JP2000060836A - Radiation detector, radiation detection method and device and radiation tomograph - Google Patents
Radiation detector, radiation detection method and device and radiation tomographInfo
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- Measurement Of Radiation (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、放射線検出器、放
射線検出方法および装置、並びに、放射線断層撮影装置
に関し、特に、幅と厚みを持つ放射線ビームを検出する
放射線検出器、そのような放射線検出器を用いる放射線
検出方法および装置、並びに、そのような放射線検出装
置を備えた放射線断層撮影装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiation detector, a radiation detection method and apparatus, and a radiation tomography apparatus, and more particularly to a radiation detector for detecting a radiation beam having a width and a thickness, and such radiation detection. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiation detection method and apparatus using a detector, and a radiation tomography apparatus including such a radiation detection apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】放射線断層撮影装置の一例として、例え
ば、Ｘ線ＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈ
ｙ）装置がある。Ｘ線ＣＴ装置においては、放射線とし
てはＸ線が利用される。Ｘ線発生にはＸ線管が使用され
る。そして、放射線照射・検出系、すなわちＸ線照射・
検出系を被検体の周りで回転（スキャン（ｓｃａｎ））
させて、被検体の周囲の複数のビュー（ｖｉｅｗ）方向
でそれぞれＸ線による被検体の投影データ（ｄａｔａ）
を測定し、それら投影データに基づいて断層像を生成
（再構成）するようになっている。2. Description of the Related Art An example of a radiation tomography apparatus is, for example, an X-ray CT (computed tomograph).
y) There is a device. In the X-ray CT apparatus, X-rays are used as radiation. An X-ray tube is used for X-ray generation. And radiation irradiation / detection system, that is, X-ray irradiation /
Rotate the detection system around the subject (scan)
Then, projection data (data) of the subject by X-rays in a plurality of view directions around the subject, respectively.
Is measured and a tomographic image is generated (reconstructed) based on the projection data.
【０００３】Ｘ線照射装置は、撮影範囲を包含する幅を
持ちそれに垂直な方向に所定の厚みを持つＸ線ビーム
（ｂｅａｍ）を照射する。Ｘ線ビームの厚みはコリメー
タ（ｃｏｌｌｉｍａｔｏｒ）のＸ線通過開口（アパーチ
ャ（ａｐｅｒｔｕｒｅ））の開度を調節することにより
変更できるようになっており、これによって撮影のスラ
イス（ｓｌｉｃｅ）厚を調節できるようになっている。The X-ray irradiator irradiates an X-ray beam (beam) having a width including the imaging range and having a predetermined thickness in a direction perpendicular to the width. The thickness of the X-ray beam can be changed by adjusting the opening of the X-ray passing opening (aperture) of the collimator, so that the slice thickness of imaging can be adjusted. It has become.
【０００４】Ｘ線検出装置は、Ｘ線ビームの幅の方向に
多数（例えば１０００個程度）のＸ線検出素子をアレイ
（ａｒｒａｙ）状に配列した多チャンネル（ｃｈａｎｎ
ｅｌ）のＸ線検出器によってＸ線を検出する。多チャン
ネルのＸ線検出器は、Ｘ線ビームの幅の方向に、Ｘ線ビ
ームの幅に相当する長さ（幅）を有する。また、Ｘ線ビ
ームの厚みの方向に、Ｘ線ビームの厚みよりも大きな長
さ（厚み）を有する。The X-ray detector is a multi-channel device in which a large number (for example, about 1000) of X-ray detector elements are arrayed in the width direction of the X-ray beam.
X-rays are detected by the X-ray detector of e. The multi-channel X-ray detector has a length (width) corresponding to the width of the X-ray beam in the width direction of the X-ray beam. Further, it has a length (thickness) larger than the thickness of the X-ray beam in the direction of the thickness of the X-ray beam.
【０００５】多チャンネルのＸ線検出器の１種として、
検出素子アレイをＸ線ビームの厚みの方向に複数個併設
し、複数列の検出素子アレイでＸ線ビームを同時受光す
るようにしたものがある。このようなＸ線検出器では、
１回のスキャンで複数スライス分のＸ線検出信号を一挙
に得られるので、マルチスライススキャン（ｍｕｌｔｉ
−ｓｌｉｃｅ ｓｃａｎ）を能率良く行うためのＸ線検
出器として用いられる。As one type of multi-channel X-ray detector,
There is an arrangement in which a plurality of detection element arrays are provided side by side in the thickness direction of the X-ray beam, and the X-ray beams are simultaneously received by a plurality of rows of detection element arrays. In such an X-ray detector,
Since X-ray detection signals for a plurality of slices can be obtained at once by one scan, a multi-slice scan (multi
-Slice scan) is used as an X-ray detector for performing efficiently.
【０００６】そのようなＸ線検出器では、個々の検出素
子アレイを、その厚み（Ｘ線ビームの厚み方向の長さ）
が最小のスライス厚（例えば１ｍｍ）に相当するように
構成し、これをＸ線ビームの厚み方向に数１０個程度併
設するとともに、各検出素子アレイの検出信号を同一チ
ャンネルごとに自由に組み合わせることができるように
している。In such an X-ray detector, the thickness (length of the X-ray beam in the thickness direction) of each detector array is determined.
Corresponds to the minimum slice thickness (for example, 1 mm), and several tens of these are arranged in the thickness direction of the X-ray beam, and the detection signals of each detection element array can be freely combined for each same channel. I am able to
【０００７】このようなＸ線検出器において、中央部分
の３列の検出素子アレイを使用して、スライス厚が１ｍ
ｍの３スライス同時のマルチスライススキャンを行う。
また、中央部分の６列の検出素子アレイにつき、隣り合
う２列ずつを組み合わせて３組の検出素子アレイを形成
することにより、スライス厚が２ｍｍの３スライス同時
のマルチスライススキャンを行う。In such an X-ray detector, a slice thickness of 1 m is obtained by using three rows of detector element arrays in the central portion.
A multi-slice scan for 3 slices of m is performed simultaneously.
Further, with respect to the six detection element arrays in the central portion, two adjacent rows are combined to form three sets of detection element arrays, thereby performing simultaneous multi-slice scanning with three slices having a slice thickness of 2 mm.
【０００８】同様にして、スライス厚とスライス数の積
に相当する数の検出素子アレイを使用し、スライス厚に
相当する数の隣接する検出素子アレイごとに信号を組み
合わせてスライス数に相当する検出素子アレイの組を作
ることにより、多様なスライス厚の複数スライス同時の
マルチスライススキャンを行う。Similarly, a number of detection element arrays corresponding to the product of the slice thickness and the number of slices are used, and signals corresponding to the number of slices are detected by combining signals for adjacent detection element arrays of the number corresponding to the slice thickness. By making a set of element arrays, simultaneous multi-slice scanning of multiple slices with various slice thicknesses is performed.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなＸ線検出
器では、全てのＸ線検出素子はＸ線ビームの厚み方向の
長さを、最小のスライス厚（例えば１ｍｍ）に合致した
ものとしなければならないので、微少なＸ線検出素子を
多数必要とするという問題があった。In the X-ray detector as described above, all the X-ray detection elements are assumed to have the length in the thickness direction of the X-ray beam matched with the minimum slice thickness (for example, 1 mm). Therefore, there is a problem that a large number of minute X-ray detecting elements are required.
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、スライス厚が可変なマルチ
スライススキャン用の簡素な構成の放射線検出器、その
ような放射線検出器を用いる放射線検出方法および装
置、並びに、そのような放射線検出装置を備えた放射線
断層撮影装置を実現することである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to use a radiation detector having a simple structure for a multi-slice scan whose slice thickness is variable, and to use such a radiation detector. A radiation detection method and apparatus, and a radiation tomography apparatus including such a radiation detection apparatus.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】（１）上記の課題を解決
する第１の発明は、入射面を放射線の入射方向に向けて
複数の放射線検出素子を１つの方向に配列した検出素子
列を前記１つの方向に垂直な他の方向に複数個配設して
なる検出素子アレイを有する放射線検出器であって、前
記複数の放射線検出素子は、前記他の方向では前記検出
素子アレイの中央部分に位置するものはその両側部分に
位置するものの整数分の１の入射面長さを有する、こと
を特徴とする放射線検出器である。(1) A first aspect of the invention for solving the above-mentioned problems is to provide a detection element array in which a plurality of radiation detection elements are arranged in one direction with the incident surface facing the incident direction of radiation. A radiation detector comprising a plurality of detection element arrays arranged in another direction perpendicular to the one direction, wherein the plurality of radiation detection elements are arranged in a central portion of the detection element array in the other direction. Is a radiation detector characterized in that it has an incident surface length that is a fraction of an integer of those located on both sides thereof.
【００１２】第１の発明において、前記両側部分に位置
するものは前記入射面長さが同一な各３列の検出素子列
であり、前記中央部分に位置するものは前記入射面長さ
が前記両側部分に位置するものの１／３の９列の検出素
子列であることが、スライス厚が可変な３スライス分の
放射線検出信号を同時に得る点で好ましい。In the first aspect of the invention, the ones located on the both side portions are three rows of detecting elements having the same incident surface length, and the one located at the central portion has the incident surface length. It is preferable that the number of detection element rows is nine, which is ⅓ of those located on both sides, in order to simultaneously obtain radiation detection signals for three slices with variable slice thicknesses.
