JP2000048716A - Coating solution coating device and method, and plasma display manufacturing device and method - Google Patents
Coating solution coating device and method, and plasma display manufacturing device and methodInfo
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に塗液を塗
布する装置および方法に関し、とくに、基板上に凹凸状
の特定のパターンが形成されたもの、たとえば一定形状
の隔壁を等ピッチで配置したプラズマディスプレイパネ
ルや、ストライプ形ブラックマトリックス式のカラー受
像管のパネル内面等における一定パターンの塗布に適用
できる、凹凸基板への塗液の塗布装置および塗布方法、
並びにこれらの装置および方法を使用したプラズマディ
スプレイの製造装置および製造方法の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for applying a coating liquid on a substrate, and more particularly, to an apparatus and a method in which a specific pattern of irregularities is formed on a substrate, for example, a partition having a constant shape is formed at an equal pitch. Apparatus and method for applying a coating liquid to a concavo-convex substrate, which can be applied to the application of a fixed pattern on the inner surface of a plasma display panel or a striped black matrix type color picture tube panel, etc.
The present invention also relates to an improvement in a plasma display manufacturing apparatus and a manufacturing method using these apparatuses and methods.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきている。現在注目されているものの
一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可
能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチ
で一方向に延びる隔壁によりストライプ状の凹凸部をガ
ラス基板上に形成し、該凹凸部の凹部に赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体を充填し、任意の部位を紫外
線により発光させ、所定のカラーパターンを表示するも
のである。2. Description of the Related Art In recent years, displays have become increasingly diversified in their system. One of the things that are currently attracting attention is a plasma display that is larger, thinner and lighter than conventional cathode ray tubes. That is, stripe-shaped uneven portions are formed on a glass substrate by partition walls extending in one direction at a constant pitch, and the concave portions of the uneven portions are filled with red (R), green (G), and blue (B) phosphors. Then, an arbitrary portion is caused to emit light by ultraviolet rays to display a predetermined color pattern.
【０００３】蛍光体がストライプ状に構成されていると
いう構造は、ストライプ形ブラックマトリックス式のカ
ラー受像管のパネルも有している。The structure in which the phosphors are formed in a stripe shape also has a striped black matrix type color picture tube panel.
【０００４】このような構造のものを高い生産性と高品
質で製造するには、蛍光体を一定のパターン状に、塗り
分ける技術が重要となる。In order to manufacture such a structure with high productivity and high quality, it is important to apply phosphors in a predetermined pattern.
【０００５】たとえば（１）特開平５−１４２４０７号
公報には、表面が平坦な基板を対象に先端が平坦なノズ
ルで３色同時に塗布する方法が開示されており、（２）
特開平１０−２７５４３号公報には、プラズマディスプ
レイパネルの隔壁間を対象に、一個あるいは複数の吐出
孔を有するノズルで塗布する方法が開示されている。For example, (1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-142407 discloses a method of simultaneously applying three colors to a substrate having a flat surface with a nozzle having a flat tip.
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-27543 discloses a method of applying a liquid to a space between partitions of a plasma display panel using a nozzle having one or a plurality of discharge holes.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
（１）の方法においては、吐出孔が複数個のため、各吐
出孔からの吐出量にばらつきがあると、基板に輝度むら
が発生するという問題がある。また、各吐出孔からの吐
出量、つまり圧損を揃えるために、孔径、孔長のばらつ
きを極力小さくする必要があるが、これは孔数が増せば
増すほど難しくなる。さらに、ノズルの中に、１孔でも
他と吐出量が異なる吐出孔があれば、それによる輝度む
らがすじ状に明確に見えるようになる。さらにまた、高
精度の要求されるノズルの製作に、時間、コストもかか
る。However, in the above-mentioned conventional method (1), since there are a plurality of discharge holes, if there is a variation in the discharge amount from each of the discharge holes, uneven brightness occurs on the substrate. There is a problem. In addition, in order to make the discharge amount from each discharge hole, that is, the pressure loss uniform, it is necessary to minimize variations in the hole diameter and the hole length, but this becomes more difficult as the number of holes increases. Furthermore, if there is a discharge hole in the nozzle having a discharge amount different from that of the other one, uneven brightness due to the discharge hole can be clearly seen in a streak shape. Furthermore, it takes time and cost to manufacture a nozzle that requires high precision.
【０００７】また、上記従来の（２）の方法において
は、ノズルの吐出孔が１個の場合、複数の凹部に対して
同時に塗布する方法には適用できず、塗布のために時間
がかかる。吐出孔が複数個の場合、各吐出孔からの吐出
量にばらつきがあると、基板に輝度むらが発生する。各
吐出孔からの吐出量、つまり圧損を揃えるために、孔
径、孔長のばらつきを極力小さくする必要があるが、こ
れは孔数が増せば増すほど難しくなる。また、ノズルの
中に、１孔でも他と吐出量が異なる吐出孔があれば、そ
れによる輝度むらがすじ状に明確に見えるようになる。
さらに、高精度の要求されるノズルの製作に、時間、コ
ストもかかる。In addition, the conventional method (2) cannot be applied to the method of simultaneously applying to a plurality of recesses when the nozzle has one discharge hole, and it takes time for the application. When there are a plurality of ejection holes, if there is a variation in the ejection amount from each ejection hole, luminance unevenness occurs on the substrate. In order to equalize the discharge amount from each discharge hole, that is, the pressure loss, it is necessary to minimize variations in hole diameter and hole length, but this becomes more difficult as the number of holes increases. In addition, if there is a discharge hole in the nozzle having a discharge amount different from that of another hole, uneven brightness due to the discharge hole can be clearly seen in a streak shape.
Further, it takes time and cost to manufacture a nozzle that requires high precision.
【０００８】すなわち、上記従来の方法（１）、（２）
ともに、ノズルの吐出孔間の吐出量のばらつき、つまり
各部の塗布量のばらつきを抑えることが難しく、敢えて
これを行おうとすると、ノズルが著しく高価なものにな
ってしまい、かつ、吐出量の制御も難しくなる。That is, the above-mentioned conventional methods (1) and (2)
In both cases, it is difficult to suppress the variation in the ejection amount between the ejection holes of the nozzles, that is, the variation in the application amount in each part. If this is attempted, the nozzle becomes extremely expensive, and the ejection amount is controlled. Is also difficult.
【０００９】そこで本発明の課題は、基材、とくにプラ
ズマディスプレイパネルの隔壁のように、一定の凹凸状
のパターンが形成された基材の複数の凹部に、複数の吐
出孔を有するノズルから所定の塗液を塗布するに際し、
ノズルの吐出孔の孔径精度あるいは孔長精度を極限まで
突き詰めることなく、容易にかつ安価に、各凹部への塗
布量を均一化し、塗液が塗布された基材の輝度むらを抑
制して高生産性と高品質を可能とする、塗液の塗布装置
および方法、凹凸基材への塗液の塗布装置および方法並
びにプラズマディスプレイパネルの製造装置および方法
を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a nozzle having a plurality of discharge holes in a plurality of recesses of a base material, particularly a base material on which a predetermined uneven pattern is formed, such as a partition wall of a plasma display panel. When applying the coating liquid of
Easily and inexpensively equalize the amount of application to each recess and suppress the uneven brightness of the base material coated with the coating liquid without reducing the hole diameter accuracy or hole length accuracy of the nozzle discharge hole to the utmost. An object of the present invention is to provide an apparatus and method for applying a coating liquid, an apparatus and method for applying a coating liquid to an uneven substrate, and an apparatus and method for manufacturing a plasma display panel, which enable productivity and high quality.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の塗液の塗布装置は、基材を固定するテーブ
ルと、前記基材に対面して設けられた複数の吐出孔を有
するノズルと、前記ノズルに塗液を供給する塗液供給手
段と、前記テーブルとノズルを３次元的に相対移動させ
る移動手段とを備えた基材への塗液の塗布装置におい
て、前記ノズルは塗布方向に直角な方向に配置された吐
出孔を塗布方向に少なくとも２列有し、かつ、各列は同
一ピッチで配置された互いに異なる数の吐出孔を有し、
さらに、前記塗液供給手段は吐出孔の列数に応じた数設
けられていることを特徴とするものからなる。In order to solve the above-mentioned problems, an apparatus for applying a coating liquid according to the present invention comprises a table for fixing a substrate, and a plurality of discharge holes provided to face the substrate. A nozzle, a coating liquid supply means for supplying a coating liquid to the nozzle, and a moving means for moving the table and the nozzle three-dimensionally relative to each other. It has at least two rows of ejection holes arranged in a direction perpendicular to the application direction in the application direction, and each row has a different number of ejection holes arranged at the same pitch,
Further, the coating liquid supply means is provided in a number corresponding to the number of rows of discharge holes.
【００１１】この塗液の塗布装置においては、上記各列
の吐出孔からの塗液の吐出動作を塗布方向の順番に行う
よう、各々の塗液供給手段を制御する塗液供給制御装置
を有することが好ましい。これによって、各吐出孔列か
らの塗液の吐出開始、終了位置、タイミングが最適化さ
れ、各被塗布部に、正確に少なくとも２回塗液が塗布さ
れる。The coating liquid application apparatus has a coating liquid supply control device for controlling each coating liquid supply means so that the operation of discharging the coating liquid from the discharge holes in each row is performed in the order of application direction. Is preferred. Thus, the start, end position, and timing of the discharge of the coating liquid from each discharge hole array are optimized, and the coating liquid is accurately applied to each of the portions to be coated at least twice.
