JP2000036345A - Socket pin - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
多リードの部品を接続するのに好適なソケットピンに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket pin suitable for connecting a multi-lead component to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】専用設計の多リード部品はリードのピッ
チが規格に準拠しておらず、ソケットも各リード部品に
対して単独設計タイプとなる場合が多い。通常、単独ソ
ケットは、プリント基板に直接固定され、固定時にソケ
ットピンの位置が定まる。そのため、リードの位置とソ
ケットピンの位置にずれが存在すると、リードの根元の
ガラス封入部に過大なストレスが加わって、クラックが
発生するなどの問題があった。2. Description of the Related Art In many lead components designed exclusively, the lead pitch does not conform to the standard, and the socket is often of a single design type for each lead component. Normally, a single socket is directly fixed to a printed circuit board, and the position of the socket pin is determined at the time of fixing. Therefore, if there is a deviation between the position of the lead and the position of the socket pin, there is a problem that excessive stress is applied to the glass sealing portion at the root of the lead and cracks are generated.
【０００３】このような問題に関して、実開平３−８８
８１号公報には、電極端子接続時に外力に対して融通性
を持つソケットが開示されている。このソケットピン
は、図１０に示すように、円筒状の金属片の内側にＩＣ
接触ばね（リード保持用金属片）４１を備え、挿入され
たリードを接触ばねの弾力によって保持すると共に電気
的接触を得るようになっている。With respect to such a problem, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 3-88
Japanese Patent Publication No. 81 discloses a socket having flexibility with respect to an external force when an electrode terminal is connected. As shown in FIG. 10, this socket pin has an IC inside a cylindrical metal piece.
A contact spring (lead holding metal piece) 41 is provided to hold the inserted lead by the elastic force of the contact spring and to obtain electrical contact.
【０００４】また、特開平５−４１４７０にも、電極端
子接続時に外力に対して融通性を持つソケットピンが開
示されている。このソケットピンは、円筒状の金属の内
に導電ゴムで支持された電極接続部を備え、挿入された
リードを電極接続部及び導電ゴムの弾力によって保持す
ると共に電気的接触を得るようになっている。[0004] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 5-41470 also discloses a socket pin having flexibility with respect to an external force when an electrode terminal is connected. This socket pin has an electrode connection portion supported by conductive rubber in a cylindrical metal, and holds an inserted lead by the elasticity of the electrode connection portion and the conductive rubber and obtains electrical contact. I have.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記公報に開示された
ソケットは、リードの傾きやリードとソケットピンの配
置の僅かなずれによるストレスを吸収できる。しかし、
従来のソケットピンはプリント基板膜にはんだ付け等に
よって固定されており、配置のずれやリードの傾きが更
に大きい場合には、ストレスを吸収できず、リードの根
本のクラックが発生したりすることへの対応は十分とは
いえない。The socket disclosed in the above publication can absorb the stress caused by the inclination of the lead and the slight displacement of the arrangement of the lead and the socket pin. But,
Conventional socket pins are fixed to the printed circuit board film by soldering, etc., and if the misalignment or the inclination of the leads is even greater, the stress cannot be absorbed and cracks at the root of the leads may occur. Is not enough.
【０００６】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、簡単な構成で、リード挿入の際の外力によるストレ
スを一層吸収し易いソケットピンを提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a socket pin having a simple structure and capable of absorbing stress caused by an external force when a lead is inserted more easily.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点にかかるソケットピンは、基板
の孔に挿入され、リード部品と基板上の配線とを電気的
に接続させるための、リード挿入口を有する円筒状のソ
ケットピンであり、円筒軸に平行に形成された複数のス
リットと、該スリットに沿って形成された、ばね性を有
する複数の山形突起とを有する金属円筒と、前記リード
挿入口の内側近傍に、一端が固定された、ばね性を有す
る複数のリード保持用金属片と、前記リード保持用金属
片が保持するリードと基板上の配線とを、電気的に接続
するための、前記リード挿入口に形成される鍔と、を備
えることを特徴とする。In order to achieve the above object, a socket pin according to a first aspect of the present invention is inserted into a hole in a board to electrically connect a lead component to a wiring on the board. Metal having a plurality of slits formed parallel to the cylindrical axis and a plurality of spring-shaped projections formed along the slits, the socket sockets having a lead insertion opening. A cylinder, a plurality of reed-holding metal pieces having one end fixed at a position near the inside of the lead insertion opening, and having resiliency, and a lead held by the lead-holding metal piece and a wiring on a substrate are electrically connected to each other. And a flange formed in the lead insertion port for the purpose of electrical connection.
