択された列ラインに印
加するための信号Vwを選択する。列電圧選択回路53
5は、列電圧選択回路526及び533が関連するアレ
イの選択された行に印加するための信号Vvfyのサン
プルを選択するとき、関連するアレイ130の選択され
た列ラインに印加するための信号Vrを選択する。
【0035】メモリ500は3つの内部高電位Vcp、
Vsh、及びVwを利用する。これらの電位は電荷ポン
プ及び電圧調節回路582、584、及び586がそれ
ぞれ電源電圧Vccから生成したものである。電圧Vc
pは通常12〜13Vの電源であり、消去電圧Vera
se及び可変コントロール電圧Vppの発生を含む、全
てのオンチップ高電位の必要を満たすものである。電圧
Vcpはまた、書込み動作のための信号Vppのサンプ
リングのためのサンプルアンドホールド回路521にも
供給される。電圧Vshはメモリセルで用いられる最大
閾値電圧より高い電圧で、通常は7〜8Vである。電圧
ランプ回路560は、読出し動作のためのコントロール
ゲート電圧信号Vsrを発生する時、電圧Vshを用い
る。サンプルアンドホールド回路521及び522は、
読出しの際信号Vsrをサンプリングする時電源電圧と
して電圧を利用し、また書込み電圧ジェネレータ550
は、ベリファイ動作のため可変コントロールゲート信号
Vvfyを発生する際Vshを利用する。電圧Vwはメ
モリセルの書込み電流を供給するために用いられる5〜
6Vの電源である。電圧Vcp及びVshのための電流
ソーシングの必要性は比較的低い。電圧Vcp及びVs
hは主としてキャパシタンスに荷電するからである。従
って、電荷ポンプ586及び584は、典型的には、集
積回路におけるシリコンの比較的小さな面積しか必要と
しない。しかし、電圧Vwの電流ソーシング要求はかな
り大きくなる可能性がある。一般に電荷ポンプ582は
供給しなければならない電流は、アレイ130における
不揮発メモリセルの書込み電流特性及び同時に書込みさ
れることが必要なメモリセルの総数(書込みデータのバ
ンド幅の必要性によって決定される)によって決まる。
【0036】図6は、メモリ500の記録プロセスの例
のタイミング図である。初めに、信号RESETがフリ
ップフロップ144をリセットし、メモリアレイ130
が書込み動作のために準備される。EEPROM、EP
ROM、またはフラッシュメモリのようなたいていの不
揮発メモリの場合、書込み動作の準備は、情報が書き込
まれる記憶位置の消去を含む。記録を開始するため、信
号RESETがリアサートされ、ORゲート142への
入力信号ENABLEにおけるパルス605が、クロッ
ク信号SAMPLECLKの約1クロックサイクルの間
ハイレベルにアサートされる。ORゲート142は、フ
リップフロップ144−1への入力信号としてイネーブ
ルパルス605を供給し、フリップフロップ144−1
からの出力信号SR1は信号SAMPLECLKの立ち
上がりエッジ610においてハイレベルになる。信号S
R1はパイプライン510−1におけるサンプルアンド
ホールド回路521および522をトリガする。サンプ
ルクロックSAMPLECLKの次の立ち上がりエッジ
620に応じて、フリップフロップ144−1は信号S
R1をデアサートし、フリップフロップ144−2は信
号SR2をアサートする。従って、パルスはフリップフ
ロップ141−1〜144−Nに伝搬し、信号SR1〜
SRNは逐次パイプライン510−1〜510−Nにお
けるサンプルアンドホールド回路521及び522をト
リガする。従って、各パイプライン510は異なるタイ
ミングで書込み信号Vpp及びVvfyのサンプリング
を開始する。最終フリップフロップ144−NはORゲ
ート142の入力端に接続されており、これによってS
R1が信号SRNの後に再びアサートされる。記録プロ
セスはサンプルアンドホールド回路521及び522の
周期的なトリガリングにより連続的に書込み動作を開始
し、信号RESETがパルスがフリップフロップ144
のリングを伝搬するのを止めるまで続ける。
【0037】書込みの間、パイプライン510−1〜5
10−Nにおけるサンプルアンドホールド回路521及
び522は、対応する信号SR1〜SRNに応じて書込
み信号Vpp及びVvfyをサンプリングする。信号S
R1が時間610においてアサートされた時、パイプラ
イン510−1におけるサンプルアンドホールド回路5
