JP2000067243A - 自動欠陥情報収集制御方法及び自動欠陥情報収集制御プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
自動欠陥情報収集制御方法及び自動欠陥情報収集制御プログラムを記録した記録媒体Info
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- JP2000067243A JP2000067243A JP10239819A JP23981998A JP2000067243A JP 2000067243 A JP2000067243 A JP 2000067243A JP 10239819 A JP10239819 A JP 10239819A JP 23981998 A JP23981998 A JP 23981998A JP 2000067243 A JP2000067243 A JP 2000067243A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】欠陥，異物の高分解能自動観察の効率化するこ
とにある。 【解決手段】異常部検査装置の検査方法，欠陥異物座標
等の検査結果情報を基に、電子顕微鏡を用いて、特異点
の自動検出を行い、検出された特異点の情報を観察処理
する。該特異点の自動検出方法は特異点検出方法設定手
段である画面から、使用者が被検査対象物のパターン情
報を設定することで、パターン無し、もしくは周期パタ
ーン部の時は参照点に移動しないなどの効率的な特異点
検出を行う。
とにある。 【解決手段】異常部検査装置の検査方法，欠陥異物座標
等の検査結果情報を基に、電子顕微鏡を用いて、特異点
の自動検出を行い、検出された特異点の情報を観察処理
する。該特異点の自動検出方法は特異点検出方法設定手
段である画面から、使用者が被検査対象物のパターン情
報を設定することで、パターン無し、もしくは周期パタ
ーン部の時は参照点に移動しないなどの効率的な特異点
検出を行う。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩウェーハ
や、ＴＦＴ，マスクなどの微細パターン上で検出された
パターン欠陥，異物の観察もしくは観察情報の保存を行
う電子顕微鏡に関するもので、特に、欠陥あるいは異物
の観察の自動化に使用されるものである。
や、ＴＦＴ，マスクなどの微細パターン上で検出された
パターン欠陥，異物の観察もしくは観察情報の保存を行
う電子顕微鏡に関するもので、特に、欠陥あるいは異物
の観察の自動化に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置の微細化に伴い、半導
体装置の製造検査では、検査が必要な欠陥，異物が微小
化し、光学式顕微鏡を用いての、該不良箇所の詳細な観
察は困難になっている。そこで、従来の欠陥，異物の高
分解能観察技術として、欠陥検査装置あるいは異物検査
装置を用いて、欠陥，異物の発生箇所を特定し、該検査
装置の提供する座標原点，欠陥異物座標等の情報を基
に、座標機能付き電子顕微鏡等を用いて、欠陥，異物の
高分解能観察が行われている。これらのシステム化を考
慮した特許に特開平9−139406 号がある。
体装置の製造検査では、検査が必要な欠陥，異物が微小
化し、光学式顕微鏡を用いての、該不良箇所の詳細な観
察は困難になっている。そこで、従来の欠陥，異物の高
分解能観察技術として、欠陥検査装置あるいは異物検査
装置を用いて、欠陥，異物の発生箇所を特定し、該検査
装置の提供する座標原点，欠陥異物座標等の情報を基
に、座標機能付き電子顕微鏡等を用いて、欠陥，異物の
高分解能観察が行われている。これらのシステム化を考
慮した特許に特開平9−139406 号がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の電子顕微鏡シス
テムにおいては、検査装置の提供する欠陥，異物の情報
を基に、電子顕微鏡上でパターンマッチング等を行い、
欠陥ないしは異常部を自動的に特異点として検出する。
テムにおいては、検査装置の提供する欠陥，異物の情報
を基に、電子顕微鏡上でパターンマッチング等を行い、
欠陥ないしは異常部を自動的に特異点として検出する。
【０００４】本発明は、従来技術に加え、検査装置の検
査方法による情報に基づいて、異常部存在領域から異常
部を特異点として自動的に検出する検出方法を任意に変
更可能とする手段を備えることで、電子顕微鏡での欠
陥，異物観察を効率的に行うことを目的とする。
査方法による情報に基づいて、異常部存在領域から異常
部を特異点として自動的に検出する検出方法を任意に変
更可能とする手段を備えることで、電子顕微鏡での欠
陥，異物観察を効率的に行うことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、被検査対象物
