JP2000058601A - Device and method of detecting defect in of tape carrier - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect a defect in a via hole, etc., by thresholding a first image at a specified threshold value and conducting defect detecting processing to an image corresponding to an outer lead at the central section of the via hole extracted from an obtained binary image data. SOLUTION: A first image obtained from a first CCD camera 16 is threshold processed at a specified threshold value in an image measuring section 20, and a corresponding binary image data is generated. Only images corresponding to outer leads at the central section of a via hole are extracted from the binary image data. An unnecessary cluster is removed at a specified area threshold value to images acquired by an outer-lead image extracting means. Processing required for detecting a fault is executed to the images to the outer leads. The fault in an outer lead section is detected on the basis of the processing result of the image processing means.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどを
ＢＧＡ法により基板に実装する際に利用されるテープキ
ャリアのうち、主としてヴィアホールやスルーホール並
びにこれらの周辺部分に生じうる欠陥を検査するテープ
キャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention inspects mainly a via hole, a through hole and a defect which may occur in a peripheral portion of a tape carrier used when mounting an IC chip or the like on a substrate by a BGA method. The present invention relates to a defect detection device and a defect detection method for a tape carrier.

【０００２】[0002]

【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールが形成された、ポリイミドからなるテ
ープ状の基材の上に、銅箔にてリードを形成したもので
ある。このようなテープキャリアのインナーリードとＩ
Ｃとをボンディングして得られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープは、たとえ
ば、ＰＣ基板上に接着剤などを用いて固定される。2. Description of the Related Art A tape carrier is one in which leads are formed of copper foil on a tape-like base material made of polyimide, in which sprocket holes and device holes are formed. The inner lead of such a tape carrier and I
TAB (Tape A) obtained by bonding C and C
The automated bonding tape is fixed on, for example, a PC board using an adhesive or the like.

【０００３】また、近年になって、テープキャリアのリ
ードの欠陥や、曲がりを検査する装置が提案されてい
る。たとえば、特開平７−２８６８３４号公報には、イ
ンナーリードのＺ方向の曲がりを検出するために、キャ
リアのインナーリードに対して、インナーリードの導出
方向における両側の斜め上方から光を照射する照明光学
系と、テープキャリアのデバイスホールの略直上に配置
されたＣＣＤカメラとを備え、インナーリードのＺ方向
の曲がりが大きいほど、ＣＣＤカメラに強度の大きな反
射光が入射するように構成され、ＣＣＤカメラにて得ら
れた画像の所定の領域の輝度を調べることにより、Ｚ方
向の曲がりを判定する欠陥検査装置が開示されている。In recent years, there has been proposed an apparatus for inspecting defects and bending of leads of a tape carrier. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-286834 discloses an illumination optical system that irradiates the inner lead of a carrier with light from obliquely upper sides on both sides in the lead-out direction of the inner lead in order to detect the bending of the inner lead in the Z direction. And a CCD camera arranged substantially directly above the device hole of the tape carrier. The larger the bending of the inner lead in the Z direction, the greater the intensity of reflected light incident on the CCD camera. A defect inspection apparatus that determines the bending in the Z direction by examining the luminance of a predetermined area of the image obtained by the method is disclosed.

【０００４】更に、リードに生じた突起や欠けを検出す
るために、リードの形状を示す基準画像データを予め記
憶しておき、この基準画像データと、ＣＣＤカメラにて
得た、実際の製品のリードの形状を示す画像データとを
比較する装置が提案されている。Further, in order to detect protrusions or chips on the lead, reference image data indicating the shape of the lead is stored in advance, and the reference image data and the actual product obtained by the CCD camera are used. An apparatus has been proposed which compares the image data with image data indicating the shape of the lead.

【０００５】ＴＡＢテープを基板に実装する方法の一つ
に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）法という
手法がある。この手法に用いられるＴＡＢテープは、ポ
リイミドの個々のアウターリード側の先端部分に多数の
ヴィアホール（Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）が設けられている。
ヴィアホールの直径は、例えば３００〜４００μｍ程度
である。これをプリント基板に実装する場合は、各ヴィ
アホールに半田のボールを載せ、プリント基板上の接続
端子とこの半田ボールを接触させて加熱溶融することに
より、アウターリードとプリント基板の接続端子とを電
気的に接続する。[0005] One of the methods for mounting a TAB tape on a substrate is a method called a BGA (Ball Grid Array) method. In the TAB tape used in this method, a large number of via holes are provided at the tip of each of the polyimide outer leads.
The diameter of the via hole is, for example, about 300 to 400 μm. When this is mounted on a printed circuit board, solder balls are placed in each via hole, and the connection terminals on the printed circuit board are brought into contact with the solder balls and melted by heating, so that the outer leads and the connection terminals of the printed circuit board are connected. Make an electrical connection.

【０００６】また、ＴＡＢテープのポリイミドには、基
板にＴＡＢテープを実装する際の位置決め等の目的のた
めに、スルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）が設
けられているものがある。スルーホールの直径は、例え
ば１００〜２５０μｍ程度である。Some polyimides of the TAB tape are provided with through holes (Through Hole) for the purpose of positioning when mounting the TAB tape on a substrate. The diameter of the through hole is, for example, about 100 to 250 μm.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ヴィアホールやスルー
ホールは、ポリイミドをエッチングして形成されるが、
ＴＡＢテープに高密度でリードが形成されている場合
に、エッチングの具合でヴィアホールやスルーホールの
寸法が僅かに規定値からずれていたり、変形や形状の歪
みが生じていたり、ポリイミドに１００μｍ程度以下の
不要な穴（以下、これを「ＰＩホール」という）が存在
する場合がある。このようなものがテープキャリアにあ
ると、テープキャリアにＩＣチップをボンディングして
得られるＴＡＢテープを基板に実装するときに、隣合う
リード同士が短絡するなど、種々の不都合が生じる。ま
た、アウターリードの先端部が適正に形成されていない
と、ＴＡＢテープを基板に実装したときに、電気的な接
続がうまくとれないこともある。The via holes and the through holes are formed by etching polyimide.
When leads are formed at a high density on a TAB tape, the dimensions of via holes and through holes slightly deviate from the specified values due to the degree of etching, deformation and distortion of the shape occur, and polyimide is about 100 μm. The following unnecessary holes (hereinafter referred to as “PI holes”) may exist. When such a thing is present in the tape carrier, various inconveniences occur such as short-circuiting between adjacent leads when a TAB tape obtained by bonding an IC chip to the tape carrier is mounted on a substrate. If the tip of the outer lead is not formed properly, electrical connection may not be made properly when the TAB tape is mounted on the board.

【０００８】したがって、ＴＡＢテープを検査するとき
には、リードだけでなく、ポリイミドに設けられたヴィ
アホールやスルーホール、並びにその周辺のポリイミド
自身についても、これらが所定の許容範囲内で正しく形
成されているかどうか、また、ポリイミドにＰＩホール
などの欠陥が生じていないか等について、事前に検査し
ておく必要がある。Therefore, when inspecting the TAB tape, not only the leads but also the via holes and through holes provided in the polyimide and the surrounding polyimide itself are properly formed within a predetermined allowable range. It is necessary to check beforehand whether the polyimide has a defect such as a PI hole or the like.

【０００９】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアのう
ち、主として、ヴィアホールやスルーホール、並びにこ
れらの周辺部分に生じうる欠陥を検査するテープキャリ
アの欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made based on the above circumstances, and among the tape carriers used in the BGA method, a tape carrier mainly for inspecting a via hole, a through hole, and a defect which may occur in a peripheral portion thereof. It is an object of the present invention to provide a defect detection device and a defect detection method.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１記載の発明は、ＢＧＡ法に用いられるテー
プキャリアのヴィアホールを含む第一の画像を得て、得
られた前記第一の画像に基づき、ヴィアホールに生じた
欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であっ
て、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応す
る二値画像データを生成する二値化手段と、前記二値画
像データから、ヴィアホールの中央部のアウターリード
に対応する画像のみを取り出すアウターリード画像抽出
手段と、前記アウターリードに対応する画像に対し、欠
陥を検出するために必要な処理を行う画像処理手段と、
前記画像処理手段の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を具備する
ことを特徴とする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a tape carrier used in a BGA method, wherein a first image including a via hole is obtained, and the obtained second image is obtained. What is claimed is: 1. A tape carrier defect detection device for detecting a defect generated in a via hole based on one image, the method comprising: binarizing the first image with a predetermined threshold to generate corresponding binary image data. Digitizing means, outer lead image extracting means for extracting only an image corresponding to the outer lead at the center of the via hole from the binary image data, and detecting defects in the image corresponding to the outer lead. Image processing means for performing necessary processing;
Defect detecting means for detecting a defect in the outer lead portion based on a processing result of the image processing means.

【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記アウターリード画像抽出手段で得られ
た画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスターを
除去する面積除去手段を有するをことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, there is provided an area removing means for removing an unnecessary cluster from the image obtained by the outer lead image extracting means at a predetermined area threshold. It is characterized by the following.

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の発明において、前記アウターリード画像抽出手段
は、収縮／膨張手段であることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the outer lead image extracting means is a contraction / expansion means.

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１，２又は
記載の発明において、前記画像処理手段は、面積比較手
段、周囲長比較手段、クラスター数比較手段、収縮／膨
張処理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算す
る画像間演算手段のうち、少なくとも一つ以上を有する
ことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the first, second or third aspect, the image processing means performs an area comparing means, a perimeter comparing means, a cluster number comparing means, and a contraction / expansion processing. And at least one or more of inter-image calculation means for calculating the processed image and the original image.