【０００８】この発明によれば、側面に複数のスリット
を形成し、ばね性を有する山形突起で、本体を基板の孔
に固定しているので、半田付けする必要がない。従っ
て、ソケットピンは、基板に自由度を持って固定され、
リード挿入の際の外力によるストレスを吸収することが
でき、リード根本の破損を防ぐことができる。According to the present invention, a plurality of slits are formed on the side surface, and the main body is fixed to the hole of the substrate by the chevron-shaped projection having the resiliency. Therefore, the socket pins are fixed to the board with a degree of freedom,
It is possible to absorb the stress due to external force when inserting the lead, and to prevent damage to the root of the lead.
【０００９】また、半田付けをする必要がないので、作
業効率が向上する。Further, since it is not necessary to perform soldering, work efficiency is improved.
【００１０】前記金属円筒が有する山形突起の内、前記
基板の孔の外にあるものは、前記鍔と共に、本体が該基
板の孔から抜けることを防ぐ機能を有してもよい。[0010] Among the chevron projections of the metal cylinder, those outside the hole of the substrate, together with the flange, may have a function of preventing the main body from falling out of the hole of the substrate.
【００１１】本発明の第２の観点にかかるソケットピン
は、基板の孔に挿入され、リード部品と基板上の配線と
を電気的に接続させるための、リード挿入口を有する円
筒状のソケットピンであり、円筒軸に平行に形成された
複数のスリットと、該スリットに沿って形成された、ば
ね性を有する複数の山形突起とを有する金属円筒と、前
記リード挿入口の内側近傍に、一端が固定された、ばね
性を有する複数のリード保持用金属片と、前記リード保
持用金属片が保持するリードと基板上の配線とを、電気
的に接続するための、前記リード挿入口に形成される鍔
と、前記鍔と共に、本体が前記基板の孔から抜けること
を防ぐための突起部と、を備えることを特徴とする。A socket pin according to a second aspect of the present invention is a cylindrical socket pin having a lead insertion port inserted into a hole of a substrate for electrically connecting a lead component and a wiring on the substrate. A metal cylinder having a plurality of slits formed parallel to the cylindrical axis, and a plurality of chevron projections having spring properties formed along the slits, and one end near the inside of the lead insertion port. A plurality of reed-holding metal pieces having resiliency, and leads formed by the reed-holding metal pieces and wiring on a substrate formed in the lead insertion opening for electrically connecting And a protrusion for preventing the main body from falling out of the hole of the substrate together with the flange.
【００１２】この発明によっても、ばね性を有する山形
突起で、本体を基板の孔に固定するので、半田付けする
必要がなく、ソケットピンは、基板に自由度を持って固
定される。従って、リード挿入の際の外力による、リー
ド根本の破損を防ぐことができ、作業効率が向上する。According to the present invention, the main body is fixed to the hole of the substrate by the chevron-shaped projection having the spring property, so that there is no need for soldering, and the socket pin is fixed to the substrate with a degree of freedom. Therefore, damage to the root of the lead due to external force when inserting the lead can be prevented, and the working efficiency is improved.
【００１３】前記金属円筒が有する山形突起の内、前記
基板の孔内にあるものは、該孔の内側から基板を押圧
し、実質的にソケットピンを該孔内に固定することを特
徴とする。[0013] Among the angled projections of the metal cylinder, those located in the hole of the substrate press the substrate from the inside of the hole and substantially fix the socket pin in the hole. .
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図１は、本発明の第１の実施形態にかかる
ソケットピンの外観図を、図２は、その断面図を示して
いる。FIG. 1 is an external view of a socket pin according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view thereof.
【００１６】図１、図２に示すように、ソケットピン
は、スリット１１と、鍔１２と、山形突起１３、１４
と、内部に形成されたリード保持片（リード保持用金属
片）１５とを備える。As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the socket pin comprises a slit 11, a flange 12, and chevron projections 13, 14.
