JP2000071621A - Heat mode recording element having two antistatic layers - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve antistatic properties by sequentially incorporating a first antistatic layer, a transparent polymeric support, a thin metallic recording layer, a protective layer or a layer pack and a second antistatic layer. SOLUTION: An application of a bismuth onto a PET support by a vacuum vapor deposition and an application of a protective laminate made of an adhesive layer and a PET protective layer are conducted. A cylindrical vacuum chamber contains a refractory tray and the bismuth is existed as a metal vapor source. Meta vapor is deposited toward a web made of a polyethylene terephthalate. The web is supplied by a roll, and conveyed toward a cooled support roller. After the web is passed through a metal vapor deposition section, the web is moved and brought into contact with a laminated web. The laminated web contains a temporary support, a pressure adhesive layer and a PET protective layer. It is laminated on a bismuth layer in which a releasable layer is released and the adhesive layer and the protective layer are deposited by using a pressure roller. Thus, antistatic properties can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の分野】本発明は薄い金属性層に基づく改良され
たヒートモード記録材料に関する。The present invention relates to an improved heat mode recording material based on a thin metallic layer.

【０００２】[0002]

【発明の背景】特殊な型のヒートモード記録材料では、
記録層上に反射及び／又は透過における差を生ずること
により情報が記録される。記録層は高い光学濃度を有
し、その上に衝突する放射ビームを吸収する。放射線の
熱への変換は局部的温度上昇をもたらし、蒸発又は融触
などの熱的変化を記録層において起こさせる。結局、記
録層の照射された部分は全体的もしくは部分的に除去さ
れ、照射された部分と照射されない部分の間に光学濃度
における差が生ずる（米国特許第４，２１６，５０１、
４，２３３，６２６、４，１８８，２１４及び４，２９
１，１１９号ならびに英国特許第２，０２６，３４６号
を参照されたい）。BACKGROUND OF THE INVENTION In a special type of heat mode recording material,
Information is recorded by creating a difference in reflection and / or transmission on the recording layer. The recording layer has a high optical density and absorbs a radiation beam impinging thereon. The conversion of radiation to heat results in a local temperature rise, causing thermal changes such as evaporation or fusion in the recording layer. Eventually, the illuminated portions of the recording layer are wholly or partially removed, resulting in a difference in optical density between the illuminated and non-illuminated portions (US Pat. No. 4,216,501;
4,233,626, 4,188,214 and 4,29
1,119 and British Patent 2,026,346).

【０００３】そのようなヒートモード記録材料の記録層
は、通常、金属、色素又はポリマーから作られる。この
ような記録材料は“Ｅｌｅｃｔｒｏｎ，Ｉｏｎ ａｎｄ
Ｌａｓｅｒ Ｂｅａｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，ｂ
ｙ Ｍ．Ｌ．Ｌｅｖｅｎｅｅｔ ａｌ．；Ｔｈｅ Ｐｒ
ｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｖｅｎｔｈ
Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ（１９６９）；“Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ”（Ｍａｒ．１８，１９６８），Ｐ．５０；
“Ｔｈｅ Ｂｅｌｌ Ｓｙｓｔｅｍ Ｔｅｃｈｎｉｃａ
ｌ Ｊｏｕｒｎａｌ”，ｂｙ Ｄ．Ｍａｙｄａｎ，Ｖｏ
ｌ．５０（１９７１），Ｐ．１７６１；及び“Ｓｃｉｅ
ｎｃｅ”，ｂｙ Ｃ．Ｏ．Ｃａｒｌｓｏｎ，Ｖｏｌ．１
５４（１９６６），Ｐ．１５５０に記載されている。[0003] The recording layer of such heat mode recording materials is usually made from metals, dyes or polymers. Such recording materials are described in Electron, Ion and
Laser Beam Technology ", b
yM. L. Levenet al. ; The Pr
receiveds of the eventh
Symposium (1969); "Electro
nics "(Mar. 18, 1968), P. 50;
“The Bell System Technica
l Journal ", by D. Maydan, Vo
l. 50 (1971), p. 1761; and "Scie
nc ", by CO Carlson, Vol.
54 (1966); 1550.

【０００４】そのような熱的記録材料上の記録は、通
常、記録されるべき情報を電気的時系列信号に変換し、
信号に従って変調されるレーザービームを用いて記録材
料を走査することにより行われる。この方法は実時間で
（すなわち即時に）記録画像を得ることができる点で有
利である．。この型の記録材料は「直接追記型（ｄｉｒ
ｅｃｔ ｒｅａｄ ａｆｔｅｒ ｗｒｉｔｅ）」（ＤＲ
ＡＷ）材料と呼ばれる。画像通りに変調されるレーザー
ビームを記録して人間読み取り可能又は機械読み取り可
能記録を生むための媒体としてＤＲＡＷ材料を用いるこ
とができる。人間読み取り可能記録は、例えば、拡大及
び投影すると読み取ることができるマイクロ−画像であ
る。機械読み取り可能ＤＲＡＷ記録材料の例は光ディス
クである。今日まで、光ディスクの製造のためにテルル
及びその合金が最も広く用いられて反射率の高い薄い金
属性フィルムが形成されてきており、そのフィルムにお
いてはレーザービームを用いる加熱がピット形成により
局部的に反射率を低下させる（例えば、定期刊行“Ｐｈ
ｙｓｉｋ ｉｎ ｉｎｓｅｒｅｒ Ｚｅｉｔ’，１５．
Ｊａｈｒｇ．１９８４／Ｎｒ．５，１２９−１３０の報
文“ＯｐｔｉｓｃｈｅＤａｔｅｎｓｐｅｉｃｈｅｒ”ｂ
ｙ Ｊｏｃｈｅｎ Ｆｒｉｃｋｅを参照されたい）。テ
ルルは毒性であり、酸素及び湿度に対するその感受性の
故にアーカイバル（ａｒｃｈｉｖａｌ ｐｒｏｐｅｒｔ
ｉｅｓ）性が劣っている。ＤＲＡＷヒート−モード記録
において用いるのに適した他の金属はＵＳ−Ｐ−４４９
９１７８及びＵＳ−Ｐ−４３８８４００に示されてい
る。毒性の問題を避けるためにビスマスなどの他の比較
的低融点の金属がヒート−モード記録層の製造に導入さ
れてきた。そのような記録要素を高出力レーザーのパル
スで非常に短時間露出することにより、書き込みスポッ
トは少量のビスマス層を融触又は融解させる。融解する
と層は加熱されたスポット上で表面張力により収縮し、
かくして小さいキャビテーション（ｃａｖｉｔａｔｉｏ
ｎ）又は孔を形成する。結果として光はこれらのキャビ
テーションを通過することができ、濃度は照射されたレ
ーザーエネルギーに依存するあるＤｍｉｎ値に低下す
る。[0004] Recording on such thermal recording materials usually converts the information to be recorded into electrical time-series signals,
This is done by scanning the recording material with a laser beam modulated according to the signal. This method is advantageous in that a recorded image can be obtained in real time (ie, immediately). . This type of recording material is referred to as "direct write-once type (dir
ect read after write) ”(DR
AW) material. DRAW material can be used as a medium for recording a laser beam that is image-wise modulated to produce a human-readable or machine-readable record. A human-readable record is, for example, a micro-image that can be read when enlarged and projected. An example of a machine-readable DRAW recording material is an optical disc. To date, tellurium and its alloys have been most widely used for the production of optical discs, forming thin metallic films with high reflectivity, in which heating using a laser beam is locally induced by pit formation. Reduce the reflectivity (e.g., periodicals "Ph
ysik in inserter Zeit ', 15.
Jahrg. 1984 / Nr. 5,129-130, "OptischDatenspeicher" b
y Jochen Fricke). Tellurium is toxic and, due to its sensitivity to oxygen and humidity, is an archival property.
is) poor in properties. Other metals suitable for use in DRAW heat-mode recording are US-P-449.
9178 and U.S. Pat. No. 4,388,400. Other relatively low melting metals, such as bismuth, have been introduced in the manufacture of heat-mode recording layers to avoid toxicity problems. By exposing such a recording element with a pulse of a high power laser for a very short time, the writing spot will ablate or melt a small amount of the bismuth layer. Upon melting, the layer shrinks on the heated spot due to surface tension,
Thus, small cavitation (cavitatio)
n) or forming a hole. As a result light can pass through these cavitations and the concentration drops to a certain Dmin value that depends on the applied laser energy.

【０００５】ＥＰ ０ ３８４ ０４１に従うと、「直
接記録時再生」（ＤＲＡＷ）能力を有するヒートモード
記録材料の製造法が提供されており、その方法ではウェ
ブ支持体にヒートモード記録性の薄金属性層、好ましく
はビスマス層が設けられ、同じ真空環境内でウェブ形態
の保護有機樹脂層を該支持された記録層に接着層を用い
て積層することを特徴としている。[0005] According to EP 0 384 041, there is provided a process for the production of heat mode recording materials having "direct playback on recording" (DRAW) capability, wherein the web support is provided with a heat mode recording thin metallic material. A layer, preferably a bismuth layer, wherein a protective organic resin layer in the form of a web is laminated to the supported recording layer using an adhesive layer in the same vacuum environment.

【０００６】上記のＥＰ ０ ３８４ ０４１の原理に
従って製造される商業的に入手可能な材料は、Ａｇｆａ
−Ｇｅｖａｅｒｔ Ｎ．Ｖ．により販売されているＭＡ
ＳＴＥＲＴＯＯＬ ＭＴ８（登録商標）である。それは
ほとんどの場合、記録の後にミクロ電子回路及び印刷回
路板の製造においてマスターとして用いられる。我々は
Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｗｏｒｌｄ，Ｖｏｌ．２２，Ｎｏ．
３，Ａｐｒｉｌ １９９６における記載を引用する。該
材料は両面下塗りポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）支持体を含んでない、それは片面上に真空蒸着され
た厚さが約０．２５ｍｍのビスマス層、８ｍｍの厚さの
弱い接着層及び１２ｍｍの厚さの薄いＰＥＴ保護箔を保
有している。下塗りされたＰＥＴ支持体の他の面上に帯
電防止剤及び艶消剤（又は粗面化剤又はスペーシング
剤、以下において同意語として使用される用語）を含有
する裏引き層が設けられている。艶消剤は包装されたＭ
ＡＳＴＥＲＴＯＯＬシートが互いに粘着するのを防ぎ、
粘着は露出装置における輸送の問題に導き得る現象であ
る。[0006] Commercially available materials manufactured according to the principles of EP 0 384 041 above are Agfa
-Gevaert N .; V. MA sold by
STERROOL MT8 (registered trademark). It is most often used as a master in the manufacture of microelectronic and printed circuit boards after recording. we
Circuit World , Vol. 22, no.
3, the description in April 1996. The material is a double-sided primed polyethylene terephthalate (PE
T) without support, which has on its one side a vacuum-deposited bismuth layer of about 0.25 mm thickness, a weak adhesive layer of 8 mm thickness and a thin PET protective foil of 12 mm thickness . On the other side of the subbed PET support is provided a backing layer containing an antistatic agent and a matting agent (or roughening agent or spacing agent, a term used hereinafter as a synonym). I have. Matting agent is packaged M
Prevent the ASTOOLOOL sheets from sticking to each other,
Sticking is a phenomenon that can lead to transport problems in exposure equipment.

【０００７】導電率の低い疎水性樹脂シート及びウェブ
材料が、その製造の間、例えばコーティング又は切断の
間及び使用の間、例えば露出装置における情報の記録の
間に他の要素との摩擦接触により容易に帯電することは
既知である。上記の市販のＭＡＳＴＥＲＴＯＯＬの保護
ＰＥＴ最上箔はそのような疎水性樹脂なので、レーザー
露出装置において静電的粘着の故に輸送の問題が起こる
傾向があるのは不思議ではない。[0007] Hydrophobic resin sheets and web materials with low electrical conductivity may be exposed to frictional contact with other elements during their manufacture, eg during coating or cutting and during use, eg during recording of information in an exposure device. It is known that it is easily charged. It is not surprising that the protective PET top foil of the commercially available MASTERTOOL described above is such a hydrophobic resin, which tends to cause transport problems due to electrostatic sticking in laser exposure equipment.

【０００８】[0008]

【発明の目的】本発明の目的は、帯電防止性が向上し、
そして結果として輸送性が向上している薄い金属性層に
基づくヒートモード記録要素を提供することである。An object of the present invention is to improve antistatic properties,
And to provide a heat mode recording element based on a thin metallic layer with consequently improved transport properties.

【０００９】本発明のさらなる利点及び態様は以下の記
載から明らかになるであろう。[0009] Further advantages and embodiments of the present invention will become apparent from the following description.