【００１４】請求項５記載の発明は、ＢＧＡ法に用いら
れるテープキャリアのヴィアホール及びスルーホールを
含む第一の画像を得て、得られた前記第一の画像に基づ
き、ヴィアホール、スルーホール又はこれらの周囲に生
じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であ
って、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応
する二値画像データを生成する二値化手段と、前記二値
画像データから、ヴィアホールに対応する画像のみを取
り出すヴィアホール画像抽出手段と、前記ヴィアホール
画像抽出手段により得られた画像に対して輪郭抽出処理
を行う第一の輪郭抽出手段と、前記第一の輪郭抽出手段
により得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と
比較する第一の面積／周囲長比較手段と、前記二値画像
データから、スルーホールに対応する画像のみを取り出
すスルーホール画像抽出手段と、前記スルーホール画像
抽出手段により得られた画像に対して輪郭抽出処理を行
う第二の輪郭抽出手段と、前記第二の輪郭抽出手段によ
り得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と比較
する第二の面積／周囲長比較手段と、前記二値画像デー
タから、ポリイミドに存在しうるホール（ＰＩホール）
に対応する画像のみを取り出すＰＩホール画像抽出手段
と、前記ＰＩホール画像抽出手段により得られた画像に
対して、クラスターの有無を調べるクラスター検出手段
と、を具備することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, a first image including a via hole and a through hole of a tape carrier used in the BGA method is obtained, and a via hole and a through hole are obtained based on the obtained first image. Or a defect detection device for a tape carrier that detects a defect generated around these, wherein the first image is binarized by a predetermined threshold, and a binarization unit that generates corresponding binary image data. A via-hole image extracting unit that extracts only an image corresponding to a via-hole from the binary image data, and a first outline extracting unit that performs an outline extracting process on an image obtained by the via-hole image extracting unit. A first area / perimeter comparing means for comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the image obtained by the first contour extracting means; A through-hole image extracting unit that extracts only an image corresponding to a hole, a second outline extracting unit that performs an outline extracting process on an image obtained by the through-hole image extracting unit, and a second outline extracting unit. Second area / perimeter comparing means for comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the obtained image; and a hole (PI hole) which can be present in polyimide from the binary image data.
A PI hole image extracting means for extracting only an image corresponding to the above, and a cluster detecting means for checking the presence or absence of a cluster in the image obtained by the PI hole image extracting means.

【００１５】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記ヴィアホール画像抽出手段、前記スル
ーホール画像抽出手段、および前記ＰＩホール画像抽出
手段は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、これに
基づいて、不要なクラスターを除去する面積除去手段で
あることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the invention, the via hole image extracting means, the through hole image extracting means, and the PI hole image extracting means have different predetermined area thresholds. On the basis of this, it is an area removing means for removing unnecessary clusters.

【００１６】請求項７記載の発明は、ＢＧＡ法に用いら
れるテープキャリアのヴィアホールを含む第一の画像を
得て、得られた前記第一の画像に基づき、ヴィアホール
に生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出方法
であって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、
対応する二値画像データを生成する二値化工程と、前記
二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウター
リードに対応する画像のみを取り出すアウターリード画
像抽出工程と、前記アウターリードに対応する画像に対
し、欠陥を検出するために必要な処理を行う画像処理工
程と、前記画像処理工程の処理結果に基づいて、前記ア
ウターリード部の欠陥を検出する欠陥検出工程と、を具
備することを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, a first image including a via hole of a tape carrier used in a BGA method is obtained, and a defect generated in the via hole is detected based on the obtained first image. A defect detection method for a tape carrier, wherein the first image is binarized at a predetermined threshold,
A binarizing step of generating corresponding binary image data, an outer lead image extracting step of extracting only an image corresponding to an outer lead at the center of a via hole from the binary image data, and An image processing step of performing a process required to detect a defect on an image, and a defect detection step of detecting a defect of the outer lead portion based on a processing result of the image processing step. Features.

【００１７】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、前記アウターリード画像抽出工程で得られ
た画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスターを
除去する面積除去工程を有するをことを特徴とする。The invention according to claim 8 is the invention according to claim 7, further comprising an area removing step of removing unnecessary clusters at a predetermined area threshold from the image obtained in the outer lead image extracting step. It is characterized by the following.

【００１８】請求項９記載の発明は、請求項７又は８記
載の発明において、前記アウターリード画像抽出工程
は、収縮／膨張工程であることを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the invention of the seventh or eighth aspect, the outer lead image extracting step is a contraction / expansion step.

【００１９】請求項１０記載の発明は、請求項７，８又
は９記載の発明において、前記画像処理工程は、面積比
較工程、周囲長比較工程、クラスター数比較工程、収縮
／膨張処理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演
算する画像間演算工程のうち、少なくとも一つ以上を行
うことを特徴とする。According to a tenth aspect, in the seventh, eighth or ninth aspect, the image processing step includes an area comparison step, a perimeter comparison step, a cluster number comparison step, and a contraction / expansion processing. It is characterized in that at least one or more of the inter-image calculation steps for calculating the processed image and the original image are performed later.

【００２０】請求項１１記載の発明は、ＢＧＡ法に用い
られるテープキャリアのヴィアホール及びスルーホール
を含む第一の画像を得て、得られた前記第一の画像に基
づき、ヴィアホール、スルーホール又はこれらの周囲に
生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出方法で
あって、前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対
応する二値画像データを生成する二値化工程と、前記二
値画像データから、ヴィアホールに対応する画像のみを
取り出すヴィアホール画像抽出工程と、前記ヴィアホー
ル画像抽出工程により得られた画像に対して輪郭抽出処
理を行う第一の輪郭抽出工程と、前記第一の輪郭抽出工
程により得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値
と比較する第一の面積／周囲長比較工程と、前記二値画
像データから、スルーホールに対応する画像のみを取り
出すスルーホール画像抽出工程と、前記スルーホール画
像抽出工程により得られた画像に対して輪郭抽出処理を
行う第二の輪郭抽出工程と、前記第二の輪郭抽出工程に
より得られた画像に対し、面積又は周囲長を所定値と比
較する第二の面積／周囲長比較工程と、前記二値画像デ
ータから、ポリイミドに存在しうるホール（ＰＩホー
ル）に対応する画像のみを取り出すＰＩホール画像抽出
工程と、前記ＰＩホール画像抽出工程により得られた画
像に対して、クラスターの有無を調べるクラスター検出
工程と、を具備することを特徴とする。According to the eleventh aspect of the present invention, a first image including a via hole and a through hole of a tape carrier used in a BGA method is obtained, and a via hole and a through hole are obtained based on the obtained first image. Or a defect detection method of a tape carrier for detecting defects occurring around these, wherein the first image is binarized at a predetermined threshold, and a binarization step of generating corresponding binary image data. From the binary image data, a via-hole image extraction step of extracting only an image corresponding to a via-hole, and a first contour extraction step of performing a contour extraction process on the image obtained by the via-hole image extraction step. A first area / perimeter comparison step of comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the image obtained in the first contour extraction step; A through-hole image extracting step of extracting only the image corresponding to the through-hole, a second contour extracting step of performing a contour extracting process on the image obtained in the through-hole image extracting step, and a second contour extracting step. A second area / perimeter comparison step of comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the obtained image, and, based on the binary image data, only an image corresponding to a hole (PI hole) that may exist in the polyimide; And a cluster detection step of checking the presence or absence of a cluster in the image obtained by the PI hole image extraction step.

【００２１】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の発明において、前記ヴィアホール画像抽出工程、前記
スルーホール画像抽出工程、および前記ＰＩホール画像
抽出工程は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、こ
れに基づいて、不要なクラスターを除去する工程手段で
あることを特徴とする。According to a twelfth aspect of the present invention, in the invention of the eleventh aspect, the via hole image extracting step, the through hole image extracting step, and the PI hole image extracting step have different predetermined area thresholds. Then, based on this, it is a process means for removing unnecessary clusters.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、本
発明の一実施形態について詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施形態にかかるテープキャリアの欠陥検査装
置の構成を示すブロックダイヤグラムである。図１に示
すように、この欠陥検査装置１０は、送り出し側のリー
ルに巻かれたテープキャリアＣを、欠陥検査装置１０に
送り出す送り出しローラ１２と、欠陥検査装置１０の下
を通過したテープキャリアＣを、巻き取り側のリールに
送り出す巻き取りローラ１４と、テープキャリアＣを撮
影する第１のＣＣＤカメラ１６と、第１のＣＣＤカメラ
１６のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第１のＸ−Ｙ制御部
１８と、第１のＣＣＤカメラ１６により得られた画像信
号に所定の処理を施して、テープキャリアのうち主とし
てヴィアホールやスルーホール及びこれらの周辺のポリ
イミド部分に欠陥があるか否かを判断する画像計測部２
０と、画像計測部２０および後述する欠陥計測部２８か
ら送られたテープキャリアの欠陥に関する情報に基づい
て、最終的にテープキャリアに欠陥が生じているか否か
を判断する画像判定／制御部２２と、第１のＣＣＤカメ
ラ１６よりも、テープキャリアＣの搬送経路上の下流側
に配置された第２のＣＣＤカメラ２４と、第１のＸ−Ｙ
制御部１８から得た位置情報にしたがって、第２のＣＣ
Ｄカメラ２４のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第２のＸ−
Ｙ制御部２６と、テープキャリアＣを部分的に計測する
欠陥計測部２８と、第１及び第２のＣＣＤカメラ１６，
２４により撮像した画像などを表示する表示部２５と、
検査を行う前に予め検査領域や検査基準を設定する設定
部２９と、画像判定／制御部２２の判定結果に従ってパ
ンチ３４の動作を制御するパンチ駆動部３２と、最終的
に不良と判定されたテープキャリアのフレームの所定の
部分に穴を穿つためのパンチ３４と、送り出しローラ１
２および巻き取りローラ１４を駆動するローラ駆動部３
６を備えている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a tape carrier defect inspection apparatus according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the defect inspection apparatus 10 includes a feed roller 12 for sending a tape carrier C wound on a reel on a sending side to the defect inspection apparatus 10 and a tape carrier C passing under the defect inspection apparatus 10. , A take-up roller 14 for feeding the tape carrier C, a first CCD camera 16 for photographing the tape carrier C, and a first X-axis for controlling the position of the first CCD camera 16 in the X-Y direction. A predetermined process is performed on the image signal obtained by the Y control unit 18 and the first CCD camera 16 to determine whether or not there is a defect mainly in the via hole, the through hole, and the polyimide portion around these in the tape carrier. Image measurement unit 2 that determines
0, and an image determination / control unit 22 that finally determines whether or not a defect has occurred in the tape carrier based on information on a defect in the tape carrier sent from the image measurement unit 20 and a defect measurement unit 28 described later. A second CCD camera 24 disposed downstream of the first CCD camera 16 on the transport path of the tape carrier C, and a first XY
According to the position information obtained from the control unit 18, the second CC
The second X-axis for controlling the position of the D camera 24 in the X-Y direction
A Y control unit 26, a defect measurement unit 28 for partially measuring the tape carrier C, the first and second CCD cameras 16,
A display unit 25 that displays an image captured by the display unit 24,
A setting unit 29 for setting an inspection area and an inspection standard before performing the inspection, a punch driving unit 32 for controlling the operation of the punch 34 in accordance with the determination result of the image determination / control unit 22, and a final determination of a defect. A punch 34 for making a hole in a predetermined portion of the frame of the tape carrier;
2 and a roller driving unit 3 for driving the take-up roller 14
6 is provided.