And a lead holding piece (lead holding metal piece) 15 formed therein.
【００１７】ソケットピンの本体は、弾性の強い金属等
の導体を円筒状に加工して形成され、その下端は、プリ
ント基板に形成されるソケット挿入孔に挿入しやすいよ
うに絞って形成される。The main body of the socket pin is formed by processing a conductor made of a highly elastic metal or the like into a cylindrical shape, and the lower end thereof is formed by being narrowed down so as to be easily inserted into a socket insertion hole formed in the printed circuit board. .
【００１８】スリット１１は、図１に示すように、ソケ
ットピン本体の円筒軸方向に、複数形成される。このス
リット１１は、山形突起１３、１４を形成するためのも
のである。As shown in FIG. 1, a plurality of slits 11 are formed in the cylindrical axis direction of the socket pin main body. This slit 11 is for forming the chevron projections 13 and 14.
【００１９】鍔１２は、ソケットピンのリード挿入口に
形成されて、多リード部品のリードとプリント基板上に
形成される配線とをつなぐためのものである。The flange 12 is formed at the lead insertion opening of the socket pin, and connects the lead of the multi-lead component to the wiring formed on the printed circuit board.
【００２０】山形突起１３、１４は、スリット１１に沿
って形成され、弾性変形する。山形突起１３、１４の機
能については、後述するソケットピンの使用例の説明で
述べる。The ridges 13 and 14 are formed along the slit 11 and are elastically deformed. The functions of the chevron projections 13 and 14 will be described later in the description of a usage example of a socket pin.
【００２１】リード保持片１５は、ぱね性に優れた金属
から形成され、多リード部品のリードを挟むものであ
り、ソケットピンの内側の鍔１２の近傍に、その一端が
固定されている。The lead holding piece 15 is formed of a metal having excellent resilience and sandwiches the leads of a multi-lead component. One end of the lead holding piece 15 is fixed near the flange 12 inside the socket pin.
【００２２】次に、このようなソケットピンの使用例に
ついて説明する。Next, an example of use of such a socket pin will be described.
【００２３】図３は、ソケットピンをプリント基板３３
のソケットピン挿入孔に挿入し、多リード部品３２のリ
ード３１をソケットピンに挿入して接続した状態の断面
を示している。FIG. 3 shows a printed circuit board 33 with socket pins.
2 shows a cross section of a state in which the lead 31 of the multi-lead component 32 is inserted into the socket pin and connected.
【００２４】プリント基板３３に形成されたソケットピ
ン挿入孔は、その内周が、ソケットピンの山形突起１
３、１４での外周よりも、ある一定の長さだけ小さくな
るように形成される。しかし、ソケットピンは弾性の強
い金属等で形成されているので、挿入時には、山形突起
１３、１４が挿入孔の大きさに合うように変形する。た
だし、実際には、ソケットピンを形成する素材の種類
や、ソケットピンを挿入する力に応じて、ソケットピン
挿入孔の大きさが、実験等で決定される。The inner periphery of the socket pin insertion hole formed in the printed circuit board 33 is formed by a socket pin angle projection 1.
It is formed so as to be smaller by a certain length than the outer circumference at 3 and 14. However, since the socket pin is formed of a highly elastic metal or the like, at the time of insertion, the angled projections 13 and 14 are deformed to fit the size of the insertion hole. However, actually, the size of the socket pin insertion hole is determined by an experiment or the like according to the type of the material forming the socket pin and the force for inserting the socket pin.
【００２５】図３に示すように、プリント基板３３の厚
さが、ソケットピンの鍔１２から山形突起１４までの厚
さよりも薄い場合、ソケットピンを実装したときに、山
形突起１４がソケットピン挿入孔から抜け出てしまう。As shown in FIG. 3, when the thickness of the printed circuit board 33 is thinner than the thickness from the flange 12 of the socket pin to the angled projection 14, when the socket pin is mounted, the angled projection 14 is inserted into the socket pin. Get out of the hole.
【００２６】山形突起１４は、ばね性で元の形に戻ろう
としているので、山形突起１４がプリント基板に引っか
かり、鍔１２と共に、ソケットピンがソケットピン挿入
孔から抜けなくなるように働く。Since the chevron 14 is resilient and tends to return to its original shape, the chevron 14 is caught on the printed circuit board, and works together with the flange 12 to prevent the socket pin from coming out of the socket pin insertion hole.
