JP2000022480A - 積層型フィルタ - Google Patents

積層型フィルタ

Info

Publication number
JP2000022480A
JP2000022480A JP10199827A JP19982798A JP2000022480A JP 2000022480 A JP2000022480 A JP 2000022480A JP 10199827 A JP10199827 A JP 10199827A JP 19982798 A JP19982798 A JP 19982798A JP 2000022480 A JP2000022480 A JP 2000022480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor layer
inductance
dielectric
main surfaces
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10199827A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Yoshimori
健二 吉森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP10199827A priority Critical patent/JP2000022480A/ja
Publication of JP2000022480A publication Critical patent/JP2000022480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層型ローパスフィルタのインダクタンス又
はストリップラインのQ特性を良好に保って低背化する
ことは困難であった。 【解決手段】 第1及び第2の主面6、7と第1、第
2、第3及び第4の側面とを有するセラミック誘電体1
の中にインダクタンス導体層2を設ける。誘電体1の外
周面にグランド導体層4と第1及び第2の端子導体層5
a、5bとを設ける。インダクタンス導体層2を第1及
び第2の端子導体層5a、5b間に接続する。インダク
タンス導体層2を第1の側面から第2の側面に向って直
線的に延びるように配置すると共に、第3及び第4の側
面に平行に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯用電話機等の高
周波回路に使用される積層型フィルタに関する。
【0002】インダクタンスを有する導体層と容量を得
るための導体層とを誘電体に埋設し、積層型の高周波用
ローパスフィルタを構成することは例えば特開平5−2
59702号公報で公知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通信機器の
小型化に伴い、積層型フィルタの小型化、低背化が要求
されている。しかし、フィルタの特性劣化を防いで小型
化、低背化を図ることは困難であった。即ち、従来の積
層型フィルタのインダクタンスを得るための導体層はこ
の主面が積層型フィルタを取り付けるプリント回路基板
の主面に対して平行になるように配置されている。従来
の積層型フィルタにおいて、低背化を図るためには誘電
体の高さを低くすると、インダクタンスを得るための導
体層を囲む誘電体の体積が減少し、インダクタンスの損
失が増大即ちQの低下を招いた。この種の問題はインダ
クタンスを得るための導体層をストリップライン導体層
とする場合においても生じる。
【0004】そこで、本発明の目的は、特性の低下を抑
制して小型化又は低背化を図ることができる積層型フィ
ルタを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、6面体形状の誘電体
と、前記誘電体に埋設されたインダクタンスを有する導
体層と、前記誘電体に埋設された容量導体層と、前記誘
電体の外周面に設けられたグランド導体層と、前記誘電
体の外周面に設けられ且つ前記インダクタンスを有する
導体層の一端及び他端に結合された第1及び第2の端子
導体層とを備え、前記誘電体は互いに対向する第1及び
第2の主面と前記第1及び第2の主面間において互いに
対向している第1及び第2の側面と前記第1及び第2の
主面間において互いに対向し且つ前記第1及び第2の側
面に対して直角に配置されている第3及び第4の側面を
有し、前記第1の端子導体層は少なくとも前記第1の側
面の一部に設けられ、前記第2の端子導体層は少なくと
も前記第2の側面の一部に設けられ、前記第1の主面を
フィルタ支持体に対向するように形成された積層型フィ
