JP2000035568A - Manufacture of liquid crystal display panel, liquid crystal display panel and electronic device equipped with it - Google Patents
Manufacture of liquid crystal display panel, liquid crystal display panel and electronic device equipped with itInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、対向基板にベアチ
ップやフレキシブル基板などを実装する際の基準位置と
なるアライメントマークの認識性を高めた液晶表示パネ
ルの製造方法、液晶表示パネル、および、これを備える
電子機器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display panel with improved recognizability of an alignment mark serving as a reference position when a bare chip or a flexible substrate is mounted on a counter substrate, and a liquid crystal display panel. The present invention relates to an electronic device including:
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、マトリクス状に配列した画素に
より表示を行う液晶表示パネルは、画素電極の各々を非
線形（スイッチング）素子で駆動するアクティブ・マト
リクス方式と、非線形素子を有しないパッシブ・マトリ
クス方式とに大別される。ここで、アクティブ・マトリ
クス方式においては、さらに、非線形素子として、薄膜
トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などの
３端子型非線形素子と、薄膜ダイオード（ＴＦＤ：Thin
Film Diode）などの２端子型非線形素子とに大別され
るが、後者の方が、配線の交差部分がないために配線間
の短絡不良が原理的に発生しない点、さらに、成膜工程
およびフォトリソグラフィ工程を短縮できる点において
有利である。2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display panel which performs display by using pixels arranged in a matrix form has an active matrix system in which each of the pixel electrodes is driven by a non-linear (switching) element and a passive matrix system in which no non-linear element is provided. They are roughly divided into Here, in the active matrix method, as a nonlinear element, a three-terminal type nonlinear element such as a thin film transistor (TFT) and a thin film diode (TFD: Thin film transistor) are further provided.
Film Diode) and other two-terminal type non-linear elements, but the latter has the advantage that short-circuit failure between wirings does not occur in principle because there are no intersections between wirings. This is advantageous in that the photolithography process can be shortened.
【０００３】さて、非線形素子として２端子型非線形素
子を用いる方式の液晶表示パネルにおいては、２枚のガ
ラス基板（プラスティック基板の場合もあり得る）のう
ち、一方の基板に走査線が形成され、他方の基板にデー
タ線が形成されて、両者は互いに直交するように配列す
る。このため、パッシブ・マトリクス方式と同様に、２
枚のガラス基板の各々に、外部から走査線、データ駆動
信号をそれぞれ供給する必要がある。あるいは、駆動信
号を供給する回路（ベアチップ）が各基板に実装されて
いれば、その回路に外部から制御信号を、ＦＰＣ（Flex
ible Printed Circuit）などを介してそれぞれ供給する
必要がある。いずれにしても、２枚のガラス基板の各々
に、ベアチップやＦＰＣなどの電子部品を実装する必要
がある。In a liquid crystal display panel using a two-terminal type nonlinear element as a nonlinear element, a scanning line is formed on one of two glass substrates (which may be a plastic substrate). Data lines are formed on the other substrate, and the two are arranged so as to be orthogonal to each other. For this reason, similar to the passive matrix method, 2
It is necessary to externally supply a scanning line and a data drive signal to each of the glass substrates. Alternatively, if a circuit (bare chip) for supplying a drive signal is mounted on each board, a control signal is externally supplied to the circuit by FPC (Flex
ible Printed Circuit). In any case, it is necessary to mount an electronic component such as a bare chip or an FPC on each of the two glass substrates.
【０００４】そこで、２端子型非線形素子を用いるアク
ティブ・マトリクス方式の液晶表示パネルにあっては、
従来から、電子部品の実装に際し、その位置決めの基準
となるアライメントマークが、液晶表示パネルを構成す
る両基板にそれぞれ設けられていた。Therefore, in an active matrix type liquid crystal display panel using a two-terminal type nonlinear element,
2. Description of the Related Art Conventionally, alignment marks, which serve as references for positioning electronic components, are provided on both substrates constituting a liquid crystal display panel.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、２枚のガラ
ス基板のうちの２端子型非線形素子が形成される素子基
板のアライメントマークは、２端子型非線形素子を構成
する導電体により形成される一方、素子基板に対向する
対向基板のアライメントマークは、端子を含む配線部分
と同じ導電体により形成されていた。By the way, the alignment marks on the element substrate of the two glass substrates on which the two-terminal nonlinear element is formed are formed by the conductors constituting the two-terminal nonlinear element. On the other hand, the alignment mark of the counter substrate facing the element substrate is formed of the same conductor as the wiring portion including the terminal.
【０００６】ここで、２端子型非線形素子を構成する導
電体は、一般には、クロム単体あるいはクロム合金等が
用いられるため、素子基板におけるアライメントマーク
の認識性は高い。しかしながら、対向基板における配線
部は、一般には透明導電膜たるＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de)により形成されるため、対向基板におけるアライメ
ントマークの認識性が低く、そのため、対向基板におけ
る電子部品の実装に支障をきたす、という問題があっ
た。Here, since the conductor constituting the two-terminal type nonlinear element is generally made of chromium alone or a chromium alloy, the recognizability of the alignment mark on the element substrate is high. However, the wiring portion of the counter substrate is generally made of ITO (Indium Tin Oxi) which is a transparent conductive film.
Since the alignment mark is formed by de), the recognizability of the alignment mark on the opposing substrate is low, and therefore, there is a problem that mounting of electronic components on the opposing substrate is hindered.
【０００７】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、対向基板に電子
部品を実装する際の基準位置となるアライメントマーク
の認識性を高めた液晶表示パネルの製造方法ならびに液
晶表示パネル、および、この表示パネルを備える電子機
器を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display with improved recognizability of an alignment mark which is a reference position when mounting an electronic component on a counter substrate. It is an object of the present invention to provide a panel manufacturing method, a liquid crystal display panel, and an electronic device including the display panel.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にあっては、対向配設された一対の基板の間
隙に液晶層が狭持されるとともに、前記一対の基板のう
ち、カラーフィルタあるいはブラックマトリクスが形成
された一方の基板の端子部分に電子部品が実装される液
晶表示パネルであって、前記電子部品を実装する際に用
いるアライメントマークを、前記カラーフィルタの単色
もしくはそれらの積層、あるいは、前記ブラックマトリ
クスにより形成したことを特徴としている。In order to achieve the above object, according to the present invention, a liquid crystal layer is sandwiched in a gap between a pair of substrates disposed opposite each other. A liquid crystal display panel in which an electronic component is mounted on a terminal portion of one of the substrates on which a color filter or a black matrix is formed, wherein the alignment mark used when mounting the electronic component is a single color of the color filter or a color thereof. It is characterized by being laminated or formed by the black matrix.