【００２３】テープキャリアＣの長さは、２０ｍ乃至２
００ｍ程度であり、リールに巻き取られている。図２
は、テープキャリアＣの一部を概略的に示す平面図であ
る。図２に示すように、テープキャリアＣには、スプロ
ケットホール５２やデバイスホール５４が形成されたテ
ープ（基材）５６上に、銅箔にてリード５８が形成され
ている。スプロケットホール５２は、テープキャリアＣ
の搬送のための穴であり、デバイスホール５４は、ＩＣ
（図示せず）を配置するための穴である。このデバイス
ホール５４には、インナーリード５８ａが引き出され、
これをＩＣの電極と接続することにより、ＩＣチップが
装着されたＴＡＢテープやＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が得られる。また、
一つのデバイスホール５４の周りにリードが配置され
た、テープキャリアＣの部分をフレームと称している。
なお、図２では、リードを左右の二方向に引き出した状
態を示しているが、多くの場合はリードは上下左右の四
方向に引き出されている。The length of the tape carrier C is from 20 m to 2 m.
It is about 00 m and wound on a reel. FIG.
Is a plan view schematically showing a part of the tape carrier C. As shown in FIG. 2, in the tape carrier C, leads 58 are formed of copper foil on a tape (base material) 56 in which sprocket holes 52 and device holes 54 are formed. The sprocket hole 52 is provided in the tape carrier C.
The device hole 54 is a hole for transporting the IC.
(Not shown). An inner lead 58a is drawn out of the device hole 54,
By connecting this to the electrode of the IC, a TAB tape or FPC (Flexible) on which the IC chip is mounted is attached.
Printed Circuit) is obtained. Also,
The portion of the tape carrier C where the leads are arranged around one device hole 54 is called a frame.
FIG. 2 shows a state in which the lead is drawn out in two directions, left and right, but in many cases, the lead is drawn out in four directions, up, down, left, and right.

【００２４】テープ５６の材料としては、一般にポリイ
ミド系の樹脂が用いられる。また、テープキャリアＣ
は、その製造方式により、二層構造或いは三層構造とな
っている。二層構造のものは、銅箔と樹脂テープから構
成され、三層構造のものは、銅箔、樹脂テープ、およ
び、銅箔と樹脂テープとを接着するための接着剤から構
成される。三層構造のテープキャリアは、金型を用いた
打抜方式で、デバイスホール５４を形成する。また、二
層構造のテープキャリアは、ホトレジストを利用した写
真創刻法による化学エッチング方式で、デバイスホール
５４を形成する。このデバイスホール５４の形成の際
に、スルーホール及びヴィアホールも同時に形成され
る。As a material of the tape 56, a polyimide resin is generally used. In addition, tape carrier C
Has a two-layer structure or a three-layer structure depending on the manufacturing method. The two-layer structure includes a copper foil and a resin tape, and the three-layer structure includes a copper foil, a resin tape, and an adhesive for bonding the copper foil and the resin tape. The tape carrier having the three-layer structure forms the device holes 54 by a punching method using a mold. In the tape carrier having the two-layer structure, the device holes 54 are formed by a chemical etching method based on a photo engraving method using a photoresist. When the device hole 54 is formed, a through hole and a via hole are also formed at the same time.

【００２５】送り出しローラ１２および巻き取りローラ
１４は、ローラ駆動部３６から与えられる駆動信号にし
たがって、一方のリールに巻かれたテープキャリアＣ
を、テープ搬送経路（図１の矢印Ａ参照）に沿って搬送
する。これにより、テープキャリアＣは、搬送経路上に
配置された第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣＤ
カメラ２４の下を通過する。The feed roller 12 and the take-up roller 14 drive the tape carrier C wound on one of the reels in accordance with a drive signal given from a roller drive unit 36.
Along the tape transport path (see arrow A in FIG. 1). As a result, the tape carrier C is moved between the first CCD camera 16 and the second CCD camera 16 arranged on the transport path.
It passes under the camera 24.

【００２６】第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣ
Ｄカメラ２４の近傍には、光源（図示せず）が配置さ
れ、これらＣＣＤカメラ１６、２４は、それぞれ、光源
から照射され、搬送経路上を搬送されるテープキャリア
Ｃにより反射された反射光を受け入れるようになってい
る。第１のＣＣＤカメラ１６のＸ−Ｙ方向、すなわち、
テープキャリアＣの平面方向の位置は、第１のＸ−Ｙ制
御部１８により制御される。また、第２のＣＣＤカメラ
２４のＸ−Ｙ方向の位置は、第２のＸ−Ｙ制御部２６に
より制御される。したがって、第１のＸ−Ｙ制御部１８
および第２のＸ−Ｙ制御部２６により、第１のＣＣＤカ
メラ１６および第２のＣＣＤカメラ２４は、それぞれ、
テープキャリアＣの所望の位置の画像を得ることが可能
となる。First CCD camera 16 and second CC camera
A light source (not shown) is disposed in the vicinity of the D camera 24. These CCD cameras 16 and 24 emit reflected light reflected by the tape carrier C which is irradiated from the light source and conveyed on the conveyance path. I am ready to accept. X-Y direction of the first CCD camera 16, that is,
The position of the tape carrier C in the plane direction is controlled by the first XY control unit 18. Further, the position of the second CCD camera 24 in the XY direction is controlled by the second XY control unit 26. Therefore, the first XY control unit 18
And the second XY control unit 26 causes the first CCD camera 16 and the second CCD camera 24 to
An image at a desired position on the tape carrier C can be obtained.

【００２７】本実施形態においては、第１のＣＣＤカメ
ラ１６により、４０００画素×４０００画素からなる画
像が得られる。ここで、１画素を２μｍに設計した場
合、一回の撮像によりテープキャリア上の８×８ｍｍの
領域がカバーされる。また、１画素を１０μｍに設計し
た場合、一回の撮像によりテープキャリア上の４０×４
０ｍｍの領域がカバーされる。本実施形態の設計では、
１画素を５μｍとしているので、一回の撮像によりテー
プキャリア上の２０×２０ｍｍの領域がカバーささる。
このため、テープキャリアとして３６ｍｍのものを使用
した場合、一フレームを４つに分けて撮像し、４つの分
割画像を合成して一つのフレームの画像を得るようにし
ている。このようにして得られた画像に基づいて、検査
領域や非検査領域等の設定を行う。In the present embodiment, an image composed of 4000 × 4000 pixels is obtained by the first CCD camera 16. Here, when one pixel is designed to be 2 μm, a single image capture covers an area of 8 × 8 mm on the tape carrier. Further, when one pixel is designed to be 10 μm, 40 × 4
An area of 0 mm is covered. In the design of this embodiment,
Since one pixel is 5 μm, a single image capture covers an area of 20 × 20 mm on the tape carrier.
For this reason, when a tape carrier of 36 mm is used, one frame is divided into four parts to be imaged, and the four divided images are combined to obtain an image of one frame. Based on the image obtained in this way, an inspection area, a non-inspection area, and the like are set.

【００２８】第２のＣＣＤカメラ２４は、第１のＸ−Ｙ
制御部１８から与えられた位置情報に従って、より限定
される欠陥領域の画像を得るようになっており、この目
的のために、２５万〜３５万画素程度のＣＣＤ素子を有
しているものを使用している。また、第２のＣＣＤカメ
ラ２４は、第１のＣＣＤカメラ１６の２倍以上の分解能
とする。例えば、１画素を１μｍに設計し、一回の撮像
でテープキャリア上の６００×５００μｍ程度の領域の
画像が得られるようにする。なお、第１のＣＣＤカメラ
１６及び第２のＣＣＤカメラ２４として、ラインセンサ
を用いてもよい。The second CCD camera 24 has a first XY
An image of a more limited defective area is obtained in accordance with the position information given from the control unit 18. For this purpose, an image having a CCD element of about 250,000 to 350,000 pixels is used. I'm using In addition, the second CCD camera 24 has a resolution twice or more that of the first CCD camera 16. For example, one pixel is designed to be 1 μm, and an image of an area of about 600 × 500 μm on the tape carrier can be obtained by one imaging. Note that line sensors may be used as the first CCD camera 16 and the second CCD camera 24.

【００２９】画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１
６により得られた画像信号をディジタル化して所定階調
（例えば２５６階調）の濃淡画像にするとともに、これ
を所定の閾値で二値化した二値画像とし、更に、得られ
た二値画像データに種々の処理を施す。The image measuring section 20 includes the first CCD camera 1
6 is converted into a grayscale image having a predetermined gradation (for example, 256 gradations) by converting the image signal into a binary image obtained by binarizing the image signal with a predetermined threshold value. Apply various processing to the data.

【００３０】画像計測部２０において、テープキャリア
Ｃのいずれかのフレームのある領域に欠陥があると判定
された場合には、第１のＸ−Ｙ制御部１８から第２のＸ
−Ｙ制御部２６に位置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制
御部２６は、与えられた位置情報に従って第２のＣＣＤ
カメラ２４の位置を決定する。また、欠陥計測部２８
は、第２のＣＣＤカメラ２４により得られた画像信号を
ディジタル化して、例えば２５６階調の濃淡画像とし、
更に所定の閾値で二値化した画像データを生成して検査
を行う。前述のように、欠陥計測部２８にて行う検査
は、画像計測部２０にて欠陥があると判断された領域の
画像に対応する。When the image measuring section 20 determines that there is a defect in a certain area of any frame of the tape carrier C, the first XY control section 18 sends the second X
-Y control unit 26 is provided with position information, and the second XY control unit 26 is controlled by a second CCD in accordance with the provided position information.
The position of the camera 24 is determined. Also, the defect measuring unit 28
Converts the image signal obtained by the second CCD camera 24 into a grayscale image of, for example, 256 gradations,
Further, an inspection is performed by generating binarized image data at a predetermined threshold value. As described above, the inspection performed by the defect measurement unit 28 corresponds to the image of the area determined to have a defect by the image measurement unit 20.

