JP2000068363A - Thin plate storage and transport container - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハ等
の薄板を多数枚内部に収納支持して保管、輸送等を行う
為の薄板収納・輸送容器に関し、特に芳香族ポリカーボ
ネート樹脂を原料として構成される薄板収納容器に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin plate storage / transport container for storing and supporting a large number of thin plates, such as silicon wafers, for storage, transportation and the like. And a thin plate storage container.
【０００２】[0002]
【従来の技術】薄板収納・輸送容器としては、シリコン
ウエハを内部に収納して輸送する容器が一般的に知られ
ている。このようなウエハ収納・輸送容器では、収納し
たウエハ表面の汚染等を防止するために、容器内を清浄
に保って輸送することが重要である。2. Description of the Related Art As a thin plate storage / transport container, a container for accommodating and transporting a silicon wafer inside is generally known. In such a wafer storage / transport container, it is important to transport the wafer while keeping the inside of the container clean in order to prevent contamination of the surface of the stored wafer.
【０００３】このように、内部を清浄に保つ必要のある
容器を構成する代表的な材料としては、ポリプロピレン
樹脂や芳香族ポリカーボネート樹脂が良く知られてい
る。[0003] As described above, a polypropylene resin and an aromatic polycarbonate resin are well known as typical materials constituting a container whose inside needs to be kept clean.
【０００４】薄板収納・輸送容器の構成材料として使用
される前記材料のうち、ポロプロピレン樹脂は、価格的
に有利な経済性、軽量性、機械物性、成型性など総合的
な観点から多用されている。[0004] Of the above-mentioned materials used as constituent materials of thin plate storage / transport containers, polypropylene resin is widely used from a comprehensive viewpoint such as economical efficiency, light weight, mechanical properties and moldability, which are advantageous in terms of cost. I have.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、ポロプロピ
レン樹脂の場合、この樹脂中に多量に添加されている種
々の添加剤、例えば酸化防止剤、加工助剤、紫外線吸収
剤等が成型過程で分解して発生するガスや、樹脂中に残
存する溶媒が保管・輸送中にシリコンウエハ表面を汚染
する原因になっている。また、ポリプロピレン樹脂は表
面硬度が低いため、収納・輸送容器の開閉作業の際に摩
擦により多量の微粒子が発生、飛散し、清浄なウエハ表
面に付着、汚染するという問題もある。However, in the case of a polypropylene resin, various additives, such as antioxidants, processing aids, and ultraviolet absorbers, which are added in large amounts to the resin, are decomposed during the molding process. The gas generated by this and the solvent remaining in the resin cause contamination of the silicon wafer surface during storage and transportation. In addition, since the polypropylene resin has a low surface hardness, there is also a problem that a large amount of fine particles are generated and scattered due to friction when opening / closing the storage / transport container, and adhere to and contaminate a clean wafer surface.
【０００６】この問題を克服する対策の一つに、特開平
８−２５０５８１号記載のポリプロピレン樹脂製容器が
提案されている。しかしながら、ポリプロピレン樹脂で
は、このような対策を実施しても保管・輸送中に発生す
るウエハ表面の汚染を減少させるという要求には対応し
きれない。As one of measures for overcoming this problem, there has been proposed a polypropylene resin container described in JP-A-8-250581. However, even if such measures are taken, the polypropylene resin cannot meet the demand for reducing contamination on the wafer surface during storage and transportation.
【０００７】なお、半導体用途に使用され、ウエハ表面
の汚染の少ない樹脂としては、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂も知られて
いる。しかしながらこれらの樹脂では、透明性が無く、
機械的強度が芳香族ポリカーボネートより劣り、或いは
価格が高いという問題がある。このため、透明性、機械
的強度等が必要とされる薄板収納・輸送容器の材料とし
ては適当でない。[0007] Polybutylene terephthalate resin and polyether ether ketone resin are also known as resins used for semiconductor applications and with less contamination on the wafer surface. However, these resins have no transparency,
There is a problem that the mechanical strength is inferior to the aromatic polycarbonate or the price is high. Therefore, it is not suitable as a material for a thin plate storage / transport container requiring transparency, mechanical strength, and the like.
【０００８】一方、ウエハ収納・輸送容器に要求される
品質は、前述したように、シリコンウエハの保管或いは
輸送時にそのシリコンウエハ表面の清浄度を保つことで
あるが、このウエハ表面の清浄度は表面に付着する有機
物、微粒子、金属或いはイオン性物質の量により定量的
に判断される。保管や輸送中に起こるウエハ表面の汚染
の程度を評価する方法の一つとして、ウエハ表面に滴下
した純水がウエハ表面となす角度、即ち接触角を測定す
る方法がある。On the other hand, the quality required for the wafer storage / transport container is to maintain the cleanliness of the silicon wafer surface during storage or transportation of the silicon wafer as described above. It is quantitatively determined by the amount of organic matter, fine particles, metal or ionic substance attached to the surface. As one of the methods for evaluating the degree of contamination of the wafer surface during storage or transportation, there is a method of measuring an angle formed by pure water dropped on the wafer surface with the wafer surface, that is, a contact angle.
【０００９】この方法により芳香族ポリカーボネート樹
脂製の薄板収納・輸送容器に保管したウエハ表面と純水
の接触角を測定すると、ポリプロピレン樹脂製容器に保
管したウエハ表面に比較して接触角が減少し、芳香族ポ
リカーボネート樹脂を使用する効果は認められる。この
ため、薄板収納・輸送容器の材料には、価格が高くて
も、汚染の程度が少ない芳香族ポリカーボネート樹脂を
蓋体等に使用する例が増加している。When the contact angle of pure water with the surface of a wafer stored in a thin plate storage / transport container made of an aromatic polycarbonate resin is measured by this method, the contact angle is reduced as compared with the surface of a wafer stored in a polypropylene resin container. The effect of using an aromatic polycarbonate resin is recognized. For this reason, the use of an aromatic polycarbonate resin with a low degree of contamination for a lid or the like as a material for a thin plate storage / transportation container is increasing even if the price is high.