【００１３】また、第１の発明において、前記両側部分
の最も外側に位置するものは前記入射面長さが同一な各
１列の第１の検出素子列であり、その内側に位置するも
のは前記入射面長さが同一で前記第１の検出素子列より
短い各１列の第２の検出素子列であり、前記第２の検出
素子列のうちの一方の内側に位置するものは前記入射面
長さが前記第２の検出素子列より短い１列の第３の検出
素子列であり、前記中央部分に位置するものは前記入射
面長さが前記第１の検出素子列の１／６であり、前記第
２の検出素子列の１／３であり、前記第３の検出素子列
の１／２である７列の検出素子列であることが、スライ
ス厚が可変な３スライス分の放射線検出信号を同時に得
る点で好ましい。In the first aspect of the invention, the outermost ones of the both side portions are the first detection element rows each having the same incident surface length, and the innermost ones are the first detection element rows. There is one second detection element row each having the same incident surface length and shorter than the first detection element row, and one that is located inside one of the second detection element rows is the incident light. A third detection element array having a surface length shorter than that of the second detection element array, and the third detection element array located in the central portion has the incident surface length of 1/6 of the first detection element array. That is, the number of the seven detection element rows, which is ⅓ of the second detection element row and ½ of the third detection element row, corresponds to three slices with variable slice thickness. It is preferable in that radiation detection signals are obtained at the same time.
【００１４】また、第１の発明において、前記両側部分
の最も外側に位置するものは前記入射面長さが同一な各
１列の第１の検出素子列であり、その内側に位置するも
のは前記入射面長さが同一で前記第１の検出素子列より
短い各１列の第２の検出素子列であり、さらにその内側
に位置するものは前記入射面長さが同一で前記第２の検
出素子列より短い各１列の第３の検出素子列であり、前
記中央部分に位置するものは前記入射面長さが前記第１
の検出素子列の１／６であり、前記第２の検出素子列の
１／３であり、前記第３の検出素子列の１／２である５
列の検出素子列であることが、スライス厚が可変な３ス
ライス分の放射線検出信号を同時に得る点で好ましい。In the first aspect of the invention, the outermost ones of the both side portions are the first detection element rows each having the same incident surface length, and the innermost ones are the one detection element rows. The second detection element row is one row each having the same incident surface length and shorter than the first detection element row, and the second detection element row located inside thereof has the same incident surface length and the second detection element row. The third detection element row is one row each shorter than the detection element row, and the third detection element row located in the central portion has the incident surface length of the first detection element row.
1/6 of the second detection element array, 1/3 of the second detection element array, and 1/2 of the third detection element array 5
It is preferable to use a row of detection elements in order to simultaneously obtain radiation detection signals for three slices having variable slice thicknesses.
【００１５】また、第１の発明において、前記両側部分
の最も外側に位置するものは前記入射面長さが同一な各
１列の第１の検出素子列であり、その内側に位置するも
のは前記入射面長さが同一で前記第１の検出素子列より
短い各１列の第２の検出素子列であり、さらにその内側
に位置するものは前記入射面長さが同一で前記第２の検
出素子列より短い各１列の第３の検出素子列であり、前
記中央部分に位置するものは前記入射面長さが前記第１
の検出素子列の１／８であり、前記第２の検出素子列の
１／４であり、前記第３の検出素子列の１／２である４
列の検出素子列であることが、スライス厚が可変な４ス
ライス分の放射線検出信号を同時に得る点で好ましい。Further, in the first aspect of the invention, the outermost ones of the both side portions are the first detection element rows each having the same incident surface length, and the innermost ones are the detection element rows. The second detection element row is one row each having the same incident surface length and shorter than the first detection element row, and the second detection element row located inside thereof has the same incident surface length and the second detection element row. The third detection element row is one row each shorter than the detection element row, and the third detection element row located in the central portion has the incident surface length of the first detection element row.
1/8 of the second detection element array, 1/4 of the second detection element array, and 1/2 of the third detection element array 4
It is preferable to use a row of detection elements in order to simultaneously obtain radiation detection signals for four slices having variable slice thicknesses.
【００１６】（２）上記の課題を解決する第２の発明
は、前記両側部分に位置する放射線検出素子は、位置が
変更可能な放射線遮蔽部材で入射面が最外縁部から部分
的に覆われるものである、ことを特徴とする請求項１に
記載の放射線検出器である。(2) In the second invention for solving the above-mentioned problems, in the radiation detecting elements located on the both side portions, the incident surface is partially covered from the outermost edge portion by a radiation shielding member whose position can be changed. The radiation detector according to claim 1, wherein the radiation detector is a radiation detector.
【００１７】第２の発明において、前記両側部分に位置
するものは前記入射面長さが同一な各１列の検出素子列
であり、前記中央部分に位置するものは前記入射面長さ
が前記両側部分に位置するものの１／１０の１０列の検
出素子列であることが、スライス厚が可変な３スライス
分の放射線検出信号を同時に得る点で好ましい。In the second aspect of the invention, the ones located on the both side portions are one row of detecting elements having the same incident surface length, and the one located at the central portion has the incident surface length. It is preferable that the number of the detection element rows is ten, which is 1/10 of the ones located on the both side portions, in order to simultaneously obtain the radiation detection signals for three slices having variable slice thicknesses.
【００１８】また、第２の発明において、前記両側部分
に位置するものは前記入射面長さが同一な各１列の検出
素子列であり、前記中央部分に位置するものは前記入射
面長さが前記両側部分に位置するものの１／１０の２０
列の検出素子列であることが、スライス厚が可変な４ス
ライス分の放射線検出信号を同時に得る点で好ましい。Further, in the second invention, the ones located on the both side portions are one row of detection element rows having the same incident surface length, and the one located on the central portion is the incidence surface length. Is 1/10 of the one located on both sides
It is preferable to use a row of detection elements in order to simultaneously obtain radiation detection signals for four slices having variable slice thicknesses.
【００１９】（３）上記の課題を解決する第３の発明
は、放射線ビームを、入射面を前記放射線ビームの入射
方向に向けて複数の放射線検出素子を互いに垂直な２つ
の方向の一方に配列した検出素子列を前記互いに垂直な
２つの方向の他方に複数個配設してなる検出素子アレイ
で検出する放射線検出方法であって、前記複数の放射線
検出素子の入射面の長さを、前記互いに垂直な２つの方
向の他方では前記検出素子アレイの中央部分に位置する
ものはその両側部分に位置するものの整数分の１として
前記放射線ビームを検出する、ことを特徴とする放射線
検出方法である。(3) According to a third invention for solving the above-mentioned problems, a radiation beam is arranged in one of two directions which are perpendicular to each other with the incident surface directed toward the incident direction of the radiation beam. A radiation detecting method for detecting with a detection element array comprising a plurality of detection element rows arranged in the other of the two directions perpendicular to each other, wherein the length of the incident surface of the plurality of radiation detection elements is The radiation detection method is characterized in that, in the other of the two directions perpendicular to each other, the one located in the central portion of the detection element array is detected as a fraction of an integer of those located in both sides thereof. .
【００２０】（４）上記の課題を解決する第４の発明
は、放射線ビームを、入射面を前記放射線ビームの入射
方向に向けて複数の放射線検出素子を互いに垂直な２つ
の方向の一方に配列した検出素子列を前記互いに垂直な
２つの方向の他方に複数個配設してなる検出素子アレイ
で検出する放射線検出装置であって、前記複数の放射線
検出素子は、前記互いに垂直な２つの方向の他方では前
記検出素子アレイの中央部分に位置するものはその両側
部分に位置するものの整数分の１の入射面長さを有す
る、ことを特徴とする放射線検出装置である。(4) According to a fourth invention for solving the above-mentioned problems, a radiation beam is arranged in one of two directions which are perpendicular to each other with an incident surface directed in the incident direction of the radiation beam. A radiation detecting device for detecting with a detection element array comprising a plurality of detection element rows arranged in the other of the two directions perpendicular to each other, wherein the plurality of radiation detection elements are arranged in the two directions perpendicular to each other. On the other hand, the radiation detecting apparatus is characterized in that the one located at the central portion of the detecting element array has an incident surface length which is a fraction of an integer of those located on both side portions thereof.
【００２１】（５）上記の課題を解決する第５の発明
は、放射線ビームを照射する放射線照射手段と、入射面
を前記放射線ビームの入射方向に向けて複数の放射線検
出素子を互いに垂直な２つの方向の一方に配列した検出
素子列を前記互いに垂直な２つの方向の他方に複数個配
設してなる検出素子アレイと、前記検出素子アレイによ
る複数ビューの放射線検出信号に基づいて前記放射線ビ
ームの通過領域についてのマルチスライスの断層像を生
成する断層像生成手段と、を有する放射線断層撮影装置
であって、前記複数の放射線検出素子は、前記互いに垂
直な２つの方向の他方では前記検出素子アレイの中央部
分に位置するものはその両側部分に位置するものの整数
分の１の入射面長さを有する、ことを特徴とする放射線
断層撮影装置である。(5) A fifth invention for solving the above-mentioned problems is to provide a radiation irradiating means for irradiating a radiation beam, and a plurality of radiation detecting elements which are perpendicular to each other with the incident surface directed toward the incident direction of the radiation beam. A detection element array in which a plurality of detection element arrays arranged in one of two directions are arranged in the other of the two directions perpendicular to each other, and the radiation beam based on radiation detection signals of a plurality of views by the detection element array. And a tomographic image generating unit that generates a multi-slice tomographic image of the passage region of the plurality of radiation detection elements, wherein the plurality of radiation detection elements are the detection elements in the other of the two directions perpendicular to each other. The radiation tomography apparatus is characterized in that the one located in the central part of the array has an entrance surface length that is a fraction of an integer of those located on both sides of the array.
