JP2000080272A - 低誘電率重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】誘電率の低い耐熱性樹脂前駆体組成物を提供す
る。 【解決手段】炭素数３から３０の３価から４価の有機基
と一般式（１）から（９）で示される基の少なくとも１
種より構成されるポリマーを含み、炭素数３から３０ま
での３価から４価の基のポリマー中の含量が、５から３
５モル％であることを特徴とする低誘電率重合体組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電率が低く、接
着性の良好な耐熱性高分子材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】誘電率の低い耐熱材料としてはフルオロ
アルキル樹脂、ポリオレフィン樹脂などがよく知られて
いる。しかしながら、このようなものはパターン加工が
難しい、接着性が悪い、ガラス転移温度が低いなどの問
題があり、実用に供されるに至らなかった。そこで、従
来、誘電率の低い材料としては、フッ素原子を導入した
スピンオングラス膜、プラズマＣＶＤ法で製膜されたフ
ッ素原子を導入した酸化ケイ素膜、あるいはポリイミド
のような耐熱性のある有機高分子材料が半導体分野では
使用されていた。しかしながら、このような膜の誘電率
はほとんどのものが３以上であり、今後の半導体の高速
化に際して、層間絶縁膜による電気容量が問題になるこ
とが予想されている。

【０００３】本発明は、このような点を鑑み、誘電率が
低く維持され、さらに接着性に優れた耐熱性高分子材料
を開発すべく、鋭意検討した結果、特定の構造を有した
ポリマー骨格とすることにより低誘電率化でき、しかも
耐熱性、接着性の良好な材料を見いだした。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
を解決せしめ、誘電率が低い耐熱性高分子材料を提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、炭素数３から
３０の３価から４価の有機基と一般式（１）から（９）
で示される基の少なくとも１種より構成されるポリマー
を含み、炭素数３から３０までの３価から４価の基のポ
リマー中の含量が、５から３５モル％であることを特徴
とする低誘電率重合体組成物であり、該ポリマーを （１）３から４価の架橋成分と一般式（１）から（９）
で示される基の少なくとも１種とを反応させＮ１を得る （２）Ｎ１と３から４価の架橋成分とを反応させ、Ｎ２
を得る （３）Ｎ２と一般式（１）から（９）で示される基の少
なくとも１種と反応させ、Ｎ３を得る （４）Ｎ３と３から４価の基を反応させ、Ｎ４を得る 以上のことを計２ｎ＋１回（ｎは０から１００の整数）
繰り返し、逐次的に反応を行うことで得られることを特
徴とする低誘電率重合体組成物である。

【０００６】

【化１１】 （Ｑ¹、Ｑ³は、少なくとも炭素原子を２個以上含む３価
から４価の有機基、Ｑ²は少なくとも炭素原子を２個以
上含む２価の有機基、Ｑ⁴、Ｑ⁵は水素原子および／また
は炭素数１から１０までの１価の有機基、ｐは１から１
００の整数、ｑ、ｒは１または２を表す。）

【化１２】 （Ｑ⁶、Ｑ⁸は少なくとも炭素原子を２個以上含む４価の
有機基、Ｑ⁷は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
の有機基、ｓは０から１００までの整数を表す。）

【化１３】 （Ｑ⁹、Ｑ¹¹は少なくとも炭素原子を２個以上含む４価
の有機基、Ｑ¹⁰は少なくとも炭素原子を２個以上含む２
価の有機基、ｔは０から１００までの整数を表す。）

【化１４】 （Ｑ¹²、Ｑ¹⁴は、少なくとも炭素原子を２個以上含む２
から４価の有機基、Ｑ¹³は少なくとも炭素原子を２個以
上含む３価から６価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原
子、またはＮＨより選ばれる。ｕは１から１００の整
数、ｖ、ｗは１または２を表す。）

【化１５】 （Ｑ¹⁵、Ｑ¹⁷は、少なくとも２個以上の炭素原子を含む
２価の有機基、Ｑ¹⁶は、少なくとも２個以上の炭素原子
を含む４価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原子、ＮＨを
表しており、ｘは０から１００までの整数を表す。）

【化１６】 （Ｑ¹⁹、Ｑ²¹は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
の有機基、Ｑ²⁰は、少なくとも炭素原子を２個以上含む
３価から４価の有機基、Ｑ²²は水素原子および／または
炭素数１から１０までの１価の有機基、ｙは１から１０
０の整数、ａは１または２を表す。）

【化１７】 （Ｑ²³、Ｑ²⁵は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
の有機基、Ｑ²⁴は少なくとも炭素原子を２個以上含む４
価の有機基、ｂは０から１００までの整数を表す。）

【化１８】 （Ｑ²⁷、Ｑ²⁹は少なくとも炭素原子を２個以上含む３価
から６価の有機基、Ｑ²⁸は、少なくとも炭素原子を２個
以上含む２価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原子、また
はＮＨより選ばれる。ｃは１から１００の整数、ｄ、ｅ
は１または２を表す。）

【化１９】 （Ｑ³⁰、Ｑ³²、Ｑ³⁴は、少なくとも２個以上の炭素原子
を含む４価の有機基、Ｑ³¹、Ｑ³³は、少なくとも２個以
上の炭素原子を含む２価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄
原子、ＮＨを表しており、ｆは０から１００までの整数
を表す。）

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において、３価から４価の
基とは、枝分かれをポリマー構造中に作るために用い
る。このような化合物としては下記一般式（１１）に示
したようなものが好ましい。しかしながら、これ以外の
３価から４価の基を使用することもできる。また、基が
３価以下となると枝分かれが得られないので好ましくな
い。また、基が５価以上となるとゲル化するおそれがあ
るので好ましくない。

【０００８】

【化２０】 ３価から４価の基は、ポリマー成分中の５モル％から３
５モル％配合されていることが好ましい。さらに好まし
くは１０モル％から２５モル％である。５モル％より少
ないと、得られるポリマーが線状ポリマーの性質に近づ
き、３５モル％より多いと反応中にゲル化するおそれが
ある。

【０００９】本発明において、上記した架橋基と反応さ
せる基としては、一般式（１）から（９）に挙げたもの
を好ましく使用することができる。

【００１０】一般式（１）においてＱ¹、Ｑ³は炭素数２
以上の３価または４価の有機基を表している。このよう
なものとしては、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタ
ル酸、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸残基などの４価の芳香族含
有基やトリメシン酸のような３価の芳香族含有基が好ま
しい例として挙げることができる。さらに好ましくは、
結合軸のずれが３０度以内である、ピロメリット酸、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基
などの４価の基、トリメリット酸残基などの３価の基を
挙げることができる。

【００１１】Ｑ²は２価の炭素数２以上の２価の有機基
を表している。好ましいものの例としては、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、アミノフェノキシベンゼ
ン、ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン残基な
どの芳香族ジアミン残基が好ましい。さらに好ましいも
のとしては、結合軸のずれが３０度以内の剛直な構造を
有しているパラフェニレンジアミン、２，２’−ビス
（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニ
ル、４，４’−ジアミノターフェニル、３，３’−ジメ
トキシベンチジン残基などを挙げることができる。ま
た、Ｑ¹、Ｑ³成分の１から３０モル％を脂肪族ジアミン
残基であるエチレンジアミン、シクロヘキシルジアミン
残基、あるいはシロキサン含有ジアミン残基である１，
３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン残基などを配合することもできる。

【００１２】Ｑ⁴、Ｑ⁵は水素原子、炭素数１から１０ま
での１価の有機基を表している。Ｑ⁴とＱ⁵は同じでも異
なっていてもよい。

【００１３】一般式（２）においてＱ⁶、Ｑ⁸は炭素数２
以上の４価の有機基を表している。このようなものとし
てベンゾフェノンテトラカルボン酸、４，４’−（ヘキ
サフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸、ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸残基などの４価の芳香族含有基が好ましい例
として挙げることができる。さらに好ましくは、結合軸
のずれが３０度以内であるピロメリット酸、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基などの４価
の基を挙げることができる。

【００１４】Ｑ⁷は、一般式（１）中のＱ²と同様のもの
を使用することができる。一般式（３）はイソイミド構
造を有したものを表している。、Ｑ⁹、Ｑ¹¹は、炭素数
２以上の４価の有機基を表している。テトラカルボン酸
残基である一般式（２）にあるＱ⁶と同一のものを使用
することができる。Ｑ¹⁰は、炭素数２以上の２価の有機
基を表している。このようなものとして一般式（２）の
Ｑ⁷と同一のものを使用することができる。

【００１５】一般式（４）において、Ｑ¹²、Ｑ¹⁴は、炭
素数２以上の２から４価の有機基を表している。Ｚは酸
素原子、硫黄原子、ＮＨより選ばれる。このようなもの
としては、ヒドロキシジアミノベンゼン、ジヒドロキシ
ジアミノベンゼン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミ
ノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジ
ヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、チオヒド
ロキシジアミノベンゼン、ジチオヒドロキシジアミノベ
ンゼン、ビス（３−アミノ−４−チオヒドロキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ−
４，４’−ジチオヒドロキシビフェニル、３，３’−ジ
チオヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、テト
ラアミノベンゼン、テトラアミノビフェニル残基などを
挙げることができる。さらに、結合軸のずれが３０度以
内となる２，５−ジアミノヒドロキシベンゼン、１，４
−ジアミノ−２，５−ジヒドロキシベンゼン、３，３’
−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、
２，５−ジアミノチオヒドロキシベンゼン、１，４−ジ
アミノ−２，５−ジチオヒドロキシベンゼン、３，３’
−ジアミノ−４，４’−ジチオヒドロキシビフェニル、
３，３’−ジチオヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル、１，２，４，５−テトラアミノベンゼン、３，
３’，４，４’−テトラアミノビフェニル残基などを挙
げることができる。

【００１６】Ｑ¹²、Ｑ¹⁴成分として２価の基である一般
式（１）中のＱ²と同様のものをＱ^{1 1}、Ｑ¹³成分の１か
ら３０モル％変性することもできる。

【００１７】Ｑ¹³は、炭素数２以上の３から６価の有機
基を表している。このようなものとしては、フタル酸、
ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホン
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸残基などの芳香
族ジカルボン酸残基、アジピン酸、シクロヘキサンジカ
ルボン酸残基などの脂肪族ジカルボン酸残基などを挙げ
ることができる。耐熱性より見ると芳香族ジカルボン酸
残基を使用するのが好ましい。また、結合軸のずれが３
０度以内となるテレフタル酸、４，４−ジフェニルエー
テルジカルボン酸、４，４−ジフェニルスルホンジカル
ボン酸、４，４−ビフェニルジカルボン酸などを使用す
るのがさらに好ましい。