【００１２】また、上記塗液の塗布装置においては、１
台のノズルに前記少なくとも２列の吐出孔が配置されて
いる態様とすることもでき、ノズルを複数台有し、各ノ
ズルにそれぞれ１列の吐出孔が配置されている態様とす
ることもできる。Further, in the above-mentioned coating liquid coating apparatus,
It is also possible to adopt a mode in which at least two rows of discharge holes are arranged in one nozzle, or a mode in which a plurality of nozzles are provided, and one row of discharge holes is arranged in each nozzle. .
【００１３】本発明に係る凹凸基材への塗液の塗布装置
は、表面に一方向にストライプ状に凹凸部が形成されて
いる凹凸基材を固定するテーブルと、前記凹凸基材の凹
凸部に対面して設けられた複数の吐出孔を有するノズル
と、前記ノズルに塗液を供給する塗液供給手段と、前記
テーブルとノズルを３次元的に相対移動させる移動手段
とを備えた凹凸基材への塗液の塗布装置において、前記
ノズルは塗布方向に直角な方向に配置された吐出孔を塗
布方向に少なくとも２列有し、かつ、各列は同一ピッチ
で配置された互いに異なる数の吐出孔を有し、さらに、
前記塗液供給手段は吐出孔の列数に応じた数設けられて
いることを特徴とするものからなる。According to the present invention, there is provided an apparatus for applying a coating liquid onto an uneven base material, comprising: a table for fixing an uneven base material having stripe-shaped uneven portions formed on a surface thereof in one direction; A nozzle having a plurality of discharge holes provided facing the nozzle, a coating liquid supply means for supplying a coating liquid to the nozzle, and a moving means for three-dimensionally moving the table and the nozzle relative to each other In an apparatus for applying a coating liquid to a material, the nozzle has at least two rows of ejection holes arranged in a direction perpendicular to the coating direction in the coating direction, and each row has a different number of holes arranged at the same pitch. It has a discharge hole,
The coating liquid supply means is provided in a number corresponding to the number of rows of discharge holes.
【００１４】この凹凸基材への塗液の塗布装置において
も、上記各列の吐出孔からの塗液の吐出動作を塗布方向
の順番に行うよう、各々の塗液供給手段を制御する塗液
供給制御装置を有することが好ましい。また、１台のノ
ズルに前記少なくとも２列の吐出孔が配置されている態
様とすることもでき、ノズルを複数台有し、各ノズルに
それぞれ１列の吐出孔が配置されている態様とすること
もできる。[0014] In the coating liquid application apparatus for the uneven substrate, the coating liquid supply means is controlled so that the coating liquid is discharged from the discharge holes in each row in the order of the coating direction. It is preferred to have a supply control device. In addition, a mode in which the at least two rows of ejection holes are arranged in one nozzle may be adopted, and a mode in which a plurality of nozzles are provided and one row of ejection holes is arranged in each nozzle may be adopted. You can also.
【００１５】本発明に係る塗液の塗布方法は、基材と、
前記基材に対面して設けられた複数の吐出孔を有するノ
ズルとを相対的に移動させ、かつ、前記ノズルに塗液を
供給して吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布す
る塗布方法であって、同一箇所に少なくとも２回塗布す
ることを特徴とする方法からなる。The method for applying a coating liquid according to the present invention comprises the steps of:
A nozzle having a plurality of discharge holes provided facing the base material is relatively moved, and a coating liquid is supplied from the discharge holes by supplying a coating liquid to the nozzle, and the coating liquid is applied to the base material. Is applied at least twice to the same location.
【００１６】この塗液の塗布方法においては、１回の塗
布行程で同一箇所に少なくとも２回塗布することもで
き、複数回の塗布行程で同一箇所に少なくとも２回塗布
することもできる。また、１回の塗布行程で同一箇所に
少なくとも２回塗布する吐出孔配列部分と、１回の塗布
行程で１回塗布する吐出孔配列部分とを有するノズルを
用い、塗布行程毎にノズルの位置を吐出孔配列方向にず
らすことにより、同一箇所に少なくとも２回塗布するこ
ともできる。In the method of applying the coating liquid, the coating can be applied at least twice to the same location in one application step, or can be applied to the same location at least twice in a plurality of application steps. In addition, a nozzle having an ejection hole arrangement portion for applying at least two times to the same location in one application step and a discharge hole arrangement portion for applying once in one application step is used. Can be applied at least twice to the same location by displacing in the ejection hole arrangement direction.
【００１７】本発明に係る凹凸基材への塗液の塗布方法
は、表面に一方向にストライプ状に凹凸部が形成されて
いる凹凸基材と、前記凹凸基材の凹凸部に対面して設け
られた複数の吐出孔を有するノズルとを相対的に移動さ
せ、かつ、前記ノズルに塗液を供給して吐出孔から塗液
を吐出し、凹凸基材の凹部に塗液を塗布する塗布方法で
あって、同一凹部に少なくとも２回塗布することを特徴
とする方法からなる。The method for applying a coating liquid to an uneven substrate according to the present invention comprises the steps of: forming an uneven substrate having a surface on which uneven portions are formed in a stripe shape in one direction; A coating method in which a nozzle having a plurality of discharge holes provided is relatively moved, and a coating liquid is supplied to the nozzles to discharge the coating liquid from the discharge holes and apply the coating liquid to the concave portions of the uneven substrate. A method comprising applying at least twice to the same recess.
【００１８】この凹凸基材への塗液の塗布方法において
も、１回の塗布行程で同一凹部に少なくとも２回塗布す
ることもでき、複数回の塗布行程で同一凹部に少なくと
も２回塗布することもできる。また、１回の塗布行程で
同一凹部に少なくとも２回塗布する吐出孔配列部分と、
１回の塗布行程で１回塗布する吐出孔配列部分とを有す
るノズルを用い、塗布行程毎にノズルの位置を吐出孔配
列方向にずらすことにより、同一凹部に少なくとも２回
塗布することもできる。In this method of applying the coating liquid to the uneven substrate, it is also possible to apply at least twice to the same recess in one application step, and to apply at least twice to the same recess in a plurality of application steps. Can also. A discharge hole arrangement portion for applying the same concave portion at least twice in one application step;
By using a nozzle having an ejection hole arrangement portion for applying once in one application step, and displacing the nozzle position in the ejection hole arrangement direction for each application step, the same concave portion can be applied at least twice.
【００１９】本発明に係るプラズマディスプレイの製造
装置または方法は、塗液が赤色、緑色、青色のいずれか
の色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、上
述のような本発明に係る凹凸基材への塗液の塗布装置ま
たは方法を用いたことを特徴とするものからなる。An apparatus or method for manufacturing a plasma display according to the present invention is a paste containing a phosphor powder whose coating liquid emits any one of red, green and blue colors, according to the present invention as described above. It is characterized by using an apparatus or a method for applying a coating liquid to the uneven substrate.
【００２０】このような本発明に係る装置および方法に
おいては、１つの被塗布部、たとえば凹凸基材の凹部に
対し、異なる吐出孔で２回塗布することにより、各被塗
布部間の塗布量をならす（平均化する）ことができ、輝
度むらの発生を抑えることができる。したがって、ノズ
ルの吐出孔の孔径精度あるいは孔長精度を極限まで突き
詰める必要はなくなり、容易にかつ安価に各部への塗布
量ばらつきを小さくすることができる。In the apparatus and the method according to the present invention, the coating amount between the coating portions is determined by coating the coating portion, for example, the concave portion of the uneven substrate twice with different discharge holes. Can be smoothed (averaged), and the occurrence of uneven brightness can be suppressed. Therefore, it is not necessary to squeeze the hole diameter accuracy or the hole length accuracy of the discharge hole of the nozzle to the utmost limit, and it is possible to easily and inexpensively reduce the variation in the application amount to each part.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。まず、本発明の要部
である、ノズルやノズル周りの構成を説明する前に、本
発明に係る塗液の塗布装置の全体構成、とくに凹凸基材
（たとえば、プラズマディスプレイパネル）への塗液の
塗布装置の全体構成の例について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, before describing the nozzle and the configuration around the nozzle, which are the main parts of the present invention, the entire configuration of the coating liquid coating apparatus according to the present invention, particularly, the coating liquid on the uneven substrate (for example, a plasma display panel) An example of the overall configuration of the coating apparatus will be described.
【００２２】図１は、本発明の一実施態様に係る塗布装
置の全体斜視図、図２は図１のテーブル６とノズル２０
回りの模式図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a table 6 and a nozzle 20 of FIG.
FIG.