【００２７】このとき、山形突起１３は、そのばね性に
より、ソケットピン挿入孔の側面からプリント基板３３
に力を及ぼし、ソケットピンを固定する。At this time, the chevron 13 is moved from the side surface of the socket pin insertion hole to the printed circuit board 33 by its spring property.
To fix the socket pin.
【００２８】また、配線３４は、ソケットピントとの接
触面を大きくするために、図３に示すように、プリント
基板３３の上面、下面およびソケットピン挿入孔の側面
にメッキされて、形成されている。The wiring 34 is formed by plating the upper and lower surfaces of the printed circuit board 33 and the side surfaces of the socket pin insertion holes as shown in FIG. 3 in order to increase the contact surface with the socket pin. I have.
【００２９】従って、鍔１２とソケットピンの側面は、
プリント基板３３に形成された配線３４に接触し、リー
ド３１と配線３４とを電気的に接続する。Therefore, the side surfaces of the flange 12 and the socket pin are
The lead 31 and the wiring 34 are electrically connected by contacting the wiring 34 formed on the printed circuit board 33.
【００３０】また、図４に示すように、プリント基板の
厚さが、ソケットピンの長さよりも厚い場合、２つの山
形突起１３、１４は、ソケットピン挿入孔内部に残る。
このとき、山形突起１３、１４は、ばね性により、ソケ
ットピン挿入孔の側面からプリント基板に力を及ぼし、
ソケットピンを固定する働きをする。As shown in FIG. 4, when the thickness of the printed circuit board is larger than the length of the socket pins, the two chevron projections 13 and 14 remain inside the socket pin insertion holes.
At this time, the chevron projections 13 and 14 exert a force on the printed board from the side surface of the socket pin insertion hole due to the spring property,
Works to fix socket pins.
【００３１】このように、山形突起１３または１４のば
ね性によって、ソケットピンがプリント基板３３に固定
されるので、半田付けをすることなく、リード３１と配
線３４とを接続することができる。As described above, since the socket pins are fixed to the printed circuit board 33 by the spring property of the chevron projections 13 or 14, the leads 31 and the wirings 34 can be connected without soldering.
【００３２】また、ソケットピンにリード３１が挿入さ
れて、リード３１がある程度傾いた場合でもリード保持
片１５が弾性変形をすることによって、多リード部品３
２のリード封入部に過大な力は加わらない。Even when the lead 31 is inserted into the socket pin and the lead 31 is inclined to some extent, the lead holding piece 15 is elastically deformed, so that the multi-lead component 3
No excessive force is applied to the lead enclosing part of No. 2.
【００３３】さらに、リード３１とソケットピンとの若
干の位置ずれにより、プリント基板３３に平行な力が加
わった場合には、ソケットピンの山形突起１３または１
４が弾性変形をすることによって、リード３１に加わる
力を吸収するため、多リード部品３２のリード封入部の
破壊を防止することができる。Further, when a parallel displacement is applied to the printed circuit board 33 due to a slight displacement between the lead 31 and the socket pin, the angle projection 13 or 1 of the socket pin is applied.
Since the elastic deformation of the lead 4 absorbs the force applied to the lead 31, it is possible to prevent the lead sealing portion of the multi-lead component 32 from being broken.
【００３４】次に、本発明の第２の実施形態にかかるソ
ケットピンについて、図面を参照して説明する。Next, a socket pin according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００３５】図５は、本発明の第２の実施形態にかかる
ソケットピンの外観図を、図６は、その断面図を示して
いる。FIG. 5 is an external view of a socket pin according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view thereof.
【００３６】図５、図６に示すように、ソケットピン
は、スリット２１と、鍔２２と、山形突起２３と、突起
部２４と、内部に形成されたリード保持片（リード保持
用金属片）２５とを備える。As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the socket pin includes a slit 21, a flange 22, a chevron 23, a projection 24, and a lead holding piece (a metal piece for holding a lead) formed therein. 25.