【００１８】一般式（５）において、Ｑ¹⁵、Ｑ¹⁷は炭素
数２以上の４価の有機基を表している。このようなもの
として、ヒドロキシジアミノベンゼン、ジヒドロキシジ
アミノベンゼン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ
−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒ
ドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、チオヒドロ
キシジアミノベンゼン、ジチオヒドロキシジアミノベン
ゼン、ビス（３−アミノ−４−チオヒドロキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ−
４，４’−ジチオヒドロキシビフェニル、３，３’−ジ
チオヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、テト
ラアミノベンゼン、テトラアミノビフェニル残基などを
挙げることができる。さらに、結合軸のずれが３０度以
内となる２，５−ジアミノヒドロキシベンゼン、１，４
−ジアミノ−２，５−ジヒドロキシベンゼン、３，３’
−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、
２，５−ジアミノチオヒドロキシベンゼン、１，４−ジ
アミノ−２，５−ジチオヒドロキシベンゼン、３，３’
−ジアミノ−４，４’−ジチオヒドロキシビフェニル、
３，３’−ジチオヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル、１，２，４，５−テトラアミノベンゼン、３，
３’，４，４’−テトラアミノビフェニル残基などが脱
水閉環反応したものを挙げることができる。

【００１９】Ｑ¹⁶は一般式（４）中のＱ¹³のうち４価の
ものと同様のものを使用することができる。一般式
（６）において、Ｑ¹⁹、Ｑ²¹は一般式（１）のＱ²と同
じものを使用することができる。Ｑ²⁰は一般式（１）の
Ｑ¹と同じものを使用することができる。Ｑ²²は一般式
（１）のＱ⁴と同じものを使用することができる。ｙは
１から１００までの整数を表し、ａは１または２を表し
ている。

【００２０】一般式（７）において、Ｑ²³、Ｑ²⁵は、一
般式（２）のＱ⁷と同じものを使用することができる。
Ｑ²⁴は一般式（２）のＱ⁶と同じものを使用することが
できる。一般式（８）において、Ｑ²⁷、Ｑ²⁹は、一般式
（４）のＱ¹³と同じものを使用することができる。Ｑ²⁸
は一般式（４）のＱ¹²と同じものを使用することができ
る。Ｚは酸素原子、硫黄原子、ＮＨより選ばれる。ｃは
１から１００までの整数を表し、ｄ、ｅは１また２を表
している。一般式（９）において、Ｑ３０、Ｑ３２、Ｑ
３４は、一般式（５）のＱ１６と同じものを使用するこ
とができる。Ｑ３１、Ｑ３３は一般式（５）のＱ１５と
同じものを使用することができる。Ｚは酸素原子、硫黄
原子、ＮＨより選ばれる。ｆは１から１００までの整数
を表している。

【００２１】本発明において、１価の基としては、一般
式（１０）に挙げたようなものを使用することができ
る。また。その他の炭素原子３から３０までの１価の有
機基、またはケイ素原子を含んだ炭素数３から３０まで
の１価の有機基を表している。特にケイ素原子を含有し
ている化合物は接着性改良効果もあるので好ましい。ま
た、これらの基を併用することもできるし、これ以外の
基を使用することもできる。

【００２２】また、本発明の低誘電率重合体組成物は、
最初に枝分かれ基と２価の基を反応させる。この操作を
繰り返すことで、一般式（１２）に示したような放射状
の枝分かれポリマーに近いものが得られると推定され
る。このような適度な枝分かれで広がりを有したポリマ
ーは、２価のモノマーのみで重合した直鎖状のポリマー
に較べるとポリマー鎖同士がお互いに近づきあうことが
なくなり、単位体積当たりのポリマーの体積分率を小さ
くすることができる。このような反応をさせずに、最初
に３価から４価の基とその他の原料を反応させた場合、
ゲル化する恐れがあるので好ましくない。

【００２３】

【化２１】 （ｎは１から１００までの整数。Ｒ⁰、Ｒ²、・・Ｒ²ⁿは
３価から６価の有機基、ケイ素原子含有基、Ｒ¹、Ｒ³、
・・Ｒ²ⁿ⁺¹は２価の基、ｎは１から１００までの整数、
ｒ０は３から６までの整数、ｒ₂、・・ｒ_2nは２から５
までの整数を表す。） 本発明のポリマーは、枝分かれした構造をとることで、
ポリマー鎖がお互い近づかなくなるために、バルクポリ
マーの中でポリマー鎖の占める体積分率が低下する。こ
のような体積分率の小さいポリマーは体積分率の大きな
ポリマーより誘電率が低下する傾向にある。これは、絶
縁体の中で誘電率の最も小さいものは真空であり、次い
で空気であるためである。この体積分率は枝分かれポリ
マーと同じ構造を有した線状ポリマーの比重の比率より
見積もることができる。すなわち、単位体積あたりのポ
リマー重量である比重をそのポリマーの構造単位の分子
量で除し、単位体積あたりの分子の数の比で見積もれ
る。すなわち、比重が１０％低下したポリマーは、空隙
率が１０％増加したものと考えられる。

【００２４】以上の点より、本発明の低誘電率重合体組
成物は、架橋成分である一般式（１２）の Ｒ⁰、Ｒ²、
Ｒ⁴である架橋成分を使用せずに、残りは同じ成分を使
用した線状ポリマーと本発明の架橋ポリマーの比重を測
定することで、上記のような体積分率が大きくなると誘
電率が低下する効果を知ることができ、比重が線状ポリ
マーに対して５％以上低下することで、誘電率も５％以
上低下する。誘電率の点より見ると、比重が５％以上で
あり９０％より小さい値の範囲で低下することが好まし
く、得られる膜の強度などの点から見ると、比重が９０
％以上低下したものは好ましくない。

【００２５】本発明のポリマーの製造方法は、まず架橋
成分Ｒ⁰と枝成分Ｒ¹を反応させ、オリゴマーＮ１を得
る。続いて架橋成分Ｒ²を反応させ、Ｎ２を得る。Ｎ３
と枝成分Ｒ³を反応させＮ４を得る。このような反応を
２ｎ＋１回繰り返すことで得られる。また、反応の最後
に１価の有機基を末端封止基として使用することもでき
る。このようなものとしては、アニリン、プロピルアミ
ンなどの１価のアミン化合物、無水フタル酸、無水コハ
ク酸などの１価の酸無水物などを挙げることができる。
さらに、熱による反応性のあるものを有した、エチニル
アニリン、ビニルアニリンなどの反応性の多重結合を有
した１価のアミン化合物、無水マレイン酸、無水ナジッ
ク酸などの反応性の多重結合を有した１価の酸無水物化
合物などを挙げることができる。また、アミノプロピル
トリエトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラ
ンなどのケイ素原子含有アミン化合物、トリメトキシシ
リル無水フタル酸などのケイ素原子含有酸無水物化合物
などを用いると基板との接着改良効果もあり、さらに好
ましい。これらの化合物は１種類のみで使用することも
できるが、複数種を混合して使用しても良い。このよう
に逐次的に架橋成分と枝成分を交互に反応させることで
中心から放射状に広がったポリマーを得ることができ
る。

【００２６】本発明のポリマーの分子量、分子量分布
は、ＧＰＣ法により求めることができる。例えば、ウオ
ーターズ社製５１０型ポンプと９９０Ｊ型フォトダイオ
ードアレー検出器によるシステムに、東ソー（株）社製
のカラム（ＴＳＫ−Ｇｅｌ２０００）を２本つないだも
のを用いることができる。分子量の校正は、標準ポリス
チレンを分子量１０００から１０００００までのものを
用いた。本発明のポリマーの分子量は５０００から１０
０万の範囲にあることが好ましい。分子量分布は重量平
均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表すこ
とができ、１．０２＜Ｍｗ／Ｍｎ＜２．０の範囲にある
ことが好ましく、さらには１．０５＜Ｍｗ／Ｍｎ＜１．
５である。

【００２７】本発明の低誘電率組成物の誘電率は、真空
の誘電率に対する比率で表される。一般のポリイミド樹
脂のような耐熱性樹脂組成物の誘電率はおよそ３であ
る。本発明の低誘電率組成物の誘電率は２．７以下が好
ましく、さらに好ましくは２．５以下である。

【００２８】本発明の比重の測定は、得られる低誘電率
重合体組成物を、前もって重量を正確に測定した薄板ガ
ラスにスピン塗布し、ガラスに均一の膜厚（膜厚ムラが
１０％以下）で塗布し、必要な熱処理条件で硬化させ
る。このガラス板の重量と低誘電率重合体組成物の膜厚
を測定することで比重を測定することができる。

【００２９】また、本発明の誘電率の測定は、アルミ箔
上に、低誘電率重合体組成物を均一の膜厚でスピン塗布
し、必要な熱処理条件で硬化させ、ポリマー面にアル
ミ、金、ニッケルなどの金属を電極状に蒸着させること
で測定することができる。

【００３０】本発明の低誘電率組成物の誘電率の温度に
よる依存性は、０．１％／℃以下であることが好まし
い。誘電率の温度変化がこれより大きいと、実際の素子
や基板の絶縁材料として本発明の低誘電率組成物を使用
した場合、温度により誘電率が変化することで、素子や
基板の温度変化による信号の伝達状態が変化するために
好ましくない。

【００３１】本発明の低誘電率重合体組成物は、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、γ−ブチロラクロン、ジメチルアクリルアミドな
どの非プロトン性極性溶媒、乳酸エチルやプロピレング
リコ−ルモノメチルエーテルアセテートなどのエステル
類、エタノールなどのアルコール類、シクロヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、メタクレゾ
ール、ｐ−クロロフェノールなどのフェノール類、ある
いはこれらの混合したものなどの有機溶媒に溶解するも
のである。一般に３価から４価の架橋モノマー類が５モ
ル％以上含まれると、網目構造が形成され、有機溶媒に
溶解しないものがほとんどであるが、本発明の低誘電率
組成物では、反応を逐次的に行い、得られるポリマーの
構造を制御することで有機溶媒に溶解するようになって
いる。

【００３２】本発明の低誘電率重合体組成物は、溶融成
形できるようなものもある。一般に３価から４価の架橋
モノマー類が５モル％以上含まれると、網目構造が形成
され、得られるポリマーのガラス転移温度が４００℃以
上の高温になる。溶融成形を行うため、ポリマーのガラ
ス転移温度以上に加熱すると、熱分解反応、熱架橋反応
などが起こり、さらに溶融しにくいものになる。しかし
ながら、本発明の低誘電率組成物では、反応を逐次的に
行い、得られるポリマーの構造を制御することで、得ら
れるポリマーのガラス転移温度を３００℃付近となり、
溶融成形できるものも得ることができる。

【００３３】また、必要に応じて本発明の低誘電率重合
体組成物と基板との塗れ性を向上させる目的で界面活性
剤を混合しても良い。また、２酸化ケイ素、２酸化チタ
ンなどの無機粒子、あるいはポリイミドの粉末などを添
加することもできる。

【００３４】下地との接着性を向上する目的で、シラン
カップリング剤、チタンキレート剤、アルミキレート剤
を低誘電率重合体組成物のワニスに加えたり、基板を前
処理することもできる。