【００１０】[0010]

【発明の概略】本発明の目的は、順に（ａ）第１の帯電
防止層、（ｂ）透明なポリマー性支持体（ｃ）薄い金属
性記録層、（ｄ）保護層又は層パック（ｅ）第２の帯電
防止層を含んでなるヒートモード記録要素を提供するこ
とにより実現される。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide (a) a first antistatic layer, (b) a transparent polymeric support, (c) a thin metallic recording layer, (d) a protective layer or layer pack (e). This is achieved by providing a heat mode recording element comprising a second antistatic layer.

【００１１】好ましい態様の場合、これらの帯電防止層
は導電性化合物、好ましくはポリチオフェン誘導体、最
も好ましくはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤ
Ｔ）の存在により１０¹¹オーム／□より小さい横方向抵
抗率（ｌａｔｅｒａｌ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を示
す。この化合物は好適にはポリマー性アニオン、最も好
ましくはポリスチレンスルホネートも含有する水性分散
液として帯電防止層中に導入される。In a preferred embodiment, these antistatic layers comprise a conductive compound, preferably a polythiophene derivative, most preferably polyethylenedioxythiophene (PED).
T) exhibits a lateral resistance of less than 10 ¹¹ ohms / square due to the presence of T). This compound is preferably introduced into the antistatic layer as an aqueous dispersion also containing a polymeric anion, most preferably polystyrene sulfonate.

【００１２】別の態様の場合、最外層がその摩擦帯電性
（ｔｒｉｂｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｈａｒｇｅｂｉｌｉ
ｔｙ）の制御により帯電防止性とされる。In another embodiment, the outermost layer has its triboelectric chargebili.
The antistatic property is obtained by the control of ty).

【００１３】[0013]

【発明の詳細な記述】上記で説明した通り、好ましい態
様の場合、帯電防止層の一方又は両方は導電性化合物を
含有し、その性質をここで詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION As described above, in a preferred embodiment, one or both of the antistatic layers contains a conductive compound, the properties of which are described in detail herein.

【００１４】そのような化合物はイオン又は電子伝導性
（ｉｏｎｉｃ ｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｖｉｔｙ）を示すことができる。イオン伝導性
化合物は、例えば、ポリマー鎖中に頻繁な間隔で組み込
まれたイオン性基、例えばカルボン酸ナトリウム塩基を
有する高分子量ポリマー性化合物である［Ｐｈｏｔｏｇ
ｒａｐｈｉｃ Ｅｍｕｌｓｉｏｎ Ｃｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ，ｂｙ Ｇ．Ｆ．Ｄｕｆｆｉｎ，−Ｔｈｅ Ｆｏｃａ
ｌ Ｐｒｅｓｓ−Ｌｏｎｄｏｎ ａｎｄ ＮｅｗＹｏｒ
ｋ（１９６６）−Ｆｏｃａｌ Ｐｒｅｓｓ Ｌｔｄ．，
ｐ．１６８を参照されたい］。イオン伝導性ポリマーの
導電率の持久性（ｐｅｒｍａｎｅｎｃｅ）をさらに強化
するために、疎水性ポリマーを用いてこれらのポリマー
を架橋することが提案されている（例えば、ＵＳ−Ｐ
４，５８５，７３０、ＵＳ−Ｐ４，７０１，４０３、Ｕ
Ｓ−Ｐ ４，５８９，５７０、ＵＳ−Ｐ ５，０４５，
４４１、ＥＰ−Ａ−３９１ ４０２及びＥＰ−Ａ−４２
０ ２２６を参照されたい）。[0014] Such compounds are ionic or electronic conductive.
activity). Ion conductive compounds are, for example, high molecular weight polymeric compounds having ionic groups, such as sodium carboxylate groups, incorporated at frequent intervals in the polymer chain [Photog.
raphic Emulsion Chemistr
y, by G. F. Duffin, -The Foca
l Press-London and NewYor
k (1966) -Focal Press Ltd. ,
p. 168]. To further enhance the conductivity durability of ion-conducting polymers, it has been proposed to crosslink these polymers with hydrophobic polymers (see, for example, US-P.
4,585,730, US-P4,701,403, U
SP 4,589,570, US-P 5,045
441, EP-A-391 402 and EP-A-42
0 226).

【００１５】しかしながら、該イオン伝導性ポリマーを
含有する帯電防止層の導電率は、架橋の後でさえ、水分
依存性である。[0015] However, the conductivity of the antistatic layer containing the ion-conductive polymer is moisture-dependent, even after crosslinking.

【００１６】従って、電子伝導性を有する電子的に導電
性の共役ポリマーが開発されている。そのようなポリマ
ーの代表的な例は、定期刊行Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＆
Ｄｅｓｉｇｎ Ｖｏｌ．１１，Ｎｏ．３−Ｊｕｎｅ １
９９０，ｐ．１４２−１５２及びＷ Ｒ Ｓａｌａｎｅ
ｃｋ Ｌｉｎｋｏｐｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｄ
Ｔ Ｃｌａｒｋ ＩＣＩ Ｗｉｌｔｏｎ Ｍａｔｅｒ
ｉａｌｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｅｎｔｅｒ及びＥ Ｊ
Ｓａｍｕｅｌｓｏｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆ Ｔ
ｒｏｎｄｈｅｉｍにより編集され、ＩＯＰ Ｐｕｂｌｉ
ｓｈｉｎｇＬｔｄ Ｔｅｃｈｎｏ Ｈｏｕｓｅ，Ｒｅｄ
ｃｌｉｆｆｅ Ｗａｙ，Ｂｒｉｓｔｏｌ ＢＳＩ ６Ｎ
Ｘ，ＥｎｇｌａｎｄによりＡｄａｍ Ｈｉｌｇｅｒ イ
ンプリントの下に出版された本“Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎ
ｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ｏｆ Ｃｏｎｄｕｃｔ
ｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”−Ｐａｐｅｒｓ ｆｒｏｍ
ｔｈｅ ６ｔｈ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｐｈｙｓｉｃａ
ｌ ＳｏｃｅｉｔｙＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｗｏｒｋｓ
ｈｏｐ ｈｅｌｄ ｉｎ Ｌｏｔｈｕｓ，Ｎｏｒｗａ
ｙ，２８−３１ Ｍａｙ １９９０に記載されている。Accordingly, electronically conductive conjugated polymers having electronic conductivity have been developed. A representative example of such a polymer is Periodicals Materials &
Design Vol. 11, No. 3-June 1
990, p. 142-152 and WR Salane
ck Linking University, D
T Clark ICI Wilton Mater
ials Research Center and EJ
Samuelson University of T
edited by Rondoheim and IOP Public
shingltd Technology House, Red
cliff Way, Bristol BSI 6N
X, Book "Science an" published by England under the Adam Hiller imprint.
d Applications of Conduct
ing Polymers "-Papers from
the 6th European Physica
l SocialIndustrial Works
hop hold in Lothus, Norwa
y, 28-31 May 1990.

【００１７】イオン伝導性ではなくて電子伝導性を有す
る物質は水分と無関係な導電率を有する。それらは持久
性で再現性のある導電率を有する帯電防止層の製造に用
いるのに特に適している。A substance having electronic conductivity, not ionic conductivity, has a conductivity independent of moisture. They are particularly suitable for use in the manufacture of antistatic layers having permanent and reproducible conductivity.

【００１８】既知の電子的に導電性のポリマーの多くは
高度に着色されており、それはそのポリマーを写真材料
における使用にあまり適さないものとしているが、その
中のポリアレンメチリデンの群のいくつか、例えばポリ
チオフェン及びポリイソチアナフテンは、少なくとも薄
層としてコーティングされると使用できない程に着色さ
れてはおらず、透明である。結局、ポリチオフェン誘導
体は本発明において用いるために好ましい型の導電性化
合物である。While many of the known electronically conductive polymers are highly colored, which makes them less suitable for use in photographic materials, some of the group of polyarenemethylidenes therein are Or, for example, polythiophene and polyisothianaphthene are not so colored that they cannot be used, at least when coated as a thin layer, and are transparent. Finally, polythiophene derivatives are a preferred type of conductive compound for use in the present invention.

【００１９】導電性ポリチオフェンの製造は、上記の
本：“Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏ
ｎｓ ｏｆ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ
ｓ”，ｐ．９２に挙げられている製造文献に記載されて
いる。The preparation of conductive polythiophenes is described in the book cited above, "Science and Applicatio."
ns of Conducting Polymer
s ", p. 92.

【００２０】生態学的理由から、可能な場合は帯電防止
層のコーティングを、可能な限り少量の有機溶媒を用い
ることにより水溶液から行うべきである。ポリアニオン
の存在下におけるポリチオフェンの分散液である水性コ
ーティング組成物からの帯電防止コーティングの作製は
公開ヨーロッパ特許出願０ ４４０ ９５７に記載され
ている。ポリアニオンの存在により、ポリチオフェン化
合物は分散状態に保たれる。For ecological reasons, where possible the coating of the antistatic layer should be carried out from an aqueous solution by using as little organic solvent as possible. The preparation of antistatic coatings from aqueous coating compositions that are dispersions of polythiophenes in the presence of polyanions is described in published European Patent Application 0 440 957. The polythiophene compound is kept in a dispersed state by the presence of the polyanion.

【００２１】好ましくは該ポリチオフェンは、少なくと
も１つのアルコキシ基又はｎが１〜４である−Ｏ（ＣＨ
₂ＣＨ₂Ｏ）_nＣＨ₃基で置換されたチオフェン核あるいは
最も好ましくは置換された形態におけるそのような基を
含むアルキレン基を用いて２つの酸素原子を経て閉環し
ているチオフェン核を有する。Preferably, the polythiophene has at least one alkoxy group or —O (CH) in which n is 1 to 4.
_It has a thiophene nucleus that is closed via two oxygen atoms with a thiophene nucleus substituted with a ₂ CH ₂ O) _n CH ₃ group or, most preferably, an alkylene group containing such a group in a substituted form.

【００２２】本発明に従って用いるために好ましいポリ
チオフェンは下記一般式（Ｉ）：Preferred polythiophenes for use in accordance with the present invention have the following general formula (I):

【００２３】[0023]

【化１】 ［式中：Ｒ¹及びＲ²のそれぞれは独立して水素又はＣ
_1-4アルキル基を示すかあるいは一緒になって場合によ
り置換されていることができるＣ_1-4アルキレン基又は
シクロアルキレン基、好ましくはエチレン基、場合によ
りアルキル−置換されていることができるメチレン基、
場合によりＣ_1-12アルキル−もしくはフェニル−置換さ
れていることができる１，２−エチレン基、１，３−プ
ロピレン基又は１，２−シクロヘキシレン基を示す］に
相当する構造単位から作られている。Embedded image Wherein each of R ¹ and R ² is independently hydrogen or C
_A C _1-4 alkylene group or a cycloalkylene group which may represent or may be optionally substituted together with an _1-4 alkyl group, preferably an ethylene group, optionally an alkyl-substituted methylene Group,
_{Represents a} 1,2-ethylene group, a 1,3-propylene group or a 1,2-cyclohexylene group, which can be optionally C _1-12 alkyl- or phenyl-substituted]. ing.

【００２４】最も好ましい化合物は次式Ｉｂｉｓ：The most preferred compounds are of the formula Ibis:

【００２５】[0025]

【化２】 を有するポリ（３，４−エチレンジオキシ−チオフェ
ン）、（ＰＥＤＴ）である。Embedded image Poly (3,4-ethylenedioxy-thiophene) having the formula (PEDT).

【００２６】該ポリチオフェン及び該ポリチオフェンを
含有する水性ポリチオフェン−ポリマー性ポリアニオン
分散液の製造は上記で引用した公開ヨーロッパ特許出願
０４４０ ９５７に記載されている。合成は該ポリマー
性ポリアニオン化合物の存在下に、下記一般式（Ｉ
Ｉ）：The preparation of the polythiophenes and aqueous polythiophene-polymeric polyanion dispersions containing the polythiophenes is described in the above-cited published European Patent Application 0440 957. The synthesis is carried out in the presence of the polymeric polyanion compound by the following general formula (I
I):

【００２７】[0027]

【化３】 ［式中：Ｒ¹及びＲ²は一般式（Ｉ）において定義した通
りである］に従う３，４−ジアルコキシチオフェン又は
３，４−アルキレンジオキシチオフェンを、ピロールの
酸化的重合に典型的に用いられる酸化剤を用いてならび
に／あるいは該ポリ酸の存在下で酸素又は空気を用い
て、好ましくは場合によりある量の有機溶媒を含有して
いることができる水性媒体中で、０〜１００℃の温度で
酸化的に重合させることにより行われる。Embedded image The 3,4-dialkoxythiophene or 3,4-alkylenedioxythiophene according to [wherein R ¹ and R ² are as defined in general formula (I)] are typically used for oxidative polymerization of pyrrole. With the oxidizing agent used and / or with oxygen or air in the presence of the polyacid, preferably in an aqueous medium, which may optionally contain an amount of an organic solvent, at 0-100 ° C. It is carried out by oxidative polymerization at a temperature of

【００２８】ポリチオフェンは酸化的重合により正の電
荷を得、該電荷の位置及び数は確定され得ず、従ってポ
リチオフェンポリマーの繰り返し単位の一般式において
それは言及されない。Polythiophene obtains a positive charge by oxidative polymerization, and the position and number of the charge cannot be determined, and thus is not mentioned in the general formula of the repeating unit of the polythiophene polymer.