【００２２】第３の発明乃至第５の発明のいずれか１つ
において、前記両側部分に位置する放射線検出素子の入
射面を最外縁部から位置が変更可能な放射線遮蔽部材で
部分的に覆うことが、両側部分に位置する放射線検出素
子の長さを１種類とする点で好ましい。In any one of the third invention to the fifth invention, the incident surface of the radiation detecting elements located on the both side portions is partially covered with a radiation shielding member whose position can be changed from the outermost edge portion. However, it is preferable in that the length of the radiation detecting elements located on both sides is one.
【００２３】（作用）本発明では、検出素子アレイの中
央部分に位置する放射線検出素子については、放射線ビ
ームの厚み方向の入射面長さを、その両側部分に位置す
るものの整数分の１として、スライス厚が薄いマルチス
ライスに対応可能にする。また、検出素子アレイの両側
部分に位置する放射線検出素子を、放射線ビームの厚み
方向の入射面長さが中央部分に位置するものより大き
く、スライス厚が厚いマルチスライスに対応可能とす
る。(Operation) In the present invention, regarding the radiation detecting element located in the central portion of the detecting element array, the length of the incident surface in the thickness direction of the radiation beam is set to be an integer fraction of those located on both sides thereof, Supports multi-slices with thin slices. Further, the radiation detecting elements located on both sides of the detecting element array can be applied to a multi-slice in which the length of the incident surface in the thickness direction of the radiation beam is larger than that located in the central portion and the slice thickness is thick.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図１にＸ線ＣＴ装置のブロ
ック（ｂｌｏｃｋ）図を示す。本装置は本発明の放射線
断層撮影装置の実施の形態の一例である。本装置の構成
によって、本発明の装置に関する実施の形態の一例が示
される。本装置の動作によって、本発明の方法に関する
実施の形態の一例が示される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiment. FIG. 1 shows a block diagram of the X-ray CT apparatus. This apparatus is an example of the embodiment of the radiation tomography apparatus of the present invention. The configuration of this device shows an example of an embodiment relating to the device of the present invention. The operation of the apparatus shows an example of an embodiment relating to the method of the present invention.
【００２５】図１に示すように、本装置は、走査ガント
リ（ｇａｎｔｒｙ）２と、撮影テーブル（ｔａｂｌｅ）
４と、操作コンソール（ｃｏｎｓｏｌｅ）６を備えてい
る。走査ガントリ２は、放射線源としてのＸ線管２０を
有する。Ｘ線管２０から放射された図示しないＸ線は、
コリメータ２２により例えば扇状のＸ線ビームすなわち
ファンビーム（ｆａｎ ｂｅａｍ）となるように成形さ
れ、検出器アレイ２４に照射されるようになっている。As shown in FIG. 1, the present apparatus includes a scanning gantry 2 and a photographing table.
4 and an operation console 6. The scanning gantry 2 has an X-ray tube 20 as a radiation source. The X-rays (not shown) emitted from the X-ray tube 20 are
The collimator 22 shapes the light into a fan-shaped X-ray beam, that is, a fan beam, and irradiates the detector array 24.
【００２６】Ｘ線ビームは本発明における放射線ビーム
の実施の形態の一例である。Ｘ線管２０とコリメータ２
２からなる部分は、本発明における放射線照射手段の実
施の形態の一例である。The X-ray beam is an example of the embodiment of the radiation beam in the present invention. X-ray tube 20 and collimator 2
The part consisting of 2 is an example of an embodiment of the radiation irradiating means in the present invention.
【００２７】検出器アレイ２４は、扇状のＸ線ビームの
幅の方向にアレイ状に配列された複数のＸ線検出素子を
有する。検出器アレイ２４は、本発明の放射線検出器の
実施の形態の一例である。また、本発明の放射線検出装
置の実施の形態の一例である。検出器アレイ２４の構成
については後にあらためて説明する。The detector array 24 has a plurality of X-ray detection elements arranged in an array in the width direction of the fan-shaped X-ray beam. The detector array 24 is an example of the embodiment of the radiation detector of the present invention. It is also an example of an embodiment of the radiation detecting apparatus of the present invention. The configuration of the detector array 24 will be described later.
【００２８】Ｘ線管２０、コリメータ２２および検出器
アレイ２４は、Ｘ線照射・検出装置を構成する。Ｘ線照
射・検出装置の構成については後にあらためて説明す
る。検出器アレイ２４にはデータ収集部２６が接続され
ている。データ収集部２６は検出器アレイ２４の個々の
Ｘ線検出素子の検出データを収集するようになってい
る。The X-ray tube 20, collimator 22 and detector array 24 form an X-ray irradiation / detection device. The configuration of the X-ray irradiation / detection device will be described later. A data collection unit 26 is connected to the detector array 24. The data collection unit 26 collects the detection data of the individual X-ray detection elements of the detector array 24.
【００２９】Ｘ線管２０からのＸ線の照射は、Ｘ線コン
トローラ（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２８によって制御さ
れるようになっている。なお、Ｘ線管２０とＸ線コント
ローラ２８との接続関係については図示を省略する。コ
リメータ２２は、コリメータコントローラ３０によって
制御されるようになっている。なお、コリメータ２２と
コリメータコントローラ３０との接続関係については図
示を省略する。The irradiation of X-rays from the X-ray tube 20 is controlled by an X-ray controller 28. The connection relationship between the X-ray tube 20 and the X-ray controller 28 is omitted in the figure. The collimator 22 is controlled by the collimator controller 30. The connection relationship between the collimator 22 and the collimator controller 30 is not shown.
【００３０】以上のＸ線管２０乃至コリメータコントロ
ーラ３０が、走査ガントリ２の回転部３２に搭載されて
いる。回転部３２の回転は、回転コントローラ３４によ
って制御されるようになっている。なお、回転部３２と
回転コントローラ３４との接続関係については図示を省
略する。The X-ray tube 20 to the collimator controller 30 described above are mounted on the rotating portion 32 of the scanning gantry 2. The rotation of the rotating unit 32 is controlled by the rotation controller 34. The connection relationship between the rotating unit 32 and the rotation controller 34 is omitted in the figure.
【００３１】撮影テーブル４は、図示しない被検体を走
査ガントリ２のＸ線照射空間に搬入および搬出するよう
になっている。被検体とＸ線照射空間との関係について
は後にあらためて説明する。The imaging table 4 is adapted to carry a subject (not shown) into and out of the X-ray irradiation space of the scanning gantry 2. The relationship between the subject and the X-ray irradiation space will be described later.
【００３２】操作コンソール６は、中央処理装置６０を
有している。中央処理装置６０は、本発明における断層
像生成手段の実施の形態の一例である。中央処理装置６
０は、例えばコンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等によ
って構成される。The operation console 6 has a central processing unit 60. The central processing unit 60 is an example of the embodiment of the tomographic image generating means in the present invention. Central processing unit 6
0 is constituted by, for example, a computer.
【００３３】中央処理装置６０には、制御インタフェー
ス（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）６２が接続されている。制御
インタフェース６２には、走査ガントリ２と撮影テーブ
ル４が接続されている。A control interface 62 is connected to the central processing unit 60. The scanning gantry 2 and the imaging table 4 are connected to the control interface 62.
【００３４】中央処理装置６０は制御インタフェース６
２を通じて走査ガントリ２および撮影テーブル４を制御
するようになっている。走査ガントリ２内のデータ収集
部２６、Ｘ線コントローラ２８、コリメータコントロー
ラ３０および回転コントローラ３４が制御インタフェー
ス６２を通じて制御される。なお、それら各部と制御イ
ンタフェース６２との個別の接続については図示を省略
する。The central processing unit 60 has a control interface 6
The scanning gantry 2 and the photographing table 4 are controlled through the unit 2. The data acquisition unit 26, the X-ray controller 28, the collimator controller 30, and the rotation controller 34 in the scanning gantry 2 are controlled via the control interface 62. It should be noted that illustration of individual connections between these respective units and the control interface 62 is omitted.
【００３５】中央処理装置６０には、また、データ収集
バッファ６４が接続されている。データ収集バッファ６
４には、走査ガントリ２のデータ収集部２６が接続され
ている。データ収集部２６で収集されたデータがデータ
収集バッファ６４に入力される。データ収集バッファ６
４は、入力データを一時的に記憶する。A data collection buffer 64 is also connected to the central processing unit 60. Data collection buffer 6
The data acquisition unit 26 of the scanning gantry 2 is connected to the scanning unit 4. The data collected by the data collection unit 26 is input to the data collection buffer 64. Data collection buffer 6
4 temporarily stores the input data.
【００３６】中央処理装置６０は、データ収集バッファ
６４を通じて収集した複数ビューのデータに基づいて画
像再構成を行う。画像再構成には、例えばフィルタード
・バックプロジェクション（ｆｉｌｔｅｒｅｄ ｂａｃ
ｋ ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ）法等が用いられる。中央処
理装置６０には、また、記憶装置６６が接続されてい
る。記憶装置６６は、各種のデータや再構成画像および
プログラム（ｐｒｏｇｒａｍ）等を記憶する。The central processing unit 60 performs image reconstruction based on the data of a plurality of views collected through the data collection buffer 64. For image reconstruction, for example, a filtered back projection (filtered bac) is used.
k projection) method or the like is used. A storage device 66 is also connected to the central processing unit 60. The storage device 66 stores various types of data, reconstructed images, programs, and the like.
【００３７】中央処理装置６０には、また、表示装置６
８と操作装置７０がそれぞれ接続されている。表示装置
６８は、中央処理装置６０から出力される再構成画像や
その他の情報を表示するようになっている。操作装置７
０は、操作者によって操作され、各種の指示や情報等を
中央処理装置６０に入力するようになっている。The central processing unit 60 also includes a display unit 6
8 and the operating device 70 are connected to each other. The display device 68 displays the reconstructed image and other information output from the central processing unit 60. Operating device 7
0 is operated by the operator to input various instructions and information to the central processing unit 60.