【００１０】しかしながら、芳香族ポリカーボネート樹
脂は、べースポリマーの製造プロセス即ち反応や溶媒が
異なり、また銘柄により分子量や添加剤の種類や量も異
なる為、原料として使用する芳香族ポリカーボネート樹
脂の銘柄により測定された接触角が大きく異なってしま
う。即ち、芳香族ポリカーボネート樹脂の種類の違いに
よってウエハ収納・輸送容器の品質が異なってしまうと
いう問題点がある。However, the aromatic polycarbonate resin has different production processes, that is, the reaction and the solvent, and the molecular weight and the type and amount of the additive vary depending on the brand. Therefore, the aromatic polycarbonate resin is measured depending on the brand of the aromatic polycarbonate resin used as a raw material. The resulting contact angles differ greatly. That is, there is a problem that the quality of the wafer storage / transport container differs depending on the type of the aromatic polycarbonate resin.
【００１１】本発明は、前記問題点に鑑みてなされたも
ので、使用する材料を一定の優れた品質に保って、内部
の清浄度を高く保つことができる薄板収納・輸送容器を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a thin plate storage / transport container capable of maintaining a high level of cleanliness while maintaining a high quality of a material to be used. With the goal.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に第１の発明に係る薄板収納・輸送容器は、多数枚の薄
板を内部に収納支持する容器本体と、この容器本体内部
に薄板を収納した状態で施蓋して内部を清浄に保つ蓋体
とを備えた薄板収納・輸送容器において、前記容器本体
及び蓋体の双方を、粘度平均分子量が１４，０００以上
３０，０００以下である芳香族ポリカーボネート樹脂を
原料として構成することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a thin plate storage / transport container comprising: a container body for accommodating and supporting a plurality of thin plates therein; and a thin plate inside the container body. In a thin plate storage / transport container provided with a lid that keeps the inside clean by covering the container in a stored state, both the container body and the lid have a viscosity average molecular weight of 14,000 or more and 30,000 or less. It is characterized by comprising an aromatic polycarbonate resin as a raw material.
【００１３】第２の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
多数枚の薄板を内部に収納支持する容器本体と、この容
器本体内部に薄板を収納した状態で施蓋して内部を清浄
に保つ蓋体とを備えた薄板収納・輸送容器において、前
記容器本体及び蓋体の双方を、ＡＳＴＭ Ｄ４５２６に
準拠し密閉容器内で１５０℃、１時間加熱した際の発生
ガス量がトルエン重量に換算して１．５ｐｐｍ以下であ
る芳香族ポリカーボネート樹脂を原料として構成するこ
とを特徴とする。A thin plate storage / transport container according to a second invention is
A thin plate storage / transport container comprising: a container main body for accommodating and supporting a plurality of thin plates inside; and a lid for keeping the inside clean by covering the thin plates inside the container main body. Both the lid and the lid are made from an aromatic polycarbonate resin whose amount of generated gas when heated at 150 ° C. for 1 hour in a closed container in accordance with ASTM D4526 is 1.5 ppm or less in terms of toluene weight. It is characterized by the following.
【００１４】第３の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
多数枚の薄板を内部に収納支持する容器本体と、この容
器本体内部に薄板を収納した状態で施蓋して内部を清浄
に保つ蓋体とを備えた薄板収納・輸送容器において、前
記容器本体及び蓋体の双方を、粘度平均分子量が１４，
０００以上３０，０００以下であり且つＡＳＴＭ Ｄ４
５２６に準拠し密閉容器内で１５０℃、１時間加熱した
際の発生ガス量がトルエン重量に換算して１．５ｐｐｍ
以下である芳香族ポリカーボネート樹脂を原料として構
成することを特徴とする。[0014] A thin plate storage / transport container according to a third aspect of the present invention comprises:
A thin plate storage / transport container comprising: a container main body for accommodating and supporting a plurality of thin plates inside; and a lid for keeping the inside clean by covering the thin plates inside the container main body. And the lid both have a viscosity average molecular weight of 14,
Between 000 and 30,000 and ASTM D4
The amount of gas generated when heated at 150 ° C. for 1 hour in a closed container in accordance with 526 is 1.5 ppm in terms of toluene weight.
It is characterized by comprising the following aromatic polycarbonate resin as a raw material.
【００１５】第４の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
第１乃至第３の発明のいずれかに係る薄板収納・輸送容
器において、多数枚の薄板を一定間隔をおいて収納・保
持する為の櫛歯を有する板状物を、前記容器本体の内壁
部に着脱可能に装着することを特徴とする。[0015] A thin plate storage / transport container according to a fourth aspect of the present invention comprises:
In the thin plate storage / transport container according to any one of the first to third inventions, a plate-like object having comb teeth for storing and holding a large number of thin plates at regular intervals is formed on an inner wall portion of the container body. It is characterized in that it is detachably attached to the.
【００１６】第５の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
第１乃至第３の発明のいずれかに係る薄板収納・輸送容
器において、多数枚の薄板を一定間隔をおいて一体的に
支持する開放型薄板収納容器を、前記容器本体内に収納
したことを特徴とする。A thin plate storage / transport container according to a fifth aspect of the present invention
In the thin plate storage / transport container according to any one of the first to third inventions, it is preferable that an open-type thin plate storage container integrally supporting a large number of thin plates at predetermined intervals is stored in the container body. Features.
【００１７】第６の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
第４の発明に係る薄板収納・輸送容器において、前記板
状物を、２次転移温度が１３５℃以上の樹脂よりなる、
帯電防止性能を有する樹脂組成物で構成することを特徴
とする。A thin plate storage / transport container according to a sixth invention is
In the thin plate storage / transport container according to a fourth aspect, the plate-like material is made of a resin having a secondary transition temperature of 135 ° C. or more.
It is characterized by comprising a resin composition having antistatic performance.
【００１８】第７の発明に係る薄板収納・輸送容器は、
第５の発明に係る記載の薄板収納・輸送容器において、
前記開放型薄板収納容器を、帯電防止性能を有する樹脂
組成物で構成することを特徴とする。A thin plate storage / transport container according to a seventh aspect of the present invention comprises:
In the thin plate storage / transport container according to the fifth invention,
The open-type thin plate container is made of a resin composition having antistatic performance.
【００１９】第１の発明では、薄板収納・輸送容器の本
体及び蓋体の双方を粘度平均分子量が１４，０００以上
３０，０００以下の芳香族ポリカーボネート樹脂を原料
として構成するが、この範囲を越えると次の問題があ
る。粘度平均分子量が３０，０００以上になると、製造
時に使用する溶媒が樹脂中に残りやすくなり、また成型
時の溶融粘度も高くなるため、樹脂や添加剤の熱分解に
よるガスの発生が多くなり好ましくない。In the first invention, both the main body and the lid of the thin plate storage / transport container are made of an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 14,000 or more and 30,000 or less. And there is the following problem. When the viscosity average molecular weight is 30,000 or more, the solvent used in the production tends to remain in the resin, and the melt viscosity at the time of molding also increases. Absent.