【０００９】このような構成によれば、電子部品を実装
する際に用いるアライメアライメントマークが、カラー
フィルタの単色もしくはそれらの積層、あるいは、ブラ
ックマトリクスにより形成されるので、そのアライメン
トマークの認識性を高めることが可能となる。また、こ
のようなアライメントマークを形成するために、表示領
域にカラーフィルタあるいはブラックマトリクスを形成
する工程に対して特別な工程を追加することもない。さ
らに、このようなアライメントマークに保護膜をコート
すれば、電子部品を実装する直前に異方性接着剤の基板
に対する濡れ性を向上するためＯ２プラズマでアッシン
グしても、その影響を受けることがなくなる。According to such a configuration, the alignment mark used for mounting the electronic component is formed by a single color of a color filter, a lamination thereof, or a black matrix, so that the recognizability of the alignment mark is improved. It is possible to increase. Further, in order to form such an alignment mark, a special step is not added to the step of forming a color filter or a black matrix in a display area. Furthermore, if such an alignment mark is coated with a protective film, even if ashing is performed with O 2 plasma in order to improve the wettability of the anisotropic adhesive to the substrate immediately before mounting the electronic component, the influence is also affected. Disappears.
【００１０】このような保護膜は、端子と同じ導電体で
形成すれば、端子部分を形成する工程と兼用することに
より、コートするための保護膜を形成する工程を特別に
追加しなくても済む。If such a protective film is formed of the same conductor as the terminal, it can be used also as a step of forming a terminal portion, so that a step of forming a protective film for coating is not required. I'm done.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】＜液晶表示パネル＞まず、本実施形態にか
かる液晶表示パネルの構成について説明する。ここで、
図１は、本実施形態にかかる液晶表示パネルの概略構成
を示す斜視図であり、また、図２は、同液晶表示パネル
の構成を示す部分破断斜視図である。<Liquid Crystal Display Panel> First, the configuration of the liquid crystal display panel according to the present embodiment will be described. here,
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display panel according to the present embodiment, and FIG. 2 is a partially broken perspective view showing a configuration of the liquid crystal display panel.
【００１３】図１において、液晶表示パネル１００は、
画素電極をスイッチングする非線形素子として２端子型
非線形素子たるＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリク
ス方式のものであり、図に示されるように、素子基板２
００と対向基板３００とを、互いに各端子部分を外部に
残した状態で貼り合わせた構造となっている。ここで素
子基板２００には、図２に示されるように、マトリクス
状に配置された複数の画素電極２３４と、行方向に延在
する走査線２１２とがそれぞれ形成され、さらに、両者
の間にはＴＦＤ素子２２０が形成されている。また、対
向基板３００には、データ線（信号線）３１２やカラー
フィルタなどが形成される。ここで、データ線３１２
は、走査線２１２とは直交する列方向に延在し、かつ、
画素電極２３４と交差するように配列し、また、カラー
フィルタは、図２においては図示を省略しているが、デ
ータ線３１２と画素電極２３４とが互い交差する領域に
対応して設けられている。なお、素子基板２００には、
必要に応じて絶縁膜２０１が設けられる。Referring to FIG. 1, a liquid crystal display panel 100 includes:
It is of an active matrix type using a TFD element, which is a two-terminal nonlinear element, as a nonlinear element for switching a pixel electrode. As shown in FIG.
00 and the opposing substrate 300 are bonded to each other with the respective terminal portions left outside. Here, a plurality of pixel electrodes 234 arranged in a matrix and a scanning line 212 extending in the row direction are formed on the element substrate 200 as shown in FIG. Has a TFD element 220 formed therein. In addition, a data line (signal line) 312, a color filter, and the like are formed on the counter substrate 300. Here, the data line 312
Extends in a column direction orthogonal to the scanning lines 212, and
The color filters are arranged so as to intersect with the pixel electrodes 234, and the color filters are not shown in FIG. 2, but are provided corresponding to the regions where the data lines 312 and the pixel electrodes 234 intersect each other. . In addition, the element substrate 200 includes
An insulating film 201 is provided as needed.
【００１４】このように構成された素子基板２００と対
向基板３００とは、基板周辺に沿って塗布されるシール
剤と、適切に散布されたスペーサとによって、一定のギ
ャップ（間隙）を保っており、この閉空間に例えば、Ｔ
Ｎ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて、液晶層
が形成されている。The element substrate 200 and the opposing substrate 300 thus configured maintain a constant gap (gap) by a sealant applied along the periphery of the substrate and appropriately dispersed spacers. , In this closed space, for example, T
N (Twisted Nematic) type liquid crystal is sealed to form a liquid crystal layer.
【００１５】したがって、走査線２１２とデータ線３１
２とは、電気的に、液晶層とＴＦＤ素子２２０との直列
接続を介して結合した状態となっている。このため、走
査線２１２とデータ線３１２との電位差がＴＦＤ素子２
２０のしきい値以上になると、当該素子がオンとなって
導通状態となるため、当該素子に接続された液晶層に所
定の電荷が蓄積される。そして、電荷蓄積後、当該素子
をオフ状態としても、液晶層の抵抗が十分に高ければ、
当該液晶層における電荷の蓄積が維持される。このよう
にＴＦＤ素子２２０を駆動して、蓄積させる電荷の量を
制御すると、画素毎に液晶の配向状態が変化して、所定
の情報を表示することが可能となる。この際、各液晶層
毎に電荷を蓄積させるのは、一部の期間で良いため、各
走査線を時分割に選択することにより、走査線２１２お
よびデータ線３１２を複数の画素について共通化したマ
ルチプレックス駆動が可能となる。Therefore, the scanning line 212 and the data line 31
2 is a state in which the liquid crystal layer and the TFD element 220 are electrically connected via a series connection. Therefore, the potential difference between the scanning line 212 and the data line 312 is
When the threshold value is equal to or higher than 20, the element is turned on and becomes conductive, so that predetermined charges are accumulated in the liquid crystal layer connected to the element. Then, even after the element is turned off after charge accumulation, if the resistance of the liquid crystal layer is sufficiently high,
The accumulation of charges in the liquid crystal layer is maintained. By driving the TFD element 220 in this way to control the amount of charge to be stored, the alignment state of the liquid crystal changes for each pixel, and predetermined information can be displayed. At this time, since it is sufficient to accumulate charges for each liquid crystal layer during a part of the period, the scanning lines 212 and the data lines 312 are shared by a plurality of pixels by selecting each scanning line in a time-division manner. Multiplex drive becomes possible.
【００１６】次に、素子基板２００および対向基板３０
０の端子部分について、対向基板３００を例にとって説
明する。図３は、対向基板３００の端子部分における要
部を拡大した平面図である。なお、この図は、図１の裏
面（下面）から見た場合に相当している。Next, the element substrate 200 and the counter substrate 30
The terminal portion of 0 will be described by taking the counter substrate 300 as an example. FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of a terminal portion of the counter substrate 300. This drawing corresponds to the case when viewed from the back surface (lower surface) of FIG.
