JP2000043978A - Surface-mounted semiconductor package - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent peeling of package interface and cracks when mounting a surface-mounted semiconductor package. SOLUTION: The pack of surface-mounted semiconductor packages has at least one surface-mounted semiconductor package and a laminate bag receiving the surface-mounted semiconductor package. The laminate bag includes an aluminum foil 35 serving as a barrier against vapor and a polyethylene layer 36 with antistatic agent incorporated which is provided inside the aluminum foil 35. The polyethylene layers 36 with antistatic agent incorporated inside the laminate bag are pressure-fitted with each other, thereby hermetically sealing the laminate bag.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型半導体パ
ッケージのプリント基板などの実装用基板への実装に際
してのパッケージ界面剥離及びクラックを防止する技術
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for preventing a package interface from peeling and cracking when a surface-mount type semiconductor package is mounted on a mounting board such as a printed board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】面実装型半導体パッケージ例えばスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）やクワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）やプラスチックリーディドチッ
プキャリア（ＰＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内
に収納されている半導体チップの大型化に伴ない、益々
小型薄型化し、パッケージ強度が低下する傾向にある。
このため、信頼性の高い薄型レジン封止ＩＣを製造する
ことが困難であった。2. Description of the Related Art In a surface mount type semiconductor package such as a small outline package (SOP), a quad flat package (QFP), and a plastic leaded chip carrier (PLCC), the size of a semiconductor chip accommodated in the package is large. As the size of the package increases, the size and thickness of the package tend to decrease, and the package strength tends to decrease.
For this reason, it was difficult to manufacture a highly reliable thin resin-sealed IC.

【０００３】なお、面実装型半導体パッケージについて
述べた文献の例としては、１９８０年１月１５日、株式
会社工業調査会発行「ＩＣ化実装技術」Ｐ１３５〜１５
６が挙げられる。更に、特開昭６１−１７８８７７号公
報に示されるようにマガジン内に乾燥剤を入れたり、搬
送用トレーをビニール・シートによる袋体内にシールす
る等の方法が考えられている。[0003] As an example of a document describing a surface-mount type semiconductor package, see "IC-based mounting technology", P.
6 are mentioned. Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-178877, a method of putting a desiccant in a magazine or sealing a transport tray in a bag made of a vinyl sheet has been considered.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】これらの薄型パッケー
ジの実装上の信頼性・強度について、本発明者が分析し
たところによると、パッケージをプリント基板などの実
装用基板に面装着する際に、例えばハンダリフロー時
に、パッケージに熱がかかると、パッケージ内に侵入し
た水分が急激に体積膨張を起こし、パッケージ界面剥離
及びクラックを生ぜしめることが明らかとなった。According to the analysis of the reliability and strength of the mounting of these thin packages by the present inventor, when the package is surface-mounted on a mounting board such as a printed board, for example, It has been clarified that when heat is applied to the package during solder reflow, the moisture that has penetrated into the package causes rapid volume expansion, which causes peeling and cracks at the package interface.

【０００５】その対策としては、ハンダリフロー前に、
例えば１２５℃で長時間一般に１６〜２４hrs もの間ベ
ークするということが考えられるが、ベークのための炉
を用意しなければならないし、なによりも、長時間のベ
ークを要するために、作業能率の悪いものであると考え
られる。As a countermeasure, before solder reflow,
For example, it is conceivable to bake at 125 ° C. for a long time generally for 16 to 24 hrs. However, a furnace for baking must be prepared, and above all, since a long bake is required, the work efficiency is reduced. It is considered bad.

【０００６】本発明者が上記クラックの原因となる水分
の由来について分析したところによると、チップ部品等
のレジンによるトランスファモールド後から、半田リフ
ロー前のパッケージの置かれる環境条件中に、空気中の
水分がパッケージ内に侵入し、結露しやすい状態がある
とクラックが生じることが明らかとなった。According to the analysis of the origin of the moisture causing the cracks, the present inventor has found that, after transfer molding with a resin such as a chip component or the like, before the solder is reflowed, the package is placed in an environmental condition in air. It has been found that cracks occur when moisture enters the package and there is a state where dew condensation is likely to occur.

【０００７】また、上記公報に記載された方法は、相当
の効果が期待できるが、ますます薄肉化・小型化し、大
型チップを封止するようになった現在の製品の状況およ
び、航空機による輸送等のきびしい環境を考慮すると、
これらの方法だけでは、解決困難であることが明らかに
なった。Although the method described in the above publication can be expected to have a considerable effect, the current state of products, which are becoming thinner and smaller, and encapsulating large chips, and transportation by aircraft. Considering the harsh environment such as
These methods alone proved difficult to solve.

【０００８】したがって、本発明の１つの目的は、面実
装型半導体パッケージのパッケージ界面剥離やクラック
を防止する技術を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, one object of the present invention is to provide a technique for preventing a package interface peeling or cracking of a surface mount type semiconductor package.

【０００９】本発明の１つの目的は、信頼性の高い高密
度実装技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a highly reliable high-density mounting technology.

【００１０】本発明の１つの目的は、効率的な半田リフ
ローを行ない得る面実装型半導体パッケージの包装技術
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a packaging technique for a surface mount type semiconductor package capable of performing an efficient solder reflow.

【００１１】本発明の１つの目的は、面実装型半導体パ
ッケージの有効な出荷を行うことのできる技術を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of effectively shipping a surface mount semiconductor package.

【００１２】本発明の１つの目的は、薄型レジン・パッ
ケージに封止された半導体デバイスに対する有効な保存
を行うことのできる技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of effectively storing a semiconductor device sealed in a thin resin package.

【００１３】本発明の１つの目的は、アセンブリープロ
セスの実施条件に大きな自由度を与え得る包装技術を提
供することにある。It is an object of the present invention to provide a packaging technique which allows a great degree of freedom in the conditions for performing the assembly process.

【００１４】本発明の１つの目的は、面実装に適したア
センブリープロセスに関する技術を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a technique relating to an assembly process suitable for surface mounting.

【００１５】本発明の１つの目的は、効率的な面実装技
術を提供することにある。An object of the present invention is to provide an efficient surface mounting technique.

【００１６】本発明の１つの目的は、レジン封止ＩＣ等
の面実装型半導体パッケージの耐湿性を向上し得る包装
技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a packaging technique capable of improving the moisture resistance of a surface-mounted semiconductor package such as a resin-sealed IC.

【００１７】本発明の１つの目的は、自動実装に適した
レジン封止ＩＣ等の面実装型半導体パッケージの包装技
術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a packaging technique for a surface-mount type semiconductor package such as a resin-sealed IC suitable for automatic mounting.

【００１８】本発明の１つの目的は、長期間保存して
も、ベーキング等の必要のない防湿性のすぐれたレジン
封止ＩＣ等のパッケージを保存し得る包装技術を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a packaging technique capable of preserving a package such as a resin-sealed IC having excellent moisture-proof properties which does not require baking even when stored for a long period of time.

【００１９】本発明の１つの目的は、ピン・ホールの存
在を簡単に判別できるＩＣ等の電子部品のパッキングに
関する技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique relating to packing of electronic parts such as ICs which can easily determine the presence of a pin hole.

【００２０】本発明の１つの目的は、スペースをとらな
い面実装型半導体パッケージの防湿包装技術を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a moisture-proof packaging technique for a surface-mount type semiconductor package which does not take up space.

【００２１】本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿度が
簡単に判定できる防湿包装技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a moisture-proof packaging technology that can easily determine the moisture absorption of an IC or the like.

【００２２】本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿状態
の表示部を有する防湿袋を提供することにある。An object of the present invention is to provide a moisture-proof bag having a moisture-absorbing display portion such as an IC.

【００２３】本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿状態
が簡単にわかる面実装型半導体パッケージの包装体を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a package of a surface mount type semiconductor package in which a moisture absorption state of an IC or the like can be easily recognized.

【００２４】本発明の１つの目的は、効率的なレジン封
止ＩＣ等の面実装技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide an efficient surface mounting technology for a resin-sealed IC or the like.

【００２５】本発明の１つの目的は、チップサイズの大
きい集積回路を内包するレジン封止電子部品に適したア
センブリープロセスを提供することにある。An object of the present invention is to provide an assembly process suitable for a resin-sealed electronic component including an integrated circuit having a large chip size.

【００２６】本発明の１つの目的は、航空機による輸送
に適した面実装型半導体パッケージの包装技術を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a technology for packaging a surface mount semiconductor package suitable for transportation by aircraft.

【００２７】本発明の１つの目的は、低温においても結
露を発生しない防湿包装技術を提供することにある。One object of the present invention is to provide a moisture-proof packaging technique which does not cause dew condensation even at a low temperature.

【００２８】本発明の１つの目的は、防止包装袋の外部
からその内部の吸湿状況を確認することができる技術を
提供することにある。One object of the present invention is to provide a technique capable of confirming the moisture absorption state inside the prevention packaging bag from outside.

【００２９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【００３０】[0030]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００３１】本発明の面実装型半導体パッケージ包装体
は、少なくとも１つの面実装型半導体パッケージと、前
記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネート袋
とを有し、前記ラミネート袋は水蒸気に対してバリアー
となるアルミニウム箔と、前記アルミニウム箔の内側に
設けられた帯電防止剤煉込みポリエチレン層とを有し、
前記ラミネート袋の内側の帯電防止剤煉込みポリエチレ
ン層同士を圧着することにより前記ラミネート袋が密封
されていることを特徴とする。A surface-mount type semiconductor package package according to the present invention has at least one surface-mount type semiconductor package and a laminate bag containing the surface-mount type semiconductor package. An aluminum foil serving as a barrier, having an antistatic agent-blended polyethylene layer provided inside the aluminum foil,
The laminate bag is sealed by pressing the antistatic agent-blended polyethylene layers inside the laminate bag together.

【００３２】前記ポリエチレン層同士の圧着は熱圧着に
より行われている。The compression bonding of the polyethylene layers is performed by thermocompression bonding.

