JP2000070254A - X線検出器 - Google Patents
X線検出器Info
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
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- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 主X線に対する検出効率を低下させずに、散
乱X線の影響を除去可能なX線検出器を提供する。 【解決手段】 上記課題は、複数列配列したスライス方
向X線検出素子列の両端部の前記X線検出素子列を散乱
X線のみを検出する散乱X線計測スライス用シンチレー
タ1a,フォトダイオード13を有したX線検出素子列
としたことで解決される。
乱X線の影響を除去可能なX線検出器を提供する。 【解決手段】 上記課題は、複数列配列したスライス方
向X線検出素子列の両端部の前記X線検出素子列を散乱
X線のみを検出する散乱X線計測スライス用シンチレー
タ1a,フォトダイオード13を有したX線検出素子列
としたことで解決される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はX線CT装置のX線
検出技術に係り、特に同時に複数スライスの画像計測を
行えるX線CT装置のX線検出技術に関するものであ
る。
検出技術に係り、特に同時に複数スライスの画像計測を
行えるX線CT装置のX線検出技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、X線CT装置に用いられるX線検
出器として、シンチレータを用いた固体検出器が広く用
いられるようになった。このCT用固体検出器は、入射
X線を光に変換するシンチレータと、このシンチレータ
で変換された光を検出して電気信号として出力するシリ
コンフォトダイオードなどの光電変換素子を、X線源を
中心として円弧状に多数のチャンネルを配列して構成さ
れる。
出器として、シンチレータを用いた固体検出器が広く用
いられるようになった。このCT用固体検出器は、入射
X線を光に変換するシンチレータと、このシンチレータ
で変換された光を検出して電気信号として出力するシリ
コンフォトダイオードなどの光電変換素子を、X線源を
中心として円弧状に多数のチャンネルを配列して構成さ
れる。
【0003】X線CT装置では、装置のスループット向
上のために1スキャンあたりに要する時間の短縮化が望
まれている。時間の短縮の方法として以下の2つがあげ
られている。 (1)一回転あたりに要する時間の短縮化 (2)一回転あたりに撮影できる断層像の増加
上のために1スキャンあたりに要する時間の短縮化が望
まれている。時間の短縮の方法として以下の2つがあげ
られている。 (1)一回転あたりに要する時間の短縮化 (2)一回転あたりに撮影できる断層像の増加
【0004】(1)に関してはX線発生装置であるX線
管の軽量化等により回転速度の向上が図られている。
管の軽量化等により回転速度の向上が図られている。
【0005】他方、(2)に関しては、図9に示すよう
に、これまで一次元的に配列されていた検出器を、スラ
イス方向に複数列配置することにより達成される(マル
チスライスX線検出器)。(1)の方法では回転速度の
増加に伴いスキャナ構成部品にかかる加速度が増加する
ため使用するそれぞれの部品の強度を強化する必要があ
る。また、回転速度を上げても計測の精度を従来と同じ
ように維持するためにはそれに見合った分だけデータサ
ンプリング間隔内での照射X線量を増加させる必要があ
る。CT画像の画質を左右するX線光子量はX線管の管
電圧が同じ場合、(管電流)×(照射時間)によって増
減するからである。また、回転速度を増加させてもX線
管から放射されるX線のうち被検体の計測に寄与する割
合(X線利用効率)は変わらない。これに対して(2)
のスライス方向に複数の検出素子列を配置したマルチス
ライス検出器では回転速度を上げなくても従来の装置に
比較して短時間で広範囲の計測が行え、さらにX線から
放射されるX線の利用効率が向上する。X線利用効率が
向上するということは高価な消耗品であるX線管球を効
率よく使用できるということであり、一回の検査当たり
の管球劣化量が少なくなることを意味する。このような
観点から、単に患者スループットを向上するだけでな
く、X線管の利用効率も向上するといった点で(2)の
マルチスライス検出器は優れている。
に、これまで一次元的に配列されていた検出器を、スラ
イス方向に複数列配置することにより達成される(マル
チスライスX線検出器)。(1)の方法では回転速度の
増加に伴いスキャナ構成部品にかかる加速度が増加する
ため使用するそれぞれの部品の強度を強化する必要があ
る。また、回転速度を上げても計測の精度を従来と同じ
ように維持するためにはそれに見合った分だけデータサ
ンプリング間隔内での照射X線量を増加させる必要があ
る。CT画像の画質を左右するX線光子量はX線管の管
電圧が同じ場合、(管電流)×(照射時間)によって増
減するからである。また、回転速度を増加させてもX線
管から放射されるX線のうち被検体の計測に寄与する割
合(X線利用効率)は変わらない。これに対して(2)
のスライス方向に複数の検出素子列を配置したマルチス