【００３５】次に、本発明の低誘電率重合体組成物を用
いてパターンを形成する方法について説明する。

【００３６】本発明の低誘電率重合体組成物を基板上に
塗布する。基板としてはシリコンウエハー、セラミック
ス類、ガリウムヒ素などが用いられるが、これらに限定
されない。塗布方法としてはスピンナを用いた回転塗
布、スプレー塗布、ロールコーティングなどの方法があ
る。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃
度、粘度などによって異なるが、通常乾燥後の膜厚が、
０．１から１５０μｍになるように塗布される。

【００３７】本発明の低誘電率重合体組成物のパターン
を形成するには、１００℃から５００℃の範囲で熱処理
された樹脂膜にフォトレジストを塗布する。このフォト
レジストを露光し、現像することで、フォトレジストの
パターンが得られる。このパターンをマスクに、プラズ
マエッチング、反応性イオンエッチング、レーザーアブ
レーションなどの手法で、希望する低誘電率重合体組成
物膜のパターンを得ることができる。また、ヒドラジン
などの薬品で科学的にエッチングすることもできる。続
いて、熱処理を行う場合と行わない場合の両方が考えら
れるが、どちらでも使用することができる。この熱処理
は、２００℃から５００℃の温度を加えて耐熱性のある
皮膜に変換する。この加熱処理は温度を選び、段階的に
昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら
５分から５時間実施する。一例としては、１４０℃、２
００℃、４００℃で各３０分づつ熱処理する。あるいは
室温より４００℃まで２時間かけて直線的に昇温するな
どの方法が挙げられる。

【００３８】本発明による低誘電重合体組成物により形
成した耐熱性皮膜は、半導体のパッシベーション膜、半
導体素子の保護膜、半導体の層間絶縁膜、高密度実装用
多層配線の層間絶縁膜などの用途に用いられる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されない。 特性の測定方法 誘電率の測定 厚み２５μｍのアルミ箔上に本発明の低誘電率重合体組
成物のワニスをミカサ製１Ｈ−Ｄ２Ｓスピンコーターを
用いてスピンコートする。このアルミ箔を大日本スクリ
ーン社製のＳＫＷ−６３６のホットプレートを用いて、
１００℃で５分プリベークする。プリベーク後の膜厚が
５μｍになるようにスピンコートでの回転数を調整す
る。

【００４０】このようにして得た低誘電率重合体組成物
をスピンコートしたアルミ箔をヤマト科学製ＤＨ−４２
イナートオーブンで窒素気流下熱処理する。この熱処理
条件は、２００℃で３０分処理した後、３５０℃まで１
時間で昇温し、３５０℃で１時間処理し、オーブン内の
温度が２００℃以下になったところでオーブンより取り
出した。

【００４１】この低誘電率重合体組成物のフィルム面に
アルミニウムを約１００ｎｍ蒸着し、電極をフィルム上
に形成した。蒸着はアルバック社製ＥＢＨ−６型を使用
した。

【００４２】この試料を用いて、ヒューレットパッカー
ド社製ＬＣＲメーター４２８８Ａとフィルム用測定電極
１４８６５Ａを使用して、周波数１ｋＨｚで誘電率を測
定した。

【００４３】比重の測定 松浪ガラス社製スライドガラス（４０ｍｍ×５０ｍｍ、
厚み０．１２〜０．１７ｍｍ（Ｎｏ．１））をイソプロ
ピルアルコールで表面を洗浄した。ヤマト科学社製通風
オーブンＤＴ−４２で１００℃で４時間乾燥させ、シリ
カゲルを入れたガラス製のデシケーターで冷却した。室
温まで冷却された後、ＡＤ社製精密天秤ＥＲ−１８２Ａ
でこのガラス板の重量を測定した。この重量を測定した
ガラス板上に、低誘電率重合体組成物のワニスをミカサ
社製スピンナー１Ｈ−ＤＳを用いてスピン塗布し、熱処
理後の膜厚が約５μｍになるようにした。

【００４４】このスピンコートしたガラス板を大日本ス
クリーン社製コーターデベロッパーＳＫＷ−６３６のホ
ットプレート部分を用いて８０℃で５分、１２０℃で５
分プリベークした。さらに、ヤマト科学社製イナートオ
ーブンＤＴ−４２を用いて、１４０℃で３０分、その後
３５０℃に昇温して１時間窒素中で熱処理した（酸素濃
度２０ｐｐｍ以下）。その後、オーブンの温度が２００
℃以下になったところで、オーブン内より取り出した。

【００４５】オーブンより取り出したサンプルは、デシ
ケーター内に入れ放冷して、室温になった後にＡＤ社製
精密天秤ＥＲ−１８２Ａを用いて重量を測定した。この
重量とガラス板のみの重量より、塗布された膜の重量を
求めた。次いで膜厚を、塗布した面の一部に片歯カミソ
リで傷を入れ、この傷のあるところと無いところを東京
精密社製”サーフコム”１５００を用いて測定して段差
を膜厚とした。

【００４６】比重は、この膜の重量（ｇ単位）を体積で
ある面積（４．０ｃｍ×５．０ｃｍ）と膜厚（ｃｍ単
位）を乗じたもので除することで得られた。

【００４７】接着性の測定（ＰＣＴ接着試験） ４インチのシリコンウエハー上に本発明の低誘電率重合
体組成物のワニスを大日本スクリーン社製ＳＣＷ−６３
６のスピンコーターを用いてスピンコートする。このシ
リコンウエハーを大日本スクリーン社製のＳＣＷ−６３
６のホットプレートを用いて、１００℃で５分プリベー
クする。プリベーク後の膜厚が５μｍになるようにスピ
ンコートでの回転数を調整する。

【００４８】このようにして得た低誘電率重合体組成物
をスピンコートしたシリコンウエハーを光洋リンドバー
グ社製イナートオーブンＩＮＨ−１５で窒素気流下（酸
素濃度２０ｐｐｍ以下）で熱処理する。この熱処理条件
は、１４０℃で３０分処理した後、３５０℃まで１時間
で昇温し、３５０℃で１時間処理し、オーブン内の温度
が２００℃以下になったところでオーブンより取り出し
た。

【００４９】この低誘電率重合体組成物を塗布したシリ
コンウエハーの膜に幅２ｍｍで碁盤目状に傷を５本ずつ
横方向と縦方向に片歯カミソリで入れた。この膜の接着
性をニチバン社製”セロテープ”を用いて引き剥がし試
験をした。この時点（初期）で剥離が見られたものは接
着性が非常に悪いことになる。この時点で剥がれなかっ
たものは、１２１℃で２．１気圧の飽和水蒸気下５００
時間処理した。５００時間後、同様の引き剥がし試験を
行い、剥離するかどうかを調べた。この時に剥離が見ら
れなければ、接着性は良好である。

【００５０】膜厚の測定 シリコンウエハー、ガラス板に塗布して、熱処理した試
料を片歯カミソリで傷をつけ、東京精密製表面粗さ計サ
ーフコム１５００Ａを用いて、傷のある部分と無い部分
の段差を測定し膜厚とした。

【００５１】耐熱性の測定 ブリキ製の皿に測定対象のワニスを１ｇ入れた。これを
ヤマト科学社製イナートオーブンＤＴ−４２で窒素気流
下（酸素濃度２０ｐｐｍ以下）で熱処理する。この熱処
理条件は、８０℃で３０分処理した後、２００℃で３０
分、その後３５０℃まで１時間で昇温し、３５０℃で１
時間処理し、オーブン内の温度が２００℃以下になった
ところでオーブンより取り出した。

【００５２】このようにして得た低誘電率重合体組成物
の粉体を集め、島津製作所製熱天秤装置ＴＧ−５０を用
いて、昇温速度１０℃／分で室温より６００℃まで測定
し、３００℃になった時点から５％重量が減少した温度
を熱分解温度とした。この熱分解温度が４５０℃より低
いものは、半導体製造工程で４５０℃程度の熱が加わる
工程でガスを発生する恐れがあり、耐熱性で問題があ
る。

【００５３】合成例１ 架橋モノマー（１）の合成 窒素導入管、攪拌羽、温度計を取り付けた、５００ｍｌ
の４つ口フラスコに１，３，５−トリヒドロキシベンゼ
ン１２．６ｇ（０．１ｍｏｌ）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）１５０ｇに溶解させ、ここに炭酸カリ
ウム２４．２ｇ（０．１７５ｍｏｌ）を加え７０℃で分
散させた。ここに、パラニトロクロロベンゼン４７．３
ｇ（０．３ｍｏｌ）を加え、１５０℃で６時間反応を行
った。反応終了後、溶液の温度が十分に低下してからろ
過により無機塩を除き、ろ液を水３ｌに入れ沈殿を生成
させた。この沈殿をろ過により集め、７０℃で１２時間
真空乾燥した（収量：３５ｇ、収率７１．５％）。

【００５４】この真空乾燥したもの３０ｇをエタノール
１０００ｇに分散させ、ここに５％パラジウムカーボン
１．５ｇを入れ、水素をためた風船を取り付け、５０℃
で８時間、水素の吸収が停止するまで還元反応を行っ
た。

【００５５】反応終了後、ろ過してろ液を集め、エバポ
レートして目的の架橋モノマー（１）を得た（収量：２
２ｇ、収率９０％）。

【００５６】合成例２ 架橋モノマー（２）の合成 窒素導入管、攪拌羽、温度計、蒸留管を取り付けた、３
００ｍｌの４つ口フラスコに３−アミノプロピルジエト
キシメチルシラン（ＡＰＤＳ）５７．４ｇ（０．３モ
ル）をガンマブチロラクトン３０ｇ、３−メチル−３−
メトキシブタノール２７．４ｇに溶解させ、ここに水
３．６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加え３０℃で攪拌し、溶液
の温度を徐々に高くし、１１０℃で２時間攪拌した。蒸
留管より水、エタノールを流出させる。この溶液を冷却
して、平均で３分子のＡＰＤＳが結合した３価の架橋モ
ノマー（２）の５０％溶液を得た。反応にはこの溶液を
そのまま用いた。

【００５７】合成例３ 架橋モノマー（３）（トリ（４
−アミノフェニル）アミン）の合成 トリフェニルアミン２４．５ｇ（０．１モル）を硫酸７
０ｇ中に溶解させた。ここに、６１％硝酸を３５ｇを徐
々に加えた。硝酸を加えた後、２時間攪拌して、氷の入
った、５％炭酸水素ナトリウム水溶液３ｌに投入して得
られた固体をろ過で集めた。集めた固体を水で十分洗浄
した後、５０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥させた（収
量２６ｇ）。

【００５８】上記で乾燥した固体２０ｇを５００ｍｌの
オートクレーブに入れ、メチルセロソルブ３００ｍｌを
５％−パラジウム−炭素１．５ｇとともに加えた。容器
内を水素ガスにて置換して、その後水素圧を８ｋｇｆ／
ｃｍ２にして７０℃で２時間攪拌しながら還元処理をし
た。反応後、内部の温度が３０℃以下になったところ
で、容器の圧力を除き、内部の溶液からろ過でパラジウ
ム−炭素を除いた。ろ液をロータリーエバポレーターで
濃縮して、トリ（４−アミノフェニル）アミンを得た
（収量：１４ｇ）。