【００３３】前記ポリエチレン層同士の圧着は超音波に
より行われている。The compression bonding of the polyethylene layers is performed by ultrasonic waves.

【００３４】前記面実装型半導体パッケージは吸湿剤と
ともに前記ラミネート袋内に収容されている。The surface mount type semiconductor package is housed in the laminate bag together with a moisture absorbent.

【００３５】また、本発明の面実装型半導体パッケージ
包装体は、少なくとも１つの面実装型半導体パッケージ
と、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネ
ート袋とを有し、前記ラミネート袋はアルミニウム箔か
らなる水蒸気に対するバリアー層と、前記バリアー層の
内側に設けられたポリエチレン層と、前記バリアー層の
外側に設けられたポリエステル層とを有し、前記ラミネ
ート袋が密封されていることを特徴とする。Further, a surface-mount type semiconductor package package of the present invention has at least one surface-mount type semiconductor package and a laminate bag containing the surface-mount type semiconductor package, and the laminate bag is made of aluminum foil. Comprising a barrier layer against water vapor, a polyethylene layer provided inside the barrier layer, and a polyester layer provided outside the barrier layer, wherein the laminate bag is sealed. .

【００３６】前記ラミネート袋は、前記ポリエステル層
上に保護層を有する。The laminate bag has a protective layer on the polyester layer.

【００３７】さらに、本発明の面実装型半導体パッケー
ジ包装体は、少なくとも１つの面実装型半導体パッケー
ジと、前記面実装型半導体パッケージが収容された袋と
を有し、前記袋はアルミニウム箔からなる水蒸気に対す
るバリアー層と、前記バリアー層の内側に設けられた帯
電防止層と、前記バリアー層の外側に設けられた帯電防
止層とを有し、前記袋の内側の帯電防止層同士を圧着す
ることにより前記袋が密封されていることを特徴とす
る。Further, the surface-mount type semiconductor package package of the present invention has at least one surface-mount type semiconductor package and a bag accommodating the surface-mount type semiconductor package, and the bag is made of aluminum foil. It has a barrier layer against water vapor, an antistatic layer provided inside the barrier layer, and an antistatic layer provided outside the barrier layer, and pressure-bonding the antistatic layers inside the bag. Wherein the bag is sealed.

【００３８】前記バリアー層の外側に設けられた帯電防
止層は導電層である。The antistatic layer provided outside the barrier layer is a conductive layer.

【００３９】前記袋は、前記外側の帯電防止層上に保護
層を有する。The bag has a protective layer on the outer antistatic layer.

【００４０】前記構成の面実装型半導体パッケージ包装
体にあっては、ラミネート袋が防湿性の良い材料を用い
た密封構造であるので、面実装型半導体パッケージは極
めて良好に密封されて、外部の湿度の影響を受けること
なく、実装時にパッケージ界面剥離やクラックの発生が
防止される。これにより、信頼性が高く、効率的に面実
装型半導体パッケージの実装を行うことができる。In the surface-mount type semiconductor package package having the above-described structure, the laminate bag has a hermetic structure using a material having good moisture-proof properties. Without being affected by humidity, peeling of the package interface and generation of cracks during mounting are prevented. This makes it possible to mount the surface-mounted semiconductor package with high reliability and efficiency.

【００４１】また、前記構成の面実装型半導体パッケー
ジ包装体にあっては、信頼性が高く、効率的に面実装型
半導体パッケージの実装を行うことができる。Further, in the surface-mount type semiconductor package package having the above configuration, the surface-mount type semiconductor package can be efficiently mounted with high reliability.

【００４２】さらに、前記構成の面実装型半導体パッケ
ージ包装体にあっては、面実装型半導体パッケージと吸
湿剤とをラミネート袋内に収容するようにしたので、吸
湿剤によってラミネート袋内の湿分が吸収されることか
ら、面実装型半導体パッケージはより一層外部の湿度の
影響を受けることがなくなる。Further, in the surface mount type semiconductor package package having the above structure, the surface mount type semiconductor package and the moisture absorbent are accommodated in the laminate bag. Is absorbed, so that the surface-mount type semiconductor package is further less affected by external humidity.

【００４３】[0043]

【発明の実施の形態】実施の形態の全般的説明 （実施の形態１）次に、本発明を、図面に示す実施の形
態に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) Next, the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings.

【００４４】図２に示すような紙製の内装箱１に、マガ
ジン２を収納する。当該マガジン２の一例を図３に示
す。図４に示すように、当該マガジン２内に面実装型半
導体パッケージ３を詰め、マガジン２の端部には、当該
パッケージ３のマガジン外部への突出をおさえるために
ストッパー４を装着する。マガジン２内には、当該パッ
ケージ３が複数詰込されている。The magazine 2 is housed in a paper box 1 as shown in FIG. An example of the magazine 2 is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the surface mount semiconductor package 3 is packed in the magazine 2, and a stopper 4 is attached to an end of the magazine 2 in order to prevent the package 3 from protruding outside the magazine. A plurality of the packages 3 are packed in the magazine 2.

【００４５】内装箱１の壁面とマガジン２の側面との間
に、図２に示すように、シリカゲル５を入れる。該シリ
カゲル５は、マガジン２の端部側に入れると、湿気を吸
収する上で良く、また、蓋６のフランジ部７を内装箱１
の内側に折り込みして当該蓋６を閉じ、当該蓋６を持ち
上げて当該パッケージ３を取り出す際に、当該蓋６の端
部開口側が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該
開口側にシリカゲル５を設けると良い。As shown in FIG. 2, silica gel 5 is put between the wall surface of the interior box 1 and the side surface of the magazine 2. When the silica gel 5 is inserted into the end portion of the magazine 2, it is good for absorbing moisture, and the flange portion 7 of the lid 6 is connected to the interior box 1.
When the package 6 is taken out by lifting the cover 6 by folding the inside of the cover 6 and removing the package 3, the end opening side of the cover 6 is first affected by the moisture of the outside air. Preferably, silica gel 5 is provided.

【００４６】当該内装箱１を、図５に示すような、袋体
８内に入れ、脱気後、当該袋体８の開口部９を熱シール
する。当該袋体８は、例えば透湿度2.０ｇ／ｍ² ・２４
hrs以下のポリエステルをベースにした透明導電袋によ
り構成される。The interior box 1 is put in a bag 8 as shown in FIG. 5, and after degassing, the opening 9 of the bag 8 is heat-sealed. The bag 8 has, for example, a moisture permeability of 2.0 g / m ² · 24.
It is composed of a transparent conductive bag based on polyester of hrs or less.

【００４７】当該袋体８を透明なものとしたのは、内装
箱１の表面に、品種や数量やロットNo. などが書かれて
いるときに、その管理上有利であるからである。The reason why the bag 8 is made transparent is that it is advantageous in terms of management when the type, quantity, lot number, and the like are written on the surface of the interior box 1.

【００４８】当該導電袋８を構成する樹脂フィルムの例
としては、内側から帯電防止剤練込ポリエチレン、ポリ
エステルフィルム、カーボン導電層、アクリル系樹脂保
護層をラミネートし、さらに、該フィルム上に塩化ビニ
リデンフィルムをコーティングして成るものが挙げられ
る。当該導電板袋８は、パッケージ３内のＩＣの帯電防
止のために、表面固有抵抗を外面１０⁶ Ω以下および内
面とも１０¹¹Ω以下とする。As an example of the resin film constituting the conductive bag 8, an antistatic agent-kneaded polyethylene, a polyester film, a carbon conductive layer, and an acrylic resin protective layer are laminated from the inside, and a vinylidene chloride is further formed on the film. One obtained by coating a film can be used. The conductive plate bag 8 has a surface specific resistance of 10 ⁶ Ω or less on the outer surface and 10 ¹¹ Ω or less on both the inner surface and the outer surface thereof in order to prevent the IC in the package 3 from being charged.

【００４９】当該導電袋８表面には、開封後には速やか
に使用すべきことや湿度の低い環境下に再びおくことな
どの注意書きを記した印刷またはラベル１０を貼着す
る。On the surface of the conductive bag 8, a print or label 10 stating a precautionary note such as to be used immediately after opening and to re-install in a low humidity environment is attached.

【００５０】本発明によれば、面実装型半導体パッケー
ジ３は防湿性の袋体８内に収められ、さらに、脱気や熱
シール９により完全密封され、また、シリカゲル５によ
り開口部側で湿分が吸収され、外部の湿気の影響を受け
ないので、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフ
ローしてもパッケージ界面剥離およびクラックを生ずる
ことを防止できる。According to the present invention, the surface-mount type semiconductor package 3 is housed in the moisture-proof bag 8, further sealed completely by degassing or heat sealing 9, and wetted by the silica gel 5 at the opening side. Since the components are absorbed and are not affected by external moisture, a troublesome baking operation is not required, and it is possible to prevent peeling and cracking of the package interface even when solder reflow is performed.

【００５１】（実施の形態２）以下、本発明の他の実施
の形態を図面を用いて具体的に説明する。なお、実施の
形態を説明するための図６〜図８において、同一の機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。Embodiment 2 Hereinafter, another embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. 6 to 8 for describing the embodiments, those having the same functions are denoted by the same reference numerals, and their repeated description will be omitted.

【００５２】図６は本発明の一実施の形態の透明な防湿
包装袋の外観構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the external structure of a transparent moisture-proof packaging bag according to an embodiment of the present invention.

【００５３】本実施の形態の透明な防湿包装袋は、図６
に示すように、透明な袋状防湿部材１１からなってお
り、この袋状防湿部材１１の中に、面付実装型半導体装
置等の電子部品１２を複数個収納した収納容器１３を内
装箱１４に収納し、その内装箱１４を袋状防湿部材１１
の中に挿入し、その両端部１１Ａ及び１１Ｂを密封して
防湿包装したものである。そして、前記防湿包装する際
に、図６及び図７に示すように、透明な袋状防湿部材１
１の内側面には、防湿包装袋１７の内部の湿度を検出す
るための湿度インジケータ１５が外部から見える位置に
設けられる。FIG. 6 shows a transparent moisture-proof packaging bag according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a transparent bag-shaped moisture-proof member 11 is provided. In the bag-shaped moisture-proof member 11, a storage container 13 containing a plurality of electronic components 12 such as a surface-mounted semiconductor device is placed in an inner box 14. And the interior box 14 is stored in the bag-shaped moisture-proof member 11.
And sealed at both ends 11A and 11B in a moisture-proof package. Then, when the moisture-proof packaging is performed, as shown in FIGS.
A humidity indicator 15 for detecting the humidity inside the moisture-proof packaging bag 17 is provided on the inner side of the device 1 at a position visible from the outside.