【００２０】粘度平均分子量が１４，０００以下になる
と、ポリカーボネート樹脂の機械的物性が低下し、成型
された収納・輸送容器の強度も低下するため、原料とし
て使用するのは好ましくない。When the viscosity average molecular weight is 14,000 or less, the mechanical properties of the polycarbonate resin are reduced, and the strength of the molded storage / transport container is also reduced.
【００２１】なお、本発明でいう粘度平均分子量（Ｍ）
とは、塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂
０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η
ｓｐ）を下式に代入して求めた数値をいう。In the present invention, the viscosity average molecular weight (M)
Is the specific viscosity (η) determined from a solution of 0.7 g of a polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C.
sp) into the following equation.
【００２２】ηｓｐ／Ｃ＝［η］十０．４５×［η］2
×Ｃ （Ｃ＝０．７） ［η］＝１．２３×１０-4×Ｍ0.83 但し［η] は極限
粘度 第２の発明では、薄板収納・輸送容器の本体及び蓋体の
双方をＡＳＴＭ Ｄ４５２６に準拠し密閉容器内で１５
０℃、１時間加熱した際の発生ガス量がトルエン重量に
換算して１．５ｐｐｍ以下である芳香族ポリカーボネー
ト樹脂を原料として構成するが、トルエン重量に換算し
た発生量が１．５ｐｐｍ以上になると、収納・輸送容器
内にて保管・輸送中にシリコンウエハ等の表面の汚染が
急増し好ましくない。このため、１．５ｐｐｍ以下の芳
香族ポリカーボネート樹脂を原料として使用する。Ηsp / C = [η] 10.45 × [η] 2
× C (C = 0.7) [η] = 1.23 × 10 −4 × M 0.83 where [η] is the limiting viscosity In the second invention, both the main body and the lid of the thin plate storage / transport container are ASTM. 15 in a closed container according to D4526
An aromatic polycarbonate resin in which the amount of gas generated when heated at 0 ° C. for 1 hour is 1.5 ppm or less in terms of toluene weight is used as a raw material, but when the amount generated in terms of toluene weight becomes 1.5 ppm or more. In addition, surface contamination of a silicon wafer or the like during storage / transport in a storage / transport container rapidly increases, which is not preferable. For this reason, 1.5 ppm or less of an aromatic polycarbonate resin is used as a raw material.
【００２３】第３の発明では、薄板収納・輸送容器の本
体及び蓋体の双方を粘度平均分子量が１４，０００以上
３０，０００以下であり且つＡＳＴＭ Ｄ４５２６に準
拠し密閉容器内で１５０℃、１時間加熱した際の発生ガ
ス量がトルエン重量に換算して１．５ｐｐｍ以下である
ポリカーボネート樹脂を原料として使用する。前述した
ように、粘度平均分子量が３０，０００以上のときガス
の発生が多くなり、粘度平均分子量が１４，０００以下
のとき機械的物性が低下する。また、トルエン重量換算
の発生量が１．５ｐｐｍ以上のときシリコンウエハ等の
表面の汚染が急増する。このため、前述した数値に設定
した芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とすることで、
機械的物性に優れ、シリコンウエハ等の収納物の汚染の
少ない薄板収納・輸送容器を提供することができる。In the third invention, both the main body and the lid of the thin plate storage / transport container have a viscosity average molecular weight of not less than 14,000 and not more than 30,000 and at 150 ° C. in a closed container in accordance with ASTM D4526. A polycarbonate resin whose amount of generated gas when heated for 1.5 hours is 1.5 ppm or less in terms of toluene weight is used as a raw material. As described above, when the viscosity average molecular weight is 30,000 or more, generation of gas increases, and when the viscosity average molecular weight is 14,000 or less, mechanical properties are deteriorated. When the amount of toluene generated is 1.5 ppm or more, contamination on the surface of a silicon wafer or the like increases rapidly. For this reason, by using the aromatic polycarbonate resin set to the numerical values described above as a raw material,
A thin plate storage / transport container excellent in mechanical properties and less contaminated with storage items such as silicon wafers can be provided.
【００２４】第４の発明では、板状物を着脱可能に装着
したので、薄板収納・輸送容器の洗浄の際には板状物を
取り外す。これにより、薄板収納・輸送容器を隅々まで
洗浄することができ、シリコンウエハ等の薄板表面を汚
染するガスや微粒子を抑制することができる。なお、板
状物としては、微粒子の発生を抑制し且つ構成材料から
の発生ガスによる汚染を防ぐため、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂よりも表面硬度が高く且つ発生ガスの少ない樹
脂、たとえばポリブチレンテレフタレート樹脂やポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂により構成することが望まし
い。In the fourth aspect of the present invention, since the plate-like object is detachably mounted, the plate-like object is removed when cleaning the thin plate storage / transport container. Thus, the thin plate storage / transport container can be thoroughly washed, and gas and fine particles contaminating the thin plate surface such as a silicon wafer can be suppressed. In addition, as the plate-like material, a resin having a higher surface hardness and a smaller amount of generated gas than an aromatic polycarbonate resin, for example, a polybutylene terephthalate resin or the like, in order to suppress generation of fine particles and prevent contamination by generated gas from constituent materials. It is desirable to use a polyetheretherketone resin.
【００２５】第５の発明では、多数枚のシリコンウエハ
等を一括して収納・輸送容器内に出し入れするために、
開放型薄板収納容器を本体内に収納可能とする。これに
より、前記第４の発明の場合と同様に、容器を隅々まで
洗浄することができ、シリコンウエハ等の薄板表面を汚
染するガスや微粒子を抑制することができる。なお、開
放型薄板収納容器は、微粒子の発生を抑制し且つ構成材
料からの発生ガスによる汚染を防ぐため、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂よりも表面硬が高く且つ発生ガスの少な
い樹脂、たとえばポリブチレンテレフタレート樹脂やポ
リエーテルエーテルケトン樹脂により構成することが望
ましい。In the fifth invention, in order to put a large number of silicon wafers and the like in and out of the storage / transport container at once,
The open-type thin plate storage container can be stored in the main body. Thus, as in the case of the fourth aspect, the container can be thoroughly cleaned, and gas and fine particles contaminating the surface of a thin plate such as a silicon wafer can be suppressed. In addition, in order to suppress generation of fine particles and to prevent contamination by generated gas from constituent materials, the open-type thin plate storage container is a resin having a higher surface hardness and a smaller amount of generated gas than an aromatic polycarbonate resin, for example, a polybutylene terephthalate resin. Or a polyetheretherketone resin.