【００２３】まず、塗液の塗布装置の全体構成について
説明する。図１は、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネルの製造に適用される塗布装置の一例を示してい
る。この塗布装置は基台２を備えている。基台２上に
は、一対のガイド溝レール８が設けられており、このガ
イド溝レール８上にはテーブル６が配置されている。こ
のテーブル６の上面には、表面に凹凸が一定ピッチで一
方向にストライプ状に形成された基材４が、真空吸引に
よってテーブル面に固定可能となるように、サクション
面を構成する複数の吸着孔７が設けられている。また、
基材４は図示しないリフトピンによってテーブル６上を
昇降する。さらにテーブル６はスライド脚９を介してガ
イド溝レール８上をＸ軸方向に往復動自在となってい
る。First, the overall configuration of the coating liquid coating apparatus will be described. FIG. 1 shows an example of a coating apparatus applied to manufacture of a plasma display panel according to the present invention. This coating apparatus includes a base 2. A pair of guide groove rails 8 is provided on the base 2, and a table 6 is arranged on the guide groove rails 8. On the upper surface of the table 6, a plurality of suction surfaces constituting a suction surface are formed so that a substrate 4 having a surface formed with stripes in one direction at a constant pitch can be fixed to the table surface by vacuum suction. A hole 7 is provided. Also,
The base material 4 is moved up and down on the table 6 by lift pins (not shown). Further, the table 6 is reciprocally movable in the X-axis direction on the guide groove rail 8 via the slide legs 9.
【００２４】一対のガイド溝レール８間には、図２に示
す送りねじ機構を構成するフィードスクリュー１０が、
テーブル６の下面に固定されたナット状のコネクタ１１
を貫通して延びている。フィードスクリュー１０の両端
部は軸受１２に回転自在に支持され、さらに片方の一端
にはＡＣサーボモータ１６が連結されている。A feed screw 10 constituting a feed screw mechanism shown in FIG.
Nut-shaped connector 11 fixed to the lower surface of table 6
Extends through it. Both ends of the feed screw 10 are rotatably supported by bearings 12, and an AC servomotor 16 is connected to one end.
【００２５】図１に示すように、テーブル６の上方に
は、塗液吐出装置であるノズル２０がホルダー２２を介
して昇降機構３０、幅方向移動機構３６に連結してい
る。昇降機構３０は昇降可能な昇降ブラケット２８を備
えており、昇降機構３０のケーシング内部で一対のガイ
ドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、この
ケーシング内にはガイドロッド間に位置してボールねじ
からなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転
自在に配置されており、ナット型のコネクタを介して昇
降ブラケット２８と連結されている。さらにフィードス
クリューの上端には図示しないＡＣサーボモータが接続
されており、このＡＣサーボモータの回転によって昇降
ブラケット２８を任意に昇降動作させることができるよ
うになっている。As shown in FIG. 1, above the table 6, a nozzle 20, which is a coating liquid discharge device, is connected via a holder 22 to an elevating mechanism 30 and a width direction moving mechanism 36. The elevating mechanism 30 includes an elevating bracket 28 that can be moved up and down, and is attached to a pair of guide rods inside the casing of the elevating mechanism 30 so as to be able to move up and down. A feed screw (not shown) composed of a ball screw is also rotatably disposed in the casing between the guide rods, and is connected to the lifting bracket 28 via a nut-type connector. Further, an AC servomotor (not shown) is connected to the upper end of the feed screw, and the lifting bracket 28 can be arbitrarily moved up and down by rotation of the AC servomotor.
【００２６】さらに、昇降機構３０はＹ軸移動ブラケッ
ト３２（アクチュエータ）を介して幅方向移動機構３６
に接続されている。幅方向移動機構３６はＹ軸移動ブラ
ケット３２をノズル２０の幅方向、すなわちＹ軸方向に
往復自在に移動させるものである。動作のために必要な
ガイドロッド、フィードスクリュー、ナット型コネクタ
ー、ＡＣサーボモータ等は、ケーシング内に昇降機構３
０と同じように配置されている。幅方向移動機構３６は
支柱３４により基台２上に固定されている。Further, the lifting mechanism 30 is moved by a width-direction moving mechanism 36 via a Y-axis moving bracket 32 (actuator).
It is connected to the. The width direction moving mechanism 36 is for moving the Y-axis moving bracket 32 reciprocally in the width direction of the nozzle 20, that is, in the Y-axis direction. The guide rod, feed screw, nut-type connector, AC servomotor, etc. necessary for the operation are provided with a lifting mechanism 3 inside the casing.
It is arranged in the same way as 0. The width direction moving mechanism 36 is fixed on the base 2 by the columns 34.
【００２７】これらの構成によって、ノズル２０はＺ軸
とＹ軸方向に自在に移動させることができる。With these configurations, the nozzle 20 can be freely moved in the Z-axis and Y-axis directions.
【００２８】ノズル２０は、テーブル６の往復動方向と
直交する方向、つまりＹ軸方向に水平に延びているが、
これを直接保持するコの字形のホルダー２２は昇降ブラ
ケット２８内にて回転自在に支持されており、垂直面内
で自在に図中の矢印方向に回転することができる。The nozzle 20 extends horizontally in a direction orthogonal to the reciprocating direction of the table 6, that is, in the Y-axis direction.
A U-shaped holder 22 for directly holding the holder is rotatably supported in an elevating bracket 28, and can freely rotate in a vertical direction in the direction of the arrow in the figure.
【００２９】このホルダ２２の上方には水平バー２４も
昇降ブラケット２８に固定されている。この水平バー２
４の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ２
６が取り付けられている。このリニアアクチュエータ２
６は水平バー２４の下面から突出する伸縮ロッドを有し
ており、これら伸縮ロッドがホルダ２２の両端部に接触
することによってホルダ２２の回転角度を規制すること
ができ、結果としてノズル２０の傾き度を任意に設定す
ることができる。Above the holder 22, a horizontal bar 24 is also fixed to a lifting bracket 28. This horizontal bar 2
4 are electromagnetically actuated linear actuators 2 at both ends.
6 is attached. This linear actuator 2
Numeral 6 has telescopic rods projecting from the lower surface of the horizontal bar 24, and these telescopic rods can regulate the rotation angle of the holder 22 by contacting both ends of the holder 22. The degree can be set arbitrarily.
【００３０】さらに図１を参照すると、基台２の上面に
は逆Ｌ字形のセンサ支柱３８が固定されており、その先
端にはテーブル６上の基材４の凸部頂上の位置（高さ）
を測定する高さセンサ４０が取り付けられている。ま
た、高さセンサ４０の隣には、基材４の隔壁間の凹部の
位置を検知するカメラ７２が支柱７０に取り付けられて
いる。図２に示すように、カメラ７２は画像処理装置７
４に電気的に接続されており、隔壁間の凹部位置の変化
を定量的に求めることができる。Still referring to FIG. 1, an inverted L-shaped sensor support 38 is fixed to the upper surface of the base 2, and the tip of the sensor support 38 is positioned at the top (height) of the base 4 on the table 6. )
Is mounted. Next to the height sensor 40, a camera 72 for detecting the position of the concave portion between the partition walls of the base material 4 is attached to the column 70. As shown in FIG. 2, the camera 72 is connected to the image processing device 7.
4, and can quantitatively determine a change in the position of the concave portion between the partition walls.
【００３１】さらに、テーブル６の一端には、センサー
ブラケット６４を介して、ノズル２０の開口部のある下
端面（開口部面）のテーブル６に対する垂直方向の位置
を検出するセンサー６６が取り付けられている。Further, a sensor 66 for detecting the vertical position of the lower end surface (opening surface) of the nozzle 20 with respect to the table 6 through the sensor bracket 64 is attached to one end of the table 6 via a sensor bracket 64. I have.
【００３２】図２に示すように、ノズル２０はそのマニ
ホールド４１内に塗液４２が充填されており、開口部で
ある吐出孔４４が先端面上にならんでいる。そしてこの
吐出孔４４より塗液４２が吐出される。ノズル４０には
供給ホース４６が接続されており、さらに吐出用電磁切
換え弁４８、供給ユニット５０、吸引ホース５２、吸引
用電磁切換え弁５４、塗液タンク５６へと連なってい
る。塗液タンク５６には塗液４２が蓄えられている。塗
液４２は、赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する
蛍光体粉末を含むペーストからなる。As shown in FIG. 2, the nozzle 20 has a manifold 41 filled with a coating liquid 42, and a discharge hole 44, which is an opening, is formed on the tip surface. Then, the coating liquid 42 is discharged from the discharge holes 44. A supply hose 46 is connected to the nozzle 40, and is further connected to a discharge electromagnetic switching valve 48, a supply unit 50, a suction hose 52, a suction electromagnetic switching valve 54, and a coating liquid tank 56. The coating liquid 42 is stored in the coating liquid tank 56. The coating liquid 42 is made of a paste containing a phosphor powder that emits any one of red, green and blue colors.