上の異常部を検査する異常部検査装置の検査情報を読み
取る工程、該異常部検査装置の情報に基づいて異常部存
在領域から異常部を特異点として自動的に検出する工
程、該特異点についての情報を得る観察処理工程、該異
常部検査装置の情報に基づいて該特異点自動検出方法を
設定する工程、該被検査対象物の情報に基づいて、該被
検査対象物のパターン状態を判別し、判別結果から、該
特異点自動検出方法を自動設定する工程を含むことを特
徴とする。
上の異常部を検査する異常部検査装置の検査情報を読み
取る工程、該異常部検査装置の情報に基づいて異常部存
在領域から異常部を特異点として自動的に検出する工
程、該特異点についての情報を得る観察処理工程、該異
常部検査装置の情報に基づいて該特異点自動検出方法を
設定する工程、該被検査対象物の情報に基づいて、該被
検査対象物のパターン状態を判別し、判別結果から、該
特異点自動検出方法を自動設定する工程を含むことを特
徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について説
明する。
明する。
【０００７】本発明では図１に示すように、異常部検査
装置１を用いて、欠陥，異物の発生箇所を特定し、異常
部検査装置１の検査方法，欠陥異物座標等の検査結果情
報を基に、電子顕微鏡６を用いて、特異点の自動検出を
行い、検出された特異点の情報を観察処理する。該特異
点の自動検出方法は特異点検出設定手段により設定され
る。
装置１を用いて、欠陥，異物の発生箇所を特定し、異常
部検査装置１の検査方法，欠陥異物座標等の検査結果情
報を基に、電子顕微鏡６を用いて、特異点の自動検出を
行い、検出された特異点の情報を観察処理する。該特異
点の自動検出方法は特異点検出設定手段により設定され
る。
【０００８】通常の電子顕微鏡による欠陥情報収集は、
まず、異常部検査装置１より提供される座標情報を基に
電子顕微鏡試料台に対する試料のアライメントを行う。
続いて、異物の存在する検査点に電子顕微鏡の視野を移
動し、欠陥画像として２次電子像を電子計算機上に取り
込む。その後、未加工の半導体基板などのように、電子
顕微鏡で被検査対象基板上にパターンが観察されない場
合、電子計算機上に取り込んだ２次電子像の輝度変化か
ら欠陥位置を特定する。もしくは、製造途中工程の半導
体基板などのように、電子顕微鏡で被検査基板上にパタ
ーンが観察される場合、隣接チップの同当チップ内座表
である参照点に電子顕微鏡の視野を移動し、参照画像と
して２次電子像を電子計算機上に取り込み、次に検査点
に移動する。その後、検査点の２次電子像を欠陥画像と
して取り込み、２枚の画像から、パターンマッチング法
による画像比較を行い欠陥位置を特定する。
まず、異常部検査装置１より提供される座標情報を基に
電子顕微鏡試料台に対する試料のアライメントを行う。
続いて、異物の存在する検査点に電子顕微鏡の視野を移
動し、欠陥画像として２次電子像を電子計算機上に取り
込む。その後、未加工の半導体基板などのように、電子
顕微鏡で被検査対象基板上にパターンが観察されない場
合、電子計算機上に取り込んだ２次電子像の輝度変化か
ら欠陥位置を特定する。もしくは、製造途中工程の半導
体基板などのように、電子顕微鏡で被検査基板上にパタ
ーンが観察される場合、隣接チップの同当チップ内座表
である参照点に電子顕微鏡の視野を移動し、参照画像と
して２次電子像を電子計算機上に取り込み、次に検査点
に移動する。その後、検査点の２次電子像を欠陥画像と
して取り込み、２枚の画像から、パターンマッチング法
による画像比較を行い欠陥位置を特定する。
【０００９】特異点検出後、検出結果から中心とする任
意の行列を観察中心倍率に設定し、観察可能な最大倍率
に設定し画像保存を行う、測長するなどの観察処理を行
う。このように通常の電子顕微鏡による欠陥情報収集で
の特異点の検出には幾通りかの方法が考えられるが、こ
れらは検査点のパターン情報により検出方法を判別して
いる。検査点のパターン情報は電子顕微鏡で検査する前
から明らかな情報であり、特異点の検出前に、これらパ
ターン情報を利用することで、特異点検出時にパターン
が観察されないウェーハでの参照点の移動を省くことが
でき、特異点の検査を効率よく行える。
意の行列を観察中心倍率に設定し、観察可能な最大倍率
に設定し画像保存を行う、測長するなどの観察処理を行
う。このように通常の電子顕微鏡による欠陥情報収集で
の特異点の検出には幾通りかの方法が考えられるが、こ
れらは検査点のパターン情報により検出方法を判別して
いる。検査点のパターン情報は電子顕微鏡で検査する前
から明らかな情報であり、特異点の検出前に、これらパ
ターン情報を利用することで、特異点検出時にパターン
が観察されないウェーハでの参照点の移動を省くことが