【００５４】この湿度インジケータ１５の一実施の形態
を次に示す。An embodiment of the humidity indicator 15 will be described below.

【００５５】１．透明な袋状防湿部材１１の内側面に湿
度インジケータ１５となる塩化コバルト等の湿度で変色
する物質を含有させたインクで注意書きを印刷する。こ
の注意書きは、例えば、「この注意書きの色が青色から
薄紫色に変化したら、防湿包装袋から面付実装型半導体
装置を出して、１２５℃で２４時間ベークして下さい」
等とする。1. A precautionary note is printed on the inner surface of the transparent bag-shaped moisture-proof member 11 with an ink containing a substance which changes color with humidity, such as cobalt chloride, which becomes the humidity indicator 15. This notice is, for example, "If the color of this notice changes from blue to light purple, remove the surface-mounted semiconductor device from the moisture-proof packaging bag and bake it at 125 ° C for 24 hours."
And so on.

【００５６】２．図６及び図７に示すように、湿度イン
ジケータ（湿度検出ラベル）１５を透明な袋状防湿部材
１１の内側に通気孔１６Ａを有する接着部材１６で貼り
付け、外から確認できるようにする。この湿度ラベル
は、例えば、パルプで作った紙に塩化コバルト等の湿度
で変色する物質を吸い込ませたものを用いる。2. As shown in FIGS. 6 and 7, a humidity indicator (humidity detection label) 15 is attached to the inside of the transparent bag-shaped moisture-proof member 11 with an adhesive member 16 having a ventilation hole 16A so that it can be checked from the outside. As the humidity label, for example, a label obtained by sucking a substance that changes color with humidity such as cobalt chloride into paper made of pulp is used.

【００５７】３．図６に示すように、防湿包装袋１７の
内部の内装箱１４上に湿度インジケータ（湿度検出ラベ
ル）１５を貼り付けるかあるいは注意書きを塩化コバル
ト等の湿度で変色する物質で印刷する。3. As shown in FIG. 6, a humidity indicator (humidity detection label) 15 is attached to the interior box 14 inside the moisture-proof packaging bag 17, or a precautionary note is printed with a substance that changes color with humidity such as cobalt chloride.

【００５８】なお、前記２（２項）及び３（３項）の湿
度インジケータ（湿度検出ラベル）１５を貼り付ける場
合は、「注意書き」を塩化コバルト等の湿度で変色する
物質書く（印刷する）必要がない。When attaching the humidity indicators (humidity detection labels) 15 of the above 2 (2) and 3 (3), write (print) a "cautionary note" such as cobalt chloride or the like, which is discolored by humidity. No need).

【００５９】次に、前記防湿包装袋１７の透明な袋状防
湿部材１１の構成は、図８に示すように積層板からなっ
ている。Next, the structure of the transparent bag-shaped moisture-proof member 11 of the moisture-proof packaging bag 17 is made of a laminated plate as shown in FIG.

【００６０】図８において、１８は帯電防止剤練込みポ
リエチレン層であり、前記防湿包装袋１７の一番内側に
なる層である。この帯電防止剤練込みポリエチレン層１
８は、例えば６３μｍの厚さであり、摩擦帯電防止、ヒ
ートシール性、開口性等の機能を有するものである。帯
電防止剤練込みポリエチレン層１８の上には、耐ピンホ
ールの機能を有するポリエステルフィルム層１９が設け
られる。ポリエステルフィルム層１９の上には、水蒸気
の浸入防止の機能を有するバリアー層を有したポリエス
テルフィルム層２０が設けられる。バリアー層２０は、
例えば厚さ１４μｍポリエステルフィルム上に塩化ビニ
リデン膜のコーティングからなっている。ポリエステル
フィルム（１４μｍ）に塩化ビニリデンをコーティング
したバリアー層２０の上には、ポリエステルフィルム層
（１２μｍの厚さ）２１が設けられ、その上には、例え
ば１μｍの厚さのカーボン導電層２２が設けられる。さ
らに、その上にはアクリル系保護膜層２３が設けられ
る。前記ポリエステルフィルム層２１は、機械的強度及
び絶縁耐力の補強の機能を有し、カーボン導電層２２は
帯電防止の機能を有している。カーボン導電層２２は、
経時劣化がなく、湿度依存性を有していない。保護層２
３の材質は、前記カーボン導電層２２の保護の機能及び
カーボンフレーク発塵防止の機能を有し、耐摩耗性が大
きくかつ印刷の良いものである。In FIG. 8, reference numeral 18 denotes an antistatic agent-kneaded polyethylene layer, which is the innermost layer of the moisture-proof packaging bag 17. This antistatic agent kneaded polyethylene layer 1
Reference numeral 8 has a thickness of, for example, 63 μm, and has functions such as triboelectricity prevention, heat sealing properties, and opening properties. On the polyethylene layer 18 incorporating the antistatic agent, a polyester film layer 19 having a pinhole resistance function is provided. On the polyester film layer 19, a polyester film layer 20 having a barrier layer having a function of preventing water vapor from entering is provided. The barrier layer 20
For example, a 14 μm thick polyester film is coated with a vinylidene chloride film. A polyester film layer (thickness of 12 μm) 21 is provided on the barrier layer 20 in which a polyester film (14 μm) is coated with vinylidene chloride, and a carbon conductive layer 22 having a thickness of, for example, 1 μm is provided thereon. Can be Further, an acrylic protective film layer 23 is provided thereon. The polyester film layer 21 has a function of reinforcing mechanical strength and dielectric strength, and the carbon conductive layer 22 has a function of preventing static electricity. The carbon conductive layer 22
There is no deterioration over time and there is no humidity dependency. Protective layer 2
The material No. 3 has a function of protecting the carbon conductive layer 22 and a function of preventing carbon flake dust, and has high abrasion resistance and good printability.

【００６１】次に、本実施の形態の防湿包装袋１７にお
ける湿度インジケータ１５の使用方法を簡単に説明す
る。Next, a method of using the humidity indicator 15 in the moisture-proof packaging bag 17 of this embodiment will be briefly described.

【００６２】まず、図７に示すように、透明な袋状防湿
部材１１の内側面に、防湿包装１７の内部の湿度を検出
するための湿度インジケータ１５が外部から見える位置
に設けられた袋状防湿部材１１を用意する。この袋状防
湿部材１１の中に、面付実装型半導体装置等の電子部品
１２を複数個収納した収納容器１３を内装箱１４に収納
し、その内装箱１４を袋状防湿部材１１の中に挿入し、
その両端部１１Ａ及び１１Ｂを密封して防湿包装する。First, as shown in FIG. 7, on the inner surface of the transparent bag-shaped moisture-proof member 11, a humidity indicator 15 for detecting the humidity inside the moisture-proof package 17 is provided at a position visible from the outside. A moisture-proof member 11 is prepared. A storage container 13 containing a plurality of electronic components 12 such as surface-mounted semiconductor devices is stored in an inner box 14 in the bag-shaped moisture-proof member 11, and the inner box 14 is placed in the bag-shaped moisture-proof member 11. Insert
Both ends 11A and 11B are hermetically sealed and wrapped.

【００６３】そして、面付実装型半導体装置等の電子部
品１２の使用時に、前記湿度インジケータ１５または注
意書きの色が青色から薄紫色に変化したら、電子部品１
２を防湿包装袋１７から出して１２５℃で２４時間ベー
クしてから半田リフロー、赤外線ランプまたはベーパー
フェーズリフロー等によって面付実装等の実装を行う。When the color of the humidity indicator 15 or the cautionary note changes from blue to light purple when using the electronic component 12 such as a surface-mounted semiconductor device, the electronic component 1
2 is taken out of the moisture-proof packaging bag 17 and baked at 125 ° C. for 24 hours, and then mounting such as surface mounting is performed by solder reflow, infrared lamp, vapor phase reflow, or the like.

【００６４】以上の説明からわかるように、本実施の形
態によれば、透明な防湿包装袋１７の内部の湿度を検出
する湿度インジケータ１５を外部から見える位置に設け
たことにより、防湿包装袋１７の外側から内部の吸湿状
況を確認することができるので、その管理が容易にでき
る。また、防湿包装袋１７を破ることがないので確認後
の再包装を行う必要がない。As can be seen from the above description, according to the present embodiment, the humidity indicator 15 for detecting the humidity inside the transparent moisture-proof packaging bag 17 is provided at a position visible from the outside. Since the state of moisture absorption inside can be checked from the outside, the management can be easily performed. Further, since the moisture-proof packaging bag 17 is not broken, it is not necessary to perform repacking after confirmation.

【００６５】（実施の形態３）以下、本発明のその他の
実施の形態及び上記２つの実施の形態に共通な半導体プ
ロセス等を図面に基づいて説明する。以下では、主にＤ
ＲＡＭを例にとり説明する。(Embodiment 3) Hereinafter, other embodiments of the present invention and semiconductor processes common to the above two embodiments will be described with reference to the drawings. In the following, mainly D
A description will be given using a RAM as an example.

【００６６】(1) 製造プロセス一般；本発明に係る半導
体デバイス（集積回路デバイス、電子デバイス）の心臓
部にあたる半導体チップ（ＤＲＡＭ、ロジックＩＣ）の
構造及びプロセスは、ＵＳＰ４６１２５６５（US.Seria
l NO.78531、filed Oct.3.1985）及びＵＳＰ４６２５２
２７（US.Serial NO.744151 filed Jun.13.1985)に記載
されているので、これを援用して記述の一部となす。(1) Manufacturing process in general; The structure and process of a semiconductor chip (DRAM, logic IC) at the heart of a semiconductor device (integrated circuit device, electronic device) according to the present invention are described in US Pat.
l NO.78531, filed Oct. 3.1985) and USP 46252.
27 (US. Serial NO. 744151 filed Jun. 13.1985), which is incorporated herein by reference.