ライス検出器では回転速度を上げなくても従来の装置に
比較して短時間で広範囲の計測が行え、さらにX線から
放射されるX線の利用効率が向上する。X線利用効率が
向上するということは高価な消耗品であるX線管球を効
率よく使用できるということであり、一回の検査当たり
の管球劣化量が少なくなることを意味する。このような
観点から、単に患者スループットを向上するだけでな
く、X線管の利用効率も向上するといった点で(2)の
マルチスライス検出器は優れている。
【0006】また、X線検出素子を二次元的に配列した
このマルチスライス検出器にすることにより発生する問
題もいくつかある。その中の一つに散乱線の影響があ
る。X線管から照射されたX線は被検体を透過した後X
線検出素子に入射し、その強度に応じて電気信号に変換
される。しかし被検体に入射したX線の一部はそのとき
に散乱する。従って、X線検出素子に入射するX線は、
X線管焦点から被検体を透過してきた主X線と、被検体
のX線が照射された全範囲から散乱された散乱X線とが
混在していることになる。
このマルチスライス検出器にすることにより発生する問
題もいくつかある。その中の一つに散乱線の影響があ
る。X線管から照射されたX線は被検体を透過した後X
線検出素子に入射し、その強度に応じて電気信号に変換
される。しかし被検体に入射したX線の一部はそのとき
に散乱する。従って、X線検出素子に入射するX線は、
X線管焦点から被検体を透過してきた主X線と、被検体
のX線が照射された全範囲から散乱された散乱X線とが
混在していることになる。
【0007】ここで、X線管焦点から被検体を透過して
きた主X線はそのX線検出素子の位置での被検体のX線
減弱量に対応した情報を持っているが、散乱X線は被検
体のX線減弱量に対応した情報を持っていない。
きた主X線はそのX線検出素子の位置での被検体のX線
減弱量に対応した情報を持っているが、散乱X線は被検
体のX線減弱量に対応した情報を持っていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように上記従来技
術では、散乱X線の影響を除去するにはX線検出素子の
X線入射側にコリメータを設置する必要がある。コリメ
ータは検出素子ピッチに合わせてX線透過率が小さい材
質の板をX線管焦点を中心とした放射線に沿って配列し
たものである。このような板を並べることにより、X線
管焦点方向からX線検出器へ入射する主X線はコリメー
タ板の厚み分だけ若干減弱してX線検出素子に達する。
しかし、斜め方向から入射する散乱X線はX線透過率の
小さいコリメータ板を通過することになりX線検出素子
に達する前に大きく減弱することになる。しかし、多数
のコリメータ板を並べる構造ではコリメータ板に交差す
る方向からの散乱X線は除去できるがコリメータ板に平
行な方向から入射してくる散乱X線はほとんど除去でき
ない。X線検出素子が二次元的に配列されるマルチスラ
イス検出器では散乱X線の影響を除去するためにはコリ
メータ板の配向が直交するように二種類のコリメータを
重ねるような構造とするかコリメータ板が格子状に組み
合わされた構造にする必要がある。しかし、いずれにし
ても構造が複雑になり精度を確保するのが困難となるこ
とや、主X線に対する透過率が低下しX線検出素子の出
力低下が発生することなどが避けられないという問題が
あった。
術では、散乱X線の影響を除去するにはX線検出素子の
X線入射側にコリメータを設置する必要がある。コリメ
ータは検出素子ピッチに合わせてX線透過率が小さい材
質の板をX線管焦点を中心とした放射線に沿って配列し
たものである。このような板を並べることにより、X線
管焦点方向からX線検出器へ入射する主X線はコリメー
タ板の厚み分だけ若干減弱してX線検出素子に達する。
しかし、斜め方向から入射する散乱X線はX線透過率の
小さいコリメータ板を通過することになりX線検出素子
に達する前に大きく減弱することになる。しかし、多数
のコリメータ板を並べる構造ではコリメータ板に交差す
る方向からの散乱X線は除去できるがコリメータ板に平
行な方向から入射してくる散乱X線はほとんど除去でき
ない。X線検出素子が二次元的に配列されるマルチスラ
イス検出器では散乱X線の影響を除去するためにはコリ
メータ板の配向が直交するように二種類のコリメータを
重ねるような構造とするかコリメータ板が格子状に組み
合わされた構造にする必要がある。しかし、いずれにし
ても構造が複雑になり精度を確保するのが困難となるこ
とや、主X線に対する透過率が低下しX線検出素子の出
力低下が発生することなどが避けられないという問題が
あった。
【0009】本発明は上記問題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、主X線に対する検出効率を
従来の一次元配列検出器と比較して低下させずに、散乱
X線の影響を除去可能なX線CT装置を実現しようとす
るものである。
たものであり、その目的は、主X線に対する検出効率を
従来の一次元配列検出器と比較して低下させずに、散乱
X線の影響を除去可能なX線CT装置を実現しようとす
るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、X線源から
のX線を解析に供するように絞り機構で絞ったX線ビー