【００１７】この図に示されるように、複数のデータ線
３１２の先端は、素子基板２００の端部近傍にて間隔を
狭めて櫛状に形成されている。そして、これと対向する
ように、端子群３７０から配線部が形成されている。ま
た、図において、アライメントマーク３８１は、この対
向基板３００を含む液晶表示パネル１００の位置を認識
する際に用いられる。同様に、アライメントマーク３８
２は、この端子群３７０に電気的に接続されるＦＰＣ３
６０を接着する際の基準位置となり、また、アライメン
トマーク３８３は、ベアチップ３５０を実装する際に、
その四隅を定める基準位置として用いられる。これらの
アライメントマーク３８１〜３８３は、それぞれ後述す
るように、カラーフィルタにより形成されたものであ
る。このため、一般には透明基板である対向基板２００
に比べてコントラストが高いので、アライメントマーク
の認識が容易となる。As shown in this figure, the tips of the plurality of data lines 312 are formed in a comb shape with a narrow interval near the end of the element substrate 200. Then, a wiring portion is formed from the terminal group 370 so as to face this. In the figure, an alignment mark 381 is used to recognize the position of the liquid crystal display panel 100 including the counter substrate 300. Similarly, alignment marks 38
2 is an FPC 3 electrically connected to the terminal group 370
60 becomes a reference position for bonding, and the alignment mark 383 is used when the bare chip 350 is mounted.
It is used as a reference position for defining the four corners. These alignment marks 381 to 383 are formed by color filters as described later. For this reason, the counter substrate 200 which is generally a transparent substrate is used.
Since the contrast is higher than the above, the alignment mark can be easily recognized.
【００１８】一方、素子基板２００の端子部分について
もほとんど同様であるが、素子基板２００には、カラー
フィルタが存在しないので、位置決め用のアライメント
マークは、後述するように、ＴＦＤ素子２２０を構成す
る第２金属膜により形成される。On the other hand, although the terminal portion of the element substrate 200 is almost the same, the element substrate 200 does not have a color filter. Therefore, the alignment marks for positioning constitute the TFD element 220 as described later. The second metal film is formed.
【００１９】さて、図１に示されるように、対向基板３
００の端子部分において、各データ線を駆動するドライ
バたるベアチップ３５０、３５０が、カラーフィルタか
ら形成されたアライメントマーク３８３の位置を基準と
して、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術等により実装され
る。詳細には、例えば、ベアチップ３５０に予め形成さ
れたバンプ（突起電極）が、データ線３１２の先端部と
端子群３７０からの配線部先端とに位置決めされた状態
にて異方性導電接着剤により固着される。そして、実装
されたベアチップ３５０に制御信号を供給するＦＰＣ３
６０も、カラーフィルタから形成されたアライメントマ
ーク３８２を基準として、異方性導電接着剤により固着
される。なお、ベアチップ３５０およびＦＰＣ３６０の
実装位置は、詳細には図３において波線で示される通り
である。Now, as shown in FIG.
In the terminal portion of 00, bare chips 350, 350 as drivers for driving each data line are mounted by COG (Chip On Glass) technology or the like with reference to the position of an alignment mark 383 formed from a color filter. Specifically, for example, a bump (protruding electrode) formed in advance on the bare chip 350 is positioned at the tip of the data line 312 and the tip of the wiring portion from the terminal group 370 using an anisotropic conductive adhesive. It is fixed. Then, the FPC 3 that supplies a control signal to the mounted bare chip 350
60 is also fixed with an anisotropic conductive adhesive with reference to the alignment mark 382 formed from the color filter. Note that the mounting positions of the bare chip 350 and the FPC 360 are as shown by broken lines in FIG. 3 in detail.
【００２０】同様に、素子基板２００の端子部分におい
ては、各走査線を駆動するドライバたるベアチップ２５
０、２５０が、第２金属膜から形成されたアライメント
マークを基準としてＣＯＧ技術等により実装される。ま
た、実装されたベアチップ２５０に制御信号を供給する
ＦＰＣ２６０も、第２金属膜から形成されたアライメン
トマークを基準として、端子部分を位置決めした状態で
異方性導電接着剤により固着される。Similarly, at the terminal portion of the element substrate 200, a bare chip 25 as a driver for driving each scanning line is provided.
0 and 250 are mounted by the COG technique or the like based on the alignment mark formed from the second metal film. Further, the FPC 260 that supplies a control signal to the mounted bare chip 250 is also fixed with an anisotropic conductive adhesive in a state where the terminal portion is positioned with reference to the alignment mark formed from the second metal film.
【００２１】なお、各基板の背面には、偏光板が、液晶
分子の配向方向に応じてそれぞれ設けられる（いずれも
図示省略）。ただし、液晶表示パネル１００において
は、液晶を高分子中に微小粒として分散させた高分子分
散型液晶を用いれば、配向膜や、偏光板等が不要となる
ため、光利用効率が高まり、このため、液晶表示パネル
の高輝度化や低消費電力化などの点において有利であ
る。さらに、液晶表示パネル１００を反射型とする場合
には、画素電極２３４をアルミニウムなどの反射率の高
い金属膜から形成し、電圧無印加状態で液晶分子がほぼ
垂直配向されるＳＨ（スーパーホメオトロピック）型液
晶などを用いても良い。A polarizing plate is provided on the back surface of each substrate according to the orientation direction of liquid crystal molecules (all are not shown). However, in the liquid crystal display panel 100, if a polymer-dispersed liquid crystal in which the liquid crystal is dispersed as fine particles in a polymer is used, an alignment film, a polarizing plate, and the like are not required, so that the light use efficiency is increased. Therefore, it is advantageous in terms of higher luminance and lower power consumption of the liquid crystal display panel. Further, when the liquid crystal display panel 100 is of a reflective type, the pixel electrode 234 is formed of a metal film having a high reflectivity such as aluminum, and SH (super homeotropic) in which liquid crystal molecules are substantially vertically aligned in a state where no voltage is applied. ) Type liquid crystal or the like may be used.
【００２２】＜素子基板＞次に、液晶表示パネル１００
を構成する２枚の基板のうち、一方の素子基板２００の
要部について説明する。<Element Substrate> Next, the liquid crystal display panel 100
The main part of one of the element substrates 200 among the two substrates constituting the device will be described.
【００２３】＜ＴＦＤ素子＞まず、素子基板２００にお
いて、各液晶画素を駆動するＴＦＤ素子について説明す
る。図４（ａ）は、ＴＦＤ素子を適用した１画素分のレ
イアウトを示す平面図であり、図４（ｂ）は、そのＴＦ
Ｄ素子の構造を図４（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿って示
す断面図である。<TFD Element> First, the TFD element for driving each liquid crystal pixel on the element substrate 200 will be described. FIG. 4A is a plan view showing a layout for one pixel to which a TFD element is applied, and FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the D element along the line AA in FIG.
【００２４】これらの図に示すように、ＴＦＤ素子２２
０は、素子基板２００上に形成された絶縁膜２０１を下
地として、その上面に形成されたものであり、絶縁膜２
０１の側から順番に第１金属膜２２２、絶縁体たる酸化
膜２２４、および、第２金属膜２２６から形成されて、
金属−絶縁体−金属のサンドイッチ構造を採る。そし
て、かかる構造によりＴＦＤ素子２２０は、正負双方向
のダイオードスイッチング特性を有することになる。As shown in these figures, the TFD element 22
Numeral 0 is an insulating film 201 formed on the element substrate 200 and formed on the upper surface of the insulating film 201.