ルタであって、前記インダクタンスを有する導体層は所
定の厚みと所定の幅を有して前記第1の側面から前記第
2の側面に向って延びており、前記インダクタンスを有
する導体層の一対の主面は前記誘電体の前記第3及び第
4の側面に対して平行に配置され、前記容量導体層は前
記インダクタンスを有する導体層との間に容量が得られ
るように前記インダクタンスを有する導体層に対向配置
され且つ前記グランド導体層に接続されていることを特
徴とする積層型フィルタに係わるものである。なお、請
求項2に示すように容量導体層を誘電体を覆うグランド
導体層の上に誘電体層を介して設け、この容量導体層を
端子導体層に接続することができる。また、請求項3に
示すように容量導体層を誘電体に埋設し、グランド導体
層に対向させることができる。また、請求項4に示すよ
うにインダクタンスを有する導体層を一端部及び他端部
を幅広に形成し、中間部を幅狭に形成することができ
る。また、請求項5に示すようにインダクタンスを有す
る導体層の中間部を蛇行状態にすることができる。ま
た、請求項6に示すようにインダクタンスを有する導体
層の中間部を複数の誘電体層の導体層の組み合せとする
ことができる。また、請求項8に示すようにインダクタ
ンスを有する導体層の一端部及び他端部をこれ等の相互
間に容量が得られるパターンとしてLC並列回路即ちト
ラップ回路を得ることができる。
【0006】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、インダクタン
スを有する導体層の一対の主面が誘電体の側面に対して
平行に配置されているので、インダクタンスを有する導
体層の一対の主面に平行な方向において誘電体層の厚み
が増大しても積層型フィルタの低背化が妨害されない。
従って、本発明によれば、インダクタンスを有する導体
層の側面に平行な方向における誘電体層の厚みを十分に
保つことによってインダクタンス及びフィルタの損失を
抑えて低背化を図ることができる。なお、請求項1及び
3の発明によればローパスフィルタ用の容量(コンデン
サ)を容易に得ることができる。また、請求項2の発明
によれば、容量導体層が誘電体の外に配置されるので、
インダクタンスのQ特性を向上させることができる。ま
た、請求項4、5及び6の発明によれば、両端部が幅広
であるので、インダクタンスを有する導体層の端子導体
層に対する接続を良好に達成することができ、且つイン
ダクタンスを良好に得ることができる。また、請求項7
の発明によれば、ローパスフィルタ用の容量を良好に得
ることができる。また、請求項8の発明によれば、トラ
ップ付きローパスフィルタを提供することができる。
【0007】
【実施形態及び実施例】次に、本発明の実施形態及び実
施例を説明する。
【0008】
【第1の実施例】図1〜図10に示す第1の実施例の積
層型ローパスフィルタは、セラミック誘電体1と、イン
ダクタンス導体層2と、容量導体層3a、3b、3c、
3dと、グランド導体層4と、第1及び第2の端子導体
層5a、5bとから成る。
【0009】誘電体1は複数のグリーンシート(磁器生
シート)を積層して焼成したものから成り、第1及び第
2の主面6、7と、第1、第2、第3及び第4の側面
8、9、10、11とを有し、全体として6面体即ち直
方体に形成されている。図9は誘電体1をグリーンシー
トに対応させて第1、第2、第3、第4及び第5の誘電
体層1a、1b、1c、1d、1eに分解して示すもの
である。厚みを省いて点々を付して説明的に示すインダ
クタンス導体層2は第3の誘電体層1cの主面中央に水
平に延びるように配置されている。同様に厚みを省いて
点々を付して説明的に示す第1、第2、第3及び第4の
容量導体層3a、3b、3c、3dは第2及び第4の誘
電体層1b、1dの表面に垂直に延びるように配置され
ている。従って、第1、第2、第3及び第4の容量導体
層3a、3b、3c、3dは誘電体層1c、1dを介し
てインダクタンス導体層2に対向する部分を有し、両者
間に容量を得ることができる。なお、導体層2、3a、
3b、3c、3dは導電性ペーストをグリーンシートに
印刷し、グリーンシートを積層して焼成することによっ
て得る。
【0010】誘電体1の第1の主面6は、図3に示すよ
うにフィルタ取付用回路基板12の主面に対向する面で
ある。なお、回路基板12には積層型ローパスフィルタ
のグランド導体層4を接続するための導体層13と第1
の端子導体層5aを接続するための導体層14と第2の
端子導体層5bを接続するための導体層(図示せず)が
設けられている。
【0011】インダクタンス素子又はストリップライン
として働くインダクタンス導体層2は幅W1 、長さL1