でき、特異点の検査を効率よく行える。
【００１０】また、異常部検査装置１である欠陥検査装
置では、同一の周期パターン部分のみを検査する時と、
同一の周期パターン以外の部分も検査する時と２つのモ
ードが考えられ、同一の周期パターンのみ検査するモー
ドでは、異常部検査装置から提供される欠陥点は同一の
周期パターンのみである。
置では、同一の周期パターン部分のみを検査する時と、
同一の周期パターン以外の部分も検査する時と２つのモ
ードが考えられ、同一の周期パターンのみ検査するモー
ドでは、異常部検査装置から提供される欠陥点は同一の
周期パターンのみである。
【００１１】よって、本発明では、この異常部検査装置
の検査方法の特徴を踏まえ、同一の周期パターンのみが
検査対象である時には、参照画像のパターンは常に同じ
物であることを利用し、参照点への移動、検査点への移
動を繰り返さず、参照点を１枚のみ利用する。これによ
り、毎回参照点への移動の必要がなく、効率よい検査が
行える。
の検査方法の特徴を踏まえ、同一の周期パターンのみが
検査対象である時には、参照画像のパターンは常に同じ
物であることを利用し、参照点への移動、検査点への移
動を繰り返さず、参照点を１枚のみ利用する。これによ
り、毎回参照点への移動の必要がなく、効率よい検査が
行える。
【００１２】また、各欠陥ごとに参照点に移動しないの
で、参照点を電子線で照射することで発生する参照点の
コンタミ等、パターンの電子線による損傷を防ぐことが
可能である。
で、参照点を電子線で照射することで発生する参照点の
コンタミ等、パターンの電子線による損傷を防ぐことが
可能である。
【００１３】更に、同一の周期パターン以外の部分も検
査するモードの場合、パターンの周期情報などの情報を
利用して、周期パターンかどうかを判別することによ
り、周期パターン部では参照点に移動を行わず、非周期
パターン部では参照点に移動するといった検査を各検査
点について行え、周期パターン部での参照点への移動を
防ぐことが可能である。この流れを図２に示す。まず、
異常部検査装置からの検査結果７を読み込み、同一の周
期パターン以外の部分も検査するモードを設定する。次
に、検査点に移動し、検査画像を取得後、検査点が同一
の周期パターンかどうかを判別し、同一の周期パターン
でなければ参照点に移動、参照画像を取得する。周期パ
ターンであれば、一度だけ参照点に移動し、参照画像を
取得する。その後、パターンマッチング法による画像比
較などの方法で特異点の自動検出８を行い、最後に検出
された特異点の観察処理を行う。該欠陥点に移動から該
特異点の観察処理までを使用者が検査したい検査点数、
検査点だけ繰り返す。
査するモードの場合、パターンの周期情報などの情報を
利用して、周期パターンかどうかを判別することによ
り、周期パターン部では参照点に移動を行わず、非周期
パターン部では参照点に移動するといった検査を各検査
点について行え、周期パターン部での参照点への移動を
防ぐことが可能である。この流れを図２に示す。まず、
異常部検査装置からの検査結果７を読み込み、同一の周
期パターン以外の部分も検査するモードを設定する。次
に、検査点に移動し、検査画像を取得後、検査点が同一
の周期パターンかどうかを判別し、同一の周期パターン
でなければ参照点に移動、参照画像を取得する。周期パ
ターンであれば、一度だけ参照点に移動し、参照画像を
取得する。その後、パターンマッチング法による画像比
較などの方法で特異点の自動検出８を行い、最後に検出
された特異点の観察処理を行う。該欠陥点に移動から該
特異点の観察処理までを使用者が検査したい検査点数、
検査点だけ繰り返す。
【００１４】該特異点自動検出方法設定手段の一例を図
３に示す。使用者は予め与えられたパターン情報もしく
は異常部検査装置の検査モードをもとに、“パターンな
しタイプ”１７，“周期パターンタイプ”１８，“パタ
ーンありタイプ”１９に設定を行う。ここでの、“パタ
ーンなしタイプ”は未加工の半導体基板などが検査対象
であり、参照点に移動を行わずに検査画像一枚から特異
点を検出する方法を、“周期パターンタイプ”は一度だ
け参照点に移動を行い、同一の参照画像を利用して、該
参照画像と検査画像、２枚の画像から特異点を検出する
方法を、“パターンありタイプ”は、各検査点ごとに参
照点に移動を行い、参照画像と検査画像２枚から特異点
を検出する方法をあらわしている。また、“自動判別タ
イプ”２０では、予め得られた周期パターン部の周期情
報等を基に、検査点が周期パターンかどうか自動判別を
行う方法をあらわしている。
３に示す。使用者は予め与えられたパターン情報もしく
は異常部検査装置の検査モードをもとに、“パターンな
しタイプ”１７，“周期パターンタイプ”１８，“パタ
ーンありタイプ”１９に設定を行う。ここでの、“パタ
ーンなしタイプ”は未加工の半導体基板などが検査対象