【００３１】画像計測部２０による検査結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた検査結果は、画像判定／制
御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これら
情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良で
あるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であると
判断した場合には、パンチ駆動部３２に対しパンチ３４
の駆動を指示する信号を出力する。これにより、不良は
判断されたフレームに穴が穿たれる。Inspection results by the image measurement unit 20, and
The inspection result obtained by the defect measurement unit 28 is sent to the image determination / control unit 22. The image determination / control unit 22 finally determines whether or not the frame in the tape carrier C is defective based on the information, and if the frame is determined to be defective, the punch driving unit 32 Punch 34
And outputs a signal instructing the driving of. As a result, a hole is formed in the frame determined to be defective.

【００３２】設定部２９は、検査を行う前に、予め各テ
ープキャリア毎に、第１のＣＣＤカラメにより撮像した
画像に対して、検査を担当するオペレータからの指示に
基づいて検査対象領域や検査基準（閾値）を設定する。
本実施形態の装置は、主として、テープキャリアの一つ
のフレームのうち、デバイスホール５４の周囲に形成さ
れたヴィアホール及びスルーホール、並びにこれらのヴ
ィアホール及びスルーホール周辺のポリイミドについて
の検査を行う。Before performing the inspection, the setting unit 29 performs an inspection on an image captured by the first CCD camera for each tape carrier in advance based on an instruction from an operator in charge of the inspection and an inspection target area or an inspection target. Set the reference (threshold).
The apparatus according to the present embodiment mainly performs an inspection for a via hole and a through hole formed around the device hole 54 and a polyimide around the via hole and the through hole in one frame of the tape carrier.

【００３３】図３は、テープキャリアのあるフレームの
うち多数のヴィアホール７０及びスルーホール８０が形
成された一つの角部を拡大して示した平面図、図４は、
ヴィアホール７０及びスルーホール８０を一つずつ含む
部分的な拡大断面図である。図４から分かるように、ヴ
ィアホール７０及びスルーホール８０の断面はすり鉢状
になっており、内側面７１，８１は傾斜している。これ
は、ヴィアホール７０及びスルーホール８０を、スプロ
ケットホール５２及びデバイスホール５４を形成すると
きに、同時に化学エッチングによって形成したことによ
る。FIG. 3 is an enlarged plan view showing one corner in which a large number of via holes 70 and through holes 80 are formed in a frame having a tape carrier, and FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view including one via hole and one through hole. As can be seen from FIG. 4, the cross sections of the via hole 70 and the through hole 80 are mortar-shaped, and the inner side surfaces 71 and 81 are inclined. This is because the via holes 70 and the through holes 80 were formed by chemical etching at the same time when the sprocket holes 52 and the device holes 54 were formed.

【００３４】スルーホール８０は、文字通り、表から裏
まで貫通しているが、ヴィアホール７０の裏面（図４で
はすり鉢形状の底部側）には、銅からなるリードの外側
先端部であるアウターリード５８ｄが延在しているた
め、ヴィアホール７０を上から見ると、ヴィアホールの
底の部分にリードが見える。この種のテープキャリアを
用いるＩＣは、前述のＢＧＡ法でＰＣ基板に実装され
る。すなわち、アウターリードが形成された各ヴィアホ
ール７０の上に球状の半田ボール（図４に破線で示す）
を載せ、ＰＣ基板の表側（ＩＣが実装される側）を下に
向けてＰＣ基板の電極とＴＡＢテープの対応するヴィア
ホール上の半田ボールとを接触させ、ホットプレートな
どで加熱して半田を溶融する。これにより、ＰＣ基板の
電極と銅のアウターリードとが、電気的に接続される。The through hole 80 literally penetrates from the front to the back. On the back surface of the via hole 70 (the bottom side of the mortar shape in FIG. 4), the outer lead which is the outer tip of the lead made of copper is provided. Since 58d extends, when the via hole 70 is viewed from above, a lead can be seen at the bottom of the via hole. An IC using this type of tape carrier is mounted on a PC board by the BGA method described above. That is, a spherical solder ball (shown by a broken line in FIG. 4) is placed on each via hole 70 on which the outer lead is formed.
With the front side of the PC board (the side on which the IC is mounted) facing downward and contacting the electrodes of the PC board with the solder balls on the corresponding via holes of the TAB tape, and heating with a hot plate etc. to remove the solder. Melts. Thus, the electrodes of the PC board and the copper outer leads are electrically connected.

【００３５】オペレータは、第１のＣＣＤカメラ１６に
より撮像した画像に対して、ＣＲＴ等の表示部２５の画
面を見ながら、例えば設定用ウィンドウ等を介して、フ
レームのうち検査を行う検査対象領域及び検査を行わな
い非検査領域を設定する。また、どのようなものを欠陥
と判断するかという判断基準（以下「基準値」という）
も、オペレータが予め設定する。設定された検査領域及
び基準値は、記憶部（不図示）に記憶する。このような
設定は、新しい製品について検査を行うときに、その検
査を行う前に予め行う。また、一度設定すれば、同じ製
品についての検査は、予め記憶しておいた設定を記憶部
から読みだして、直ちに検査を行うことができる。The operator views the image captured by the first CCD camera 16 while viewing the screen of the display unit 25 such as a CRT, for example, through a setting window or the like, an inspection target area of the frame to be inspected. And a non-inspection area where no inspection is performed. Also, criteria for determining what is determined to be a defect (hereinafter referred to as “reference value”)
Is also set in advance by the operator. The set inspection area and reference value are stored in a storage unit (not shown). Such setting is performed in advance when performing an inspection on a new product before performing the inspection. Further, once the setting is performed, the inspection for the same product can be immediately performed by reading the setting stored in advance from the storage unit.

【００３６】次に、上記のように構成された本実施形態
の装置の画像計測部２０において実行される処理につい
て説明する。図５及び図６は、画像計測部２０が行う処
理を示したフローチャートであり、前者は、ヴィアホー
ル中央部の銅箔のアウターリードの検査を行う場合の処
理を示し、後者は、ヴィアホール自身、スルーホール、
ＰＩホールの検査を行う場合の処理を示している。Next, the processing executed in the image measuring section 20 of the apparatus of the present embodiment configured as described above will be described. 5 and 6 are flowcharts showing the processing performed by the image measuring unit 20. The former shows the processing when inspecting the outer lead of the copper foil at the center of the via hole, and the latter shows the processing when the via hole itself is inspected. , Through hole,
The process when the inspection of the PI hole is performed is shown.

【００３７】図７は、図３に示したテープキャリアの一
部分の実際の濃淡画像である。なお、撮像を行う際の照
明は、撮影対象物の上部から投射する落射照明としてい
る。図７から次のことが分かる。まず、ポリイミドのう
ち、ヴィアホール７０やスルーホール８０が形成されて
いない部分は黒く写っている。ヴィアホール７０の底部
は、光を反射する銅のアウターリード５８ｄがあるため
白く写っており、スルーホール８０の貫通部は光を反射
するものがないため黒く写っている。また、各ヴィアホ
ール７０、スルーホール８０とも、すり鉢状の内側面７
１，８１は、中間階調のグレーとして写っている。更
に、各ヴィアホール７０のすり鉢状の内側面の上端部
（この部分を図４に符号７２で示す）は、環状に白く写
っている。図５及び図６に示した処理は、後述するよう
に、それぞれの検査の内容に応じて、検査に必要なクラ
スターを残す一方、検査に不要なクラスターを除去する
よう考慮されている。FIG. 7 is an actual grayscale image of a portion of the tape carrier shown in FIG. Note that the illumination at the time of imaging is an incident illumination that is projected from above the imaging target. The following can be seen from FIG. First, a portion of the polyimide where the via hole 70 and the through hole 80 are not formed is black. The bottom of the via hole 70 is shown in white because of the copper outer lead 58d that reflects light, and the through portion of the through hole 80 is shown in black because there is nothing that reflects light. In addition, each of the via holes 70 and the through holes 80 have a mortar-shaped inner surface 7.
1, 81 are shown as grays of intermediate gradation. Further, the upper end portion of the mortar-shaped inner surface of each via hole 70 (this portion is indicated by reference numeral 72 in FIG. 4) is annularly white. The processes shown in FIGS. 5 and 6 are considered to remove clusters unnecessary for inspection while leaving clusters required for inspection according to the content of each inspection, as described later.

【００３８】図５に示した、ヴィアホール７０の底部の
アウターリード５８ｄを検査する場合の処理について説
明する。まず、ＣＣＤカメラ１６から出力された画像
を、図７に示すような２５６階調（階調０が最も暗く、
階調２５５が最も明るい）のディジタル画像（これを
「原画像」という）として取り込み（ステップ５０
１）、これに空間フィルタをかけて処理をする（ステッ
プ５０２）。次に、予め定めた閾値ｔｈ_１で二値化する
（ステップ５０３）。この二値化処理では、例えばｔｈ
_１＝１２０という閾値を用いる。A process for inspecting the outer lead 58d at the bottom of the via hole 70 shown in FIG. 5 will be described. First, the image output from the CCD camera 16 is converted into 256 gradations as shown in FIG.
A digital image having a gray level of 255 is the brightest (this is called an “original image”) (step 50).
1) A process is applied to this by applying a spatial filter (step 502). Next, binarization with the threshold th ₁ a predetermined (step 503). In this binarization process, for example, th
A threshold value of ₁ = 120 is used.

【００３９】図８は、この二値化処理（ステップ５０
３）で得られた画像を示す。図８から分かるように、閾
値ｔｈ_１を用いることにより、黒く写った貫通部分と中
間階調の内側面８１だけからなるスルーホールの画像
は、完全に除去される。また、ヴィアホールについて
は、中間階調からなる内側面７１は除去されるが、図４
に符号７２で示したヴィアホール７０のすり鉢状の内側
面の上端部の画像は環状に白く写り、底部のアウターリ
ード５８ｄの画像は、そのままの状態で白く写る。FIG. 8 shows the binarization process (step 50).
The image obtained in 3) is shown. As can be seen from FIG. 8, by using the threshold th _1, black appearing through-section and the through hole made of only the inner surface 81 of the halftone image is completely removed. Further, as for the via hole, the inner side surface 71 formed of the intermediate gradation is removed.
The image of the upper end of the mortar-shaped inner surface of the via hole 70 indicated by reference numeral 72 is annularly white, and the image of the outer lead 58d at the bottom is white as it is.