01, a first metal film 222, an oxide film 224 serving as an insulator, and a second metal film 226 are formed in this order.
A metal-insulator-metal sandwich structure is employed. With this structure, the TFD element 220 has positive and negative bidirectional diode switching characteristics.
【００２５】また、ＴＦＤ素子２２０を構成する第１金
属膜２２２は、そのまま一方の端子として走査線２１２
となる一方、第２金属膜２２６は、他方の端子として画
素電極２３４に接続される。Further, the first metal film 222 constituting the TFD element 220 is directly used as one terminal as the scanning line 212.
On the other hand, the second metal film 226 is connected to the pixel electrode 234 as the other terminal.
【００２６】素子基板２００自体は、絶縁性および透明
性を有するものであり、例えば、ガラス、プラスチック
などから構成される。ここで、絶縁膜２０１が設けられ
る理由は、第２金属膜２２６の堆積後における熱処理に
より、第１金属膜２２２が下地から剥離しないようにす
るため、および、第１金属膜２２２に不純物が拡散しな
いようにするためである。したがって、これが問題にな
らない場合には、絶縁膜２０１は省略可能である。The element substrate 200 itself has insulating properties and transparency, and is made of, for example, glass or plastic. Here, the reason why the insulating film 201 is provided is to prevent the first metal film 222 from peeling off from the base by heat treatment after the deposition of the second metal film 226, and to diffuse impurities into the first metal film 222. This is to prevent it. Therefore, when this is not a problem, the insulating film 201 can be omitted.
【００２７】さて、第１金属膜２２２は、導電性の金属
薄膜であり、例えば、タンタル単体あるいはタンタル合
金からなる。酸化膜２２４は、例えば、第１金属膜２２
２の表面を、化成液中により陽極酸化することによって
形成される絶縁膜である。第２金属膜２２６は、導電性
の金属薄膜であり、例えば、クロム単体あるいはクロム
合金からなる。The first metal film 222 is a conductive metal thin film and is made of, for example, tantalum alone or a tantalum alloy. The oxide film 224 includes, for example, the first metal film 22.
2 is an insulating film formed by anodic oxidation of the surface in a chemical conversion solution. The second metal film 226 is a conductive metal thin film and is made of, for example, chromium alone or a chromium alloy.
【００２８】また、画素電極２３４は、透過型の液晶表
示パネルに利用する場合にはＩＴＯなどの透明導電膜か
ら形成され、反射型の液晶表示パネルに適用する場合に
はアルミニウムや銀などの反射率の大きな金属膜から形
成される。The pixel electrode 234 is formed of a transparent conductive film such as ITO when used for a transmissive liquid crystal display panel, and is formed of a reflective material such as aluminum or silver when applied to a reflective liquid crystal display panel. It is formed from a metal film having a high rate.
【００２９】次に、素子基板２００の製造プロセスにつ
いて、ＴＦＤ素子２２０を中心に説明する。まず、図７
（１）に示されるように、基板２００上面に絶縁膜２０
１が形成される。この絶縁膜２０１は、例えば、酸化タ
ンタルからなり、スパッタリング法で堆積したタンタル
膜を熱酸化する方法や、酸化タンタルからなるターゲッ
トを用いたスパッタリングあるいはコスパッタリング法
などにより形成される。この絶縁膜２０１は、上述した
ように、第１金属膜２２２の密着性を向上させ、さらに
基板２００からの不純物の拡散を防止することを主目的
として設けられるので、その膜厚は、例えば、50〜200n
m程度で十分である。Next, the manufacturing process of the element substrate 200 will be described focusing on the TFD element 220. First, FIG.
As shown in (1), the insulating film 20 is formed on the upper surface of the substrate 200.
1 is formed. The insulating film 201 is made of, for example, tantalum oxide, and is formed by a method of thermally oxidizing a tantalum film deposited by a sputtering method, a sputtering method using a target made of tantalum oxide, or a co-sputtering method. As described above, the insulating film 201 is provided mainly for the purpose of improving the adhesion of the first metal film 222 and preventing the diffusion of impurities from the substrate 200. 50-200n
About m is enough.
【００３０】次いで、同図（２）に示されるように、絶
縁膜２０１上面に第１金属膜２２２が成膜される。この
第１金属膜２２２の組成は、例えば、タンタル単体ある
いはタンタル合金からなる。タンタル合金とする場合、
主成分のタンタルに、例えば、タングステン、クロム、
モリブデン、レニウム、イットリウム、ランタン、ディ
スプロリウムなどの周期律表において第６〜第８族に属
する元素を添加しても良い。なお、添加する元素として
は、タングステンが好ましく、その含有割合は、例え
ば、0.1〜6重量％が望ましい。Next, as shown in FIG. 2B, a first metal film 222 is formed on the upper surface of the insulating film 201. The composition of the first metal film 222 is made of, for example, tantalum alone or a tantalum alloy. When using a tantalum alloy,
In the main component tantalum, for example, tungsten, chromium,
Elements belonging to Groups 6 to 8 in the periodic table, such as molybdenum, rhenium, yttrium, lanthanum, and displorium, may be added. The element to be added is preferably tungsten, and its content is desirably, for example, 0.1 to 6% by weight.
【００３１】また、第１金属膜２２２は、スパッタリン
グ法や電子ビーム蒸着法などで形成可能であり、タンタ
ル合金からなる第１金属膜２２２を形成する場合には、
混合ターゲットを用いたスパッタリング法や、コスパッ
タリング法、電子ビーム蒸着法などが用いられる。な
お、第１金属膜２２２の膜厚は、ＴＦＤ素子２２０の用
途によって好適な値が選択され、通常、100〜500nm程度
である。The first metal film 222 can be formed by a sputtering method or an electron beam evaporation method. When the first metal film 222 made of a tantalum alloy is formed,
A sputtering method using a mixed target, a co-sputtering method, an electron beam evaporation method, or the like is used. The thickness of the first metal film 222 is selected as appropriate depending on the application of the TFD element 220, and is generally about 100 to 500 nm.
【００３２】そして、同図（３）に示されるように、第
１金属膜２２２が、一般に用いられているフォトリソグ
ラフィおよびエッチング技術によってパターニングされ
る。Then, as shown in FIG. 3C, the first metal film 222 is patterned by commonly used photolithography and etching techniques.
【００３３】続いて、同図（４）に示されるように、酸
化膜２２４が第１金属膜２２２の表面に形成される。詳
細には、第１金属膜２２２の表面が、陽極酸化法によっ
て酸化することで形成される。このとき、走査線２１２
の表面も同時に酸化されて絶縁膜が形成される。酸化膜
２２４の膜厚は、その用途によって好ましい値が選択さ
れ、例えば、20〜70nm程度とされる。陽極酸化に用いら
れる化成液は、特に、限定されないが、例えば、0.01〜
0.1重量％のクエン酸水溶液を用いることができる。Subsequently, an oxide film 224 is formed on the surface of the first metal film 222, as shown in FIG. Specifically, the surface of the first metal film 222 is formed by oxidation by an anodic oxidation method. At this time, the scanning line 212
Is also oxidized at the same time to form an insulating film. A preferred value of the thickness of the oxide film 224 is selected depending on its use, and is, for example, about 20 to 70 nm. The chemical conversion solution used for anodic oxidation is not particularly limited, for example, 0.01 to
A 0.1% by weight aqueous citric acid solution can be used.