【００５９】実施例１ 窒素気流下、１０００ｍｌの４つ口フラスコに、枝分か
れ成分である３，４，４’−トリアミノジフェニルエー
テル（ＴＰＥ）０．２１５ｇ（１ｍｍｏｌ）をＮ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ））１０ｇに溶解させ
た。ここに無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）０．６５４
ｇ（３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１５ｇと共に加えて、３０℃
で５分攪拌した。続いて、２，２’−ジメチル−４，
４’−ジアミノビフェニル（ＤＭＢ）０．６３６ｇ（３
ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。

【００６０】その後、ＴＰＥ０．６４６ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ５ｇとともに加え、ＰＭＤＡ０．６５４
ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えた。加えた後、３０℃で１時間
攪拌した。ついでＤＭＢ１．２７２ｇ（６ｍｍｏｌ）を
ＤＭＡｃ８ｇとともに加えて溶解した後、ＰＭＤＡ１．
３０９ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で１時間攪拌し
た。

【００６１】その後、ＴＰＥ１．２９２ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ１５ｇとともに加え、ＰＭＤＡ１．３０
９ｇ（６ｍｍｏｌ）を加えた。加えた後、３０℃で１時
間攪拌した。ついでＤＭＢ２．５４４ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ３０ｇとともに加えて溶解した後、ＰＭ
ＤＡ２．６１７ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で１
時間攪拌した。

【００６２】その後、ＴＰＥ２．５８４ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ２０ｇとともに加え、ＰＭＤＡ２．６１
７ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加えた。加えた後、３０℃で１
時間攪拌した。ついでＤＭＢ５．１６７ｇ（２４ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ３０ｇとともに加えて溶解した後、ＰＭ
ＤＡ５．２３５ｇ（２４ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で１
時間攪拌した。

【００６３】最後にアニリン１．３０２ｇ（１４ｍｍｏ
ｌ）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２．２１
３ｇ（１０ｍｍｏｌ）を加え、ＰＭＤＡ５．２３５ｇ
（２４ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ２０ｇとともに加え、３０
℃で２時間攪拌した（架橋モノマーの配合量：１１．５
モル％）。

【００６４】得られた上記反応溶液を孔径１μｍのポリ
テトラフルオロエチレン製メンブレンフィルター（住友
電工製、ＦＰ−１００）でろ過した溶液を用いて評価を
行った。

【００６５】誘電率は２．２１であり、比重は１．５３
であった。接着性も問題なく５００時間後も剥離しなか
った。耐熱性は５３０℃であった。

【００６６】実施例２ 窒素気流下、１０００ｍｌの４つ口フラスコに、枝分か
れ成分であるメラミン０．１２６ｇ（１ｍｍｏｌ）をメ
タクレゾール４０ｇ、イソキノリン０．２ｇと共に入
れ、ここに３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸２無水物（ＢＰＤＡ）０．８８３ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）を加え７０℃で３０分、その後１５０℃で１時間反
応させた。次いで液の温度を７０℃に冷却して、２，
２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミ
ノジフェニル（ＴＦＭＢ）０．９６１ｇ（３ｍｍｏｌ）
を加え、７０℃で１０分、その後１５０℃で３０分反応
させ、再度、溶液の温度を７０℃に冷却し、ＢＰＤＡ
０．８８３ｇ（３ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で１０分、
１５０℃で３０分反応させた。これにより、請求項２に
記載されたＮ１に相当する化合物を得た。

【００６７】さらに、メラミン０．３７８ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）を加え、１００℃で１０分、１５０℃で３０分反応
させることで、請求項２に記載されたＮ２に相当する化
合物を得た。次いで、４，４’−（ヘキサフルオロイソ
プロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）２．６６
６ｇ（６ｍｍｏｌ）をメタクレゾール４０ｇ、イソキノ
リン０．２ｇとともに加え７０℃で３０分、その後１５
０℃で１時間反応させた。次いで液の温度を７０℃に冷
却して、ＴＦＭＢ１．９２１ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、
７０℃で１０分、その後１５０℃で３０分反応させ、溶
液の温度を７０℃に冷却し、６ＦＤＡ２．６６６ｇ（６
ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で１０分、１５０℃で３０分
反応させた。これにより、請求項２に記載されたＮ３に
相当する化合物を得た。

【００６８】さらに、メラミン０．７５６ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）を加え、１００℃で１０分、１５０℃で３０分反応
させ、請求項２に記載されたＮ４に相当する化合物を得
た。次いで、６ＦＤＡ５．３３３ｇ（１２ｍｍｏｌ）を
メタクレゾール６０ｇ、イソキノリン０．１ｇとともに
加え７０℃で３０分、その後１５０℃で３０分反応させ
た。次いで液の温度を７０℃に冷却して、ＴＦＭＢ３．
８４２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で１０分、そ
の後１５０℃で３０分反応させ、溶液の温度を７０℃に
冷却し、６ＦＤＡ５．３３３ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加
え、７０℃で１０分、１５０℃で３０分反応させた。こ
れにより、請求項２に記載されたＮ５に相当する化合物
を得た。

【００６９】さらに、メラミン１．５１２ｇ（１２ｍｍ
ｏｌ）を加え、１００℃で１０分、１５０℃で３０分反
応させ、請求項２に記載されたＮ６に相当する化合物を
得た。次いで、６ＦＤＡ１０．６７ｇ（２４ｍｍｏｌ）
をメタクレゾール８０ｇ、イソキノリン０．１ｇととも
に加え７０℃で３０分、その後１５０℃で３０分反応さ
せた。次いで液の温度を７０℃に冷却して、ＴＦＭＢ
７．６８５ｇ（２４ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で１０
分、その後１５０℃で３０分反応させ、溶液の温度を７
０℃に冷却し、６ＦＤＡ１０．６７ｇ（２４ｍｍｏｌ）
を加え、７０℃で１０分、１５０℃で３０分反応させ
た。これにより、請求項２に記載されたＮ７に相当する
化合物を得た。

【００７０】さらに、メラミン３．０２４ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）を加え、１００℃で１０分、１５０℃で３０分反
応させ、請求項２に記載されたＮ８に相当する化合物を
得た。次いで、ＢＰＤＡ１４．１２ｇ（４８ｍｍｏｌ）
をメタクレゾール１００ｇ、イソキノリン０．２ｇとと
もに加え７０℃で３０分、その後１５０℃で１時間反応
させた。次いで液の温度を７０℃に冷却して、ＴＦＭＢ
１５．３７ｇ（４８ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で１０
分、その後１５０℃で３０分反応させ、溶液の温度を７
０℃に冷却し、６ＦＤＡ２１．３３ｇ（４８ｍｍｏｌ）
を加え、７０℃で１０分、２００℃で３０分反応させ
た。これにより、請求項２に記載されたＮ９に相当する
化合物を得た。この後、溶液の温度を７０℃にして、末
端封止成分（Ｒｍに相当）として３−アミノプロピルト
リエトキシシラン１．１５５ｇ（５ｍｍｏｌ）、４−エ
チニルアニリン１．４０４ｇ（１２ｍｍｏｌ）、アニリ
ン２．８８３ｇ（３１ｍｍｏｌ）を加え、１２０℃で３
０分反応させ、放射状に枝分かれしたポリイミド溶液を
合成した。

【００７１】反応終了後、液の温度が３０℃以下になっ
てから、反応液をメタノール５ｌに入れ、ポリマーを沈
殿させ、これをろ過により集めた。集めたポリマーは、
２回メタノールで洗浄して、風乾させた。このポリマー
を再びＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇ
に溶解させ、メタノール３０％含む水５ｌに入れ、ポリ
マーを沈殿させ、精製した。この沈殿したポリマーを集
めて、水で２回洗浄して、１００℃で２４時間真空乾燥
した（架橋モノマーの配合量：１２．３モル％）。

【００７２】真空乾燥した試料３ｇをＮＭＰ３０ｇに溶
解して、孔径１μｍのテトラフルオロエチレン製フィル
ター（住友電工（株）製ＦＰ−１００）でろ過し、測定
用の溶液を調整した。

【００７３】誘電率は２．２８であり、比重は１．５４
であった。比較例１と比べると比重は約７％減少してい
た。耐熱性は５１０℃であり良好であった。接着性は初
期、５００時間後ともに問題なかった。

【００７４】比較例１ 窒素気流下、５００ｍｌの４つ口フラスコに、ＴＦＭＢ
６．４ｇ（２０ｍｍｏｌ）をメタクレゾール５０ｇ、イ
ソキノリン０．２ｇと共に入れ、７０℃に加熱した。全
てが完全に溶解してから、６ＦＤＡ８．８８ｇ（２０ｍ
ｍｏｌ）を加え７０℃で３０分、その後１５０℃で１時
間反応させ、次いで２００℃で３時間反応を行い、直鎖
状のポリイミド溶液を得た（架橋モノマーの配合量：０
モル％）。反応終了後、実施例２と同様に上記ポリイミ
ド溶液を用いて測定用溶液を調製した。

【００７５】誘電率は２．８１であり、比重は１．６６
であった。接着性は初期の時点から問題があり、基板よ
り剥離が生じた。耐熱性は５２０℃であった。

【００７６】実施例３ 枝分かれ成分としてトリス（４−アミノフェニル）アミ
ン（ＴＭＰＡ）０．２９０ｇ（１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１
０ｇに溶解させる。ここにＢＰＤＡ０．８８３ｇ（３ｍ
ｍｏｌ）を加え、室温で３０分攪拌した。ここに、３，
３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル（Ｄ
ＭＯＢ）０．７３２ｇ３ｍｍｏｌをＮＭＰ５ｇとともに
加えた。ＢＰＤＡ０．８８３ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えた
後、ＴＭＰＡ０．８７０ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えて、室
温で３０分攪拌した。

【００７７】続いて、ＢＰＤＡ１．７６５ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）を加え、ＤＭＯＢ１．４６４ｇ（６ｍｍｏｌ）をＮ
ＭＰ１０ｇとともに加えた後、３０分攪拌した。その
後、ＢＰＤＡ１．７６５ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、ＴＭ
ＰＡ１．７４０ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、室温で３０分
攪拌した。

【００７８】ＢＰＤＡ３．５３０ｇ（１２ｍｍｏｌ）を
加え、ＴＭＯＢ２．９２８ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ
３０ｇとともに加えた後、室温で１時間攪拌した。さら
に、ＢＰＤＡ３．５３０ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１
０ｇとともに加え、ＴＭＰＡ３．４８０ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）を加え、室温で１時間攪拌した。

【００７９】その後、ＢＰＤＡ７．０６１ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）を加え、ＴＦＭＢ７．６８０ｇ（２４ｍｍｏｌ）
をＮＭＰ３０ｇとともに加え、室温で１時間攪拌した。
ついでＢＰＤＡ７．０６１ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ
１０ｇとともに加え、ＴＭＰＡ６．９６０ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）を加え、室温で１時間攪拌した。