【００４０】その後、図８の二値画像に対して収縮／膨
張処理を、それぞれ２回以上（回数は倍率に依存す
る）、同一回数ずつ行う（ステップ５０４）。この収縮
／膨張処理の目的は、ヴィアホール７０の検査を行うと
きに邪魔になるヴィアホール７０の上端部７２が環状に
写っている部分を除去することである。こうして得られ
た画像データに対して、一定の面積より小さいクラスタ
ーを除去する処理を行う（ステップ５０５）。この処理
の目的は、ゴミなどに起因する微小なノイズを除去する
ことである。図９は、かかる処理を経て得られる二値画
像であり、所期の目的通り、環状の画像及び微小なノイ
ズが除去されている。一方、各ヴィアホールの中央部
（すり鉢状部分の底部）、すなわち銅箔からなるアウタ
ーリードの部分は、図８と同じく白く写った状態として
残る。Thereafter, contraction / expansion processing is performed on the binary image of FIG. 8 twice or more (the number of times depends on the magnification), and the same number of times (step 504). The purpose of the contraction / expansion process is to remove a portion where the upper end 72 of the via hole 70 is obstructed when the via hole 70 is inspected. A process for removing clusters smaller than a certain area is performed on the image data thus obtained (step 505). The purpose of this processing is to remove minute noise due to dust or the like. FIG. 9 shows a binary image obtained through such processing, from which a circular image and minute noise have been removed as intended. On the other hand, the center part (bottom part of the mortar-shaped part) of each via hole, that is, the outer lead part made of copper foil remains as a white image as in FIG.

【００４１】続いて、ステップ５０５の処理で得られた
画像（図９）を用いてヴィアホール７０の検査を行う。
まず、図９の画像について、白く写っているクラスター
がいくつあるかを数え、予め分かっている実際のヴィア
ホールの数と比較する処理を行う（ステップ５０６）。
仮に、アウターリード５８ｄが形成されていないヴィア
ホールが存在すれば、図９の画像においてその分だけク
ラスターの数が少なくなる。また、裏側にアウターリー
ド５８ｄが延在している部分に不要なＰＩホールが生じ
ていれば、その部分が図９の画像に写り、クラスターの
数が多くなる。したがって、クラスターの数が実際のヴ
ィアホールの数と異なる場合には、これらの欠陥が生じ
ている可能性が高いと判断される（ステップ５１０）。Subsequently, an inspection of the via hole 70 is performed using the image (FIG. 9) obtained in the process of step 505.
First, with respect to the image of FIG. 9, the number of clusters appearing white is counted, and a process of comparing the number with the actual number of via holes known in advance is performed (step 506).
If there is a via hole in which the outer lead 58d is not formed, the number of clusters is reduced by that much in the image of FIG. If an unnecessary PI hole is formed in a portion where the outer lead 58d extends on the back side, the portion is reflected in the image of FIG. 9 and the number of clusters increases. Therefore, when the number of clusters is different from the actual number of via holes, it is determined that there is a high possibility that these defects have occurred (step 510).

【００４２】次に、面積及び周囲長を見る検査を行う
（ステップ５０７）。もし、ヴィアホール７０の底部の
アウターリード５８ｄに欠けなどの欠陥が生じている
と、その部分は黒く写るので、図９の画像において、ア
ウターリード５８ｄに対応するクラスターが小さくな
る。逆に、ヴィアホール７０の中央部に破れなどが生じ
て穴が異常に大きくなっていたりすると、その部分にも
アウターリード５８ｄが写るので、図９のクラスターは
大きくなる。したがって、面積が所定範囲を超えるクラ
スターが存在する場合には、これらの欠陥が生じている
可能性が高いと判断される（ステップ５１０）。Next, an inspection for checking the area and the perimeter is performed (step 507). If a defect such as a chip is generated in the outer lead 58d at the bottom of the via hole 70, the portion appears black, and the cluster corresponding to the outer lead 58d becomes smaller in the image of FIG. Conversely, if the center of the via hole 70 is torn or the like and the hole becomes abnormally large, the outer lead 58d is also captured at that portion, and the cluster in FIG. 9 becomes large. Therefore, when there is a cluster whose area exceeds a predetermined range, it is determined that there is a high possibility that these defects have occurred (step 510).

【００４３】また、各クラスターの面積を見ただけで
は、ヴィアホール７０に、例えば図１０に示すように、
本来の面積と同じくなるような欠陥が存在していた場合
には、これを検出することができない可能性がある。そ
こで、更に、各クラスターの周囲長を算出し、これを基
準となる周囲長と比較する処理を行う。これにより、周
囲長が所定範囲を超えるクラスターが存在する場合に
は、図１０に示すような異常が生じている可能性が高い
と判断される（ステップ５１０）。また、クラスターの
面積が大きくなっている場合にも、クラスターの周囲長
が長くなるので、周囲長を見ることによって、そのこと
を検出することができる。Further, only by looking at the area of each cluster, as shown in FIG.
If there is a defect having the same area as the original area, it may not be possible to detect the defect. Therefore, a process of calculating the perimeter of each cluster and comparing the perimeter with a reference perimeter is performed. As a result, when there is a cluster whose perimeter exceeds the predetermined range, it is determined that there is a high possibility that an abnormality as shown in FIG. 10 has occurred (step 510). Further, even when the area of the cluster is large, the perimeter of the cluster is long, so that it is possible to detect this by looking at the perimeter.

【００４４】クラスターの面積を比較する処理（ステッ
プ５０６）や、クラスターの周囲長を比較する処理（ス
テップ５０７）は、許容範囲の設定の仕方にもよるが、
比較的大きな欠陥を迅速に見いだすのに適している一方
で、アウターリードやポリイミドなどの微小な欠けなど
の欠陥を見逃す場合がある。そこで、比較的小さい欠陥
を見いだすことを目的として、ステップ５０８、ステッ
プ５０９の処理を行う。すなわち、ステップ５０５で得
られた画像に対して、収縮／膨張処理を行い（ステップ
５０８）、こうして得られた画像とステップ５０５で得
られた画像との間の差画像を求め（ステップ５０９）、
所定の特徴量を抽出して欠陥かどうかを判定する（ステ
ップ５１０）。かかる処理を行うことにより、クラスタ
ーの面積を比較する処理（ステップ５０６）や、クラス
ターの周囲長を比較する処理（ステップ５０７）では見
落とされる可能性の高い微小な欠陥も検出することがで
きる。なお、ステップ５０８において行う収縮／膨張の
適当回数は、画像の倍率に依存するが、例えば、膨張４
回以上、収縮を５回以上とする。The processing for comparing the area of the cluster (step 506) and the processing for comparing the perimeters of the cluster (step 507) depend on how the allowable range is set.
While it is suitable for finding relatively large defects quickly, there are cases where defects such as minute chips such as outer leads and polyimide are missed. Therefore, the processing of steps 508 and 509 is performed for the purpose of finding relatively small defects. That is, a contraction / expansion process is performed on the image obtained in step 505 (step 508), and a difference image between the image obtained in this way and the image obtained in step 505 is obtained (step 509).
A predetermined feature is extracted to determine whether or not the defect is present (step 510). By performing such processing, it is possible to detect a minute defect that is likely to be overlooked in the processing for comparing the area of the cluster (step 506) and the processing for comparing the perimeters of the cluster (step 507). The appropriate number of times of contraction / expansion performed in step 508 depends on the magnification of the image.
Times or more, and shrinkage 5 times or more.

【００４５】ステップ５０６の処理、ステップ５０７の
処理、並びにステップ５０８とステップ５０９の処理
は、これらすべてを行ってもよいし、必要な処理だけを
行ってもよい。また、例えばステップ５０６又はステッ
プ５０７の処理を行って欠陥が検出されなかったものに
ついてのみ、ステップ５０８、ステップ５０９の処理を
行うようにしてもよい。更に、これらの処理を並行して
同時に行ってもよいし、順番に行うようにしてもよい。
図５に示す処理は、特に、スルーホール８０がなく、ヴ
ィアホール７０だけが設けられたテープキャリアを検査
する場合に適している。The processing of step 506, the processing of step 507, and the processing of step 508 and step 509 may be performed all of them or may be performed only as necessary. Also, for example, the processing of steps 508 and 509 may be performed only on those for which no defect has been detected by performing the processing of step 506 or step 507. Further, these processes may be performed simultaneously in parallel or sequentially.
The process shown in FIG. 5 is particularly suitable for inspecting a tape carrier having no via hole 80 but only a via hole 70.

【００４６】次に、図６に示した処理について説明す
る。この処理は、ヴィアホール７０とともに、スルーホ
ール８０が設けられているテープキャリアの検査に適し
ている。Next, the processing shown in FIG. 6 will be described. This process is suitable for the inspection of the tape carrier provided with the through holes 80 together with the via holes 70.

【００４７】まず、図５の場合と同様に、ＣＣＤカメラ
１６から出力された画像を、図７に示すような２５６階
調（階調０が最も暗く、階調２５５が最も明るい）のデ
ィジタル画像（原画像）として取り込み（ステップ６０
１）、これに空間フィルタをかけて処理をする（ステッ
プ６０２）。次に、予め定めた閾値ｔｈ_２で二値化する
（ステップ６０３）。但し、この二値化処理では、図５
のｔｈ_１＝１２０とは異なり、例えばｔｈ_２＝５０とい
う閾値を用いる。First, as in the case of FIG. 5, the image output from the CCD camera 16 is converted into a digital image of 256 gradations (the gradation 0 is the darkest and the gradation 255 is the brightest) as shown in FIG. (Step 60)
1) A process is applied to this by applying a spatial filter (step 602). Next, binarization with the threshold th ₂ a predetermined (step 603). However, in this binarization processing, FIG.
Is different from th ₁ = 120, for example, a threshold value of th ₂ = 50 is used.

【００４８】図１１に、ステップ６０３の二値化処理に
よって得られた画像の一例を示す。図１１から分かるよ
うに、上記の閾値ｔｈ_２を用いることにより、図７の画
像において中間階調を有するヴィアホール７０の内側面
７１及びスルーホール８０の内側面８１の部分、並びに
これらよりも明るい部分は、すべて白く写っており、単
なるポリイミドの表面部分のみが黒く写っている。ま
た、底部に光を反射するものがないスルーホール７０
は、全体としてドーナツ状に白く写る。仮に、ポリイミ
ドに、図１２（ａ）に断面図を示すようなＰＩホール９
０が存在した場合には、その部分は、スルーホールに類
似したドーナツ状の画像として写る。また、ＰＩホール
のように完全にポリイミドを貫通せず、図１２（ｂ）に
その断面を示すような欠け９１が生じている場合には、
その部分は、ヴィアホールに類似した円形の画像として
写る。ただし、ＰＩホールや欠けは、後述のようにし
て、それぞれスルーホールやヴィアホールと区別するこ
とができる。FIG. 11 shows an example of an image obtained by the binarization processing in step 603. As it can be seen from FIG. 11, by using the threshold th ₂ above, part of the inner surface 81 of the inner surface 71 and the through-hole 80 of the via hole 70 having an intermediate gradation in the image of FIG. 7, and brighter than those The portions are all white and only the polyimide surface is black. Also, there is no through hole 70 at the bottom that reflects light.
Looks white like a donut as a whole. Assuming that a PI hole 9 as shown in the sectional view of FIG.
If 0 is present, that portion appears as a donut-shaped image similar to a through-hole. Further, when the polyimide does not completely penetrate through the polyimide like the PI hole and a notch 91 whose cross section is shown in FIG.
That part appears as a circular image similar to a via hole. However, the PI hole and the chip can be distinguished from the through hole and the via hole, respectively, as described later.