21及び522は書込み信号Vpp及びVvfyをサン
プリングし、パイプライン510−1はインターバル6
15の間に信号Ainで表された値のアレイ130−1
のメモリセルへの書込みを始める。時間620において
信号SR2がアサートされた時、パイプライン510−
2におけるサンプルアンドホールド回路521及び52
2は、書込み信号Vpp及びVvfyをサンプリング
し、パイプライン510−2はインターバル525の間
に信号Ainによって表された値のアレイ130−2の
メモリセルへの書込みを始める。各行電圧選択回路53
8は選択されたメモリセルの閾値電圧を目標閾値電圧に
セットする書込みプロセスのため、マルチプレクサ52
6からのサンプリングされた書込み信号Vpp及びVv
fyを利用する。目標閾値電圧は、書込み信号Vpp及
びVvfyがサンプリングされた時、入力信号Ainの
電圧を表すレベルである。
【0038】メモリ500の書込みプロセスは、ベリフ
ァイサイクルを間に挟んだ一連の書込みサイクルを発生
する過程を含む。図6は、書込みサイクルで始まる書込
みプロセスの一例を示すが、別の書込みプロセスでは、
ベリファイサイクルから始めることもできる。各書込み
サイクルの間、マルチプレクサ526はサンプルアンド
ホールド回路521からVppサンプルを選択し、行デ
コーダ132はサンプリングされた電圧を、アレイ13
0の選択されたメモリセルを特定する入力アドレス信号
に従って選択された行ラインに印加する。電圧Vppは
典型的には9〜12Vの範囲にある。行デコーダ132
は選択されていない行ラインは接地する。選択回路53
5は書込みサイクルの間にVwを選択し、列デコーダ1
34は電圧Vwを選択されたメモリセルに接続された列
ラインに印加し、選択されていない列ラインを接地す
る。デコーダ572は選択されたメモリセルを含むセク
タのソースラインを接地する。書込みサイクルの間に選
択されたメモリセルのコントロールゲート、ソース、及
びドレインに印加された電圧の組み合わせにより、選択
されたメモリセルのフローティングゲートへのチャネル
ホット電子注入が起こり、選択されたメモリセルの閾値
電圧が上昇する。
【0039】ベリファイサイクルの間マルチプレクサ5
26はサンプルアンドホールド回路522からVvfy
サンプルを選択する。行デコーダ132はサンプリング
されたレベルの信号Vvfyを選択された行ラインに印
加し、選択されていない行ラインを接地する。選択回路
135は読出し電圧Vrを選択し、列デコーダ134は
読出し電圧Vrを選択された列ラインに印加すると共
に、センスアンプ536を選択された列ラインに接続す
る。列デコーダ134は選択されていない列ラインを接
地する。デコーダ572は連続的に選択されたメモリセ
ルに接続されたソースラインを接地する。書込みサイク
ルによって選択されたメモリセルの閾値電圧が信号Vv
fyのサンプリングされたレベルに上昇した時、センス
アンプ536は、ベリファイサイクルの間メモリセルが
導通しておらず、更に書込みサイクルを停止する信号を
送らないことを検出している。書込みサイクルは、例え
ば、サンプリングされた電圧Vppを選択された行ライ
ンに印加するのを止めるか、電圧Vwを選択された列ラ
インに印加するのを止めるか、或いはその両方によって
止めることができる。従って、書込みサイクルは、サン
プリングされた電圧Vvfyのレベルまで閾値電圧を上
昇させ、次に停止する。パイプライン510用に利用で
きる書込み時間は、クロック信号SAMPLECLKの
時間のN倍であり、ここでNはパイプライン510の数
である。従って、パイプラインの数は、パイプライン5
10に必要な書込み時間及び所望の書込み頻度に従って
選択され得る。例えば、書込み時間Twが10μsの場
合、64個のパイプラインがサンプリングレート6.4
MHzを達成するために必要である。
【0040】図6に示す記録動作の例では、書込みサイ
クルとベリファイサイクルの双方が、信号SAMPLE
CLKの1クロックサイクルの時間である。これを達成
するため、信号SAMPLECLKの周波数及び各書込
みサイクルの時間は、ベリファイサイクルに必要な最小
時間に基づいて選択される。更に、書込み動作の開始
は、1クロックサイクルにより分割される。例えば、パ
イプライン510−1がタイミングカード140からの