【００８０】その後、ＢＰＤＡ１４．１２ｇ（４８ｍｍ
ｏｌ）、ＴＦＭＢ１５．３６ｇ（４８ｍｍｏｌ）を加
え、室温で１時間攪拌した。その後、さらにＴＦＭＢ１
５．３６ｇ（４８ｍｍｏｌ）、ＢＰＤＡ１４．１２ｇ
（４８ｍｍｏｌ）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、室温で
２時間攪拌した。その後、無水マレイン酸０．９８０ｇ
（１０ｍｍｏｌ）、無水フタル酸５．６２４ｇ（３８ｍ
ｍｏｌ）を加え、４０℃で２時間攪拌した。この溶液
に、無水トリフルオロ酢酸３９．０６ｇ（１８６ｍｍｏ
ｌ）をＮＭＰ１００ｇとともに加え、室温で１０時間攪
拌し、イソイミド化した。

【００８１】このポリマー溶液を水１０ｌに投入して、
放射状に枝分かれしたイソイミド構造を有したポリマー
粉体を得た（架橋モノマーの配合量：１０．９モル
％）。

【００８２】この粉体を８０℃で２０時間真空乾燥し
た。真空乾燥させたポリマーを３ｇジメチルイミダゾリ
ン３０ｇに溶解させて、孔径が１μｍのポリテトラフル
オロエチレン製メンブレンフィルター（住友電工（株）
製、ＦＰ−１００）でろ過した溶液を評価に用いた。

【００８３】誘電率は２．３４、比重は１．５３、耐熱
性は５１０℃であった。接着性はＰＣＴ接着試験１００
時間まで問題がなかった。

【００８４】実施例４ ３，３’，４，４’−テトラアミノビフェニル（ＴＡ
Ｂ）０．２１４ｇ（１ｍｍｏｌ）、３，３’−ジヒドロ
キシ−４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）０．８
６４ｇ（４ｍｍｏｌ）とピリジン０．６３２ｇ（８ｍｍ
ｏｌ）をＤＭＡｃ１０ｇに溶解させ、−１０℃に冷却し
た。ここにテレフタル酸クロリド（ＴＰＣ）０．８１２
ｇ（４ｍｍｏｌ）を ガンマブチロラクトン（ＧＢＬ）
１０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないように
徐々に滴下した。この溶液を−１０℃で３０分攪拌した
後、ＴＡＢ０．８５６ｇ（４ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ２０
ｇ、ピリジン０．６３２ｇ（８ｍｍｏｌ）とともに加え
た。この溶液にＴＰＣ０．８１２ｇ（４ｍｍｏｌ）をＧ
ＢＬ１０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないよ
うに滴下した。滴下終了後３０分攪拌した。ＨＡＢ２．
５９２ｇ（１２ｍｍｏｌ）、ピリジン１．８９６ｇ（２
４ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ４０ｇを加えた。ここにＴＰＣ
２．４３６ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２０ｇに溶解さ
せた溶液を内温が０℃を越えないように徐々に滴下し
た。この溶液を−１０℃で３０分攪拌した。

【００８５】その後、ＴＡＢ２．５６８ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）ＤＭＡｃ７０ｇ、ピリジン１．８９６ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）とともに加えた。この溶液にＴＰＣ２．４３６ｇ
（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３０ｇに溶解させた溶液を内
温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、３０
分攪拌した。ＨＡＢ７．７７６ｇ（３６ｍｍｏｌ）、ピ
リジン５．６８８ｇ（７２ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ１００
ｇを加えた。ここにＴＰＣ７．３０８ｇ（３６ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ７０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越
えないように徐々に滴下した。この溶液を−１０℃で３
０分攪拌した。この後、ＢＡＨＦ１３．１８ｇ（３６ｍ
ｍｏｌ）とピリジン５．６８８ｇ（７２ｍｍｏｌ）をＤ
ＭＡｃ８０ｇとともに加えた。ここにＴＰＣ７．３０８
ｇ（３６ｍｍｏｌ）をＧＢＬ７０ｇに溶解させた溶液を
内温が０℃を越えないように徐々に滴下した。この溶液
を−１０℃で３０分攪拌した。その後、溶液の温度を３
０℃まで上昇させ、無水マレイン酸０．９８０ｇ（１０
ｍｍｏｌ）、無水フタル酸２．９６０ｇ（２０ｍｍｏ
ｌ）、２−トリメトキシシリル無水フタル酸１．６０８
ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で２時間攪拌した。攪
拌終了後、ろ過で沈殿物を除き、ろ液をそのまま評価に
用いた（架橋モノマーの配合量：６．９モル％）。

【００８６】誘電率は２．４１、比重は１．５５、耐熱
性は４８０℃であった。接着性は初期、５００時間後と
もに問題がなかった。

【００８７】実施例５ ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）、ＴＥＡ０．３０
３ｇ（３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１５ｇに溶解させ、−１０
℃に冷却した。ここにトリメシン酸クロリド（ＴＭＣ）
０．２６５５ｇ（１ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解さ
せた溶液を内温が０℃を越えないように徐々に滴下し
た。

【００８８】滴下終了後、溶液の温度を３０℃にしてＢ
ＰＤＡ０．８８２６ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えた。その
後、ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えて、３
０℃で１時間攪拌した。

【００８９】ＴＦＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏｌ）、Ｔ
ＥＡ０．９０９ｇ（９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２０ｇととも
に加え、再度溶液を−１０℃に冷却して、ＴＭＣ０．７
９６５ｇ（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１５ｇに溶解させた溶
液を内温が０℃を越えないように徐々に滴下した。

【００９０】滴下終了後、溶液の温度を３０℃にして、
ＰＭＤＡ１．３０９ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、さらに
３，３’−ジメトキシベンチジン（ＴＬＤ）１．４６４
ｇ（６ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。
ＴＬＤ２．９２８ｇ（１２ｍｍｏｌ）、ＴＥＡ１．８１
８ｇ（１８ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２０ｇとともに加え、再
度溶液を−１０℃に冷却して、ＴＭＣ１．５９３ｇ（６
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２５ｇに溶解させた溶液を内温が０
℃を越えないように徐々に滴下した。

【００９１】滴下終了後、溶液の温度を３０℃にして、
ＰＭＤＡ２．６１７ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加え、さらに
ＴＬＤ２．９２８ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃
で１時間攪拌した。終了後、無水フタル酸０．７４０ｇ
（５ｍｍｏｌ）、無水ナジック酸１．６４０ｇ（１０ｍ
ｍｏｌ）を加えて、５０℃で１時間攪拌した（架橋モノ
マーの配合量：１３．２モル％）。

【００９２】この誘電率は２．４５、比重は１．５８、
耐熱性は５２０℃であった。接着性はＰＣＴ接着試験２
００時間後まで問題がなかった。

【００９３】実施例６ トリ（４−アミノフェニル）メタン（ＴＡＭ）０．２８
９ｇ（１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１５ｇに溶解させた。無水
ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）０．６５３４ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）を加え、１０分後、ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍ
ｏｌ）を加えて３０℃で１時間攪拌した。

【００９４】続いて、ＴＡＭ０．８６７ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）をＮＭＰ１０ｇとともに加え、ＢＰＤＡ０．８８２
６ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えた。３０℃で１時間攪拌し
た。

【００９５】その後、ＴＦＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）をＮＭＰ１０ｇとともに加え、ＢＰＤＡ１．７６５
ｇ（６ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。
続いて、ＴＡＭ１．７３４ｇ（６ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１
５ｇとともに加え、ＢＰＤＡ１．７６５ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。

【００９６】その後、ＴＦＭＢ３．８４０ｇ（１２ｍｍ
ｏｌ）をＮＭＰ４５ｇとともに加え、ＢＰＤＡ３．５３
１ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌し
た。続いて、ＴＡＭ３．４６８ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＮ
ＭＰ５０ｇとともに加え、ＢＰＤＡ３．５３１ｇ（１２
ｍｍｏｌ）を加えた。３０℃で１時間攪拌した。

【００９７】その後、ＴＦＭＢ７．６８０ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、ＰＭＤＡ５．２３
５ｇ（２４ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌し
た。続いて、ＴＡＭ６．９３６ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＮ
ＭＰ８０ｇとともに加え、３，３’，４，４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物７．７２８ｇ（２４
ｍｍｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。その
後、ＴＦＭＢ１５．３６ｇ（４８ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１
００ｇとともに加え、ＢＰＤＡ１４．１２ｇ（４８ｍｍ
ｏｌ）を加えて、３０℃で１時間攪拌した。

【００９８】最後に３−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン３．３１５ｇ（１５ｍｍｏｌ）とアニリン３．０６
９ｇ（３３ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で１時間攪拌した
後、５０℃で１時間攪拌した（架橋モノマーの配合量：
１４．２モル％）。

【００９９】この誘電率は２．４５、比重は１．５８、
耐熱性は５１０℃であった。接着性は初期、５００時間
後ともに良好であった。

【０１００】実施例７ 合成例３で作成したトリ（４−アミノフェニル）アミン
（ＴＡＰＡ）０．２９０ｇ（１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ３０
ｇに溶解させる。ここに、３，３’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジアミノビフェニル（ＨＡＢ）０．６４８ｇ
（３ｍｍｏｌ）とグリシジルメチルエーテル（ＧＭＥ）
３．１６８ｇ（３６ｍｍｏｌ）を加えて溶液を−１０℃
に冷却した。ここに、テレフタル酸クロリド（ＴＰＣ）
０．６０９ｇ（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ８ｇに溶解させた
溶液を内温が０℃を越えないように滴下した。

【０１０１】滴下終了後、−１０℃で３０分攪拌した。
続いて、ＴＡＰＡ０．８７０ｇ（３ｍｍｏｌ）とＧＭＥ
３．１６８ｇ（３６ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１５ｇとともに
加えた。ここに、ＴＰＣ０．６０９ｇ（３ｍｍｏｌ）を
ＧＢＬ８ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないよ
うに滴下した。滴下終了後−１０℃で１時間攪拌した。
ついでＨＡＢ１．２９６ｇ（６ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ６．
３３６ｇ（７２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２５ｇとともに加え
た。ここに、ＴＰＣ１．２１８ｇ（６ｍｍｏｌ）をＧＢ
Ｌ１５ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないよう
に滴下した。滴下終了後−１０℃で３０分攪拌した。

【０１０２】続いて、ＴＡＰＡ１．７４０ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）とＧＭＥ６．３３６ｇ（７２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ３
０ｇとともに加えた。ここに、ＴＰＣ１．２１８ｇ（６
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１５ｇに溶解させた溶液を内温が０
℃を越えないように滴下した。滴下終了後−１０℃で１
時間攪拌した。

【０１０３】さらにビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ）４．３
９２ｇ（１２ｍｍｏｌ）とＧＭＥ１２．６７ｇ（１４４
ｍｍｏｌ）をＮＭＰ４０ｇとともに加えた。ここに、Ｔ
ＰＣ２．４３６ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３０ｇに溶
解させた溶液を内温が０℃を越えないように滴下した。
滴下終了後−１０℃で３０分攪拌した。

【０１０４】続いて、ＴＡＰＡ３．４８０ｇ（１２ｍｍ
ｏｌ）とＧＭＥ１２．６７ｇ（１４４ｍｍｏｌ）をＮＭ
Ｐ５０ｇとともに加えた。ここに、ＴＰＣ２．４３６ｇ
（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３０ｇに溶解させた溶液を内
温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後−１０
℃で３０分攪拌した。ついでＨＡＢ５．１８４ｇ（２４
ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ２５．３ｇ（２８８ｍｍｏｌ）をＮ
ＭＰ７０ｇとともに加えた。ここに、ＴＰＣ４．８７２
ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＧＢＬ５０ｇに溶解させた溶液を
内温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後−１
０℃で１時間攪拌した。