【００２６】第６の発明では、前記板状物を２次転移温
度が１３５℃以上の樹脂よりなる帯電防止性能を有する
樹脂組成物で構成することによって、微粒子等で保管・
輸送中のシリコンウエハ等の表面が汚染されるのを確実
に抑制することができる。この樹脂組成物としては、帯
電防止型ポリエーテルエーテルケトン樹脂等が用いられ
る。In the sixth aspect of the present invention, the plate-like material is made of a resin having a secondary transition temperature of 135.degree.
Contamination of the surface of a silicon wafer or the like during transportation can be reliably suppressed. As the resin composition, an antistatic polyetheretherketone resin or the like is used.
【００２７】第７の発明では、前記開放型薄板収納容器
を２次転移温度が１３５℃以上の樹脂よりなる帯電防止
性能を有する樹脂組成物で構成することによって、微粒
子等で保管・輸送中のシリコンウエハ等の表面が汚染さ
れるのを確実に抑制することができる。この樹脂組成物
としては、帯電防止型ポリエーテルエーテルケトン樹脂
等が用いられる。In the seventh invention, the open-type thin plate container is made of a resin composition having an antistatic property made of a resin having a secondary transition temperature of 135 ° C. or more, so that it can be stored and transported with fine particles or the like. Contamination of the surface of a silicon wafer or the like can be reliably suppressed. As the resin composition, an antistatic polyetheretherketone resin or the like is used.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２９】本実施形態では８インチシリコンウエハの
収納・輸送容器を例に取って説明する。なお、本発明に
係る薄板収納・輸送容器は、この８インチシリコンウエ
ハの収納・輸送容器に限らず、他の大きさのシリコンウ
エハの収納・輸送容器でもよいことは言うまでもない。
また、シリコンウエハに限らず、ガスや微粒子等による
悪影響を受けるおそれのある薄板であれば、本発明を適
用することができる。In the present embodiment, an explanation will be made by taking a storage / transport container for 8 inch silicon wafers as an example. It is needless to say that the thin plate storage / transport container according to the present invention is not limited to this 8-inch silicon wafer storage / transport container, but may be another size silicon wafer storage / transport container.
The present invention is not limited to a silicon wafer, but may be applied to any thin plate that may be adversely affected by gas, fine particles, or the like.
【００３０】ここでは、３種類のシリコンウエハ収納・
輸送容器を例に説明する。第１のシリコンウエハ収納・
輸送容器は、多数枚のシリコンウエハを一定間隔をおい
て収納・保持する為の櫛歯を有する板状物を容器本体の
内壁部に着脱可能に装着した構成の容器である。第２の
シリコンウエハ収納・輸送容器は、多数枚の薄板を一定
間隔をおいて一体的に支持する開放型薄板収納容器（ウ
エハキャリア）を容器本体内に上方から収納する構成の
縦型容器である。第３のシリコンウエハ収納・輸送容器
は、前記開放型薄板収納容器を容器本体内に横から収納
する構成の縦型容器である。Here, three types of silicon wafer storage and storage
A description will be given of a transport container as an example. First silicon wafer storage
The transport container is a container having a configuration in which a plate-like material having comb teeth for storing and holding a large number of silicon wafers at regular intervals is detachably mounted on the inner wall of the container body. The second silicon wafer storage / transport container is a vertical container configured to store an open thin plate storage container (wafer carrier) integrally supporting a large number of thin plates at fixed intervals in a container body from above. is there. The third silicon wafer storage / transport container is a vertical container configured to store the open thin plate storage container in a container body from the side.
【００３１】第１のシリコンウエハ収納・輸送容器は、
図２から図５に示すように構成されている。The first silicon wafer storage / transport container is:
It is configured as shown in FIGS.
【００３２】このシリコンウエハ収納・輸送容器１は、
内部にシリコンウエハ（図示せず）を多数枚収納支持す
る容器本体２と、この容器本体２内の対向する側壁にそ
れぞれ設けられ、内部に収納された多数枚のシリコンウ
エハを一定間隔をおいて両側から収納・保持する為の櫛
歯３を有する板状物４と、容器本体２の上側開口を気密
に塞いで内部を清浄に保つ蓋体（図示せず）とを有して
構成されている。This silicon wafer storage / transport container 1 is
A container body 2 for accommodating and supporting a large number of silicon wafers (not shown) therein, and a plurality of silicon wafers provided on respective opposed side walls within the container body 2 and accommodated therein at regular intervals. It has a plate-like object 4 having comb teeth 3 for storing and holding from both sides, and a lid (not shown) that keeps the inside clean by closing the upper opening of the container body 2 airtightly. I have.
【００３３】容器本体２は、全体をほぼ立方体状に形成
されている。容器本体２の側壁部２Ａ，２Ｂの内側に
は、着脱自在に取り付けられる板状物４を支持する支持
台５が設けられている。この支持台５は、下側台部５Ａ
と上側台部５Ｂとから構成されている。下側台部５Ａに
は下部支持用突起６が設けられている。この下部支持用
突起６は、板状物４の後述する下部支持穴部１５に嵌合
して板状物４の下部を支持する。The entire container body 2 is formed in a substantially cubic shape. Inside the side walls 2A and 2B of the container body 2, there is provided a support base 5 for supporting a plate-like object 4 which is detachably attached. The support base 5 has a lower base 5A.
And an upper base 5B. A lower support projection 6 is provided on the lower base 5A. The lower support projections 6 are fitted into lower support holes 15 of the plate 4 to be described later, and support the lower portion of the plate 4.
【００３４】上側台部５Ｂには上部支持用突起７が設け
られている。この上部支持用突起７は、板状物４の後述
する上部支持穴部１６に嵌合して板状物４の上部を支持
する。さらに、上側台部５Ｂには係止爪８が設けられて
いる。この係止爪８は、上部支持穴部１６に係止して、
板状物４の抜け落ちを防止している。An upper support projection 7 is provided on the upper base 5B. The upper support projection 7 is fitted into an upper support hole 16 of the plate-like material 4 described later to support the upper portion of the plate-like material 4. Further, a locking claw 8 is provided on the upper base 5B. The locking claw 8 is locked in the upper support hole 16,
The plate-like object 4 is prevented from falling off.