【００６７】ウェハ工程が完了すると、回転ブレードに
よるダイシング方法により、ウェハが各チップに分割さ
れる。これらの前後の工程の概要は、Electric Integra
tedCircuits」 John Allison 著、1975 by Mcgraw-Hill
Book CompanyのＰ５〜１０、特にＦｉｇ．１．３（Ｐ
７）に、ダイシング技術については、ＵＳＰ４０１６８
５５（US.Serial NO.608733 、filed 1975.8.28)に、そ
れぞれ記載されており、これを援用して記載の一部とな
す。When the wafer process is completed, the wafer is divided into chips by a dicing method using a rotating blade. For an overview of the steps before and after these, see Electric Integra
tedCircuits '' by John Allison, 1975 by Mcgraw-Hill
Book Company pages 5-10, especially FIG. 1.3 (P
7) Regarding dicing technology, US Pat.
55 (US. Serial No. 608733, filed 1975.8.28), which are incorporated herein by reference.

【００６８】この後、各チップは、リードフレームにダ
イボンディングされるが、これらについては、各種のパ
ッケージについて、ドイツ特許公報ＤＥ３１１６４０６
Ａ１；特開昭５８−１３４４５２号；特開昭６１−２１
８１３９号；特開昭６１−２１８１５０号；特願昭６０
−２０９９５１号；特開昭６０−２５７１６０号；特開
昭６１−３２４５２号；特開昭６１−７８１４９号各公
報に、それぞれ記載されており、これを援用して記述の
一部となす。Thereafter, each chip is die-bonded to a lead frame, which is described in German Patent Publication DE 3116406 for various packages.
A1: JP-A-58-134452; JP-A-61-21
No. 8139; Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-218150;
No. 209951, JP-A-60-257160, JP-A-61-32452 and JP-A-61-78149, each of which is incorporated herein by reference.

【００６９】次に、各ペレットの各ボンディング・パッ
ドとリードフレームのインナーリード端が、銅、Ａｌ、
Ａｕ等からなるボンディングワイヤ（太さ３０μｍ程
度）により、ボンディングされる。これらについては、
上記の米国特許及び米国特許出願及びＵＳＰ４５６４７
３４（US.Serial NO.476268 、filed Mar.17.1983)；Ｕ
ＳＰ４３０１４６４（US.Serial NO.55070、filed Jul.
5.1979）；特願昭６０−２２１８３２号；英国特許公報
ＧＢ２１５７６０７Ａに記載されており、これを援用し
て記述の一部となす。Next, each bonding pad of each pellet and the inner lead end of the lead frame are made of copper, Al,
Bonding is performed using a bonding wire (about 30 μm in thickness) made of Au or the like. For these,
The above US patents and US patent applications and US Pat.
34 (US. Serial NO. 476268, filed Mar. 17.1983); U
SP4301464 (US. Serial NO.55070, filed Jul.
5.1979); Japanese Patent Application No. 60-221832; GB2157607A, which is incorporated herein by reference.

【００７０】更に、ボンディングが完了したチップ上
に、α線によるメモリのソフト不良を防止するために２
０μｍ〜２００μｍ程度の厚さの高純度ポリイミド層ま
たは、シリコーン樹脂層がポッティングにより形成され
る。これらの樹脂コートについては、上記ドイツ特許公
報ＤＥ３１１６４０６Ａ１に記載されているので、これ
を援用して記述の一部となす。また、α線によるソフト
不良を防止するための樹脂コートは、ウェハプロセス中
に形成してもよい。このときは、１０μｍ〜８０μｍ程
度の厚さが適当であり、これらは少なくとも、メモリセ
ル・マットの上を覆うようにスピン・コーティングとホ
トリソグラフィーの組合せにより形成することによって
行われる。Further, in order to prevent a software defect of a memory due to α rays on a chip after bonding is completed,
A high-purity polyimide layer or a silicone resin layer having a thickness of about 0 μm to 200 μm is formed by potting. These resin coats are described in the above-mentioned German Patent Publication DE 3116406A1, and are incorporated herein by reference. In addition, a resin coat for preventing a soft defect due to α rays may be formed during a wafer process. At this time, a thickness of about 10 μm to 80 μm is appropriate, and these are formed by forming a combination of spin coating and photolithography so as to cover at least the memory cell mat.

【００７１】ワイヤボンディング等が完了した後、リー
ドフレームは、トランスファーモールド法により、エポ
キシ・レジン材中に封止される。これらの封止技術につ
いては、上記米国特許及び米国特許出願中、及び「ＶＬ
ＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」S.M.Sze 著、1983 by Mc
graw-hill Book Company, Ｐ５７４〜５８１に記載され
ており、これを援用して記述の一部となす。After the completion of the wire bonding or the like, the lead frame is sealed in an epoxy resin material by a transfer molding method. These sealing techniques are described in the above-mentioned U.S. Patents and U.S. Pat.
SI Technology ", SMSze, 1983 by Mc
Graw-hill Book Company, pp. 574-581, which is incorporated herein by reference.

【００７２】モールドが完了したリードフレームは、金
型から取り出され、リード上のバリを完全に除去した
後、リードフレームの不要部分の切断、フレームからの
封止体の切り離し及びリードを所望の形状に整形する工
程が実施される。The molded lead frame is removed from the mold, and after completely removing burrs on the leads, unnecessary portions of the lead frame are cut off, the sealing body is separated from the frame, and the leads are formed in a desired shape. Is performed.

【００７３】この工程の後、製品の選別が行われ、テス
トに合格した製品に対してマーク付け作業が行われる。
このマーキング作業はリード切断時の前に行ってもよ
い。すなわち、樹脂封止後、露出するリードフレーム部
表面に電気メッキ法によりＳｎなどをメッキする。その
後、樹脂封止体及び露出するリードフレーム表面を清浄
化（水洗）し、樹脂封止体及びリードフレーム表面に付
着するメッキ液を除去し、乾燥後、自動マーク付け機に
かけてマークを施す。After this step, the products are sorted, and the products that have passed the test are marked.
This marking operation may be performed before the lead is cut. That is, after resin sealing, the exposed surface of the lead frame is plated with Sn or the like by an electroplating method. Thereafter, the resin sealing body and the exposed surface of the lead frame are cleaned (washed with water) to remove a plating solution adhering to the resin sealing body and the surface of the lead frame. After drying, the mark is applied by an automatic marking machine.

【００７４】このマーク付けは、複数の半導体装置が固
定されたリードフレームを一定方向に向けて移動させ、
回転ドラム（転写ドラム）によるオフセットマーク付
け、または凸版ダイレクトマークで、封止された各ＭＯ
Ｓ型などの半導体装置の樹脂封止体にそれぞれ品種、等
級等を表示するマークを同時に付ける。このとき、転写
ドラムまたは凸版と樹脂封止体との間に摩擦が生じて静
電気が発生するが、フレーム全体が同電位であることか
ら、半導体ペレット内部に影響なく全体がアースされ
る。その後、紫外線または赤外線乾燥機または単なる熱
処理により印刷したマークを焼付けないし乾かし、同時
に樹脂封止体に密着させる。This marking is performed by moving the lead frame on which a plurality of semiconductor devices are fixed in a certain direction,
Each MO sealed with offset mark by rotary drum (transfer drum) or letterpress direct mark
A mark indicating a product type, a grade, and the like is simultaneously attached to a resin sealing body of a semiconductor device such as an S type. At this time, friction occurs between the transfer drum or letterpress and the resin sealing body, and static electricity is generated. However, since the entire frame has the same potential, the whole of the semiconductor pellet is grounded without being affected. Thereafter, the printed mark is baked or dried by an ultraviolet or infrared dryer or a simple heat treatment, and is simultaneously adhered to the resin sealing body.

【００７５】然る後、打抜き切断折曲により、各半導体
装置毎に分離切断し、同時にそれぞれのＭＯＳ型などの
半導体装置の各リード線が独立したリード線となし、ま
た、各リード線が同一側にＬ字状に曲げて、静電破壊が
ないデュアルインライン型などのＭＯＳ型半導体装置を
完成させる。Thereafter, each semiconductor device is separated and cut by punching, cutting and bending. At the same time, each lead wire of each semiconductor device such as a MOS type becomes an independent lead wire, and each lead wire is the same. The semiconductor device is bent into an L-shape to complete a MOS semiconductor device such as a dual in-line type device without electrostatic breakdown.

【００７６】上記のように、インクによるマーキングの
場合は、１５０℃で３〜５時間のベーキング（マーク・
ベーク）が施される。これに対して、レーザーによるマ
ーキングの場合は、特にインク乾燥用のベークを必要と
しない。レーザーマーキングについては、ヨーロッパ特
許公報ＥＰ１５７００８Ａ２に記載されており、これを
援用して記述の一部となす。As described above, in the case of marking with ink, baking (marking / marking) at 150 ° C. for 3 to 5 hours.
Bake) is applied. On the other hand, in the case of marking with a laser, baking for drying the ink is not particularly required. Laser marking is described in European Patent Publication EP157008A2, which is incorporated herein by reference.

【００７７】ベーキングが完了した後、２〜３日以内
に、望ましくは数時間以内に前記２つの実施の形態に示
した防湿袋内に、直接または各種パッケージのタイプに
あわせて、適切な補助部材（マガジン、トレー、テープ
＆リール）を介して、レジン封止電子デバイス（集積回
路デバイス、半導体デバイス）をシリカゲル等の乾燥剤
とともに気密封止する。この気密封止は、前記２つの実
施の形態に示した防湿剤に超音波又は熱を印加しつつ、
圧着により行われる。After the baking is completed, within a few days, preferably within a few hours, a suitable auxiliary member is placed directly or in accordance with various package types in the moisture-proof bag shown in the above two embodiments. A resin-sealed electronic device (integrated circuit device, semiconductor device) is hermetically sealed with a desiccant such as silica gel via a (magazine, tray, tape & reel). This hermetic sealing, while applying ultrasonic waves or heat to the desiccant shown in the two embodiments,
This is performed by crimping.