【００３３】供給ユニット５０の具体例としては、ピス
トン、ダイヤフラム型等の定容量ポンプ、チュービング
ポンプ、ギアポンプ、モーノポンプ、さらには液体を気
体の圧力で押し出す圧送コントローラ等がある。供給装
置コントローラ５８からの制御信号をうけて、供給ユニ
ット５０や、各々の電磁切換え弁の動作を行なわせ、塗
液タンク５６から塗液４２を吸引して、ノズル２０に塗
液４２を供給することができる。塗液タンク５６から定
容量ポンプへの塗液４２の吸引動作を安定化させるため
に、塗液タンク５６を密閉容器にして、空気、不活性ガ
スである窒素等の気体で圧力を付加してもよい。空気、
窒素等で常に一定の圧力を付加するには、塗液タンク５
６を空気、窒素等の供給装置に接続して圧力制御すれば
よい。圧力の大きさは０．０１〜１ＭＰａ、特に０．０
２〜０．５ＭＰａが好ましい。Specific examples of the supply unit 50 include a piston, a constant volume pump such as a diaphragm type, a tubing pump, a gear pump, a mono pump, and a pressure feed controller for pushing out a liquid by gas pressure. In response to a control signal from the supply device controller 58, the supply unit 50 and each of the electromagnetic switching valves are operated to suck the coating liquid 42 from the coating liquid tank 56 and supply the coating liquid 42 to the nozzle 20. be able to. In order to stabilize the suction operation of the coating liquid 42 from the coating liquid tank 56 to the constant-volume pump, the coating liquid tank 56 is made to be a closed container, and pressure is applied with air or a gas such as nitrogen which is an inert gas. Is also good. air,
To always apply a constant pressure with nitrogen, etc., the coating liquid tank 5
6 may be connected to a supply device such as air or nitrogen to control the pressure. The magnitude of the pressure is 0.01 to 1 MPa, especially 0.0
2 to 0.5 MPa is preferable.
【００３４】供給装置コントローラ５８はさらに、全体
コントローラ６０に電気的に接続されている。この全体
コントローラ６０には、モータコントローラ６２、高さ
センサー４０の電気入力等、カメラ７２の画像処理装置
７４からの情報等、すべての制御情報が電気的に接続さ
れており、全体のシーケンス制御を司れるようになって
いる。全体コントローラ６０は、コンピュータでも、シ
ーケンサでも、制御機能を持つものならばどのようなも
のでもよい。The supply device controller 58 is further electrically connected to the general controller 60. All the control information such as the motor controller 62, the electric input of the height sensor 40, the information from the image processing device 74 of the camera 72, and the like are electrically connected to the general controller 60. It can be controlled. The general controller 60 may be a computer, a sequencer, or any controller having a control function.
【００３５】またモータコントローラ６２には、テーブ
ル６を駆動するＡＣサーボモータ１６や、昇降機構３０
と幅方向移動機構３６のそれぞれのアクチュエータ７
６、７８（たとえば、ＡＣサーボモータ）、さらにはテ
ーブル６の移動位置を検出する位置センサ６８からの信
号、ノズル２０の作動位置を検出するＹ、Ｚ軸の各々の
リニアセンサ（図示しない）からの信号などが入力され
る。なお、位置センサ６８を使用する代わりに、ＡＣサ
ーボモータ１６にエンコーダを組み込み、このエンコー
ダから出力されるパルス信号に基づき、テーブル６の位
置を検出することも可能である。The motor controller 62 includes the AC servomotor 16 for driving the table 6 and the lifting mechanism 30.
And each actuator 7 of the width direction moving mechanism 36
6, 78 (for example, an AC servomotor), a signal from a position sensor 68 for detecting the moving position of the table 6, and a linear sensor (not shown) for each of the Y and Z axes for detecting the operating position of the nozzle 20. Is input. Instead of using the position sensor 68, an encoder may be incorporated in the AC servomotor 16 and the position of the table 6 may be detected based on a pulse signal output from the encoder.
【００３６】次にこの塗布装置を使った塗布方法の基本
動作について説明する。まず塗布装置における各作動部
の原点復帰が行われるとテーブル６、ノズル２０は各々
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の準備位置に移動する。この時、塗液
タンク５６〜ノズル２０まで塗液はすでに充満されてお
り、吐出用電磁切換え弁４８は開、吸引用電磁切換え弁
５４は閉の状態にする。そして、テーブル６の表面には
図示しないリフトピンが上昇し、図示しないローダから
隔壁が一定ピッチのストライプ状に形成されている基材
４がリフトピン上部に載置される。Next, the basic operation of the coating method using this coating apparatus will be described. First, when the return of origin of each operation unit in the coating apparatus is performed, the table 6 and the nozzle 20 move to the X-axis, Y-axis, and Z-axis preparation positions, respectively. At this time, the coating liquid has already been filled from the coating liquid tank 56 to the nozzle 20, and the discharge electromagnetic switching valve 48 is opened and the suction electromagnetic switching valve 54 is closed. Then, lift pins (not shown) rise on the surface of the table 6, and the base material 4, whose partitions are formed in a stripe pattern at a constant pitch, is placed on the lift pins from a loader (not shown).
【００３７】次にリフトピンを下降させて基材４をテー
ブル６の上面に載置し、図示しないアライメント装置に
よってテーブル６上の位置決めが行われた後に基材２を
吸着する。Next, the lift pins are lowered, the substrate 4 is placed on the upper surface of the table 6, and after the positioning on the table 6 is performed by an alignment device (not shown), the substrate 2 is sucked.
【００３８】次にテーブル６はカメラ７２と、高さセン
サー４０の真下に基材４の隔壁（凸部頂上）がくるまで
移動し、停止する。カメラ７２はテーブル６上に位置決
めされた基材４上の隔壁端部を写し出すようにあらかじ
め位置調整されており、画像処理によって一番端の凹部
の位置を検出し、カメラ基準点からの位置変化量ｌａを
求める。一方、カメラ７２の基準点と、所定のＹ軸座標
位置Ｙａにある時のホルダ２２に固定されたノズル２０
の最端部に位置する吐出孔４４間の長さｌｂは、事前の
調整時に測定し、情報として全体コントローラ６０に入
力しているので、画像処理装置７４からカメラ基準点か
らの隔壁凹部の位置変化量ｌａが電送されると、ノズル
２０の最端部に位置する吐出孔４４が隔壁端部の凹部の
真上となるＹ軸座標値Ｙｃを計算し（例えば、Ｙｃ＝Ｙ
ａ＋ｌｂ−ｌａ）、ノズル２０をその位置に移動させ
る。なお、カメラ７２は、ノズル２０やホルダ２２に取
り付けても同じ機能を持たせることができる。Next, the table 6 moves until the partition (the top of the convex portion) of the base material 4 comes just below the camera 72 and the height sensor 40, and stops. The position of the camera 72 is adjusted in advance so as to project the end of the partition wall on the base material 4 positioned on the table 6, and the position of the endmost concave portion is detected by image processing, and the position change from the camera reference point is performed. Find the quantity la. On the other hand, the reference point of the camera 72 and the nozzle 20 fixed to the holder 22 at the predetermined Y-axis coordinate position Ya
The length lb between the discharge holes 44 located at the end of the partition is measured at the time of advance adjustment, and is input to the overall controller 60 as information. When the change amount la is transmitted, the Y-axis coordinate value Yc at which the discharge hole 44 located at the end of the nozzle 20 is directly above the concave portion at the end of the partition wall is calculated (for example, Yc = Y).
a + lb-la), the nozzle 20 is moved to that position. The camera 72 can have the same function even when attached to the nozzle 20 or the holder 22.
【００３９】この間に高さセンサ４０は基材４の隔壁頂
上部の垂直方向の位置を検知し、テーブル６上面との位
置の差から基材４の隔壁頂上部の高さを算出する。この
高さに、あらかじめ与えておいたノズル２０開口部〜基
材４の隔壁頂上部間の間隙値を加算して、ノズル２０の
Ｚ軸リニアセンサー上での下降すべき値を演算し、その
位置にノズルを移動する。これによって、テーブル６上
での隔壁頂上部位置が基材ごとに変化しても、塗布に重
要なノズル２０開口部〜基材上の隔壁頂上部間の間隙を
常に一定に保てるようになる。In the meantime, the height sensor 40 detects the vertical position of the top of the partition wall of the base material 4 and calculates the height of the top of the partition wall of the base material 4 from the difference in position from the upper surface of the table 6. To this height, a predetermined gap value between the opening of the nozzle 20 and the top of the partition wall of the substrate 4 is added, and a value to be lowered on the Z-axis linear sensor of the nozzle 20 is calculated. Move the nozzle to the position. Thus, even if the top position of the partition on the table 6 changes for each substrate, the gap between the opening of the nozzle 20 important for coating and the top of the partition on the substrate can always be kept constant.
【００４０】次にテーブル６をノズル２０の方へ向けて
動作を開始させ、ノズル２０の開口部の真下に基材４の
塗布開始位置が到達する前に所定の塗布速度まで増速さ
せておく。テーブル６の動作開始位置と塗布開始位置ま
での距離は塗布速度まで増速できるよう十分確保できて
いなければならない。Next, the operation is started by directing the table 6 toward the nozzle 20, and the speed is increased to a predetermined coating speed before the coating start position of the base material 4 reaches just below the opening of the nozzle 20. . The distance between the operation start position of the table 6 and the application start position must be sufficiently ensured that the speed can be increased to the application speed.