信号SR1におけるパルス615に応じて、時間620
に第1書込みサイクルを開始させる。書込みサイクルの
間、アレイ130−1の選択された列ラインに印加され
た信号VCOL1は電圧Vwであり、電荷ポンプ582
はアレイ130−1を流れる電流I1を供給する。電流
I1は、チャネルホット電子注入の特徴となる方式で書
込みサイクルの間に低下する。時間630に、パイプラ
イン510−1の選択回路535は、信号VCOL1を
ベリファイサイクルのための読出し電圧Vrに切り替
え、アレイ130−1を流れる電荷ポンプ582からの
電流I1は停止する。また時間320に、パイプライン
510−1がベリファイサイクルを開始した時、パイプ
ライン510−2は書込みサイクルを開始する。従っ
て、パイプライン510−1と510−2は書込みを同
時に行うことはない。より一般的には、奇数番目のパイ
プラインのみがパイプライン510−1と同時に書込み
サイクルを実行し、偶数番目のパイプラインのみがパイ
プライン510−2と同時に書込みサイクルを実行す
る。これにより電荷ポンプ582から引き出される平均
電流と共ににピーク電流が半分にカットされる。同時に
書き込みを実行するのは、パイプライン510の半分が
最大だからである。更に、パイプライン510における
書込み動作が異なるタイミングで始まることから、同時
に行われるたいていの書込みサイクルはメモリセルのた
めのピーク書込み電流よりずっと小さな電流しか引き出
せない。両因子が、パラレル型の書込み動作と比較し
て、ピーク全電流を著しく低下させるのに寄与してい
る。
【0041】別の実施例では、書込みサイクルの時間
が、ベリファイサイクルの時間とは異なったものであり
得る。更に、連続したパイプラインにおける書込み動作
の開始時間のオフセットが、書込みサイクルまたはベリ
ファイサイクル何れかの時間とは異なったものであり得
る。書込み動作の開始をスタガリングすることによっ
て、従来型のあらゆる書込み動作と比較してピーク電流
を一層小さくすることができる。
【0042】図6の記録プロセスの場合は、パイプライ
ン510が効果的に2つのパイプラインのバンクに分割
される。ここで一方のバンクのパイプラインは書込みサ
イクルを実行し、その時他方のバンクのパイプラインは
ベリファイサイクルを実行する。他の実施例では、パイ
プライン510を3以上のバンクに分割することができ
る。この場合同じバンクにあるパイプラインは同時に書
込みサイクルを開始するが、異なるバンクにあるパイプ
ラインは異なる時間に書込みサイクルを開始する。例え
ば、ベリファイサイクルが書込みサイクルの2倍の時間
である場合、パイプライン510を3つのバンクに分割
し、第1のバンクにおけるパイプラインの書込みサイク
ルが終了した時、第2のバンクのパイプラインの書込み
サイクルが始まり、第2のバンクのパイプラインの書込
みサイクルが終了した時、第3のバンクのパイプライン
の書込みサイクルが始まり、第3のバンクのパイプライ
ンの書込みサイクルが終了した時、第1のバンクのパイ
プラインの書込みサイクルが始まるようにすることがで
きる。従って、一度に1つのバンクのみが書込みサイク
ルを実行する。これにより、全ての書込みパイプライン
において同時に書込み動作を開始するのと比較して、共
有電荷ポンプからの電流を2/3にカットすることがで
きる。書込みサイクルがベリファイサイクルの2倍の長
さである場合の類似の技術では、一度に書込みサイクル
を実行するバンクが2つで、電流を1/3に低下させ
る。パイプライン510のバンクへの分割、及びそのバ
ンクの書込みサイクル開始のスタガリングの他の方法
は、ベリファイサイクルの時間に対する書込みサイクル
の時間の比に基づいて選択され得る。更に、上述によう
に、バンク内のパイプラインは異なる時間に書込み動作
を開始して、書込み動作の第1書込みサイクルを最大1
個のパイプラインが一度に実行するようにすることがで
きる。
【0043】本発明の特定の実施例について説明してき
たが、これは本発明の応用例の1つに過ぎず、限定を意
図するものではない。詳述すると、上述の多くの説明
は、1つの例における1つのメモリセルをプログラムす
る書込み動作のスタガリングを目的としているが、本発
明の別の実施例は、各書込み動作はアレイにおける複数
のメモリセルをプログラムする書込み動作のスタガリン