ムを検知し光に変換するシンチレータとこのシンチレー
タで変換された光を電気信号に変換する光電変換素子と
を有したX線検出素子を前記X線源の焦点を中心として
円弧状あるいはポリゴン状に複数個チャンネル方向に配
列したX線検出素子列をスライス方向に複数列配列した
X線検出器において、前記複数列配列したスライス方向
X線検出素子列の両端部の前記X線検出素子列を散乱X
線のみを検出するX線検出素子列としたことを特徴とす
るX線検出器によって達成される。
のX線を解析に供するように絞り機構で絞ったX線ビー
ムを検知し光に変換するシンチレータとこのシンチレー
タで変換された光を電気信号に変換する光電変換素子と
を有したX線検出素子を前記X線源の焦点を中心として
円弧状あるいはポリゴン状に複数個チャンネル方向に配
列したX線検出素子列をスライス方向に複数列配列した
X線検出器において、前記複数列配列したスライス方向
X線検出素子列の両端部の前記X線検出素子列を散乱X
線のみを検出するX線検出素子列としたことを特徴とす
るX線検出器によって達成される。
【0011】また、入射するX線を検知することにより
発光するシンチレータと、シンチレータでの発光を受光
することによりシンチレータが検知したX線の線量に対
応する出力信号を発生する光検出素子を組み合わせたX
線検出素子をX線管焦点を中心とした円弧状あるいはポ
リゴン状に複数個配列したX線検出素子列を複数組有す
るマルチスライスCT装置用X線検出器において、X線
管放射口部に設けられたX線絞り装置によって制限され
た検出器入射X線ビームのスライス方向の両外側にもX
線検出素子列を有しそれら複数のX線検出素子列の入射
部すべてをカバーする寸法のX線吸収係数の大きな材質
の薄板をチャンネル方向に放射状に配列したチャンネル
方向コリメータとを組合せたことを特徴とするマルチス
ライスCT装置用X線検出器によって達成される。
発光するシンチレータと、シンチレータでの発光を受光
することによりシンチレータが検知したX線の線量に対
応する出力信号を発生する光検出素子を組み合わせたX
線検出素子をX線管焦点を中心とした円弧状あるいはポ
リゴン状に複数個配列したX線検出素子列を複数組有す
るマルチスライスCT装置用X線検出器において、X線
管放射口部に設けられたX線絞り装置によって制限され
た検出器入射X線ビームのスライス方向の両外側にもX
線検出素子列を有しそれら複数のX線検出素子列の入射
部すべてをカバーする寸法のX線吸収係数の大きな材質
の薄板をチャンネル方向に放射状に配列したチャンネル
方向コリメータとを組合せたことを特徴とするマルチス
ライスCT装置用X線検出器によって達成される。
【0012】また、上記検出器を用いて事前に標準減弱
体によるX線ビームが入射する主X線計測用X線検出素
子列の出力とX線ビームの外側に置かれた散乱線計測用
X線検出素子列の出力との関係を求め散乱線補正用デー
タを作成し、被検体計測時に前記入射X線ビームの外側
に置いた散乱線計測用X線検出素子列の出力を計測し前
記散乱線補正用データを参照することにより主X線計測
用X線検出素子列の出力の中に含まれる散乱線の割合を
算出し各素子の出力からその分を差し引くことにより被
検体からの散乱X線の影響を除去し精度の高い計測を行
う散乱線補正方法によって達成される。
体によるX線ビームが入射する主X線計測用X線検出素
子列の出力とX線ビームの外側に置かれた散乱線計測用
X線検出素子列の出力との関係を求め散乱線補正用デー
タを作成し、被検体計測時に前記入射X線ビームの外側
に置いた散乱線計測用X線検出素子列の出力を計測し前
記散乱線補正用データを参照することにより主X線計測
用X線検出素子列の出力の中に含まれる散乱線の割合を
算出し各素子の出力からその分を差し引くことにより被
検体からの散乱X線の影響を除去し精度の高い計測を行
う散乱線補正方法によって達成される。
【0013】具体的には、チャンネル方向の散乱線につ
いて、従来と同様多数の板を放射線状に配置したコリメ
ータを設け、スライス方向の散乱線については主X線ビ
ームの照射野の外側に到達した散乱線の強度を計測しそ
の値から主X線ビームの照射野に混入した散乱線量を推
定し補正を行う。この方法により、複雑な構造をとらず
に、またX線検出素子と散乱線除去用コリメータとの位
置合わせをチャンネル方向だけに限定することが可能と
なり、二次元的に分布する散乱X線の影響を効果的に除
去することが可能になる。
いて、従来と同様多数の板を放射線状に配置したコリメ
ータを設け、スライス方向の散乱線については主X線ビ
ームの照射野の外側に到達した散乱線の強度を計測しそ
の値から主X線ビームの照射野に混入した散乱線量を推
定し補正を行う。この方法により、複雑な構造をとらず
に、またX線検出素子と散乱線除去用コリメータとの位
置合わせをチャンネル方向だけに限定することが可能と
なり、二次元的に分布する散乱X線の影響を効果的に除
去することが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】X線検出素子アレイの外観を図1
に示す。シンチレータ1はチャンネル方向およびスライ
ス方向に分離層21,22によって分割されている。シ
ンチレータ1の下面にはフォトダイオード等の光電変換
素子が配置されている(図示省略)。これらにより構成