【００３８】図２に、検出器アレイ２４の模式的構成を
示す。検出器アレイ２４は、多数のＸ線検出素子２４
（ｉｊ）を２次元的に配列した、多チャンネルおよび多
列のＸ線検出器となっている。２次元的に配列された多
数のＸ線検出素子２４（ｉｊ）は、全体として、円筒凹
面状に湾曲したＸ線入射面を形成する。ｉはチャンネル
番号であり例えばｉ＝１〜１０００である。ｊは列番号
であり例えばｊ＝１〜１５である。FIG. 2 shows a schematic structure of the detector array 24. The detector array 24 includes a large number of X-ray detection elements 24.
This is a multi-channel and multi-row X-ray detector in which (ij) is two-dimensionally arranged. The large number of X-ray detection elements 24 (ij) arranged two-dimensionally form an X-ray incident surface that is curved in a cylindrical concave shape as a whole. i is a channel number, for example, i = 1 to 1000. j is a column number, for example, j = 1 to 15.
【００３９】Ｘ線検出素子２４（ｉｊ）は、例えばシン
チレータ（ｓｃｉｎｔｉｌｌａｔｏｒ）とフォトダイオ
ード（ｐｈｏｔｏ ｄｉｏｄｅ）の組み合わせによって
構成される。なお、これに限るものではなく、例えばカ
ドミウム・テルル（ＣｄＴｅ）等を利用した半導体Ｘ線
検出素子、あるいは、キセノン（Ｘｅ）ガスを利用した
電離箱型のＸ線検出素子であって良い。Ｘ線検出素子２
４（ｉｊ）は、本発明における放射線検出素子の実施の
形態の一例である。The X-ray detection element 24 (ij) is composed of, for example, a combination of a scintillator and a photodiode. However, the present invention is not limited to this, and may be, for example, a semiconductor X-ray detection element using cadmium tellurium (CdTe) or an ionization chamber type X-ray detection element using xenon (Xe) gas. X-ray detection element 2
4 (ij) is an example of embodiment of the radiation detection element in this invention.
【００４０】Ｘ線検出素子２４（ｉｊ）は、列番号ｊが
同一なもの同士でそれぞれ検出素子列を構成する。検出
素子列は、本発明における検出素子列の実施の形態の一
例である。複数の検出素子列は、隣接して互いに平行に
配設されている。検出素子列の詳細な構成については、
後にあらためて説明する。The X-ray detecting elements 24 (ij) having the same column number j respectively form a detecting element row. The detection element array is an example of an embodiment of the detection element array in the present invention. The plurality of detection element rows are arranged adjacent to each other and in parallel with each other. For the detailed configuration of the detector array,
I will explain again later.
【００４１】図３に、Ｘ線照射・検出装置におけるＸ線
管２０とコリメータ２２と検出器アレイ２４の相互関係
を示す。なお、図３の（ａ）は正面から見た状態を示す
図、（ｂ）は側面から見た状態を示す図である。同図に
示すように、Ｘ線管２０から放射されたＸ線は、コリメ
ータ２２により扇状のＸ線ビーム４０となるように成形
され、検出器アレイ２４に照射されるようになってい
る。図３の（ａ）では、扇状のＸ線ビーム４０の広がり
すなわちＸ線ビーム４０の幅を示す。Ｘ線ビーム４０の
幅方向は、検出器アレイ２４におけるチャンネルの配列
方向（ｉ方向）に一致する。（ｂ）では、Ｘ線ビーム４
０の厚みを示す。Ｘ線ビーム４０の厚み方向は、検出器
アレイ２４における検出素子列の配設方向（ｊ方向）に
一致する。FIG. 3 shows the mutual relationship among the X-ray tube 20, the collimator 22 and the detector array 24 in the X-ray irradiation / detection device. 3A is a diagram showing a state viewed from the front, and FIG. 3B is a diagram showing a state viewed from the side. As shown in the figure, the X-rays emitted from the X-ray tube 20 are shaped by the collimator 22 into a fan-shaped X-ray beam 40, and are irradiated onto the detector array 24. In FIG. 3A, the spread of the fan-shaped X-ray beam 40, that is, the width of the X-ray beam 40 is shown. The width direction of the X-ray beam 40 coincides with the array direction (i direction) of the channels in the detector array 24. In (b), the X-ray beam 4
A thickness of 0 is shown. The thickness direction of the X-ray beam 40 matches the arrangement direction (j direction) of the detector array in the detector array 24.
【００４２】このようなＸ線ビーム４０の扇面に体軸を
交叉させて、例えば図４に示すように、撮影テーブル４
に載置された被検体８がＸ線照射空間に搬入される。Ｘ
線ビーム４０によってスライスされた被検体８の投影像
が検出器アレイ２４に投影される。被検体８に照射する
Ｘ線ビーム４０の厚みは、コリメータ２２のアパーチャ
の開度調節により設定される。By intersecting the body axis with the fan surface of the X-ray beam 40, as shown in FIG.
The subject 8 placed on the X-ray is carried into the X-ray irradiation space. X
A projection image of the subject 8 sliced by the line beam 40 is projected on the detector array 24. The thickness of the X-ray beam 40 with which the subject 8 is irradiated is set by adjusting the aperture of the collimator 22.
【００４３】図５に、検出器アレイ２４における検出素
子列の構成の一例を示す。同図は、検出素子列における
個々のＸ線検出素子２４（ｉｊ）の入射面の構成を、平
面図により模式的に示したものである。なお、図示の便
宜上部分図で示すが、図示を省略した部分の構成も全く
同様になっている。FIG. 5 shows an example of the structure of the detector array in the detector array 24. The figure schematically shows the configuration of the incident surface of each X-ray detection element 24 (ij) in the detection element array in a plan view. It is to be noted that although a partial view is shown for convenience of illustration, the configuration of the part not shown is also completely the same.
【００４４】検出器アレイ２４は、互いに平行に配設さ
れた１５本の検出素子列５０１〜５１５を有する。図に
おけるｊ方向すなわち検出素子列５０１〜５１５の並び
の方向に見たときの検出器アレイ２４の中央部分には、
９本の検出素子列５０４〜５１２が設けられている。こ
れら検出素子列５０４〜５１２の両側には、それぞれ３
本の検出素子列５０１〜５０３，５１３〜５１５が設け
られている。The detector array 24 has 15 detector element arrays 501 to 515 arranged in parallel with each other. In the central part of the detector array 24 when viewed in the j direction in the figure, that is, in the direction in which the detector element arrays 501 to 515 are arranged,
Nine detection element arrays 504 to 512 are provided. On both sides of these detection element rows 504 to 512, 3
Book detection element arrays 501 to 503 and 513 to 515 are provided.
【００４５】図におけるｉ方向すなわちチャンネルの配
列方向では、全ての検出素子列５０１〜５１５におい
て、Ｘ線検出素子２４（ｉｊ）の入射面の長さは同一に
なっている。In the i direction in the figure, that is, in the channel arrangement direction, the length of the incident surface of the X-ray detecting element 24 (ij) is the same in all the detecting element rows 501 to 515.
【００４６】Ｘ線検出素子２４（ｉｊ）の入射面のｊ方
向における長さは、中央部分の９本の検出素子列５０４
〜５１２では、本装置が撮影可能な最小のスライス厚
（例えば１ｍｍ）に相当する長さとなっている。The length of the incident surface of the X-ray detection element 24 (ij) in the j direction is 9 detection element rows 504 in the central portion.
In the range from to 512, the length is equivalent to the minimum slice thickness (for example, 1 mm) that can be imaged by the present apparatus.
【００４７】なお、スライス厚は被検体８のアイソセン
タ（ｉｓｏｃｅｎｔｅｒ）でのスライス厚であり、投影
によって入射面では多少拡大されるから、例えば最小ス
ライス厚１ｍｍに相当する入射面の長さは１．５ｍｍ程
度になるが、以下では便宜的に、最小スライス厚１ｍｍ
に相当するｊ方向の入射面の長さは１ｍｍであるとして
説明する。もちろん、最小スライス厚を１ｍｍに限定す
るものではない。The slice thickness is the slice thickness at the isocenter of the subject 8 and is slightly enlarged on the incident surface by projection. Therefore, for example, the length of the incident surface corresponding to the minimum slice thickness of 1 mm is 1. It will be about 5 mm, but for convenience, the minimum slice thickness is 1 mm below.
It is assumed that the length of the incident surface in the j direction corresponding to 1 mm is 1 mm. Of course, the minimum slice thickness is not limited to 1 mm.
【００４８】両側部分の検出素子列５０１〜５０３，５
１３〜５１５では、Ｘ線検出素子２４（ｉｊ）のｊ方向
の入射面の長さは、最小スライス厚の３倍（３ｍｍ）と
なっている。Detector element rows 501 to 503, 5 on both sides
In 13 to 515, the length of the incident surface in the j direction of the X-ray detection element 24 (ij) is 3 times (3 mm) the minimum slice thickness.
【００４９】このような検出器アレイ２４を用いて、例
えばスライス厚を１ｍｍとした３スライス同時スキャン
を行うときは、図６に示すように、最中央部分の３つの
検出素子列５０７〜５０９のみを使用する。このとき、
Ｘ線ビーム４０は、少なくとも検出素子列５０７〜５０
９に同時に照射されるように、その厚みをコリメータ２
２によって調節する。なお、Ｘ線ビーム４０は、全ての
検出素子列５０１〜５１５に同時に照射するようにして
も良いのはいうまでもない。以下同様である。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed using such a detector array 24, as shown in FIG. 6, only the three detection element rows 507 to 509 in the central portion are shown. To use. At this time,
The X-ray beam 40 has at least the detector element rows 507-50.