【００４９】図６のステップ６０３以降は、別々に三つ
の検査を行う。すなわち、ステップ６０４〜６０７では
主としてヴィアホールが適正に形成されているかどうか
を検査し、ステップ６１０〜６１３では主としてスルー
ホールが適正に形成されているかどうかを検査し、ステ
ップ６２０〜６２１では主としてＰＩホールがないかど
うかを検査する。これら三つの検査の主な違いは、各ク
ラスターの面積による除去の処理（ステップ６０４，６
１０，６２０）を行う際の、面積の閾値が異なる点であ
る。すなわち、ステップ６０４では、直径３００〜４０
０μｍ程度のヴィアホールに対応する面積を閾値とし、
これよりも小さいものは除去する。ステップ６１０で
は、直径１００〜２５０μｍ程度のスルーホールと同等
程度のものを残し、これよりも大きいもの及びこれより
も小さいものは除去する。ステップ６２０では、１００
μｍのＰＩホールと同程度の面積を閾値とし、これより
も大きいものを除去する。以下で、これら三つの処理に
ついて順番に説明する。After step 603 in FIG. 6, three inspections are separately performed. That is, in steps 604 to 607, it is mainly inspected whether via holes are properly formed. In steps 610 to 613, it is mainly inspected whether through holes are properly formed. In steps 620 to 621, PI holes are mainly formed. Check for any. The main difference between these three inspections is that the removal processing by the area of each cluster (steps 604, 6
10, 620) is different in the threshold value of the area. That is, in step 604, the diameter is 300 to 40.
An area corresponding to a via hole of about 0 μm is set as a threshold,
Anything smaller than this is removed. In step 610, a hole having a diameter equivalent to that of a through hole having a diameter of about 100 to 250 μm is left, and a hole larger than this and a hole smaller than this are removed. In step 620, 100
An area approximately equal to the μm PI hole is set as a threshold, and an area larger than this is removed. Hereinafter, these three processes will be described in order.

【００５０】まず、ステップ６０３の処理によって得ら
れた図１１の二値画像に対して、前述の閾値より小さい
クラスターを除去する処理を行う（ステップ６０４）。
この処理では、ヴィアホール７０よりも小さい、ゴミな
どに起因する微小なノイズを除去する。First, a process of removing clusters smaller than the above-described threshold is performed on the binary image of FIG. 11 obtained by the process of step 603 (step 604).
In this processing, minute noises smaller than the via holes 70 due to dust and the like are removed.

【００５１】次に、ステップ６０４の処理が行われた画
像に対し、輪郭抽出処理を行う（ステップ６０５）。図
１３に、かかる処理を行って得られる画像の一例を示
す。ステップ６０５の処理により、図１３に示すよう
に、図１１の画像における白と黒の境界部分が、白い輪
郭として抽出される。ここでは、ヴィアホールの検査を
行っているので、スルーホールの輪郭は無視する。な
お、ヴィアホールとスルーホールは大きさが異なるの
で、大きさの違いで両者を識別することができる。この
図１３の画像に基づいて、各クラスターの面積及び周囲
長を求め（ステップ６０６）、これらが所定の範囲内に
あるかどうかを判断する。但し、ここでいう面積とは、
ヴィアホールの輪郭を形成する白い部分の面積を指す。Next, contour extraction processing is performed on the image subjected to the processing of step 604 (step 605). FIG. 13 shows an example of an image obtained by performing such processing. By the processing of step 605, as shown in FIG. 13, the boundary between white and black in the image of FIG. 11 is extracted as a white outline. Here, since the via hole is inspected, the outline of the through hole is ignored. Since the via hole and the through hole have different sizes, they can be distinguished from each other by the difference in size. Based on the image of FIG. 13, the area and perimeter of each cluster are determined (step 606), and it is determined whether or not these are within a predetermined range. However, the area here means
Refers to the area of the white part that forms the outline of the via hole.

【００５２】なお、このように輪郭抽出処理（ステップ
６０５）を行ってから、面積や周囲長を見るほうが、欠
陥検出感度としては良くなるが、検査を簡略化して迅速
な検査を行いたい場合には、輪郭抽出処理（ステップ６
０５）を行わないで、直ちに面積や周囲長を見ることも
できる。したがって、例えば両方の処理を用意してお
き、検査担当者の判断でいずれか一方だけ、又は両方を
実行することを選択できるようにしてもよい。It is to be noted that it is better to detect the area and the perimeter after performing the contour extraction processing (step 605) as described above to improve the defect detection sensitivity. Is a contour extraction process (step 6)
05), the area and the perimeter can be seen immediately. Therefore, for example, both processes may be prepared so that it is possible to select execution of only one or both at the discretion of the inspector.

【００５３】かかる処理により、例えば、図１４に示す
ように、ヴィアホール７０の端部に比較的小さいＰＩホ
ール９２が存在した場合には、周囲長が本来の長さより
も長くなるので、これを欠陥として検出することができ
る。ＰＩホールが、ヴィアホールやスルーホールから離
れた位置に存在する場合は、後述のステップ６２０〜６
２１の処理により、検出することができる。By this processing, for example, as shown in FIG. 14, when a relatively small PI hole 92 exists at the end of the via hole 70, the perimeter becomes longer than the original length. It can be detected as a defect. If the PI hole exists at a position away from the via hole or the through hole, the steps 620 to 6 described later are performed.
21 can be detected.

【００５４】また、併せて、ステップ６０４の処理によ
り得られた画像に対してクラスターの数を数え、これが
所定数と一致するかどうかという処理も行う（ステップ
６０７）。この数が一致しなければ、無条件に不良品と
判断される。At the same time, the number of clusters is counted for the image obtained by the processing in step 604, and processing is performed to determine whether or not the number matches the predetermined number (step 607). If the numbers do not match, it is unconditionally determined to be defective.

【００５５】ステップ６０４〜６０７の処理が終了する
と、その結果に基づいて、ステップ６３０において、ヴ
ィアホールが適正に形成されているかどうかを判定す
る。When the processing in steps 604 to 607 is completed, it is determined in step 630 whether or not the via hole is properly formed based on the result.

【００５６】次に、ステップ６１０〜６１３の処理につ
いて説明する。この処理では、直径１００〜２５０μｍ
程度のスルーホールが適正に形成されているかどうかを
検査する。まず、ステップ６１０で、上記の閾値で、一
定の面積より小さいクラスターを除去する。次に、ステ
ップ６０５と同様に輪郭抽出を行う（ステップ６１
１）。これにより、前述の図１３に示すような画像が得
られる。ステップ６０６では、ヴィアホールを検査する
のでスルーホールの輪郭は無視したが、ステップ６１２
では、スルーホールを検査するので、逆にヴィアホール
の輪郭は無視する。スルーホールは、ステップ６０３で
得られた二値画像において、中央部が黒く写るので、適
正に形成されたスルーホールの輪郭は、図１３に示すよ
うに二重丸となって写る。この図１３の画像に基づい
て、ステップ６０６の場合と同様に、各クラスターの面
積及び周囲長を求め（ステップ６１２）、これらが所定
の範囲内にあるかどうかを判断する。Next, the processing of steps 610 to 613 will be described. In this process, the diameter is 100 to 250 μm
It is inspected whether or not the through holes are formed properly. First, in step 610, clusters smaller than a certain area are removed at the above threshold. Next, contour extraction is performed as in step 605 (step 61).
1). As a result, an image as shown in FIG. 13 is obtained. In step 606, the outline of the through hole is ignored because the via hole is inspected.
Then, since the through hole is inspected, the outline of the via hole is ignored. Since the center of the through hole is black in the binary image obtained in step 603, the outline of the properly formed through hole is shown as a double circle as shown in FIG. As in the case of step 606, the area and perimeter of each cluster are obtained based on the image of FIG. 13 (step 612), and it is determined whether or not these are within a predetermined range.

【００５７】また、併せて、ステップ６１０の処理によ
り得られた画像に対してクラスターの数を数え、これが
所定数と一致するかどうかという処理も行う（ステップ
６１３）。この数が一致しなければ、無条件に不良品と
判断される。At the same time, the number of clusters is counted for the image obtained by the processing in step 610, and processing is performed to determine whether or not the number matches the predetermined number (step 613). If the numbers do not match, it is unconditionally determined to be defective.

【００５８】ステップ６１０〜６１３の処理が終了する
と、その結果に基づいて、ステップ６３０において、ス
ルーホールが適正に形成されているかどうかを判定す
る。When the processing in steps 610 to 613 is completed, it is determined in step 630 whether or not the through hole is properly formed based on the result.

【００５９】次に、ステップ６２０〜６２１の処理につ
いて説明する。この処理では、直径１００μｍ以下のＰ
Ｉホールがないかどうかを検査する。まず、ステップ６
２０で、上記の閾値で、一定の面積より大きいクラスタ
ーを除去する。これにより、ヴィアホール及びスルーホ
ールに基づく画像は全て除去される。したがって、ＰＩ
ホールがなければ、クラスターはなにもないことにな
り、一方、もしクラスターが見つかったとすると、それ
はＰＩホールである可能性が高い。そこで、ステップ６
２１においてクラスターの有無を判断し、その結果に基
づいて、ステップ６３０において、ＰＩホールが存在す
るかどうかを判定する。Next, the processing of steps 620 to 621 will be described. In this processing, P having a diameter of 100 μm or less
Inspect for I-holes. First, step 6
At 20, the above threshold is used to remove clusters larger than a certain area. Thereby, all the images based on the via holes and the through holes are removed. Therefore, PI
Without a hole, there would be no cluster, while if a cluster was found, it is likely a PI hole. Therefore, step 6
At 21, it is determined whether or not there is a cluster, and based on the result, at step 630, it is determined whether or not a PI hole exists.