されたX線検出素子アレイは基板3の上に搭載され、基
板3の端部に設けたコネクタ4により各X線検出素子の
出力電流が外部に取り出せるようになっている。図の上
方から入射してきたX線がシンチレータ1に入射すると
シンチレータ1が発光し、その光をフォトダイオードが
受け出力電流が発生する。このとき入射してくるX線の
強度によりシンチレータ1での発光強度は変化し取り出
される信号電流も入射X線強度に応じたものとなる。X
線検出素子アレイはチャンネル方向,スライス方向に分
離されていることにより、入射X線の二次元的な強度分
布を計測することができる。
に示す。シンチレータ1はチャンネル方向およびスライ
ス方向に分離層21,22によって分割されている。シ
ンチレータ1の下面にはフォトダイオード等の光電変換
素子が配置されている(図示省略)。これらにより構成
されたX線検出素子アレイは基板3の上に搭載され、基
板3の端部に設けたコネクタ4により各X線検出素子の
出力電流が外部に取り出せるようになっている。図の上
方から入射してきたX線がシンチレータ1に入射すると
シンチレータ1が発光し、その光をフォトダイオードが
受け出力電流が発生する。このとき入射してくるX線の
強度によりシンチレータ1での発光強度は変化し取り出
される信号電流も入射X線強度に応じたものとなる。X
線検出素子アレイはチャンネル方向,スライス方向に分
離されていることにより、入射X線の二次元的な強度分
布を計測することができる。
【0015】次に斜め方向から入射する散乱X線を減衰
させ、焦点方向から入射する主X線のみを効率よくX線
検出素子に導くコリメータアレイの構造を図2に示す。
コリメータアレイはX線減弱率の大きな材料(モリブデ
ン,タングステン,鉛等)の薄板のコリメータ板5を一
端をX線管焦点へ、他端をシンチレータの分離層21へ
向けて配置し、コリメータ板5の両端を支持部材6によ
り固定した構造となっている。図2では明示されていな
いが、各コリメータ板5はお互いに平行に配置されてい
るのではなく、所定の開き角をもった放射状に配置され
ている。
させ、焦点方向から入射する主X線のみを効率よくX線
検出素子に導くコリメータアレイの構造を図2に示す。
コリメータアレイはX線減弱率の大きな材料(モリブデ
ン,タングステン,鉛等)の薄板のコリメータ板5を一
端をX線管焦点へ、他端をシンチレータの分離層21へ
向けて配置し、コリメータ板5の両端を支持部材6によ
り固定した構造となっている。図2では明示されていな
いが、各コリメータ板5はお互いに平行に配置されてい
るのではなく、所定の開き角をもった放射状に配置され
ている。
【0016】また、図3には、前述したX線検出素子ア
レイとコリメータアレイとを組合せた位置関係を示す。
この図からわかるように、チャンネル方向に斜めに入射
する散乱X線に対してはコリメータ板5は効果的に除去
できるのに対して、スライス方向に斜めに入射する散乱
X線については、コリメータ板5による除去効果はほと
んど期待できずその影響が残ってしまう。このスライス
方向に入射する散乱X線の影響の除去方法については後
述する。
レイとコリメータアレイとを組合せた位置関係を示す。
この図からわかるように、チャンネル方向に斜めに入射
する散乱X線に対してはコリメータ板5は効果的に除去
できるのに対して、スライス方向に斜めに入射する散乱
X線については、コリメータ板5による除去効果はほと
んど期待できずその影響が残ってしまう。このスライス
方向に入射する散乱X線の影響の除去方法については後
述する。
【0017】これらのX線検出素子アレイとコリメータ
アレイとを組み合わせたX線検出器8をCTスキャナの
回転板12に組み込んだ全体図を図4に示す。回転板1
2の中央には穴があけられ中央に被検体10(患者)が
置かれ、ここを中心として全体が回転できるようになっ
ている。回転板上の一端にはX線管9が置かれ、被検体
10を挟んで対向するようにX線検出器8が置かれてい
る。X線検出器8の内部には前述したコリメータ板5の
後ろ側にX線検出素子アレイ7がポリゴン状に配置され
ている。X線管9から放射され被検体10を透過した後
X線検出器8に達したX線はコリメータ板5が並べられ
ている空間を通過した後X線検出素子アレイ7のシンチ
レータ面に達する。そこで入射X線の強度情報は電気信
号に変換され、後続の信号増幅器11に送られ増幅され
た後ディジタルデータに変換される。回転板12が回転
しながら被検体10の各方向からのX線透過量の計測を
行い、その情報が画像処理装置に伝達され被検体10の
断層画像が再構成される。
アレイとを組み合わせたX線検出器8をCTスキャナの
回転板12に組み込んだ全体図を図4に示す。回転板1
2の中央には穴があけられ中央に被検体10(患者)が
置かれ、ここを中心として全体が回転できるようになっ
ている。回転板上の一端にはX線管9が置かれ、被検体
10を挟んで対向するようにX線検出器8が置かれてい
る。X線検出器8の内部には前述したコリメータ板5の
後ろ側にX線検出素子アレイ7がポリゴン状に配置され
ている。X線管9から放射され被検体10を透過した後
X線検出器8に達したX線はコリメータ板5が並べられ
ている空間を通過した後X線検出素子アレイ7のシンチ
レータ面に達する。そこで入射X線の強度情報は電気信
号に変換され、後続の信号増幅器11に送られ増幅され