【００４１】さらに基材４の塗布開始位置がノズル２０
の開口部の真下に至るまでの所に、テーブル６の位置を
検知する位置センサー６８を配置しておき、テーブル６
がこの位置に達したら、供給ユニット５０の動作を開始
して塗液４２のノズル２０への供給を開始する。ノズル
２０開口部より吐出される塗液４２が基材４に達するに
は、基材〜ノズル開口部間の間隙だけ時間遅れが生じ
る。そのため、事前に塗液４２をノズル２０に供給する
ことによって、基材４の塗布開始位置がノズル２０開口
部の丁度真下に来たところでノズル２０から吐出された
所定量の塗液４２が基板４に到達するので、ほとんど厚
みむらゼロの状態で塗布を開始することができる。塗液
４２の供給を開始する位置は位置センサー６８の設置場
所を変えて調整することができる。この位置センサー６
８の代わりに、モータあるいはフィードスクリューにエ
ンコーダを接続したり、テーブルにリニアセンサーを付
けたりすると、エンコーダやリニアセンサーの値で検知
しても同様なことが可能となる。Further, the application start position of the substrate 4 is
A position sensor 68 for detecting the position of the table 6 is disposed immediately below the opening of the table 6.
When this reaches this position, the operation of the supply unit 50 is started, and the supply of the coating liquid 42 to the nozzle 20 is started. In order for the coating liquid 42 discharged from the opening of the nozzle 20 to reach the base material 4, a time delay occurs by the gap between the base material and the nozzle opening. Therefore, by supplying the coating liquid 42 to the nozzle 20 in advance, a predetermined amount of the coating liquid 42 discharged from the nozzle 20 is applied to the substrate 4 when the coating start position of the base material 4 is just below the opening of the nozzle 20. , The application can be started with almost no thickness unevenness. The position where the supply of the coating liquid 42 is started can be adjusted by changing the installation location of the position sensor 68. This position sensor 6
When an encoder is connected to the motor or the feed screw or a linear sensor is attached to the table instead of 8, a similar operation can be performed even if the value is detected by the encoder or the linear sensor.
【００４２】塗布は、基材４の塗布終了位置がノズル２
０の開口部の真下付近に来るまで行われる。すなわち、
基材４はいつもテーブル６上の定められた位置に置かれ
ているから、基材４の塗布終了位置がノズル２０の開口
部の（ａ）たとえば真下にくる５ｍｍ前や、（ｂ）丁度
真下になる位置に相当するテーブル６の位置に、位置セ
ンサーやそのエンコーダ値をあらかじめ設定しておき、
テーブル６が（ａ）に対応する位置にきたら、全体コン
トローラ６０から供給装置コントローラ５８に停止指令
を出して塗液４２のノズル２０への供給を停止して、
（ｂ）の位置までスキージ塗工し、次いでテーブル６が
（ｂ）に対応する位置にきたら、ノズル２０を上昇させ
て完全に塗液４２をたちきる。塗液４２が比較的高粘度
の液体である場合には、単に塗液の供給を停止しただけ
では、残圧によるノズル２０開口部からの塗液吐出まで
も瞬時に停止することは難しい。そのために、塗液の供
給を停止するとと同時にノズル２０内のマニホールド４
１圧力を大気圧にすると、短時間で開口部からの塗液の
吐出停止が可能となるので、供給ユニットにこのような
機能をもたせるか、あるいは、供給ユニットの吐出電磁
切換え弁４８〜ノズル２０の間に大気開放バルブを設け
るのが望ましい。In the application, the end position of the application of the base material 4 is set to the nozzle 2
The process is performed until the position is just below the opening of 0. That is,
Since the base material 4 is always placed at a predetermined position on the table 6, the coating end position of the base material 4 is (a) 5 mm before, for example, just below the opening of the nozzle 20, or (b) just below. The position sensor and its encoder value are set in advance at the position of the table 6 corresponding to the position
When the table 6 comes to the position corresponding to (a), a stop command is issued from the general controller 60 to the supply device controller 58 to stop supplying the coating liquid 42 to the nozzle 20.
The squeegee coating is performed up to the position (b), and when the table 6 comes to the position corresponding to the position (b), the nozzle 20 is raised to completely turn off the coating liquid 42. When the coating liquid 42 is a liquid having a relatively high viscosity, it is difficult to stop the supply of the coating liquid from the opening of the nozzle 20 due to the residual pressure instantaneously simply by stopping the supply of the coating liquid. Therefore, when the supply of the coating liquid is stopped, the manifold 4 in the nozzle 20 is stopped.
When the pressure is set to atmospheric pressure, the discharge of the coating liquid from the opening can be stopped in a short time. Therefore, the supply unit may be provided with such a function, or the discharge electromagnetic switching valve 48 to the nozzle 20 of the supply unit may be provided. It is desirable to provide an atmosphere release valve between them.
【００４３】さて、塗布終了位置を通過しても、テーブ
ル６は動作を続け、終点位置にきたら停止する。このと
き塗布すべき部分がまだ残っている場合には、次の塗布
すべき開始位置までノズルをＹ軸方向に塗布幅分（ノズ
ルピッチ×穴数）移動して、以下テーブル６を反対方向
に移動させることを除いては同じ手順で塗布を行う。１
回目と同一のテーブル６の移動方向で塗布を行なうのな
ら、ノズル２０は次の塗布すべき開始位置までＹ軸方向
に移動、テーブル６はＸ軸準備位置まで復帰させる。The table 6 continues to operate even after passing the coating end position, and stops when it reaches the end position. At this time, if the portion to be applied still remains, the nozzle is moved by the application width (nozzle pitch × number of holes) in the Y-axis direction to the next start position to be applied, and then the table 6 is moved in the opposite direction. Coating is performed in the same procedure except that it is moved. 1
If the application is performed in the same moving direction of the table 6 as the first time, the nozzle 20 is moved in the Y-axis direction to the next start position to be applied, and the table 6 is returned to the X-axis preparation position.
【００４４】そして塗布工程が完了したら、基材４をア
ンローダで移載する場所までテーブル６を移動して停止
させ、基材４の吸着を解除するとともに大気開放した後
に、リフトピンを上昇させて基材４をテーブル６の面か
ら引き離し、持ち上げる。When the coating process is completed, the table 6 is moved to the place where the substrate 4 is transferred by the unloader and stopped, and the suction of the substrate 4 is released, and the substrate 4 is opened to the atmosphere. The material 4 is separated from the surface of the table 6 and lifted.
【００４５】このとき図示されないアンローダによって
基材４の下面が保持され、次の工程に基材４を搬送す
る。基材４をアンローダに受け渡したら、テーブル６は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。At this time, the lower surface of the substrate 4 is held by an unloader (not shown), and the substrate 4 is transported to the next step. When the substrate 4 is delivered to the unloader, the table 6 lowers the lift pins and returns to the original position.
【００４６】このとき、吐出用電磁切換え弁４８を閉、
吸引用電磁切換え弁５４を開状態にして供給ユニット５
０を動作させ、塗液タンク５６から１枚の基材の塗布に
必要な量だけ塗液を供給する。At this time, the discharge electromagnetic switching valve 48 is closed,
With the suction electromagnetic switching valve 54 opened, the supply unit 5
0 is operated, and the coating liquid is supplied from the coating liquid tank 56 in an amount necessary for coating one substrate.
【００４７】なお、前述の塗液塗布装置の全体構成にお
いて、高さセンサー４０としては、レーザ、超音波等を
利用した非接触測定形式のもの、ダイヤルゲージ、差動
トランス等を利用した接触測定形式のもの等、測定可能
な原理のものならいかなるものを用いてもよい。In the above-described overall configuration of the coating liquid application apparatus, the height sensor 40 is of a non-contact measurement type using a laser, an ultrasonic wave or the like, and a contact measurement using a dial gauge, a differential transformer or the like. Any type of measurable principle such as a type may be used.
【００４８】また、塗液吐出装置の開口部の凹部に対す
る相対位置を検知する検知手段は、基材の凹部とノズル
の孔を各々別個に検知するカメラを用いた画像処理装置
により構成してもよい。Further, the detecting means for detecting the relative position of the opening of the coating liquid discharging device with respect to the concave portion may be constituted by an image processing device using a camera for separately detecting the concave portion of the substrate and the hole of the nozzle. Good.
【００４９】さらにまた、前記実施態様では基材はＸ軸
方向に移動し、ノズルがＹ軸、Ｚ軸方向に移動する場合
での適用例について記述したが、ノズル２０と基材４が
相対的に３次元的に移動できる構造、形式のものである
のなら、テーブル、ノズルの移動方向はいかなる組み合
わせのものでもよい。Further, in the above embodiment, an application example in which the substrate moves in the X-axis direction and the nozzle moves in the Y-axis and Z-axis directions has been described. As long as the table and the nozzle can be moved three-dimensionally, the table and the nozzle can be moved in any combination.
【００５０】たとえば、前述の実施態様では、塗布はテ
ーブルの移動、凹凸のピッチ方向への移動は、ノズルの
移動によって行う例を示したが、塗布をノズルの移動、
凹凸のピッチ方向への移動をテーブルの移動で行っても
よい。For example, in the above-described embodiment, an example has been described in which the coating is performed by moving the table, and the unevenness is moved in the pitch direction by moving the nozzle.
The movement of the unevenness in the pitch direction may be performed by moving the table.