【００３７】ソケットピンの本体は、第１の実施形態で
示したソケットピンの本体と同じように形成される。The main body of the socket pin is formed in the same manner as the main body of the socket pin shown in the first embodiment.
【００３８】スリット２１は、第１の実施形態で示した
スリット１１と同じように形成される。そして、スリッ
ト２１は、山形突起２３を形成するためのものである。The slit 21 is formed in the same manner as the slit 11 shown in the first embodiment. The slit 21 is for forming the chevron 23.
【００３９】鍔２２は、第１の実施形態で示した鍔１２
と同じ構造である。The collar 22 is formed of the collar 12 shown in the first embodiment.
It has the same structure as.
【００４０】山形突起２３は、スリット２１に沿って形
成され、弾性変形する。山形突起２３の機能について
は、後述するソケットピンの使用例の説明で述べる。The chevron 23 is formed along the slit 21 and is elastically deformed. The function of the chevron 23 will be described later in a description of a usage example of a socket pin.
【００４１】突起部２４は、鍔２２と共にプリント基板
からソケットピンがはずれないようにするためのもので
ある。突起部２４の素材は、このような機能を有するこ
とができれば、例えば、ソケットピントの本体と同じ素
材でも、それ以外でもよい。また、突起部２４が形成さ
れる位置は、鍔２２から突起部２４までの長さが、プリ
ント基板の厚さよりも大きくなるような位置である。The projection 24 is for preventing the socket pin from coming off the printed circuit board together with the flange 22. The material of the protruding portion 24 may be the same material as the main body of the socket focus, for example, as long as it can have such a function. Further, the position where the protrusion 24 is formed is a position where the length from the flange 22 to the protrusion 24 is larger than the thickness of the printed circuit board.
【００４２】リード保持片２５は、第１の実施形態で示
したリード保持片１５と同じである。The lead holding piece 25 is the same as the lead holding piece 15 shown in the first embodiment.
【００４３】次に、このようなソケットピンの使用例に
ついて説明する。Next, an example of using such a socket pin will be described.
【００４４】図７は、ソケットピンをプリント基板３３
のソケットピン挿入孔に挿入し、多リード部品３２のリ
ード３１をソケットピンに挿入して接続した状態の断面
を示している。FIG. 7 shows a case where the socket pins are
2 shows a cross section of a state in which the lead 31 of the multi-lead component 32 is inserted into the socket pin and connected.
【００４５】プリント基板３３に形成されたソケット挿
入孔は、その内周が、ソケットピンの突起部２４の外周
よりも、ある一定の長さだけ小さくなるように形成され
る。しかし、ソケットピンは弾性の強い金属等で形成さ
れているので、挿入時には、突起部２４が挿入孔の大き
さに合うように変形する。ただし、実際には、ソケット
ピンを形成する素材の種類や、ソケットピンを挿入する
力に応じて、ソケットピン挿入孔の大きさが、実験等で
決定される。The socket insertion hole formed in the printed circuit board 33 is formed such that the inner circumference thereof is smaller than the outer circumference of the projection 24 of the socket pin by a certain length. However, since the socket pin is formed of a highly elastic metal or the like, the projection 24 is deformed to fit the size of the insertion hole at the time of insertion. However, actually, the size of the socket pin insertion hole is determined by an experiment or the like according to the type of the material forming the socket pin and the force for inserting the socket pin.
【００４６】図７に示すように、ソケットピンをプリン
ト基板３３に実装すると、突起部２４がプリント基板に
引っかかり、突起部２４は、鍔２４と共にソケットピン
がプリント基板から抜けないようにする。As shown in FIG. 7, when the socket pins are mounted on the printed board 33, the projections 24 are caught on the printed board, and the projections 24 prevent the socket pins from coming off the printed board together with the flange 24.
【００４７】そして、山形突起２３は、そのばね性によ
り、ソケットピン挿入孔の側面からプリント基板３３に
力を及ぼし、ソケットピンを固定する。The chevron 23 exerts a force on the printed circuit board 33 from the side of the socket pin insertion hole due to its spring property, thereby fixing the socket pin.
【００４８】また、配線３４は、第１の実施形態で示し
たように、プリント基板３３の上面、下面およびソケッ
トピン挿入孔の側面に形成されている。The wirings 34 are formed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 33 and on the side surfaces of the socket pin insertion holes, as shown in the first embodiment.