【０１０５】続いて、ＴＡＰＡ６．９６０ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）とＧＭＥ２５．３ｇ（２８８ｍｍｏｌ）をＮＭＰ
１００ｇとともに加えた。ここに、ＴＰＣ４．８７２ｇ
（２４ｍｍｏｌ）をＧＢＬ５０ｇに溶解させた溶液を内
温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後−１０
℃で１時間攪拌した。ついでＨＡＢ１０．３７ｇ（４８
ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ３３．７９ｇ（３８４ｍｍｏｌ）を
加えた。ここに、ＴＰＣ９．７４４ｇ（４８ｍｍｏｌ）
をＧＢＬ８０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えな
いように滴下した。滴下終了後−１０℃で３０分攪拌し
た。

【０１０６】続いて、４−エチニルアニリン２．８０８
ｇ（２４ｍｍｏｌ）、３−アミノプロピルトリエトキシ
シラン２．２１０ｇ（１０ｍｍｏｌ）、アニリン１．３
０２ｇ（１４ｍｍｏｌ）とＧＭＥ３３．７９ｇｇ（３８
４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ４０ｇとともに加えた。こきにイ
ソフタル酸クロリド（ＩＰＣ）９．７４４ｇ（４８ｍｍ
ｏｌ）をＧＢＬ５０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を
越えないように徐々に滴下した。滴下終了後、−１０℃
で１時間、その後室温にまで徐々に温度を上昇させて２
時間攪拌した（架橋モノマーの配合量：１２．３モル
％）。

【０１０７】このポリマー溶液を孔径１μｍのポリテト
ラフルオロエチレン製メンブレンフィルターでろ過した
ものを試料とした。

【０１０８】誘電率は２．３３、比重は１．５５、耐熱
性は４７８℃であった。接着性は初期、５００時間後と
もに問題なかった。

【０１０９】実施例８ ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ１５ｇ、
ピリジン０．２３７ｇ（３ｍｍｏｌ）に溶解させ、−１
０℃に冷却した。この溶液にトリメシン酸クロリド（Ｔ
ＭＣ）０．２６５ｇ（１ｍｍｏｌ）をＧＢＬ５ｇに溶解
させた溶液を滴下した。滴下終了後、−１０℃で３０分
攪拌した。

【０１１０】その後、溶液温度を３０℃にまで徐々に上
昇させ、ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）を加え、
さらにＢＰＤＡ０．８８３ｇ（３ｍｍｏｌ）をＮＭＰ５
ｇともに加えて３０℃で１時間攪拌した。その後、ＴＦ
ＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏｌ）、ピリジン０．７１１
ｇ（９ｍｍｏｌ）を加えて、溶液温度を−１０℃に冷却
した。この溶液に、ＴＭＣ０．７９６ｇ（３ｍｍｏｌ）
をＧＢＬ１０ｇに溶解させ液を内温が０℃を越えないよ
うに滴下した。滴下終了後、溶液の温度を３０℃にまで
徐々に上昇させ、ＴＦＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）、ＢＰＤＡ１．７６５ｇ（６ｍｍｏｌ）をＮＭＰ２
０ｇともに加えて、３０℃で１時間攪拌した。

【０１１１】続いて合成例１で合成した架橋剤４．７８
８ｇ（６ｍｍｏｌ）、ＢＰＤＡ５．２９６ｇ（１８ｍｍ
ｏｌ）をＮＭＰ２０ｇとともに加えて、３０℃で１５分
攪拌し、さらにＴＦＭＢ７．６８０ｇ（１２ｍｍｏｌ）
を加えた。無水フタル酸１．０３６ｇ（７ｍｍｏｌ）無
水マレイン酸０．４９０ｇ（５ｍｍｏｌ）を加え、５０
℃で２時間攪拌した。その後、無水トリフルオロ酢酸
９．６６ｇ（４６ｍｍｏｌ）をＮＭＰ３０ｇと共に加え
て、３０℃で３時間攪拌し、その後一晩放置し、水５ｌ
に投入してイソイミド構造になったポリマー組成物の沈
殿を得た。これを８０℃で２０時間真空乾燥した（架橋
モノマーの配合量：１２．３モル％）。

【０１１２】誘電率は２．４４、比重は１．５８、耐熱
性は４７０℃であった。接着性はＰＣＴ接着試験１００
時間後まで問題なかった。

【０１１３】実施例９ ＨＡＢ０．６４８ｇ（３ｍｍｏｌ）をＤＭＡＣ２０ｇに
溶解させる。グリシジルメチルエーテル（ＧＭＥ）１．
５８４ｇ（１８ｍｍｏｌ）を加えて−１０℃に冷却す
る。ここにＴＭＣ０．２６５ｇ（１ｍｍｏｌ）をＧＢＬ
５ｇに溶解させた溶液を徐々に滴下した。滴下終了後、
そのまま３０分攪拌を続けた。さらに、ＨＡＢ０．６４
８ｇ（３ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ１．５８４ｇ（１８ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡｃ１０ｇとともに加えた。この溶液に、Ｔ
ＰＣ０．６０９ｇ（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ５ｇに溶解さ
せた溶液を滴下した。滴下終了後、１時間攪拌した。

【０１１４】その後、ＨＡＢ１．２９６ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）、ＧＭＥ４．７５２ｇ（５４ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ
３０ｇとともに加えた。この溶液にＴＭＣ０．７９６ｇ
（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ８ｇに溶解させた溶液を内温が
０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、１時間攪
拌した。さらに、ＨＡＢ１．２９６ｇ（６ｍｍｏｌ）、
ＧＭＥ６．３３６ｇ（７２ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ３０ｇ
とともに加えた。この溶液にＴＰＣ１．５９３ｇ（６ｍ
ｍｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解させた液を内温が０℃を
越えないように滴下した。

【０１１５】ついでＨＡＢ２．５９２ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）、ＧＭＥ９．５０４ｇ（１０８ｍｍｏｌ）をＤＭＡ
ｃ４０ｇとともに加えた。ここに、ＴＭＣ１．５９３ｇ
（６ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１５ｇに溶解させた溶液を滴下
した。滴下終了後、１時間攪拌した。その後、ＨＡＢ
５．１８４ｇ（１２ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ９．５０４ｇ
（１０８ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ６０ｇとともに加えた。
ここにＴＰＣ２．４３６ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１
５ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないように滴
下した。滴下終了後１時間攪拌した。

【０１１６】ＨＡＢ５．１８４ｇ（２４ｍｍｏｌ）、Ｇ
ＭＥ１９．０１ｇ（２１６ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ６０ｇ
とともに加えた。ここに、ＴＭＣ３．１８６ｇ（１２ｍ
ｍｏｌ）をＧＢＬ３０ｇに溶解させた溶液を滴下した。
滴下終了後、１時間攪拌した。その後、ＨＡＢ５．１８
４ｇ（２４ｍｍｏｌ）、ＧＭＥ１２．６７ｇ（１４４ｍ
ｍｏｌ）をＤＭＡｃ８０ｇとともに加えた。ここにＴＰ
Ｃ４．８７２ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３５ｇに溶解
させた溶液を内温が０℃を越えないように滴下した。

【０１１７】この溶液に安息香酸クロリド１．３５５ｇ
（１０ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解した溶液を滴下
した。１時間攪拌した後、温度を３０℃にまで上昇さ
せ、無水マレイン酸０．９８０ｇ（１０ｍｍｏｌ）、４
−トリメトキシシリル−無水フタル酸１．０７２ｇ（４
ｍｍｏｌ）を加え、３０℃で２時間攪拌した（架橋モノ
マーの配合量：１４．０モル％）。

【０１１８】誘電率は２．３１、比重は１．５２、耐熱
性は４９０℃であった。接着性は初期、５００時間後と
もに問題なかった。

【０１１９】実施例１０ ３，３’−ジチオヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル（ＳＡＢ）０．７４４ｇ（３ｍｍｏｌ）をジメチ
ルアセトアミド（ＤＭＡＣ）３０ｇに溶解させる。ピリ
ジン０．２３７ｇ（３ｍｍｏｌ）を加えて−１０℃に冷
却する。ここにＴＭＣ０．２６５ｇ（１ｍｍｏｌ）をＧ
ＢＬ８ｇに溶解させた溶液を徐々に滴下した。滴下終了
後、そのまま３０分攪拌を続けた。さらに、ＳＡＢ０．
７４４ｇ（３ｍｍｏｌ）、ピリジン０．４７４ｇ（６ｍ
ｍｏｌ）をＤＭＡｃ２０ｇとともに加えた。

【０１２０】この溶液に、ＴＰＣ０．６０９ｇ（３ｍｍ
ｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解させた溶液を滴下した。滴
下終了後、３０分攪拌した。ついでＳＡＢ１．４８８ｇ
（６ｍｍｏｌ）、ピリジン０．７１１ｇ（９ｍｍｏｌ）
をＤＭＡｃ３０ｇとともに加えた。ここに、ＴＭＣ０．
７９６ｇ（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解させた溶
液を内温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了
後、３０分攪拌を行った。

【０１２１】ＳＡＢ１．４８８ｇ（６ｍｍｏｌ）、ピリ
ジン０．９４８ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ３０ｇと
ともに加えた。この溶液にＴＰＣ１．２１８ｇ（６ｍｍ
ｏｌ）をＧＢＬ１５ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を
越えないように滴下した。滴下終了後、３０分攪拌を続
けた。ついでＳＡＢ２．９７６ｇ（１２ｍｍｏｌ）、ピ
リジン２．８４４ｇ（３６ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ５０ｇ
とともに加えた。この溶液にＴＭＣ１．５９３ｇ（６ｍ
ｍｏｌ）をＧＢＬ２０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃
を越えないように滴下した。滴下終了後、そのまま３０
分攪拌を続けた。

【０１２２】ＳＡＢ２．９７６ｇ（１２ｍｍｏｌ）、ピ
リジン１．８９６ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ３５ｇ
とともに加えた。この溶液にＴＰＣ２．４３６ｇ（１２
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２５ｇに溶解させた溶液を内温が０
℃を越えないように滴下した。滴下終了後、３０分攪拌
を続けた。ついでＳＡＢ５．９５２ｇ（２４ｍｍｏ
ｌ）、ピリジン０．７１１ｇ（３６ｍｍｏｌ）をＤＭＡ
ｃ７０ｇとともに加えた。ここに、ＴＭＣ３．１８６ｇ
（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ４０ｇに溶解させた溶液を内
温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、３０
分攪拌を行った。