【００５１】さらに、本発明における基材としては、ガ
ラス板の他、鉄板、アルミ板等、枚葉状のものならどの
ようなものでもよい。また、一種類の塗液を塗布する場
合について詳しく言及したが、赤、青、緑等の３色の蛍
光体を同時に塗布する場合にも本発明は適用できる。Further, as the substrate in the present invention, other than a glass plate, an iron plate, an aluminum plate and the like may be used as long as they have a single-leaf shape. Further, the case where one type of coating liquid is applied has been described in detail, but the present invention can be applied to a case where phosphors of three colors such as red, blue, and green are applied simultaneously.
【００５２】次に、本発明の塗液の塗布装置および方
法、凹凸基材への塗液の塗布装置および方法の基本技術
思想について説明する。図３および図４（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の一実施態様に係る塗液の塗
布装置に用いられるノズルを示している。図において、
８１はノズルを示しており、ノズル８１には、同一ピッ
チで、吐出孔８２ａと吐出孔８２ｂがそれぞれ直線状
に、２列で配列されている。吐出孔８２ｂの個数はｎ個
であり、吐出孔８２ａの個数は２ｎ個であり、列の長さ
は、吐出孔８２ａ列の長さが、吐出孔８２ｂ列の長さの
実質的に２倍となっている。各列の吐出孔８２ａの位置
と、対応する吐出孔８２ｂの位置とは、塗布方向（図３
の矢印方向）に同一の位置に設定されている。Next, the basic technical concept of the apparatus and method for applying a coating liquid of the present invention and the apparatus and method for applying a coating liquid to an uneven substrate will be described. 3 and 4 (A),
(B), (C) has shown the nozzle used for the application apparatus of the coating liquid which concerns on one Embodiment of this invention. In the figure,
Reference numeral 81 denotes a nozzle. In the nozzle 81, ejection holes 82a and ejection holes 82b are respectively arranged in two rows in a straight line at the same pitch. The number of the ejection holes 82b is n, the number of the ejection holes 82a is 2n, and the length of the row is substantially twice the length of the row of the ejection holes 82a. It has become. The position of the discharge hole 82a in each row and the position of the corresponding discharge hole 82b correspond to the application direction (FIG. 3).
(In the direction of the arrow).
【００５３】吐出孔８２ａにはマニホールド８３ａから
塗液が供給され、該マニホールド８３ａには、供給管８
５ａ、供給口８４ａを介して塗液が供給される。吐出孔
８２ｂにはマニホールド８３ｂから塗液が供給され、該
マニホールド８３ｂには、供給管８５ｂ、供給口８４ｂ
を介して塗液が供給される。これら塗液の供給系は、前
述したような塗液供給手段により、それぞれ独立に供給
量が設定、制御できるようになっており、マニホールド
８３ａへの塗液の供給量は、マニホールド８３ｂへの塗
液の供給量の２倍に設定、制御される。塗布の開始、終
了のタイミングも各供給系独立に制御できるようになっ
ており、塗布方向において、対応する吐出孔８２ａと吐
出孔８２ｂとは、同一の位置で塗布を開始し、同一の位
置で塗布を終了するよう制御される。The coating liquid is supplied from the manifold 83a to the discharge holes 82a, and the supply pipe 8 is supplied to the manifold 83a.
5a, the coating liquid is supplied through the supply port 84a. The coating liquid is supplied from the manifold 83b to the discharge holes 82b, and the supply pipe 85b and the supply port 84b are supplied to the manifold 83b.
The coating liquid is supplied via the. The supply amount of these coating liquids can be set and controlled independently by the coating liquid supply means as described above. The supply amount of the coating liquid to the manifold 83a is controlled by the coating liquid to the manifold 83b. It is set and controlled to be twice the liquid supply amount. The start and end timings of application can be controlled independently of each supply system. In the application direction, the corresponding ejection holes 82a and 82b start application at the same position, and at the same position. It is controlled to end the application.
【００５４】上記実施態様では、各吐出孔の列を１台の
ノズル中に形成したが、各吐出孔を別々のノズルに形成
してもよい。たとえば図５および図６に示すように、ｎ
個の吐出孔９２ｂをノズル９１ｂに設け、２ｎ個の吐出
孔９２ａをノズル９１ａに設ける。吐出孔９２ａには、
供給管９５ａ、供給口９４ａ、マニホールド９３ａを介
して塗液が供給され、吐出孔９２ｂには、供給管９５
ｂ、供給口９４ｂ、マニホールド９３ｂを介して塗液が
供給される。各塗液の供給系の供給量、吐出のタイミン
グは、それぞれ独立に制御され、対応する吐出孔９２ａ
と吐出孔９２ｂとは、塗布方向（図５の矢印方向）にお
いて、同一の位置で塗布を開始し、同一の位置で塗布を
終了するよう制御される。In the above embodiment, the rows of the discharge holes are formed in one nozzle, but the discharge holes may be formed in separate nozzles. For example, as shown in FIGS.
The discharge holes 92b are provided in the nozzle 91b, and 2n discharge holes 92a are provided in the nozzle 91a. In the discharge hole 92a,
The coating liquid is supplied through a supply pipe 95a, a supply port 94a, and a manifold 93a.
b, the supply liquid is supplied through the supply port 94b and the manifold 93b. The supply amount and discharge timing of the supply system of each coating liquid are controlled independently, and the corresponding discharge holes 92a
The discharge holes 92b are controlled to start coating at the same position in the coating direction (the direction of the arrow in FIG. 5) and end coating at the same position.
【００５５】ノズル９１ａとノズル９１ｂとは、所定の
位置関係に固定され、基材に対し、相対的に、一体に移
動されるが、各ノズルの相対位置は、微調整できるよう
にしておくことが好ましい。ただし、後述の実施態様に
例示するように、各ノズルがそれぞれ独立に移動され、
独立に塗布制御される構成とすることもできる。The nozzles 91a and 91b are fixed in a predetermined positional relationship and are moved integrally with the base material, but the relative positions of the nozzles must be finely adjusted. Is preferred. However, as exemplified in the embodiment described below, each nozzle is independently moved,
It is also possible to adopt a configuration in which coating is independently controlled.
【００５６】図３、図４または図５、図６に示したノズ
ルを用いて、本発明に係る塗布方法は、たとえば図７に
示すように実施される。図７は、上述の図５、図６に示
したノズル９１ａ、９１ｂを用い、これらノズル９１
ａ、９１ｂを一体的に移動させて塗布を行う場合を示し
ている。Ｘ方向は塗布方向を示しており、Ｙ方向は塗布
方向Ｘと直角の方向を示している。基材１００、たとえ
ば、表面に一方向にストライプ状に凹凸部が形成されて
いる凹凸基材１００に対し、Ｘ方向に延びる被塗布部
（たとえば凹部）に所定量の塗液が塗布されるように行
われ、塗布は、Ｘ方向の塗布行程を繰り返しながら、塗
布の位置をＹ方向に順次ずらすことにより行われる。Using the nozzle shown in FIG. 3, FIG. 4 or FIG. 5, FIG. 6, the coating method according to the present invention is carried out, for example, as shown in FIG. FIG. 7 uses the nozzles 91a and 91b shown in FIGS.
This shows a case where coating is performed by integrally moving a and 91b. The X direction indicates a coating direction, and the Y direction indicates a direction perpendicular to the coating direction X. A predetermined amount of a coating liquid is applied to a portion to be coated (for example, a concave portion) extending in the X direction on the base material 100, for example, the uneven base material 100 in which the uneven portions are formed in a stripe shape in one direction on the surface. The application is performed by sequentially shifting the application position in the Y direction while repeating the application process in the X direction.
【００５７】図７に示すように、最初の塗布行程Ｔ１に
おいては、ノズル９１ａ、９１ｂへの塗液の供給をとも
にＯＮとして両ノズル９１ａ、９１ｂの吐出孔９２ａ、
９２ｂから塗液を吐出する。したがって、この最初の塗
布行程Ｔ１においては、Ｙ方向におけるノズル９１ｂの
位置では、ノズル９１ｂの吐出孔９２ｂからの塗液が塗
布されるとともに、ノズル９１ａの吐出孔９２ａからの
塗液も塗布され、同一の被塗布部（同一の凹部）に対し
て２回の塗布が行われる。As shown in FIG. 7, in the first coating process T1, the supply of the coating liquid to the nozzles 91a and 91b is turned ON, and the discharge holes 92a and 92b of the nozzles 91a and 91b are turned on.
The coating liquid is discharged from 92b. Therefore, in the first application step T1, at the position of the nozzle 91b in the Y direction, the coating liquid from the discharge hole 92b of the nozzle 91b is applied, and the coating liquid from the discharge hole 92a of the nozzle 91a is also applied. Two coatings are performed on the same portion to be coated (the same concave portion).