【００４９】従って、鍔２２とソケットピンの側面は、
プリント基板３３に形成された配線３４に接触し、リー
ド３１と配線３４とを電気的に接続する。Therefore, the side surfaces of the flange 22 and the socket pin are
The lead 31 and the wiring 34 are electrically connected by contacting the wiring 34 formed on the printed circuit board 33.
【００５０】このように、山形突起２３のばね性によっ
て、ソケットピンがプリント基板３３に固定されるの
で、半田付けをすることなく、リード３１と配線３４と
を接続することができる。As described above, the socket pins are fixed to the printed circuit board 33 by the spring property of the chevron 23, so that the leads 31 and the wirings 34 can be connected without soldering.
【００５１】この山形突起２３は、複数存在してもよ
い。A plurality of the chevron projections 23 may exist.
【００５２】また、ソケットピンにリード３１が挿入さ
れて、リード３１がある程度傾いた場合でも、リード保
持片２５が弾性変形をすることによって、多リード部品
３２のリード封入部に過大な力は加わらない。Even when the lead 31 is inserted into the socket pin and the lead 31 is inclined to some extent, an excessive force is applied to the lead enclosing portion of the multi-lead part 32 by the elastic deformation of the lead holding piece 25. Absent.
【００５３】さらに、リード３１とソケットピンとの若
干の位置ずれにより、プリント基板３３に平行な力が加
わった場合には、ソケットピンの山形突起２３が弾性変
形をすることによって、リード３１に加わる力を吸収す
るため、多リード部品３２のリード封入部の破壊を防止
することができる。Further, when a parallel force is applied to the printed circuit board 33 due to a slight displacement between the lead 31 and the socket pin, the angled projection 23 of the socket pin is elastically deformed, and the force applied to the lead 31 is increased. Therefore, destruction of the lead enclosing portion of the multi-lead component 32 can be prevented.
【００５４】また、以上で示したリード保持片は微少で
あるため、図８に示すように、リード保持片の固定され
る部分の面積を大きくして、ソケットピン本体からはず
れにくしてもよい。さらに、図８に示すように、リード
保持片とリードとの接触面を多くするためにリードとの
接触面を平らにしてもよい。Further, since the lead holding piece described above is very small, as shown in FIG. 8, the area of the portion to which the lead holding piece is fixed may be increased to prevent the lead holding piece from coming off the socket pin body. . Further, as shown in FIG. 8, the contact surface with the lead may be flattened in order to increase the contact surface between the lead holding piece and the lead.
【００５５】また、図９に示すように、リード保持片の
固定箇所に近い部分を、ジグザグに曲げて柔軟性を増す
ようにしてもよい。Further, as shown in FIG. 9, a portion near the fixing portion of the lead holding piece may be bent in a zigzag manner to increase flexibility.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、簡単な構成で、多リード部品のリード配置とソケッ
トピンの配置の多少のずれや、部品装着時のリードの傾
きによるリード封入部への過大な力を吸収して、部品の
破損を防止できる。As described above, according to the present invention, with a simple structure, the lead enclosing part due to the slight misalignment between the arrangement of the lead of the multi-lead component and the arrangement of the socket pins, and the inclination of the lead when mounting the component. Absorb excessive force to prevent damage to parts.
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるソケットピン
外観図である。FIG. 1 is an external view of a socket pin according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施形態にかかるソケットピン
縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the socket pin according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施形態にかかるソケットピン
に、リードを挿入した状態を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a state where a lead is inserted into the socket pin according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるソケットピン
に、リードを挿入した他の状態を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing another state in which a lead is inserted into the socket pin according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２の実施形態にかかるソケットピン
外観図である。FIG. 5 is an external view of a socket pin according to a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２の実施形態にかかるソケットピン
の縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a socket pin according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２の実施形態にかかるソケットピン
に、リードを挿入した状態を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a state where a lead is inserted into a socket pin according to a second embodiment of the present invention.
【図８】リード保持片の他の実施形態を示す断面図。FIG. 8 is a sectional view showing another embodiment of the lead holding piece.
【図９】リード保持片の他の実記形態を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing another embodiment of the lead holding piece.
【図１０】従来の技術を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a conventional technique.