グを含む。ここに開示した実施例の他の用途や特定の組
み合わせは以下の請求の範囲によって規定される本発明
の真の範囲内に包含される。
【0044】
【発明の効果】以上のように、本発明により、書込み時
に必要な最大電流が小さく、発生するノイズが少なく、
これによって書込み精度を高めた半導体メモリ及び該半
導体メモリへの書込み方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による不揮発半導体メモリのブ
ロック図である。
【図2】図1の不揮発メモリによって行われる記録動作
のタイミング図である。
【図3】8つの書込みパイプラインを用いたパイプライ
ン式書込み動作の際の書込み電流−時間のグラフであ
る。
【図4】64個の書込みパイプラインを用いたパイプラ
イン式書込み動作の際の書込み電流−時間のグラフであ
る。
【図5】本発明の実施例によるアナログまたはマルチプ
ルビットパーセル不揮発メモリのブロック図である。
【図6】図5のメモリによって行われる記録動作のタイ
ミング図である。
【符号の説明】 100 不揮発メモリ 110−1〜110−N 書込みパイプライン 120−1〜120−N 書込み回路 125−1〜125−N データソース 130−1〜130−N メモリアレイ 132−1〜132−N 行デコーダ 134−1〜134−N 列デコーダ 140 タイミング回路 142 ORゲート 144−1〜144−N フリップフロップ 146 ANDゲート 150 電荷ポンプ 500 不揮発アナログメモリ 510−1〜510−N 読出し/書込みパイプライン 521、522 サンプルアンドホールド回路 523、524、526 マルチプレクサ 528 ANDゲート 533 行電圧選択回路 535 列電圧選択回路 536 センスアンプ 550 電圧ジェネレータ 555 列書込み電圧ジェネレータ 560 電圧ランプ回路 570 消去制御回路 582、584、586 電荷ポンプ/電圧調節回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年8月9日(1999.8.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不揮発半導体メモリであって、 複数の書込みパイプラインであって、各書込みパイプラ
    インが、不揮発メモリセルのアレイと、前記アレイに接
    続された書込み回路とを有し、前記アレイにおける選択
    されたメモリセルに対する書込み動作が開始された時、
    前記書込み回路が第1電圧を前記選択されたメモリセル
    に印加して前記選択されたメモリセルに電流を流す、該
    複数の書込みパイプラインと、 前記書込み回路により逐次書込み動作を開始するべく接
    続されたタイミング回路と、 電源電圧から前記第1電圧を発生し、前記書込み回路に
    接続されて前記書込み動作のための前記第1電圧を供給
    する電荷ポンプとを有することを特徴とする不揮発半導
    体メモリ。
  2. 【請求項2】 前記メモリが、二進メモリであること
    を特徴とする請求項1に記載のメモリ。
  3. 【請求項3】 前記メモリが、一個のセル当たり複数
    のビットを格納するメモリであるマルチプルビットパー
    セルメモリであることを特徴とする請求項1に記載のメ
    モリ。
  4. 【請求項4】 前記メモリが、アナログメモリである
    ことを特徴とする請求項1に記載のメモリ。
  5. 【請求項5】 各書込みパイプラインにおいて、前記
    書込み回路が前記第1電圧を前記選択されたメモリセル
    におけるフローティングゲートトランジスタに印加し、
    前記書込み動作の間に前記フローティングゲートトラン
    ジスタの閾値電圧を変えることを特徴とする請求項1に
    記載のメモリ。
  6. 【請求項6】 各書込みパイプラインにおいて、前記
    書込み回路が前記第1電圧を前記選択されたメモリセル
    における前記フローティングゲートトランジスタに印加
    し、前記書込み動作の間に前記選択されたメモリセルに
    チャネルホット電子注入を誘起することを特徴とする請
    求項5に記載のメモリ。
  7. 【請求項7】 各書込みパイプラインにおいて、前記