【００５８】次の塗布行程Ｔ２においては、ノズル全体
が、Ｙ方向にノズル９１ｂの幅分ずらされ、ノズル９１
ｂへの塗液の供給がＯＦＦとされノズル９１ａへの塗液
の供給がＯＮとされ、ノズル９１ａの吐出孔９２ａから
の塗液のみが塗布される。ノズル９１ｂの吐出孔９２ｂ
からの塗液は塗布されないが、この部分は、上記最初の
塗布行程Ｔ１においてすでにノズル９１ａの吐出孔９２
ａからの塗液が塗布されているので、結局、この部分に
ついても、同一の被塗布部（同一の凹部）に対して２回
の塗布が行われることになる。３回目の塗布行程Ｔ３以
降も、２回目の塗布行程Ｔ２と同様に、ノズル９１ａの
吐出孔９２ａからの塗液のみが塗布される。この３回目
以降の塗布行程においては、直前の塗布行程において吐
出孔９２ａからの塗液が塗布された部分にさらに吐出孔
９２ａからの塗液が塗布されることになるので、やはり
同一の被塗布部（同一の凹部）に対して２回の塗布が行
われることになる。この動作が、順次繰り返される。In the next coating step T2, the entire nozzle is shifted in the Y direction by the width of the nozzle 91b.
The supply of the coating liquid to b is turned off, and the supply of the coating liquid to the nozzle 91a is turned on, so that only the coating liquid from the discharge holes 92a of the nozzle 91a is applied. Discharge hole 92b of nozzle 91b
Is not applied, but this portion has already been applied to the discharge holes 92 of the nozzle 91a in the first application step T1.
Since the coating liquid from “a” is applied, the same application portion (the same concave portion) is eventually applied twice also to this portion. After the third coating step T3, only the coating liquid from the discharge hole 92a of the nozzle 91a is coated, as in the second coating step T2. In the third and subsequent coating steps, the coating liquid from the discharge holes 92a is further applied to the portion where the coating liquid from the discharge holes 92a was applied in the immediately preceding coating step. The application is performed twice to the portion (the same concave portion). This operation is sequentially repeated.
【００５９】そして最後の塗布行程Ｔｉにおいては、ノ
ズル９１ａへの塗液の供給がＯＦＦとされノズル９１ｂ
への塗液の供給がＯＮとされ、ノズル９１ｂの吐出孔９
２ｂからの塗液のみが塗布される。この塗布部分は、直
前の塗布行程においてすでにノズル９１ａの吐出孔９２
ａからの塗液が塗布されているので、結局、この部分に
ついても、同一の被塗布部（同一の凹部）に対して２回
の塗布が行われることになる。このようにして、基材１
００の必要な塗液塗布領域全域にわたって、塗液が２回
塗布される。In the last coating step Ti, the supply of the coating liquid to the nozzle 91a is turned off and the nozzle 91b
The supply of the coating liquid to the nozzle 91b is turned ON,
Only the coating liquid from 2b is applied. This coating portion has already been discharged from the discharge hole 92 of the nozzle 91a in the immediately preceding coating process.
Since the coating liquid from “a” is applied, the same application portion (the same concave portion) is eventually applied twice also to this portion. Thus, the substrate 1
The coating liquid is applied twice over the entire area of the required 00 coating liquid application area.
【００６０】一つの被塗布部（凹部）に対して２回塗液
が塗布されることにより、各被塗布部間の塗布量をなら
す（平均化する）ことができ、塗布量のばらつきが小さ
く抑えられて。輝度むらのない均一かつ高品位の基材、
凹凸基材、プラズマディスプレイを製造することが可能
になる。By applying the coating liquid twice to one coated portion (concave portion), the coated amount between the coated portions can be averaged (averaged), and the variation in the coated amount is small. Suppressed. Uniform and high-grade substrate without uneven brightness,
It becomes possible to manufacture an uneven substrate and a plasma display.
【００６１】なお、上記実施態様は、同一の被塗布部
（同一の凹部）に対して２回の塗布を行う場合について
説明したが、本発明では、同一の被塗布部（同一の凹
部）に対して３回以上の塗布を行うことも可能である。In the above embodiment, the case where the same portion to be coated (the same concave portion) is applied twice has been described. However, in the present invention, the same portion to be coated (the same concave portion) is applied to the same portion to be coated. On the other hand, it is also possible to apply three or more times.
【００６２】また、図３、図４に示したような一体型の
ノズル８１や図５、図６に示したような一体的に連結さ
れたノズル９１ａ、９１ｂを用いずに、完全に別のノズ
ルを用いて同一の被塗布部（同一の凹部）に対し２回以
上の塗布を行うこともできる。Further, completely different nozzles are used without using the integrated nozzle 81 as shown in FIGS. 3 and 4 or the integrally connected nozzles 91a and 91b as shown in FIGS. Two or more coatings can be performed on the same portion to be coated (the same concave portion) using a nozzle.
【００６３】たとえば図８に示すように、同一ピッチで
配列された吐出孔を有する、互いに異なるノズル１０
１、１０２を、基材１００に対して独立に塗布方向Ｘに
相対移動させ、各被塗布部に対して２回の塗布を行うよ
うにすることができる。For example, as shown in FIG. 8, different nozzles 10 having discharge holes arranged at the same pitch.
1 and 102 can be independently moved relative to the base material 100 in the coating direction X so that the coating is performed twice on each of the portions to be coated.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗液の塗
布装置および方法によれば、ノズルの吐出孔の孔径精度
あるいは孔長精度を極限まで突き詰める必要がなくな
り、同一の被塗布部に対し少なくとも２回塗液を塗布す
ることにより、各被塗布部間の塗布量をならす（平均化
する）ことができ、塗布むらのない、高品位の製品を得
ることができる。プラズマディスプレイパネルを製造す
ることができる。また、ノズル自身を安価に製作でき、
本発明を、容易にかつ安価に実施できる。As described above, according to the apparatus and method for applying a coating liquid of the present invention, it is not necessary to reduce the precision of the diameter or the length of the discharge hole of the nozzle to the utmost. On the other hand, by applying the coating liquid at least twice, the amount of application between the parts to be applied can be equalized (averaged), and a high-quality product without coating unevenness can be obtained. A plasma display panel can be manufactured. Also, the nozzle itself can be manufactured at low cost,
The present invention can be implemented easily and inexpensively.
【００６５】本発明のプラズマディスプレイの製造装置
および方法によれば、このような凹凸基材への塗液の塗
布装置および方法を使用しているので、品質の高いプラ
ズマディスプレイパネルを、高い生産性をもって安価に
製造することが可能となる。According to the apparatus and method for manufacturing a plasma display of the present invention, since such an apparatus and method for applying a coating liquid to an uneven substrate are used, a high-quality plasma display panel can be produced at a high productivity. , And can be manufactured at low cost.
【図１】本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全
体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a coating liquid application apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の装置のテーブルとノズル周りの構成を示
す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration around a table and a nozzle of the apparatus shown in FIG. 1;
【図３】本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置のノ
ズル部の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a nozzle portion of a coating liquid application device according to an embodiment of the present invention.
【図４】図３のノズルの内部構造を示す図であって、
（Ａ）はノズルの横断面図、（Ｂ）は縦断面図、（Ｃ）
は別の角度からみた縦断面図である。FIG. 4 is a view showing the internal structure of the nozzle of FIG. 3,
(A) is a cross-sectional view of the nozzle, (B) is a vertical cross-sectional view, (C)
FIG. 4 is a longitudinal sectional view as viewed from another angle.
【図５】本発明の別の実施態様に係る塗液の塗布装置の
ノズル部の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a nozzle portion of a coating liquid application apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図６】図５のノズルの内部構造を示す図であって、
（Ａ）はノズルの横断面図、（Ｂ）は縦断面図、（Ｃ）
は別の角度からみた縦断面図である。6 is a view showing the internal structure of the nozzle of FIG. 5,
(A) is a cross-sectional view of the nozzle, (B) is a vertical cross-sectional view, (C)
FIG. 4 is a longitudinal sectional view as viewed from another angle.
【図７】図５のノズルを用いて塗布を行う場合の動作例
を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an operation example when coating is performed using the nozzle of FIG. 5;
【図８】本発明のさらに別の実施態様に係る塗液の塗布
装置の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a coating liquid application apparatus according to still another embodiment of the present invention.
２ 基台 ４ 基材 ６ テーブル ８ ガイド溝レール １０ フィードスクリュー １６ ＡＣサーボモータ ２０ ノズル ２６ リニアアクチュエータ ３０ 昇降機構 ３６ 幅方向移動機構 ４０ 高さセンサー ４２ 塗液 ４４ 吐出孔 ５０ 供給ユニット ５６ 塗液タンク ５８ 供給装置コントローラ ６０ 全体コントローラ ６６ センサー ７２ カメラ ８１、９１ａ、９１ｂ、１０１、１０２ ノズル ８２ａ、８２ｂ、９２ａ、９２ｂ 吐出孔 ８３ａ、８３ｂ、９３ａ、９３ｂ マニホールド ８４ａ、８４ｂ、９４ａ、９４ｂ 塗液供給口 ８５ａ、８５ｂ、９５ａ、９５ｂ 塗液供給管 １００ 基材 2 base 4 base material 6 table 8 guide groove rail 10 feed screw 16 AC servomotor 20 nozzle 26 linear actuator 30 elevating mechanism 36 width direction moving mechanism 40 height sensor 42 coating liquid 44 discharge hole 50 supply unit 56 coating liquid tank 58 Supply device controller 60 Overall controller 66 Sensor 72 Camera 81, 91a, 91b, 101, 102 Nozzles 82a, 82b, 92a, 92b Discharge holes 83a, 83b, 93a, 93b Manifolds 84a, 84b, 94a, 94b Coating liquid supply port 85a, 85b, 95a, 95b Coating liquid supply pipe 100 Base material
Claims (18)
対面して設けられた複数の吐出孔を有するノズルと、前
記ノズルに塗液を供給する塗液供給手段と、前記テーブ
ルとノズルを３次元的に相対移動させる移動手段とを備
えた基材への塗液の塗布装置において、前記ノズルは塗
布方向に直角な方向に配置された吐出孔を塗布方向に少
なくとも２列有し、かつ、各列は同一ピッチで配置され
た互いに異なる数の吐出孔を有し、さらに、前記塗液供
給手段は吐出孔の列数に応じた数設けられていることを
特徴とする塗液の塗布装置。1. A table for fixing a base material, a nozzle having a plurality of ejection holes provided facing the base material, a coating liquid supply unit for supplying a coating liquid to the nozzle, the table and the nozzle In a device for applying a coating liquid to a substrate, comprising a moving means for relatively moving three-dimensionally, the nozzle has at least two rows of ejection holes arranged in a direction perpendicular to the coating direction in the coating direction, Each row has a different number of discharge holes arranged at the same pitch, and the coating liquid supply means is provided in a number corresponding to the number of rows of the discharge holes. Coating device.