【００７８】その後、レジン封止デバイスは、袋内に封
止されたまま、搬送用のダンボールに詰められて発送さ
れる。これらの半導体デバイスは、実装作業の直前に防
湿袋から取り出される。通常の環境では、２〜３日以
内、望ましくは、数時間前に取り出すのが適当である。
一週間以上外気にさらすと、ほぼ完全に外気中の水分を
吸収することが本発明者によって、明らかにされてい
る。実装作業は、各種のハンダ・リフロー・プロセスに
よって実施される。After that, the resin sealing device is packed in a cardboard for transportation and shipped while being sealed in the bag. These semiconductor devices are taken out of the moisture-proof bag immediately before the mounting operation. In a normal environment, it is appropriate to remove it within a few days, preferably several hours before.
It has been shown by the present inventors that when exposed to outside air for one week or more, water in the outside air is almost completely absorbed. The mounting operation is performed by various solder reflow processes.

【００７９】(2) 防湿袋及び同フィルムの詳細；図９
は、本発明の一実施の形態の不透明な防湿包装袋の外観
構成を示す斜視図である。本実施の形態の不透明な防湿
包装袋は、図９に示すように、不透明な袋状防湿部材３
１からなっており、この袋状防湿部材３１の中に、面付
実装型半導体装置等の電子部品１２を複数個収納した収
納容器１３を内装箱１４に収納し、その内装箱１４を袋
状防湿部材３１の中に挿入し、その両端部３２Ａ及び３
２Ｂを密封して防湿包装したものである。そして、前記
防湿包装する際に、図９及び図１０に示すように、不透
明な袋状防湿部材３１の内側面には、袋状防湿部材３１
の内部の湿度を検出するための湿度インジケータ１５が
外部から見える位置に設けられる。(2) Details of moisture-proof bag and film; FIG.
1 is a perspective view showing an external configuration of an opaque moisture-proof packaging bag according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the opaque moisture-proof packing bag of the present embodiment has an opaque
A storage container 13 containing a plurality of electronic components 12 such as surface-mounted semiconductor devices is stored in an inner box 14 in the bag-shaped moisture-proof member 31, and the inner box 14 is formed in a bag shape. It is inserted into the moisture-proof member 31 and its both ends 32A and 3
2B is sealed and moisture-proof packed. When the moisture-proof packaging is performed, as shown in FIGS. 9 and 10, the bag-like moisture-proof member 31 is provided on the inner surface of the opaque bag-like moisture-proof member 31.
A humidity indicator 15 for detecting the humidity inside is provided at a position visible from the outside.

【００８０】このインジケータ１５の一実施の形態を次
に示す。不透明な袋状防湿部部材３１の内側面に湿度イ
ンジケータ１５となる塩化コバルト等の湿度で変色する
物質を含有させたインクで注意書きを印刷する。この注
意書きは、例えば、「この注意書きの色が青色から薄紫
色に変化したら、防湿包装袋から面付実装型半導体装置
を出して、１２５℃で２４時間ベークして下さい」等と
する。An embodiment of the indicator 15 will be described below. A precautionary note is printed on the inner surface of the opaque bag-shaped moisture-proof member 31 with an ink containing a substance that changes color with humidity, such as cobalt chloride, which becomes the humidity indicator 15. This notice is, for example, "When the color of this notice changes from blue to light purple, remove the surface-mounted semiconductor device from the moisture-proof packaging bag and bake it at 125 ° C. for 24 hours."

【００８１】図９及び図１０に示すように、湿度インジ
ケータ（湿度検出ラベル）１５の周辺部を不透明な袋状
防湿部材３１の一部に設けられた透明な窓の内側に接着
部材で直接貼り付け、外から確認できるようにする。こ
の湿度検出ラベルは、例えばパルプで作った紙に塩化コ
バルト等の湿度で変色する物質を吸い込ませたものを用
いる。例えば内装箱表面で窓３３に対応する位置にしみ
こませてもよい。As shown in FIGS. 9 and 10, the periphery of the humidity indicator (humidity detection label) 15 is directly adhered to the inside of a transparent window provided in a part of the opaque bag-shaped moisture-proof member 31 with an adhesive member. And make it visible from the outside. As the humidity detection label, for example, a label made by sucking a material made of pulp, which changes its color due to humidity, such as cobalt chloride, is used. For example, it may be soaked in a position corresponding to the window 33 on the surface of the interior box.

【００８２】図９及び図１０に示すように、袋状防湿部
材３１の内部の内装箱１４上に湿度インジケータ（湿度
検出ラベル）１５を貼り付けるかあるいは注意書きを塩
化コバルト等の湿度で変色する物質で印刷する。なお、
前記の湿度インジケータ（湿度検出ラベル）１５を貼り
付ける場合は、「注意書き」を塩化コバルト等の湿度で
変色する物質で書く（印刷する）必要がない。As shown in FIGS. 9 and 10, a humidity indicator (humidity detection label) 15 is attached on the interior box 14 inside the bag-shaped moisture-proof member 31, or the precautionary statement is discolored by humidity such as cobalt chloride. Print with substance. In addition,
When attaching the humidity indicator (humidity detection label) 15 described above, it is not necessary to write (print) a "cautionary note" with a substance that changes color with humidity, such as cobalt chloride.

【００８３】次に、前記防湿包装袋の透明窓部の防湿部
材３４の構成は、図１０に示すように積層板からなって
いる。Next, the structure of the moisture-proof member 34 at the transparent window of the moisture-proof packaging bag is made of a laminated plate as shown in FIG.

【００８４】一方、図１０の透明窓３３以外の防湿袋
は、アルミニウム箔３５を有する不透明な図１１に示す
ようなシートから作られている。On the other hand, the moisture-proof bag other than the transparent window 33 shown in FIG. 10 is made of an opaque sheet having an aluminum foil 35 as shown in FIG.

【００８５】図１１において、３６は帯電防止剤練込み
ポリエチレン層であり、前記袋状防湿部材３１の一番内
側になる層である。この帯電防止剤練込みポリエチレン
層３６は、例えば、６０μｍの厚さであり、摩擦帯電防
止、ヒートシール性、開口性等の機能を有するものであ
る。このポリエチレン層３６の上には、耐湿性にすぐれ
たアルミニウム箔３５が敷かれている。アルミはメタル
であるため、水蒸気の透過率が有機フィルムと比較して
非常に低いため、その侵入を有効に阻止できる。このア
ルミの厚さは、例えば１０μｍ程度である。更にアルミ
の上には、熟成形性にすぐれた２０μｍ程度のポリエチ
レン・フィルム層３９が設けられている。更に、このポ
リエチレン・フィルムの上には、機械的強度がすぐれ
て、かつ絶縁耐圧の高いポリエステルフィルム層（１２
μｍの厚さ）３８が設けられ、その上には例えば、１μ
ｍの厚さのカーボン導電層３７が設けられ、さらにその
上にはアクリル系保護層４０が設けられる。前記ポリエ
ステルフィルム層３８は、機械的強度及び絶縁耐力の補
強の機能を有し、カーボン導電層３７は帯電防止の機能
を有している。カーボン導電層３７は経時劣化がなく、
湿度依存性を有していない。保護層４０の材質は前記カ
ーボン導電層３７の保護の機能及びカーボンフレーク発
塵防止の機能を有し、耐摩耗性が大きくかつ印刷性が良
いものである。In FIG. 11, reference numeral 36 denotes an antistatic agent-kneaded polyethylene layer, which is the innermost layer of the bag-shaped moisture-proof member 31. The polyethylene layer 36 in which the antistatic agent is incorporated has a thickness of, for example, 60 μm, and has functions such as frictional antistatic, heat sealing properties, and opening properties. An aluminum foil 35 having excellent moisture resistance is laid on the polyethylene layer 36. Since aluminum is a metal, the transmittance of water vapor is very low as compared with an organic film, so that the intrusion can be effectively prevented. The thickness of this aluminum is, for example, about 10 μm. Further, on the aluminum, a polyethylene film layer 39 of about 20 μm having excellent moldability is provided. Further, a polyester film layer (12) having excellent mechanical strength and high withstand voltage is formed on the polyethylene film.
(thickness of μm) 38 is provided thereon.
A carbon conductive layer 37 having a thickness of m is provided, and an acrylic protective layer 40 is further provided thereon. The polyester film layer 38 has a function of reinforcing mechanical strength and dielectric strength, and the carbon conductive layer 37 has an antistatic function. The carbon conductive layer 37 does not deteriorate with time,
Does not have humidity dependency. The material of the protective layer 40 has a function of protecting the carbon conductive layer 37 and a function of preventing carbon flake dust, and has high wear resistance and good printability.

【００８６】次に、本実施の形態の袋状防湿部材３１に
おける湿度インジケータ１５の使用方法を簡単に説明す
る。Next, a method of using the humidity indicator 15 in the bag-shaped moisture-proof member 31 of this embodiment will be briefly described.

【００８７】まず、図１０に示すように、不透明な袋状
防湿部材３１の内側面に、防湿包装３１の内部の湿度を
検出するためのインジケータ１５が外部から見えるよう
に透明窓３３の位置に設けられた袋状防湿部材３１を用
意する。この袋状防湿部材３１の中に、面付実装型半導
体装置等の電子部品１２を複数個収納した収納容器１３
を内装箱１４に収納し、その内装箱１４を袋状防湿部材
１１の中に挿入し、その両端部３２Ａ及び３２Ｂを密封
して防湿包装する。First, as shown in FIG. 10, on the inner surface of the opaque bag-shaped moisture-proof member 31, the indicator 15 for detecting the humidity inside the moisture-proof package 31 is located at the position of the transparent window 33 so that it can be seen from the outside. The provided bag-shaped moisture-proof member 31 is prepared. A storage container 13 in which a plurality of electronic components 12 such as surface mounted semiconductor devices are stored in the bag-shaped moisture-proof member 31.
Is stored in the interior box 14, the interior box 14 is inserted into the bag-shaped moisture-proof member 11, and both ends 32A and 32B are sealed and moisture-proof packed.