【００２９】コーティング分散液中のポリマー粒子の寸
法は５ｎｍ〜１ｍｍの範囲内、好ましくは４０〜４００
ｎｍの範囲内である。The size of the polymer particles in the coating dispersion is between 5 nm and 1 mm, preferably between 40 and 400.
nm.

【００３０】該ポリチオフェンを分散状態に保つために
必要な適したポリマー性ポリアニオン化合物は、遊離の
酸又は中和された形態の酸性ポリマーにより与えられ
る。酸性ポリマーは好ましくはポリマー性カルボン酸又
はスルホン酸である。そのようなポリマー性酸の例は、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、ビニルスルホ
ン酸及びスチレンスルホン酸又はそれらの混合物から成
る群より選ばれる繰り返し単位を含有するポリマーであ
る。Suitable polymeric polyanionic compounds required to keep the polythiophene dispersed are provided by the free acid or acidic polymer in neutralized form. The acidic polymer is preferably a polymeric carboxylic or sulfonic acid. Examples of such polymeric acids are
It is a polymer containing a repeating unit selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, vinylsulfonic acid and styrenesulfonic acid or a mixture thereof.

【００３１】分散されたポリチオフェンポリマーと組み
合わせて用いられるアニオン性酸性ポリマーは、分散液
の十分な安定性を保証するために、好ましくは該ポリマ
ー化合物に関して２重量％より大きいアニオン性基の含
有率を有する。適した酸性ポリマー又は対応する塩は、
例えば、ＤＥ−Ａ−２５ ４１ ２３０、ＤＥ−Ａ−２
５ ４１ ２７４、ＤＥ−Ａ−２８ ３５ ８５６、Ｅ
Ｐ−Ａ−１４ ９２１、ＥＰ−Ａ−６９ ６７１、ＥＰ
−Ａ−１３０ １１５、ＵＳ−Ｐ ４，１４７，５５
０、ＵＳ−Ｐ ４，３８８，４０３及びＵＳ−Ｐ ５，
００６，４５１に記載されている。The anionic acidic polymer used in combination with the dispersed polythiophene polymer preferably has a content of anionic groups of more than 2% by weight with respect to the polymer compound, in order to ensure a sufficient stability of the dispersion. Have. Suitable acidic polymers or corresponding salts are
For example, DE-A-25 41 230, DE-A-2
5 41 274, DE-A-28 35 856, E
P-A-14 921, EP-A-69 671, EP
-A-130 115, US-P 4,147,55
0, US-P 4,388,403 and US-P 5,
006,451.

【００３２】ポリマー性ポリアニオン化合物は直鎖状、
分枝鎖状又は架橋されたポリマーから成ることができ
る。多量の酸性基を有する架橋されたポリマー性ポリア
ニオン化合物は水中で膨潤性であり、ミクロゲルと称さ
れている。そのようなミクロゲルは、例えば、ＵＳ−Ｐ
４，３０１，２４０、ＵＳ−Ｐ ４，６７７，０５０
及びＵＳ−Ｐ ４，１４７，５５０に開示されている。The polymeric polyanion compound is linear,
It can consist of a branched or cross-linked polymer. Crosslinked polymeric polyanionic compounds having abundant acidic groups are swellable in water and are called microgels. Such microgels are, for example, US-P
4,301,240, US-P 4,677,050
And U.S. Pat. No. 4,147,550.

【００３３】ポリ酸であるポリマー性ポリアニオン化合
物の分子量は、好ましくは１，０００〜２，０００，０
００の範囲内そしてより好ましくは２，０００〜５０
０，０００の範囲内である。例えばポリスチレンスルホ
ン酸及びポリアクリル酸などの上記の基準内のポリ酸は
商業的に入手可能であるかあるいは既知の方法により製
造することができる（例えば、Ｈｏｕｂｅｎ−Ｗｅｙ
ｌ，Ｍｅｔｈｏｄｅｎ ｄｅｒ Ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅ
ｎ Ｃｈｅｍｉｅ，Ｖｏｌ．Ｅ２０，Ｍａｋｒｏｍｏｌ
ｅｋｕｌａｒｅ Ｓｔｏｆｆｅ，Ｔｅｉｌ ２，（１９
８７），ｐｐ．１４１及びそれ以下を参照されたい）。The molecular weight of the polymeric polyanion compound, which is a polyacid, is preferably from 1,000 to 2,000,000.
00 and more preferably from 2,000 to 50
It is in the range of 0.000. Polyacids within the above criteria, such as, for example, polystyrene sulfonic acid and polyacrylic acid, are commercially available or can be prepared by known methods (eg, Houben-Wey).
l, Method der Organische
n Chemie, Vol. E20, Makromol
ekular Stoffe, Tail 2, (19
87), p. 141 and below).

【００３４】ポリチオフェンと組み合わせて適用される
遊離のポリマー性ポリ酸の代わりに、場合によりモノ酸
の存在下における該ポリ酸のアルカリ塩と非−中和ポリ
酸の混合物を用いることができる。ポリアニオン性ポリ
マーの遊離の酸基を無機塩基と、例えば水酸化ナトリウ
ムと反応させ、コーティングの前に中性のポリマー分散
液を得ることができる。Instead of a free polymeric polyacid applied in combination with a polythiophene, it is possible to use a mixture of an alkali salt of said polyacid and a non-neutralized polyacid, optionally in the presence of a monoacid. The free acid groups of the polyanionic polymer can be reacted with an inorganic base, for example with sodium hydroxide, to obtain a neutral polymer dispersion before coating.

【００３５】ポリチオフェンポリマー対ポリマー性ポリ
アニオン化合物の重量比は広く、例えば約５０／５０〜
１５／８５で変化することができる。The weight ratio of polythiophene polymer to polymeric polyanion compound may vary widely, for example, from about 50/50 to
15/85.

【００３６】ポリチオフェン誘導体、例えばＰＥＤＴと
組み合わせて用いるために最も好ましいポリマー性ポリ
アニオンはポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）であ
る。The most preferred polymeric polyanion for use in combination with a polythiophene derivative, such as PEDT, is polystyrene sulfonate (PSS).

【００３７】導電性化合物がポリチオフェン誘導体であ
る本発明の好ましい態様を以て本発明を広く記載してき
たが、イオンもしくは電子伝導性を示す他のいずれの化
合物も本発明の範囲から逸脱することなく帯電防止層の
一方又は両方で用いることができることは明らかであろ
う。帯電防止効果を達成するために異なる型の化合物の
混合物を用いることもできる。他の導電性化合物の例と
して： −金属酸化物、例えばＷＯ ９１／０２２８９、ＵＳ
５，２２１，５９８に開示されているような五酸化バナ
ジウム；例えばＵＳ ５，２３８，８０１に開示されて
いるようなＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＭｇＯ、ＥＰ ５０４８
２６に開示されているようなコロイド状二酸化マグネシ
ウム；ＥＰ ５６９８２１に開示されているようなＺ
ｎ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖから
の酸化物；ＥＰ ５５２６１７に従うフッ素含有（コ）
ポリマーとの組み合わせ；ＥＰ ５３１００６から引用
される金属酸化物ゾルとキトサン塩の反応生成物；ＷＯ
９０／０１３８５１に記載されているような錫及びホ
ウ素酸化物のヘテロ重縮合物；ドーピングされた金属酸
化物； −シリカ及び改質シリカ化合物、例えばＵＳ ４，８９
５，７９２、ＥＰ ３３４４００、ＵＳ ５，３８５，
９８６、ＵＳ ５，２３６，８１８、ＥＰ ４３８６２
１、ＥＰ ２９６６５６、ＥＰ ４４４３２６を参照さ
れたい； −ＵＳ ４，９６０，６８７、ＥＰ ３１８９０９、Ｕ
Ｓ ４，８９１，３０８、ＵＳ ５，０７７，１８５、
ＥＰ ４３９１８１、ＵＳ ５，１２８，２３３、ＥＰ
４８６９８２、ＤＥ ４１０３４３７、ＥＰ ５０５
６２６に開示されているような、場合により例えばアジ
リジンもしくは他の化合物によりさらに架橋されている
ことができる酸性基を有する導電性ポリマー； −例えばＵＳ ５，０１３，６３７、ＵＳ ５，０７
９，１３６、ＵＳ ５，０９８，８２２、ＵＳ ５，１
３５，８４３、ＥＰ ４３２６５４、ＥＰ ４０９６６
５、ＥＰ ３９１４０２に開示されているような、例え
ばスルホン酸基、硫酸基又はカルボン酸基を含有する水
溶性導電性ポリマー＋疎水性ポリマー＋架橋剤又は硬化
剤の混合物 −（ポリ）ホスファゼン誘導体、例えばＵＳ ４，９４
８，７２０、ＷＯ ９０／０８９７８ ＵＳ ４，８９
８，８０８を参照されたい；ＥＰ ３０４２９６に開示
されているようなポリホスファゼンとポリアルキレング
リコールのグラフトポリマー； −ＥＰ ３２０６９２に開示されているようなジアリル
ジアルキルアンモニウム塩の（コ）ポリマー、 −ＵＳ ５，１５３，１１５に開示されているようなポ
リアルキレンイミングラフトビニルポリマー、 −ＷＯ ９１／１８０６１に記載されているような、メ
トキシアルキルメラミンにより架橋されたスチレンスル
ホン酸とヒドロキシル基含有モノマーのコポリマー；Ｗ
Ｏ ９１／１８０６２に開示されているような、同じコ
ポリマーであるが加水分解された金属低級アルコキシド
により架橋されたコポリマー； −ＪＮ ６２／２８６０３８に開示されているようなポ
リアルキレンオキシド単位を含有するポリマー錯体； −ＥＰ １７０５２９に開示されているような重合した
オキシアルキレンオキシド単位とフッ素含有無機塩の組
み合わせ；ＵＳ ４，２７２，６１６から引用されるよ
うなチオシアナート、ヨーダイド、過塩素酸塩もしくは
過ヨウ素酸塩と組み合わされたポリオキシアルキレン； −Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ，Ｊｕｎｅ
１９７７，Ｉｔｅｍ１５８４０及びＵＳ ３，９５
８，９９５に記載されているような疎水性結合剤と組み
合わされた高度に架橋されたビニルベンジル第４級アン
モニウムポリマー； −Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ，Ｏｃｔｏ
ｂｅｒ １９７７，Ｉｔｅｍ １６２５８に記載されて
いるようなスルホン化アニオン性ミクロゲルラテック
ス； −通常、画像形成の科学外のいくつかの特許、例えばＥ
Ｐ ５３７５０４、ＤＥ３９４０１８７、ＥＰ ３２６
８６４、ＤＥ ３７４３５１９、ＤＥ ３７３４７４
９、ＤＥ ３７１６２８４、ＥＰ ２６４７８６、ＥＰ
２５９８１３、ＥＰ １９５３８１、ＷＯ ９６／０
１４８０、ＥＰ ４６９６６７に開示されているような
ピロール、フラン、アニリン、ビニルカルバゾール、ピ
リジン及び他の複素環及びそれらの誘導体のポリマー及
びコポリマー； −いわゆるＴＣＮＱ−錯体、例えばＮ−ブチル−イソチ
ノリニウム−テトラシアノキノン−ジメタン；ＴＣＮＱ
−錯体への言及はＨａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｏｒｇａｎ
ｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｍｅｌｅｃｕｌｅｓ ａ
ｎｄ ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｖｏｌ．１，Ｃｈａｐｔｅｒ
４ ｐ．２２９及びＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，
Ｖｏｌ．８４，（１６２）ｐ．３３７０に見いだすこと
ができるが挙げられる。Although the present invention has been broadly described with reference to a preferred embodiment of the present invention in which the conductive compound is a polythiophene derivative, any other compound exhibiting ionic or electronic conductivity can be used to provide antistatic properties without departing from the scope of the present invention. It will be clear that one or both of the layers can be used. Mixtures of different types of compounds can also be used to achieve an antistatic effect. Examples of other conductive compounds:-metal oxides, for example WO 91/02289, US
Vanadium pentoxide as disclosed in US Pat. No. 5,221,598; for example, ZnO, SnO ₂ , MgO, EP 5048 as disclosed in US Pat. No. 5,238,801.
Colloidal magnesium dioxide as disclosed in US Pat. No. 26; Z as disclosed in EP 569821
oxides from n, Ti, In, Si, Mg, Ba, Mo, W, V; fluorine-containing (co) according to EP 552617
Combinations with polymers; reaction products of metal oxide sols and chitosan salts cited from EP 530006; WO
Heteropolycondensates of tin and boron oxides as described in U.S. Patent No. 90/013851; doped metal oxides; silica and modified silica compounds, for example US 4,89.
5,792, EP 334400, US 5,385
986, US 5,236,818, EP 433862
1, EP 296656, EP 444326;-US 4,960,687, EP 318909, U
S 4,891,308, US 5,077,185,
EP 439181, US 5,128,233, EP
486,982, DE 4103437, EP 505
Conductive polymers having acidic groups, which may optionally be further cross-linked, for example by aziridine or other compounds, as disclosed in US Pat. No. 626; US Pat. No. 5,013,637, US Pat.
9,136, US 5,098,822, US 5,1
35,843, EP 432654, EP 40966
5, a mixture of, for example, a water-soluble conductive polymer containing a sulfonic acid group, a sulfuric acid group or a carboxylic acid group + a hydrophobic polymer + a crosslinking agent or a curing agent-a (poly) phosphazene derivative, as disclosed in EP 391402. For example, US 4,94
8,720, WO 90/08978 US 4,89
No. 8,808; graft polymers of polyphosphazenes and polyalkylene glycols as disclosed in EP 304 296;-(co) polymers of diallyldialkylammonium salts as disclosed in EP 320692; Polyalkyleneimine-grafted vinyl polymers as disclosed in WO 91/18061; copolymers of styrene sulfonic acid and hydroxyl-containing monomers cross-linked by methoxyalkyl melamine, as described in WO 91/18061;
Copolymers as disclosed in O 91/18062, but cross-linked by hydrolyzed metal lower alkoxides; polymers containing polyalkylene oxide units as disclosed in JN 62/286038 Complexes; combinations of polymerized oxyalkylene oxide units and fluorine-containing inorganic salts as disclosed in EP 170529; thiocyanates, iodides, perchlorates or periodate as cited from US 4,272,616 Polyoxyalkylenes in combination with salts;-Research Disclosure, June
1977, Item 15840 and US 3,95
Highly crosslinked vinylbenzyl quaternary ammonium polymers in combination with a hydrophobic binder as described in US Pat. No. 8,995; Research Disclosure, Octo
ber 1977, Item 16258; sulfonated anionic microgel latex;-usually several patents outside the science of imaging, e.g.
P 535504, DE 3940187, EP 326
864, DE 3743519, DE 373474
9, DE 3716284, EP 264786, EP
259813, EP 195381, WO 96/0
1480, polymers and copolymers of pyrrole, furan, aniline, vinylcarbazole, pyridine and other heterocycles and their derivatives as disclosed in EP 469667; so-called TCNQ complexes, for example N-butyl-isotinolinium; Tetracyanoquinone-dimethane; TCNQ
-Reference to the complex is Handbook of organ
ic conductive molecules a
nd polymers, Vol. 1, Chapter
4 p. 229 and J.M. Am. Chem. Soc. ,
Vol. 84, (162) p. 3370 can be found.