【００３５】容器本体２の上端部には、蓋体が嵌合する
ための蓋体受け段部９が設けられている。この蓋体受け
段部９は容器本体２の上端部を、蓋体の寸法まで広げて
形成されている。この蓋体受け段部９の上端部には、そ
の全周に環状溝１０が設けられ、蓋体の下側面に取り付
けられたガスケット（図示せず）が嵌合してシリコンウ
エハ収納・輸送容器の内部を密封するようになってい
る。At the upper end of the container body 2, a lid receiving step 9 for fitting the lid is provided. The lid receiving step 9 is formed by extending the upper end of the container body 2 to the size of the lid. An annular groove 10 is provided at the upper end of the lid receiving step 9 over the entire periphery thereof, and a gasket (not shown) attached to the lower surface of the lid fits into the silicon wafer storage / transport container. The inside is sealed.
【００３６】板状物４は、容器本体２内の支持台５に対
して着脱自在に取り付けられている。この板状物４の具
体的には図４から図５に示すように構成されている。板
状物４は主に、並列に一定間隔をおいて多数枚配設され
て各シリコンウエハを１枚ずつ隔てて支持する櫛歯３
と、各櫛歯３が並列に一定間隔をおいて配設された状態
でこれらを３カ所の位置で一体的に支持する支持板部１
２と、最奥側の支持板部１２Ａの内側面（シリコンウエ
ハへの当接面）に形成されたシリコンウエハ支持用のＶ
字型溝１３とから構成されている。The plate 4 is removably attached to a support 5 in the container body 2. Specifically, the plate-like object 4 is configured as shown in FIGS. A large number of plate-like objects 4 are arranged in parallel at regular intervals, and the comb teeth 3 support each silicon wafer one by one.
And a supporting plate portion 1 for integrally supporting the comb teeth 3 at three positions in a state where the comb teeth 3 are arranged in parallel at a constant interval.
2 and a silicon wafer supporting V formed on the inner surface (contact surface with the silicon wafer) of the innermost support plate portion 12A.
And a U-shaped groove 13.
【００３７】各櫛歯３の表面（シリコンウエハ側の面）
は、円形状のシリコンウエハの周縁に沿って円弧状に湾
曲して形成されている。これにより、櫛歯３は、シリコ
ンウエハの周縁に沿って僅かに重なり合った状態で支持
し、シリコンウエハの表面に対する悪影響を最小限に抑
えている。また、各櫛歯３同士の重なる面積を減少させ
て、各櫛歯３の表面に付着する塵埃等が減少させると共
に、各櫛歯３の洗浄を容易にしている。Surface of each comb tooth 3 (surface on the silicon wafer side)
Is formed to be curved in an arc shape along the periphery of a circular silicon wafer. Thereby, the comb teeth 3 are supported in a state of being slightly overlapped along the peripheral edge of the silicon wafer, and the adverse effect on the surface of the silicon wafer is minimized. Further, the area where the comb teeth 3 overlap with each other is reduced, so that dust and the like adhering to the surface of each comb tooth 3 are reduced, and the cleaning of each comb tooth 3 is facilitated.
【００３８】板状物４の裏面には、支持台５の下部支持
用突起６と嵌合してこの板状物４の下部を支持する下部
支持穴部１５と、上部支持用突起７と嵌合してこの板状
物４の上部を支持する上部支持穴部１６とが設けられて
いる。On the back surface of the plate-like object 4, a lower support hole 15 for fitting the lower support protrusion 6 of the support base 5 to support the lower part of the plate-like object 4 and an upper support protrusion 7 are fitted. An upper support hole 16 for supporting the upper portion of the plate-shaped object 4 is provided.
【００３９】この板状物４は、２次転移温度が１３５℃
以上の樹脂よりなる、帯電防止性能を有する樹脂組成物
で構成されている。具体的には、帯電防止型ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂で構成されている。This plate-like material 4 has a secondary transition temperature of 135 ° C.
It is composed of a resin composition having antistatic performance, comprising the above resin. Specifically, it is composed of an antistatic polyetheretherketone resin.
【００４０】第２のシリコンウエハ収納・輸送容器２１
は、図６に示すように構成されている。Second silicon wafer storage / transport container 21
Is configured as shown in FIG.
【００４１】図中の２２は容器本体である。この容器本
体２２内には、多数枚の薄板（シリコンウエハ）を一定
間隔をおいて一体的に支持する開放型薄板収納容器とし
てのウエハキャリア２３が、多数のシリコンウエハを支
持した状態で収納される。このウエハキャリア２３は、
２次転移温度が１３５℃以上の樹脂よりなる、帯電防止
性能を有する樹脂組成物で構成されている。具体的に
は、前記板状物４と同様に、帯電防止型ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂で構成されている。Reference numeral 22 in the figure denotes a container body. In the container main body 22, a wafer carrier 23 as an open-type thin plate storage container for integrally supporting a large number of thin plates (silicon wafers) at regular intervals is stored in a state where a large number of silicon wafers are supported. You. This wafer carrier 23
It is composed of a resin composition having a secondary transition temperature of 135 ° C. or higher and having antistatic performance. Specifically, similarly to the plate-like member 4, the plate-like member 4 is made of an antistatic polyetheretherketone resin.
【００４２】図中の２４は容器本体２２を塞ぐ蓋体であ
る。この蓋体２４は、容器本体２２内に収納されたシリ
コンウエハ２５の上半分を覆った状態で、容器本体２２
に気密に取り付けられる。容器本体２２には、外気圧の
変化に応じて内部圧力を調整する内圧調整弁２６が設け
られている。蓋体２４内の上側板にはウエハ支持具２７
が取り付けられている。In the drawing, reference numeral 24 denotes a lid for closing the container body 22. The cover 24 covers the upper half of the silicon wafer 25 stored in the container
Can be mounted airtight. The container main body 22 is provided with an internal pressure adjusting valve 26 for adjusting the internal pressure according to the change in the external pressure. A wafer support 27 is provided on the upper plate in the lid 24.
Is attached.
【００４３】第３のシリコンウエハ収納・輸送容器３１
は、図７に示すように構成されている。Third silicon wafer storage / transport container 31
Is configured as shown in FIG.