であり、参照点に移動を行わずに検査画像一枚から特異
点を検出する方法を、“周期パターンタイプ”は一度だ
け参照点に移動を行い、同一の参照画像を利用して、該
参照画像と検査画像、２枚の画像から特異点を検出する
方法を、“パターンありタイプ”は、各検査点ごとに参
照点に移動を行い、参照画像と検査画像２枚から特異点
を検出する方法をあらわしている。また、“自動判別タ
イプ”２０では、予め得られた周期パターン部の周期情
報等を基に、検査点が周期パターンかどうか自動判別を
行う方法をあらわしている。
【００１５】
【発明の効果】該欠陥，異物の高分解能自動観察での処
理時間を短縮でき効率よい観察が行え、更に電子顕微鏡
による被検査対象物の損傷を少なくする効果を有する。
理時間を短縮でき効率よい観察が行え、更に電子顕微鏡
による被検査対象物の損傷を少なくする効果を有する。
【図１】本発明の自動欠陥情報収集制御方法を示すブロ
ック図。
ック図。
【図２】本発明の自動欠陥情報収集制御方法を示すフロ
ーチャート。
ーチャート。
【図３】本発明の１実施例に係わる画面構成例を示す
図。
図。
１…異常部検査装置、２…異常部検査方法等、検査結果
に関する情報、３…特異点自動検出方法設定手段、４…
特異点自動検出手段、５…特異点の情報，観察処理手
段、６…電子顕微鏡、７…異常部検査装置からの検査結
果読み込み、８…特異点自動検出方法設定、９…Ｎ回繰
り返し（Ｎ：検査点全数）、１０…検査点に移動、１１
…検査画像取得、１２…周期パターンかどうかを判定、
１３…参照点に移動、１４…参照画像取得、１５…特異
点自動検出、１６…特異点の情報，観察処理、１７…パ
ターンなしタイプ選択ボタン、１８…周期パターンタイ
プ選択ボタン、１９…パターンありタイプ選択ボタン、
２０…自動判別タイプ選択ボタン、２１…特異点検出実
行ボタン、２２…特異点自動検出方法設定画面。
に関する情報、３…特異点自動検出方法設定手段、４…
特異点自動検出手段、５…特異点の情報，観察処理手
段、６…電子顕微鏡、７…異常部検査装置からの検査結
果読み込み、８…特異点自動検出方法設定、９…Ｎ回繰
り返し（Ｎ：検査点全数）、１０…検査点に移動、１１
…検査画像取得、１２…周期パターンかどうかを判定、
１３…参照点に移動、１４…参照画像取得、１５…特異
点自動検出、１６…特異点の情報，観察処理、１７…パ
ターンなしタイプ選択ボタン、１８…周期パターンタイ
プ選択ボタン、１９…パターンありタイプ選択ボタン、
２０…自動判別タイプ選択ボタン、２１…特異点検出実
行ボタン、２２…特異点自動検出方法設定画面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下田 篤 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 高木 裕治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2G001 AA03 BA07 CA03 FA02 GA01 GA06 HA01 HA13 JA13 JA16 KA03 LA11 MA05 4M106 AA01 AA09 BA02 CA38 DB01 DB05 DB21 DB30 DJ17 DJ18 DJ20 DJ38 5B057 CH01 DA03 DA08 DB02 DC05 DC36
Claims (6)
- 【請求項１】プログラムされたコンピュータによって自
動欠陥画像の収集を制御する方法であって、被検査対象
物上の異常部を検査する異常部検査装置の検査情報を読
み取る工程、該異常部検査装置の情報に基づいて異常部
存在領域から異常部を特異点として自動的に検出する工
程、該特異点についての情報を得る観察処理工程、該異
常部検査装置の情報に基づいて該特異点自動検出方法を
設定する工程を含むことを特徴とする自動欠陥情報収集
制御方法。 - 【請求項２】請求項１において、異常部検査装置の情報
に基づいて特異点自動検出方法を設定する工程が、該被
検査対象物の情報に基づいて、該被検査対象物のパター
ン状態を判別し、判別結果から、該特異点自動検出方法
を自動設定する工程を含むことを特徴とする自動欠陥情
報収集制御方法。 - 【請求項３】プログラムされたコンピュータによって自
動欠陥画像の収集制御機能つき電子顕微鏡であって、被
検査対象物上の異常部を検査する異常部検査装置の検査
情報を読み取る読み取り手段と、該異常部検査装置の情
報に基づいて異常部存在領域から異常部を特異点として
自動的に検出する検出手段と、該特異点についての情報
を得る観察処理手段と、該異常部検査装置の情報に基づ
いて該特異点自動検出方法を設定する設定手段を供える
ことを特徴とする自動欠陥情報収集制御機能つき電子顕
微鏡。 - 【請求項４】請求項３において、異常部検査装置の情報