【００３８】これらの種々の型の導電性化合物の混合
物、例えば金属酸化物と導電性ポリマーの組み合わせを
用いることができることは明らかであろう。It will be apparent that mixtures of these various types of conductive compounds can be used, for example, a combination of a metal oxide and a conductive polymer.

【００３９】導電性化合物の存在により帯電防止性とす
る以外に、層のいわゆる摩擦帯電性を減少させる化合物
もしくは化合物の混合物を加えることにより最外層を帯
電防止性とすることができる。通常、これらの化合物の
１つは過フッ化界面活性剤である。In addition to making the layer antistatic by the presence of the conductive compound, the outermost layer can be made antistatic by adding a compound or a mixture of compounds that reduces the so-called triboelectric charging of the layer. Typically, one of these compounds is a perfluorinated surfactant.

【００４０】参照材料に対する層の摩擦帯電性はそのＱ
_Far値として表され、以下の通りに決定される。The triboelectrification of the layer relative to the reference material is its Q
_Expressed as a _Far value and determined as follows:

【００４１】実験装置（ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ ｍ
ｏｕｎｔｉｎｇ）は互いに隔離された２つの同心の円筒
から成る。外部円筒はアース電位に接続されており、Ｆ
ａｒａｄａｙのケージとして機能する内部円筒はエレク
トロメーターに接続されている。内部円筒は平らな金属
板を含有し、それに測定されるべき試料（例えばＭＡＳ
ＴＥＲＴＯＯＬの最上層）の２７５ｘ３５ｍｍのストリ
ップが適用される。参照材料（例えばＭＡＳＴＥＲＴＯ
ＯＬの裏引き層）の６０ｘ３５のストリップを５５ｘ３
０ｘ１５ｍｍの寸法のＰＴＦＥ−ブロック（ポリテトラ
フルオロエチレン、強絶縁体）に適用する。材料及び試
験装置を少なくとも２４時間、クリマ−ルーム（ｃｌｉ
ｍａ ｒｏｏｍ）において固定された温度及び相対湿度
で状態調節する。全体の放電の後、ブロックをＦａｒａ
ｄａｙケージ中に置く。参照試料を含有するＰＴＦＥ−
ブロックをそれ自身の重量下に（０．５３Ｎ）、測定さ
れるべき試料を含有する金属板上でこすることにより、
摩擦帯電を発生させる。ブロックをその場所と後ろに１
０ｃｍ／秒の平均速度で５回動かす。次いで参照材料を
内部円筒から取り出し、反対電荷（ｃｏｕｎｔｅｒｃｈ
ａｒｇｅ）を測定する。２０回繰り返す測定の平均（メ
ジアン）を算出する。帯電に伴う問題を避けるために
は、３．６ｘ１０^-6Ｃ／ｍ²を越えないＱ_Far値が最外層
に許されることが実験的に見いだされた。Experimental equipment (experimental m
launching consists of two concentric cylinders isolated from each other. The outer cylinder is connected to earth potential and F
The inner cylinder, which acts as an araday cage, is connected to the electrometer. The inner cylinder contains a flat metal plate on which the sample to be measured (eg MAS
A 275 x 35 mm strip of TERTOOL) is applied. Reference material (eg MASTERTO
The 60x35 strip of the OL backing layer) is 55x3
Applies to PTFE blocks (polytetrafluoroethylene, strong insulator) with dimensions of 0x15 mm. The materials and test equipment are allowed to remain in the clearer room for at least 24 hours.
Condition at a fixed temperature and relative humidity at room temperature. After the entire discharge, remove the block from Fara
Place in day cage. PTFE containing reference sample
By rubbing the block under its own weight (0.53 N) on a metal plate containing the sample to be measured,
Generates triboelectric charging. Place a block in its place and behind
Move 5 times at an average speed of 0 cm / sec. The reference material is then removed from the inner cylinder and a countercharge
arg). The average (median) of the measurements repeated 20 times is calculated. It has been found experimentally that a Q _Far value not exceeding 3.6 × 10 ⁻⁶ C / m ² is allowed in the outermost layer in order to avoid problems with charging.

【００４２】その摩擦帯電性を低下させることにより材
料を帯電防止性とする材料及び方法は例えば： −ＵＳ ３，７７５，１２６及びＵＳ ３，８５０，６
４０；カチオン性過フッ化アルキル界面活性剤及び非−
イオン性アルキルフェノキシポリプロピレンオキシド界
面活性剤の組み合わせを開示； −ＵＳ ３，８５０，６４２；表面層がいわゆる「電荷
調節剤」を含有する； −ＧＢ １３３０３５６；フルオロ置換第４級アンモニ
ウム化合物を他の湿潤剤と組み合わせる； −ＵＳ ４，９５６，２７０；有機フルオロ化合物及び
非−イオン性界面活性剤の組み合わせを記載； −ＥＰ ２８８０５９；ポリアルキレン基を含有する特
定の化合物を開示； −ＥＰ ３１９９５１及びＵＳ ５，２５８，２７６；
アニオン性、非−イオン性及びフッ化非−イオン性界面
活性剤の組み合わせ； −ＥＰ ５３４００６；ポリアルキレン化合物及びオキ
シエチレン基を含有するフッ化界面活性剤の組み合わせ
に開示されている。Materials and methods of rendering the material antistatic by reducing its triboelectric charge are, for example: US Pat. No. 3,775,126 and US Pat. No. 3,850,6.
40; cationic alkyl perfluorinated surfactant and non-
Discloses combinations of ionic alkyl phenoxy polypropylene oxide surfactants;-US 3,850,642; the surface layer contains a so-called "charge control agent";-GB 1 330 356; -US 4,956,270; describes combinations of organic fluoro compounds and non-ionic surfactants; -EP 288059; discloses certain compounds containing polyalkylene groups; -EP 319951 and US 5 , 258, 276;
Combinations of anionic, non-ionic and fluorinated non-ionic surfactants; disclosed in EP 534006; combinations of polyalkylene compounds and fluorinated surfactants containing oxyethylene groups.

【００４３】導電性化合物又は摩擦帯電位置（ｔｒｉｂ
ｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）を減少させる
化合物と別に、帯電防止層はいくつかの他の型の成分を
含有することができる。The conductive compound or the triboelectric charging position (trib
Apart from compounds that reduce the electrical position, the antistatic layer can contain several other types of components.

【００４４】例えば粗面化剤又はスペーシング剤とも呼
ばれる艶消剤が存在することができる。For example, matting agents, also called roughening agents or spacing agents, can be present.

【００４５】この粗面化剤は、選ばれる粒子が優れた機
械的及び熱的安定性を示せば、多様な化学品の種類及び
市販の製品から選ばれることができる。好ましい粗面化
剤には以下： −ＵＳ ４，８６１，８１８に開示されている球状ポリ
マービーズ； −ＵＳ ４，９０６，５６０及びＥＰ ０ ５８４ ４
０７のアルカリ−可溶性ビーズ； −ＥＰ ０ ４６６ ９８２に開示されている不溶性ポ
リマービーズ； −ポリメチルメタクリレートビーズ； −メタクリル酸とメチル−もしくはエチルメタクリレー
トのコポリマー； −ＴＯＳＰＥＡＲＬシロキサン粒子（例えばＴ１０５、
Ｔ１０８、Ｔ１０３、Ｔ１２０型）、Ｔｏｓｈｉｂａ
Ｃｏにより販売； −ＳＥＡＨＯＳＴＡＲポリシロキサン−シリカ粒子（例
えばＫＥ−Ｐ５０型）、Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｈｏｋｕｂａ
ｉ Ｃｏにより販売； −ポリマー性中空球状芯／さや型ビーズであるＲＯＰＡ
ＱＵＥ粒子、Ｒｏｈｍａｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏにより販
売そして例えばＵＳ−Ｐ’ｓ ４，４２７，８３６、
４，４６８，４９８及び４，４６９，８２５に記載； −ＡＢＤ ＰＵＬＶＥＲ、ＢＡＳＦ ＡＧにより販売； −ＣＨＥＭＩＰＥＡＲＬ、球状ポリマー粒子、Ｍｉｓｕ
ｉ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅ
ｓ，Ｌｔｄ．ｍにより販売が含まれる。The roughening agent can be selected from a wide variety of chemicals and commercial products, provided that the selected particles exhibit excellent mechanical and thermal stability. Preferred roughening agents include:-spherical polymer beads as disclosed in US 4,861,818;-US 4,906,560 and EP 0 584 4
-Insoluble polymer beads as disclosed in EP 0 466 982;-Polymethyl methacrylate beads;-Copolymers of methacrylic acid and methyl- or ethyl methacrylate;-TOSPEARL siloxane particles (e.g.
T108, T103, T120), Toshiba
Sold by Co;-SEAHOSTAR polysiloxane-silica particles (e.g. type KE-P50), Nippon Shokuba
ROPA, a polymeric hollow spherical core / pod type bead
QUE particles, sold by Rohman Haas Co and for example US-P's 4,427,836,
4,468,498 and 4,469,825;-ABD PULVER, sold by BASF AG;-CHEMIIPEARL, spherical polymer particles, Misu
i Petrochemical Industry
s, Ltd. m includes sales.