【００３４】次いで、同図（５）第２金属膜２２６が成
膜される。この第２金属膜２２６は、例えば、クロム
や、アルミニウム、チタン、モリブデンなどであり、ス
パッタリング法などによって堆積させることによって形
成される。また、第２金属膜２２６の膜厚は、例えば、
50〜300nm程度である。Next, a second metal film 226 is formed as shown in FIG. The second metal film 226 is, for example, chromium, aluminum, titanium, molybdenum, or the like, and is formed by depositing by a sputtering method or the like. The thickness of the second metal film 226 is, for example,
It is about 50 to 300 nm.
【００３５】続いて、図８（６）に示されるように、第
２金属膜２２６が、一般に用いられているフォトリソグ
ラフィおよびエッチング技術によってパターニングされ
る。Subsequently, as shown in FIG. 8 (6), the second metal film 226 is patterned by generally used photolithography and etching techniques.
【００３６】この際、端子部分にあっては位置決め用の
アライメントマークも第２金属膜２２６をパターニング
することにより形成される。At this time, an alignment mark for positioning is formed in the terminal portion by patterning the second metal film 226.
【００３７】次に、同図（７）に示されるように、画素
電極２３４となる金属膜が成膜される。この金属膜は、
透過型の液晶表示パネルではＩＴＯ膜が好適であり、反
射型の液晶表示パネルではアルミニウム膜などが好適で
あって、スパッタリング法などによって膜厚30〜200nm
で堆積させることで成膜される。Next, as shown in FIG. 7 (7), a metal film to be the pixel electrode 234 is formed. This metal film is
For a transmission type liquid crystal display panel, an ITO film is preferable, and for a reflection type liquid crystal display panel, an aluminum film or the like is preferable.
The film is formed by depositing with.
【００３８】そして、同図（８）に示されるように、こ
の金属膜が、一般に用いられているフォトリソグラフィ
およびエッチング技術によってパターニングされて画素
電極２３４となる。Then, as shown in FIG. 8 (8), this metal film is patterned by a generally used photolithography and etching technique to become a pixel electrode 234.
【００３９】このようなプロセスにより、基板２００に
は、複数のＴＦＤ素子２２０がマトリックス状に形成さ
れることになる。By such a process, a plurality of TFD elements 220 are formed on the substrate 200 in a matrix.
【００４０】なお、本実施形態におけるＴＦＤ素子は、
図４に示される以外のものでも良い。そこで、ＴＦＤ素
子における他の例について説明する。The TFD element in this embodiment is
Other than those shown in FIG. Therefore, another example of the TFD element will be described.
【００４１】まず、図４（ａ）および（ｂ）に示したＴ
ＦＤ素子２２０にあっては、第２金属膜２２６および画
素電極２３４を異なる金属膜により形成したが、図５に
示されるように、第２金属膜および画素電極を、同一の
ＩＴＯ膜等からなる透明導電膜２３６から構成しても良
い。このような構成を有するＴＦＤ素子２２０は、第２
金属膜２２６および画素電極２３４を同一の工程により
形成できる利点がある。なお、図５において図３と同様
の構成要素には同一参照符号を付し、その説明を省略す
るものとする。First, the T shown in FIGS. 4A and 4B
In the FD element 220, the second metal film 226 and the pixel electrode 234 are formed of different metal films. However, as shown in FIG. 5, the second metal film and the pixel electrode are formed of the same ITO film or the like. The transparent conductive film 236 may be used. The TFD element 220 having such a configuration is the second type.
There is an advantage that the metal film 226 and the pixel electrode 234 can be formed by the same process. In FIG. 5, the same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００４２】さらに、ＴＦＤ素子の他の例として、バッ
ク・トゥ・バック（back-to-back）構造のＴＦＤ素子に
ついて説明する。図６（ａ）は、このＴＦＤ素子を適用
した液晶パネル基板における１画素分のレイアウトを示
す平面図であり、図６（ｂ）は、そのＴＦＤ素子の構造
をＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。Further, as another example of the TFD element, a TFD element having a back-to-back structure will be described. FIG. 6A is a plan view showing a layout for one pixel in a liquid crystal panel substrate to which the TFD element is applied, and FIG. 6B shows the structure of the TFD element along the line BB. It is sectional drawing.
【００４３】バック・トゥ・バック構造とは、非線形特
性を正負双方向にわたって対称化するため、２つのダイ
オードを逆向きに直列接続した構造をいう。このため、
ＴＦＤ素子２４０は、同図に示すように、第１のＴＦＤ
素子２４０ａと第２のＴＦＤ２４０ｂとが極性を互いに
反対にして直列接続した構造となっている。具体的に
は、基板２００と、この表面に形成された絶縁膜２０１
と、第１金属膜２４２と、この表面に陽極酸化によって
形成された酸化膜２４４と、この表面に形成されて相互
に離間した第２金属膜２４６ａ、２４６ｂとから構成さ
れている。The back-to-back structure refers to a structure in which two diodes are connected in series in opposite directions in order to make the nonlinear characteristic symmetrical in both the positive and negative directions. For this reason,
As shown in the figure, the TFD element 240
The element 240a and the second TFD 240b are connected in series with opposite polarities. Specifically, the substrate 200 and the insulating film 201 formed on this surface
And a first metal film 242, an oxide film 244 formed on the surface by anodic oxidation, and second metal films 246a and 246b formed on the surface and separated from each other.
【００４４】そして、第１のＴＦＤ素子２４０ａにおけ
る第２金属膜２４６ａはそのまま走査線２４８となる一
方、第２のＴＦＤ素子２４０ｂにおける第２金属膜２４
６ｂは画素電極２４５に接続されている。なお、酸化膜
２４４は、図３（ｂ）に示されたＴＦＤ素子２２０にお
ける酸化膜２２４に比べて膜厚が小さく設定され、例え
ば、約半分程度に形成される。また、第１金属膜２４２
や、酸化膜２４４、第２金属膜２４６ａ、２４６ｂなど
の各構成要素の具体的な構成などは、前述したＴＦＤ素
子２２０と同様であるので、その説明を省略することと
する。Then, the second metal film 246a in the first TFD element 240a becomes the scanning line 248 as it is, while the second metal film 246a in the second TFD element 240b
6b is connected to the pixel electrode 245. The thickness of the oxide film 244 is set to be smaller than that of the oxide film 224 of the TFD element 220 shown in FIG. Also, the first metal film 242
The specific configuration of each component such as the oxide film 244 and the second metal films 246a and 246b is the same as that of the above-described TFD element 220, and thus the description thereof will be omitted.