【００４４】ウエハキャリア３２は、上方が開口した籠
状に形成され、その内側には櫛歯が設けられ、多数のシ
リコンウエハを一定間隔を置いて並行に支持するように
なっている。The wafer carrier 32 is formed in a cage shape with an open top, and is provided with comb teeth inside thereof so as to support a large number of silicon wafers in parallel at regular intervals.
【００４５】シリコンウエハ収納・輸送容器３１は、前
方を開口して形成されウエハキャリア３２を収納する容
器本体３４と、この容器本体３４の前面開口部を気密に
塞ぐ蓋体３５とから構成されている。The silicon wafer storage / transport container 31 is composed of a container body 34 formed with an opening at the front to store the wafer carrier 32 and a lid 35 for hermetically closing the front opening of the container body 34. I have.
【００４６】前述のように構成された各薄板収納・輸送
容器の容器本体及び蓋体の双方が、次に示す各実施例の
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料として構成される。 ［実施例１］粘度平均分子量２０，５００であり且つト
ルエン重量に換算した発生ガス量が０．８ｐｐｍである
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし、実質的に離型
剤、滑剤等の成型助剤を使用することなく、８インチシ
リコンウエハ用収納・輸送容器１等を射出成型した。ま
た、本体内に収納可能な開放型収納容器（ウエハキャリ
ア２３，３２）は半導体用途に使用される帯電防止型ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂を原料とし、実質的に離
型剤、滑剤等の成型助剤を使用することなく射出成型し
た。Both the container body and the lid of each of the thin plate storage / transport containers configured as described above are made of the aromatic polycarbonate resin of each of the following examples as a raw material. [Example 1] An aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 20,500 and an amount of generated gas in terms of toluene of 0.8 ppm was used as a raw material, and molding aids such as a mold release agent and a lubricant were substantially used. Without being used, the storage / transport container 1 for 8 inch silicon wafers and the like were injection molded. The open storage containers (wafer carriers 23, 32) that can be stored in the main body are made of antistatic polyetheretherketone resin used for semiconductor applications as a raw material, and are substantially used for molding a release agent, a lubricant, and the like. Injection molding was performed without using an agent.
【００４７】この開放型収納容器に清浄な表面を有する
８インチシリコンウエハを収納し全体を前記収納・輸送
容器に密閉した。常温で２週間密閉状態を保持した後、
シリコンウエハを取り出しその表面の中心部及びその周
縁部４ヶ所の計５ヶ所で純水との接触角を測定したとこ
ろ平均値は３．５°であった。密閉前の対照試料の接触
角の平均値は２．５°であった。 ［実施例２］粘度平均分子量１８，５００であり且つト
ルエン重量に換算した発生ガス量が０．４ｐｐｍである
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし、実質的に離型
剤、滑剤等の成型助剤を使用することなく、８インチシ
リコンウエハ用収納・輸送容器を射出成型した。実施例
１で射出成型した開放型収納容器に清浄な表面を有する
８インチシリコンウエハを収納し全体を前記収納・輸送
容器に密閉した。常温で２週間密閉状態を保持した後、
シリコンウエハを取り出しその表面の中心部及びその周
縁部４ヶ所の計５ヶ所で純水との接触角を測定したとこ
ろ平均値は３．２°であった。密閉前の対照試料の接触
角の平均値は２．４°であった。 ［比較例１］粘度平均分子量１９，３００であり且つト
ルエン重量に換算した発生ガス量が１．８ｐｐｍである
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし、実質的に離型
剤、滑剤等の成型助剤を使用することなく、８インチシ
リコンウエハ用収納・輸送容器を射出成型した。実施例
１で射出成型した開放型収納容器に清浄な表面を有する
８インチシリコンウエハを収納し全体を収納・輸送容器
に密閉した。常温で２週間密閉状態を保持した後、シリ
コンウエハを取り出しその表面の中心部及びその周縁部
４ヶ所の計５ヶ所で純水との接触角を測定したところ平
均値は６．１°であった。密閉前の対照試料の接触角の
平均値は２．７°であった。 ［比較例２］粘度平均分子量１３，１００であり且つト
ルエン重量に換算した発生ガス量が０．７ｐｐｍである
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし、実質的に離型
剤、滑剤等の成型助剤を使用することなく、８インチシ
リコンウエハ用収納・輸送容器を射出成型した。実施例
１で射出成型した開放型収納容器に清浄な表面を有する
８インチシリコンウエハを収納し全体を収納・輸送容器
に密閉しようとしたところ、蓋体或いは本体又は双方に
クラックが発生したので以後の実験は中止した。 ［その他］以上の実施例及び比較例以外にも、図１に示
す表のように、実施例３，４、比較例３，４及び市販品
Ａ，Ｂ，Ｃについても、前記各実施例同様の条件で実験
した。 ［変形例］前記各実施例等では、板状物４及び開放型収
納容器（ウエハキャリア２３，３２）を帯電防止型ポリ
エーテルエーテルケトン樹脂で成形したが、帯電防止型
ポリプチレンテレフタレート樹脂を用いて成形してもよ
い。この場合も、前記各実施例とほぼ同様の結果が得ら
れる。An 8-inch silicon wafer having a clean surface was stored in this open storage container, and the whole was sealed in the storage and transport container. After keeping the sealed state at room temperature for 2 weeks,
The silicon wafer was taken out, and the contact angle with pure water was measured at a total of five places at the center of the surface and four places at the periphery thereof. The average value was 3.5 °. The average value of the contact angle of the control sample before sealing was 2.5 °. [Example 2] An aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500 and an amount of generated gas in terms of toluene of 0.4 ppm was used as a raw material, and molding aids such as a mold release agent and a lubricant were substantially used. Without use, a storage / transport container for 8 inch silicon wafers was injection molded. An 8-inch silicon wafer having a clean surface was stored in the open-type storage container injection-molded in Example 1, and the whole was sealed in the storage / transport container. After keeping the sealed state at room temperature for 2 weeks,
The silicon wafer was taken out, and the contact angles with pure water were measured at a total of five locations, namely, a central portion of the surface and four peripheral portions thereof. The average value was 3.2 °. The average value of the contact angles of the control sample before sealing was 2.4 °. [Comparative Example 1] An aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 19,300 and a generated gas amount in terms of toluene of 1.8 ppm was used as a raw material, and a molding aid such as a mold release agent and a lubricant was substantially used. Without use, a storage / transport container for 8 inch silicon wafers was injection molded. An 8-inch silicon wafer having a clean surface was stored in the open-type storage container injection-molded in Example 1, and the whole was sealed in a storage / transport container. After keeping the sealed state at room temperature for 2 weeks, the silicon wafer was taken out, and the contact angle with pure water was measured at a total of five places at the center part of the surface and four places at the peripheral part. The average value was 6.1 °. Was. The average value of the contact angles of the control sample before sealing was 2.7 °. [Comparative Example 2] An aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 13,100 and an amount of generated gas in terms of toluene of 0.7 ppm was used as a raw material, and molding aids such as a mold release agent and a lubricant were substantially used. Without use, a storage / transport container for 8 inch silicon wafers was injection molded. When an 8-inch silicon wafer having a clean surface was stored in the open-type storage container injection-molded in Example 1, and the whole was to be sealed in the storage / transportation container, cracks occurred in the lid or the main body or both. The experiment was stopped. [Others] In addition to the above Examples and Comparative Examples, as shown in the table of FIG. 1, Examples 3 and 4, Comparative Examples 3 and 4, and commercially available products A, B, and C were the same as in the above Examples. It experimented on condition of. [Modification] In each of the above embodiments, the plate-like material 4 and the open-type storage containers (wafer carriers 23 and 32) are formed of an antistatic polyetheretherketone resin, but an antistatic polybutylene terephthalate resin is used. It may be formed by molding. In this case, substantially the same results as in the above embodiments can be obtained.