【００８８】そして、面付実装型半導体装置等の電子部
品１２の使用時に、前記湿度インジケータ１５または注
意書きの色が青色から薄紫色に変化したら、電子部品１
２を袋状防湿部材３１から出して、１２５℃で２４時間
ベークしてから半田リフロー、赤外線ランプまたはベー
パーフェーズリフロー等によって面付実装等の実装を行
う。When the color of the humidity indicator 15 or the cautionary note changes from blue to light purple when using the electronic component 12 such as a surface-mounted semiconductor device, the electronic component 1
2 is taken out of the bag-shaped moisture-proof member 31, and baked at 125 ° C. for 24 hours, and then mounting such as surface mounting is performed by solder reflow, infrared lamp, vapor phase reflow, or the like.

【００８９】以上の説明からわかるように、本実施の形
態によれば、不透明な袋状防湿部材３１の内部の湿度を
検出する湿度インジケータ１５を外部から見える位置に
設けたことにより、袋状防湿部材３１の外部から内部の
吸湿状況を確認することができるので、その管理が容易
にできる。また、袋状防湿部材３１を破ることがないの
で確認後の再包装を行う必要がない。As can be understood from the above description, according to the present embodiment, the humidity indicator 15 for detecting the humidity inside the opaque bag-shaped moisture-proof member 31 is provided at a position visible from the outside, so that the bag-shaped moisture-proof member 31 is provided. Since the state of moisture absorption inside the member 31 can be confirmed from the outside, the management can be easily performed. Further, since the bag-shaped moisture-proof member 31 is not broken, it is not necessary to perform repacking after confirmation.

【００９０】(3) 被適用レジン封止電子デバイスの詳
細；図１２は、gull wing とよばれるリード形状を有す
るもので、一般に、ＳＯＰ（Small Outline Package )
とよばれる。(3) Details of the resin-encapsulated electronic device to be applied; FIG. 12 has a lead shape called “gull wing” and is generally SOP (Small Outline Package).
Is called.

【００９１】図１３は、ＦＰＰ（Flat Plastic Packag
e）またはＱＦＰ（Quad Flat Package ）とよばれる面
実装用パッケージである。更に、図１４は、特にメモリ
等に用いられるもので、ＳＯＪ（Small Outline J-bend
packege）とよばれる。FIG. 13 shows an FPP (Flat Plastic Packag).
e) or a surface mounting package called QFP (Quad Flat Package). Further, FIG. 14 shows an SOJ (Small Outline J-bend) especially used for a memory or the like.
packege).

【００９２】図１５は、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chi
p Carrier ）とよばれ、高密度実装に用いられる。図１
６は、Bull lead タイプに属し、ＭＳＰ（Mini-Square
Package ）とよばれるものである。FIG. 15 shows a PLCC (Plastic Leaded Chic).
It is called p Carrier and is used for high-density mounting. FIG.
6 belongs to the Bull lead type, and MSP (Mini-Square
Package).

【００９３】図１７は、これまでのものと異なり、基板
の穴にリードをさしこむタイプで、インサートタイプに
属し、一般にＤＩＰ（Dual In-line Packege）とよばれ
ている。FIG. 17 differs from the conventional one in that a lead is inserted into a hole in a substrate, belongs to an insert type, and is generally called a DIP (Dual In-line Package).

【００９４】以上、図１２〜図１７において、半導体チ
ップ４２は、Ａｇペースト４３を介して、金属薄板より
なるタブまたはアイランド等の保持部材上に固着されて
いる。上記チップ上のボンディング・パッドと部分的銀
（Ａｇ）メッキ層４４が形成されたリード内端（インナ
ーリード）部は、Ａｕ線４５など（３０μｍ径）で、キ
ャピラリーを用いて、ボール＆ウェッジ・ボンディング
がなされている。リード４６は、４２アロイや銅合金の
フィルムから打ぬき等で形成されている。これらは、エ
ポキシ・レジンつまりエポキシ樹脂４１により、トラン
スファー・モールドされている。As described above, in FIGS. 12 to 17, the semiconductor chip 42 is fixed on the holding member such as a tab or island made of a thin metal plate via the Ag paste 43. The inner end (inner lead) of the lead on which the bonding pad on the chip and the partial silver (Ag) plating layer 44 are formed is an Au wire 45 or the like (30 μm diameter) using a capillary and a ball & wedge. Bonding has been performed. The lead 46 is formed by punching out a 42 alloy or copper alloy film. These are transfer-molded with an epoxy resin, that is, an epoxy resin 41.

【００９５】(4) 搬送用補助部材の詳細；多数のレジン
封止デバイスは、その用途に応じて、各種の搬送用補助
部材に収容された後、気密封止されることになる。(4) Details of Transfer Auxiliary Member: A large number of resin sealing devices are hermetically sealed after being accommodated in various types of transfer auxiliary members according to their uses.

【００９６】これらの補助部材について説明する。[0096] These auxiliary members will be described.

【００９７】図１８は、マガジン５４とそれらへのレジ
ン封止デバイス（トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ）の収納
実態を示す。内部にＭＳＰ型のレジン封止デバイス５３
がタテに重ねられており、端部には、ポリエチレン予備
ストッパー５２と硬質ニトリルゴムからなる本ストッパ
ーがつめられている。マガジン本体は、カーボン入り硬
質ポリスチロールまたは、導電性軟質塩化ビニール製で
ある。FIG. 18 shows the magazines 54 and the housing of the resin sealing devices (transistors, ICs, LSIs) therein. MSP type resin sealing device 53 inside
Are overlapped with each other, and at the end thereof, a polyethylene pre-stopper 52 and a main stopper made of hard nitrile rubber are caught. The magazine body is made of carbon-containing hard polystyrene or conductive soft vinyl chloride.

【００９８】図１９は、補助部材としてのトレー５５を
示す。トレーは、帯電防止処理が施された塩化ビニール
よりなり、アレー状に並んだ角型くぼみ５６に、レジン
封止デバイス５３が載置される。この場合、各くぼみ５
６に直接シリカゲル等を入れて、上面を防湿シートで気
密封止してもよい。一般には、トレーを積み重ねて、紙
製の内装箱に収容したのち、防湿袋に封入される。FIG. 19 shows a tray 55 as an auxiliary member. The tray is made of vinyl chloride that has been subjected to an antistatic treatment, and the resin sealing device 53 is placed in the square recesses 56 arranged in an array. In this case, each hollow 5
6 may be directly filled with silica gel or the like, and the upper surface may be hermetically sealed with a moisture-proof sheet. Generally, the trays are stacked and stored in a paper interior box, and then sealed in a moisture-proof bag.

【００９９】図２０は、テープ＆リール方式とよばれる
もので、リール５９に巻き付けられたキャリア・テープ
５７上に粘着テープ５８を介してレジン封止デバイス５
３が１列に保持されている。これは、リール５９に巻き
付けられた状態で１リールずつ防湿袋内に気密封入され
る。FIG. 20 shows a so-called tape and reel system in which a resin sealing device 5 is placed on a carrier tape 57 wound around a reel 59 via an adhesive tape 58.
3 are held in one row. This is hermetically sealed in the moisture-proof bag one reel at a time while being wound on the reel 59.

【０１００】図２１は、テープ＆リール方式の他のタイ
プを示す。この場合、キャリアテープ５７に作られた１
列の角型くぼみ５６内にレジン封止デバイス５３が収納
され、上面がカバーテープ６０により熱シールされる。
そして、この状態でリールに巻き付けられ、上と同様に
防湿シールされる。この場合も、カバーテープ６０を図
８または図１１のような防湿シートにし、くぼみ５６内
にシリカゲル等を入れれば、外部の防湿シートは不要と
なる。FIG. 21 shows another type of tape and reel system. In this case, the 1
The resin sealing device 53 is housed in the row of square recesses 56, and the upper surface is heat-sealed by the cover tape 60.
Then, it is wound around a reel in this state, and is sealed in the same manner as above. Also in this case, if the cover tape 60 is a moisture-proof sheet as shown in FIG. 8 or FIG. 11 and silica gel or the like is put in the recess 56, an external moisture-proof sheet becomes unnecessary.

【０１０１】なお、マガジン等の製造その他の詳細につ
いては特開昭６２−１６３７８号公報に記載されてお
り、これを援用して記述の一部となす。The production and other details of the magazine and the like are described in JP-A-62-16378, which is incorporated herein by reference.

【０１０２】(5) ＩＣ等の出荷梱包の詳細；図２２は、
レジン封止デバイス５３（挿入型または面実装デバイ
ス）の出荷用の梱包の一列を示す。多数のレジン封止デ
バイス５３は、チューブ状のマガジン２内に一列に収容
され、止めピン６４とストッパー用つめもの４により、
その内部に確保される。このマガジンは、所定の数まと
めて、紙製または吸湿性の少ないシート製の内装箱１内
に収納された後、上記図８または図１１の如き防湿シー
トで作られた袋内に収容され、その内部の気圧が外気よ
り若干低くなって、防湿袋が内装箱外面に、ほぼ密着す
るように脱気して、加圧または加熱等の方法により、気
密シールする。このようにすると、外装箱への収納が容
易になるほか、収納スペースもとらないので好都合であ
る。(5) Details of shipping and packing of ICs and the like; FIG.
5 shows a row of packaging for shipping a resin sealing device 53 (insertable or surface mount device). A large number of resin sealing devices 53 are housed in a line in the tubular magazine 2, and are formed by a stopper pin 64 and a stopper pawl 4.
Secured inside it. After a predetermined number of the magazines are collectively housed in an inner box 1 made of paper or a sheet having low hygroscopicity, the magazines are housed in a bag made of a moisture-proof sheet as shown in FIG. 8 or FIG. The inside pressure is slightly lower than the outside air, and the moisture-proof bag is evacuated so as to be in close contact with the outer surface of the interior box, and hermetically sealed by a method such as pressurization or heating. This facilitates storage in the outer box and is convenient because no storage space is required.