【００４６】スペーシング粒子は、それらが光学的に撹
乱性でないように選ばれねばならない。The spacing particles must be chosen so that they are not optically perturbing.

【００４７】最も好ましい態様の場合、粗面化剤は好ま
しくは架橋されたポリメチルメタクリレートビーズに基
づく。それらは好ましくは０．５〜５ｍｍそして最も好
ましくは１〜４ｍｍの平均粒度を有する。他の好ましい
粗面化剤はＥＰ ０ ０８０２２５、ＥＰ ０ ４６６
９８２及びＥＰ ０ ６９８ ６２５に開示されてい
る。In a most preferred embodiment, the roughening agent is preferably based on cross-linked polymethyl methacrylate beads. They preferably have an average particle size of 0.5-5 mm and most preferably 1-4 mm. Other preferred roughening agents are EP 0 080225, EP 0 466
982 and EP 0 698 625.

【００４８】さらに、帯電防止層は接着促進剤、好まし
くは親水性基を有する（コ）ポリマー（下記の実施例の
部を参照されたい）及びいわゆる引掻防止剤、例えばポ
リシロキサン−ポリエーテルコポリマーを含有すること
ができる。In addition, the antistatic layer may comprise an adhesion promoter, preferably a (co) polymer having hydrophilic groups (see the Examples section below) and a so-called anti-scratch agent, such as a polysiloxane-polyether copolymer Can be contained.

【００４９】帯電防止層と別に、本発明のヒートモード
記録材料を構成する種々の他の層及びシートをここでさ
らに詳細に説明する。Apart from the antistatic layer, various other layers and sheets constituting the heat mode recording material of the present invention will now be described in further detail.

【００５０】有用な透明ポリマー性支持体（ｂ）には、
例えば、硝酸セルロースフィルム、酢酸セルロースフィ
ルム、ポリビニルアセタールフィルム、ポリスチレンフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム又はポリ
−α−オレフィンフィルム、例えばポリエチレンもしく
はポリプロピレンフィルムが含まれる。そのような有機
樹脂フィルムの厚さは好ましくは０．０３〜０．３５ｍ
ｍに含まれる。本発明の最も好ましい態様の場合、支持
体は下塗り層が設けられたポリエチレンテレフタレート
層である。この下塗り層はポリエステルフィルム支持体
の延伸の前又は後に適用することができる。ポリエステ
ルフィルム支持体は好ましくは例えば７０〜１２０℃と
いう高められた温度において二軸的に延伸され、その厚
さが約１／２〜１／９又はそれより高度に減少し、その
面積が２〜９倍に増加する。延伸はいずれかの順序で横
及び縦に２段階であるいは同時に行うことができる。下
塗り層は好ましくは縦及び横の延伸の間に水性コーティ
ングにより０．１〜５ｍｍの厚さで適用される。ビスマ
ス記録層の場合、下塗り層は好ましくはヨーロッパ特許
出願ＥＰ ０ ４６４ ９０６に記載の通り、共有結合
している塩素を含むモノマーのホモポリマーもしくはコ
ポリマーを含有する。下塗り層において用いるのに適し
た該ホモポリマーもしくはコポリマーの例は、例えばポ
リ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；塩化ビニリデン、
アクリル酸エステル及びイタコン酸のコポリマー；塩化
ビニル及び塩化ビニリデンのコポリマー；塩化ビニル及
び酢酸ビニルのコポリマー；アクリル酸ブチル、酢酸ビ
ニル及び塩化ビニルもしくは塩化ビニリデンのコポリマ
ー；塩化ビニル、塩化ビニリデン及びイタコン酸のコポ
リマー、塩化ビニル、酢酸ビニル及びビニルアルコール
のコポリマーなどである。水分散性であるポリマーが好
ましく、それは生態学的に有利な下塗り層の水性コーテ
ィングを可能にするからである。Useful transparent polymeric supports (b) include:
For example, a cellulose nitrate film, a cellulose acetate film, a polyvinyl acetal film, a polystyrene film, a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a polyvinyl chloride film, or a poly-α-olefin film such as a polyethylene or polypropylene film is included. The thickness of such an organic resin film is preferably 0.03-0.35 m
m. In the most preferred embodiment of the present invention, the support is a polyethylene terephthalate layer provided with an undercoat layer. This subbing layer can be applied before or after stretching the polyester film support. The polyester film support is preferably biaxially stretched at elevated temperatures, e.g., 70-120 <0> C, to reduce its thickness by about 1/2 to 1/9 or more, and to reduce its area by 2 to Increase by 9 times. Stretching can be performed in any order in two steps, horizontally and vertically, or simultaneously. The subbing layer is preferably applied in a thickness of 0.1 to 5 mm by an aqueous coating during longitudinal and transverse stretching. In the case of a bismuth recording layer, the subbing layer preferably contains a homopolymer or copolymer of a monomer containing covalently bound chlorine, as described in European Patent Application EP 0 464 906. Examples of such homopolymers or copolymers suitable for use in the subbing layer include, for example, polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; vinylidene chloride;
Copolymer of acrylic acid ester and itaconic acid; copolymer of vinyl chloride and vinylidene chloride; copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate; copolymer of butyl acrylate, vinyl acetate and vinyl chloride or vinylidene chloride; copolymer of vinyl chloride, vinylidene chloride and itaconic acid , Vinyl chloride, vinyl acetate and copolymers of vinyl alcohol. Polymers that are water-dispersible are preferred because they allow an aqueous coating of an ecologically favorable subbing layer.

【００５１】本発明における記録層（ｃ）のための可能
な他の金属には、Ｍｇ、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、
Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、
Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇ
ｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｔｅが含まれる。
その融点が低いためにＭｇ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｂｉ及
びＴｅが好ましい。本発明の実施に最も好ましい金属は
Ｂｉである。金属酸化物及びカルコゲニドも用いること
ができる。Other possible metals for the recording layer (c) in the present invention include Mg, Sc, Y, Ti, Zr, Hf,
V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe,
Co, Ni, Ru, Rh, Pd, Ir, Pt, Cu, A
g, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, G
e, Sn, As, Sb, Bi, Se, and Te.
Mg, Zn, In, Sn, Bi and Te are preferred because of their low melting points. The most preferred metal for the practice of the present invention is Bi. Metal oxides and chalcogenides can also be used.

【００５２】金属性記録層は蒸着、スパッタリング、イ
オンメッキ、化学蒸着、電解メッキ又は無電解メッキに
より適用することができる。The metallic recording layer can be applied by vapor deposition, sputtering, ion plating, chemical vapor deposition, electrolytic plating or electroless plating.

【００５３】好ましいＢｉの場合、記録層は好適には真
空中の蒸着によりあるいはもっと最近の方法に従って水
性媒体からのコーティングにより設けられる。蒸着のた
めの方法及び装置は上記で引用したＥＰ ０ ３８４
０４１に開示されている。この開示に従うと、接着層及
び最上の薄いポリマー樹脂、好ましくはＰＥＴが真空蒸
着されたビスマス層に真空室内でオンラインで適用され
る。In the case of the preferred Bi, the recording layer is preferably provided by evaporation in a vacuum or by coating from an aqueous medium according to more recent methods. The method and apparatus for the deposition are described in EP 0 384 cited above.
041. According to this disclosure, an adhesive layer and a top thin polymer resin, preferably PET, are applied online in a vacuum chamber to a vacuum deposited bismuth layer.

【００５４】係属中のヨーロッパ特許出願出願番号９７
２０１１１７に記載されているもっと最近の方法では、
金属層、好ましくはビスマスが金属塩の化学的還元の後
に通常のコーティング法により水性媒体からコーティン
グされる。Pending European Patent Application No. 97
In a more recent method described in 2011117,
The metal layer, preferably bismuth, is coated from the aqueous medium by conventional coating methods after chemical reduction of the metal salt.

【００５５】第１段階でビスマスイオンの水溶液を調製
する。最も適したビスマス塩として硝酸ビスマスが選ば
れる。ほとんどすべてのビスマス塩は水中にあまり溶解
しない。溶液中に十分な量のビスマスイオンを保持する
ために、錯体化剤を加えることが必要である。好ましい
錯体化剤は単に周知のエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴ
Ａ）又はその同族化合物もしくは塩である。他の好まし
いものはクエン酸塩、例えばクエン酸三アンモニウムで
ある。他の適した錯体化剤にはジエチレントリアミン−
五酢酸（ＤＴＰＡ）、トランス−１，２−ジアミノシク
ロヘキサン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸（ＣＤＴ
Ａ）、エチレングリコール−Ｏ，Ｏ’−ビス（２−アミ
ノエチル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸（ＥＧＴ
Ａ）、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン
−Ｎ，Ｎ，Ｎ’−三酢酸（ＨＥＤＴＡ）などが含まれ
る。次の段階で還元により生成するであろう金属ビスマ
スを分散状態に保つために、好ましくは水性媒体に保護
結合剤を加える。特に好ましい保護結合剤は、好ましく
は高粘度型のカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）で
ある。他の可能な結合剤にはゼラチン、アラビアゴム、
ポリ（アクリル酸）、セルロース誘導体及び他の多糖類
が含まれる。しかしながら下記の実施例から、ＣＭＣの
使用は低いＤｍｉｎに有利であることが明らかであろ
う。溶液はさらにいわゆる分散助剤（共−分散剤とも呼
ばれる）を含有することができる。ビスマスの場合に適
した分散助剤はピロリン酸塩、より特定的にはヘキサメ
タリン酸塩、例えばヘキサメタリン酸ナトリウムであ
る。おそらくヘキサメタリン酸塩はビスマス粒子の表面
に吸着し、それらが負に帯電するのであろう。静電的反
発によりそれらは分散状態に保たれる。In the first step, an aqueous solution of bismuth ion is prepared. Bismuth nitrate is selected as the most suitable bismuth salt. Almost all bismuth salts are poorly soluble in water. To keep a sufficient amount of bismuth ions in solution, it is necessary to add a complexing agent. The preferred complexing agent is simply the well-known ethylenediaminetetraacetic acid (EDT
A) or a homologous compound or salt thereof. Other preferred are citrates, such as triammonium citrate. Other suitable complexing agents include diethylenetriamine-
Pentaacetic acid (DTPA), trans-1,2-diaminocyclohexane-N, N, N ′, N′-tetraacetic acid (CDT
A), ethylene glycol-O, O'-bis (2-aminoethyl) -N, N, N ', N'-tetraacetic acid (EGT
A), N- (2-hydroxyethyl) ethylenediamine-N, N, N'-triacetic acid (HEDTA) and the like. A protective binder is preferably added to the aqueous medium in order to keep the bismuth metal which will be formed by the reduction in the next step in a dispersed state. A particularly preferred protective binder is carboxymethyl cellulose (CMC), preferably of the high viscosity type. Other possible binders are gelatin, gum arabic,
Includes poly (acrylic acid), cellulose derivatives and other polysaccharides. However, it will be apparent from the examples below that the use of CMC is advantageous for low Dmin. The solution can further contain so-called dispersing aids (also called co-dispersants). A suitable dispersing aid in the case of bismuth is pyrophosphate, more particularly hexametaphosphate, for example sodium hexametaphosphate. Possibly, hexametaphosphate adsorbs to the surface of the bismuth particles and they become negatively charged. The electrostatic repulsion keeps them dispersed.