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の薄板収納
・輸送容器によれば次のような効果を奏する。As described in detail above, the thin plate storage / transport container of the present invention has the following effects.
【００４９】本発明は、容器本体及び蓋体の双方が芳香
族ポリカーボネート樹脂で構成される薄板収納・輸送容
器であって、本体及び蓋体の双方を、（１）粘度平均分
子量１４，０００以上３０，０００以下、（２）ＡＳＴ
Ｍ Ｄ４５２６に準拠し密閉容器内で１５０℃、１時間
加熱した際の発生ガス量がトルエン重量に換算して１．
５ｐｐｍ以下の２つの条件のうち一方又は双方を満たす
芳香族ポリカーボネート樹脂を原料として構成すると、
汚染を大幅に減少させることができる。即ち、薄板収納
・輸送容器内に密閉保管されたシリコンウエハ等の表面
の汚染は、他の条件の芳香族ポリカーボネート樹脂を原
料として構成した収納・輸送容器や市販の収納・輸送容
器にシリコンウエハ等を密閉保管した場合に比較して、
大幅に減少する。この結果、シリコンウエハ等の処理に
余分な洗浄工程を必要とせず、コスト的に優位な薄板収
納・輸送容器とすることができる。The present invention is a thin plate storage / transport container in which both the container main body and the lid are made of an aromatic polycarbonate resin, wherein both the main body and the lid are (1) a viscosity average molecular weight of 14,000 or more. 30,000 or less, (2) AST
According to MD4526, the amount of gas generated when heated at 150 ° C. for 1 hour in a closed vessel was calculated as 1.
When an aromatic polycarbonate resin satisfying one or both of the two conditions of 5 ppm or less is used as a raw material,
Pollution can be significantly reduced. That is, contamination of the surface of a silicon wafer or the like which is tightly stored in a thin plate storage / transport container may be caused by a storage / transport container made of an aromatic polycarbonate resin under other conditions or a commercially available storage / transport container. Compared to the case where
Significantly reduced. As a result, it is possible to provide a thin plate storage / transport container that is superior in cost without requiring an extra washing step for processing a silicon wafer or the like.
【００５０】また、シリコンウエハ等を収納・保持する
櫛歯を備えた板状物や、多数枚のシリコンウエハ等を一
定間隔をおいて一体的に支持する開放型薄板収納容器
を、容器本体内に収納するようにしたので、微粒子等を
除去しずらい隅々まで洗浄することができるようにな
る。この結果、シリコンウエハ等の表面の汚染を大幅に
低減することができる。Further, a plate-shaped object having comb teeth for storing and holding silicon wafers and the like, and an open thin plate storage container for integrally supporting a large number of silicon wafers and the like at fixed intervals are provided inside the container body. Since it is stored in a space, it is possible to clean every corner where it is difficult to remove fine particles and the like. As a result, contamination of the surface of a silicon wafer or the like can be significantly reduced.
【００５１】さらに、板状物や開放型薄板収納容器を、
２次転移温度が１３５℃以上の樹脂よりなる、帯電防止
性能を有する樹脂組成物で構成したので、容器本体及び
蓋体の材料と相まって、シリコンウエハ等の表面の汚染
を大幅に低減することができる。Further, a plate-like object or an open-type thin plate container is
Since it is composed of a resin composition having an antistatic property and made of a resin having a secondary transition temperature of 135 ° C. or more, it is possible to greatly reduce the contamination of the surface of a silicon wafer or the like in combination with the material of the container body and the lid. it can.
【図１】本発明の実施例及び比較例等についての実験結
果を示す図表である。FIG. 1 is a table showing experimental results of Examples and Comparative Examples of the present invention.
【図２】本発明に係る第１のシリコンウエハ収納・輸送
容器を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a first silicon wafer storage / transport container according to the present invention.
【図３】第１のシリコンウエハ収納・輸送容器の断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a first silicon wafer storage / transport container.
【図４】第１のシリコンウエハ収納・輸送容器の板状物
を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a plate-like object of a first silicon wafer storage / transport container.
【図５】第１のシリコンウエハ収納・輸送容器の板状物
を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a plate-like object of a first silicon wafer storage / transport container.
【図６】本発明に係る第２のシリコンウエハ収納・輸送
容器を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a second silicon wafer storage / transport container according to the present invention.
【図７】本発明に係る第３のシリコンウエハ収納・輸送
容器を示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a third silicon wafer storage / transport container according to the present invention.