１１ スリット １２ 鍔 １３ 山形突起 １４ 山形突起 １５ リード保持片 ２１ スリット ２２ 鍔 ２３ 山形突起 ２４ 突起部 ２５ リード保持片 ３１ リード ３２ 多リード部品 ３３ プリント基板 ３４ 配線 ４１ ＩＣ接触ばね DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Slit 12 Flange 13 Angle projection 14 Angle projection 15 Lead holding piece 21 Slit 22 Flange 23 Angle shape projection 24 Projection part 25 Lead holding piece 31 Lead 32 Multi lead parts 33 Printed circuit board 34 Wiring 41 IC contact spring
Claims (4)
の配線とを電気的に接続させるための、リード挿入口を
有する円筒状のソケットピンであり、 円筒軸に平行に形成された複数のスリットと、該スリッ
トに沿って形成された、ばね性を有する複数の山形突起
とを有する金属円筒と、 前記リード挿入口の内側近傍に、一端が固定された、ば
ね性を有する複数のリード保持用金属片と、 前記リード保持用金属片が保持するリードと基板上の配
線とを、電気的に接続するための、前記リード挿入口に
形成される鍔と、を備えることを特徴とするソケットピ
ン。1. A cylindrical socket pin having a lead insertion port, which is inserted into a hole of a substrate and electrically connects a lead component and a wiring on the substrate, and is formed in parallel with a cylindrical axis. A plurality of slits, a metal cylinder formed along the slits, and having a plurality of spring-shaped chevron-shaped protrusions, and a plurality of resilient springs having one end fixed near the inside of the lead insertion opening. A metal piece for holding a lead, and a flange formed at the lead insertion opening for electrically connecting a lead held by the metal piece for holding a lead and a wiring on a substrate, Socket pin to be.
基板の孔の外にあるものは、前記鍔と共に、本体が該基
板の孔から抜けることを防ぐ機能を有することを特徴と
する請求項１に記載のソケットピン。2. The angled projections of the metal cylinder, which are outside the hole of the substrate, have a function of preventing the main body from coming out of the hole of the substrate together with the flange. Item 2. The socket pin according to Item 1.
の配線とを電気的に接続させるための、リード挿入口を
有する円筒状のソケットピンであり、 円筒軸に平行に形成された複数のスリットと、該スリッ
トに沿って形成された、ばね性を有する複数の山形突起
とを有する金属円筒と、 前記リード挿入口の内側近傍に、一端が固定された、ば
ね性を有する複数のリード保持用金属片と、 前記リード保持用金属片が保持するリードと基板上の配
線とを、電気的に接続するための、前記リード挿入口に
形成される鍔と、 前記鍔と共に、本体が前記基板の孔から抜けることを防
ぐための突起部と、を備えることを特徴とするソケット
ピン。3. A cylindrical socket pin having a lead insertion port, which is inserted into a hole of a substrate and electrically connects a lead component and a wiring on the substrate. The socket pin is formed in parallel with a cylindrical axis. A plurality of slits, a metal cylinder formed along the slits, and having a plurality of spring-shaped chevron-shaped protrusions, and a plurality of resilient springs having one end fixed near the inside of the lead insertion opening. A main body, together with a flange formed in the lead insertion opening, for electrically connecting a lead held by the lead holding metal piece and a wiring on a substrate, and a flange formed in the lead insertion opening; A projection for preventing the board from falling out of the hole of the board.
基板の孔内にあるものは、該孔の内側から基板を押圧
し、実質的にソケットピンを該孔内に固定することを特
徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のソ
ケットピン。4. A method according to claim 4, wherein the angled projections of the metal cylinder, which are located in the holes of the substrate, press the substrate from the inside of the holes and substantially fix the socket pins in the holes. The socket pin according to any one of claims 1 to 3, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10202530A JP2000036345A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Socket pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10202530A JP2000036345A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Socket pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036345A true JP2000036345A (en) | 2000-02-02 |
Family
ID=16459031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10202530A Pending JP2000036345A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Socket pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036345A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166095A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Origin Electric Co Ltd | Inter-board connector and electric circuit device |
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-
1998
- 1998-07-17 JP JP10202530A patent/JP2000036345A/en active Pending
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