9 so that the collimator 2
Adjust by 2. Needless to say, the X-ray beam 40 may be applied to all the detection element arrays 501 to 515 at the same time. The same applies hereinafter.
【００５０】検出素子列５０７〜５０９は、いずれも入
射面のｊ方向の長さが１ｍｍであるから、スライス厚が
１ｍｍの被検体８の投影像を表す３組のＸ線検出信号を
同時に生じる。これら３組のＸ線検出信号は、被検体８
において隣接する３スライスの投影像をそれぞれ示すも
のである。したがって、これら３組のＸ線検出信号を複
数のビューについて収集し、収集データに基づいてそれ
ぞれ画像を再構成することにより、スライス厚が１ｍｍ
の、隣接する３スライスの断層像を得ることができる。In each of the detection element arrays 507 to 509, since the length of the incident surface in the j direction is 1 mm, three sets of X-ray detection signals representing the projected image of the subject 8 having a slice thickness of 1 mm are simultaneously generated. . These three sets of X-ray detection signals are transmitted to the subject 8
3A and 3B respectively show projection images of three adjacent slices. Therefore, by collecting these three sets of X-ray detection signals for a plurality of views and reconstructing images based on the acquired data, the slice thickness can be reduced to 1 mm.
It is possible to obtain tomographic images of three adjacent slices.
【００５１】スライス厚を２ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行うときは、図７に示すように、中央部分の
６つの検出素子列５０５〜５１０を使用する。検出素子
列５０５〜５１０は、いずれも入射面のｊ方向の長さが
１ｍｍであるから、スライス厚が１ｍｍの被検体８の投
影像を表す６組のＸ線検出信号を同時に生じる。これら
６組のＸ線検出信号は、被検体８において隣接する６ス
ライスの投影像をそれぞれ示すものである。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 2 mm is performed, as shown in FIG. 7, six detector element rows 505 to 510 in the central portion are used. Since the detector element arrays 505 to 510 all have a length of the incident surface in the j direction of 1 mm, 6 sets of X-ray detection signals representing the projected image of the subject 8 having a slice thickness of 1 mm are simultaneously generated. These six sets of X-ray detection signals respectively indicate projection images of six adjacent slices in the subject 8.
【００５２】検出素子列５０５〜５１０において、隣り
合う２列ずつ、すなわち、検出素子列５０５，５０６、
検出素子列５０７，５０８、および、検出素子列５０
９，５１０でそれぞれ組（Ａ〜Ｃ組）を作り、各組にお
いてＸ線検出信号をチャンネルごとに加算すれば３組の
Ｘ線検出信号を得る。これら３組のＸ線検出信号は、そ
れぞれスライス厚が２ｍｍの被検体８の投影像を表すＸ
線検出信号となる。In the detection element rows 505 to 510, every two adjacent rows, that is, the detection element rows 505, 506,
Detection element array 507, 508 and detection element array 50
By forming groups (A to C groups) with 9, 510 and adding the X-ray detection signals for each channel in each group, three sets of X-ray detection signals are obtained. These three sets of X-ray detection signals each represent an X-ray representing a projected image of the subject 8 having a slice thickness of 2 mm.
It becomes a line detection signal.
【００５３】なお、各組の編成はデータ収集部２６に設
けられた図示しないマルチプレクサ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ
ｘｅｒ）によって行う。また、Ｘ線検出信号の加算はデ
ータ収集部２６で行う。あるいは、Ｘ線検出データを個
々の検出素子列、個々のチャンネルごとに記憶装置６６
に収集し、中央処理装置６０で各組ごとに加算するよう
にしても良い。以下同様である。Incidentally, the organization of each set is the multiplexer (not shown) provided in the data collecting section 26.
xer). The addition of the X-ray detection signal is performed by the data acquisition unit 26. Alternatively, the X-ray detection data is stored in the storage device 66 for each detection element array and each channel.
Alternatively, the central processing unit 60 may add the data to each group. The same applies hereinafter.
【００５４】このような３組のＸ線検出信号を複数のビ
ューについて収集し、収集データに基づいてそれぞれ画
像を再構成することにより、スライス厚が２ｍｍの、隣
接する３スライスの断層像を得ることができる。By collecting such three sets of X-ray detection signals for a plurality of views and reconstructing the images based on the acquired data, tomographic images of three adjacent slices with a slice thickness of 2 mm are obtained. be able to.
【００５５】スライス厚を３ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行うときは、図８に示すように、中央部分の
９つの検出素子列５０４〜５１２を使用し、隣り合う３
列ずつ、すなわち、検出素子列５０４，５０５，５０
６、検出素子列５０７，５０８，５０９、および、検出
素子列５１０，５１１，５１２でそれぞれ組（Ａ〜Ｃ
組）を作れば、上記と同様にして、スライス厚が３ｍｍ
の、隣接する３スライスの断層像を得ることができる。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 3 mm is performed, nine detection element rows 504 to 512 in the central portion are used as shown in FIG.
Row by row, that is, detector rows 504, 505, 50
6, detection element rows 507, 508, 509, and detection element rows 510, 511, 512, respectively.
If you make a set), slice thickness is 3mm in the same way as above.
It is possible to obtain tomographic images of three adjacent slices.
【００５６】スライス厚を５ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行うときは、図９に示すように、中央部分の
９つの検出素子列５０４〜５１２と、その両側の検出素
子列５０３，５１３を使用する。そして、検出素子列５
０３，５０４，５０５でＡ組を作り、検出素子列５０６
〜５１０でＢ組を作り、検出素子列５１１，５１２，５
１３でＣ組を作る。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 5 mm is performed, nine detection element rows 504 to 512 in the central portion and detection element rows 503 and 513 on both sides thereof are used as shown in FIG. . Then, the detection element array 5
03, 504 and 505 form a set A, and a detection element array 506
˜510 form group B and detect element rows 511, 512, 5
Make group C with 13.
【００５７】検出素子列５０３，５１３の入射面のｊ方
向の長さは３ｍｍであるから、各組ごとに加算した信号
はそれぞれスライス厚が５ｍｍの被検体８の投影像を表
すＸ線検出信号となる。これにより、スライス厚が５ｍ
ｍの、隣接する３スライスの断層像を得ることができ
る。Since the length in the j direction of the incident surfaces of the detector element arrays 503 and 513 is 3 mm, the signals added for each set are the X-ray detection signals representing the projected image of the subject 8 with the slice thickness of 5 mm. Becomes This makes the slice thickness 5m
It is possible to obtain tomographic images of three adjacent slices of m.
【００５８】スライス厚を９ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行うときは、図１０に示すように、中央部分
の６つの検出素子列５０４〜５１２と、その両側の検出
素子列５０１〜５０３および５１３〜５１５、すなわ
ち、全ての検出素子列を使用する。そして、検出素子列
５０１〜５０３でＡ組を作り、検出素子列５０４〜５１
２でＢ組を作り、検出素子列５１３〜５１５でＣ組を作
る。検出素子列５０１〜５０３および５１３〜５１５の
入射面のｊ方向の長さは各３ｍｍであるから、各組ごと
に加算した信号はそれぞれスライス厚が９ｍｍの被検体
８の投影像を表すＸ線検出信号となる。これにより、ス
ライス厚が９ｍｍの、隣接する３スライスの断層像を得
ることができる。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 9 mm is performed, as shown in FIG. 10, the six detector element rows 504 to 512 in the central portion and the detector element rows 501 to 503 and 513 on both sides thereof are detected. 515, that is, all the detector element rows are used. Then, the detection element rows 501 to 503 form a set A, and the detection element rows 504 to 51 are formed.
The group B is formed by 2 and the group C is formed by the detection element arrays 513 to 515. Since the lengths in the j direction of the incident surfaces of the detection element arrays 501 to 503 and 513 to 515 are each 3 mm, the signals added for each set represent X-rays representing the projected image of the subject 8 having a slice thickness of 9 mm. It becomes a detection signal. As a result, it is possible to obtain tomographic images of three adjacent slices having a slice thickness of 9 mm.
【００５９】このように、図５に示した検出器アレイ２
４を用いることにより、スライス厚が多段階に可変な同
時マルチスライススキャンを行うことができる。検出器
アレイ２４では、最小スライス厚に相当する入射面長さ
を持つ微少なＸ線検出素子は中央部分における所定の列
だけにあれば良く、他の列ではその整数倍の長さの入射
面を持つＸ線検出器で十分である。Thus, the detector array 2 shown in FIG.
By using 4, it is possible to perform simultaneous multi-slice scanning in which the slice thickness is variable in multiple stages. In the detector array 24, the minute X-ray detecting elements having an incident surface length corresponding to the minimum slice thickness need only be provided in a predetermined row in the central portion, and in other rows, an incident surface having an integral multiple length thereof is required. An X-ray detector with is sufficient.
【００６０】このため、従来のように、全部の列を最小
スライス厚に相当する入射面長さを持つ微少なＸ線検出
素子を用いたものに比べて、全体としてＸ線検出素子２
４（ｉｊ）の必要数を大幅に低減することができ、構成
を簡素化することができる。Therefore, as compared with the conventional one using a small X-ray detecting element having an incident surface length corresponding to the minimum slice thickness in all rows, the X-ray detecting element 2 as a whole is used.
The required number of 4 (ij) can be significantly reduced, and the configuration can be simplified.