１，２１，３１：シリコンウエハ収納・輸送容器、２：
容器本体、３：櫛歯、４：板状物、５：支持台、５Ａ：
下側台部、５Ｂ：上側台部、６：下部支持用突起、７：
上部支持用突起、８：係止爪、９：蓋体受け段部、１
０：環状溝、１２：支持板部、１２Ａ：支持板部、１
３：Ｖ字型溝、１５：下部支持穴部、１６：上部支持穴
部、２２：容器本体、２３，３２：ウエハキャリア、２
４：蓋体、２５：シリコンウエハ、２６：内圧調整弁、
２７：ウエハ支持具、３４：容器本体、３５：蓋体。1,21,31: Silicon wafer storage / transport container 2:
Container body, 3: comb teeth, 4: plate, 5: support, 5A:
Lower base, 5B: Upper base, 6: Lower support projection, 7:
Upper support projection, 8: locking claw, 9: lid receiving step, 1
0: annular groove, 12: support plate, 12A: support plate, 1
3: V-shaped groove, 15: lower support hole, 16: upper support hole, 22: container body, 23, 32: wafer carrier, 2
4: lid, 25: silicon wafer, 26: internal pressure regulating valve,
27: wafer support, 34: container body, 35: lid.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 結城 章 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 帝 人化成株式会社内 Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB03 CA02 CB03 DA05 DC04 EA02X EA02Y FA01 FA03 FA07 GA01 GA07 5F031 BB01 BB04 BC01 BC03 LL09 MM06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Akira Yuki 1-2-2 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Teijin Chemicals Limited (Reference) 3E096 AA06 BA16 BB03 CA02 CB03 DA05 DC04 EA02X EA02Y FA01 FA03 FA07 GA01 GA07 5F031 BB01 BB04 BC01 BC03 LL09 MM06
Claims (7)
本体と、この容器本体内部に薄板を収納した状態で施蓋
して内部を清浄に保つ蓋体とを備えた薄板収納・輸送容
器において、 前記容器本体及び蓋体の双方を、粘度平均分子量が１
４，０００以上３０，０００以下である芳香族ポリカー
ボネート樹脂を原料として構成することを特徴とする薄
板収納・輸送容器。1. A thin plate storage / transport container comprising: a container main body for accommodating and supporting a plurality of thin plates therein; and a lid for covering the thin plate inside the container main body and keeping the inside clean. In the above, both the container body and the lid have a viscosity average molecular weight of 1
A thin plate storage / transport container characterized by comprising an aromatic polycarbonate resin having a molecular weight of 4,000 to 30,000 as a raw material.
本体と、この容器本体内部に薄板を収納した状態で施蓋
して内部を清浄に保つ蓋体とを備えた薄板収納・輸送容
器において、 前記容器本体及び蓋体の双方を、ＡＳＴＭ Ｄ４５２６
に準拠し密閉容器内で１５０℃、１時間加熱した際の発
生ガス量がトルエン重量に換算して１．５ｐｐｍ以下で
ある芳香族ポリカーボネート樹脂を原料として構成する
ことを特徴とする薄板収納・輸送容器。2. A thin plate storage / transport container comprising: a container body for accommodating and supporting a large number of thin plates therein; and a lid for covering the thin plate inside the container body and keeping the inside clean. In the above, both the container main body and the lid are made to ASTM D4526.
A thin plate storage / transport characterized by comprising, as a raw material, an aromatic polycarbonate resin having an amount of gas generated when heated at 150 ° C. for 1 hour in a closed container in an amount of 1.5 ppm or less in terms of toluene weight according to container.
本体と、この容器本体内部に薄板を収納した状態で施蓋
して内部を清浄に保つ蓋体とを備えた薄板収納・輸送容
器において、 前記容器本体及び蓋体の双方を、粘度平均分子量が１
４，０００以上３０，０００以下であり且つＡＳＴＭ
Ｄ４５２６に準拠し密閉容器内で１５０℃、１時間加熱
した際の発生ガス量がトルエン重量に換算して１．５ｐ
ｐｍ以下である芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし
て構成することを特徴とする薄板収納・輸送容器。3. A thin plate storage / transport container comprising: a container body for accommodating and supporting a plurality of thin plates therein; and a lid for covering the thin plate inside the container body and keeping the inside clean. In the above, both the container body and the lid have a viscosity average molecular weight of 1
Between 4,000 and 30,000 and ASTM
The amount of gas generated when heated at 150 ° C. for 1 hour in a closed container in accordance with D4526 is 1.5 p in terms of toluene weight.
A thin plate storage / transport container comprising an aromatic polycarbonate resin having a viscosity of not more than pm or less as a raw material.
薄板収納・輸送容器において、 多数枚の薄板を一定間隔をおいて収納・保持する為の櫛
歯を有する板状物を、前記容器本体の内壁部に着脱可能
に装着することを特徴とする薄板収納・輸送容器。4. The thin plate storage / transport container according to claim 1, wherein a plate-like object having comb teeth for storing and holding a large number of thin plates at regular intervals is provided. A thin plate storage / transport container, which is detachably attached to an inner wall portion of the container body.
薄板収納・輸送容器において、 多数枚の薄板を一定間隔をおいて一体的に支持する開放
型薄板収納容器を、前記容器本体内に収納したことを特
徴とする薄板収納・輸送容器。5. The thin-plate storage / transport container according to claim 1, wherein the open-type thin-plate storage container integrally supporting a plurality of thin plates at a predetermined interval. A thin plate storage / transport container characterized by being stored inside.
おいて、 前記板状物を、２次転移温度が１３５℃以上の樹脂より
なる、帯電防止性能を有する樹脂組成物で構成すること
を特徴とする薄板収納・輸送容器。6. The thin plate storage / transport container according to claim 4, wherein the plate-like material is made of a resin having a secondary transition temperature of 135 ° C. or higher and having an antistatic property. Characterized as a thin plate storage / transport container.
おいて、 前記開放型薄板収納容器を、２次転移温度が１３５℃以
上の樹脂よりなる、帯電防止性能を有する樹脂組成物で
構成することを特徴とする薄板収納・輸送容器。7. The thin-plate storage / transport container according to claim 5, wherein the open-type thin-plate storage container is made of a resin composition having a secondary transition temperature of 135 ° C. or more and having an antistatic property. A thin plate storage / transport container, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23968398A JP2000068363A (en) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | Thin plate storage and transport container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23968398A JP2000068363A (en) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | Thin plate storage and transport container |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068363A true JP2000068363A (en) | 2000-03-03 |
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ID=17048367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23968398A Pending JP2000068363A (en) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | Thin plate storage and transport container |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068363A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004199A (en) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Substrate storage container |
| DE112009004765T5 (en) | 2009-05-13 | 2012-10-11 | Miraial Co., Ltd. | Container for semiconductor wafers |
| JP6067123B2 (en) * | 2013-08-22 | 2017-01-25 | ミライアル株式会社 | Substrate storage container |
-
1998
- 1998-08-26 JP JP23968398A patent/JP2000068363A/en active Pending
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