【０１２３】ＳＡＢ５．９５２ｇ（２４ｍｍｏｌ）、ピ
リジン３．７９２ｇ（４８ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ７０ｇ
とともに加えた。この溶液にＴＰＣ４．８７２ｇ（２４
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ５５ｇに溶解させた溶液を内温が０
℃を越えないように滴下した。滴下終了後、３０分攪拌
を続けた。ついでＳＡＢ１１．９０ｇ（４８ｍｍｏ
ｌ）、ピリジン５．６８８ｇ（７２ｍｍｏｌ）をＤＭＡ
ｃ１２０ｇとともに加えた。この溶液にＴＭＣ１．５９
３ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２０ｇに溶解させた溶液
を内温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、
そのまま３０分攪拌を続けた。

【０１２４】ＳＡＢ１１．９０ｇ（４８ｍｍｏｌ）、ピ
リジン７．５８４ｇ（９６ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ１２０
ｇとともに加えた。この溶液にＴＰＣ９．７４４ｇ（４
８ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１００ｇに溶解させた溶液を内温
が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、１時間
攪拌を続けた。ついでＳＡＢ２３．８１ｇ（９６ｍｍｏ
ｌ）、ピリジン１１．３８ｇ（１４４ｍｍｏｌ）をＤＭ
Ａｃ２５０ｇとともに加えた。ここに、ＴＭＣ１２．７
４ｇ（４８ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１５０ｇに溶解させた溶
液を内温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了
後、３０分攪拌を行った。

【０１２５】ＳＡＢ２３．８１ｇ（９６ｍｍｏｌ）、ピ
リジン１５．１７ｇ（１９２ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ２５
０ｇとともに加えた。この溶液にＴＰＣ１９．４９ｇ
（９６ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２００ｇに溶解させた溶液を
内温が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、１
時間分攪拌を続けた。

【０１２６】この溶液に安息香酸クロリド８．４３０ｇ
（６０ｍｍｏｌ）をシクロヘキサノン２０ｇに溶解した
溶液を滴下した。滴下終了後１時間攪拌を続けた。

【０１２７】溶液の温度を３０℃にして、３，３’，
４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水
物１１．１６ｇ（３６ｍｍｏｌ）を加えた。１０分後に
３−アミノプロピルトリエトキシシラン２．２１０ｇ
（１０ｍｍｏｌ）、４−エチニルアニリン１．１７０ｇ
（１０ｍｍｏｌ）、アニリン１．４８８ｇ（１６ｍｍｏ
ｌ）を加えて４０℃で２時間攪拌した。攪拌終了後、沈
殿物をろ過で除いた溶液を再度孔径１μｍのポリテトラ
フルオロエチレン製（住友電工（株）製）のメンブレン
フィルターでろ過したを評価に用いた（架橋モノマーの
配合量：１１．８モル％）。

【０１２８】誘電率は２．２９、比重は１．６１、耐熱
性は４７０℃であった。接着性は初期、５００時間後と
もに問題がなかった。

【０１２９】実施例１１ 合成例１で合成した架橋モノマー（１）０．３９９ｇ
（１ｍｍｏｌ）、イソキノリン０．１ｇをメタクレゾー
ル３０ｇに溶解させた。ここにＢＰＤＡ０．８８３ｇ
（３ｍｍｏｌ）を加え、１５０℃で１時間反応させた。
この溶液を５０℃にまで冷却して、ＴＦＭＢ０．９６０
ｇ（３ｍｍｏｌ）、ＢＰＤＡ０．８８３ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）とイソキノリン０．２ｇをメタクレゾール１０ｇと
ともに加え、７０℃で１５分、その後１５０℃で１時間
反応させた。これにより、請求項２に記載されたＮ１に
相当する化合物を得た。

【０１３０】再び、溶液を５０℃に冷却して、架橋モノ
マー（１）１．１９８ｇ（３ｍｍｏｌ）を加え、５０℃
で３０分、１５０℃で３０分反応させた。これにより、
請求項２に記載されたＮ２に相当する化合物を得た。そ
の後、溶液を５０℃に冷却して、ＢＰＤＡ３．５３０ｇ
（１２ｍｍｏｌ）とＴＦＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）とイソキノリン０．２ｇをメタクレゾール５０ｇと
ともに加え、７０℃で１５分反応させ、１５０℃で１時
間反応させた。これにより、請求項２に記載されたＮ３
に相当する化合物を得た。

【０１３１】さらに、溶液を５０℃に冷却して架橋モノ
マー（１）２．３９５ｇ（６ｍｍｏｌ）を加え、７０℃
で１５分反応後、１５０℃で１時間反応させた。これに
より、請求項２に記載されたＮ４に相当する化合物を得
た。続いて溶液を５０℃に冷却して６ＦＤＡ１０．６６
７ｇ（２４ｍｍｏｌ）、ＴＦＭＢ３．８４ｇ（１２ｍｍ
ｏｌ）とイソキノリン０．２ｇをメタクレゾール１００
ｇとともに加え、７０℃で１５分、続いて、１５０℃で
２時間反応させた。これにより、請求項２に記載された
Ｎ５に相当する化合物を得た。

【０１３２】さらに、溶液を５０℃に冷却して架橋モノ
マー（１）４．７９０ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加え、５０
℃で１５分反応させた。これにより、請求項２に記載さ
れたＮ６に相当する化合物を得た。６ＦＤＡ２１．３１
ｇ（４８ｍｍｏｌ）とＴＦＭＢ７．６８０ｇ（２４ｍｍ
ｏｌ）とイソキノリン０．５ｇをメタクレゾール１５０
ｇとともに加え、７０℃で１５分、続いて、２００℃で
２時間反応させた。これにより、請求項２に記載された
Ｎ７に相当する化合物を得た。この後、溶液を１００℃
に冷却して末端封止成分（Ｒｍ）として３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン２．６５６ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）、アニリン１．１１６ｇ（１２ｍｍｏｌ）を１時間
反応させて、末端にケイ素原子を有した放射状枝分かれ
ポリイミド溶液を得た（架橋モノマーの配合量：１２．
５モル％）。

【０１３３】反応終了後、実施例２と同様に上記ポリイ
ミド溶液を用いて測定用溶液を調製した。

【０１３４】誘電率は２．１５であり、比重は１．４８
であった。比較例１と比べると比重は約１１％減少して
いた。耐熱性は４８０℃であった。接着性は初期、５０
０時間後ともに問題なかった。

【０１３５】実施例１２ 枝分かれ成分としてＴＭＣ０．２６５ｇ（１ｍｍｏｌ）
をＧＢＬ５ｇに溶解させた溶液をＨＡＢ０．６４８ｇ
（３ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ３０ｇ、ピリジン０．２３７
ｇ（３ｍｍｏｌ）に溶解させ、−１５℃にした溶液に滴
下した。この後、ＨＡＢ０．６７４ｇ（３ｍｍｏｌ）、
ピリジン０．４７４ｇ（６ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ１０ｇ
を加えた。この溶液にＴＰＣ０．６０９ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ８ｇに溶解させた溶液を滴下した。さらに
ピリジン０．７１１ｇ（９ｍｍｏｌ）、ＢＡＨＦ２．１
９６ｇ（６ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ２０ｇを加えた。これ
により、請求項２に記載されたＮ１に相当する化合物を
得た。

【０１３６】この溶液にＴＭＣ０．７９６ｇ（３ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解させた溶液を滴下した。これ
により、請求項２に記載されたＮ２に相当する化合物を
得た。滴下終了後、ＤＭＡｃ３０ｇ、ピリジン０．４７
４ｇ（６ｍｍｏｌ）、ＢＡＨＦ２．１９６ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）を加えた。この後、ＴＰＣ１．２１８ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ１５ｇに溶解させた溶液を滴下した。さら
にピリジン１．４２２ｇ（１８ｍｍｏｌ）、ＢＡＨＦ
４．３９２ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ５０ｇととも
に加えた。これにより、請求項２に記載されたＮ３に相
当する化合物を得た。ここに、ＴＭＣ１．５９３ｇ（６
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ２０ｇに溶解させた溶液を滴下し
た。これにより、請求項２に記載されたＮ４に相当する
化合物を得た。滴下終了後、ＤＭＡｃ５０ｇ、ピリジン
０．９４８ｇ（１２ミリモル）、ＨＡＢ２．５９２ｇ
（１２ｍｍｏｌ）を加えた。この後、ＴＰＣ２．４３６
ｇ（１２ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３０ｇに溶解させた溶液を
滴下した。これにより、請求項２に記載されたＮ５に相
当する化合物を得た。ここに、末端封止成分（Ｒｍ）と
して無水マレイン酸１．１７６ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加
えて、２０℃で３時間攪拌した。これにより、放射状枝
分かれポリヒドロキシアミドを得た。攪拌終了後、ろ過
して沈殿を除いた溶液を水２ｌに投入し、ポリマーの粉
体を得た。このポリマーを水で洗浄してから、１００℃
の真空乾燥機で２０時間乾燥させた。真空乾燥した試料
３ｇをＮＭＰ３０ｇに溶解して、孔径１μｍのテトラフ
ルオロエチレン製フィルター（住友電工（株）製ＦＰ−
１００）でろ過し、測定用の溶液を調整した（架橋モノ
マーの配合量１１．８モル％）。

【０１３７】誘電率は２．３５であり、比重は１．５１
であった。耐熱性は４６０℃であった。接着性はＰＣＴ
接着試験５０時間後まで問題なかった。

【０１３８】比較例２ ＴＦＭＢ２９．７６ｇ（９３ｍｍｏｌ）、メラミン５．
８０２ｇ（４６ｍｍｏｌ）とイソキノリン０．５ｇをｍ
−クレゾール１０００ｇに溶解させた。６ＦＤＡ８２．
６６ｇ（１８６ｍｍｏｌ）をｍ−クレゾール６４ｇとも
に加え、５０℃で３０分攪拌の後、１５０℃に溶液の温
度を上昇させたところ、系がゲル化した（架橋モノマー
の配合量：１４．１モル％）。

【０１３９】実施例１３ 合成例２で合成した枝分かれモノマーをメラミンの代わ
りに使用した以外は、全て実施例２と同様な反応を行っ
た。

【０１４０】誘電率は２．１８であり、比重は１．５２
であった。比較例１と比べると比重は約８％減少してい
た。耐熱性は４７０℃であり良好であった。接着性は初
期、５００時間後ともに問題なかった。

【０１４１】実施例１４ ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ３０
ｇ、ＴＥＡ０．３０３ｇ（３ｍｍｏｌ）に溶解させ、−
１０℃に冷却した。ここに、ＴＭＣ０．２６５ｇ（１ｍ
ｍｏｌ）をＧＢＬ５ｇに溶解させた溶液を系の温度が０
℃を越えないように滴下した。滴下後、−１０℃で３０
分攪拌した。続いて、ＴＦＭＢ１．９２０ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）をＤＭＡＣ３０ｇとＴＥＡ０．９０９ｇ（９ｍｍｏ
ｌ）とともに加えた。この溶液にＴＭＣ０．７９６ｇ
（３ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１０ｇに溶解させた溶液を内温
が０℃を越えないように滴下した。滴下後、−１０℃で
３０分攪拌した。

【０１４２】ＴＦＭＢ３．８４０ｇ（１２ｍｍｏｌ）を
ＤＭＡｃ５０ｇとＴＥＡ１．８１８ｇ（１８ｍｍｏｌ）
とともに加えた。ここにＴＭＣ１．５９３ｇ（６ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ２０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越
えないように滴下した。滴下終了後、−１０℃で３０分
攪拌した。