た後ディジタルデータに変換される。回転板12が回転
しながら被検体10の各方向からのX線透過量の計測を
行い、その情報が画像処理装置に伝達され被検体10の
断層画像が再構成される。
【0018】コリメータとX線検出素子とX線管焦点か
ら放射され被検体を透過してきた主X線と被検体により
発生する散乱X線との関係を図5,図6を用いて説明す
る。図5はX線検出素子のチャンネル方向の断面を示し
たものである。コリメータ板5はチャンネル方向と直交
して放射状に配置されているため、コリメータ板を斜め
に通過する方向に発生した散乱X線は、コリメータ板5
がX線減弱率の大きな材質の場合、ほとんどが減弱され
散乱X線の影響は現れないことになる。
ら放射され被検体を透過してきた主X線と被検体により
発生する散乱X線との関係を図5,図6を用いて説明す
る。図5はX線検出素子のチャンネル方向の断面を示し
たものである。コリメータ板5はチャンネル方向と直交
して放射状に配置されているため、コリメータ板を斜め
に通過する方向に発生した散乱X線は、コリメータ板5
がX線減弱率の大きな材質の場合、ほとんどが減弱され
散乱X線の影響は現れないことになる。
【0019】次にチャンネル方向と直交するスライス方
向の断面を図6に示す。コリメータ板5はチャンネルを
分離する方向に置かれているが、スライスを分離する方
向には置かれていないため、コリメータ板5に平行に入
射する散乱X線はコリメータ板5で減弱されることが無
くシンチレータ1に入射され出力電流の一部となる。こ
こで、スライス方向のX線検出素子列の中で、両端の素
子は散乱X線計測用素子として使用し、被検体10のX
線透過率を計測するための素子としては使用しない。こ
のため、X線管9から放射されるX線をスライス方向に
制限する開口制限コリメータ14により最外スライスシ
ンチレータ1aには入射させないようにしておく。これ
により、最外スライスシンチレータ1aには被検体10
からの散乱X線のみが入射されることになる。
向の断面を図6に示す。コリメータ板5はチャンネルを
分離する方向に置かれているが、スライスを分離する方
向には置かれていないため、コリメータ板5に平行に入
射する散乱X線はコリメータ板5で減弱されることが無
くシンチレータ1に入射され出力電流の一部となる。こ
こで、スライス方向のX線検出素子列の中で、両端の素
子は散乱X線計測用素子として使用し、被検体10のX
線透過率を計測するための素子としては使用しない。こ
のため、X線管9から放射されるX線をスライス方向に
制限する開口制限コリメータ14により最外スライスシ
ンチレータ1aには入射させないようにしておく。これ
により、最外スライスシンチレータ1aには被検体10
からの散乱X線のみが入射されることになる。
【0020】この最外スライスシンチレータ1aに対応
するX線検出素子の出力に着目することにより被検体1
0のX線透過率を計測する内部スライスシンチレータ1
bに入射してくる散乱X線の量を想定することが可能と
なる。図7にその散乱X線量の見積もり方法について説
明する。被検体の計測を行う前に被検体の代わりに標準
減弱体15を置き、開口制限コリメータ14の開口部の
一部に主X線計測用素子のあるスライス位置に対応する
ようにX線遮蔽ブロック16を置く。この状態でX線の
照射を行い、各検出素子の出力の計測を行う。X線遮蔽
ブロック16の位置に対応したスライスのシンチレータ
1bには主X線は入射せず標準減弱体14からの散乱X
線のみが入射することになる。各スライスの主X線計測
用素子のある位置にX線遮蔽ブロック16の置く位置を
順次ずらして計測を繰り返すことにより全スライス位置
での散乱X線強度の分布を知ることができる。また、大
きさの異なる標準減弱体15を使うことにより、散乱X
線が多い状態や少ない状態での散乱X線強度の分布をあ
らかじめ知ることができる。
するX線検出素子の出力に着目することにより被検体1
0のX線透過率を計測する内部スライスシンチレータ1
bに入射してくる散乱X線の量を想定することが可能と
なる。図7にその散乱X線量の見積もり方法について説
明する。被検体の計測を行う前に被検体の代わりに標準
減弱体15を置き、開口制限コリメータ14の開口部の
一部に主X線計測用素子のあるスライス位置に対応する
ようにX線遮蔽ブロック16を置く。この状態でX線の
照射を行い、各検出素子の出力の計測を行う。X線遮蔽
ブロック16の位置に対応したスライスのシンチレータ
1bには主X線は入射せず標準減弱体14からの散乱X
線のみが入射することになる。各スライスの主X線計測
用素子のある位置にX線遮蔽ブロック16の置く位置を
順次ずらして計測を繰り返すことにより全スライス位置
での散乱X線強度の分布を知ることができる。また、大
きさの異なる標準減弱体15を使うことにより、散乱X
線が多い状態や少ない状態での散乱X線強度の分布をあ
らかじめ知ることができる。
【0021】このようにして計測した各スライス位置と
検出素子出力の関係を図8に示す。図中ではスライス方
向に8個のX線検出素子を並べ、両方の最外スライスを
散乱X線計測用検出素子とし、内部の6列のX線検出素
子列を被検体透過X線強度測定用の素子としている。第
2スライスから第7スライスの主X線計測用検出素子の
出力には被検体を透過してきた主X線と、被検体の他の
部分から散乱された散乱X線とが含まれている。画像再