【００５６】続く段階で溶液中のビスマスイオンを還元
剤の添加を用いて金属ビスマス粒子に還元する。金属粒
子は上記の通り結合剤及び分散助剤の存在により分散状
態に保たれる。好ましい還元剤は次亜硫酸ナトリウムで
ある。他の適した還元剤はＫＢＨ₄である。他にはグル
コース、ホルムアルデヒド、塩化錫（ＩＩ）が含まれ
る。最初のビスマス塩溶液に固体粉末として還元剤を加
えることができる。他方、還元剤を別に溶解し、シング
ルジェットもしくはダブルジェット法に従ってビスマス
塩溶液に加えることができる。還元が実質的に完了した
ら、水性媒体を直接コーティングすることができるが、
より好適には、超遠心及びそれに続く再分散、フロキュ
レーション及び洗浄ならびに続く再分散あるいは限外濾
過などの周知の方法により段階２ｂｉｓにおいて最初に
余分の塩を水性媒体から除去する。超遠心及び結合剤と
してＣＭＣを用いる場合、ビスマス−ＣＭＣ堆積物（ｄ
ｅｐｏｓｉｔ）が分離される。新しい水で洗浄した後に
超遠心段階を繰り返すことができる。最終的堆積物を好
ましくは最初の溶液と同じ又は異なる結合剤及び／又は
分散助剤を含有する水性媒体中に再分散させる。ビスマ
ス−ＣＭＣ堆積物の場合、再分散させる水性媒体は好ま
しくは最初の溶液と同じ分散助剤、例えばヘキサメタリ
ン酸ナトリウムを含有する。最終的水性媒体には、好ま
しくは調製のいずれかの段階に加えられる酸化防止剤、
例えばアスコルビン酸又はその誘導体が存在し、コーテ
ィングの後の乾燥の間あるいは非保護ビスマス層の保存
の間の許容され得ない濃度損失に導く酸化ビスマスへの
酸化を避ける。最後に、１つ又はそれより多いコーティ
ング剤の添加の後、得られる水性媒体を通常のコーティ
ング法を用いて透明基質上にコーティングする。In a subsequent step, the bismuth ions in the solution are reduced to metal bismuth particles with the addition of a reducing agent. The metal particles are kept in a dispersed state by the presence of the binder and the dispersing aid as described above. A preferred reducing agent is sodium hyposulfite. Other suitable reducing agent is KBH _4. Others include glucose, formaldehyde, tin (II) chloride. The reducing agent can be added as a solid powder to the initial bismuth salt solution. On the other hand, the reducing agent can be separately dissolved and added to the bismuth salt solution according to the single jet or double jet method. When the reduction is substantially complete, the aqueous medium can be coated directly,
More preferably, excess salts are first removed from the aqueous medium in step 2bis by well known methods such as ultracentrifugation and subsequent redispersion, flocculation and washing and subsequent redispersion or ultrafiltration. When using ultra-centrifugation and CMC as the binder, the bismuth-CMC deposit (d
eposit) is separated. After washing with fresh water, the ultracentrifugation step can be repeated. The final deposit is preferably redispersed in an aqueous medium containing the same or different binder and / or dispersing aid as the initial solution. In the case of a bismuth-CMC deposit, the aqueous medium to be redispersed preferably contains the same dispersing aid as the initial solution, for example sodium hexametaphosphate. The final aqueous medium preferably contains an antioxidant added at any stage of the preparation,
For example, ascorbic acid or a derivative thereof is present to avoid oxidation to bismuth oxide which leads to unacceptable loss of concentration during drying after coating or storage of the unprotected bismuth layer. Finally, after the addition of one or more coating agents, the resulting aqueous medium is coated on a transparent substrate using conventional coating techniques.

【００５７】適したコーティング剤には、非−イオン性
コーティング剤、例えばサポニン、アルキレンオキシ
ド、例えばポリエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール／ポリプロピレングリコール縮合生成物、ポリエ
チレングリコールアルキルエステルもしくはポリエチレ
ングリコールアルキルアリールエステル、ポリエチレン
グリコールエステル、ポリエチレングリコールソルビタ
ンエステル、ポリアルキレングリコールアルキルアミン
もしくはアルキルアミド、シリコーン−ポリエチレンオ
キシド付加物、グリシドール誘導体、多価アルコールの
脂肪酸エステル及び糖類のアルキルエステル；カルボキ
シ、スルホ、ホスホ、硫酸もしくはリン酸エステル基な
どの酸基を含むアニオン性コーティング剤；両性コーテ
ィング剤、例えばアミノ酸、アミノアルキルスルホン
酸、硫酸もしくはリン酸アミノアルキル、アルキルベタ
イン及びアミン−Ｎ−オキシド；ならびにカチオン性コ
ーティング剤、例えばアルキルアミン塩、脂肪族、芳香
族もしくは複素環式第４級アンモニウム塩、脂肪族もし
くは複素環式環−含有ホスホニウムもしくはスルホニウ
ム塩が含まれる。他の適した界面活性剤には過フッ化化
合物が含まれる。Suitable coatings include non-ionic coatings such as saponins, alkylene oxides such as polyethylene glycol, polyethylene glycol / polypropylene glycol condensation products, polyethylene glycol alkyl esters or polyethylene glycol alkyl aryl esters, polyethylene glycol esters. , Polyethylene glycol sorbitan esters, polyalkylene glycol alkylamines or alkylamides, silicone-polyethylene oxide adducts, glycidol derivatives, fatty acid esters of polyhydric alcohols and alkyl esters of saccharides; carboxy, sulfo, phospho, sulfate or phosphate groups, etc. Anionic coating agents containing acid groups of the following; Acids, aminoalkyl sulfonic acids, aminoalkyl sulfates or phosphates, alkyl betaines and amine-N-oxides; and cationic coating agents such as alkylamine salts, aliphatic, aromatic or heterocyclic quaternary ammonium salts, Aliphatic or heterocyclic ring-containing phosphonium or sulfonium salts are included. Other suitable surfactants include perfluorinated compounds.

【００５８】還元された金属ビスマスの粒度は好ましく
は５〜３００ｎｍ、最も好ましくは１０〜２００ｎｍに
含まれる。このＢｉ層の厚さは好ましくは０．０５〜
１．５ｍｍそして最も好ましくは０．０５〜０．６ｍｍ
に含まれる。この厚さが薄すぎると、記録される画像が
十分な濃度を持たない。他方、厚さが厚すぎると、感度
が低下する傾向があり、最小濃度、すなわちレーザー記
録後の露出された領域上の濃度が比較的高い傾向があ
る。The particle size of the reduced metal bismuth is preferably comprised between 5 and 300 nm, most preferably between 10 and 200 nm. The thickness of the Bi layer is preferably 0.05 to
1.5 mm and most preferably 0.05-0.6 mm
include. If the thickness is too small, the recorded image will not have sufficient density. On the other hand, if the thickness is too thick, sensitivity tends to decrease, and the minimum density, ie, the density on the exposed area after laser recording, tends to be relatively high.

【００５９】金属層は機械的損傷に非常に敏感なので、
金属層の上に保護要素（ｅ）を設けなければならない。Since the metal layer is very sensitive to mechanical damage,
A protective element (e) must be provided on the metal layer.

【００６０】３つの型の保護要素が好ましい。Three types of protective elements are preferred.

【００６１】第１の好ましい特定の態様の場合、この保
護要素は最外カバーシートとして働く透明有機樹脂及び
接着層を含む。金属層の蒸着を行うと同じ真空環境内に
おける積層によるそのような保護要素の適用のための方
法も上記のＥＰ ０ ３８４０４１に開示されている。
カバーシートをヒートモード要素の支持体として有用な
ポリマー性樹脂の群から選ぶことができる。好ましい態
様の場合、カバーシートもポリエチレンテレフタレート
であるが、好ましくは支持体のポリエチレンテレフタレ
ートより実質的に薄い。カバーシートに下塗り層を設
け、接着層への接着を向上させることができる。In a first preferred specific embodiment, the protective element comprises a transparent organic resin serving as the outermost cover sheet and an adhesive layer. A method for the application of such a protective element by lamination in the same vacuum environment with the deposition of a metal layer is also disclosed in EP 0 384 041 supra.
The cover sheet can be selected from the group of polymeric resins useful as supports for heat mode elements. In a preferred embodiment, the cover sheet is also polyethylene terephthalate, but is preferably substantially thinner than the support polyethylene terephthalate. An undercoat layer can be provided on the cover sheet to improve the adhesion to the adhesive layer.

【００６２】接着層は圧力−接着剤又は熱接着剤を含む
ことができる。[0062] The adhesive layer can include a pressure-adhesive or a thermal adhesive.

【００６３】圧力−感受性接着剤は通常、いくらかの弾
性ならびに場合により可塑剤及び／又は粘着付与樹脂を
用いて調節されることができる室温（約２０℃）におけ
る粘着性を有する単数もしくは複数の熱可塑性ポリマー
を含む。熱可塑性ポリマーは応力を除去した時に回復が
全くない時に完全に可塑性であり、回復が瞬時且つ完全
である時に完全に弾性である。Pressure-sensitive adhesives usually have one or more heat-sensitive adhesives at room temperature (about 20 ° C.) which can be adjusted with some elasticity and optionally plasticizers and / or tackifying resins. Including a plastic polymer. Thermoplastic polymers are completely plastic when there is no recovery when the stress is relieved, and are completely elastic when the recovery is instantaneous and complete.

【００６４】特に適した圧力−感受性接着剤は、ポリテ
ルペン樹脂、低密度ポリエチレン、コポリ（エチレン／
酢酸ビニル）、ポリ（Ｃ₁−Ｃ₁₆）アルキルアクリレー
ト、ポリ（Ｃ₁−Ｃ₁₆）アルキルアクリレートとポリ酢
酸ビニルの混合物ならびに２０℃で粘着性であるコポリ
（酢酸ビニル−アクリレート）の群より選ばれる。Particularly suitable pressure-sensitive adhesives are polyterpene resins, low density polyethylene, copoly (ethylene /
Selected from the group consisting of vinyl acetate), poly (C ₁ -C ₁₆ ) alkyl acrylates, mixtures of poly (C ₁ -C ₁₆ ) alkyl acrylates and polyvinyl acetate and copoly (vinyl acetate-acrylates) which are tacky at 20 ° C. It is.

【００６５】圧力−接着性樹脂の例は、ＵＳ−Ｐ ４，
０３３，７７０において、銀錯体拡散転写法による接着
転写紙（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｔｒａｎｓｆｅｒｓ）（デ
カルコマニア）の作製における使用に関して、カナダ特
許第７２８，６０７号及び米国特許第３，１３１，１０
６号において記載されている。Examples of pressure-adhesive resins are US-P 4,
No. 033,770, Canadian Patent 728,607 and US Pat. No. 3,131,10 for use in making adhesive transfer papers (Decalcomania) by silver complex diffusion transfer method.
No. 6.

【００６６】圧力−接着層の作製において、粘着付与物
質、例えば可塑剤又は他の粘着付与樹脂の添加により、
本来非−粘着性のポリマーに粘着付与することができ
る。適した粘着付与樹脂の例は定期刊行“Ａｄｈｅｓｉ
ｖｅｓ Ａｇｅ“，Ｖｏｌ．３１，Ｎｏ．１２，Ｎｏｖ
ｅｍｂｅｒ １９８８，ｐ．２８−２９に記載されてい
るテルペン粘着付与樹脂である。In the preparation of the pressure-adhesive layer, the addition of a tackifying substance, such as a plasticizer or other tackifying resin,
It can tackify naturally non-tacky polymers. Examples of suitable tackifying resins are described in the periodicals "Adhesi
ves Age ", Vol. 31, No. 12, Nov.
ember 1988, p. 28-29 are terpene tackifying resins.

【００６７】別の態様に従うと、保護要素は熱−活性化
性とも呼ばれる熱−感受性接着層又は熱接着層を用いて
ヒートモード記録層に積層又は接着され、その接着層の
例はＵＳ−Ｐ ４，０３３，７７０にも記載されてい
る。そのような態様の場合、接着層及び摩擦抵抗性保護
層及び／又は積層により保護されるべき記録ウェブ材料
から成る積層材料をその接触している領域において接着
剤の軟化点より高い温度に加熱する。その間で積層品が
形成されるローラーの少なくとも１つに電気エネルギー
により熱を供給することができるかあるいは熱を赤外線
を用いて供給することができる。文書にプラスチックカ
バー層を適用するための方法を目的とする、例えば公開
ＥＰ−Ａ ０ ２７８ ８１８に記載されているような
高周波マイクロ波により発生する熱によって積層を同様
に行うことができる。According to another embodiment, the protective element is laminated or adhered to the heat mode recording layer using a heat-sensitive adhesive layer, also called heat-activatable, or a thermal adhesive layer, examples of which are US-P. No. 4,033,770. In such an embodiment, the laminated material comprising the adhesive layer and the friction-resistant protective layer and / or the recording web material to be protected by the lamination is heated in its contacting region to a temperature above the softening point of the adhesive. . In the meantime, heat can be supplied by electric energy to at least one of the rollers on which the laminate is formed, or the heat can be supplied using infrared radiation. Lamination can likewise be carried out by means of heat generated by high-frequency microwaves, which is intended for a method for applying a plastic cover layer to the document, for example as described in published EP-A 0 278 818.