    書込み回路が、第2電圧を前記選択されたメモリセルに
    おける前記フローティングゲートトランジスタに印加
    し、前記閾値電圧が目標閾値電圧に達しているか否かを
    判定することを特徴とする請求項5に記載のメモリ。
  8. 【請求項8】 各書込み回路が、 前記アレイの列ラインに接続された列デコーダであっ
    て、書込み動作の間に、前記列デコーダが前記選択され
    たメモリセルに接続された列ラインを選択する、該列デ
    コーダと、 前記列デコーダに接続された選択回路であって、前記選
    択回路が前記列デコーダが前記選択された列ラインに印
    加する電圧を選択し、前記選択回路が、前記第1電圧と
    選択された前記第2電圧とを交替させる、該選択回路
    と、 前記列デコーダに接続されたセンスアンプ回路であっ
    て、前記選択回路が前記第2電圧を選択するとき前記列
    デコーダが前記センスアンプ回路を前記選択された列ラ
    インに接続し、前記選択回路が前記第1電圧を選択する
    時前記列デコーダが前記センスアンプと前記選択された
    列ラインとの接続を断つ、該センスアンプ回路を有する
    ことを特徴とする請求項7に記載のメモリ。
  9. 【請求項9】 前記書込みパイプラインが、 複数の奇数番目のパイプラインと、 複数の偶数番目のパイプラインとを有することを特徴と
    し、 奇数番目のパイプライン及び偶数番目のパイプラインが
    共に書込み動作を実行する時、前記偶数番目のパイプラ
    インにおける前記選択回路が前記第2電圧を選択する場
    合は前記奇数番目のパイプラインにおける前記選択回路
    が第1電圧を選択し、前記偶数番目のパイプラインにお
    ける前記選択回路が前記第1電圧を選択する場合は前記
    奇数番目のパイプラインにおける前記選択回路が前記第
    2電圧を選択することを特徴とする請求項8に記載のメ
    モリ。
  10. 【請求項10】 前記電荷ポンプからの出力信号を制
    御して前記出力信号を第1電圧に維持する電圧レギュレ
    ータを更に有することを特徴とする請求項1に記載のメ
    モリ。
  11. 【請求項11】 不揮発半導体メモリであって、 複数の書込みパイプラインのバンクであって、各書込み
    パイプラインが、不揮発メモリセルのアレイと、前記ア
    レイに接続された書込み回路とを有し、前記アレイにお
    ける選択されたメモリセルに対する書込みサイクルの間
    に、前記書込み回路が前記第1電圧を供給して前記選択
    されたメモリに電流を流して前記選択されたメモリセル
    における前記閾値電圧を変え、前記選択されたメモリセ
    ルに対するベリファイサイクルの間に、前記書込み回路
    が前記選択されたメモリの閾値電圧が前記選択されたメ
    モリセルに書き込まれる値を表す目標レベルに達してい
    るか否かを判定する、該複数の書込みパイプラインのバ
    ンクと、 電源電圧が前記第1電圧を生成し、前記書込み回路に接
    続されて、前記書込みサイクルに対する前記第1電圧を
    供給する電荷ポンプと、 前記パイプラインにおける書込みサイクルを開始させる
    べく接続されたタイミング回路であって、前記タイミン
    グ回路が各バンクに対する書込みサイクルを、他のバン
    クにおける書込みサイクルが開始する時間とは異なる時
    間に同時に開始させる、該タイミング回路とを有するこ
    とを特徴とする不揮発半導体メモリ。
  12. 【請求項12】 前記複数のバンクが、第1バンク及
    び第2バンクを有し、前記タイミング回路が、前記第2
    バンクにおいてベリファイサイクルが開始された時に前
    記第1バンクにおける書込みサイクルを開始させること
    を特徴とする請求項11に記載のメモリ。
  13. 【請求項13】 各パイプラインにおいて、前記選択
    されたセルに前記値を書き込むために複数の書込みサイ
    クル及びベリファイサイクルを含む書込み動作が必要で
    あり、前記タイミング回路が、前記バンクにおける前記
    パイプラインによる書込み動作を逐次開始させることを
    特徴とする請求項11に記載のメモリ。
  14. 【請求項14】 各書込み回路が、 前記アレイにおける列ラインに接続された列デコーダで