構成を行う際に重要なのは被検体を透過してきて被検体
の減弱量の情報を持った主X線であり、他の部分から散
乱されてきた散乱X線は計測の精度を悪化させる要因で
しかない。主X線のみによる出力を得るためには通常計
測される出力(主X線と散乱X線とによる出力)から散
乱X線による出力分を減算することにより求められる。
前述した標準減弱体15とX線遮蔽ブロック16を用い
た散乱X線強度分布の測定結果から、最外スライスの散
乱X線検出素子と内部スライスのX線検出素子とに入射
する散乱X線の割合をあらかじめ求めておくことによ
り、被検体計測時の最外スライスの散乱X線検出素子の
出力から内部スライスのX線検出素子に混入する散乱X
線の量を想定(シミュレート)することが可能となる。
このようにして想定した散乱X線量を実際に計測された
出力から減算することにより散乱X線の影響を除去した
被検体の正しいX線減弱量を求めることができる。散乱
X線のスライス方向の分布は中央がやや盛り上がったな
だらかな分布となるが、この形状はX線検出素子列のス
ライス方向の寸法によって異なり、あまりスライス方向
寸法が大きくない場合は全スライスに一定量の散乱X線
が入射するとして散乱X線補正を行ってもよい。X線検
出素子列のスライス方向の寸法が大きい場合は二次曲線
のような関数によって散乱X線強度の分布を近似する方
法もある。また、前述した実測した散乱X線強度の値そ
のものをテーブルに格納し、被検体計測中の最外スライ
スの散乱X線検出素子の出力から内部スライスのX線検
出素子列に入射する散乱X線量を見積もり、計測された
出力の値の補正を行う方法もある。
検出素子出力の関係を図8に示す。図中ではスライス方
向に8個のX線検出素子を並べ、両方の最外スライスを
散乱X線計測用検出素子とし、内部の6列のX線検出素
子列を被検体透過X線強度測定用の素子としている。第
2スライスから第7スライスの主X線計測用検出素子の
出力には被検体を透過してきた主X線と、被検体の他の
部分から散乱された散乱X線とが含まれている。画像再
構成を行う際に重要なのは被検体を透過してきて被検体
の減弱量の情報を持った主X線であり、他の部分から散
乱されてきた散乱X線は計測の精度を悪化させる要因で
しかない。主X線のみによる出力を得るためには通常計
測される出力(主X線と散乱X線とによる出力)から散
乱X線による出力分を減算することにより求められる。
前述した標準減弱体15とX線遮蔽ブロック16を用い
た散乱X線強度分布の測定結果から、最外スライスの散
乱X線検出素子と内部スライスのX線検出素子とに入射
する散乱X線の割合をあらかじめ求めておくことによ
り、被検体計測時の最外スライスの散乱X線検出素子の
出力から内部スライスのX線検出素子に混入する散乱X
線の量を想定(シミュレート)することが可能となる。
このようにして想定した散乱X線量を実際に計測された
出力から減算することにより散乱X線の影響を除去した
被検体の正しいX線減弱量を求めることができる。散乱
X線のスライス方向の分布は中央がやや盛り上がったな
だらかな分布となるが、この形状はX線検出素子列のス
ライス方向の寸法によって異なり、あまりスライス方向
寸法が大きくない場合は全スライスに一定量の散乱X線
が入射するとして散乱X線補正を行ってもよい。X線検
出素子列のスライス方向の寸法が大きい場合は二次曲線
のような関数によって散乱X線強度の分布を近似する方
法もある。また、前述した実測した散乱X線強度の値そ
のものをテーブルに格納し、被検体計測中の最外スライ
スの散乱X線検出素子の出力から内部スライスのX線検
出素子列に入射する散乱X線量を見積もり、計測された
出力の値の補正を行う方法もある。
【0022】また、事前に標準減弱体計測を行わず、被
検体計測時の散乱線検出素子の出力の値を直接内部スラ
イスのX線検出素子の出力から差し引く方法で補正を行
うこと可能である。また、X線管側の絞り装置でX線ビ
ームをスライス方向に絞った場合には最外列の検出素子
列でなく、入射X線ビームのすぐ外側の検出素子列(主
X線ビームが入射しない)を上記散乱線検出素子列の代
わりに使用することでX線ビーム幅可変の場合でも同様
に精度のよい散乱線補正を行うことが可能となる。
検体計測時の散乱線検出素子の出力の値を直接内部スラ
イスのX線検出素子の出力から差し引く方法で補正を行
うこと可能である。また、X線管側の絞り装置でX線ビ
ームをスライス方向に絞った場合には最外列の検出素子
列でなく、入射X線ビームのすぐ外側の検出素子列(主
X線ビームが入射しない)を上記散乱線検出素子列の代
わりに使用することでX線ビーム幅可変の場合でも同様
に精度のよい散乱線補正を行うことが可能となる。
【0023】本実施形態により、検出器構造を複雑にす
ること無しにチャンネル方向・スライス方向それぞれの
方向から入射してくる散乱X線の影響を除去し、被検体
の正しいX線透過量の計測が行えるマルチスライスCT
装置用X線検出器を実現することができる。
ること無しにチャンネル方向・スライス方向それぞれの
方向から入射してくる散乱X線の影響を除去し、被検体
の正しいX線透過量の計測が行えるマルチスライスCT
装置用X線検出器を実現することができる。
【0024】
【発明の効果】本発明は、主X線に対する検出効率を従
来の一次元配列検出器と比較して低下させずに、散乱X