【００６１】また、Ｘ線検出信号の組み合わせにマルチ
プレクサを用いる場合は、それを構成するスイッチング
素子数もＸ線検出素子２４（ｉｊ）の削減に対応して削
減することができる。When a multiplexer is used for the combination of X-ray detection signals, the number of switching elements forming the multiplexer can be reduced corresponding to the reduction of the X-ray detection elements 24 (ij).
【００６２】また、両側部分の検出素子列のうち最外側
のものは、内側のものに比べて性能劣化を誘発する外部
条件に曝され易い部分であるが、この部分ではＸ線検出
素子のｊ方向の入射面の長さが最も大きいので、外部条
件に対する耐性が、微少素子を用いる従来のものよりも
優れている。このため、検出器アレイ２４の製造の歩留
まりが従来よりも向上する。The outermost ones of the detector array on both sides are more likely to be exposed to an external condition that causes performance deterioration than the inner ones. Since the length of the incident surface in the direction is the largest, the resistance to external conditions is superior to that of the conventional one using the micro device. Therefore, the production yield of the detector array 24 is improved as compared with the conventional case.
【００６３】検出器アレイ２４におけるｊ方向の入射面
の長さ配分は、上記の例に限るものではなく、中央部分
に比べて両側部分ではＸ線検出素子２４（ｉｊ）のｊ方
向の入射面長さを整数倍にする、または、同じことを逆
にいえば、両側部分に比べて中央部分ではＸ線検出素子
２４（ｉｊ）のｊ方向の入射面長さを整数分の１にする
という条件を満たす範囲で、適宜の配分にして良い。The length distribution of the incident surface in the j direction in the detector array 24 is not limited to the above example, and the incident surface in the j direction of the X-ray detecting element 24 (ij) is more in the side portions than in the central portion. The length is set to an integral multiple, or conversely, the length of the incident surface in the j direction of the X-ray detection element 24 (ij) is set to be a fraction of the integer in the central portion as compared with the both side portions. Appropriate allocation may be made as long as the condition is satisfied.
【００６４】以下に、検出器アレイ２４におけるｊ方向
の入射面の長さ配分の例をいくつか示す。なお、特に断
らない限り以下でいう「長さ」とはｊ方向の長さのこと
である。Below, some examples of the length distribution of the incident surface in the j direction in the detector array 24 will be shown. Unless otherwise specified, the “length” described below is the length in the j direction.
【００６５】図１１に示す例では、中央部分の７つの検
出素子列５２３〜５２９の入射面長さが１ｍｍで、両側
部分では、検出素子列５３０が２ｍｍ、検出素子列５２
２，５３１が３ｍｍ、最外側の検出素子列５２１，５３
２が６ｍｍとなっている。In the example shown in FIG. 11, the incident surface length of the seven detection element rows 523 to 529 in the central portion is 1 mm, and the detection element row 530 is 2 mm and the detection element row 52 is on both sides.
2, 531 is 3 mm, outermost detection element rows 521, 53
2 is 6 mm.
【００６６】スライス厚を１ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５２５，５２６，５
２７を使用する。スライス厚を２ｍｍとした３スライス
同時スキャンを行う場合は、検出素子列５２３，５２４
の組、検出素子列５２５，５２６の組、および、検出素
子列５２７，５２８の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed, the detector element rows 525, 526, 5 are used.
Use 27. When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 2 mm is performed, the detection element rows 523 and 524 are used.
, A set of detection element rows 525 and 526, and a set of detection element rows 527 and 528 are used, respectively.
【００６７】スライス厚を３ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５２３，５２４，５
２５の組、検出素子列５２６，５２７，５２８の組、お
よび、検出素子列５２９，５３０の組をそれぞれ使用す
る。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 3 mm is performed, the detector element rows 523, 524, 5
25 sets, detection element rows 526, 527, 528, and detection element rows 529, 530 are used respectively.
【００６８】スライス厚を５ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５２２，５２３，５
２４の組、検出素子列５２５〜５２９の組、および、検
出素子列５３０，５３１の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 5 mm is performed, the detector element rows 522, 523, 5 are used.
A set of 24, a set of detection element rows 525 to 529, and a set of detection element rows 530 and 531 are used, respectively.
【００６９】スライス厚を９ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５２１，５２２の
組、検出素子列５２３〜５３０の組、および、検出素子
列５３１，５３２の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 9 mm is performed, a set of detection element rows 521 and 522, a set of detection element rows 523 to 530, and a set of detection element rows 531 and 532 are used, respectively. .
【００７０】図１２に示す例では、中央部分の５つの検
出素子列５４４〜５４８の入射面長さが１ｍｍで、両側
部分では、検出素子列５４３，５４９が２ｍｍ、検出素
子列５４２，５５０が３ｍｍ、最外側の検出素子列５４
１，５５１が６ｍｍとなっている。In the example shown in FIG. 12, the length of the entrance surface of the five detector element rows 544 to 548 in the central portion is 1 mm, and the detector element rows 543 and 549 are 2 mm and the detector element rows 542 and 550 are both side portions. 3 mm, outermost detection element array 54
1,551 is 6 mm.
【００７１】スライス厚を１ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５４５，５４６，５
４７を使用する。スライス厚を３ｍｍとした３スライス
同時スキャンを行う場合は、検出素子列５４３，５４４
の組、検出素子列５４５，５４６，５４７の組、およ
び、検出素子列５４８，５４９の組をそれぞれ使用す
る。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed, the detector element rows 545, 546, 5 are used.
Use 47. When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 3 mm is performed, the detection element rows 543 and 544 are used.
, A set of detection element rows 545, 546, 547, and a set of detection element rows 548, 549 are used, respectively.
【００７２】スライス厚を５ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５４２，５４３の
組、検出素子列５４４〜５４８の組、および、検出素子
列５４９，５５０の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 5 mm is performed, a set of detection element rows 542 and 543, a set of detection element rows 544 to 548, and a set of detection element rows 549 and 550 are used, respectively. .
【００７３】スライス厚を９ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５４１，５４２の
組、検出素子列５４３〜５４９の組、および、検出素子
列５５０，５５１の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 9 mm is performed, a set of detection element rows 541 and 542, a set of detection element rows 543 to 549, and a set of detection element rows 550 and 551 are used, respectively. .
【００７４】図１３に示す例では、中央部分の４つの検
出素子列５６４〜５６７の入射面長さが１ｍｍで、両側
部分では、検出素子列５６３，５６８が２ｍｍ、検出素
子列５６２，５６９が３ｍｍ、最外側の検出素子列５６
１，５７０が８ｍｍとなっている。In the example shown in FIG. 13, the length of the incident surface of the four detection element rows 564 to 567 in the central portion is 1 mm, and the detection element rows 563 and 568 are 2 mm and the detection element rows 562 and 569 are on both sides. 3 mm, outermost detection element row 56
1,570 is 8 mm.
【００７５】スライス厚を１ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５６４〜５６７を使
用する。スライス厚を２ｍｍとした４スライス同時スキ
ャンを行う場合は、検出素子列５６３、検出素子列５６
４，５６５の組、検出素子列５６６，５６７の組、およ
び、検出素子列５６８をそれぞれ使用する。When four-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed, the detector element arrays 564 to 567 are used. When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 2 mm, the detection element row 563 and the detection element row 56
4, 565 sets, detection element arrays 566, 567, and detection element arrays 568 are used, respectively.
【００７６】スライス厚を４ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５６２、検出素子列
５６３，５６４，５６５の組、検出素子列５６６，５６
７，５６８の組、および、検出素子列５６９をそれぞれ
使用する。When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 4 mm, a set of detection element rows 562, detection element rows 563, 564, 565, and detection element rows 566, 56 are provided.
A set of 7,568 and a detection element array 569 are used respectively.
【００７７】スライス厚を８ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列５６１、検出素子列
５６２〜５６５の組、検出素子列５６６〜５６９の組、
および、検出素子列５７０をそれぞれ使用する。When performing simultaneous 4-slice scanning with a slice thickness of 8 mm, a set of detection element rows 561, detection element rows 562 to 565, a set of detection element rows 566 to 569,
Also, the detector array 570 is used.
【００７８】図１４に示す例では、中央部分の１０本の
検出素子列７０２〜７１１の入射面長さが１ｍｍで、そ
の両側部分の検出素子列７０１，７１２の入射面長さが
１０ｍｍとなっている。In the example shown in FIG. 14, the length of the entrance surface of the 10 detector element rows 702 to 711 in the central portion is 1 mm, and the length of the entrance surface of the detector element rows 701 and 712 on both sides thereof is 10 mm. ing.
【００７９】検出素子列７０１，７１２に関して、それ
らの入射面をＸ線から遮蔽するＸ線遮蔽板９０１，９０
２を設けてある。Ｘ線遮蔽板９０１，９０２は、本発明
における放射線遮蔽板の実施の形態の一例である。Ｘ線
遮蔽板９０１，９０２は、例えば鉛やタングステン
（Ｗ）等のＸ線吸収率が高い材料で構成される。Ｘ線遮
蔽板９０１，９０２は、図示しない駆動機構で位置を変
化させることにより、検出素子列７０１，７１２のｊ方
向の入射面長さを調節する。Ｘ線遮蔽板９０１，９０２
の位置調節は、中央処理装置６０により制御インタフェ
ース６２を通じて行う。Regarding the detector element arrays 701 and 712, X-ray shield plates 901 and 90 for shielding their incident surfaces from X-rays.