を有し、誘電体1のほぼ中央に配置され、第1の側面8
からこれに対向する第2の側面9に至るように直線的に
延びている。このインダクタンス導体層2は平板状であ
って互いに対向する対の主面2a、2bと対の側面2
c、2dと対の端面2e、2fとを有する。対の主面2
a、2b間の距離即ち導体層2の厚みは幅W1 よりも小
さい。このインダクタンス導体層2の一方の端面2eは
図7に示すように誘電体1の第1の側面8に露出し、他
方の端面2fは図8に示すように誘電体1の第2の側面
9に露出している。また、インダクタンス導体層2の対
の主面2a、2bは誘電体1の第3及び第4の側面1
0、11に平行に配置されている。従って、インダクタ
ンス導体層2の対の主面2a、2bは、誘電体1の取付
面側の第1の主面6に対して垂直に配置されている。イ
ンダクタンス導体層2は幅広の一端部2g及び他端部2
hとこれ等よりも幅の狭い中間部2iを有する。インダ
クタンス導体層2の一端面2eは第1の端子導体層5a
に接続され、他端面2fは第2の端子導体層5bに接続
されている。
【0012】グランド導体層4は、誘電体1の第3及び
第4の側面10、11の全部、及び誘電体1の第1及び
第2の主面6、7と第1及び第2の側面8、9の大部分
に形成されている。即ち、グランド導体層4は第1及び
第2の端子導体層5a、5bとこれを囲む分離領域15
a、15bとを除いた誘電体1の外周面に形成されてい
る。容量導体層3a、3b、3c、3dの一端は誘電体
1の第2の主面7に露出してグランド導体層4に接続さ
れ、これ等の他端は誘電体1の第1の主面6に露出して
グランド導体層4に接続されている。
【0013】第1及び第2の端子導体層5a、5bは誘
電体1の第1及び第2の側面8、9の中央において第1
の主面6から第2の主面7に向って直線的に延びるよう
に帯状に形成されている。なお、グランド導体層4及び
端子導体層5a、5bは導電性ペーストを印刷して焼成
したものから成る。
【0014】図10は図1の積層型ローパスフィルタの
等価回路を示す。ストリップライン又はインダクタンス
素子として働くインダクタンス導体層2は、端子導体層
5a、5bに対応する入出力端子21、22間のインダ
クタンスLと抵抗R1 、R2を提供する。容量導体層3
a、3b、3c、3dはコンデンサC1 、C2 、C3、
C4 と抵抗R3 、R4 、R5 、R6 を提供する。本実施
例のローパスフィルタはほぼ1GHz 以下が通過帯域とな
る周波数特性を有する。
【0015】上述から明らかなように本実施例は次の効
果を有する。 (1) インダクタンス導体層2の対の主面2a、2b
を第3及び第4の側面10、11に平行にしたので、イ
ンダクタンス導体層2と第3及び第4の側面10、11
との間の誘電体層の厚みを十分に大きくしてQ特性の向
上を図ることができる。即ち、誘電体1の第1及び第2
の主面6、7間の距離即ち高さの増大を伴なわないでQ
特性を向上させることができる。従って、低背化されて
いるにも拘らず、特性劣化を伴なわない積層型ローパス
フィルタを提供することができる。 (2) 容量導体層3a〜3dを誘電体1に埋設し、イ
ンダクタンス導体層2の幅広の両端部2g、2hに対向
させたので、目的とする容量を得ることができる。
【0016】
【第2の実施例】次に、図11を参照して第2の実施例
の積層型フィルタを説明する。但し、第2の実施例を示
す図11並びに第3〜第8の実施例を示す図12〜図2
5において図1〜図9と実質的に同一の部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。また、第2〜第6の
実施例の説明において、第1の実施例と共通する部分は
図1〜図9を参照する。
【0017】図11に示す第2の実施例の積層型ローパ
スフィルタはインダクタンス導体層2の中間部2iに蛇
行状部分30を設けた他は第1の実施例と同一に構成し
たものである。
【0018】この様に蛇行状部分30を設けるとインダ
クタンス成分を増大させることができる。なお、第2の
実施例は第1の実施例と同一の効果も有する。
【0019】
【第3の実施例】第3の実施例の積層型ローパスフィル
タはインダクタンス導体層2の中間部2iを第1、第2
及び第3の部分41、42、43と貫通導体44、45
とで構成した他は第1の実施例と同一に構成したもので
ある。第1及び第2の部分41、42は幅広の端部2
g、2hから突出し、第3の誘電体層1cの上に配置さ
れている。第3の部分43は第2の誘電体層1bの上に
配置されている。第1及び第2の部分41、42と第3
の部分43は第3の誘電体層1cの貫通導体44、45