【００６８】圧力及び／又は熱−感受性接着剤の概覧
は、Ｊ．Ｓｈｉｅｌｄｓにより“Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ
Ｈａｎｄｂｏｏｋ”，３ｒｄ．ｅｄ．（１９８４），Ｂ
ｕｔｔｅｒｗｏｒｔｈｓ−Ｌｏｎｄｏｎ，Ｂｏｓｔｏｎ
においてならびにＥｒｎｅｓｔＷ．Ｆｌｉｃｋにより
“Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｒａｗ
Ｍａｔｅｒｉａｌｓ”（１９８２），Ｎｏｙｅｎｓ Ｐ
ｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｐａｒｋ Ｒｉｄｇｅ，Ｎｅ
ｗ Ｊｅｒｓｅｙ−ＵＳＡにおいて示されている。An overview of pressure and / or heat-sensitive adhesives can be found in "Adhesives by Shields
Handbook ", 3rd. Ed. (1984), B
utterworths-London, Boston
And in ErnestW. Flick says "Handbook of Adhesive Raw
Materials "(1982), Noyens P
publications, Park Ridge, Ne
w Shown in Jersey-USA.

【００６９】接着剤に関するもっと最近の総説は、Ｃｒ
ｅｔｏｎ，“Ｍａｔｅｒｉａｌ ｓｃｉｅｎｃｅ ｏｆ
ｐｒｅｓｓｕｒｅ−ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓ
ｉｖｅｓ”，Ｆｒ．Ｍａｔｅｒ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏ
ｌ．（１９９７），１８，ｐ．７０７；Ｂａｇｈｄａｃ
ｈｉ，“Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌ ｏｆ ａｄｈｅｓｉ
ｏｎ”，Ｊ．Ｃｏａｔ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．（１９９
７），６９（８７０），ｐ．８５；Ｃｌｅｍｅｎｓ，
“Ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ
ｏｆ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄ
ｈｅｓｉｖｅｓ”，Ｐｒｏｃ．Ａｎｎ．Ｍｅｅｔ．Ａｄ
ｈｅｓ．Ｓｏｃ．（１９９７），２０ｔｈ，ｐ．３５１
を含む。A more recent review on adhesives is Cr
eton, "Material science of
pressure-sensitive adses
ives ", Fr. Mater. Sci. Techno.
l. (1997), 18, p. 707; Baghdac
hi, “Fundamental of adhesi
on ", J. Coat.Technol. (199
7), 69 (870), p. 85; Clemens,
“The developing chemistry
of pressure sensitive ad
heives ", Proc. Ann. Meet. Ad.
hes. Soc. (1997), 20th, p. 351
including.

【００７０】第２の好ましい型の保護層パックの場合、
金属層の上に軟質ポリマー層及び最外硬質ポリマー層の
２つの層がコーティングされる。軟質及び硬質ポリマー
層のための有用な組成物の組み合わせは、上記で引用し
たヨーロッパ特許出願出願番号９８２０１１１７に記載
されている。特に好ましい態様の場合、軟質ポリマー層
はネオクリル（ｎｅｏｃｒｙｌ）又はウセクリル（ｕｃ
ｅｃｒｙｌ）に基づき、硬質ポリマー層はコポリ（エチ
ルアクリレート−メタクリル酸）に基づいている。In the case of the second preferred type of protective layer pack,
Two layers are coated over the metal layer, a soft polymer layer and an outermost hard polymer layer. Useful combinations of compositions for the soft and hard polymer layers are described in European Patent Application No. 982011117, cited above. In a particularly preferred embodiment, the soft polymer layer is neocryl or usecril (uc).
The hard polymer layer is based on copoly (ethyl acrylate-methacrylic acid).

【００７１】第３の型の保護要素は、反応性モノマーが
存在する故に放射線−硬膜性、好ましくはＵＶ−硬膜性
である１つのコーティングされた層のみから成る。この
型の保護要素は係属中のヨーロッパ特許出願出願番号９
７２０３８５７に開示されている。A third type of protective element consists of only one coated layer which is radiation-curable, preferably UV-curable, due to the presence of reactive monomers. This type of protection element is disclosed in pending European Patent Application No. 9
No. 7203857.

【００７２】本発明の要素を用いるヒートモード画像の
形成のために、この特定の画像形成法に十分な熱を生ず
るのに必要な十分なエネルギーを与えるいずれのレーザ
ーを用いることもできる。好ましい態様の場合、強力赤
外レーザー、最も好ましくはＮｄ−ＹＬＦ又はダイオー
ドレーザーが用いられる。For the formation of heat mode images using the elements of this invention, any laser that provides sufficient energy to generate sufficient heat for this particular imaging method can be used. In a preferred embodiment, an intense infrared laser, most preferably an Nd-YLF or diode laser is used.

【００７３】ここで以下の実施例により本発明を例示す
るが、本発明はそれらに制限されるものではない。The present invention will now be illustrated by the following examples, but the present invention is not limited thereto.

【００７４】[0074]

【実施例】−１．ＭＡＳＴＥＲＴＯＯＬ試料の製造 真空蒸着によるＰＥＴ支持体上へのビスマス層の適用な
らびに接着層及びＰＥＴ保護層から成る保護積層品の適
用を上記で引用したＥＰ ０ ３８４ ０４１に記載の
方法に従って行った。円筒形真空室は電気加熱される超
耐熱性トレーを含んでおり、その中にビスマスが金属蒸
気源として存在する。高真空下で（１０ ^-2Ｐａ〜８ｘ１
０^-1Ｐａの範囲内の圧力）得られる金属蒸気を１７５ｍ
ｍの厚さを有するポリエチレンテレフタレートから作ら
れたウェブの方向に向け、その上に約３００ｎｍの厚さ
で堆積させた。ウェブをほどきロールにより供給し、ガ
イドローラーを経て冷却された支持ローラーに向かって
運んだ。金属蒸着の区域を通過した後、ウェブは上方に
移動して積層ウェブと接触した。積層ウェブは（ｉ）２
３ｍｍの厚さの剥離可能な一時的支持体（シリコン化Ｐ
ＥＴ）、（ｉｉ）８ｍｍの厚さの圧力接着層（アクリレ
ートに基づく）及び（ｉｉｉ）１２ｍｍのＰＥＴ保護層
を含む３層パックから成った。引用した特許に説明され
ている機構により、剥離可能な層（ｉ）を最初に剥が
し、層（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）を堆積されたビスマス層
に加圧ローラーを用いて積層した。Embodiment -1. Production of MASTERTOOL sample No application of bismuth layer on PET support by vacuum evaporation
In addition, a protective laminate consisting of an adhesive layer and a PET protective layer is suitable.
The description in EP 0 384 041, cited above for
Performed according to method. The cylindrical vacuum chamber is electrically heated
Contains heat-resistant trays in which bismuth contains metal vapor
Exists as an air source. Under high vacuum (10 ^-2Pa-8x1
0^-1Pressure in the range of Pa) 175 m
Made from polyethylene terephthalate having a thickness of m
About 300 nm thickness on the oriented web
Deposited. The web is supplied by unwinding rolls and
To the cooled support roller via the id roller
Transported. After passing through the area of metal deposition, the web
It moved and contacted the laminated web. The laminated web is (i) 2
3 mm thick peelable temporary support (siliconized P
ET), (ii) 8 mm thick pressure adhesive layer (Acryle
(Based on sheet) and (iii) 12 mm PET protective layer
And a three-layer pack containing Explained in the cited patent
The peelable layer (i) is first peeled off by the mechanism
And a layer of bismuth deposited with layers (ii) and (iii)
Were laminated using a pressure roller.

【００７５】第１の帯電防止層（ａ）に相当する裏引き
層は以下の成分を有した： −帯電防止性錯体、ポリエチレンジオキシチオフェン／
ポリスチレンスルホン酸； −結合剤、ポリメチルメタクリレートラテックス（０．
１５〜０．４ｍｍ）； −増粘剤、多糖類ＫＥＬＺＡＮ Ｓ（Ｋｅｌｃｏ Ｃ
ｏ．の商標）； −ポリエチレンラテックス（０．２ｍｍ）、ＰＥＲＡＰ
ＲＥＴ ＰＥ４０（ＢＡＳＦの商品名）； −コロイド状シリカ、ＫＩＥＳＥＬＳＯＬ １００Ｆ
（Ｂａｙｅｒ ＡＧの商品名）； −湿潤剤ＵＬＴＲＡＶＯＮ Ｗ（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ
ＡＧの商品名）。The backing layer corresponding to the first antistatic layer (a) had the following components: antistatic complex, polyethylenedioxythiophene /
Polystyrene sulfonic acid; binder, polymethyl methacrylate latex (0.
15-0.4 mm);-thickeners, polysaccharides KELZAN S (Kelco C
o. -Polyethylene latex (0.2 mm), PERAP
RET PE40 (trade name of BASF);-Colloidal silica, KIESELSOL 100F
(Trade name of Bayer AG);-wetting agent ULTRAVON W (Ciba-Geigy)
AG trade name).

【００７６】裏引き層はＮ−メチルピロリドンとイソプ
ロパノールの混合物からコーティングした。The backing layer was coated from a mixture of N-methylpyrrolidone and isopropanol.

【００７７】第２の帯電防止層（ｅ）である帯電防止最
上層は以下の通りに構成した：その製造を下記で説明す
る以下の成分を含有するコーティング組成物を調製し
た： −ＰＥＤＴ−ポリスチレンスルホネート錯体の分散液で
ある３７．５ｇの分散液ＰＴ； −保護薄ＰＥＴ箔への帯電防止層の接着を向上させるフ
ィルム−形成性ポリマーである３０ｍｌのラテックス
Ａ； −同じ機能を有するフィルム−形成性ポリマーである１
０ｍｌのラテックスＢ； −３μｍの平均粒度を有するポリメチルメタクリレート
ビーズの形態の艶消剤の５．７％水性分散液の０．１５
ｍｌ； −１リットルまでの溶媒Ｎ−メチルピロリドン／水の混
合物。The second antistatic layer (e), the antistatic top layer, was constructed as follows: A coating composition was prepared containing the following components, the preparation of which is described below: -PEDT-polystyrene 37.5 g of dispersion PT which is a dispersion of a sulfonate complex;-a film which improves the adhesion of the antistatic layer to the protective thin PET foil-30 ml of latex A which is a forming polymer;-a film having the same function-formation Is a hydrophilic polymer
0 ml of latex B; 0.15 of a 5.7% aqueous dispersion of matting agent in the form of polymethyl methacrylate beads having an average particle size of -3 μm
ml; mixture of solvent N-methylpyrrolidone / water up to 1 liter.

【００７８】これらの種々の成分は以下の通りに製造し
た： −３，４−エチレンジオキシ−チオフェンの製造 上記の一般式（ＩＩ）の３，４−二置換チオフェンは原
則的に既知の方法により、３，４−ジヒドロキシ−チオ
フェン−２，５−ジカルボン酸エステルのアルカリ金属
塩を適したアルキレンビシナル−ジハライドと反応さ
せ、続いて遊離の３，４−（アルキレン−ビシナル−ジ
オキシ）チオフェン−２，５−ジカルボン酸を脱カルボ
キシル化することによって得ることができる（例えばＴ
ｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ（１９６７）Ｖｏｌ．２３，２４
３７−２４４１及びＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．６７
（１９４５）２２１７−２２１８を参照されたい）。 −ポリ（３，４−エチレンジオキシ−チオフェン）／ポ
リアニオン分散液（分散液ＰＴとも呼ばれる）の調製 数平均分子量（Ｍｎ）４０，０００を有する２０ｇのポ
リスチレンスルホン酸（１０９ミリモルのＳＯ₃Ｈ基）
の水溶液の１０００ｍｌ中に１２．９ｇのペルオキソ二
硫酸カリウム（Ｋ₂Ｓ₂Ｏ₈）、０．１ｇのＦｅ₂（Ｓ
Ｏ₄）₃及び２．８ｇの３，４−エチレンジオキシ−チオ
フェンを導入した。かくして得られる反応混合物を２０
℃で２４時間撹拌し、脱塩に供した。The various components were prepared as follows: Preparation of 3,4-ethylenedioxy-thiophene The 3,4-disubstituted thiophenes of the above general formula (II) can be prepared in a manner known in principle. Reacts an alkali metal salt of 3,4-dihydroxy-thiophene-2,5-dicarboxylic acid ester with a suitable alkylene vicinal dihalide, followed by free 3,4- (alkylene-vicinal-dioxy) thiophene- It can be obtained by decarboxylation of 2,5-dicarboxylic acid (for example, T
etrahedron (1967) Vol. 23, 24
37-2441 and J.I. Am. Chem. Soc. 67
(1945) 2217-2218). Preparation of poly (3,4-ethylenedioxy-thiophene) / polyanion dispersion (also called dispersion PT) 20 g of polystyrene sulfonic acid having a number average molecular weight (Mn) of 40,000 (109 mmol SO ₃ H groups )
12.9 g of potassium peroxodisulfate (K ₂ S ₂ O ₈ ) and 0.1 g of Fe ₂ (S
O _{4) 3} and 2.8 g 3,4-ethylenedioxy - was introduced thiophene. The reaction mixture thus obtained is
The mixture was stirred at 24 ° C. for 24 hours and subjected to desalting.