線の影響を除去可能なX線CT装置が実現できるという
効果を奏する。
来の一次元配列検出器と比較して低下させずに、散乱X
線の影響を除去可能なX線CT装置が実現できるという
効果を奏する。
【図1】本発明実施例実施例のX線検出素子アレイの外
観を示した図。
観を示した図。
【図2】本発明実施例のコリメータアレイの外観を示し
た図。
た図。
【図3】本発明実施例のX線検出素子アレイとコリメー
タアレイの位置関係を示した外観図。
タアレイの位置関係を示した外観図。
【図4】本発明実施例のマルチスライス検出器をCTス
キャナの回転板に搭載した状態を示した図。
キャナの回転板に搭載した状態を示した図。
【図5】本発明実施例の検出器のチャンネル方向の断面
を示した図。
を示した図。
【図6】本発明実施例の検出器のスライス方向の断面を
示した図。
示した図。
【図7】図6を用いたスライス方向の散乱X線の測定手
法の説明図。
法の説明図。
【図8】本発明実施例のマルチスライス検出器の各スラ
イス位置の検出素子の主X線と散乱X線との出力の関係
を示したグラフ。
イス位置の検出素子の主X線と散乱X線との出力の関係
を示したグラフ。
【図9】マルチスライスCT装置の原理を説明した概念
図。
図。
1a 散乱X線計測スライス用シンチレータ
Claims (1)
- 【請求項1】 X線源からのX線を解析に供するように
絞り機構で絞ったX線ビームを検知し光に変換するシン
チレータとこのシンチレータで変換された光を電気信号
に変換する光電変換素子とを有したX線検出素子を前記
X線源の焦点を中心として円弧状あるいはポリゴン状に
複数個チャンネル方向に配列したX線検出素子列をスラ
イス方向に複数列配列したX線検出器において、前記複
数列配列したスライス方向X線検出素子列の両端部の前
記X線検出素子列を散乱X線のみを検出するX線検出素
子列としたことを特徴とするX線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10256098A JP2000070254A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | X線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10256098A JP2000070254A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | X線検出器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000070254A true JP2000070254A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17287873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10256098A Pending JP2000070254A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | X線検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000070254A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002071819A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Toshiba Corp | 検出器ユニット、x線コンピュータ断層撮影装置及びx線コンピュータ断層撮影装置の製造方法 |
JP2002177256A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-25 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線ct装置 |
JP2004329561A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Canon Inc | 放射線撮像装置及びその制御方法 |
WO2006018779A2 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Anti-scatter-grid for a radiation detector |
JP2007044496A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
US7190758B2 (en) | 2003-07-29 | 2007-03-13 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | X-ray CT system |
US7409034B2 (en) | 2003-09-09 | 2008-08-05 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Radiation tomography apparatus |