【０１０３】一方、内部に若干加圧ぎみのドライＮ₂ な
どを封入して、防湿シートと内装箱の間に間隙ができる
ようにすると、簡単にピンホールの有無が判定できる。On the other hand, if a gap is formed between the moisture-proof sheet and the inner box by enclosing a slightly pressurized dry N ₂ or the like inside, it is possible to easily determine the presence or absence of a pinhole.

【０１０４】以上は、主にマガジンを例にとり説明した
が、トレーやテープ＆リールの場合も、これとはぼ同様
に梱包することができる。また、レジン封止ＩＣを１個
ずつ、または複数個直接防湿袋内に封入してもよい。ま
た、内装箱を用いず補助部材を直接防湿袋内に封入して
もよい。In the above description, a magazine has been mainly described as an example, but a tray or a tape and reel can be packed in a similar manner. Further, the resin-sealed ICs may be sealed one by one or a plurality of resin-sealed ICs directly in a moisture-proof bag. Further, the auxiliary member may be directly enclosed in the moisture-proof bag without using the interior box.

【０１０５】更に、乾燥剤は、紙袋等に入れて内装箱の
内側に入れるが、マガジンやキャリアテープのくぼみ内
やその他の気密封止内の適当な場所においてもよい。た
とえば、防湿シート内面に塗布・拡散してもよい。Further, the desiccant is put in a paper bag or the like and put in the interior of the interior box, but may be placed in a recess in a magazine or a carrier tape or in another suitable place in an airtight seal. For example, it may be applied and diffused on the inner surface of the moisture-proof sheet.

【０１０６】以上のように気密シールされた防湿袋は、
所定の数ダンボールの外装箱６１内に収容され粘着テー
プ６２で封止され、外周を結束バンド６３でバインドさ
れて出荷される。The moisture-proof bag airtightly sealed as described above is
A predetermined number of cardboard boxes are housed in an outer box 61, sealed with an adhesive tape 62, and bound around the outer periphery by a binding band 63 before being shipped.

【０１０７】その他の気密封止法特にトレーを用いるも
のについては、先にあげた特開昭６１−１７８８７７号
公報に記載されており、これを援用して記述の一部とな
す。Other airtight sealing methods, particularly those using trays, are described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-178877, which is incorporated herein by reference.

【０１０８】(6) メモリ・チップ及びＤＲＡＭデバイス
の詳細；本発明のメモリＩＣデバイスの断面構造とパッ
ケージの関係を説明する。ここでは、ＳＯＰタイプのパ
ッケージを例に説明する。(6) Details of Memory Chip and DRAM Device: The relationship between the sectional structure of the memory IC device of the present invention and the package will be described. Here, an SOP type package will be described as an example.

【０１０９】図２３において、ＤＲＡＭを構成する多数
のＦＥＴは、Ｓｉ基板７１の上主面に形成される。Ｓｉ
基板上には、これらの素子をかたち作るフィールド酸化
膜、層間ＰＳＧ (Phospho-Silicate-Glass) 等からなる
絶縁膜（無機膜）７２が形成されている。更にその上に
は、多数のＡｌボンディング・パッド７５が設けられて
いる。In FIG. 23, a number of FETs constituting the DRAM are formed on the upper main surface of Si substrate 71. Si
On the substrate, an insulating film (inorganic film) 72 made of a field oxide film, an interlayer PSG (Phospho-Silicate-Glass) or the like for forming these elements is formed. Furthermore, a number of Al bonding pads 75 are provided thereon.

【０１１０】一方、先のＳｉ基板７１は、下主面で、Ａ
ｇペースト７７を介して４２アロイからなるアイランド
またはタブ部７８に固着されている。このチップ７１の
サイズは、およそ１０ｍｍ×５ｍｍ×0.４ｍｍ（タテ×
ヨコ×厚さ）である。リード８０は、アイランドと同じ
４２アロイからできており、インナーリード部には、部
分Ａｇメッキ７９が設けられている。リード８０の内端
と上記ボンディング・パッド間は、３０μｍφのＡｕ線
等で、ボール＆ウェッジ・ボンディングがなされた後、
その上から、チップの上面のほぼ全面にわたって、ポリ
イミド・レジン７３がポッティングにより形成されてい
る。この後、これらの構造体は、リードフレーム単位で
エポキシ・レジン７６によってトランスファーモールド
される。モールド・レジン７６から突出したリード部分
には半田メッキ８１が施される。On the other hand, the aforementioned Si substrate 71 has
It is fixed to an island or tab 78 made of 42 alloy via a g paste 77. The size of the chip 71 is approximately 10 mm × 5 mm × 0.4 mm (vertical ×
Width × thickness). The lead 80 is made of the same 42 alloy as the island, and the inner lead portion is provided with a partial Ag plating 79. After ball and wedge bonding is performed between the inner end of the lead 80 and the bonding pad by using a 30 μmφ Au wire or the like,
A polyimide resin 73 is formed by potting over substantially the entire upper surface of the chip. Thereafter, these structures are transfer-molded with the epoxy resin 76 in units of a lead frame. A lead portion projecting from the mold resin 76 is subjected to solder plating 81.

【０１１１】このとき、リード及びアイランド部の４２
アロイ部材の厚さは、0.１５ｍｍ、パッケージ上面の封
止レジンの厚さは約１ｍｍ、ポリイミドフィルムの厚さ
は約0.１ｍｍ、Ａｇペーストの厚さは、５０μｍ程度、
封止レジンの下面の厚さは、約１ｍｍである。At this time, the lead and island portions 42
The thickness of the alloy member is 0.15 mm, the thickness of the sealing resin on the package top is about 1 mm, the thickness of the polyimide film is about 0.1 mm, the thickness of the Ag paste is about 50 μm,
The thickness of the lower surface of the sealing resin is about 1 mm.

【０１１２】このような薄いレジンによって封止された
パッケージにおいては、吸湿水分が多い場合、ハンダ付
け実装時に急激な加熱によって、まず、タブ７８の下面
で水分の気化膨張がおこる。引き続いてレジンと金属の
剥離が起こりパッケージがふくれることになる。この
時、発生する応力にレジンが耐えられないとパッケージ
・クラックが発生することが、本発明者によって明らか
にされた。In a package sealed with such a thin resin, when a large amount of moisture is absorbed, first, vaporization and expansion of moisture occur on the lower surface of the tab 78 due to rapid heating during solder mounting. Subsequently, the resin and the metal are separated, and the package is swollen. At this time, it has been clarified by the present inventors that package cracks occur if the resin cannot withstand the generated stress.

【０１１３】(7) 実装プロセスの詳細；まず、面実装プ
ロセスの概要を示す。(7) Details of mounting process; First, an outline of the surface mounting process will be described.

【０１１４】ガラス−エポキシ等の基板上にＣｕフイル
ム等で所望の配線が形成されており、基板上のはんだ付
け部（フットプリント）に、半田ペーストをスクリーン
印刷等の方法で形成し、続いて、レジン封止デバイスを
真空チャック等により、半田ペースト上に搭載し、半田
リフロー法、すなわち、ベーパーフェーズリフロー法、
加熱炉法、赤外線リフロー法等によりペースト中のハン
ダを溶漏させて半田付けを行う。Desired wiring is formed by a Cu film or the like on a substrate made of glass-epoxy or the like, and a solder paste is formed on a soldered portion (footprint) on the substrate by a method such as screen printing. , The resin sealing device is mounted on the solder paste by a vacuum chuck or the like, and the solder reflow method, that is, the vapor phase reflow method,
The solder in the paste is melted and leaked by a heating furnace method, an infrared reflow method, or the like.

【０１１５】図２４にこの実装のようすを示す。同図に
おいて、９１はＳＯＪタイプのレジン封止デバイス、９
２はＳＯＰタイプ、９３はＭＳＰタイプを示す。９４は
配線基板であり、９５はリフローされたり、またはディ
ップされた半田である。FIG. 24 shows this implementation. In the figure, reference numeral 91 denotes an SOJ type resin sealing device;
2 indicates an SOP type, and 93 indicates an MSP type. Reference numeral 94 denotes a wiring board, and reference numeral 95 denotes reflowed or dipped solder.

【０１１６】図２５に、半田ディップ法を示す。この場
合は、同図（ａ）に示すごとくＭＳＰタイプのレジン封
止デバイス９３は、粘着剤９６により基板９４にそのリ
ードがスクリーン印刷された半田ペースト上に乗るよう
に固定されている。それに続き、同図（ｂ）に示す如
く、下向きに半田の噴流９８にディップしたのち、同図
（ｃ）に示す状態になるように冷却される。FIG. 25 shows a solder dipping method. In this case, the MSP-type resin sealing device 93 is fixed to the substrate 94 by an adhesive 96 such that the lead is placed on the screen printed solder paste as shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 3 (b), it is dipped downward into a solder jet 98, and then cooled to the state shown in FIG. 3 (c).

【０１１７】以上、本発明を実施の形態にもとづき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種
々変更可能であることは言うまでもない。Although the present invention has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be variously modified without departing from the gist thereof. Needless to say.

【０１１８】[0118]

【発明の効果】本願において開示された発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application are briefly described as follows.
It is as follows.

【０１１９】(1).面実装型半導体パッケージは極めて良
好に密封されて、外部の影響を受けることなく、実装時
にパッケージ界面剥離やクラックの発生が防止される。(1) The surface-mount type semiconductor package is sealed very well, and the peeling of the package interface and the occurrence of cracks at the time of mounting are prevented without being affected by the outside.

【０１２０】(2).面実装型半導体パッケージを収容する
ラミネート袋はアルミニウム箔を用いているので、より
良好な耐湿性を得ることができる。(2) Since the laminate bag containing the surface-mount type semiconductor package is made of aluminum foil, better moisture resistance can be obtained.