2 is provided. The X-ray shielding plates 901 and 902 are an example of an embodiment of the radiation shielding plate in the present invention. The X-ray shield plates 901 and 902 are made of a material having a high X-ray absorption rate, such as lead or tungsten (W). The X-ray shielding plates 901 and 902 adjust the incident surface length in the j direction of the detection element arrays 701 and 712 by changing the position with a driving mechanism (not shown). X-ray shield plates 901 and 902
The central processing unit 60 adjusts the position of the device through the control interface 62.
【００８０】スライス厚を１ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列７０５，７０６，７
０７を使用する。スライス厚を２ｍｍとした３スライス
同時スキャンを行う場合は、検出素子列７０４，７０５
の組、検出素子列７０６，７０７の組、および、検出素
子列７０８，７０９の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed, the detector element rows 705, 706, 7 are used.
07 is used. When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 2 mm is performed, the detection element rows 704 and 705 are used.
, A set of detection element rows 706 and 707, and a set of detection element rows 708 and 709 are used, respectively.
【００８１】スライス厚を３ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列７０２，７０３，７
０４の組、検出素子列７０５，７０６，７０７の組、お
よび、検出素子列７０８，７０９，７１０の組をそれぞ
れ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 3 mm is performed, the detection element arrays 702, 703, 7 are used.
04 sets, detection element arrays 705, 706, 707, and detection element arrays 708, 709, 710 are used respectively.
【００８２】スライス厚を４ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、Ｘ線遮蔽板９０１，９０２の位
置を調節して検出素子列７０１，７１２の入射面をそれ
ぞれの端から９ｍｍずつ覆う。これによって、Ｘ線遮蔽
板９０１，９０２の縁がそれぞれ２点鎖線９０１’，９
０２’で示す位置にくるので、検出素子列７０１，７１
２は、いずれも入射面長さが１ｍｍの検出素子列とな
る。このような状態で、検出素子列７０１〜７０４の
組、検出素子列７０５〜７０８の組、および、検出素子
列７０９〜７１２の組をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 4 mm is performed, the positions of the X-ray shield plates 901 and 902 are adjusted to cover the entrance surfaces of the detector element arrays 701 and 712 by 9 mm from each end. As a result, the edges of the X-ray shielding plates 901 and 902 are respectively formed by two-dot chain lines 901 ′ and 9
Since the position is indicated by 02 ', the detection element arrays 701 and 71
2 is a detector array having an incident surface length of 1 mm. In such a state, the set of detection element rows 701 to 704, the set of detection element rows 705 to 708, and the set of detection element rows 709 to 712 are used, respectively.
【００８３】スライス厚を５ｍｍとした３スライス同時
スキャンを行う場合は、Ｘ線遮蔽板９０１，９０２の位
置を調節して検出素子列７０１，７１２の入射面を端か
ら７ｍｍおよび８ｍｍそれぞれ覆う。これによって、Ｘ
線遮蔽板９０１，９０２の縁がそれぞれ２点鎖線９０
１’’，９０２’’で示す位置にくるので、検出素子列
７０１，７１２は、それぞれ入射面長さが３ｍｍおよび
２ｍｍの検出素子列となる。このような状態で、検出素
子列７０１〜７０３の組、検出素子列７０４〜７０８の
組、および、検出素子列７０９〜７１２の組をそれぞれ
使用する。When performing three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 5 mm, the positions of the X-ray shield plates 901 and 902 are adjusted to cover the entrance surfaces of the detector element arrays 701 and 712 from the ends by 7 mm and 8 mm, respectively. By this, X
The edges of the line shielding plates 901 and 902 are two-dot chain lines 90, respectively.
Since the positions are indicated by 1 ″ and 902 ″, the detection element arrays 701 and 712 are detection element arrays having incident surface lengths of 3 mm and 2 mm, respectively. In such a state, the set of detection element rows 701 to 703, the set of detection element rows 704 to 708, and the set of detection element rows 709 to 712 are used, respectively.
【００８４】スライス厚を１０ｍｍとした３スライス同
時スキャンを行う場合は、Ｘ線遮蔽板９０１，９０２の
位置を調節して検出素子列７０１，７１２の入射面を全
部露出させる。このような状態で、検出素子列７０１、
検出素子列７０２〜７１１の組、および、検出素子列７
１２をそれぞれ使用する。When three-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 10 mm is performed, the positions of the X-ray shield plates 901 and 902 are adjusted to expose all the incident surfaces of the detector element arrays 701 and 712. In such a state, the detection element array 701,
A set of detection element arrays 702 to 711 and a detection element array 7
12 are used respectively.
【００８５】図１５に示す例では、中央部分の２０本の
検出素子列７２２〜７４１の入射面長さが１ｍｍで、そ
の両側部分の検出素子列７２１，７４２の入射面長さが
１０ｍｍとなっており、検出素子列７２１，７４２に関
して、図１４に示したものと同様なＸ線遮蔽板９０１，
９０２が設けられている。In the example shown in FIG. 15, the incident surface length of the 20 detector element rows 722 to 741 in the central portion is 1 mm, and the incident surface length of the detector element rows 721 and 742 on both sides thereof is 10 mm. Therefore, regarding the detection element arrays 721 and 742, the same X-ray shielding plate 901 as that shown in FIG.
902 is provided.
【００８６】スライス厚を１ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列７３０〜７３３を使
用する。スライス厚を２ｍｍとした４スライス同時スキ
ャンを行う場合は、検出素子列７２８，７２９の組、検
出素子列７３０，７３１の組、検出素子列７３２，７３
３の組、および、検出素子列７３４，７３５の組をそれ
ぞれ使用する。When four-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 1 mm is performed, the detection element arrays 730 to 733 are used. When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 2 mm, a set of detection element rows 728 and 729, a set of detection element rows 730 and 731, and detection element rows 732 and 73
3 sets and detection element arrays 734 and 735 are used respectively.
【００８７】スライス厚を５ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、検出素子列７２２〜７２６の
組、検出素子列７２７〜７３１の組、検出素子列７３２
〜７３６の組、および、検出素子列７３７〜７４１をそ
れぞれ使用する。When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 5 mm, a set of detection element rows 722 to 726, a set of detection element rows 727 to 731, and a detection element row 732
˜736 and detection element rows 737 to 741 are used, respectively.
【００８８】スライス厚を６ｍｍとした４スライス同時
スキャンを行う場合は、Ｘ線遮蔽板９０１，９０２の位
置を調節して検出素子列７２１，７４２の入射面をそれ
ぞれの端から８ｍｍずつ覆う。これによって、Ｘ線遮蔽
板９０１，９０２の縁がそれぞれ２点鎖線９０１’，９
０２’で示す位置にくるので、検出素子列７２１，７４
２は、いずれも入射面長さが２ｍｍの検出素子列とな
る。このような状態で、検出素子列７２１〜７２５の
組、検出素子列７２６〜７３１の組、検出素子列７３２
〜７３７の組、および、検出素子列７３８〜７４２の組
をそれぞれ使用する。When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 6 mm, the positions of the X-ray shield plates 901 and 902 are adjusted to cover the entrance surfaces of the detector element arrays 721 and 742 by 8 mm from each end. As a result, the edges of the X-ray shielding plates 901 and 902 are respectively formed by two-dot chain lines 901 ′ and 9
02 ′, the detection element rows 721, 74
2 is a detector array having an incident surface length of 2 mm. In such a state, the set of detection element rows 721 to 725, the set of detection element rows 726 to 731, and the detection element row 732
˜737 and detector element rows 738 to 742 are used, respectively.
【００８９】スライス厚を１０ｍｍとした４スライス同
時スキャンを行う場合は、Ｘ線遮蔽板９０１，９０２の
位置を調節して検出素子列７２１，７４２の入射面を全
部露出させる。このような状態で、検出素子列７２１、
検出素子列７２２〜７３１の組、検出素子列７３２〜７
４１の組、および、検出素子列７４２をそれぞれ使用す
る。When performing 4-slice simultaneous scanning with a slice thickness of 10 mm, the positions of the X-ray shield plates 901 and 902 are adjusted to expose all the incident surfaces of the detector element rows 721 and 742. In such a state, the detection element array 721,
Detecting element rows 722 to 731, detecting element rows 732 to 7
41 sets and a detector array 742 are used respectively.
【００９０】このように、図１４および図１５に示した
検出器アレイ２４では、両側部分の検出素子列について
はＸ線遮蔽板９０１，９０２により入射面長さを調節す
るようにしたので、両側部分の検出素子アレイは、長さ
が１種類のＸ線検出素子２４（ｉｊ）で構成することが
でき、検出器アレイ２４におけるＸ線検出素子の必要量
をさらに低減することができる。また、マルチプレクサ
を用いる場合のスイッチ素子数もそれに対応して低減す
ることができる。As described above, in the detector array 24 shown in FIGS. 14 and 15, the length of the incident surface is adjusted by the X-ray shield plates 901 and 902 for the detector element rows on both sides, so The partial detection element array can be composed of the X-ray detection elements 24 (ij) having one length, and the required amount of X-ray detection elements in the detector array 24 can be further reduced. In addition, the number of switch elements when using a multiplexer can be correspondingly reduced.
【００９１】本装置の動作を説明する。操作者は操作装
置を通じて所望の撮影条件を設定する。撮影条件の中に
スライス厚およびスライス数の設定値が含まれる。次い
で、中央処理装置６０による制御の下で、Ｘ線照射・検
出系により被検体８をスキャンし、例えば１０００ビュ
ーの投影データをデータ収集バッファ６４に収集する。
これによって、被検体８の投影データが収集される。The operation of this apparatus will be described. The operator sets desired photographing conditions through the operation device. The imaging conditions include set values for the slice thickness and the number of slices. Next, under the control of the central processing unit 60, the subject 8 is scanned by the X-ray irradiation / detection system, and projection data of, for example, 1000 views is collected in the data collection buffer 64.