に基づいて特異点自動検出方法を設定する設定手段が、
該被検査対象物の情報に基づいて、該被検査対象物のパ
ターン状態を判別し、判別結果から、該特異点自動検出
方法を自動設定する手段を備えた電子顕微鏡であること
を特徴とする自動欠陥情報収集制御方法。 - 【請求項５】コンピュータによって自動欠陥画像の収集
を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体で
あって、該制御プログラムはコンピュータに被検査対象
物上の異常部を検査する異常部検査装置からの検査情報
を読み取らせ、該異常部検査装置の情報に基づいて異常
部存在領域から異常部を特異点として自動的に検出さ
せ、該特異点についての情報を得る観察処理を行わせ、
該異常部検査装置の情報に基づいて該検出手段を設定さ
せることを特徴とする自動欠陥情報収集制御プログラム
を記録した記録媒体。 - 【請求項６】請求項５において、異常部検査装置の情報
に基づいて該自動検出方法をコンピュータに設定させる
制御プログラムが、該被検査対象物の情報に基づいて、
該被検査対象物のパターン状態を判別し、判別結果か
ら、該特異点自動検出方法をコンピュータに自動設定さ
せる制御プログラムを特徴とする自動欠陥情報収集制御
プログラムを記録した記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10239819A JP2000067243A (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 自動欠陥情報収集制御方法及び自動欠陥情報収集制御プログラムを記録した記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10239819A JP2000067243A (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 自動欠陥情報収集制御方法及び自動欠陥情報収集制御プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067243A true JP2000067243A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17050329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10239819A Pending JP2000067243A (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 自動欠陥情報収集制御方法及び自動欠陥情報収集制御プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000067243A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6965429B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-11-15 | Hitachi, Ltd. | Method of reviewing detected defects |
| JP2008112690A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡、および走査型電子顕微鏡を用いたパターンの複合検査方法 |
| US7598490B2 (en) | 2006-05-11 | 2009-10-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | SEM-type reviewing apparatus and a method for reviewing defects using the same |
| US7873202B2 (en) | 2005-08-05 | 2011-01-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects of semiconductor device |
| JP2011158256A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観不良，欠陥，指定ポイントの自動工程トレース機能を有するレビュー装置。 |
| US8121397B2 (en) | 2008-04-02 | 2012-02-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and its apparatus for reviewing defects |
| US8355559B2 (en) | 2008-04-23 | 2013-01-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects |
| US8634634B2 (en) | 2009-02-25 | 2014-01-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect observation method and defect observation apparatus |
| CN112582292A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-30 | 全芯智造技术有限公司 | 用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端 |
-
1998
- 1998-08-26 JP JP10239819A patent/JP2000067243A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6965429B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-11-15 | Hitachi, Ltd. | Method of reviewing detected defects |
| US7170593B2 (en) * | 2001-09-26 | 2007-01-30 | Hitachi, Ltd. | Method of reviewing detected defects |
| US7873202B2 (en) | 2005-08-05 | 2011-01-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects of semiconductor device |
| US8581976B2 (en) | 2005-08-05 | 2013-11-12 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects of semiconductor device |
| US7598490B2 (en) | 2006-05-11 | 2009-10-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | SEM-type reviewing apparatus and a method for reviewing defects using the same |
| JP2008112690A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡、および走査型電子顕微鏡を用いたパターンの複合検査方法 |
| US8121397B2 (en) | 2008-04-02 | 2012-02-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and its apparatus for reviewing defects |
| US8355559B2 (en) | 2008-04-23 | 2013-01-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects |
| US8731275B2 (en) | 2008-04-23 | 2014-05-20 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for reviewing defects |
| US8634634B2 (en) | 2009-02-25 | 2014-01-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect observation method and defect observation apparatus |
| JP2011158256A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観不良，欠陥，指定ポイントの自動工程トレース機能を有するレビュー装置。 |
| CN112582292A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-30 | 全芯智造技术有限公司 | 用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端 |
| CN112582292B (zh) * | 2020-12-04 | 2023-12-22 | 全芯智造技术有限公司 | 用于芯片生产机台的零部件异常自动侦测方法、存储介质、终端 |
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