【００６０】画像計測部２０において、上記ステップ５
１０（図５）又はステップ６３０（図６）の処理によ
り、いずれかのフレームに欠陥があると判定された場合
には、第１のＸ−Ｙ制御部１８から第２のＸ−Ｙ制御部
２６に位置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制御部２６
は、与えられた位置情報に従って第２のＣＣＤカメラ２
４の位置を決定する。また、欠陥計測部２８は、第２の
ＣＣＤカメラ２４により得られた画像信号に基づいて、
上で説明したのと同様の処理を、より高い解像度で詳細
に検査することができる。In the image measuring section 20, the above step 5
If it is determined that any of the frames has a defect by the processing of FIG. 10 (FIG. 5) or step 630 (FIG. 6), the first XY control unit 18 switches to the second XY control unit. The position information is given to the second XY control unit 26.
Is the second CCD camera 2 according to the given position information.
4 is determined. In addition, the defect measuring unit 28 calculates the defect based on the image signal obtained by the second CCD camera 24
The same processing as described above can be inspected in detail at a higher resolution.

【００６１】以上説明したようにして、本実施形態の画
像計測部２０は、あるフレーム内の、主としてリード以
外の部分、すなわちヴィアホール（ヴィアホール底部の
アウターリードを含む）やスルーホール並びにこれらの
周辺部分の欠陥を検出することができる。As described above, the image measuring section 20 of the present embodiment is mainly composed of a portion other than the lead in a certain frame, that is, the via hole (including the outer lead at the bottom of the via hole), the through hole, and the like. Defects in the peripheral portion can be detected.

【００６２】画像計測部２０による検査結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた検査結果は、画像判定／制
御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これら
情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良で
あるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であると
判断した場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３４の
駆動を指示する信号を出力する。このような二段階の検
査を行うことにより、一回だけの検査に比べてより正確
な検査を行うことができる。The inspection result by the image measuring unit 20 and
The inspection result obtained by the defect measurement unit 28 is sent to the image determination / control unit 22. The image determination / control unit 22 finally determines whether or not the frame in the tape carrier C is defective based on the information, and if the frame is determined to be defective, the punch driving unit 32 , And outputs a signal for instructing driving of the punch 34. By performing such a two-stage inspection, a more accurate inspection can be performed as compared with a single inspection.

【００６３】上述したように、あるフレームに関して、
第１のＣＣＤカメラ１６によりそのフレーム画像が撮影
され、次いで、第２のＣＣＤカメラ２４によりそのフレ
ーム画像が撮影され、さらに、場合によっては、パンチ
３４により、そのフレームが穴があけられる。これは、
画像判定／制御部２２が、ローラ駆動部３６を制御し
て、ローラ１２、１４を所定の速度で回転させて、テー
プキャリアＣを搬送し、かつ、テープキャリアＣのフレ
ームの移動と同期して、第１のＣＣＤカメラ１６、第２
のＣＣＤカメラ２４およびパンチ３４が作動するよう
に、これらを制御すれば良い。以上、本発明の実施形態
について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限
定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の
範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも、当然、
本発明の範囲内に包含される。As described above, for a certain frame,
The frame image is photographed by the first CCD camera 16, then the frame image is photographed by the second CCD camera 24, and in some cases, the frame is pierced by the punch 34. this is,
The image determination / control unit 22 controls the roller driving unit 36 to rotate the rollers 12 and 14 at a predetermined speed, convey the tape carrier C, and synchronize with the movement of the frame of the tape carrier C. , The first CCD camera 16, the second
These may be controlled so that the CCD camera 24 and the punch 34 operate. Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims. Also, of course,
Included within the scope of the present invention.

【００６４】たとえば、前述の実施形態においては、第
２のＣＣＤカメラ２４によって、画像計測部２０により
欠陥があると判断された領域の画像を撮影し、欠陥計測
部２８にて、その画像データを作成し、画像判定／制御
部２２が、最終的にパンチ３４の駆動の有無を判断して
いるが、本発明は、このような構成に限定されるもので
はない。画像計測部２０により欠陥があると判断された
場合には、欠陥計測部２８や画像判定／制御部２２を経
ることなく、パンチ３４の駆動を指示するように構成し
ても良い。すなわち、欠陥計測部２８や画像判定／制御
部２２は、省略することが可能である。For example, in the above-described embodiment, the image of the area determined to be defective by the image measuring section 20 is photographed by the second CCD camera 24, and the image data is converted by the defect measuring section 28. The created image determination / control unit 22 finally determines whether or not the punch 34 is driven, but the present invention is not limited to such a configuration. When the image measuring unit 20 determines that there is a defect, the driving of the punch 34 may be instructed without passing through the defect measuring unit 28 or the image determining / controlling unit 22. That is, the defect measurement unit 28 and the image determination / control unit 22 can be omitted.

【００６５】また、前述の実施形態では、画像計測部２
０において欠陥検出を行ったが、これらの欠陥検出は欠
陥計測部２８のみで行うようにしてもよい。In the above embodiment, the image measuring unit 2
0, the defect detection is performed. However, these defect detections may be performed only by the defect measurement unit 28.

【００６６】さらに、本明細書において、手段とは必ず
しも物理的手段を意味するものではなく、各手段の機能
が、ソフトウェアによって実現される場合も包含する。
さらに、一つの手段が、二つ以上の回路や部などにより
実現されても、若しくは、二つ以上の手段が、一つの回
路或いは部などにより実現されてもよい。Further, in this specification, means does not necessarily mean physical means, but also includes a case where the function of each means is realized by software.
Further, one unit may be realized by two or more circuits or units, or two or more units may be realized by one circuit or unit.

【００６７】[0067]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画像処理の手法を用いることにより、従来のように、リ
ードについてのみ検査を行うのではなく、ポリイミドに
設けられたヴィアホールやスルーホール、並びにその周
辺のポリイミド自身についても、これらが所定の許容範
囲内で正しく形成されているかどうか、また、ポリイミ
ドにＰＩホールなどの欠陥が生じていないかどうか等に
ついて、自動的に、かつ迅速に検査することが可能にな
るテープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法を
提供することができる。As described above, according to the present invention,
By using the image processing method, not only the lead is inspected as in the past, but also the via holes and through holes provided in the polyimide, and the polyimide itself around it, are within a predetermined allowable range. Detector and defect detection device for tape carriers that can automatically and promptly inspect whether or not the polyimide is formed correctly and whether there is a defect such as a PI hole in the polyimide. A method can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態にかかるテープキャリアの
欠陥検査装置の構成を示すブロックダイヤグラムであ
る。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a tape carrier defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】テープキャリアの一部を概略的に示す平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the tape carrier.

【図３】テープキャリアのあるフレームのうち多数のヴ
ィアホール及びスルーホールが形成された一つの角部を
拡大して示した平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing one corner portion in which a large number of via holes and through holes are formed in a frame having a tape carrier.

【図４】ヴィアホール及びスルーホールを一つずつ含む
部分的な拡大断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged sectional view including one via hole and one through hole.

【図５】画像計測部２０が行う処理を示したフローチャ
ートである。FIG. 5 is a flowchart showing a process performed by the image measuring unit 20.

【図６】画像計測部２０が行う処理を示したフローチャ
ートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a process performed by the image measurement unit 20.

【図７】図面代用写真であり、図３に示したテープキャ
リアの一部分の濃淡画像を示すものである。7 is a photograph as a substitute for a drawing, and shows a grayscale image of a part of the tape carrier shown in FIG. 3;

【図８】図面代用写真であり、二値化処理で得られたテ
ープキャリアの画像の一例を示すものである。FIG. 8 is a photograph as a substitute for a drawing, showing an example of an image of a tape carrier obtained by binarization processing.

【図９】図面代用写真であり、一定の面積より小さいク
ラスターを除去する処理を行って得られた二値画像の一
例を示すものである。FIG. 9 is a drawing substitute photograph, showing an example of a binary image obtained by performing a process of removing clusters smaller than a certain area.

【図１０】ヴィアホールに生じうる欠陥の一例を示す図
である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a defect that may occur in a via hole.

【図１１】図面代用写真であり、二値化処理によって得
られた画像の一例を示すものである。FIG. 11 is a drawing substitute photograph, showing an example of an image obtained by a binarization process.

【図１２】ＰＩホール及びポリイミドの欠けの一例を示
す拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a chipped PI hole and a missing polyimide.

【図１３】図面代用写真であり、輪郭抽出処理を行って
得られる画像の一例を示すものである。FIG. 13 is a drawing substitute photograph showing an example of an image obtained by performing a contour extraction process.

【図１４】ヴィアホールの端部に比較的小さいＰＩホー
ルが存在する様子を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a state in which a relatively small PI hole exists at an end of a via hole.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 欠陥検出装置 １２ 送り出しローラ １４ 巻き取りローラ １６ 第１のＣＣＤカメラ １８ 第１のＸ−Ｙ制御部 ２０ 画像計測部 ２２ 画像判定／制御部 ２４ 第２のＣＣＤカメラ ２５ 表示部 ２６ 第２のＸ−Ｙ制御部 ２８ 欠陥計測部 ２９ 設定部 ３２ パンチ駆動部 ３４ パンチ ３６ ローラ駆動部 ５２ スプロケットホール ５４ デバイスホール ５６ テープ ５８ リード ５８ａ インナーリード ５８ｄ アウターリード ７０ ヴィアホール ７１ ヴィアホールの内側面 ８０ スルーホール ８１ スルーホールの内側面 ９０，９２ ＰＩホール ９１ ポリイミドの欠け DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Defect detection apparatus 12 Sending-out roller 14 Take-up roller 16 1st CCD camera 18 1st XY control part 20 Image measurement part 22 Image judgment / control part 24 2nd CCD camera 25 Display part 26 2nd X −Y control unit 28 Defect measurement unit 29 Setting unit 32 Punch drive unit 34 Punch 36 Roller drive unit 52 Sprocket hole 54 Device hole 56 Tape 58 Lead 58a Inner lead 58d Outer lead 70 Via hole 71 Inner side surface of via hole 80 Through hole 81 Inner surface of through hole 90,92 PI hole 91 Chipped polyimide