【００７９】５００ｍｌの上記で調製した反応混合物を
５００ｍｌの水で希釈し、粒状化弱塩基性イオン交換樹
脂ＬＥＷＡＴＩＴ Ｈ ６００（Ｂａｙｅｒ ＡＧの商
品名）及び強酸性イオン交換体ＬＥＷＡＴＩＴ Ｓ １
００（Ｂａｙｅｒ ＡＧの商品名）の存在下に、室温で
６時間撹拌した。該処理の後、イオン交換樹脂を濾過
し、カリウムイオン及び硫酸イオン含有率を測定し、そ
れはそれぞれ１リットル当たり０．４ｇのＫ⁺及び０．
１ｇの（ＳＯ₄）^2-であった。 −ラテックスＡの製造 ＨＯＳＴＡＰＡＬ Ｂ［ノニル−フェニル−（オキシエ
チレン）₅−Ｏ−ＳＯ₃Ｎａに関するＨｏｅｃｈｓｔ Ａ
Ｇ，Ｆｒａｎｋｆｕｒｔ，Ｇｅｒｍａｎｙの商品名］の
１０％水溶液の３０６ｍｌ及び５９４０ｍｌの水の混合
物を窒素ガスを泡立てて通しながら８５℃に加熱した。
３８３ｍｌのメチルメタクリレート及びＫ₂Ｓ₂Ｏ₈の１
％水溶液の２２５ｍｌを加え、反応混合物を３０分間撹
拌した。その後、追加量の１５３２ｍｌのメチルメタク
リレート及びＫ₂Ｓ₂Ｏ₈の１％水溶液の４５０ｍｌを滴
下し、撹拌を８５℃においてさらに２時間続けた。ラテ
ックスの固体含有率は２０．９％であり、分散されたポ
リメチルメタクリレートであるラテックス粒子の平均粒
度は６９ｎｍであった。得られるポリメチルメタクリレ
ートのガラス転移温度（Ｔ_g）は１１９℃であった。 −ラテックスＢの製造 開始剤としての過硫酸塩の存在下に、水性媒体中で行わ
れる古典的乳化重合により、８８重量％の塩化ビニリデ
ン単位、１０重量％のメチルメタクリレート単位及び２
重量％のイタコン酸単位を含有する塩化ビニリデン、メ
チルメタクリレート及びイタコン酸の付加共重合体をラ
テックスとして製造した。500 ml of the reaction mixture prepared above were diluted with 500 ml of water, and the granulated weakly basic ion exchange resin LEWAIT H 600 (trade name of Bayer AG) and the strongly acidic ion exchanger LEWATIT S 1 were obtained.
The mixture was stirred at room temperature for 6 hours in the presence of 00 (trade name of Bayer AG). After the treatment, the ion exchange resin was filtered and the potassium ion and sulfate ion content were determined, which were 0.4 g K ⁺ and 0.1 g / l, respectively.
1 g of (SO ₄ ) ^2- . - preparation of Latex A HOSTAPAL B [nonyl - phenyl - (oxyethylene) ₅ -O-SO ₃ Na relates Hoechst A
G, Frankfurt, Germany] was heated to 85 ° C. while bubbling nitrogen gas through a mixture of 306 ml of a 10% aqueous solution of water and 5940 ml of water.
383 ml of methyl methacrylate and K ₂ S ₂ O ₈
225 ml of a 1% aqueous solution were added and the reaction mixture was stirred for 30 minutes. Thereafter, an additional amount of 1532 ml of methyl methacrylate and 450 ml of a 1% aqueous solution of K ₂ S ₂ O ₈ were added dropwise and stirring was continued at 85 ° C. for a further 2 hours. The solids content of the latex was 20.9% and the average particle size of the dispersed polymethyl methacrylate latex particles was 69 nm. The glass transition temperature (T _g ) of the obtained polymethyl methacrylate was 119 ° C. -Preparation of latex B 88% by weight of vinylidene chloride units, 10% by weight of methyl methacrylate units and 2% by weight of classical emulsion polymerization carried out in an aqueous medium in the presence of persulphate as initiator.
An addition copolymer of vinylidene chloride, methyl methacrylate and itaconic acid containing wt% itaconic acid units was prepared as a latex.

【００８０】上記と同じＭＡＳＴＥＲＴＯＯＬ材料であ
るが第２の帯電防止層（ｅ）がない比較試料を製造し
た。 −２．試料の評価 横方向電気抵抗率及び上記で定義したＱ^Farを測定し
た。A comparative sample was made of the same MASTERTOOL material as described above, but without the second antistatic layer (e). -2. Evaluation of Samples The lateral electrical resistivity and Q ^Far as defined above were measured.

【００８１】結果を表１にまとめる。The results are summarized in Table 1.

【００８２】[0082]

【表１】 結果は比較試料に対する本発明の試料の優れた帯電防止
性を証明している。本発明の主たる特徴及び態様は以下
の通りである。[Table 1] The results demonstrate the excellent antistatic properties of the inventive sample relative to the comparative sample. The main features and aspects of the present invention are as follows.

【００８３】１．順に （ａ）第１の帯電防止層、 （ｂ）透明なポリマー性支持体 （ｃ）薄い金属性記録層、 （ｄ）保護層又は層パック （ｅ）第２の帯電防止層を含んでなるヒートモード記録
要素。1. (A) a first antistatic layer, (b) a transparent polymeric support, (c) a thin metallic recording layer, (d) a protective layer or layer pack, and (e) a second antistatic layer. Heat mode recording element.

【００８４】２．該帯電防止層（ａ）及び（ｅ）の一方
又は両方が横方向電気抵抗率を１０ ¹¹オーム／□より小
さい値に低下させる有効量の導電性化合物を含有する上
記１項に記載のヒートモード記録要素。2. One of the antistatic layers (a) and (e)
Or both have a transverse electrical resistivity of 10 ¹¹Ohm / smaller than □
Contains an effective amount of conductive compound to lower the threshold value
2. The heat mode recording element according to item 1.

【００８５】３．該導電性化合物がポリチオフェン化合
物である上記２項に記載のヒートモード記録要素。3. 3. The heat mode recording element according to the above item 2, wherein the conductive compound is a polythiophene compound.

【００８６】４．該ポリチオフェン化合物を該帯電防止
層に、ポリチオフェン化合物／ポリマー性アニオン錯体
の水性分散液として導入する上記３項に記載のヒートモ
ード記録要素。[0086] 4. 4. The heat mode recording element according to claim 3, wherein the polythiophene compound is introduced into the antistatic layer as an aqueous dispersion of a polythiophene compound / polymeric anion complex.

【００８７】５．該ポリマー性アニオンがポリスチレン
スルホネートである上記４項に記載のヒートモード記録
要素。5. 5. A heat mode recording element according to claim 4, wherein said polymeric anion is polystyrene sulfonate.

【００８８】６．該ポリチオフェン化合物がポリエチレ
ンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）である上記３項に記
載のヒートモード記録要素。6. 4. The heat mode recording element according to the above item 3, wherein the polythiophene compound is polyethylene dioxythiophene (PEDT).

【００８９】７．該導電性化合物が酸化錫、インジウム
錫酸化物及び酸化バナジウムから成る群より選ばれるメ
ンバーである上記２項に記載のヒートモード記録要素。7. 3. The heat mode recording element according to claim 2, wherein the conductive compound is a member selected from the group consisting of tin oxide, indium tin oxide, and vanadium oxide.

【００９０】８．該導電性化合物がポリアニリン、テト
ラシアノキノン（ＴＣＮＱ）錯体、第４級アンモニウム
化合物及びスルホン化化合物から成る群より選ばれるメ
ンバーである上記２項に記載のヒートモード記録要素。8. 3. The heat mode recording element according to claim 2, wherein the conductive compound is a member selected from the group consisting of polyaniline, tetracyanoquinone (TCNQ) complex, quaternary ammonium compound and sulfonated compound.

【００９１】９．該帯電防止層の一方又は両方が、それ
が本明細書にて説明した通りに定義され決定される３．
６ｘ１０^-6Ｃ／ｍ²未満のＱ_Far値を示すように該層の摩
擦帯電性を減少させる化合物もしくは化合物の混合物を
含有する上記１項に記載のヒートモード記録要素。9. 2. One or both of the antistatic layers is defined and determined as it is described herein.
2. A heat mode recording element according to claim 1 containing a compound or mixture of compounds that reduces the triboelectric charge of the layer so as to exhibit a Q _Far value of less than ⁶ × 10 ⁻⁶ C / m ² .

【００９２】１０．該化合物又は該化合物の混合物が過
フッ化界面活性剤であるかあるいはそれを含んでなる上
記９項に記載のヒートモード記録要素。10. 10. A heat mode recording element according to claim 9, wherein said compound or mixture of said compounds is or comprises a perfluorinated surfactant.

【００９３】１１．該薄い金属性層（ｃ）が０．０５〜
０．６μｍの厚さを有するビスマス層である上記１項に
記載のヒートモード記録要素。11. When the thin metallic layer (c) is 0.05 to
2. The heat mode recording element according to claim 1, which is a bismuth layer having a thickness of 0.6 μm.

【００９４】１２．該薄い金属性層が真空蒸発により適
用されている上記１項に記載のヒートモード記録要素。12. A heat mode recording element according to claim 1, wherein said thin metallic layer is applied by vacuum evaporation.

【００９５】１３．該薄い金属性層が水溶液からのコー
ティングにより適用されている上記１項に記載のヒート
モード記録要素。13. A heat mode recording element according to claim 1, wherein said thin metallic layer is applied by coating from an aqueous solution.

【００９６】１４．該保護層パック（ｄ）が接着層及び
剛性ポリマー樹脂を含んでなる上記１項に記載のヒート
モード記録要素。14. 2. The heat mode recording element according to claim 1, wherein said protective layer pack (d) comprises an adhesive layer and a rigid polymer resin.

【００９７】１５．該保護層パック（ｄ）がコーティン
グされた軟質ポリマー層及びコーティングされた硬質ポ
リマー層を含んでなる上記１項に記載のヒートモード記
録要素。15. The heat mode recording element of claim 1 wherein said protective layer pack (d) comprises a coated soft polymer layer and a coated hard polymer layer.

【００９８】１６．該帯電防止層（ａ）及び（ｅ）の一
方又は両方がさらに艶消剤を含む上記１項に記載のヒー
トモード記録要素。16. The heat mode recording element of claim 1, wherein one or both of the antistatic layers (a) and (e) further comprises a matting agent.

【００９９】１７．該艶消剤がＰＭＭＡである上記１６
項に記載のヒートモード記録要素。17. The above 16 wherein the matting agent is PMMA.
The heat mode recording element according to the paragraph.

【０１００】１８．該帯電防止層の一方又は両方がさら
に引掻防止剤を含有する上記１〜１７項のいずれかに記
載のヒートモード記録要素。18. 18. The heat mode recording element according to any one of the above items 1 to 17, wherein one or both of the antistatic layers further contain an anti-scratch agent.

【０１０１】１９．該引掻防止剤がポリシロキサン−ポ
リエーテルコポリマーである上記１８項に記載のヒート
モード記録要素。19. 19. The heat mode recording element according to claim 18, wherein the anti-scratch agent is a polysiloxane-polyether copolymer.

【０１０２】２０．上記１〜１９項のいずれかに記載の
ヒートモード記録要素を強力なレーザー線により情報通
りに露出することを含んでなるヒートモード画像の形成
方法。20. 20. A method for forming a heat mode image, comprising exposing the heat mode recording element according to any one of the above 1 to 19 with a powerful laser beam according to information.

【０１０３】２１．該強力なレーザー線が赤外レーザー
により発せられる上記２０項に記載の方法。21. 21. The method of claim 20, wherein said intense laser radiation is emitted by an infrared laser.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 順に （ａ）第１の帯電防止層、 （ｂ）透明なポリマー性支持体 （ｃ）薄い金属性記録層、 （ｄ）保護層又は層パック （ｅ）第２の帯電防止層を含んでなるヒートモード記録
要素。1. In order, (a) a first antistatic layer, (b) a transparent polymeric support, (c) a thin metallic recording layer, (d) a protective layer or layer pack, and (e) a second antistatic layer. A heat mode recording element comprising a layer. 【請求項２】 請求項１に記載のヒートモード記録要素
を強力なレーザー線により情報通りに露出することを含
んでなるヒートモード画像の形成方法。2. A method for forming a heat mode image, comprising exposing the heat mode recording element according to claim 1 to information with a strong laser beam.