によって接続されている。第3の実施例によればインダ
クタンス導体層2の中間部2iを小型化を保って長く形
成することができ、大きなインダクタンス値を得ること
ができる。なお、第3の実施例は第1の実施例と同一の
効果も有する。
【0020】
【第4の実施例】第4の実施例の積層型ローパスフィル
タは図14に示すようにインダクタンス導体層2に容量
用突出部51、52、53、54を設けた他は第1の実
施例と同一に構成したものである。一方の側の突出部5
1、52は一方の端部2gから突出し、他方の側の突出
部53、54は他方の端部から突出し、図15の等価回
路のコンデンサC5 、C6 に対応する容量を得ることが
できるように互いに対向している。なお、図15におい
てコンデンサC5 、C6 以外は図10で同一符号で示す
ものと同一である。第1の実施例のインダクタンス導体
層2も幅広の一方及び他方の端部2g、2hが互いに対
向しているので、中間部2iに並列な浮遊容量即ち図1
5のコンデンサC5 、C6 を有するが、さほど大きくな
いので、図10では省略されている。これに対して第4
の実施例によればコンデンサC5 、C6 の容量を第1の
実施例よりも大きくすることができ、図15のインダク
タンスLとコンデンサC5 、C6 の並列回路がトラップ
回路として確実に働き、図16に示す良好なトラップ
(減衰極)を有するローパスフィルタを提供することが
できる。なお、図16のフィルタ特性においては、約1
GHz 以下が通過帯域となっている。この第4の実施例は
上述のトラップ効果の他に第1の実施例と同一の効果も
有する。
【0021】
【第5の実施例】第5の実施例の積層型フィルタは、図
17及び図18から明らかなようにグランド導体層4と
第1及び第2の端子導体層5a、5bとのパターンを変
えた他は第1の実施例と同一に構成したものである。即
ち、図17及び図18においては、第1及び第2の端子
導体層5a、5bが誘電体1の第1及び第2の側面8、
9の全部を覆い、更に第1及び第2の主面6、7と第3
及び第4の側面10、11に延長するように設けられて
いる。従って、グランド導体層4は第1及び第2の主面
6、7及び第3及び第4の側面10、11の中央に帯状
に形成されている。この第5の実施例によれば第1及び
第2の端子導体層5a、5bの回路基板12に対する接
続を確実に達成することができる。なお、第5の実施例
は第1の実施例と同一の効果も有する。
【0022】
【第6の実施例】第6の実施例の積層型ローパスフィル
タは、第1の実施例の容量導体層3a、3b、3c、3
dの代りに誘電体層60a、60bと容量導体層61、
62、63、64とを誘電体1の外部に設けた他は、第
1の実施例と同一に構成したものである。この実施例の
誘電体層60a、60bは導電体ペーストを第1及び第
2の主面6、7のグランド導体層4の上に印刷して焼成
したものである。容量導体層61、62、63、64は
誘電体層60a、60bの上に導電性ペーストを印刷
し、焼成したものであり、端子導体層5a、5bに接続
されている。容量導体層61、62、63、64とグラ
ンド導体層4との間の容量は図10のコンデンサC1 、
C2 、C3 、C4 を端子21、22に接続したものに相
当し、ローパスフィルタ特性に寄与する。この第6の実
施例によれば、容量導体層61〜64を誘電体1の外に
設けるので、これによるインダクタンス導体層2のイン
ダクタンスに対する妨害作用がなくなり、インダクタン
スの増大及びQの向上を図ることができる。なお、第6
の実施例のインダクタンス導体層2の構成は第1の実施
例と同一であるので、第1の実施例と同様に低背化の効
果を有する。
【0023】
【第7の実施例】図21及び図22は第7の実施例の積
層型ロ−パスフィルタを示す。なお、図21ではグラン
ド導体層4及び端子導体層5a、5bが厚みを省略して
示され、ここには点々が付されている。第7の実施例に
おいてはインダクタンス導体層2がクランク状に屈曲さ
れ、両端が誘電体1の高さ方向における中心よりも少し
上に配置され、第2の主面7に接近している。容量導体
層3a、3cは第2の主面7から下方に延び図22にお
いてインダクタンス導体層2の両端部2g、2hに交差
するように配置されている。この第7の実施例のフィル
タは、上記の点を除いて第1の実施例のフィルタと実質
的に同一に構成されている。従って、この第7の実施例
は、第1の実施例と同一の効果を有する他に、インダク
タンス導体層2の長さを長くすることができるという効
果を有する。
【0024】
【第8の実施例】図23〜図25に示す第8の実施例の
積層型ロ−パスフィルタは、第1及び第7の実施例の積