    あって、書込みサイクル及びベリファイサイクルの間
    に、前記書込みデコーダが前記選択されたメモリセルに
    接続された選択された列ラインを選択する、該列デコー
    ダと、 前記列デコーダに接続された選択回路であって、前記選
    択回路が前記列デコーダが前記選択された列ラインに印
    加する電圧を選択し、前記選択回路が書込みサイクルに
    対して第1電圧を選択し、ベリファイサイクルに対して
    第2電圧を選択する、該選択回路と、 前記列デコーダに接続されたセンスアンプ回路であっ
    て、前記選択回路が前記第2電圧を選択する時前記列デ
    コーダが前記センスアンプ回路と前記選択された列ライ
    ンとを接続し、前記選択回路が前記第1電圧を選択する
    時前記列デコーダが前記センスアンプと前記選択された
    列ラインとの接続を断つ、該センスアンプ回路とを有す
    ることを特徴とする請求項11に記載のメモリ。
  15. 【請求項15】 不揮発メモリへの書込み方法であっ
    て、 第1メモリアレイにおける第1の選択されたメモリセル
    に書き込むための第1書込み動作を開始する過程であっ
    て、前記第1書込み動作が、前記第1の選択されたメモ
    リセルを通して電流を流し、前記第1メモリセルにおけ
    る閾値電圧を変えるべく電荷ポンプを接続する過程を含
    む、該過程と、 第2メモリアレイにおける第2の選択されたメモリセル
    に書き込むべく第2の書込み動作を開始する過程であっ
    て、前記第2の書込み動作が、前記第2の選択されたメ
    モリセルを通して電流を流し、前記第2メモリセルにお
    ける閾値電圧を変えるべく前記電荷ポンプを接続する過
    程を有し、前記第2の書込み動作の開始が前記第1の書
    込み動作の開始の後で、且つ前記第1の書込み動作の終
    了前に発生する、該過程とを有することを特徴とする不
    揮発メモリへの書込み方法。
  16. 【請求項16】 前記第1の書込み動作が、一定の時
    間だけ前記第1の選択されたメモリセルに電流を流すべ
    く前記電荷ポンプを接続した状態に保つ過程を含み、前
    記第2の書込み動作が、一定の時間前記第2の選択され
    たメモリセルに電流を流すべく前記電荷ポンプを接続し
    た状態を保つ過程を含むことを特徴とする請求項15に
    記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記一定の時間が、前記書込み動作
    がメモリセルの閾値電圧を第1の二進法のレベルを表す
    レベルから、第2の二進法の値を表すレベルまで変える
    だけの十分な長い時間であることを特徴とする請求項1
    6に記載の方法。
  18. 【請求項18】 前記第1書込み動作が、 第1のインターバルの組の間、前記第1の選択されたメ
    モリセルに電流を流すべく前記電荷ポンプが接続された
    状態を維持する過程と、 第2のインターバルの組のそれぞれの間に、第1の選択
    されたメモリにおける閾値電圧が第1の目標レベルに達
    しているか否かを判定する過程であって、前記第2のイ
    ンターバルの組における各インターバルが、前記第1の
    インターバルの組のインターバルの1つによって第2の
    インターバルの組における他のインターバルから分離さ
    れる、該過程を有することを特徴とし、 前記第2書込み動作が、 前記第2の組のインターバルの間に前記第2の選択され
    たメモリセルに電流を流すべく前記電荷ポンプを接続さ
    れた状態に維持する過程と、前記第1の組のインターバ
    ルの間に、前記第2の選択されたメモリにおける閾値電
    圧が第2の目標レベルに達しているか否かを判定する過
    程とを含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。
JP17482499A 1998-06-23 1999-06-22 不揮発メモリ及び不揮発メモリへの書込み方法 Pending JP2000082294A (ja)

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