US7434998B2 (en) | 2000-10-25 | 2008-10-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray CT scanner with graphical setting of beam thickness |
DE102007027921A1 (de) | 2007-06-18 | 2009-01-02 | Siemens Ag | Sensoranordnung, bildgebende radiologische Anlage und bildgebendes Verfahren |
DE102007033883A1 (de) | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Siemens Ag | Verfahren zur Steuerung eines Computertomographiesystems |
-
1998
- 1998-08-27 JP JP10256098A patent/JP2000070254A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002071819A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Toshiba Corp | 検出器ユニット、x線コンピュータ断層撮影装置及びx線コンピュータ断層撮影装置の製造方法 |
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JP2002177256A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-25 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線ct装置 |
JP2004329561A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Canon Inc | 放射線撮像装置及びその制御方法 |
JP4596748B2 (ja) * | 2003-05-07 | 2010-12-15 | キヤノン株式会社 | 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影装置における再構成方法 |
US7190758B2 (en) | 2003-07-29 | 2007-03-13 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | X-ray CT system |
US7409034B2 (en) | 2003-09-09 | 2008-08-05 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Radiation tomography apparatus |
WO2006018779A2 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Anti-scatter-grid for a radiation detector |
US7734017B2 (en) | 2004-08-12 | 2010-06-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Anti-scatter-grid for a radiation detector |
WO2006018779A3 (en) * | 2004-08-12 | 2006-06-15 | Philips Intellectual Property | Anti-scatter-grid for a radiation detector |
JP2007044496A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
DE102007027921A1 (de) | 2007-06-18 | 2009-01-02 | Siemens Ag | Sensoranordnung, bildgebende radiologische Anlage und bildgebendes Verfahren |
DE102007027921B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-04-16 | Siemens Ag | Sensoranordnung, bildgebende radiologische Anlage und bildgebendes Verfahren |
DE102007033883A1 (de) | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Siemens Ag | Verfahren zur Steuerung eines Computertomographiesystems |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070314 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070320 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070710 |