【００４５】なお、このほかに、２つのダイオードを逆
向きに並列接続したリング状素子によっても非線形特性
の対称性を確保することが可能である。In addition, it is possible to secure the symmetry of the nonlinear characteristic by using a ring-shaped element in which two diodes are connected in parallel in opposite directions.
【００４６】＜対向基板＞次に、液晶表示パネル１００
を構成する２枚の基板のうち、他方の対向基板３００に
おける製造プロセスについて説明する。<Optical Substrate> Next, the liquid crystal display panel 100
The manufacturing process of the other opposing substrate 300 among the two substrates constituting the above will be described.
【００４７】まず、図９（ａ）に示されるように、基板
３００上面に、Ｂ（ブルー）色の感光性レジストがコー
タ等で塗布される。First, as shown in FIG. 9A, a B (blue) photosensitive resist is applied on the upper surface of the substrate 300 by a coater or the like.
【００４８】次に、同図（ｂ）に示されるように、Ｂ色
の画素、ブラックマトリックス、および、アライメント
マークとなるべき部分がマスクされた状態で露光された
後、現像される。これにより、マスクされた部分が残っ
てＢ色のカラーフィルタとなる。Next, as shown in FIG. 3B, the pixel of B color, the black matrix, and the portion to be an alignment mark are exposed in a masked state and then developed. As a result, the masked portion remains to form a B color filter.
【００４９】さらに、同図（ｃ）〜（ｆ）に示されるよ
うに、同様な工程が、Ｒ（レッド）色、Ｇ（グリーン）
色について行われる。これにより、各原色に対応する画
素には、それぞれＲ、Ｂ、Ｇ色のいずれかのカラーフィ
ルタが形成される一方、ブラックマトリクスおよびアラ
イメントマーク３８１〜３８３については、Ｂ、Ｒ、Ｇ
色のカラーフィルタが順番に積層される結果、加法混色
によりＢｋ（黒色）となる。なお、カラーフィルタの配
列は、ストライプ状や、モザイク状、トライアングル状
などの種々のものが適用可能である。Further, as shown in FIGS. 3C to 3F, similar steps are performed for R (red) color and G (green) color.
This is done for colors. As a result, any one of the R, B, and G color filters is formed in the pixel corresponding to each primary color, while the B, R, and G color filters are used for the black matrix and the alignment marks 381 to 383.
As a result of the color filters being sequentially stacked, the color filters become Bk (black) due to additive color mixture. Note that the arrangement of the color filters can be various types such as a stripe shape, a mosaic shape, and a triangle shape.
【００５０】続いて、図１０（ｇ）に示されるように、
保護膜３１０が、各色のカラーフィルタと、それらの積
層からなるブラックマトリクスとの平滑化・保護を兼ね
て表示領域全面にオーバーコートされる。ここで、アラ
イメントマーク３８１〜３８３には保護膜３１０をコー
トする必要はない。なお、保護膜３１０としては、アク
リル系やポリイミド系などの樹脂が用いられる。Subsequently, as shown in FIG.
The protective film 310 is overcoated over the entire display area, also for smoothing and protecting the color filters of each color and the black matrix formed by laminating them. Here, it is not necessary to coat the protective films 310 on the alignment marks 381 to 383. Note that, as the protective film 310, an acrylic or polyimide resin is used.
【００５１】さらに、同図（ｈ）に示されるように、デ
ータ線３１２や端子群３７０などになるべき透明導電膜
が、基板３００の全面に、スパッタリング法などにより
堆積されて成膜される。この導電膜は、ＩＴＯ膜が好適
である。Further, as shown in FIG. 3H, a transparent conductive film to be the data line 312 or the terminal group 370 is deposited and formed on the entire surface of the substrate 300 by a sputtering method or the like. This conductive film is preferably an ITO film.
【００５２】そして、同図（ｉ）に示されるように、透
明導電膜が、一般に用いられているフォトリソグラフィ
およびエッチング技術によってパターニングされて、デ
ータ線３１２や端子群３７０となる。ここで、端子部分
にあっては、透明導電膜がアライメントマーク３８１〜
３８３を保護するため、それらより若干大きめにパター
ニングされる。Then, as shown in FIG. 2I, the transparent conductive film is patterned by commonly used photolithography and etching techniques to form data lines 312 and terminal groups 370. Here, in the terminal portion, the transparent conductive film is
In order to protect 383, it is patterned slightly larger than them.
【００５３】なお、ここではカラーフィルタを感光性レ
ジストにより形成する場合について説明したが、本発明
はこれに限られず、印刷法や電着法など種々の方法によ
り形成可能である。Here, the case where the color filter is formed of a photosensitive resist has been described, but the present invention is not limited to this, and can be formed by various methods such as a printing method and an electrodeposition method.
【００５４】このように形成された素子基板２００およ
び対向基板３００には、それぞれ配向膜が形成された
後、ラビング、スペーサ散布等の処理を経て、シール剤
により貼り合わせられる。そして、液晶が注入され、注
入口が封止されて液晶表示パネル１００として形成され
る。After an alignment film is formed on each of the element substrate 200 and the counter substrate 300 thus formed, they are bonded to each other with a sealant through processes such as rubbing and spacer dispersion. Then, liquid crystal is injected, and the injection port is sealed to form the liquid crystal display panel 100.
【００５５】この後、ベアチップ２５０、３５０の実装
や、ＦＰＣ２６０、３６０の接続などが行われるが、そ
の直前において、異方性導電接着剤の濡れ性を向上させ
るため、両基板の端子部分がＯ２プラズマ等でアッシン
グされる。ここで、アライメントマーク３８１〜３８３
の表面は、透明導電膜たるＩＴＯ等でコートされている
ので、アッシングによる影響を受けないようになってい
る。After that, mounting of the bare chips 250 and 350 and connection of the FPCs 260 and 360 are performed. Immediately before that, the terminal portions of both substrates are connected with O to improve the wettability of the anisotropic conductive adhesive. Ashing is performed by 2 plasma or the like. Here, alignment marks 381-383
Is coated with ITO or the like, which is a transparent conductive film, so that it is not affected by ashing.
【００５６】さらに、アライメントマーク３８１〜３８
３の形成は 図９および図１０に示されるカラーフィル
タの形成工程に対して、なんら特別の工程を付加するも
のではない。アライメントマーク３８１〜３８３をコー
トする透明導電膜についても同様である。したがって、
従来の製造プロセスに対しなんら工程を加えることがな
く、アライメントマーク３８１〜３８３の認識性を高め
ることが可能となる。Further, the alignment marks 381-38
The formation of No. 3 does not add any special process to the process of forming the color filter shown in FIGS. The same applies to the transparent conductive film that coats the alignment marks 381 to 383. Therefore,
It is possible to improve the recognizability of the alignment marks 381 to 383 without adding any steps to the conventional manufacturing process.