層型ロ−パスフィルタの一部を変形したものである。即
ち、第8の実施例ではインダクタンス導体層2が図24
に示す第1の誘電体層上の一方の導体層71と図25に
示す第2の誘電体層上の他方の導体層72とを貫通導体
73で接続することによって構成されている。また、一
方の容量導体層3aは他方の導体層72と同一の平面内
に配置され、他方の容量導体層3cは一方の導体層71
と同一平面に配置されている。この第8の実施例は第1
の実施例と同一の効果を有する他に、インダクタンス導
体層2によるインダクタンスを第1及び第7の実施例よ
りも大きくできるという効果を有する。
【0025】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 (1) 図20で破線で示すように誘電体1の中に容量
導体層61、62、63、64を設け、これ等とグラン
ド導体層4との間の容量を図10のコンデンサC1 〜C
4 と同様に使用することができる。 (2) 図9の誘電体層1a、1eを複数枚のグリーン
シートの積層で形成することができる。 (3) 容量導体層3a、3b、3c、3dを第1の主
面6から第2の主面7に至るように形成しないで、第1
の主面6側部分又は第2の主面7側部分を除去して先端
を開放した形状即ち片持ち支持状態にすることができ
る。 (4) 容量導体層3a〜3dの内の1つ又は複数を除
去した構成にすることができる。また、図19、図20
の容量導体層61、62、63、64の1つ又は複数を
除去した構成にすることができる。 (5) 端子導体層5a、5bとグランド導体層4との
間に容量を得るために第1の実施例において端子導体層
5a、5bを第1及び第2の主面6、7に延在させるこ
とができる。この場合には容量導体層3a〜3dを除去
することもできる。 (6) 1つの誘電体1に複数のインダクタンス導体層
又はストリップライン導体層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例の積層型ローパスフィルタを示す
斜視図である。
【図2】図1のフィルタの平面図である。
【図3】図1のフィルタ及びこのこの取付回路基板の正
面図である。
【図4】図1のフィルタの左側面図である。
【図5】図1のフィルタの底面図である
【図6】図1の導体層を含む誘電体の平面図である。
【図7】図6の誘電体の正面図である。
【図8】図6の誘電体の背面図である。
【図9】図6の誘電体の分解斜視図である。
【図10】図1のフィルタの等価回路図である。
【図11】第2の実施例の積層型ローパスフィルタのイ
ンダクタンス導体層の主面を示す右側面図である。
【図12】図3の実施例の積層型ローパスフィルタのイ
ンダクタンス導体層とこの近傍の誘電体層とを示す右側
面図である。
【図13】図12のA−A線断面図である。
【図14】第4の実施例の積層型ローパスフィルタのイ
ンダクタンス導体層を示す右側面図である。
【図15】第4の実施例の積層型ローパスフィルタの等
価回路図である。
【図16】第1の実施例の積層型ローパスフィルタの減
衰特性図である。
【図17】第5の実施例の積層型ローパスフィルタの斜
視図である。
【図18】図17のフィルタの平面図である。
【図19】第6の実施例の積層型ローパスフィルタの斜
視図である。
【図20】図19のB−B線断面図である。
【図21】第7の実施例の積層型ロ−パスフィルタ示す
斜視図である。
【図22】図21のC−C線断面図である。
【図23】第8の実施例の積層型ロ−パスフィルタを図
22と同様に示す断面図である。
【図24】図23の導体層を伴った誘電体を分解して第
1の層の表面を示す正面図である。
【図25】図23の導体層を伴った誘電体を分解して示
す第2の層の表示を示す正面図である。
【符号の説明】
1 誘電体 2 インダクタンス導体層 3a、3b、3c、3d 容量導体層 4 グランド導体層 5a、5b 端子導体層 6、7 第1及び第2の主面 12 取付回路基板

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 6面体形状の誘電体と、前記誘電体に埋
    設されたインダクタンスを有する導体層と、前記誘電体
    に埋設された容量導体層と、前記誘電体の外周面に設け
    られたグランド導体層と、前記誘電体の外周面に設けら
    れ且つ前記インダクタンスを有する導体層の一端及び他
    端に結合された第1及び第2の端子導体層とを備え、 前記誘電体は互いに対向する第1及び第2の主面と前記
    第1及び第2の主面間において互いに対向している第1
    及び第2の側面と前記第1及び第2の主面間において互