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホールを含む第一の画像を得て、前記第一の画像
に基づき、ヴィアホールに生じた欠陥を検出するテープ
キャリアの欠陥検出装置であって、 前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化手段と、 前記二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウ
ターリードに対応する画像のみを取り出すアウターリー
ド画像抽出手段と、 前記アウターリードに対応する画像に対し、欠陥を検出
するために必要な処理を行う画像処理手段と、 前記画像処理手段の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
装置。1. A tape carrier defect detecting apparatus for obtaining a first image including a via hole of a tape carrier used for a BGA method, and detecting a defect generated in the via hole based on the first image. Binarizing means for binarizing the first image with a predetermined threshold to generate corresponding binary image data; and from the binary image data, corresponding to an outer lead at the center of a via hole. Outer lead image extracting means for extracting only an image, image processing means for performing processing necessary for detecting a defect with respect to an image corresponding to the outer lead, and the outer part based on a processing result of the image processing means. A defect detection device for a tape carrier, comprising: defect detection means for detecting a defect in a lead portion. 【請求項２】 前記アウターリード画像抽出手段で得ら
れた画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスター
を除去する面積除去手段を有するをことを特徴とする請
求項１記載のテープキャリアの欠陥検出装置。2. The tape carrier according to claim 1, further comprising an area removing unit that removes unnecessary clusters with a predetermined area threshold from the image obtained by the outer lead image extracting unit. Defect detection device. 【請求項３】 前記アウターリード画像抽出手段は、収
縮／膨張手段であることを特徴とする請求項１又は２記
載のテープキャリアの欠陥検出装置。3. The tape carrier defect detecting device according to claim 1, wherein said outer lead image extracting means is a contraction / expansion means. 【請求項４】 前記画像処理手段は、面積比較手段、周
囲長比較手段、クラスター数比較手段、収縮／膨張処理
を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算する画像
間演算手段のうち、少なくとも一つ以上を有することを
特徴とする請求項１，２又は３記載のテープキャリアの
欠陥検出装置。4. The image processing means includes an area comparing means, a perimeter comparing means, a cluster number comparing means, and an inter-image calculating means for calculating a processed image and an original image after performing contraction / expansion processing. 4. The tape carrier defect detecting device according to claim 1, wherein the device has at least one of them. 【請求項５】 ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホール及びスルーホールを含む第一の画像を得
て、前記第一の画像に基づき、ヴィアホール、スルーホ
ール又はこれらの周囲に生じた欠陥を検出するテープキ
ャリアの欠陥検出装置であって、 前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化手段と、 前記二値画像データから、ヴィアホールに対応する画像
のみを取り出すヴィアホール画像抽出手段と、 前記ヴィアホール画像抽出手段により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第一の輪郭抽出手段と、 前記第一の輪郭抽出手段により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第一の面積／周囲長比
較手段と、 前記二値画像データから、スルーホールに対応する画像
のみを取り出すスルーホール画像抽出手段と、 前記スルーホール画像抽出手段により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第二の輪郭抽出手段と、 前記第二の輪郭抽出手段により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第二の面積／周囲長比
較手段と、 前記二値画像データから、ポリイミドに存在しうるホー
ル（ＰＩホール）に対応する画像のみを取り出すＰＩホ
ール画像抽出手段と、 前記ＰＩホール画像抽出手段により得られた画像に対し
て、クラスターの有無を調べるクラスター検出手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
装置。5. A first image including a via hole and a through hole of a tape carrier used in a BGA method is obtained, and based on the first image, a defect generated in the via hole, the through hole or the periphery thereof is obtained. A defect detection device for detecting a tape carrier, comprising: a binarizing unit configured to binarize the first image with a predetermined threshold to generate a corresponding binary image data; Via-hole image extracting means for extracting only the image corresponding to the hole, first contour extracting means for performing contour extraction processing on the image obtained by the via-hole image extracting means, and the first contour extracting means First area / perimeter comparing means for comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the obtained image; and only an image corresponding to a through hole from the binary image data. A through-hole image extracting unit to be extracted, a second outline extracting unit that performs an outline extracting process on the image obtained by the through-hole image extracting unit, and an image obtained by the second outline extracting unit. Second area / perimeter comparing means for comparing an area or a perimeter with a predetermined value; and a PI hole image extracting means for extracting only an image corresponding to a hole (PI hole) that may exist in polyimide from the binary image data. And a cluster detecting means for checking the presence or absence of a cluster in the image obtained by the PI hole image extracting means. 【請求項６】 前記ヴィアホール画像抽出手段、前記ス
ルーホール画像抽出手段、および前記ＰＩホール画像抽
出手段は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、これ
に基づいて、不要なクラスターを除去する面積除去手段
であることを特徴とする請求項５記載のテープキャリア
の欠陥検出装置。6. The via-hole image extracting unit, the through-hole image extracting unit, and the PI-hole image extracting unit each have a different predetermined area threshold, and based on this, an area for removing unnecessary clusters. 6. The apparatus according to claim 5, wherein the apparatus is a removing unit. 【請求項７】 ＢＧＡ法に用いられるテープキャリアの
ヴィアホールを含む第一の画像を得て、前記第一の画像
に基づき、ヴィアホールに生じた欠陥を検出するテープ
キャリアの欠陥検出方法であって、 前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化工程と、 前記二値画像データから、ヴィアホールの中央部のアウ
ターリードに対応する画像のみを取り出すアウターリー
ド画像抽出工程と、 前記アウターリードに対応する画像に対し、欠陥を検出
するために必要な処理を行う画像処理工程と、 前記画像処理工程の処理結果に基づいて、前記アウター
リード部の欠陥を検出する欠陥検出工程と、 を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
方法。7. A tape carrier defect detecting method for obtaining a first image including a via hole of a tape carrier used in a BGA method, and detecting a defect generated in the via hole based on the first image. A binarizing step of binarizing the first image with a predetermined threshold to generate corresponding binary image data; and from the binary image data, the binarizing step corresponds to an outer lead in a central portion of a via hole. An outer lead image extracting step of extracting only an image, an image processing step of performing a process necessary for detecting a defect on an image corresponding to the outer lead, and an outer processing step based on a processing result of the image processing step. A defect detection step of detecting a defect in a lead portion; and a defect detection method for a tape carrier. 【請求項８】 前記アウターリード画像抽出工程で得ら
れた画像に対し、所定の面積閾値で、不要なクラスター
を除去する面積除去工程を有するをことを特徴とする請
求項７記載のテープキャリアの欠陥検出方法。8. The tape carrier according to claim 7, further comprising an area removing step of removing an unnecessary cluster with a predetermined area threshold value from the image obtained in the outer lead image extracting step. Defect detection method. 【請求項９】 前記アウターリード画像抽出工程は、収
縮／膨張工程であることを特徴とする請求項７又は８記
載のテープキャリアの欠陥検出方法。9. The method according to claim 7, wherein the outer lead image extracting step is a contraction / expansion step. 【請求項１０】 前記画像処理工程は、面積比較工程、
周囲長比較工程、クラスター数比較工程、収縮／膨張処
理を行ったあとに処理後の画像と元の画像を演算する画
像間演算工程のうち、少なくとも一つ以上を行うことを
特徴とする請求項７，８又は９記載のテープキャリアの
欠陥検出方法。10. The image processing step includes an area comparing step,
At least one of a perimeter length comparing step, a cluster number comparing step, and an inter-image calculating step of calculating an original image after performing a contraction / expansion process is performed. 10. The method for detecting a defect of a tape carrier according to 7, 8, or 9. 【請求項１１】 ＢＧＡ法に用いられるテープキャリア
のヴィアホール及びスルーホールを含む第一の画像を得
て、前記第一の画像に基づき、ヴィアホール、スルーホ
ール又はこれらの周囲に生じた欠陥を検出するテープキ
ャリアの欠陥検出方法であって、 前記第一の画像を所定の閾値で二値化して、対応する二
値画像データを生成する二値化工程と、 前記二値画像データから、ヴィアホールに対応する画像
のみを取り出すヴィアホール画像抽出工程と、 前記ヴィアホール画像抽出工程により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第一の輪郭抽出工程と、 前記第一の輪郭抽出工程により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第一の面積／周囲長比
較工程と、 前記二値画像データから、スルーホールに対応する画像
のみを取り出すスルーホール画像抽出工程と、 前記スルーホール画像抽出工程により得られた画像に対
して輪郭抽出処理を行う第二の輪郭抽出工程と、 前記第二の輪郭抽出工程により得られた画像に対し、面
積又は周囲長を所定値と比較する第二の面積／周囲長比
較工程と、 前記二値画像データから、ポリイミドに存在しうるホー
ル（ＰＩホール）に対応する画像のみを取り出すＰＩホ
ール画像抽出工程と、 前記ＰＩホール画像抽出工程により得られた画像に対し
て、クラスターの有無を調べるクラスター検出工程と、 を具備することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出
方法。11. A first image including a via hole and a through hole of a tape carrier used in a BGA method is obtained, and based on the first image, a defect generated in the via hole, the through hole or the periphery thereof is obtained. A method for detecting a defect of a tape carrier to be detected, comprising: a binarization step of binarizing the first image with a predetermined threshold to generate corresponding binary image data; A via-hole image extracting step of extracting only an image corresponding to a hole, a first contour extracting step of performing a contour extracting process on the image obtained by the via-hole image extracting step, and a first contour extracting step. A first area / perimeter comparison step of comparing an area or a perimeter with a predetermined value with respect to the obtained image; Extracting a through-hole image, extracting the image obtained in the through-hole image, performing a contour extraction process on the second contour extraction process, and extracting the image obtained in the second contour extraction process A second area / perimeter comparison step of comparing an area or a perimeter with a predetermined value; and extracting a PI hole image from the binary image data, extracting only an image corresponding to a hole (PI hole) that can exist in polyimide. A defect detection method for a tape carrier, comprising: a step of detecting a cluster in an image obtained in the PI hole image extraction step. 【請求項１２】 前記ヴィアホール画像抽出工程、前記
スルーホール画像抽出工程、および前記ＰＩホール画像
抽出工程は、それぞれ異なる所定の面積閾値を有し、こ
れに基づいて、不要なクラスターを除去する工程手段で
あることを特徴とする請求項１１記載のテープキャリア
の欠陥検出方法。12. The via-hole image extracting step, the through-hole image extracting step, and the PI-hole image extracting step have different predetermined area thresholds, respectively, and remove unnecessary clusters based on the thresholds. 12. The method according to claim 11, wherein the detecting means is a means.