【０１４３】ＴＦＭＢ７．６８０ｇ（２４ｍｍｏｌ）を
ＤＭＡｃ１００ｇとＴＥＡ３．６３６ｇ（３６ｍｍｏ
ｌ）とともに加えた。ここにＴＭＣ３．１８６ｇ（１２
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ３５ｇに溶解させた溶液を内温が０
℃を越えないように滴下した。滴下終了後、−１０℃で
３０分攪拌した。

【０１４４】ＴＦＭＢ１２．８０ｇ（４０ｍｍｏｌ）と
１、３−ビス（３−アミノプロピルテトラメチルジシロ
キサン１．９８８ｇ（８ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ１５０ｇ
とＴＥＡ７．２７２ｇ（７２ｍｍｏｌ）とともに加え
た。ここにＴＭＣ６．３７２ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＧＢ
Ｌ６０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えないよう
に滴下した。滴下終了後、−１０℃で３０分攪拌した。
その後、溶液の温度を室温にまで上昇させ、１時間攪拌
後、沈殿物をろ過で除いた（架橋モノマーの配合量：３
３．１モル％）。

【０１４５】この誘電率は２．４５であった。耐熱性は
５５０℃と良好であった。接着性は初期、５００時間後
ともに問題なかった。

【０１４６】比較例３ ＴＦＭＢ０．９６０ｇ（３ｍｍｏｌ）をＤＭＡｃ５０ｇ
とＴＥＡ０．３０３ｇ（３ｍｍｏｌ）に溶解させ、−１
０℃に冷却した。ここにＴＭＣ０．２６５ｇ（１ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ５ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越え
ないように滴下した。滴下終了後、３０分攪拌を続け
た。

【０１４７】ＴＰＥ１．２９１ｇ（６ｍｍｏｌ）をＤＭ
Ａｃ５０ｇとＴＥＡ０．９０９ｇ（９ｍｍｏｌ）ととも
に加えた。ここにＴＭＣ０．７９６ｇ（３ｍｍｏｌ）を
ＧＢＬ１０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越えない
ように滴下した。滴下終了後、３０分間攪拌を続けた。

【０１４８】ＴＰＥ５．１６２ｇ（２４ｍｍｏｌ）をＤ
ＭＡｃ８０ｇとＴＥＡ３．６３６ｇ（３６ｍｍｏｌ）と
ともに加えた。ここにＴＭＣ３．１８６ｇ（１２ｍｍｏ
ｌ）をＧＢＬ４０ｇに溶解させた溶液を内温が０℃を越
えないように滴下した。滴下終了後、３０分間攪拌を続
けた。

【０１４９】アニリン８．９２８ｇ（９６ｍｍｏｌ）を
ＤＭＡｃ２００ｇとＴＥＡ１４．５４ｇ（１４４ｍｍｏ
ｌ）とともに加えた。ここにＴＭＣ１２．７４ｇ（４８
ｍｍｏｌ）をＧＢＬ１５０ｇに溶解させた溶液を内温が
０℃を越えないように徐々に滴下した。滴下終了後、攪
拌を続けていると系内がゲル化した（架橋モノマーの配
合量：４８．７モル％）

【０１５０】

【発明の効果】本発明によると、誘電率が低く、かつ接
着性に優れた耐熱性樹脂膜を得ることができた。

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年９月２日（１９９９．９．２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２３】

【化２１】 （Ｒ ⁰、Ｒ²、・・Ｒ²ⁿは３価から６価の有機基、ケイ素
原子含有基、Ｒ¹、Ｒ³、・・Ｒ²ⁿ⁺¹は２価の基、ｎは１
から１００までの整数、ｒ ₀ は３から６までの整数、
ｒ₂、・・ｒ_2nは２から５までの整数を表す。Ｒ^mは水素
原子、炭素数１から３０までの１価の有機基を示す。） 本発明のポリマーは、枝分かれした構造をとることで、
ポリマー鎖がお互い近づかなくなるために、バルクポリ
マーの中でポリマー鎖の占める体積分率が低下する。こ
のような体積分率の小さいポリマーは体積分率の大きな
ポリマーより誘電率が低下する傾向にある。これは、絶
縁体の中で誘電率の最も小さいものは真空であり、次い
で空気であるためである。この体積分率は枝分かれポリ
マーと同じ構造を有した線状ポリマーの比重の比率より
見積もることができる。すなわち、単位体積あたりのポ
リマー重量である比重をそのポリマーの構造単位の分子
量で除し、単位体積あたりの分子の数の比で見積もれ
る。すなわち、比重が１０％低下したポリマーは、空隙
率が１０％増加したものを考えられる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】本発明のポリマーの製造方法は、まず架橋
成分Ｒ⁰と枝成分Ｒ¹を反応させ、オリゴマーＮ１を得
る。続いて架橋成分Ｒ²を反応させ、Ｎ２を得る。Ｎ３
と枝成分Ｒ³を反応させＮ４を得る。このような反応を
２ｎ＋１回繰り返すことで得られる。また、反応の最後
に１価の有機基を末端封止基として使用することもでき
る。一般式（２１）において、Ｒ^mがこの部分に相当す
る。Ｒ^mが水素原子である場合、末端封止基はなく、炭
素数１以上３０以下の１価の有機基である場合、この有
機基が末端封止基となる。このようなものとしては、ア
ニリン、プロピルアミンなどの１価のアミン化合物、無
水フタル酸、無水コハク酸などの１価の酸無水物などを
挙げることができる。さらに、熱による反応性のあるも
のを有した、エチニルアニリン、ビニルアニリンなどの
反応性の多重結合を有した１価のアミン化合物、無水マ
レイン酸、無水ナジック酸などの反応性の多重結合を有
した１価の酸無水物化合物などを挙げることができる。
また、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノフェ
ニルトリエトキシシランなどのケイ素原子含有アミノ化
合物、トリメトキシシリル無水フタル酸などのケイ素原
子含有酸無水物化合物を用いると基板との接着改良効果
もあり、さらに好ましい。これらの化合物は１種類のみ
で使用することもできるが、複数種を混合して使用して
も良い。このように逐次的に架橋成分と枝成分を交互に
反応させることで中心から放射状に広がったポリマーを
得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA14 AB16 CB23 CB25 CB26 CC20 4J002 CL061 CL071 CQ001 EC006 EE026 EH006 EJ006 EL066 EL086 EL106 EP016 EU026 EV206 GQ01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】炭素数３から３０の３価から４価の有機基
   と一般式（１）から（９）で示される基の少なくとも１
   種より構成されるポリマーを含み、炭素数３から３０ま
   での３価から４価の基のポリマー中の含量が、５から３
   ５モル％であることを特徴とする低誘電率重合体組成
   物。 【化１】 （Ｑ¹、Ｑ³は、少なくとも炭素原子を２個以上含む３価
   から４価の有機基、Ｑ²は少なくとも炭素原子を２個以
   上含む２価の有機基、Ｑ⁴、Ｑ⁵は水素原子および／また
   は炭素数１から１０までの１価の有機基、ｐは１から１
   ００の整数、ｑ、ｒは１または２を表す。） 【化２】 （Ｑ⁶、Ｑ⁸は少なくとも炭素原子を２個以上含む４価の
   有機基、Ｑ⁷は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
   の有機基、ｓは０から１００までの整数を表す。） 【化３】 （Ｑ⁹、Ｑ¹¹は少なくとも炭素原子を２個以上含む４価
   の有機基、Ｑ¹⁰は少なくとも炭素原子を２個以上含む２
   価の有機基、ｔは０から１００までの整数を表す。） 【化４】 （Ｑ¹²、Ｑ¹⁴は、少なくとも炭素原子を２個以上含む２
   から４価の有機基、Ｑ¹³は少なくとも炭素原子を２個以
   上含む３価から６価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原
   子、またはＮＨより選ばれる。ｕは１から１００の整
   数、ｖ、ｗは１または２を表す。） 【化５】 （Ｑ¹⁵、Ｑ¹⁷は、少なくとも２個以上の炭素原子を含む
   ２価の有機基、Ｑ¹⁶は、少なくとも２個以上の炭素原子
   を含む４価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原子、ＮＨを
   表しており、ｘは０から１００までの整数を表す。） 【化６】 （Ｑ¹⁹、Ｑ²¹は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
   の有機基、Ｑ²⁰は、少なくとも炭素原子を２個以上含む
   ３価から４価の有機基、Ｑ²²は水素原子および／または
   炭素数１から１０までの１価の有機基、ｙは１から１０
   ０の整数、ａは１または２を表す。） 【化７】 （Ｑ²³、Ｑ²⁵は少なくとも炭素原子を２個以上含む２価
   の有機基、Ｑ²⁴は少なくとも炭素原子を２個以上含む４
   価の有機基、ｂは０から１００までの整数を表す。） 【化８】 （Ｑ²⁷、Ｑ²⁹は少なくとも炭素原子を２個以上含む３価
   から６価の有機基、Ｑ²⁸は、少なくとも炭素原子を２個
   以上含む２価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄原子、また
   はＮＨより選ばれる。ｃは１から１００の整数、ｄ、ｅ
   は１または２を表す。） 【化９】 （Ｑ³⁰、Ｑ³²、Ｑ³⁴は、少なくとも２個以上の炭素原子
   を含む４価の有機基、Ｑ³¹、Ｑ³³は、少なくとも２個以
   上の炭素原子を含む２価の有機基、Ｚは酸素原子、硫黄
   原子、ＮＨを表しており、ｆは０から１００までの整数
   を表す。）
2. 【請求項２】請求項１記載の枝分かれを有するポリマー
   が （１）３から４価の架橋成分と一般式（１）から（９）
   で示される基の少なくとも１種とを反応させＮ１を得る （２）Ｎ１と３から４価の架橋成分とを反応させ、Ｎ２
   を得る （３）Ｎ２と一般式（１）から（９）で示される基の少
   なくとも１種と反応させ、Ｎ３を得る （４）Ｎ３と３から４価の基を反応させ、Ｎ４を得る 以上のことを計２ｎ＋１回（ｎは０から１００の整数）
   繰り返し、逐次的に反応を行うことで得られることを特
   徴とする請求項１記載の低誘電率重合体組成物。
3. 【請求項３】請求項１記載のポリマーが有機溶媒に溶解
   した状態であることを特徴とする低誘電率重合体組成
   物。
4. 【請求項４】請求項１記載のポリマーが溶融成形できる
   ことを特徴とする低誘電率重合体組成物。
5. 【請求項５】真空に対する比誘電率が２．７以下である
   ことを特徴とする請求項１記載の低誘電率重合体組成
   物。
6. 【請求項６】２ｎ＋１回の反応を繰り返した後、一般式
   （１０）で表される炭素数３から２０までの１価の基を
   反応させたことを特徴とする請求項１または２記載の低
   誘電率重合体組成物。 【化１０】 （Ｄは炭素数１から１０までの１価の有機基、Ｊは炭素
   数２以上３０以下の２価の有機基を表している。）