    いに対向し且つ前記第1及び第2の側面に対して直角に
    配置されている第3及び第4の側面を有し、 前記第1の端子導体層は少なくとも前記第1の側面の一
    部に設けられ、 前記第2の端子導体層は少なくとも前記第2の側面の一
    部に設けられ、 前記第1の主面をフィルタ支持体に対向させるように形
    成された積層型フィルタであって、 前記インダクタンスを有する導体層は所定の厚みと所定
    の幅を有して前記第1の側面から前記第2の側面に向っ
    て延びており、 前記インダクタンスを有する導体層の一対の主面は前記
    誘電体の前記第3及び第4の側面に対して平行に配置さ
    れ、 前記容量導体層は前記インダクタンスを有する導体層と
    の間に容量が得られるように前記インダクタンスを有す
    る導体層に対向配置され且つ前記グランド導体層に接続
    されていることを特徴とする積層型フィルタ。
  2. 【請求項2】 6面体形状の誘電体と、前記誘電体に埋
    設されたインダクタンスを有する導体層と、容量導体層
    と、前記誘電体の外周面に設けられたグランド導体層
    と、前記誘電体の外周面に設けられ且つ前記インダクタ
    ンスを有する導体層の一端及び他端に結合された第1及
    び第2の端子導体層とを備え、 前記誘電体は互いに対向する第1及び第2の主面と前記
    第1及び第2の主面間において互いに対向している第1
    及び第2の側面と前記第1及び第2の主面間において互
    いに対向し且つ前記第1及び第2の側面に対して直角に
    配置されている第3及び第4の側面を有し、 前記第1の端子導体層は少なくとも前記第1の側面の一
    部に設けられ、 前記第2の端子導体層は少なくとも前記第2の側面の一
    部に設けられ、 前記容量導体層は前記第1及び第2の端子導体層の少な
    くとも一方と前記グランド導体層との間に容量を得るよ
    うに形成され、 前記第1の主面をフィルタ支持体に対向させるように形
    成された積層型フィルタであって、 前記インダクタンスを有する導体層は所定の厚みと所定
    の幅を有して前記第1の側面側から前記第2の側面側に
    向って延びており、 前記インダクタンスを有する導体層の一対の主面は前記
    誘電体の前記第3及び第4の側面に対して平行に配置さ
    れ、 前記容量導体層は前記グランド導体層の上に形成された
    誘電体層の上に配置されていることを特徴とする積層型
    フィルタ。
  3. 【請求項3】 6面体形状の誘電体と、前記誘電体に埋
    設されたインダクタンスを有する導体層と、容量導体層
    と、前記誘電体の外周面に設けられたグランド導体層
    と、前記誘電体の外周面に設けられ且つ前記インダクタ
    ンスを有する導体層の一端及び他端に結合された第1及
    び第2の端子導体層とを備え、 前記誘電体は互いに対向する第1及び第2の主面と前記
    第1及び第2の主面間において互いに対向している第1
    及び第2の側面と前記第1及び第2の主面間において互
    いに対向し且つ前記第1及び第2の側面に対して直角に
    配置されている第3及び第4の側面を有し、 前記第1の端子導体層は少なくとも前記第1の側面の一
    部に設けられ、 前記第2の端子導体層は少なくとも前記第2の側面の一
    部に設けられ、 前記容量導体層は前記第1及び第2の端子導体層の少な
    くとも一方と前記グランド導体層との間に容量を得るよ
    うに形成され、 前記第1の主面をフィルタ支持体に対向させるように形
    成された積層型フィルタであって、 前記インダクタンスを有する導体層は所定の厚みと所定
    の幅を有して前記第1の側面側から前記第2の側面側に
    向って延びており、 前記インダクタンスを有する導体層の一対の主面は前記
    誘電体の前記第3及び第4の側面に対して平行に配置さ
    れ、 前記容量導体層は前記グランド導体層に対向するように
    前記誘電体に埋設されていることを特徴とする積層型フ
    ィルタ。
  4. 【請求項4】 前記インダクタンスを有する導体層は一
    端部と他端部と中間部とを有し、前記一端部及び前記他
    端部は前記中間部よりも広い幅を有していることを特徴
    とする請求項1又は2又は3記載の積層型フィルタ。
  5. 【請求項5】 前記インダクタンスを有する導体層は一
    端部と他端部と中間部とを有し、前記一端部及び前記他
    端部は前記中間部よりも広い幅を有し、 前記中間層は蛇行状態に形成されていることを特徴とす