【００５７】＜その他＞このように、アライメントマー
ク３８１〜３８３にとっては、その認識性が高ければ足
りるから、Ｂ、Ｒ、Ｇ色のカラーフィルタを積層させた
Ｂｋ色である必要はなく、各原色の一色（単色）であれ
ば良い。また、これら２色以上の混色でも良い。<Others> As described above, it is sufficient for the alignment marks 381 to 383 to have high recognizability. Therefore, it is not necessary to use the Bk color in which B, R, and G color filters are laminated. Any color (single color) may be used. Also, a mixed color of these two or more colors may be used.
【００５８】また、本実施形態にあっては、ブラックマ
トリクスをＢ、Ｒ、Ｇ色のカラーフィルタを積層するこ
とにより形成したが、カラーフィルタとは別個に、例え
ば、クロムやニッケルなどの金属材料や、カーボンやチ
タンなどをフォトレジストに分散した樹脂などによって
も形成可能である。このようにブラックマトリクスをカ
ラーフィルタとは別個に設ける構成にあっては、アライ
メントマーク３８１〜３８３をブラックマトリクスと同
じくして形成しても良い。In the present embodiment, the black matrix is formed by laminating color filters of B, R, and G colors. However, separately from the color filters, for example, a metal material such as chromium or nickel is used. Alternatively, it can be formed of a resin in which carbon, titanium, or the like is dispersed in a photoresist. In such a configuration in which the black matrix is provided separately from the color filters, the alignment marks 381 to 383 may be formed in the same manner as the black matrix.
【００５９】さらに、本実施形態の液晶表示パネルは、
非線形素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリ
クス方式のものであったが、少なくともカラーフィルタ
が形成される基板においてベアチップやＦＰＣなどの電
子部品を実装するのであれば、その基板に対しては適用
可能である。したがって、いわゆるパッシブ・マトリク
ス方式の対向基板にも適用可能である。Further, the liquid crystal display panel of this embodiment is
The active matrix type using a TFD element as a non-linear element was used. However, as long as electronic components such as a bare chip and an FPC are mounted on a substrate on which a color filter is formed, the present invention is applicable to the substrate. is there. Therefore, the present invention can be applied to a so-called passive matrix type counter substrate.
【００６０】＜電子機器＞次に、上述した液晶表示パネ
ルを電子機器に用いた例のいくつかについて説明する。<Electronic Equipment> Next, some examples in which the above-described liquid crystal display panel is used in electronic equipment will be described.
【００６１】＜その１：モバイル型コンピュータ＞ま
ず、この液晶表示パネルを、モバイル型のコンピュータ
に適用した例について説明する。図１１は、このコンピ
ュータの構成を示す正面図である。図において、コンピ
ュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部
１２０４と、液晶ディスプレイ１２０６とから構成され
ている。この液晶ディスプレイ１２０６は、先に述べた
液晶表示パネル１００にバックライトを付加することに
より構成される。<Part 1: Mobile Computer> First, an example in which the liquid crystal display panel is applied to a mobile computer will be described. FIG. 11 is a front view showing the configuration of the computer. In the figure, a computer 1200 includes a main body 1204 having a keyboard 1202, and a liquid crystal display 1206. The liquid crystal display 1206 is configured by adding a backlight to the liquid crystal display panel 100 described above.
【００６２】＜その２：ページャ＞次に、液晶表示パネ
ルをページャに適用した例について説明する。図１２
は、このページャの構造を示す分解斜視図である。この
図に示すように、ページャ１３００は、金属フレーム１
３０２において、液晶表示パネル１００を、バックライ
ト１３０６ａを含むライトガイド１３０６、回路基板１
３０８、第１、第２のシールド板１３１０、１３１２と
ともに収容する構成となっている。そして、この構成に
おいては、液晶表示パネル１００と回路基板１３０８と
の導通が、素子基板２００に対してはフィルムテープ１
３１４によって、対向基板３００に対してはフィルムテ
ープ１３１８によって、それぞれ図られている。したが
って、この構成では、ベアチップがガラス基板に実装さ
れないが、フィルムテープ１３１４、１３１８に対する
位置決めが、対向基板３００の端子部分に形成されたア
ライメントマークを基準として行われることとなる。<Part 2: Pager> Next, an example in which the liquid crystal display panel is applied to a pager will be described. FIG.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the structure of the pager. As shown in this figure, the pager 1300 is a metal frame 1
At 302, the liquid crystal display panel 100 is connected to a light guide 1306 including a backlight 1306a,
308 and the first and second shield plates 1310 and 1312 are housed together. In this configuration, the continuity between the liquid crystal display panel 100 and the circuit board 1308 is maintained, and the film tape 1
Reference numeral 314 denotes a counter substrate 300 by a film tape 1318. Therefore, in this configuration, the bare chip is not mounted on the glass substrate, but the positioning with respect to the film tapes 1314 and 1318 is performed with reference to the alignment mark formed on the terminal portion of the counter substrate 300.
【００６３】なお、図１１および図１２を参照して説明
した電子機器の他にも、液晶テレビや、ビューファイン
ダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビ
ゲーション装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、
ワークステーション、携帯電話、テレビ電話、POS端
末、タッチパネルを備えた装置などが電子機器の例とし
て挙げられる。そして、本発明の液晶表示パネルが、こ
れらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。Note that, in addition to the electronic devices described with reference to FIGS. 11 and 12, a liquid crystal television, a viewfinder type / monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, an electronic organizer, a calculator, a word processor,
Examples of the electronic device include a workstation, a mobile phone, a video phone, a POS terminal, and a device having a touch panel. And it goes without saying that the liquid crystal display panel of the present invention is applicable to these various electronic devices.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
ラーフィルタやブラックマトリクスが形成された一方の
基板の端子部分に電子部品を実装する際に用いるアライ
メントマークが、該カラーフィルタの単色もしくはそれ
らの積層、あるいは、該ブラックマトリクスにより形成
されるので、そのアライメントマークの認識性の向上を
図ることが、特別な工程を追加することもなく可能とな
る。As described above, according to the present invention, the alignment mark used for mounting the electronic component on the terminal portion of one of the substrates on which the color filter and the black matrix are formed is a single color or a color mark of the color filter. Since these layers or the black matrix are used, it is possible to improve the recognizability of the alignment mark without adding a special process.
【図１】 本発明の実施形態にかかる液晶表示パネルの
概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention.
【図２】 同液晶表示パネルの構成を示す部分破断斜視
図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of the liquid crystal display panel.
【図３】 同液晶表示パネルの対向基板における端子部
分の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a terminal portion on a counter substrate of the liquid crystal display panel.
【図４】 （ａ）は、同液晶表示パネルの素子基板にお
いてＴＦＤ素子を適用した１画素分についてのレイアウ
トを示す平面図であり、（ｂ）は、そのＡ−Ａ線の断面
図である。4A is a plan view showing a layout for one pixel to which a TFD element is applied on an element substrate of the liquid crystal display panel, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. .
【図５】 他のＴＦＤ素子の構造を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing the structure of another TFD element.
【図６】 （ａ）は、さらに、他のＴＦＤ素子を適用し
た１画素分についてのレイアウトを示す平面図であり、
（ｂ）は、そのＢ−Ｂ線の断面図である。FIG. 6A is a plan view showing a layout for one pixel to which another TFD element is applied,
(B) is a cross-sectional view taken along the line BB.