【０１２１】(3).これにより、信頼性が高く、効率的に
面実装型半導体パッケージの実装を行うことができる。(3) This makes it possible to mount the surface-mount type semiconductor package with high reliability and efficiency.

【０１２２】(4).面実装型半導体パッケージを吸湿剤と
共にラミネート袋内に収容すれば、吸湿剤によってラミ
ネート袋内の湿分が吸収されることから、面実装型半導
体パッケージはより一層外部の湿度の影響を受けること
がなくなる。(4) If the surface-mount type semiconductor package is housed in the laminate bag together with the moisture absorbent, the moisture in the laminate bag is absorbed by the moisture absorbent, so that the surface mount type semiconductor package is further externally mounted. It is no longer affected by humidity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す包装体の斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view of a package showing a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の上記実施の形態を示す内装箱の斜視図
である。FIG. 2 is a perspective view of an interior box showing the embodiment of the present invention.

【図３】マガジンの一例の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an example of a magazine.

【図４】マガジン端部の説明用の断面図である。FIG. 4 is a sectional view for explaining an end portion of a magazine.

【図５】袋体の一例の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of a bag.

【図６】本発明の第２の実施の形態の透明な防湿包装袋
の外観構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an external configuration of a transparent moisture-proof packaging bag according to a second embodiment of the present invention.

【図７】図６に示すII−IIの切断線で切断した断面拡大
図であり、透明な袋状防湿部材の内側面に取り付けられ
た湿度インジケータの取付部の拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. 6, and is an enlarged cross-sectional view of a mounting portion of a humidity indicator mounted on an inner surface of a transparent bag-shaped moisture-proof member.

【図８】図６に示す防湿包装袋の透明な袋状防湿部材の
構成を示す一部欠き斜視図である。8 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a transparent bag-shaped moisture-proof member of the moisture-proof packaging bag shown in FIG.

【図９】本発明の第３の実施の形態の透明な防湿包装袋
の外観構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating an external configuration of a transparent moisture-proof packaging bag according to a third embodiment of the present invention.

【図１０】図９に示すII−IIの切断線で切断した断面拡
大図であり、透明な袋状防湿部材の内側面に取り付けら
れた湿度インジケータの取付部の拡大断面図である。10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. 9, and is an enlarged cross-sectional view of a mounting portion of a humidity indicator mounted on an inner surface of a transparent bag-shaped moisture-proof member.

【図１１】図９に示す防湿包装袋の不透明な袋状防湿部
材の構成を示す一部欠き斜視図である。11 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of an opaque bag-shaped moisture-proof member of the moisture-proof packaging bag shown in FIG.

【図１２】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 12 is a partially cutaway perspective view showing a package of a resin-sealed semiconductor device to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１３】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 13 is a partially cutaway perspective view showing a resin-sealed semiconductor device package to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１４】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 14 is a partially cutaway perspective view showing a package of a resin-sealed semiconductor device to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１５】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 15 is a partially cutaway perspective view showing a resin-sealed semiconductor device package to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１６】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 16 is a partially cutaway perspective view showing a resin-sealed semiconductor device package to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１７】本発明の第１〜３の実施の形態が適用される
レジン封止半導体デバイスのパッケージを示す一部切り
欠き斜視図である。FIG. 17 is a partially cutaway perspective view showing a resin-sealed semiconductor device package to which the first to third embodiments of the present invention are applied;

【図１８】本発明の第１〜３の実施の形態に使用する搬
送用補助部材の概要を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing an outline of a transport auxiliary member used in the first to third embodiments of the present invention.

【図１９】本発明の第１〜３の実施の形態に使用する搬
送用補助部材の概要を示す斜視図である。FIG. 19 is a perspective view showing an outline of a transfer auxiliary member used in the first to third embodiments of the present invention.

【図２０】本発明の第１〜３の実施の形態に使用する搬
送用補助部材の概要を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing an outline of a transfer auxiliary member used in the first to third embodiments of the present invention.

【図２１】本発明の第１〜３の実施の形態に使用する搬
送用補助部材の概要を示す説明図である。FIG. 21 is an explanatory view showing an outline of a transfer auxiliary member used in the first to third embodiments of the present invention.

【図２２】本発明の第１〜３の実施の形態における包装
方法の詳細を示す説明図である。FIG. 22 is an explanatory diagram showing details of a packaging method in the first to third embodiments of the present invention.

【図２３】本発明の第１〜３の実施の形態に関するメモ
リＩＣデバイスの断面図である。FIG. 23 is a sectional view of a memory IC device according to the first to third embodiments of the present invention.

【図２４】本発明の第１〜３の実施の形態の面実装の完
了状態を示す模式図である。FIG. 24 is a schematic diagram showing a completed state of surface mounting according to the first to third embodiments of the present invention.

【図２５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、同様のパッケー
ジのハンダ・ディップ法の模式図である。FIGS. 25 (a), (b) and (c) are schematic views of a similar package using a solder dip method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 内装箱 ２ マガジン ３ 面実装型半導体パッケージ ４ ストッパー ５ シリカゲル（吸湿剤） ６ 蓋 ７ フランジ部 ８ 袋体 ９ 袋体開口部（熱シール） １０ 印刷またはラベル ３５ アルミニウム箔 ３６ 帯電防止剤煉込みポリエチレン層 ３７ カーボン導電層 ３８ ポリエステルフィルム層 ３９ ポリエチレン・フィルム層 ４０ アクリル系保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Interior box 2 Magazine 3 Surface mount type semiconductor package 4 Stopper 5 Silica gel (Hygroscopic agent) 6 Lid 7 Flange part 8 Bag body 9 Bag body opening (heat seal) 10 Printing or label 35 Aluminum foil 36 Polyethylene with antistatic agent Layer 37 Carbon conductive layer 38 Polyester film layer 39 Polyethylene film layer 40 Acrylic protective layer

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも１つの面実装型半導体パッケ
ージと、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラ
ミネート袋とを有し、 前記ラミネート袋は水蒸気に対してバリアーとなるアル
ミニウム箔と、前記アルミニウム箔の内側に設けられた
帯電防止剤煉込みポリエチレン層とを有し、 前記ラミネート袋の内側の帯電防止剤煉込みポリエチレ
ン層同士を圧着することにより前記ラミネート袋が密封
されていることを特徴とする面実装型半導体パッケージ
包装体。1. A semiconductor device comprising: at least one surface-mount type semiconductor package; and a laminate bag in which the surface-mount type semiconductor package is housed, wherein the laminate bag is an aluminum foil serving as a barrier against water vapor, and the aluminum foil. And an antistatic agent-containing polyethylene layer provided on the inside of the laminate bag, wherein the laminate bag is sealed by pressing the antistatic agent-containing polyethylene layers inside the laminate bag together. Surface mount type semiconductor package package. 【請求項２】 前記ポリエチレン層同士の圧着は熱圧着
により行われていることを特徴とする請求項１記載の面
実装型半導体パッケージ包装体。2. The package according to claim 1, wherein the compression bonding of the polyethylene layers is performed by thermocompression bonding. 【請求項３】 前記ポリエチレン層同士の圧着は超音波
により行われていることを特徴とする請求項１記載の面
実装型半導体パッケージ包装体。3. The package according to claim 1, wherein the compression bonding of the polyethylene layers is performed by ultrasonic waves. 【請求項４】 前記面実装型半導体パッケージは吸湿剤
とともに前記ラミネート袋内に収容されていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の面実装型半導
体パッケージ包装体。4. The package according to claim 1, wherein the package is housed in the laminate bag together with a moisture absorbent. 【請求項５】 少なくとも１つの面実装型半導体パッケ
ージと、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラ
ミネート袋とを有し、 前記ラミネート袋はアルミニウム箔からなる水蒸気に対
するバリアー層と、前記バリアー層の内側に設けられた
ポリエチレン層と、前記バリアー層の外側に設けられた
ポリエステル層とを有し、 前記ラミネート袋が密封されていることを特徴とする面
実装型半導体パッケージ包装体。5. A semiconductor device comprising: at least one surface-mount type semiconductor package; and a laminate bag in which the surface-mount type semiconductor package is accommodated, wherein the laminate bag includes a barrier layer for water vapor made of aluminum foil, A surface-mounted semiconductor package, comprising: a polyethylene layer provided inside; and a polyester layer provided outside the barrier layer, wherein the laminate bag is sealed. 【請求項６】 前記ラミネート袋は、前記ポリエステル
層上に保護層を有することを特徴とする請求項５記載の
面実装型半導体パッケージ包装体。6. The package according to claim 5, wherein the laminate bag has a protective layer on the polyester layer. 【請求項７】 少なくとも１つの面実装型半導体パッケ
ージと、前記面実装型半導体パッケージが収容された袋
とを有し、 前記袋はアルミニウム箔からなる水蒸気に対するバリア
ー層と、前記バリアー層の内側に設けられた帯電防止層
と、前記バリアー層の外側に設けられた帯電防止層とを
有し、 前記袋の内側の帯電防止層同士を圧着することにより前
記袋が密封されていることを特徴とする面実装型半導体
パッケージ包装体。7. A semiconductor device comprising: at least one surface-mounted semiconductor package; and a bag accommodating the surface-mounted semiconductor package, wherein the bag has a barrier layer for water vapor made of aluminum foil, and a bag inside the barrier layer. It has an antistatic layer provided, and an antistatic layer provided outside the barrier layer, wherein the bag is sealed by pressing the antistatic layers inside the bag together. Surface-mount type semiconductor package. 【請求項８】 前記バリアー層の外側に設けられた帯電
防止層は導電層であることを特徴とする請求項７記載の
面実装型半導体パッケージ包装体。8. The package according to claim 7, wherein the antistatic layer provided outside the barrier layer is a conductive layer. 【請求項９】 前記袋は、前記外側の帯電防止層上に保
護層を有することを特徴とする請求項７または８記載の
面実装型半導体パッケージ包装体。9. The package according to claim 7, wherein the bag has a protective layer on the outer antistatic layer.