    る請求項1又は2又は3記載の積層型フィルタ。
  6. 【請求項6】 前記インダクタンスを有する導体層は一
    端部と他端部と中間部とを有し、前記一端部及び前記他
    端部は前記中間部よりも広い幅を有し、 前記中間層は貫通導体によって接続された複数の誘電体
    層の導体層から成る請求項1又は2又は3記載の積層型
    フィルタ。
  7. 【請求項7】 前記容量導体層は前記インダクタンスを
    有する導体層の前記一端部と前記他端部とのいずれか一
    方又は両方に対向している単一又は複数の導体層である
    ことを特徴とする請求項4又は5又は6記載の積層型フ
    ィルタ。
  8. 【請求項8】 前記インダクタンスを有する導体層の前
    記一端部及び他端部は相互間に容量を得ることができる
    ようなパターンに形成されていることを特徴とする請求
    項1乃至7のいずれかに記載の積層型フィルタ。
JP10199827A 1998-06-29 1998-06-29 積層型フィルタ Pending JP2000022480A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10199827A JP2000022480A (ja) 1998-06-29 1998-06-29 積層型フィルタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10199827A JP2000022480A (ja) 1998-06-29 1998-06-29 積層型フィルタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000022480A true JP2000022480A (ja) 2000-01-21

Family

ID=16414310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10199827A Pending JP2000022480A (ja) 1998-06-29 1998-06-29 積層型フィルタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000022480A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232777A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Kyocera Corp バンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器
US10282707B2 (en) 2015-07-02 2019-05-07 International Business Machines Corporation Scheduling business process

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842301A (ja) * 1981-09-07 1983-03-11 Nec Corp 分布定数フイルタ
JPS5977207U (ja) * 1982-11-16 1984-05-25 ティーディーケイ株式会社 中間周波トランス
JPS6115721U (ja) * 1984-07-02 1986-01-29 株式会社村田製作所 高周波lc回路素子
JPS63132504A (ja) * 1986-11-24 1988-06-04 Mitsubishi Electric Corp ストリツプライン
JPH05235680A (ja) * 1992-02-19 1993-09-10 Murata Mfg Co Ltd 積層型ノイズフィルタ
JPH0576096U (ja) * 1992-03-20 1993-10-15 ティーディーケイ株式会社 積層集積部品の実装構造
JPH0653049A (ja) * 1992-07-27 1994-02-25 Mitsubishi Materials Corp チップ型lcフィルタ
JPH06291506A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JPH09293612A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Murata Mfg Co Ltd 積層型lc部品
JPH1098158A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Tdk Corp Icチップ