Thereby, the projection data of the subject 8 is collected.
【００９２】投影データは、データ収集部２６により、
上記設定通りのスライス厚およびスライス数の投影デー
タとして収集される。そのような収集データに基づい
て、中央処理装置６０は、例えばフィルタード・バック
プロジェクション（ｆｉｌｔｅｒｅｄ ｂａｃｋ ｐｒ
ｏｊｅｃｔｉｏｎ）法等により画像再構成を行い、同時
マルチスライスによる複数の断層像を生成する。The projection data are collected by the data collection unit 26.
It is collected as projection data of the slice thickness and the number of slices as set above. On the basis of such collected data, the central processing unit 60 may, for example, be filtered back projection.
image reconstruction by a method such as an injection method) to generate a plurality of tomographic images by simultaneous multi-slice.
【００９３】以上、放射線としてＸ線を用いた例につい
て説明したが、放射線はＸ線に限るものではなく、例え
ばγ線等の他の種類の放射線であっても良い。ただし、
現時点では、Ｘ線がその発生、検出および制御等に関し
実用的な手段が最も充実している点で好ましい。The example using X-rays as the radiation has been described above, but the radiation is not limited to X-rays, and may be other types of radiation such as γ-rays. However,
At the present time, X-rays are preferable because they have the most practical means for generation, detection, control, and the like.
【００９４】[0094]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、スライス厚が可変なマルチスライススキャン用の
簡素な構成の放射線検出器、そのような放射線検出器を
用いる放射線検出方法および装置、並びに、そのような
放射線検出装置を備えた放射線断層撮影装置を実現する
ことができる。As described above in detail, according to the present invention, a radiation detector having a simple structure for a multi-slice scan whose slice thickness is variable, and a radiation detection method and apparatus using such a radiation detector. In addition, it is possible to realize a radiation tomography apparatus including such a radiation detection apparatus.
【図１】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。FIG. 1 is a block diagram of an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの模式的構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
照射・検出系の模式的構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection system in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態の一例の装置におけるＸ線
照射・検出系の模式的構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection system in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an incident surface of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの使用の態様の模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of an aspect of use of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの使用の態様の模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram of an aspect of use of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの使用の態様の模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram of an aspect of use of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの使用の態様の模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram of an aspect of use of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの使用の態様の模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of an aspect of use of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 11 is a schematic configuration diagram of an entrance surface of a detector array in the apparatus according to the example of the embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 12 is a schematic configuration diagram of an entrance surface of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 13 is a schematic configuration diagram of an entrance surface of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 14 is a schematic configuration diagram of an entrance surface of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の実施の形態の一例の装置における検
出器アレイの入射面の模式的構成図である。FIG. 15 is a schematic configuration diagram of an entrance surface of a detector array in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
２ 走査ガントリ ２０ Ｘ線管 ２２ コリメータ ２４ 検出器アレイ ２６ データ収集部 ２８ Ｘ線コントローラ ３０ コリメータコントローラ ３２ 回転部 ３４ 回転コントローラ ４ 撮影テーブル ６ 操作コンソール ６０ 中央処理装置 ６２ 制御インタフェース ６４ データ収集バッファ ４０ Ｘ線ビーム ８ 被検体 ２４（ｉｊ） Ｘ線検出素子 ５０１〜５１５ 検出素子列 ９０１，９０２ Ｘ線遮蔽板 2 scanning gantry 20 X-ray tube 22 Collimator 24 detector array 26 Data Collection Department 28 X-ray controller 30 Collimator controller 32 rotating parts 34 Rotation controller 4 shooting table 6 Operation console 60 Central processing unit 62 control interface 64 data collection buffer 40 X-ray beam 8 subject 24 (ij) X-ray detection element 501-515 detector array 901,902 X-ray shield
Claims (5)
の放射線検出素子を１つの方向に配列した検出素子列を
前記１つの方向に垂直な他の方向に複数個配設してなる
検出素子アレイを有する放射線検出器であって、 前記複数の放射線検出素子は、前記他の方向では前記検
出素子アレイの中央部分に位置するものはその両側部分
に位置するものの整数分の１の入射面長さを有する、こ
とを特徴とする放射線検出器。1. A detection comprising a plurality of detection element rows in which a plurality of radiation detection elements are arranged in one direction with the incident surface facing the direction of incidence of radiation, and arranged in another direction perpendicular to the one direction. A radiation detector having an element array, wherein the plurality of radiation detection elements are located at a central portion of the detection element array in the other direction, and an incident surface of an integer fraction of those located at both side portions thereof. A radiation detector having a length.
は、位置が変更可能な放射線遮蔽部材で入射面が最外縁
部から部分的に覆われるものである、ことを特徴とする
請求項１に記載の放射線検出器。2. The radiation detecting elements located on both sides of the radiation detecting element are characterized in that the incident surface is partially covered from the outermost edge portion by a radiation shielding member whose position can be changed. The radiation detector described.
ームの入射方向に向けて複数の放射線検出素子を互いに
垂直な２つの方向の一方に配列した検出素子列を前記互
いに垂直な２つの方向の他方に複数個配設してなる検出
素子アレイで検出する放射線検出方法であって、 前記複数の放射線検出素子の入射面の長さを、前記互い
に垂直な２つの方向の他方では前記検出素子アレイの中
央部分に位置するものはその両側部分に位置するものの
整数分の１として前記放射線ビームを検出する、ことを
特徴とする放射線検出方法。3. A detection element array in which a plurality of radiation detection elements are arranged in one of two directions perpendicular to each other with the incident surface facing the direction of incidence of the radiation beam, is arranged in the two directions perpendicular to each other. A method for detecting radiation by a plurality of detecting element arrays arranged on the other side, wherein the lengths of incidence surfaces of the plurality of radiation detecting elements are the same in the two directions perpendicular to each other. The radiation detection method characterized in that the radiation beam is detected by dividing the radiation beam in the central portion of the radiation beam into an integer fraction of those in both side portions.
ームの入射方向に向けて複数の放射線検出素子を互いに
垂直な２つの方向の一方に配列した検出素子列を前記互
いに垂直な２つの方向の他方に複数個配設してなる検出
素子アレイで検出する放射線検出装置であって、 前記複数の放射線検出素子は、前記互いに垂直な２つの
方向の他方では前記検出素子アレイの中央部分に位置す
るものはその両側部分に位置するものの整数分の１の入
射面長さを有する、ことを特徴とする放射線検出装置。4. A detection element array in which a plurality of radiation detection elements are arranged in one of two directions perpendicular to each other with the incident surface facing the direction of incidence of the radiation beam, is arranged in the two directions perpendicular to each other. A radiation detection apparatus for detecting with a detection element array arranged in plurality on the other side, wherein the plurality of radiation detection elements are located in a central portion of the detection element array in the other of the two directions perpendicular to each other. The radiation detecting apparatus, wherein the object has an incident surface length that is a fraction of an integer of those located on both sides of the object.
と、 入射面を前記放射線ビームの入射方向に向けて複数の放
射線検出素子を互いに垂直な２つの方向の一方に配列し
た検出素子列を前記互いに垂直な２つの方向の他方に複
数個配設してなる検出素子アレイと、 前記検出素子アレイによる複数ビューの放射線検出信号
に基づいて前記放射線ビームの通過領域についてのマル
チスライスの断層像を生成する断層像生成手段と、を有
する放射線断層撮影装置であって、 前記複数の放射線検出素子は、前記互いに垂直な２つの
方向の他方では前記検出素子アレイの中央部分に位置す
るものはその両側部分に位置するものの整数分の１の入
射面長さを有する、ことを特徴とする放射線断層撮影装
置。5. A radiation irradiating means for irradiating a radiation beam, and a detection element row in which a plurality of radiation detection elements are arranged in one of two directions perpendicular to each other with the incident surface facing the incidence direction of the radiation beam. A plurality of detection element arrays arranged in the other of the two vertical directions, and a multi-slice tomographic image of the passage area of the radiation beam is generated based on radiation detection signals of a plurality of views by the detection element array. A radiation tomography apparatus having a tomographic image generating means, wherein the plurality of radiation detecting elements are located at a central portion of the detecting element array in the other of the two directions perpendicular to each other. A radiation tomography apparatus characterized in that it has an incident surface length that is a fraction of an integer of those that are located.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234259A JP2000060836A (en) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | Radiation detector, radiation detection method and device and radiation tomograph |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234259A JP2000060836A (en) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | Radiation detector, radiation detection method and device and radiation tomograph |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000060836A true JP2000060836A (en) | 2000-02-29 |
Family
ID=16968177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10234259A Pending JP2000060836A (en) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | Radiation detector, radiation detection method and device and radiation tomograph |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000060836A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104136077A (en) * | 2011-10-14 | 2014-11-05 | 代尔夫特工业大学 | A hadron radiation installation and verification method |
| US9921171B2 (en) | 2014-02-10 | 2018-03-20 | Toshiba Medical Systems Corporation | X-ray computer-tomography apparatus |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10234259A patent/JP2000060836A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104136077A (en) * | 2011-10-14 | 2014-11-05 | 代尔夫特工业大学 | A hadron radiation installation and verification method |
| JP2015502188A (en) * | 2011-10-14 | 2015-01-22 | テクニッシェ ユニヴァージテート デルフト | Hadron radiation equipment and verification method |
| US9921171B2 (en) | 2014-02-10 | 2018-03-20 | Toshiba Medical Systems Corporation | X-ray computer-tomography apparatus |
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