を塗布方向の順番に行うよう、各々の塗液供給手段を制
御する塗液供給制御装置を有する、請求項１に記載の塗
液の塗布装置。2. The coating liquid supply control device according to claim 1, further comprising a coating liquid supply control device that controls each coating liquid supply unit such that the discharging operation of the coating liquid from the discharge holes in each row is performed in the order of the coating direction. Coating liquid coating device.
出孔が配置されている、請求項１または２に記載の塗液
の塗布装置。3. The coating liquid application apparatus according to claim 1, wherein the at least two rows of ejection holes are arranged in one nozzle.
れ１列の吐出孔が配置されている、請求項１または２に
記載の塗液の塗布装置。4. The coating liquid application apparatus according to claim 1, wherein the coating liquid application apparatus has a plurality of nozzles, and each nozzle has one row of discharge holes.
形成されている凹凸基材を固定するテーブルと、前記凹
凸基材の凹凸部に対面して設けられた複数の吐出孔を有
するノズルと、前記ノズルに塗液を供給する塗液供給手
段と、前記テーブルとノズルを３次元的に相対移動させ
る移動手段とを備えた凹凸基材への塗液の塗布装置にお
いて、前記ノズルは塗布方向に直角な方向に配置された
吐出孔を塗布方向に少なくとも２列有し、かつ、各列は
同一ピッチで配置された互いに異なる数の吐出孔を有
し、さらに、前記塗液供給手段は吐出孔の列数に応じた
数設けられていることを特徴とする凹凸基材への塗液の
塗布装置。5. A table for fixing an uneven substrate having a surface on which uneven portions are formed in a stripe shape in one direction, and a nozzle having a plurality of discharge holes provided to face the uneven portions of the uneven substrate. A coating liquid supply device for supplying a coating liquid to the nozzle; and a moving device for moving the table and the nozzle three-dimensionally relative to each other. The coating liquid has at least two rows of discharge holes arranged in a direction perpendicular to the direction in the application direction, and each row has a different number of discharge holes arranged at the same pitch, and the coating liquid supply means further comprises: An apparatus for applying a coating liquid to an uneven base material, the apparatus being provided in a number corresponding to the number of rows of discharge holes.
を塗布方向の順番に行うよう、各々の塗液供給手段を制
御する塗液供給制御装置を有する、請求項５に記載の凹
凸基材への塗液の塗布装置。6. The coating liquid supply control device according to claim 5, further comprising a coating liquid supply control device that controls each coating liquid supply unit such that the coating liquid is discharged from the discharge holes in each row in the order of the coating direction. Apparatus for applying coating liquid to uneven substrates.
出孔が配置されている、請求項５または６に記載の凹凸
基材への塗液の塗布装置。7. The apparatus for applying a coating liquid to an uneven substrate according to claim 5, wherein the at least two rows of discharge holes are arranged in one nozzle.
れ１列の吐出孔が配置されている、請求項５または６に
記載の凹凸基材への塗液の塗布装置。8. The apparatus for applying a coating liquid to an uneven substrate according to claim 5, wherein a plurality of nozzles are provided, and each nozzle is provided with one row of discharge holes.
に発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、請求項
５ないし８のいずれかに記載の凹凸基材への塗液の塗布
装置を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイの
製造装置。9. A paste containing a phosphor powder which emits any one of red, green and blue colors, wherein the coating solution is applied to the uneven substrate according to any one of claims 5 to 8. An apparatus for manufacturing a plasma display, characterized by using a coating apparatus.
た複数の吐出孔を有するノズルとを相対的に移動させ、
かつ、前記ノズルに塗液を供給して吐出孔から塗液を吐
出し、基材に塗液を塗布する塗布方法であって、同一箇
所に少なくとも２回塗布することを特徴とする塗液の塗
布方法。10. A relative movement of a substrate and a nozzle having a plurality of discharge holes provided facing the substrate,
A coating method for supplying a coating liquid to the nozzle, discharging the coating liquid from a discharge hole, and coating the substrate with the coating liquid, wherein the coating liquid is applied at least twice to the same location. Coating method.
も２回塗布する、請求項１０に記載の塗液の塗布方法。11. The method for applying a coating liquid according to claim 10, wherein the coating is applied at least twice to the same location in one application step.
とも２回塗布する、請求項１０に記載の塗液の塗布方
法。12. The method for applying a coating liquid according to claim 10, wherein the coating is performed at least twice on the same spot in a plurality of coating steps.
も２回塗布する吐出孔配列部分と、１回の塗布行程で１
回塗布する吐出孔配列部分とを有するノズルを用い、塗
布行程毎にノズルの位置を吐出孔配列方向にずらすこと
により、同一箇所に少なくとも２回塗布する、請求項１
０に記載の塗液の塗布方法。13. An ejection hole array portion for applying at least two times to the same place in one application step, and one discharge hole arrangement part for one application step.
2. The method according to claim 1, wherein the nozzle is shifted at least twice in the same direction by using a nozzle having an ejection hole arrangement portion to be applied once and shifting the nozzle position in the ejection hole arrangement direction for each application process.
0. The coating method of the coating liquid according to 0.
が形成されている凹凸基材と、前記凹凸基材の凹凸部に
対面して設けられた複数の吐出孔を有するノズルとを相
対的に移動させ、かつ、前記ノズルに塗液を供給して吐
出孔から塗液を吐出し、凹凸基材の凹部に塗液を塗布す
る塗布方法であって、同一凹部に少なくとも２回塗布す
ることを特徴とする、凹凸基材への塗液の塗布方法。14. An uneven substrate having an uneven portion formed in a stripe shape in one direction on a surface thereof and a nozzle having a plurality of discharge holes provided facing the uneven portion of the uneven substrate. And applying the coating liquid to the concave portion of the uneven base material by supplying the coating liquid to the nozzle and discharging the coating liquid from the discharge hole, and applying the coating liquid to the same concave portion at least twice. A method for applying a coating liquid to an uneven substrate, characterized in that:
も２回塗布する、請求項１４に記載の凹凸基材への塗液
の塗布方法。15. The method for applying a coating liquid to an uneven substrate according to claim 14, wherein the coating is performed at least twice in the same recess in one application step.
とも２回塗布する、請求項１４に記載の凹凸基材への塗
液の塗布方法。16. The method according to claim 14, wherein the same concave portion is applied at least twice in a plurality of application steps.
も２回塗布する吐出孔配列部分と、１回の塗布行程で１
回塗布する吐出孔配列部分とを有するノズルを用い、塗
布行程毎にノズルの位置を吐出孔配列方向にずらすこと
により、同一凹部に少なくとも２回塗布する、請求項１
４に記載の凹凸基材への塗液の塗布方法。17. An ejection hole arrangement portion for applying at least two times to the same concave portion in one application step, and one discharge port portion in one application step.
2. The same concave portion is applied at least twice by using a nozzle having an ejection hole array portion to be applied once and shifting the nozzle position in the ejection hole array direction for each application process.
5. The method for applying a coating liquid to the uneven substrate according to 4.
色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、請求
項１４ないし１７のいずれかに記載の凹凸基材への塗液
の塗布方法を用いることを特徴とする、プラズマディス
プレイの製造方法。18. A coating liquid containing a phosphor powder that emits any one of red, green and blue colors, wherein the coating liquid is applied to the uneven substrate according to claim 14. A method for producing a plasma display, characterized by using a coating method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21694198A JP2000048716A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Coating solution coating device and method, and plasma display manufacturing device and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21694198A JP2000048716A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Coating solution coating device and method, and plasma display manufacturing device and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048716A true JP2000048716A (en) | 2000-02-18 |
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ID=16696342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21694198A Pending JP2000048716A (en) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Coating solution coating device and method, and plasma display manufacturing device and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048716A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003066238A1 (en) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Tokyo Electron Limited | Coating device and coating method |
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| US7461912B2 (en) | 2002-10-24 | 2008-12-09 | Seiko Epson Corporation | Device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and electronic equipment |
-
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