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842301A (ja) * 1981-09-07 1983-03-11 Nec Corp 分布定数フイルタ
JPS5977207U (ja) * 1982-11-16 1984-05-25 ティーディーケイ株式会社 中間周波トランス
JPS6115721U (ja) * 1984-07-02 1986-01-29 株式会社村田製作所 高周波lc回路素子
JPS63132504A (ja) * 1986-11-24 1988-06-04 Mitsubishi Electric Corp ストリツプライン
JPH05235680A (ja) * 1992-02-19 1993-09-10 Murata Mfg Co Ltd 積層型ノイズフィルタ
JPH0576096U (ja) * 1992-03-20 1993-10-15 ティーディーケイ株式会社 積層集積部品の実装構造
JPH0653049A (ja) * 1992-07-27 1994-02-25 Mitsubishi Materials Corp チップ型lcフィルタ
JPH06291506A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JPH09293612A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Murata Mfg Co Ltd 積層型lc部品
JPH1098158A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Tdk Corp Icチップ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232777A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Kyocera Corp バンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器
US10282707B2 (en) 2015-07-02 2019-05-07 International Business Machines Corporation Scheduling business process
US11188882B2 (en) 2015-07-02 2021-11-30 International Business Machines Corporation Scheduling business process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3448341B2 (ja) 誘電体フィルタ装置
JP3126155B2 (ja) 高周波フィルタ
JP4867838B2 (ja) 誘電体共振部品
JP2000022480A (ja) 積層型フィルタ
JP3135443B2 (ja) 積層セラミックコンデンサー
JP4009178B2 (ja) ローパスフィルタ
JP2715350B2 (ja) 誘電体フィルタ
JPH11225033A (ja) 積層型バンドパスフィルタ
JP3650433B2 (ja) アンテナスイッチ
JP3176859B2 (ja) 誘電体フィルタ
JP2004296927A (ja) 電子部品収納用配線基板
JP3509820B2 (ja) ストリップライン型フィルタ
US8130062B2 (en) Microstripline filter
JPH11136001A (ja) 周波数特性が改善された積層型ストリップライン・フィルタ
JP3515697B2 (ja) 積層型誘電体共振器
JP2585865Y2 (ja) 誘電体ストリップライン共振器
JPH04356801A (ja) 誘電体フィルター
JP2024024438A (ja) 電子部品
JPH09121102A (ja) 積層誘電体フィルタの面実装構造
JPH0645804A (ja) 誘電体フィルタ
JP2853703B2 (ja) 誘電体フィルタ
JP2000013115A (ja) 積層型誘電体共振器
JP2002374102A (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP2002158555A (ja) 積層型ノイズフィルタ
JPH0846405A (ja) 誘電体共振器を含むフィルタ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030507