【図７】 （１）〜（５）は、それぞれ素子基板の製造
プロセスを示す図である。FIGS. 7A to 7C are diagrams illustrating a manufacturing process of an element substrate, respectively.
【図８】 （６）〜（８）は、それぞれ素子基板の製造
プロセスを示す図である。FIGS. 8 (6) to (8) are diagrams illustrating a manufacturing process of an element substrate, respectively.
【図９】 （ａ）〜（ｆ）は、それぞれ対向基板の製造
プロセスを示す図である。FIGS. 9A to 9F are diagrams illustrating a manufacturing process of a counter substrate, respectively.
【図１０】 （ｇ）〜（ｉ）は、それぞれ対向基板の製
造プロセスを示す図である。FIGS. 10 (g) to (i) are diagrams illustrating a manufacturing process of the counter substrate, respectively.
【図１１】 同液晶表示パネルを適用した電子機器の一
例たるモバイル型コンピュータの構成を示す正面図であ
る。FIG. 11 is a front view illustrating a configuration of a mobile computer as an example of an electronic apparatus to which the liquid crystal display panel is applied.
【図１２】 同液晶表示パネルを適用した電子機器の一
例たるページャの構成を示す分解斜視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing a configuration of a pager as an example of an electronic apparatus to which the liquid crystal display panel is applied.
１００……液晶表示パネル ２００……基板 ２１２……走査線 ２２０、２４０……ＴＦＤ素子 ２５０……ベアチップ ２６０……ＦＰＣ ２３４、２４５……画素電極 ３００……基板 ３１２……信号線 ３５０……ベアチップ ３６０……ＦＰＣ ３８１、３８２、３８３……アライメントマーク １２００……コンピュータ １３００……ページャ 100 liquid crystal display panel 200 substrate 212 scanning line 220, 240 TFD element 250 bare chip 260 FPC 234, 245 pixel electrode 300 substrate 312 signal line 350 bare chip 360 FPC 381, 382, 383 Alignment mark 1200 Computer 1300 Pager
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 49/02 Ｈ０１Ｌ 49/02 Ｆターム(参考） 2H090 HA03 HA04 HA05 HB02X HB07X HB08X HC05 HC11 HD02 HD03 JA04 JA06 JC09 JC12 JD04 KA05 KA11 LA04 2H091 FA02X FA02Z FA35X FA35Z FB02 FC10 FD05 FD12 GA13 JA01 LA12 2H092 GA05 GA57 GA60 HA25 JA05 JA07 KA07 KA18 KB04 KB14 MA05 MA13 MA17 MA24 MA25 NA30 PA06 PA08 PA09 QA07 QA15 5G435 AA17 BB12 BB15 CC09 CC12 EE13 EE32 EE34 EE41 EE50 FF13 FF14 GG12 GG42 HH09 HH12 KK03 KK09 LL07 LL08──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 49/02 H01L 49/02 F-term (Reference) 2H090 HA03 HA04 HA05 HB02X HB07X HB08X HC05 HC11 HD02 HD03 JA04 JA06 JC09 JC12 JD04 KA05 KA11 LA04 2H091 FA02X FA02Z FA35X FA35Z FB02 FC10 FD05 FD12 GA13 JA01 LA12 2H092 GA05 GA57 GA60 HA25 JA05 JA07 KA07 KA18 KB04 KB14 MA05 MA13 MA17 MA24 MA25 NA30 PA06 PA08 PA09 QA07 EA15 CBCC FF13 FF14 GG12 GG42 HH09 HH12 KK03 KK09 LL07 LL08
Claims (8)
層が狭持される液晶表示パネルの製造方法であって、 前記一対の基板のうちの一方の基板に、電子部品を実装
する際に用いるアライメントマークを、カラーフィルタ
あるいはブラックマトリクスとともに形成する工程と、 前記アライメントマークの位置を基準として、前記一方
の基板に電子部品を実装する工程とを備えることを特徴
とする液晶表示パネルの製造方法。1. A method of manufacturing a liquid crystal display panel in which a liquid crystal layer is held between a pair of substrates disposed opposite to each other, wherein an electronic component is mounted on one of the substrates. A step of forming an alignment mark used together with a color filter or a black matrix, and a step of mounting an electronic component on the one substrate with reference to the position of the alignment mark. Production method.
層が狭持されるとともに、前記一対の基板のうち、カラ
ーフィルタあるいはブラックマトリクスが形成された一
方の基板の端子部分に電子部品が実装される液晶表示パ
ネルであって、 前記電子部品を実装する際に用いるアライメントマーク
を、前記カラーフィルタの単色もしくはそれらの積層、
あるいは、前記ブラックマトリクスにより形成したこと
を特徴とする液晶表示パネル。2. A liquid crystal layer is sandwiched in a gap between a pair of substrates disposed opposite to each other, and an electronic component is provided on a terminal portion of one of the pair of substrates on which a color filter or a black matrix is formed. Is mounted on the liquid crystal display panel, the alignment mark used when mounting the electronic component, a single color of the color filter or a laminate thereof,
Alternatively, a liquid crystal display panel formed by the black matrix.
ーティングしたことを特徴とする請求項２記載の液晶表
示パネル。3. The liquid crystal display panel according to claim 2, wherein said alignment mark is coated with a protective film.
形成する導電体であることを特徴とする請求項３記載の
液晶表示パネル。4. The liquid crystal display panel according to claim 3, wherein said protective film is a conductor forming a terminal of said one substrate.
前記液晶層の導通を制御する非線形素子が設けられてい
ることを特徴とする請求項２記載の液晶表示パネル。5. The liquid crystal display panel according to claim 2, wherein a non-linear element for controlling conduction of the liquid crystal layer is provided on the other of the pair of substrates.
であることを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置。6. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the nonlinear element is a two-terminal nonlinear element.
−絶縁体−第２導電体からなる薄膜ダイオード素子であ
ることを特徴とする請求項６記載の液晶表示パネル。7. The liquid crystal display panel according to claim 6, wherein the two-terminal nonlinear element is a thin-film diode element including a first conductor, an insulator, and a second conductor.
ことを特徴とする電子機器。8. An electronic apparatus comprising the liquid crystal display panel according to claim 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203626A JP2000035568A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Manufacture of liquid crystal display panel, liquid crystal display panel and electronic device equipped with it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203626A JP2000035568A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Manufacture of liquid crystal display panel, liquid crystal display panel and electronic device equipped with it |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000035568A true JP2000035568A (en) | 2000-02-02 |
Family
ID=16477166
Family Applications (1)
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| JP10203626A Withdrawn JP2000035568A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Manufacture of liquid crystal display panel, liquid crystal display panel and electronic device equipped with it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000035568A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005050231A (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Toppoly Optoelectronics Corp | Touch panel |
-
1998
- 1998-07-17 JP JP10203626A patent/JP2000035568A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005050231A (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Toppoly Optoelectronics Corp | Touch panel |
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